WO2015055760A1 - Optoelektronisches bauelement, kontaktiervorrichtung und optoelektronische baugruppe - Google Patents

Optoelektronisches bauelement, kontaktiervorrichtung und optoelektronische baugruppe Download PDF

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WO2015055760A1
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contact
recess
optoelectronic
clear width
layer
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PCT/EP2014/072204
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Jörg FARRNBACHER
Simon SCHICKTANZ
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Osram Oled Gmbh
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    • H01L2924/1204—Optical Diode
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Definitions

  • the invention relates to an optoelectronic component, a contacting device and an optoelectronic device
  • Encapsulation layer for example one
  • a heat spreader such as a metal plate or a metal foil, laminated to the coverslip.
  • Cover plate serves as mechanical protection as well as further
  • Moisture barrier and as the substrate is usually made of solid glass.
  • the coverslip is under the
  • Hersteilreaes usually laminated over the entire surface of the substrate.
  • the encapsulation layer is between the
  • Cover plate and the substrate formed and usually extends over the entire substrate.
  • Carrier body and the cover plate in each case in one piece via a plurality of optoelectronic components.
  • electrical contacts of the electrode layers are not accessible, which prevents electrical contacting and thus the possibility for electro-optical characterization early in the process.
  • the coverslip is removed over the contacts. Thereafter, if appropriate, the encapsulation layer on the contacts can be removed, for example by means of laser ablation. Only after these process steps can the fully processed and in particular isolated optoelectronic component be electrically contacted and electro-optically
  • a metal plate as a heat sink or
  • Heat spreader can not be applied directly to the encapsulation layer, since the metal plate can not be separated within the component composite to expose the contacts.
  • the exposed contacts of the optoelectronic devices can by means of spring pins, conductive adhesive, conductive paste, crimps, etc. or via ACF ⁇ Anisotropy Conductive Film) Bonded
  • Printed circuit boards which provide a solderable metallic surface for soldering other contact elements (eg pins, eyelets, cables, etc.) are contacted at almost any location, Most of the contact elements are not designed to inherently have an electrically isolated distance to lateral outer edges of the optoelectronic component
  • Curing temperatures for such conductive adhesive usually at> 100 ° C, whereby the performance of the OLED can be affected.
  • the contacting elements can not be formed in such a way that they implicitly have the electrically isolated distance to the OLED edge (clearance and creepage distances / standardization).
  • Optoelectronic device provided which is easy to prepare and / or easy to contact and / or easily solvable contactable, which is early in the manufacturing process electrically contacted and / or characterizable and / or is designed to be robust and / or secure.
  • an optoelectronic assembly which includes a
  • Optoelectronic component has a carrier body. Above the carrier body is an optoelectronic
  • Layer structure has at least one contact region for electrically contacting the optoelectronic
  • the optoelectronic component has at least one
  • Recess area open into one another and each extend from an outer surface of the cover body or of the carrier body in the direction towards a layer plane in which the contact region is formed.
  • a first clear width of the contact recess near the corresponding outer surface in the first recess area is larger than a second clear width in the second recess area near the corresponding outer surface.
  • the second clear width of the second recessed area near the corresponding outer surface is smaller than a third clear width of the second recessed area near the contact area.
  • At least in the second recessed area at least part of the contact area is exposed.
  • the contact recess with the recessed areas with the different clear widths allows one to
  • the contacting can also be carried out not detachable
  • an adhesive such as an adhesive, such as an electrically conductive and / or
  • hardening adhesive be filled in the contact recess so that the plug element is firmly connected to the optoelectronic component.
  • a liquid alloy having a low melting point which is lower than that of the present invention, can be used as the adhesive
  • Processing temperature is located, and which forms a new alloy on contact with the material of the contact element, which has a higher melting point, which exceeds the
  • Processing temperature is, and which hardens as a result of the formation of the new alloy and a cohesive
  • the electrical contacting of the optoelectronic component through the contact recesses can take place without or at least almost without structure on the optoelectronic component and / or without a particularly complex system, wherein a mechanical holding function of the corresponding contact is integrated by means of the contact recesses.
  • the exposure of the contact region allows the electrical contact and an electro-optical characterization of the optoelectronic device still in the component compound and thus early during the manufacturing process.
  • Haftmittei for example, a laminating adhesive, for attaching the cover body can be applied to the surface of the corresponding surface, which contributes to a simple manufacture of the optoelectronic device.
  • the clear widths extend parallel to the outer surface of the cover body and / or the carrier body.
  • the layer plane in which the contact region is formed extends over the entire optoelectronic component, but the contact region does not have to extend over the entire layer plane. In contrast, in the
  • Layer plane thus indicates a plane that has a
  • Cover body and / or the carrier body has, wherein the
  • Contact area has the same distance from the outer surface of the cover body and / or the carrier body.
  • corresponding outer surface may be, for example, the outer surface of the cover body, if the
  • Contact recess extends through the cover body, or the corresponding outer surface may be, for example, the outer surface of the support body, if the contact recess extends through the support body.
  • Cover body can be formed so deep that a
  • Contact recess also extend through the contact area, so that only a portion of the wall of the contact recess forming part of the contact area is exposed and is electrically contacted.
  • Optoelectronic layer structure on an encapsulation layer and / or an adhesive layer on an encapsulation layer and / or an adhesive layer.
  • the contact recess extends through the encapsulation layer and / or through the adhesive layer.
  • the encapsulation layer serves to protect the optically functional, for example organic, layers, for example from moisture.
  • the adhesive layer serves, for example, for fastening the cover body.
  • the adhesive layer may, for example, be applied flat to the encapsulation layer.
  • the cover body comprises or is formed from metal or glass. If the cover body comprises metal or is formed therefrom, the cover body can act as a heat sink or as a heat distributor. If the covering body has glass, then the covering body can be separated by scribing and breaking. If the cover body has metal, then the
  • Covering be separated, for example by means of cutting or sawing.
  • the cover body may comprise metal and glass.
  • the covering body may be a glass body with a metal layer, for example a metal foil, thereon.
  • the carrier body and the cover body on exposed side edges and are formed flush with each other at the side edges. This contributes to a particularly robust construction of the optoelectronic component, since the cover body and the cover body protect the carrier body up to the edges of the carrier body. Furthermore, this can lead to a simple manufacture of the
  • Optoelectronic device contribute, as the
  • the first clear width is equal to the third clear width. This helps to make the plug element easy from the first one
  • the entire first recessed area has the first clear width. This contributes to that the male member can be easily inserted into the entire first recessed area.
  • the contact region is at least partially in the first recess region
  • Recess area is arranged.
  • Layer level of the contact area is greater than the outer clear width near the corresponding outer surface.
  • a first transition from the third clear width to the second clear width in the second recessed area is located farther from the layer plane of the contact area than a second transition from the inner clear width to the outer clear width in the third recessed area.
  • the Contact recess fulfill a locking function and / or form a locking means, wherein a corresponding mating detent can be formed by the male member.
  • the plug element can be inserted into the first recess area until it stops, then through the third
  • the plug element can be guided into the second recessed area, in which the
  • Plug member is moved away from the layer plane, so that the first axial portion of the male member on the
  • Transition in the second recessed portion abuts and the male member is engaged in the contact recess.
  • the male member has near a first axial end of the male member a first axial portion having a first outer dimension.
  • the male member has a second axial adjacent the first axial portion
  • the plug element has a
  • Plug recess which extends in the axial direction through the plug member and in which a contact pin is arranged, which from the first axial end of the
  • Plug element protrudes.
  • the contact pin is arranged to be movable in the axial direction and mechanically coupled to a spring element.
  • the spring element acts on the
  • the male member has in the male recess a stop formed to prevent the male pin from being completely pushed out of the male member.
  • the male element with the two axial sections and the corresponding external dimensions allows the male element to be easily inserted into the first recessed area of the female part
  • the plug element can be designed to be electrically conductive.
  • the plug element has an electrically conductive material or is formed therefrom.
  • the electrically conductive material of the plug element may comprise, for example, copper, silver or gold. That the first axial section near the first axial end
  • the first axial end is formed by the first axial portion and / or that the first axial portion extends away from the first axial end of the male member.
  • the first axial portion is formed between the first axial end of the male member and the second axial portion.
  • the outer dimension is a size that extends from one outer edge of the male member to another
  • Plug element is circular in cross-section, so the outer dimension, for example, an outer diameter of the plug element.
  • the outer dimension is a diagonal from one outer corner to another outer corner of the male member or a distance from one outer edge to another outer edge of the male member
  • the contact pin is electrically conductive.
  • the first contact pin has an electrically conductive material or is formed therefrom.
  • the electrically conductive material of the contact pin may comprise, for example, copper, silver or gold.
  • the plug element can be made be formed or have an electrically insulating material.
  • the electrically insulating material may, for example, comprise plastic.
  • the spring element can contribute to the reliable mechanical and / or electrical coupling of the contact pin with the contact area by the spring element the
  • Plug element is arranged in the contact recess.
  • the spring element can contribute to that
  • Plug element engages in the second recessed area by the spring element presses the plug element against the transition in the second recessed area.
  • the spring element may for example be formed by a helical spring or by an elastic sleeve, for example a rubber sleeve.
  • the male member adjacent to the second axial portion has a third axial portion having a third outer dimension greater than the second outer dimension.
  • Plug element and at least one further plug element are arranged.
  • the carrier element allows several
  • connector elements can be so on the
  • Can be arranged support member and the contact recesses can be designed to correspond in the optoelectronic component, that the electrical
  • Plug elements may be arranged on the support member and the contact recesses may be correspondingly formed in the optoelectronic component so that an integrated reverse polarity protection is formed.
  • that can Carrier element are attached to a mounting surface.
  • the carrier element can be fastened to a wall and the optoelectronic component can be suspended via the plug elements on the carrier element and thus indirectly on the wall.
  • the carrier element is formed by a printed circuit board, which has at least one electrically conductive conductor track, which is electrically connected to the
  • Plug element is coupled.
  • Optoelectronic assembly with an optoelectronic component, for example, the above-explained optoelectronic component, and with a
  • Contacting device for example, the above-described contacting device provided.
  • Plug member has near the first axial end of the
  • Plug member the first axial portion having the first outer dimension on.
  • the male member has, adjacent to the first axial portion, the second axial portion having the second outer dimension smaller than the first axial dimension
  • the first outer dimension of the first portion of the plug element is less than or equal to the first and smaller than or equal to the third clear width of the first and second recess portion.
  • the first outer dimension of the first portion of the plug element is also greater than the second clear width of the second
  • Portion of the plug element is less than or equal to the second clear width of the second
  • the plug element is arranged in the second recess region of the contact recess such that the plug element and / or the contact pin are in direct physical contact with the contact region.
  • the plug element and / or the contact pin are fastened in the contact recess with the aid of an adhesive.
  • FIG. 1 shows a plan view of an exemplary embodiment of an optoelectronic component
  • Fig. 2 is a first sectional view of the
  • Fig. 3 is a second sectional view of the
  • Fig. 4 is a detail view of the optoelectronic
  • FIG. 5 is a first sectional view of the detail of FIG.
  • FIG. 6 is a second sectional view of the detail of the optoelectronic component according to FIG. 4;
  • Fig. 7 is a plan view of an embodiment of a
  • FIG. 8 shows a detailed view of the contacting device according to FIG.
  • FIG. 8; 10 is a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly in a first state
  • Fig. 12 is a sectional view of the optoelectronic
  • Fig. 13 is a plan view of an embodiment of a
  • Fig. 14 is a sectional view of the contact recess according to
  • FIG. 13 is a diagrammatic representation of FIG. 13
  • Fig. 15 is a sectional view of an embodiment of a plug element
  • Fig. 16 is a plan view of an embodiment of a
  • Fig. 17 is a sectional view of the contact recess according to
  • Fig. 18 is a sectional view of an embodiment of an optoelectronic component
  • Fig. 19 shows an exemplary embodiment of a layer structure of an optoelectronic component.
  • connection of a first body to a second body may be positive, non-positive and / or cohesive.
  • the connections may be detachable, i. reversible. In different. Embodiments may be a reversible, conclusive connection, for example, as a screw, a hook and loop fastener, a clamping, a latching connection and / or be realized by using staples.
  • the connections may also be non-detachable, i. irreversible, A non-detachable connection can be separated only by destroying the connecting means, In various
  • Embodiments can be realized an irreversible, conclusive connection, for example, as a riveted joint, an adhesive bond or a solder joint.
  • a positive connection the movement of the first body of a surface of the second body
  • a positive connection can be realized, for example, as a screw connection, a hook-and-loop fastener, a clamp, a latching connection and / or by means of clamps.
  • non-positive connection for example, a
  • Bottle cork in a bottleneck or a dowel with an oversize fit in a corresponding dowel hole can also be used as a press fit
  • the first body may be connected to the second body by means of atomic and / or molecular forces.
  • Cohesive compounds can often be non-releasable compounds.
  • a cohesive connection In various embodiments, a cohesive connection
  • an optoelectronic assembly may be in various ways.
  • a LotVertician for example, a glass solder or a Metalotes, or be implemented as a welded joint
  • an optoelectronic assembly may be in various ways.
  • Embodiments of one or more optoelectronic components and one or more contacting devices for electrically contacting the optoelectronic or the Have components may, in various embodiments, an electromagnetic radiation emitting device or a
  • An electromagnetic radiation absorbing component may be, for example, a photodiode or a solar cell.
  • An electromagnetic radiation emitting component may be, for example, a photodiode or a solar cell.
  • Component can be electromagnetic radiation
  • an electromagnetic radiation emitting diode as an organic electromagnetic radiation emitting diode, as an electromagnetic radiation emitting transistor or as an organic electromagnetic radiation
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light.
  • light emitting diode light emitting diode
  • organic light emitting diode organic light emitting diode
  • Component may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a
  • Component can be designed as a top and bottom emitter.
  • a top and / or bottom emitter can also be referred to as an optically transparent component, for example a transparent organic light-emitting diode.
  • translucent or “translucent layer” can be understood to mean that a layer for
  • electromagnetic radiation is permeable, for example, if appropriate for the radiation emitted by the electromagnetic radiation component radiation, for example, one or more wavelength ranges, for example for Light in a wavelength range of visible light (for example, at least in a portion of the
  • Translucent layer in various exemplary embodiments is to be understood as meaning that substantially all of the radiation quantity coupled into a structure (for example a layer) also originates from the structure
  • transparent or “transparent layer” can be understood in various embodiments that a layer is transparent to light
  • Wavelength range from 380 nm to 780 nm), where in a structure (for example, a layer) coupled
  • layer is decoupled. If, for example, a monochrome or emission-limited optoelectronic component is to be provided, it may be sufficient for the optics to be provided
  • FIGS. 1, 2 and 3 show different views of an exemplary embodiment of an optoelectronic component 10.
  • FIG. 1 shows a plan view of FIG.
  • Optoelectronic component 10 and Figures 2 and 3 show sectional views through the optoelectronic
  • the optoelectronic component 10 has a carrier body 12.
  • the carrier body 12 may, for example, glass,
  • window glass, quartz, a semiconductor material and / or another suitable material for example boron silicate, aluminum silicate and / or a standard material from the display industry, have or be formed therefrom.
