WO2014033382A1 - Organe de plaquage d'une piece sur une surface - Google Patents

Organe de plaquage d'une piece sur une surface Download PDF

Info

Publication number
WO2014033382A1
WO2014033382A1 PCT/FR2013/051826 FR2013051826W WO2014033382A1 WO 2014033382 A1 WO2014033382 A1 WO 2014033382A1 FR 2013051826 W FR2013051826 W FR 2013051826W WO 2014033382 A1 WO2014033382 A1 WO 2014033382A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plate
module
tabs
plating
wall
Prior art date
Application number
PCT/FR2013/051826
Other languages
English (en)
Inventor
Damien Morin
Benjamin Morliere
Original Assignee
Valeo Systemes De Controle Moteur
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Systemes De Controle Moteur filed Critical Valeo Systemes De Controle Moteur
Priority to EP13756619.6A priority Critical patent/EP2891178B1/fr
Publication of WO2014033382A1 publication Critical patent/WO2014033382A1/fr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049Pressing means used to urge contact, e.g. springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49175Parallel arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055Insulated gate bipolar transistor [IGBT]

Definitions

  • the present invention relates to a plating member, in particular for pressing an electronic module in an electronic power unit.
  • the power module comprises a housing in which are housed one or more electronic power components.
  • the power unit further comprises at least one electronic control board.
  • the electronic control board is typically a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the power module and the electronic control board are electrically connected to provide power block functions.
  • the module and the card are housed in a casing of the power block.
  • EP2172971 discloses a member for pressing an electronic component against a wall.
  • the plating member comprises a tongue and an elastically deformable element in the form of a corrugated ribbon.
  • the tongue has a fastening tab to the plating surface at each of its ends.
  • the ribbon comprises a first series of roundings and a second series of roundings which are interposed between the roundings of the first series.
  • a member for plating a workpiece on a surface of a support the plating member being in particular arranged to be mounted in an electronic power unit, said member comprising:
  • a plate having an elongated shape along a longitudinal axis
  • each tab comprising a connecting edge attaching the tab to the plate and a free end edge, so that the two free end edges are opposite and located on either side of the longitudinal axis of the plate .
  • the longitudinal axis is in particular a median axis of the plate.
  • the longitudinal axis is defined by the intersection of a plane perpendicular to the plate which separates it into two symmetrical parts.
  • elastically deformable element an element that returns to an initial position in the absence of stress.
  • the tabs are for example elastically deformable by their tongue shape.
  • the plating operation can be obtained by bringing the plate closer to the part without bringing in an additional element.
  • this effort may comprise a component substantially perpendicular to the part which plates it on the surface, but also a lateral component which can cause the sliding of the workpiece on the surface, see its tearing of the surface. This is particularly the case if the tabs extend from the plate in a transverse direction to converge towards each other.
  • the free end edges being opposite and located on either side of the axis longitudinal component, the lateral components of the forces exerted by the legs compensate each other. Thus, a sliding or tearing of the part caused by the legs is avoided.
  • the provision of a single bracket will not overcome this side component.
  • the plating member further comprises at least two second elastically deformable tabs,
  • each second leg comprising a connecting edge attaching the tab to the plate and a free end edge, so that the two free end edges are opposite and located on either side of an axis perpendicular to the longitudinal axis of the plate.
  • the tabs extend from the plate in a transverse direction to diverge from one another.
  • the second legs contribute to the plating of the part on the surface with compensation of the lateral components of the forces exerted by the legs.
  • the two tabs are in mirror symmetry.
  • the plating member comprises a plurality of pairs of first tabs and / or second tabs.
  • the plate comprises a hole, the edges of the hole comprising the connecting edges of the tabs.
  • the hole allows in particular a visual control of the positioning of the legs on the workpiece to be plated.
  • the plating member comprises means for fixing it on the support.
  • said fixing means are formed of at least one wall extending substantially perpendicularly from a periphery of the plate, said wall ending in a cutout defining two lateral lugs (184) extending on the side of the wall which is opposite to the plate, so as to form an acute angle with the plane of the wall.
  • said cutout may further define a central lug substantially perpendicular to the plane of the plate and between said lateral lugs.
  • the central lug facilitates unblocking of the fastening means with the support.
  • said fixing means comprise at least two lugs which extend from the plate in a direction substantially perpendicular to the plate, each lug comprising, at its distal end, a hook portion for engaging the support.
  • the invention also relates to an electronic power unit comprising a casing having a bearing surface on which at least one electronic power module rests, the or each electronic power module comprising at least one electronic power component, characterized in that 'He understands
  • At least one plating member according to the invention the tabs plating the power module on said bearing surface.
  • the first tabs of the plating member bear against a bottom of the module.
  • the tabs are used to press the power module against the surface by pressing the bottom.
  • the module comprises at least one pin mounted on a bottom of the module, the first legs of the plating member bearing on said pin.
  • the pin defines a raised support zone with respect to the bottom of the module.
  • the electronic component can be mounted on the bottom of the module. This bottom being pressed against the surface, either directly or via a pin, the cooling of the component is improved when the plating surface provides heat dissipation of the component.
  • the bottom of the electronic module comprises a surface consisting of metal plates separated by interstices, said interstices being filled with an electrically insulating material.
  • the component of the module is mounted on a metal blade.
  • the pin covers a gap between two metal blades and portions of the two metal blades located on either side of the gap.
  • the metal blades may be stiffer than the insulating material filling the interstices. When a bottom plating is performed, this stiffness differential can cause a bottom fold along a gap.
  • the pin By pressing, on the insulating material and on the metal blades, the pin covers these two surfaces of different stiffnesses and avoids the occurrence of a fold along the gap.
  • the plating force exerted by the first tabs has a component in the bottom plane, said side component, and in the zone covered by the pin, the gap and the metal blades have boundaries which are in a direction substantially parallel to said lateral component. Indeed, if the lateral component was in another direction relative to the boundaries of the gap and the metal blades, for example perpendicular, the lateral component of the force exerted by the legs could locally cause a separation between the insulating material and the contiguous metal blades.
  • the lateral component Being parallel to the boundaries between the metal blades and the insulating material, the lateral component is neutral with respect to the fastening of the insulating material and the metal blades and therefore does not exert a stress of tearing of the insulating material of on the metal blades.
  • the first tabs and the bottom of the module are configured so that:
  • the plating force exerted by the first legs has a component in the plane of the bottom, called the lateral component, and
  • the gap and the metal blades have boundaries which are in a direction substantially parallel to said lateral component.
  • the first tabs and the bottom of the module are configured so that, in the zone covered by the pin, the gap and the metal blades have boundaries that extend in a direction substantially parallel to a projection of the plating force exerted by the first legs on the bottom plane.
  • the first tabs extending substantially in one direction, the first legs and the bottom are configured so that, in the area covered by the pin, a projection of the direction of the first legs on the plane of the bottom is substantially parallel to the boundaries between the gap and the metal blades contiguous to the gap.
  • the block comprises a plating member according to the invention having second tabs, and the two second tabs bear against opposite edges of the electronic module.
  • the second tabs bear against a rim of the module, in particular a rim of the bottom of the module. By pressing the edges, the second tabs contribute to the plating of the power module.
  • the block comprises a plating member having fixing means, and the casing comprises at least one notch comprising a support wall for the fixing means.
  • the notch is defined by a wall of the casing comprising a rim having a quarter-cylindrical portion, so that when the plating member is placed in position, the fastening means slide on the quarter cylinder to come on the support wall. Thus, the plating member is held in position by the contact between the fastening means and the support wall.
  • the power pack When mounted in a vehicle, the power pack may be subject to vibration.
  • the screws are inserted into housing holes lined with a plastic material.
  • the plastic material is clamped between the screw and the housing.
  • a loosening of the plastic material creep
  • the plating force exerted on the power module decreases.
  • the invention further relates to an inverter for an electric vehicle comprising a block according to the invention.
  • the invention furthermore relates to an electronic power unit comprising a casing having a bearing surface on which at least one electronic power module rests, the or each electronic power module comprising at least one electronic power component and a bottom comprising , in particular formed by a surface consisting of metal plates separated by interstices, said interstices being filled with an electrically insulating material,
  • said block further comprising:
  • At least one plating member comprising a plate having an elongated shape along a longitudinal axis, and at least one elastically deformable tab having a connecting edge connecting it to the plate and a free end edge,
  • the pin mounted on the bottom of the module, said pin covering a gap between two metal blades and portions of the two metal blades located on either side of the gap, the lug or tabs of the pelletizing member bearing on said peg, in particular by their free end edge, so as to press the power module on said bearing surface.
  • the lug (s) and the bottom of the module are configured so that:
  • the plating force exerted by the at least one leg has a component in the plane of the bottom, called the lateral component, and
  • the gap and the metal blades have boundaries which are in a direction substantially parallel to said lateral component.
  • the plating member comprises at least two elastically deformable tabs, each tab comprising a connecting edge attaching the tab to the plate and a free end edge, intended in particular to press the module onto the support.
  • the two tabs are configured to press the piece on the surface with compensation of the lateral components of the forces exerted by the tabs.
