WO2014098540A1

WO2014098540A1 - 퓨즈저항기 및 그 제조방법

Info

Publication number: WO2014098540A1
Application number: PCT/KR2013/012027
Authority: WO
Inventors: 정종일; 강두원; 안규진; 진상준; 김현창; 이경미; 강태헌; 안상민; 문황제; 김소영; 신아람
Original assignee: 스마트전자 주식회사
Priority date: 2012-12-21
Filing date: 2013-12-23
Publication date: 2014-06-26
Also published as: TWI457953B; JP5932139B2; CN104246920A; CN104246920B; KR101496526B1; TW201440083A; KR20140082061A; JP2015515108A

Abstract

본 발명은 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 케이스의 일면으로부터 인출된 리드선 내지 회로기판으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈가 위치하도록 구성함으로써, 솔더링에 의한 전도열 내지 복사열이 상기 온도퓨즈에 전달되어 용단되는 것을 방지할 수 있는 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

퓨즈저항기 및 그 제조방법

일반적으로 LCD TV, PDP TV 와 같은 대형 전자제품의 전기회로에는 전원을 켤 때 발생하는 돌입전류, 내부 온도상승, 지속적인 과전류 등으로 인해 발생하는 기기 고장을 방지하기 위해 전기회로의 전원 입력단에 퓨즈저항기(Thermal Fuse Resistor)와 같은 보호소자를 마련하여 전원회로를 보호하고 있다.

이러한 퓨즈저항기는 먼저 저항체와 온도퓨즈를 구비하며, 저항체와 온도퓨즈는 리드선을 통해 상호 직렬로 연결된다.

또 퓨즈저항기는 용단체의 용단 시 발생하는 파편에 의해 다른 전자 부품이 영향을 받지 않도록 저항체와 온도퓨즈를 케이스로 패키징하게 되고, 케이스 내부에는 충진재가 충진된다.

여기서 상기 충진재는 내열성, 전도성, 경화성 등을 고려하여 규석(SiO2)을 포함하는 슬러리 형태의 충진재가 사용되며, 상기 케이스로는 통상적으로 일반 저항의 케이스로 이용되고 있는 세라믹재질의 케이스가 사용되고 있다.

또 상기 리드선의 단부는 케이스 외부로 인출되도록 연장되고, 종래 퓨즈저항기는 상기 리드선의 단부를 인쇄회로기판에 납땝시켜 저항체와 온도퓨즈가 입설된 상태가 되도록 인쇄회로기판에 설치된다.

따라서 이와 같이 마련된 퓨즈저항기는 돌입전류가 유입될 경우에는 저항체를 이용하여 이를 소정 전류로 제한하게 되고, 과전류가 유입될 경우에는 저항체의 발열로 인해 발생한 열을 상기 충진재를 통해 온도퓨즈로 전도시켜 온도퓨즈 내부에 마련되어 있는 고체상의 납 또는 고분자 펠릿으로 이루어진 용단체(溶斷體)가 용단되도록 회로를 단락시킴으로써 가전제품의 전기회로를 보호하게 된다.

도 9는 종래 퓨즈저항기를 도시하는 도면이다. 다만, 도 9에서 본 발명의 도면부호와 동일 유사한 도면부호를 사용하였다. 도 9를 참조하면, 대한민국 등록특허 제10-1060013호에는 저항체와, 상기 저항체의 발열작용에 의해 회로를 단락시키도록 마련된 온도퓨즈와, 상기 저항체와 온도퓨즈를 직렬로 연결하는 리드선과, 상기 리드선의 단부가 외부로 인출된 상태로 상기 저항체와 온도퓨즈를 내부에 수용하기 위해 일면이 개방되고 일측 벽면에 상기 리드선의 인출을 위한 인출홈을 구비하도록 마련된 케이스와, 저항체와 온도퓨즈가 내부에 삽입되도록 상기 케이스 내부에 충진되고 규석을 포함하도록 마련된 충진재를 구비하는 온도퓨즈저항기에 있어서, 상기 케이스는 상기 충진재보다 상대적으로 내열성이 작은 열경화성수지재질을 사출성형하여 마련된 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기가 개시되어 있다.

