WO2014156440A1

WO2014156440A1 - 照明装置

Info

Publication number: WO2014156440A1
Application number: PCT/JP2014/054619
Authority: WO
Inventors: 俊介野村
Original assignee: コニカミノルタ株式会社
Priority date: 2013-03-26
Filing date: 2014-02-26
Publication date: 2014-10-02

Abstract

　省エネを図りつつも、十分な照度を確保でき、駆動電圧を低く抑えつつ、薄形を確保できる照明装置を提供する。並列に接続した２つのＬＥＤチップＣＰ同士を、更に直列に接続して、その両端をパッドＰＤに接続した回路基板ＣＢを２つ形成し、この回路基板ＣＢを直列に接続したものである。このような構成とすれば、駆動電圧印加用の配線ＨＮ１と、回路基板ＣＢ間の接続を行うための配線ＨＮ２とを別なパッドＰＤに接続することで、パッド面積を小さく抑えながらも、パッド数は４個と少なくて済む。更に、ＬＥＤチップＣＰの発光量が各並列部平均で一定となるから、照度ムラを抑えることができる。又、１つのＬＥＤチップＣＰの必要な電圧が６Ｖであるとすると、全体で２４Ｖの駆動電圧になるので、比較例の構成に比べて駆動電圧を低く抑えることができる。

Description

照明装置

　本発明は、照明装置に関し、例えば、住宅や店舗等の空間演出で使用される照明器具に用いられると好適な照明装置に関する。

　板状導光板の端面に、線状または直線上に発光素子を配置し、端面である入射面から導光板内に発光素子からの光を入射し、導光板内を導光させ、入射端面と隣接し対向する２面のいずれかに光取り出し手段を設け、この光取り出し手段により導光板内を導光する光を少しずつ外部に射出し、結果として面状発光を行わせる、所謂、エッジライトタイプの照明装置が知られている。この導光板を用いたエッジライトタイプの照明装置は、液晶モニターのバックライトとして多く用いられてきたが、このようなバックライトを転用することで、薄形でデザイン性に優れた照明装置が提供できる。

　又、省エネを図るべく、消費電力が小さいＬＥＤチップを照明装置の光源として用いることが行われている。しかるに、１つのＬＥＤチップの発光量は比較的小さいので、照明装置として十分な照度を確保する為に、複数のＬＥＤチップを搭載することが行われている。しかるに、ＬＥＤチップの数を増大させようとすると、それに併せて駆動電圧も増大する可能性があるが、それによりコスト増を招くこととなる。

　これに対し特許文献１では、電源回路で生成できる電圧で駆動できる数のＬＥＤチップを直列に接続するとともに、このように直列接続した複数のＬＥＤチップからなる２つのグループを構成し、これらの各グループに対して共通の電源回路から電力供給を行う面光源ユニットが開示されている。特許文献１の面光源ユニットによれば、複数のＬＥＤチップを低駆動電圧で発光させることができる。又、少なくとも同一のグループに属する複数のＬＥＤチップには同一の駆動電流が流れるので、ＬＥＤチップからの出射光量が一定であるから、導光板から出射される光に輝度ばらつきが発生しないという効果がある。更に、複数ＬＥＤチップの全てを直列に接続した場合と比較して低い駆動電圧で済むという利点もある。

特開2009-233809号公報

　ところで、上述したエッジライトタイプの照明装置は、非常に薄形であるので、導光板の側面に沿って発光素子を配置する面積が限られる。具体的には、照明装置の厚さに対して、発光素子の回路基板に許される幅は５ｍｍ程度である。このように細幅の回路基板に搭載する発光素子、例えばＬＥＤチップは小型のものに限られるので、発光量が更に制限されるから、照明装置として必要な照度を確保するためには、ＬＥＤチップの数を相当に増やす必要があるが、駆動電圧は低いままとすることが望まれる。すると、各ＬＥＤチップを並列に配置する必要が生じ、それにより回路基板に設ける駆動電圧印加用のパッドの数を増やす必要が生じる。ここで、比較的大型の照明装置であれば、大型の回路基板を用いることができるので、パッド数を増やすことに特に障害がないが、エッジライトタイプの照明装置では、回路基板の面積が増大すると、薄型化が妨げられてしまうという問題がある。特に、近年の照明装置においては、単色のみならず、異なる色の照明光を出射することが望まれており、その場合、回路数が増えることとなり、パッド数の更なる増加を招くため、回路基板の面積の問題がより顕在化することになる。

