WO2013143155A1 - 背板及使用该背板的背光模组 - Google Patents

背板及使用该背板的背光模组 Download PDF

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WO2013143155A1
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side bracket
bracket
backboard
heat dissipating
light source
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萧宇均
郭仪正
黄冲
程加河
张庞岭
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深圳市华星光电技术有限公司
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    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means

Definitions

  • the present invention relates to the field of liquid crystal display, and more particularly to a backplane and a backlight module using the same.
  • the TFT-LCD liquid crystal module mainly includes components: a front frame (Bezel), a panel (panel) and a backlight module, and the backlight module includes a light source (Back light), a back plate and the like, and the back plate functions.
  • the structure of a conventional back plate is generally formed by integrally stamping a metal material, and a structure such as a convex hull is formed in the stamping at the same time for locking the system end or the panel circuit board.
  • Fixed use In order to improve the heat dissipation capability of the backlight module, it is also required to provide aluminum extrusion with good heat dissipation performance on the side wall of the back plate, and the light source is arranged on the aluminum extrusion, and the fixing between the aluminum extrusion and the back plate and the light source is troublesome. It is necessary to open a corresponding structure such as a locking hole on the side wall of the backboard for fixing the aluminum extrusion.
  • the technical problem to be solved by the present invention is to provide a backboard and a backlight module which have high heat dissipation efficiency, a single processing process, and a low material cost.
  • a backboard the backboard is formed by splicing a plurality of brackets, and the plurality of brackets include a light-incident side bracket for setting a light source, and the The structural portion on which the light source is disposed on the light side bracket is coated with a heat dissipating material.
  • the backboard comprises: a left side bracket, a right side bracket, an upper side bracket and a lower side bracket, wherein the left side bracket of the backboard is a light entrance side bracket, and the left side bracket is partially coated with a light source
  • the cloth has a heat sink material.
  • the left side bracket is provided with a side wall
  • the light source is disposed on an inner side surface of the side wall of the left side bracket
  • the heat dissipating material is disposed on an outer side surface opposite to the inner side surface of the side wall. Improve the heat dissipation efficiency of the sidewalls and prevent heat from being concentrated on the sidewalls.
  • the left side bracket is entirely coated with a heat dissipating material. Heat is transferred from the side wall to the main stem of the bracket, so that the entire bracket is coated with a heat dissipating material, which is beneficial to the heat transfer between the light source and the bracket, and is beneficial to the heat dissipation of the entire bracket.
  • the backboard comprises: a left side bracket, a right side bracket, an upper side bracket and a lower side bracket, wherein the right side bracket of the backboard is a light entrance side bracket, and the right side bracket is coated with a heat dissipation material .
  • the backboard comprises: a left side bracket, a right side bracket, an upper side bracket and a lower side bracket, wherein the upper side bracket of the backboard is a light entrance bracket, and the upper bracket is coated with a heat dissipation material .
  • the backboard comprises: a left side bracket, a right side bracket, an upper side bracket and a lower side bracket, wherein the lower side bracket of the backboard is a light entrance side bracket, and the lower side bracket is coated with a heat dissipation material .
  • the heat dissipation material is a heat dissipation paint or a radiation heat dissipation material.
  • the coating process of the heat-dissipating paint is better than that of the single-layer, radiation-dissipating material.
  • the heat dissipating material is applied to the light-incident side bracket of the backboard by brushing or spraying.
  • the method of brushing is lower in cost, and the spraying method is more suitable for mechanical coating, and the efficiency is high.
  • a backlight module includes the above back plate.
  • the light source is the main source of heat generation, the heat at the position where the light source is disposed on the back plate is concentrated and the temperature is high.
  • the heat dissipating material is applied to the portion of the back plate where the light source is disposed, the heat dissipating efficiency of the portion is improved, and the heat of the portion where the light source is disposed on the back plate is dissipated more quickly, thereby reducing the temperature of the portion and improving the temperature.
  • the heat dissipation efficiency of the backlight module further reduces the temperature inside the backlight module, and the components inside the backlight module are prevented from being damaged due to high temperature or the life is affected.
  • the back board according to the present invention is a frame type back board composed of a plurality of brackets, and the frame type back board is opposite to the integrated back board.
  • the light source is fixed on the light-incident side bracket, and the light-incident side bracket has a narrower width than the integrated back-plate.
