WO2013045371A1 - Verfahren zur herstellung mindestens eines strahlungsemittierenden und/oder -empfangenden halbleiterbauteils und halbleiterbauteil - Google Patents

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mounting
barrier frame
mounting surface
semiconductor chip
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Magnus Ahlstedt
Johann Ramchen
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for
  • a radiation-emitting semiconductor device which comprises an injection-molded plastic molded part on a
  • Carrier substrate by means of which a semiconductor chip is at least partially transformed.
  • semiconductor device Radiation emitting and / or receiving semiconductor device (hereinafter referred to as “semiconductor device”) specified.
  • the method comprises the following steps:
  • Mounting surface laterally encloses
  • Lens material in particular adapted to each other so that the mounting surface within the mounting area of the
  • Barrier frame of the lens material is not wettable, so that the lens material when applied to the
  • the carrier body is, for example, a planar substrate.
  • the carrier body has, for example, at least one metal, at least on the mounting surface Ceramic material, a polymer material or a composite of at least two of these materials.
  • the carrier body is a printed circuit board.
  • it has conductor tracks on the mounting surface and / or on a surface opposite the mounting surface.
  • the printed circuit board has vias (so-called "vias"), which extend from the mounting surface to an outer surface of the printed circuit board opposite the mounting surface for producing an electrically conductive connection.
  • the barrier frame is preferably designed such that it limits the mounting area laterally.
  • the mounting area is in particular the area of the area laterally enclosed by the barrier frame
  • the barrier frame and the carrier body in particular have a common boundary line, which coincides, for example, with the outer contour of the mounting area.
  • a common boundary line which coincides, for example, with the outer contour of the mounting area.
  • the mounting area formed.
  • the mounting area is in
  • the mounting of the semiconductor chip expediently comprises a mechanical fixing of the semiconductor chip on the semiconductor chip
  • the mounting area includes at least a first electrical connection area, the
  • Semiconductor chip is arranged in the mounting region such that it overlaps at least in places with the first electrical connection pad and it is mechanically stable and electrically conductive with the first electrical
  • the semiconductor chip is preferably aligned such that it laterally from the barrier frame
  • wrapping material in the present context, a wrapping material is referred to, for those of the
  • the lens material is a transparent plastic material, in particular a
  • the lens material is curable. That is, it is, for example, by means of heating and / or by irradiation with light - in particular with ultraviolet light - from the liquid state to a solid state
  • reaction-hardening silicone resin is used as the lens material.
  • Reaction-curing silicone resins are generally known to the person skilled in the art and are therefore not explained in detail at this point.
  • the lens material is in
  • the semiconductor chip may, for example, be a light-emitting diode chip or a laser diode chip which emits in particular infrared, visible and / or ultraviolet light. Also provided for receiving radiation photodiode or solar cell may be used as a semiconductor chip.
  • the semiconductor chip is based on an inorganic semiconductor material.
  • an organic light-emitting and / or -empracracides element such as an OLED ("Organic Light Emitting Device", organic
  • the contact angle is smaller than 90 °.
  • barrier frame is not wettable by the lens material is understood in the present context in particular that the contact angle between the
  • Lens material and a surface of the barrier frame is greater than 90 °.
  • Contact angle is sometimes referred to as “contact angle” or “wetting angle”.
  • the lens material after the lens material after the lens material
  • the barrier frame preferably retains the lens material on the outer contour of the mounting area. At the same time it is forming - especially also because of the involved
  • the lens material advantageously for beam shaping of the light emitted from the semiconductor chip and / or to be received.
  • the method according to the present disclosure may
  • the barrier frame can advantageously be made very low in the method or component.
  • the cavity formed by the barrier frame and the carrier body has such a small volume that, in the case of one of the
  • Lens material wettable material would be inappropriate to retain the volume of lens material deposited within the mounting area.
  • the drop formed by the lens material is
  • the barrier frame for example, at least twice as high, preferably at least five times as high, and in particular at least 10 times as high as the barrier frame.
  • the height is the dimension along the surface normal to the mounting surface.
  • the thickness of the barrier frame is selected such that the semiconductor chip mounted on the mounting surface projects beyond the barrier frame, in particular in the direction away from the carrier body.
  • a fluorocarbon polymer material is applied to the mounting surface of the carrier body to form the barrier frame.
  • a polymer material is understood in particular to mean a material which comprises or consists of polymers.
  • a fluorocarbon polymer material contains a perfluorinated hydrocarbon compound.
  • a fluorocarbon polymer material is especially one
  • Polymeric material containing a perfluorinated hydrocarbon compound containing a perfluorinated hydrocarbon compound.
  • the fluorocarbon polymer material is hydrophobic. Contains the perfluorinated hydrocarbon compound
  • the fluorocarbon polymer material may be a thermoplastic or an elastomer.
  • a thermoplastic or an elastomer.
  • it is in the
  • Perfluoroalkoxy polymer (PFA) - that is in particular a thermoplastic copolymer of tetrafluoroethylene with one or more perfluorinated vinyl ethers -
  • PCTFE Polychlorotrifluoroethylene
  • Formula (CF2-CFCl-) n with a natural number n - to one A copolymer of one or more methacrylates and one or more perfluoroalkyl acrylates, a perfluorinated silicone, or a perfluoroethylene propylene copolymer (FEB).
  • the application of the lens material can be done for example by means of an ink jet printing process.
  • the lens material can be sprayed or sprayed
  • the curing of the lens material takes place for example by heating in an oven and / or by exposure to UV radiation, for example with a UV flash.
  • the mounting area has a first electrical connection area and a second electrical connection area.
  • Pad is electrically separated from the first electrical pad and arranged laterally adjacent to the first electrical pad.
  • the first pad and the second pad are disposed entirely within the barrier frame.
  • one through-connection leads from the first connection surface or the second one
  • connection surface to the mounting surface of the opposite outer surface of the carrier body.
  • the semiconductor chip is at least on the first electrical
  • the semiconductor chip is mounted in such a way on the first electrical connection surface, the second electrical connection area is arranged laterally of the semiconductor body.
  • the semiconductor chip overlaps in a plan view of the mounting surface
  • a bonding wire is pulled from the semiconductor body to the second electrical connection pad.
  • an electrically conductive wire is pulled from the semiconductor body to the second electrical connection pad.
  • the lens material is applied to the mounting area in such a way that it is the
  • Bonding wire surrounds at least in places and covers the two electrical pads.
