WO2015057003A1 - 연마패드 컨디셔너의 제조방법 - Google Patents

연마패드 컨디셔너의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2015057003A1
WO2015057003A1 PCT/KR2014/009758 KR2014009758W WO2015057003A1 WO 2015057003 A1 WO2015057003 A1 WO 2015057003A1 KR 2014009758 W KR2014009758 W KR 2014009758W WO 2015057003 A1 WO2015057003 A1 WO 2015057003A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plating layer
polishing pad
conditioner
casting mold
manufacturing
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/009758
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
맹주호
권완재
Original Assignee
새솔다이아몬드공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 새솔다이아몬드공업 주식회사 filed Critical 새솔다이아몬드공업 주식회사
Publication of WO2015057003A1 publication Critical patent/WO2015057003A1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a polishing pad conditioner, and to a method for manufacturing a polishing pad conditioner capable of uniformly exposing each abrasive particle according to the degree of surface etching of the conditioner by manufacturing a conditioner using a casting mold. will be.
  • a wafer is a disk-shaped silicon semiconductor used for making an integrated circuit.
  • a wafer is a thin plate of 99.9% pure silicon, which has a flat surface. Wafer is manufactured through ingot growth, surface grinding, surface inspection process, cutting process, edge grinding, edge polishing, lapping process, etching and cleaning process, mirror polishing, and quality inspection process. There is a chemical-mechanical polishing (CMP) polishing method using chemicals and polishing pads.
  • CMP chemical-mechanical polishing
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a chemical mechanical polishing (CMP) polishing apparatus, in which a polishing head 30, a slurry tube 60, and a conditioner 40 are disposed on an upper surface of a rotating polishing pad 20.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the conditioner 40 is a device for dressing the surface of the polishing pad 10 and re-wears the surface of the polishing pad 20 damaged by the planarization process of the wafer 10 to have a uniform polishing surface.
  • the conditioner 40 is attached to the lower surface, that is, the surface in contact with the polishing pad 20, abrasive particles 50, such as ultra-fine diamond, has a disk-shaped shape, and is spaced apart from the polishing head 30. Is installed.
  • the surface on which the abrasive particles 50 are attached wears the polishing pad 20, the more the protrusion height between the abrasive particles 50 is similar, the more uniformly dressing the polishing pad 20 is, and the roughness is also rough. It can be kept uniform even in a large amount of processes.
  • the abrasive particles 50 are generally about 100 ⁇ m or less in size, so that it is difficult to process the particles into the same size and shape, and it is difficult to form the protrusion height uniformly, as shown in FIG. 1. ) Was generally performed with an unbalanced polishing surface.
  • Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0078647 discloses a conditioner for CMP pads in which a molding material for positioning abrasive particles and fixing the fixed mold and the abrasive particles is formed in the fixing mold and the groove having upper and lower grooves formed therein.
  • a molding material for positioning abrasive particles and fixing the fixed mold and the abrasive particles is formed in the fixing mold and the groove having upper and lower grooves formed therein.
  • the abrasive grains located in the grooves are all formed in the same shape or structure so that uniform dressing is possible, and there is a technical limitation because it does not specifically disclose the processing of all diamond particles having a size of about 100 ⁇ m.
  • Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1997-225827 discloses a dresser and a method of manufacturing the same, in which abrasive grains are formed in a constant shape by combining abrasive grains in an inverted manner.
  • this is a structure that bonds the polishing particle layer and the plating, the adhesion of the polishing particle layer is weak, and has a structural limitation in that the entire polishing particle layer is advantageously separated and separated in contact with the rotating polishing pad.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a polishing pad conditioner capable of uniformly exposing each abrasive particle in accordance with the degree of surface etching of the conditioner by manufacturing a conditioner using a casting mold.
  • Method of manufacturing a polishing pad conditioner for achieving the above object, the step of applying the abrasive particles to the upper surface of the casting mold, forming a plating layer on the upper surface of the casting mold, removing the casting mold from the plating layer And etching the lower surface of the plating layer to expose a part of the abrasive particles.
  • the lower surface of the plating layer may be etched to a uniform thickness to expose the abrasive grains substantially uniformly.
  • the lower surface of the plating layer can be uniformly etched to 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the method may further include removing abrasive particles not bonded to the plating layer among the abrasive particles.
  • the casting mold may be formed with at least one depression.
  • the depression may be recessed at least one or more times.
  • the abrasive particles may be composed of diamond particles.
  • the conditioner may be used for dressing the CMP polishing pad.
  • the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to another embodiment of the present invention, the step of applying the abrasive particles to the upper surface of the casting mold, forming the primary plating layer on the upper surface of the casting mold, the primary plating layer of the applied abrasive particles Removing a portion of the abrasive particles by removing the abrasive particles which are not fixed to the surface, forming a second plating layer on the upper surface of the primary plating layer, removing the casting mold from the primary plating layer, and removing the primary plating layer. It may include the step of.
  • the primary plating layer and the secondary plating layer may be made of the same material.
  • the primary plating layer and the secondary plating layer may be made of a different material.
  • the primary plating layer may be composed of a copper component
  • the secondary plating layer may be composed of a nickel component
  • the abrasive particles formed on the lower surface of the conditioner can be processed to have a uniform protrusion height.
  • the present invention by adjusting the degree of surface etching of the conditioner, the user can control the height of the protrusion of the abrasive particles according to the purpose and use.
  • the present invention can reduce the production cost by simplifying and simplifying the process for producing a conditioner with a uniform protrusion height of the abrasive particles.
  • the present invention can produce a conditioner in which the cutting rate of the polishing pad per hour is reduced and the pad surface roughness per hour can be kept constant.
  • the present invention can improve the repeatability of production by manufacturing the conditioner using the same casting mold.
  • the present invention is to form a depression in the casting mold to produce a protruding conditioner, thereby increasing the wear life of the conditioner according to the line wear of the protrusion.
  • the present invention can vary the shape of the conditioner in accordance with the shape of the casting mold.
  • the present invention is easy to remove the plated layer for exposing the abrasive grains by forming the plated layer with a layer of different components to remove only a specific layer by chemical dissolution.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a CMP polishing apparatus equipped with a conventional conditioner.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the polishing pad conditioner manufactured by the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a polishing pad conditioner according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a method of manufacturing a polishing pad conditioner according to the first embodiment of the present invention of FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the polishing pad conditioner manufactured by the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a polishing pad conditioner according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an explanatory view showing a method of manufacturing a polishing pad conditioner according to a second embodiment of the present invention.
  • 8A to 8E are cross-sectional views of the second to sixth embodiments of the casting mold used in the manufacturing method of the polishing pad conditioner of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a seventh embodiment of a casting mold used in the method for manufacturing the polishing pad conditioner of the present invention.
  • 10A to 10C are cross-sectional views of eighth to tenth embodiments of the casting mold used in the manufacturing method of the polishing pad conditioner of the present invention.
  • 11 is comparative experiment data of the polishing pad cutting amount and the surface roughness for one embodiment manufactured by the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the polishing pad conditioner manufactured by the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to an embodiment of the present invention.
  • the polishing pad conditioner 100 produced by the manufacturing method of the present invention is composed of a disk-shaped body 110 and the abrasive particles 130 protruded downward from the flat portion 120.
  • the abrasive particles 130 may be diamond particles, have a size of about 5 ⁇ m or more and about 300 ⁇ m or less, and may be formed in different shapes.
  • the main body 110 of the polishing pad conditioner 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention is formed with a flat portion 120 having a horizontal plane, the flat portion 120 has a surface parallel to the polishing pad and the abrasive particles It is perpendicular to the protruding direction of 130.
  • Uniformity of the protrusion height of the abrasive particles 130 is an important factor that determines the performance of the polishing pad conditioner 100, according to the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to an embodiment of the present invention is uniform protrusion height of the abrasive particles Polishing pad conditioners can be easily manufactured.
  • the conditioner can operate without leaving the abrasive grains is a factor that greatly influences the performance of the polishing apparatus.
  • the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to an embodiment of the present invention is a method capable of producing a conditioner in which the abrasive particles are uniformly and firmly fixed, and is particularly advantageous and effective for producing the dressing conditioner of the CMP polishing pad. It is a manufacturing method.
  • FIG. 3 is an operation flowchart showing a method of manufacturing a polishing pad conditioner according to an embodiment of the present invention
  • Figure 4 is an explanatory diagram showing a method of manufacturing a polishing pad conditioner according to an embodiment of the present invention of FIG.
