WO2013007488A1 - Organic optoelectronic component and a method for producing same - Google Patents

Organic optoelectronic component and a method for producing same Download PDF

Info

Publication number
WO2013007488A1
WO2013007488A1 PCT/EP2012/061847 EP2012061847W WO2013007488A1 WO 2013007488 A1 WO2013007488 A1 WO 2013007488A1 EP 2012061847 W EP2012061847 W EP 2012061847W WO 2013007488 A1 WO2013007488 A1 WO 2013007488A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
radiation
organic
absorbing layer
electrode
Prior art date
Application number
PCT/EP2012/061847
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Richard Baisl
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Publication of WO2013007488A1 publication Critical patent/WO2013007488A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations

Definitions

  • the invention relates to an organic optoelectronic component and to a method for producing the organic optoelectronic component.
  • Conventional organic optoelectronic components are generally not sufficiently resistant to UV radiation. UV radiation can irreversibly damage the active layer as well as other layers of the organic optoelectronic component, so that it is only reduced or no longer able to function. It is therefore desirable to develop organic optoelectronic devices having improved resistance to UV radiation.
  • a problem to be solved is to provide an organic optoelectronic component, which is characterized by a he ⁇ creased resistance to UV radiation.
  • organic optoelectronic component is specified. According to at least one embodiment, the organic optoelectronic component comprises:
  • first electrode disposed on the substrate, a second electrode, an organic layer stack, which includes at least one or ganic ⁇ active layer and is disposed between first and second electrodes, and
  • first UV radiation absorbing layer comprising a metal ⁇ oxide and which is transparent to visible light.
  • organic optoelectronic component is also referred to as "organic component" for short.
  • first layer, a first region or a first device is arranged or applied "on" a second layer, a second region or a second device can mean here and below that the first layer, the first region or the first one Vorrich ⁇ tion is arranged or applied directly in direct mechanical and / or electrical contact on the second layer, the second region or the second device or to the two other layers, regions or devices.
  • an indirect contact can also be designated, in which further layers, regions and / or devices are arranged between the first layer, the first region or the first device and the second layer, the second region or the second device or the two further layers, regions or devices are arranged.
  • the organic component may be adapted to emit sichtba ⁇ res light or radiation, particularly in the visible region of the spectrum to be received.
  • the at least one organic active layer is accordingly formed as an organic electroluminescent layer.
  • Layers stack can be more layers, such as Having hole injecting, transporting holes, electrons jifugde in ⁇ and / or electron transporting layers, said layers also can perform a plurality of functions.
  • An example of such an organic component is an organic light emitting diode (OLED).
  • OLED organic light emitting diode
  • An example of such a component is an organic solar cell.
  • the organic component may optionally have a housing.
  • the beam path of the organic component is understood to be possible paths through which visible light can pass from the organic active layer out of the organic component or from the outside to the active layer.
  • An electrode which is arranged in the beam path is performed in the transparent Appli ⁇ to the invention the organic component.
  • TCO Transparent condueting oxides
  • ITO In ⁇ diumzinnoxid
  • An electrode which is not arranged in the beam path of the organic component can also consist of non-transparent materials. Examples include metals such as aluminum, calcium, magnesium. If the substrate is arranged in the beam path, this is also made transparent. It can ⁇ example, of glass or a transparent plastic, for example egg ⁇ nem epoxy resin, may be formed. The beam path can also extend (additionally) through the second electrode.
  • Other materials for the electrodes, the organic layer stack, the substrate, a possible housing and other components of conventional organic components and the method of producing them are known per se and are therefore not listed here in detail.
  • a layer pel comprising the first and second electrodes and the orga ⁇ African stack of layers can be referred to herein as "optoelectronic layer stack".
  • a first UV-absorbing layer comprising a Me ⁇ talloxid
  • the underlying, that is following in the beam path layers of the organic component can be effectively protected from externally incident UV radiation.
  • the resistance of the organic component ge ⁇ genüber UV radiation is significantly improved, which is in particular ⁇ sondere by a longer service life or a longer lasting high efficiency of the organic component externa ⁇ ßert.
  • the first UV-absorbing layer oughtin- least visible light is transparent, the optical rule ⁇ properties of the organic component are hardly or not adversely affected.
  • the first UV radiation sublingually ⁇ -absorbing layer is especially important for the radiation emitted by the organic active layer or radiation received transparently.
  • the first UV-absorbing layer is arranged at least in the beam path of the component, but it can also be arranged in other regions of the organic component. According to the application, the first UV radiation absorbing
  • the first UV-absorbing layer can at least partially absorb UV radiation and / or also reflect back to the outside.
  • the first UV-absorbing layer may in particular be colorless or almost colorless.
  • the first UV radiation-absorbing layer may be electrically non-conductive or be dielectric. If the first UV-absorbing layer is not is in electrically conductive contact with the optoelectronic layer stack, this may also be carried out electrically conductive, for example by being doped. In general, however, the first UV-absorbing layer is electrically non-conductive.
  • the first UV-absorbing layer is produced by means of atomic layer deposition or sputtering.
  • the first UV-absorbing layer can be made uniform and very thin. It is possible to adjust the layer thickness targeted.
  • the first UV-absorbing layer can be manufactured very inexpensively on these procedural ⁇ ren.
  • atomic layer deposition ALD is particularly suitable.
  • the methods used can be detected by very precise spectroscopic methods. For example, a focused ion beam (FIB), a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM) can be used for this purpose.
  • FIB focused ion beam
  • SEM scanning electron microscope
  • TEM transmission electron microscope
  • the first UV-absorbing layer has a
  • Transparency of at least 75% for visible light is obtained at least in a partial region of the visible region of the spectrum (about 400 to 800 nm wavelength).
  • the absorbent when entering and Austre ⁇ th of light in the first UV-radiation layer occur already included.
  • the transparency of the first UV-absorbing layer can be> 80% and especially> 85%.
  • the transparency can even be> 90%.
  • the trans- Parence can be determined by measuring radiation intensities with and without UV radiation absorbing layer. Due to the high transparency of the UV-absorbing layer hardly occur radiation losses in visible light, so that the efficiency of the organic component is hardly affected.
  • the first UV-absorbing layer has a higher transparency than so-called decoupling films which are occasionally used as UV protection in conventional organic optoelectronic components.
  • the organic component according to the application therefore has a higher efficiency than conventional organic components.
  • Said decoupling films are plastic films, the decoupling structures, at which light is strongly scattered and often have only a moderate transparency.
  • the application according to UV radiation absorbing layer is very long compared to conventional organic components to UV radiation resistant.
  • conventional organic components Auskoppelfolien often show aging ⁇ phenomena which lead to lower transparency of the film. As a result, the efficiency decreases and the visual and aesthetic impression of the conventional organic component deteriorates, which can advantageously be largely avoided in the component according to the application.
  • the first UV-absorbing layer is at least partially amorphous.
  • the first UV-absorbing layer may also be> 99% by weight be amorphous. Therefore, there are hardly any crystalline or partially crystalline regions in the first UV-absorbing layer. Thus, hardly visible light is scattered or absorbed by the first UV-absorbing layer, whereby the efficiency of the organic component is increased.
  • the first UV-absorbing layer is a metal oxide layer, that is, that the first UV radiation absorbie ⁇ Rende layer consists substantially of metal oxides.
  • Including in the absorbent ers ⁇ th layer is UV radiation according to the application, a content of metal oxides of Minim ⁇ least 75% by weight, in particular at least 80% by weight, understood. In general, the content amounts to 80 to 90% by weight, it can ever ⁇ but also be higher.
  • traces of the precursors used to prepare the first UV-absorbing layer by atomic layer deposition or sputtering or decomposition products thereof may optionally be detected.
  • the detection can be carried out by means of energy-dispersive X-ray spectroscopy (energy-dispersive X-ray spectroscopy, EDX). Based on said traces, the use of the above-mentioned production methods can also be detected.
  • energy-dispersive X-ray spectroscopy energy-dispersive X-ray spectroscopy, EDX
  • the metal oxide of the first UV radiation absorbing layer is selected from a group comprising: titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, cerium oxide, silicon oxide, aluminum ⁇ oxide, hafnium oxide, tantalum oxide and combinations thereof.
  • the first UV radiation absorbing layer may comprise, in particular as metal oxides titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide and combi nations thereof ⁇ . By means of combinations of different metal oxides, the properties of the first UV-absorbing layer can be adjusted very selectively.
  • the first UV-absorbing layer has at least partially changing layers of different metal oxides. These layers can consist of individual atomic layers, so-called monolayers, or in each case comprise several atomic layers.
  • the first UV-absorbing layer alternating layers of titanium oxide and zinc oxide, zirconium oxide and zinc oxide ⁇ and mixtures of these three compounds umfas ⁇ sen.
  • the first UV radiation-absorbing layer can therefore be realized as a multilayer structure.
  • the first UV-absorbing layer has a
  • the layer thickness may also be 10 nm to 150 nm, in particular 15 nm to 100 nm.
  • layer thicknesses of, for example, 30 nm or 50 nm may already be sufficient.
  • the first UV-absorbing layer is therefore formed very thin, whereby unnecessary Ab ⁇ sorption of visible light is avoided.
  • the layer thicknesses blocks can be determined using a scanning electron microscope ⁇ by analysis of sections by the first UV radiation absorbing layer.
  • a main surface of the first UV-radiation-absorbing layer has a roughness with an RMS value of ⁇ 1 nm.
  • the RMS value can be ⁇ 0.5 nm and especially ⁇ 1 nm.
  • the RMS value of the height variations of a surface is given, which is defined as the root of the mean quad ⁇ ratischen distance of a height profile of a surface of ner mean height of the surface.
  • the heights ⁇ profile of the surface can be determined for example by means of a terkraftmikroskops Ras by within one or more sections of the surface profile height will be ⁇ taken. From the height profile of the surface obtained, for example, by means of scanning force microscopy, an average height can be determined, which represents the arithmetic mean of the height profile. Use the middle Hö ⁇ he and the height profile determined the RMS value can be determined as the value of the roughness of the surface.
  • the first UV-absorbing layer on said sub strate ⁇ is arranged.
  • the first UV-absorbing radiation can be arranged on the side of the substrate facing or facing away from the first electrode.
  • the substrate and the first electrode may be made transparent, so that at least part of the beam path passes through the substrate.
  • An example of such an embodiment is a substrate-emitting OLED (so-called bottom emitter).
  • the layers of the OLED in particular the active ones Layer, UV radiation, which could occur through the transparent Sub ⁇ strat into the OLED, protected.
  • the second electrode may be reflective, in which it is made of aluminum, for example.
  • the first UV-absorbing layer according to at least one embodiment of the present application is transparent and has little or no crystalline or partially crystalline Be ⁇ rich on which visible light is scattered, this OLED has a visually and aesthetically advantageous reflective impression for the viewer on.