  • the carrier body 12 may be a plastic film or a laminate with one or more plastic films
  • the plastic may include or be formed from one or more polyolefins (eg, high or low density polyethylene or PE) or polypropylene (PP). Furthermore, the plastic
  • Polyvinyl chloride PVC
  • PS polystyrene
  • PC polycarbonate
  • PET polyethylene terephthalate
  • the carrier body 12 may comprise or be formed from a metal or a metal compound, for example copper, silver, gold, platinum or the like.
  • the metal or a metal compound may also be formed as a metal foil or a metal-coated foil.
  • the carrier body 12 may comprise one or more of the above-mentioned materials.
  • the carrier body 12 may be translucent or transparent.
  • On the carrier body 12 is an opto-electronic
  • Layer structure has a first electrode layer 14, which has a first contact electrode 16, a second electrode
  • the second contact electrode 18 is connected to the first electrode section 20 of the optoelectronic
  • Electrode portion 20 is electrically isolated from first contact electrode 16 by means of an electrical isolation barrier 21.
  • a functional layer structure 22 for example a
  • functional layer structure 22 may comprise one, two, or more sublayers, as further explained below with reference to FIG.
  • About the organic functional layer structure 22 is a second one
  • Electrode section 20 serves, for example, as the anode or cathode of the optoelectronic layer structure.
  • the second electrode section 23 serves as a cathode or anode of the first electrode section
  • an encapsulation layer 24 of the optoelectronic layer structure is formed, which encapsulates the optoelectronic layer structure.
  • the adhesive layer 36 comprises, for example, an adhesive, for example an adhesive,
  • a laminating adhesive for example, a laminating adhesive, and / or a resin.
  • a cover body 38 is formed over the adhesive layer 36.
  • the adhesive layer 36 serves to attach the cover body 38 to the encapsulation layer 24.
  • the adhesive layer 36 can be applied, for example, in a structured manner to the encapsulation layer 24. That the
  • Encapsulation layer 24 is applied, may mean, for example, that the adhesive layer 36 already has a predetermined structure when applied directly.
  • the adhesive layer 36 can be applied in a structured manner by means of a dispensing or printing process.
  • the cover body 38 has, for example, glass and / or metal.
  • the cover body 38 may be formed substantially of glass and a thin metal layer,
  • the cover body 38 may be substantially or completely formed of metal.
  • the cover body 38 serves to protect the optoelectronic device 10, for example, before mechanical force and / or
  • the cover body 38 may serve for distributing and / or dissipating heat generated in the optoelectronic device 10.
  • the glass of the covering body 38 can serve as protection against external influences
  • the metal layer of the covering body 38 can serve for distributing and / or dissipating the heat arising during operation of the optoelectronic component 10.
  • the adhesive layer 36 and the cover body 38 extend to those shown in Figures 1 to 3
  • the optoelectronic component 10 has a first one
  • Contact region 32 serves for electrically contacting the first contact electrode 16 and the second contact region 34 serves for electrically contacting the second
  • the third contact recess 43 and the fourth contact recess 45 accordingly extend as far as a third contact region, not shown, and a fourth contact region, not shown.
  • the contact recesses 42, 43, 44, 45 each have a first recess area 47, a second
  • Recess area 48 and a third recessed area 49 is formed between the first recessed area 47 and the second recessed area 48.
  • Recess area 47 is larger than a second clear Width B of the second recess area.
  • a clear width of the third recessed area 49 is smaller than the first clear width A and greater than or equal to the second clear width B.
  • the first clear width A and the second clear width B refer to dimensions of the recessed areas 47, 48 near one outer surface of the cover body 38.
  • the first recess areas 47 have the first clear width A near and / or adjacent to the outer surface of the cover body 38.
  • the outer surface of the cover body 38 is shown in Figures 2 and 3 above
  • the second recess areas 48 have the second clear width B near and / or adjacent to the outer surface of the cover body 38.
  • Recess areas 48 have a third clear width C away from the outer surface of the cover body 38 and / or near the contact areas 32, 34 and / or adjacent the contact areas 32, 34.
  • the third clear width C can be the same size as the first clear width A.
  • the third clear width C is greater than the second clear width B. Due to the third clear width C is in the second
  • the optoelectronic component 10 can be singulated, for example, from a composite component by the
  • the optoelectronic component 10 can simply be cut and / or sawn along the common, flush lateral outer edges of the cover body 38 and the carrier body 12.
  • the Outer edges of the cover body 38 and the support body 12 are not formed flush with each other and cut independently and / or sawed.
  • the optoelectronic component 10 is designed to be particularly robust, in particular with respect to external mechanical influences, since both the covering body 38 and the adhesive agent layer 36 extend as far as the outer edge of the
  • Carrier body 12 extend and thus also the
  • optoelectronic component 10 is formed in the contact regions 32, 34 very stable.
  • the second, third and / or fourth contact recess 43, 44, 45 can according to a
  • the first recess region 47 may, for example, be substantially cylindrical, so that the first recess region 47 is substantially circular in plan view.
  • the second recess region 48 may, for example, be partly cylindrical, for example corresponding to a cylinder divided in the axial direction, and partly rectangular in shape.
  • Recess area 49 may be formed, for example rectangular.
  • the first recessed area 47 opens into the second recessed area 48, namely in the third recessed area 49.
  • the fact that the first recessed area 47 opens into the second recessed area 48 means that the first recessed area 47 and the second recessed area 47
  • Recess area 48 together form the first contact recess 42.
  • the dotted lines shown in Figure 4 show hidden edges of the first contact recess 42.
  • Fig. 5 shows a sectional view of the detail view of Figure 4 in the second recess portion 48.
  • the first transition 50 formed in the transition from the third clear width C to the second clear width B is in the second recessed area 48 the first transition 50 formed. Through the first transition 50 is a
  • the first transition 50 can serve as a stop for a plug element which is located in the second recess region 48 and is not shown in FIG.
  • the first transition 50 as a stop can prevent the plug element arranged in the second recess region 48 in the direction perpendicular to the outer one
  • the first recess region 47 has a fourth clear width D, which may correspond, for example, to the first clear width A or may differ from this. If the fourth clear width D corresponds to the first clear width A, the first recess area 47 can be circular in plan view, for example.
  • the second recessed area 48 has, near the surface 38, a fifth clear width E, which may, for example, correspond to the second clear width B or may be different from it. If the fifth clear width E corresponds to the second clear width B, then the second
  • the second recessed area 48 further has a sixth clear width F, which
  • the third clear width C may correspond.
  • the third recess region 49 points near one
  • an inner clear width which is greater than an outer clear width in the third recess portion 43 near the outer surface of the cover body 38.
  • a second transition 51 from the inner clearance to the outer clear width in the third recess region 49 is arranged closer to the layer plane than the first transition 50.
  • Fig. 7 shows a plan view of an embodiment of a contacting device.
  • the contacting device has a carrier element 60 and four plug elements 62.
  • the contacting device may also have more or fewer plug elements 62.
  • the carrier element 60 and the plug elements 62 are formed corresponding to the optoelectronic component 10 and the contact recesses 42, 43, 44, 45 formed therein.
  • the optoelectronic component 10 can be mounted on the
  • Carrier element 60 are arranged so that the connector elements 62 are fixed in the contact recesses 42, 43, 44, 45.
  • the plug elements 62 have contact pins 64 in the region of their axial ends.
  • Fig. 8 shows a detailed sectional view of
  • Plug elements 62 may be corresponding or different
  • the male member 62 is in a
  • Plug recess 65 of the support member 60 is arranged.
  • the plug element 62 has an axial plug recess 66, which extends in the axial direction through the plug element 62 therethrough.
  • the contact pins 64 is provided with a spring element 68 mechanically coupled.
  • the spring element 68 urges the contact pin 64 with a force in the direction toward the axial end of the plug element 62 and in the direction away from the carrier element 60.
  • the contact pin 64 protrudes from the
  • the male member 62 has a first axial portion 70, a second axial portion 71, and optionally a third axial portion 72.
  • a first outer dimension of the first axial portion 70 is greater than a second one
  • a third outer dimension of the third axial portion 72 may be greater than the second outer dimension and / or be the same size as the first outer dimension.
  • the third axial portion 72 may optionally
  • the support member 60 may include one, two or more electrically conductive traces 76 that may be electrically connected to the plug member 62.
  • the plug element 62 may, for example, be fastened to the carrier element 60 by means of a contact means 74 and / or may be electrically coupled to the strip conductor 76.
  • the contact means 74 may
  • FIG. 9 shows a plan view of the sectional illustration according to FIG. 8, wherein a wall hidden in FIG.
  • FIGS. 10 to 12 show different states of an optoelectronic component 10, for example of the optoelectronic component 10 explained above, for example during an exemplary embodiment of FIG
  • Plug element 62 for example, the above-explained connector element 62. Furthermore, Figures 10 to 12 show different states of an optoelectronic
  • the states illustrate various steps of the respective methods.
  • the plug element 62 is shown as a single plug element 62 without the carrier element 38. It can, however, as in the
  • Fig. 10 shows a first state of the optoelectronic
  • the plug member 62 is initially disposed above the first recess portion 47, in such a way that the contact pin 64 of the
  • the plug element 62 can be inserted so far into the first recess region 47 that the axial end of the plug element 62 in
  • Plug member 62 toward the optoelectronic device 10 the optoelectronic device 10 can be moved in a first direction 80 toward the plug member 62.
  • 11 shows a second state of the optoelectronic assembly in which the plug element 62 in the first
  • Contact recess 42 is arranged and the optoelectronic component 10 is moved in a second direction 82, so that the first axial portion 70 of the male member 62 is substantially in the third recessed portion 49.
  • the second direction 82 may be perpendicular or at least in the
  • the contact pin 64 is pressed completely into the plug recess 66 of the plug element 62.
  • the first axial portion 70 of the plug member 62 and a first axial end of the contact pin 64 slide in the movement of the
  • FIG. 12 shows a third state of the optoelectronic assembly in which the optoelectronic component 10 has been moved so far in the second direction 82 that the
  • Recess area 48 is located.
  • the spring element 68 presses the optoelectronic component 10 in a third direction 38 by means of the contact pin 64.
  • the first axial section 70 engages behind the second transition 51 in the third recess region 49 and the first axial one
  • Section 70 abuts the first transition 50 in the second recess region 48. This causes a frictional and positive connection between the plug element 62 and the optoelectronic component 10, the plug element 62 is engaged in the first contact recess 42.
  • the positive connection contributes to a reliable mechanical connection of the male member 62 with the
  • FIG. 13 shows a plan view of an exemplary embodiment of a first contact recess 42 which, for example, as an alternative or in addition to the above
  • the first contact recess 42 may be formed.
  • the first contact recess 42 may be formed, for example, in an optoelectronic component 10, for example, as far as possible an embodiment of the first contact recess 42
  • Previously explained optoelectronic component 10 may correspond.
  • the first contact recess 42 is in plan view
  • the first contact recess 42 has the first recess area 47, the second recess area 48 and the third recess area 49.
  • the first contact recess 42 has a linear transition from the first recess region 47 to the third
  • Fig. 14 shows a sectional view through the first
  • FIG. 15 shows an exemplary embodiment of a plug element 62 that, for example, largely corresponds to one embodiment of the plug element 62 explained above can be trained.
  • the plug element has no contact pin 64 and no spring element 68.
  • the contact element 62 can be inserted in the first recessed area 47 into the first contact recess 42 according to FIGS. 13 and 14. Subsequently, the plug element 62 can be moved over the third recess region 49 into the second recess region 48 such that at least one
  • Plug member 62 rests against the first transition 50.
  • Fig. 16 shows an embodiment of a first
  • Contact recess 42 which may for example largely correspond to the first contact recess 42 shown in FIG.
  • Fig. 17 shows a sectional view through the first
  • Contact electrode 16 and the first junction 50 and the first contact electrode 16 of the contact recess 42 near the first contact electrode 16 is not formed tapered, in
  • Optoelectronic device 10 to allow. As a result, a positive and / or non-positive connection between the plug element and the optoelectronic
  • Component 10 may be formed.
  • Fig. 18 shows a sectional view of a
  • Embodiment of an optoelectronic component 10 for example, largely the above
  • the contact recesses 42, 44 for example, corresponding to those in Figures 1, 4, 13 or 16 shown first contact recesses 42 may be formed, wherein the shown in Figure 18
  • 19 shows a schematic cross-sectional view of a layer structure of an embodiment of a
  • Optoelectronic component 10 In the following explanations, the focus and the focus are placed on the individual functional layers of the layer structure, their training and their materials. The im
  • the above-explained optoelectronic components 10 may, for example, those explained below
  • a barrier layer 104 On or above the carrier body section 102 may optionally be arranged a barrier layer 104.
  • the barrier layer 104 may, for example, as a sub-layer of the
  • the Barrier layer 104 may include or consist of one or more of the following: alumina,
  • Silicon oxynitride indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum doped zinc oxide, and mixtures and alloys
  • barrier layer 104 may include a
  • layer thickness in a range of 0, 1 nm (one atomic layer) to 5000 nm, for example, a layer thickness in a range of 10 nm to 200 nm, for example a
  • an electrically active region 106 of the light-emitting component 100 may be arranged on or above the barrier layer 104.
  • the electrically active region 106 can be understood as the region in which an electric current flows for the operation of the optoelectronic component 10.
  • the electrically active region 106 may comprise a lower electrode 110, an upper electrode 114 and an organic functional layer structure 112, as will be explained in more detail below.
  • the lower electrode 110 may
  • Electrode portion 20 and / or the upper electrode 114 may, for example, a portion of the second
  • Layer structure 112 may be, for example, a subregion of functional layer structure 22.
  • the lower electrode 110 On or above the barrier layer 104 (or, if the barrier layer 104 is not present, on or above the carrier body portion 102), the lower electrode 110 may be applied.
  • Organic functional layered structure 112 may be applied to or over lower electrode 110.
  • the organic functional layer structure 112 may comprise one or more emitter layers 118, for example with fluorescent and / or phosphorescent emitters, and one or more hole-line layers 116 (also referred to as hole-transport layer (s) 120).
  • one or more electron conduction layers 116 also referred to as electron transport view (s) 116) may be provided.
  • emitter materials which may be employed for the emitter layer 118 include organic or organometallic compounds such as derivatives of polyfluorene, polythiophene and polyphenylene ⁇ e.g. 2- or 2,5-substituted poly-p-phenylenevinylene) and metal complexes, for example iridium complexes such as blue phosphorescent FIrPic (bis (3,5-difluoro-2- (2-pyridyl) phenyl- (2-carboxypyridyl) iridium III), green phosphorescent
  • organic or organometallic compounds such as derivatives of polyfluorene, polythiophene and polyphenylene ⁇ e.g. 2- or 2,5-substituted poly-p-phenylenevinylene
  • metal complexes for example iridium complexes such as blue phosphorescent FIrPic (bis (3,5-difluoro-2- (2-pyridyl) phenyl-
  • non-polymeric emitters can be deposited by means of thermal evaporation, for example. Furthermore, can
  • Polymer emitters are used, which in particular by means of a wet chemical process, such as a spin-on process (also referred to as spin coating), are deposited.
  • the emitter materials may be suitably embedded in a matrix material.