  • the bonding wire is formed in the lens material
  • Bonding wire when applying the lens material is particularly low.
  • a plurality of semiconductor components is produced.
  • a carrier is provided on which a plurality of barrier frames are formed.
  • the carrier is for
  • Barrier frames are designed in particular such that after separating each carrier body is provided with a barrier frame.
  • the formation of the barrier frame is carried out in particular such that they are connected and form a grid.
  • a mounting region is arranged in the grid cells of this grid, in each of which a radiation-emitting and / or receiving semiconductor chip is mounted and cast with the lens material.
  • the grid is a rectangular grid.
  • Semiconductor components arise, each having a carrier body and a barrier frame.
  • the cutting is done for example by means of sawing or laser cutting.
  • the sawing is done in particular
  • FIG. 1 shows a first stage of a method for producing a plurality of radiation-emitting semiconductor components according to a first
  • FIGS. 1 to 4 show a method for producing a plurality of radiation-emitting semiconductor components according to a first exemplary embodiment.
  • a carrier 1 is provided, which is intended to be separated into a plurality of carrier bodies 10.
  • the carrier bodies 10 represent printed circuit boards.
  • Each of the carrier bodies 10 provided on the carrier 1 has an assembly area 110.
  • Each of the mounting areas 110 includes a first electrical pad 2 and a second electrical pad 3.
  • Figure 1A is a schematic plan view of a
  • Section of the carrier 1 shown comprising six carrier body 10.
  • the carrier bodies 10 are presently arranged in rows and columns.
  • the reference numerals are entered to simplify the illustration only in one of the two illustrated rows of support bodies 10. In the first stage of the illustrated in FIG.
  • Pads 2 a radiation-emitting and / or - receiving semiconductor chip 4, in particular a
  • LED chip or a laser diode chip mounted.
  • For mounting becomes a mechanically stable and in particular
  • a further electrically conductive connection is produced between the respective semiconductor chip 4, in particular its top side facing away from the mounting surface 101, and the respective second electrical connection surface 3.
  • Pad 2 and the second pad 3 are completely surrounded by the barrier frame. In other words, there is no plan view of the carrier body 10
  • a semiconductor chip 4 which has both electrical connections on its underside and is mounted on the first and second electrical connection surface 2, 3, that one of the electrical connections in plan view of the mounting surface 101 with the first
  • Figure 2 shows a subsequent stage of the method according to the first embodiment. At this stage of the
  • Each carrier body 10 contains one
  • Barrier frame 6 which the mounting portion 110 laterally completely encloses and leaves open in plan view of the mounting surface 101.
  • the barrier frames 6 consist for example of one of the fluorocarbon polymer materials mentioned in the general part, for example PTFE. They are applied in particular by means of an ink-jet printing process on the support 1 and subsequently dried.
  • the individual components 100 associated with the barrier frame 6 are integrally formed on the support 1 and form a rectangular grid. Each cell of this grid represents after completion a component 100 and contains exactly one carrier body 10 with exactly one mounting area 110 and exactly one barrier frame 6.
  • the grid cells are shown in FIGS. 1 to 4
  • Process stage is a transparent or with
  • Phosphor particles provided lens material 7 applied to the individual mounting portions 110.
  • the liquid lens material is dropped, for example, from a nozzle on the respective mounting area. The material and the surface condition of the
  • Pads 2, 3 - and the lens material 7 are adapted to each other so that the mounting surface 110 - and in particular the electrical connection surfaces 2, 3 - are wetted by the lens material.
  • the lens material 7 is distributed during application and / or after application on the entire mounting surface 110.
  • the material of the barrier frame 6 and the lens material are adapted to each other so that the
  • Barrier frame 6 of the lens material 7 are not wettable. In this way, the lens material 7 does not extend beyond the mounting area 110. The barrier frame 6 remain so in plan view of the mounting surface 101 of the
  • Barrier frame 6 and lens material 10 the lens material to a droplet with a convex outer surface.
  • the base of the drop is determined by the inner contour of the
  • the droplet formed by the lens material 7 therefore has the same base area as the mounting area 110.
  • the distribution of the lens material 7 is over the entire length
  • FIG. 4 shows a schematic cross section along the plane AA (see FIG. 3) in a subsequent stage of the method according to the first exemplary embodiment.
  • the lens material 7 has already flowed up to the edges of the mounting regions 110, so that the lens material 7, the mounting surface 101 of FIG
  • Carrier body 10 and the barrier frame 6 have a common, closed boundary line.
  • a droplet with a convex outer surface 701 has formed.
  • the droplets formed by the lens material 7 - the lens of the component 100 - project beyond the barrier frame 6 in the direction away from the carrier body 10.
  • the volume of the lens material 7 applied to a mounting region 110 is for example at least twice as large, in particular at least five times as large as the volume of the lens material
  • the lens 7 has away in the direction of the carrier body 10, in particular in
  • the lens material 7 covers in this way the
  • the contiguous barrier frame 6 separated into individual components 100 Since the barrier frame 6 are not covered by the lens material 7, this needs when separating the components 100 advantageously not be severed. In this way, the separation into individual components can be particularly cost-effective and fast.
  • the thickness hg of the barrier frame 6 is in particular also smaller than the height ti Q , by which the semiconductor chip 4 protrudes beyond the mounting surface 101 of the carrier body 10.
  • FIG. 5 shows a schematic plan view of a method for producing a plurality of radiation-emitting and / or receiving semiconductor components 100 according to a second exemplary embodiment.
  • the process stage illustrated in Figure 5 corresponds to the method ⁇ stadium of Figure 2 the method according to the first
  • the second exemplary embodiment of the method differs from the first exemplary embodiment in that the barrier frames 6 each enclose a circular mounting region 110-instead of a rectangular or square mounting region 110 as in the first exemplary embodiment. In this way, components 100 are achieved in which the lens material 7 is not a drop with a
  • the lens shape by means of the shape of the barrier frame in a simple manner adjustable.
  • Released assembly areas 110 is, for example, by means of a photolithographic process step in the
  • the invention is not limited by the description based on the embodiments of these but includes any combination of elements and process steps of the various embodiments and embodiments.