  • Such an advantageous, in particular metallic reflecting impression can not be obtained in conventional organic components, in which a so-called decoupling film for UV protection is used, because of the moderate transparency or only very limited.
  • the first UV-radiation absorbing layer is arranged on the second electrode.
  • the first UV-absorbing layer can also be arranged directly on the second electrode.
  • the UV radiation absorbing layer can also be arranged above or below egg ⁇ ner encapsulation.
  • the second electrode is then transparent so that the beam path is absorbed by the second electrode and the first UV radiation
  • the first electrode and the substrate may each comprise or consist of non-transparent materials.
  • non-transparent substrates are metal foils or metal-containing foils.
  • the first electrode is connected as the anode and the second electrode as the cathode.
  • a protective layer is arranged ⁇ .
  • the protective layer may be disposed directly on the first UV-absorbing layer.
  • the protective layer is transparent and scratch-resistant, so that the first UV-absorbing layer is protected against mechanical abrasion and against moisture and other environmental influences.
  • the organic component can therefore also be used prob ⁇ lemlos outside of enclosed spaces.
  • the protective layer can be transparent resins or lacquers, for
  • Example include or consist of an epoxy resin.
  • the protective layer has good resistance ge ⁇ gen UV radiation in general.
  • the protective layer may be formed on the UV-absorbing layer regardless of whether a UV-absorbing layer is disposed on the sub-start and / or on the second electrode.
  • the first UV-absorbing layer is arranged between the substrate and the first electrode.
  • the first UV-absorbing layer can be arranged directly on the substrate.
  • a protective layer as described above may be disposed between the first electrode and the first UV-absorbing layer. This may protect the first UV radiation absorbie ⁇ Governing layer, for example during the manufacture of the component against mechanical influences.
  • a second UV-absorbing layer is arranged on the second electrode.
  • the second UV-absorbing layer environmentally also summarizes a metal oxide or mixtures of various ⁇ Dener metal oxides, and is generally on the side facing away from the active layer of the second electrode.
  • typically the second electrode is also shown transparent so that the Strah ⁇ beam path passes through both the first electrode and the substrate and through the second electrode.
  • An example of such an organic component is a fully transparent OLED.
  • the properties of the second UV-absorbing layer may correspond to those of a first UV-absorbing layer according to the application as already described above. It may have the same but also different properties relative to the first UV-radiation absorbing layer, which in this embodiment is arranged on the substrate.
  • the first and second UV-absorbing layers may also have identical properties, for example if they are produced simultaneously in one process step.
  • the two UV-absorbing layers may or may not be in contact with each other.
  • the organic component can correspond to one of the embodiments described above.
  • the method comprises the method steps: A) generating an optoelectronic layer stack on a substrate,
  • the optoelectronic layer stack a first electrode, a second electrode and an organic layer stack, the at least one organic active
  • Layer comprises and is disposed between the first electrode and the second electrode
  • the process steps may be performed in the above order. If necessary, a different order can be adhered to. It is possible, for example , initially to produce a first UV-absorbing layer on a provided substrate and only then to produce the other layers of the optoelectronic layer stack.
  • the first UV-absorbing layer is generated so that it is arranged in the finished orga ⁇ African component at least in the beam path.
  • the step A) should also include the completion of an optoelectronic ⁇ African layer stack, for example, when a substrate coated with an electrode is used.
  • the first UV radiation is absorbed in process step B)
  • a first UV-radiation-absorbing layer is formed according to at least one embodiment of the organic component which has the corresponding properties described above.
  • the first UV-absorbing layer is produced in particular by means of atomic layer deposition, wherein very thin, transparent UV-radiation absorbing layers with a low surface roughness can be produced.
  • starting materials so-called precursors
  • precursors are cyclically added one after the other into a reaction chamber.
  • the chamber is usually flushed with an inert gas, for example nitrogen or argon.
  • the layer can be added to a monolayer ⁇ per cycle to.
  • the method of atomic layer deposition and suitable devices for this purpose are already known per se and are therefore not described explicitly here.
  • first precursors are used as starting material for the metal component of the metal oxide selected from a group comprising: metal chlorides, tetrakis (ethylmethylamino ) titanium, tetrakis (ethylmethylamino) zirconium, tetrakis (ethylmethylamino) hafnium, tetrakis (dimethylamino) titanium, tetrakis (dimethylamino) zirconium, tetrakis (dimethylamino) hafnium, diethylzinc, trimethylaluminum, and combinations thereof.
  • the metal oxide of the first UV-absorbing employed by atomic layer deposition second precursors as starting material for the oxide component of the metal oxide which are selected from a group comprising: water, ozone and combinations ⁇ of it.
  • These precursors may be optionally combined with Ammo ⁇ niak, hydrogen and / or hydrogen sulfide, which compounds may for example serve as a catalyst.
  • sputtering (sometimes also referred to as sputtering) is usually a solid, the target, bombarded with high-energy ions. At the same time, atoms are leached out of the solid which pass into the gas phase and can be deposited on another surface, for example a substrate.
  • the method of sputtering and suitable devices for this purpose are already known per se and are therefore not described explicitly here.
  • the first UV-radiation-absorbing layer is produced at a temperature of ⁇ 120 ° C. in method step B).
  • the first UV-absorbing layer can be produced at a temperature of ⁇ 100 ° C, for example at 90 ° C. Insbeson ⁇ particular by means of atomic layer deposition, this low temperatures to produce the first absorbent UV-radiation layer can be used.
  • the organic layer stack is not damaged, so that the first UV radiation absorbing layer may be applied in the presence of or ganic layers ⁇ stack.
  • the orga ⁇ African component can therefore be produced with little waste, whereby the production costs are reduced.
  • a protective layer is produced on the main surface of the first UV-radiation-absorbing layer facing away from the substrate.
  • Me ⁇ methods such as spin coating can be used.
  • the process step C) is carried out usually after the procedural rens Colour ⁇ B).
  • organic components can be produced in which the first UV-absorbing layer is arranged between the substrate and the first electrode.
  • execution ⁇ form must not necessarily have a protective layer.
  • the first UV radiation is absorbed in process step B)
  • the first UV rays ⁇ sorbent layer can be formed directly on the substrate.
  • a second UV-absorbing layer is produced on the second electrode at the same time in method step B). This can be done for example by means of atomic layer deposition, wherein the organic component can be coated from both sides.
  • first and second UV radiation absorbing layers can be formed with the same or very similar properties. This approach advantageously allows ⁇ enough, a very cost effective production of the organic component, since both UV radiation absorbing layers are produced in one step.
  • Figures 1 to 4 show schematic cross sections of organic ⁇ shear components of different application according to embodiments.
  • FIGS. 5a to 5b show absorption curves of UV-absorbing layers.
  • an organic component African 1 shows a schematic cross section through an organic component African 1 according to one according to the application execution ⁇ form is shown.
  • an organic component 1 an OLED is shown here, which is designed as a bottom emitter.
  • a transparent substrate 5 made of glass or plastic
  • a transparent first electrode 6 of, for example, ITO is arranged on a transparent substrate 5 made of glass or plastic.
  • the active layer is an organic electroluminescent layer which generates visible light during operation of the organic component 1. can.
  • a second, not transparent electrode 8 made of metal, for example made of aluminum, is arranged.
  • the stack of layers, to collectively ⁇ the first and second electrodes 6 and 8 and the or- ganic layer stack 7, can be referred to herein as optoe ⁇ lectronic layer stack. 9
  • the first UV-absorbing layer 10 may also include at ⁇ parts zinc oxide which is present, for example, in alternate ⁇ the layers with titanium oxide and / or zirconium oxide.
  • the beam path 20 is here representatively as arrow Darge ⁇ represents. However, the beam path 20 may also extend at an angle thereto and / or include reflections.
  • the first UV-absorbing layer 10 has a layer thickness between 15 nm and 150 nm, for example 50 nm, has a transparency of at least 80% in the visible region of the spectrum and is amorphous.
  • the first UV radiation absorbie ⁇ Rende layer 10 was formed by atomic layer deposition and thus has a small roughness on a RMS-value of ⁇ 0.5 nm.
  • the organic layers, particularly the active layer, ef fectively ⁇ , ge ⁇ protects against UV radiation that might come from the outside along the beam path in the organic component are 1.
  • the optically and aesthetically advantageous specular impression produced by the metallic second electrode 8 remains in the organic component 1 due to the transparent, amorphous UV radiation first absorbing layer 10.
  • a protective layer 15 is disposed of an epoxy resin.
  • FIG. 2 shows a schematic cross section of an organic component 1 according to a further embodiment according to the application.
  • the organic component 1 is here just ⁇ if designed as an OLED (bottom emitter).
  • the organic component 1 comprises a substrate 5, a transparent first electrode 6, an organic layer stack 7 and a second electrode 8, as described, for example, even for the or ganic ⁇ component 1 according to FIG. 1 Between the substrate 5 and the first electrode 6, a first UV radiation-absorbing layer 10 is produced here.
  • a protective layer as described above, may also be arranged between the first UV-absorbing layer 10 and the first electrode 6 (not shown here).
  • Protective layer can be the first ultraviolet radiation absorbing
  • Layer 10 during manufacture for example, when applying the first electrode 6, protect from damage.
  • organic component 1 are newly ⁇ if obtain the advantages described above.
  • FIG. 3 shows a schematic cross section of an organic component 1 according to a further embodiment.
  • the organic component 1 is here as fully transparent OLED, in which the beam path 20 extends through both the first and the second electrode 6 and 8.
  • the beam path 20 is again indicated by arrows.
  • the Organic component 1 here comprises a transparent substrate 5, a transparent first and a transparent second
  • a first UV-absorbing layer 10 is arranged according to at least one embodiment according to the application.
  • a second UV radiation absorbie ⁇ Rende layer is disposed on the side remote from the active layer side of the second electrode 8 .
  • a transparent protective layer is produced on one or both UV radiation-absorbing layers 10, 11 (not shown in FIG. 3), which protects the underlying UV radiation-absorbing layer 10, 11 from mechanical abrasion and / or harmful environmental influences , such as moisture, protects.
  • FIG. 4 shows a schematic cross section of an organic component 1 according to a further embodiment, which is likewise designed as a fully transparent OLED.
  • a first UV-absorbing layer 10 between the sub ⁇ strat 5 and the first electrode 6 is disposed here.
  • One or both UV radiation absorbing layers 10, 11 may optionally be provided with a protective layer (not shown).
  • FIGS. 5a to 5d show absorption curves of four different UV radiation-absorbing layers, as may be present in embodiments of organic components according to the present invention.
  • the corresponding layer produced from each of the specified material and in the respective specified layer thickness by means of atomic layer deposition on a 700 mm thick glass substrate.
  • the wavelength in nm is plotted on the x-axis and the absorption on the y-axis.
  • the value of 1.0 ⁇ ent speaks of a transmittance of 100%.
  • Fresnel losses which occur ⁇ upon entering and upon exiting from radiation in the UV radiation absorbing layer already contain (C ⁇ X "CCL 8" 6 Absorption). It was measured with an ellipsometer.
  • FIGS. 5a and 5b show measurement curves for UV radiation-absorbing layers of titanium oxide, which show a
  • FIGS. 5c and 5d show measured curves for UV radiation-absorbing layers of zirconium oxide, which show a

