WO2014079375A1 - 用于激光医疗美容的半导体激光器系统 - Google Patents

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Abstract

一种用于激光医疗美容的半导体激光器系统包括半导体激光器阵列（1）、光波导（2）、位于光波导（2）出光口端的凸台形的透明的接触窗（3）、以及用以对接触窗（3）进行传导冷却的制冷块（4）。制冷块（4）分为基底部和位于基底部上方的中空型头部，该中空型头部的前部将接触窗（3）的侧壁整体贴合扣紧。光波导（2）出光口端位于中空型头部的空腔，并与中空型头部的内壁之间留有空隙。在制冷块（4）的基底部下方设置热电半导体制冷器（5），热电半导体制冷器（5）下方设置有第一通水块（6）。半导体激光器阵列（1）安装有用于散热的第二通水块（16）。该系统采用独特的制冷结构设计，使得与皮肤直接接触的工作端面温度能够接近冰点，且结构紧凑、稳定。

Description

用于激光医疗美容的半导体激光器系统 技术领域
本发明属于半导体激光器应用领域， 具体涉及一种用于激光医疗美容的 半导体激光器系统系统。
背景技术
激光医疗作为激光应用的一个重要领域， 发展非常迅速， 逐歩走向成熟。 半导体激光器因具有体积小、 重量轻、 寿命长、 功耗低、 波长覆盖广的特点， 特别适用于医疗设备的制造。
目前商业应用的激光脱毛系统有： 红宝石激光器（波长 694nm)， 翠绿宝 石激光器 （波长 755nm) ，半导体激光器 （波长 810nm) 和调 Q掺钕钇铝石榴 石激光器 （波长 1064nm)。 其中半导体激光器脱毛已被证实是一种安全和有 效的激光脱毛方式。
据估计， 2010年内全球范围内进行的激光脱毛手术达 500万人次。 半导 体激光在美容领域的另一个重要应用是皮肤重建手术， 用于除皱、 嫩肤。 激 光被真皮胶原组织中的水分吸收， 产生热效应， 刺激胶原蛋白的再生和重塑， 使皮肤变得光滑细嫩， 恢复弹性。 此外， 激光还可用于治疗雀斑、 外伤性色 素沉着、 祛除紋身、 紋眉、 眼线等黑、 蓝色素病变
眼科中最常用的的热源是半导体激光器， 半导体激光器可用于治疗各种 难治性青光眼、 硅油注入术后难治性高眼压， 以及视网膜的光凝和固定等。
随着半导体激光技术的发展成熟， 自身特有的优势不断增大， 其在医疗 领域的应用也在不断拓展， 几乎覆盖了其它激光器的应用范围。 它不仅弥补 了高能 CO激光不易光纤传输、操作不便的缺点，而且弥补了灯泵浦固体激光 器效率低、 散热麻烦的缺点， 有望成为医用激光的主流。
中国专利文献 CN1452465公开了一种激光脱毛装置。 该装置采用输出功 率 5mW-1500mw， 波长 600nm-1600nm的半导体激光器进行脱毛， 由于该装 置输出功率低， 光斑尺寸小， 波长输出也不可调， 脱毛效率非常低。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点， 本发明提出一种用于激光医疗美容的半 导体激光器系统， 其接触窗可以直接与皮肤接触。
本发明提供的基本解决方案如下：
用于激光医疗美容的半导体激光器系统， 其特征在于： 包括
由多个半导体激光器叠加形成的半导体激光器阵列、
位于半导体激光器阵列发光面前端的光波导、
位于光波导出光口端的凸台形的透明的接触窗、 以及
用以对接触窗进行传导冷却的制冷块；
所述制冷块分为基底部和位于基底部上方的中空型头部， 该中空型头部 的前部将接触窗的侧壁整体贴合扣紧； 光波导出光口端位于中空型头部的空 腔， 并与中空型头部的内壁之间留有空隙；
在制冷块的基底部下方设置热电半导体制冷器， 热电半导体制冷器下方 设置有第一通水块； 半导体激光器阵列安装有用于散热的第二通水块。