  • the lateral components of the plating forces may not be fully compensated.
  • one or more pairs of tabs are such that the two free end edges are facing each other and situated on either side of the longitudinal axis of the plate.
  • one or more pairs of legs are such that the two free end edges are opposite and located on either side of an axis perpendicular to the longitudinal axis of the plate.
  • the block may comprise a module, in particular having a bottom, as described in the document EPI 454516.
  • the module of the block comprises a cover configured to form a substantially closed space with the bottom of the module.
  • the bottom and / or the lid may comprise at least one opening allowing the passage of the plating member.
  • the module, in particular its cover may be as described in document EP2536261.
  • EP1454516 and EP2536261 should be considered as part of this application.
  • the invention also relates to a member for plating a workpiece on a surface of a support, the plating member being in particular arranged to be mounted in an electronic power unit, said member comprising:
  • a plate having an elongated shape along a longitudinal axis
  • At least one elastically deformable tab including a connecting edge attaching the tab to the plate and a free end edge for pressing said piece, and
  • means for fixing the member on the support comprising at least one wall extending substantially perpendicularly from a periphery of the plate, said wall ending in a cutout defining two lateral lugs extending on the side of the wall which is opposite the plate so as to form an acute angle with the plane of the wall.
  • the plating member comprises at least two first elastically deformable tabs, each tab comprising a connecting edge attaching the tab to the plate and a free end edge for pressing said part, so that the two edges free ends are opposite and located on either side of the longitudinal axis of the plate.
  • Said electronic power unit and / or the plating member may comprise any of the previously described characteristics which are compatible with them.
  • FIG. 1 is a perspective view of a plating member according to one embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a plating member according to a second embodiment
  • FIG. 3 is a perspective view of a power module intended to be used in one embodiment of the power block according to the invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a power unit comprising the plating member of FIG. 2 and the power module of FIG. 3;
  • FIG. 5 is a perspective view of a portion of the power block intended to receive the fixing means of the member of FIG. 2;
  • FIG. 6 is a sectional view of the power block of Figure 4 with the fastening means of the member coming on the support wall;
  • FIG. 7 is a sectional view of a power unit comprising the member illustrated in FIG. 1.
  • the member 10 comprises lugs 14, 15 elastically deformable for exerting a plating of a piece on a support.
  • the tabs 14, 15 extend from the plate 12 in a direction transverse to the plane of the plate 12.
  • Each tab 14, 15 comprises a connecting edge 140, 150 which attaches to the plate 12 and a free end edge 142, 152 for pressing the piece.
  • first tabs 14 have opposite end edges and are located on either side of the longitudinal axis ⁇ of the plate 12.
  • the first two tabs 14 are in mirror symmetry, in particular with respect to a plane perpendicular to the plate 12 and passing through its longitudinal axis ⁇ .
  • the first two tabs 14 extend opposite one another from the same hole 16 formed in the plate 12.
  • the edges of the hole 16 comprise the connecting edges of the tabs 14.
  • the plating member 12 further comprises pairs of second tabs 15 in which the free end edges 152 are opposite and located on either side of an axis perpendicular to the longitudinal axis ⁇ of the plate 12.
  • the second legs 15 are in mirror symmetry, in particular with respect to a plane perpendicular to the plate 12 and its longitudinal axis ⁇ .
  • the lugs 15 of a pair extend from the plate 12 while diverging from one another.
  • Each tab 15 extends from the plate 12 from a respective hole 16 formed in the plate 12.
  • the holes 16 comprise the connecting edges of the tabs 15.
  • Two opposite ends of the plate 12 comprise means 19 for fixing the plating member 10 on a support.
  • Each of these ends comprises two lugs 190 which extend from the plate 12 in a direction substantially perpendicular to the plate 12.
  • the distal end of a pin 190 includes a hook portion 192 for engaging the holder.
  • the lugs 190 are close to the longitudinal axis ⁇ ; at the second end, the lugs 190 are remote from the longitudinal axis ⁇ . This distribution of the lugs 190 makes it possible to encase several modules one after the other.
  • FIG. 2 shows a second example of a plating member 11 according to the invention.
  • the member 11 of FIG. 2 is similar to the member 10 of FIG. 1 with the exception of its attachment means 18 and the number of pairs of first tabs 14 and second tabs 15.
  • In the body 1 three pairs of first legs 14 and a pair of second legs 15 extend from holes 16 of the plate 12.
  • the fastening means 18 are formed of a wall 180 which extends substantially perpendicular to the plate 12 from one end of the plate.
  • the wall 180 terminates in a cutout which defines a central tab 182 and two lateral tabs 184.
  • the central tab 182 is in the extension of the wall 180.
  • the lateral tabs 184 extend on the side of the wall 180 which is opposed to the plate 12 so as to form an acute angle with the central leg 182.
  • FIG. 3 shows an example of a power module 30 configured to be integrated in a power unit according to the invention.
  • the power module is an IML electronic module that includes one or more electronic power components 32.
  • the electronic module 30 has a bottom 34 comprising metallic blades 340, made of copper for example, on which the power electronic components 32 are mounted.
  • the power electronic components 32 may especially be bipolar components such as a diode, components three-poles such as a MOS or IGBT type transistor or a more complex component such as an ASIC integrated circuit or the like.
  • the metal blades 340 are separated from each other by a dielectric material in the interstices 342 between the blades.
  • Conductive wires 35 make the electrical connections of the components 32 to blades different from that on which the component 32 is mounted.
  • a flange 33 extends from the periphery of the bottom 34.
  • a cover can come on the flange 33 so as to cover the bottom 34 and thus form a housing of the electronic power module 30 with fasteners 37.
  • Blades Conductors 340 may protrude outside the flange 33 to allow a connection of the components 32 to a power network and / or a neighboring electronic module.
  • the electronic module 30 comprises pins 36 positioned on the bottom 34. Each pin 36 covers an area which comprises a portion of a gap 342 and portions of the metal blades 340 contiguous to the gap 342.
  • the pin 36 can be integral with the insulating material of the interstice.
  • the pin 36 may also be attached to the insulating material by means of a pin-receiving opening which extends from the insulating material of the gap 342.
  • the pin 36 may be of a material different from the material of the 342.
  • the pins 36 form a bearing surface for the tabs 14, 15 of the plating member 10, 11 as illustrated in FIG. 4.
  • FIG. 4 shows an example of a power block 50 according to the invention in which the plating member 1 1 illustrated in FIG. 2 presses the electronic module 30 of FIG. 3 on a surface (not shown).
  • the pairs of first 14 and 15 second tabs respectively support the pins 36 and the flange 33, exerting a force that keeps the module 30 in contact with the surface.
  • This force comprises a component substantially perpendicular to the bottom 34 of the module 30 which plate it on the surface.
  • the plating force of a lug 14, 15 may also include a lateral component.
  • the tab 14, 15 extends from the plate 12 and comes on the pin 36 or the flange 33 in a direction that is not perpendicular to the plating surface and therefore exerts a force in a direction that is parallel at the plating surface.
  • the lateral force exerted by a second leg 14 may lead to the sliding of the pin 36, see its tearing of the bottom 34.
  • the free end edges 142 being opposite and located from and other of the longitudinal axis ⁇ , the lateral components of the legs 14 are exerted with the same intensity in the same direction but in opposite directions, which allows their mutual compensation.
  • a sliding or tearing of the pin 36 caused by the tabs 14 is avoided.
  • the gap 342 and the metal blades 340 have boundaries which are in a direction substantially parallel to the lateral component. Being parallel to the boundaries between the metal blades 340 and the insulating material of the gap 342, the lateral component is neutral relative to the fastening of the insulating material and the metal blades 340. The risk of tearing of the insulating material on the metal blades 340 is decreased.
  • the free end edges 142 are opposite and located on either side of an axis perpendicular to the longitudinal axis ⁇ .
  • the lateral components of the second legs 15 are exerted on the rim 33 with the same intensity in the same direction but in opposite directions, which allows their mutual compensation.
  • the compensation of the lateral forces of the tabs 14, 15 allows a stable maintenance of the module 30 on its plating surface without a lateral displacement of the module 30.
  • a wall 640 may extend from the plating surface 62.
  • the wall 640 includes a rim 642 having a half-cylinder shape.
  • the lateral tabs 184 slide on the quarter-cylindrical portion 642a, while the tabs 14, 15 bear against the bottom 34 and the flange 33.
  • the lateral lugs 184 then bear against a wall 66 forming a quarter-cylinder radius 642a.
  • the plating member 1 1 is then blocked by the notch 64 formed by the wall 640 and the flange 642.
  • the lateral tabs 184 can be slid out of the notch 64 thus unlocking the plating member 11 and allowing it to be removed from the power module 30.
  • This unlocking operation can be assisted by a lever arm placed between the central leg 182 and the edge 642.
  • FIG. 7 illustrates an example of attachment of the member 10 of FIG. 1 to a plating surface 62.
  • the plating surface 62 is defined by the casing of the power block 50.
  • the edge 642 of the wall 640 is at the periphery of the plating surface.
  • the wall 640 is a side wall of the housing.
  • the hook portion 192 can be extracted from the notch 64 by virtue of the use of a lever arm placed between the pin 190 and the wall 640 or the rim 642 A characteristic of the fastening means 18, 19 will be described more precisely.
  • the resultant of the forces exerted by the first 14 and second 15 tabs on the module 30 can cause a bending of the plate 12 in a direction opposite to the perpendicular component of the plating force.
  • This deformation of the plate 12 causes a displacement of the fastening means 18, 19.
  • the fixing means 18, 19 are oriented so that the displacement caused by this deformation is opposite to a direction of recess of the fastening means.
  • the hooks 192 are directed towards the plate 12. During the deformation of the plate 12, the hooks 192 are brought under the plate 12 resting in the notch 64. In the example illustrated in FIGS. 2 and 5, the lateral lugs 184 are directed away from the plate 12. During the deformation of the plate 12, the lateral lugs 184 are pushed back into the notch 64. in these two examples, unblocking of the plating member 10, 11 due to the deformation of the plate 12 is avoided.
  • the fixing means could be different. They could be positioned at any location on the periphery of the plate 12.
  • the plating member may comprise any number of pairs of first 14 and / or second legs 15.