Abstract

One embodiment of the invention relates to an organic optoelectronic component (1) which comprises: a substrate (5), a first electrode (6) that is arranged on said substrate (5), a second electrode (8), an organic layer-stack (7) which comprises at least one organic active layer and is arranged between said first and said second electrode (6, 8), and a first layer (10) that absorbs UV radiation, is arranged at least in the beam path (20) of the component, comprises a metal oxide, and is transparent to visible light.

Description

Beschreibung description
Organisches optoelektronisches Bauteil und Verfahren zu des¬ sen Herstellung Organic optoelectronic device and methods of manufacturing ¬ sen
Die Erfindung betrifft ein organisches optoelektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung des organischen optoelektronischen Bauteils. Herkömmliche organische optoelektronische Bauteile sind in der Regel nicht hinreichend beständig gegen UV-Strahlung. Durch UV-Strahlung können die aktive Schicht sowie andere Schichten des organischen optoelektronischen Bauteils irreversibel geschädigt werden, sodass dieses nur noch vermindert oder gar nicht mehr funktionsfähig ist. Es ist daher wünschenswert, organische optoelektronische Bauteile mit einer verbesserten Beständigkeit gegen UV-Strahlung zu entwickeln. The invention relates to an organic optoelectronic component and to a method for producing the organic optoelectronic component. Conventional organic optoelectronic components are generally not sufficiently resistant to UV radiation. UV radiation can irreversibly damage the active layer as well as other layers of the organic optoelectronic component, so that it is only reduced or no longer able to function. It is therefore desirable to develop organic optoelectronic devices having improved resistance to UV radiation.
Eine zu lösende Aufgabe besteht daher darin, ein organisches optoelektronisches Bauteil anzugeben, das sich durch eine er¬ höhte Beständigkeit gegen UV-Strahlung auszeichnet. Therefore, a problem to be solved is to provide an organic optoelectronic component, which is characterized by a he ¬ creased resistance to UV radiation.
Diese Aufgabe wird durch das organische optoelektronische Bauteil und das Verfahren zu dessen Herstellung gemäß den un- abhängigen Ansprüchen gelöst. Unteransprüche geben vorteil¬ hafte Ausgestaltungen an. This object is achieved by the organic optoelectronic component and the method for its production according to the independent claims. Sub-claims indicate advantageous embodiments ¬.
Es wird ein organisches optoelektronisches Bauteil angegeben. Nach zumindest einer Ausführungsform umfasst das organische optoelektronische Bauteil: An organic optoelectronic component is specified. According to at least one embodiment, the organic optoelectronic component comprises:
ein Substrat,  a substrate,
eine erste Elektrode, die auf dem Substrat angeordnet ist, eine zweite Elektrode, einen organischen Schichtenstapel, der zumindest eine or¬ ganische aktive Schicht umfasst und der zwischen erster und zweiter Elektrode angeordnet ist, und a first electrode disposed on the substrate, a second electrode, an organic layer stack, which includes at least one or ganic ¬ active layer and is disposed between first and second electrodes, and
eine zumindest im Strahlengang des Bauteils angeordnete erste UV-Strahlung absorbierende Schicht, die ein Metall¬ oxid umfasst und die für sichtbares Licht transparent ist. an at least in the beam path of the component arranged first UV radiation absorbing layer comprising a metal ¬ oxide and which is transparent to visible light.
Nachfolgend wird das organische optoelektronische Bauteil auch kurz als "organisches Bauteil" bezeichnet. Hereinafter, the organic optoelectronic component is also referred to as "organic component" for short.
Dass eine erste Schicht, ein erster Bereich oder eine erste Vorrichtung "auf" einer zweiten Schicht, einem zweiten Bereich oder einer zweiten Vorrichtung angeordnet oder aufgebracht ist, kann dabei hier und im Folgenden bedeuten, dass die erste Schicht, der erste Bereich oder die erste Vorrich¬ tung unmittelbar in direktem mechanischen und/oder elektrischen Kontakt auf der zweiten Schicht, dem zweiten Bereich oder der zweiten Vorrichtung beziehungsweise zu den zwei weiteren Schichten, Bereichen oder Vorrichtungen angeordnet oder aufgebracht ist. Weiterhin kann auch ein mittelbarer Kontakt bezeichnet sein, bei dem weitere Schichten, Bereiche und/oder Vorrichtungen zwischen der ersten Schicht, dem ersten Bereich oder der ersten Vorrichtung und der zweiten Schicht, dem zweiten Bereich oder der zweiten Vorrichtung beziehungsweise den zwei weiteren Schichten, Bereichen oder Vorrichtungen angeordnet sind. The fact that a first layer, a first region or a first device is arranged or applied "on" a second layer, a second region or a second device can mean here and below that the first layer, the first region or the first one Vorrich ¬ tion is arranged or applied directly in direct mechanical and / or electrical contact on the second layer, the second region or the second device or to the two other layers, regions or devices. Furthermore, an indirect contact can also be designated, in which further layers, regions and / or devices are arranged between the first layer, the first region or the first device and the second layer, the second region or the second device or the two further layers, regions or devices are arranged.
Das organische Bauteil kann dazu eingerichtet sein, sichtba¬ res Licht zu emittieren oder Strahlung, insbesondere im sichtbaren Bereich des Spektrums, zu empfangen. In Licht emittierenden organischen Bauteilen ist die zumindest eine organische aktive Schicht dementsprechend als organische elektrolumineszente Schicht ausgebildet. Der organische The organic component may be adapted to emit sichtba ¬ res light or radiation, particularly in the visible region of the spectrum to be received. In light-emitting organic components, the at least one organic active layer is accordingly formed as an organic electroluminescent layer. The organic one
Schichtenstapel kann weitere Schichten, wie beispielsweise Löcher injizierende, Löcher transportierende, Elektronen in¬ jizierende und/oder Elektronen transportierende Schichten aufweisen, wobei auch Schichten mehrere Funktionen übernehmen können. Ein Beispiel für ein solches organisches Bauteil ist eine organische lichtemittierende Diode (OLED) . In Strahlung empfangenden organischen Bauteilen ist der organische Schichtenstapel beziehungsweise die zumindest eine aktive Schicht dazu ausgebildet, Strahlung in elektrische Ladungen umzuwan¬ deln. Ein Beispiel für ein solches Bauteil ist eine organi- sehe Solarzelle. Das organische Bauteil kann gegebenenfalls ein Gehäuse aufweisen. Layers stack can be more layers, such as Having hole injecting, transporting holes, electrons jizierende in ¬ and / or electron transporting layers, said layers also can perform a plurality of functions. An example of such an organic component is an organic light emitting diode (OLED). In radiation receiving organic components, the organic layer stack or at least an active layer formed to radiation into electric charges umzuwan ¬ spindles. An example of such a component is an organic solar cell. The organic component may optionally have a housing.
Als Strahlengang des organischen Bauteils werden mögliche Pfade verstanden, über die sichtbares Licht von der organi- sehen aktiven Schicht aus dem organischen Bauteil hinaus oder von außen zur aktiven Schicht gelangen können. Eine Elektrode, die im Strahlengang angeordnet ist, ist in dem anmel¬ dungsgemäßen organischen Bauteil transparent ausgeführt. The beam path of the organic component is understood to be possible paths through which visible light can pass from the organic active layer out of the organic component or from the outside to the active layer. An electrode which is arranged in the beam path is performed in the transparent Appli ¬ to the invention the organic component.
Hierfür können transparente, elektrisch leitende Oxide For this purpose, transparent, electrically conductive oxides
(transparent condueting oxides, TCO) , wie beispielsweise In¬ diumzinnoxid (ITO), verwendet werden. Eine Elektrode, die nicht im Strahlengang des organischen Bauteils angeordnet ist, kann auch aus nicht transparenten Materialien bestehen. Beispiele hierfür sind Metalle wie Aluminium, Calcium, Magne- sium. Sofern das Substrat im Strahlengang angeordnet ist, ist dieses ebenfalls transparent ausgeführt. Es kann beispiels¬ weise aus Glas oder einem transparenten Kunststoff, z.B. ei¬ nem Epoxidharz, gebildet sein. Der Strahlengang kann auch (zusätzlich) durch die zweite Elektrode verlaufen. Weitere Materialien für die Elektroden, den organischen Schichtenstapel, das Substrat, ein eventuelles Gehäuse und sonstige Bestandteile herkömmlicher organischer Bauelemente sowie die Verfahren diese zu Erzeugen sind an sich bekannt und werden daher hier nicht im Einzelnen aufgeführt. Ein Schichtensta- pel, umfassend die erste und zweite Elektrode sowie den orga¬ nischen Schichtenstapel, kann hierin auch als "optoelektronischer Schichtenstapel" bezeichnet werden. Da eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht, die ein Me¬ talloxid umfasst, im Strahlengang des organischen Bauteils angeordnet ist, werden die darunterliegenden, also im Strahlengang nachfolgenden Schichten des organischen Bauteils effektiv gegen von außen einfallende UV-Strahlung geschützt. Hierdurch wird die Beständigkeit des organischen Bauteils ge¬ genüber UV-Strahlung signifikant verbessert, was sich insbe¬ sondere durch eine längere Lebensdauer beziehungsweise eine länger andauernde hohe Effizienz des organischen Bauteils äu¬ ßert. Da die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht zumin- dest für sichtbares Licht transparent ist, werden die opti¬ schen Eigenschaften des organischen Bauteils kaum oder gar nicht nachteilig beeinflusst. Die erste UV-Strahlung absor¬ bierende Schicht ist insbesondere für die von der organischen aktiven Schicht emittierte oder empfangene Strahlung transpa- rent . (Transparent condueting oxides, TCO), such as In ¬ diumzinnoxid (ITO), are used. An electrode which is not arranged in the beam path of the organic component can also consist of non-transparent materials. Examples include metals such as aluminum, calcium, magnesium. If the substrate is arranged in the beam path, this is also made transparent. It can ¬ example, of glass or a transparent plastic, for example egg ¬ nem epoxy resin, may be formed. The beam path can also extend (additionally) through the second electrode. Other materials for the electrodes, the organic layer stack, the substrate, a possible housing and other components of conventional organic components and the method of producing them are known per se and are therefore not listed here in detail. A layer pel comprising the first and second electrodes and the orga ¬ African stack of layers can be referred to herein as "optoelectronic layer stack". As a first UV-absorbing layer comprising a Me ¬ talloxid, is arranged in the beam path of the organic component, the underlying, that is following in the beam path layers of the organic component can be effectively protected from externally incident UV radiation. Thereby, the resistance of the organic component ge ¬ genüber UV radiation is significantly improved, which is in particular ¬ sondere by a longer service life or a longer lasting high efficiency of the organic component externa ¬ ßert. Since the first UV-absorbing layer zumin- least visible light is transparent, the optical rule ¬ properties of the organic component are hardly or not adversely affected. The first UV radiation sublingually ¬-absorbing layer is especially important for the radiation emitted by the organic active layer or radiation received transparently.
Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht ist zumindest im Strahlengang des Bauteils angeordnet, sie kann jedoch auch in anderen Bereichen des organischen Bauteils angeordnet sein. Anmeldungsgemäß wird die erste UV-Strahlung absorbierendeThe first UV-absorbing layer is arranged at least in the beam path of the component, but it can also be arranged in other regions of the organic component. According to the application, the first UV radiation absorbing
Schicht als diskrete, eigenständige Schicht verstanden, die weder Bestandteil des Substrates noch einer der Elektroden ist. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht kann UV- Strahlung zumindest anteilig absorbieren und/oder auch nach außen zurückreflektieren. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht kann insbesondere farblos oder nahezu farblos sein. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht kann elektrisch nicht leitend sein beziehungsweise dielektrisch sein. Wenn die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht nicht in elektrisch leitenden Kontakt mit dem optoelektronischen Schichtenstapel steht, kann diese auch elektrisch leitend ausgeführt sein, zum Beispiel indem sie dotiert ist. In der Regel ist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht jedoch elektrisch nicht leitend. Layer understood as a discrete, independent layer that is neither part of the substrate nor one of the electrodes. The first UV-absorbing layer can at least partially absorb UV radiation and / or also reflect back to the outside. The first UV-absorbing layer may in particular be colorless or almost colorless. The first UV radiation-absorbing layer may be electrically non-conductive or be dielectric. If the first UV-absorbing layer is not is in electrically conductive contact with the optoelectronic layer stack, this may also be carried out electrically conductive, for example by being doped. In general, however, the first UV-absorbing layer is electrically non-conductive.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils wird die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht mittels Atomlagenabscheidung oder Sputtern erzeugt. Durch diese Verfahren kann die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht gleichmäßig und sehr dünn ausgeführt werden. Es ist dabei möglich, die Schichtdicke gezielt einzustellen. Die erste UV- Strahlung absorbierende Schicht lässt sich über diese Verfah¬ ren sehr kostengünstig herstellen. Zum Erzeugen der ersten UV-Strahlung absorbierende Schicht eignet sich insbesondere die Atomlagenabscheidung (atomic layer deposition, ALD) . Die verwendeten Verfahren können über sehr genaue spektroskopische Verfahren nachgewiesen werden. Dafür können beispielsweise ein fokussierter Ionenstrahl (focused ion beam, FIB) , ein Rasterelektronenmikroskop (scanning electron microscope, SEM) oder auch ein Transmissionselektronenmikroskop (trans- mission electron microscope, TEM) verwendet werden. According to a further embodiment of the organic component, the first UV-absorbing layer is produced by means of atomic layer deposition or sputtering. By these methods, the first UV-absorbing layer can be made uniform and very thin. It is possible to adjust the layer thickness targeted. The first UV-absorbing layer can be manufactured very inexpensively on these procedural ¬ ren. For generating the first UV radiation absorbing layer, atomic layer deposition (ALD) is particularly suitable. The methods used can be detected by very precise spectroscopic methods. For example, a focused ion beam (FIB), a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM) can be used for this purpose.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils weist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht eine According to a further embodiment of the organic component, the first UV-absorbing layer has a
