WO2014183836A1 - Herstellungsverfahren für tragbare datenträger - Google Patents
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Definitions
- the invention describes a manufacturing method for portable data carriers.
- the object of the invention is defined by the independent claims 1 and. solved the independent claim 15.
- Advantageous embodiments are described in the dependent claims.
- the invention discloses a method for producing a portable data carrier, which is characterized in that at least one spatial structure is printed, wherein the shape and size of the at least one structure corresponds to at least one component to be used in the at least one structure.
- the advantage of the invention is that a structure can be printed by means of a three-dimensional printing process, as is known, for example, from rapid prototyping, which can be adapted quickly, easily and inexpensively to changed dimensions of a component or to changed customer requirements.
- the dimensions or shape and size of the components to be inserted into the structure are detected electronically and the structure is appropriately printed. This saves the previously time-consuming and costly effort to adapt material and manufacturing machines for the production of portable data carriers.
- An advantageous embodiment of the invention is that the at least one structure is printed on at least one first film.
- the advantage is that the structure can be processed more easily if the structure is printed on a foil.
- the film offers the possibility of changing a design on the film to an outside of the data carrier.
- An advantageous embodiment of the invention is that at least one conductor track is applied to the at least one structure, so that the at least one conductor track is electrically conductively connected at least to a component to be used. Depending on the structure and the component used, the position of the printed conductors can thus be adapted flexibly. A pre-production of printed conductors is therefore not necessary.
- An advantageous embodiment of the invention is that the at least one conductor track is produced by spraying or casting. The spraying or casting of printed conductors has the advantage that it is very easy, inexpensive and flexible conductor tracks can be laid.
- An advantageous embodiment of the invention is that before inserting the at least one component into the at least one structure, an adhesive is applied to the at least one structure and / or to the at least one component to fix the at least one component and / or unevenness to compensate for the at least one structure and / or to electrically conductively connect the at least one component to at least one conductor track.
- An advantageous embodiment of the invention is that the inserted into the at least one structure at least one component is at least partially covered by a printed cover, so that a flat outer surface of the data carrier is formed.
- An advantageous embodiment of the invention is that at least one cavity is formed between the at least one component and the cover.
- a cavity offers the possibility of obstructing elements which require a certain amount of space for your operation, such as vibrating components.
- An advantageous embodiment of the invention is that at least a second film is applied to the cover.
- the outsides can be provided with a particular design on the slides.
- An advantageous embodiment of the invention is that in the at least one structure as a component, an electronic component is inserted.
- an electronic component for example, offers a chip and / or an antenna coil and / or a contact surface according to ISO 7810 and / or a sensor and / or an electronic display and / or a button, which is inserted into the structure.
- An advantageous embodiment of the invention is that at least the first and / or at least the second film is provided as a film sheet or as a developed from a roll of film web.
- the processing of film as a sheet or wound on a roll film lends itself to be able to produce efficiently and quickly, the processing of the film from the roll is much faster than the processing of the film in the sheet.
- An advantageous embodiment of the invention is that in the at least one structure and / or in the at least first and / or in the at least second film at least one recess is introduced.
- the advantage of a recess is that, for example, the portable data carrier can be pre-produced and at a later time a recess suitable for a component to be used can be produced.
- the at least one recess is advantageously produced by means of a milling cutter and / or a punch and / or a laser and / or a water jet.
- the recess may, for example, have the form of a chip module to be inserted into the recess.
- An advantageous embodiment of the invention is that at least the first and / or at least the second film is printed.
- the advantage of printing on the films, for example during the unwinding of the film is that Any designs can be applied to the film and only as many designs are produced, as currently required.
- a digital printing method is available, which is also suitable for the in-line production of portable data carriers.
- An advantageous embodiment of the invention is that at least the first film and / or at least the second film is translucent or opaque.
- the use of translucent films lends itself, for example, to display cards whose display is protected by a translucent film to the outside.
- the use of opaque films lends itself to media containing, for example, electronic components that should not be visible from the outside.
- At least the first film and / or at least the second film comprises at least one film layer.
- Different film layers can be used, for example, to influence the mechanical properties of the portable data carrier, such as e.g. the elasticity.
