WO2014040314A1 - 一种背光散热结构和液晶模组 - Google Patents

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back plate
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李德华
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Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • G02F1/1336—Illuminating devices
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    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means

Definitions

  • the invention relates to a Chinese patent application filed on September 12, 2012, the Chinese Patent Application No. 201210336026.4, and the Chinese patent application entitled “Backlight Heat Dissipating Structure and Liquid Crystal Module” The entire contents of the above patents are incorporated herein by reference.
  • the present invention relates to the field of liquid crystal display technologies, and in particular, to a backlight heat dissipation structure and a liquid crystal module. Background technique
  • the liquid crystal module is composed of a liquid crystal panel, a mechanism frame, an optical member, and the like. Since the LCD itself does not emit light, some backlights need to be configured to display the picture. In the prior art, a CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) or an LED (Light Emitting Diode) is generally used as a backlight, and the LED is light and small, energy-saving, and easy to realize ultra-thin and narrow borders. Involved, gradually becoming the mainstream backlight.
  • CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp
  • LED Light Emitting Diode
  • the present invention provides a backlight heat dissipation structure and a corresponding liquid crystal mode. Group, which can improve the working efficiency and life of LEDs.
  • the backlight heat dissipation structure provided by the present invention includes: a back plate, a sheet and an aluminum extrusion; the back plate is provided with a groove; the sheet covers the groove, and the aluminum is extruded on the back plate side side.
  • the surface of the groove is provided with a toothed or sheet-like structure.
  • the sheet is a sheet made of aluminum foil or polyethylene terephthalate plastic PET or a tough polyester polymer polyester film or an electrolytic lead-plated steel sheet material.
  • the number of the slots is at least two.
  • the groove is opened at a position close to a long side of the backing plate, perpendicular to a long side of the backing plate; The long side of the backboard.
  • the groove is opened at a position close to a short side of the backing plate, and is oblique with a short side of the backing plate; The short side of the backing plate.
  • the present invention also provides a liquid crystal module including a liquid crystal panel, a mechanism frame, a light source, and a backlight heat dissipation structure as described above; the light source is disposed on the backlight heat dissipation structure, and the liquid crystal panel passes through the structural frame Fastening and mating with the backlight heat dissipation structure.
  • the backlight heat dissipation structure and the liquid crystal module provided by the present invention are implemented. Since the backlight heat dissipation structure is provided with a groove, the hot air brings heat to the entire back plate and guides the external environment according to the principle that the hot air rises upward. Improve the heat dissipation capability of the backlight module, thereby improving the working efficiency and life of the LED liquid crystal module.
  • Embodiment 1 is a schematic structural view of Embodiment 1 of a backlight heat dissipation structure provided by the present invention
  • FIG. 2 is a schematic view showing the assembly of the first embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a schematic view showing another assembly of the first embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG. 1;
  • FIG. 4 is a schematic diagram of heat dissipation of the first embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG. 1;
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of Embodiment 2 of a backlight heat dissipation structure provided by the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic view showing the assembly of the second embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG. 5;
  • FIG. 7 is a schematic diagram of heat dissipation of the second embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG. 5. detailed description
  • the heat dissipation capability of the liquid crystal module largely depends on the thermal resistance of the LED heat dissipation path and the backlight module. Convection condition, emissivity of heat dissipating components, etc.; The lower the thermal resistance of the heat dissipation path, the higher the convection coefficient, the larger the heat dissipation surface area, and the higher the emissivity, the stronger the heat dissipation capability of the liquid crystal module, the more the LED can be dissipated in time.
  • Heat based on this, an embodiment of the present invention provides a backlight heat dissipation structure and a corresponding liquid crystal module, which can improve the working efficiency and life of the LED.
  • the backlight heat dissipation structure provided by the present invention includes: a back plate, a sheet and an aluminum extrusion; the back plate is provided with a groove; the sheet covers the groove, and the aluminum is extruded on the back plate side side.
  • the surface of the groove is provided with a toothed or sheet-like structure.
  • a through hole is further disposed in the slot.
  • the sheet is a sheet made of aluminum foil or polyethylene terephthalate plastic PET or a tough polyester polymer polyester film or an electrolytic lead-plated steel sheet material.
  • the number of the slots is at least two.
