WO2012155949A1 - Method for operating an automation system - Google Patents

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WO2012155949A1
WO2012155949A1 PCT/EP2011/057769 EP2011057769W WO2012155949A1 WO 2012155949 A1 WO2012155949 A1 WO 2012155949A1 EP 2011057769 W EP2011057769 W EP 2011057769W WO 2012155949 A1 WO2012155949 A1 WO 2012155949A1
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automatically
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Herbert Weiss
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Siemens Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the invention relates to a method for operating a car ⁇ matleiterssystems, specifically an automation system with IO-Link devices, and a method for handling such IO-Link, in particular in terms of configuration and parameterization.
  • IO-Link Under the registered trademark IO-Link for the PROFIBUS user organization eV, a concept for the uniform connection of sensors and actuators (eg switching devices) to a control level by means of a cost-effective point-to-point connection is known. This communication standard below the fieldbus level enables central fault diagnostics and location up to the sensor / actuator level. As an open interface, IO-Link can be in all common fieldbus and integrated automation ⁇ insurance systems. In the following, the above-mentioned communication system will be briefly referred to as IO-Link.
  • the IO-Link specification (current version: V1.0, 2008/2009) describes how IO-Link devices (IO-Link devices) from different device manufacturers can be connected to a point-to-point connection. According to the specification, parameters, diagnostics, etc. can be transferred from and to a so-called IO-Link master as the higher-level IO-Link unit for these devices.
  • diagnosis means here and below one hand Diagnoseinforma- tion as a result of a review or a status inquiry of each device and also a description ei ⁇ ner nature and / or scope of such a review or status inquiry. But measured values (currents, voltages, Tem ⁇ temperatures, etc.), statistics (operating hours, etc.) logbooks, etc ..
  • IO-Link devices especially the respective parameters, diagnostics, etc.
  • IODD dedicated device description file
  • modular IO-Link devices such as those offered by the applicant, so-called compact starters with the designation "SIRIUS 3RA6" dellieren to mo ⁇ . Only compact IO-Link devices can be described. Modularity information is hidden as it were in device-specific, unused or less relevant parameters or diagnostic information (eg error messages, lifetime, end position, etc.).
  • This restriction modular IO-Link devices can Engineering software (eg SIMATIC Step7) are shown only as a compact device with universal ⁇ seller configuration, diagnostics, etc. in the configuration and diagnostics of an IO-Link. Sol ⁇ che representations are thus often misleading or even wrong. For example, a central collect error LED does not provide information about which of several subunits of a modular IO-Link device is disturbed.
  • a further disadvantage is that always two different development tools are required for the IO-Link engineering, namely a first development tool, eg the applicant's engineering software known under the name STEP7, for the configuration of the IO-Link master in the automation system and a second development tool for the configuration of the IO-Link master itself and the communicatively linked IO-Link devices.
  • a first development tool eg the applicant's engineering software known under the name STEP7
  • STEP7 the configuration of the IO-Link master in the automation system
  • a second development tool for the configuration of the IO-Link master itself and the communicatively linked IO-Link devices.
  • IO-Link devices Configuration of the IO-Link devices in the second development tool by calling the second development tool, eg directly from the first development tool, and by so-called drag & drop of the IO-Link devices into a port configuration included in the second development tool.
  • IO-Link devices if available, can be integrated with a device description file.
  • the configuration of comprehensive subunits "hidden" is entered in the device parameters.
  • the individual modules / devices of the modular IO-Link device - here and below referred to as a subunit or IO-Link SubDevice - can not be selected in the hardware selection catalog.
  • a graphical configuration using drag & drop of the individual subunits is also not possible.
  • the parameters are chert tospei ⁇ in the data management of the first development tool.
  • the device parameters are loaded onto a central unit of an automation device, which then transmits them to the IO-Link master and the IO-Link devices during startup.
  • Diagnosis of the IO-Link system in the first development tool by reading and displaying the system diagnosis Informatio ⁇ nen of all available modules.
  • IO-Link master When IO-Link master is this is the group diagnostic information of the master (which corresponds to the status of a dedicated LED of the IO-Link master) and the diagnostic information of the ports / IO-Link devices. In modular IO-Link devices, these individual diagnostic information can not possibly different sta- ti of the LEDs of the individual IO-Link subdevices; represent (Scheinhei ⁇ th branches).
  • a first task of the approach presented here is to facilitate the handling of modular IO-Link devices and their use in an automation system.
  • a method for operating an automation system wherein the automation system communicatively connected to a higher-level IO-Link unit, eg an IO-Link master, and at least one modular IO-Link device with a device-internal bus and responsive, from the modular IO If the device comprises subunits, it is provided that one of its subunits is selected for communication with the modular IO-Link device and that communication takes place only with it directly and indirectly via this with the other subunits of the modular IO-Link device.
  • a further object of the approach presented here is based on the complexity and complexity of the previously required process steps in the configuration and parametrization of modular IO-Link devices therein, their handling during configuration, parameterization and / or diagnostics.
  • a modular IO-Link device is a "pseudo-modular compact device", i. It includes several modules (IO-Link SubDevices) referred to here as subunits or branches, which are connected via a device-internal bus.
  • IO-Link SubDevices modules
  • subunits or branches which are connected via a device-internal bus.
  • SIRIUS 3RA6 compact starter As an example, reference may be made to the device offered by the applicant under the name "SIRIUS 3RA6 compact starter”. So far, however, the individual subunits are not visible to the outside and can not be directly addressed, namely because they have no address, do not occupy a port in the IO-Link model, do not provide diagnostic information, etc.
  • the following technical features can be used to eliminate the problems outlined above:
  • a first object for representing the modular IO-Link device a first object for representing the modular IO-Link device, a second object for representing ⁇ tion in the modular IO-Link device, the subunits comprehensive or receiving IO-Link module frame, a third object to represent the selected and as an IO-Link head assembly functioning subunit and Minim ⁇ least a fourth object for each additional subunit of the mo ⁇ dularen IO-link device is created.
  • the creation of an object for the representation of the modular IO-Link device and possible further objects takes place with the development tool for an automation ⁇ s istswishing for controlling and / or monitoring a technical process.
  • the automation solution includes the automation system and, to that extent, the IO-Link system as part of the automation system with at least one IO-Link master and a modular IO-Link device as well
  • the solution proposed here is based on the fact that one of the subunits takes over the communication via IO-Link to the outside and thus acts as a proxy for the entire modular IO-Link device.
  • This subunit is referred to below as a head assembly for distinction.
  • the head assembly may be a predetermined subunit, such as a communication module, or any Unterein ⁇ standardize the modular IO-Link device that takes the kommunikati ⁇ ve connect the modular IO-Link device and there ⁇ with works as head assembly. Only this head assembly Need Beer ⁇ Untitled information regarding the internal structure of the IO-Link device. On this basis, the sub-assemblies included in the IO-Link device are addressed by the head assembly through a completely internal mechanism.
  • the presence of the subunits has an effect only on the technological functions of the modular IO-Link device, in that the functions of these subunits (through parameters, diagnostics, process images, etc.) are enabled or otherwise activated.
  • the extended object model on the surface of exactly one development tool allows a modular IO-Link device as a modular device with a majority to be able to handle subunits.
  • all subunits included in the modular IO-Link device can be selected in the device catalog and added to the modular IO-Link device in the device view, eg by drag & drop.
  • a modular IO-Link device will always be modeled by a together ⁇ men
  • the following items a (first) object for an IO-Link device, a (second) object for an IO-Link assembly frame, a ( third) Object for an IO-Link head module and at least one (fourth) object for a subunit of the modular IO-Link device.
  • the following does not always refer to an object as a representative of a physi ⁇ cal unit, so that, for example, instead of per se complete terms such as "object for modeling the IO-Link device” briefly only "IO-Link device” is written. From the context, it follows in each case whether an object as a representative of the physical unit or physi ⁇ cal unit itself is meant.
  • the object for modeling the IO-Link device is the object that is used in a master view (IO-Link master view) for the Display of the IO-Link device is displayed.
  • the object for modeling the IO-Link module frame is a container for the subunits included in the modular IO-Link device, which can thus be configured in the device view of the development tool.
  • the relations of the object for modeling the IO-Link module frame to the or each subunit represent first slot rules, namely slot rules that can already be checked when combining an object for modeling a subunit with the IO-Link subrack.
  • the object for modeling the head module functions as a proxy for a modular IO-Link device. It represents the actual technological functionality of the modular IO-Link device and supports most device properties (device parameters, length of the input and output address, device diagnostics, etc.).
  • a modular IO-Link device is a pseudo modular system, ie it can be configured with Untereinhei ⁇ th. Unlike real modular sys- tems, however, they do not have their own parameters and accordingly no startup data of their own. Instead, a subunit changes the properties of the modular IO-Link device and the characteristics of the modular IO-Link device model ⁇ lierenden object, eg the visibility of parameters. For this, the head module must have information about which subunits are currently configured.
  • the head assembly is the only object for which there is a physical correspondence in each case.
  • the head module represents the modular IO-Link device on the surface of the development tool. Therefore, it is also the object that has a purchase order number (MLFB) of an IO-Link device, for example, and can therefore be generated by the user via the hardware catalog. All other objects (IO-Link module frame, IO-Link device, IO-Link subunit) are then additionally generated implicitly.
  • the parameter setting, diagnostics, address allocation, etc. rele ⁇ vant actions and dialogues are on the head assembly, NaEM ⁇ Lich the head assemblies premises, available.
  • the head module object includes the functionality for integrating one or more subunits and the functionality for connection to the IO-Link master, ie an IO-Link port (node) provided for this purpose.
  • Objects for managing address information (address objects) and the IO-Link port (Node) are standard objects and are generated automatically if the device description contains corresponding attributes, as well as the link to the IO-Link master system.
  • a subunit of a modular IO-Link device does except an icon in the device view and the standard dialogs for project Informa ⁇ tions not have its own surface, no own device parameters and no relations with the IO-Link system.
  • the method is accordingly seen ⁇ seen that when creating an object for a modular IO-Link device automatically an object for the selected and acting as an IO-Link head assembly subunit of modu ⁇ lar IO-Link device and / or an object For the IO-Link module frame of the modular IO-Link device, especially and also automatically an interconnection between these objects is created.
  • ⁇ Text id "TI DS130 BGID DS _032- 125"
  • ⁇ Text id "TI DS130 BGID DS _100- 400"
  • ⁇ Text id "TI DS130 BGID DS _300- 1200"
  • ⁇ Text id "TI DS130 BGID DS _800- 3200"
  • ⁇ Text id "TI DS130 BGID RS_032- 125"
  • ⁇ Text id "TI DS130 BGID RS _100- 400"
  • ⁇ Text id "TI DS130 BGID RS _300-1200"
  • ⁇ Text id "TI DS130 BGID RS _800- 3200"
  • IO-Link device IO-Link module frame
  • IO-Link head module IO-Link subunit
  • Description of the device configuration Number of slots, pluggable device types, etc.
  • slot rules it is possible to cover only so-called hard slot rules, whereby hard in this context means that a selection of an IO-Link subunit and its combination with the modular IO-Link device is prevented from the hardware catalog.
  • SIRIUS_3RA6 unique object number, constant
  • a modular IO-Link device with all its subunits can be displayed in the development tool.
  • the display includes at least one option for diagnosing individual IO-Link subunits with the display of the results of the diagnosis.
  • the representation then includes an indication of a configuration and / or a configuration of the modular IO-Link device with its subunits, in tabular form and / or graphically.
  • the presentation also includes a support of the hardware catalog in the device selection.
  • All IO-Link masters available from the applicant are already included in the hardware selection catalog.
  • a selection of a specific IO-Link master occurs e.g. by dragging and dropping the selected device into the hardware configuration.
  • the parameters of the IO-Link master can then be set in the development tool via a property window of the object representing the IO-Link master.
  • the parameters of the IO-Link device can then be set in the development tool via a property window of the object representing the IO-Link device. 3) Configuration of the IO-Link subunits
  • IO-Link subunits (subdevices, branches) can be selected in the hardware selection catalog.
  • a graphic projek ⁇ tation by dragging and dropping the individual IO-Link subunits is now possible.
  • Modular IO-Link devices are configured in the device view of the hard ⁇ ware configuration. Since the number and type of IO-Link devices and subunits used are known, a start and a length of a data area with I / O addresses can be determined automatically.
  • the parameters of each IO-Link subunit can be set in the development tool via a property window of the object representing the IO-Link subunit.