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung mindestens eines strahlungsemittierenden und/oder –empfangenden Halbleiterbauteils (100) angegeben. Bei einem Verfahrensschritt wird ein Trägerkörper (1) mit einer Montagefläche (101) bereitgestellt. Bei einem weiteren Verfahrensschritt wird ein Barriererahmen (6) auf der Montagefläche (101) ausgebildet, derart dass der Barriererahmen (6) einen Montagebereich (110) der Montagefläche (101) lateral umschließt. Bei einem weiteren Verfahrensschritt wird ein strahlungsemittierender und/oder –empfangender Halbleiterchip (4) innerhalb des Montagebereichs (110) auf der Montagefläche (101) montiert. Der Halbleiterchip (4) wird mit einem flüssigen Linsenmaterial vergossen, wobei das Linsenmaterial (7) innerhalb des Montagebereichs (110) auf die Montagefläche (101) aufgebracht wird. Das Linsenmaterial (7) wird gehärtet. Dabei sind die Montagefläche (101), der Barriererahmen (6) und das Linsenmaterial (7) derart aneinander angepasst, dass die Montagefläche (101) innerhalb des Montagebereichs (110) von dem Linsenmaterial (7) benetzbar und der Barriererahmen (6) von dem Linsenmaterial (7) nicht benetzbar ist, so dass sich das Linsenmaterial (7) beim Aufbringen auf die Montagefläche (101) zu einem zumindest stellenweise von dem Barriererahmen (6) begrenzten Tropfen mit konvexer Außenfläche formt und den Barriererahmen (6) frei lässt.Weiterhin wird ein Halbleiterbauteil (100) angegeben.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung mindestens eines Strahlungs¬ emittierenden und/oder -empfangenden Halbleiterbauteils und Halbleiterbauteil
Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Verfahren zum
Herstellen mindestens eines Strahlungsemittierenden und/oder -empfangenden Halbleiterbauteils und ein strahlungs- emittierendes und/oder -empfangendes Halbleiterbauteil.
Beispielsweise aus der Druckschrift US 2007/0131957 AI ist ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil bekannt, welches ein spritzgegossenes Plastikformteil auf einem
Trägersubstrat aufweist, mittels welchem ein Halbleiterchip zumindest teilweise umformt ist.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, ein besonders kosteneffizientes Verfahren zur Herstellung eines Strahlungsemittierenden und/oder -empfangenden Halbleiterbauteils und ein besonders kostengünstig herstellbares Halbleiterbauteil anzugeben.
Diese Aufgaben werden durch ein Verfahren zur Herstellung mindestens eines Strahlungsemittierenden und/oder - empfangenden Halbleiterbauteils und durch ein strahlungs¬ emittierendes und/oder -empfangendes Halbleiterbauteil mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Weiterbildungen und Ausgestaltungen des Verfahrens
beziehungsweise des Bauteils sind in den jeweils abhängigen Ansprüchen angegeben. Der Offenbarungsgehalt der Patentansprüche wird hiermit durch Rückbezug explizit in die Beschreibung mit aufgenommen.
Es wird ein Verfahren zur Herstellung mindestens eines
Strahlungsemittierenden und/oder -empfangenden Halbleiterbauteils (im Folgenden kurz „Halbleiterbauteil") angegeben.
Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:
- Bereitstellen eines Trägerkörpers mit einer Montagefläche; - Ausbilden eines Barriererahmens auf der Montagefläche, derart dass der Barriererahmen einen Montagebereich der
Montagefläche lateral umschließt;
- Montieren eines Strahlungsemittierenden und/oder
-empfangenden Halbleiterchips auf dem Montagebereich;
- Vergießen des Halbleiterchips mit einem flüssigen
Linsenmaterial, wobei das Linsenmaterial auf den
Montagebereich der Montagefläche aufgebracht wird; und
- Härten des Linsenmaterials. Dabei sind die Montagefläche, der Barriererahmen und das
Linsenmaterial insbesondere derart aneinander angepasst, dass die Montagefläche innerhalb des Montagebereichs von dem
Linsenmaterial zumindest stellenweise benetzbar und der
Barriererahmen von dem Linsenmaterial nicht benetzbar ist, so dass sich das Linsenmaterial beim Aufbringen auf die
Montagefläche zu einem zumindest stellenweise - insbesondere lateral vollständig - von dem Barriererahmen begrenzten
Tropfen mit konvexer Außenfläche formt und den Barriererahmen freilässt .
Bei dem Trägerkörper handelt es sich beispielsweise um ein planares Substrat. Der Trägerkörper weist zumindest an der Montagefläche beispielsweise zumindest ein Metall, ein Keramikmaterial, ein Polymermaterial oder einen Verbund aus mindestens zwei dieser Materialien auf.
Bei einer Ausgestaltung ist der Trägerkörper eine Leiter- platte. Beispielsweise hat er auf der Montagefläche und/oder auf einer der Montagefläche gegenüberliegenden Oberfläche Leiterbahnen. Bei einer Ausgestaltung hat die Leiterplatte Durchkontaktierungen (sogenannte „Vias") , welche sich zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung von der Montagefläche zu einer der Montagefläche gegenüberliegenden Außenfläche der Leiterplatte erstrecken.
Der Barriererahmen wird vorzugsweise derart ausgebildet, dass er den Montagebereich lateral begrenzt. Vorzugsweise
umschließt er den Montagebereich lateral vollständig. Mit anderen Worten ist der Montagebereich insbesondere der von dem Barriererahmen lateral umschlossene Bereich der
Montagefläche. Anders ausgedrückt fallen eine Außenkontur des Montagebereichs und eine Innenkontur des Barriererahmens in Draufsicht auf die Montagefläche zusammen. Das
Linsenmaterial, der Barriererahmen und der Trägerkörper haben insbesondere eine gemeinsame Grenzlinie, die beispielsweise mit der Außenkontur des Montagebereichs zusammenfällt. Beispielsweise ist mittels des Barriererahmens ein
kreisförmiger, ovaler, rechteckiger oder quadratischer
Montagebereich ausgebildet. Der Montagebereich ist in
Draufsicht auf die Montagefläche des Trägerkörpers von dem Barriererahmen zweckmäßigerweise freigelassen.
Das Montieren des Halbleiterchips umfasst zweckmäßigerweise ein mechanisches Fixieren des Halbleiterchips auf der
Montagefläche des Trägerkörpers. Bei einer Ausgestaltung wird zugleich mit der mechanischen Fixierung ein elektrischer Kontakt zwischen dem Halbleiterchip und dem Trägerkörper hergestellt. Beispielsweise enthält der Montagebereich zumindest eine erste elektrische Anschlussfläche, der
Halbleiterchip wird in dem Montagebereich derart angeordnet, dass er zumindest stellenweise mit der ersten elektrischen Anschlussfläche überlappt und er wird mechanisch stabil und elektrisch leitend mit der ersten elektrischen
Anschlussfläche verbunden. Bei der Montage in dem
Montagebereich wird der Halbleiterchip vorzugsweise derart ausgerichtet, dass er lateral von dem Barriererahmen
beabstandet ist.