Transparenz von mindestens 75% für sichtbares Licht auf. Der angegebene Wert für die Transparenz wird zumindest in einem Teilbereich des sichtbaren Bereichs des Spektrums (circa 400 bis 800 nm Wellenlänge) erhalten. In dem Wert für die Trans- parenz sind Fresnel-Verluste, die beim Eintreten und Austre¬ ten von Licht in die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht auftreten, bereits enthalten. Die Transparenz der ersten UV- Strahlung absorbierenden Schicht kann > 80% und insbesondere > 85% sein. Die Transparenz kann sogar > 90% sein. Die Trans- parenz kann durch Messung von Strahlungsintensitäten mit und ohne UV-Strahlung absorbierender Schicht bestimmt werden. Aufgrund der hohen Transparenz der UV-Strahlung absorbierenden Schicht treten kaum Strahlungsverluste bei sichtbarem Licht auf, sodass die Effizienz des organischen Bauteils kaum beeinträchtigt wird. Transparency of at least 75% for visible light. The specified value for the transparency is obtained at least in a partial region of the visible region of the spectrum (about 400 to 800 nm wavelength). In the value for the transparency are Fresnel losses, the absorbent when entering and Austre ¬ th of light in the first UV-radiation layer occur already included. The transparency of the first UV-absorbing layer can be> 80% and especially> 85%. The transparency can even be> 90%. The trans- Parence can be determined by measuring radiation intensities with and without UV radiation absorbing layer. Due to the high transparency of the UV-absorbing layer hardly occur radiation losses in visible light, so that the efficiency of the organic component is hardly affected.
Vorteilhafterweise weist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht eine höhere Transparenz auf als sogenannte Auskoppel- folien, die bei herkömmlichen organischen optoelektronischen Bauteilen gelegentlich als UV-Schutz eingesetzt werden. Das anmeldungsgemäße organische Bauteil weist daher eine höhere Effizienz als herkömmliche organische Bauteile auf. Besagte Auskoppelfolien sind Kunststofffolien die Auskopplungs- strukturen, an denen Licht stark gestreut wird und die oft nur eine mäßige Transparenz aufweisen. Die anmeldungsgemäße UV-Strahlung absorbierende Schicht ist im Vergleich zu herkömmlichen organischen Bauteilen sehr lange gegenüber UV- Strahlung beständig. Im Gegensatz dazu zeigen Auskoppelfolien herkömmlicher organischer Bauelemente häufig Alterungs¬ erscheinungen, die zu einer geringeren Transparenz der Folie führen. Hierdurch sinkt die Effizienz und es verschlechtert sich der optische und ästhetische Eindruck des herkömmlichen organischen Bauteils, was beim anmeldungsgemäßen Bauteil vor- teilhafterweise weitgehend vermieden werden kann. Advantageously, the first UV-absorbing layer has a higher transparency than so-called decoupling films which are occasionally used as UV protection in conventional organic optoelectronic components. The organic component according to the application therefore has a higher efficiency than conventional organic components. Said decoupling films are plastic films, the decoupling structures, at which light is strongly scattered and often have only a moderate transparency. The application according to UV radiation absorbing layer is very long compared to conventional organic components to UV radiation resistant. In contrast, conventional organic components Auskoppelfolien often show aging ¬ phenomena which lead to lower transparency of the film. As a result, the efficiency decreases and the visual and aesthetic impression of the conventional organic component deteriorates, which can advantageously be largely avoided in the component according to the application.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils ist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht zumindest teilweise amorph. Unter teilweise amorph wird anmeldungsgemäß verstanden, dass mindestens 85 Gew-%, insbesondere mindestens 95 Gew-%, der gesamten ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht amorph sind (Gew-% = Gewichtsprozent) . Die übrigen Anteile können kristallin oder teilkristallin sein. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht kann auch zu > 99 Gew-% amorph sein. Es liegen daher kaum kristalline oder teilkristalline Bereiche in der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht vor. Somit wird durch die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht kaum sichtbares Licht gestreut oder absor- biert, wodurch die Effizienz des organischen Bauteils erhöht wird . According to a further embodiment of the organic component, the first UV-absorbing layer is at least partially amorphous. According to the application, "partially amorphous" is understood to mean that at least 85% by weight, in particular at least 95% by weight, of the entire first UV-radiation-absorbing layer is amorphous (% by weight = percent by weight). The remaining portions may be crystalline or partially crystalline. The first UV-absorbing layer may also be> 99% by weight be amorphous. Therefore, there are hardly any crystalline or partially crystalline regions in the first UV-absorbing layer. Thus, hardly visible light is scattered or absorbed by the first UV-absorbing layer, whereby the efficiency of the organic component is increased.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils ist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht eine Metall- oxidschicht, das heißt, dass die erste UV-Strahlung absorbie¬ rende Schicht weitgehend aus Metalloxiden besteht. Darunter wird anmeldungsgemäß ein Gehalt an Metalloxiden von mindes¬ tens 75 Gew-%, insbesondere mindestens 80 Gew-%, in der ers¬ ten UV-Strahlung absorbierenden Schicht verstanden. In der Regel beträgt der Gehalt dabei 80 bis 90 Gew-%, er kann je¬ doch auch höher sein. In der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht können gegebenenfalls Spuren der Prekursoren, die zum Herstellen der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht per Atomlagenabscheidung oder Sputtern verwendet wurden, oder Zersetzungsprodukte davon nachgewiesen werden. Der Nachweis kann mittels energiedispersiver Röntgenspektroskopie (energy- dispersive X-ray spectroscopy, EDX) erfolgen. Anhand besagter Spuren kann auch die Verwendung der oben genannten Herstellungsverfahren nachgewiesen werden. According to another embodiment of the organic component, the first UV-absorbing layer is a metal oxide layer, that is, that the first UV radiation absorbie ¬ Rende layer consists substantially of metal oxides. Including in the absorbent ers ¬ th layer is UV radiation according to the application, a content of metal oxides of Minim ¬ least 75% by weight, in particular at least 80% by weight, understood. In general, the content amounts to 80 to 90% by weight, it can ever ¬ but also be higher. In the first UV-absorbing layer, traces of the precursors used to prepare the first UV-absorbing layer by atomic layer deposition or sputtering or decomposition products thereof may optionally be detected. The detection can be carried out by means of energy-dispersive X-ray spectroscopy (energy-dispersive X-ray spectroscopy, EDX). Based on said traces, the use of the above-mentioned production methods can also be detected.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils ist das Metalloxid der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht ausgewählt aus einer Gruppe, umfassend: Titanoxid, Zirkoniumoxid, Zinkoxid, Ceroxid, Siliciumoxid, Aluminium¬ oxid, Hafniumoxid, Tantaloxid und Kombinationen davon. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht kann insbesondere als Metalloxide Titanoxid, Zirkoniumoxid, Zinkoxid und Kombi¬ nationen davon umfassen. Über Kombinationen unterschiedlicher Metalloxide können die Eigenschaften der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht sehr gezielt eingestellt werden. Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils weist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht zumindest teilweise wechselnde Lagen unterschiedlicher Metalloxide auf. Diese Lagen können aus einzelnen Atomlagen, sogenannten Mono- lagen, bestehen oder jeweils mehrere Atomlagen umfassen. Diese wechselnden Lagen unterschiedlicher Metalloxide können leicht mittels Atomlagenabscheidung erzeugt werden, worüber dieses Herstellungsverfahren inhärent nachweisbar ist. Bei- spielsweise kann die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht abwechselnde Lagen aus Titanoxid und Zinkoxid, aus Zirkonium¬ oxid und Zinkoxid sowie aus diesen drei Verbindungen umfas¬ sen. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht kann also als Multischichtaufbau realisiert sein. According to another embodiment of the organic component, the metal oxide of the first UV radiation absorbing layer is selected from a group comprising: titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, cerium oxide, silicon oxide, aluminum ¬ oxide, hafnium oxide, tantalum oxide and combinations thereof. The first UV radiation absorbing layer may comprise, in particular as metal oxides titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide and combi nations thereof ¬. By means of combinations of different metal oxides, the properties of the first UV-absorbing layer can be adjusted very selectively. According to a further embodiment of the organic component, the first UV-absorbing layer has at least partially changing layers of different metal oxides. These layers can consist of individual atomic layers, so-called monolayers, or in each case comprise several atomic layers. These alternating layers of different metal oxides can be readily generated by atomic layer deposition, which is inherently detectable in this manufacturing process. Examples game example, the first UV-absorbing layer alternating layers of titanium oxide and zinc oxide, zirconium oxide and zinc oxide ¬ and mixtures of these three compounds umfas ¬ sen. The first UV radiation-absorbing layer can therefore be realized as a multilayer structure.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils weist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht eine According to a further embodiment of the organic component, the first UV-absorbing layer has a
Schichtdicke von 5 nm bis 1000 nm auf. Die Schichtdicke kann auch 10 nm bis 150 nm, insbesondere 15 nm bis 100 nm betra- gen. Für einen effektiven UV-Schutz des organischen Bauteils können bereits Schichtdicken von beispielsweise 30 nm oder 50 nm ausreichend sein. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht ist also sehr dünn ausgebildet, wodurch unnötige Ab¬ sorption von sichtbarem Licht vermieden wird. Die Schichtdi- cke kann durch Analyse von Schnitten durch die erste UV- Strahlung absorbierende Schicht mittels eines Raster¬ elektronenmikroskops bestimmt werden. Layer thickness of 5 nm to 1000 nm. The layer thickness may also be 10 nm to 150 nm, in particular 15 nm to 100 nm. For effective UV protection of the organic component, layer thicknesses of, for example, 30 nm or 50 nm may already be sufficient. The first UV-absorbing layer is therefore formed very thin, whereby unnecessary Ab ¬ sorption of visible light is avoided. The layer thicknesses blocks can be determined using a scanning electron microscope ¬ by analysis of sections by the first UV radiation absorbing layer.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils weist eine Hauptfläche der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht eine Rauheit mit einem RMS-Wert von < 1 nm auf. Der RMS-Wert kann < 0,5 nm und insbesondere ^ 1 nm sein. Wenn die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht mittels Atomlagen¬ abscheidung erzeugt wird, kann die Rauheit im Prinzip sogar im Bereich von einzelnen Atomlagen liegen. Eine sehr geringe Rauheit der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht ist daher ebenfalls ein inhärenter Nachweis dafür, dass die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht mittels Atomlagenabschei- dung erzeugt wurde. According to a further embodiment of the organic component, a main surface of the first UV-radiation-absorbing layer has a roughness with an RMS value of <1 nm. The RMS value can be <0.5 nm and especially ^ 1 nm. When the first UV-absorbing layer is formed by atomic layer deposition ¬, the roughness in principle can even lie in the range of individual atomic layers. Very low roughness of the first UV-absorbing layer is therefore also an inherent proof that the first UV-absorbing layer was produced by means of atomic layer deposition.