- suitable film materials can be combined to achieve desired mechanical properties.
- An advantageous embodiment of the invention is that at least the first and / or at least the second film is connected by means of the adhesive to the cover. Bonding the cover and the film with adhesive allows quick connection of the two components.
- An advantageous embodiment of the invention is that the adhesive cures at room temperature.
- the advantage of a room temperature curing adhesive is that no additional energy is needed to cure the adhesive at an elevated temperature.
- An advantageous embodiment of the invention is that the adhesive is an electrically conductive adhesive.
- An electrically conductive adhesive has the advantage that both a mechanically strong connection and an electrically conductive connection can be produced in one operation.
- An advantageous embodiment of the invention is that are punched out of the sheet of film or from the sheet media.
- punching it is advantageously possible to use rotary punches which enable a particularly high throughput of the data carriers to be produced.
- These punches are particularly suitable for use in a so-called in-line production of portable data carriers, since a film is unwound from the roll and then all processing steps are carried out with the film as a web until the finished media are punched out of the processed film at the end.
- the invention further describes portable data carriers, which are produced according to the method described above.
- FIGS. 1 to 8 illustrate the individual steps for producing a portable data carrier according to the method of the invention.
- FIG. 9 shows an alternative embodiment with a module inserted from the outside.
- a translucent or an opaque film 2 is provided in FIG. 1 as a sheet or as a film unwound from a roll.
- a translucent film 2 for display cards or an opaque film 2 for cards with electronic components that should not be visible from the outside is used.
- a partially transparent film can be used, for. B. a film which has translucent and opaque stripes.
- a design or an artwork or other imprint 4 is applied in FIG. All suitable printing methods can be used for this.
- a digital printing process is particularly suitable for a so-called roll-to-roll process, which means that at least one film 2 is provided by the roll for the process.
- the film 2 is unwound, fed to the process and rewound, for example, after the process to further process the film 2 or to punch out for example from the processed film 2 disk.
- the film 2 may be printed during a pass through the process, inter alia, by means of the digital printing process.
- a structure 6 is printed in Figure 3 by means of a three-dimensional printer 8.
- a printer 8 any suitable printer can be used to create three-dimensional structures.
- printers for a so-called rapid prototyping method can be used for the present invention.
- the structure 6 has the shape and size or the dimensions of later to be used in the structure 6 components on.
- the structure 6 can also be slightly larger than the component to be used.
- At least one printed conductor 12 is applied in FIG. 4 by means of a dosing head 10.
- the conductor 12 can be printed or sprayed or poured, for example.
- the conductor 12 is laid so that the conductor 12 corresponding electrically conductively connects corresponding contacts of later einitzden components.
- components 14 are inserted into the structure 6 and optionally connected to the conductor track 12.
- an adhesive can be applied to the component 14 or to the structure 6 in order to fix the component 14 or to compensate for irregularities on the structure 6.
- a cover 16 is applied to the components 14 by means of the three-dimensional printer 8, as shown in FIGS. 6 and 7.
- the components 14 are completely enclosed.
- cavities between the components 14 and the cover 16 may be formed in order to use the cavities for a later function of the components 14, for example for a vibrating component.
- a film 18 is applied to the cover 16.
- the film 18 may have an imprint 20 on at least one side.
- the film 18 itself can be fixed on the cover 16 by means of an adhesive.
- the adhesive can be heat activated or cured at room temperature.
- an electrically conductive adhesive can be used, especially in the region of an electrically conductive connection between the contact of a component and the conductor 12.
- FIG. 9 shows an alternative embodiment with a module 22 inserted from the outside.
- a recess was provided in the film 2 and in the print 4.
- the recess has a size to insert a module 22, for example a chip module, from the outside, wherein the size of the recess can also be slightly larger than the module 22 to be used.
- To mill out the structure 6 to create a recess for the module 22 to avoid the shape or size of the module 22 can be recessed in the printing of the structure 6.