Als „Linsenmaterial" wird im vorliegendem Zusammenhang ein Umhüllungsmaterial bezeichnet, das für die von dem
Halbleiterchip emittierte beziehungsweise von dem
Halbleiterchip zu empfangende elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise durchlässig - d.h. transparent oder transluzent - ist. Beispielsweise ist das Linsenmaterial ein transparentes Kunststoffmaterial , insbesondere ein
Silikonmaterial .
Zweckmäßigerweise ist das Linsenmaterial härtbar. Das heißt, es ist beispielsweise mittels Erwärmen und/oder mittels Bestrahlung mit Licht - insbesondere mit ultraviolettem Licht - von dem flüssigen Zustand in einen festen Zustand
überführbar. Beispielsweise ist als Linsenmaterial ein reaktionshärtendes Silikonharz verwendet. Reaktionshärtende Silikonharze sind dem Fachmann grundsätzlich bekannt und werden daher an dieser Stelle nicht näher erläutert. Im fertigen Halbleiterbauteil ist das Linsenmaterial im
gehärteten Zustand enthalten. n
- D -
Der Halbleiterchip kann beispielsweise ein Leuchtdiodenchip oder ein Laserdiodenchip sein, der insbesondere infrarotes, sichtbares und/oder ultraviolettes Licht emittiert. Auch eine zum Strahlungsempfang vorgesehene Fotodiode oder Solarzelle kann als Halbleiterchip verwendet sein. Insbesondere basiert der Halbleiterchip auf einem anorganischen Halbleitermaterial. Als Halbleiterchip ist aber auch ein organisches lichtemittierendes und/oder -empfangendes Element wie eine OLED („Organic Light Emitting Device", organische
Leuchtdiode) denkbar.
Darunter, dass die Montagefläche von dem Linsenmaterial benetzbar ist, wird im vorliegenden Zusammenhang insbesondere verstanden, dass der Kontaktwinkel kleiner als 90° ist.
Darunter dass der Barriererahmen von dem Linsenmaterial nicht benetzbar ist wird in vorliegendem Zusammenhang insbesondere verstanden, dass der Kontaktwinkel zwischen dem
Linsenmaterial und einer Oberfläche des Barriererahmens größer als 90° ist.
Als Kontaktwinkel wird dabei insbesondere der Winkel
bezeichnet, den ein Tropfen des Linsenmaterials auf der
Montagefläche beziehungsweise auf einer Oberfläche des
Barriererahmens zu dieser Oberfläche bildet. Der
Kontaktwinkel wird manchmal auch als „Randwinkel" oder „Benetzungswinkel" bezeichnet.
Vorteilhafterweise kann das Linsenmaterial nach dem
Aufbringen innerhalb des Montagebereichs bei dem vorliegenden Verfahren über den ganzen Montagebereich fließen, so dass das Linsenmaterial in Draufsicht auf die Montagefläche
insbesondere den gesamten Montagebereich überdeckt.
Insbesondere aufgrund der beteiligten Grenzflächenspannungen hält der Barriererahmen das Linsenmaterial an der Außenkontur des Montagebereichs vorzugsweise zurück. Zugleich bildet sich - insbesondere ebenfalls aufgrund der beteiligten
Grenzflächenspannungen - ein Tropfen mit einer konvexen
Außenfläche, so dass das Linsenmaterial vorteilhafterweise zur Strahlformung des von dem Halbleiterchip emittierten und/oder zu empfangenden Lichts dient.
Das Verfahren gemäß der vorliegenden Offenbarung kann
vorteilhafterweise besonders schnell durchgeführt werden und benötigt nur vergleichsweise preiswerte Geräte, so dass eine besonderes kosteneffiziente Herstellung der Bauteile erzielt wird . Der Barriererahmen kann bei dem Verfahren bzw. dem Bauteil mit Vorteil sehr niedrig ausgebildet sein. Insbesondere hat die von Barriererahmen und Trägerkörper gebildete Kavität ein derart kleines Volumen, dass es im Fall eines vom
Linsenmaterial benetzbaren Materials dazu ungeeignet wäre, das innerhalb des Montagebereichs aufgebrachte Volumen des Linsenmaterials zurückzuhalten.
Der von dem Linsenmaterial gebildete Tropfen ist
beispielsweise mindestens doppelt so hoch, vorzugsweise mindestens fünf Mal so hoch, und insbesondere mindestens 10 mal so hoch wie der Barriererahmen. Die Höhe ist dabei die Abmessung entlang der Flächennormalen auf die Montagefläche. Bei einer Ausgestaltung ist die Dicke des Barriererahmens derart gewählt, dass der auf der Montagefläche montierte Halbleiterchip den Barriererahmen, insbesondere in Richtung vom Trägerkörper weg, überragt. Gemäß zumindest einer Ausgestaltung wird zur Ausbildung des Barriererahmens ein Fluorocarbon-Polymermaterial auf die Montagefläche des Trägerkörpers aufgetragen. Bei einer
Weiterbildung wird das Fluorocarbon-Polymermaterial
nachfolgend auf das Auftragen getrocknet.
Unter einem Polymermaterial wird insbesondere ein Material verstanden, das Polymere aufweist oder daraus besteht. Ein Fluorocarbon-Polymermaterial enthält insbesondere eine perfluorierte KohlenwasserstoffVerbindung . Anders ausgedrückt ist ein Fluorocarbon-Polymermaterial insbesondere ein
Polymermaterial, das eine perfluorierte Kohlenwasserstoff- Verbindung enthält.
Vorzugsweise ist das Fluorocarbon-Polymermaterial hydrophob. Die perfluorierte KohlenwasserstoffVerbindung enthält
vorzugsweise eine Verbindung, insbesondere ein Polymer, die den Bestandteil
... -(CF2)n-CF3
mit n > 3 enthält, wobei „..." für weitere Bestandteile der Verbindung steht. Mit einem solchen Bestandteil kann
beispielsweise das hydrophobe Verhalten erzielt sein.