  • the process of applying the heat-dissipating material is relatively simple, because the integrated back-plate has a large volume and requires a large mechanical fixing. It is not easy to apply a partial coating process, and the frame type back plate is composed of a plurality of separate brackets, and the light-incident side bracket of the fixed light source itself has a small format, and only the light-incident side bracket is coated with a heat-dissipating material.
  • the processing can be carried out, and the process cartridge is simple, and does not require a large mechanical fixing, thereby making the processing cost low.
  • the frame type backboard is composed of a plurality of brackets, and the bracket can be directly cut and processed by using a common profile, and the versatility is good, and a large area of the backboard area is omitted in the frame area, that is, Most of the material is saved, which also reduces the material cost of the backsheet.
  • the present invention improves the heat dissipation efficiency of the backboard, reduces the processing of the backplane, and reduces the material cost of the backplane.
  • Figure 1 is a structural view of a conventional integrated back plate.
  • FIG. 2 is a structural view of a frame type back plate coated with a heat dissipating material according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a structural tube diagram of a left side bracket in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a structural view of a left side bracket and a light bar disposed thereon in the embodiment of the present invention.
  • 100 frame back plate, 101, left side bracket, 102, right side bracket, 103, upper side bracket, 104, lower side bracket, 105, intermediate bracket, 1011, side wall, 1012, bracket trunk, 110, Thermal material coating, 120, light bar.
  • the present invention further exemplifies the present invention by taking a lower cost frame backplane as an example.
  • the present invention is also applicable to an integrally formed backboard, that is, to the backing plate as shown in FIG.
  • the frame type backplane 100 includes: a left side bracket 101, a right side bracket 102, an upper side bracket 103, a lower side bracket 104, and an intermediate bracket 105, wherein the left side bracket 102 is The light-incident side bracket is used to fix the light source of the backlight module.
  • 3 and 4 show the left side bracket 101 of the frame type back panel 100.
  • the light bar 120 is disposed on the inner side surface of the side wall 1011 of the left side bracket 101, and the side wall 1011 is hot.
  • the concentrated area, the outer side opposite to the inner side of the side wall 1011, is coated with a heat dissipating material coating 110 to improve the heat dissipation efficiency of the side wall 1011, thereby preventing heat from being concentrated thereon to cause damage to components such as LED chips.
  • the heat of the side wall 1011 is transmitted to the bracket trunk 1012, and the bracket trunk 1012 itself can also be used to provide a heat dissipation path.
  • the back surface of the bracket trunk 1012 is also provided with a heat dissipation material coating 110. In order to improve the heat dissipation efficiency of the stent trunk 1012, the heat dissipation efficiency of the entire stent is improved.
  • the entire left side bracket 101 can be coated with a heat dissipating material, so that the heat transfer efficiency of the left side bracket and the light strip 120 can be improved, the coating area of the heat dissipating material can be increased, and the heat dissipating efficiency can be improved.
  • the heat dissipating material coating 110 may use a heat dissipating paint or a radiation dissipating material, which is relatively easy to apply on the backing plate.
  • the position of the light source is not the same as that of the embodiment.
  • the right side bracket is the light entrance side bracket;
  • the upper bracket is the light-incident side bracket;
  • the light source is disposed on the lower bracket, the lower bracket is the light-incident side bracket; or, if the light source is simultaneously disposed on two or more brackets, the brackets are It is a light-incident side bracket; therefore, it is necessary to apply a coating method of a heat-dissipating material coating to the light-incident side bracket in any of the above cases to improve heat dissipation efficiency.
  • the most optimal way is to apply heat-dissipating material to the entire frame-type backboard, so that the heat-dissipating material covers the entire frame-type backboard, so that the heat conduction of the frame-type backboard itself is also improved, and the light-incident side bracket is improved.
  • the heat on the other can be transmitted to other brackets in time, and then the other brackets can be used for heat dissipation.
  • the light source is fixed on the light-incident side bracket 101, and the light-incident side bracket 101 has a narrower width than the integrated backplane shown in FIG.
  • the process is relatively simple, because the integrated back plate is bulky and requires large mechanical fixing, and it is difficult to apply a partial coating process.
  • the frame back plate is composed of a plurality of separate brackets, and the fixed light source is
  • the light-incident side bracket 101 itself has a small format, and only needs to process the heat-dissipating material on the light-incident side bracket, and the light-injecting side branch
  • the small width and small volume of the process can be coated without requiring a large mechanical fixing, which results in lower processing costs.
  • the heat-dissipating material can be applied to the light-incident side holder of the back sheet or the entire back sheet by a single-plate brushing method or a mechanically-applied spraying method.