  • the groove is opened at a position close to a long side of the backing plate, perpendicular to a long side of the backing plate; The long side of the backboard.
  • the groove is opened at a position close to a short side of the backing plate, and is oblique with a short side of the backing plate; The short side of the backing plate.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of Embodiment 1 of a backlight heat dissipation structure provided by the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the heat dissipation structure of the back side plate 1 with long side light entering, and the groove 10 having the shape shown in FIG. 1 is punched in the back plate 1 as a passage for the hot air flow; the surface of the groove 10 can be made into some teeth and pieces.
  • the structure is used to increase the contact area with the air to improve the heat exchange capacity; and the through hole 11 (draw) can be used as the air inlet and outlet in the groove 10.
  • FIG. 2 is a schematic view showing the assembly of the first embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is another assembly diagram of the first embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG.
  • the aluminum extrusion 3 and the sheet 2 are mounted on the back sheet 1, and the sheet 2 can be made of aluminum foil, PET (polyethylene terephthalate), and tough polyester.
  • a material such as a molecular polyester film or an electrolytic lead-plated steel plate is formed into a sheet 2; and a sheet 2, an aluminum extrusion 3, and a back sheet 1 are combined to form a passage through which air can flow.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of heat dissipation of the first embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG. 1.
  • the hot air in the air flow path rises to form an air flow diagram as shown in Fig. 4; where the hot air flows, the heat is more evenly distributed to the backing plate 1, thereby dispersing the LED
  • the heat is used to enhance the heat dissipation; in addition, the design can form a strong convection in the flow channel, and also enhance the convection heat dissipation, thereby achieving the purpose of cooling the LED.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of Embodiment 2 of a backlight heat dissipation structure provided by the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic view showing the heat dissipation structure of the back side plate 1 with short side light entering, and the groove 10 having the shape shown in FIG. 5 is punched in the back plate 1 as a passage of the hot air flow; the surface of the groove 10 can be made into some teeth and pieces. The structure is used to increase the contact area with the air to improve the heat exchange capacity; and the through hole 11 (draw) can be used as the air inlet and outlet in the groove 10.
  • the groove 10 of the back plate 1 is obliquely upward, and hot air flows to the outside through the groove 10, and heat is applied to the place where the flow passes. Passed to the backplane 1 and formed a strong convection in the channel to achieve the purpose of cooling and cooling.
  • Fig. 6 is a schematic view showing the assembly of the backlight heat dissipation structure shown in Fig. 5.
  • the aluminum extrusion 3 and the sheet 2 are mounted on the back sheet 1, and the sheet 2 can be assembled by using aluminum foil, PET (polyethylene terephthalate), and tough polyester polymer.
  • a thin film 2 is formed from a material such as an ester film or an electrolytic lead-plated steel plate; and a sheet 2, an aluminum extrusion 3, and a backing plate 1 are combined to form a passage through which air can flow.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of heat dissipation of the second embodiment of the backlight heat dissipation structure shown in FIG. 5.
  • the hot air in the air flow path rises to form an air flow diagram as shown in Fig. 7; where the hot air flows, the heat can be more evenly distributed to the backing plate 1, thereby dispersing the heat generated by the LED.
  • the purpose of enhancing heat dissipation is achieved; in addition, the design can form strong convection in the flow channel, and also enhance convection heat dissipation, thereby achieving the purpose of cooling the LED.
  • the present invention also provides a liquid crystal module including a liquid crystal panel, a mechanism frame, a light source, and a backlight heat dissipation structure as described above; the light source is disposed on the backlight heat dissipation structure, and the liquid crystal panel passes through the structural frame Fastening and mating with the backlight heat dissipation structure.
  • the backlight heat dissipation structure and the liquid crystal module provided by the present invention are implemented. Since the backlight heat dissipation structure is provided with a groove, the hot air brings heat to the entire back plate and guides the external environment according to the principle that the hot air rises upward. Improve the heat dissipation capability of the backlight module, thereby improving the working efficiency and life of the LED liquid crystal module.

