WO2013170849A1 - Vorrichtung zur veränderung von abständen zwischen einzelnen substraten - Google Patents

Vorrichtung zur veränderung von abständen zwischen einzelnen substraten Download PDF

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WO2013170849A1
WO2013170849A1 PCT/DE2013/000285 DE2013000285W WO2013170849A1 WO 2013170849 A1 WO2013170849 A1 WO 2013170849A1 DE 2013000285 W DE2013000285 W DE 2013000285W WO 2013170849 A1 WO2013170849 A1 WO 2013170849A1
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guides
distance
substrates
console
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PCT/DE2013/000285
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Inventor
Lutz Redmann
Lars VENHUES
Jens VETTERMANN
Marco JÄNICKE
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Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Definitions

  • the present invention relates to a device that allows flexible variation of the distance between substrates.
  • the invention will be described in connection with the provision and handling of substrates preferably in the semiconductor industry, photovoltaics and the handling technology in the automation industry.
  • the practice of handling technology involves positioning and transporting workpieces, such as substrates, for carrying out various process steps in containers. Also, before and after individual process steps, the products are stored in special transport boxes or magazines, to be then transferred to a processing vessel.
  • the conversion of a plurality of substrates are in containers or magazines, by the transfer to a processing container having the same fixed distances between the substrates.
  • a processing container having the same fixed distances between the substrates.
  • Such containers are described for example in DE 20 2007 003 416.4.
  • This carrier has a carrier unit, on which the holding structure for receiving the substrates is, wherein the substrates are arranged at a fixed distance next to each other.
  • the object of the invention is therefore to provide, while avoiding the disadvantages of the prior art, a device with which the distances between packages arranged substrates can be changed flexibly and thus can be used easily and quickly with different substrate dimensions.
  • the device according to the invention is applicable wherever the distance between several substrates has to be changed due to technical conditions, e.g. in handling situations, as they may be in the implementation of substrates.
  • the flexible change of the distances between the substrates by means of the inventive arrangement of the actuators advantageously leads to an increase in the packing density in the containers and thus to a significant increase in the storage and processing capacity with less space required, resulting in an effective and economical way of processing.
  • the device according to the invention has the further advantage that the distances between the substrates in the containers used in a process-related implementation of the substrates do not have to correspond to the distances of the process container, so that no different substrate containers are necessary at different substrate spacings or substrate formats.
  • Fig. 2 detail / sectional view of guide members, actuators, profile guide
  • Fig. 3 shows the position of the actuators with increased distance between the
  • Fig. 4 shows the position of the actuators with a small distance between the guide members
  • FIG. 5 and FIG. 6 show an enlarged detail of the actuators according to the invention in the adjustable states of FIGS. 3 and 4
  • the embodiment relates to a variant in which the substrates are located in vertically arranged substrate guides. Also possible are embodiments in which the substrate holders are arranged horizontally.
  • the device according to the invention consists in its main components of a base plate, the console 1 and an adjustment 2.
  • the console 1 and the adjusting unit 2 are preferably connected via two linear guides 4, which serve for the free guided translation of profile guides 3 and 3a, the adjustment unit 2.
  • the adjusting unit 2 comprises at least two profile guides 3, 3a.
  • These profile guides 3, 3a each consist of profiles which may be, for example, U-shaped but may also have any other profile shape and which are parallel and are fastened to the linear guides 4 at a distance.
  • the guide members 6 according to the invention are arranged several times side by side, with each of which a substrate holder 9 is connected.
  • a guide member 6 is limited in its degrees of freedom and serves as a support member. 5
  • Guide 6 and actuators 7 form a functional unit as shown in Fig. 5; 6 shown.
  • the guide members 6 and actuators 7 determine, due to their shape and position to each other, to be realized variable substrate spacings.
  • the guide members 6 are provided with a special contour.
  • the guide members 6 may consist of a straight section and a section, which in each case at the end of the guide becomes narrower, for example, tapers.
  • the guide members 6 could also have other geometric shapes, such as a curved path, ellipse, etc.