Abstract

L'invention concerne un organe de plaquage (11) d'une pièce sur une surface d'un support, l'organe de plaquage étant notamment agencé pour être monté dans un bloc électronique de puissance, ledit organe (11) comprenant : -une plaque (12) ayant une forme allongée suivant un axe longitudinal (Δ), -au moins deux premières pattes (14) élastiquement déformables, chaque patte (14) comprenant un bord de raccord (140) rattachant la patte (14) à la plaque (12) et un bord d'extrémité libre (142), de sorte que les deux bords d'extrémité libres (142) sont en regard et situés de part et d'autre de l'axe longitudinal (Δ) de la plaque (12), et des moyens (18) destinés à fixer l'organe sur le support formés d'au moins une paroi (180) s'étendant sensiblement perpendiculairement depuis une périphérie de la plaque (12), ladite paroi se terminant par une découpe définissant deux pattes latérales (184) s'étendant du côté de la paroi qui est opposé à la plaque (12) de façon à former un angle aigu avec le plan de la paroi (180).

Description

ORGANE DE PLAQUAGE D'UNE PIECE SUR UNE SURFACE
La présente invention se rapporte à un organe de plaquage, notamment pour plaquer un module électronique dans un bloc électronique de puissance.
On connaît dans l'art antérieur des modules de puissance destinés à faire partie d'un tel bloc de puissance, notamment des modules de puissance à Grille de connexion Moulée Isolée ou module IML (pour « Insulated Moulded Leadframe » en anglais) de la demande de brevet français FR2833802 au nom de la demanderesse. Typiquement, le module de puissance comprend un boîtier dans lequel sont logés un ou plusieurs composants électroniques de puissance. Le bloc de puissance comprend en outre au moins une carte électronique de commande. La carte électronique de commande est typiquement une carte à circuits imprimés ou PCB (pour « printed circuit board » en anglais). Le module de puissance et la carte électronique de commande sont connectés électriquement afin d'assurer les fonctions du bloc de puissance. Typiquement, le module et la carte sont logés dans un carter du bloc de puissance.
En fonctionnement, le chauffage intempestif des composants électroniques de puissance nuit à leur fiabilité et peut entraîner des dommages provoquant un effet néfaste sur la durée de vie du bloc de puissance. Afin d'évacuer la chaleur formée dans le boîtier du module électronique de puissance, il est connu de presser ou plaquer le module contre un fond du carter et de choisir les matériaux du fond du boîtier du module électronique de puissance et du fond du carter de sorte qu'ils soient compatibles en terme de conductivité thermique. Typiquement, un fluide de refroidissement est en contact avec le fond du carter. Ainsi, la chaleur formée dans le boîtier est évacuée par le fond du boîtier et le fond du carter avant qu'elle ne vienne détériorer les composants du module. La durée de vie du bloc de puissance en est fortement améliorée.
Le document EP2172971 divulgue un organe permettant de plaquer un composant électronique contre une paroi. L'organe de plaquage comprend une languette et un élément élastiquement déformable en forme de ruban ondulé. La languette présente une patte de fixation à la surface de plaquage à chacune de ses extrémités. Le ruban comprend une première série d'arrondis et une deuxième série d'arrondis qui sont intercalés entre les arrondis de la première série. Lorsque l'organe plaque un composant contre une paroi, la languette a une face en regard du composant, les arrondis de la première série viennent en appui sur cette face et les arrondis de la seconde série viennent en appui sur le composant pour le plaquer sur le support. Cependant, l'utilisation d'une telle pièce impose la mise en place de deux parties distinctes à savoir la languette et le ruban, ce qui complexifïe l'opération de p laquage.
Il est donc recherché un organe de plaquage plus simple permettant de plaquer une pièce sur une surface, notamment un module électronique de puissance sur une surface de dissipation thermique.
A cet effet, il est proposé un organe de plaquage d'une pièce sur une surface d'un support, l'organe de plaquage étant notamment agencé pour être monté dans un bloc électronique de puissance, ledit organe comprenant :
- une plaque ayant une forme allongée suivant un axe longitudinal,
- au moins deux premières pattes élastiquement déformables,
chaque patte comprenant un bord de raccord rattachant la patte à la plaque et un bord d'extrémité libre, de sorte que les deux bords d'extrémité libres sont en regard et situés de part et d'autre de l'axe longitudinal de la plaque.
L'axe longitudinal est notamment un axe médian de la plaque. En particulier l'axe longitudinal est défini par l'intersection d'un plan perpendiculaire à la plaque qui la sépare en deux parties symétriques.
Dans le cadre de la présente demande, par élément élastiquement déformable on entend un élément qui revient à une position initiale en l'absence de contrainte. Les pattes sont par exemple élastiquement déformables de par leur forme de languette.
Les pattes étant rattachées à la plaque, l'opération de plaquage peut être obtenue en rapprochant la plaque de la pièce sans rapporter un élément supplémentaire. Lorsque l'organe vient plaquer une pièce sur une surface, les bords d'extrémité libres des deux pattes exercent un effort sur la pièce pour la maintenir en contact avec la surface. Pour chaque patte cet effort peu comprendre une composante sensiblement perpendiculaire à la pièce qui plaque celle-ci sur la surface, mais aussi une composante latérale qui peut entraîner le glissement de la pièce sur la surface, voir son arrachage de la surface. Ceci est en particulier le cas si les pattes s'étendent depuis la plaque suivant une direction transverse pour converger l'une vers l'autre. Les bords d'extrémité libres étant en regard et situées de part et d'autre de l'axe longitudinal, les composantes latérales des efforts exercés par les pattes se compensent. Ainsi, un glissement ou un arrachage de la pièce provoqué par les pattes est évité. La fourniture d'une seule patte de fixation ne permettrait pas de s'affranchir de cette composante latérale.
Suivant un mode de réalisation, l'organe de plaquage comprend en outre au moins deux secondes pattes élastiquement déformables,
chaque seconde patte comprenant un bord de raccord rattachant la patte à la plaque et un bord d'extrémité libre, de sorte que les deux bords d'extrémité libres sont opposés et situés de part et d'autre d'un axe perpendiculaire à l'axe longitudinal de la plaque.
En particulier, les pattes s'étendent depuis la plaque suivant une direction transverse pour diverger l'une de l'autre.
Comme les premières pattes, les secondes pattes contribuent au plaquage de la pièce sur la surface avec une compensation des composantes latérales des efforts exercés par les pattes.
Suivant un mode de réalisation, les deux pattes sont en symétrie miroir.
Suivant un mode de réalisation, l'organe de plaquage comprend une pluralité de paires de premières pattes et/ ou de secondes pattes.
Suivant un mode de réalisation, la plaque comprend un trou, les bords du trou comprenant les bords de raccord des pattes. Le trou permet notamment un contrôle visuel du positionnement des pattes sur la pièce à plaquer.
Suivant un mode de réalisation, l'organe de plaquage comprend des moyens destinés à le fixer sur le support.
Suivant une variante, lesdits moyens de fixation sont formés d'au moins une paroi s 'étendant sensiblement perpendiculairement depuis une périphérie de la plaque, ladite paroi se terminant par une découpe définissant deux pattes latérales (184) s'étendant du côté de la paroi qui est opposé à la plaque, de façon à former un angle aigu avec le plan de la paroi.
En particulier, ladite découpe peut définir en outre une patte centrale sensiblement perpendiculaire au plan de la plaque et comprise entre lesdites pattes latérales. La patte centrale facilite le déblocage des moyens de fixation avec le support.