  • the diagnostic information of all modules is read out and displayed. With diagnostics information retrieved for an IO-Link master, this is the group diagnostics of the master (the diagnostic information corresponds to the status of an LED on the IO-Link master) or diagnostic information regarding the IO-Link devices that can be reached for the IO-Link master.
  • a respective status of the device LEDs with the corresponding covered by the Diagno ⁇ seinformation data corresponds (Group fault, Group warning, etc.).
  • the diagnostic information and status of the on / off ⁇ transitions of the individual subunits are visible.
  • FIG. 2 shows an IO-Link device in one embodiment as a modular IO-Link device
  • FIG. 3 shows a representation of IO-Link devices by a development tool
  • FIG. 4 shows a flow chart for illustrating a method for creating objects in the development tool for IO-Link devices.
  • the automation system 10 includes at least one automation s réelles réelle 14, for example, a programmable Steue ⁇ tion.
  • IO-Link master 16 for connecting sensors and / or actuators via the communication standard known as IO-Link.
  • IO-Link master 16 for connecting sensors and / or actuators via the communication standard known as IO-Link.
  • point-to-point connections are IO-Link Devices 18, 20, 22 connected.
  • IO-Link 20 In at least one of the connected IO-Link 18, 20, 22 is a modular unit IO-Link 20, which - as FIG 2 schematically shows schematically simplified ⁇ - a plurality of IO-Link subunits comprises.
  • the IO-Link device 20 can include one or more IO-Link subunits 24, 26, 28, of which exactly one functions as a head assembly 24.
  • the IO-Link device has 20 slots and within the module frame 30 to each slot, a device-internal bus 32 extends within the IO-Link device 20, so that all of an IO-Link device 20 included Subunits communicatively connected and are specifically available for the head assembly.
  • the IO-Link master 16, the IO-Link devices 18, 20, 22 and the point-to-point connections provided for communicative connection of these units together form the IO-Link system (FIG. 1) in which the IO-Link master 16 acts as the parent unit.
  • one of the subunits 24, 26, 28 of the modular IO-Link device 20 is selected as the head module 24.
  • the communi ⁇ cation to the IO-Link Master 16 is only with this head assembly 24 directly.
  • All subunits 24, 26, 28 encompassed by the modular IO-Link device 20 can be reached indirectly in the IO-Link system via this head assembly 24, namely, starting from the head assembly 24 via the device-internal bus 32.
  • a software development tool 34 (FIG. 1) is used.
  • This software runs on a per ⁇ programming device 36 (FIG 1) or the like are executed, that is, at least temporarily, directly or indirectly, for example via Inter- net, to the automation system 10 can be connected.
  • the programming device 36 eg a personal computer, has for this purpose in a manner known per se a memory 38 and a processing unit in the manner of a microprocessor (not shown).
  • the development tool 34 When the development tool 34 is loaded into the memory 38, it may be executed by the processing unit.
  • FIG. 3 shows a simplified schematic representation to a possible Dar ⁇ position of the IO-Link object model. It is shown that when creating a modular IO-Link device 20 with the development tool 34, a first object 40 for representing the modular IO-Link device 20, a second object 42 for rep ⁇ presentation of in the modular IO-Link device 20, the subunits 24,26, 28 or comprehensive receiving IO-link module frame 30, a third object 44 to repre ⁇ on the selected and as an IO-link head assembly 24 Fungie ⁇ leaders subunit and at least a fourth object 46 for every other subunit 26, 28 of the modular IO-Link Gerä ⁇ tes is applied 20th
  • connection of the modular IO-Link device 20 to the IO-Link system is only via the head module 24, which represents the modular IO-Link device 20 to the outside, namely that for the IO Link head assembly 24 generated third object 44 takes place.
  • a fifth object 48 represents a point-to-point connection between the IO-Link master and the modular IO-Link device 20.
  • the IO-Link master 16 is represented by a sixth object 50.
  • the representation by the development tool 34 and the links underlying the representation of the individual objects causes the communicative accessibility of the IO-Link head module 24 in the IO-Link system and especially by the IO-Link Master 16.
  • a complex IO-Link system A plurality of IO-Link devices 18, 20, 22 and also a plurality of modular IO-Link devices 20.
  • its representation by the development tool 34 refers to a corresponding plurality of the respective ones objects.
  • the object 44 for the IO-Link head assembly 24 and / or the object 42 for the IO-Link assembly frame 30 are created automatically when creating an object 40 for a modular IO-Link device 20.
  • the application of an object 40 for a modular IO-Link device 20 is effected for example by the user of the software tool the respective modular IO-Link device 20 selects a hardware catalog and placed by means of hay ⁇ te conventional control actions as drag and drop, in the automation solution.
  • the software tool 34 in such or another embodiment, not shown separately after it so far is only additional or alternative software ⁇ functionality of the software tool 34th
  • the software tool 34 is provided see that when automatically creating an object 42 for the IO-Link module frame 30, objects 46 are automatically applied to the sub-units 26, 28 that can be accommodated by the IO-Link module frame 30.
  • the functionality of the software tool 34 that automatic connection of the objects 42, 44, 46 automatically takes place between the automatically created objects 42, 44, 46.
  • the far-scale interconnection corresponds to the schematically dargestell- th interconnection in FIG 3, and makes, for example, starting from the Whether ⁇ ject 44 to represent the head assembly 24, the object 42 to represent the IO-Link module frame 30 and ⁇ telbar the objects 40, 46 for representing the modular IO-Link device 20 and / or for representing the subunits 26, 28 that can be accommodated by the IO-Link module frame 30 or can be accommodated by the IO-Link module frame 30.
  • FIG 4 makes this aspect, so the related func- tionality of the software tool 34, a simplified schematic representation of ⁇ significantly hand of a flow chart:
  • objects first function block 52
  • the software tool 34 is checked whether it is at the preferential unit object or the object type selected to create an object is an object 40 representing a modular IO-Link device 20. If this is the case, a branch is made to a second function block 54, with which object 42 is automatically created for the IO-Link module frame 30.
  • the software tool 34 is a software tool 34 in the particular embodiment already described above, it is checked in an optional fourth function block 56 as to what kind of IO-Link module frame 30 for which the object 42 has been created as a representative Then, objects (46) for subunits 26, 28 that can be accommodated by the IO-Link module frame 30 or that can be picked up by the IO-Link module frame 30 are automatically applied (fifth function block 58).
  • the automatically generated objects can be generated with respect to the actually inserted sub-units 26, 28 by, for example, taking over data from the respective device description.

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Abstract

The invention relates particularly to a method for operating an automation system (10), wherein the automation system (10) comprises, in communicatively connected form, a superordinate IO link unit (14) and at least one modular IO link appliance (20) having an appliance-internal bus (32) and subunits (24, 26, 28) which can be addressed by means of the latter and which the modular IO link appliance (20) comprises, wherein the method is distinguished in that communication with the modular IO link appliance (20) involves the selection of one of the subunits (24, 26, 28) thereof, and the communication takes place only with this subunit directly and, via the latter with the other subunits (24, 26, 28) of the modular IO link appliance (20) indirectly.

Description

Beschreibung description
Verfahren zum Betrieb eines Automatisierungssystems Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betrieb eines Auto¬ matisierungssystems, speziell eines Automatisierungssystems mit IO-Link Geräten, und ein Verfahren zur Handhabung solcher IO-Link Geräte, insbesondere in Bezug auf Konfiguration und Parametrierung . Method for operating an automation system The invention relates to a method for operating a car ¬ matisierungssystems, specifically an automation system with IO-Link devices, and a method for handling such IO-Link, in particular in terms of configuration and parameterization.
Unter der für die PROFIBUS Nutzerorganisation e.V. eingetragenen Marke IO-Link ist ein Konzept zur einheitlichen Anbin- dung von Sensoren und Aktoren (z.B. Schaltgeräte) an eine Steuerungsebene mittels einer kostengünstigen Punkt-zu-Punkt Verbindung bekannt. Dieser Kommunikationsstandard unterhalb der Feldbusebene ermöglicht eine zentrale Fehlerdiagnose und -ortung bis zur Sensor-/Aktorebene . Als offene Schnittstelle lässt sich IO-Link in alle gängigen Feldbus- und Automatisie¬ rungssysteme integrieren. Im Folgenden wird auf das o.g. Kom- munikationssystem kurz als IO-Link Bezug genommen. Under the registered trademark IO-Link for the PROFIBUS user organization eV, a concept for the uniform connection of sensors and actuators (eg switching devices) to a control level by means of a cost-effective point-to-point connection is known. This communication standard below the fieldbus level enables central fault diagnostics and location up to the sensor / actuator level. As an open interface, IO-Link can be in all common fieldbus and integrated automation ¬ insurance systems. In the following, the above-mentioned communication system will be briefly referred to as IO-Link.
Die IO-Link Spezifikation (aktueller Versionsstand: V1.0, 2008/2009) beschreibt, wie IO-Link Geräte (IO-Link Devices) unterschiedlicher Gerätehersteller an eine Punkt— zu—Punkt Verbindung angeschlossen werden können. Für diese Geräte können entsprechend der Spezifikation Parameter, Diagnosen, etc. von und zu einem sogenannten IO-Link Master als übergeordneter IO-Link Einheit übertragen werden. Der Begriff Diagnose meint hier und im Folgenden einerseits eine Diagnoseinforma- tion als Ergebnis einer Überprüfung oder einer Statusabfrage des jeweiligen Gerätes und andererseits eine Beschreibung ei¬ ner Art und/oder eines Umfangs einer solchen Überprüfung oder Statusabfrage. Aber auch Messwerte (Ströme, Spannungen, Tem¬ peraturen, usw.), Statistikdaten (Betriebsstunden, usw.) Log- bücher, etc.. Die Beschreibung der IO-Link Geräte, insbesondere der jeweiligen Parameter, Diagnosen etc., erfolgt in einer dafür vorgesehenen Gerätebeschreibungsdatei (IODD). Die Gerätebeschreibung erlaubt jedoch nicht, modulare IO-Link Geräte, wie z.B. die von der Anmelderin angebotenen sogenannten Kompaktabzweige mit der Bezeichnung "SIRIUS 3RA6", zu mo¬ dellieren. Es können lediglich kompakte IO-Link Geräte be- schrieben werden. Informationen zur Modularität werden gerätespezifisch in nicht benötigten oder weniger relevanten Parametern oder Diagnoseinformationen (z.B. Fehlermeldungen, Lebensdauer, Endlage, etc.) gleichsam versteckt. Durch diese Einschränkung können modulare IO-Link Geräte in der Konfiguration und Diagnose einer IO-Link Engineeringsoftware (z.B. SIMATIC Step7) nur als kompaktes Gerät mit univer¬ seller Konfiguration, Diagnose etc. dargestellt werden. Sol¬ che Darstellungen sind damit oftmals irreführend oder sogar falsch. Zum Beispiel gibt eine zentrale Sammel-Fehler-LED keine Auskunft darüber, welche von mehreren Untereinheiten eines modularen IO-Link Gerätes gestört ist. The IO-Link specification (current version: V1.0, 2008/2009) describes how IO-Link devices (IO-Link devices) from different device manufacturers can be connected to a point-to-point connection. According to the specification, parameters, diagnostics, etc. can be transferred from and to a so-called IO-Link master as the higher-level IO-Link unit for these devices. The term diagnosis means here and below one hand Diagnoseinforma- tion as a result of a review or a status inquiry of each device and also a description ei ¬ ner nature and / or scope of such a review or status inquiry. But measured values (currents, voltages, Tem ¬ temperatures, etc.), statistics (operating hours, etc.) logbooks, etc .. The description of the IO-Link devices, especially the respective parameters, diagnostics, etc., takes place in a dedicated device description file (IODD). However, the device description is not allowed, modular IO-Link devices, such as those offered by the applicant, so-called compact starters with the designation "SIRIUS 3RA6" dellieren to mo ¬. Only compact IO-Link devices can be described. Modularity information is hidden as it were in device-specific, unused or less relevant parameters or diagnostic information (eg error messages, lifetime, end position, etc.). This restriction modular IO-Link devices can Engineering software (eg SIMATIC Step7) are shown only as a compact device with universal ¬ seller configuration, diagnostics, etc. in the configuration and diagnostics of an IO-Link. Sol ¬ che representations are thus often misleading or even wrong. For example, a central collect error LED does not provide information about which of several subunits of a modular IO-Link device is disturbed.