  • the reduction of the width of the guide member 6 is a measure of the amount of change in the substrate distance. It is also possible to change the diameter of the actuator 7, whereby the distance to be adjusted is defined.
  • the device preferably has a multiplicity of guide members 6 arranged in a row next to one another with substrate holders 9, whereby the number of substrates to be handled is determined.
  • a return device preferably a spring, 8 is arranged on the first and last guide member 6, which acts permanently on the guide members 6.
  • the opposing actuators 7 are guided by means of the movable profile guides 3, 3a and brought into a defined position.
  • the mounted on the linear guides 4 profile guides 3, 3a are offset by an actuator 10 in an opposite translational movement.
  • the direction of movement A of the actuators 7 necessarily leads to the direction of movement B of the guide members 6.
  • the position of the guide members 6, by tangential contact of the actuators 7 on the guide members 6, changed Fig. 3; 4 / direction of movement B).
  • Stepless operation of the actuator 10 allows continuous adjustment.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Veränderung von Abständen zwischen einzelnen Substraten, umfassend mehrfach nebeneinander angeordnete Substrataufnahmen, wobei an einer Konsole (1) eine bewegbare Verstelleinheit (2) angeordnet ist, die zwei im Abstand zueinander parallel und spiegelbildlich zueinander angeordnete Profilführungen (3, 3a) aufweist, in den Profilführungen (3, 3a) mindestens zwei jeweils mit einer Substrataufnahme (9) verbundene Führungsglieder (6) angeordnet sind, zwischen denen paarweise, jeweils gegenüberliegend in den Ausnehmungen (11) der Profilführungen (3 bzw. 3a (Stellglieder (7) positioniert sind und, die äußeren Führungsgliedern (6) mit Rückstellvorrichtungen (8) verbunden sind und an der Konsole (1) Komponenten (4,10) vorgesehen sind, mit denen die Bewegung der Profilführungen (3, 3a) derart realisiert wird, dass die Stellglieder (7) eine stufenlose Abstandsveränderung zwischen den Führungsgliedern (6) herbeiführen.

Description

Titel der Erfindung
Vorrichtung zur Veränderung von Abständen zwischen einzelnen Substraten Beschreibung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung, die das flexible Verändern des Abstandes zwischen Substraten ermöglicht.
Die Erfindung wird im Zusammenhang mit der Bereitstellung und Handhabung von Substraten vorzugsweise in der Halbleiterindustrie, Photovoltaik und der Handhabungstechnik in der Automatisierungsbranche beschrieben.
Der Bereich der Erfindung ist jedoch nicht auf dieses Anwendungsgebiet beschränkt.
Es gehört in automatischen Fertigungssystemen zur Praxis der Handhabungstechnik Werkstücke, wie Substrate, für die Durchführung von verschiedenen Pro- zessarbeitsschritten in Behältern zu positionieren und zu transportieren. Auch werden vor und nach einzelnen Prozeßschritten die Produkte in speziellen Transportboxen oder Magazinen zwischengelagert, um dann in einen Bearbeitungsbehälter überführt zu werden.
Die Innen- und Außenabmessungen solcher Behälter bestimmen den Raumbedarf, die Lager- und die Bearbeitungskapazität. Für die Erhöhung der Produktionsleistung sind Behälter mit geringen Abmaßen und hoher Packungsdichte wünschenswert. Mit dem bisherigen bekannten Stand der Technik ist diese Möglichkeit nicht gegeben, da nur in den festen Abständen Substrate zueinander umgeschlagen werden können.
Nach dem Stand der Technik erfolgt die Umsetzung von mehreren Substraten, die sich, vorzugsweise paketweise in definierten festen Abständen angeordnet, in Behältern oder Magazinen befinden, durch die Übergabe an einen Bearbeitungsbehälter, der die gleichen festen Abstände zwischen den Substraten aufweist. Solche Behälter sind z.B. in der DE 20 2007 003 416.4 beschrieben. Dabei handelt es sich um einen Automatisierungscarrier für Substrate, der für die Aufnahme und Halterung von Substraten zwischen den einzelnen Bearbeitungsschritten vor- gesehen ist. Dieser Carrier weist eine Trägereinheit auf, auf der sich die Haltestruktur für die Aufnahme der Substrate befindet, wobei die Substrate in einem festen Abstand nebeneinander angeordnet sind.