다만, 상기 등록특허는 회로기판과 온도퓨즈가 인접하는 구조로 이루어지기 때문에 솔더링시 발생하는 열로 인해 온도퓨즈가 용단되는 문제가 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 케이스의 일면으로부터 인출된 리드선 내지 회로기판으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈가 위치하도록 구성함으로써, 솔더링에 의한 전도열 내지 복사열이 상기 온도퓨즈에 전달되어 용단되는 것을 방지할 수 있는 퓨즈저항기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 저항체 및 온도퓨즈를 횡방향으로 배열함으로써, 보다 컴팩트한 구조를 가진 퓨즈저항기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 케이스에 저항체 가이드벽 및 온도퓨즈 가이드벽을 형성함으로써, 쇼트를 방지하고 외부에서 전달되는 열을 차단할 수 있는 퓨즈저항기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 케이스 내에 실리콘 또는 에폭시 수지로 이루어지는 충진재를 충진함으로써, 건조시간을 단축하여 자동화 공정을 용이하게 할 수 있는 퓨즈저항기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

이를 위해 본 발명에 따른 퓨즈저항기는 저항체와;

상기 저항체의 발열작용에 의해 회로를 단락시키도록 상기 저항체와 접속되는 온도퓨즈와;

상기 저항체와 온도퓨즈가 내부에 삽입되도록 일면이 개방되는 케이스와; 일단은 상기 저항체 및 온도퓨즈에 각각 접속하고 타단은 상기 케이스 외부로 인출되는 저항체 리드선 및 온도퓨즈 리드선을 포함하는 리드선; 상기 케이스 내부에 충진되는 충진재;를 포함하고, 상기 케이스의 일면으로부터 인출된 리드선으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈가 위치하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 저항체 리드선 및 온도퓨즈 리드선의 타단은 상기 케이스의 개방된 일면을 통해 외부로 인출되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 저항체 및 온도퓨즈는 각각 상기 리드선이 인출되는 케이스의 개방된 일면과 수평하게 배치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 충진재는 실리콘 소재인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 케이스에는 상기 저항체 리드선 및 온도퓨즈 리드선이 외부로 인출되도록 인출홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 케이스에는 적어도 하나의 가이드벽이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 가이드벽은 상기 저항체와 상기 저항체 리드선 사이에 위치하는 저항체 가이드벽과, 상기 온도퓨즈와 상기 온도퓨즈 리드선 사이에 위치하는 온도퓨즈 가이드벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 케이스에는 상기 온도퓨즈가 놓이는 영역에 단턱부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 케이스는 플라스틱 또는 세라믹 소재를 사출성형하여 제조되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제조방법은 저항체와 온도퓨즈를 직렬로 연결하고, 상기 저항체의 일단에 연결되는 저항체 리드선과 상기 온도퓨즈의 일단에 연결되는 온도퓨즈 리드선을 연결하는 소자연결단계와; 미리 마련한 케이스의 개방된 일면을 통해 상기 온도퓨즈 및 저항체를 순차적으로 삽입하여 상기 케이스의 일면으로부터 인출된 리드선으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈가 위치하도록 하는 소자삽입단계와; 상기 저항체와 온도퓨즈가 삽입된 케이스 내부에 실리콘를 충진하는 실리콘 충진단계와; 상기 충진재를 건조시키는 충진재 건조단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제조방법의 소자삽입단계에서 상기 저항체 리드선과 온도퓨즈 리드선은 상기 케이스의 개방된 일면을 통해 외부로 인출하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제조방법의 저항체 및 온도퓨즈는 상기 리드선이 인출되는 케이스의 개방된 일면과 수평하게 배치되는 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 의하면, 케이스의 일면으로부터 인출된 리드선 내지 회로기판으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈가 위치하도록 구성함으로써, 솔더링에 의한 전도열 내지 복사열이 상기 온도퓨즈에 전달되어 용단되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 의하면, 저항체 및 온도퓨즈를 횡방향으로 배열함으로써, 보다 컴팩트한 구조를 가진다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 의하면, 케이스에 저항체 가이드벽 및 온도퓨즈 가이드벽을 형성함으로써, 쇼트를 방지하고 외부에서 전달되는 열을 차단할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 의하면, 케이스 내에 실리콘 또는 에폭시 수지로 이루어지는 충진재를 충진함으로써, 건조시간을 단축하여 자동화 공정을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제1실시예를 도시하는 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제1실시예를 도시하는 단면도이다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 퓨즈저항기가 회로기판에 탑재된 모습을 도시하는 단면도이다.