- Translucent or opaque film or a film that has both translucent and opaque areas design, artwork, imprint
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Abstract
Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers, z.B. einer Chipkarte, welches sich dadurch auszeichnet, dass eine räumliche Struktur (6) auf eine erste Folie (2) gedruckt wird. Auf die Struktur (6) werden zuerst elektrisch leitende Leitungen (12) aufgebracht, z.B. gesprüht oder gegossen, und anschließend werden Bauelemente (14), wie z.B. ein Chip und eine Antennenspule, in die Struktur (6) eingesetzt, wobei die Struktur (6) den Abmessungen bzw. Form und Größe der eingesetzten Bauelemente (14) entspricht. Die Bauelemente (14) sind dabei mit den Leitungen (12) elektrisch leitend verbunden. Über die Bauelemente (14) wird eine Abdeckung (16) gedruckt. Auf die Abdeckung (16) kann eine zweite Folie (18) aufgebracht werden, wobei auf beide Folien (2, 18) ein Designdruck (4, 20)aufgebracht werden kann. Ferner kann eine Aussparung in die Struktur (6) und die Folien (2, 18) eingebracht werden, um z.B. ein Chipmodul (22) einzusetzen.
Description
H e r s te l l u n gs v er f ah r e n f ü r tr a g b a r e
D a t e n tr ä ge r
Die Erfindung beschreibt ein Herstellungsverfahren für tragbare Datenträger.
Herkömmliche tragbare Datenträger, wie z.B. Chipkarten, Kreditkarten, SIM- Karten, etc., werden mittels eines Spritzguss- oder Larninationsverfahrens hergestellt. Vor Aufnahme der Herstellung von Datenträgern müssen Maschinen, Werkzeuge, verwendete Materialien und Bauelemente aufeinander abgestimmt werden. Dies ist in der Regel sehr kosten- und zeitintensiv. Der große Nachteil ist, dass das Herstellungsverfahren von tragbaren Datenträgern nicht flexibel auf z.B. unterschiedliche elektronische Bauelemente, wie z.B. Anzeigeelemente, angepasst werden kann, ohne dass eine zeit- und kostenintensive Anpassung von Werkzeugen und Materialien erfolgen muss. Ferner sind dadurch keine schnellen Reaktionszeiten auf Kunden wünsche oder Änderungen in den Abmessungen von Bauelementen von Zulieferern möglich.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb ein Herstellungsverfahren für tragbare Datenträger zur Verfügung zu stellen, welches eine hohe Flexibilität und eine kurze Reaktionszeit hinsichtlich Änderungen im Herstellungsverfahren, z.B. geänderte Abmessungen von Bauelementen oder geänderten Kundenwünschen, bei niedrigen Kosten ermöglicht.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch den unabhängigen Anspruch 1 und . den nebengeordneten Anspruch 15 gelöst. Vorteilhafte Ausführungen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
Zur Lösung der Aufgabe offenbart die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers, welches sich dadurch auszeichnet, dass mindestens eine räumliche Struktur gedruckt wird, wobei Form und Größe der mindestens einen Struktur mindestens einem in die mindestens eine Struktur einzusetzenden Bauelement entspricht. Der Vorteil der Erfindung ist, dass mittels eines dreidimensionalen Druckverfahrens, wie es z.B. von Rapid Prototyping bekannt ist, eine Struktur gedruckt werden kann, welche schnell, einfach und kostengünstig an geänderte Abmessungen eines Bau- elements oder an veränderte Kundenwünsche angepasst werden kann. Die Abmessungen bzw. Form und Größe der in die Struktur einzulegenden Bauelemente werden elektronisch erfasst und die Struktur entsprechend passend gedruckt. Dies erspart den bisher zeit- und kostenintensiven Aufwand zur Anpassung von Material und Herstellungsmaschinen zur Produktion von tragbaren Datenträgern.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass die mindestens eine Struktur auf mindestens eine erste Folie gedruckt wird. Der Vorteil ist, dass die Struktur leichter weiter verarbeitet werden kann, wenn die Struktur auf eine Folie gedruckt wird. Ferner bietet die Folie die Möglichkeit über ein Design auf der Folie eine Außenseite des Datenträgers zu verändern.