　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、省エネを図りつつも、十分な照度を確保でき、駆動電圧を低く抑えつつ、薄形を確保できる照明装置を提供することを目的とする。

　本発明による照明装置は、
　光源と、
　前記光源から出射された光を入射する入射面と、前記入射面から入射した光を出射する第１主面と、前記第１主面に対向し光路偏向手段を形成した第２主面とを有する導光板と、を有する照明装置において、
　前記光源は、発光素子と、前記発光素子を実装した回路基板とを有し、
　前記回路基板上において、複数の前記発光素子を並列に接続することによって形成した小グループを、複数個更に直列に接続して中グループを形成しており、前記中グループの両端を、前記発光素子を駆動するために外部より電圧を印加するパッドに接続してなることを特徴とする。

　本発明の効果について，図面を参照して説明する。図１（ａ）は、比較例の回路基板を模式的に示す図である。図１（ａ）においては、４つのＬＥＤチップＣＰを直列に接続して、その両端をパッドＰＤに接続した回路基板ＣＢを２つ、配線ＨＮ２により直列に接続した回路構成である。外部駆動源からの電圧は、配線ＨＮ１を介して２つの回路基板ＣＢの端に設けたパッドＰＤに印加されるようになっている。図１（ａ）の回路構成の場合、駆動電圧を印加するパッドＰＤの数は比較的少なくて済むが、８つのＬＥＤチップＣＰを直列に接続しているために、１つのＬＥＤチップＣＰの必要な電圧が６Ｖであるとすると、全体で４８Ｖの駆動電圧が必要になり、配線ＨＮ１のケーブル径を太くせざるを得ず、半田付けがしにくくなったり、高価な駆動源が必要になるなどの問題がある。

　又、図１（ｂ）に示す比較例の回路構成では、４つのＬＥＤチップＣＰを直列に接続して、その両端をパッドＰＤに接続した回路基板ＣＢを２つ形成し、配線ＨＮ２により並列に接続したものである。かかる回路構成の場合、１つのＬＥＤチップＣＰの必要な電圧が６Ｖであるとすると、全体で２４Ｖの駆動電圧になるので、図１（ａ）に示す回路構成に比べ、駆動電圧を大幅に低下させることができる。しかしながら、１つのパッドＰＤに、駆動電圧印加用の配線ＨＮ１と、回路基板ＣＢ間の接続を行うための配線ＨＮ２とを同時に接続しなくてはならないため、半田付けを行うためにパッドＰＤの面積を大きく確保する必要がある。

　さもなくば、この回路構成を図１（ｃ）に示すように変形し、駆動電圧印加用の配線ＨＮ１と、回路基板ＣＢ間の接続を行うための配線ＨＮ２とを、別のパッドＰＤに接続させることもできるが、かかる場合にはパッド数が８個となり、それにより回路基板の面積を増大させる必要が生じる。

　これに対し、本発明の一例となる、図１（ｄ）に示す回路構成では、並列に接続した２つのＬＥＤチップＣＰ同士を、更に直列に接続して、その両端をパッドＰＤに接続した回路基板ＣＢを２つ形成し、この回路基板ＣＢを直列に接続したものである。このような構成とすれば、駆動電圧印加用の配線ＨＮ１と、回路基板ＣＢ間の接続を行うための配線ＨＮ２とを別なパッドＰＤに接続することで、パッド面積を小さく抑えながらも、パッド数は４個と少なくて済む。更に、ＬＥＤチップＣＰの発光量が各並列部平均で一定となるから、照度ムラを抑えることができる。又、１つのＬＥＤチップＣＰの必要な電圧が６Ｖであるとすると、全体で２４Ｖの駆動電圧になるので、図１（ａ）の構成に比べて駆動電圧を低く抑えることができる。

　ここで、並列に接続した２つのＬＥＤチップＣＰが小グループを構成し、並列に接続した２つのＬＥＤチップＣＰを更に直列に接続したものが中グループを構成する。尚、以上の例に限られず、小グループでは３個以上の発光素子を並列に接続して良く、回路基板内で小グループの発光素子を３つ以上直列に接続しても良い。発光素子とはＬＥＤチップに限られない。