Suivant une variante, lesdits moyens de fixation comprennent au moins deux ergots qui s ' étendent depuis la plaque dans une direction sensiblement perpendiculaire par rapport à la plaque, chaque ergot comprenant, au niveau de son extrémité distale, une partie formant crochet destinée à venir en prise avec le support.
L'invention concerne également un bloc électronique de puissance comportant un carter ayant une surface d' appui sur laquelle repose au moins un module électronique de puissance, le ou chaque module électronique de puissance comportant au moins un composant électronique de puissance, caractérisé en ce qu'il comprend
au moins un organe de plaquage selon l'invention, les pattes plaquant le module de puissance sur ladite surface d'appui.
Selon un mode de réalisation, les premières pattes de l'organe de plaquage viennent en appui sur un fond du module. Les pattes permettent donc de plaquer le module de puissance contre la surface en appuyant sur le fond.
Selon un mode de réalisation, le module comprend au moins un pion monté sur un fond du module, les premières pattes de l'organe de plaquage venant en appui sur ledit pion. Le pion définit une zone d'appui surélevée par rapport au fond du module.
Ainsi, on peut prévoir des pattes plus courtes ce qui diminue l'encombrement de l'organe de plaquage.
Le composant électronique peut être monté sur le fond du module. Ce fond étant plaqué contre la surface, soit directement soit par l'intermédiaire d'un pion, le refroidissement du composant est amélioré lorsque la surface de plaquage assure une dissipation thermique du composant.
Selon un mode de réalisation, le fond du module électronique comprend une surface constituée de lames métalliques séparées par des interstices, lesdits interstices étant remplis par un matériau isolant électriquement. En particulier, le composant du module est monté sur une lame métallique.
Selon un mode de réalisation, le pion recouvre un interstice entre deux lames métalliques et des portions des deux lames métalliques situées de part et d'autre de l'interstice. Les lames métalliques peuvent être plus rigides que le matériau isolant remplissant les interstices. Lorsqu'un plaquage du fond est réalisé, ce différentiel de rigidité peut entraîner une pliure du fond le long d'un interstice. En appuyant, sur le matériau isolant et sur les lames métalliques, le pion recouvre ces deux surfaces de rigidités différentes et permet d'éviter l'occurrence d'une pliure le long de l'interstice.
Selon un mode de réalisation, la force de plaquage exercée par les premières pattes a une composante dans le plan du fond, dite composante latérale, et dans la zone recouverte par le pion, l'interstice et les lames métalliques ont des frontières qui sont suivant une direction sensiblement parallèle à ladite composante latérale. En effet, si la composante latérale était dans une autre direction par rapport aux frontières de l'interstice et des lames métalliques, par exemple perpendiculaire, la composante latérale de la force exercée par les pattes pourrait localement entraîner un décollement entre la matière isolante et les lames métalliques contigues. En étant parallèle aux frontières entre les lames métalliques et la matière isolante, la composante latérale est neutre par rapport à l'attache de la matière isolante et des lames métalliques et n'exerce donc pas une contrainte d'arrachement de la matière isolante de sur les lames métalliques.
Ainsi, dans une variante, les premières pattes et le fond du module sont configurés de sorte que :
- la force de plaquage exercée par les premières pattes a une composante dans le plan du fond, dite composante latérale, et
- dans la zone recouverte par le pion, l'interstice et les lames métalliques ont des frontières qui sont suivant une direction sensiblement parallèle à ladite composante latérale.
Plus précisément, dans une variante, les premières pattes et le fond du module sont configurés de sorte que, dans la zone recouverte par le pion, l'interstice et les lames métalliques ont des frontières qui s ' étendent suivant une direction sensiblement parallèle à une projection de la force de plaquage exercée par les premières pattes sur le plan du fond.
Plus particulièrement, dans une variante, les premières pattes s 'étendant sensiblement suivant une direction, les premières pattes et le fond sont configurés de sorte que, dans la zone recouverte par le pion, une projection de la direction des premières pattes sur le plan du fond est sensiblement parallèle aux frontières entre l'interstice et les lames métalliques contigues à l'interstice.
Selon un mode de réalisation, le bloc comprend un organe de plaquage selon l'invention ayant des secondes pattes, et les deux secondes pattes viennent en appui sur des bords opposés du module électronique. Dans un cas particulier, les secondes pattes viennent en appui sur un rebord du module, notamment un rebord du fond du module. En appuyant sur les bords, les secondes pattes contribuent au plaquage du module de puissance. Selon un mode de réalisation, le bloc comprend un organe de plaquage ayant des moyens de fixation, et le carter comprend au moins une encoche comprenant une paroi d'appui pour les moyens de fixation.
Selon un mode de réalisation, l'encoche est définie par une paroi du carter comprenant un rebord ayant une partie en forme de quart de cylindre, de sorte que lors de la mise en place de l'organe de plaquage les moyens de fixation glissent sur le quart de cylindre pour venir sur la paroi d'appui. Ainsi, l'organe de plaquage est maintenu en position par le contact entre les moyens de fixation et la paroi d'appui.
Lorsqu'il est monté dans un véhicule, le bloc de puissance peut être soumis à des vibrations. Dans l'art antérieur, il est connu d'insérer des vis dans des œillets du module pour fixer et plaquer le module de puissance contre le fond du carter. Les vis sont introduites dans des trous du carter revêtus d'un matériau plastique. Le matériau plastique est serré entre la vis et le carter. Cependant, sous l'effet de la chaleur, des vibrations, de l'effort de plaquage, ou du vieillissement du matériau, un relâchement de la matière plastique (fluage) peut apparaître, pouvant entraîner un jeu dans le maintien des vis, et alors la diminution de l'effort de plaquage du module de puissance. Ainsi, l'effort de plaquage exercé sur le module de puissance diminue. En utilisant un contact entre les moyens de fixation et la paroi d'appui plutôt qu'une vis, la robustesse du plaquage du module de puissance est améliorée.
L'invention concerne en outre un onduleur pour véhicule électrique comportant un bloc selon l'invention.
L'invention concerne en outre un bloc électronique de puissance comportant un carter ayant une surface d'appui sur laquelle repose au moins un module électronique de puissance, le ou chaque module électronique de puissance comportant au moins un composant électronique de puissance et un fond comprenant, notamment formé par, une surface constituée de lames métalliques séparées par des interstices, lesdits interstices étant remplis par un matériau isolant électriquement,
ledit bloc comprenant en outre :
- au moins un organe de plaquage comportant une plaque ayant une forme allongée suivant un axe longitudinal, et au moins une patte élastiquement déformable ayant un bord de raccord la rattachant à la plaque et un bord d'extrémité libre,
- au moins un pion monté sur le fond du module, ledit pion recouvrant un interstice entre deux lames métalliques et des portions des deux lames métalliques situées de part et d'autre de l'interstice, la ou les pattes de l'organe de p laquage venant en appui sur ledit pion, en particulier par leur bord d'extrémité libre, de façon à plaquer le module de puissance sur ladite surface d'appui.
Selon une variante, la ou les pattes et le fond du module sont configurés de sorte que :