  • the emitter materials of the emitter layer 118 may
  • the emitter layer (s) 118 may comprise a plurality of emitter materials of different colors (for example blue and yellow or blue, green and red), alternatively, the emitter shift 118 may also be composed of several sublayers, such as a blue one
  • phosphorescent emitter layer 118 By mixing the different colors, the emission of light can result in a white color impression.
  • a converter material in the beam path of the primary emission generated by these layers, which at least partially absorbs the primary radiation and emits secondary radiation of a different wavelength, resulting in a (not yet white) primary radiation by the combination of primary radiation and secondary radiation Radiation produces a white color impression.
  • the organic functional layer structure 112 may generally include one or more electroluminescent layers.
  • the electroluminescent layer may include organic polymers, organic oligomers, organic monomers,
  • Layer structure 112 having an electroluminescent layer which is designed as a hole transport layer 120, so that, for example in the case of an OLED an effective Locherinj ection is made possible in an electroluminescent layer or an electroluminescent region.
  • the organic functional layer structure 112 may comprise a functional layer which may be referred to as a
  • Electron transport layer 116 is carried out, so that an effective Elektroneninj tion is made possible in an electroluminescent layer or an electroluminescent region.
  • tertiary amines, carbazoderivatives, conductive polyaniline or polythylenedioxythiophene can be used as material for the hole transport layer 120.
  • the hole transport layer 120 may be formed on or over the lower electrode 110, for example, deposited, and the emitter layer 118 may be on or above the
  • Hole transport layer 120 may be formed, for example be isolated.
  • the electron transport layer 116 may be formed on or above the emitter layer 118,
  • the organic functional layer structure 112 may, for example, comprise a stack of a plurality of light-emitting diodes arranged directly one above the other.
  • functional layer structure 112 may have a layer thickness of at most 3 pm, for example a layer thickness of at most 800 nm, for example a layer thickness of at most 300 nm.
  • the optoelectronic component 10 may optionally comprise further organic functional layers, for example arranged on or above the emitter layer 118 or on or above the emitter layer 118
  • Electron transport layer 116 which serve the functionality and thus the efficiency of the
  • electromagnetic radiation emitting device 100 to further improve.
  • the upper electrode 114 may be applied (for example as a second electrode section 23).
  • the top electrode 114 may include or be formed from the same material as a configuration of the bottom electrode 110.
  • the top electrode 114 may be an anode, ie, a hole injecting electrode, or a cathode, that is, an injecting electron
  • Electrode be formed.
  • an encapsulation 108 for example in the form of a
  • the encapsulation 108 may be part of the encapsulation layer 24, for example. Under one
  • Barrier thin layer or a Dunn harshverkapselung can, for example, a layer or a layer structure be understood, which is suitable, a
  • Insulator area to chemical contaminants or atmospheric substances, in particular to water
  • encapsulation 108 is designed to be resistant to OLED damaging agents such as water, oxygen, or oxygen
  • the encapsulation 108 may be formed as a single layer (in other words, as a single layer). According to an alternative embodiment, the encapsulation 108 may comprise a plurality of partial layers formed on one another
  • the encapsulation 108 may be formed, for example, by a suitable deposition process, e.g. by atomic layer deposition (ALD), e.g. a plasma-assisted ALD process.
  • ALD atomic layer deposition
  • plasma-assisted ALD atomic layer deposition
  • PEALD Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition
  • CVD plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-
  • PECVD Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
  • ALD atomic layer deposition process
  • layers can be deposited whose layer thicknesses are in the atomic layer region.
  • all sublayers may be formed by an atomic layer deposition process.
  • a layer sequence comprising only ALD layers may also be referred to as "nanolaminate".
  • Encapsulation 108 which has multiple sublayers, one or multiple sub-layers of encapsulation 108 by a deposition method other than one
  • Atomic layer deposition processes are deposited
  • the encapsulation 108 may, according to one embodiment, have a layer thickness of 0.1 nm (one atomic layer) to 1000 nm
  • the encapsulation 108 may include or be formed from one of the following substances: aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide,
  • Indium zinc oxide aluminum-doped zinc oxide, as well
  • the encapsulation 108 may have a high refractive index, for example with a refractive index of 2 or more.
  • the cover 126 may comprise, for example, glass and / or, for example, by means of a frit bonding / glass soldering / seal glass bonding using a conventional glass solder in the geometric
  • the cover 126 may correspond to the cover body 38, for example.
  • an adhesive and / or a protective varnish 124 can be arranged, by means of which, for example, the cover 126 is fastened to the encapsulation 108, for example glued on.
  • the optically translucent layer of adhesive and / or protective lacquer 124 may have a layer thickness of greater than 1 pm, for example a layer thickness of several pm.
  • Adhesive may include or be a laminating adhesive.
  • the adhesive and / or the resist 124 may correspond to the adhesive layer 36.
  • light-scattering particles can be embedded, which can lead to a further improvement of the color angle distortion and the coupling-out efficiency.
  • metal oxides such as e.g. Silica (SiO 2), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrO 2), indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), gallium oxide (Ga20a)
  • Alumina, or titania may also be suitable if they have a refractive index that is different from the effective refractive index of the matrix
  • Metals such as gold, silver, iron nanoparticles, or
  • Adhesive and / or protective varnish 124 may be an electrically insulating layer (not shown), for example SiN, for example with a layer thickness in the range from 300 nra to 1.5 ⁇ m, for example with a layer thickness in the range from 500 nm to 1 ⁇ m , around
  • the adhesive may be formed to have a refractive index of its own, which is smaller than that
  • Such an adhesive may, for example, be a low-refractive adhesive such as an acrylic having a refractive index of about 1.3.
  • the adhesive 124 can be dispensed with, for example in embodiments in which the cover 126 is spray-coated onto the
  • Encapsulation 108 is applied.
  • the cover 126 and / or The adhesive 124 may have a refractive index (for example, at a wavelength of 633 nm) of 1.55.
  • one or more can additionally
  • the optoelectronic component 10 more or less
  • Contact recesses 42, 43, 44, 45 have. Furthermore, all the optoelectronic components 10 shown can have more or fewer layers. For example, various optical functional layers may be formed
  • coupling-out layers, mirror layers, antireflection layers and / or scatter layers can be formed.
  • the plug members 62 or the plug bodies 66 may be different in shape and number.
  • the methods shown by the states of the optoelectronic assembly may include additional steps
  • first contact recess 42 shown in Figure 6 may have a conically tapering shape as shown in Figure 14, or a
  • first contact recesses shown in each of FIGS. 13 and 14 or 16 and 17 can each have a third recessed area 49 corresponding to the third
  • Recess region 49 as shown in Figure 6, have, so that in these embodiments, a latching of the plug member 62 in the second
  • either the optoelectronic assembly can be fixed to a mounting surface and the support member 60 and / or the connector elements 62 can in the contact recesses 42, 43, 44, 45 are introduced or the Spargroper 60 and the connector elements 62 may be fixed to a mounting surface and the optoelectronic device 10 may be placed with its contact recesses 42, 43, 44, 45 on the connector elements 62 and to to be attached.
  • the mounting surface may for example be part of an electronic device or a wall, ceiling, door or furniture.

Landscapes

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (10) bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) weist einen Trägerkörper (12) und eine optoelektronische Schichtenstruktur auf. Die optoelektronische Schichtenstruktur ist über dem Trägerkörper (12) ausgebildet und weist mindestens einen Kontaktbereich (32, 34) zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Schichtenstruktur auf. Ein Abdeckkörper (38) ist über der optoelektronischen Schichtenstruktur angeordnet. Mindestens eine Kontaktausnehmung (42, 44) erstreckt sich durch den Abdeckkörper (38) und/oder den Trägerkörper (12) hindurch. Die Kontaktausnehmung (42, 44) weist einen ersten Ausnehmungsbereich (47) und einen zweiten Ausnehmungsbereich (48) auf, die ineinander münden und die sich jeweils von einer äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers (38) und/oder des Trägerkörpers (12) in Richtung hin zu einer Schichtebene erstrecken, in der der Kontaktbereich (32, 34) ausgebildet ist. Eine erste lichte Weite (A) der Kontaktausnehmung (42, 44) nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche in dem ersten Ausnehmungsbereich (47) ist größer als eine zweite lichte Weite (B) in dem zweiten Ausnehmungsbereich (48) nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche. Die zweite lichte Weite (B) des zweiten Ausnehmungsbereichs (48) ist nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche kleiner als eine dritte lichte Weite (C) des zweiten Ausnehmungsbereichs (48) nahe dem Kontaktbereich (32, 34). Zumindest in dem zweiten Ausnehmungsbereich (48) ist zumindest ein Teil des Kontaktbereichs (32, 34) freigelegt.

Description

Beschreibung
Optoelektronisches Bauelement, Kontaktiervorrichtung und optoelektronische Baugruppe
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement, eine Kontaktiervorrichtung und eine optoelektronische
Baugruppe . Herkömmliche optoelektronische Bauelemente, beispielsweise OLEDs , sind üblicherweise aus einem Trägerkörper, optisch funktionellen Schichten, beispielsweise organischen
funktionellen Schichten, Elektrodenschichten, einer
Verkapselungsschicht , beispielsweise einer
Dünnfilmverkapselungsschicht , gegen Feuchteeinwirkung und einem Abdeckkörper, beispielsweise einer Deckplatte,
aufgebaut. In vielen Fällen wird noch eine Wärmesenke
und/oder ein Wärmeverteiler, beispielsweise eine Metallplatte oder eine Metallfolie, auf das Deckglas laminiert . Die
Deckplatte dient als mechanischer Schutz sowie als weitere
Feuchtebarriere und besteht wie das Substrat in der Regel aus massivem Glas. Das Deckglas wird im Rahmen des
Hersteilprozesses üblicherweise ganzflächig auf das Substrat laminiert . Die Verkapselungsschicht ist zwischen der
Deckplatte und dem Substrat ausgebildet und erstreckt sich in der Regel über das gesamte Substrat .
Während des Herstellungsprozesses werden mehrere
optoelektronische Bauelemente im Bauelementverbund
hergestellt und anschließend vereinzelt , beispielsweise mittels Ritzens und Brechens des Substrats und der
Deckplatte . Im Bauelementverbund erstrecken sich der
Trägerkörper und die Deckplatte j eweils einstückig über mehrere optoelektronische Bauelemente . Im Bauelementverbund sind daher elektrische Kontakte der Elektrodenschichten nicht zugänglich, was eine elektrische Kontaktierung und damit die Möglichkeit zur elektrooptisehen Charakterisierung früh im Prozessablauf verhindert . Beim Ritzen und Brechen in 2
Einzelbauteile wird das Deckglas über den Kontakten entfernt. Danach kann gegebenenfalls die Verkapselungsschicht auf den Kontakten beispielsweise mittels Laserablation entfernt werden. Erst nach diesen Prozessschritten kann das fertig prozessierte und insbesondere vereinzelte optoelektronische Bauelement elektrisch kontaktiert und elektrooptisch
charakterisiert werden. Bei diesem Verfahren können somit elektrooptische Messungen erst relativ spät im
Fertigungsablauf und mit erhöhtem Aufwand bei der Handhabung an vereinzelten optoelektronischen Bauelementen erfolgen.
Alternativ dazu ist es bekannt, die Leiterbahnen aller optoelektronischen Bauelemente zum Rand des
Bauelementverbunds zu führen. Dafür muss jedoch eine
ansonsten für die einzelnen optoelektronischen Bauelemente nutzbare Nutzfläche geopfert werden, wodurch die Ausnutzung des Substrats und insbesondere der Substratoberfläche
schlechter wird. Ferner ist bei diesem Ansatz ein
zusätzlicher Prozessschritt zum Freilegen der Verkapselung im Randbereich des Bauelementverbunds vor dem weiteren
Prozessieren nötig.
Außerdem besteht das herkömmliche optoelektronische
Bauelement an den Kontakten im Wesentlichen aus dem
Glassubstrat ohne schützende Deckplatte und ist dort
besonders anfällig für Beschädigungen durch Eck- oder
Kantenausbrüche. Ferner wird bei dem herkömmlichen
optoelektronischen Bauelement der Laminierkleber strukturiert aufgebracht, damit die Kontakte nachfolgend einfach
freigelegt werden können, was insgesamt relativ aufwendig ist. Ferner kann eine Metallplatte als Wärmesenke oder
Wärmeverteiler nicht direkt auf die Verkapselungsschicht aufgebrachten werden, da die Metallplatte nicht innerhalb des BauelementVerbunds separiert werden kann, um die Kontakte freizulegen.
Die freiliegenden Kontakte der optoelektronischen Bauelemente können mittels Federpins, Leitkleber, Leitpaste, Crimps , usw. oder über ACF {Anisotropie Conductive Film) -gebondete
Leiterplatten, welche eine lötfähige metallische Fläche zum Anlöten weiterer Kontaktelemente (z.B. Pins, Ösen, Kabel etc , } zur Verfügung stellen, an nahezu beliebiger Stelle kontaktiert werden. Meist sind die Kontaktelemente nicht so ausgebildet, dass sie inhärent einen elektrisch isolierten Abstand zu seitlichen Außenkanten des optoelektronischen Bauelements haben. Daher müssen aufgrund diverser
Sicherheitsnormen beim Entwerfen und Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements vorgegebene Luft- und
Kriechstrecken berücksichtigt werden.
Ferner können auf Kontaktleisten von OLEDs mittels
unterschiedlicher Prozesse (ACF-Bonden, US-Schweißen, (US- ) Löten, etc.) Kontaktpins, Drähte o.a. befestigt werden. Für all diese Prozesse ist jeweils eine Anlage mit entsprechenden Betriebskosten nötig. Es besteht auch die Möglichkeit
flüssigen Leitkleber für die Kontaktierung von Drähten und Pins zu verwenden, jedoch ist hier für einen sauberen Prozess auch eine entsprechende Anlage nötig. Außerdem liegen die
Aushärtetemperaturen für solche Leitkleber meist bei >100°C, wodurch die Performance der OLED beeinträchtigt werden kann. Meist können die Kontaktierelemente auch nicht so ausgebildet werden, dass sie implizit den elektrisch isolierten Abstand zur OLED- Kante haben (Luft- und Kriechstrecken/Normung} .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein
optoelektronisches Bauelement bereitgestellt, das einfach herstellbar und/oder einfach kontaktierbar und/oder einfach lösbar kontaktierbar ist, das früh im Herstellungsprozess elektrisch kontaktierbar und/oder charakterisierbar ist und/oder das robust und/oder sicher ausgebildet ist .