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass mindestens eine Leiterbahn auf die mindestens eine Struktur aufgebracht wird, so dass die mindes- tens eine Leiterbahn zumindest mit einem einzusetzenden Bauelement elektrisch leitend verbunden wird. Je nach Struktur und verwendeten Bauelement kann so geeignet die Lage der Leiterbahnen flexibel angepasst werden. Eine Vorproduktion von Leiterbahnen ist folglich nicht notwendig.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass die mindestens eine Leiterbahn durch Aufsprühen oder Gießen hergestellt wird. Das Aufsprühen oder Gießen von Leiterbahnen hat den Vorteil, dass so sehr einfach, kostengünstig und flexibel Leiterbahnen verlegt werden können.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass vor dem Einlegen des mindestens einen Bauelements in die mindestens eine Struktur ein Klebstoff auf die mindestens eine Struktur und/ oder auf das mindestens eine Bauelement aufgebracht wird um das mindestens eine Bauelement zu fixieren und/ oder um eine Unebenheit der mindestens einen Struktur auszugleichen und/ oder um das nriindestens eine Bauelement mit mindestens einer Leiterbahn elektrisch leitend zu verbinden.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass das in die mindestens eine Struktur eingelegte mindestens eine Bauelement mittels einer gedruckten Abdeckung zumindest teilweise abgedeckt wird, so dass eine ebene äußere Oberfläche des Datenträgers entsteht.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass zwischen dem mindes- tens einen Bauelement und der Abdeckung mindestens ein Hohlraum ausgebildet wird. Ein Hohlraum bietet die Möglichkeit Elemente zu verbauen, welche für Ihren Betrieb einen gewissen Platz benötigen, wie z.B. vibrierende Bauelemente. Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass mindestens eine zweite Folie auf die Abdeckung aufgebracht wird. Somit können auf beiden Seiten des tragbaren Datenträgers die Außenseiten mit einem bestimmten Design auf den Folien versehen werden.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass in die mindestens eine Struktur als Bauelement ein elektronisches Bauelement eingelegt wird. Als elektronisches Bauelement bietet sich beispielsweise ein Chip und/ oder eine Antennenspule und/ oder eine Kontaktfläche gemäß ISO 7810 und/ oder ein Sensor und/ oder eine elektronische Anzeige und/ oder ein Taster an, welches in die Struktur eingelegt wird.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass mindestens die erste und/ oder mindestens die zweite Folie als Folienbogen oder als von einer Rolle abgewickelte Folienbahn zur Verfügung gestellt wird. Die Verarbeitung von Folie als Bogen bzw. einer auf eine Rolle aufgewickelte Folie bieten sich an, um effizient und schnell produzieren zu können, wobei die Verarbeitung der Folie von der Rolle deutlich schneller ist als die Verarbeitung der Folie im Bogen.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass in die mindestens eine Struktur und/ oder in die mindestens erste und/ oder in die mindestens zweite Folie mindestens eine Aussparung eingebracht wird. Der Vorteil einer Aussparung ist, dass beispielsweise der tragbare Datenträger vorproduziert werden kann und zu einem späteren Zeitpunkt eine Ausnehmung geeignet für ein einzusetzendes Bauelement hergestellt werden kann. Die mindestens eine Aussparung wird vorteilhafterweise mittels einer Fräse und/ oder einer Stanze und/ oder einem Laser und/ oder einem Wasserstrahl hergestellt. Die Aussparung kann beispielsweise die Form eines in die Aussparung einzuset- zenden Chipmoduls aufweisen.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass mindestens die erste und/ oder mindestens die zweite Folie bedruckt wird. Der Vorteil des Bedruckens der Folien, beispielsweise während dem Abrollen der Folie, ist, dass