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Abstract

一种背板（100）及使用该背板（100）的背光模组，所述背板（100）由多个支架拼接而成，所述多个支架中包括用于设置光源的入光侧支架（101），所述入光侧支架（101）上设置光源的结构部分涂布有散热材料（110）。由于在背板（100）的设置光源的部分涂覆了散热材料（110），提高该部分的散热效率，使背板（100）上设置光源的部分的热量得以更快的发散出去，减小该部分的温度，提高了背光模组的散热效率，进而减小背光模组内部的温度，避免了背光模组内部的组件由于温度较高而损坏或是寿命受到影响，另外框架式背板（100）也减少了背板（100）的加工工艺以及背板（100）的材料成本。

Description

背板及使用该背板的背光模组
【技术领域】
本发明涉及液晶显示领域， 更具体的说， 涉及一种背板及使用该背板的背 光模组。
【背景技术】
目前已知 TFT-LCD液晶模组主要包含部材： 前框（ Bezel )、 面板（ Panel ) 及背光模组， 而其中背光模组又包括光源（Back light ), 背板等部材， 背板作用 除提供收容光学膜片材（film )、 光源等外， 通过在背板上成型相应凸包， 以供 系统端或 Panel电路板锁附固定使用。
如图 1所示为现有的一种背板的结构， 此种背板一般由金属材一体沖压形 成， 其上面同时在沖压中形成凸包等结构， 以供系统端或面板电路板锁附固定 使用。 为了提高背光模组的散热能力， 还需在背板的侧壁上设置散热性能良好 的铝挤， 而光源则设置在铝挤上， 铝挤与背板以及光源之间的固定均比较麻烦， 需要在背板的侧壁上开设相应的结构如锁附孔用于固定铝挤。 另外， 由于铝挤 与背板之间是接触导热， 使得铝挤上的热量不能迅速传递到背板上， 使得铝挤 的热量较为集中， 背光模组内部的温度较高。 另外， 通过液晶显示装置的成本 分析， 发现背板的材料成本占了极大的比重， 如何降低成本， 也是急需解决的 问题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种散热效率较高、 加工工艺筒单、 材 料成本低的背板及背光模组。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的： 一种背板， 所述背板由多个 支架拼接而成， 所述多个支架中包括用于设置光源的入光侧支架， 所述入光侧 支架上设置光源的结构部分涂布有散热材料。 优选的， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的左侧支架为入光侧支架， 所述左侧支架上设置光源的部分涂布有散 热材料。
优选的， 所述左侧支架上设置有侧壁， 所述光源设置在所述左侧支架的侧 壁内侧面上， 所述散热材料设置在与所述侧壁内侧面相对的外侧面上。 提高侧 壁的散热效率， 避免热量集中在侧壁上。
优选的， 所述左侧支架整体都涂布有散热材料。 热量会从侧壁传向支架主 干， 因而整个支架都涂布散热材料， 既有利于光源与支架的接触传热， 又有利 于整个支架的散热。
优选的， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的右侧支架为入光侧支架， 所述右侧支架上涂布有散热材料。
优选的， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的上侧支架为入光侧支架， 所述上侧支架上涂布有散热材料。
优选的， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的下侧支架为入光侧支架， 所述下侧支架上涂布有散热材料。
优选的， 所述散热材料为散热漆或辐射散热材料。 散热漆的涂布工艺比较 筒单， 辐射散热材料的散热效果较好。
优选的， 所述的散热材料通过刷涂或喷涂的方式涂覆在背板的入光侧支架 上。 刷涂的方式成本较低， 喷涂的方式更适用于机械涂覆， 效率高。
一种背光模组， 包括了上述的背板。
由于光源是发热的主要来源， 背板上设置光源的位置的热量较为集中， 温 度较高。 本发明由于在背板的设置光源的部分涂覆了散热材料， 提高该部分的 散热效率， 使背板上设置光源的部分的热量得以更快的发散出去， 减小该部分 的温度， 提高了背光模组的散热效率， 进而减小背光模组内部的温度， 避免了 背光模组内部的组件由于温度较高而损坏或是寿命受到影响。 同时， 本发明所 述的背板是由多个支架构成的框架式背板， 框架式背板相对于一体式背板来说， 光源固定在入光侧支架上， 入光侧支架相对于一体式背板来说幅面更窄， 涂覆 散热材料的工艺相对筒单 ， 因为一体式背板体积较大， 需要较大的机械固定， 不易对其进行局部涂布工艺， 而框架式背板是由多个分体的支架构成的， 固定 光源的入光侧支架本身幅面较小， 只需对入光侧支架进行涂布散热材料的加工 便可， 其工艺筒单， 不需要较大的机械固定， 进而使得加工成本较低。 还有， 框架式背板由于采用的是多个支架构成， 而支架可以使用通用的型材直接截断 加工而成， 其通用性较好， 框架区域内省去了大面积的背板面积， 也就是省去 了大部分的材料， 从而也降低了背板的材料成本。 综合上面所述， 本发明提高 了背板的散热效率， 减少了背板的加工工艺， 同时也减少了背板的材料成本。
【附图说明】
图 1是现有一体式背板的结构筒图，
图 2是本发明实施例涂布有散热材料的框架式背板的结构筒图，
图 3是本发明实施例中左侧支架的结构筒图，
图 4是本发明实施例中左侧支架及其上设置灯条时的结构筒图。
其中： 100、 框架式背板， 101、 左侧支架， 102、 右侧支架， 103、 上侧支 架， 104、 下侧支架， 105、 中间支架， 1011、 侧壁， 1012、 支架主干， 110、 散 热材料涂层， 120、 灯条。
【具体实施方式】
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
本发明以成本较低的框架式背板为例来对本发明作进一步说明。 当然， 本 发明同时适用于一体成型式的背板， 即适用于如图 1所示的背板。
如图 2所示为本发明的实施例， 框架式背板 100包括： 左侧支架 101、 右侧 支架 102、 上侧支架 103、 下侧支架 104以及中间支架 105, 其中， 左侧支架 102 为入光侧支架， 用于固定背光模组的光源。 如图 3及图 4所示为框架式背板 100的左侧支架 101 , 如图 5所示， 灯条 120设置在左侧支架 101的侧壁 1011的内侧面上，该侧壁 1011是热的集中区域， 与侧壁 1011的内侧面相对的外侧面涂覆有散热材料涂层 110,以提高该侧壁 1011 的散热效率，避免热量集中于此处导致 LED芯片等元件的损坏。另外，侧壁 1011 的热量会传递到支架主干 1012上， 而支架主干 1012本身也可以用于提供散热 的途径， 如图 5中所示， 支架主干 1012的背面也设置有散热材料涂层 110, 以 提高支架主干 1012的散热效率， 进而提高整个支架的散热效率。
当然， 可以对整个左侧支架 101 进行涂布散热材料的工艺， 这样， 既可以 提高左侧支架与灯条 120 的接触传热效率， 又可以增大散热材料的涂布面积， 提高散热效率。
在本发明的实施例中， 散热材料涂层 110 可以使用散热漆， 也可以使用辐 射散热材料， 这些材料比较容易在背板上进行涂布工艺。
另外， 对于一些液晶面板来说， 光源的设置下位置并不与本实施例的相同， 如光源设置在右侧支架上， 则右侧支架为入光侧支架； 若光源设置在上侧支架 上， 则上侧支架为入光侧支架； 若光源设置在下侧支架， 则下侧支架为入光侧 支架； 又或者， 若光源同时设置在两个或者两个以上的支架上， 则这些支架均 为入光侧支架； 因而， 需要对上述的任何一种情况中的入光侧支架进行散热材 料涂层的涂布工艺， 以提高散热效率。
最优的方式是， 在整个框架式背板上都涂布上散热材料， 这样由于散热材 料都覆盖了整个框架式背板， 使得框架式背板自身热的传导也提高， 则入光侧 支架上的热量能够及时传导到其它支架上， 进而可以利用其它支架进行散热。
如图 2所示， 在本发明实施例中， 光源固定在入光侧支架 101上， 入光侧 支架 101相对于图 1所示一体式背板来说其幅宽更窄， 涂覆散热材料的工艺相 对筒单 ， 因为一体式背板体积较大， 需要较大的机械固定， 不易对其进行局部 涂布工艺， 而框架式背板是由多个分体的支架构成的， 固定光源的入光侧支架 101本身幅面较小， 只需对入光侧支架进行涂布散热材料的加工便可， 入光侧支 架幅宽小、 体积小， 对其进行涂覆的工艺筒单， 不需要较大的机械固定， 进而 使得加工成本较低。
本发明中， 对于散热材料的涂覆方式， 可以使用筒单的刷涂方式或更适用 于机械操作的喷涂方式涂覆到背板的入光侧支架或是整个背板上。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明， 不 能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。 对于本发明所属技术领域的普通 技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下， 还可以做出若干筒单推演或替 换， 都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims

权利要求
1、 一种背板， 所述背板由多个支架拼接而成， 包括： 左侧支架、 右侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的左侧支架为用于设置背光模组的光源的入 光侧支架， 所述左侧支架上设置有侧壁， 所述光源设置在所述左侧支架的侧壁 内侧面上， 所述整个左侧支架表面上涂布有是散热材料。
2、 一种背板， 所述背板由多个支架拼接而成， 所述多个支架中包括用于设 置光源的入光侧支架， 所述入光侧支架上设置光源的结构部分涂布有散热材料。
3、 如权利要求 2所述的一种背板， 其中， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧 支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的左侧支架为入光侧支架， 所述左侧 支架上设置光源的部分涂布有散热材料。
4、 如权利要求 3所述的一种背板， 其中， 所述左侧支架上设置有侧壁， 所 述光源设置在所述左侧支架的侧壁内侧面上， 所述散热材料设置在与所述侧壁 内侧面相对的外侧面上。
5、 如权利要求 3所述的一种背板， 其特征在于， 所述左侧支架整体都涂布 有散热材料。
6、 如权利要求 2所述的一种背板， 其中， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧 支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的右侧支架为入光侧支架， 所述右侧 支架上涂布有散热材料。
7、 如权利要求 2所述的一种背板， 其中， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧 支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的上侧支架为入光侧支架， 所述上侧 支架上涂布有散热材料。
8、 如权利要求 2所述的一种背板， 其中， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧 支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的下侧支架为入光侧支架， 所述下侧 支架上涂布有散热材料。
9、 如权利要求 2所述的一种背板， 其中， 所述散热材料为散热漆或辐射散 热材料。
10、 如权利要求 2所述的一种背板， 其中， 所述的散热材料通过刷涂或喷 涂的方式涂覆在背板的入光侧支架上。
11、 一种背光模组， 包括背板， 所述背板由多个支架拼接而成， 所述多个 支架中包括用于设置光源的入光侧支架， 所述入光侧支架上设置光源的结构部 分涂布有散热材料。
12、 如权利要求 11所述的一种背板， 其中， 所述背板包括： 左侧支架、 右 侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的左侧支架为入光侧支架， 所述左 侧支架上设置光源的部分涂布有散热材料。
13、 如权利要求 11所述的一种背光模组， 其中， 所述左侧支架上设置有侧 壁， 所述光源设置在所述左侧支架的侧壁内侧面上， 所述散热材料设置在与所 述侧壁内侧面相对的外侧面上。
14、 如权利要求 12所述的一种背光模组， 其中， 所述左侧支架整体都涂布 有散热材料。
15、 如权利要求 11所述的一种背光模组， 其中， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的右侧支架为入光侧支架， 所述 右侧支架上涂布有散热材料。
16、 如权利要求 11所述的一种背光模组， 其中， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的上侧支架为入光侧支架， 所述 上侧支架上涂布有散热材料。
17、 如权利要求 11所述的一种背光模组， 其中， 所述背板包括： 左侧支架、 右侧支架、 上侧支架以及下侧支架， 所述背板的下侧支架为入光侧支架， 所述 下侧支架上涂布有散热材料。
18、 如权利要求 11所述的一种背光模组， 其中， 所述散热材料为散热漆或 辐射散热材料。
19、 如权利要求 11所述的一种背光模组， 其中， 所述的散热材料通过刷涂 或喷涂的方式涂覆在背板的入光侧支架上。
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