WO2014069824A1 - 인쇄회로기판 및 조명장치 - Google Patents

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WO2014069824A1
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박현규
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엘지이노텍 주식회사
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    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board and a lighting device.
  • liquid crystal display device has been in the spotlight as a display device such as a monitor and a mobile communication terminal.
  • Liquid crystal display is an application of the electrical and optical properties of liquid crystals having an intermediate characteristic between liquid and solid to a display device. It is an electric device that changes and transmits various electrical information into visual information. It is a flat panel display that is widely used because of its low power consumption and low power consumption.
  • the backlight serves as a light source of the LCD.
  • the backlight unit includes a light source unit including a light source itself to irradiate light from the back of the liquid crystal module, and a power supply circuit for driving the light source and an integral part to form a uniform plane light. : BLU).
  • a backlight unit using a light emitting diode (LED) has been proposed as a light source for illuminating the LCD.
  • An LED is a light emitting device that generates light by using a light emission phenomenon generated when a voltage is applied to a semiconductor. Such LEDs have advantages in that they are smaller than conventional light sources, have a long lifetime, and have high energy efficiency and low operating voltages because electrical energy are directly converted into light energy.
  • the liquid crystal display device configured as described above is becoming slimmer and accordingly, it is required to reduce the width of the liquid crystal display device. Therefore, in order to reduce the width of the liquid crystal display, the size of the backlight unit affecting the width of the liquid crystal display should be reduced. However, the size of the backlight unit can be reduced by reducing the portion of the pad portion or the string portion of the printed circuit board.
  • FIG. 1 and 2 are views illustrating a conventional printed circuit board, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
  • a printed circuit board includes a pad unit 110 in which a plurality of light emitting devices 40 are mounted on one surface of a substrate 10, and a wiring 30 is disposed.
  • the wiring unit 120 is divided into.
  • the substrate 10 and the insulating layer ( 20) there is a problem in that the thickness of the printed circuit board is increased by the thickness a of the wiring 30 and the thickness b of the light emitting device 40.
  • the backlight unit or the liquid crystal display device including the printed circuit board according to the related art has a problem of being thickened due to the thickness of the printed circuit board.
  • a through hole in which a light emitting device is mounted is formed in the first area of a substrate formed in a structure bent into a first area and a second area, and the light emitting device is mounted in the through hole, thereby providing the light emitting device. It provides a printed circuit board that can reduce the thickness of the area to be mounted.
  • the substrate protects the light emitting device according to a region in which the light emitting device is mounted in the through hole by adjusting the position of forming the through hole in the first region of the substrate, or the width of the substrate.
  • the substrate protects the light emitting device according to a region in which the light emitting device is mounted in the through hole by adjusting the position of forming the through hole in the first region of the substrate, or the width of the substrate.
  • a second region of the substrate is bent to form one surface of the second region to support the light guide plate, thereby forming a printed circuit board in which the printed circuit board and the lighting device supporting the light guide plate are integrally formed. to provide.
  • An embodiment of the present invention provides a housing for a lighting apparatus in which the light guide plate support part can compensate for thermal characteristics of the light guide plate by forming the light guide plate support part in close contact with the printed circuit board and the second region.
  • a printed circuit board includes a light emitting device; And a substrate including a first region including a through hole in which the light emitting device is disposed and a second region bent and extending from the first region.
  • the substrate may further include a bending hole in the bent portion between the first region and the second region.
  • the insulating layer formed on one surface of the substrate; And a wiring part formed on the insulating layer and connected to the light emitting device.
  • the insulating layer may include the through hole.
  • the wiring unit may be disposed in the first area and connected to the light emitting device; And a connection wiring disposed in the second region and connected to the pad wiring.
  • a soldering resist layer formed on the substrate may further include.
  • the substrate may further include a support part supporting the light guide plate on the second area.
  • the support may be formed by bending the substrate.
  • the support portion may include a protruding pattern on the substrate.