Weiterhin ist es insbesondere nicht möglich, Furthermore, it is not possible in particular
- die einzelnen Untereinheiten, nämlich Baugruppen oder Geräte, eines modularen IO-Link Gerätes aus einem Hardware¬ auswahlkatalog auszuwählen, - select the individual subunits, namely modules or devices, of a modular unit IO-Link from a hardware ¬ selection Catalog,
das modulare IO-Link Gerät durch übliche Benutzerhandlungen, wie drag & drop, zu konfigurieren und zwar weder gra- fisch noch tabellarisch,  Configure the modular IO-Link device with standard user actions, such as drag & drop, neither graphically nor tabularly.
die tatsächliche Gerätekonfiguration offline und online darzustellen,  to present the actual device configuration offline and online
einen Soll/Ist-Vergleich der Gerätekonfiguration durchzuführen,  perform a target / actual comparison of the device configuration,
- die Diagnoseanzeigen (z.B. Geräte-LEDs) der einzelnen Baugruppen/Geräte in der Online-Konfiguration darzustellen, die Größen der Prozessabbilder, nämlich des Prozessabbilds der Eingänge (PAE) und des Prozessabbilds der Ausgänge (PAA) , konsistent zu halten - to present the diagnostic indications (eg device LEDs) of the individual modules / devices in the online configuration, to keep the sizes of the process images, namely the process image of the inputs (PAE) and the process image of the outputs (PAA), consistent
- die Adresslänge und -Zuordnung abhängig vom Ausbau automa¬ tisch zu berechnen oder - depending on the configuration automatic ¬ table to calculate the address length and assignment or
eine Produktbild, das dem tatsächlichen Ausbau entspricht, anzuzeigen . Ein weiterer Nachteil ist, dass immer zwei unterschiedliche Entwicklungswerkzeuge für das IO-Link Engineering erforderlich sind, nämlich ein erstes Entwicklungswerkzeug, z.B. die unter der Bezeichnung STEP7 bekannte Engineeringsoftware der Anmelderin, für die Projektierung des IO-Link Masters im Automatisierungssystem und ein zweites Entwicklungswerkzeug für die Projektierung des IO-Link Masters selbst und der damit kommunikativ verbundenen IO-Link Geräte. to display a product image that corresponds to the actual removal. A further disadvantage is that always two different development tools are required for the IO-Link engineering, namely a first development tool, eg the applicant's engineering software known under the name STEP7, for the configuration of the IO-Link master in the automation system and a second development tool for the configuration of the IO-Link master itself and the communicatively linked IO-Link devices.
Im Folgenden wird zu Illustrationszwecken die Projektierung eines IO-Link Systems als Bestandteil eines Automatisierungs¬ systems mit den Entwicklungswerkzeugen der Anmelderin, nämlich dem unter der Bezeichnung SIMATIC Step7 bekannten Entwicklungswerkzeug (erstes Entwicklungswerkzeug) einerseits und dem unter der Bezeichnung Port Configuration Tool (S7- PCT) bekannten Entwicklungswerkzeug (zweites Entwicklungs¬ werkzeug) andererseits, beschrieben. In the following, the configuration of an IO-Link system as part of an automation ¬ system with the development tools of the applicant, namely known under the name SIMATIC Step7 development tool (first development tool) on the one hand and under the name Port Configuration Tool (S7 PCT ) known development tool (second development ¬ tool) on the other hand described.
Folgende Schritte sind beim Projektieren eines IO-Link Sys¬ tems in der Engineeringsoftware auszuführen: Perform the following steps during configuration of an IO-Link Sys tems ¬ in the Engineering Software:
1) Konfiguration des IO-Link Masters im ersten Entwicklungswerkzeug, z.B. durch sogenanntes drag & drop eines IO-Link Masters in die Hardwarekonfiguration des ersten Entwicklungswerkzeugs, z.B. in ein dort angelegtes Automatisie¬ rungsgerät in Form einer speicherprogrammierbaren Steuerung oder dergleichen. 1) configuration of the IO-Link master in the first development tool, for example by so-called drag & drop an IO-Link master in the hardware configuration of the first development tool, for example in an applied there automation ¬ approximately device in the form of a programmable controller or the like.
2) Parametrieren des IO-Link Masters im ersten Entwicklungswerkzeug. Hier gibt der Anwender die E/A-Adressen (Anfang und Länge) und die Diagnoseparameter des IO-Link Masters ein. Für die Bestimmung der Länge der E/A-Adressen muss der Anwender exakt Anzahl und Typ der verwendeten Ports bzw. IO-Link Geräte wissen. Bei modularen IO-Link Geräten wird das Problem dadurch verstärkt, dass die Größe der Prozessabbilder der Eingänge und der Ausgänge wiederum von den verwendeten Baugruppen/Geräten abhängt. Eine Unterstützung seitens des ersten Entwicklungswerkzeugs ist nicht gegeben, da bei modularen IO-Link Geräten die davon umfassten Untereinheiten nicht bekannt sind. Dadurch ist die Adressvergabe fehleranfällig. ) Konfiguration der IO-Link Geräte im zweiten Entwicklungswerkzeug durch Aufruf des zweiten Entwicklungswerkzeugs, z.B. direkt aus dem ersten Entwicklungswerkzeug, und durch sogenanntes drag & drop der IO-Link Geräte in eine vom zweiten Entwicklungswerkzeug umfasste Port-Konfiguration. Dafür lassen sich IO-Link Geräte, wenn verfügbar, mit einer Gerätebeschreibungsdatei integrieren. ) Parametrieren der IO-Link Geräte im zweiten Entwicklungswerkzeug durch Selektion des jeweiligen Ports/IO-Link Gerätes und Eingabe der Geräte-Parameter. Bei modularen IO- Link Geräten wird die Konfiguration umfasster Untereinheiten "versteckt" bei den Geräteparametern eingegeben. Die einzelnen Baugruppen/Geräte des modularen IO-Link Gerätes - hier und im Folgenden als Untereinheit oder IO-Link SubDevice bezeichnet - können nicht im Hardwareauswahlkatalog ausgewählt werden. Eine grafische Projektierung mittels drag & drop der einzelnen Untereinheiten ist ebenfalls nicht möglich. ) Download der Parameter in den IO-Link Master und die einzelnen IO-Link Geräte mittels des ersten Entwicklungswerkzeugs aufgrund einer vorherigen Übergabe der Parameter der IO-Link Geräte im Zusammenhang mit einer Beendigung des zweiten Entwicklungswerkzeugs. Die Parameter werden in der Datenhaltung des ersten Entwicklungswerkzeugs abgespei¬ chert. Beim Download werden die Geräteparameter auf eine Zentraleinheit eines Automatisierungsgerätes geladen, das diese dann beim Anlauf an den IO-Link Master und an die IO-Link Geräte überträgt. ) Diagnose des IO-Link System im ersten Entwicklungswerkzeug durch Auslesen und Anzeigen der Systemdiagnose-Informatio¬ nen aller erreichbaren Baugruppen. Beim IO-Link Master ist dies die Sammeldiagnoseinformation des Masters (stimmt mit dem Status einer dafür vorgesehenen LED des IO-Link Master überein) und die Diagnoseinformation der Ports/der IO-Link Geräte. Bei modularen IO-Link Geräten kann diese einzelne Diagnoseinformation nicht die evtl. unterschiedlichen Sta- ti der LEDs der einzelnen IO-Link-SubDevices (Untereinhei¬ ten; Abzweige) repräsentieren. 2) Parameterize the IO-Link master in the first development tool. Here, the user enters the I / O addresses (start and length) and the diagnostics parameters of the IO-Link master. To determine the length of the I / O addresses, the user must know exactly the number and type of ports or IO-Link devices used. For modular IO-Link devices, the problem is compounded by the fact that the size of the process images of the inputs and outputs depends on the modules / devices used. A support from the first development tool is not given, as the subunits included in modular IO-Link devices are not known. As a result, the address assignment is error-prone. ) Configuration of the IO-Link devices in the second development tool by calling the second development tool, eg directly from the first development tool, and by so-called drag & drop of the IO-Link devices into a port configuration included in the second development tool. For this, IO-Link devices, if available, can be integrated with a device description file. ) Parameterize the IO-Link devices in the second development tool by selecting the respective port / IO-Link device and entering the device parameters. For modular IO-Link devices, the configuration of comprehensive subunits "hidden" is entered in the device parameters. The individual modules / devices of the modular IO-Link device - here and below referred to as a subunit or IO-Link SubDevice - can not be selected in the hardware selection catalog. A graphical configuration using drag & drop of the individual subunits is also not possible. ) Download the parameters in the IO-Link master and the individual IO-Link devices using the first development tool due to a previous transfer of the parameters of the IO-Link devices in connection with a termination of the second development tool. The parameters are chert abgespei ¬ in the data management of the first development tool. During download, the device parameters are loaded onto a central unit of an automation device, which then transmits them to the IO-Link master and the IO-Link devices during startup. ) Diagnosis of the IO-Link system in the first development tool by reading and displaying the system diagnosis Informatio ¬ nen of all available modules. When IO-Link master is this is the group diagnostic information of the master (which corresponds to the status of a dedicated LED of the IO-Link master) and the diagnostic information of the ports / IO-Link devices. In modular IO-Link devices, these individual diagnostic information can not possibly different sta- ti of the LEDs of the individual IO-Link subdevices; represent (Untereinhei ¬ th branches).
7) Um bei modularen IO-Link Geräten eine exakte Diagnosein- formation zu erhalten, muss der Anwender in das zweite7) In order to obtain exact diagnostic information for modular IO-Link devices, the user must enter the second
Entwicklungswerkzeug wechseln und sich dort die Geräte¬ diagnose anzeigen lassen. Hier wird bei modularen IO-Link Geräten der Status der LEDs durch die erhältliche Diagno¬ seinformation (Sammelfehler, Sammelwarnung,...) repräsen- tiert. Neben Diagnoseinformationen sind die Ein-/Ausgänge der einzelnen Untereinheiten sichtbar. Change development tool and there view the devices ¬ diagnosis. Here at modular IO-Link devices is the status of the LEDs through the available Diagno ¬ seinformation (Group fault, Group warning, ...) repre- sents. In addition to diagnostic information, the inputs / outputs of the individual subunits are visible.
Eine erste Aufgabe des hier vorgestellten Ansatzes besteht darin, die Handhabung modularer IO-Link Geräte und deren Ver- wendung in einem Automatisierungssystem zu erleichtern. A first task of the approach presented here is to facilitate the handling of modular IO-Link devices and their use in an automation system.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren mit den in Anspruch 1 zusammengefassten Merkmalen gelöst. Dazu ist bei einem Verfahren zum Betrieb eines Automatisierungssystems, wobei das Automatisierungssystem in kommunikativer Verbindung eine übergeordnete IO-Link Einheit, z.B. einen IO-Link Master, und zumindest ein modulares IO-Link Gerät mit einem geräteinternen Bus und darüber ansprechbaren, von dem modularen IO-Link Gerät umfassten Untereinheiten umfasst, vorgesehen, dass zur Kommunikation mit dem modularen IO-Link Gerät eine von dessen Untereinheiten ausgewählt wird und die Kommunikation nur mit dieser direkt und über diese indirekt mit den anderen Untereinheiten des modularen IO-Link Gerätes erfolgt. Eine weitere Aufgabe des hier vorgestellten Ansatzes besteht ausgehend vom Unfang und von der Komplexität der bisher erforderlichen Verfahrensschritte bei der Konfiguration und Pa- rametrierung modularer IO-Link Geräte darin, deren Handhabung bei der Konfiguration, Parametrierung und/oder Diagnose zu erleichtern . This object is achieved by a method having the features summarized in claim 1. For this purpose, in a method for operating an automation system, wherein the automation system communicatively connected to a higher-level IO-Link unit, eg an IO-Link master, and at least one modular IO-Link device with a device-internal bus and responsive, from the modular IO If the device comprises subunits, it is provided that one of its subunits is selected for communication with the modular IO-Link device and that communication takes place only with it directly and indirectly via this with the other subunits of the modular IO-Link device. A further object of the approach presented here is based on the complexity and complexity of the previously required process steps in the configuration and parametrization of modular IO-Link devices therein, their handling during configuration, parameterization and / or diagnostics.