基于上述基本解决方案， 本发明还进一歩作如下优化限定和改进： 在上述中空型头部的空腔内固定设置一个内表面镀有高反膜的中空套 筒， 该中空套筒通过点接触方式与中空型头部的内壁连接固定； 中空套筒的 前端顶紧接触窗的后端面； 光波导出光口端位于中空套筒内， 并与中空套筒 之间留有空隙。
上述中空套筒的材料优选铜， 相应的高反膜为镀金或镀银层。
上述光波导通过安装于制冷块的基底部或第一通水块上的一对槽型固定 块夹持固定， 该对槽型固定块通过螺钉穿接固定， 光波导与固定块的接触面 上设置有中心为空的柔性垫片。
上述半导体激光器阵列的底部设置有绝缘层， 半导体激光器阵列经该绝 缘层安装固定于第二通水块上。
在上述制冷块的基底部包覆隔热套。
在上述制冷块的基底部和 /或第一通水块表面设置用以引导积水排出的导 流槽。 上述第一通水块与第二通水块内的液冷通道相串联或者相互独立。
根据需要， 上述光波导整体形状可选定为圆柱、 圆台、 棱柱或棱台形。 上述光波导距离半导体激光器阵列发光面 0.5-5.0毫米。 上述接触窗的材料为蓝宝石、 K9玻璃、 石英玻璃或者金刚石； 光波导的 材料为蓝宝石、 K9玻璃或者金刚石。
上述接触窗和光波导最好为一体件， 整体采用蓝宝石或金刚石材料。 上述制冷块的材料为铜， 铝， 铁， 镀金铜， 镀金铝， 不锈钢或者金刚石。 上述第一通水块和第二通水块的材料为铜， 铝， 不锈钢， 硬质阳极化铝 或者塑料。
上述的半导体激光器是将激光器芯片封装在芯片热沉上， 芯片热沉为微 通道热沉、 宏通道热沉或者金属块； 激光器芯片为单发光点芯片或者多发光 点芯片。
在半导体激光器前端设置用以进行快轴准直或快慢轴同时准直的准直 镜0
上述准直镜为微型准直镜， 安装在半导体激光器阵列的每个激光器巴条 芯片上； 或者准直镜也可以是一个整块准直镜置于半导体激光器阵列前端。
基于上述本发明的基本解决方案， 在半导体激光器前端设置用以进行快 轴准直或快慢轴同时准直的准直镜的情况下， 也可以将光波导替换为垂直于 慢轴方向设置的一对内侧镀有高反膜的挡光板， 这一对挡光板插接固定于制 冷块基底部或第一通水块上预设的插槽内； 这一对挡光板的出光口端位于中 空型头部的空腔内， 并与中空型头部的内壁之间留有空隙； 相应的， 凸台形 的透明的接触窗位于这一对挡光板的出光口端。
上述挡光板的材料优选铜镀金或铜镀银。 本发明具有以下有益效果：
1、 通常半导体激光器阵列中巴条快轴方向的快轴发散角为 30〜40度， 慢 轴发散角为 5〜10度； 使用光波导传输激光， 限制光束发散， 光束在光波导内 通过多次反射， 最终出射的光斑被匀化， 因此得到均匀光斑。
2、 采用独特的制冷结构设计， 使得与皮肤直接接触的工作端面温度能够 接近冰点， 且结构紧凑、 稳定。
3、 采用热电半导体制冷器 （TEC ) 作为冷却源， 调节制冷块的温度对接 触窗进行制冷， 冷却温度可低至 5°C左右（冰点）， 有效减小了治疗时的痛楚。 4、 匹配设置具有液冷通道的通水块， 散热效率高； 另外， 热电半导体制 冷器下的通水块也可以与半导体激光器阵列等其他部件的液冷通道整体构成 一个串联通道， 半导体激光器阵列和半导体热电制冷器（TEC )冷却水路为串 联结构， 通过通水块连接， 结构简单， 克服了传统并联水路各支路水路不可 控制的缺点， 有效保证了半导体激光器的冷却， 使得激光器工作更稳定可靠。
5、 接触窗的凸台形设计， 杜绝了治疗时辅助物品如冷凝胶等的进入， 使 得激光器工作更稳定可靠； 且接触窗更换简便， 使用时能够与皮肤贴合， 接 触部温度接近冰点， 既有效地保护了正常皮肤不受热损伤， 减轻疼痛， 又可 增加治疗能量， 提高疗效。 使用时接触窗下压皮肤， 使毛囊倒伏， 使激光的 吸收量能够增加 30%-40%。
6、制冷块对接触窗制冷， 需要制冷块头部温度很低， 而对于制冷块尾部， 又不能温度太低， 制冷块尾部温度很低， 光波导的温度也将很低在光波导入 光处将会结露， 结露形成水雾， 将会污染半导体激光器， 使半导体激光器失 效。 考虑到产品工作时的部位温差特点， 在靠近制冷部位设置绝热保温套