　上記照明装置において、前記回路基板は複数個設けられ、前記回路基板毎に前記中グループの端部に接続した前記パッド同士を接続することで、大グループを形成し、前記大グループの両端を、パッドを介して外部駆動源に接続してなることが好ましい。

　更に、図２に示す比較例の回路構成では、並列に接続した２つのＬＥＤチップＣＰ同士を、更に直列に接続して、その両端をパッドＰＤに接続した回路基板ＣＢを２つ形成し、この回路基板ＣＢを並列に接続したものである。かかる回路構成の場合、１つのＬＥＤチップＣＰの必要な電圧が６Ｖであるとすると、全体で１２Ｖの駆動電圧になるので、図１（ｂ）に示す回路構成に比べ、駆動電圧を大幅に低下させることができる。しかしながら、１つのパッドＰＤに、駆動電圧印加用の配線ＨＮ１と、回路基板ＣＢ間の接続を行うための配線ＨＮ２とを同時に接続しなくてはならないため、パッドＰＤの面積を大きく確保する必要があるという，図１（ｂ）の回路構成と同様な問題がある。

　これに対し、図１（ｄ）に示す回路構成を参照し、本発明によれば、並列に接続した２つのＬＥＤチップＣＰ同士を、更に直列に接続して、その両端をパッドＰＤに接続した回路基板ＣＢを２つ形成し、この回路基板ＣＢを直列に接続したので、駆動電圧印加用の配線ＨＮ１と、回路基板ＣＢ間の接続を行うための配線ＨＮ２とを別なパッドＰＤに接続することで、パッド面積を小さく抑えながらも、パッド数は４個と少なくて済む。尚、ここでは２つの回路基板を直列に接続したものが大グループを構成する。大グループを構成する直列に接続された回路基板は３つ以上でも良い。また、直列に接続される回路基板は、それぞれ違う直列数の回路基板でも良い。

　本発明によれば、２色以上の発光を可能としながらも薄型の照明装置を提供可能にすることができる。２色以上の発光を可能とする照明装置を構成する際,複数枚の回路基板にわたって各色の発光素子を直列に接続することで,回路基板端に搭載する外部駆動電源からの給電受け部（パッド）の数を少なくし(発光素子のアノードとカソードの引き出し場所を別々にする)、パッドの搭載面積を小さくすることができる。また、パッド数も減り、連結部を小さくでき、連結用配線の本数を少なくできる。回路基板と発光素子との距離を小さく設定し、かつ高さの低い発光素子を使用したときでも、回路基板幅を確保することができるようにすることで、２色以上発光可能で、発光しない縁部を薄くすることで、薄型でありながら発光面の大きい照明装置が可能になる。特に、並列接続した発光素子同士の小グループを、更に直列に接続して中グループとすることで、より多くの発光素子を用いながらも、駆動電圧を低く設定することができ、より安全性が高まる。更に、直列で回路基板同士を接続して大グループを構成することにより,基板連結部が仮に切り離された場合には,電流は完全に遮断され、過大電流が流れるといった不具合を回避でき、更に安全性が高くなる。又、直列に接続された中グループ同士を隣り合って配置することで、配線距離を短くできる。

比較例の回路基板構成と本発明の一例にかかる回路基板構成とを比較して示す図で、（ａ）は比較例の回路基板を模式的に示す図、（ｂ）は比較例の回路構成を示す図、（ｃ）は比較例の別の回路構成を示す図、（ｄ）は本発明の一例による回路構成を示す図である。別の比較例にかかる回路基板構成を示す図である。本実施形態による照明装置を取り付けた状態で、導光方向を通る垂直面で切断した図である。図３の構成をVI-VI線で切断して矢印方向に見た図と、光源の駆動電圧源とを組み合わせた模式図である。ケースから導光板を取り外した状態で光源を見た図である。光源２の回路構成を示す図である。基板２１Ａの表面側（ａ）と、裏面側（ｂ）とを示す図である。基板２１Ｂも同様である。光源と導光板のみを示す断面図である。