도 4는 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제2실시예를 도시하는 사시도이다.

도 5는 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제3실시예를 도시하는 사시도이다.

도 6은 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제3실시예를 도시하는 단면도이다.

도 7은 본 발명에 따른 퓨즈저항기 제조방법의 일실시예를 도시하는 공정도이다.

도 8a 내지 도 8d는 본 발명에 따른 퓨즈저항기 제조방법의 각 공정을 도시하는 도면이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제1실시예를 도시하는 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제1실시예를 도시하는 단면도이며, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 퓨즈저항기가 회로기판에 탑재된 모습을 도시하는 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 퓨즈저항기(1)는 전자제품의 전기회로에 채용되도록 마련된 것으로, 크게 저항체(10)와, 온도퓨즈(20)와, 상기 저항체(10)와 온도퓨즈(20)를 수용하는 케이스(40)와, 상기 저항체(10)와 온도퓨즈(20)에 연결되는 리드선(31,32,33)과, 상기 케이스(40) 내부에 충진되는 충진재(50)를 포함할 수 있다.

상기 저항체(10)는 통상적으로 사용되는 시멘트 저항기나 Power용 NTC(Negative Temperature Coefficient) 등의 돌입전류를 제한하기 위한 소자이다. 상기 저항체의 재질로는 높은 전류에 용단되지 않고 견딜 수 있는 소재라면 특별한 제한은 없으며, 바람직하게는 구리(Cu)와 니켈(Ni)의 합금선을 로드에 권선한 구조인 것을 예시할 수 있다. 상기 온도퓨즈의 양단에는 리드선, 구체적으로 소자연결 리드선과 온도퓨즈 리드선이 각각 연결된다.

상기 온도퓨즈(20)는 소정 길이의 절연성 세라믹 로드에 권선되는 용단체(미도시)로 구성되며, 상기 리드선은 상기 로드의 양단에 각각 설치되는 전도성 캡에 전기적으로 연결되는 리드선, 구체적으로 소자연결 리드선(33)과 저항체 리드선(31)이 각각 연결된다. 상기 저항체의 발열에 의해 용단되는 온도퓨즈는 다양한 형태가 이미 공지되어 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.

상기 저항체(10)와 온도퓨즈(20)는 상기 소자연결 리드선(33)을 통해 직렬 또는 병렬로 연결된다.

상기 저항체(10)와 온도퓨즈(20)는 클램핑 연결, 납땜 연결 및 스팟 웰딩(용접) 등의 다양한 방법으로 연결할 수 있다.

상기 소자연결 리드선(33)은 하나의 리드선으로 상기 저항체 일단과 온도퓨즈 일단을 연결할 수도 있고, 두 개의 리드선을 연결한 형태로 구성할 수도 있다.

상기 저항체 리드선(31)과 온도퓨즈 리드선(32)은 상기 케이스(40)의 외부로 인출되어 회로기판(2) 상에 접속된다.

본 발명에 따른 퓨즈저항기(1)는 상기 용단체의 용단시 발생하는 파편에 의해 퓨즈저항기(1)와 회로기판 상에 함께 실장되는 다른 전자부품이 영향을 받지 않도록 저항체(10)와 온도퓨즈(20)를 케이스로 패키징하게 되고, 케이스 내부에는 충진재(50)가 충진된다.

상기 케이스(40)는 저항체(10) 및 온도퓨즈(20)가 삽입될 수 있도록 적어도 일면이 개방된 직육면체 박스 형상인 것을 예시할 수 있다.

상기 케이스(40)는 플라스틱 또는 세라믹 소재를 사출 성형하여 제작할 수 있다. 특히 플라스틱 케이스의 경우 세라믹에 비해 비중이 월등하게 작아 중량을 줄일 수 있고 성형성이 우수하며 제조단가를 낮출 수 있게 된다.

상기 케이스(40)의 내부에는 개방된 면을 통해 상기 저항체(10)와 온도퓨즈(20)가 삽입되어 나란히 배열된다. 구체적으로 상기 케이스(40)의 개방된 일면으로부터 인출된 리드선(31,32)으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체(10)가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈(20)가 위치하도록 배열하는 것이 바람직하다.

그리고 상기 케이스(40)의 개방된 면이 하부에 형성되고, 상기 개방면을 통해 온도퓨즈(20)와 저항체(10)가 순차적으로 삽입되고, 개방된 면으로 상기 저항체 리드선(31) 및 온도퓨즈 리드선(32)의 타단이 외부로 인출된다.