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine
Kontaktiervorrichtung bereitgestellt , die ein zuverlässiges einfaches und/oder lösbares Kontaktieren eines
optoelektronischen Bauelements ermöglicht . In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe bereitgestellt, die ein
optoelektronisches Bauelement und eine Kontaktiervorrichtung zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen
Bauelements aufweist und die so ausgebildet ist, dass das optoelektronische Bauelement mittels der
Kontaktiervorrichtung einfach, zuverlässig und/oder einfach lösbar kontaktierbar ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein
optoelektronisches Bauelement bereitgestellt. Das
optoelektronische Bauelement weist einen Trägerkörper auf. Über dem Trägerkörper ist eine optoelektronische
Schichtenstruktur ausgebildet. Die optoelektronische
Schichtenstruktur weist mindestens einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen
Schichtenstruktur auf. über der optoelektronischen
Schichtenstruktur ist ein Abdeckkörper angeordnet . Das optoelektronische Bauelement weist mindestens eine
Kontaktausnehmung auf, die sich durch den Abdeckkörper und/oder den Trägerkörper hindurch erstreckt und die einen ersten Ausnehmungsbereich und einen zweiten
Ausnehmungsbereich aufweist. Der erste und der zweite
Ausnehmungsbereich münden ineinander und erstrecken sich jeweils von einer äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers bzw. des Trägerkörpers in Richtung hin zu einer Schichtebene, in der der Kontaktbereich ausgebildet ist. Eine erste lichte Weite der Kontaktausnehmung nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche in dem ersten Ausnehmungsbereich ist größer als eine zweite lichte Weite in dem zweiten Ausnehmungsbereich nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche. Die zweite lichte Weite des zweiten Ausnehmungsbereichs nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche ist kleiner als eine dritte lichte Weite des zweiten Ausnehmungsbereichs nahe dem Kontaktbereich.
Zumindest in dem zweiten Ausnehmungsbereich ist zumindest ein Teil des Kontaktbereichs freigelegt . Die Kontaktausnehmung mit den Ausnehmungsbereichen mit den unterschiedlichen lichten Weiten ermöglicht, ein dazu
korrespondierendes Steckerelement einfach in den ersten
Ausnehmungsbereich einführen zu können und dann hin zu dem zweiten Ausnehmungsbereich verschieben zu können, in dem eine elektrische Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements über das Steckerelement erfolgt. Diese elektrische
Kontaktierung kann einfach durchgeführt werden und besonders zuverlässig sein. Ferner kann diese Kontaktierung
zerstörungsfrei lösbar sein, so dass die Kontaktierung einfach wieder getrennt werden kann. Alternativ dazu kann die Kontaktierung auch nicht lösbar ausgeführt sein,
beispielsweise kann zur Erhöhung der Kontaktsicherheit und Stabilität ein Haftmittel, beispielsweise ein Klebstoff, beispielsweise ein elektrisch leitfähiger und/oder
aushärtender Klebstoff so in die Kontaktausnehmung eingefüllt sein, dass das Steckerelement fest mit dem optoelektronischen Bauelement verbunden ist. Alternativ zu dem Klebstoff kann als Haftmittel eine flüssige Legierung verwendet werden, die einen niedrigen Schmelzpunkt hat, der unter der
Verarbeitungstemperatur liegt, und die bei Kontakt mit dem Material des Kontaktelements eine neue Legierung bildet, die einen höheren Schmelzpunkt hat, der über der
Verarbeitungstemperatur liegt, und die in Folge der Bildung der neuen Legierung aushärtet und eine stoffschlüssige
Verbindung mit dem Kontaktbereich eingeht. Die elektrische Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements durch die Kontaktausnehmungen hindurch kann ohne oder zumindest nahezu ohne Aufbau auf das optoelektronische Bauelement und/oder ohne eine besonders komplexe Anlage erfolgen, wobei ein mechanische Haltefunktion der entsprechenden Kontaktierung mittels der Kontaktausnehmungen integriert ist.
Das Freilegen des Kontaktbereichs ermöglicht die elektrische Kontaktierung und eine elektrooptische Charakterisierung des optoelektronischen Bauelements noch im Bauelementverbünd und damit früh während des Herstellungsprozesses. Die
Kontaktausnehmung kann optional auch in dem ersten Ausnehmungsbereich freigelegt sein. Ferner ist der
Kontaktbereich, der beispielsweise von Kontaktleisten
gebildet ist, außerhalb der Kontaktausnehmung durch den
Abdeckkörper vor mechanischer Beschädigung geschützt, wodurch das optoelektronische Bauelement sehr robust ist. Ein
Haftmittei, beispielsweise ein Laminierkleber, zum Befestigen des Abdeckkörpers kann auf den entsprechenden Untergrund flächig aufgebracht werden, was zu einem einfachen Herstellen des optoelektronischen Bauelements beiträgt. Ferner
ermöglichen der Abdeckkörper bzw. der Trägerkörper, die die Wandungen der Kontaktausnehmungen bilden, ein einfaches
Einhalten von vorgegebenen Sicherheitsnormen, beispielsweise von Luft- und Kriechstrecken. Die lichten Weiten erstrecken sich parallel zu der äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers und/oder des Trägerkörpers . Die Schichtebene, in der der Kontaktbereich ausgebildet ist, erstreckt sich über das gesamte optoelektronische Bauelement, Der Kontaktbereich muss sich jedoch nicht über die gesamte Schichtebene erstrecken. Im Unterschied dazu können in der
Schichtebene neben dem Kontaktbereich andere Komponenten des optoelektronischen Bauelements angeordnet sein. Die
Schichtebene kennzeichnet somit eine Ebene, die einen
bestimmten Abstand zu der äußeren Oberfläche des
Abdeckkörpers und/oder des Trägerkörpers hat, wobei der
Kontaktbereich denselben Abstand zu der äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers und/oder des Trägerkörpers hat. Die
entsprechende äußere Oberfläche kann beispielsweise die äußere Oberfläche des Abdeckkörpers sein, falls sich die
Kontaktausnehmung durch den Abdeckkörper hindurch erstreckt, oder die entsprechende äußere Oberfläche kann beispielsweise die äußere Oberfläche des Trägerkörpers sein, falls sich die Kontaktausnehmung durch den Trägerkörper hindurch erstreckt. Die Kontaktausnehmung in dem Trägerkörper und/oder dem
Abdeckkörper kann so tief ausgebildet sein, dass eine
Schicht, von der der Kontaktbereich gebildet ist, im Bereich der Kontaktausnehmung gar nicht oder nur unwesentlich abgetragen wird. In diesem Fall ist eine flächige Kontaktierung des Kontaktbereichs, beispielsweise mittels des Steckerelements möglich. Alternativ dazu kann sich die
Kontaktausnehmung auch durch den Kontaktbereich hindurch erstrecken, so dass lediglich ein einen Abschnitt der Wandung der Kontaktausnehmung bildender Teil des Kontaktbereichs freiliegt und elektrisch kontaktierbar ist.
Bei verschiedenen Ausführungsformen weist die
optoelektronische Schichtenstruktur eine Verkapselungsschicht und/oder eine Haftmittelschicht auf. Die Kontaktausnehmung erstreckt sich durch die Verkapselungsschicht und/oder durch die Haftmittelschicht hindurch. Die Verkapselungsschicht dient zum Schützen der optisch funktionellen, beispielsweise organischen, Schichten, beispielsweise vor Feuchtigkeit. Die Haftmittelschicht dient beispielsweise zum Befestigen des Abdeckkörpers . Die Haftmittelschicht kann beispielsweise flächig auf die Verkapselungsschicht aufgebracht sein. Bei verschiedenen Ausführungsformen weist der Abdeckkörper Metall oder Glas auf oder ist daraus gebildet. Falls der Abdeckkörper Metall aufweist oder daraus gebildet ist, kann der Abdeckkörper als Wärmesenke oder als WärmeVerteiler fungieren. Falls der Abdeckkörper Glas aufweist, so kann der Abdeckkörper mittels Ritzens und Brechens separiert werden. Falls der Abdeckkörper Metall aufweist, so kann der
Abdeckkörper beispielsweise mittels Schneidens oder Sägens separiert werden. Ferner kann der Abdeckkörper Metall und Glas aufweisen. Beispielsweise kann der Abdeckkörper ein Glaskörper mit einer Metallschicht , beispielsweise einer Metallfolie, darauf sein.
Bei verschiedenen Ausführungsformen weisen der Trägerkörper und der Abdeckkörper freiliegende Seitenkanten auf und sind an den Seitenkanten zueinander bündig ausgebildet. Dies trägt zu einem besonders robusten Aufbau des optoelektronischen Bauelements bei, da bis zu den Kanten der Trägerkörper den Abdeckkörper und der Abdeckkörper den Trägerkörper schützt. Ferner kann dies zu einem einfachen Herstellen des
optoelektronischen Bauelements beitragen, da das
optoelektronische Bauelement dann einfach entlang
einheitlicher, bündiger Kanten aus dem Bauelementverbund separiert werden kann,
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist die erste lichte Weite gleich der dritten lichten Weite. Dies trägt dazu bei, dass das Steckerelement einfach von dem ersten
Ausnehmungsbereich in den zweiten Ausnehmungsbereich
geschoben werden kann.
Bei verschiedenen Ausführungsformen weist der gesamte erste Ausnehmungsbereich die erste lichte Weite auf. Dies trägt dazu bei, dass das Steckerelement einfach in den gesamten ersten Ausnehmungsbereich eingeführt werden kann.
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist der Kontaktbereich zumindest teilweise in dem ersten Ausnehmungsbereich
freigelegt. Dies ermöglicht, dass die elektrische
Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements bereits erfolgt, wenn das Steckerelement in dem ersten
Ausnehmungsbereich angeordnet ist. Bei verschiedenen Ausführungsformen weist die
Kontaktausnehmung einen dritten Ausnehmungsbereich auf, der zwischen dem ersten und dem zweiten Ausnehmungsbereich ausgebildet ist und dessen innere lichte Weite nahe der
Schichtebene des Kontaktbereichs größer ist als dessen äußere lichte Weite nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche. Ein erster Übergang von der dritten lichten Weite zu der zweiten lichten Weite in dem zweiten Ausnehmungsbereich ist weiter entfernt von der Schichtebene des Kontaktbereichs angeordnet, als ein zweiter Übergang von der inneren lichten Weite zu der äußeren lichten Weite in dem dritten Ausnehmungsbereich. Der dritte Ausnehmungsbereich und die beiden Übergänge
ermöglichen, dass das Steckerelement in der Kontaktausnehmung eingerastet werden kann. In anderen Worten kann die Kontaktausnehmung eine Rastfunktion erfüllen und/oder ein Rastmittel bilden, wobei von dem Steckerelement eine dazu korrespondierende Gegenrast gebildet sein kann . Insbesondere kann das Steckerelement in den ersten Ausnehmungsbereich bis zum Anschlag eingeführt werden, dann durch den dritten
Ausnehmungsbereich geführt werden, wobei ein erster axialer Abschnitt des Steckerelements nahe dem axialen Ende des
Steckerelements zwischen der Schichtebene des Kontaktbereichs und dem Übergang in dem dritten Ausnehmungsbereich
hindurchgeführt wird. Weiter kann das Steckerelement in den zweiten Ausnehmungsbereich geführt werden, in dem das
Steckerelement von der Schichtebene weg bewegt wird, so dass der erste axiale Abschnitt des Steckerelements an dem
Übergang in dem zweiten Ausnehmungsabschnitt anschlägt und das Steckerelement in der Kontaktausnehmung eingerastet ist.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine
Kontaktiervorrichtung zum elektrischen Kontaktieren eines optoelektronischen Bauelements bereitgestellt . Die
Kontaktiervorrichtung weist mindestens ein Steckerelement auf . Das Steckerelement weist nahe einem ersten axialen Ende des Steckerelements einen ersten axialen Abschnitt , der ein erstes Außenmaß hat , auf . Das Steckerelement weist angrenzend an den ersten axialen Abschnitt einen zweiten axialen
Abschnitt auf , der ein zweites Außenmaß hat , das kleiner als das erste Außenmaß ist . Das Steckerelement weist eine
Steckerausnehmung auf, die sich in axialer Richtung durch das Steckerelement hindurch erstreckt und in der ein Kontaktstift angeordnet ist, der aus dem ersten axialen Ende des
Steckerelements hervorsteht . Der Kontaktstift ist in axialer Richtung bewegbar angeordnet und mit einem Federelement mechanisch gekoppelt . Das Federelement beaufschlagt den
Kontaktstift in Richtung hin zu dem ersten axialen Ende des Steckerelements mit einer Kraft . Das Steckerelement weist in der Steckerausnehmung einen Anschlag auf , der so ausgebildet ist , dass er verhindert, dass der Kontaktstift vollständig aus dem Steckerelement herausgedrückt wird . Das Steckerelement mit den beiden axialen Abschnitten und den entsprechenden Außenmaßen ermöglicht, das Steckerelement einfach in den ersten Ausnehmungsbereich der
Kontaktausnehmung des optoelektronischen Bauelements
einzuführen und dann in den zweiten Ausnehmungsbereich zu verschieben, so dass das Steckerelement formschlüssig in der Kontaktausnehmung festgelegt ist.
Das Steckerelement kann elektrisch leitfähig ausgebildet sein. Beispielsweise weißt das Steckerelement ein elektrisch leitfähiges Material auf oder ist daraus gebildet. Das elektrisch leitfähige Material des Steckerelements kann beispielsweise Kupfer, Silber oder Gold aufweisen. Dass der erste axiale Abschnitt nahe dem ersten axialen Ende
ausgebildet ist kann beispielsweise bedeuten, dass das erste axiale Ende von dem ersten axialen Abschnitt gebildet ist und/oder dass sich der erste axiale Abschnitt von dem ersten axialen Ende des Steckerelements weg erstreckt . Der erste axiale Abschnitt ist zwischen dem ersten axialen Ende des Steckerelements und dem zweiten axialen Abschnitt gebildet. Das Außenmaß ist beispielsweise eine Größe, die sich von einer Außenkante des Steckerelements zu einer anderen
Außenkante des Steckerelements erstreckt. Falls das
Steckerelement im Querschnitt kreisrund ausgebildet ist, so ist das Außenmaß beispielsweise ein äußerer Durchmesser des Steckerelements. Falls das Steckerelement im Querschnitt polygonal ausgebildet ist, so ist das Außenmaß beispielsweise eine Diagonale von einer äußeren Ecke zu einer anderen äußeren Ecke des Steckerelements oder ein Abstand einer äußeren Kante zu einer anderen äußeren Kante des
Steckerelements .
Der Kontaktstift ist elektrisch leitfähig ausgebildet.
Beispielsweise weißt der erste Kontaktstift ein elektrisch leitfähiges Material auf oder ist daraus gebildet. Das elektrisch leitfähige Material des Kontaktstifts kann beispielsweise Kupfer, Silber oder Gold aufweisen. Falls der Kontaktstift angeordnet ist, kann das Steckerelement aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet sein oder dieses aufweisen. Das elektrisch isolierende Material kann beispielsweise Kunststoff aufweisen. Das Federelement kann zu der zuverlässigen mechanischen und/oder elektrischen Kopplung des Kontaktstifts mit dem Kontaktbereich beitragen, indem das Federelement den
Kontaktstift gegen den Kontaktbereich drückt, wenn das
Steckerelement in der Kontaktausnehmung angeordnet ist .
Ferner kann das Federelement dazu beitragen, dass das
Steckerelement in dem zweiten Ausnehmungsbereich einrastet, indem das Federelement das Steckerelement gegen den Übergang in dem zweiten Ausnehmungsbereich drückt. Das Federelement kann beispielsweise von einer Schraubenfeder oder von einer elastischen Hülse, beispielsweise einer Gummihülse , gebildet sein.
Bei verschiedenen Ausführungsformen weist das Steckerelement angrenzend an den zweiten axialen Abschnitt einen dritten axialen Abschnitt auf , der ein drittes Außenmaß hat , das größer als das zweite Außenmaß ist .