Als Rauheit wird hier der RMS-Wert der Höhenvariationen einer Oberfläche angegeben, der als Wurzel aus dem mittleren quad¬ ratischen Abstand eines Höhenprofils einer Oberfläche von ei- ner mittleren Höhe der Oberfläche definiert ist. Das Höhen¬ profil der Oberfläche kann beispielsweise mittels eines Ras- terkraftmikroskops bestimmt werden, indem innerhalb eines oder mehrerer Ausschnitte der Oberfläche Höhenprofile aufge¬ nommen werden. Von dem beispielsweise mittels Raster- kraftmikroskopie erhaltenen Höhenprofil der Oberfläche kann eine mittlere Höhe bestimmt werden, die das arithmetische Mittel des Höhenprofils darstellt. Mithilfe der mittleren Hö¬ he und des ermittelten Höhenprofils kann der RMS-Wert als Wert für die Rauheit der Oberfläche bestimmt werden. As roughness here the RMS value of the height variations of a surface is given, which is defined as the root of the mean quad ¬ ratischen distance of a height profile of a surface of ner mean height of the surface. The heights ¬ profile of the surface can be determined for example by means of a terkraftmikroskops Ras by within one or more sections of the surface profile height will be ¬ taken. From the height profile of the surface obtained, for example, by means of scanning force microscopy, an average height can be determined, which represents the arithmetic mean of the height profile. Use the middle Hö ¬ he and the height profile determined the RMS value can be determined as the value of the roughness of the surface.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils ist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht auf dem Sub¬ strat angeordnet. Die erste UV-Strahlung absorbierende According to another embodiment of the organic component, the first UV-absorbing layer on said sub strate ¬ is arranged. The first UV-absorbing radiation
Schicht kann dabei unmittelbar auf dem Substrat angeordnet sein. Die erste UV-Strahlung absorbierende kann dabei auf der der ersten Elektrode zugewandten oder abgewandten Seite des Substrats angeordnet sein. Bei dieser Ausführungsform können das Substrat und die erste Elektrode transparent ausgeführt sein, sodass zumindest ein Teil des Strahlengangs durch das Substrat verläuft. Layer can be arranged directly on the substrate. The first UV-absorbing radiation can be arranged on the side of the substrate facing or facing away from the first electrode. In this embodiment, the substrate and the first electrode may be made transparent, so that at least part of the beam path passes through the substrate.
Ein Beispiel für eine solche Ausführungsform ist eine durch das Substrat abstrahlende OLED (sogenannter Bottom-Emitter) . Darin sind die Schichten der OLED, insbesondere die aktive Schicht, vor UV-Strahlung, die durch das transparente Sub¬ strat in die OLED einfallen könnte, geschützt. In dieser OLED kann die zweite Elektrode reflektierend ausgeführt sein, in dem sie zum Beispiel aus Aluminium gefertigt wird. Da die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht nach zumindest einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung transparent ist und kaum oder gar keine kristalline oder teilkristalline Be¬ reiche aufweist, an denen sichtbares Licht gestreut wird, weist diese OLED einen optisch und ästhetisch vorteilhaften spiegelnden Eindruck für den Betrachter auf. Ein solcher vorteilhafter, insbesondere metallisch spiegelnder Eindruck (sogenannter "mirror look") kann in herkömmlichen organischen Bauteilen, in denen eine sogenannte Auskoppelfolie zum UV- Schutz verwendet wird, wegen der mäßigen Transparenz nicht oder nur sehr eingeschränkt erhalten werden. An example of such an embodiment is a substrate-emitting OLED (so-called bottom emitter). Therein are the layers of the OLED, in particular the active ones Layer, UV radiation, which could occur through the transparent Sub ¬ strat into the OLED, protected. In this OLED, the second electrode may be reflective, in which it is made of aluminum, for example. Since the first UV-absorbing layer according to at least one embodiment of the present application is transparent and has little or no crystalline or partially crystalline Be ¬ rich on which visible light is scattered, this OLED has a visually and aesthetically advantageous reflective impression for the viewer on. Such an advantageous, in particular metallic reflecting impression (so-called "mirror look") can not be obtained in conventional organic components, in which a so-called decoupling film for UV protection is used, because of the moderate transparency or only very limited.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils ist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht auf der zweiten Elektrode angeordnet. Die erste UV-Strahlung absor- bierende Schicht kann auch unmittelbar auf der zweiten Elektrode angeordnet sein. In dieser Ausführungsform kann die UV- Strahlung absorbierende Schicht auch über oder unterhalb ei¬ ner Verkapselung angeordnet sein. In der Regel ist die zweite Elektrode dann transparent, sodass der Strahlengang durch die zweite Elektrode und die erste UV-Strahlung absorbierendeAccording to a further embodiment of the organic component, the first UV-radiation absorbing layer is arranged on the second electrode. The first UV-absorbing layer can also be arranged directly on the second electrode. In this embodiment, the UV radiation absorbing layer can also be arranged above or below egg ¬ ner encapsulation. As a rule, the second electrode is then transparent so that the beam path is absorbed by the second electrode and the first UV radiation
Schicht verläuft. Ein Beispiel für eine solche Ausführungs¬ form ist eine als sogenannter Top-Emitter ausgeführte OLED. Die erste Elektrode und das Substrat können hier jeweils nicht transparente Materialien umfassen oder daraus bestehen. Beispiele für nicht transparente Substrate sind Metallfolien oder metallhaltige Folien. Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils ist die erste Elektrode als Anode und die zweite Elektrode als Kathode geschaltet. Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils ist auf der vom Substrat abgewandten Hauptfläche der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht eine Schutzschicht ange¬ ordnet. Die Schutzschicht kann unmittelbar auf der ersten UV- Strahlung absorbierenden Schicht angeordnet sein. Die Schutz- schicht ist insbesondere transparent und kratzfest, sodass die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht vor mechanischem Abrieb sowie vor Feuchtigkeit und anderen Umwelteinflüssen geschützt ist. Das organische Bauteil kann daher auch prob¬ lemlos außerhalb von geschlossenen Räumen verwendet werden. Die Schutzschicht kann transparente Harze oder Lacke, zumLayer runs. An example of such an execution ¬ form is designed as a so-called top-emitting OLED. The first electrode and the substrate may each comprise or consist of non-transparent materials. Examples of non-transparent substrates are metal foils or metal-containing foils. According to a further embodiment of the organic component, the first electrode is connected as the anode and the second electrode as the cathode. According to another embodiment of the organic component absorbing on the side facing away from the substrate main surface of the first UV radiation layer is a protective layer is arranged ¬. The protective layer may be disposed directly on the first UV-absorbing layer. In particular, the protective layer is transparent and scratch-resistant, so that the first UV-absorbing layer is protected against mechanical abrasion and against moisture and other environmental influences. The organic component can therefore also be used prob ¬ lemlos outside of enclosed spaces. The protective layer can be transparent resins or lacquers, for
Beispiel ein Epoxidharz, umfassen oder daraus bestehen. Die Schutzschicht weist in der Regel eine gute Beständigkeit ge¬ gen UV-Strahlung auf. Die Schutzschicht kann unabhängig davon, ob eine UV-Strahlung absorbierende Schicht auf dem Sub- Start und/oder auf der zweiten Elektrode angeordnet ist, auf der UV-Strahlung absorbierende Schicht erzeugt sein. Example, include or consist of an epoxy resin. The protective layer has good resistance ge ¬ gen UV radiation in general. The protective layer may be formed on the UV-absorbing layer regardless of whether a UV-absorbing layer is disposed on the sub-start and / or on the second electrode.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des organischen Bauteils ist die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht zwischen dem Substrat und der ersten Elektrode angeordnet. Dabei kann die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht unmittelbar auf dem Substrat angeordnet sein. Zwischen der ersten Elektrode und der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht kann beispielsweise eine Schutzschicht, wie sie oben beschrieben ist, angeordnet sein. Diese kann die erste UV-Strahlung absorbie¬ renden Schicht beispielsweise während der Herstellung des Bauteils vor mechanischen Einwirkungen schützen. Gemäß einer Weiterbildung einer Ausführungsform des organischen Bauteils, bei der eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht auf dem Substrat angeordnet ist, ist eine zweite UV- Strahlung absorbierende Schicht auf der zweiten Elektrode an- geordnet. Die zweite UV-Strahlung absorbierende Schicht um- fasst ebenfalls ein Metalloxid oder eine Mischungen verschie¬ dener Metalloxide und ist in der Regel auf der der aktiven Schicht abgewandten Seite der zweiten Elektrode angeordnet. Bei einer solchen Ausführungsform ist in der Regel die zweite Elektrode ebenfalls transparent aufgeführt, sodass der Strah¬ lengang sowohl durch die erste Elektrode und das Substrat als auch durch die zweite Elektrode verläuft. Ein Beispiel für ein solches organisches Bauteil ist eine volltransparente OLED. According to a further embodiment of the organic component, the first UV-absorbing layer is arranged between the substrate and the first electrode. In this case, the first UV-absorbing layer can be arranged directly on the substrate. For example, a protective layer as described above may be disposed between the first electrode and the first UV-absorbing layer. This may protect the first UV radiation absorbie ¬ Governing layer, for example during the manufacture of the component against mechanical influences. According to a development of an embodiment of the organic component, in which a first UV-radiation absorbing layer is arranged on the substrate, a second UV-absorbing layer is arranged on the second electrode. The second UV-absorbing layer environmentally also summarizes a metal oxide or mixtures of various ¬ Dener metal oxides, and is generally on the side facing away from the active layer of the second electrode. In such an embodiment, typically the second electrode is also shown transparent so that the Strah ¬ beam path passes through both the first electrode and the substrate and through the second electrode. An example of such an organic component is a fully transparent OLED.
Die Eigenschaften der zweiten UV-Strahlung absorbierenden Schicht können denen einer anmeldungsgemäßen ersten UV- Strahlung absorbierenden Schicht, wie sie bereits oben beschrieben wurde, entsprechen. Sie kann gleiche, jedoch auch unterschiedliche Eigenschaften zu der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht, die in dieser Ausführungsform auf dem Substrat angeordnet ist, aufweisen. Die erste und zweite UV- Strahlung absorbierenden Schichten können auch identische Eigenschaften aufweisen, beispielsweise wenn sie zeitgleich in einem Verfahrensschritt erzeugt werden. Die beiden UV- Strahlung absorbierenden Schichten können, müssen aber nicht miteinander in Kontakt stehen. The properties of the second UV-absorbing layer may correspond to those of a first UV-absorbing layer according to the application as already described above. It may have the same but also different properties relative to the first UV-radiation absorbing layer, which in this embodiment is arranged on the substrate. The first and second UV-absorbing layers may also have identical properties, for example if they are produced simultaneously in one process step. The two UV-absorbing layers may or may not be in contact with each other.
Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines organi- sehen optoelektronischen Bauteils angegeben. Das organische Bauteil kann dabei einer der oben beschriebenen Ausführungsformen entsprechen. Das Verfahren umfasst die Verfahrensschritte : A) Erzeugen eines optoelektronischen Schichtenstapels auf einem Substrat, Furthermore, a method for producing an organic optoelectronic device is specified. The organic component can correspond to one of the embodiments described above. The method comprises the method steps: A) generating an optoelectronic layer stack on a substrate,
wobei der optoelektronische Schichtenstapel, eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode und einen organischen Schichtenstapel, der zumindest eine organische aktive wherein the optoelectronic layer stack, a first electrode, a second electrode and an organic layer stack, the at least one organic active
Schicht umfasst und zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet ist, umfasst, und Layer comprises and is disposed between the first electrode and the second electrode, and
B) Erzeugen einer ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht, die ein Metalloxid umfasst.  B) producing a first UV radiation absorbing layer comprising a metal oxide.
In dem Verfahren können die Verfahrensschritte in der oben genannten Reihenfolge durchgeführt werden. Gegebenfalls kann eine andere Reihenfolge eingehalten werden. Es ist zum Bei¬ spiel möglich, zunächst eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht auf einem bereitgestellten Substrat zu erzeugen und erst danach die anderen Schichten des optoelektronischen Schichtenstapels zu erzeugen. Die erste UV-Strahlung absorbierenden Schicht wird so erzeugt, dass sie im fertigen orga¬ nischen Bauteil zumindest im Strahlengang angeordnet ist. Der Schritt A) soll auch das Vervollständigen eines optoelektro¬ nischen Schichtenstapels beinhalten, beispielsweise wenn ein mit einer Elektrode beschichtetes Substrat eingesetzt wird. In the method, the process steps may be performed in the above order. If necessary, a different order can be adhered to. It is possible, for example , initially to produce a first UV-absorbing layer on a provided substrate and only then to produce the other layers of the optoelectronic layer stack. The first UV-absorbing layer is generated so that it is arranged in the finished orga ¬ African component at least in the beam path. The step A) should also include the completion of an optoelectronic ¬ African layer stack, for example, when a substrate coated with an electrode is used.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird im Verfahrensschritt B) die erste UV-Strahlung absorbierendeAccording to a further embodiment of the method, the first UV radiation is absorbed in process step B)