  • the method for manufacturing a polishing pad conditioner according to an embodiment of the present invention is to apply the abrasive particles to the casting mold 200, the upper surface (S100).
  • the applied abrasive particles 140 have a size of about 5 ⁇ m or more and about 300 ⁇ m or less, and their shapes are different from each other. Since the abrasive particles 140 are particles that contact the upper surface of the polishing pad and wear the surface of the polishing pad, the abrasive particles 140 are preferably made of a material having high hardness. Diamond is a representative material of the abrasive particles 140, but is not limited to this, it is sufficient if it is composed of a material having a higher hardness than the polishing pad.
  • the casting mold 200 may be a disk plate shape, the upper surface is composed of a horizontal flat portion 210, the first recessed portion 230 may be formed at one point.
  • the casting mold 200 may have a flat portion 210 and a concave first recessed portion 220 having a surface parallel to the polishing pad.
  • the plating layer 300 may be made of a material containing nickel, chromium, and the like, and may be plated by an ion electrode method, a penetration method, or the like. That is, the plating layer 300 is plated on the upper surface of the casting mold 200 in such a way that the casting mold 200 and the plating solution are electrically conductive with each other and are plated by electrical repulsive force.
  • the plating layer 300 is formed to correspond to the shape of the casting mold 200. In other words, when the depression is formed in the casting mold 200, the plating layer 300 is formed with a convex portion or a protrusion.
  • the plating layer 300 is bonded to the abrasive particles 140 applied to the upper surface of the casting mold 200 and fixed. At this time, by forming the plating layer 300 thin, it is preferable to fix only the abrasive particles 140 distributed on the upper surface of the casting mold 200 of the most abrasive particles 140 supplied to the plating layer 300.
  • it may include the step of removing the abrasive particles 140, which are not bonded to the plating layer 300 from the casting mold 200.
  • Abrasive particles 140 that are not attached to the plating layer 300 can be easily separated from the casting mold 200, the casting mold 200 is flipped over to shake off the abrasive grains 140, or the upper surface of the casting mold 200 Through the brushing process, the abrasive particles 140 that are not fixed to the plating layer 300 may be removed.
  • the plating layer 300 may be composed of a primary plating layer and a secondary plating layer.
  • the secondary plating layer formed on the upper surface of the primary plating layer may be made of the same material as the primary plating layer.
  • the primary plating layer may be made of a different material from the secondary plating layer.
  • the primary plating layer 300 is plated thin enough to attach and fix the abrasive particles 140 that are thinly distributed on the upper surface of the casting mold 200, and the secondary plating layer is to be mounted to the conditioner and is much thicker than the primary plating layer. Is formed.
  • the casting mold 200 is removed from the plating layer 300 (S120).
  • the plating layer 300 and the casting mold 200 can be easily separated by different materials.
  • the casting mold 200 is made of stainless steel (STS)
  • STS stainless steel
  • Al aluminum
  • it is removed by chemical dissolution or physical method.
  • it may be performed by varying the removal method according to the material of the casting mold 200.
  • the bottom surface of the plating layer 300 is etched by a predetermined depth (S130).
  • the user may etch the abrasive particles 140 exposed on the lower surface of the plating layer 300 so as not to be separated from the plating layer 300.
  • the bottom surface of the plating layer 300 is etched to a depth of 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. As the etching depth increases, the exposure height of the abrasive grains increases, but in order to prevent the abrasive particles from being separated due to excessive exposure, the bottom surface of the plating layer 300 may be etched to a depth of 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. The user may control the protrusion height of the abrasive particles by adjusting the depth of etching, and may process the abrasive particles to be uniformly exposed on the bottom surface of the plating layer 300.
  • the present invention is a method for manufacturing a conditioner using a casting mold, the abrasive particles 140 are fixed from the bottom surface of the plating layer 300, the etching from the bottom surface of the plating layer 300, the abrasive particles 140 are all the same It can be machined to be exposed to height.
  • the polishing particles are formed on the lower surface of the polishing pad, the wear rate of the polishing pad is very low and the polishing pad is maintained even in a long operation time.
  • Conditioner that can keep the surface roughness of
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the polishing pad conditioner manufactured by the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to the second embodiment of the present invention.
  • the polishing pad conditioner according to the second embodiment of the present invention has a disc-shaped body 111 and a protrusion 141 projecting downward from the bottom surface of the body 111 and the bottom surface of the disc-shaped body 111. It consists of the abrasive grain 131 protruded outward. At this time, the size of the abrasive particles 131 is about 5 ⁇ m or more and about 300 ⁇ m or less, and have different shapes.
  • the polishing pad conditioner 101 includes a flat portion 121 having a horizontal surface and a protrusion 131 protruding downward from the main body 111, and the lower surface of the main body 111 is formed of a plurality of abrasive particles 131. It is protruding.
  • the protrusion 131 may be formed in a rectangular or trapezoidal shape rather than a semicircular shape.
  • the abrasive particles 131 may be protruded only in the protrusion 141. Since the protruding portion 131 is a portion for dressing the upper surface of the polishing pad, the protrusion 131 is worn before the flat portion 121 during the polishing process, thereby reducing manufacturing cost by the abrasive particles 131 not attached to the flat portion 121.
  • the conditioner since the conditioner is manufactured using a casting mold, the protrusions of the conditioner may be variously formed and the abrasive particles 131 may be manufactured to be uniformly exposed. Can be.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a polishing pad conditioner according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is an explanatory view showing a method of manufacturing a polishing pad conditioner according to a second embodiment of the present invention.
  • the abrasive particles 131 are coated onto the casting mold 201 (S200).
  • the abrasive particles 131 may be composed of diamond particles, the size is about 5 ⁇ m more than about 300 ⁇ m, each shape is different.
  • the primary plating layer 311 preferably includes a nickel or chromium component, and may be plated using the casting mold 201 and the ion bonding method.
  • the primary plating layer 311 is formed by a predetermined thickness from the upper surface of the casting mold 201 and adheres the abrasive particles in contact with or adjacent to the upper surface of the casting mold 201.
  • the primary plating layer 311 may be composed of a copper layer mainly containing a copper component.
  • the abrasive particles 131 which are not fixed to the primary plating layer 311 among the applied abrasive particles 131 are removed (S220).
  • Abrasive particles 140 that are not attached to the plating layer 300 can be easily separated from the casting mold 200, the casting mold 200 is flipped over to shake off the abrasive grains 140, or the upper surface of the casting mold 200 Through the brushing process, the abrasive particles 140 that are not fixed to the plating layer 300 may be removed.
  • a secondary plating layer 321 is formed on the upper surface of the primary plating layer 311 (S230).
  • the secondary plating layer 321 may be made of the same material as the primary plating layer 311 to form one plating layer 301.
  • the primary plating layer 311 and the secondary plating layer 321 may be formed of a different material to form a bonded plating layer 301. Therefore, only the primary plating layer 311 may be physically or chemically removed by using different properties of the primary plating layer 311 and the secondary plating layer 321, and more preferably, the primary plating layer 311 may be copper.
  • the secondary plating layer 321 may be made of nickel.
  • the casting mold 201 in contact with the bottom surface of the primary plating layer 311 is removed (S240).
  • the primary plating layer 311 and the casting mold 201 can be easily separated by different materials.
  • the casting mold 200 is made of stainless steel (STS)
  • STS stainless steel
  • Al aluminum
  • it is removed by chemical dissolution or physical method.
  • it may be performed by varying the removal method according to the material of the casting mold 201.
  • the primary plating layer 311 is removed to expose the abrasive particles to the conditioner lower surface (S250).
  • the primary plating layer 311 bonded to the secondary plating layer 321 is etched to expose the abrasive particles 131 to the uniform height from the secondary plating layer 321.
  • the primary plating layer 311 and the secondary plating layer 321 are made of different materials, it is easy to remove them physically or chemically using the physical properties of the primary plating layer 311, and in particular, the primary plating layer 311 ) Is formed of a copper layer and when the secondary plating layer 321 is formed of a nickel layer, only the primary plating layer 311 may be easily removed through a chemical dissolution process.
  • the abrasive particles 131 having the same protruding height can be formed in spite of the second recessed portion 221, and are not limited to various second recessed portion 221 shapes.
  • 8A to 8E are cross-sectional views of the second to seventh embodiments of the casting mold used in the manufacturing method of the polishing pad conditioner of the present invention.