Bei verschiedenen Ausführungsformen weist die
Kontaktiervorrichtung ein Trägerelement auf , an dem das
Steckerelement und mindestens ein weiteres Steckerelement angeordnet sind . Das Trägerelement ermöglicht , mehrere
Steckerelemente gleichzeitig in mehreren Kontaktausnehmungen anzuordnen . Die Steckerelemente können so auf dem
Trägerelement angeordnet sein und die Kontaktausnehmungen können dazu korrespondierend so in dem optoelektronischen Bauelement ausgebildet sein, dass die elektrische
Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements mittels der Kontaktiervorrichtung nicht mit einer falschen elektrischen Polung erfolgen kann . In anderen Worten können die
Steckerelemente so auf dem Trägerelement angeordnet sein und die Kontaktausnehmungen können dazu korrespondierend so in dem optoelektronischen Bauelement ausgebildet sein, dass ein integrierter Verpolungsschutz gebildet ist . Optional kann das Trägerelement an einer Montagefläche befestigt werden.
Beispielsweise kann das Trägerelement an einer Wand befestigt werden und das optoelektronische Bauelement kann über die Steckerelemente an dem Trägerelement und damit mittelbar an der Wand aufgehängt werden.
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist das Trägerelement von einer Leiterplatte gebildet, die mindestens eine elektrisch leitfähige Leiterbahn aufweist, die elektrisch mit dem
Steckerelement gekoppelt ist.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine
optoelektronische Baugruppe mit einem optoelektronischen Bauelement, beispielsweise dem im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Bauelement, und mit einer
Kontaktiervorrichtung, beispielsweise der im Vorhergehenden erläuterten Kontaktiervorrichtung, bereitgestellt. Das
Steckerelement weist nahe dem ersten axialen Ende des
Steckerelements den ersten axialen Abschnitt, der das erste Außenmaß hat, auf. Das Steckerelement weist angrenzend an den ersten axialen Abschnitt den zweiten axialen Abschnitt auf, der das zweite Außenmaß hat, das kleiner als das erste
Außenmaß ist. Das erste Außenmaß des ersten Abschnitts des Steckerelements ist kleiner als oder gleich groß wie die erste und kleiner als oder gleich groß wie die dritte lichte Weite des ersten bzw. zweiten Ausnehmungsbereichs . Das erste Außenmaß des ersten Abschnitts des Steckerelements ist ferner größer als die zweite lichte Weite des zweiten
Ausnehmungsbereichs. Das zweite Außenmaß des zweiten
Abschnitts des Steckerelements ist kleiner als oder gleich groß wie die zweite lichte Weite des zweiten
Ausnehmungsbereichs .
Bei verschiedenen Ausführungsforraen ist das Steckerelement in dem zweiten Ausnehmungsbereich der Kontaktausnehmung so angeordnet, dass das Steckerelement und/oder der Kontaktstift in direktem körperlichen Kontakt mit dem Kontaktbereich sind. Bei verschiedenen Ausführungsformen sind das Steckerelement und/oder der Kontaktstift mit Hilfe eines Haftmittels in der Kontaktausnehmung befestigt.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines optoelektronischen Bauelements;
Fig. 2 eine erste Schnittdarstellung des
optoelektronischen Bauelements gemäß Figur 1 ;
Fig. 3 eine zweite Schnittdarstellung des
optoelektronischen Bauelements gemäß Figur 1 ;
Fig. 4 eine Detailansicht des optoelektronischen
Bauelements gemäß Figur 1;
Fig. 5 eine erste Schnittdarstellung des Details des
optoelektronischen Bauelements gemäß Figur 4;
Fig. 6 eine zweite Schnittdarstellung des Details des optoelektronischen Bauelements gemäß Figur 4;
Fig. 7 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer
Kontaktiervorrichtung;
Fig. 8 eine Detailansicht der Kontaktiervorrichtung gemäß
Figur 7 in Schnittdarstellung;
Fig. 9 eine Draufsicht auf das Detail der
Kontaktiervorrichtung gemäß Figur 8; Fig. 10 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe in einem ersten Zustand;
Fig. 11 eine SchnittdarStellung der optoelektronischen
Baugruppe gemäß Figur 10 in einem zweiten Zustand;
Fig, 12 eine Schnittdarstellung der optoelektronischen
Baugruppe gemäß Figur 10 in einem dritten Zustand;
Fig, 13 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer
Kontaktausnehmung ; Fig, 14 eine Schnittdarstellung der Kontaktausnehmung gemäß
Figur 13 ;
Fig . 15 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Steckerelements ,·
Fig. 16 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer
Kontaktausnehmung;
Fig . 17 eine Schnittdarstellung der Kontaktausnehmung gemäß
Figur 16 ;
Fig . 18 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines optoelektronischen Bauelements; Fig . 19 ein Ausführungsbeispiel einer Schichtenstruktur eines optoelektronischen Bauelementes .
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann . In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten" , „vorne", „hinten" , „vorderes " , „hinteres" , usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da
Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl
verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben, Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. Die Verbindung eines ersten Körpers mit einem zweiten Körper kann formschlüssig, kraftschlüssig und/oder stoffschlüssig sein. Die Verbindungen können lösbar ausgebildet sein, d.h. reversibel. In verschiedenen. Ausgestaltungen kann eine reversible, schlüssige Verbindung beispielsweise als eine Schraubverbindung, ein Klettverschluss , eine Klemmung, eine Rastverbindung und/oder mittels einer Nutzung von Klammern realisiert sein. Die Verbindungen können jedoch auch nicht lösbar ausgebildet sein, d.h. irreversibel, Eine nicht lösbare Verbindung kann dabei nur mittels Zerstörens der Verbindungsmittel getrennt werden, In verschiedenen
Ausgestaltungen kann eine irreversible, schlüssige Verbindung beispielsweise als eine Nietverbindung, eine Klebeverbindung oder eine Lötverbindung realisiert sein. Bei einer formschlüssigen Verbindung kann die Bewegung des ersten Körpers von einer Fläche des zweiten Körpers
beschränkt werden, wobei sich der erste Körper senkrecht, d.h. normal, in Richtung der beschränkenden Fläche des zweiten Körpers bewegt. In anderen Worten wird bei einer formschlüssigen Verbindung eine Relativbewegung der beiden Körper aufgrund ihrer zueinander korrespondierenden Formen in zumindest einer Richtung unterbunden. Ein Haken in einer Öse kann beispielsweise in mindestens einer Raumrichtung in der Bewegung beschränkt sein. In verschiedenen Ausgestaltungen kann eine formschlüssige Verbindung beispielsweise als eine Schraubverbindung, ein Klettverschluss , eine Klemmung, eine RastVerbindung und/oder mittels Klammern realisiert sein.
Bei einer kraftschlüssigen Verbindung kann aufgrund eines körperlichen Kontakts der beiden Körper unter Druck, eine Haftreibung eine Bewegung des ersten Körpers parallel zu dem zweiten Körper beschränken. Ein Beispiel für eine
kraftschlüssige Verbindung kann beispielsweise ein
Flaschenkorken in einem Flaschenhals oder ein Dübel mit einer Übermaßpassung in einem entsprechenden Dübelloch sein. Die kraftschlüssige Verbindung kann auch als Presspassung
bezeichnet werden.
Bei einer stoffschlüssigen Verbindung kann der erste Körper mit dem zweiten Körper mittels atomarer und/oder molekularer Kräfte verbunden sein. Stoffschlüssige Verbindungen können häufig nicht lösbare Verbindungen sein. In verschiedenen Ausgestaltungen kann eine stoffschlüssige Verbindung
beispielsweise als eine Klebeverbindung, eine LotVerbindung, beispielsweise eines Glaslotes oder eines Metalotes, oder als eine Schweißverbindung realisiert sein, Eine optoelektronische Baugruppe kann in verschiedenen
Ausführungsbeispielen eines oder mehrere optoelektronische Bauelemente und eine oder mehrere Kontaktiervorrichtungen zum elektrischen Kontaktieren des bzw. der optoelektronischen Bauelemente aufweisen. Ein optoelektronisches Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement oder ein
elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein, Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Photodiode oder eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes
Bauelement kann ein elektromagnetische Strahlung
emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung
emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das
elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement
beispielsweise als Licht emittierende Diode ( light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) , als Licht emittierender
Transistor oder als organischer Licht emittierender
Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittierende
Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine
Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen
Gehäuse. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes
Bauelement kann als Top- und Bottom-Emitter ausgebildet sein. Ein Top- und/oder Bottom-Emitter kann auch als optisch transparentes Bauelement, beispielsweise eine transparente organische Leuchtdiode, bezeichnet werden.
Unter dem Begriff „ transluzent" bzw. „ transluzente Schicht" kann verstanden werden, dass eine Schicht für
elektromagnetische Strahlung durchlässig ist, beispielsweise gegebenenfalls für die von dem elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelement emittierte Strahlung, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des
Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) , Beispielsweise ist unter dem Begriff „ transluzente Schicht" in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Strahlungsmenge auch aus der Struktur
(beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Licht hierbei gestreut werden kann,
Unter dem Begriff „transparent* oder „transparente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist
(beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des
Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) , wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte
elektromagnetische Strahlung im Wesentlichen ohne Streuung oder Wellenlängenkonversion auch aus der Struktur
(beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird. Für den Fall, dass beispielsweise ein monochromes oder im Emissionsspektrum begrenztes optoelektronisches Bauelement bereitgestellt werden soll, kann es ausreichen, dass die optisch
transluzente Schichtenstruktur zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs der gewünschten monochromen
elektromagnetischen Strahlung oder für das begrenzte
Emissionsspektrum transluzent ist,
Fig. 1, Fig. 2 und Fig. 3 zeigen verschiedene Ansichten eines Ausführungsbeispiels eines optoelektronischen Bauelements 10. Insbesondere zeigt Figur 1 eine Draufsicht auf das
optoelektronische Bauelement 10 und die Figuren 2 und 3 zeigen Schnittdarstellungen durch das optoelektronische
Bauelement 10 gemäß Figur 1 entlang der in Figur 1
eingezeichneten Schnittkanten.
Das optoelektronische Bauelement 10 weist einen Trägerkörper 12 auf. Der Trägerkörper 12 kann beispielsweise Glas,
beispielsweise Fensterglas, Quarz, ein Halbleitermaterial und/oder ein anderes geeignetes Material, beispielsweise Bor- Silikat, Aluminium-Silikat und/oder ein Standard-Material aus der Display-Industrie, aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Trägerkörper 12 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien
aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Kunststoff kann ein oder mehrere Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) ) aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Kunststoff
Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyester und/oder Polycarbonat (PC) , Polyethylenterephthalat (PET) ,
Polyethersulfon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Trägerkörper 12 kann ein Metall oder eine Metallverbindung aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Kupfer, Silber, Gold, Platin oder ähnliches . Das Metall oder eine Metallverbindung kann auch als eine Metallfolie oder eine metallbeschichtete Folie ausgebildet sein. Der Trägerkörper 12 kann eines oder mehrere der oben genannten Materialien aufweisen. Der Trägerkörper 12 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein.
Auf dem Trägerkörper 12 ist eine optoelektronische
Schichtenstruktur ausgebildet. Die optoelektronische
Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht 14 auf, die eine erste Kontaktelektrode 16, eine zweite
Kontaktelektrode 18 und einen ersten Elektrodenabschnitt 20 aufweist. Die zweite Kontaktelektrode 18 ist mit dem ersten Elektrodenabschnitt 20 der optoelektronischen
Schichtenstruktur elektrisch gekoppelt. Der erste
Elektrodenabschnitt 20 ist von der ersten Kontaktelektrode 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert. Über dem ersten Elektrodenabschnitt 20 ist eine funktionelle Schichtenstruktur 22, beispielsweis eine
organische funktionelle Schichtenstruktur, der
optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die
funktionelle Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen, wie weiter unten mit Bezug zu Figur 19 näher erläutert. Über der organisch funktionellen Schichtenstruktur 22 ist ein zweiter
Elektrodenabschnitt 23 der optoelektronischen
Schichtenstruktur ausgebildet, der elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 16 gekoppelt ist. Der erste
Elektrodenabschnitt 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Der zweite Elektrodenabschnitt 23 dient korrespondierend zu dem ersten Elektrodenabschnitt als Kathode bzw. Anode der
optoelektronischen Schichtenstruktur . über dem zweiten Elektrodenabschnitt 23 und teilweise über der ersten Kontaktelektrode 16 und teilweise über der zweiten Kontaktelektrode 18 ist eine Verkapselungsschicht 24 der optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet , die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt .
Über der Verkapselungsschicht 24 ist eine Haftmittelschicht 36 ausgebildet . Die Haftmittelschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel , beispielsweise einen Klebstoff ,
beispielsweise einen Laminierklebstoff , und/oder ein Harz auf . Über der Haftmittelschicht 36 ist ein Abdeckkörper 38 ausgebildet . Die Haftmittelschicht 36 dient zum Befestigen des Abdeckkörpers 38 an der Verkapselungsschicht 24. Die Haftmittelschicht 36 kann beispielsweise strukturiert auf die Verkapselungsschicht 24 aufgebracht werden. Dass die
Haftmittelschicht 36 strukturiert auf die
Verkapselungsschicht 24 aufgebracht wird, kann beispielsweise bedeuten, dass die Haftmittelschicht 36 schon direkt beim Aufbringen eine vorgegebene Struktur aufweist . Beispielsweise kann die Haftmittelschicht 36 mitteis eines Dispens- oder Druckverfahrens strukturiert aufgebracht werden.
Der Abdeckkörper 38 weist beispielsweise Glas und/oder Metall auf . Beispielsweise kann der Abdeckkörper 38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne Metallschicht ,
beispielsweise eine Metallfolie auf dem Glaskörper aufweisen . Optional kann der Abdeckkörper 38 im Wesentlichen oder vollständig aus Metall gebildet sein . Der Abdeckkörper 38 dient zum Schützen des optoelektronischen Bauelements 10, beispielsweise vor mechanischen Kraft- und/oder
Stoßeinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper 38 zum Verteilen und/oder Abführen von Hitze dienen, die in dem optoelektronischen Bauelement 10 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers 38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers 38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des optoelektronischen Bauelements 10 entstehenden Wärme dienen. Die Haftmittelschicht 36 und der Abdeckkörper 38 erstrecken sich bis hin zu den in den Figuren 1 bis 3 gezeigten
seitlichen Außenkanten des Trägerkörpers 12.
Das optoelektronische Bauelement 10 weist eine erste
Kontaktausnehmung 42, eine zweite Kontaktausnehmung 44, eine dritte Kontaktausnehmung 43 und eine vierte Kontaktausnehmung 45 auf, die sich durch den Abdeckkörper 38 und die
Haftmittelschicht 36 hindurch, beispielsweise bis hin zu der ersten Kontaktelektrode 16 und der zweiten Kontaktelektrode 18 erstrecken, so dass beispielsweise ein erster
Kontaktbereich 32 in der ersten Kontaktausnehmung 42
freigelegt ist und ein zweiter Kontaktbereich 34 in der zweiten Kontaktausnehmung 44 freigelegt ist. Der erste
Kontaktbereich 32 dient zum elektrischen Kontaktieren der ersten Kontaktelektrode 16 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen Kontaktieren der zweiten
Kontaktelektrode 18. Die dritte Kontaktausnehmung 43 und die vierte Kontaktausnehmung 45 erstrecken sich dementsprechend hin bis zu einem nicht dargestellten dritten Kontaktbereich und einem nicht dargestellten vierten Kontaktbereich.