- la force de plaquage exercée par la ou les pattes a une composante dans le plan du fond, dite composante latérale, et
- dans la zone recouverte par le pion, l'interstice et les lames métalliques ont des frontières qui sont suivant une direction sensiblement parallèle à ladite composante latérale.
Selon une variante, l'organe de plaquage comporte au moins deux pattes élastiquement déformables, chaque patte comprenant un bord de raccord rattachant la patte à la plaque et un bord d'extrémité libre, destiné en particulier à plaquer le module sur le support.
En particulier, les deux pattes sont configurées pour plaquer la pièce sur la surface avec une compensation des composantes latérales des efforts exercés par les pattes. Cependant, du fait entre autres des incertitudes de fabrication, les composantes latérales des forces de plaquage peuvent ne pas être complètement compensées. En s 'assurant que dans la zone recouverte par le pion, l'interstice et les lames métalliques ont des frontières qui sont suivant une direction sensiblement parallèle à la ou les composantes latérales, on évite l'apparition d'une contrainte d'arrachement de la matière isolante de sur les lames métalliques qui serait causée par des composantes latérales résiduelles.
Selon une variante, une ou plusieurs paires de pattes sont telles que les deux bords d' extrémité libres sont en regard et situés de part et d' autre de l'axe longitudinal de la plaque.
Selon une variante, une ou plusieurs paires de pattes sont telles que les deux bords d'extrémité libres sont opposés et situés de part et d'autre d'un axe perpendiculaire à l'axe longitudinal de la plaque.
Selon une variante, le bloc peut comprendre un module, notamment ayant un fond, tel que décrit dans le document EPI 454516.
Selon une variante, le module du bloc comprend un couvercle configuré pour former un espace sensiblement fermé avec le fond du module. Le fond et/ou le couvercle peuvent comprendre au moins une ouverture permettant le passage de l'organe de plaquage. En particulier, le module, notamment son couvercle, peuvent être tels que décrits dans le document EP2536261.
Les contenus des documents EP1454516 et EP2536261 doivent être considérés comme faisant partie de la présente demande.
L'invention concerne aussi un organe de plaquage d'une pièce sur une surface d'un support, l'organe de plaquage étant notamment agencé pour être monté dans un bloc électronique de puissance, ledit organe comprenant :
- une plaque ayant une forme allongée suivant un axe longitudinal,
- au moins une patte élastiquement déformable comportant un bord de raccord rattachant la patte à la plaque et un bord d'extrémité libre destiné à plaquer ladite pièce, et
- des moyens destinés à fixer l'organe sur le support comprenant au moins une paroi s 'étendant sensiblement perpendiculairement depuis une périphérie de la plaque, ladite paroi se terminant par une découpe définissant deux pattes latérales s 'étendant du côté de la paroi qui est opposé à la plaque de façon à former un angle aigu avec le plan de la paroi.
Selon une variante, l'organe de plaquage comprend au moins deux premières pattes élastiquement déformables, chaque patte comprenant un bord de raccord rattachant la patte à la plaque et un bord d'extrémité libre destiné à plaquer ladite pièce, de sorte que les deux bords d'extrémité libres sont en regard et situés de part et d'autre de l'axe longitudinal de la plaque.
Ledit bloc électronique de puissance et/ou l'organe de plaquage peuvent comporter l'une quelconque des caractéristiques précédemment décrites qui leur sont compatibles.
Des modes de réalisation de l'invention vont maintenant être décrits à titre d'exemple en se rapportant aux dessins dans lesquels :
- la figure 1 est une vue en perspective d'un organe de plaquage selon un mode de réalisation ;
- la figure 2 est une vue en perspective d'un organe de plaquage selon un second mode de réalisation ;
- la figure 3 est une vue en perspective d'un module de puissance destiné à être utilisé dans un mode de réalisation du bloc de puissance selon l'invention ;
- la figure 4 est une vue en perspective d'un bloc de puissance comprenant l'organe de plaquage de la figure 2 et le module de puissance de la figure 3 ; - la figure 5 est une vue en perspective d'une portion du bloc de puissance destinée à recevoir les moyens de fixation de l'organe de la figure 2 ;
- la figure 6 est une vue en coupe du bloc de puissance de la figure 4 avec les moyens de fixation de l'organe venant sur la paroi d'appui ;
- la figure 7 est une vue en coupe d'un bloc de puissance comprenant l'organe illustré en figure 1.
L'exemple d'organe de plaquage 10 selon l'invention montré en figure 1 comprend une plaque 12 qui présente une forme allongée suivant un axe longitudinal Δ.
L'organe 10 comprend des pattes 14, 15 élastiquement déformables destinées à exercer un plaquage d'une pièce sur un support. Les pattes 14, 15 s'étendent depuis la plaque 12 dans une direction transversale au plan de la plaque 12. Chaque patte 14, 15 comprend un bord de raccord 140, 150 qui la rattache à la plaque 12 et un bord d'extrémité libre 142, 152 destiné à appuyer sur la pièce.
En particulier, deux premières pattes 14 ont des bords d'extrémités en regard et sont situées de part et d'autre de l'axe longitudinal Δ de la plaque 12. Les deux premières pattes 14 sont en symétrie miroir, en particulier par rapport à un plan perpendiculaire à la plaque 12 et passant par son axe longitudinal Δ. Les deux premières pattes 14 s'étendent en vis-à-vis depuis un même trou 16 ménagé dans la plaque 12. Les bords du trou 16 comprennent les bords de raccord des pattes 14.
L'organe de plaquage 12 comprend en outre des paires de secondes pattes 15 dans lesquelles les bords d'extrémité libre 152 sont opposées et situées de part et d'autre d'un axe perpendiculaire à l'axe longitudinal Δ de la plaque 12. Les secondes pattes 15 sont en symétrie miroir, en particulier par rapport à un plan perpendiculaire à la plaque 12 et à son axe longitudinal Δ. Notamment, les pattes 15 d'une paire s'étendent depuis la plaque 12 en divergeant l'une de l'autre. Chaque patte 15 s'étend de la plaque 12 depuis un trou 16 respectif ménagé dans la plaque 12. Comme pour les premières pattes, les trous 16 comprennent les bords de raccord des pattes 15.
Deux extrémités opposées de la plaque 12 comprennent des moyens 19 destinés à fixer l'organe de plaquage 10 sur un support. Chacune de ces extrémités comprend deux ergots 190 qui s'étendent depuis la plaque 12 dans une direction sensiblement perpendiculaire par rapport à la plaque 12. L'extrémité distale d'un ergot 190 comprend une partie formant crochet 192 destinée à venir en prise avec le support. A une première extrémité, les ergots 190 sont proches de l'axe longitudinal Δ ; à la seconde extrémité, les ergots 190 sont éloignés de l'axe longitudinal Δ. Cette répartition des ergots 190 permet d'enchâsser plusieurs modules les uns à la suite des autres.
La figure 2 présente un deuxième exemple d'un organe de plaquage 11 selon l'invention. L'organe 11 de la figure 2 est similaire à l'organe 10 de la figure 1 à l'exception de ses moyens de fixation 18 et des nombres de paires de premières pattes 14 et de secondes pattes 15. Dans l'organe 1 1, trois paires de premières pattes 14 et une paire de secondes pattes 15 s'étendent depuis des trous 16 de la plaque 12.
Les moyens de fixation 18 sont formés d'une paroi 180 qui s'étend sensiblement perpendiculairement par rapport à la plaque 12 depuis une extrémité de la plaque. La paroi 180 se termine par une découpe qui définie une patte centrale 182 et deux pattes latérales 184. La patte centrale 182 est dans le prolongement de la paroi 180. Les pattes latérales 184 s'étendent du côté de la paroi 180 qui est opposé à la plaque 12 de façon à former un angle aigu avec la patte centrale 182.