beliebige Designs auf die Folie aufgebracht werden können und immer nur so viele Designs hergestellt werden, wie aktuell benötigt werden. Für einen sehr schnellen Druck bietet sich ein digitales Druckverfahren an, welches auch für die Inline-Fertigung von tragbaren Datenträgern geeignet ist.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass mindestens die erste Folie und/ oder mindestens die zweite Folie lichtdurchlässig oder lichtundurchlässig ist. Die Verwendung von lichtdurchlässigen Folien bietet sich beispielsweise für Displaykarten an, deren Display von einer lichtdurchlässigen Folie nach außen hin geschützt werden. Die Verwendung von lichtundurchlässigen Folien bietet sich für Datenträger an, die beispielsweise elektronische Komponenten enthalten, die von außen nicht sichtbar sein sollen.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass mindestens die erste Folie und/ oder mindestens die zweite Folie mindestens eine Folienschicht umfasst. Durch unterschiedliche Folienschichten lassen sich beispielsweise die mechanischen Eigenschaften des tragbaren Datenträgers beeinflussen, wie z.B. die Elastizität. Dabei können geeignete Folienmaterialien kombiniert werden, um gewünschte mechanische Eigenschaften zu erzielen.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass mindestens die erste und/ oder mindestens die zweite Folie mittels des Klebstoffs mit der Abdeckung verbunden wird. Das Verbinden von Abdeckung und Folie mittels Klebstoff ermöglicht ein schnelles Verbinden der beiden Komponenten.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass der Klebstoff bei Raumtemperatur aushärtet. Der Vorteil eines bei Raumtemperatur aushärtenden Klebstoffs ist, dass keine zusätzliche Energie notwendig ist, um den Klebstoff bei einer erhöhten Temperatur auszuhärten.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass es sich beim Klebstoff um einen elektrisch leitenden Klebstoff handelt. Ein elektrisch leitfähiger Klebstoff hat den Vorteil, dass damit sowohl eine mechanisch belastbare Verbindung als auch eine elektrisch leitfähige Verbindung in einem Arbeitsgang hergestellt werden kann.
Eine vorteilhafte Ausführung der Erfindung ist, dass aus dem Folienbogen oder aus der Folienbahn Datenträger ausgestanzt werden. Zum Ausstanzen können vorteilhafterweise rotierende Stanzen verwendet werden, welche einen besonders hohen Durchsatz von herzustellenden Datenträgern ermöglichen. Diese Stanzen sind insbesondere zum Einsatz in einer sogenannten Inline-Fertigung von tragbaren Datenträgern geeignet, da hier eine Folie von der Rolle abgewickelt wird und dann alle Verarbeitungsschritte mit der Folie als Bahn durchgeführt werden bis aus der verarbeiteten Folie am Ende die fertigen Datenträger ausgestanzt werden.
Zur Lösung der Aufgabe beschreibt die Erfindung ferner tragbare Datenträger, welche gemäß dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt werden.
Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der beigefügten Figuren detailliert beschrieben.
Figur 1 bis 8 stellen die einzelnen Schritte zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers gemäß des erfindungsgemäßen Verfahrens dar.
Figur 9 stellt eine alternative Ausführungsform mit einem von außen eingesetzten Modul dar.
Zu Beginn der Herstellung eines tragbaren Datenträgers, z.B. einer Chipkarte, einer SIM-Karte oder einer Kreditkarte, gemäß des erfindungsgemäßen Verfahrens wird in Figur 1 eine lichtdurchlässige oder eine lichtundurchlässige Folie 2 als Bogen oder als von einer Rolle abgewickelte Folie zur Verfü- gung gestellt. Beispielsweise wird eine lichtdurchlässige Folie 2 für Displaykarten oder eine lichtundurchlässige Folie 2 für Karten mit elektronischen Komponenten, die von außen nicht sichtbar sein sollen, verwendet. Alternativ kann auch eine teiltransparente Folie verwendet werden, z. B. eine Folie, welche lichtdurchlässige und lichtundurchlässige Streifen aufweist.
Auf mindestens eine Seite der Folie 2 wird in Figur 2 ein Design oder ein Artwork oder ein sonstiger Aufdruck 4 aufgebracht. Dafür können alle geeigneten Druckverfahren eingesetzt werden. Beispielsweise ist ein digitales Druckverfahren insbesondere für ein sogenanntes Rolle-zu-Rolle- Verfahren geeignet, was bedeutet, dass mindestens eine Folie 2 von der Rolle für das Verfahren zur Verfügung gestellt wird. Die Folie 2 wird abgewickelt, dem Verfahren zugeführt und nach dem Verfahren beispielsweise wieder aufgewickelt, um die Folie 2 weiterzuverarbeiten oder um beispielsweise aus der verarbeiteten Folie 2 Datenträger auszustanzen. Die Folie 2 kann während eines Durchlaufs durch das Verfahren unter anderem mittels des digitalen Druckverfahrens bedruckt werden.