Die Kontaktausnehmungen 42, 43, 44, 45 weisen jeweils einen ersten Ausnehmungsbereich 47, einen zweiten
Ausnehmungsbereich 48 und einen dritten Ausnehmungsbereich 49 auf. Der dritte Ausnehmungsbereich 49 ist zwischen dem ersten Ausnehmungsbereich 47 und dem zweiten Ausnehmungsbereich 48 ausgebildet. Eine erste lichte Weite A des ersten
Ausnehmungsbereichs 47 ist größer als eine zweite lichte Weite B des zweiten Ausnehmungsbereichs . Eine lichte Weite des dritten Ausnehmungsbereichs 49 ist kleiner als die erste lichte Weite A und größer als oder gleich groß wie die zweite lichte Weite B. Die erste lichte Weite A und die zweite lichte Weite B beziehen sich auf Maße der Ausnehmungsbereiche 47, 48 nahe einer äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers 38. Insbesondere weisen die ersten Ausnehmungsbereiche 47 die erste lichte Weite A nahe und/oder angrenzend an die äußere Oberfläche des Abdeckkörpers 38 auf. Die äußere Oberfläche des Abdeckkörpers 38 ist in den Figuren 2 und 3 oben
eingezeichnet ,
Gleichermaßen weisen die zweiten Ausnehmungsbereiche 48 die zweite lichte Weite B nahe und/oder angrenzend an die äußere Oberfläche des Abdeckkörpers 38 auf. Die zweiten
Ausnehmungsbereiche 48 weisen fern von der äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers 38 und/oder nahe der Kontaktbereiche 32, 34 und/oder angrenzend an die Kontaktbereiche 32, 34 eine dritte lichte Weite C auf . Die dritte lichte Weite C kann gleich groß sein wie die erste lichte Weite A. Die dritte lichte Weite C ist größer als die zweite lichte Weite B . Aufgrund der dritten lichten Weite C ist in dem zweiten
Ausnehmungsbereich 48 in dem Abdeckkörper 38 ein erster
Übergang 50 von der dritten lichten Weite C zu der zweiten lichten Weite B gebildet , der eine Hinterschneidung bildet und der als Anschlag für ein Steckerelement dienen kann.
Das optoelektronische Bauelement 10 kann beispielsweise aus einem Bauelementverbund vereinzelt werden, indem der
Trägerkörper 12 entlang seiner in Fig. 1 seitlich
dargestellten Außenkanten geritzt und dann gebrochen wird und indem der Abdeckkörper 38 gleichermaßen entlang seiner in Fig . 1 dargestellten seitlichen Außenkanten geritzt und dann gebrochen wird . Alternativ dazu kann beim Vereinzeln aus dem Bauelementverbünd das optoelektronische Bauelement 10 einfach entlang der gemeinsamen, bündigen seitlichen Außenkanten des Abdeckkörpers 38 und des Trägerkörpers 12 geschnitten und/oder gesägt werden. Alternativ dazu können die Außenkanten des Abdeckkörpers 38 und des Trägerkörpers 12 nicht bündig zueinander ausgebildet sein und unabhängig voneinander geschnitten und/oder gesägt werden. Das optoelektronische Bauelements 10 ist besonders robust ausgebildet, insbesondere gegenüber äußeren mechanischen Einwirkungen, da sowohl der Abdeckkörper 38 als auch die Haftmittelschicht 36 sich bis zu der Außenkante des
Trägerkörpers 12 erstrecken und somit auch das
optoelektronische Bauelement 10 in den Kontaktbereichen 32, 34 sehr stabil ausgebildet ist.
Fig. 4 zeigt eine Detailansicht einer der Kontaktausnehmungen
42, 43, 44, 45 gemäß Figur 1, beispielsweise der ersten
Kontaktausnehmung 42. Die zweite, dritte und/oder vierte Kontaktausnehmung 43, 44, 45 können entsprechend einer
Ausgestaltung der ersten Kontaktausnehmung 42 ausgestaltet sein. Der erste Ausnehmungsbereich 47 kann beispielsweise weitgehend zylinderförmig ausgebildet sein, so dass der erste Ausnehmungsbereich 47 in Draufsicht weitgehend kreisförmig ausgebildet ist. Der zweite Ausnehmungsbereich 48 kann beispielsweise zum Teil zylinderförmig, beispielsweise einem in axialer Richtung geteilten Zylinder entsprechend, und zum Teil rechteckförmig ausgebildet sein. Der dritte
Ausnehmungsbereich 49 kann beispielsweise rechteckförmig ausgebildet sein. Der erste Ausnehmungsbereich 47 mündet in den zweiten Ausnehmungsbereich 48 und zwar in dem dritten Ausnehmungsbereich 49. Dass der erste Ausnehmungsbereich 47 in den zweiten Ausnehmungsbereich 48 mündet, bedeutet, dass der erste Ausnehmungsbereich 47 und der zweite
Ausnehmungsbereich 48 gemeinsam die erste Kontaktausnehmung 42 bilden. Die in Figur 4 gezeigten gepunkteten Linien zeigen verdeckte Kanten der ersten Kontaktausnehmung 42. Fig. 5 zeigt eine Schnittdarstellung der Detailansicht gemäß Figur 4 im zweiten Ausnehmungsbereich 48. Beim Übergang von der dritten lichten Weite C zu der zweiten lichten Weite B ist in dem zweiten Ausnehmungsbereich 48 der erste Übergang 50 gebildet. Durch den ersten Übergang 50 ist eine
Hinterschneidung gebildet. Der erste Übergang 50 kann als Anschlag für ein sich in dem zweiten Ausnehmungsbereich 48 befindenden, in Figur 5 nicht dargestellten, Steckerelement dienen. Der erste Übergang 50 als Anschlag kann verhindern, dass das in dem zweiten Ausnehmungsbereich 48 angeordnete Steckerelement in Richtung senkrecht zu der äußeren
Oberfläche des Abdeckkörpers 38 aus der ersten
Kontaktausnehmung 42 herausgezogen werden kann. Dadurch kann eine formschlüssige Verbindung zwischen dem Steckerelement und dem optoelektronischen Bauelement 10 gebildet sein.
Fig. 6 zeigt eine zweite Schnittdarstellung der Detailansicht gemäß Figur 4. Der erste Ausnehmungsbereich 47 weist eine vierte lichte Weite D auf, die beispielsweise der ersten lichten Weite A entsprechen kann oder von dieser verschieden sein kann. Falls die vierte lichte Weite D der ersten lichten Weite A entspricht , so kann der erste Ausnehmungsbereich 47 in Draufsicht beispielsweise kreisförmig ausgebildet sein . Der zweite Ausnehmungsbereich 48 weist nahe der Oberfläche 38 eine fünfte lichte Weite E auf, die beispielsweise der zweiten lichten Weite B entsprechen kann oder unterschiedlich zu dieser sein kann . Falls die fünfte lichte Weite E der zweiten lichten Weite B entspricht , so kann der zweite
Ausnehmungsbereich 48 in Draufsicht beispielsweise
kreisförmig ausgebildet sein. Der zweite Ausnehmungsbereich 48 weist weiter eine sechste lichte Weite F auf , die
beispielsweise der dritten lichten Weite C entsprechen kann . Der dritte Ausnehmungsbereich 49 weist nahe einer
Schichtebene , in der die Kontaktbereiche 32 , 34 ausgebildet sind, eine innere lichte Weite auf , die größer ist als eine äußere lichte Weite in dem dritten Ausnehmungsbereich 43 nahe der äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers 38. Ein zweiter Übergang 51 von der inneren lichten Weite zu der äußeren lichten Weite in dem dritten Ausnehmungsbereich 49 ist näher an der Schichtebene angeordnet als der erste Übergang 50. Dadurch ist in dem zweiten Ausnehmungsbereich 48 nicht nur in Richtung senkrecht zu der Schichtenebene und/oder der äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers 38 eine Hinterschneidung und damit ein Anschlag gebildet, sondern auch in Richtung
parallel zu der Schichtebene bzw. der äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers 38 , und zwar in Richtung hin zu dem ersten Ausnehmungsbereich 47. Ferner ist dadurch die erste
Kontaktausnehmung 42 gemäß einer Rastvorrichtung für ein Rastmittel , beispielsweise das Steckerelement, gebildet .
Dadurch kann eine formschlüssige Verbindung zwischen dem Steckerelement und dem optoelektronischen Bauelement 10 gebildet sein.
Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer Kontaktiervorrichtung . Die Kontaktiervorrichtung weist ein Trägerelement 60 und vier Steckerelemente 62 auf.
Alternativ dazu kann die Kontaktiervorrichtung auch mehr oder weniger Steckerelemente 62 aufweisen . Das Trägerelement 60 und die Steckerelemente 62 sind korrespondierend zu dem optoelektronischen Bauelement 10 und den darin ausgebildeten Kontaktausnehmungen 42 , 43, 44, 45 ausgebildet . Insbesondere kann das optoelektronische Bauelement 10 so an dem
Trägerelement 60 angeordnet werden, dass die Steckerelemente 62 in den Kontaktausnehmungen 42 , 43 , 44 , 45 festgelegt sind . Die Steckerelemente 62 weisen im Bereich ihrer axialen Enden Kontaktstifte 64 auf.
Fig. 8 zeigt eine detaillierte Schnittdarstellung der
Kontaktiervorrichtung gemäß Figur 7, insbesondere einen
Schnitt durch eines der Steckerelemente 62. Die anderen
Steckerelemente 62 können dementsprechend oder anders
ausgestaltet sein . Das Steckerelement 62 ist in einer
Steckerausnehmung 65 des Trägerelements 60 angeordnet . Das Steckerelement 62 weist eine axiale Steckerausnehmung 66 auf , die sich in axialer Richtung durch das Steckerelement 62 hindurch erstreckt .
In der Steckerausnehmung 66 ist ein Kontaktstift 64
angeordnet. Der Kontaktstifte 64 ist mit einem Federelement 68 mechanisch gekoppelt. Das Federelement 68 beaufschlagt den Kontaktstift 64 mit einer Kraft in Richtung hin zu dem axialen Ende des Steckerelements 62 und in Richtung weg von dem Trägerelement 60, Der Kontaktstift 64 ragt aus der
Steckerausnehmung 66 und dem axialen Ende des Steckerelements 62 hervor.
Das Steckerelement 62 weist einen ersten axialen Abschnitt 70, einen zweiten axialen Abschnitt 71 und optional einen dritten axialen Abschnitt 72 auf . Ein erstes Außenmaß des ersten axialen Abschnitts 70 ist größer als ein zweites
Außenmaß des zweiten axialen Abschnitts 71. Gegebenenfalls kann ein drittes Außenmaß des dritten axialen Abschnitts 72 größer sein als das zweite Außenmaß und/oder gleich groß sein wie das erste Außenmaß .
Der dritte axiale Abschnitt 72 kann gegebenenfalls
beispielsweise dazu dienen, das Steckerelement 62 einfach an dem Trägerelement 60 anzuordnen, indem das Steckerelement 62 in die Trägerausnehmung 65 des Trägerelements 60 eingeführt wird und der dritte axiale Abschnitt 72 als Anschlag für das Steckerelement 62 dient und somit eine relative Position des Steckerelements 62 zu dem Trägerelement 60 einfach
sicherstellt .
Das Trägerelement 60 kann eine , zwei oder mehr elektrisch leitfähige Leiterbahnen 76 aufweisen, die elektrisch mit dem Steckerelement 62 verbunden sein können . Das Steckerelement 62 kann beispielsweise mittels eines Kontaktmittels 74 an dem Trägerelement 60 befestigt und/oder mit der Leiterbahn 76 elektrisch gekoppelt sein . Das Kontaktmittel 74 kann
beispielsweise ein Haftmittel , beispielsweise ein Klebstoff und/oder ein Lot, sein . Fig. 9 zeigt eine Draufsicht auf die Schnittdarstellung gemäß Figur 8 , wobei eine in Figur 9 verdeckte Wandung der
Trägerausnehmung 65 gestrichelt dargestellt ist . Die Figuren 10 bis 12 zeigen verschiedene Zustände eines optoelektronischen Bauelements 10, beispielsweise des im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Bauelements 10, beispielsweise während eines Ausführungsbeispiels eines
Verfahrens zum elektrischen Kontaktieren des
optoelektronischen Bauelements 10, mittels eines
Steckerelements 62, beispielsweise des im Vorhergehenden erläuterten Steckerelements 62. Ferner zeigen die Figuren 10 bis 12 verschieden Zustände einer optoelektronischen
Baugruppe, die das optoelektronische Bauelement 10 und das Steckerelement 62 aufweist, beispielsweise während eines Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe. Die Zustände veranschaulichen verschiedene Schritte der entsprechenden Verfahren. In den gezeigten Zuständen ist das Steckerelement 62 als einzelnes Steckerelement 62 ohne das Trägerelement 38 dargestellt. Es können jedoch, wie im
Vorhergehenden erläutert, zusätzlich das Trägerelement 38 und/oder die weiteren Steckerelemente 62 vorhanden sein. Fig. 10 zeigt einen ersten Zustand der optoelektronischen
Baugruppe, in dem zum elektrischen Kontaktieren des
optoelektronischen Bauelements 10 das Steckerelement 62 zunächst über dem ersten Ausnehmungsbereich 47 angeordnet wird, und zwar so, dass der Kontaktstift 64 der
Kontaktausnehmung 42 zugewandt ist.
Nachfolgend wird das Steckerelement 62 in den ersten
Ausnehmungsbereich 47 eingeführt. Das Steckerelement 62 kann so weit in den ersten Ausnehmungsbereich 47 eingeführt werden, dass das axiale Ende des Steckerelements 62 in
Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 16 ist und/oder dass der Kontaktstift 64 gegen die Kraft des Federeiements 68 in die Steckerausnehmung 66 des Steckerelements 62
hineingedrückt wird. Alternativ zu der Bewegung des
Steckerelements 62 hin zu dem optoelektronischen Bauelement 10 kann das optoelektronische Bauelement 10 in einer ersten Richtung 80 hin zu dem Steckerelement 62 bewegt werden. Fig. 11 zeigt einen zweiten Zustand der optoelektronischen Baugruppe, in dem das Steckerelement 62 in der ersten
Kontaktausnehmung 42 angeordnet ist und das optoelektronische Bauelement 10 in eine zweite Richtung 82 bewegt wird, so dass sich der erste axiale Abschnitt 70 des Steckerelements 62 im Wesentlichen in dem dritten Ausnehmungsbereich 49 befindet. Die zweite Richtung 82 kann senkrecht oder zumindest im
Wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung 80 sein. Der Kontaktstift 64 ist vollständig in die Steckerausnehmung 66 des Steckerelements 62 gedrückt. Der erste axiale Abschnitt 70 des Steckerelements 62 und ein erstes axiales Ende des Kontaktstifts 64 gleiten bei der Bewegung des
optoelektronischen Bauelements 10 über die erste
Kontaktelektrode 16.