  • the casting mold 201 may include a polishing pad, a horizontal flat portion 210, and a second recess 221 having a semicircular cross section. That is, in the second embodiment of the casting mold 201, the second recess 221 is formed at one point of the casting mold 201, and the second recess 221 has a semicircular cross section.
  • the conditioner is formed with a protrusion having an arcuate cross section.
  • the protrusion of the conditioner is pre-weared by preferential contact with the polishing pad over the flat portion, which can increase the life of the conditioner.
  • the casting mold 202 may include a polishing pad, a horizontal flat portion 222, and a third depression 222 having a trapezoidal cross section. That is, in the third embodiment of the casting mold 202, a third depression 222 is formed at one point of the casting mold 202, and the third depression 222 is formed on the upper surface of the casting mold 202. The width of the horizontal section decreases toward the lower surface. That is, the third recessed portion 222 may have a trapezoidal cross section.
  • the conditioner When the conditioner is manufactured in the third embodiment of the casting mold 202, the conditioner is formed with a protrusion having a trapezoidal cross section.
  • the protrusion of the conditioner is pre-weared by preferential contact with the polishing pad over the flat portion, which can increase the life of the conditioner.
  • the casting mold 203 may include a polishing pad, a horizontal flat portion 223, and a fourth recessed portion 223 having a rectangular cross section. That is, in the fourth embodiment of the casting mold 203, the depression 223 is formed at one point of the casting mold 203, and the depression 223 goes from the upper surface of the casting mold 203 to the lower surface.
  • the cross-sectional area does not change. That is, the fourth recessed portion 223 may have a quadrangular cross section.
  • the conditioner When the conditioner is manufactured in the fourth embodiment of the casting mold 203, the conditioner is formed with a protrusion having a rectangular cross section.
  • the protrusion of the conditioner is pre-weared by preferential contact with the polishing pad over the flat portion, which can increase the life of the conditioner.
  • the casting mold 204 may include a polishing pad, a horizontal flat portion 214, and a second fifth recessed portion 224 having a bottom recessed in a stepped shape. That is, in the fifth embodiment of the casting die 204, the fifth recessed portion 224 is formed of two stepped layers as the stepped fifth recessed portion 224 at one point of the casting die 204. .
  • a fifth stage recessed portion 224b having a quadrangular cross section recessed in the lower surface direction of the casting mold 204 is formed at one point of the bottom bottom surface of the fifth stage recessed portion 224a having an inverted cross section. It is. In this case, a plurality of depressions having different cross-sectional areas of the step-shaped fifth depressions 224 may be formed in one casting mold 204.
  • the conditioner may be formed with a first step protrusion having an inverted trapezoidal cross section and a two step protrusion having a rectangular cross section.
  • the stepped protrusions with different protrusion heights allow the polishing pads to be dressed with a gradual wear force, extending the operating life of the conditioner.
  • the casting mold 205 may be composed of a polishing pad, a horizontal flat portion 215, and a sixth recess 225 having two bottoms further recessed in a stepped shape. That is, in the sixth embodiment of the casting mold 205, the sixth recessed portion 225 is formed of two stepped layers as the stepped sixth recessed portion 225 at one point of the casting mold 205. .
  • a sixth sixth recessed portion 225b having a rectangular cross section recessed in the lower surface direction of the casting mold 205 is formed.
  • a plurality of stepped sixth recesses 225 having different cross-sectional areas may be formed in one casting mold 205.
  • the conditioner When the conditioner is manufactured according to the sixth embodiment of the casting mold 205, the conditioner may be formed with a first stage protrusion having a rectangular cross section and two protrusions having a rectangular cross section.
  • the stepped protrusions with different protrusion heights allow the polishing pads to be dressed with stepped wear, to extend the operating life of the conditioner, and to increase wear by forming a wider contact surface than in the second embodiment. You can.
  • the casting mold used in the manufacturing method of the polishing pad conditioner of the present invention may have various embodiments in consideration of the elasticity of the polishing pad or the rotation direction of the conditioner.
  • the shape of the protrusion of the conditioner can be deformed by deforming the recess of the casting mold.
  • it is a method for manufacturing a conditioner that can expose the abrasive particles uniformly to the lower surface of the conditioner even in various protrusion shapes.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a seventh embodiment of a casting mold used in the method for manufacturing the polishing pad conditioner of the present invention.
  • the manufacturing method of the polishing pad conditioner of the present invention can deform the height of the protrusion of the conditioner by deforming the depth of the depression of the casting mold.
  • the deeper the depth of the depression of the casting mold the higher the height of the protrusion of the conditioner.
  • FIG. 9 shows one casting mold 206 having seventh to nineth recesses 226a, 226b, and 226c having different depths for convenience of description.
  • the polishing pad surface and the flat flat surface 216 and the seventh to nineth recesses 226a, 226b, and 226c are formed.
  • the seventh depression 226a has a larger depression depth than the eighth depression 226b
  • the ninth depression 226c has a smaller depression depth than the eighth depression 226b.
  • the hardness and elasticity of the polishing pad are different from each other, it is necessary to control the wear force of the conditioner, but it is difficult to fabricate the shape of the protrusion of the conditioner arbitrarily and the shapes thereof are different.
  • the manufacturing method of the present invention it is possible to easily deform the protrusion height of the conditioner by the manufacturing method using the casting mold, and the shape of each protrusion may also be identically formed.
  • the protrusion formed in the conditioner has a protrusion height proportional to the depth of depression of the seventh to ninth recesses 226a, 226b, and 226c.
  • the depth difference (X, Y) between the seventh recessed portion to the ninth recessed portion 226a, 226b, 226c may be formed to 5 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m.
  • the seventh depression 226a is formed to be 5 ⁇ m to 10 ⁇ m deeper than the eighth depression 226b
  • the eighth depression 226b is 5 ⁇ m to 10 ⁇ m greater than the ninth depression 226c. It is deeper.
  • the conditioner is manufactured by using a casting mold, and the height of the depression of the casting mold may be differently formed to deform the height of the protrusion of the conditioner.
  • the height of the exposed abrasive particles can be uniformly formed even if the height of the protrusions is different.
  • 10A to 10C are cross-sectional views of eighth to tenth embodiments of the casting mold used in the manufacturing method of the polishing pad conditioner of the present invention.
  • the casting molds 207, 208, and 209 used in the method for manufacturing the polishing pad conditioner of the present invention have tenth recesses and twelfth recesses 227, 228, having different curvatures. 229 is formed.
  • the tenth depression 227 formed in the eighth embodiment of the casting mold 207 has a larger radius of curvature than the eleventh depression 228 formed in the ninth embodiment of the casting mold 208
  • the casting The twelfth depression 229 formed in the tenth embodiment of the mold 209 has a smaller radius of curvature than the depression 228 formed in the ninth embodiment of the casting mold 208. That is, although the depression depths of the tenth to the twelfth depressions 227, 228, and 229 are the same and all have an arcuate cross section, they have different curvature radii.
  • the curvature of the convex portion of the conditioner is formed to correspond, and the larger the curvature, the greater the number of abrasive particles that wear the polishing pad during the dressing operation.
  • 11 is comparative experiment data of the polishing pad cutting amount and the surface roughness for one embodiment manufactured by the manufacturing method of the polishing pad conditioner according to the present invention.
  • A is experimental data of the embodiment of the present invention
  • B is experimental data of Comparative Example 1
  • C is experimental data of Comparative Example 2.
  • A is a conditioner manufactured according to the manufacturing method of the polishing pad conditioner, which is an embodiment of the present invention. Unlike other conditioners, A has a high degree of uniformity of abrasive grains, and thus a significant difference in effect on pad cutting rate and pad surface roughness is obtained. Comparable data.
  • FIG. 11 (a) shows data obtained by comparing the height of wear of the polishing pad conditioner with the use of the polishing pad conditioner according to the lapse of operating time of the polishing pad and the degree of wear per hour when using other conventional conditioners.
  • FIG. 11B is experimental data comparing the roughness of the worn polishing pad surface, that is, the change in surface roughness per hour, when the polishing pad conditioner of the present invention is operated with that of the other conditioner.
  • the polishing pad conditioner of the present invention is characterized in that the abrasive particles are exposed at a uniform height on the surface, and it can be manufactured by a simple process.
  • the polishing pad conditioner of the present invention unlike other conditioners, the cutting amount of the polishing pad per hour is very low, and is maintained below about 2 ⁇ m over time.
