WO2014023798A3 - Verfahren zur ablation einer schicht - Google Patents

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WO2014023798A3 PCT/EP2013/066623 EP2013066623W WO2014023798A3 WO 2014023798 A3 WO2014023798 A3 WO 2014023798A3 EP 2013066623 W EP2013066623 W EP 2013066623W WO 2014023798 A3 WO2014023798 A3 WO 2014023798A3
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ablation zumindest einer Schicht (13) von einem Substrat (10), bei welchem Laserstrahlung (210) von zumindest einem ersten Laser (21) auf zumindest eine Teilfläche (105) der Oberfläche der Schicht (13) einwirkt, wobei der erste Laser (21) gepulste Laserstrahlung (210) mit einer Pulsdauer von weniger als etwa 50 ns erzeugt und zumindest eine zweite Lichtquelle (22) verwendet wird, welche gepulste Laserstrahlung (220) mit einer Pulsdauer von mehr als etwa 1 ns erzeugt oder einen Dauerstrichlaser enthält oder unkohärente Strahlung abgibt, wobei das Licht (210) des ersten Lasers (21) zu einem Zeitpunkt auftrifft, zu dem sich zumindest die Teilfläche (105) der Oberfläche im thermischen Gleichgewicht mit der Umgebung befindet.
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