　図３は、照明装置１０の垂直方向断面図である。図４は、図３の構成をVI-VI線で切断して矢印方向に見た図と、光源の駆動電圧源とを組み合わせた模式図である。図５は、ケースから導光板を取り外した状態で光源を見た図である。本実施形態に係る照明装置は、面発光する照射面を備えた照明装置１０であって、例えば、屋内の天井ＣＬ等に取り付けられて、屋内照明として用いられると好適である。この照明装置１０は、図３に示すように、面発光する第１主面１１、および、この第１主面に対向して略平行に延在する第２主面１２を備える正方形状の導光板１と、第１主面１１と第２主面１２とに交差する方向に延在し該導光板１の入射面１３となる一つの側面部に対向して配設される複数の発光素子２と、を備えて、発光素子２が射出する光を、導光板１内に導光して第１主面１１から射出するものである。

　導光板１は、図３に示すように平板状であって、第１主面１１を露出するようにして、発光素子２と共にケース３に一体的に収容されて構成される。ケース３の下方には、導光板１を支持する為に、矩形開口３１を有する下板３２が取り付けられている。

　発光素子２は、入射面１３の方向に照明光を射出する光源であればよく、例えば、入射面１３の長手方向に間隔をおいて配設する複数の点状光源（チップ型のＬＥＤ）を用いることができる。また、低消費電力で発光強度が高く、白色発光するＬＥＤと、それとは異なる色，例えばオレンジ色で発光するＬＥＤを用いることが好ましい。ここで、発光素子２に代えてＬＥＤ２として以後説明する。ＬＥＤ２は、ケース３の内側の側壁３ｂに取り付けられる基板２１の長手方向（紙面に垂直な方向）に、直線的に略等間隔（例えば、約１５ｍｍピッチ）で、発光色を交互にして複数配列されている。ＬＥＤ２と基板２１とで光源を構成する。

　図５に示すように、基板２１は、例えば、入射面１３の長手方向の全幅程度の長さとされ、５ｍｍ程度の幅を有する。この基板２１に複数のチップ型のＬＥＤ２を所定ピッチで搭載する。このように、基板２１は、長手方向に一体とされるが、複数の基板に分け、それぞれを電気的に接続する構成としてもよい。ＳＰは、基板２１と導光板１を所定距離隔てるスペーサであり、ＳＣは、基板２１をケース３に固定するねじ部材である。また、基板２１は、図４に示すように、照明装置外部に配置される駆動電圧源ＰＳと配線２３により接続され、不図示の切り替えボタンにより、電圧を印加するＬＥＤを切り替えることで、照明装置の発光色を切り替え可能である。

　図６は、光源２の回路構成を示す図である。図６において、１つの基板２１（Ａ）上に実装された白色ＬＥＤ２（Ｗ）は３個ずつ並列に接続され、これを小グループＳＧ（Ｗ）として、小グループＳＧ（Ｗ）を６つ直列に配置してなり、これを中グループＭＧ（Ｗ）として、基板２１（Ａ）の両端に形成したパッド２１ＡＷに接続している。又、同じ基板２１（Ａ）上に実装されたオレンジ色ＬＥＤ２（Ｏ）は３個ずつ並列に接続され、これを小グループＳＧ（Ｏ）として、小グループＳＧ（Ｏ）を６つ直列に配置してなり、これを中グループＭＧ（Ｏ）として、基板２１（Ａ）の両端に形成したパッド２１ＡＯに接続している。

　又、別の基板２１（Ｂ）上に実装された白色ＬＥＤ２（Ｗ）は３個ずつ並列に接続され、これを小グループＳＧ（Ｗ）として、小グループＳＧ（Ｗ）を６つ直列に配置してなり、これを中グループＭＧ（Ｗ）として、基板２１（Ａ）の両端に形成したパッド２１ＢＷに接続している。又、同じ基板２１（Ａ）上に実装されたオレンジ色ＬＥＤ２（Ｏ）は３個ずつ並列に接続され、これを小グループＳＧ（Ｏ）として、小グループＳＧ（Ｏ）を６つ直列に配置してなり、これを中グループＭＧ（Ｏ）として、基板２１（Ｂ）の両端に形成したパッド２１ＢＯに接続している。

　基板２１（Ａ）の一方のパッド２１ＡＷ，２１ＡＯは、それぞれ独立した配線２２により基板２１（Ｂ）の一方のパッド２１ＢＷ，２１ＢＯと接続され、これにより、ＬＥＤの中グループＭＧ（Ｗ），ＭＧ（Ｏ）は直列に接続されて大グループＢＧを構成する。尚、基板２１（Ａ）、２１（Ｂ）の他方のパッド２１ＡＷ，２１ＡＯは、それぞれ独立した配線２３を介して図２に示す駆動電圧源ＰＳに接続されている。