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Description

一种背光散热结构和液晶模组 本申请要求于 2012年 9月 12日提交中国专利局、申请号为 201210336026.4、 发明名称为 "一种背光散热结构和液晶模组" 的中国专利申请的优先权， 上述 专利的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及一种液晶显示技术领域， 尤其涉及一种背光散热结构和液晶模 组。 背景技术
液晶模组是由液晶面板， 机构框架、 光学部材等组成。 由于液晶本身不发 光， 需要配置一些背光源才能显示出画面。 现有技术中， 一般使用 CCFL ( Cold Cathode Fluorescent Lamp, 冷阴极萤光灯管）或 LED ( Light Emitting Diode, 发 光二极管）作为背光源， LED由于其轻小、 节能、 容易实现超薄和窄边框涉及， 逐渐成为主流的背光源。
对于侧入式 LED背光模组， 由于 LED发热量大， 当 LED温度升高， 其量 子效率将极大降低， 导致 LED亮度下降， 并且严重影响 LED的工作寿命， 因此 需要一系列散热措施以保证 LED背光源的正常工作。
现有技术是把 LED灯条固定在铝挤上散热， 但是这种散热方式的散热能力 还是不高， 无法很好的提高 LED的工作效率和寿命。 发明内容
为解决现有技术中存在的背光模组无法很好的散热所带来的 LED液晶模组 工作效率不高， 且寿命不长的技术问题， 本发明提供一种背光散热结构和相应 的液晶模组， 其能够提高 LED的工作效率和寿命。
本发明提供的背光散热结构， 包括： 背板、 薄片和铝挤； 所述背板开设有 凹槽； 所述薄片覆盖在所述凹槽之上， 所述铝挤装配于所述背板侧边。
其中， 所述凹槽表面设置有齿状或片状结构。
其中， 所述 槽中还设置有通孔。 其中， 所述薄片为采用铝箔或聚对苯二甲酸类塑料 PET或坚韧聚脂类高分 子物聚酯薄膜或电解亚铅镀辞钢板材料制成的薄片。
其中， 所述 槽的数量至少为两个。
其中， 当所述背板为长侧入光背板时， 所述凹槽开设于靠近所述背板长侧 边的位置， 与所述背板的长侧边垂直； 所述铝挤装配于所述背板的长侧边。
其中， 当所述背板为短侧入光背板时， 所述凹槽开设于靠近所述背板短侧 边的位置， 与所述背板的短侧边斜交； 所述铝挤装配于所述背板的短侧边。
本发明还提供了一种液晶模组， 包括液晶面板、 机构框架、 光源以及如前 所述的背光散热结构； 所述光源设置在所述背光散热结构上， 所述液晶面板通 过所述结构框架与所述背光散热结构相互紧固配合。
实施本发明提供的背光散热结构和液晶模组， 由于该背光散热结构开设有 凹槽， 其根据热空气向上升的原理， 使热空气将热量带至整个背板、 并且引导 出外界环境， 从而提高背光模组的散热能力， 进而提高 LED液晶模组的工作效 率和寿命。
附图说明 例或现有技术描述中所需要使用的附图作筒单地介绍， 显而易见地， 下面描述 中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付 出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1为本发明提供的背光散热结构实施例一的结构示意图；
图 2为如图 1所示的背光散热结构实施例一的装配示意图；
图 3为如图 1所示的背光散热结构实施例一的又一装配示意图；
图 4为如图 1所示的背光散热结构实施例一的散热原理图；
图 5为本发明提供的背光散热结构实施例二的结构示意图；
图 6为如图 5所示的背光散热结构实施例二的装配示意图；
图 7为如图 5所示的背光散热结构实施例二的散热原理图。 具体实施方式
液晶模组的散热能力很大程度上取决于 LED散热路径的热阻、 背光模组的 对流状况、 散热部件的辐射系数等； 当散热路径的热阻越低， 对流系数越高、 散热表面积越大、辐射系数越高，液晶模组散热能力越强，就越能及时散去 LED 的热量， 基于此， 本发明实施例提供一种背光散热结构和相应的液晶模组， 其 能够提高 LED的工作效率和寿命。