Das Fluorocarbon-Polymermaterial kann ein Thermoplast oder ein Elastomer sein. Beispielsweise handelt es sich bei dem
Fluorocarbon-Polymermaterial um Polytetrafluorethylen (PTFE) , Polyvinylidenfluorid (PVDF) - insbesondere mit der Formel (-CH2-CF2-)n mit einer natürlichen Zahl n -, um ein
Perfluoralkoxy-Polymer (PFA) - das heißt insbesondere ein thermoplastisches Copolymerisat aus Tetrafluorethylen mit einem oder mehreren perfluorierten Vinylethern -, um
Polychlortrifluorethylen (PCTFE) - insbesondere mit der
Formel (CF2-CFCl-)n mit einer natürlichen Zahl n -, um ein Copolymer aus einem oder mehreren Methacrylaten und einem oder mehreren Perfluoralkylacrylaten, um ein perfluoriertes Silikon, oder um ein Perfluorethylenpropylen-Copolymer (FEB) . Das Aufbringen des Linsenmaterials kann beispielsweise mittels eines Tintenstrahldruckverfahrens erfolgen.
Alternativ kann das Linsenmaterial mittels Sprühen oder
Auftropfen erfolgen. Das Aushärten des Linsenmaterials erfolgt beispielsweise durch Erwärmung in einem Ofen und/oder durch Beaufschlagung mit UV-Strahlung, beispielsweise mit einem UV-Blitz.
Gemäß zumindest einer Ausgestaltung weist der Montagebereich eine erste elektrische Anschlussfläche und eine zweite elektrische Anschlussfläche auf. Die zweite elektrische
Anschlussfläche ist elektrisch von der ersten elektrischen Anschlussfläche getrennt und seitlich neben der ersten elektrischen Anschlussfläche angeordnet. Vorzugsweise sind die erste Anschlussfläche und die zweite Anschlussfläche vollständig innerhalb des Barriererahmens angeordnet. Bei einer Weiterbildung führt jeweils eine Durchkontaktierung von der ersten Anschlussfläche beziehungsweise der zweiten
Anschlussfläche zu der der Montagefläche gegenüber liegenden Außenfläche des Trägerkörpers. Alternativ oder zusätzlich kann von mindestens einer der elektrischen Anschlussflächen eine elektrische Leiterbahnen auf der Montagefläche
weggeführt sein. Gemäß zumindest einer Weiterbildung ist der Halbleiterchip zumindest auf der ersten elektrischen
Anschlussfläche montiert.
Gemäß zumindest einer Ausgestaltung wird der Halbleiterchip derart auf der ersten elektrischen Anschlussfläche montiert, dass die zweite elektrische Anschlussfläche seitlich von dem Halbleiterkörper angeordnet ist. Beispielsweise überlappt der Halbleiterchip in Draufsicht auf die Montagefläche
vollständig mit der ersten elektrischen Anschlussfläche.
In diesem Fall wird beispielsweise ein Bonddraht von dem Halbleiterkörper zu der zweiten elektrischen Anschlussfläche gezogen. So ist beispielsweise eine elektrisch leitende
Verbindung zwischen einer von der Montagefläche abgewandten Oberseite des Halbleiterchips und der zweiten elektrischen Anschlussfläche hergestellt.
Gemäß zumindest einer Ausgestaltung wird das Linsenmaterial derart auf dem Montagebereich aufgebracht, dass es dem
Bonddraht zumindest stellenweise umschließt und die beiden elektrischen Anschlussflächen überdeckt. Insbesondere wird der Bonddraht in den von dem Linsenmaterial gebildeten
Tropfen eingebettet. Auf diese Weise ist der Bonddraht im fertiggestellten Bauteil durch das Linsenmaterial gegen mechanische Beschädigungen geschützt. Bei dem vorliegenden Verfahren ist ein
vergleichsweise dünnflüssiges Linsenmaterial verwendbar, wodurch mit Vorteil die Gefahr einer Beschädigung des
Bonddrahts beim Aufbringen des Linsenmaterials besonders gering ist.
Gemäß zumindest einer Ausgestaltung des Verfahrens wird eine Mehrzahl von Halbleiterbauteilen hergestellt. Bei dieser Ausgestaltung wird ein Träger bereitgestellt, auf dem mehrere Barriererahmen ausgebildet werden. Der Träger ist zur
Vereinzelung in mehrere Trägerkörper vorgesehen. Die
Barriererahmen werden insbesondere derart ausgebildet, dass nach dem Vereinzeln jeder Trägerkörper mit einem Barriererahmen versehen ist.
Das Ausbilden der Barriererahmen erfolgt dabei insbesondere derart, dass sie zusammenhängen und ein Gitter bilden. In den Gitterzellen dieses Gitters ist jeweils ein Montagebereich angeordnet, in dem jeweils ein strahlungsemittierender und/oder -empfangender Halbleiterchip montiert und mit dem Linsenmaterial vergossen wird. Das Gitter ist beispielsweise ein rechteckiges Gitter.
Zweckmäßigerweise wird bei dieser Ausgestaltung der Träger und das von den Barriererahmen gebildete Gitter entlang von Gitterlinien des Gitters zur Vereinzelung der
Halbleiterbauteile derart durchtrennt, dass
Halbleiterbauteile entstehen, die jeweils einen Trägerkörper und einen Barriererahmen aufweisen.
Das Durchtrennen erfolgt beispielsweise mittels Sägen oder Lasertrennen. Das Sägen erfolgt dabei insbesondere an
gedachten oder auf dem Trägerkörper markierten Grenzlinien, an welchen beispielsweise die einzelnen Barriererahmen der Halbleiterbauteile ineinander übergehen, und die vorliegend als „Gitterlinien" bezeichnet werden. Beim Vereinzeln entlang der Gitterlinien braucht bei dem vorliegenden Verfahren mit Vorteil nicht das Linsenmaterial durchtrennt zu werden. Auf diese Weise kann die Vereinzelung besonders schnell erfolgen und ist besonders kostengünstig. Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen und
Weiterbildungen des Verfahrens und des Bauteils ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren
dargestellten Ausführungsbeispielen . Es zeigen:
Figur 1, ein erstes Stadium eines Verfahrens zum Herstellen einer Mehrzahl von Strahlungsemittierenden Halbleiterbauteilen gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel in einer schematischen Draufsicht,
Figur 2, ein zweites Stadium des Verfahrens gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel in einer schematischen Draufsicht,
Figur 3, ein drittes Stadium des Verfahrens gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel in einer schematischen Draufsicht,
Figur 4, ein viertes Stadium des Verfahrens gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel in einer schematischen Schnittdarstellung,
Figur 5, ein Stadium eines Verfahrens zur Herstellung einer
Mehrzahl von Strahlungsemittierenden Bauteilen gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel in einem der Figur 2 des ersten Ausführungsbeispiels entsprechenden Stadium in einer schematischen
Draufsicht .