　図７は、基板２１Ａの表面側（ａ）と、裏面側（ｂ）とを示す図である。基板２１Ｂも同様である。本実施形態では、基板２１Ａの表面２１ａには、白色ＬＥＤ２（Ｗ）とオレンジ色ＬＥＤ２（Ｏ）とが交互に、長手方向に沿って１列に並べて配置されている。更に、基板２１Ａの表面２１ａの両端には、それぞれ２つのパッド２１ＡＷ，２１ＡＯが、基板長手方向に直交する方向に並べて配置されている。本実施形態によれば、いずれのパッド２１ＢＷ，２１ＢＯにも単独の配線が結線されるので、パッド面積が小さくても、半田付けを容易に行うことができる。

　基板２１Ａの表面２１ａに形成された導電パターンＰＴ１は、図で左側のパッド２１ＡＷと、白色ＬＥＤ２（Ｗ）のアノード側とを接続している。一方、基板２１Ａの裏面２１ｂに形成された導電パターンＰＴ２は、白色ＬＥＤ２（Ｗ）のカソード側と、基板２１Ａを貫通するビアを介して、基板２１Ａの表面２１ａにおける図で右側のパッド２１ＡＷに接続している。

　一方、基板２１Ａの裏面２１ｂに形成された導電パターンＰＴ３は、基板２１Ａを貫通するビアを介して、基板２１Ａの表面２１ａにおける図で右側のパッド２１ＡＯに接続するとともに、オレンジ色ＬＥＤ２（Ｏ）のアノード側とを接続している。一方、基板２１Ａの裏面２１ｂに形成された導電パターンＰＴ４は、基板２１Ａを貫通するビアを介してオレンジ色ＬＥＤ２（Ｏ）のカソード側に接続し、更に基板２１Ａを貫通するビアを介して、基板２１Ａの表面２１ａにおける図で右側のパッド２１ＡＯに接続している。

　本実施形態によれば、並列に接続した３つのＬＥＤ２（Ｗ），２（Ｏ）同士をそれぞれ、更に直列に接続して、その両端をパッド２１ＡＷ，２１ＡＯに接続した基板２１Ａ（２１Ｂ）を２つ形成し、この基板２１Ａ，２１Ｂを直列に接続したものである。このような構成とすれば、駆動電圧印加用の配線２３と、回路基板２１Ａ、２１Ｂ間の接続を行うための配線２２とを別なパッドに接続することで、パッド面積を小さく抑えながらも、パッド数は４個と少なくて済む。更に、ＬＥＤ２（Ｗ），２（Ｏ）の発光量が各並列部平均で一定となる。又、駆動電圧を低く抑えることができる。

　本実施形態によれば、光ムラが起きにくく,発光量が大きく、安全性が高く,かつ複数色の発光が可能な照明装置を提供できる。すなわち、ＬＥＤチップを並列接続したものを直列に接続することにより,より多くのＬＥＤチップを搭載可能としつつ,駆動電圧値を低く設定することができ、大電圧を必要としないため、比較的細いケーブル等を使用できるので、安全を確保しつつコストを低減できる。直列に接続されたＬＥＤのグループ同士を隣り合って配置することで,発光していないグループがある状態でも,発光しないエリアが大きくなりすぎることがなく,光ムラが起きにくくなる。又、複数の基板でＬＥＤのグループを構成することにより、よりＬＥＤを多く搭載することが容易になる。更に、直列で回路基板同士を接続する構成により、基板連結部（配線２２）が万が一切り離された場合は,電流は完全に遮断され,過大電流が流れるといった現象が起きず,より安全性が高い構成となる。さらに、直列接続されたＬＥＤのグループの両端に電源接続用のパッドを設けることで,パッドが片側に集中することが回避され,片側のパッドの数を減らすことができ,かつパッド数も少なくすることができる。各直列接続したＬＥＤのグループがそれぞれ異なる発光色で構成することにより,２色以上の発光が可能になる。２色以上の場合,電源供給本数（配線２３）は増加するが,上記回路構成の効果により,パッドならびに基板連結部の面積は最小限で抑えられる。

