WO2014023798A3 - Verfahren zur ablation einer schicht - Google Patents

Verfahren zur ablation einer schicht Download PDF

Info

Publication number
WO2014023798A3
WO2014023798A3 PCT/EP2013/066623 EP2013066623W WO2014023798A3 WO 2014023798 A3 WO2014023798 A3 WO 2014023798A3 EP 2013066623 W EP2013066623 W EP 2013066623W WO 2014023798 A3 WO2014023798 A3 WO 2014023798A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser
layer
radiation
ablating
sub
Prior art date
Application number
PCT/EP2013/066623
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2014023798A9 (de
WO2014023798A2 (de
Inventor
Jan Nekarda
Andreas Brand
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. filed Critical Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Publication of WO2014023798A2 publication Critical patent/WO2014023798A2/de
Publication of WO2014023798A9 publication Critical patent/WO2014023798A9/de
Publication of WO2014023798A3 publication Critical patent/WO2014023798A3/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ablation zumindest einer Schicht (13) von einem Substrat (10), bei welchem Laserstrahlung (210) von zumindest einem ersten Laser (21) auf zumindest eine Teilfläche (105) der Oberfläche der Schicht (13) einwirkt, wobei der erste Laser (21) gepulste Laserstrahlung (210) mit einer Pulsdauer von weniger als etwa 50 ns erzeugt und zumindest eine zweite Lichtquelle (22) verwendet wird, welche gepulste Laserstrahlung (220) mit einer Pulsdauer von mehr als etwa 1 ns erzeugt oder einen Dauerstrichlaser enthält oder unkohärente Strahlung abgibt, wobei das Licht (210) des ersten Lasers (21) zu einem Zeitpunkt auftrifft, zu dem sich zumindest die Teilfläche (105) der Oberfläche im thermischen Gleichgewicht mit der Umgebung befindet.
PCT/EP2013/066623 2012-08-10 2013-08-08 Verfahren zur ablation einer schicht WO2014023798A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012214335.1A DE102012214335A1 (de) 2012-08-10 2012-08-10 Verfahren zur Ablation einer Schicht
DE102012214335.1 2012-08-10

Publications (3)

Publication Number Publication Date
WO2014023798A2 WO2014023798A2 (de) 2014-02-13
WO2014023798A9 WO2014023798A9 (de) 2014-04-03
WO2014023798A3 true WO2014023798A3 (de) 2014-06-12

Family

ID=49000920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2013/066623 WO2014023798A2 (de) 2012-08-10 2013-08-08 Verfahren zur ablation einer schicht

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102012214335A1 (de)
WO (1) WO2014023798A2 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015114240A1 (de) * 2015-08-27 2017-03-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Halbleitersubstrats mittels Laserstrahlung
CN106744674A (zh) * 2017-01-11 2017-05-31 兰州空间技术物理研究所 一种表面跨尺度功能微纳结构的制造方法
CN109514076B (zh) * 2018-12-18 2020-04-14 北京工业大学 一种皮秒-纳秒激光复合异步抛光陶瓷的工艺方法
DE102020007017B4 (de) * 2020-11-12 2022-10-06 Hochschule Mittweida (Fh) Verfahren zur Entfernung von Schmutzablagerungen an wenigstens einer geometrischen und mittels einer Mikrotechnik und/oder Nanotechnik hergestellten Struktur wenigstens eines Körpers und Verwendung eines ultrakurz gepulsten Lasers mit Pulsen im Burst-Modus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004013475A1 (de) * 2004-03-18 2005-10-13 Lasertec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Abtragen von Material
US20060091125A1 (en) * 2004-11-03 2006-05-04 Intel Corporation Laser micromachining method
WO2010133536A1 (de) * 2009-05-20 2010-11-25 Rofin-Baasel Lasertech Gmbh & Co. Kg Verfahren zum vereinzeln von silizium-solarzellen

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005045704A1 (de) * 2005-09-19 2007-03-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Substraten, insbesondere Solarzellen
US20090166562A1 (en) * 2006-06-07 2009-07-02 Micah James Atkin Production of microfluidic devices using laser-induced shockwaves
CN102006964B (zh) * 2008-03-21 2016-05-25 Imra美国公司 基于激光的材料加工方法和系统
US20110300692A1 (en) * 2008-10-29 2011-12-08 Oerlikon Solar Ag, Trubbach Method for dividing a semiconductor film formed on a substrate into plural regions by multiple laser beam irradiation

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004013475A1 (de) * 2004-03-18 2005-10-13 Lasertec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Abtragen von Material
US20060091125A1 (en) * 2004-11-03 2006-05-04 Intel Corporation Laser micromachining method
WO2010133536A1 (de) * 2009-05-20 2010-11-25 Rofin-Baasel Lasertech Gmbh & Co. Kg Verfahren zum vereinzeln von silizium-solarzellen

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014023798A9 (de) 2014-04-03
WO2014023798A2 (de) 2014-02-13
DE102012214335A1 (de) 2014-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3722833A4 (de) Verfahren zum erhalten von hindernisinformationen und verfahren und vorrichtung zum emittieren von laserimpulsen
EP4128455A4 (de) Treiber für gepulste laserdioden
EP3855209A4 (de) Lidar, laser, laserabstrahlplattenanordnung und verpackungsverfahren für laser
WO2015108991A3 (en) Laser-based modification of transparent materials
BR112017027953A2 (pt) método e aparelho para escurecimento, superfície tratada a laser, e, dispositivo.
WO2014023798A3 (de) Verfahren zur ablation einer schicht
MX2016007974A (es) Corte de material transparente con laser ultrarrapido y optica de haces.
EP3310526A4 (de) Sekundäre oberflächenlaserablation
WO2012037177A3 (en) Generating laser pulses based on chirped pulsed amplification
WO2014161534A3 (de) Verfahren und vorrichtung zum einbringen von durchbrechungen in ein substrat sowie ein derart hergestelltes substrat
WO2014161535A3 (de) Verfahren und vorrichtung zum trennen eines substrates
TW201613710A (en) Method and device for laser-based machining of planar, crystalline substrates, in particular of semiconductor substrates
MX360043B (es) Dispositivo y procedimiento de marcado laser de una lentilla oftalmica con un pulso laser de longitud de onda y energia por pulsos seleccionados.
EA201791375A1 (ru) Способ получения многослойного стекла с защищенным от коррозии функциональным покрытием
EA201891246A1 (ru) Способ маркирования подложки
WO2009117323A3 (en) Method and apparatus for irradiating a surface with continuous-wave or pulsed light
MX2019006839A (es) Metodo para produccion de optica de transmision.
WO2017087283A3 (en) Plasma based light source having a target material coated on a cylindrically-symmetric element
WO2010123829A3 (en) Fiber laser substrate processing
GT201700030A (es) Un laminado para inhibir la respuesta de etileno en plantas y un método para preparar el mismo
GB2543224A (en) Multi-layer laser debonding structure with tunable absorption
BR112016023575A2 (pt) técnica para tratamento fotodisruptivo por múltiplos impulsos de um material
DK3516710T3 (da) Diffusionsbegrænsende elektroaktivt barrierelag til en optoelektronisk komponent
AR102541A1 (es) Película autoadhesiva para la fumigación de suelos
EP3425755A4 (de) Oberflächenlichtemittierender laser

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13750673

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13750673

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2