Ein modulares IO-Link Gerät ist ein "pseudomodulares Kompakt- gerät", d.h. es umfasst mehrere hier als Untereinheiten oder Abzweige bezeichnete Module (IO-Link SubDevices), die über einen geräteinternen Bus verbunden sind. Als Beispiel kann auf das von der Anmelderin unter der Bezeichnung "Kompaktabzweig SIRIUS 3RA6" angebotene Gerät verwiesen werden. Die einzelnen Untereinheiten sind bisher aber nach außen nicht sichtbar und nicht direkt ansprechbar, nämlich weil sie keine Adresse haben, keinen Port im IO-Link Modell belegen, keine Diagnoseinformationen liefern, usw.. Durch folgende technischen Merkmale lassen sich die oben skizzierten Probleme beseitigen: A modular IO-Link device is a "pseudo-modular compact device", i. It includes several modules (IO-Link SubDevices) referred to here as subunits or branches, which are connected via a device-internal bus. As an example, reference may be made to the device offered by the applicant under the name "SIRIUS 3RA6 compact starter". So far, however, the individual subunits are not visible to the outside and can not be directly addressed, namely because they have no address, do not occupy a port in the IO-Link model, do not provide diagnostic information, etc. The following technical features can be used to eliminate the problems outlined above:
1) Erweiterung eines IO-Link Objektmodells um Untereinheiten (IO-Link SubDevices)  1) Extension of an IO-Link object model by subunits (IO-Link SubDevices)
2) Modellierung solcher Untereinheiten in der Gerätebeschrei- bung (z.B. IODD)  2) Modeling of such subunits in the device description (e.g., IODD)
3) Grafische oder tabellarische Darstellung der Modularität von modularen IO-Link Geräten in genau einem Entwicklungswerkzeug . Entsprechend wird die weitere Aufgabe mit einem Verfahren mit den in Anspruch 2 zusammengefassten Merkmalen gelöst. Dazu ist bei einem Automatisierungssystem oder einem Verfahren zum Konfigurieren oder Parametrieren eines modularen IO-Link Gerätes in einem solchen Automatisierungssystem vorgesehen, dass beim Anlegen eines modularen IO-Link Gerätes in einem 3) Graphical or tabular representation of the modularity of modular IO-Link devices in just one development tool. Accordingly, the further object is achieved by a method having the features summarized in claim 2. For this purpose, in an automation system or a method for configuring or parameterizing a modular IO-Link device is provided in such an automation system that when creating a modular IO-Link device in a
Entwicklungswerkzeug ein erstes Objekt zur Repräsentation des modularen IO-Link Gerätes, ein zweites Objekt zur Repräsenta¬ tion eines in dem modularen IO-Link Gerät die Untereinheiten umfassenden oder aufnehmenden IO-Link Baugruppenrahmens, ein drittes Objekt zur Repräsentation der ausgewählten und als IO-Link Kopfbaugruppe fungierenden Untereinheit und mindes¬ tens ein viertes Objekt für jede weitere Untereinheit des mo¬ dularen IO-Link Gerätes angelegt wird. Das erste, zweite, dritte und vierte Objekt oder die jeweils zugrunde liegenden Objekttypen stellen die Erweiterung eines IO-Link Objektmodells dar. Das Anlegen eines Objekts zur Repräsentation des modularen IO-Link Gerätes und eventueller weiterer Objekte erfolgt dabei mit dem Entwicklungswerkzeug für eine Automati¬ sierungslösung zur Steuerung und/oder Überwachung eines technischen Prozesses. Die Automatisierungslösung umfasst das Automatisierungssystem und insoweit auch das IO-Link System als Bestandteil des Automatisierungssystems mit zumindest einem IO-Link Master und einem modularen IO-Link Gerät aber auchDevelopment tool, a first object for representing the modular IO-Link device, a second object for representing ¬ tion in the modular IO-Link device, the subunits comprehensive or receiving IO-Link module frame, a third object to represent the selected and as an IO-Link head assembly functioning subunit and Minim ¬ least a fourth object for each additional subunit of the mo ¬ dularen IO-link device is created. The first, second, third and fourth object or the object types underlying each set the extension of an IO-Link object model. The creation of an object for the representation of the modular IO-Link device and possible further objects takes place with the development tool for an automation ¬ sierungslösung for controlling and / or monitoring a technical process. The automation solution includes the automation system and, to that extent, the IO-Link system as part of the automation system with at least one IO-Link master and a modular IO-Link device as well
Software zur Festlegung der Funktionalität der einzelnen Einheiten des Automatisierungssystems und deren Konfiguration, Parametrierung, usw.. Software for defining the functionality of the individual units of the automation system and their configuration, parameterization, etc.
Die hier vorgeschlagene Lösung basiert darauf, dass eine der Untereinheiten die Kommunikation über IO-Link nach außen übernimmt und damit quasi als Stellvertreter für das gesamte modulare IO-Link Gerät fungiert. Diese Untereinheit wird im Folgenden zur Unterscheidung auch als Kopfbaugruppe bezeichnet. Die Kopfbaugruppe kann eine vorgegebene Untereinheit, z.B. ein Kommunikationsmodul, oder eine beliebige Unterein¬ heit des modularen IO-Link Gerätes sein, die die kommunikati¬ ve Anbindung des modularen IO-Link Gerätes übernimmt und da¬ mit als Kopfbaugruppe fungiert. Nur diese Kopfbaugruppe benö¬ tigt Informationen hinsichtlich des internen Aufbaus des IO- Link Gerätes. Auf dieser Basis werden die von dem IO-Link Gerät umfassten Untereinheiten von der Kopfbaugruppe über einen völlig internen Mechanismus angesprochen. Das Vorhandensein der Untereinheiten wirkt sich nur auf die technologischen Funktionen des modularen IO-Link Gerätes aus, indem die Funktionen dieser Untereinheiten (durch Parameter, Diagnose, Prozessabbilder, ... ) freigeschaltet oder in sonst geeigneter Weise aktiviert werden. Dafür ist die Erweiterung des IO-Link Objektmodells um solche Untereinheiten notwendig. Das erweiterte Objektmodell erlaubt an der Oberfläche genau eines Entwicklungswerkzeugs ein modu- lares IO-Link Gerät als modulares Gerät mit einer Mehrzahl von Untereinheiten hantieren zu können. Damit können im Entwicklungswerkzeug alle vom modularen IO-Link Gerät umfassten Untereinheiten im Gerätekatalog selektiert und in der Geräte¬ sicht dem modularen IO-Link Gerät hinzugefügt werden, z.B. durch drag & drop. The solution proposed here is based on the fact that one of the subunits takes over the communication via IO-Link to the outside and thus acts as a proxy for the entire modular IO-Link device. This subunit is referred to below as a head assembly for distinction. The head assembly may be a predetermined subunit, such as a communication module, or any Unterein ¬ standardize the modular IO-Link device that takes the kommunikati ¬ ve connect the modular IO-Link device and there ¬ with works as head assembly. Only this head assembly Need Beer ¬ Untitled information regarding the internal structure of the IO-Link device. On this basis, the sub-assemblies included in the IO-Link device are addressed by the head assembly through a completely internal mechanism. The presence of the subunits has an effect only on the technological functions of the modular IO-Link device, in that the functions of these subunits (through parameters, diagnostics, process images, etc.) are enabled or otherwise activated. This requires the extension of the IO-Link object model by such subunits. The extended object model on the surface of exactly one development tool allows a modular IO-Link device as a modular device with a majority to be able to handle subunits. In the development tool, all subunits included in the modular IO-Link device can be selected in the device catalog and added to the modular IO-Link device in the device view, eg by drag & drop.
Im Folgenden werden die wesentlichen Besonderheiten des erweiterten Objektmodells und die dafür vorgesehenen Objekte beschrieben. Grundvoraussetzung des erweiterten Objektmodells ist, dass ein modulares IO-Link Gerät stets durch eine Zusam¬ menfassung folgender Objekte modelliert wird: ein (erstes) Objekt für ein IO-Link Gerät, ein (zweites) Objekt für einen IO-Link Baugruppenrahmen, ein (drittes) Objekt für eine IO- Link Kopfbaugruppe und mindestens ein (viertes) Objekt für eine Untereinheit des modularen IO-Link Gerätes. Im Folgenden wird nicht immer auf ein Objekt als Repräsentant einer physi¬ kalischen Einheit hingewiesen, so dass z.B. anstelle an sich vollständiger Ausdrücke wie "Objekt zur Modellierung des IO- Link Gerätes" kurz auch nur "IO-Link Gerät" geschrieben wird. Aus dem Kontext ergibt sich dabei jeweils, ob ein Objekt als Repräsentant der physikalischen Einheit oder die physikali¬ sche Einheit selbst gemeint ist. In the following, the essential features of the extended object model and the intended objects are described. The basic requirement of the extended object model that a modular IO-Link device will always be modeled by a together ¬ menfassung the following items: a (first) object for an IO-Link device, a (second) object for an IO-Link assembly frame, a ( third) Object for an IO-Link head module and at least one (fourth) object for a subunit of the modular IO-Link device. The following does not always refer to an object as a representative of a physi ¬ cal unit, so that, for example, instead of per se complete terms such as "object for modeling the IO-Link device" briefly only "IO-Link device" is written. From the context, it follows in each case whether an object as a representative of the physical unit or physi ¬ cal unit itself is meant.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Ansatzes sind Gegenstand der Unteransprüche. Dabei verwendete Rückbeziehungen weisen auf die weitere Ausbildung des Gegenstandes des Hauptanspruches durch die Merkmale des jeweiligen Unteranspruches hin; sie sind nicht als ein Verzicht auf die Erzielung eines selbstän¬ digen, gegenständlichen Schutzes für die Merkmalskombinatio- nen der rückbezogenen Unteransprüche zu verstehen. Des Weiteren ist im Hinblick auf eine Auslegung der Ansprüche bei ei¬ ner näheren Konkretisierung eines Merkmals in einem nachgeordneten Anspruch davon auszugehen, dass eine derartige Beschränkung in den jeweils vorangehenden Ansprüchen nicht vor- handen ist. Advantageous embodiments of the approach are the subject of the dependent claims. This used backlinks point to the further development of the subject matter of the main claim by the features of the respective subclaim; they are not nen as a waiver of the right of an inde ¬ ended, objective protection for the combinations of features of the related dependent claims to understand. Furthermore, it can be assumed in view of interpreting the claims for egg ¬ ner more detailed specification of a feature in a subordinate claim that such a restriction in the respective preceding claims is non-existent.
Das Objekt zur Modellierung des IO-Link Gerätes ist dasjenige Objekt, das in einer Mastersicht (IO-Link Mastersicht) zur Darstellung des IO-Link Gerätes angezeigt wird. Das Objekt zur Modellierung des IO-Link Baugruppenrahmens ist ein Container für die von dem modularen IO-Link Gerät umfassten Untereinheiten, die damit in der Gerätesicht des Entwicklungs- Werkzeugs konfiguriert werden können. Über die Relationen des Objekts zur Modellierung des IO-Link Baugruppenrahmens zu der oder jeder Untereinheit werden erste Steckplatzregeln abgebildet, nämlich solche Steckplatzregeln, die bereits beim Kombinieren eines Objekts zur Modellierung einer Untereinheit mit dem IO-Link Baugruppenrahmen geprüft werden können. The object for modeling the IO-Link device is the object that is used in a master view (IO-Link master view) for the Display of the IO-Link device is displayed. The object for modeling the IO-Link module frame is a container for the subunits included in the modular IO-Link device, which can thus be configured in the device view of the development tool. The relations of the object for modeling the IO-Link module frame to the or each subunit represent first slot rules, namely slot rules that can already be checked when combining an object for modeling a subunit with the IO-Link subrack.