(层）， 避免受冷结露、 积水。
7、 在通水块 （以及制冷块上） 设置导流槽， 使结露形成的积水可以通过 导流槽导出而避免对半导体激光器的污染。
8、 在制冷块中空头部设置中空套筒， 光波导出光端包裹在中空套筒内， 并与中空套筒之间留有空气隙； 可以使光波导可能产生的漏光只在中空套筒 内反射， 避免漏出的激光打在制冷块上影响制冷块对皮肤接触部 （接触窗口） 的制冷效果， 同时中空套筒也起到对接触窗的顶紧作用。
9、 光波导通过固定块夹持固定， 光波导与固定块的接触部为竖直平面或 水平平面， 以利于稳定夹持固定， 固定块可设置于制冷块基底部和 /第一通水 块上。
10、 在固定块与光波导间设置垫片， 两个固定块通过螺钉连接固定， 防 止固定块将光波导压碎； 垫片中心可以为空， 连接固定块和光波导， 减小垫 片与光波导接触面积， 不影响光波导内的激光进行全反射。
11、在激光芯片上安装有准直镜（主要是快轴准直镜）， 可将发散角压縮， 同时经过光波导， 限制慢轴方向的发散， 最终在光波导出口得到条形光斑， 使得每条光斑能量密度达到激光医疗的需求， 通过一次扫描即能达到采用均 匀光斑多次照射的同等甚至更优效果。 或者， 在半导体激光器的发光面前端 垂直于慢轴方向设置挡光板， 也可以限制慢轴方向的光。
附图说明
图 1 为本发明基本方案的结构示意图。 图中， 1-半导体激光器阵列； 2- 光波导； 3-接触窗； 4-制冷块； 5-热电半导体制冷器 （TEC ); 6-通水块； 7-巴 条芯片； 8-巴条芯片热沉； 9-进水口； 10-出水口。
图 2为本发明安装有中空套筒的原理示意图。图中， 1-半导体激光器阵列； 2-光波导； 3-接触窗； 4-制冷块； 5-热电半导体制冷器 （TEC ); 6-通水块； 7- 巴条芯片； 8-巴条芯片热沉； 9-进水口； 10-出水口； 11-中空套筒； 12-第一固 定块； 13-第二固定块。
图 3为基于图 2所示原理的一个实施例结构示意图。图中， 1-半导体激光 器阵列； 2-光波导 （或挡光板）； 4-制冷块； 5-热电半导体制冷器 （TEC ) ; 6- 第一通水块； 7-巴条芯片； 8-巴条芯片热沉； 9-准直镜； 10-第一固定块； I l第二固定块； 12-隔热套； 13-绝缘垫层； 14-第二通水块； 15-进水口； 16-出水 口； 17-中空套筒。
图 4为基于图 2所示原理的另一个实施例结构示意图。图中， 1-半导体激 光器阵列； 2-光波导； 3-接触窗； 4-制冷块； 5-热电半导体制冷器 （TEC ); 6- 第一通水块； 7-巴条芯片； 8-巴条芯片热沉； 9-隔热套； 10-第一固定块； 11- 第二固定块； 12-垫片； 13-中空套筒； 14-绝缘垫层； 15-导流槽； 16-第二通水 块； 17-进水口； 18-出水口。
可以看出， 图 4所示结构中制冷块的头部形状、光波导的固定形式与图 3 不同。
图 5为图 4的剖面简化示意图。 图中， 1-半导体激光器阵列； 2-光波导； 4-制冷块； 5-半导体热电制冷器； 6-第一通水块； 7-准直镜（组）； 8-巴条芯片 热沉； 9-隔热套； 10-第一固定块； 11-第二固定块； 12-垫片； 13-中空套筒； 14-绝缘垫层； 15-导流槽； 16-第二通水块； 17-进水口； 18-出水口。
图 6为本发明采用挡光板替换光波导的整体结构原理图。图中， 1-半导体 激光器阵列； 2-挡光板； 3-接触窗； 4-制冷块； 5-热电半导体制冷器 （TEC ); 6-第一通水块； 7-准直镜（组）； 8-巴条芯片热沉； 9-隔热套； 10-第一固定块; 11-第二固定块； 12-导流槽； 13-绝缘垫层； 14-第二通水块； 15-进水口； 16- 出水口。