  • the substrate may further include a third region in which the second region is disposed on one surface of the light guide plate and disposed on the other surface of the light guide plate.
  • a lighting apparatus a printed circuit board comprising a light emitting element, a first region including a through hole in which the light emitting element is disposed and a second region bent from the first region; A light guide plate for diffusing light from the light emitting device; And a support formed on the second region.
  • the substrate may further include a bending hole in the bent portion between the first region and the second region.
  • the support portion may be formed in a plate shape and disposed on the second region.
  • the support may have a step formed at one end of the second region.
  • a through hole in which a light emitting device is mounted is formed in the first area of the substrate formed in a structure bent into a first area and a second area, and the light emitting device is mounted in the through hole.
  • the thickness of the region in which the light emitting device is mounted can be reduced.
  • the substrate protects the light emitting device according to a region in which the light emitting device is mounted in the through hole by adjusting the position of forming the through hole in the first region of the substrate, By reducing the width, the width of the bezel can be reduced.
  • the second region of the substrate is bent to form one surface of the second region to support the light guide plate, whereby the lighting apparatus supporting the printed circuit board and the light guide plate may be integrally formed.
  • the light guide plate support may be made to closely adhere to the printed circuit board and the second region so that the light guide plate support may compensate for the thermal characteristics of the light guide plate.
  • FIG. 1 and 2 illustrate a printed circuit board according to the prior art.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a mounting portion of a light emitting device of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 to 10 are cross-sectional views of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 and 12 illustrate a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention
  • FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views of the printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 illustrates a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3
  • FIG. 5 illustrates a cross-sectional view taken along line B ′ of FIG. 3.
  • the printed circuit board includes a light emitting device 40 and a substrate 10, and the substrate 10 is bent and extended from the first region 110 and the first region 110. It is configured to include a second region 120, the light emitting device 40 is mounted in the first region (110).
  • a through hole 11 is included in the first region 110 of the substrate 10, and the light emitting device 40 is disposed in the through hole 11.
  • the through hole 11 may be formed as large as the light emitting device 40 can be mounted. In addition, the through hole 11 may be formed at various positions within the first region 110.
  • the light emitting device 40 is disposed in the through hole 11 configured as described above, and in this case, a light emitting diode (LED) may be used as the light emitting device 40.
  • LED light emitting diode
  • the light emitting device 40 may be more effectively protected from an external force, and the through hole ( When the width d of the upper end of 11) is small, the width of the bezel of the liquid crystal display device in which the printed circuit board is provided can be reduced.
  • the substrate 10 may include a bending hole 12 as illustrated in FIGS. 3 and 5.
  • the bending hole 12 may be formed on a bent portion between the first region 110 and the second region 120 of the substrate 10.
  • the insulating layer 20 and the wiring part 30 are formed on the substrate 10. That is, the insulating layer 20 is formed on one surface of the substrate 10, and the wiring part 30 connected to the light emitting element 11 is formed on the insulating layer 20.
  • the thickness a including the substrate 10, the insulating layer 20, and the wiring part 30, and the thickness b of the light emitting device 40 are shown.
  • the thickness (a + b) of the bezel becomes thicker.
  • the thickness c including the substrate 10, the insulating layer 20, and the wiring part 30 may be a conventional substrate 10, the insulating layer 20, and the wiring part ( Same as thickness a) including 30). Therefore, according to the exemplary embodiment of the present invention, the width of the bezel can be reduced by the thickness b of the light emitting device 40 as compared with the conventional configurations of FIGS. 1 and 2.
  • a wiring part is disposed in the first region 110 and connected to the light emitting device 40, and is disposed in the second region 120. It may be configured as a connection wiring 32 connected to the wiring 31.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a mounting portion of a light emitting device of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • the light emitting device 40 is mounted on the first region of the substrate 10.
  • an insulating layer 20 is formed on one surface of the substrate 10, and a wiring part 30 connected to the light emitting device 40 is formed on the insulating layer 20.