  • Comparative Examples 1 and 2 have a high cutting rate of the polishing pad at the beginning of the operation of the polishing apparatus, but decrease with time, and the cutting amount of 1h to 2h is very high.
  • when manufacturing the conditioner by the manufacturing method of the polishing pad conditioner of the present invention it is possible to perform an excellent dressing operation while minimizing the wear of the polishing pad.
  • the surface roughness of the polishing pad per hour is maintained almost constant unlike the polishing pad conditioner of the present invention when using other conditioners.
  • the surface roughness of the polishing pad tends to decrease from about 5 ⁇ m to about 4 ⁇ m, while dressing using the polishing pad conditioner of the present invention also provides a 4 hour operation time. It can be seen that the surface roughness of the polishing pad is maintained at about 5.7 ⁇ m as in the initial stage.
  • This effect is because abrasive grains are formed uniformly on the surface of the polishing pad conditioner of the present invention, and since the polishing pads having the same protrusion height are attached to the surface of each conditioner even in the shape of various casting molds, the above effects are obtained. Can be exercised.
  • the abrasive particles having different shapes may be manufactured to have the same protrusion height, and at the same time, the manufacturing process may be simplified and simplified to reduce manufacturing costs.
  • the manufacturing method of the present invention is a manufacturing method having improved reproducibility by using the same casting mold, and has the flexibility to easily deform various conditioners by manufacturing the casting mold by deforming in various forms according to the use and purpose of the invention. .

Abstract

본 발명은 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 관한 것으로, 주조틀 상면으로 연마입자를 도포하는 단계, 주조틀 상면으로 도금층을 형성하는 단계, 도금층으로부터 주조틀을 제거하는 단계 및 도금층의 하면을 식각하여 연마입자의 일부를 노출시키는 단계로 컨디셔너를 제조하는 방식으로 컨디셔너의 표면 식각 정도에 따라 각각의 연마입자를 균일하게 노출시킬 수 있는 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 관한 것이다.

Description

연마패드 컨디셔너의 제조방법
본 발명은 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 관한 것으로, 주조틀을 이용하여 컨디셔너를 제조하는 방식으로 컨디셔너의 표면 식각 정도에 따라 각각의 연마입자를 균일하게 노출시킬 수 있는 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 2013년 10월 16일에 출원된 한국특허출원 제10-2013-0123379호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
웨이퍼란 집적 회로를 만들 때 사용되는 원판모양의 실리콘 반도체로써, 순도 99.9%의 단결정 규소를 얇게 잘라 표면을 평탄하게 가공한 판이다. 웨이퍼는 잉곳성장, 표면그라인딩, 표면검사공정, 절단공정, 엣지그라인딩, 엣지폴리싱, 래핑공정, 에칭 및 세정공정, 경면연마, 품질검사공정을 거쳐 제조되며, 특히 경면연마 공정은 대표적으로 슬러리와 같은 화학물과 연마패드를 이용한 CMP(Chemical-Mechanical Polishing) 연마방식이 있다.
도 1은 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 연마장치를 도시한 단면도로, 회전하는 연마패드(20) 상면으로 폴리싱 헤드(30), 슬러리관 (60) 및 컨디셔너(40)가 배치된다. 폴리싱 헤드(30)의 하면과 연마패드(20)의 상면 사이에 원판의 웨이퍼(10)가 배치되어 슬러리의 공급과 동시에 폴리싱 헤드(30)의 압입회동에 따라 웨이퍼(10)의 평탄화공정이 진행된다.
컨디셔너(40)란 연마패드(10)의 표면을 드레싱하는 장치로써, 웨이퍼(10)의 평탄화공정으로 인해 손상된 연마패드(20)의 표면을 균일한 연마면을 가지도록 재마모시키는 장치이다.
이 때, 컨디셔너(40)는 하면, 즉 연마패드(20)와 접촉하는 면에 극 미세 다이아몬드와 같은 연마용 입자(50)가 부착되고, 디스크 타입의 형상을 가지며, 폴리싱 헤드(30)와 이격되어 설치된다.
연마용 입자(50)가 부착된 면이 연마패드(20)를 마모시키기 때문에 연마용 입자(50)들 간의 돌출높이가 모두 비슷할수록 연마패드(20)를 균일하게 드레싱하고, 조도(roughness) 역시 다량의 공정에도 균일하게 유지할 수 있다.
하지만, 연마용 입자(50)는 그 크기가 일반적으로 약 100㎛이하로 매우 작아 입자를 동일한 크기 및 모양으로 가공하기 어렵고, 돌출높이 역시 균일하게 형성하기 어려워, 도 1과 같이 종래의 컨디셔너(40)는 대체로 불균형한 연마면을 가지고 실시되었다.
이를 해결하고자, 한국공개특허 제2009-0078647호는 상하를 관통하는 홈이 형성된 고정틀과 홈에 연마입자를 위치시키고 고정틀과 연마입자를 고정시키는 몰딩재가 형성된 CMP 패드용 컨디셔너를 개시하고 있다. 하지만 이는 홈에 위치되는 연마입자가 모두 동일한 모양 또는 구조로 형성되어야 균일한 드레싱이 가능하며, 약 100㎛크기의 다이아몬드 입자를 모두 동일하게 가공하는 것에 대해 구체적으로 개시하고 있지 않아 기술상 한계점이 있었다.
또한, 일본공개특허 제1997-225827호는 연마용 입자를 반전형으로 결합하여 연마용 입자의 돌출높이를 일정하게 형성한 드레서 및 그 제조방법에 대해 개시하고 있다. 하지만, 이는 연마용 입자층과 도금을 접합하는 구조로 연마용 입자층의 부착력이 약하며, 회동하는 연마패드와 접촉함에 따라 연마용 입자층 전체가 분리 이탈되기 유리한 구조인 점에서, 구조적인 한계점이 있다.
따라서, 연마패드의 균일한 드레싱을 위해 연마입자의 돌출높이를 균일하게 하면서도 연마입자와 도금층간의 결합이 견고한 컨디셔너를 제조할 수 있는 방법에 대한 새로운 기술의 필요성이 절실하게 대두된다.
본 발명의 목적은, 주조틀을 이용하여 컨디셔너를 제조하는 방식으로 컨디셔너의 표면 식각 정도에 따라 각각의 연마입자를 균일하게 노출시킬 수 있는 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법은, 주조틀 상면으로 연마입자를 도포하는 단계, 주조틀 상면으로 도금층을 형성하는 단계, 도금층으로부터 주조틀을 제거하는 단계 및 도금층의 하면을 식각하여 연마입자의 일부를 노출시키는 단계를 포함한다.
이 때, 식각하는 단계는 도금층의 하면을 균일한 두께로 식각하여 연마입자를 대략 균일하게 노출시킬 수 있다.
이 때, 도금층의 하면을 1㎛이상 100㎛이하로 균일하게 식각할 수 있다.
이 때, 연마입자 중 도금층과 결합되지 않는 연마입자를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이 때, 주조틀은 적어도 하나의 함몰부가 형성될 수 있다.
이 때, 함몰부는 적어도 1회 이상 단차지게 함몰될 수 있다.
이 때, 연마입자는 다이아몬드 입자로 구성될 수 있다.
이 때, 컨디셔너는 CMP 연마패드의 드레싱용으로 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법은, 주조틀 상면으로 연마입자를 도포하는 단계, 주조틀 상면으로 1차 도금층을 형성하는 단계, 도포된 연마입자 중 1차 도금층에 고착되지 않은 연마입자를 제거하는 단계, 1차 도금층의 상면으로 2차 도금층을 형성하는 단계, 1차 도금층으로부터 상기 주조틀을 제거하는 단계 및 1차 도금층을 제거하여 상기 연마입자의 일부를 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
이 때, 1차 도금층과 2차 도금층은 동일 재질로 구성될 수 있다.
이 때, 1차 도금층과 2차 도금층은 상이한 재질로 구성될 수 있다.
이 때, 1차 도금층은 구리성분으로 구성되고, 2차 도금층은 니켈성분으로 구성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 컨디셔너 하면에 형성된 연마입자가 균일한 돌출높이를 가지도록 가공할 수 있다.
또한, 본 발명은 컨디셔너의 표면 식각 정도를 조절함으로써 연마입자의 돌출높이를 사용자가 목적과 용도에 맞추어 제어할 수 있다.