In den Figuren und Ausführungsbeispielen sind gleiche bzw. ähnliche oder gleichwirkende Elemente mit denselben
Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die
Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit oder zur
Verbesserung der Verständlichkeit übertrieben groß
dargestellt sein.
Die Figuren 1 bis 4 zeigen ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Strahlungsemittierenden Halbleiterbauteilen gemäß einem ersten exemplarischen Ausführungsbeispiel. Bei dem Verfahren wird ein Träger 1 bereitgestellt, der dazu vorgesehen ist, zu mehreren Trägerkörpern 10 vereinzelt zu werden. Vorliegend stellen die Trägerkörper 10 Leiterplatten dar. Jeder der auf dem Träger 1 vorgesehenen Trägerkörper 10 weist einen Montagebereich 110 auf. Jeder der Montagebereiche 110 enthält eine erste elektrische Anschlussfläche 2 und eine zweite elektrische Anschlussfläche 3.
In Figur 1A ist eine schematische Draufsicht auf einen
Ausschnitt des Trägers 1 dargestellt, der sechs Trägerkörper 10 umfasst. Die Trägerkörper 10 sind vorliegend in Reihen und Spalten angeordnet. Die Bezugszeichen sind zur Vereinfachung der Darstellung nur in einer der beiden dargestellten Reihen von Trägerkörpern 10 eingetragen. Bei dem in Figur 1 dargestellten ersten Stadium des
Verfahrens ist auf jeder der ersten elektrischen
Anschlussflächen 2 ein strahlungsemittierender und/oder - empfangender Halbleiterchip 4, insbesondere ein
Leuchtdiodenchip oder ein Laserdiodenchip, montiert. Zur Montage wird eine mechanisch stabile und insbesondere
elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem Halbleiterchip 4 - insbesondere einer der Montagefläche 101 zugewandten Unterseite des Halbleiterchips 4 - und der jeweiligen ersten elektrischen Anschlussfläche 2 hergestellt.
Eine weitere elektrisch leitfähige Verbindung wird zwischen dem jeweiligen Halbleiterchip 4 - insbesondere seiner von der Montagefläche 101 abgewandten Oberseite - und der jeweiligen zweiten elektrischen Anschlussfläche 3 hergestellt,
vorliegend mittels eines Bonddrahtes 5. Die erste
Anschlussfläche 2 und die zweite Anschlussfläche 3 sind von dem Barriererahmen vollständig umgeben. Mit anderen Worten gibt es in Draufsicht auf den Trägerkörper 10 keine
Überlappung zwischen dem Barriererahmen 6 und den
Anschlussflächen 2 und 3. Eine derartige Anordnung
vereinfacht die Vereinzelung der zusammenhängenden
Halbleiterbauteile in einzelne von einander getrennte
Halbleiterbauteile 100.
Bei einer nicht in den Figuren dargestellten Alternative ist beispielsweise ein Halbleiterchip 4 verwendet, der beide elektrischen Anschlüsse an seiner Unterseite aufweist und so auf der ersten und zweiten elektrischen Anschlussfläche 2, 3 montiert wird, dass einer der elektrischen Anschlüsse in Draufsicht auf die Montagefläche 101 mit der ersten
elektrischen Anschlussfläche 2 und der zweite elektrische Anschluss mit der zweiten elektrischen Anschlussfläche 3 überlappt .
Figur 2 zeigt ein nachfolgendes Stadium des Verfahrens gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. Bei diesem Stadium des
Verfahrens sind auf der Montagefläche 101 Barriererahmen 6 ausgebildet. Jeder Trägerkörper 10 enthält einen
Barriererahmen 6, welcher den Montagebereich 110 lateral vollständig umschließt und in Draufsicht auf die Montagefläche 101 freilässt.
Die Barriererahmen 6 bestehen beispielsweise aus einem der im allgemeinen Teil genannten Fluorocarbon-Polymer-Materialien, zum Beispiel PTFE. Sie werden insbesondere mittels eines Tintenstrahl-Druckverfahrens auf den Träger 1 aufgebracht und nachfolgend getrocknet. Die den einzelnen Bauteilen 100 zugeordneten Barriererahmen 6 sind auf dem Träger 1 zusammenhängend ausgebildet und bilden ein rechteckiges Gitter. Jede Zelle dieses Gitters stellt nach der Fertigstellung ein Bauteil 100 dar und enthält genau einen Trägerkörper 10 mit genau einem Montagebereich 110 und genau einen Barriererahmen 6.
Die Gitterzellen sind in den Figuren 1 bis 4 durch
gestrichelte- gedachte - Linien angedeutet. Die Gitterlinien können aber auch auf dem Träger 1 mit Markierungen
gekennzeichnet sein, beispielsweise um das Vereinzeln des Trägers 1 zu einzelnen Bauteilen 100 zu erleichtern.
Bei dem in Figur 3 dargestellten, nachfolgenden
Verfahrensstadium ist ein transparentes oder mit
LeuchtstoffPartikeln versehenes Linsenmaterial 7 auf den einzelnen Montagebereichen 110 aufgebracht. Das flüssige Linsenmaterial wird beispielsweise aus einer Düse auf dem jeweiligen Montagebereich getropft. Das Material und die Oberflächenbeschaffenheit des
Montagebereichs 110 - und insbesondere der elektrischen
Anschlussflächen 2, 3 - und das Linsenmaterial 7 sind so aneinander angepasst, dass die Montagefläche 110 - und insbesondere die elektrischen Anschlussflächen 2, 3 - von dem Linsenmaterial benetzbar sind.
Auf diese Weise verteilt sich das Linsenmaterial 7 während des Aufbringens und/oder nach dem Aufbringen auf der gesamten Montagefläche 110.
Zusätzlich sind das Material der Barriererahmen 6 und das Linsenmaterial derart aneinander angepasst, dass die
Barriererahmen 6 von dem Linsenmaterial 7 nicht benetzbar sind. Auf diese Weise läuft das Linsenmaterial 7 nicht über den Montagebereich 110 hinaus. Die Barriererahmen 6 bleiben so in Draufsicht auf die Montagefläche 101 von dem
Linsenmaterial 7 unbedeckt. In den jeweiligen Montageflächen 110 formt sich aufgrund der Grenzflächenspannungen zwischen Montagebereich 110,
Barriererahmen 6 und Linsenmaterial 10 das Linsenmaterial zu einem Tropfen mit einer konvexen Außenfläche. Die Grundfläche des Tropfens wird dabei von der Innenkontur des
Barriererahmens 6 begrenzt. Der von dem Linsenmaterial 7 gebildete Tropfen hat demnach dieselbe Grundfläche wie der Montagebereich 110.