Die Übereinstimmung der Abstände zwischen den Substraten war bisher für den Prozeß wichtig, um den Automationsgrad der Verarbeitung zu gewährleisten. Als Nachteil erweist sich, dass die Aufnahmedichte in den Behältern nicht erhöht werden kann und eine Optimierung der Substratanzahl für weitere Bearbeitungsschritte nicht realisierbar ist. Außerdem ist aufgrund der fest eingestellten Abstände zwischen den Substraten ein flexibles Reagieren auf geänderte Substratabmaße nicht möglich.
Aufgrund der festen Abstände ist schon bei der Projektierung solcher Substratbearbeitungslinien auf einen einheitlichen Abstand der Substrate auf allen Bearbeitungsstationen und in allen Transportabschnitten zu achten.
Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, unter Vermeidung der Nachteile des bekannten Standes der Technik eine Vorrichtung zu schaffen, mit der sich die Abstände zwischen paketweise angeordneten Substraten flexibel ändern lassen und die somit einfach und schnell bei unterschiedlichen Substratabmaßen einsetzbar ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des
Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen und in der Beschreibung beschrieben.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist überall dort anwendbar, wo der Abstand mehrerer Substrate zueinander aufgrund technischer Bedingungen verändert werden muß, z.B. bei Handlingssituationen, wie sie bei der Umsetzung von Substraten vorliegen können.
Die flexible Veränderung der Abstände zwischen den Substraten mittels der erfindungsgemäßen Anordnung der Stellglieder führt vorteilhafterweise zu einer Erhöhung der Packungsdichte in den Behältern und damit zu einer deutlichen Steigerung der Lager- und Verarbeitungskapazität bei geringerem Raumbedarf, was eine effektive und wirtschaftliche Bearbeitungsweise zur Folge hat.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist als weiteren Vorteil auf, dass die Abstände zwischen den Substraten in den eingesetzten Behältern bei einer prozeßbedingten Umsetzung der Substrate nicht den Abständen der Prozeßbehälter entsprechen müssen, so daß bei unterschiedlichen Substratabständen oder Substratformaten keine unterschiedlichen Substratbehälter notwendig sind.
Mit dieser Erfindung ist es möglich, den Substratbehälter universell zu verwenden, unabhängig vom verwendeten Behälter für die Umladung.
Dadurch ist es möglich, den Durchsatz der Prozeßanlage zu erhöhen und /oder die Prozesse zu optimieren, da die Abstände der Substrate oft prozeßrelevant sind.
Durch die Erfindung sinken die Projektierungs-/Anschaffungskosten für die Substratbearbeitungslinien.
Die Erfindung wird an nachfolgendem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 Darstellung der Verstelleinheit und der Konsole
Fig. 2 Detail/Schnittdarstellung zu Führungsglieder, Stellglieder, Profilführung
Fig. 3 zeigt die Lage der Stellglieder mit vergrößertem Abstand zwischen den
Führungsglieder
Fig. 4 zeigt die Lage der Stellglieder mit kleinem Abstand zwischen den Führungsgliedern
Fig.5 und Fig. 6 zeigen eine Ausschnittsvergößerung der erfindungsgemäßen Stellglieder in den verstellbaren Zuständen aus den Figuren 3 und 4
Das Ausführungsbeispiel bezieht sich auf eine Variante, in der sich die Substrate in vertikal angeordneten Substratführungen befinden. Möglich sind auch Ausführungen, in der die Substrataufnahmen waagerecht angeordnet sind. Die erfindungsgemäße Vorrichtung besteht in ihren Hauptkomponenten aus einer Grundplatte, der Konsole 1 und einer Verstelleinheit 2. Die Konsole 1 und die Verstelleinheit 2 sind über vorzugsweise zwei Linearführungen 4 verbunden, die zur spielfrei geführten Translation von Profilführungen 3 und 3a, der Verstelleinheit 2 dienen. Weiterhin befindet sich an der Konsole 1 der Aktuator 10 zum Bewegen der Linearführungen 4. Die Verstelleinheit 2 umfasst mindestens zwei Profilführungen 3, 3a. Diese Profilführungen 3, 3a bestehen jeweils aus Profilen, die z.B. u-förmig sein können aber auch jede andere Profilform aufweisen können und die sich parallel gegenüberliegen und an den Linearführungen 4 im Abstand befestigt sind. Innerhalb der Profile der Profilführung 3, 3a sind mehrfach nebeneinander die erfindungsgemäßen Führungsglieder 6 angeordnet, mit denen jeweils eine Substrataufnahme 9 verbunden ist.