또한, 본 발명은 연마입자의 돌출높이가 균일한 컨디셔너를 제조하는 공정을 단순화 및 간소화시킴으로써 생산단가를 절감시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 시간당 연마패드의 절삭률이 감소되고, 시간당 패드 표면조도가 일정하게 유지될 수 있는 컨디셔너를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 동일한 주조틀을 사용하여 컨디셔너를 제조함으로써 제조의 반복재현성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 주조틀에 함몰부를 형성하여 돌출된 컨디셔너를 제조함으로써, 돌출부의 선마모에 따른 컨디셔너의 마모수명을 증가시켰다.
또한, 본 발명은 주조틀의 형상에 따라 컨디셔너의 형상을 다양하게 변형시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 도금층을 서로 다른 성분의 층으로 구성하여 화학적 용해에 의해 특정층만을 제거함으로써, 연마입자를 노출시키기 위한 도금층 제거공정이 용이하다.
도 1은 종래의 컨디셔너가 설치된 CMP 연마장치에 관한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의해 제조되는 연마패드 컨디셔너의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 나타낸 동작 흐름도이다.
도 4는 도 3의 본 발명의 제1 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 나타낸 설명도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의해 제조되는 연마패드 컨디셔너의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 나타낸 동작 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 나타낸 설명도이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 사용되는 주조틀의 제2 실시예 내지 제6 실시예의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 사용되는 주조틀의 제7 실시예의 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 사용되는 주조틀의 제8 실시예 내지 제10 실시예의 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의해 제조되는 일실시예에 대한 연마패드 절삭량 및 표면조도의 비교실험데이터이다.
*도면 중 주요 부호에 대한 설명*
100: 연마패드 컨디셔너
110: 본체
130: 돌출부
140: 연마입자
200: 주조틀
230: 함몰부
300: 도금층
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의해 제조되는 연마패드 컨디셔너의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제조방법에 의해 제조되는 연마패드 컨디셔너(100)는 디스크형 본체(110) 및 평탄부(120)로부터 하향돌출된 연마입자(130)로 구성되어 있다. 이 때, 연마입자(130)는 다이아몬드 입자일 수 있으며, 약 5㎛이상 약 300㎛이하의 크기를 가지고, 서로 상이한 모양으로 형성될 수 있다.
본 발명의 제조방법에 의해 제조되는 연마패드 컨디셔너(100)의 본체(110)는 수평면을 가지는 평탄부(120)가 형성되어 있고, 평탄부(120)는 연마패드와 평행한 면을 가지며 연마입자(130)의 돌출방향과 수직하다.
연마입자(130)의 돌출높이의 균일도는 연마패드 컨디셔너(100)의 성능을 결정짓는 중요한 요소이며, 본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의하면 연마입자의 돌출높이가 균일한 연마패드 컨디셔너를 용이하게 제조할 수 있다.
미세한 흠집에도 웨이퍼 전체를 사용할 수 없는 정밀을 요하는 CMP 연마장치에 있어서, 컨디셔너가 연마입자를 이탈시키지 않고 작동할 수 있음은 연마장치의 성능을 크게 좌우하는 요소이다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법은 연마입자를 균일하면서도 견고하게 고착된 컨디셔너를 제조할 수 있는 방법으로, CMP 연마패드의 드레싱용 컨디셔너를 제조하는 데 특히 유리하고 효과적인 제조방법이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 나타낸 동작 흐름도이고, 도 4는 도 3의 본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 나타낸 설명도이다.
도 3 내지 도 4을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법은 주조틀(200) 상면으로 연마입자를 도포한다(S100). 도포되는 연마입자(140)의 크기는 약 5㎛ 이상 약 300㎛ 이하이며, 각각의 모양은 서로 다르다. 연마입자(140)는 연마패드의 상면과 접촉되어 연마패드의 표면을 마모시키는 입자이기 때문에, 연마입자(140)는 경도가 높은 재질로 구성됨이 바람직하다. 이에 연마입자(140)의 대표적인 재질로 다이아몬드가 있으나, 이에 국한되지 않고 연마패드보다 경도가 높은 재질로 구성되면 족하다.
이 때, 주조틀(200)은 디스크판 형상일 수 있으며, 상면이 수평한 평탄부(210)으로 구성되고, 일지점에 제1 함몰부(230)가 형성되어 있을 수 있다. 다시 말해, 주조틀(200)은 상면에 연마패드와 수평한 면을 가지는 평탄부(210)와 오목한 제1 함몰부(220)가 형성되어 있을 수 있다.
단계(S100) 이후, 주조틀(200) 상면으로 도금층(300)을 형성한다(S110). 이 때, 도금층(300)은 니켈, 크롬 등의 함유하는 재질로 구성될 수 있으며, 이온 전극법, 침투법 등의 방식으로 도금될 수 있다. 즉, 주조틀(200)과 도금액을 서로 다른 전기적 극성으로 전도시켜 전기적 척력에 의해 도금하는 방식으로 도금층(300)을 주조틀(200) 상면에 도금한다.
주조틀(200)의 형상과 대응되게 도금층(300)이 형성된다. 다시 말해, 주조틀(200)에 함몰부가 형성되어 있을 경우, 도금층(300)은 볼록부 또는 돌출부가 형성된다.
도금층(300)이 주조틀(200)의 상면에 도포된 연마입자(140)와 결합하여 고착된다. 이 때, 도금층(300)을 얇게 형성하여, 공급된 대부분의 연마입자(140) 중 주조틀(200)의 상면에 분포된 연마입자(140)들만 도금층(300)으로 고착시킴이 바람직하다.
이 때, 도금층(300)과 결합되어 있지 않는 연마입자(140)를 주조틀(200)로부터 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 도금층(300)에 부착되지 않은 연마입자(140)는 쉽게 주조틀(200)로부터 이탈될 수 있으며, 주조틀(200)을 뒤집어 연마입자(140)를 털어내거나, 주조틀(200)의 상면을 털어내는 공정을 통해 도금층(300)에 고착되지 않은 연마입자(140)를 제거할 수 있다.
또한, 도금층(300)은 1차 도금층 및 2차 도금층으로 구성될 수 있다. 1차 도금층의 상면에 형성되는 2차 도금층은 1차 도금층과 같은 재질로 구성될 수 있다.
이 때, 1차 도금층은 2차 도금층과 서로 다른 재질로 구성될 수도 있다. 1차 도금층(300)은 주조틀(200)의 상면에 얇게 분포되어 있는 연마입자(140)를 부착 및 고정시킬 정도로 얇게 도금되며, 2차 도금층은 컨디셔너에 장착되기 위한 것으로 1차 도금층보다 휠씬 두껍게 형성된다.
단계(S110) 이후, 도금층(300)으로부터 주조틀(200)을 제거한다(S120). 도금층(300)과 주조틀(200)은 서로 다른 재질로 쉽게 분리가 가능하다. 예를 들어, 주조틀(200)이 STS(stainless steel)로 구성될 경우 물리적 방식으로 제거하며, 주조틀(200)이 Al(aluminum)으로 구성될 경우 화학적 용해 또는 물리적 방식으로 제거한다. 나아가, 주조틀(200)의 재질에 따라 제거방식을 달리하여 수행될 수 있다.
단계(S120) 이후, 도금층(300)의 하면을 소정의 깊이만큼 식각한다(S130). 이 때, 사용자는 도금층(300)의 하면에 노출되는 연마입자(140)가 도금층(300)으로부터 이탈되지 않도록 식각함이 바람직하다.
구체적으로, 1㎛이상 100㎛이하의 깊이로 도금층(300)의 하면을 식각한다. 식각 깊이가 증가할수록 연마입자의 노출높이는 증가하지만, 과도한 노출에 따른 연마입자의 이탈을 방지하기 위해 5㎛이상 20㎛이하의 깊이로 도금층(300)의 하면을 식각함이 바람직하다. 사용자는 식각의 깊이를 조절하여 식각함으로써, 연마입자의 돌출높이를 제어할 수 있고, 도금층(300)의 하면에 연마입자가 균일하게 노출되도록 가공할 수 있다.