La figure 3 présente un exemple de module de puissance 30 configuré pour être intégré dans un bloc de puissance selon l'invention. Le module de puissance est un module électronique IML qui comprend un ou plusieurs composants électroniques de puissance 32.
Le module électronique 30 a un fond 34 comprenant des lames métalliques 340, en cuivre par exemple, sur lesquelles sont montés les composants électroniques de puissance 32. Les composants électroniques de puissance 32 peuvent être notamment des composants bipolaires tels qu'une diode, des composants tripolaires tels qu'un transistor de type MOS ou IGBT ou un composant de plus grande complexité tel qu'un circuit intégré ASIC ou analogues. Les lames métalliques 340 sont séparées les unes des autres par un matériau diélectrique dans les interstices 342 entre les lames. Des fils conducteurs 35 réalisent les liaisons électriques des composants 32 vers des lames différentes de celle sur laquelle le composant 32 est monté. Un rebord 33 s'étend depuis la périphérie du fond 34. Un couvercle peut venir sur le rebord 33 de façon à couvrir le fond 34 et ainsi former un boîtier du module électronique de puissance 30 à l'aide d'attaches 37. Des lames conductrices 340 peuvent saillir à l'extérieur du rebord 33 afin de permettre une connexion des composants 32 à un réseau de puissance et/ou à un module électronique voisin. Le module électronique 30 comprend des pions 36 positionnés sur le fond 34. Chaque pion 36 recouvre une zone qui comprend une partie d'un interstice 342 et des parties des lames métalliques 340 contigûes à l'interstice 342. Le pion 36 peut être intégral avec la matière isolante de l'interstice. Le pion 36 peut aussi être rapporté sur la matière isolante à l'aide d'une ouverture recevant un picot qui s'étend de la matière isolante de l'interstice 342. Le pion 36 peut être en un matériau différent du matériau de l'interstice 342. Les pions 36 forment une surface d'appui pour les pattes 14, 15 de l'organe de plaquage 10, 11 comme illustré en figure 4.
La figure 4 présente un exemple de bloc de puissance 50 selon l'invention dans lequel l'organe de plaquage 1 1 illustré en figure 2 vient plaquer le module électronique 30 de la figure 3 sur une surface (non représentée). Les paires de premières 14 et secondes 15 pattes appuient respectivement sur les pions 36 et le rebord 33, exerçant un effort qui permet de maintenir le module 30 en contact avec la surface. Cet effort comprend une composante sensiblement perpendiculaire au fond 34 du module 30 qui plaque celui-ci sur la surface.
L'effort de plaquage d'une patte 14, 15 peut aussi comprendre une composante latérale. Par exemple, la patte 14, 15 s'étend depuis la plaque 12 et vient sur le pion 36 ou le rebord 33 suivant une direction qui n'est pas perpendiculaire à la surface de plaquage et exerce donc un effort dans une direction qui est parallèle à la surface de plaquage.
Par exemple, l'effort latéral exercé par une seconde patte 14 peut entraîner le glissement du pion 36, voir son arrachage du fond 34. Dans une paire de premières pattes 14, les bords d'extrémité libres 142 étant en regard et situés de part et d'autre de l'axe longitudinal Δ, les composantes latérales des pattes 14 s'exercent avec une même intensité suivant une même direction mais dans des sens contraires, ce qui permet leur compensation réciproque. Ainsi, un glissement ou un arrachage du pion 36 provoqué par les pattes 14 est évité.
En outre, dans la zone du fond 34 recouverte par le pion 36, l'interstice 342 et les lames métalliques 340 ont des frontières qui sont suivant une direction sensiblement parallèle à la composante latérale. En étant parallèle aux frontières entre les lames métalliques 340 et la matière isolante de l'interstice 342, la composante latérale est neutre par rapport à l'attache de la matière isolante et des lames métalliques 340. Le risque d'arrachement de la matière isolante sur les lames métalliques 340 est diminué. Dans la paire de secondes pattes 15, les bords d'extrémité libres 142 sont opposés et situés de part et d'autre d'un axe perpendiculaire à l'axe longitudinal Δ. Ainsi, les composantes latérales des secondes pattes 15 s'exercent sur le rebord 33 avec une même intensité suivant une même direction mais dans des sens contraires, ce qui permet leur compensation réciproque.
La compensation des forces latérales des pattes 14, 15 permet un maintien stable du module 30 sur sa surface de plaquage sans un déplacement latérale du module 30.
La fixation de l'organe de plaquage 11 dans le bloc de puissance 50 sera mieux comprise en faisant référence aux figures 5 et 6.
Une paroi 640 peut s'étendre de la surface de plaquage 62. La paroi 640 comprend un rebord 642 ayant une forme de demi-cylindre. Lors de la mise en place de l'organe de plaquage 1 1 sur le module 30, les pattes latérales 184 glissent sur la partie en forme de quart de cylindre 642a, tandis que les pattes 14, 15 viennent en appui sur le fond 34 et le rebord 33. Les pattes latérales 184 viennent ensuite en appui sur une paroi 66 formant un rayon du quart de cylindre 642a. L'organe de plaquage 1 1 est alors bloqué par l'encoche 64 formée par la paroi 640 et le rebord 642. En appuyant sur la face de la patte centrale 182 qui est opposée à la plaque 12, les pattes latérales 184 peuvent être glissées hors de l'encoche 64 débloquant ainsi l'organe de plaquage 11 et permettant de l'enlever du module de puissance 30. Cette opération de déblocage peut être assistée d'un bras de levier bras de levier placé entre la patte centrale 182 et le rebord 642.
La figure 7 illustre un exemple de fixation de l'organe 10 de la figure 1 sur une surface de plaquage 62. La surface de plaquage 62 est définie par le carter du bloc de puissance 50. Le rebord 642 de la paroi 640 est en périphérie de la surface de plaquage. La paroi 640 est une paroi latérale du carter. Lors de la mise en place de l'organe de plaquage 10 sur le module 30, la partie formant crochet 192 glisse sur la partie en forme de quart de cylindre 642a, tandis que les pattes 14, 15 viennent en appui sur le fond 34 et le rebord 33. La partie formant crochet 192 vient ensuite en appui sur la paroi d'appui 66 qui forme un rayon du quart de cylindre 642a. L'organe de plaquage 10 est alors bloqué par l'encoche 64 formée par la paroi 640 et le rebord 642. Pour débloquer l'organe de plaquage 10, la partie formant crochet 192 peut être extraite de l'encoche 64 grâce à l'utilisation d'un bras de levier placé entre l'ergot 190 et la paroi 640 ou le rebord 642 Une caractéristique des moyens de fixation 18 , 19 va être décrite plus précisément. La résultante des efforts exercés par les premières 14 et secondes 15 pattes sur le module 30 peut entraîner une flexion de la plaque 12 dans un sens opposé à la composante perpendiculaire de l'effort de plaquage. Cette déformation de la plaque 12 provoque un déplacement des moyens de fixation 18, 19. Les moyens de fixation 18, 19 sont donc orientés de façon à ce que le déplacement provoqué par cette déformation soit opposé à une direction de décrochement des moyens de fixation.
En particulier, dans l'exemple illustré en figures 1 et 7, les crochets 192 sont dirigés vers la plaque 12. Lors de la déformation de la plaque 12, les crochets 192 sont ramenés sous la plaque 12 en appui dans l'encoche 64. Dans l'exemple illustré en figures 2 et 5, les pattes latérales 184 sont dirigées de façon à s'éloigner de la plaque 12. Lors de la déformation de la plaque 12, les pattes latérales 184 sont repoussées dans l'encoche 64. Ainsi, dans ces deux exemples, un déblocage de l'organe de plaquage 10, 11 du à la déformation de la plaque 12 est évité.
Bien entendu l'invention ne se limite pas aux exemples décrits. Notamment les moyens de fixation pourraient être différents. Ils pourraient être positionnés sur un emplacement quelconque de la périphérie de la plaque 12. En outre, l'organe de plaquage peut comprendre un nombre quelconque de paires de premières 14 et/ou de secondes 15 pattes.