  • a wiring part 30 connected to the light emitting device 40 is formed on the insulating layer 20.
  • the through hole 11 is formed in the substrate 10 and the insulating layer 20, and the light emitting device 40 is disposed in the through hole 11.
  • the light emitting device 40 may be connected to the wiring unit 30 by the lead frame 70 and the solder 80.
  • the insulating layer 20 may be formed on a part or the entire surface of the substrate 21, the side surface of the substrate 10, the insulating layer 20, the wiring portion 30 and the upper portion of the substrate 10
  • the solder resist layer 60 may be formed on the surface.
  • the light emitting device 40 is disposed in the through hole 11 formed in the printed circuit board, thereby reducing the thickness of the printed circuit board by the thickness of the light emitting device 40.
  • FIG. 7 to 10 are cross-sectional views of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • the substrate 10 of the printed circuit board is bent and divided into the first region 110 and the second region 120, and the light guide plate 90 is disposed on the second region 120.
  • the second region 120 of the substrate 10 may be bent to form the support part 15, and the support part 15 may support the light guide plate 90.
  • the support part 15 may be formed of a second pattern of the second region 120 of the substrate 10, and the support part 15 may support the light guide plate 90.
  • two bent portions are formed in the substrate 10 to form a 'U' shape, and the second region 120 of the substrate 10 is disposed on one surface of the light guide plate 90.
  • the third region 130 of the substrate 10 may be disposed on and support the other surface of the light guide plate 90.
  • the light emitting device 40 is mounted on the first region 110 of the substrate 10.
  • the second region 120 and the third region of the substrate 10 may block light from the light guide plate 90 and may perform a heat dissipation function.
  • FIG. 11 and 12 illustrate a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the lighting apparatus may include a printed circuit board 100 including a substrate 10 and a light emitting device 40, a support part 16, and a light guide plate (not shown). have.
  • the printed circuit board 100 includes a light emitting device 40, a first area 110 on which the light emitting device is mounted, and a second area 120 that is bent and extended from the first area 110. 10).
  • a through hole is formed in the first region 110 of the substrate 10 so that the light emitting device 40 is disposed in the through hole.
  • a bending hole 12 may be formed in the bent portion between the first region 110 and the second region 120 of the substrate 10.
  • a separate support 16 is formed in the second region 120 of the substrate 10, and as shown in FIG. 11, the support 16 is configured to have a step at one end of the second region 120 or As illustrated in FIG. 12, the support part 16 may have a plate shape to support the light guide plate (not shown).

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Abstract

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판 및 조명장치에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 발광소자; 및 상기 발광소자가 실장되는 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 발광소자가 배치되는 관통홀이 형성되는 기판;을 포함하여 구성된다.

Description

인쇄회로기판 및 조명장치
본 발명은 인쇄회로기판 및 조명장치에 관한 것이다.
전자기기 산업이 발전함에 따라 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기 등이 개발되고 있는 추세이다. 이러한 추세를 반영하여 등장한 액정표시장치는 현재 모니터와 이동통신 단말기 등의 표시장치로서 각광받고 있다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는 액정의 전기 및 광학적 성질을 표시장치에 응용한 것으로 인가전압에 따른 액정의 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생되는 여러가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자이다. 동작전압이 낮아서 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판 디스플레이이다.
LCD는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 LCD에는 백라이트(Backlight)가 필요하다. 백라이트는 LCD의 광원역할을 하는데 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다. 상기 LCD를 조명하기 위한 광원으로 근래에는 발광다이오드(LED)를 이용한 백라이트 유닛이 제안되었다. LED는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 이용하여 빛을 발생시키는 발광소자이다. 상기와 같은 LED는 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 전기 에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점이 있다.