Das Objekt zur Modellierung der Kopfbaugruppe fungiert als Stellvertreter für ein modulares IO-Link Gerät. Es repräsentiert die eigentliche technologische Funktionalität des modu- laren IO-Link Gerätes und ist Träger der meisten Geräteeigenschaften (Geräteparameter, Länge der Eingangs- und Ausgangsadresse, Gerätediagnosen, usw.). Ein modulares IO-Link Gerät ist ein pseudomodulares System, d.h. es kann mit Untereinhei¬ ten konfiguriert werden. Anders als bei echten modularen Sys- temen haben diese aber keine eigenen Parameter und entsprechend keine eigenen Anlaufdaten. Stattdessen ändert eine Untereinheit die Eigenschaften des modularen IO-Link Gerätes und die Eigenschaften des das modulare IO-Link Gerät model¬ lierenden Objektes, z.B. die Sichtbarkeit von Parametern. Da- zu muss die Kopfbaugruppe Informationen darüber haben, welche Untereinheiten aktuell konfiguriert sind. Diese Information kann über Objektreferenzen aus der Gerätebeschreibung ermittelt werden. Die Kopfbaugruppe ist das einzige Objekt, für das es in jedem Fall eine physikalische Entsprechung gibt. Die Kopfbaugruppe repräsentiert das modulare IO-Link Gerät an der Oberfläche des Entwicklungswerkzeugs. Daher ist es auch das Objekt, das als Bezeichnung zum Beispiel eine Bestellnummer (MLFB) eines IO-Link Gerätes trägt und damit über den Hardwarekatalog vom Anwender erzeugt werden kann. Alle anderen Objekte (IO-Link Baugruppenrahmen, IO-Link Gerät, IO-Link Untereinheit) werden dann zusätzlich implizit erzeugt. Die zur Parametrierung, Diagnose, Adressvergabe, etc. rele¬ vanten Aktionen und Dialoge sind über die Kopfbaugruppe, näm¬ lich das Kopfbaugruppenobjekt, erreichbar. Zusätzlich umfasst das Kopfbaugruppenobj ekt die Funktionalität zur Einbindung einzelner oder mehrerer Untereinheiten und die Funktionalität zur Anbindung an den IO-Link Master, d.h. einen dafür vorgesehenen IO-Link Port (Node) . Objekte zur Verwaltung von Adressinformationen (Adressobjekte) und der IO-Link Port (Node) sind Standardobjekte und werden automatisch erzeugt, wenn die Gerätebeschreibung entsprechende Attribute enthält, ebenso wie die Verlinkung zum IO-Link Mastersystem. Eine Untereinheit eines modularen IO-Link Gerätes hat außer einem Icon in der Gerätesicht und den Standarddialogen für Projektinforma¬ tionen keine eigene Oberfläche, keine eigenen Geräteparameter und auch keine Beziehungen zum IO-Link System. The object for modeling the head module functions as a proxy for a modular IO-Link device. It represents the actual technological functionality of the modular IO-Link device and supports most device properties (device parameters, length of the input and output address, device diagnostics, etc.). A modular IO-Link device is a pseudo modular system, ie it can be configured with Untereinhei ¬ th. Unlike real modular sys- tems, however, they do not have their own parameters and accordingly no startup data of their own. Instead, a subunit changes the properties of the modular IO-Link device and the characteristics of the modular IO-Link device model ¬ lierenden object, eg the visibility of parameters. For this, the head module must have information about which subunits are currently configured. This information can be determined via object references from the device description. The head assembly is the only object for which there is a physical correspondence in each case. The head module represents the modular IO-Link device on the surface of the development tool. Therefore, it is also the object that has a purchase order number (MLFB) of an IO-Link device, for example, and can therefore be generated by the user via the hardware catalog. All other objects (IO-Link module frame, IO-Link device, IO-Link subunit) are then additionally generated implicitly. The parameter setting, diagnostics, address allocation, etc. rele ¬ vant actions and dialogues are on the head assembly, NaEM ¬ Lich the head assemblies premises, available. In addition, the head module object includes the functionality for integrating one or more subunits and the functionality for connection to the IO-Link master, ie an IO-Link port (node) provided for this purpose. Objects for managing address information (address objects) and the IO-Link port (Node) are standard objects and are generated automatically if the device description contains corresponding attributes, as well as the link to the IO-Link master system. A subunit of a modular IO-Link device does except an icon in the device view and the standard dialogs for project Informa ¬ tions not have its own surface, no own device parameters and no relations with the IO-Link system.
In einer Ausführungsform des Verfahrens ist entsprechend vor¬ gesehen, dass beim Anlegen eines Objekts für ein modulares IO-Link Gerät automatisch ein Objekt für die ausgewählte und als IO-Link Kopfbaugruppe fungierende Untereinheit des modu¬ laren IO-Link Gerätes und/oder ein Objekt für den IO-Link Baugruppenrahmen des modularen IO-Link Gerätes, insbesondere auch und ebenfalls automatisch eine Verschaltung zwischen diesen Objekten, angelegt wird. Dies reduziert auf der einen Seite ansonsten manuell erforderliche Verfahrensschritte und sichert auf der anderen Seite die Konsistenz der Darstellung des Automatisierungssystems im Entwicklungswerkzeug, indem sichergestellt ist, dass bei einem modularen IO-Link Gerät die Anbindung an IO-Link ausschließlich über die als Kopfbau- gruppe ausgewählte Untereinheit erfolgt und indem weiter si¬ chergestellt ist, dass Repräsentanten für das die Kopfbau¬ gruppe umfassende IO-Link Gerät selbst und den IO-Link Bau¬ gruppenrahmen zur Verfügung stehen. Der hier beschriebene Ansatz umfasst auch eine Modellierung von IO-Link Untereinheiten in der Gerätebeschreibung. Derzeit - also gemäß dem Stand der Technik - sind in der Gerätebe¬ schreibung nur das IO-Link Gerät und seine Eigenschaften (Pa- rameter, Diagnosen, ... ) beschrieben. Etwaige IO-Link Untereinheiten werden soweit möglich durch Geräteparameter er- fasst . Nachfolgend ist dazu eine beispielhafte Gerätebeschreibung gemäß dem Stand der Technik für das weiter oben bereits erwähnte Gerät der Anmelderin, nämlich Kompaktabzweig SIRIUS 3RA6, eingeblendet: In one embodiment of the method is accordingly seen ¬ seen that when creating an object for a modular IO-Link device automatically an object for the selected and acting as an IO-Link head assembly subunit of modu ¬ lar IO-Link device and / or an object For the IO-Link module frame of the modular IO-Link device, especially and also automatically an interconnection between these objects is created. This reduces the otherwise manually required process steps on the one hand and secures the consistency of the representation of the automation system in the development tool on the other hand by ensuring that in the case of a modular IO-Link device the connection to IO-Link is exclusively via the head assembly selected subunit is done and by further si ¬ chergestellt that representatives for the front building ¬ group comprehensive IO-link device itself and the IO-link construction ¬ group frame available. The approach described here also includes a modeling of IO-Link subunits in the device description. Currently - that according to the prior art - are Gerätebe ¬ scription only the IO-Link device and its properties (patent parameters, diagnostics, ...). Any IO-Link subunits are recorded as far as possible by device parameters. Below is an exemplary device description according to the prior art for the above-mentioned device of the applicant, namely compact starter SIRIUS 3RA6, faded in:
<Text id= "TI DS130 Bytel2" value=" Startertyp <Text id = "TI DS130 Bytel2" value = "Startup type
<Text id= "TI DS130 BGID DS _010- 040"  <Text id = "TI DS130 BGID DS _010-040"
value= "Direktstarter DS 0,1 ... 0,4 A" />  value = "direct starter DS 0.1 ... 0.4 A" />
<Text id= "TI DS130 BGID DS _032- 125"  <Text id = "TI DS130 BGID DS _032- 125"
value= "Direktstarter DS 0, 32 • · · 1^25 A.  value = "DOL starter DS 0, 32 • · · 1 ^ 25 A.
<Text id= "TI DS130 BGID DS _100- 400"  <Text id = "TI DS130 BGID DS _100- 400"
value= "Direktstarter DS 1 .. . 4 A" />  value = "Direct starter DS 1 .. 4 A" />
<Text id= "TI DS130 BGID DS _300- 1200"  <Text id = "TI DS130 BGID DS _300- 1200"
value= "Direktstarter DS 3 .. . 12 A" />  value = "DS 3 .. 12 A" /> direct starter
<Text id= "TI DS130 BGID DS _800- 3200"  <Text id = "TI DS130 BGID DS _800- 3200"
value= "Direktstarter DS 8 .. . 32 A" />  value = "Direct starter DS 8 ... 32 A" />
<Text id= "TI DS130 BGID RS _010- 040"  <Text id = "TI DS130 BGID RS_010-040"
value= "Wendestarter RS 0,1 . .. 0,4 A" />  value = "reversing starter RS 0.1 ... 0.4 A" />
<Text id= "TI DS130 BGID RS _032- 125"  <Text id = "TI DS130 BGID RS_032- 125"
value= "Wendestarter RS 0, 32 ... 1,25 A" /  value = "reversing starter RS 0, 32 ... 1,25 A" /
<Text id= "TI DS130 BGID RS _100- 400"  <Text id = "TI DS130 BGID RS _100- 400"
value= "Wendestarter RS 1 4 A" />  value = "reversing starter RS 1 4 A" />
<Text id= "TI DS130 BGID RS _300- 1200"  <Text id = "TI DS130 BGID RS _300-1200"
value= "Wendestarter RS 3 12 A" />  value = "reversing starter RS 3 12 A" />
<Text id= "TI DS130 BGID RS _800- 3200"  <Text id = "TI DS130 BGID RS _800- 3200"
value= "Wendestarter RS 8 ... 32 A" />  value = "reversing starter RS 8 ... 32 A" />
Zur Modellierung eines modularen IO-Link Gerätes mit IO-Link wird gemäß dem hier vorgeschlagenen Ansatz nicht nur das Objektmodell sondern auch die Gerätebeschreibung erweitert und zwar zumindest um To model a modular IO-Link device with IO-Link, according to the approach proposed here, not only the object model but also the device description is expanded and indeed at least re-designed
eine Beschreibung aller Objekte des Objektmodells, nämlich IO-Link Gerät, IO-Link Baugruppenrahmen, IO-Link Kopfbaugruppe und IO-Link Untereinheit, Beschreibung der Gerätekonfiguration: Anzahl Steckplätze, steckbare Gerätetypen, usw. a description of all objects of the object model, namely IO-Link device, IO-Link module frame, IO-Link head module and IO-Link subunit, Description of the device configuration: Number of slots, pluggable device types, etc.
verwendbare Typen von IO-Link Untereinheiten,  usable types of IO-Link subunits,
Beschreibung der IO-Link Untereinheit für die Darstellung im Hardwarekatalog und  Description of the IO-Link subunit for the representation in the hardware catalog and
Steckplatzregeln.  Slot rules.
Hinsichtlich der Steckplatzregeln kommt in Betracht, nur sogenannte harte Steckplatzregeln abzudecken, wobei hart in diesem Zusammenhang bedeutet, dass eine Auswahl einer IO-Link Untereinheit und deren Kombination mit dem modularen IO-Link Gerät aus dem Hardwarekatalog verhindert wird. With regard to the slot rules, it is possible to cover only so-called hard slot rules, whereby hard in this context means that a selection of an IO-Link subunit and its combination with the modular IO-Link device is prevented from the hardware catalog.
Im Folgenden werden nur die wichtigsten Attribute beschrie- ben, die für die Abbildung des erweiterten IO-Link Objektmodells in der Gerätebeschreibung erforderlich sind. Wenn beispielhaft konkrete Werte aufgeführt werden, sind dies oftmals Werte des bereits erwähnten Gerätes, nämlich des Kompaktab¬ zweigs SIRIUS 3RA6. Die Geräteparameter und -diagnosen können dabei in der gleichen Art und Weise wie bereits derzeit in der Gerätebeschreibung vorgesehen beschrieben werden (Byte- Offset, Bit-Offset, Datentyp, Länge, Defaultwert, ID, ... ) . In the following, only the most important attributes that are required for mapping the extended IO-Link object model in the device description are described. If exemplary concrete values are given, these are often values of the aforementioned device, namely the Kompaktab ¬ branch SIRIUS 3RA6. The device parameters and diagnostics can be described in the same way as already provided in the device description (byte offset, bit offset, data type, length, default value, ID, ...).
Allgemeine Attribute aller Objekte: General attributes of all objects:
VARIABLE Comment; VARIABLE Comment;
// Gerätespezifischer Kommentar,  // device specific comment,
// z.B. "Förderband Halle 3, Motor 12"  // e.g. "Conveyor belt hall 3, engine 12"
VARIABLE Name; VARIABLE name;
// Gerätespezifischer Name,  // device specific name,
// z.B. "Conveyer23. Starter07"  // e.g. "Conveyer23. Starter07"
VARIABLE MLFB; VARIABLE MLFB;
// Bestellnummer, z.B. "3RA6234-0AA1-0BBX"  // order number, e.g. "3RA6234-0AA1-0BBX"
VARIABLE ObjectType; VARIABLE ObjectType;
// Typ des Objekts  // Type of object
VARIABLE Objectld;  VARIABLE Objectld;
// Eindeutige Identifikationsnummer des Objekts Attribute für Objekte zur Modellierung eines IO-Link Gerätes: // Unique identification number of the object Attributes for objects for modeling an IO-Link device:
VARIABLE ObjectType; VARIABLE ObjectType;
// Typ des Objekts = IO_LINK_DEVICE  // Type of object = IO_LINK_DEVICE
// (eindeutige Objekttypnummer, Konstante)  // (unique object type number, constant)
VARIABLE Objectld;  VARIABLE Objectld;
// Identifikationsnummer des Objekts,  // identification number of the object,
// z.B. SIRIUS_3RA6 (eindeutige Objektnummer, Konstante) VARIABLE ContainerSize : 1 ;  // e.g. SIRIUS_3RA6 (unique object number, constant) VARIABLE ContainerSize: 1;
// ein IO-Link-Device enthält immer ein Rack  // an IO-Link device always contains a rack
VARIABLE TypeName;  VARIABLE TypeName;
/ / zur Anzeige im Entwicklungswerkzeug,  // to display in the development tool,
// z.B. "Kompaktabzweig SIRIUS 3RA6" Attribute für Objekte zur Modellierung eines IO-Link Baugrup¬ penrahmens : // eg "compact starter SIRIUS 3RA6" attributes for objects for modeling of an IO-Link compo ¬ penrahmens:
VARIABLE ObjectType; VARIABLE ObjectType;
// Typ des Objekts = IO_LINK_DEVICE_RACK  // Type of object = IO_LINK_DEVICE_RACK
// (eindeutige Objekttypnummer, Konstante)  // (unique object type number, constant)
VARIABLE Objectld;  VARIABLE Objectld;
// Identifikationsnummer des Objekts, z.B.  // identification number of the object, e.g.