다시 말해, 본 발명은 주조틀을 이용하여 컨디셔너를 제조하는 방법으로써 연마입자(140)가 도금층(300) 하면부터 고착되는 바, 도금층(300)의 하면부터 식각하여 연마입자(140)를 모두 동일한 높이로 노출되도록 가공할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의해 제조된 컨디셔너는 하면에 대략 균일하게 노출된 연마입자가 형성되어 있으므로, 연마패드의 시간당 마모률이 매우 낮고, 오랜 작동시간에도 연마패드의 표면거칠기를 일정하게 유지시킬 수 있는 컨디셔너이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의해 제조되는 연마패드 컨디셔너의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너는 디스크형 본체(111)와 본체(111)의 하면으로부터 하향돌출된 돌출부(141) 및 디스크형 본체(111)의 하면에서 외향 돌기된 연마입자(131)로 구성되어 있다. 이 때, 연마입자(131)의 크기는 약 5㎛ 이상 약 300㎛ 이하이고, 서로 상이한 모양을 가진다.
다시 말해, 연마패드 컨디셔너(101)는 수평면을 가지는 평탄부(121), 본체(111)로부터 하향돌출된 돌출부(131)로 구성되고, 본체(111)의 하면은 복수개의 연마입자(131)로 돌기되어 있다.
이 때, 돌출부(131)는 반원형이 아닌 사각형 또는 사다리꼴형으로 형성될 수있다.
이 때, 돌출부(141)에만 연마입자(131)가 돌기될 수 있다. 돌출부(131)는 연마패드의 상면을 드레싱하는 부분으로 연마공정시 평탄부(121)보다 먼저 마모되므로, 평탄부(121)에 부착되지 않은 연마입자(131)만큼 제조단가를 절감시킬 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법은 주조틀을 이용하여 컨디셔너를 제조하므로, 컨디셔너의 돌출부를 다양하게 형성할 수 있음과 동시에 연마입자(131) 균일하게 노출될 수 있도록 제조할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 나타낸 동작 흐름도이고, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법을 나타낸 설명도이다.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 주조틀(201) 상면으로 연마입자(131)를 도포한다(S200). 이 때, 연마입자(131)는 다이아몬드입자로 구성될 수 있으며, 크기가 약 5㎛ 이상 약 300㎛ 이하이고, 각각의 모양은 상이하다.
단계(S200) 이후, 주조틀(201)의 상면으로 얇은 1차 도금층(311)을 형성한다(S210). 1차 도금층(311)은 바람직하게 니켈 또는 크롬 성분을 포함하며, 주조틀(201)과 이온접착법을 이용하여 도금될 수 있다. 다시 말해, 1차 도금층(311)은 주조틀(201)의 상면으로부터 소정의 두께만큼 형성되며, 주조틀(201)의 상면과 접촉하고 있거나 근접한 연마입자들을 고착시킨다. 이 때, 1차 도금층(311)은 구리성분을 주로 함유하는 구리층으로 구성될 수 있다.
단계(S210) 이후, 도포된 연마입자(131) 중 1차 도금층(311)과 고착되지 않은 연마입자(131)를 제거한다(S220). 도금층(300)에 부착되지 않은 연마입자(140)는 쉽게 주조틀(200)로부터 이탈될 수 있으며, 주조틀(200)을 뒤집어 연마입자(140)를 털어내거나, 주조틀(200)의 상면을 털어내는 공정을 통해 도금층(300)에 고착되지 않은 연마입자(140)를 제거할 수 있다.
단계(S220) 이후, 1차 도금층(311) 상면으로 2차 도금층(321)을 형성한다(S230). 이 때, 2차 도금층(321)은 1차 도금층(311)과 동일 재질로 구성되어 하나의 도금층(301)을 형성할 수도 있다. 또한, 1차 도금층(311)과 2차 도금층(321)은 서로 다른 재질로 구성되어 접합된 도금층(301)을 형성할 수 있다. 따라서, 1차 도금층(311)과 2차 도금층(321)의 서로 다른 성질을 이용하여 1차 도금층(311)만 물리적 또는 화학적으로 제거할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 1차 도금층(311)은 구리로 구성되고, 2차 도금층(321)은 니켈로 구성될 수 있다.
단계(S230) 이후, 1차 도금층(311)의 하면과 접촉하는 주조틀(201)을 제거한다(S240). 1차 도금층(311)과 주조틀(201)은 서로 다른 재질로 쉽게 분리가 가능하다. 예를 들어, 주조틀(200)이 STS(stainless steel)로 구성될 경우 물리적 방식으로 제거하며, 주조틀(200)이 Al(aluminum)으로 구성될 경우 화학적 용해 또는 물리적 방식으로 제거한다. 나아가, 주조틀(201)의 재질에 따라 제거방식을 달리하여 수행될 수 있다.
단계(S240) 이후, 컨디셔너 하면으로 연마입자를 노출시키기 위해 1차 도금층(311)을 제거한다(S250). 2차 도금층(321)과 접합한 1차 도금층(311)을 식각하여, 2차 도금층(321)로부터 연마입자(131)를 균일한 높이로 노출시킨다.
이 때, 1차 도금층(311)과 2차 도금층(321)이 서로 상이한 재질로 구성될 경우 1차 도금층(311)의 물성을 이용하여 물리적 또는 화학적으로 제거하기 용이하며, 특히 1차 도금층(311)을 구리층으로 형성하고 2차 도금층(321)을 니켈층으로 구성할 경우 화학적 용해공정을 통해 1차 도금층(311)만을 용이하게 제거할 수 있다.
상기와 같은 제조방법에 의하면, 제2 함몰부(221)에도 불구하고 동일한 돌출높이를 가지는 연마입자(131)를 형성할 수 있으며, 다양한 제2 함몰부(221) 형상에도 구애받지 않는다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 사용되는 주조틀의 제2 실시예 내지 제7 실시예의 단면도이다.
도 8a를 참조할 때, 주조틀(201)은 연마패드와 수평한 평탄부(210) 및 단면이 반원형인 제2 함몰부(221)로 구성될 수 있다. 즉, 주조틀(201)의 제2 실시예는 주조틀(201)의 일지점에 제2 함몰부(221)가 형성되어 있고, 제2 함몰부(221)는 단면이 반원형으로 형성되어 있다.
주조틀(201)의 제2 실시예로 컨디셔너를 제조할 경우, 컨디셔너는 단면이 아치형인 돌출부가 형성된다. 컨디셔너의 돌출부는 평탄부보다 연마패드에 우선적으로 접촉하여 선마모되며, 컨디셔너의 수명을 증가시킬 수 있다.
또한, 도 8b와 같이 주조틀(202)은 연마패드와 수평한 평탄부(222) 및 단면이 사다리꼴형인 제3 함몰부(222)로 구성될 수 있다. 즉, 주조틀(202)의 제3 실시예는 주조틀(202)의 일지점에 제3 함몰부(222)가 형성되어 있고, 제3 함몰부(222)는 주조틀(202)의 상면에서 하면으로 갈수록 수평단면의 넓이가 감소하는 형상이다. 즉, 제3 함몰부(222)는 단면이 사다리꼴형으로 형성될 수 있다.
주조틀(202)의 제3 실시예로 컨디셔너를 제조할 경우, 컨디셔너는 단면이 사다리꼴형인 돌출부가 형성된다. 컨디셔너의 돌출부는 평탄부보다 연마패드에 우선적으로 접촉하여 선마모되며, 컨디셔너의 수명을 증가시킬 수 있다. 또한, 컨디셔너의 하면과 연마패드 상면간 접촉면을 증가시켜 마모률을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 8c와 같이 주조틀(203)은 연마패드와 수평한 평탄부(223) 및 단면이 사각형인 제4 함몰부(223)로 구성될 수 있다. 즉, 주조틀(203)의 제4 실시예는 주조틀(203)의 일지점에 함몰부(223)가 형성되어 있고, 함몰부(223)는 주조틀(203)의 상면에서 하면으로 가더라도 단면넓이가 변하지 않는다. 즉, 제4 함몰부(223)는 단면이 사각형으로 형성될 수 있다.
주조틀(203)의 제4 실시예로 컨디셔너를 제조할 경우, 컨디셔너는 단면이 사각형인 돌출부가 형성된다. 컨디셔너의 돌출부는 평탄부보다 연마패드에 우선적으로 접촉하여 선마모되며, 컨디셔너의 수명을 증가시킬 수 있다. 또한, 컨디셔너의 하면과 연마패드 상면간 접촉면을 증가시켜 마모률을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 8d와 같이 주조틀(204)은 연마패드와 수평한 평탄부(214) 및 스텝형으로 바닥이 추가 함몰된 2단의 제5 함몰부(224)로 구성될 수 있다. 즉, 주조틀(204)의 제5 실시예는 주조틀(204)의 일지점에 스탭형의 제5 함몰부(224)로써 2개의 단계적인 층으로 제5 함몰부(224)가 형성되어 있다.