Schicht mittels Atomlagenabscheidung oder Sputtern erzeugt. Dabei wird eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht nach zumindest einer Ausführungsform des organischen Bauteils gebildet, die die entsprechenden oben beschriebenen Eigenschaf- ten aufweist. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht wird insbesondere mittels Atomlagenabscheidung erzeugt, wobei sehr dünne, transparente UV-Strahlung absorbierende Schichten mit einer geringen Oberflächenrauheit erzeugt werden können. Bei der Atomlagenabscheidung werden Ausgangsstoffe, sogenannte Prekursoren, zyklisch nacheinander in eine Reaktionskammer gegeben. Zwischendurch wird in der Regel mit einem Inertgas, zum Beispiel Stickstoff oder Argon, die Kammer gespült. Pro Zyklus kann die Schicht dabei um eine Monolage ergänzt wer¬ den. Hierdurch ist eine sehr genaue Steuerung der Eigenschaften beziehungsweise der Zusammensetzung der ersten UV- Strahlung absorbierenden Schicht möglich. Das Verfahren der Atomlagenabscheidung und geeignete Vorrichtungen hierfür sind an sich bereits bekannt und werden hier daher nicht explizit beschrieben . Layer produced by atomic layer deposition or sputtering. In this case, a first UV-radiation-absorbing layer is formed according to at least one embodiment of the organic component which has the corresponding properties described above. The first UV-absorbing layer is produced in particular by means of atomic layer deposition, wherein very thin, transparent UV-radiation absorbing layers with a low surface roughness can be produced. In atomic layer deposition, starting materials, so-called precursors, are cyclically added one after the other into a reaction chamber. In between, the chamber is usually flushed with an inert gas, for example nitrogen or argon. The layer can be added to a monolayer ¬ per cycle to. As a result, a very precise control of the properties or the composition of the first UV-absorbing layer is possible. The method of atomic layer deposition and suitable devices for this purpose are already known per se and are therefore not described explicitly here.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens werden im Verfahrensschritt B) zur Erzeugung des Metalloxids der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht mittels Atomlagenabscheidung erste Prekursoren als Ausgangsmaterial für die Metallkomponente des Metalloxids eingesetzt, die aus einer Gruppe gewählt sind, umfassend: Metallchloride, Tetrakis- (ethylmethylamino) titan, Tetrakis (ethylmethylamino) Zirkonium, Tetrakis (ethylmethylamino) hafnium, Tetrakis (dimethyl- amino) titan, Tetrakis (dimethylamino) Zirkonium, Tetrakis- (dimethylamino) hafnium, Diethylzink, Trimethylaluminium und Kombinationen davon. Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens werden im Verfahrensschritt B) zur Erzeugung des Metalloxids der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht mittels Atomlagenabscheidung zweite Prekursoren als Ausgangsmaterial für die Oxidkomponente des Metalloxids eingesetzt, die aus einer Gruppe gewählt sind, umfassend: Wasser, Ozon und Kombinatio¬ nen davon. Diese Prekursoren können gegebenenfalls mit Ammo¬ niak, Wasserstoff und/oder Schwefelwasserstoff kombiniert werden, wobei diese Verbindungen zum Beispiel als Katalysator dienen können. Beim Sputtern (gelegentlich auch als Kathodenzerstäubung bezeichnet) wird in der Regel ein Festkörper, das Target, mit energiereichen Ionen beschossen. Dabei werden Atome aus dem Festkörper herausgelöst, die in die Gasphase übertreten und auf einer anderen Oberfläche, zum Beispiel einem Substrat, abgeschieden werden können. Das Verfahren des Sputterns und geeignete Vorrichtungen hierfür sind an sich bereits bekannt und werden hier daher nicht explizit beschrieben. According to a further embodiment of the method, in step B) for producing the metal oxide of the first UV radiation absorbing layer by means of atomic layer deposition, first precursors are used as starting material for the metal component of the metal oxide selected from a group comprising: metal chlorides, tetrakis (ethylmethylamino ) titanium, tetrakis (ethylmethylamino) zirconium, tetrakis (ethylmethylamino) hafnium, tetrakis (dimethylamino) titanium, tetrakis (dimethylamino) zirconium, tetrakis (dimethylamino) hafnium, diethylzinc, trimethylaluminum, and combinations thereof. According to a further embodiment of the process layer in process step B) to produce the metal oxide of the first UV-absorbing employed by atomic layer deposition second precursors as starting material for the oxide component of the metal oxide which are selected from a group comprising: water, ozone and combinations ¬ of it. These precursors may be optionally combined with Ammo ¬ niak, hydrogen and / or hydrogen sulfide, which compounds may for example serve as a catalyst. When sputtering (sometimes also referred to as sputtering) is usually a solid, the target, bombarded with high-energy ions. At the same time, atoms are leached out of the solid which pass into the gas phase and can be deposited on another surface, for example a substrate. The method of sputtering and suitable devices for this purpose are already known per se and are therefore not described explicitly here.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird im Verfahrensschritt B) die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht bei einer Temperatur von < 120°C erzeugt. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht kann bei einer Temperatur von < 100°C, zum Beispiel bei 90°C, erzeugt werden. Insbeson¬ dere mittels Atomlagenabscheidung können diese niedrigen Temperaturen zur Erzeugung der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht verwendet werden. Vorteilhafterweise wird dadurch der organische Schichtenstapel nicht beschädigt, sodass die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht in Gegenwart des or¬ ganischen Schichtenstapels aufgebracht werden kann. Das orga¬ nische Bauteil kann daher mit wenig Ausschuss hergestellt werden, wodurch die Produktionskosten gesenkt werden. Höhere Temperaturen, wie sie zum Beispiel für das Aufbringen einer Auskoppelfolie, die in herkömmlichen organischen Bauteilen gelegentlich zum UV-Schutz verwendet wird, können hingegen zu irreversiblen Beschädigungen des organischen Schichtenstapels führen . Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird in einem Verfahrensschritt C) eine Schutzschicht auf der vom Substrat abgewandten Hauptfläche der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht erzeugt. Hierfür können herkömmliche Me¬ thoden wie beispielsweise Spincoating verwendet werden. Der Verfahrensschritt C) wird in der Regel nach dem Verfah¬ rensschritt B) durchgeführt. Es ist beispielsweise möglich, zunächst die Verfahrensschritte B) und C) durchzuführen, also zum Beispiel eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht und eine Schutzschicht auf einem Substrat zu erzeugen, sodass die erste Elektrode dann auf der Schutzschicht erzeugt und dabei die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht vor Be¬ schädigungen geschützt wird. Hierdurch können zum Beispiel organische Bauteile hergestellt werden, bei denen die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht zwischen dem Substrat und der ersten Elektrode angeordnet ist. Eine solche Ausführungs¬ form muss jedoch nicht zwingend eine Schutzschicht aufweisen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird im Verfahrensschritt B) die erste UV-Strahlung absorbierendeAccording to a further embodiment of the method, the first UV-radiation-absorbing layer is produced at a temperature of <120 ° C. in method step B). The first UV-absorbing layer can be produced at a temperature of <100 ° C, for example at 90 ° C. Insbeson ¬ particular by means of atomic layer deposition, this low temperatures to produce the first absorbent UV-radiation layer can be used. Advantageously, thereby the organic layer stack is not damaged, so that the first UV radiation absorbing layer may be applied in the presence of or ganic layers ¬ stack. The orga ¬ African component can therefore be produced with little waste, whereby the production costs are reduced. On the other hand, higher temperatures, such as, for example, applying a decoupling film, which is sometimes used in conventional organic components for UV protection, can lead to irreversible damage to the organic layer stack. According to a further embodiment of the method, in a method step C) a protective layer is produced on the main surface of the first UV-radiation-absorbing layer facing away from the substrate. For this conventional Me ¬ methods such as spin coating can be used. The process step C) is carried out usually after the procedural rensschritt ¬ B). It is possible, for example, first to carry out method steps B) and C), that is to say for example to produce a first UV-absorbing layer and a protective layer on a substrate so that the first electrode then generates on the protective layer and thereby the first UV radiation absorbent layer is protected from damage Be ¬ . In this way, for example, organic components can be produced in which the first UV-absorbing layer is arranged between the substrate and the first electrode. Such execution ¬ form must not necessarily have a protective layer. According to a further embodiment of the method, the first UV radiation is absorbed in process step B)
Schicht auf dem Substrat erzeugt. Die erste UV-Strahlung ab¬ sorbierende Schicht kann dabei unmittelbar auf dem Substrat erzeugt werden. Gemäß einer Weiterbildung dieser Ausführungsform wird im Verfahrensschritt B) zeitgleich eine zweite UV-Strahlung absorbierende Schicht auf der zweiten Elektrode erzeugt. Dies kann beispielsweise mittels Atomlagenabscheidung geschehen, wobei das organische Bauteil von beiden Seiten beschichtet werden kann. Dabei können erste und zweite UV-Strahlung absorbierende Schichten mit gleichen oder sehr ähnlichen Eigenschaften gebildet werden. Diese Vorgehensweise ermöglicht vorteilhaft¬ erweise eine sehr kostengünstige Herstellung des organischen Bauteils, da beide UV-Strahlung absorbierenden Schichten in einem Schritt erzeugt werden. Layer produced on the substrate. The first UV rays ¬ sorbent layer can be formed directly on the substrate. According to a development of this embodiment, a second UV-absorbing layer is produced on the second electrode at the same time in method step B). This can be done for example by means of atomic layer deposition, wherein the organic component can be coated from both sides. In this case, first and second UV radiation absorbing layers can be formed with the same or very similar properties. This approach advantageously allows ¬ enough, a very cost effective production of the organic component, since both UV radiation absorbing layers are produced in one step.
Es ist jedoch auch möglich, eine zweite UV-Strahlung absorbierende Schicht in einem separaten Verfahrensschritt B') zu erzeugen. Die beiden UV-Strahlung absorbierenden Schichten können daher auch unterschiedliche Eigenschaften aufweisen. Der Verfahrensschritt B') kann analog zum Verfahrensschritt B) erfolgen. Im Folgenden werden das hier beschriebene organische Bauteil sowie das hier beschriebene Verfahren zur Herstellung eines organischen Bauteils anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher beschrieben. Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander und sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere Verständlichkeit übertrieben groß und/oder schematisch dargestellt sein. However, it is also possible to produce a second UV-absorbing layer in a separate process step B '). The two UV-absorbing layers Therefore, they can also have different properties. The process step B ') can be carried out analogously to process step B). In the following, the organic component described here and the method described here for producing an organic component will be described in more detail by means of exemplary embodiments and the associated figures. The same, similar or equivalent elements are provided in the figures with the same reference numerals. The figures and the proportions of the elements shown in the figures with each other and are not to be regarded as true to scale. Rather, individual elements may be exaggerated in size and / or schematically for better representability and / or better intelligibility.
Die Figuren 1 bis 4 zeigen schematische Querschnitte organi¬ scher Bauteile unterschiedlicher anmeldungsgemäßer Ausführungsformen . Figures 1 to 4 show schematic cross sections of organic ¬ shear components of different application according to embodiments.
Die Figuren 5a bis 5b zeigen Absorptionskurven von UV- Strahlung absorbierenden Schichten. FIGS. 5a to 5b show absorption curves of UV-absorbing layers.
In Figur 1 ist ein schematischer Querschnitt durch ein orga- nisches Bauteil 1 gemäß einer anmeldungsgemäßen Ausführungs¬ form gezeigt. Als organisches Bauteil 1 ist hier eine OLED dargestellt, die als Bottom-Emitter ausgeführt ist. Auf einem transparenten Substrat 5 aus Glas oder Plastik ist eine transparente erste Elektrode 6 aus zum Beispiel ITO angeord- net. Auf der ersten Elektrode 6 ist ein organischer Schichtenstapel 7, der zumindest eine organische aktive Schicht um- fasst (nicht separat eingezeichnet), erzeugt. Die aktive Schicht ist eine organische elektrolumineszente Schicht, die im Betrieb des organischen Bauteils 1 sichtbares Licht erzeu- gen kann. Auf dem organischen Schichtenstapel 7 ist eine zweite, hier nicht transparente Elektrode 8 aus Metall, zum Beispiel aus Aluminium, angeordnet. Der Schichtenstapel, um¬ fassend die erste und zweite Elektrode 6 und 8 sowie den or- ganischen Schichtenstapel 7, kann hierin auch als optoe¬ lektronischer Schichtenstapel 9 bezeichnet werden. 1 shows a schematic cross section through an organic component African 1 according to one according to the application execution ¬ form is shown. As an organic component 1, an OLED is shown here, which is designed as a bottom emitter. On a transparent substrate 5 made of glass or plastic, a transparent first electrode 6 of, for example, ITO is arranged. An organic layer stack 7, which comprises at least one organic active layer (not shown separately), is produced on the first electrode 6. The active layer is an organic electroluminescent layer which generates visible light during operation of the organic component 1. can. On the organic layer stack 7, a second, not transparent electrode 8 made of metal, for example made of aluminum, is arranged. The stack of layers, to collectively ¬ the first and second electrodes 6 and 8 and the or- ganic layer stack 7, can be referred to herein as optoe ¬ lectronic layer stack. 9