// SIRIUS_3RA6_3RA6 (eindeutige Objektnummer, Konstante) VARIABLE ContainerSize: 4;  // SIRIUS_3RA6_3RA6 (unique object number, constant) VARIABLE ContainerSize: 4;
// Anzahl der verfügbaren Steckplätze im Rack;  // number of available slots in the rack;
// beim Kompaktabzweig SIRIUS 3RA6 z.B. 4  // on compact starter SIRIUS 3RA6, eg 4
Attribute für Objekte zur Modellierung einers IO-Link Kopf¬ baugruppe : Attributes for objects for modeling einers IO-Link head ¬ assembly:
VARIABLE ObjectType; VARIABLE ObjectType;
// Typ des Objekts = IO_LINK_HEAD_DEVICE  // Type of object = IO_LINK_HEAD_DEVICE
// (eindeutige Objekttypnummer, Konstante)  // (unique object type number, constant)
VARIABLE Objectld; VARIABLE Objectld;
// Identifikationsnummer des Objekts, z.B.  // identification number of the object, e.g.
// SIRIUS_3RA6_HEAD (eindeutige Objektnummer, Konstante) VARIABLE PositionNumber; // SIRIUS_3RA6_HEAD (unique object number, constant) VARIABLE PositionNumber;
// Die aktuelle Slotnummer der Kopfbaugruppe, beim  // The current slot number of the head module, at
// Kompaktabzweig SIRIUS 3RA6 von 0 bis 3  // SIRIUS 3RA6 compact starter from 0 to 3
VARIABLE UICapabilities : 0 ; VARIABLE UICapabilities: 0;
// 0 = das Modul ist virtuell und wird im  // 0 = the module is virtual and will be in
// Entwicklungswerkzeug nicht angezeigt  // development tool not displayed
VARIABLE InAddressRange ; VARIABLE InAddressRange;
VARIABLE OutAddressRange ; VARIABLE OutAddressRange;
// Größe der Ein- und Ausgangsadressen des Slaves im // Adressraum der SPS/des IO-Link Mastersystems  // Size of the input and output addresses of the slave in the // address space of the PLC / IO-Link master system
// z.B. beim Kompaktabzweig: 8 = 8 Byte, 16 = 16 Byte VARIABLE PARAMETER_17 ;  // e.g. for compact starter: 8 = 8 bytes, 16 = 16 bytes VARIABLE PARAMETER_17;
// Ein Geräteparameter des IO-Link Gerätes, analog der // A device parameter of the IO-Link device, analogous to the
// Spezifikation der IODD // Specification of the IODD
VARIABLE DIAGNOS I S_27 ; VARIABLE DIAGNOSIS I S_27;
// Eine Gerätediagnose des IO-Link-Devices ,  // Device diagnostics of the IO-Link device,
// analog Spezifikation der IODD  // analogue specification of the IODD
Attribute für Objekte zur Modellierung einers IO-Link Unter- einheit: Attributes for objects for modeling an IO-Link subunit:
VARIABLE ObjectType; VARIABLE ObjectType;
// Typ des Objekts = IO_LINK_SUB_DEVICE  // Type of object = IO_LINK_SUB_DEVICE
// (eindeutige Objekttypnummer, Konstante)  // (unique object type number, constant)
VARIABLE Objectld; VARIABLE Objectld;
// Identifikationsnummer des Objekts, z.B.  // identification number of the object, e.g.
// SIRIUS_DIRECTSTARTER_3_12A  // SIRIUS_DIRECTSTARTER_3_12A
// (eindeutige Objektnummer, Konstante)  // (unique object number, constant)
VARIABLE PositionNumber: VARIABLE PositionNumber:
// die aktuelle Slotnummer des Moduls, beim  // the current slot number of the module, at
// Kompaktabzweig SIRIUS 3RA6 von 0 bis 3  // SIRIUS 3RA6 compact starter from 0 to 3
VARIABLE TypeCode; VARIABLE TypeCode;
// u.a. für die Parametrierung . Z.B.  // u.a. for the parameterization. For example,
// Bit 15 == 1  // bit 15 == 1
// (Baugruppe nicht parametrierbar)  // (module can not be parameterized)
// Bit 15 == 0  // bit 15 == 0
// (Baugruppe ist parametrierbar) VARIABLE FWMainVersion : 1 ; // (module can be parameterized) VARIABLE FWMainVersion: 1;
VARIABLE FWVersion: "V1.0"; VARIABLE FWVersion: "V1.0";
// Firmwareversion  // firmware version
VARIABLE UICapabilities : 1 ; VARIABLE UICapabilities: 1;
// 1 = das Modul wird im Entwicklungswerkzeug angezeigt  // 1 = the module is displayed in the development tool
Auf Basis des hier beschriebenen erweiterten IO-Link Objektmodells und der ebenfalls erweiterten, das erweiterte IO-Link Objektmodell abbildenden Gerätebeschreibung kann im Entwick- lungswerkzeug ein modulares IO-Link Gerät mit allen davon um- fassten Untereinheiten dargestellt werden. Die Darstellung umfasst zumindest eine Möglichkeit zur Diagnose einzelner IO- Link Untereinheiten mit der Anzeige der Ergebnisse der Diagnose. Sodann umfasst die Darstellung eine Anzeige eines Aus- baus und/oder einer Konfiguration des modularen IO-Link Gerätes mit seinen Untereinheiten und zwar tabellarisch und/oder grafisch. Schließlich umfasst die Darstellung auch eine Unterstützung des Hardwarekatalogs bei der Geräteauswahl. Durch die Erweiterung des Objektmodells und der Gerätebe¬ schreibung für IO-Link sowie der grafischen Darstellung im Entwicklungswerkzeug ist es nun zumindest möglich, On the basis of the extended IO-Link object model described here and the likewise expanded device description depicting the extended IO-Link object model, a modular IO-Link device with all its subunits can be displayed in the development tool. The display includes at least one option for diagnosing individual IO-Link subunits with the display of the results of the diagnosis. The representation then includes an indication of a configuration and / or a configuration of the modular IO-Link device with its subunits, in tabular form and / or graphically. Finally, the presentation also includes a support of the hardware catalog in the device selection. By extending the object model and the Gerätebe ¬ der for IO-Link and graphing in development tool, it is now at least possible
die einzelnen Untereinheiten eines modularen IO-Link Gerätes aus einem Hardwareauswahlkatalog auszuwählen,  to select the individual subunits of a modular IO-Link device from a hardware selection catalog,
- das modulare IO-Link Gerät durch drag & drop zu konfigu¬ rieren (grafisch oder tabellarisch) , - the modular IO-Link device by drag & drop to confi ¬ Center (graph or table)
eine jeweils tatsächliche Gerätekonfiguration offline und online darzustellen,  to display an actual device configuration offline and online,
einen Soll/Ist-Vergleich der Konfiguration durchzuführen, - von den einzelnen Untereinheiten erhaltene oder erhältliche Diagnoseinformationen an der jeweiligen Untereinheit in der Hardwarekonfiguration darzustellen,  perform a nominal / actual comparison of the configuration, - represent diagnostic information received or obtainable from the individual subunits at the respective subunit in the hardware configuration,
die Größen der Prozessabbilder der Eingänge und der Ausgänge (PAE bzw. PAA) konsistent zu halten,  to keep the sizes of the process images of the inputs and the outputs (PAE or PAA) consistent,
- die Adresslänge und -Zuordnung abhängig vom Ausbau automa¬ tisch zu berechnen, - to calculate the address length and assignment depending on the configuration automatic ¬ table,
ein Produktbild, das dem tatsächlichen Ausbau entspricht, anzuzeigen und eine vollständige und korrekte Kundendokumentation anzu¬ zeigen . a product image that corresponds to the actual expansion, display and to a complete and correct customer documentation ¬ show.
Dadurch wird die gesamte Projektierung eines IO-Link Systems für den Kunden effizienter und weniger fehleranfällig. Insgesamt werden weniger Schritte für die Projektierung benötigt und die Projektierung des gesamten IO-Link Systems kann nun durchgängig mit einem Entwicklungswerkzeug erfolgen. Damit ergeben sich in einem Entwicklungswerkzeug der Anmelde¬ rin die folgenden erforderlichen Schritte beim Projektieren eines IO-Link Systems, wobei sich bei anderen Entwicklungs¬ werkzeugen ähnliche oder vergleichbare Abläufe ergeben wer¬ den : This makes the entire configuration of an IO-Link system more efficient and less error-prone for the customer. Overall, fewer steps are required for the configuration and the entire IO-Link system can now be configured with a development tool. This translates in a development tool of the registration ¬ rin the following required steps when configuring an IO-Link system, with other development tools ¬ similar or comparable procedures result ¬ to:
1) Konfiguration des IO-Link Masters 1) Configuration of the IO-Link master
Alle von der Anmelderin verfügbaren IO-Link Master sind bereits im Hardwareauswahlkatalog enthalten. Eine Auswahl eines konkreten IO-Link Masters erfolgt z.B. durch drag & drop des ausgewählten Gerätes in die Hardwarekonfiguration.  All IO-Link masters available from the applicant are already included in the hardware selection catalog. A selection of a specific IO-Link master occurs e.g. by dragging and dropping the selected device into the hardware configuration.
Die Parameter des IO-Link Masters können sodann im Entwicklungswerkzeug über ein Eigenschaftsfenster des den IO-Link Masters repräsentierenden Objekts eingestellt werden. The parameters of the IO-Link master can then be set in the development tool via a property window of the object representing the IO-Link master.
2) Konfiguration der IO-Link Geräte 2) Configuration of the IO-Link devices
Alle von der Anmelderin verfügbaren IO-Link Geräte sind bereits im Hardwareauswahlkatalog enthalten. Zertifizierte Ge¬ räte von Drittanbietern lassen sich mittels ihrer in der Fachterminologie als IODD bezeichneten Gerätebeschreibungsda¬ tei in die vom Entwicklungswerkzeug verwendete Datenbasis in¬ tegrieren. Die Auswahl eines konkreten IO-Link Gerätes erfolgt z.B. durch drag & drop des ausgewählten Gerätes in eine Konfigurationsapplikation . All IO-Link devices available from the applicant are already included in the hardware selection catalog. Certified Ge ¬ councils third party can be used by the tegrieren in the development tool database in ¬ means of their designated as IODD in technical terminology Gerätebeschreibungsda ¬ tei. The selection of a specific IO-Link device is done, for example, by dragging and dropping the selected device into a configuration application.
Die Parameter des IO-Link Gerätes können sodann im Entwicklungswerkzeug über ein Eigenschaftsfenster des das IO-Link Gerät repräsentierenden Objekts eingestellt werden. 3) Konfiguration der IO-Link Untereinheiten The parameters of the IO-Link device can then be set in the development tool via a property window of the object representing the IO-Link device. 3) Configuration of the IO-Link subunits
IO-Link Untereinheiten (Subdevices, Abzweige) können im Hardwareauswahlkatalog ausgewählt werden. Eine grafische Projek¬ tierung mittels drag & drop der einzelnen IO-Link Unterein- heiten ist nun möglich. IO-Link subunits (subdevices, branches) can be selected in the hardware selection catalog. A graphic projek ¬ tation by dragging and dropping the individual IO-Link subunits is now possible.