도 3a와 같이, 상기 케이스(40)의 개방면이 회로기판과 마주보도록 실장할 수도 있고, 도 3b와 같이, 상기 케이스(40)를 눕힌 상태로 실장할 수도 있다. 한편, 도 3c와 같이, 상기 케이스(40a)는 상하로 개방된 형상으로 구성할 수도 있다.

다시 도 3a를 참조하면, 온도퓨즈 리드선(32)을 회로기판(2)에 접속시키기 위해 솔더링 작업이 이루어진다. 상기 솔더링은 일반적으로 250~310℃의 온도에서 이루어지게 되고, 개별 소자를 인두로 솔더링하는 방식과, 다수의 소자가 자동 삽입된 회로기판을 납조에 올려놓고 솔더링하는 방식으로 이루어진다. 특히 납조(4)를 이용한 솔더링의 경우에는 리드선(31,32)을 통한 전도열 뿐만 아니라, 복사열의 영향도 상기 온도퓨즈에 크게 작용한다.

그리고 상기 복사열은 회로기판(2)과 충진재(50)를 통해 상기 온도퓨즈(20)에 전달되기 때문에 열원으로부터 멀어지는 거리에 따라 온도가 낮아지게 된다.

따라서 상기 온도퓨즈(20)가 회로기판(2)과 가깝게 위치하게 되면, 솔더링시 전도열 및 복사열에 의해 온도퓨즈(20)가 용단되는 문제가 있다.

[시험예 1]

납조 온도(a)를 310℃로 설정하고, 온도퓨즈의 부위별 최고 온도를 측정하였다. 그 결과 온도퓨즈 리드선의 온도(b)는 213.0℃, 온도퓨즈의 온도(c)는 133.5℃, 소자연결 리드선의 온도(d)는 117.6℃로 측정되었으며, 상기 온도가 30초 이상 지속될 경우 주요 구성품의 높은 발열로 인해 온도퓨즈가 용단되는 것을 확인하였다.

이와 같이 온도퓨즈 리드선의 온도(b)가 상대적으로 온도퓨즈 또는 소자연결 리드선의 온도(c,d)에 비해 현저히 높은 것을 확인할 수 있으며, 상기 온도퓨즈(20)가 회로기판 내지 외부로 인출된 리드선과 가깝게 위치하게 되면 리드선의 전도열 또는 납조에서 회로기판을 통해 전달되는 복사열로 인해 온도퓨즈가 용단되는 문제가 발생한다.

따라서 본 발명에서는 상기 온도퓨즈가 상기 회로기판 내지 외부로 인출된 리드선에 의한 열전달의 영향을 최소화할 수 있고, 컴팩트한 구조로 이루어진다.

한편, 상기 리드선, 예를 들어 온도퓨즈 리드선(32) 중에서 케이스 내부에 삽입된 영역을 통해 전도되는 열은 일부가 케이스 내부에 충진된 실리콘에 의해 주변으로 방열하면서 분산된다.

그리고 상기 충진재(50)는 실리콘 또는 에폭시 수지로 이루어질 수 있고, 접착력, 경도, 마모강도, 방식력, 인장강도 등에서 우수한 물성을 가지고 있다.

상기 실리콘 충진재 또는 에폭시 충진재는 서지테스트를 통해 서지전압이 인가되는 경우 저항체가 파손되거나 폭발할 수 있는데, 이때 실리콘 충진재는 폭음을 없애 주고 다른 주변의 소자를 보호하게 된다. 그리고 상기 실리콘 충진재는 기존의 시멘트 충진재에 비해 동등하거나 더 나은 성능을 발휘하게 된다.

왜냐하면, 상기 충진재(50)로서 실리콘 또는 에폭시 수지를 사용하게 되면 충진재 건조 시간을 기존의 시멘트에 비해 현저히 단축할 수 있게 된다. 예를 들어, 기존의 시멘트 충진재의 경우 건조시간은 100℃에서 약 2시간 정도 소요되었으나, 실리콘 충진재를 사용하는 경우에는 100℃에서 1~10분 정도 소요된다.