단면이 역사다리꼴인 1단의 제5 함몰부(224a)의 최하단 바닥면의 일지점에서 주조틀(204)의 하면 방향으로 함몰된 단면이 사각형인 2단의 제5 함몰부(224b)가 형성되어 있다. 이 때, 하나의 주조틀(204)에 스탭형의 제5 함몰부(224) 서로 다른 단면적을 가지는 함몰부가 복수개 형성되는 것으로 구성될 수 있다.
주조틀(204)의 제5 실시예로 컨디셔너를 제조할 경우, 컨디셔너는 단면이 역사다리꼴인 1단의 돌출부 및 단면이 사각형인 2단의 돌출부가 형성될 수 있다. 서로 다른 돌출높이를 가진 스텝형 돌출부로 인해, 단계적인 마모력을 가지고 연마패드를 드레싱할 수 있으며, 컨디셔너의 작동 수명을 연장할 수 있다.
또한, 도 8e와 같이 주조틀(205)은 연마패드와 수평한 평탄부(215) 및 스텝형으로 바닥이 추가 함몰된 2단의 제6 함몰부(225)로 구성될 수 있다. 즉, 주조틀(205)의 제6 실시예는 주조틀(205)의 일지점에 스탭형의 제6 함몰부(225)로써 2개의 단계적인 층으로 제6 함몰부(225)가 형성되어 있다.
단면이 사각형인 1단 함몰부(225a)의 최하단 바닥면의 일지점에서 주조틀(205)의 하면 방향으로 함몰된 단면이 사각형인 2단의 제6 함몰부(225b)가 형성되어 있다. 이 때, 하나의 주조틀(205)에 서로 다른 단면적을 가지는 스탭형의 제6 함몰부(225)가 복수개 형성될 수 있다.
주조틀(205)의 제6 실시예로 컨디셔너를 제조할 경우, 컨디셔너는 단면이 사각형인 1단의 돌출부 및 단면이 사각형인 2단의 돌출부가 형성될 수 있다. 서로 다른 돌출높이를 가진 스텝형 돌출부로 인해, 단계적인 마모력을 가지고 연마패드를 드레싱할 수 있으며, 컨디셔너의 작동 수명을 연장할 수 있고, 제2 실시예보다 넓은 접촉면을 형성하여 마모력을 증가시킬 수 있다.
이외에도, 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 사용되는 주조틀은 연마패드의 탄성이나 컨디셔너의 회전방향을 고려하여 다양한 실시형태를 가질 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 컨디셔너 제조방법은 주조틀을 이용하여 컨디셔너의 돌출부를 형성하므로써, 주조틀의 함몰부를 변형설계함으로써 컨디셔너의 돌출부 형상을 변형제조할 수 있다. 동시에, 다양한 돌출부 형상에도 컨디셔너의 하면에 균일하게 연마입자를 노출시킬 수 있는 컨디셔너의 제조방법이다.
도 9는 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 사용되는 주조틀의 제7 실시예의 단면도이다.
도 9를 참조할 때, 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법은 주조틀의 함몰부 깊이를 변형설계하여 컨디셔너의 돌출부 높이를 변형가공할 수 있다. 즉, 주조틀의 함몰부 깊이가 깊게 형성될수록 컨디셔너의 돌출부 높이가 증가한다.
도 9는 설명의 편의를 위해 서로 다른 깊이의 제7 함몰부 내지 제9 함몰부(226a, 226b, 226c)가 형성되어 있는 하나의 주조틀(206)로 도시한다.
주조틀(206)의 제7 실시예는 연마패드 면과 수평한 평탄면(216) 및 제7 함몰부 내지 제9 함몰부(226a, 226b, 226c)가 형성되어 있다. 구체적으로 제7 함몰부(226a)는 제8 함몰부(226b)보다 함몰깊이가 크고, 제9 함몰부(226c)는 제8 함몰부(226b)보다 함몰깊이가 작다.
연마패드의 재질에 따른 경도 및 탄성이 서로 다르기 때문에 컨디셔너의 마모력을 제어할 필요가 있으나, 컨디셔너의 돌출부 형상을 임의로 변형하여 제조하기 어렵고 그 형상 역시 각각 상이하였다. 하지만, 본 발명의 제조방법에 따르면 주조틀을 이용한 제조방식으로 컨디셔너의 돌출부 높이를 용이하게 변형가공할 수 있으며 각각의 돌출부 형상 역시 동일하게 형성할 수 있다.
주조틀(206)의 제7 실시예로 컨디셔너를 제조할 경우, 컨디셔너에 형성되는 돌출부는 제7 함몰부 내지 제9 함몰부(226a, 226b, 226c)의 함몰깊이와 비례한 돌출높이를 가진다.
이 때, 제7 함몰부 내지 제9 함몰부(226a, 226b, 226c) 간 깊이차(X, Y)는 5㎛~10㎛로 형성될 수 있다. 다시 말해, 제7 함몰부(226a)가 제8 함몰부(226b)보다 5㎛~10㎛ 더 깊게 형성되며, 제8 함몰부(226b)가 제9 함몰부(226c)보다 5㎛~10㎛ 더 깊게 형성되어 있다. 또한, 발명의 목적과 용도에 따라 순차적으로 함몰부 높이를 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법은 주조틀을 이용하여 컨디셔너를 제조하는 바, 주조틀의 함몰부 높이를 달리 형성하여 컨디셔너의 돌출부 높이를 변형제조할 수 있다. 동시에, 컨디셔너의 하면을 균일하게 식각하기 때문에 돌출부의 높이를 다르게 형성하여도 노출되는 연마입자의 높이를 균일하게 형성시킬 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 사용되는 주조틀의 제8 실시예 내지 제10 실시예의 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 사용되는 주조틀(207, 208, 209)은 서로 다른 곡률을 가지는 제10 함몰부 내지 제12 함몰부(227, 228, 229)가 형성되어 있다. 다시 말해, 주조틀(207)의 제8 실시예에 형성된 제10 함몰부(227)는 주조틀(208)의 제9 실시예에 형성된 제11 함몰부(228)보다 곡률반경이 더 크며, 주조틀(209)의 제10 실시예에 형성된 제12 함몰부(229)는 주조틀(208)의 제9 실시예에 형성된 함몰부(228)보다 곡률반경이 더 작다. 즉, 제10 함몰부 내지 제12 함몰부(227, 228, 229) 각각 함몰 깊이는 동일하고 모두 단면이 아치형으로 형성되어 있으나, 곡률반경이 서로 다른 구조이다.
함몰부의 서로 다른 곡률로 인하여 컨디셔너의 볼록부의 곡률이 대응되게 형성되며, 곡률이 클수록 드레싱 작업시 연마패드를 마모시키는 연마입자의 수가 증가한다.
연마패드의 재질에 따른 경도 및 탄성이 서로 다르기 때문에 컨디셔너의 마모력을 제어할 필요가 있으나, 컨디셔너의 돌출부 형상을 임의로 변형하여 제조하기 어렵고 그 형상 역시 각각 상이하였다. 하지만, 본 발명의 제조방법에 따르면 주조틀을 이용한 제조방식으로 컨디셔너의 돌출부 형상을 용이하게 변형가공할 수 있으며 각각의 돌출부 형상 역시 동일하게 형성할 수 있다.
도 11은 본 발명에 따른 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의해 제조되는 일실시예에 대한 연마패드 절삭량 및 표면조도의 비교실험데이터이다.
A는 본 발명의 실시예의 실험데이터이며, B는 비교예1의 실험데이터이고, C는 비교예2의 실험데이터이다. B 및 C와 달리 A는 본 발명의 일실시예인 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 따라 제조된 컨디셔너로, 다른 컨디셔너와 달리 연마입자의 균일도 높아 패드 절삭률 및 패드 표면조도에 효과의 차이가 상당함을 비교할 수 있는 데이터이다.
구체적으로, 도 11(a)는 본 발명의 연마패드 컨디셔너를 사용할 때 연마패드의 작동시간 경과에 따라 마모되는 높이를 다른 종래의 컨디셔너를 사용했을 때 시간당 마모된 정도와 비교실험한 데이터이다. 또한, 도 11(b)는 본 발명의 연마패드 컨디셔너를 가동시킬 때 마모된 연마패드 표면의 거칠기 즉, 표면조도의 시간당변화를 타 컨디셔너를 사용했을 때와 비교한 실험데이터이다.