Auf der der ersten Elektrode 6 abgewandten Seite des Sub¬ strats 5 ist eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht 10 im Strahlengang 20 des organischen Bauteils 1 angeordnet, die beispielsweise Titanoxid oder Zirkoniumoxid umfassen kann. Die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht 10 kann auch an¬ teilig Zinkoxid enthalten, das beispielsweise in abwechseln¬ den Lagen mit Titanoxid und/oder Zirkoniumoxid vorliegt. Der Strahlengang 20 ist hier stellvertretend als Pfeil darge¬ stellt. Der Strahlengang 20 kann jedoch auch in einem Winkel hierzu verlaufen und/oder Reflexionen umfassen. Die erste UV- Strahlung absorbierende Schicht 10 weist eine Schichtdicke zwischen 15 nm und 150 nm, zum Beispiel 50 nm, auf, besitzt im sichtbaren Bereich des Spektrums eine Transparenz von mindestens 80% und ist amorph. Die erste UV-Strahlung absorbie¬ rende Schicht 10 wurde mittels Atomlagenabscheidung erzeugt und weist daher eine geringe Rauheit mit einem RMS-Wert von < 0,5 nm auf. Bei dem in Figur 1 gezeigten Bauteil 1 werden die organischen Schichten, insbesondere die aktive Schicht, ef¬ fektiv vor UV-Strahlung, die von außen entlang des Strahlengangs in das organische Bauteil 1 einfallen könnte, ge¬ schützt. Der optisch und ästhetisch vorteilhafte spiegelnde Eindruck, der durch die metallische zweite Elektrode 8 her- vorgerufen wird, bleibt in dem organischen Bauteil 1 aufgrund der transparenten, amorphen ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht 10 erhalten. Auf der dem Substrat 5 abgewandten Seite der ersten UV- Strahlung absorbierenden Schicht 10 ist eine Schutzschicht 15 aus einem Epoxidharz angeordnet. Diese umhüllt hier sowohl die Hauptfläche und als auch die lateralen Seiten der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht 10, sodass diese gut vor mechanischem Abrieb und Umwelteinflüssen, zum Beispiel Feuchtigkeit, geschützt ist. Das organische Bauteil 1 kann daher auch außerhalb von geschlossenen Räumen eingesetzt werden. In Figur 2 ist ein schematischer Querschnitt eines organischen Bauteils 1 gemäß einer weiteren anmeldungsgemäßen Ausführungsform gezeigt. Das organische Bauteil 1 ist hier eben¬ falls als OLED (Bottom-Emitter) ausgeführt. Das organische Bauteil 1 umfasst ein Substrat 5, eine transparente erste Elektrode 6, einen organischen Schichtenstapel 7 sowie eine zweite Elektrode 8, wie sie beispielsweise schon für das or¬ ganische Bauteil 1 gemäß Figur 1 beschrieben wurden. Zwischen dem Substrat 5 und der ersten Elektrode 6 ist hier eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht 10 erzeugt. Zwischen der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht 10 und der ersten Elektrode 6 kann zusätzlich auch eine Schutzschicht, wie oben beschrieben, angeordnet sein (hier nicht gezeigt) . Die On the side facing away from the first electrode 6 of the sub ¬ strats 5 is arranged a first UV-absorbing layer 10 in the optical path 20 of the organic component 1, which may comprise, for example, titanium oxide or zirconium oxide. The first UV-absorbing layer 10 may also include at ¬ parts zinc oxide which is present, for example, in alternate ¬ the layers with titanium oxide and / or zirconium oxide. The beam path 20 is here representatively as arrow Darge ¬ represents. However, the beam path 20 may also extend at an angle thereto and / or include reflections. The first UV-absorbing layer 10 has a layer thickness between 15 nm and 150 nm, for example 50 nm, has a transparency of at least 80% in the visible region of the spectrum and is amorphous. The first UV radiation absorbie ¬ Rende layer 10 was formed by atomic layer deposition and thus has a small roughness on a RMS-value of <0.5 nm. In the example shown in Figure 1 component 1, the organic layers, particularly the active layer, ef fectively ¬, ge ¬ protects against UV radiation that might come from the outside along the beam path in the organic component are 1. The optically and aesthetically advantageous specular impression produced by the metallic second electrode 8 remains in the organic component 1 due to the transparent, amorphous UV radiation first absorbing layer 10. On the side facing away from the substrate 5 of the first UV radiation absorbing layer 10, a protective layer 15 is disposed of an epoxy resin. Here, it encloses both the main surface and the lateral sides of the first UV radiation-absorbing layer 10, so that it is well protected against mechanical abrasion and environmental influences, for example moisture. The organic component 1 can therefore also be used outside of enclosed spaces. FIG. 2 shows a schematic cross section of an organic component 1 according to a further embodiment according to the application. The organic component 1 is here just ¬ if designed as an OLED (bottom emitter). The organic component 1 comprises a substrate 5, a transparent first electrode 6, an organic layer stack 7 and a second electrode 8, as described, for example, even for the or ganic ¬ component 1 according to FIG. 1 Between the substrate 5 and the first electrode 6, a first UV radiation-absorbing layer 10 is produced here. In addition, a protective layer, as described above, may also be arranged between the first UV-absorbing layer 10 and the first electrode 6 (not shown here). The
Schutzschicht kann die erste UV-Strahlung absorbierende Protective layer can be the first ultraviolet radiation absorbing
Schicht 10 während der Herstellung, beispielsweise beim Auf- bringen der ersten Elektrode 6, vor Beschädigungen schützen. Für das in Figur 2 gezeigte organische Bauteil 1 werden eben¬ falls die oben beschriebenen Vorteile erhalten. Layer 10 during manufacture, for example, when applying the first electrode 6, protect from damage. For the example shown in Figure 2 organic component 1 are newly ¬ if obtain the advantages described above.
In Figur 3 ist ein schematischer Querschnitt eines organi- sehen Bauteils 1 nach einer weiteren Ausführungsform gezeigt. Das organische Bauteil 1 ist hier als volltransparente OLED, bei der der Strahlengang 20 sowohl durch die erste als auch durch die zweite Elektrode 6 und 8 verläuft. Der Strahlengang 20 ist wiederum stellvertretend durch Pfeile angedeutet. Das organische Bauteil 1 umfasst hier ein transparentes Substrat 5, eine transparente erste und eine transparente zweite FIG. 3 shows a schematic cross section of an organic component 1 according to a further embodiment. The organic component 1 is here as fully transparent OLED, in which the beam path 20 extends through both the first and the second electrode 6 and 8. The beam path 20 is again indicated by arrows. The Organic component 1 here comprises a transparent substrate 5, a transparent first and a transparent second
Elektrode 6 und 8, zwischen denen ein organischer Schichtenstapel 7 angeordnet ist. Es kann daher Licht durch die erste und durch die zweite Elektrode 6 und 8 abgegeben werden. Auf dem Substrat 5 ist eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht 10 nach zumindest einer anmeldungsgemäßen Ausführungsform angeordnet. Des Weiteren ist auf der der aktiven Schicht abgewandten Seite der zweiten Elektrode 8 eine zweite UV-Strahlung absorbie¬ rende Schicht 11 angeordnet. Somit wird das organische Bau¬ teil 1 effektiv vor UV-Strahlung geschützt, unabhängig davon, ob diese auf die Oberseite oder die Unterseite des Bauteils eingestrahlt wird. Es kann auf einer oder auch auf beiden UV- Strahlung absorbierenden Schichten 10, 11 eine transparente Schutzschicht erzeugt sein (in Figur 3 nicht gezeigt) , die die darunterliegende UV-Strahlung absorbierende Schicht 10, 11 vor mechanischem Abrieb und/oder schädlichen Umweltein- flüssen, wie zum Beispiel Feuchtigkeit, schützt. Electrode 6 and 8, between which an organic layer stack 7 is arranged. Therefore, light can be emitted through the first and second electrodes 6 and 8. On the substrate 5, a first UV-absorbing layer 10 is arranged according to at least one embodiment according to the application. Furthermore, on the side remote from the active layer side of the second electrode 8 is disposed a second UV radiation absorbie ¬ Rende layer. 11 Thus, the organic Bau ¬ part 1 is effectively protected from UV radiation, regardless of whether it is irradiated to the top or bottom of the component. It is possible for a transparent protective layer to be produced on one or both UV radiation-absorbing layers 10, 11 (not shown in FIG. 3), which protects the underlying UV radiation-absorbing layer 10, 11 from mechanical abrasion and / or harmful environmental influences , such as moisture, protects.
In Figur 4 ist ein schematischer Querschnitt eines organischen Bauteils 1 nach einer weiteren Ausführungsform gezeigt, das ebenfalls als volltransparente OLED ausgeführt ist. Im Gegensatz zum in Figur 3 gezeigten Bauteil ist hier eine erste UV-Strahlung absorbierende Schicht 10 zwischen dem Sub¬ strat 5 und der ersten Elektrode 6 angeordnet. Eine oder auch beide UV-Strahlung absorbierenden Schichten 10, 11 können optional mit einer Schutzschicht versehen sein (nicht gezeigt) . FIG. 4 shows a schematic cross section of an organic component 1 according to a further embodiment, which is likewise designed as a fully transparent OLED. In contrast to the component shown in Figure 3, a first UV-absorbing layer 10 between the sub ¬ strat 5 and the first electrode 6 is disposed here. One or both UV radiation absorbing layers 10, 11 may optionally be provided with a protective layer (not shown).
In den Figuren 5a bis 5d sind Absorptionskurven von vier unterschiedlichen UV-Strahlung absorbierenden Schichten gezeigt, wie sie in anmeldungsgemäßen Ausführungsformen von organischen Bauteilen vorliegen können. Dazu wurde die entspre- chende Schicht aus dem jeweils angegebenen Material und in der jeweils angegebenen Schichtdicke mittels Atomlagen- abscheidung auf einem 700 mm dicken Glassubstrat erzeugt. In den Spektren ist die Wellenlänge in nm auf der x-Achse und die Absorption auf der y-Achse aufgetragen. Der Wert 1,0 ent¬ spricht dabei einer Transmission von 100%. In den Messwerten sind Fresnel-Verluste, die beim Eintreten und beim Austreten von Strahlung in die UV-Strahlung absorbierende Schicht auf¬ treten, bereits enthalten ( C ϊ X"CcL 8 "6 Absorption) . Gemessen wurde mit einem Eilipsometer. FIGS. 5a to 5d show absorption curves of four different UV radiation-absorbing layers, as may be present in embodiments of organic components according to the present invention. The corresponding layer produced from each of the specified material and in the respective specified layer thickness by means of atomic layer deposition on a 700 mm thick glass substrate. In the spectra, the wavelength in nm is plotted on the x-axis and the absorption on the y-axis. The value of 1.0 ¬ ent speaks of a transmittance of 100%. In the measured values are Fresnel losses which occur ¬ upon entering and upon exiting from radiation in the UV radiation absorbing layer, already contain (C ϊ X "CCL 8" 6 Absorption). It was measured with an ellipsometer.
In den Figuren 5a und 5b sind Messkurven für UV-Strahlung absorbierende Schichten aus Titanoxid gezeigt, die eine FIGS. 5a and 5b show measurement curves for UV radiation-absorbing layers of titanium oxide, which show a
Schichtdicke von 50 nm (Figur 5a) beziehungsweise von 100 nm aufweisen (Figur 5b) . Den dargestellten Messkurven ist zu entnehmen, dass insbesondere UV-Strahlung mit einer Wellenlänge zwischen 250 und 320 nm nahezu vollständig absorbiert wird. Im sichtbaren Bereich des Spektrums (circa 400 bis 800 nm Wellenlänge) wird jedoch kaum Strahlung absorbiert, sodass die beiden UV-Strahlung absorbierenden Schichten aus Titanoxid gut für die Verwendung in anmeldungsgemäßen organischen Bauteilen geeignet sind. Layer thickness of 50 nm (Figure 5a) or of 100 nm (Figure 5b). It can be seen from the measured curves shown that, in particular, UV radiation with a wavelength between 250 and 320 nm is almost completely absorbed. In the visible region of the spectrum (about 400 to 800 nm wavelength), however, hardly any radiation is absorbed, so that the two UV-absorbing layers of titanium oxide are well suited for use in organic components according to the application.
In den Figuren 5c und 5d sind Messkurven für UV-Strahlung ab- sorbierende Schichten aus Zirkoniumoxid gezeigt, die eineFIGS. 5c and 5d show measured curves for UV radiation-absorbing layers of zirconium oxide, which show a
Schichtdicke von 30 nm (Figur 5c) beziehungsweise von 60 nm aufweisen (Figur 5d) . Den Messkurven kann entnommen werden, dass ebenfalls UV-Strahlung mit einer Wellenlänge zwischen 250 und 320 nm nahezu vollständig absorbiert wird. Des Weite- ren wird kaum Strahlung im sichtbaren Bereich des Spektrums (circa 400 bis 800 nm Wellenlänge) absorbiert, sodass die beiden UV-Strahlung absorbierende Schichten aus Zirkoniumoxid gut für den Einsatz in anmeldungsgemäßen organischen Bauteilen geeignet sind. Wie in den Figuren 5a bis 5b gezeigt, kann vorteilhafterweise selbst mit sehr dünnen, zum Beispiel 30 nm dicken, UV- Strahlung absorbierenden Schichten bereits ein sehr guter Schutz vor UV-Strahlung erhalten werden. Layer thickness of 30 nm (Figure 5c) or of 60 nm (Figure 5d). From the measurement curves it can be seen that also UV radiation with a wavelength between 250 and 320 nm is almost completely absorbed. Furthermore, hardly any radiation in the visible region of the spectrum (about 400 to 800 nm wavelength) is absorbed, so that the two UV radiation absorbing layers of zirconium oxide are well suited for use in organic components according to the application. As shown in FIGS. 5a to 5b, it is advantageously possible to obtain a very good protection against UV radiation even with very thin, for example 30 nm thick, UV radiation-absorbing layers.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