本发明提供的背光散热结构， 包括： 背板、 薄片和铝挤； 所述背板开设有 凹槽； 所述薄片覆盖在所述凹槽之上， 所述铝挤装配于所述背板侧边。
其中， 所述凹槽表面设置有齿状或片状结构。
其中， 所述 槽中还设置有通孔。
其中， 所述薄片为采用铝箔或聚对苯二甲酸类塑料 PET或坚韧聚脂类高分 子物聚酯薄膜或电解亚铅镀辞钢板材料制成的薄片。
其中， 所述 槽的数量至少为两个。
其中， 当所述背板为长侧入光背板时， 所述凹槽开设于靠近所述背板长侧 边的位置， 与所述背板的长侧边垂直； 所述铝挤装配于所述背板的长侧边。
其中， 当所述背板为短侧入光背板时， 所述凹槽开设于靠近所述背板短侧 边的位置， 与所述背板的短侧边斜交； 所述铝挤装配于所述背板的短侧边。
以下将结合附图对本发明提供的背光散热结构做详细说明。
图 1为本发明提供的背光散热结构实施例一的结构示意图。
图 1为长侧入光的背板 1散热结构示意图， 在背板 1沖压如图 1所示形状 的凹槽 10, 作为热气流的通路； 该凹槽 10表面可作一些齿状、 片装的结构， 用 以加大与空气接触面积，提高热交换能力；在凹槽 10上还可作通孔 11(画圏处）， 用作空气进出。
图 2为如图 1所示的背光散热结构实施例一的装配示意图， 图 3为如图 1 所示的背光散热结构实施例一的又一装配示意图。
如图 2和图 3所示， 把铝挤 3、 薄片 2安装在背板 1上， 所述薄片 2可以用 铝箔、 PET ( Polyethylene terephthalate, 聚对苯二甲酸类塑料）、 坚韧聚脂类高分 子物聚酯薄膜、 电解亚铅镀辞钢板等材质制成薄片 2; 通过薄片 2、 铝挤 3与背 板 1之间的配合， 形成可供空气流动的通路。
图 4为如图 1所示的背光散热结构实施例一的散热原理图。
空气流动通路中的热空气向上升， 形成如图 4 中所示的空气流动图； 热空 气所流到的地方能够把热量更加均匀地散到背板 1 , 从而分散了 LED所产生的 热量， 达到加强散热的目的； 另外该设计方案还能在流动通道中形成较强的对 流， 也加强了对流散热， 从而也达到使 LED降温的目的。
图 5为本发明提供的背光散热结构实施例二的结构示意图。
图 5为短侧入光的背板 1散热结构示意图， 在背板 1沖压如图 5所示形状 的凹槽 10, 作为热气流的通路； 该凹槽 10表面可作一些齿状、 片装的结构， 用 以加大与空气接触面积，提高热交换能力；在凹槽 10上还可作通孔 11(画圏处）， 用作空气进出。 与图 1 所示的背光散热结构不同的是， 本实施例二中， 背板 1 所作之凹槽 10为斜向上， 热空气通过凹槽 10通路流动至外界， 在所流动过的 地方把热量传至背板 1 , 并且在通道中形成较强对流， 达到散热降温的目的。
图 6为如图 5所示的背光散热结构的装配示意图。
如图 6所示， 把铝挤 3、 薄片 2安装在背板 1上， 所述薄片 2可以用铝箔、 PET ( Polyethylene terephthalate, 聚对苯二甲酸类塑料）、 坚韧聚脂类高分子物聚 酯薄膜、 电解亚铅镀辞钢板等材质制成薄片 2; 通过薄片 2、 铝挤 3与背板 1之 间的配合， 形成可供空气流动的通路。
图 7为如图 5所示的背光散热结构实施例二的散热原理图。
空气流动通路中的热空气向上升， 形成如图 7 中所示的空气流动图； 热空 气所流到的地方能够把热量更加均匀地散到背板 1 , 从而分散了 LED所产生的 热量， 达到加强散热的目的； 另外该设计方案还能在流动通道中形成较强的对 流， 也加强了对流散热， 从而也达到使 LED降温的目的。
本发明还提供了一种液晶模组， 包括液晶面板、 机构框架、 光源以及如前 所述的背光散热结构； 所述光源设置在所述背光散热结构上， 所述液晶面板通 过所述结构框架与所述背光散热结构相互紧固配合。