상기와 같이 구성된 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 액정표시장치의 폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 따라서, 액정표시장치의 폭을 감소시키기 위해서는 액정표시장치의 폭에 영향을 미치는 백라이트 유닛의 크기를 감소시켜야 한다. 그런데, 백라이트 유닛의 크기는 인쇄회로기판의 패드부 또는 스트링부의 부분을 감소시킴으로써 줄일 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면으로, 도 2는 도 1의 A - A' 단면을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 기판(10)의 일면에 복수개의 발광소자(40)가 실장된 패드부(110)와, 배선(30)이 배치되는 배선부(120)로 구분된다.
그러나, 종래기술에 따른 인쇄회로기판은 기판(10) 상에 절연층(20)과 배선(30)이 형성되고, 다시 그 상부에 발광소자(40)가 배치되므로 기판(10), 절연층(20), 배선(30)의 두께(a)와 발광소자(40)의 두께(b)만큼 인쇄회로기판의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있었다.
따라서, 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 백라이트 유닛 또는 액정표시장치는 상기 인쇄회로기판의 두께로 인하여 두꺼워지는 문제점이 있었다.
본 발명의 일실시예는 제1 영역과 제2 영역으로 절곡되는 구조로 형성된 기판의 상기 제1 영역에 발광소자가 실장되는 관통홀을 형성하고, 관통홀에 발광소자를 실장함으로써, 상기 발광소자가 실장되는 영역만큼의 두께를 줄일 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 기판의 제1 영역에 관통홀을 형성하는 위치를 조절함으로써, 발광소자가 상기 관통홀에 실장되는 영역에 따라 상기 기판이 상기 발광소자를 보호하게 하거나, 상기 기판의 폭을 줄여 베젤부 폭을 줄일 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 기판의 제2 영역이 절곡되어 상기 제2 영역의 일면이 도광판을 지지하도록 형성함으로써, 인쇄회로기판과 도광판을 지지하는 조명장치를 일체형으로 형성할 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 인쇄회로기판과 제2 영역에 밀착되게 도광판 지지부를 형성함으로써, 도광판 지지부가 도광판의 열특성을 보완시켜 줄 수 있는 조명장치용 하우징을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 발광소자; 및 상기 발광소자가 배치되는 관통홀을 포함하는 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 기판;을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 벤딩 홀(bending hole)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판의 일면에 형성되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 형성되어 상기 발광소자와 연결되는 배선부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 절연층은 상기 관통홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 배선부는 상기 제1 영역에 배치되어 상기 발광소자와 연결되는 패드배선; 및 상기 제2 영역에 배치되어 상기 패드배선과 연결되는 연결배선;을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 상에 형성되는 솔더레지스트층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 제2 영역 상에 도광판을 지지하는 지지부를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 지지부는 상기 기판이 절곡되어 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 지지부는 상기 기판 상에 돌출패턴을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 제2 영역이 도광판의 일면 배치되고, 상기 도광판의 타면에 배치되는 제3 영역을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 조명장치는, 발광소자와, 상기 발광소자가 배치되는 관통홀을 포함하는제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 발광소자로부터의 빛을 확산하는 도광판; 상기 제2 영역 상에 형성되는 지지부;를 포함하여 구성된다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 벤딩 홀(bending hole)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 지지부는 판상형으로 구성되어, 상기 제2 영역 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 지지부는 상기 제2 영역의 일단에서 단차가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역과 제2 영역으로 절곡되는 구조로 형성된 기판의 상기 제1 영역에 발광소자가 실장되는 관통홀을 형성하고, 관통홀에 발광소자를 실장함으로써, 상기 발광소자가 실장되는 영역만큼의 두께를 줄일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 기판의 제1 영역에 관통홀을 형성하는 위치를 조절함으로써, 발광소자가 상기 관통홀에 실장되는 영역에 따라 상기 기판이 상기 발광소자를 보호하거나, 상기 기판의 폭을 줄여 베젤부 폭을 줄일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 기판의 제2 영역이 절곡되어 상기 제2 영역의 일면이 도광판을 지지하도록 형성함으로써, 인쇄회로기판과 도광판을 지하는 조명장치를 일체형으로 구성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 인쇄회로기판과 제2 영역에 밀착되게 도광판 지지부를 형성함으로써, 도광판 지지부가 도광판의 열특성을 보완시켜 줄 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 발광소자의 실장 부분의 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
이때, 도 4는 도 3의 A - A' 단면을 도시하고 있으며, 도 5는 도 3의 B - B' 단면을 도시하고 있다.