Modulare IO-Link Geräte werden in der Gerätesicht der Hard¬ warekonfiguration konfiguriert. Da hier Anzahl und Typ der verwendeten IO-Link Geräte und der Untereinheiten bekannt sind, können ein Anfang und eine Länge eines Datenbereichs mit E/A-Adressen automatisch bestimmt werden. Modular IO-Link devices are configured in the device view of the hard ¬ ware configuration. Since the number and type of IO-Link devices and subunits used are known, a start and a length of a data area with I / O addresses can be determined automatically.
Die Parameter jeder IO-Link Untereinheit können im Entwicklungswerkzeug über ein Eigenschaftsfenster des die IO-Link Untereinheit repräsentierenden Objekts eingestellt werden. The parameters of each IO-Link subunit can be set in the development tool via a property window of the object representing the IO-Link subunit.
4) IO-Link Diagnose 4) IO-Link diagnostics
Die Diagnoseinformationen aller Baugruppen werden ausgelesen und angezeigt. Bei einer für einen IO-Link Master abgerufenen Diagnoseninformation ist dies die Sammeldiagnose des Masters (die Diagnoseinformation korrespondiert mit dem Status einer LED auf dem IO-Link Master) oder eine Diagnoseinformation bezüglich der für den IO-Link Master erreichbaren IO-Link Geräte .  The diagnostic information of all modules is read out and displayed. With diagnostics information retrieved for an IO-Link master, this is the group diagnostics of the master (the diagnostic information corresponds to the status of an LED on the IO-Link master) or diagnostic information regarding the IO-Link devices that can be reached for the IO-Link master.
5) Diagnose modularer IO-Link Geräte 5) Diagnosis of modular IO-Link devices
Bei modularen IO-Link Geräten korrespondiert ein jeweiliger Status der Geräte-LEDs mit den entsprechenden von der Diagno¬ seinformation umfassten Daten (Sammelfehler, Sammelwarnung, etc.) . Die Diagnoseinformationen und ein Status der Ein/Aus¬ gänge der einzelnen Untereinheiten sind sichtbar. In modular IO-Link devices, a respective status of the device LEDs with the corresponding covered by the Diagno ¬ seinformation data corresponds (Group fault, Group warning, etc.). The diagnostic information and status of the on / off ¬ transitions of the individual subunits are visible.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Einander entsprechende Gegen- stände oder Elemente sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Es zeigen An embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the drawing. Corresponding objects or elements are provided with the same reference numerals in all figures. Show it
FIG 1 ein Automatisierungssystem mit mehreren IO-Link Geräten, 1 shows an automation system with several IO-Link devices,
FIG 2 ein IO-Link Gerät in einer Ausführungsform als modu- lares IO-Link Gerät, 2 shows an IO-Link device in one embodiment as a modular IO-Link device,
FIG 3 eine Darstellung von IO-Link Geräten durch ein Ent- wicklungswerkzeug und 3 shows a representation of IO-Link devices by a development tool and
FIG 4 ein Flussdiagramm zur Veranschaulichung eines Verfahrens zum Anlegen von Objekten in dem Entwicklungswerkzeug für IO-Link Geräte. 4 shows a flow chart for illustrating a method for creating objects in the development tool for IO-Link devices.
FIG 1 zeigt schematisch stark vereinacht ein Automatisie¬ rungssystem 10 zur Steuerung und/oder Überwachung eines nicht näher dargestellten industriellen technischen Prozesses 12. Das Automatisierungssystem 10 umfasst zumindest ein Automati- sierungsgerät 14, z.B. eine speicherprogrammierbare Steue¬ rung. Dieses umfasst zur Anbindung von Sensoren und/oder Aktoren über den als IO-Link bekannten Kommunikationsstandard einen IO-Link Master 16. An den IO-Link Master 16 sind in an sich bekannter Art und Weise über Punkt-zu-Punkt Verbindungen IO-Link Geräte 18, 20, 22 angeschlossen. Bei zumindest einem der angeschlossenen IO-Link Geräte 18, 20, 22 handelt es sich um ein modulares IO-Link Gerät 20, das - wie FIG 2 schema¬ tisch vereinfacht zeigt - eine Mehrzahl von IO-Link Untereinheiten umfasst. FIG 2 zeigt darüber hinaus, dass das IO-Link Gerät 20 ein oder mehrere IO-Link Untereinheiten 24, 26, 28 umfassen kann, von denen genau eine als Kopfbaugruppe 24 fungiert. Zur Aufnahme der Untereinheiten 24, 26, 28 weist das IO-Link Gerät 20 Steckplätze auf und innerhalb des IO-Link Gerätes 20 verläuft in einem Baugruppenrahmen 30 zu jedem Steckplatz ein geräteinterner Bus 32, so dass alle von einem IO-Link Gerät 20 umfassten Untereinheiten kommunikativ verbunden und speziell für die Kopfbaugruppe erreichbar sind. Der IO-Link Master 16, die IO-Link Geräte 18, 20, 22 und die zur kommunikativen Verbindung dieser Einheiten vorgesehenen Punkt-zu-Punkt Verbindungen bilden zusammen das IO-Link System (FIG 1), in dem der IO-Link Master 16 als übergeordnete Einheit fungiert. Zur Kommunikation mit dem IO-Link Master 16 wird eine von der Untereinheiten 24, 26, 28 des modularen IO- Link Gerätes 20 als Kopfbaugruppe 24 ausgewählt. Die Kommuni¬ kation mit dem IO-Link Master 16 erfolgt nur mit dieser Kopfbaugruppe 24 direkt. Alle von dem modularen IO-Link Gerät 20 umfassten Untereinheiten 24, 26, 28 sind in dem IO-Link System über diese Kopfbaugruppe 24 indirekt, nämlich ausgehend von der Kopfbaugruppe 24 über den geräteinternen Bus 32, erreichbar . Zur Konfiguration, Parametrierung, Diagnose, usw. von IO-Link Geräten wird ein als Software verfügbares Entwicklungswerkzeug 34 (FIG 1) verwendet. Diese Software kann auf einem Pro¬ grammiergerät 36 (FIG 1) oder dergleichen ausgeführt werden, das zumindest temporär direkt oder indirekt, z.B. über Inter- net, an das Automatisierungssystem 10 anschließbar ist. Das Programmiergerät 36, z.B. ein Personalcomputer, weist dafür in an sich bekannter Art und Weise einen Speicher 38 und eine Verarbeitungseinheit nach Art eines Mikroprozessors (nicht dargestellt ) auf . Wenn das Entwicklungswerkzeug 34 in den Speicher 38 geladen ist, kann es durch die Verarbeitungseinheit ausführt werden. 1 shows schematically a highly simplified eight automation ¬ assurance system 10 for controlling and / or monitoring a technical process, not shown in detail industrial 12. The automation system 10 includes at least one automation sierungsgerät 14, for example, a programmable Steue ¬ tion. This includes an IO-Link master 16 for connecting sensors and / or actuators via the communication standard known as IO-Link. To the IO-Link master 16, in a manner known per se, point-to-point connections are IO-Link Devices 18, 20, 22 connected. In at least one of the connected IO-Link 18, 20, 22 is a modular unit IO-Link 20, which - as FIG 2 schematically shows schematically simplified ¬ - a plurality of IO-Link subunits comprises. In addition, FIG. 2 shows that the IO-Link device 20 can include one or more IO-Link subunits 24, 26, 28, of which exactly one functions as a head assembly 24. To accommodate the subunits 24, 26, 28, the IO-Link device has 20 slots and within the module frame 30 to each slot, a device-internal bus 32 extends within the IO-Link device 20, so that all of an IO-Link device 20 included Subunits communicatively connected and are specifically available for the head assembly. The IO-Link master 16, the IO-Link devices 18, 20, 22 and the point-to-point connections provided for communicative connection of these units together form the IO-Link system (FIG. 1) in which the IO-Link master 16 acts as the parent unit. For communication with the IO-Link master 16, one of the subunits 24, 26, 28 of the modular IO-Link device 20 is selected as the head module 24. The communi ¬ cation to the IO-Link Master 16 is only with this head assembly 24 directly. All subunits 24, 26, 28 encompassed by the modular IO-Link device 20 can be reached indirectly in the IO-Link system via this head assembly 24, namely, starting from the head assembly 24 via the device-internal bus 32. For configuration, parameterization, diagnostics, etc. of IO-Link devices, a software development tool 34 (FIG. 1) is used. This software runs on a per ¬ programming device 36 (FIG 1) or the like are executed, that is, at least temporarily, directly or indirectly, for example via Inter- net, to the automation system 10 can be connected. The programming device 36, eg a personal computer, has for this purpose in a manner known per se a memory 38 and a processing unit in the manner of a microprocessor (not shown). When the development tool 34 is loaded into the memory 38, it may be executed by the processing unit.
FIG 3 zeigt dazu schematisch vereinfacht eine mögliche Dar¬ stellung des IO-Link Objektmodells. Gezeigt ist, dass beim Anlegen eines modularen IO-Link Gerätes 20 mit dem Entwicklungswerkzeug 34 ein erstes Objekt 40 zur Repräsentation des modularen IO-Link Gerätes 20, ein zweites Objekt 42 zur Rep¬ räsentation des in dem modularen IO-Link Gerät 20 die Untereinheiten 24,26, 28 umfassenden oder aufnehmenden IO-Link Baugruppenrahmens 30, ein drittes Objekt 44 zur Repräsentati¬ on der ausgewählten und als IO-Link Kopfbaugruppe 24 fungie¬ renden Untereinheit und mindestens ein viertes Objekt 46 für jede weitere Untereinheit 26, 28 des modularen IO-Link Gerä¬ tes 20 angelegt wird. 3 shows a simplified schematic representation to a possible Dar ¬ position of the IO-Link object model. It is shown that when creating a modular IO-Link device 20 with the development tool 34, a first object 40 for representing the modular IO-Link device 20, a second object 42 for rep ¬ presentation of in the modular IO-Link device 20, the subunits 24,26, 28 or comprehensive receiving IO-link module frame 30, a third object 44 to repre ¬ on the selected and as an IO-link head assembly 24 Fungie ¬ leaders subunit and at least a fourth object 46 for every other subunit 26, 28 of the modular IO-Link Gerä ¬ tes is applied 20th
In FIG 3 ist auch ersichtlich, dass die Anbindung des modula- ren IO-Link Gerätes 20 an das IO-Link System (FIG 1) nur über die das modulare IO-Link Gerät 20 nach außen repräsentierende Kopfbaugruppe 24, nämlich das für die IO-Link Kopfbaugruppe 24 generierte dritte Objekt 44 erfolgt. Ein fünftes Objekt 48 stellt eine Punkt-zu-Punkt Verbindung zwischen dem IO-Link Master und dem modularen IO-Link Gerät 20 dar. Der IO-Link Master 16 wird durch ein sechstes Objekt 50 repräsentiert. Die Darstellung durch das Entwicklungswerkzeug 34 und die der Darstellung zugrunde liegenden Verknüpfungen der einzelnen Objekte bewirkt die kommunikative Erreichbarkeit der IO-Link Kopfbaugruppe 24 im IO-Link System und speziell durch den IO- Link Master 16. Selbstverständlich kann ein komplexes IO-Link System eine Mehrzahl von IO-Link Geräten 18, 20, 22 und ebenfalls eine Mehrzahl von modularen IO-Link Geräten 20 umfass- ten. Je nach Art und Umfang des IO-Link Systems bezieht sich dessen Darstellung durch das Entwicklungswerkzeug 34 auf eine entsprechende Mehrzahl der jeweiligen Objekte. It can also be seen from FIG. 3 that the connection of the modular IO-Link device 20 to the IO-Link system (FIG. 1) is only via the head module 24, which represents the modular IO-Link device 20 to the outside, namely that for the IO Link head assembly 24 generated third object 44 takes place. A fifth object 48 represents a point-to-point connection between the IO-Link master and the modular IO-Link device 20. The IO-Link master 16 is represented by a sixth object 50. The representation by the development tool 34 and the links underlying the representation of the individual objects causes the communicative accessibility of the IO-Link head module 24 in the IO-Link system and especially by the IO-Link Master 16. Of course, a complex IO-Link system A plurality of IO-Link devices 18, 20, 22 and also a plurality of modular IO-Link devices 20. Depending on the type and scope of the IO-Link system, its representation by the development tool 34 refers to a corresponding plurality of the respective ones objects.