实施本发明提供的背光散热结构和液晶模组， 由于该背光散热结构开设有 凹槽， 其根据热空气向上升的原理， 使热空气将热量带至整个背板、 并且引导 出外界环境， 从而提高背光模组的散热能力， 进而提高 LED液晶模组的工作效 率和寿命。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明， 不 能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。 对于本发明所属技术领域的普通 技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下， 还可以做出若干筒单推演或替 换， 都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种背光散热结构， 包括： 背板、 薄片和铝挤； 所述背板开设有凹槽； 所述薄片覆盖在所述凹槽之上， 所述铝挤装配于所述背板侧边。
2、 如权利要求 1所述的背光散热结构， 其中， 所述凹槽表面设置有齿状或 片状结构。
3、 如权利要求 2所述的背光散热结构， 其中， 所述凹槽中还设置有通孔。
4、 如权利要求 3所述的背光散热结构， 其中， 所述薄片为采用铝箔或聚对 苯二甲酸类塑料 PET或坚韧聚脂类高分子物聚酯薄膜或电解亚铅镀辞钢板材料 制成的薄片。
5、如权利要求 4所述的背光散热结构， 其中， 所述 槽的数量至少为两个。
6、 如权利要求 5所述的背光散热结构， 其中， 当所述背板为长侧入光背板 时， 所述凹槽开设于靠近所述背板长侧边的位置， 与所述背板的长侧边垂直； 所述铝挤装配于所述背板的长侧边。
7、 如权利要求 5所述的背光散热结构， 其中， 当所述背板为短侧入光背板 时， 所述凹槽开设于靠近所述背板短侧边的位置， 与所述背板的短侧边斜交； 所述铝挤装配于所述背板的短侧边。
8、 一种背光散热结构， 包括： 背板、 薄片和铝挤； 所述背板开设有凹槽； 所述薄片覆盖在所述凹槽之上， 所述铝挤装配于所述背板侧边；
其中， 所述凹槽表面设置有齿状或片状结构。
9、 如权利要求 8所述的背光散热结构， 其中， 所述凹槽中还设置有通孔。
10、 如权利要求 9所述的背光散热结构， 其中， 所述薄片为采用铝箔或聚 对苯二甲酸类塑料 PET或坚韧聚脂类高分子物聚酯薄膜或电解亚铅镀辞钢板材 料制成的薄片。
11、 如权利要求 10所述的背光散热结构， 其中， 所述凹槽的数量至少为两 个。
12、 如权利要求 11所述的背光散热结构， 其中， 当所述背板为长侧入光背 板时， 所述凹槽开设于靠近所述背板长侧边的位置， 与所述背板的长侧边垂直； 所述铝挤装配于所述背板的长侧边。
13、 如权利要求 11所述的背光散热结构， 其中， 当所述背板为短侧入光背 板时， 所述凹槽开设于靠近所述背板短侧边的位置， 与所述背板的短侧边斜交； 所述铝挤装配于所述背板的短侧边。
14、 一种液晶模组， 其中， 包括液晶面板、 机构框架、 光源以及背光散热 结构；
所述光源设置在所述背光散热结构上， 所述液晶面板通过所述结构框架与 所述背光散热结构相互紧固配合；
所述背光散热结构， 包括： 背板、 薄片和铝挤； 所述背板开设有凹槽； 所 述薄片覆盖在所述凹槽之上， 所述铝挤装配于所述背板侧边。
15、 如权利要求 14所述的液晶模组， 其中， 所述凹槽表面设置有齿状或片 状结构。
16、 如权利要求 15所述的液晶模组， 其中， 所述凹槽中还设置有通孔。
17、 如权利要求 16所述的液晶模组， 其中， 所述薄片为采用铝箔或聚对苯 二甲酸类塑料 PET或坚韧聚脂类高分子物聚酯薄膜或电解亚铅镀辞钢板材料制 成的薄片。
18、 如权利要求 17所述的液晶模组， 其中， 所述凹槽的数量至少为两个。
19、如权利要求 18所述的液晶模组， 其中， 当所述背板为长侧入光背板时， 所述凹槽开设于靠近所述背板长侧边的位置， 与所述背板的长侧边垂直； 所述 铝挤装配于所述背板的长侧边。
20、如权利要求 18所述的液晶模组， 其中， 当所述背板为短侧入光背板时， 所述凹槽开设于靠近所述背板短侧边的位置， 与所述背板的短侧边斜交； 所述 铝挤装配于所述背板的短侧边。
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