Fig. 12 zeigt einen dritten Zustand der optoelektronischen Baugruppe, bei dem das optoelektronische Bauelement 10 soweit in die zweite Richtung 82 bewegt wurde, dass sich das
Steckerelement 62 vollständig in dem zweiten
Ausnehmungsbereich 48 befindet. Das Federelement 68 drückt mittels des Kontaktstifts 64 das optoelektronische Bauelement 10 in eine dritte Richtung 38. Dadurch rastet der erste axiale Abschnitt 70 hinter dem zweiten Übergang 51 in dem dritten Ausnehmungsbereich 49 ein und der erste axiale
Abschnitt 70 schlägt an dem ersten Übergang 50 in dem zweiten Ausnehmungsbereich 48 an. Dies bewirkt eine kraftschlüssige und formschlüssige Verbindung zwischen dem Steckerelement 62 und dem optoelektronischen Bauelement 10, Das Steckerelement 62 ist in der ersten Kontaktausnehmung 42 eingerastet. Die formschlüssige Verbindung trägt zu einem zuverlässigen mechanischen Verbinden des Steckerelements 62 mit dem
optoelektronischen Bauelement 10 bei.
Aufgrund der Kraft, mit der der Kontaktstift 64 gegen die erste Kontaktelektrode 16 gedrückt wird, ist auch eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen dem
Steckerelement 62 und dem optoelektronischen Bauelement 10 gegeben. Fig. 13 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer ersten Kontaktausnehmung 42, die beispielsweise alternativ oder zusätzlich zu der im Vorhergehenden
erläuterten ersten Kontaktausnehmung 42 ausgebildet sein kann. Die erste Kontaktausnehmung 42 kann beispielsweise in einem optoelektronischen Bauelement 10 ausgebildet sein, das beispielsweise weitegehend einer Ausgestaltung des im
Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Bauelements 10 entsprechen kann.
Die erste Kontaktausnehmung 42 ist in Draufsicht
dreieckförmig ausgebildet , wobei die Ecken des Dreiecks abgerundet sind . Die erste Kontaktausnehmung 42 weist den ersten Ausnehmungsbereich 47 , den zweiten Ausnehmungsbereich 48 und den dritten Ausnehmungsbereich 49 auf . Die erste Kontaktausnehmung 42 weist einen linearen Übergang von dem ersten Ausnehmungsbereich 47 zu dem dritten
Ausnehmungsbereich 49 und weiter zu dem zweiten
Ausnehmungsbereich 48 auf . In Figur 13 zeigt die gepunktete Linie verdeckte Kanten der Kontaktausnehmung 42.
Fig. 14 zeigt eine Schnittdarstellung durch die erste
Kontaktausnehmung 42 gemäß Figur 13. Ein Übergang von der inneren lichten Weite nahe der ersten Kontaktelektrode 16 zu der äußeren lichten Weite nahe der äußeren Oberfläche des Abdeckkörpers 38 ist in dem ersten Ausnehmungsbereich 47 weiter von der ersten Kontaktelektrode 16 entfernt als der zweite Übergang 51 in dem dritten Ausnehmungsbereich 49 und der erste Übergang 50 in dem zweiten Ausnehmungsbereich 48. Dabei weisen alle drei Ausnehmungsbereiche 47, 48 , 49 nahe der ersten Kontaktelektrode 16 eine größere lichte Weite auf als nahe der Oberfläche des Abdeckkörpers 38. Fig . 15 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Steckerelements 62, das beispielsweise weitgehend gemäß einer Ausgestaltung des im Vorhergehenden erläuterten Steckerelements 62 ausgebildet sein kann. Optional weist das Steckerelement keinen Kontaktstift 64 und kein Federelement 68 auf.
Das Kontaktelement 62 kann in dem ersten Ausnehmungsbereich 47 in die erste Kontaktausnehmung 42 gemäß den Figuren 13 und 14 eingeführt werden. Nachfolgend kann das Steckerelement 62 über den dritten Ausnehmungsbereich 49 so in den zweiten Ausnehmungsbereich 48 bewegt werden, dass zumindest ein
Teilsegment des ersten axialen Abschnitts 70 des
Steckerelements 62 an dem ersten Übergang 50 anliegt.
Gleichzeitig wird aufgrund des in Figur 14 gezeigten sich in Richtung hin zu dem zweiten Ausnehmungsbereich 48
verj üngenden Bereichs zwischen dem zweiten Übergang 51 und der ersten Kontaktelektrode 16 und dem ersten Übergang 50 und der ersten Kontaktelektrode 16 zumindest ein Teilsegment des ersten axialen Abschnitts 70 des Steckerelements 62 zwischen der ersten Kontaktelektrode 16 und dem ersten Übergang 50 eingeklemmt . Dadurch kann eine kraftschlüssige Verbindung zwischen dem Steckerelement 62 und dem optoelektronischen Bauelement 10 gebildet werden.
Fig. 16 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer ersten
Kontaktausnehmung 42 , die beispielsweise weitgehend der in Figur 13 gezeigten ersten Kontaktausnehmung 42 entsprechen kann.
Fig. 17 zeigt eine Schnittdarstellung durch die erste
Kontaktausnehmung 42 gemäß Figur 16, wobei der Bereich zwischen dem zweiten Übergang 51 und der ersten
Kontaktelektrode 16 und dem ersten Übergang 50 und der ersten Kontaktelektrode 16 der Kontaktausnehmung 42 nahe der ersten Kontaktelektrode 16 nicht verjüngt ausgebildet ist, im
Unterschied zu dem der in Figur 14 gezeigten ersten
Kontaktausnehmung 42. Zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements 10 mit der in den Figuren 16 und 17 gezeigten ersten Kontaktausnehmung 42 kann beispielsweise das im
Vorhergehenden erläuterte Steckerelement 62 mit dem
Kontaktstift 64 und dem Federelement 68 verwendet werden, um eine besonders zuverlässige mechanische und elektrische
Kopplung zwischen dem Steckerelement 62 und dem
optoelektronischen Bauelement 10 zu ermöglichen. Dadurch kann eine formschlüssige und/oder kraftschlüssige Verbindung zwischen dem Steckerelement und dem optoelektronischen
Bauelement 10 gebildet sein .
Fig. 18 zeigt eine SchnittdarStellung eines
Ausführungsbeispiels eines optoelektronischen Bauelements 10 , das beispielsweise weitgehend dem im Vorhergehenden
erläuterten optoelektronischen Bauelement 10 entsprechen kann . Die Kontaktausnehmungen 42 , 44 sind bei diesem
Ausführungsbeispiel des optoelektronischen Bauelements 10 in dem Trägerkörper 12 gebildet und erstrecken sich durch die Trägerkörper 12 hindurch bis hin zu der ersten bzw. zweiten Kontaktelektrode 16, 18. Die Kontaktausnehmungen 42 , 44 können beispielsweise korrespondierend zu den in den Figuren 1 , 4, 13 oder 16 gezeigten ersten Kontaktausnehmungen 42 ausgebildet sein, wobei sich die in Figur 18 gezeigte
Schnittkante durch die zweiten Ausnehmungsbereiche 48
erstreckt .
Fig. 19 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer Schichtenstruktur eines Ausführungsbeispiels eines
optoelektronischen Bauelementes 10, beispielsweise der
Schichtenstruktur des im Vorhergehenden erläuterten
optoelektronischen Bauelements 10. Bei den nachfolgenden Erläuterungen sind der Schwerpunkt und der Focus auf die einzelnen funktionellen Schichten der Schichtenstruktur, deren Ausbildung und deren Materialien gelegt . Die im
Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Bauelemente 10 können beispielsweis die im Folgenden erläuterte
optoelektronische Schichtenstruktur aufweisen. Auf oder über dem Trägerkörperabschnitt 102 kann optional eine Barriereschicht 104 angeordnet sein. Die Barriereschicht 104 kann beispielsweise auch als Teilschicht des
Trägerkörperabschnitts 102 angesehen werden . Die Barriereschicht 104 kann eines oder mehrere der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid,
Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid,
Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumdotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen
derselben. Ferner kann die Barriereschicht 104 eine
Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von 0 , 1 nm (eine Atomlage) bis 5000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von 10 nm bis 200 nm, beispielsweise eine
Schichtdicke von 40 nm.
Auf oder über der Barriereschicht 104 kann ein elektrisch aktiver Bereich 106 des lichtemittierenden Bauelements 100 angeordnet sein. Der elektrisch aktive Bereich 106 kann als der Bereich verstanden werden, in dem ein elektrischer Strom zum Betrieb des optoelektronischen Bauelements 10 fließt. Der elektrisch aktive Bereich 106 kann eine untere Elektrode 110 , eine obere Elektrode 114 und eine organische funktionelle Schichtenstruktur 112 aufweisen, wie sie im Folgenden noch näher erläutert werden. Die untere Elektrode 110 kann
beispielsweise ein Teilbereich des ersten
Elektrodenabschnitts 20 und/oder die obere Elektrode 114 kann beispielsweise ein Teilbereich des zweiten
Elektrodenabschnitts 23 sein. Die organisch funktionelle
Schichtenstruktur 112 kann beispielsweise ein Teilbereich der funktionellen Schichtenstruktur 22 sein. Auf oder über der BarriereSchicht 104 (oder, wenn die Barriereschicht 104 nicht vorhanden ist, kann auf oder über dem Trägerkörperabschnitt 102) die untere Elektrode 110 aufgebracht sein. Die
organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann auf oder über der unteren Elektrode 110 aufgebracht sein.
Die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann eine oder mehrere Emitterschichten 118 aufweisen, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, sowie eine oder mehrere Lochleitungsschichten 116 {auch bezeichnet als Lochtransportschicht (en) 120) . In verschiedenen Ausführungsbeispielen können alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere Elektronenleitungsschichten 116 (auch bezeichnet als Elektronentransportsehicht (en) 116) vorgesehen sein.
Beispiele für Emittermaterialien, die für die Emitterschicht 118 eingesetzt werden können, schließen organische oder organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen {z.B. 2- oder 2,5- substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe , beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis (3 , 5-difluoro-2- ( 2 -pyridyl ) phenyl - (2- carboxypyridyl ) -iridium III) , grün phosphoreszierendes
Ir (ppy) 3 (Tris (2-phenylpyridin) iridium III) , rot
phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy) 3 *2 < PFg ) (Tris [4 , 4 ' -di-tert- butyl- (2,2' ) -bipyridin] ruthenium (III) komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4 , 4 -Bis [4 - (di-p- tolylamino) styryl] biphenyl) , grün fluoreszierendes TTPA
(9,10-Bis[N,N-di- (p-tolyl) -amino] anthracen) und rot
fluoreszierendes DCM2 (4 -Dicyanomethylen) - 2 -methy1 - 6 - julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpoiymere Emitter ein . Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar . Ferner können
Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mittels eines nasschemischen Verfahrens , wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren (auch bezeichnet als Spin Coating) , abscheidbar sind. Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein . Die Emittermaterialien der Emitterschicht 118 können
beispielsweise so ausgewählt sein, dass das optoelektronische Bauelement 10 Weißlicht emittiert . Die Emitterschicht (en) 118 kann/können mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien aufweisen, alternativ kann die Emitterschiebt 118 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau
fluoreszierenden Emitterschicht 118 oder blau phosphoreszierenden Emitterschicht 118, einer grün
phosphoreszierenden Emitterschicht 118 und einer rot
phosphoreszierenden Emitterschicht 118. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren . Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die PrimärStrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundäretrahiung anderer Wellenlänge emittiert, so dass sich aus einer (noch nicht weißen) PrimärStrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt .
Die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann allgemein eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen . Die elektrolumineszente Schicht kann organische Polymere, organische Oligomere , organische Monomere,
organische kleine , nicht-polymere Moleküle („ small
molecules " ) oder eine Kombination dieser Stoffe aufweisen . Beispielsweise kann die organische funktionelle
Schichtenstruktur 112 eine elektrolumineszente Schicht aufweisen, die als Lochtransportschicht 120 ausgeführt ist , so dass beispielsweise in dem Fall einer OLED eine effektive Löcherinj ektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird.
Alternativ kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 eine funktionelle Schicht aufweisen, die als
Elektronentransportschicht 116 ausgeführt ist , so dass eine effektive Elektroneninj ektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird . Als Material für die Lochtransportschicht 120 können beispielsweise tertiäre Amine , Carbazoderivate , leitfähiges Polyanilin oder Polythylendioxythiophen verwendet werden . Die Lochtransportschicht 120 kann auf oder über der unteren Elektrode 110 ausgebildet , beispielsweise abgeschieden, sein, und die Emitterschicht 118 kann auf oder über der
Lochtransportschicht 120 ausgebildet sein, beispielsweise abgeschieden sein. Die ElektronentransportSchicht 116 kann auf oder über der Emitterschicht 118 ausgebildet,
beispielsweise abgeschieden, sein. Die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann beispielsweise einen Stapel von mehreren direkt übereinander angeordneten Leuchtdioden aufweisen. Die organische
funktionelle Schichtenstruktur 112 kann eine Schichtdicke aufweisen von maximal 3 pm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal 300 nm .
Das optoelektronische Bauelement 10 kann optional weitere organische Funktionsschichten, beispielsweise angeordnet auf oder über der EmitterSchicht 118 oder auf oder über der
ElektronentransportSchicht 116 aufweisen, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz des
elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements 100 weiter zu verbessern .
Auf oder über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 kann die obere Elektrode 114 (beispielsweise als zweiter Elektrodenabschnitt 23 ) aufgebracht sein . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die obere Elektrode 114 das gleiche Material aufweisen oder daraus gebildet sein wie eine Ausgestaltung der unteren Elektrode 110. Die obere Elektrode 114 kann als Anode , also als Löcher injizierende Elektrode, oder als Kathode , also als eine Elektronen inj izierende
Elektrode , ausgebildet sein.
Auf oder über der zweiten Elektrode 114 und damit auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 106 kann optional noch eine Verkapselung 108 , beispielsweise in Form einer
Barrierendünnschicht oder Dunnschichtverkapselung ausgebildet sein . Die Verkapselung 108 kann beispielsweise ein Teil der Verkapselungsschicht 24 sein. Unter einer
Barrierendünnschicht bzw. einer Dunnschichtverkapselung kann beispielsweise eine Schicht oder eine Schichtenstruktur verstanden werden, die dazu geeignet ist , eine
Isolatorbereich gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser
(Feuchtigkeit) und Sauerstoff, zu bilden, Mit anderen Worten ist die Verkapselung 108 derart ausgebildet , dass sie von OLED-schädigenden Stoffen wie Wasser, Sauerstoff oder
Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann . Die Verkapselung 108 kann als eine einzelne Schicht (anders ausgedrückt , als Einzelschicht} ausgebildet sein. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann die Verkapselung 108 eine Mehrzahl von aufeinander ausgebildeten Tei lschichten
aufweisen. Die Verkapselung 108 kann beispielsweise mittels eines geeigneten Abscheideverfahrens gebildet werden, z.B. mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD) ) , z.B. eines plasmaunterstützten
Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) ) oder eines plasmalosen
Atomlageabscheideverfahrens (Plasma- less Atomic Layer
Deposition ( PLALD) ) , oder mittels eines chemischen
GasphasenabscheideVerfahrens (Chemical Vapor Deposition
(CVD) ) , z.B. eines plasmaunterstützten
Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) ) oder eines plasmalosen
Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma- less Chemical Vapor Deposition (PLCVD) ) .