Bei dem in Figur 3 dargestellten Verfahrensschritt ist die Verteilung des Linsenmaterials 7 über die gesamte
Montagefläche 110 und die Bildung des Tropfens noch nicht vollständig abgeschlossen.
Figur 4 zeigt einen schematischen Querschnitt entlang der Ebene A-A (siehe Figur 3) bei einem nachfolgenden Stadium des Verfahrens gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. , ,
- 1 b -
Bei dem Stadium gemäß der Figur 4 ist das Linsenmaterial 7 bereits bis zu den Rändern der Montagebereiche 110 geflossen, so dass das Linsenmaterial 7, die Montagefläche 101 des
Trägerkörpers 10 und der Barriererahmen 6 eine gemeinsame, geschlossene Grenzlinie haben. Es hat sich insbesondere aufgrund der Grenzflächenspannungen ein Tropfen mit einer konvexen Außenfläche 701 gebildet.
Der von dem Linsenmaterial 7 gebildete Tropfen - die Linse des Bauteils 100 - ragt in Richtung von dem Trägerkörper 10 weg über den Barriererahmen 6 hinaus. Das Volumen das auf einem Montagebereich 110 aufgebrachten Linsenmaterials 7 ist beispielsweise mindestens doppelt so groß, insbesondere mindestens fünfmal so groß wie das Volumen des von dem
Barriererahmen 6 zusammen mit dem Trägerkörper 10 eines
Bauteils gebildeten Kavität. Insbesondere hat die Linse 7 in Richtung von dem Trägerkörper 10 weg, insbesondere in
Richtung einer Flächennormalen auf die Montagefläche 101 eine Ausdehnung, die mindestens doppelt so groß, vorzugsweise fünfmal so groß, insbesondere zehnmal so groß ist wie die Ausdehnung des Barriererahmens 6 in dieser Richtung.
Das Linsenmaterial 7 überdeckt auf diese Weise den
Halbleiterchip 4, den ersten Anschlussbereich 2 und den zweiten elektrischen Anschlussbereich 3 sowie den Bonddraht 5 und umschließt zumindest ein Teilstück des Bonddrahts 5.
Bei dem Verfahrensstadium der Figur 4 sind die einzelnen Bauteile bereits entlang der Gitterlinien des Gitters 8 mittels Durchtrennen des Trägerkörpers 10 und der
zusammenhängenden Barriererahmen 6 zu einzelnen Bauteilen 100 vereinzelt. Da die Barriererahmen 6 nicht vom Linsenmaterial 7 bedeckt sind, braucht dieses beim Vereinzeln der Bauteile 100 vorteilhafterweise nicht durchtrennt werden. Auf diese Weise kann das Vereinzeln zu einzelnen Bauteilen besonders kostengünstig und schnell erfolgen.
Die Dicke hg des Barriererahmens 6 ist insbesondere auch kleiner als die Höhe tiQ, um welche der Halbleiterchip 4 über die Montagefläche 101 des Trägerkörpers 10 hinausragt.
Figur 5 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Strahlungsemittierenden und/oder -empfangenden Halbleiterbauteilen 100 gemäß einem zweiten exemplarischen Ausführungsbeispiel. Das in Figur 5 dargestellte Verfahrensstadium entspricht dem Verfahrens¬ stadium der Figur 2 des Verfahrens gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel .
Das zweite Ausführungsbeispiel des Verfahrens unterscheidet sich dadurch von dem ersten Ausführungsbeispiel, dass die Barriererahmen 6 jeweils einen kreisrunden Montagebereich 110 - statt eines rechteckigen bzw. quadratischen Montagebereichs 110 wie beim ersten Ausführungsbeispiel - umschließen. Auf diese Weise werden Bauteile 100 erzielt, bei denen sich das Linsenmaterial 7 nicht zu einem Tropfen mit einer
rechteckigen sondern mit einer runden Grundfläche formt. Mit Vorteil ist bei dem vorliegenden Verfahren die Linsenform mittels der Formgebung des Barriererahmens in einfacher Weise einstellbar. Die Form der von dem Barriererahmen 6
freigelassenen Montagebereiche 110 ist beispielsweise mittels eines fotolithographischen Verfahrensschrittes bei der
Herstellung der Barriererahmen 6 einfach einstellbar.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt sondern umfasst jede Kombination von Elementen und Verfahrensschritten der verschiedenen Ausgestaltungen und Ausführungsbeispiele.
Darüber hinaus umfasst die Erfindung jede Kombination der Patentansprüche und jede Kombination von in den
Patentansprüchen offenbarten Merkmalen.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2011 115150.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Claims

Verfahren zur Herstellung mindestens eines
Strahlungsemittierenden und/oder -empfangenden
Halbleiterbauteils (100) mit den Schritten:
- Bereitstellen eines Trägerkörpers (10) mit einer
Montagefläche (101);
- Ausbilden eines Barriererahmens (6) auf der
Montagefläche (101), derart dass der Barriererahmen (6) einen Montagebereich (110) der Montagefläche (101) lateral umschließt;
- Montieren eines Strahlungsemittierenden und/oder - empfangenden Halbleiterchips (4) innerhalb des
Montagebereichs (110) auf der Montagefläche (101);
- Vergießen des Halbleiterchips (4) mit einem flüssigen Linsenmaterial (7), wobei das Linsenmaterial (7) innerhalb des Montagebereichs (110) auf die
Montagefläche (101) aufgebracht wird; und
- Härten des Linsenmaterials (7); wobei
die Montagefläche (101), der Barriererahmen (6) und das Linsenmaterial (7) derart aneinander angepasst sind, dass die Montagefläche (101) innerhalb des
Montagebereichs (110) von dem Linsenmaterial (7) benetzbar und der Barriererahmen (6) von dem
Linsenmaterial (7) nicht benetzbar ist, so dass sich das Linsenmaterial (7) beim Aufbringen auf die Montagefläche (101) zu einem zumindest stellenweise von dem
Barriererahmen (6) begrenzten Tropfen mit konvexer
Außenfläche (701) formt und den Barriererahmen (6) frei lässt .
Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei eine Dicke (hg) des Barriererahmens (6) derart gewählt ist, dass der montierte Halbleiterchip (4) den Barriererahmen (6) überragt .
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Ausbilden des Barriererahmens (6) die Schritte umfasst :
- Auftragen eines Fluorocarbon-Polymermaterials auf die Montagefläche (101) des Trägerkörpers (10) und
- nachfolgendes Trocknen des Fluorocarbon- Polymermaterials .
Verfahren gemäß Anspruch 3,
wobei das Linsenmaterial (7) ein Silikonharz aufweist.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Trägerkörper (10) zumindest an der
Montagefläche (101) ein Metall, eine Keramik, ein
Polymermaterial oder einen Verbund aus mindestens zwei dieser Materialien aufweist und insbesondere eine
Leiterplatte ist.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
- der Montagebereich (110) eine erste elektrische
Anschlussfläche (2) und eine zweite elektrische
Anschlussfläche (3) enthält;
- die zweite elektrische Anschlussfläche (3) elektrisch von der ersten elektrischen Anschlussfläche (2) getrennt und seitlich neben der ersten elektrischen
Anschlussfläche (2) angeordnet ist; und
- der Halbleiterchip (4) zumindest auf der ersten elektrischen Anschlussfläche (2) montiert wird. Verfahren gemäß Anspruch 6,
wobei zumindest eine Durchkontaktierung ausgebildet wird, die von der ersten Anschlussfläche (2) oder von der zweiten Anschlussfläche (3) zu einer der
Montagefläche (101) gegenüber liegenden Außenfläche des Trägerkörpers (10) führt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 6 bis 7, wobei
- der Halbleiterchip (4) derart auf der ersten
elektrischen Anschlussfläche (2) montiert wird, dass die zweite elektrische Anschlussfläche (3) seitlich von dem Halbleiterkörper angeordnet ist;
- ein Bonddraht (5) von dem Halbleiterchip (4) zu der zweiten elektrischen Anschlussfläche (3) gezogen wird; und
- das Linsenmaterial (7) derart auf den Montagebereich aufgebracht wird, dass es den Bonddraht (5) zumindest stellenweise umschließt und die beiden elektrischen Anschlussflächen (2, 3) überdeckt.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche zur Herstellung einer Mehrzahl von Strahlungsemittierenden und/oder -empfangenden Halbleiterbauteilen (100), wobei
- ein Träger (1) bereitgestellt wird;
- mehrere Barriererahmen (6) auf dem Träger (1)
ausgebildet werden, so dass sie zusammenhängen und ein Gitter bilden, derart dass in jeder Gitterzelle jeweils ein Montagebereich (110) angeordnet ist
- in jedem der Montagebereiche (110) ein
strahlungsemittierender und/oder -empfangender
Halbleiterchip (4) montiert wird und mit dem
Linsenmaterial (7) vergossen wird, und
- nachfolgend zur Vereinzelung der Halbleiterbauteile (100) der Träger (1) entlang von Gitterlinien des
Gitters durchtrennt wird, so dass einzelne
Halbleiterbauteile (100) ausgebildet werden, die jeweils einen Trägerkörper (10) und einen Barriererahmen (6) aufweisen.
Strahlungsemittierendes und/oder -empfangendes
Halbleiterbauteil (100), aufweisend
- einen Trägerkörper (10) mit einer Montagefläche (101)
- einen Barriererahmen (6) auf der Montagefläche (101), der einen Montagebereich (110) der Montagefläche (101) lateral umschließt;
- einen Strahlungsemittierenden und/oder -empfangenden Halbleiterchip (4) innerhalb des Montagebereichs (110) auf der Montagefläche (101);
- ein Linsenmaterial (7) auf der Montagefläche (101) innerhalb des Montagebereichs (110), das den
Halbleiterchip (4) überdeckt und eine konvexe
Außenfläche (701) hat; wobei
der Barriererahmen (6) von dem Linsenmaterial (7) nicht benetzbar ist und von dem Linsenmaterial (7) unbedeckt ist .
Strahlungsemittierendes und/oder -empfangendes
Halbleiterbauteil (100) gemäß Anspruch 10, wobei eine Dicke (hg) des Barriererahmens (6) derart gewählt ist, dass der montierte Halbleiterchip (4) den Barriererahmen (6) überragt. 12. Strahlungsemittierendes und/oder -empfangendes
Halbleiterbauteil (100) gemäß einem der Ansprüche 10 oder 11, wobei der Barriererahmen (6) ein Fluorocarbon- Polymermaterial und das Linsenmaterial (7) ein
Silikonharz aufweist.
13. Strahlungsemittierendes und/oder -empfangendes
Halbleiterbauteil (100) gemäß einem der Ansprüche 10 bis
12, wobei der Trägerkörper (10) zumindest an der
Montagefläche (101) ein Metall, eine Keramik, ein
Polymermaterial oder einen Verbund aus mindestens zwei dieser Materialien aufweist.
14. Strahlungsemittierendes und/oder -empfangendes
Halbleiterbauteil (100) gemäß einem der Ansprüche 10 bis
13, wobei der Trägerkörper (10) eine Leiterplatte ist.
15. Strahlungsemittierendes und/oder -empfangendes
Halbleiterbauteil (100) gemäß Anspruch 14, wobei
- der Montagebereich eine erste elektrische
Anschlussfläche (2) und eine zweite elektrische
Anschlussfläche (3) enthält,
- die zweite elektrische Anschlussfläche (3) elektrisch von der ersten elektrischen Anschlussfläche (2) getrennt und seitlich neben der ersten elektrischen
Anschlussfläche angeordnet (2) ist, und
- der Halbleiterchip (4) zumindest auf der ersten elektrischen Anschlussfläche (2) montiert ist.
16. Strahlungsemittierendes und/oder -empfangendes
Halbleiterbauteil (100) gemäß Anspruch 15, wobei
- der Halbleiterchip (4) derart auf der ersten
elektrischen Anschlussfläche (2) montiert ist, dass die zweite elektrische Anschlussfläche (3) seitlich von dem Halbleiterkörper angeordnet ist,
- ein Bonddraht (5) von dem Halbleiterkörper zu der zweiten elektrischen Anschlussfläche verläuft, und - das Linsenmaterial (7) derart auf den Montagebereich (110) aufgebracht ist, dass es den Bonddraht (5) zumindest stellenweise umschließt und die beiden elektrischen Anschlussflächen (2, 3) überdeckt.
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