Zwischen den Führungsgliedern 6 sind paarweise, jeweils gegenüberliegend in den Ausnehmungen 11 der Profilführungen 3 bzw. 3a Stellglieder 7 positioniert. Ein Führungsglied 6 ist in seinen Freiheitsgraden beschränkt und dient als Stützglied 5.
Das Stützglied 5, welches an der Konsole 1 fixiert ist, bildet die Referenzposition für die zu realisierende Abstandsverstellung der Führungsglieder 6. Es dient dazu, dass sich beim Verstellvorgang die Führungsglieder 6 nicht Undefiniert in ihrer horizontalen Lage zu der Referenzposition, dem Stützglied 5, und damit zur Konsole 1 ändern können. Gleichzeitig wird durch Anordnung des Stützgliedes 5 innerhalb der Reihe der Führungsglieder 6 festgelegt, ob der Abstandsverstellvor- gang relativ in eine Richtung ausgeführt wird oder in 2 Richtungen erfolgt.
Wird das Stützglied 5 in der Mitte einer Führungsgliederreihe 6 angebracht, erfolgt der Abstands-Verstellvorgang symmetrisch in beide Richtungen.
Führungs- 6 und Stellglieder 7 bilden eine Funktionseinheit wie in Fig. 5; 6 dargestellt. Die Führungsglieder 6 und Stellglieder 7 bestimmen, aufgrund ihrer Form und Lage zueinander, die zu realisierenden veränderlichen Substratabstände. Durch Geometrieänderung der Stellglieder 7 und der Führungsglieder 6, kann der zu verstellende Abstand definiert beeinflusst werden. Die Führungsglieder 6 sind mit einer speziellen Kontur versehen. So können die Führungsglieder 6 aus einem geradem Abschnitt bestehen und einem Abschnitt, der jeweils zum Ende des Füh- rungsgliedes schmaler wird, sich z.B. verjüngt. Prinzipiell könnten die Führungsglieder 6 aber auch andere geometrische Formen aufweisen, wie z.B. eine Kurvenbahn, Ellipse, etc.. Die Reduzierung der Breite des Führungsgliedes 6 ist ein Maß für die Änderungsgröße des Substratabstandes. Auch ist es möglich, den Durchmesser des Stellgliedes 7 zu ändern, wodurch der zu verstellende Abstand definiert wird.
Die Vorrichtung weist vorzugsweise eine Vielzahl von in einer Reihe nebeneinander angeordneter Führungsglieder 6 mit Substrataufnahmen 9 auf, wodurch die Anzahl der zu handhabenden Substrate bestimmt wird.
Zur Gewährleistung einer spielfreien Aneinanderreihung der Funktionseinheit aus Führungs- 6 und Stellgliedern 7 ist jeweils am ersten und letzten Führungsglied 6 ein RückStellvorrichtung, vorzugsweise eine Feder, 8 angeordnet, die permanent auf die Führungsglieder 6 einwirkt. Die sich gegenüberliegenden Stellglieder 7 werden mit Hilfe der bewegbaren Profilführungen 3, 3a geführt und in eine definierte Position gebracht.