图 7为接触窗与制冷块的剖面结构示意图。 图中， 3-接触窗； 4-制冷块。 图 8为另一种形式的接触窗与制冷块的剖面结构示意图。图中， 3-接触窗; 4-制冷块。
图 9为传统方案的接触窗与制冷块的安装位置示意图。 图中， 2-光波导； 3-接触窗； 4-制冷块。
图 10为本发明得到的条形光斑示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一歩详细描述：
如图 1 所示， 单个巴条芯片悍接在巴条芯片热沉上制成单巴条激光器； 半导体激光器阵列 1 由多个单巴条激光器叠加形成， 整个半导体激光器阵列 的输出功率在 200W以上即可。
光波导 2置于半导体激光器阵列 1 的发光面前端， 距离半导体激光器阵 列发光面 0.5-5.0毫米， 用于将激光光束进行全反射后输出； 激光大部分能量 都被限制在波导中传输， 而不会溢出。 根据实际应用需要， 光波导的材料可 以是金属， 则光波导为空心， 且光波导内四个面均镀有反射膜； 光波导的材 料也可以是透明材料， 如玻璃、 树脂、 蓝宝石、 金刚石等， 则光波导既可以 为实心， 也可以为空心。 如需要进一歩提高能量密度， 光波导 2可以采用具 有光束汇聚作用的棱台形或圆台形。
接触窗 3置于光波导 2出光口端。接触窗 3为凸台形，凸型接触窗的 "凸" 头可以直接接触皮肤。 接触窗 3是高导热率透明材料， 可以是蓝宝石或者 K9 玻璃、 石英玻璃、 金刚石等。 较佳的结构是将接触窗和光波导整体做成蓝宝 石或金刚石材质的一体件。
制冷块的头部对接触窗传导制冷， 使得与皮肤直接接触的接触窗 3温度 会很低， 不会灼烧皮肤。 制冷块分为基底部和位于基底部上方与接触窗后端 面紧贴固定的头部 （基底部和头部在结构上是一个整体）；
在制冷块的基底部下方设置热电半导体制冷器 （TEC) 5， 热电半导体制 冷器下方和半导体激光器阵列下方均固定设置有通水块 6。通水块的材料可以 采用铜、 铝、 不锈钢、 硬质阳极化铝或者塑料。 光波导夹持固定在制冷块 4 的基底部上方或通水块 6 的上方， 且所述头部与光波导形状相适配以使紧贴 固定接触窗后端面的面积最大化并与光波导之间留有气隙。 制冷块 4尾部可 以悬置在光波导下方， 与光波导 2不接触。
制冷块 4采用铜或铝等高导热率的材料， 在制冷块 4下方设置半导体热 电制冷器 5对制冷块 4进行制冷。半导体热电制冷器 5和半导体激光器阵列 1 下方设置的通水块可以是一体的 （如图 4所示的第一通水块和第二通水块）。 半导体激光器阵列 1和热电半导体制冷器（TEC) 5对应的这两个通水块水流 结构为串联。 在通水块 6 中， 水流从进水口中进入， 如虚线部位为水流， 通 过半导体激光器阵列 1后， 从半导体激光器阵列 1 中流出后进入通水块中， 从出水口中流出。
光波导将半导体激光器阵列所发出的大光斑整形成小光斑并均匀输出。 通常半导体激光器阵列中巴条快轴方向的发散角为 30〜49度， 由于巴条的光 束在光波导内通过多次反射， 最终出射的光斑被匀化， 因此得到均匀光斑。
若光波导 2采用具有光束汇聚作用的棱台形或圆台形， 则半导体激光器 阵列 1 发出的激光在光波导出口光斑能够被汇聚到足够小尺寸， 使得能量密 度达到激光医疗如脱毛或者美容需求， 再经接触窗 3 直接作用于人体皮肤组 织。
为减小治疗痛楚， 接触窗的冷却源采用半导体热电制冷器（TEC ) , 其热 端连接在通水块， 冷端连接在制冷块， 采用热传导方式， 冷却路径为半导体 热电制冷器（TEC )到制冷块， 再到接触窗， 直接作用于人体皮肤组织， 安全 不损伤皮肤。 接触窗在治疗紧贴皮肤， 使局部表皮冷却至 5度， 既有效地保 护了正常皮肤不受热损伤， 减轻疼痛， 又可增加治疗能量， 提高疗效。 同时 激光头下压皮肤， 使毛囊倒伏， 使激光的吸收量增加 30%-40%。