도 3을 참고하면, 인쇄회로기판은 발광소자(40)와 기판(10)을 포함하여 구성되며, 기판(10)은 제1 영역(110)과 상기 제1 영역(110)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(120)을 포함하여 구성되며, 발광소자(40)는 상기 제1 영역(110)에 실장된다.
기판(10)의 제1 영역(110)에는, 도 4에 도시된 바와 같이 관통홀(11)이 포함되고, 상기 발광소자(40)는 상기 관통홀(11) 내에 배치된다.
상기 관통홀(11)은 발광소자(40)가 실장될 수 있는 크기만큼 형성될 수 있다. 또한, 상기 관통홀(11)은 상기 제1 영역(110) 내에서 다양한 위치에 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 관통홀(11)에는 발광소자(40)가 배치되며, 이때 상기 발광소자(40)로는 LED(Light Emitting Diode)가 사용될 수 있다.
예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(11)의 상단의 폭(d)이 크게 형성되는 경우에는 외력으로부터 발광소자(40)를 보다 효과적으로 보호할 수 있고, 상기 관통홀(11)의 상단의 폭(d)이 작게 형성되는 경우에는 상기 인쇄회로기판이 구비되는 액정표시장치의 베젤(bezel)의 폭을 줄일 수 있다.
한편, 상기 기판(10)에는 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 벤딩 홀(bending hole: 12)이 포함될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면 상기 벤딩 홀(12)은 기판(10)의 제1 영역(110)과 제2 영역(120) 사이의 절곡부 상에 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 기판(10)에 절연층(20)과 배선부(30)가 형성된다. 즉, 기판(10)의 일면에 절연층(20)이 형성되고, 상기 절연층(20) 상에 발광소자(11)와 연결되는 배선부(30)가 형성된다.
따라서, 종래에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10), 절연층(20), 배선부(30)를 포함하는 두께(a)와, 발광소자(40)의 두께(b)만큼 베젤(bezel)의 두께(a+b)가 두꺼워진다. 그러나, 본 발명의 일실시예에 따르면 기판(10), 절연층(20), 배선부(30)를 포함하는 두께(c)는 종래의 기판(10), 절연층(20), 배선부(30)를 포함하는 두께(a)와 동일하다. 그러므로, 본 발명의 일실시예에 따르면 종래의 도 1 및 도 2의 구성과 비교하여 발광소자(40)의 두께(b)만큼 베젤의 폭을 줄일 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 배선부는 상기 제1 영역(110)에 배치되어 상기 발광소자(40)와 연결되는 패드배선(31)과, 상기 제2 영역(120)에 배치되어 상기 패드배선(31)과 연결되는 연결배선(32)으로 구성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 발광소자의 실장 부분의 단면도이다.
발광소자(40)는 기판(10)의 제1 영역에 실장된다.
보다 상세하게 살펴보면, 도 6에 도시된 바와 같이 기판(10)의 일면에는 절연층(20)이 형성되고, 상기 절연층(20)에는 발광소자(40)와 연결되는 배선부(30)가 형성될 수 있다.
기판(10)과 절연층(20)에는 관통홀(11)이 형성되고, 발광소자(40)는 상기 관통홀(11) 내에 배치된다.
이때, 발광소자(40)는 리드 프레임(70)과 솔더(80)에 의해 배선부(30)와 연결될 수 있다.