　図８は、光源と導光板のみを示す断面図である。図８を参照して、本実施形態にかかる照明装置の動作について説明する。ＬＥＤ２から出射して、導光板１の入射面１３から入射した光は、全反射しながら導光板１内を導光する。対向面１４に至った光は、ここで反射して逆方向に導光される。導光途中で、拡散ドット１２ａに入射した光は、種々の方向に拡散する。拡散ドット１２ａで下方に拡散された光は、対向する下面（第１主面１１）に向かい、全反射条件を満足する光は、さらに導光板１内を導光し続けるが、全反射条件から外れた光は、第１主面１１から外部へと射出され照明光となる。一方、拡散ドット１２ａで上方に拡散された光は、第２主面１２から出射して、上側のケース３の内側で反射し、再び導光板１内に入射し、第１主面１１を透過して外部へ射出される。

　以下、好ましい態様についてまとめて説明する。

　前記中グループは、前記発光素子の発光色を異ならせて同一基板上に複数個設けられていることが好ましい。本発明によればパッド数を少なく抑えることができるので、異なる発光色の発光素子を有する照明装置において、異なる発光色の発光素子を独立に発光制御する場合でも、薄型化を妨げることがない。

　前記発光素子はチップ型のＬＥＤであり、前記基板の実装面に対して垂直または平行に光を照射し,前記導光板の側端面である前記入射面に対向して当該側端面に沿って１列に並んでいることが好ましい。これにより照明装置をより薄形とできる。

　本発明は、明細書に記載の実施態様に限定されるものではなく、他の実施態様・変形例を含むことは、本明細書に記載された実施態様や技術思想から本分野の当業者にとって明らかである。例えば、光路偏向手段は、第２主面において発光素子の基板に対して平行に設けたＶ字状又は台形状の複数の溝であっても良い。又、回路基板に実装された発光素子からの発光方向は、実装面に対して垂直のみならず、平行であっても良い。

１　　　　　　　導光板
２　　　　　　　発光素子（ＬＥＤチップ）、光源
３　　　　　　　ケース
３ｂ　　　　　　側壁
１０　　　　　　照明装置
１１　　　　　　第１主面（出射面）
１２　　　　　　第２主面
１２ａ　　　　　拡散ドット
１３　　　　　　入射面
１４　　　　　　対向面
１５　　　　　　反射テープ
２１Ａ、２１Ｂ　基板
２１ＡＯ　　　　パッド
２１ＡＷ　　　　パッド
２１ＢＯ　　　　パッド
２１ＢＷ　　　　パッド
２１ａ　　　　　表面
２１ｂ　　　　　裏面
２２　　　　　　配線
２３　　　　　　配線
３１　　　　　　矩形開口
３２　　　　　　下板
ＣＬ　　　　　　天井
ＰＳ　　　　　　駆動電圧源
ＰＴ１　　　　　導電パターン
ＰＴ２　　　　　導電パターン
ＰＴ３　　　　　導電パターン
ＰＴ４　　　　　導電パターン
ＢＧ　　　　　　大グループ
ＭＧ　　　　　　中グループ
ＳＧ　　　　　　小グループ

Claims

　光源と、
　前記光源から出射された光を入射する入射面と、前記入射面から入射した光を出射する第１主面と、前記第１主面に対向し光路偏向手段を形成した第２主面とを有する導光板と、を有する照明装置において、
　前記光源は、発光素子と、前記発光素子を実装した回路基板とを有し、
　前記回路基板上において、複数の前記発光素子を並列に接続することによって形成した小グループを、複数個更に直列に接続して中グループを形成しており、前記中グループの両端を、前記発光素子を駆動するために外部より電圧を印加するパッドに接続してなることを特徴とする照明装置。
　前記回路基板は複数個設けられ、前記回路基板毎に前記中グループの端部に接続した前記パッド同士を接続することで、大グループを形成し、前記大グループの両端を、パッドを介して外部駆動源に接続してなることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
　前記中グループは、前記発光素子の発光色を異ならせて同一基板上に複数個設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
　前記発光素子はチップ型のＬＥＤであり、前記基板の実装面に対して垂直または平行に光を照射し,前記導光板の側端面である前記入射面に対向して当該側端面に沿って１列に並んでいることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の照明装置。