Claims

REVENDICATIONS
Organe de plaquage (11) d'une pièce (30) sur une surface (62) d'un support, l'organe de plaquage étant notamment agencé pour être monté dans un bloc électronique de puissance, ledit organe ( 11) comprenant :
- une plaque (12) ayant une forme allongée suivant un axe longitudinal (Δ),
- au moins deux premières pattes (14) élastiquement déformables, chaque patte (14) comprenant un bord de raccord (140) rattachant la patte (14) à la plaque (12) et un bord d'extrémité libre (142), de sorte que les deux bords d'extrémité libres (142) sont en regard et situés de part et d'autre de l'axe longitudinal (Δ) de la plaque (12), et
des moyens (18) destinés à fixer l'organe sur le support comprenant au moins une paroi (180) s 'étendant sensiblement perpendiculairement depuis une périphérie de la plaque (12), ladite paroi se terminant par une découpe définissant deux pattes latérales (184) s'étendant du côté de la paroi qui est opposé à la plaque (12) de façon à former un angle aigu avec le plan de la paroi (180).
Organe de plaquage (11) selon la revendication 1, dans lequel ladite découpe définit en outre une patte centrale (182) sensiblement perpendiculaire au plan de la plaque (12) et comprise entre lesdites pattes latérales (184).
Organe de plaquage (11) selon la revendication 1 ou 2, comprenant en outre au moins deux secondes pattes (15) élastiquement déformables,
chaque seconde patte (15) comprenant un bord de raccord (150) rattachant la patte à la plaque (12) et un bord d'extrémité libre (152), de sorte que les deux bords d'extrémité libres sont opposés et situés de part et d'autre d'un axe perpendiculaire à l'axe longitudinal (Δ) de la plaque (12).
4. Organe de plaquage (11) selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel les deux pattes (14, 15) sont en symétrie miroir.
Organe de plaquage (11) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la plaque ( 12) comprend un trou ( 16), les bords du trou ( 16) comprenant les bords de raccord des pattes (14).
Bloc électronique (50) de puissance comportant un carter ayant une surface d'appui (62) sur laquelle repose au moins un module électronique (30) de puissance, le ou chaque module électronique (30) de puissance comportant au moins un composant électronique de puissance (32), caractérisé en ce qu'il comprend
au moins un organe de plaquage (10, 11) selon l'une des revendications 1 à 5, les pattes (14, 15) plaquant le module de puissance (30) sur ladite surface d'appui (62).
Bloc (50) de puissance selon la revendication 6 dans lequel les premières pattes (14) de l'organe de plaquage (10, 1 1) viennent en appui sur un fond (34) du module.
Bloc (50) selon la revendication 6 dans lequel le module comprend au moins un pion (36) monté sur un fond (34) du module, les premières pattes (14) de l'organe de plaquage (10, 11) venant en appui sur ledit pion (36).
Bloc (50) selon l'une des revendications 6 à 8 dans lequel le fond (34) du module électronique (30) comprend une surface constituée de lames métalliques (340) séparées par des interstices (342), lesdits interstices étant remplis par un matériau isolant électriquement.
10. Bloc (50) selon les revendications 8 et 9, dans lequel le pion (36) recouvre un interstice (342) entre deux lames métalliques (340) et des portions des deux lames métalliques (340) situées de part et d'autre de l'interstice.
11. Bloc selon la revendication 10, dans lequel les premières pattes (14) et le fond (34) du module sont configurés de sorte que :
- la force de plaquage exercée par les premières pattes (14) a une composante dans le plan du fond, dite composante latérale, et
- dans la zone recouverte par le pion (36), l'interstice (342) et les lames métalliques (340) ont des frontières qui sont suivant une direction sensiblement parallèle à ladite composante latérale.
12. Bloc (50) selon l'une des revendications 6 à 11 comprenant un organe de plaquage (11) selon la revendication 3, dans lequel les deux secondes pattes (15) viennent en appui sur des bords opposés du module électronique.
13. Bloc (50) selon l'une des revendications 6 à 12, dans lequel le carter comprend au moins une encoche (64) comprenant une paroi d'appui (66) pour les moyens de fixation (18, 19).
14. Bloc (50) selon la revendication 13 dans lequel l'encoche (64) est définie par une paroi (640) du carter comprenant un rebord (642) ayant une partie en forme de quart de cylindre (642a), de sorte que lors de la mise en place de l'organe de plaquage (10, 1 1) les moyens de fixation (18, 19) glissent sur le quart de cylindre (642a) pour venir sur la paroi d'appui (66).
15. Bloc (50) selon l'une des revendications 6 à 14, dans lequel le module (30) comprend un couvercle configuré pour former un espace sensiblement fermé avec le fond (34) du module, le fond (34) et/ou le couvercle comprenant au moins une ouverture permettant le passage de l'organe de plaquage (11).
16. Onduleur pour véhicule électrique comportant un bloc (50) suivant l'une des revendications 6 à 15.
PCT/FR2013/051826 2012-08-29 2013-07-29 Organe de plaquage d'une piece sur une surface WO2014033382A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13756619.6A EP2891178B1 (fr) 2012-08-29 2013-07-29 Organe de plaquage d'une pièce sur une surface