Auf der dem Aufdruck 4 gegenüberliegenden Seite der Folie 2 wird in Figur 3 eine Struktur 6 mittels eines dreidimensionalen Druckers 8 aufgedruckt. Als Drucker 8 kann jeder geeignete Drucker zur Erzeugung von dreidimensionalen Strukturen verwendet werden. Beispielsweise können für die vorliegende Erfindung Drucker für ein sogenanntes Rapid-Prototyping- Verfahren verwendet werden. Die Struktur 6 weist die Form und Größe bzw. die Abmessungen von später in die Struktur 6 einzusetzenden Bauelementen
auf. Die Struktur 6 kann auch geringfügig größer sein als das einzusetzende Bauelement.
Vor dem Einsetzen von Bauelementen in die Struktur 6 wird in Figur 4 mit- tels eines Dosierkopfs 10 mindestens eine Leiterbahn 12 aufgebracht. Die Leiterbahn 12 kann beispielsweise aufgedruckt oder aufgesprüht oder aufgegossen werden. Die Leiterbahn 12 wird so verlegt, dass die Leiterbahn 12 entsprechende Kontakte von später einzulegenden Bauelementen entsprechend elektrisch leitend verbindet.
In Figur 5 werden Bauelemente 14 in die Struktur 6 eingelegt und gegebenenfalls mit der Leiterbahn 12 verbunden. Optional kann ein Klebstoff auf das Bauelement 14 oder auf die Struktur 6 aufgebracht werden, um das Bauelement 14 zu fixieren oder um Unebenheiten auf der Struktur 6 auszuglei- chen.
Nach dem Einsetzen und Anschließen der Bauelemente 14 wird mittels des dreidimensionalen Druckers 8 eine Abdeckung 16 auf die Bauelemente 14 aufgebracht, wie dies in den Figuren 6 und 7 dargestellt ist. Die Bauelemente 14 werden dazu vollständig umschlossen. Alternativ können auch Hohlräume zwischen den Komponenten 14 und der Abdeckung 16 entstehen, um die Hohlräume für eine spätere Funktion der Bauelemente 14 zu nutzen, z.B. für ein vibrierendes Bauelement. In Figur 8 wird eine Folie 18 auf die Abdeckung 16 aufgebracht. Die Folie 18 kann auf mindestens einer Seite einen Aufdruck 20 aufweisen. Die Folie 18 selbst kann mittels eines Klebstoffs auf der Abdeckung 16 befestigt werden. Der Kleber kann hitzeaktivierbar sein oder bei Raumtemperatur aushärten.
Um einen Kontakt eines Bauelementes mit einer Leiterbahn 12 elektrisch leitend zu verbinden, kann speziell im Bereich einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem Kontakt eines Bauelementes und der Leiterbahn 12 ein elektrisch leitender Kleber verwendet werden.
Wenn die Folie 2 bzw. 18 im Bogen oder als Rolle verarbeitet wurde, kann aus dem entstandenen Verbund ein fertiger tragbarer Datenträger, z.B. eine SIM-Karte, ausgestanzt werden. Figur 9 stellt eine alternative Ausführungsform mit einem von außen eingesetzten Modul 22 dar. Bei dieser Ausführungsform wurde in der Folie 2 und im Aufdruck 4 eine Aussparung vorgesehen. Die Aussparung hat eine Größe um ein Modul 22, z.B. ein Chipmodul, von außen einzusetzen, wobei die Größe der Aussparung auch geringfügig größer sein kann als das einzuset- zende Modul 22. Um ein Ausfräsen der Struktur 6 zur Schaffung einer Ausnehmung für das Modul 22 zu vermeiden, kann die Form bzw. die Größe des Moduls 22 beim Drucken der Struktur 6 ausgespart werden.