如图 2所示的结构， 对图 1进行了优化改进。 制冷块分为基底部和位于 基底部上方的中空型头部， 该中空型头部的前部将接触窗的侧壁整体贴合扣 紧， 在中空型头部的空腔内固定有中空套筒， 中空套筒的前端顶紧接触窗的 后端面； 光波导出光口端位于中空套筒内， 并与中空套筒之间留有空气隙。 制冷块的基底部还可以包覆隔热套。
在制冷块的基底部和 /或第一通水块表面还可以设置用以引导积水排出的 导流槽。
如图 3所示， 光波导可以采用第一固定块 11在顶部、 第二固定块 12在 侧面共同锁紧的形式固定； 如图 4所示， 光波导也可以通过安装于制冷块的 基底部或第一通水块上的一对槽型固定块夹持固定， 该对槽型固定块通过螺 钉穿接固定。
光波导与固定块的接触面上设置有中心为空的垫片。 该垫片的具体形式 可以类似于垫圈， 也可以是横截面为多边形框、 椭圆框的结构。 这种中空的 垫片最好选择柔性材料， 例如聚甲醛、 聚乙烯、 聚苯乙烯、 聚丙烯、 聚酰胺 或硫化橡胶。
另外， 如图 3、 图 5所示， 根据应用需求， 半导体激光器前端可以进一歩 设置用以进行快轴准直或快慢轴同时准直的准直镜。 准直镜可以为微型准直 镜， 安装在半导体激光器阵列的每个激光器巴条芯片上； 也可以是一个整块 准直镜置于半导体激光器阵列前端。 最终在光波导出口可得到条形光斑 （如 图 10所示）， 使得每条光斑能量密度达到激光医疗的需求， 通过一次扫描即 能达到采用均匀光斑多次照射的同等甚至更优效果。
而且， 在设置准直镜的情况下， 还可以将光波导替换为一对挡光板， 如 图 6所示。 这一对挡光板垂直于慢轴方向， 且内侧镀有高反膜， 这样也能够 起到可以限制慢轴发散的作用。 这一对挡光板插接固定于制冷块基底部或第 一通水块上预设的插槽内； 这一对挡光板的出光口端位于中空型头部的空腔 内， 并与中空型头部的内壁之间留有空隙； 相应的， 凸台形的透明的接触窗 位于这一对挡光板的出光口端。 挡光板的材料优选铜镀金或铜镀银。
以上的实施例所直接表达的方案其实体现了在本发明基本方案上的多种 改进点， 这些改进点中大部分都能够单独附加于基本方案上并取得相应的显 著效果； 这些改进点的合理综合则能够达到最佳的技术效果。 当然， 以上实 施例仅作为本发明基本方案下的多种优选实施方案， 不应视为对本申请权利 要求范围的限制。 本领域技术人员应当认识到， 基于本发明的基本方案， 采 用常规的配置， 也足以取得优于现有技术的效果。

Claims

权利要求书
1、 用于激光医疗美容的半导体激光器系统， 其特征在于： 包括 由多个半导体激光器叠加形成的半导体激光器阵列、
位于半导体激光器阵列发光面前端的光波导、
位于光波导出光口端的凸台形的透明的接触窗、 以及
用以对接触窗进行传导冷却的制冷块；
所述制冷块分为基底部和位于基底部上方的中空型头部， 该中空型头部 的前部将接触窗的侧壁整体贴合扣紧； 光波导出光口端位于中空型头部的空 腔， 并与中空型头部的内壁之间留有空隙；
在制冷块的基底部下方设置热电半导体制冷器， 热电半导体制冷器下方 设置有第一通水块； 半导体激光器阵列安装有用于散热的第二通水块。
2、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统， 其特 征在于：
在所述中空型头部的空腔内固定设置一个内表面镀有高反膜的中空套 筒， 该中空套筒通过点接触方式与中空型头部的内壁连接固定； 中空套筒的 前端顶紧接触窗的后端面； 光波导出光口端位于中空套筒内， 并与中空套筒 之间留有空隙。
3、 根据权利要求 2所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统， 其特 征在于： 所述中空套筒的材料为铜， 相应的高反膜为镀金或镀银层。
4、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统， 其特 征在于： 所述光波导通过安装于制冷块的基底部或第一通水块上的一对槽型 固定块夹持固定， 该对槽型固定块通过螺钉穿接固定， 光波导与固定块的接 触面上设置有中心为空的柔性垫片。