한편, 상기 절연층(20)은 기판(21)의 일부 또는 전체 면에 형성될 수 있으며, 기판(10), 절연층(20), 배선부(30)의 측단면과 기판(10)의 상부 면에는 솔더레지스트층(60)이 형성될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면 발광소자(40)가 인쇄회로기판에 형성되는 관통홀(11) 내에 배치되어, 발광소자(40)의 두께만큼 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7의 실시예에서는 인쇄회로기판의 기판(10)이 절곡되어 제1 영역(110)과 제2 영역(120)으로 구분되며, 도광판(90)이 상기 제2 영역(120) 상에 배치될 수 있다.
또한, 도 8의 실시예에서는 기판(10)의 제2 영역(120)이 절곡되어 지지부(15)가 형성되고, 상기 지지부(15)가 도광판(90)을 지지할 수 있다.
도 9의 실시예에서는 기판(10)의 제2 영역(120)의 둘출패턴으로 구성되는 지지부(15)가 형성되어, 상기 지지부(15)가 도광판(90)을 지지할 수 있다.
한편, 도 10의 실시예에서는 기판(10)에 2개의 절곡부가 형성되어 'U'자 형으로 형성되어, 기판(10)의 제2 영역(120)이 도광판(90)의 일면에 배치되고, 기판(10)의 제3 영역(130)이 도광판(90)의 타면에 배치되어 지지할 수 있다.
기판(10)의 제1 영역(110)에는 발광소자(40)가 실장된다.
도 10의 실시예에 따르면, 기판(10)의 제2 영역(120) 및 제3 영역은 도광판(90)으로부터의 빛이 새지 않도록 차단하고 방열 기능을 수행할 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 조명장치는 기판(10)과 발광소자(40)를 포함하는 인쇄회로기판(100), 지지부(16) 및 도광판(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.
인쇄회로기판(100)은 발광소자(40)와, 상기 발광소자가 실장되는 제1 영역(110)과 상기 제1 영역(110)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(120)으로 구성되는 기판(10)으로 구성된다.
이때, 상기 기판(10)의 제1 영역(110)에는 관통홀이 형성되어 상기 관통홀 내에 발광소자(40)가 배치된다.
상기 기판(10)은 상기 제1 영역(110)과 상기 제2 영역(120) 사이의 절곡부에 벤딩 홀(bending hole: 12)이 형성될 수 있다.
상기 기판(10)의 제2 영역(120)에는 별도의 지지부(16)가 형성되며, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 지지부(16)는 제2 영역(120)의 일단에서 단차가 있도록 구성되거나, 도 12에 도시된 바와 같이 지지부(16)가 판상형으로 구성되어 도광판(미도시)을 지지할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (14)

  1. 발광소자; 및
    상기 발광소자가 배치되는 관통홀을 포함하는 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 기판;
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 벤딩 홀(bending hole)을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 일면에 형성되는 절연층; 및
    상기 절연층 상에 형성되어 상기 발광소자와 연결되는 배선부;
    를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 절연층은,
    상기 관통홀을 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 배선부는,
    상기 제1 영역에 배치되어 상기 발광소자와 연결되는 패드배선; 및
    상기 제2 영역에 배치되어 상기 패드배선과 연결되는 연결배선;
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 상에 형성되는 솔더레지스트층;
    을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제2 영역 상에 도광판을 지지하는 지지부를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 지지부는,
    상기 기판이 절곡되어 형성되는 인쇄회로기판.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 지지부는,
    상기 기판 상에 돌출패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제2 영역이 도광판의 일면 배치되고,
    상기 도광판의 타면에 배치되는 제3 영역을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  11. 발광소자와, 상기 발광소자가 배치되는 관통홀을 포함하는 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 기판을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 발광소자로부터의 빛을 확산하는 도광판;
    상기 제2 영역 상에 형성되는 지지부;
    를 포함하는 조명장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 벤딩 홀(bending hole)을 더 포함하는 조명장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 지지부는,
    판상형으로 구성되어, 상기 제2 영역 상에 배치되는 조명장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 지지부는,
    상기 제2 영역의 일단에서 단차가 형성되는 조명장치.
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