또한, 기존 시멘트 충진재의 경우에는 긴 건조시간으로 인해 연속적인 자동화 공정을 달성하기 어려웠으나, 본 발명의 실리콘 충진재를 사용함으로써 자동화 공정이 보다 용이하다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 퓨즈저항기는 케이스(40b)의 개방면이 정면에 형성되고, 상기 개방면과 하측으로 이웃하는 하면에 인출홈(41)이 형성되도록 구성할 수 있다.

상기 개방면이 하면에 비해 면적이 큰 정면에 형성되기 때문에 케이스(40b)에 저항체 및 온도퓨즈를 삽입하는 공정이 하면에 삽입하는 것(도 1 내지 도 3 참조)에 비해 상대적으로 용이해진다.

상기 인출홈(41)은 상기 저항체 리드선(31) 및 온도퓨즈 리드선(32)을 외부로 인출시키고, 각 리드선 간의 간격을 정확하게 안내하는 역할을 하게 된다.

도 5는 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제3실시예를 도시하는 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제3실시예를 도시하는 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 케이스(40c)는 적어도 하나의 가이드벽(43,45)을 형성할 수 있다.

상기 가이드벽(43,45)은 상기 저항체(10)와 상기 저항체 리드선(31) 사이에 위치하는 저항체 가이드벽(43)과, 상기 온도퓨즈(20)와 상기 온도퓨즈 리드선(32) 사이에 위치하는 온도퓨즈 가이드벽(45)을 포함할 수 있다.

상기 가이드벽(43,45)은 온도퓨즈(20) 및 상기 온도퓨즈(20)와 연결된 저항체(10)가 삽입 고정되는 위치를 안내하고, 주변의 열이 온도퓨즈(20) 또는 저항체(10)에 전달되는 것을 차단하는 역할을 한다.

또한, 상기 저항체 가이드벽(43)은 저항체(10)와 저항체 리드선(31) 사이에 위치하여 상기 저항체 리드선(31)이 저항체(10)에 접촉하여 쇼트(short, 합선)되는 것을 방지한다. 마찬가지로 상기 온도퓨즈 가이드벽(45)도 상기 온도퓨즈(20)와 온도퓨즈 리드선(32) 사이에 위치하여 쇼트 현상을 방지할 수 있다.

한편, 상기 케이스(40)에는 상기 온도퓨즈(20)가 놓이는 면, 구체적으로 개방면과 대향되는 면에 단턱부(47)를 형성할 수 있다.

상기 단턱부(47)는 저항체(10)와 온도퓨즈(20)의 수평을 맞추고, 충진재(50)가 온도퓨즈(20)의 외면을 잘 감싸도록 해주는 역할을 한다.

일반적으로 상기 저항체(10)는 온도퓨즈(20)보다 직경이 큰 관계로 케이스(40)의 내에 수용된 저항체(10)와 온도퓨즈(20)의 수평을 맞추기 위해 소정 높이로 돌출되는 단턱부(47)를 형성함으로써 저항체(10)와 온도퓨즈(20)의 높이 차를 보정하게 된다.

이하에서는 본 발명에 따른 퓨즈저항기 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 7은 본 발명에 따른 퓨즈저항기 제조방법의 일실시예를 도시하는 공정도이고, 도 8a 내지 도 8d는 본 발명에 따른 퓨즈저항기 제조방법의 각 공정을 도시하는 도면이다.

도 7 내지 도 8d를 참조하면, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 제조방법은 크게 소자연결단계(S1)와, 소자삽입단계(S2)와, 실리콘 충진단계(S3)와, 충진재 건조단계(S4)를 포함할 수 있다.

도 8a를 참조하면, 상기 소자연결단계(S1)는 저항체(10)와 온도퓨즈(20)를 직렬 또는 병렬로 연결하고, 상기 저항체(10)의 일단에 연결되는 저항체 리드선(31)과 상기 온도퓨즈(20)의 일단에 연결되는 온도퓨즈 리드선(32)을 연결하는 것이다.

도 8b를 참조하면, 상기 소자삽입단계(S2)는 미리 마련한 케이스(40)의 개방된 일면을 통해 상기 온도퓨즈(20) 및 저항체(10)를 순차적으로 삽입하여 상기 케이스의 일면으로부터 인출된 리드선으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈가 위치하도록 한다.

상기 소자삽입단계(S2)에서 상기 저항체 리드선(31)과 온도퓨즈 리드선(32)은 상기 케이스(40)의 개방된 일면을 통해 외부로 인출하게 된다.