5、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统， 其特 征在于： 所述的半导体激光器阵列的底部设置有绝缘层， 半导体激光器阵列 经该绝缘层安装固定于第二通水块上。
6、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统， 其特 征在于： 在制冷块的基底部包覆有隔热套。
7、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 在制冷块的基底部和 /或第一通水块表面设置有用以引导积水排 出的导流槽。
8、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 所述第一通水块与第二通水块内的液冷通道相串联或者相互独 立。
9、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 所述光波导整体为圆柱、 圆台、 棱柱或棱台形。
10、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 所述光波导距离半导体激光器阵列发光面 0.5-5.0毫米。
11、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 接触窗的材料为蓝宝石、 K9玻璃、 石英玻璃或者金刚石； 光波 导的材料为蓝宝石、 K9玻璃或者金刚石。
12、根据权利要求 11所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 接触窗和光波导为一体件， 整体采用蓝宝石或金刚石材料。
13、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 制冷块的材料为铜， 铝， 铁， 镀金铜， 镀金铝， 不锈钢或者金 刚石。
14、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 第一通水块和第二通水块的材料为铜， 铝， 不锈钢， 硬质阳极 化铝或者塑料。
15、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 所述的半导体激光器是将激光器芯片封装在芯片热沉上， 芯片 热沉为微通道热沉、 宏通道热沉或者金属块； 激光器芯片为单发光点芯片或 者多发光点芯片。
16、 根据权利要求 1所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 在半导体激光器前端设置有用以进行快轴准直或快慢轴同时准 直的准直镜。
17、根据权利要求 16所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 所述准直镜为微型准直镜， 安装在半导体激光器阵列的每个激 光器巴条芯片上； 或者所述准直镜是一个整块准直镜置于半导体激光器阵列 刖 而。
18、 如权利要求 16所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 所述的光波导替换为垂直于慢轴方向设置的一对内侧镀有高反 膜的挡光板， 这一对挡光板插接固定于制冷块基底部或第一通水块上预设的 插槽内； 这一对挡光板的出光口端位于中空型头部的空腔内， 并与中空型头 部的内壁之间留有空隙； 相应的， 凸台形的透明的接触窗位于这一对挡光板 的出光口端。
19、根据权利要求 18所述的用于激光医疗美容的半导体激光器系统系统， 其特征在于： 挡光板的材料为铜镀金或铜镀银。
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