Die an den Linearführungen 4 angebrachten Profilführungen 3, 3a werden durch einen Aktuator 10 in eine gegenläufige translatorische Bewegung versetzt. Wie in Fig. 3; 4 gezeigt, führt Bewegungsrichtung A der Stellglieder 7 zwangsweise zu Bewegungsrichtung B der Führungsglieder 6. Durch das gegenläufige Verschieben der Profilführungen 3 und 3a (Fig. 3; 4 / Bewegungsrichtung A) entlang der Vertikalen der Führungsglieder 6, wird die Lage der Führungsglieder 6, durch tangentialen Kontakt der Stellglieder 7 an den Führungsgliedern 6, verändert (Fig. 3 ; 4 / Bewegungsrichtung B).
Dadurch ändert sich der Abstand der Führungsglieder 6 zueinander und somit der Abstand der Substrataufnahmen 9 (Fig. 3; 4). Durch stufenloses Verfahren des Aktuators 10 wird eine stufenlose Verstellung ermöglicht.
Mit dieser Verbindung Aktuator 10, Linearführung 4, Profilführung 3, 3a wird die gewünschte Einstellung des Abstandes der Substrataufnahmen 9 realisiert. Bezugszeichenliste
1 Konsole
2 Verstelleinheit
3, 3a Profilführungen
4 Linearführungen
5 Stützglied
6 Führungsglieder
7 Stellglieder
8 Feder
9 Substrataufnahme
10 Aktuator
11 Ausnehmung

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zur Veränderung von Abständen zwischen einzelnen Substraten, umfassend mehrfach nebeneinander angeordnete Substrataufnahmen, dadurch gekennzeichnet, dass
- an einer Konsole (1) eine bewegbare Verstelleinheit (2) angeordnet ist, die zwei im Abstand zueinander parallel und spiegelbildlich zueinander angeordnete Profilführungen (3, 3a) aufweist,
- in den Profilführungen (3, 3a) mindestens zwei, jeweils mit einer Substrataufnahme (9) verbundene Führungsglieder (6) angeordnet sind, zwischen denen paarweise, jeweils gegenüberliegend in den Ausnehmungen (1 1) der Profilführungen (3 bzw. 3a) Stellglieder (7) positioniert sind,
- die äußeren Führungsgliedern (6) mit einer Rücksteilvorrichtung (8) verbunden sind und an der Konsole (1) Komponenten (4,10) vorgesehen sind, mit denen die Bewegung der Profilführungen (3, 3a) derart realisiert wird, dass die Stellglieder (7) eine stufenlose Abstandsveränderung zwischen den Führungsgliedern (6) herbeiführen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Profilführungen (3, 3a) u-förmig ausgebildet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsglieder (6) mit einer speziellen Kontur profiliert sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsglieder (6) an den Enden verjüngt sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Führungsglied (6) als Stützglied (5) ausgebildet ist und starr mit der Konsole (1) verbunden ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 , 2, 3 dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (4) aus Linearführungen besteht.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1 , 2, 3, 6 dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (10) ein Aktuator ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 1 , 2, 3, 4 dadurch gekennzeichnet, dass die Rücksteilvorrichtung (8) aus einer Feder besteht.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63275134A (ja) * 1987-05-07 1988-11-11 Nisshin Chem Kogyo Kk ウェ−ハ用バスケット
JPH09191044A (ja) * 1996-01-08 1997-07-22 Hitachi Techno Eng Co Ltd ウエハ移替装置
JPH09260463A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Fujitsu Ltd 板体配列ピッチ変換装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202007003416U1 (de) 2007-03-04 2007-05-31 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Automatisierungscarrier für Substrate, insbesondere für Wafer zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63275134A (ja) * 1987-05-07 1988-11-11 Nisshin Chem Kogyo Kk ウェ−ハ用バスケット
JPH09191044A (ja) * 1996-01-08 1997-07-22 Hitachi Techno Eng Co Ltd ウエハ移替装置
JPH09260463A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Fujitsu Ltd 板体配列ピッチ変換装置

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