Bei einer besonderen Ausführungsform des Softwarewerkzeugs 34 werden beim Anlegen eines Objekts 40 für ein modulares IO- Link Gerät 20 das Objekt 44 für die IO-Link Kopfbaugruppe 24 und/oder das Objekt 42 für den IO-Link Baugruppenrahmen 30 automatisch angelegt. Das Anlegen eines Objekts 40 für ein modulares IO-Link Gerät 20 erfolgt zum Beispiel indem der Verwender des Softwarewerkzeugs in einem Hardwarekatalog das jeweilige modulare IO-Link Gerät 20 auswählt und mittels heu¬ te üblicher Bedienhandlungen, z.B. drag&drop, in der Automatisierungslösung platziert. In a particular embodiment of the software tool 34, the object 44 for the IO-Link head assembly 24 and / or the object 42 for the IO-Link assembly frame 30 are created automatically when creating an object 40 for a modular IO-Link device 20. The application of an object 40 for a modular IO-Link device 20 is effected for example by the user of the software tool the respective modular IO-Link device 20 selects a hardware catalog and placed by means of hay ¬ te conventional control actions as drag and drop, in the automation solution.
Das Softwarewerkzeug 34 in einer solchen oder einer anderen Ausführungsform ist nicht separat dargestellt, nachdem es sich insoweit nur um zusätzliche oder alternative Software¬ funktionalität des Softwarewerkzeugs 34 handelt. Bei einer weiteren Ausführungsform des Softwarewerkzeugs 34 ist vorge- sehen, dass beim automatischen Anlegen eines Objekts 42 für den IO-Link Baugruppenrahmen 30 automatisch Objekte 46 für von dem den IO-Link Baugruppenrahmen 30 aufnehmbare Untereinheiten 26, 28 angelegt werden. Des Weiteren ist optional für die Funktionalität des Softwarewerkzeugs 34 vorgesehen, dass beim automatischen Anlegen von Objekten 42, 44, 46 ebenfalls automatisch eine Verschaltung zwischen den automatisch angelegten Objekten 42, 44, 46 erfolgt. Die insoweit angelegte Verschaltung entspricht der in FIG 3 schematisch dargestell- ten Verschaltung und macht zum Beispiel ausgehend von dem Ob¬ jekt 44 zur Repräsentation der Kopfbaugruppe 24 das Objekt 42 zur Repräsentation des IO-Link Baugruppenrahmens 30 und mit¬ telbar die Objekte 40, 46 zur Repräsentation des modularen IO-Link Gerätes 20 und/oder zur Repräsentation der von dem IO-Link Baugruppenrahmen 30 umfassten oder von dem IO-Link Baugruppenrahmen 30 aufnehmbaren Untereinheiten 26, 28 zugänglich . The software tool 34 in such or another embodiment, not shown separately after it so far is only additional or alternative software ¬ functionality of the software tool 34th In another embodiment of the software tool 34 is provided see that when automatically creating an object 42 for the IO-Link module frame 30, objects 46 are automatically applied to the sub-units 26, 28 that can be accommodated by the IO-Link module frame 30. Furthermore, it is optionally provided for the functionality of the software tool 34 that automatic connection of the objects 42, 44, 46 automatically takes place between the automatically created objects 42, 44, 46. The far-scale interconnection corresponds to the schematically dargestell- th interconnection in FIG 3, and makes, for example, starting from the Whether ¬ ject 44 to represent the head assembly 24, the object 42 to represent the IO-Link module frame 30 and ¬ telbar the objects 40, 46 for representing the modular IO-Link device 20 and / or for representing the subunits 26, 28 that can be accommodated by the IO-Link module frame 30 or can be accommodated by the IO-Link module frame 30.
FIG 4 macht diesen Aspekt, also die diesbezügliche Funktiona- lität des Softwarewerkzeugs 34, schematisch vereinfacht an¬ hand eines Flussdiagramms deutlich: Beim Anlegen von Objekten (erster Funktionsblock 52) mit dem Softwarewerkzeug 34 wird überprüft, ob es sich bei dem angelegen Objekt oder bei dem Objekttyp, der zum Anlegen eines Objektes ausgewählt wurde, um ein Objekt 40 zur Repräsentation eines modularen IO-Link Gerätes 20 handelt. Ist dies der Fall wird zu einem zweiten Funktionsblock 54 verzweigt, mit dem automatisch Objekt 42 für den IO-Link Baugruppenrahmen 30 angelegt wird. Wenn es sich bei dem Softwarewerkzeug 34 um ein Softwarewerkzeug 34 in der oben bereits beschriebenen besonderen Ausführungsform handelt, wird in einem optionalen vierten Funktionsblock 56 überprüft, um was für einen IO-Link Baugruppenrahmen 30, für den als Repräsentant das Objekt 42 angelegt wurde, es sich handelt und es werden sodann (fünfter Funktionsblock 58) au- tomatisch Objekte 46 für von dem IO-Link Baugruppenrahmen 30 umfasste oder von dem IO-Link Baugruppenrahmen 30 aufnehmbare Untereinheiten 26, 28 angelegt. Wenn der durch das Objekt 42 repräsentierte physikalische IO-Link Baugruppenrahmen 30 noch keine gesteckten Untereinheiten 26, 28 aufweist, werden als Objekte 46 gleichsam Platzhalterobjekte erzeugt; wenn der 10- Link Baugruppenrahmen 30 an einzelnen oder allen Steckplätzen bereits Untereinheiten 26, 28 aufweist, können die automa- tisch erzeugten Objekte in Ansehung der tatsächlich gesteckten Untereinheiten 26, 28 erzeugt werden, indem für diese z.B. Daten aus der jeweiligen Gerätebeschreibung übernommen werden . FIG 4 makes this aspect, so the related func- tionality of the software tool 34, a simplified schematic representation of ¬ significantly hand of a flow chart: At the creation of objects (first function block 52) with the software tool 34 is checked whether it is at the preferential unit object or the object type selected to create an object is an object 40 representing a modular IO-Link device 20. If this is the case, a branch is made to a second function block 54, with which object 42 is automatically created for the IO-Link module frame 30. If the software tool 34 is a software tool 34 in the particular embodiment already described above, it is checked in an optional fourth function block 56 as to what kind of IO-Link module frame 30 for which the object 42 has been created as a representative Then, objects (46) for subunits 26, 28 that can be accommodated by the IO-Link module frame 30 or that can be picked up by the IO-Link module frame 30 are automatically applied (fifth function block 58). If the represented by the object 42 physical IO-Link card frame 30 still has no inserted subunits 26, 28, are created as objects 46, as it were placeholder objects; If the 10-link module frame 30 already has sub-units 26, 28 at individual or all slots, the automatically generated objects can be generated with respect to the actually inserted sub-units 26, 28 by, for example, taking over data from the respective device description.

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zum Betrieb eines Automatisierungssystems (10), wobei das Automatisierungssystem (10) in kommunikativer Ver- bindung eine übergeordnete Einheit (14) und zumindest ein mo- dulares IO-Link Gerät (20) mit einem geräteinternen Bus (32) und darüber ansprechbaren, von dem modularen IO-Link Gerät (20) umfassten Untereinheiten (24, 26, 28) umfasst, wobei zur Kommunikation mit dem modularen IO-Link Gerät (20) eine von dessen Untereinheiten (24, 26, 28) ausgewählt wird und die Kommunikation nur mit dieser direkt und über diese indirekt mit den anderen Untereinheiten (24, 26, 28) des modularen IO- Link Gerätes (20) erfolgt. 1. A method for operating an automation system (10), wherein the automation system (10) communicatively connected to a higher-level unit (14) and at least one modular IO-Link device (20) with a device internal bus (32) and above addressable subunits (24, 26, 28) comprised by the modular IO-Link device (20), one of its subunits (24, 26, 28) being selected for communication with the modular IO-Link device (20), and the communication takes place only with this directly and indirectly via the other subunits (24, 26, 28) of the modular IO-Link device (20).
2. Verfahren zum Betrieb eines Automatisierungssystems (10) nach Anspruch 1 oder Verfahren zum Konfigurieren oder Para- metrieren eines modularen IO-Link Gerätes (20) in einem Automatisierungssystem (10), wobei beim Anlegen eines modularen IO-Link Gerätes (20) in einem Entwicklungswerkzeug (34) ein erstes Objekt (40) zur Repräsentation des modularen IO-Link Gerätes (20), ein zweites Objekt (42) zur Repräsentation ei¬ nes in dem modularen IO-Link Gerät (20) die Untereinheiten (24, 26, 28) umfassenden oder aufnehmenden IO-Link Baugruppenrahmens (30), ein drittes Objekt (44) zur Repräsentation der ausgewählten und als IO-Link Kopfbaugruppe (24) fungie¬ renden Untereinheit und mindestens ein viertes Objekt (46) für jede weitere Untereinheit (26, 28) des modularen IO-Link Gerätes (20) angelegt wird. 2. Method for operating an automation system (10) according to claim 1 or method for configuring or parameterizing a modular IO-Link device (20) in an automation system (10), wherein when creating a modular IO-Link device (20) in a development tool (34) a first object (40) for representing the modular IO-Link device (20), a second object (42) for representing ei ¬ nes in the modular IO-Link device (20) the subunits (24, 26 , 28) comprising or receiving IO-link module frame (30), a third object (44) to represent the selected and (as IO-link head assembly 24) Fungie ¬ leaders subunit and at least a fourth object (46) for each additional subassembly ( 26, 28) of the modular IO-Link device (20) is applied.
3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei beim Anlegen eines Objekts (40) für ein modulares IO-Link Gerät (20) automatisch ein Objekt (44) für die ausgewählte und als IO-Link Kopfbau¬ gruppe (24) fungierende Untereinheit des modularen IO-Link Gerätes (20) angelegt wird. 3. The method of claim 2, wherein when creating an object (40) for a modular IO-Link device (20) automatically an object (44) for the selected and as IO-Link Kopfbau ¬ group (24) acting subunit of the modular IO Link device (20) is created.
4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei beim Anlegen eines Objekts (40) für ein modulares IO-Link Gerät (20) automatisch ein Objekt (42) für den IO-Link Baugruppenrahmen (30) des mo- dularen IO-Link Gerätes (20) angelegt wird. 4. The method of claim 3, wherein when creating an object (40) for a modular IO-Link device (20) automatically an object (42) is created for the IO-Link module frame (30) of the modular IO-Link device (20).
5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei beim automatischen Anle- gen eines Objekts (42) für den IO-Link Baugruppenrahmen (30) automatisch Objekte (46) für von dem den IO-Link Baugruppenrahmen (30) aufnehmbare Untereinheiten (26, 28) angelegt wer¬ den . 5. The method according to claim 4, wherein the automatic application of an object (42) for the IO-Link module frame (30) automatically generates objects (46) for subunits (26, 28) which can be accommodated by the IO-Link module frame (30). created ¬ the.
6. Verfahren nach Anspruch 3, 4 oder 5, wobei für das oder jedes automatisch angelegte Objekt (42, 44, 46) automatisch eine Verschaltung des automatisch angelegten Objekts (42, 44, 46) mit dem Objekt (40) zur Repräsentation des modularen IO- Link Gerätes (20) und/oder mit anderen automatisch angelegten Objekten (42, 44, 46) erfolgt. 6. The method of claim 3, 4 or 5, wherein for the or each automatically applied object (42, 44, 46) automatically an interconnection of the automatically applied object (42, 44, 46) with the object (40) for the representation of the modular IO-Link device (20) and / or with other automatically created objects (42, 44, 46).
7. Computerprogramm mit Programmcodemitteln zur Implementation des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wenn das Computerprogramm auf einem Computer, insbesondere einem Pro- grammiergerät zum Erstellen und Bearbeiten eines Computerpro¬ gramms als Automatisierungslösung zur Steuerung und/oder Überwachung eines technischen Prozesses, ausgeführt wird. 7. Computer program with program code means for implementing the method according to one of claims 1 to 6, when the computer program on a computer, in particular a programming device for creating and editing a Computerpro ¬ program as an automation solution for controlling and / or monitoring of a technical process executed becomes.
8. Computerprogrammprodukt mit einem durch einen Computer ausführbaren Computerprogramm gemäß Anspruch 7. A computer program product comprising a computer-executable computer program according to claim 7.
9. Programmiergerät (36) zum Erstellen und Bearbeiten eines Computerprogramms als Automatisierungslösung zur Steuerung und/oder Überwachung eines technischen Prozesses mit einem Speicher (38) in den als Entwicklungswerkzeug (34) ein Compu¬ terprogramm nach Anspruch 7 geladen ist. 9. Programming device (36) for creating and editing a computer program as an automation solution for controlling and / or monitoring a technical process with a memory (38) in which as a development tool (34) a computer program ¬ ter is loaded according to claim 7.
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