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1258059 2012-08-29
FR1258059A FR2995138B1 (fr) 2012-08-29 2012-08-29 Organe de plaquage d'une piece sur une surface

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014033382A1 true WO2014033382A1 (fr) 2014-03-06

Family

ID=47022906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2013/051826 WO2014033382A1 (fr) 2012-08-29 2013-07-29 Organe de plaquage d'une piece sur une surface

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP2891178B1 (fr)
FR (1) FR2995138B1 (fr)
WO (1) WO2014033382A1 (fr)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016066246A1 (fr) * 2014-10-28 2016-05-06 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Appareil électrique, en particulier changeur de fréquence, en particulier changeur de fréquence pour alimenter un moteur électrique entraînant une transmission
EP3672382A1 (fr) 2018-12-21 2020-06-24 Valeo Siemens eAutomotive France SAS Organe de plaquage, ensemble et equipement electrique
EP3672383A1 (fr) * 2018-12-21 2020-06-24 Valeo Siemens eAutomotive France SAS Ensemble comprenant un dispositif electrique, un organe de plaquage et une piece de maintien de l'organe de plaquage

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017125052B4 (de) * 2017-10-26 2020-03-26 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit einer Schalteinrichtung und Leistungshalbleitereinrichtung mit einem derartigen Leistungshalbleitermodul

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5466970A (en) * 1992-08-24 1995-11-14 Thermalloy, Inc. Hooked spring clip
DE10052191C1 (de) * 2000-10-20 2001-11-15 Siemens Ag Kühlanordnung und Verfahren zum Herstellen derselben
EP1351302A2 (fr) * 2002-03-27 2003-10-08 Semikron Elektronik GmbH Patentabteilung Module à sémi-conducteur de puissance
US20050230820A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Thomas Licht Power semiconductor arrangement
US20090067131A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Denso Corporation Electronic device mounting structure
DE102007050985A1 (de) * 2007-10-25 2009-04-30 Robert Bosch Gmbh Befestigungsklammer
US20090244847A1 (en) * 2007-05-18 2009-10-01 Acbel Polytech Inc. Mounting device for chips

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3330893B2 (ja) * 1999-02-04 2002-09-30 シャープ株式会社 金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造
US8237260B2 (en) * 2008-11-26 2012-08-07 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module with segmented base plate

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5466970A (en) * 1992-08-24 1995-11-14 Thermalloy, Inc. Hooked spring clip
DE10052191C1 (de) * 2000-10-20 2001-11-15 Siemens Ag Kühlanordnung und Verfahren zum Herstellen derselben
EP1351302A2 (fr) * 2002-03-27 2003-10-08 Semikron Elektronik GmbH Patentabteilung Module à sémi-conducteur de puissance
US20050230820A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Thomas Licht Power semiconductor arrangement
US20090244847A1 (en) * 2007-05-18 2009-10-01 Acbel Polytech Inc. Mounting device for chips
US20090067131A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Denso Corporation Electronic device mounting structure
DE102007050985A1 (de) * 2007-10-25 2009-04-30 Robert Bosch Gmbh Befestigungsklammer

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016066246A1 (fr) * 2014-10-28 2016-05-06 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Appareil électrique, en particulier changeur de fréquence, en particulier changeur de fréquence pour alimenter un moteur électrique entraînant une transmission
EP3672382A1 (fr) 2018-12-21 2020-06-24 Valeo Siemens eAutomotive France SAS Organe de plaquage, ensemble et equipement electrique
EP3672383A1 (fr) * 2018-12-21 2020-06-24 Valeo Siemens eAutomotive France SAS Ensemble comprenant un dispositif electrique, un organe de plaquage et une piece de maintien de l'organe de plaquage
FR3091013A1 (fr) 2018-12-21 2020-06-26 Valeo Siemens Eautomotive France Sas Organe de plaquage, ensemble et équipement électrique
FR3091012A1 (fr) * 2018-12-21 2020-06-26 Valeo Siemens Eautomotive France Sas Ensemble comprenant un dispositif electrique, un organe de plaquage et une piece de maintien de l’organe de plaquage
CN111356334A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 维洛西门子新能源汽车法国简式股份公司 按压元件、组合件以及电气装置
US11219139B2 (en) 2018-12-21 2022-01-04 Valeo Siemens Eautomotive France Sas Assembly comprising an electrical device, a pressing member and a part for holding the pressing member

Also Published As

Publication number Publication date
FR2995138A1 (fr) 2014-03-07
EP2891178A1 (fr) 2015-07-08
EP2891178B1 (fr) 2020-05-06
FR2995138B1 (fr) 2018-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2845243B1 (fr) Module de stockage d'énergie contenant une pluralité d'éléments de stockage d'énergie et des moyens de dissipation thermique perfectionnés et procédé d'assemblage
EP2891178B1 (fr) Organe de plaquage d'une pièce sur une surface
FR2680434A1 (fr) Joint d'etancheite, notamment d'etancheite electromagnetique.
EP3871296A1 (fr) Dispositif de connexion pour véhicule équipé d'un capteur de température
EP3323175B1 (fr) Dispositif de connexion électrique raccordable à plusieurs câbles avec protection contre les dommages par corps étrangers
EP2745661B1 (fr) Dispositif de connexion electrique, ensemble comprenant un tel dispositif et une carte electronique et procede de connexion electrique d'une carte electronique
EP3790126B1 (fr) Ensemble pour connecteurs adapté à un montage en aveugle
FR2897230A1 (fr) Dispositif d'obturation perfectionne a volet mobile
WO2016009129A1 (fr) Connecteur électrique et système de connexion électrique
FR2907266A1 (fr) Dispositif de raccordement electrique notamment pour panneau solaire electrique
EP2940800A1 (fr) Organe de connexion electrique entre deux cartes electroniques
EP0359606B1 (fr) Boîtier pour circuits électroniques notamment pour véhicule automobile
FR3025947A1 (fr) Corps isolant pour connecteur debrochable
FR3097095A1 (fr) Équipement electrique comprenant un élément élastique de fixation
FR2824426A1 (fr) Element de connecteur electrique coaxial
FR2891436A1 (fr) Dispositif electrique comportant une plaque de circuit et une piece
EP1779396A1 (fr) Microcontacteur electrique pour carte a circuits et interrupteur electrique equipe d'un tel microcontacteur
WO2005031937A1 (fr) Barre de raccordement electrique et dispositif de connexion adapte
FR2961356A1 (fr) Connecteur
FR2928784A1 (fr) Dispositif de raccordement electrique notamment pour panneau solaire electrique
EP3672382B1 (fr) Organe de plaquage, ensemble et equipement electrique
EP1371113B1 (fr) Connecteur de puissance pour circuit imprime
FR2714255A1 (fr) Appareil électrique, notamment appareil de commutation ou de commande pour véhicules automobiles.
FR3108822A1 (fr) Module de puissance avec surmoulage, dispositifs comportant un tel module de puissance et procede de fabrication d’un module de puissance avec surmoulage
FR3105618A1 (fr) Procédé de fixation d’un connecteur électrique prévu à une extrémité d’un câble électrique à une borne électrique, support intermédiaire correspondant et dispositif comportant un tel support intermédiaire

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13756619

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE