WO2013135116A1

WO2013135116A1 - A-msdu聚合方法及装置，数据接收方法及装置

Info

Publication number: WO2013135116A1
Application number: PCT/CN2013/071015
Authority: WO
Inventors: 黄开缔
Original assignee: 华为技术有限公司
Priority date: 2012-03-13
Filing date: 2013-01-28
Publication date: 2013-09-19
Also published as: CN103313304A; CN103313304B

Abstract

本发明实施例公开了一种A-MSDU聚合方法，包括：将多个MSDU中的部分MSDU 按照自定义A-MSDU 子帧结构封装、其余的 MSDU 按照A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体；或者，将所述多个MSDU 中的全部MSDU按照自定义A-MSDU子帧结构封装，以形成A-MSDU结构体。本发明实施例还公开了一种A-MSDU聚合装置、数据接收方法和数据接收方。采用本发明，可以提高A-MSDU的聚合效率。

Description

A-MSDU聚合方法 ½置，数据接收方法 ½置本申请要求于 2012 年 3 月 13 日提交中国专利局、申请号为 201210064724.3、发明名称为" A-MSDU聚合方法及装置，数据接收方法及装置"的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。技术领域本发明涉及无线通信网络，尤其涉及一种 A-MSDU(Aggregation -Medium access control Service Data Unit , 聚合-媒体接入控制层服务数据单元)聚合方法及装置，以及一种数据接收方法和数据接收方。

背景技术

BSS ( Basic Service Set, 基本服务集 )是 WLAN(Wirdess LAN, 无线局域网）的基本组成单元，其包括多个 STA ( Station, 站点）。 BSS的一种常见形式是各个 STA之间通过一个专职管理 BSS的 AP(Access point,接入点）进行无线通信，该 AP也称为中央站点，可以由 BSS中的其中一个 STA实现或由路由器或由其它设备实现，此种形式的 BSS 被称为带基础设施的 BSS。 BSS的另一种常见形式是各个 STA之间直连进行通信，不需要经过 AP中转，此种形式的 BSS被称为 IBSS(Independent BSS, 独立的基本服务集)。

A-MSDU聚合技术是指将多个 MSDU聚合为一个较大的载荷的技术，其通常发生在 MAC ( Medium Access Control, 媒体接入控制 )层。具体地，在 MAC层接收来自 LLC(Logical Link Control, 逻辑连接控制)层的多个 MSDU, 若接收的多个 MSDU具体相同的 RA(Receive Address, 接收方地址）、 TA(Transmit Address, 发送方地址)和服务类型，那么可以在 MAC层采用 A-MSDU聚合技术将所述多个 MSDU聚合成 A-MSDU结构体。目前的 A-MSDU聚合技术，通常是先将各个 MSDU封装进 A-MSDU子帧内，然后将多个 A-MSDU子帧聚合为 A-MSDU结构体。

具体地，如表一所示，为 A-MSDU结构体的结构示意：

表一

A-MSDU子帧 1 A-MSDU子帧 n 在表一中，每一个 A-MSDU子帧的结构示意如表二所示:

表二

其中， DA是 destination Address (目的地址）的筒称，是指 MSDU 在 WLAN中最终到达的 STA或 AP的地址； SA指 Source Address (源地址 ) 的筒称，是指 MSDU在 WLAN中的源 STA或 AP的地址； Length (长度）是指该 A-MSDU子帧中封装的 MSDU的长度； Padding (填充）是为了保证 A-MSDU子帧的大小是 32bit的整数倍而设置的字段。

进一步地，聚合为 A-MSDU结构体后，还需要为 A-MSDU结构体增加 MAC包头，形成 A-MSDU数据包，增加了 MAC包头的 A-MSDU结构体的示意如表三所示：

表三

其中， To DS (去向月良务域标志）和 From DS (来自月良务域标志）用于指示 A-MSDU数据包的大致传输方向。例如，当（To DS = 0, From DS = 0 ) 时，表示 A-MSDU数据包的传输方向为由 STA直连传递给 STA; 当（ To DS = 1 , From DS = 0 ) 时，表示 A-MSDU数据包的传输方向由 STA发送给 AP, 此时包含两种情况：需要 AP在 MAC层中转或不需要 AP在 MAC层中转；当（To DS = 0, From DS = 1 )时，表示 A-MSDU数据包的传输方向为由 AP发送给 STA, 此时包含两种情况：经过 AP在 MAC层中转的情况或没有经过 AP在 MAC层中转。对于上述的（To DS, From DS ), 在 A-MSDU数据包中的 MAC包头中的 Addressl-4的设置如表四所示：

表四

表四中 RA表示立即接收方的地址， TA表示发送方的地址， BSSID 在 IBSS网络中，是由发送方创建的一个随机数； BSSID在拥有 AP的网络中，是指 AP的地址。

发明内容本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种能够提高 A-MSDU 聚合效率的 A-MSDU聚合方法及装置，以及一种数据接收方法和数据接收方。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种 A-MSDU聚合方法，包括：

将多个 MSDU中的部分 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装、其余的 MSDU按照 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

相应地，本发明实施例还提供了一种 A-MSDU聚合方法，包括：将多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

相应地，本发明实施例还提供了一种数据接收方法，包括：

接收 A-MSDU数据包，所述 A-MSDU数据包包括： MAC包头和具有多个子帧结构的 A-MSDU 结构体，所述子帧结构全部为自定义 A-MSDU 子帧结构，或者部分为自定义 A-MSDU子帧结构、余下部分为 A-MSDU 子帧结构；

解析所述 A-MSDU数据包。

相应地，本发明实施例还提供了一种 A-MSDU聚合装置，包括：封装模块，用于将多个 MSDU中的部分 MSDU按照自定义 A-MSDU 子帧结构封装、其余的 MSDU 按照 A-MSDU 子帧结构封装，以形成

A-MSDU结构体。

相应地，本发明实施例还提供了一种 A-MSDU聚合装置，包括：封装模块，用于将多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU 子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

相应地，本发明实施例还公开了一种数据接收方，包括：

接收模块，用于接收 A-MSDU数据包，所述 A-MSDU数据包包括：

MAC包头具有多个子帧结构的 A-MSDU结构体，所述子帧结构全部为自定义 A-MSDU子帧结构，或者部分为自定义 A-MSDU子帧结构、余下部分为 A-MSDU子帧结构；

解析模块，用于解析所述 A-MSDU数据包。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例由于在对多个 MSDU进行封装时，部分或全部地采用自定义 A-MSDU子帧结构进行封装，因此可以提高 A-MSDU聚合技术的聚合效率。

附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作筒单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1是本发明的 A-MSDU聚合方法的实施例的流程示意图；

图 2是本发明的数据发送方法的实施例的流程示意图；

图 3是本发明的数据接收方法的实施例的流程示意图；

图 4是本发明的 A-MSDU聚合装置的实施例的结构示图；

图 5是本发明的数据发送方的实施例的结构示意图；

图 6是本发明的数据接收方的实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

对于 A-MSDU聚合技术，发明人在实际应用中发现，当（To DS = 0, From DS = 0 )时，由于 RA = DA, TA = SA, 因此 Addressl (第一地址 )和 Address2 (第二地址）的设置与每一个 A-MSDU子帧中封装的 MSDU的 DA和 S A的设置相同，因此使得在 A-MSDU聚合过程中出现信息冗余（主要是 RA和 TA冗余），降低了 A-MSDU的聚合效率。具体地，此种情况下 A-MSDU数据包的结构示意如表五所示：

表五

RA TA. Length MSDU 1 Paddiiig RA TA Length MSDU 2 当（To DS = l , From DS = 0 )且不需要 AP在 MAC层中转时，由于 DA = BSSID, 那么 Addressl和 Address2同样与每一个 A-MSDU子帧中封装的 MSDU的 DA和 SA的设置相同，因此使得在 A-MSDU聚合过程中出现信息冗余（主要是 BSSID和 TA的冗余 ), 从而降低了 A-MSDU的聚合效率。具体地，此种情况下 A-MSDU数据包的结构示意如表六所示：

当（To DS = 0, From DS = 1 )且没有经过 AP在 MAC层中转时，由于 SA = BSSID, 那么 Addressl和 Address2同样与每一个 A-MSDU子帧中的 DA和 SA的设置相同，因此将导致在 A-MSDU聚合过程中出现信息冗余 (主要是指 RA和 BSSID冗余），从而降低了 A-MSDU的聚合效率。具体地，此种情况下的 A-MSDU数据包的结构示意如表七所示：

表七

因此，基于上述 A-MSDU聚合过程中出现信息冗余，降低了 A-MSDU 聚合效率的问题，请参考图 1 , 是本发明提出的 A-MSDU聚合方法的实施例的流程示意图，该方法的执行主体可以是 A-MSDU聚合装置，该 A-MSDU 聚合装置可以是站点或接入点，当然该 A-MSDU聚合装置也可以是可以集成在站点或接入点上的设备，具体地所述方法包括：

步骤 S11 , 将多个 MSDU中的部分 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装、其余的 MSDU按照 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU 结构体；或者，将多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

其中，步骤 S11 中的多个 MSDU符合 A-MSDU聚合条件， A-MSDU 聚合条件为：多个 MSDU的接收方地址相同、发送方地址相同和服务类型相同。由于多个 MSDU的接收方地址和发送方地址相同，因此该多个 MSDU 的传输方向也相同，与形成的 A-MSDU结构体的传输方向也相同，以及与携带了该 A-MSDU结构体的 A-MSDU数据包的传输方向也相同。

在步骤 S11 中， A-MSDU子帧结构如前述表二所示，主要包括： DA 字段、 SA字段、 Length字段、 MSDU字段和 Padding字段。自定义 A-MSDU 子帧结构如表八所示，包括： Length字段、 MSDU字段和 Padding字段，需要说明的是 Padding 字段的作用是保证封装了 MSDU 后的自定义 A-MSDU子帧结构的大小是 32bit的整数倍，因此 Padding字段的有否是不一定的。与 A-MSDU子帧结构相比，自定义 A-MSDU子帧结构主要少了 DA字段和 SA字段，因此采用自定义 A-MSDU子帧：

段和 SA字段的封装，从而提高 A-MSDU聚合效率，

表八

Length MSDU Padding 进一步地，步骤 S11中所述多个 MSDU中是部分还是全部按照自定义 A-MSDU子帧结构进行封装主要与 MSDU的传输方向有关。在本实施例中，涉及的 MSDU的传输方向主要包括以下三种：

第一种、由站点向站点直连传输，此时（To DS = 0, From DS = 0 ), RA = DA, TA = SA。第二种、由站点向接入点传输且不需要所述接入点在 MAC层中转，此时（ To DS = 1 , From DS = 0 ), 且 RA = BSSID = DA, TA = SA。

第三种、由接入点向站点传输且没有经过所述接入点在 MAC层中转，此时（ To DS = 0, From DS = 1 ), RA = DA, TA = BSSID=SA。

优选地，当 MSDU的传输方向为上述第一种时，步骤 S11中所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构进行封装。此时形成的 A-MSDU结构体的示意如九所示。

表九

自定义 A-MSDU子帧 1 自定义 A-MSDU子帧 n 优选地，当 MSDU的传输方向为上述第二种或第三种时，步骤 S11中所述多个 MSDU中的第一个 MSDU按照 A-MSDU子帧结构封装，余下的 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装。其中，第一个 MSDU是指需要首先封装的 MSDU, 其可以是多个 MSUD中的任一个，封装完成后，其位于 A-MSDU结构体的第一个子帧结构中。

需要说明的是，当 MSDU的传输为上述第一种时，也可以采用本优选方式中的将多个 MSDU中的第一个 MSDU按照 A-MSDU子帧结构封装，余下的 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装。

需要说明的是，将按照 A-MSDU子帧结构封装第一个 MSDU时，将 A-MSDU子帧的 DA字段设置为第一指示值， SA字段设置为第二指示值，第一指示值和第二指示值可以相同，也可以不相同，优先地将第一指示值和第二指示值均设置为 BSSID或全 0或全 1。

具体地，将所述 DA字段设置为第一指示值， SA字段设置为第二指示值的目的的两个：一是用于在解析 A-MSDU 结构体时，指示该 A-MSDU 结构体的余下部分为按照自定义 A-MSDU子帧结构封装；二是用于与 MAC 包头中的 To DS和 From DS一起指示 MSDU的传输方向。因此当 MSDU 的传输方向为上述第二种时，不宜取（第一指示值 = BSSID, 第二指示值 = TA ), 当 MSDU的传输方向为上述第三种时，不宜取（第一指示值 = RA, 第二指示值 = BSSID ) ,因为这不能使之与现有的全部按照 A-MSDU子帧结构封装的方式区分开来，不能实现上述的指示余下部分为按照自定义 A-MSDU子帧结构封装的作用；另外，当 MSDU的传输方向为上述第二种时，不宜将（第一指示值，第二指示值）取为需要接入点做中转时 DA字段和 SA字段的值，因为这样会导致指示了错误的传输方向，同理当 MSDU 的传输方向为上述第三种时，不宜将（第一指示值，第二指示值）取为已经接入点做中转时 DA字段和 SA字段的值，因为这样也会导致指示了错误的传输方向。

表十是本优选方式的一种 A-MSDU结构体的示意图。

表十

优选地，当 MSDU的传输方向为上述三种中的任一种时，步骤 S11中所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构进行封装。步骤 S11中全部按照自定义 A-MSDU子帧结构进行封装后，还在 A-MSDU 结构体的起始处设置指示字段，并将该指示字段的值置为指示值。其中指示值的作用有两个：一是指示 A-MSDU结构体中全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装；二是用于指示 MSDU的传输方向，具体地当 MSDU 的传输方向为上述第二种和第三种时，指示值与（To DS, From DS )一起指示 MSDU的传输方向。在一种实施方式中，指示字段可以设置为 8位（第 0位至第 7位），其中第 0位作为指示位，第 1至第 7位作为保留位，当第 0位的值为 "1" , 具有上述的两个作用。表十一是本优选方式的一种 A-MSDU结构体的示意图。

表十一

由于本发明实施例在封装 MSDU 时，部分或全部地采用自定义 A-MSDU 子帧结构进行封装，而自定义 A-MSDU 子帧结构与传统的 A-MSDU子帧结构相比，可以不用封装 DA字段和 SA字段，因此全部或部分地采用自定义 A-MSDU子帧结构封装 MSDU, 可以提高 A-MSDU聚合技术的聚合效率。

请参考图 2,是本发明的一种数据发送方法的实施例的流程示意图，所述方法的执行主体可以是数据发送方，数据发送方可以由站点或接入点实现，具体地所述方法包括：

步骤 S21 ,按照图 1实施例中的 A-MSDU聚合方法形成 A-MSDU结构体。

步骤 S22,将携带有所述 A-MSDU结构体的 A-MSDU数据包发送给数据接收方。

其中，步骤 S22主要包括：为步骤 S21形成的 A-MSDU结构体封装 MAC包头，以形成 A-MSDU数据包。为 A-MSDU结构体封装 MAC包头主要包括：对 MAC包头中的 To DS和 From DS进行设置， To DS和 From DS可以表示 A-MSDU数据包的大致传输方向；以及对 MAC包头中的第一地址字段（ Addressl )和第二地址字段（ Address2 )的设置，第一地址字段设置为 A-MSDU数据包的立即接收方地址，第二地址字段设置为 A-MSDU 数据包的发送方地址。

本实施例，由于采用图 1实施例中的 A-MSDU聚合方法形成 A-MSDU 结构体，因此其具有图 1实施例中所述的提高 A-MSDU聚合效率的有益效果。并且，由于 A-MSDU聚合效率的提高，将提高 A-MSDU数据包的发送速率，从而增加数据发送方的处理效率。

请参考图 3,是本发明的一种数据接收方法的实施例的流程示意图，所述方法的执行主体可以是数据接收方，该数据接收方可以由站点或接入点来实现，具体地，所述方法包括：

步骤 S31 , 接收 A-MSDU数据包。

其中， A-MSDU 数据包包括： MAC 包头和具有多个子帧结构的 A-MSDU结构体，所述子帧结构全部为自定义 A-MSDU子帧结构，或者部分为自定义 A-MSDU子帧结构、余下部分为 A-MSDU子帧结构。

具体地， MAC包头包括： To DS、 From DS、第一地址字段（ Address 1 ) 和第二地址字段 ( Address2 ) 的设置。 To DS和 From DS字段是用于指示 A-MSDU数据包的大致传输方向，第一地址字段是用于指示 A-MSDU数据包的立即接收方地址，第二地址字段是用于指示 A-MSDU数据包的发送方地址。

具体地， A-MSDU子帧结构如前述表二所示，包括： DA字段、 SA字段、 Length字段、 MSDU字段和 Padding字段。自定义 A-MSDU子帧结构如表八所示，包括： Length字段、 MSDU字段和 Padding字段，与 A-MSDU 子帧结构相比，自定义 A-MSDU子帧结构主要少了 DA字段和 SA字段。

步骤 S32, 解析步骤 S31接收的 A-MSDU数据包。

其中，步骤 S32中解析 A-MSDU数据包时主要包括两部分的解析，一是 MAC包头，另一是 A-MSDU结构体。

进一步地，对 MAC包的解析是本领域技术人员所熟知的技术，在此不赘述，本实施例的后续中主要会用到从 MAC包头中解析出的 To DS字段、 From DS字段、第一地址字段和第二地址字段的值。

在一种实施方式中，在解析 MAC包头时，若（To DS = 0, From DS = 0 ),则 A-MSDU数据包的传输方向为由站点向站点直连传输，因此 A-MSDU 结构体中的所有子帧结构均可以优选为自定义 A-MSDU子帧结构，则步骤 S32按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中的子帧结构。

具体地，按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中的子帧结构的操作主要包括：在解析 A-MSDU结构体中的子帧结构时，将第一地址字段的值作为子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将第二地址字段的值作为子帧结构中封装的 MSDU的源地址。

在另一种实施方式中，在解析 MAC包头时，若（To DS = l , From DS = 0 )或（ To DS = 0, From DS = 1 ), 则此时只能表示 A-MSDU数据包的大致传输方向是由站点向接入点或者由接入点向站点；因此步骤 S32进一步地按照 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体的第一个子帧结构；当第一个子帧结构的 DA字段为第一指示值， SA字段的值为第二指示值，其中第一指示值和第二指示值的含义如图 1实施例中所述，且优选为 BSSID或全 0或全 1 , 则首先能够表明 A-MSDU数据包的传输方向为图 1实施例中的第二种或第三种，其次能够表明余下的所有子帧结构为自定义 A-MSDU子帧结构，则步骤 S32按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中余下的子帧结构。需要说明的是，若第一个子帧结构中的 DA字段为第一指示值， SA字段为第二指示值时，则将第一地址字段的值作为第一个子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将第二地址字段的值作为第一个子帧结构中封装的 MSDU的源地址。

具体地，步骤 S32按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中余下的子帧结构的操作主要包括：在解析 A-MSDU结构体中余下的子帧结构时，将第一地址字段的值作为子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将第二地址字段的值作为子帧结构中封装的 MSDU的源地址。

在另一种实施方式中，当（To DS = 0, From DS = 0 )或（To DS = 1 , From DS = 0 )或（ To DS = 0, From DS = 1 )时，除了（ To DS = 0, From DS = 0 ) 能够表示 A-MSDU 的数据包的传输方向为由站点直连到站点外，其余两种情况都仅能指示 A-MSDU的数据包的大致传输方向。因此在步骤 S32 进一步地解析位于 A-MSDU结构体起始处的指示字段，看指示字段的值是否被置为了指示值，此处指示字段和指示值与图 1 实施例中的指示字段和指示值的含义和作用相同，在此不赘述；若指示字段被置为了指示值，则表示 A-MSDU结构体中全部的子帧结构均为自定义 A-MSDU子帧结构，则按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中的子帧结构。

本实施例的数据接收方法，由于接收的 A-MSDU数据包中包含部分或全部地自定义 A-MSDU子帧结构，而自定义 A-MSDU子帧结构与传统的 A-MSDU子帧结构相比，不包括 DA字段和 SA字段，因此可以提高数据接收方解析自定义 A-MSDU 子帧结构的速率，从而提高数据接收方接收 A-MSDU数据包的速率，提高数据接收方的处理效率。

下面介绍相应于上述方法流程的装置实施例。

请参考图 4, 是本发明的 A-MSDU聚合装置的实施例的结构示意图，所述 A-MSDU聚合装置 4包括：

封装模块 41 ,用于将多个 MSDU中的部分 MSDU按照自定义 A-MSDU 子帧结构封装、其余的 MSDU 按照 A-MSDU 子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

或者，所述封装模块 41 , 用于将所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

其中，多个 MSDU符合 A-MSDU聚合条件， A-MSDU聚合条件为：多个 MSDU的接收方地址相同、发送方地址相同和服务类型相同。由于多个 MSDU的接收方地址和发送方地址相同，因此该多个 MSDU的传输方向也相同，与形成的 A-MSDU 结构体的传输方向也相同，以及与携带了该 A-MSDU结构体的 A-MSDU数据包的传输方向也相同。

MSDU子帧结构如前述表二所示，包括： DA字段、 SA字段、 Length 字段、 MSDU字段和 Padding字段。自定义 A-MSDU子帧结构如表八所示，包括： Length字段、 MSDU字段和 Padding字段，与 A-MSDU子帧结构相比，自定义 A-MSDU子帧结构主要少了 DA字段和 SA字段，因此采用自定义 A-MSDU子帧结构可以减少对 DA字段和 SA字段的封装，从而提高聚合效率。

进一步地，封装模块 41是将多个 MSDU中是部分还是全部按照自定义 A-MSDU子帧结构进行封装主要与 MSDU的传输方向有关。在本实施例中，涉及的 MSDU的传输方向主要包括以下三种：

第一种、由站点向站点直连传输，此时（To DS = 0, From DS = 0 ), RA = DA, TA = SA。

第二种、由站点向接入点传输且不需要所述接入点在 MAC层中转，此时（ To DS = 1 , From DS = 0 ), 且 RA = BSSID = DA, TA = SA。

优选地，当 MSDU的传输方向为上述第一种时，封装模块 41将所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构进行封装。此时的形成的 A-MSDU结构体的示意如九所示。

优选地，当 MSDU的传输方向为上述第二种或第三种时，封装模块 41 将所述多个 MSDU中的第一个 MSDU按照 A-MSDU子帧结构封装，余下的 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装。需要说明的是第一个 MSDU 是指需要首先封装的 MSDU, 封装完成后，其位于 A-MSDU结构体的第一个子帧结构中。

需要说明的是，封装模块 41用于按照 A-MSDU子帧结构封装第一个 MSDU时，将 A-MSDU子帧的 DA字段设置为第一指示值， SA字段设置为第二指示值，第一指示值和第二指示值可以相同，也可以不相同，优先地将第一指示值和第二指示值均设置为 BSSID或全 0或全 1。

表十是本优选方式的一种 A-MSDU结构体的示意图。

优选地，当 MSDU的传输方向为上述三种中的任一种时，封装模块 41 用于将所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构进行封装。封装模块 41用于将所述多个 MSDU全部按照自定义 A-MSDU子帧结构进行封装后，还在 A-MSDU结构体的起始处设置指示字段，并将该指示字段的值置为指示值。其中指示值的作用有两个：一是指示 A-MSDU 结构体中全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装；二是用于指示 MSDU的传输方向，具体地当 MSDU的传输方向为上述第二种和第三种时，指示值与（To DS, From DS )—起指示 MSDU的传输方向。在一种实施方式中，指示字段可以设置为 8位（第 0位至第 7位），其中第 0位作为指示位，第 1至第 7位作为保留位，当第 0位的值为 "Γ , 具有上述的两个作用。

表十一是本优选方式的一种 A-MSDU结构体的示意图。

本发明实施例由于封装模块 41在对多个 MSDU进行封装时，部分或全部地采用自定义 A-MSDU子帧结构进行封装，因此可以提高 A-MSDU聚合技术的聚合效率。

请参考图 5,是本发明的一种数据发送方的实施例的结构示意图，所述数据发送方 5包括：

图 4实施例中的 A-MSDU聚合装置 4, 用于形成 A-MSDU结构体。处理模块 52, 用于将携带有所述 A-MSDU结构体的 A-MSDU数据包发送给数据接收方。

其中，处理模块 52主要用于为 A-MSDU聚合装置 4形成的 A-MSDU 结构体封装 MAC包头，以形成 A-MSDU数据包。为 A-MSDU结构体封装 MAC包头主要包括：对 MAC包头中的 To DS和 From DS进行设置， To DS 和 From DS可以表示 A-MSDU数据包的大致传输方向；以及对 MAC包头中的第一地址字段 ( Address 1 )和第二地址字段（ Address2 )的设置，第一地址字段设置为 A-MSDU数据包的立即接收方地址，第二地址字段设置为 A-MSDU数据包的发送方地址。

本实施例，由于采用图 4 实施例中的 A-MSDU 聚合装置来形成 A-MSDU结构体，因此其具有图 4实施例中所述的提高 A-MSDU聚合效率的有益效果。并且，由于 A-MSDU聚合效率的提高，将提高 A-MSDU数据包的发送速率，从而增加数据发送方的处理效率。

请参考图 6,是本发明的一种数据接收方的实施例的结构示意图，所述数据接收方 6包括：

接收模块 61 , 用于接收 A-MSDU数据包。

具体地， MAC包头包括： To DS、 From DS, 第一地址字段（ Address 1 ) 和第二地址字段 ( Address2 ) 的设置。 To DS和 From DS字段是用于指示 A-MSDU数据包的大致传输方向，第一地址字段是用于指示 A-MSDU数据包的立即接收方地址，第二地址字段是用于指示 A-MSDU数据包的发送方地址。

解析模块 62, 用于解析所述接收模块 61接收的 A-MSDU数据包。其中，解析模块 62中解析 A-MSDU数据包时主要包括两部分的解析，一是 MAC包头，另一是 A-MSDU结构体。

进一步地，解析模块 62对 MAC包的解析是本领域技术人员所熟知的技术，在此不赘述，本实施例的后续中主要会用到从 MAC包头中解析出的 To DS字段、 From DS字段、第一地址字段和第二地址字段的值。

在一种实施方式中，解析模块 62在解析 MAC包头时，若发现（To DS = 0, From DS = 0 ), 则 A-MSDU数据包的传输方向为由站点向站点直连传输，因此 A-MSDU结构体中的所有子帧结构均可以为自定义 A-MSDU子帧结构，则解析模块 62按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中的子帧结构。

具体地，解析模块 62按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中的子帧结构的操作主要包括：在解析 A-MSDU结构体中的子帧结构时，将第一地址字段的值作为子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将第二地址字段的值作为子帧结构中封装的 MSDU的源地址。

在另一种实施方式中，解析模块 62在解析 MAC包头时，若发现（ To DS = 1 , From DS = 0 )或（ To DS = 0, From DS = 1 ),则此时只能表示 A-MSDU 数据包的大致传输方向是由站点向接入点或者由接入点向站点；因此解析模块 62进一步地按照 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体的第一个子帧结构；当解析模块 62发现第一个子帧结构的 DA字段为第一指示值， SA 字段的值为第二指示值，其中第一指示值和第二指示值的含义如图 1 实施例中所述，且优选为 BSSID或全 0或全 1 , 则首先能够表明 A-MSDU数据包的传输方向为图 4 实施例中的第二种或第三种，其次能够表明余下的所有子帧结构为自定义 A-MSDU 子帧结构，则解析模块 62 按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中余下的子帧结构。需要说明的是，若第一个子帧结构中的 DA字段为第一指示值， SA字段为第二指示值时，则解析模块 62将第一地址字段的值作为第一个子帧结构中封装的 MSDU 的目的地址，将第二地址字段的值作为第一个子帧结构中封装的 MSDU的源地址。

具体地，解析模块 62按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中余下的子帧结构的操作主要包括：在解析 A-MSDU结构体中余下的子帧结构时，将第一地址字段的值作为子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将第二地址字段的值作为子帧结构中封装的 MSDU的源地址。

在另一种实施方式中，解析模块 62在解析 MAC包头时，若发现（ To DS

= 0, From DS = 0 )或（ To DS = 1 , From DS = 0 )或（ To DS = 0, From DS = 1 ) 时，除了（To DS = 0, From DS = 0 ) 能够表示 A-MSDU的数据包的传输方向为由站点直连到站点外，其余两种情况都仅能指示 A-MSDU的数据包的大致传输方向。因此解析模块 62进一步地解析位于 A-MSDU结构体起始处的指示字段，看指示字段的值是否被置为了指示值，此处指示字段和指示值与图 4 实施例中的指示字段和指示值的含义和作用相同，在此不赘述；若指示字段被置为了指示值，则表示 A-MSDU结构体中全部的子帧结构均为自定义 A-MSDU子帧结构，则解析模块 62按照自定义 A-MSDU 子帧结构解析 A-MSDU结构体中的子帧结构。

本实施例的数据接收方，由于接收的 A-MSDU数据包中包含部分或全部地自定义 A-MSDU 子帧结构，而自定义 A-MSDU 子帧结构与传统的 A-MSDU子帧结构相比，不包括 DA字段和 SA字段，因此可以提高数据接收方解析自定义 A-MSDU 子帧结构的速率，从而提高数据接收方接收 A-MSDU数据包的速率，提高数据接收方的处理效率。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体

RAM )等。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims

权利要求

1、一种聚合-媒体接入控制层服务数据单元 A-MSDU聚合方法，其特征在于包括：

2、如权利要求 1所述的方法，其特征在于，所述 A-MSDU子帧结构包括：目的地址 DA字段和源地址 SA字段，所述自定义 A-MSDU子帧结构与所述 A-MSDU子帧结构相比，不包括： DA字段和 SA字段。

3、如权利要求 1或 2所述的方法，其特征在于，所述将多个 MSDU 中的部分 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装、其余的 MSDU按照 A-MSDU子帧结构封装，包括：

当所述 MSDU的传输方向为由站点向接入点传输且不需要所述接入点在 MAC层中转时，将所述多个 MSDU中的第一个 MSDU按照 A-MSDU 子帧结构封装、并将所述 A-MSDU子帧结构中的 DA字段设置为第一指示值， SA字段设置为第二指示值，其余的 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装。

4、如权利要求 1或 2所述的方法，其特征在于，所述将多个 MSDU 中的部分 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装、其余的 MSDU按照 A-MSDU子帧结构封装，包括：

当所述 MSDU的传输方向为由接入点向站点传输且没有经所述接入点在 MAC层中转时，将所述多个 MSDU中的第一个 MSDU按照 A-MSDU 子帧结构封装、并将所述 A-MSDU子帧结构中的 DA字段设置为第一指示值， SA字段设置为第二指示值，其余的 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装。

5、一种 A-MSDU聚合方法，其特征在于包括：

将多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

6、如权利要求 5所述的方法，其特征在于，

所述 A-MSDU子帧结构包括： DA字段和 SA字段，所述自定义 A-MSDU 子帧结构与所述 A-MSDU子帧结构相比，不包括： DA字段和 SA字段。

7、如权利要求 5或 6所述的方法，其特征在于，

当所述 MSDU的传输方向为由站点向站点直连传输时，执行所述将多个 MSDU 中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

8、如权利要求 5或 6所述的方法，其特征在于，所述将多个 MSDU 中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体，包括：

当所述 MSDU 的传输方向为由站点向站点直连传输时，将所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，形成 A-MSDU 结构体；

以及,将位于所述 A-MSDU结构体起始处的指示字段的值置为指示值，以指示所述全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装。

9、如权利要求 5或 6所述的方法，其特征在于，所述将多个 MSDU 中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体，包括：

当所述 MSDU的传输方向为由站点向接入点传输且不需要所述接入点在 MAC层中转时，将所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU 子帧结构封装，形成 A-MSDU结构体；

10、如权利要求 5或 6所述的方法，其特征在于，所述将多个 MSDU 中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体，包括：

当所述 MSDU的传输方向为接入点向站点传输且没有经所述接入点在 MAC层中转时，将所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU 子帧结构封装，形成 A-MSDU结构体；

11、一种数据接收方法，其特征在于，包括：

解析所述 A-MSDU数据包。

12、如权利要求 11所述的方法，其特征在于，

所述 A-MSDU 子帧结构包括： DA 字段和 SA 字段，所述自定义 A-MSDU子帧结构与所述 A-MSDU子帧结构相比，不包括： DA字段和 SA 字段。

13、如权利要求 12所述的方法，其特征在于，所述解析所述 A-MSDU 数据包的步骤包括：

当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值均为 0时，按照自定义 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中的子帧结构。

14、如权利要求 12所述的方法，其特征在于，所述解析所述 A-MSDU 数据包的步骤包括：

当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值分别为 0、 1时，按照 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中的第一个子帧结构；当所述第一个子帧结构中的 DA字段为第一指示值， SA字段为第二指示值时，将所述 A-MSDU数据包的立即接收方地址作为所述第一个子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将所述 A-MSDU数据包的发送方地址作为所述第一个子帧结构中封装的 MSDU的源地址；

按照自定义 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中余下的子帧结构。

15、如权利要求 12所述的方法，其特征在于，所述解析所述 A-MSDU 数据包的步骤包括：

当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值分别为 1、 0时，按照 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中的第一个子帧结构；当所述第一个子帧结构中的 DA字段为第一指示值， SA字段为第二指示值时，将所述 A-MSDU数据包的立即接收方地址作为所述第一个子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将所述 A-MSDU数据包的发送方地址作为所述第一个子帧结构中封装的 MSDU的源地址；按照自定义 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中余下的子帧结构。

16、如权利要求 12所述的方法，其特征在于，所述解析所述 A-MSDU 数据包的步骤包括：

当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值均为 0时，解析位于所述 A-MSDU结构体起始处的指示字段的值；

当所述指示字段的值为指示值时，按照自定义 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中的子帧结构。

17、如权利要求 12所述的方法，其特征在于，所述解析所述 A-MSDU 数据包的步骤包括：

当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值分别为 0、 1时，解析位于所述 A-MSDU结构体起始处的指示字段的值；

18、如权利要求 12所述的方法，其特征在于，所述解析所述 A-MSDU 数据包的步骤包括：

当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值分别为 1、 0时，解析位于所述 A-MSDU结构体起始处的指示字段的值；

19、如权利要求 13-18中任一项所述的方法，其特征在于，按照自定义

A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中的子帧结构包括：将所述 A-MSDU数据包的立即接收方地址作为所述子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将所述 A-MSDU数据包的发送方地址作为所述 MSDU 的源地址。

20、一种 A-MSDU聚合装置，其特征在于包括：

封装模块，用于将多个 MSDU中的部分 MSDU按照自定义 A-MSDU 子帧结构封装、其余的 MSDU 按照 A-MSDU 子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

21、如权利要求 20所述的装置，其特征在于，

22、如权利要求 20或 21所述的装置，其特征在于，

所述封装模块，用于当所述 MSDU的传输方向为由站点向接入点传输且不需要所述接入点在 MAC层中转时或者当所述 MSDU的传输方向为由接入点向站点传输且没有经所述接入点在 MAC层中转，

将所述多个 MSDU中的第一个 MSDU按照 A-MSDU子帧结构封装、并将所述 A-MSDU子帧结构中的 DA字段设置为第一指示值， SA字段设置为第二指示值，其余的 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装。

23、一种 A-MSDU聚合装置，其特征在于包括：

封装模块，用于将多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU 子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

24、如权利要求 23所述的装置，其特征在于，所述 A-MSDU 子帧结构包括： DA 字段和 SA 字段，所述自定义 A-MSDU子帧结构与所述 A-MSDU子帧结构相比，不包括： DA字段和 SA 字段。

25、如权利要求 23或 24所述的装置，其特征在于，

所述封装模块，用于当所述 MSDU的传输方向为由站点向站点直连传输时，将多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，以形成 A-MSDU结构体。

26、如权利要求 23或 24所述的装置，其特征在于，

所述封装模块，用于当所述 MSDU的传输方向为由站点向站点直连传输时，或者当所述 MSDU的传输方向为由站点向接入点传输且不需要所述接入点在 MAC层中转时，或者当所述 MSDU的传输方向为接入点向站点传输且没有经所述接入点在 MAC层中转时，

将所述多个 MSDU中的全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装，形成 A-MSDU结构体；

以及，用于将位于所述 A-MSDU结构体起始处的指示字段的值置为指示值，以指示所述全部 MSDU按照自定义 A-MSDU子帧结构封装。

27、一种数据接收方，其特征在于包括：

接收模块，用于接收 A-MSDU数据包，所述 A-MSDU数据包包括： MAC包头和具有多个子帧结构的 A-MSDU结构体，所述子帧结构全部为自定义 A-MSDU子帧结构，或者部分为自定义 A-MSDU子帧结构、余下部分为 A-MSDU子帧结构；

解析模块，用于解析所述 A-MSDU数据包。

28、如权利要求 27所述的数据接收方，其特征在于，

29、如权利要求 28所述的数据接收方，其特征在于，

所述解析模块，用于当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值均为 0时，按照自定义 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中的子帧结构。

30、如权利要求 29所述的数据接收方，其特征在于，

所述解析模块，用于当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值分别为 0、 1或者 1、 0时，按照 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU 结构体中的第一个子帧结构；

以及，用于当所述第一个子帧结构中的 DA字段为第一指示值， SA字段为第二指示值时，将所述 A-MSDU数据包的立即接收方地址作为所述第一个子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将所述 A-MSDU数据包的发送方地址作为所述 MSDU的源地址；

以及，用于按照自定义 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中余下的子帧结构。

31、如权利要求 29所述的数据接收方，其特征在于，

所述解析模块，用于当所述 MAC包头中的 To DS字段和 From DS字段的值均为 0、或者分别为 0、1、或者分别为 1、0时，解析位于所述 A-MSDU 结构体起始处的指示字段的值；

以及，用于当所述指示字段的值为指示值时，按照自定义 A-MSDU子帧结构解析所述 A-MSDU结构体中的子帧结构。

32、如权利要求 31所述的数据接收方，其特征在于，

所述解析模块，用于按照自定义 A-MSDU子帧结构解析 A-MSDU结构体中的子帧结构时，将所述 A-MSDU数据包的立即接收方地址作为所述子帧结构中封装的 MSDU的目的地址，将所述 A-MSDU数据包的发送方地址作为所述 MSDU的源地址。