그리고 상기 저항체(10) 및 온도퓨즈(20)는 상기 리드선이 인출되는 케이스(40)의 개방된 일면과 수평하게 배치할 수 있다.

도 8c를 참조하면, 충진재 충진단계(S3)는 상기 저항체(10)와 온도퓨즈(20)가 삽입된 케이스(40) 내부에 실리콘 또는 에폭시 수지 등의 충진재를 충진하는 것이고, 충진재 건조단계(S4)는 실리콘 또는 에폭시 등의 충진재(50)를 건조시키는 것이다.

도 8d를 참조하면, 이와 같이 제조된 퓨즈저항기는 컴팩트한 구조로 이루어지는 동시에, 회로기판에 솔더링하는 경우 인두 또는 납조에서 발생하는 열의 영향을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

한편, 본 발명의 상세한 설명 및 첨부도면에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들을 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.

(부호의 설명)

1 : 퓨즈저항기 10 : 저항체

20 : 온도퓨즈 30 : 리드선

31 : 저항체 리드선 32 : 온도퓨즈 리드선

33 : 소자연결 리드선 40 : 케이스

41 : 인출홈 43 : 저항체 가이드벽

45 : 온도퓨즈 가이드벽 47 : 단턱부

50 : 충진재

2 : 회로기판

3 : 솔더(땜납) 4 : 납조

Claims

저항체와;

상기 저항체의 발열작용에 의해 회로를 단락시키도록 상기 저항체와 접속되는 온도퓨즈와;

상기 저항체와 온도퓨즈가 내부에 삽입되도록 일면이 개방되는 케이스와;

일단은 상기 저항체 및 온도퓨즈에 각각 접속하고 타단은 상기 케이스 외부로 인출되는 저항체 리드선 및 온도퓨즈 리드선을 포함하는 리드선;

상기 케이스 내부에 충진되는 충진재;를 포함하고,

상기 케이스의 일면으로부터 인출된 리드선으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈가 위치하는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
제1항에 있어서,

상기 저항체 리드선 및 온도퓨즈 리드선의 타단은 상기 케이스의 개방된 일면을 통해 외부로 인출되는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
제2항에 있어서,

상기 저항체 및 온도퓨즈는 각각 상기 리드선이 인출되는 케이스의 개방된 일면과 수평하게 배치되는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
제1항에 있어서,

상기 충진재는 실리콘 소재인 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
제1항에 있어서,

상기 케이스에는 상기 저항체 리드선 및 온도퓨즈 리드선이 외부로 인출되도록 인출홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
제5항에 있어서,

상기 케이스에는 적어도 하나의 가이드벽이 형성되는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
제6항에 있어서,

상기 가이드벽은 상기 저항체와 상기 저항체 리드선 사이에 위치하는 저항체 가이드벽과, 상기 온도퓨즈와 상기 온도퓨즈 리드선 사이에 위치하는 온도퓨즈 가이드벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
제5항에 있어서,

상기 케이스에는 상기 온도퓨즈가 놓이는 영역에 단턱부가 형성되는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
제1항에 있어서,

상기 케이스는 플라스틱 또는 세라믹 소재를 사출성형하여 제조되는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기.
저항체와 온도퓨즈를 연결하고, 상기 저항체의 일단에 연결되는 저항체 리드선과 상기 온도퓨즈의 일단에 연결되는 온도퓨즈 리드선을 연결하는 소자연결단계와;

미리 마련한 케이스의 개방된 일면을 통해 상기 온도퓨즈 및 저항체를 순차적으로 삽입하여 상기 케이스의 일면으로부터 인출된 리드선으로부터 가까운 영역에는 상기 저항체가 위치하고, 먼 영역에는 상기 온도퓨즈가 위치하도록 하는 소자삽입단계와;

상기 저항체와 온도퓨즈가 삽입된 케이스 내부에 실리콘 또는 에폭시를 충진하는 충진재 충진단계와;

상기 충진재를 건조시키는 충진재 건조단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 소자삽입단계에서 상기 저항체 리드선과 온도퓨즈 리드선은 상기 케이스의 개방된 일면을 통해 외부로 인출하는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 저항체 및 온도퓨즈는 상기 리드선이 인출되는 케이스의 개방된 일면과 수평하게 배치되는 것을 특징으로 하는 퓨즈저항기 제조방법.