본 발명의 연마패드 컨디셔너는 종래의 컨디셔너와 달리 표면에 균일한 높이로 연마입자가 노출되어 있는 것이 특징이며, 이를 간단한 공정을 통해 제조될 수 있음은 앞서 설명한 바 있다.
도 11(a)를 살펴보면, 본 발명의 연마패드 컨디셔너는 다른 컨디셔너와 달리 시간당 연마패드 절삭량이 매우 낮으며, 시간이 지나도 약 2㎛이하로 유지됨을 알 수 있다. 이에 반해, 비교예 1 및 2는 연마장치 작동 초반에 연마패드의 절삭률이 높은 반면, 시간이 지날수록 감소하며, 1h~2h의 절삭량이 매우 높다. 반면, 본 발명의 연마패드 컨디셔너의 제조방법에 의해 컨디셔너를 제조할 경우 연마패드의 마모를 최소화하면서 우수한 드레싱 작업을 수행할 수 있다.
또한, 도 11(b)를 살펴보면, 본 발명의 연마패드 컨디셔너는 다른 컨디셔너를 사용했을 때와 달리 시간당 연마패드의 표면조도가 거의 일정하게 유지된다. 비교예 1 및 2를 이용하여 드레싱할 경우 연마패드의 표면조도가 약 5㎛에서 약 4㎛로 감소되는 경향을 나타내는 반면, 본 발명의 연마패드 컨디셔너를 사용하여 드레싱할 경우 4시간의 작동시간에도 연마패드의 표면조도가 초기와 같이 약5.7㎛로 유지됨을 알 수 있다.
이와 같은 효과는 본 발명의 연마패드 컨디셔너 표면에 돌출높이가 균일하게 연마입자가 형성되어 있기 때문이며, 다양한 주조틀의 형상에도 각각의 컨디셔너 표면에는 동일한 돌출높이의 연마패드가 부착되어 있기 때문에 상기 효과를 발휘할 수 있다.
게다가, 앞서 설명한 제조방식에 의해 각각의 모양이 상이한 연마입자를 돌출높이가 같도록 제조할 수 있음과 동시에 제조공정을 간소화 및 단순화시켜 제조단가를 절감시켰다. 또한, 본 발명의 제조방법은 동일한 주조틀을 사용함으로써 향상된 재현성을 가지는 제조방식이며, 발명의 용도와 목적에 따라 다양한 형태로 변형하여 주조틀을 제작함으로써 다양한 컨디셔너를 손쉽게 변형제작할 수 있는 융통성이 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

Claims (12)

  1. 주조틀 상면으로 연마입자를 도포하는 단계;
    상기 주조틀 상면으로 도금층을 형성하는 단계;
    상기 도금층으로부터 상기 주조틀을 제거하는 단계; 및
    상기 도금층의 하면을 식각하여 상기 연마입자의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 식각하는 단계는 상기 도금층의 하면을 균일한 두께로 식각하여 상기 연마입자가 실질적으로 균일하게 노출된 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 두께는 1㎛이상 100㎛이하인 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 연마입자 중 상기 도금층과 결합되지 않는 연마입자를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 주조틀은 적어도 하나의 함몰부가 형성된 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 함몰부는 적어도 1회 이상 단차지게 함몰된 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 연마입자는 다이아몬드 입자인 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 컨디셔너는 CMP 연마패드의 드레싱용인 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  9. 주조틀 상면으로 연마입자를 도포하는 단계;
    상기 주조틀 상면으로 1차 도금층을 형성하는 단계;
    도포된 상기 연마입자 중 상기 1차 도금층에 고착되지 않은 연마입자를 제거하는 단계;
    상기 1차 도금층의 상면으로 2차 도금층을 형성하는 단계;
    상기 1차 도금층으로부터 상기 주조틀을 제거하는 단계; 및
    상기 1차 도금층을 제거하여 상기 연마입자의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 1차 도금층과 상기 2차 도금층은 동일 재질인 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 1차 도금층과 상기 2차 도금층은 상이한 재질인 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 1차 도금층은 구리를 포함하고, 상기 2차 도금층은 니켈을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드 컨디셔너의 제조방법.
PCT/KR2014/009758 2013-10-16 2014-10-16 연마패드 컨디셔너의 제조방법 WO2015057003A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130123379A KR101530365B1 (ko) 2013-10-16 2013-10-16 연마패드 컨디셔너의 제조방법
KR10-2013-0123379 2013-10-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015057003A1 true WO2015057003A1 (ko) 2015-04-23

Family

ID=52828377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/009758 WO2015057003A1 (ko) 2013-10-16 2014-10-16 연마패드 컨디셔너의 제조방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101530365B1 (ko)
WO (1) WO2015057003A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117794686A (zh) * 2021-11-12 2024-03-29 韩商Kpx化学股份有限公司 包括与碳纳米管结合的高耐磨薄膜涂层的复合抛光垫和生产该复合抛光垫的方法
WO2023085471A1 (ko) * 2021-11-12 2023-05-19 케이피엑스케미칼 주식회사 탄소나노튜브들을 포함하는 복합 연마패드 및 이의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08155838A (ja) * 1994-12-07 1996-06-18 Canon Inc 砥石の製造方法及び砥石
JPH08174429A (ja) * 1994-12-20 1996-07-09 Asahi Daiyamondo Kogyo Kk ロータリードレッサ
KR20050009088A (ko) * 2003-07-15 2005-01-24 이화다이아몬드공업 주식회사 연마공구 및 그의 제조방법
KR20090078647A (ko) * 2008-01-15 2009-07-20 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드용 컨디셔너

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08155838A (ja) * 1994-12-07 1996-06-18 Canon Inc 砥石の製造方法及び砥石
JPH08174429A (ja) * 1994-12-20 1996-07-09 Asahi Daiyamondo Kogyo Kk ロータリードレッサ
KR20050009088A (ko) * 2003-07-15 2005-01-24 이화다이아몬드공업 주식회사 연마공구 및 그의 제조방법
KR20090078647A (ko) * 2008-01-15 2009-07-20 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드용 컨디셔너

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150044238A (ko) 2015-04-24
KR101530365B1 (ko) 2015-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6068548A (en) Mechanically stabilized retaining ring for chemical mechanical polishing
KR100522977B1 (ko) 흡착고정장치
KR101295921B1 (ko) 연마패드의 표면처리방법 및 이를 이용한 웨이퍼의 연마방법
EP1205280A1 (en) Wafer polishing method and wafer polishing device
WO2015147402A1 (ko) 패드 컨디셔너 제조방법 및 패드 컨디셔너
WO2015057003A1 (ko) 연마패드 컨디셔너의 제조방법
US7399516B2 (en) Long-life workpiece surface influencing device structure and manufacturing method
US5961375A (en) Shimming substrate holder assemblies to produce more uniformly polished substrate surfaces
JPH0677185A (ja) 半導体ウエハの研磨用パッド及び研磨方法
JPH10229115A (ja) ウェハ用真空チャック
KR100887979B1 (ko) 연마패드용 컨디셔닝 디스크
WO2015147401A1 (ko) 패드 컨디셔너 제조방법 및 패드 컨디셔너
KR100546355B1 (ko) 국부 단차 형성용 삽입 패드를 구비하는 ｃｍｐ 장치
KR101052325B1 (ko) Ｃｍｐ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
WO2015122593A1 (ko) 도트부를 구비한 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
US20030073383A1 (en) Polishing platen of chemical mechanical polishing apparatus and planarization method using the same
US7358465B2 (en) Method for restoring ceramic heater
EP1120193A1 (en) Unpolished work holding board and production method thereof and work polishing method and device
WO2012121548A2 (ko) 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법
US5934981A (en) Method for polishing thin plate and apparatus for polishing
KR20060117148A (ko) 화학기계적 연마를 위한 리테이닝 링 및 그 제조 방법
JP2000141204A (ja) ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びｃｍｐ装置
KR20080061940A (ko) 연마 패드 컨디셔닝 디스크 및 이를 포함한 연마 패드컨디셔너
WO2023182779A1 (ko) 씨엠피 컨디셔닝 디스크, 씨엠피 컨디셔닝 디스크 제조장치 및 제조방법
KR100252765B1 (ko) 웨이퍼 가장자리에 대응하는 함몰부를 구비하는 연마장치 및 그를 이용한 연마방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14854427

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14854427

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1