Claims

Organisches optoelektronisches Bauteil (1), umfassend: ein Substrat (5) , An organic optoelectronic component (1), comprising: a substrate (5),
eine erste Elektrode (6), die auf dem Substrat (5) angeordnet ist,  a first electrode (6) disposed on the substrate (5)
eine zweite Elektrode (8),  a second electrode (8),
einen organischen Schichtenstapel (7), der zumindest eine organische aktive Schicht umfasst und zwischen erster und zweiter Elektrode (6, 8) angeordnet ist, und  an organic layer stack (7) comprising at least one organic active layer and disposed between the first and second electrodes (6, 8), and
eine zumindest im Strahlengang (20) des Bauteils an¬ geordnete erste UV-Strahlung absorbierende Schicht (10), die ein Metalloxid umfasst und die für sichtba res Licht transparent ist. an at least in the beam path (20) of the component to ¬ ordered first UV radiation absorbing layer (10) comprising a metal oxide and which is transparent to sichtba res light.
wobei die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht (10) mittels Atomlagenabscheidung erzeugt wurde und wherein the first UV-absorbing layer (10) was produced by atomic layer deposition, and
wobei die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht (10) zwischen dem Substrat (5) und der ersten Elektrode (6) angeordnet ist. wherein the first UV-absorbing layer (10) is disposed between the substrate (5) and the first electrode (6).
Organisches Bauteil (1) nach Anspruch 1, Organic component (1) according to claim 1,
wobei die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht (10) eine Metalloxidschicht ist. wherein the first UV radiation absorbing layer (10) is a metal oxide layer.
Organisches Bauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 2, Organic component (1) according to one of claims 1 to 2,
wobei das Metalloxid der ersten UV-Strahlung absorbie¬ renden Schicht (10) ausgewählt ist aus einer Gruppe, um fassend: Titanoxid, Zirkoniumoxid, Zinkoxid, Ceroxid, Siliciumoxid, Aluminiumoxid, Hafniumoxid, Tataloxid und Kombinationen davon. Organisches Bauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wherein the metal oxide of the first UV radiation absorbie ¬ Governing layer (10) is selected from a group collectively to: titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, cerium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, hafnium oxide, Tataloxid and combinations thereof. Organic component (1) according to one of claims 1 to 3,
wobei die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht (10) eine Schichtdicke von 5 nm bis 1000 nm aufweist. wherein the first UV-absorbing layer (10) has a layer thickness of 5 nm to 1000 nm.
Organisches Bauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, Organic component (1) according to one of claims 1 to 4,
wobei eine Hauptfläche der ersten UV-Strahlung absorbie¬ renden Schicht (10) eine Rauheit mit einem RMS-Wert von < 1 nm aufweist. wherein a main surface of the first UV radiation absorbie ¬ Governing layer (10) has a roughness with a RMS value of <1 nm.
Organisches Bauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, Organic component (1) according to one of claims 1 to 5,
wobei die erste UV-Strahlung absorbierende Schicht (10) auf dem Substrat (5) angeordnet ist. wherein the first UV-absorbing layer (10) is disposed on the substrate (5).
Organisches Bauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, Organic component (1) according to one of claims 1 to 6,
wobei auf der vom Substrat (5) abgewandten Hauptfläche der erste UV-Strahlung absorbierenden Schicht (10) eine Schutzschicht (15) angeordnet ist. wherein on the main surface facing away from the substrate (5), the first UV-absorbing layer (10) is a protective layer (15) is arranged.
Organisches Bauteil (1) nach Anspruch 6, Organic component (1) according to claim 6,
wobei auf der zweiten Elektrode (8) eine zweite UV- Strahlung absorbierende Schicht (11) angeordnet ist, die ein Metalloxid umfasst. wherein on the second electrode (8) a second UV radiation absorbing layer (11) is arranged which comprises a metal oxide.
Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauteils (1), umfassend die Verfahrensschritte: A) Erzeugen eines optoelektronischen Schichtenstapels (9) auf einem Substrat (5), Method for producing an organic optoelectronic component (1), comprising the method steps: A) generating an optoelectronic layer stack (9) on a substrate (5),
wobei der optoelektronische Schichtenstapel (9), eine erste Elektrode (6), eine zweite Elektrode (8) und einen organischen Schichtenstapel (7), der zumindest eine organische aktive Schicht umfasst und zwischen der ersten Elektrode (6) und der zweiten Elektrode (8) angeordnet ist, umfasst, und wherein the optoelectronic layer stack (9), a first electrode (6), a second electrode (8) and an organic layer stack (7), at least an organic active layer comprising and disposed between the first electrode (6) and the second electrode (8), and
B) Erzeugen einer ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht (10), die ein Metalloxid umfasst.  B) producing a first UV radiation absorbing layer (10) comprising a metal oxide.
10. Verfahren nach Anspruch 9, 10. The method according to claim 9,
wobei im Verfahrensschritt B) die erste UV-Strahlung ab sorbierende Schicht (10) bei einer Temperatur von < 120°C erzeugt wird.  wherein in step B), the first UV radiation from sorbent layer (10) at a temperature of <120 ° C is generated.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, 11. The method according to claim 9 or 10,
wobei in einem Verfahrensschritt C) eine Schutzschicht (15) auf der vom Substrat (5) abgewandten Hauptfläche der ersten UV-Strahlung absorbierenden Schicht (10) erzeugt wird.  wherein in a method step C) a protective layer (15) is produced on the main surface of the first UV-radiation absorbing layer (10) facing away from the substrate (5).
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, 12. The method according to any one of claims 9 to 11,
wobei im Verfahrensschritt B) die erste UV-Strahlung ab sorbierende Schicht (10) auf dem Substrat (5) erzeugt wird . wherein in step B), the first UV radiation from sorbing layer (10) on the substrate (5) is generated.
Verfahren nach Anspruch 12, Method according to claim 12,
wobei im Verfahrensschritt B) zeitgleich eine zweite Strahlung absorbierende Schicht (11) auf der zweiten Elektrode (8) erzeugt wird. wherein in step B) at the same time a second radiation absorbing layer (11) on the second electrode (8) is generated.
PCT/EP2012/061847 2011-07-13 2012-06-20 Organic optoelectronic component and a method for producing same WO2013007488A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011079101.9 2011-07-13
DE102011079101A DE102011079101A1 (en) 2011-07-13 2011-07-13 ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013007488A1 true WO2013007488A1 (en) 2013-01-17

Family

ID=46458465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2012/061847 WO2013007488A1 (en) 2011-07-13 2012-06-20 Organic optoelectronic component and a method for producing same

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102011079101A1 (en)
WO (1) WO2013007488A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019200650A1 (en) * 2018-04-20 2019-10-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Encapsulation structure of organic light-emitting diode and preparation method therefor

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2794814B1 (en) 2011-12-19 2017-10-18 InovisCoat GmbH Luminous elements with an electroluminescent arrangement and method for producing a luminous element
DE102012220586A1 (en) 2012-11-12 2014-05-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Element for stabilizing an optoelectronic component, method for producing an element and optoelectronic component
US10826016B2 (en) 2018-04-20 2020-11-03 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Organic light-emitting diode package, display panel and method for manufacturing the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060275926A1 (en) * 2003-05-16 2006-12-07 Carcia Peter F Barrier films for plastic substrates fabricated by atomic layer deposition
WO2009126115A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-15 Agency For Science, Technology And Research Multilayer film for encapsulating oxygen and/or moisture sensitive electronic devices

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1732714B (en) * 2002-12-26 2011-07-13 株式会社半导体能源研究所 Light emitting device
WO2005083813A2 (en) * 2004-02-20 2005-09-09 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Organic light-emitting diode comprising a uv-protective member
GB2437362A (en) * 2006-04-18 2007-10-24 Riso Nat Lab Photovoltaic Device and Method of Measuring Cumulative Exposure to Light
EP2381745A1 (en) * 2006-09-07 2011-10-26 Saint-Gobain Glass France Substrate for organic electroluminescent device, use and method for manufacturing said substrate, as well as an organic electroluminescent device
TWI386313B (en) * 2007-01-22 2013-02-21 E Ink Corp Multi-layer sheet for use in electro-optic displays

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060275926A1 (en) * 2003-05-16 2006-12-07 Carcia Peter F Barrier films for plastic substrates fabricated by atomic layer deposition
WO2009126115A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-15 Agency For Science, Technology And Research Multilayer film for encapsulating oxygen and/or moisture sensitive electronic devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019200650A1 (en) * 2018-04-20 2019-10-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Encapsulation structure of organic light-emitting diode and preparation method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
DE102011079101A1 (en) 2013-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2412040B1 (en) Thin-layer encapsulation for an optoelectronic component, method for the production thereof, and optoelectronic component
DE102011084276B4 (en) Encapsulation for an organic electrical component, an organic electronic component with the encapsulation and a method for the production of an organic electronic component with the encapsulation
EP2238632B1 (en) Device comprising an encapsulation unit
DE102011086168B4 (en) Organic light-emitting component and method for producing an organic optoelectronic component
DE102012208142B4 (en) ORGANIC LIGHT EMITTING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING AN ORGANIC LIGHT EMITTING COMPONENT
WO2005104261A1 (en) Organic, electro-optical element with increased decoupling efficiency
DE102010017155B4 (en) solar cell
DE102008053326A1 (en) A radiation-emitting device and method for producing a radiation-emitting device
DE102008048472A1 (en) Barrier layer-encapsulated electronic component, e.g. LED, is obtained by successively applying layers by plasma-less atomic layer deposition and plasma-enhanced chemical vapor deposition
WO2013007488A1 (en) Organic optoelectronic component and a method for producing same
WO2013113779A1 (en) Method for producing an optoelectronic component, and optoelectronic component
WO2017178233A1 (en) Multi-layer encapsulation, method for encapsulation and optoelectronic component
DE102011079048A1 (en) LIGHT-EMITTING COMPONENTS AND METHOD FOR PRODUCING A LIGHT-EMITTING COMPONENT
DE112012004501T5 (en) Optical element
DE102015100253B4 (en) Light emitting device
DE102011079160B4 (en) ENCAPSULATION STRUCTURE FOR AN OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF ENCAPSULATION OF AN OPTOELECTRONIC DEVICE
WO2015172961A1 (en) Process for producing an insulator layer, process for producing an organic optoelectronic component comprising an insulator layer and organic optoelectronic component comprising an insulator layer
DE102012112780B3 (en) Optically effective layer system, useful as solar absorber layer system, comprises substrate, functional layer assembly, and assembly comprising cover layer made of titanium, oxygen, silicon and oxygen-containing material
DE102006024893A1 (en) scintillator
DE102010006133B4 (en) Antireflection coating system and method for its production
DE102010006134B4 (en) UV absorbing coating system, process for its preparation and plastic substrate
DE102015109786A1 (en) Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component
WO2016102584A1 (en) Optoelectronic assembly and method for producing an optoelectronic assembly
DE102014106549B4 (en) Organic light-emitting component
DE102022120892B3 (en) Reflection-reducing layer system with an electrically conductive surface and method for producing a reflection-reducing layer system

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12732584

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12732584

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1