Durch Verwendung eines Atomlagenabscheideverfahrens (ALD) können sehr dünne Schichten abgeschieden werden . Insbesondere können Schichten abgeschieden werden, deren Schichtdicken im Atomlagenbereich liegen. Gemäß einer Ausgesta11ung können bei der Verkapselung 108 , die mehrere Teilschichten aufweist , alle Teilschichten mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens gebildet werden . Eine Schichtenfolge , die nur ALD-Schichten aufweist , kann auch als „Nanolaminat " bezeichnet werden.
Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können bei einer
Verkapselung 108 , die mehrere Teilschichten aufweist , eine oder mehrere Teilschichten der Verkapselung 108 mittels eines anderen Abscheideverfahrens als einem
Atomlagenabscheideverfahren abgeschieden werden,
beispielsweise mittels eines Gasphasenabscheideverfahrens . Die Verkapselung 108 kann gemäß einer Ausgestaltung eine Schichtdicke von 0,1 nm {eine Atomlage) bis 1000 nm
aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von 10 nm bis 100 nm, beispielsweise von 40 nm. Gemäß einer Ausgestaltung kann die Verkapselung 108 einen der nachfolgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein : Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid,
Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid,
Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid,
Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie
Mischungen und Legierungen derselben . Die Verkapselung 108 kann einen hohen Brechungsindex aufweisen, beispielsweise mit einem Brechungsindex von 2 oder mehr . Die Abdeckung 126 kann beispielsweise Glas aufweisen und/oder beispielsweise mittels einer Fritten-Verbindung (engl . glass frit bonding/glass soldering/seal glass bonding) mittels eines herkömmlichen Glaslotes in den geometrischen
Randbereichen des optoelektronischen Bauelements 10
angeordnet werden . Die Abdeckung 126 kann beispielsweise dem Abdeckkörper 38 entsprechen .
Auf oder über der Verkapselung 108 kann ein Klebstoff und/oder ein Schutzlack 124 angeordnet sein, mittels dessen beispielsweise die Abdeckung 126 auf der Verkapselung 108 befestigt , beispielsweise aufgeklebt ist . Die optisch transluzente Schicht aus Klebstoff und/oder Schutzlack 124 kann eine Schichtdicke von größer als 1 pm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren pm . Der
Klebstoff kann einen Laminations-Klebstoff aufweisen oder ein solcher sein . Der Klebstoff und/oder der Schutzlack 124 können beispielsweise der Haftmittelschicht 36 entsprechen . In die Schicht des Klebstoffs können lichtstreuende Partikel eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des Farbwinkelverzugs und der Auskoppeleffizienz führen können. Als lichtstreuende Partikel können beispielsweise
dielektrische Streupartikel angeordnet sein wie
beispielsweise Metalloxide wie z.B. Siliziumoxid (Si02 ) , Zinkoxid (ZnO) , Zirkoniumoxid (Zr02) , Indium- Zinn-Oxid (ITO) oder Indium- Zink-Oxid (IZO) , Galliumoxid (Ga20a)
Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere Partikel können dafür geeignet sein, sofern sie einen Brechungsindex haben, der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der
transiuzenten Schichtenstruktur verschieden ist,
beispielsweise Luftblasen, Acryiat , oder Giashohlkugeln .
Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel ,
Metalle wie Gold, Silber, Eisen-Nanopartikel , oder
dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein .
Zwischen der oberen Elektrode 114 und der Schicht aus
Klebstoff und/oder Schutzlack 124 kann eine elektrisch isolierende Schicht (nicht dargestellt) ausgebildet sein, beispielsweise SiN, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von 300 nra bis 1,5 pm, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von 500 nm bis 1 pm, um
elektrisch instabile Stoffe zu schützen, beispielsweise während eines nasschemischen Prozesses .
Der Klebstoff kann derart ausgebildet sein, dass er selbst einen Brechungsindex aufweist , der kleiner ist als der
Brechungsindex der Abdeckung 126. Ein solcher Klebstoff kann beispielsweise ein niedrigbrechender Klebstoff sein wie beispielsweise ein Acryiat , der einen Brechungsindex von ungefähr 1 , 3 aufweist . Weiterhin können mehrere
unterschiedliche Kleber vorgesehen sein, die eine
Kleberschichtenfolge bilden . Ferner kann auf den Klebstoff 124 verzichtet werden, beispielsweise in Ausgestaltungen, in denen die Abdeckung 126 mittels Plasmaspritzens auf die
Verkapselung 108 aufgebracht ist . Die Abdeckung 126 und/oder der Klebstoff 124 können einen Brechungsindex (beispielsweise bei einer Wellenlänge von 633 nm) von 1,55 aufweisen.
Ferner können zusätzlich eine oder mehrere
Entspiegelungsschichten angeordnet sein.
Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen
Ausführungsbeispiele beschränkt . Beispielsweise kann das optoelektronische Bauelement 10 mehr oder weniger
Kontaktausnehmungen 42 , 43, 44 , 45 aufweisen . Ferner können alle gezeigten optoelektronischen Bauelemente 10 mehr oder weniger Schichten aufweisen . Beispielsweise können diverse optische funktionelle Schichten ausgebildet sein, die
beispielsweise die Effizienz des optoelektronischen
Bauelements 10 verbessern oder das Abstrahlverhalten des optoelektronischen Bauelements 10 beeinflussen.
Beispielsweise können Auskoppelschichten, Spiegelschichten, Antireflexschichten und/oder Streuschichten ausgebildet sein. Ferner können die Steckerelemente 62 oder die Steckerkörper 66 bezüglich ihrer Form und Anzahl unterschiedlich sein .
Ferner können die anhand der Zustände der optoelektronischen Baugruppe gezeigten Verfahren zusätzliche Schritte ,
beispielsweise Teilschritte aufweisen. Ferner können die angegebenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden . Beispielsweise kann die in Figur 6 gezeigte erste Kontaktausnehmung 42 eine in Schnittdarstellung konisch verlaufende Form, wie in Figur 14 gezeigt, oder eine
geradlinige Form, wie in Figur 17 gezeigt , aufweisen .
Außerdem können die in den Figuren 13 und 14 bzw. 16 und 17 gezeigten ersten Kontaktausnehmungen j eweils einen dritten Ausnehmungsbereich 49 korrespondierend zu dem dritten
Ausnehmungsbereich 49, wie er in Figur 6 gezeigt ist , aufweisen, so dass auch bei diesen Ausführungsformen ein Einrasten des Steckerelements 62 in dem zweiten
Ausnehmungsbereich 48 möglich ist . Bei allen
Ausführungsbeispielen kann entweder die optoelektronische Baugruppe an einer Montagefläche festgelegt sein und das Trägerelement 60 und/oder die Steckerelemente 62 können in die Kontaktausnehmungen 42, 43, 44, 45 eingeführt werden oder der Trägerköper 60 bzw. die Steckerelemente 62 können an einer Montagefläche festgelegt sein und das optoelektronische Bauelement 10 kann mit seinen Kontaktausnehmungen 42 , 43, 44, 45 über die Steckerelemente 62 gestülpt werden und an diesen befestigt werden . Die Montagefläche kann beispielsweise Teil einer elektronischen Vorrichtung oder eine Wandung , Decke , Tür oder ein Möbelstück sein.

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronisches Bauelement {10), mit
- einem Trägerkörper (12) ,
- einer optoelektronischen Schichtenstruktur, die über dem Trägerkörper (12) ausgebildet ist und die mindestens einen Kontaktbereich {32, 34) zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Schichtenstruktur aufweist,
- einem Abdeckkörper (38) , der über der
optoelektronischen Schichtenstruktur angeordnet ist,
- mindestens einer Kontaktausnehmung {42, 44) , die sich durch den Abdeckkörper (38} und/oder den Trägerkörper (12) hindurch erstreckt und die einen ersten Ausnehmungsbereich (47) und einen zweiten Ausnehmungsbereich (48) aufweist, die ineinander münden und die sich jeweils von einer äußeren
Oberfläche des Abdeckkörpers (38) und/oder des Trägerkörpers (12) in Richtung hin zu einer Schichtebene erstrecken, in der der Kontaktbereich (32, 34) ausgebildet ist, wobei eine erste lichte Weite (A) der Kontaktausnehmung (42, 44) nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche in dem ersten
Ausnehmungsbereich (47) größer ist als eine zweite lichte Weite (B) in dem zweiten Ausnehmungsbereich (48) nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche und wobei die zweite lichte Weite (B) des zweiten Ausnehmungsbereichs (48) nahe der entsprechenden äußeren Oberfläche kleiner ist als eine dritte lichte Weite (C) des zweiten Ausnehmungsbereichs (48) nahe dem Kontaktbereich (32, 34) und wobei zumindest in dem zweiten Ausnehmungsbereich {48) zumindest ein Teil des
Kontaktbereichs (32, 34) freigelegt ist.
2. Optoelektronisches Bauelement (10) nach Anspruch 1, bei dem die optoelektronische Schichtenstruktur eine
VerkapselungsSchicht (28) und/oder eine Haftmittelschicht (36) aufweist, und bei dem sich die Kontaktausnehmung (42, 44) durch die Verkapselungsschicht (28) und/oder durch die Haftmittelschicht (36) hindurch erstreckt.
3. Optoelektronisches Bauelement { 10 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Abdeckkörper (38) Metall oder Glas aufweist,
4. Optoelektronisches Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Trägerkörper (12) und der Abdeckkörper (38) freiliegende Seitenkanten aufweisen und an den Seitenkanten zueinander bündig ausgebildet sind,
5. Optoelektronisches Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche , bei dem die erste lichte Weite (A) gleich der dritten lichten Weite (C) ist.
6. Optoelektronisches Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der gesarate erste
Ausnehmungsbereich (47 ) die erste lichte Weite (A) aufweist .
7. Optoelektronisches Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Kontaktbereich (32, 34) zumindest teilweise in dem ersten Ausnehmungsbereich (47) freigelegt ist .
8. Optoelektronisches Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche , bei dem die Kontaktausnehmung (42 , 44) einen dritten Ausnehmungsbereich (49) aufweist, der zwischen dem ersten und dem zweiten Ausnehmungsbereich (47 , 48) ausgebildet ist und dessen innere lichte Weite nahe der Schichtebene des Kontaktbereichs (32 , 34) größer ist als dessen äußere lichte Weite nahe der entsprechenden
Oberfläche, wobei ein erster Übergang (50) von der dritten lichten Weite (C) zu der zweiten lichten Weite (B) in dem zweiten Ausnehmungsbereich (48 ) weiter von der Schichtebene des Kontaktbereichs (32, 34 ) entfernt ist , als ein zweiter Übergang (51) von der inneren lichten Weite zu der äußeren lichten Weite in dem dritten Ausnehmungsbereich (49) .
9. Kontaktiervorrichtung zum elektrischen Kontaktieren eines optoelektronischen Bauelements (10) , mit mindestens einem Steckerelement (62) , das einen ersten axialen Abschnitt (70) , der ein erstes Außenmaß hat, nahe einem ersten axialen Ende des Steckerelements (62} aufweist und das angrenzend an den ersten axialen Abschnitt (70) einen zweiten axialen
Abschnitt (71) aufweist, der ein zweites Außenmaß hat, das kleiner als das erste Außenmaß ist, wobei das Steckerelement (62) eine Steckerausnehmung (66) aufweist , die sich in axialer Richtung durch das Steckerelement ( 62 ) hindurch erstreckt und in der ein Kontaktstift ( 64 ) angeordnet ist , der aus dem ersten axialen Ende des Steckerelements (62 ) hervorsteht, und wobei der Kontaktstift (64) in axialer
Richtung bewegbar angeordnet ist und mit einem Federelement (68) mechanisch gekoppelt ist, das den Kontaktstift ( 64 ) in Richtung des ersten axialen Endes des Steckerelements (62) mit einer Kraft beaufschlagt , wobei das Steckerelement (62 ) in der Steckerausnehmung (66) einen Anschlag aufweist , der so ausgebildet ist , dass er verhindert , dass der Kontaktstift (64) vollständig aus dem Steckerelement (62 ) herausgedrückt wird ,
10. Kontaktiervorrichtung nach Anspruch 9, bei der das
Steckerelement ( 62 ) angrenzend an den zweiten axialen
Abschnitt (71) einen dritten axialen Abschnitt (72) aufweist, der ein drittes Außenmaß hat , das größer als das zweite
Außenmaß ist .
11. Kontaktiervorrichtung nach einem der Ansprüche 9 oder 10 , die ein Trägerelement ( 60 ) aufweist, an dem das
Steckerelement (62) und mindestens ein weiteres
Steckerelement (62) angeordnet sind .
12. Kontaktiervorrichtung nach Anspruch 11 , bei der das Trägerelement (60) von einer Leiterplatte gebildet ist, die mindestens eine elektrisch leitfähige Leiterbahn aufweist , die elektrisch mit dem Steckerelement (62) gekoppelt ist .
13. Optoelektronische Baugruppe mit einem optoelektronischen Bauelement (10) nach einem Ansprüche 1 bis 8 und mit einer Kontaktiervorrichtung zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements, wobei die
Kontaktiervorrichtung mindestens ein Steckerelement (62) aufweist, das nahe einem ersten axialen Ende des
Steckerelements (62) einen ersten axialen Abschnitt (70) , der ein erstes. Außenmaß hat, aufweist und das angrenzend an den ersten axialen Abschnitt (70) einen zweiten axialen Abschnitt (71) aufweist, der ein zweites Außenmaß hat, das kleiner als das erste Außenmaß ist, wobei das erste Außenmaß des ersten axialen Abschnitts (70) kleiner als oder gleich groß wie die erste lichte Weite (A) des ersten Ausnehmungsbereichs (47) der Kontaktausnehmung (42, 44) und die dritte lichte Weite (C) des zweiten Ausnehmungsbereichs (48) der
Kontaktausnehmung (42, 44) ist und wobei das erste Außenmaß des ersten axialen Abschnitts (70) größer als die zweite lichte Weite (B) des zweiten Ausnehmungsbereichs (48) der Kontaktausnehmung (42, 44) ist und wobei das zweite Außenmaß des zweiten axialen Abschnitts (71) des Steckerelements (62) kleiner als oder gleich groß wie die zweite lichte Weite (B) ist.
14. Optoelektronische Baugruppe nach Anspruch 13 , bei der die Kontaktiervorrichtung gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12 ausgebildet ist.
15. Optoelektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 13 oder 14, bei der das Steckerelement (62) in dem zweiten
Abschnitt (48) der Kontaktausnehmung (42, 44) so angeordnet ist, dass das Steckerelement (62) und/oder der Kontaktstift (64) in direktem körperlichen Kontakt mit dem Kontaktbereich (32, 34) sind.
16. Optoelektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 13 bis 15, bei der das Steckerelement (62) und/oder der
Kontaktstift (64) mit Hilfe eines Haftmittels in der
Kontaktausnehmung (42, 44) befestigt sind.
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