Bezugszeichenliste lichtdurchlässige oder lichtundurchlässige Folie oder eine Folie, die sowohl lichtdurchlässige als auch lichtundurchlässige Bereiche hat Design, Artwork, Aufdruck
gedruckte Struktur
dreidimensionale Drucker
Dosierkopf zum Auftragen einer Leiterbahn
Leiterbahn
in die Struktur eingesetzte Bauelemente, z.B. elektronische Komponenten
Abdeckung der eingesetzten Bauelemente
lichtdurchlässige oder lichtundurchlässige Folie oder eine Folie, die sowohl lichtdurchlässige als auch lichtundurchlässige Bereiche hat Design, Artwork, Aufdruck
eingesetztes Modul
Claims
1. Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine räumliche Struktur (6) gedruckt wird, wobei Form und Größe der mindestens einen Struktur (6) mindestens einem in die mindestens eine Struktur (6) einzusetzenden Bauelement (14) entspricht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Struktur (6) auf mindestens eine erste Folie (2) gedruckt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Leiterbahn (12) auf die mindestens eine Struktur (6) aufgebracht wird, so dass die mindestens eine Leiterbahn (12) zumindest mit einem einzusetzenden Bauelement (14) elektrisch leitend verbunden wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Leiterbahn (12) durch Aufsprühen oder Gießen hergestellt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Einlegen des mindestens einen Bauelements (14) in die mindestens eine Struktur (6) ein Klebstoff auf die mindestens eine Struktur (6) und/ oder auf das mindestens eine Bauelement (14) aufgebracht wird um das mindestens eine Bauelement (14) zu fixieren und/ oder um eine Unebenheit der mindestens einen Struktur (6) aus-
. zugleichen und/ oder um das mindestens eine Bauelement (14) mit mindestens einer Leiterbahn (12) elektrisch leitend zu verbinden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das in die mindestens eine Struktur (6) eingelegte mindestens eine Bauelement (14) mittels einer gedruckten Abdeckung (16) zumindest teilweise abgedeckt wird, so dass eine ebene äußere Oberfläche des Datenträgers entsteht.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine zweite Folie (18) auf die Abdeckung (16) aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in die mindestens eine Struktur (6) als Bauelement (14) ein elektronisches Bauelement eingelegt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass als elektronisches Bauelement ein Chip und/ oder eine Antennenspule und/ oder eine Kontaktfläche gemäß ISO 7810 und/oder ein Sensor und/ oder eine elektronische Anzeige und/ oder ein Taster eingelegt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die erste und/ oder mindestens die zweite Folie (2, 18) als Folienbogen oder als von einer Rolle abgewickelte Folienbahn zur Verfügung gestellt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass in die mindestens eine Struktur (6) und/ oder in die mindestens erste und/ oder in die mindestens zweite Folie (2, 18) mindestens eine Aussparung eingebracht wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Aussparung die Form eines in die Aussparung einzusetzenden Chipmoduls (22) aufweist.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die erste und/ oder mindestens die zweite Folie (2, 18) bedruckt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass aus dem Folienbogen oder aus der Folienbahn Datenträger ausgestanzt werden.
15. Tragbarer Datenträger, welcher nach einem Verfahren gemäß den Ansprüchen 1 bis 14 hergestellt ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/891,108 US10015886B2 (en) | 2013-05-16 | 2014-04-29 | Method for producing portable data carriers |
EP14723707.7A EP2997524A1 (de) | 2013-05-16 | 2014-04-29 | Herstellungsverfahren für tragbare datenträger |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013008506.3A DE102013008506A1 (de) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | Herstellungsverfahren für tragbare Datenträger |
DE102013008506.3 | 2013-05-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014183836A1 true WO2014183836A1 (de) | 2014-11-20 |
Family
ID=50721737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2014/001150 WO2014183836A1 (de) | 2013-05-16 | 2014-04-29 | Herstellungsverfahren für tragbare datenträger |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10015886B2 (de) |
EP (1) | EP2997524A1 (de) |
DE (1) | DE102013008506A1 (de) |
WO (1) | WO2014183836A1 (de) |
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EP3864309B1 (de) | 2018-10-08 | 2022-12-14 | Igus GmbH | Kunststoff-gleitelement mit sensorfunktion, insbesondere mit verschleisserkennung |
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- 2014-04-29 EP EP14723707.7A patent/EP2997524A1/de not_active Ceased
- 2014-04-29 US US14/891,108 patent/US10015886B2/en active Active
- 2014-04-29 WO PCT/EP2014/001150 patent/WO2014183836A1/de active Application Filing
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|
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