WO2012152551A1 - Power electronic system having a liquid cooling device - Google Patents

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WO2012152551A1
WO2012152551A1 PCT/EP2012/057053 EP2012057053W WO2012152551A1 WO 2012152551 A1 WO2012152551 A1 WO 2012152551A1 EP 2012057053 W EP2012057053 W EP 2012057053W WO 2012152551 A1 WO2012152551 A1 WO 2012152551A1
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WO
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electronic system
power electronic
main housing
cavity
housing part
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PCT/EP2012/057053
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Björn BÖGEL
Susanne Matzner
Peter Schott
Dirk Trodler
Markus Wörner
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Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change

Definitions

  • the system may include components for driving an electric motor, the charge and its regulation of a battery and for voltage conversion.
  • the system may include components for driving an electric motor, the charge and its regulation of a battery and for voltage conversion.
  • Main housing parts 840, 860 formed.
  • the inflow port 82 is provided here on the first main housing part 4 and merges into a first connecting channel 812, which splits 816 whereby two second partial cavities 820, 822 parallel but here consciously not similar flow through with cooling liquid.
  • components arranged in the second main housing part 6 are thermally connected to these elevations 834. Since no further structures for improving the thermal connection are provided here, it is advantageous to provide components here whose cooling requirement is lower. By way of example, this can be a further power module designed as a DC-DC converter or a transformer for this purpose.
  • Capacitor device 30 is also associated with structures. These are

Abstract

The application relates to a power electronic system, comprising a multi-part housing having at least one first and one second main housing part, at least one power module, at least one control device, at least one capacitor device, internal and external load and auxiliary connecting devices, and a liquid cooling device formed by a first and second main housing part respectively. Said liquid cooling device has a cavity through which liquid can flow, said cavity being formed by first and second opposing and contoured surfaces of associated first and second main housing parts.

Description

Leistungselektronisches System mit Flüssigkeitskühleinrichtung  Power electronic system with liquid cooling device
Beschreibung description
[1 ] Die Erfindung beschreibt ein leistungselektronisches System mit einer integrierten Flüssigkeitskühleinrichtung, wobei das System eine Mehrzahl von Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse vereint. Das leistungselektronische System ist bevorzugt für den Einsatz in Fahrzeugen, hier vor allem in rein elektrisch angetriebenen oder auch in Hybridfahrzeugen, vorgesehen. [1] The invention describes a power electronic system with an integrated liquid cooling device, wherein the system combines a plurality of components in a common housing. The power electronic system is preferably for use in vehicles, especially in purely electrically driven or in hybrid vehicles, provided.
[2] Hierzu kann das System Komponenten zum Antrieb eines Elektromotors, zur Ladung und deren Regelung einer Batterie und zur Spannungswandlung beinhalten. Beim Einsatz in Fahrzeugen ist es besonders vorteilhaft das System mit einer For this purpose, the system may include components for driving an electric motor, the charge and its regulation of a battery and for voltage conversion. When used in vehicles, it is particularly advantageous with a system
Flüssigkeitskühleinrichtung auszustatten. Equip liquid cooling device.
[3] Aus der nicht vorveröffentlichten DE 10 2010 043 466 A1 ist beispielhaft eine Kühleinrichtung zur Kühlung einer Mehrzahl von Leistungsmodulen und eines hiermit elektrisch leitend verbundenen Kondensators bekannt, wobei die Leistungsmodule jeweils eigene Kühlelement aufweisen, die von der Kühlflüssigkeit der Kühleinrichtung umspült werden. From the unpublished DE 10 2010 043 466 A1 a cooling device for cooling a plurality of power modules and a hereby electrically connected capacitor is known, for example, wherein the power modules each have their own cooling element, which are lapped by the cooling liquid of the cooling device.
[4] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein modular ausgestaltbares, also an verschiedenen Konfigurationen von Komponenten anpassbares, leistungselektronisches System vorzustellen, das eine besonders wirksame und an die Kühlanforderungen angepasste Kühlung einer Mehrzahl dieser Komponenten gestattet. [5] Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein leistungselektronisches System mit den Merkmalen des Anspruchs 1 . Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. The invention has for its object to present a modular ausgestaltbares, so adaptable to different configurations of components, power electronic system that allows a particularly effective and adapted to the cooling requirements cooling of a plurality of these components. The object is achieved by a power electronic system with the features of claim 1. Preferred embodiments are described in the dependent claims.
[6] Ausgangspunkt der Erfindung ist das Bedürfnis für ein leistungselektronisches System vorzugsweise zum Einsatz in Fahrzeugen mit elektrischem Haupt- oder Starting point of the invention is the need for a power electronic system preferably for use in vehicles with electrical main or
Zusatzantrieb. Das erfindungsgemäße leistungselektronisches System weist dafür ein Gehäuse mit mindestens einem ersten und einem zweiten Hauptgehäuseteil, mindestens einem Leistungsmodul, mindestens einer zugeordneten Ansteuereinrichtung, mindestens einer Kondensatoreinrichtung, interne und externe Last- und Additional drive. The inventive power electronic system has for this purpose a housing with at least one first and one second main housing part, at least one power module, at least one associated drive device, at least one capacitor device, internal and external load and
Hilfsverbindungseinrichtungen und mindestens eine Flüssigkeitskühleinrichtung auf. Auxiliary connecting devices and at least one liquid cooling device.
[7] Hierbei ist das Gehäuse mehrteilig mit mindestens zwei Hauptgehäuseteilen ausgebildet. Diese weisen vorteilhaft jeweils einer Hauptfläche und einer Mehrzahl von Seitenfläche auf und bilden hierdurch jeweils eine Aufnahmeeinrichtung für mindestens eine Komponente des leistungselektronischen Systems aus. Bei dieser Ausgestaltung wird der jeweilige Hauptgehäuseteil durch einen zugeordneten Deckel verschlossen. Here, the housing is formed in several parts with at least two main housing parts. These advantageously have in each case a main surface and a plurality of side surface and thereby each form a receiving device for at least one component of the power electronic system. In this embodiment, the respective main housing part is closed by an associated lid.
[8] Grundsätzlich kann das Gehäuse auch mehr als zwei, vorzugsweise gestapelt angeordnete, Hauptgehäuseteile umfassen. In principle, the housing can also comprise more than two, preferably stacked, main housing parts.
[9] Eine weitere mögliche Ausführungsform umfasst mindestens ein [9] Another possible embodiment comprises at least one
Hauptgehäuseteil, das selbst keine Aufnahmeeinrichtung für Komponenten aufweist. [10] Vorteilhafterweise sind sowohl der Zufluss-, wie auch der Ablaufanschluss der Flüssigkeitskühleinrichtung in einem ersten oder einem zweiten Hauptgehäuseteil vorgesehen. Ebenso sind die externen Last- und Hilfsverbindungseinrichtungen bevorzugt an den Seitenflächen der Hauptgehäuseteile vorgesehen. Main body part, which itself has no receiving device for components. Advantageously, both the inflow and the outflow connection of the liquid cooling device are provided in a first or a second main housing part. Likewise, the external load and auxiliary connection means are preferably provided on the side surfaces of the main housing parts.
[1 1 ] Das mindestens eine Leistungsmodul kann ausgebildet sein als eine [1 1] The at least one power module may be configured as one
Halbbrückenschaltung, die in Kombination mit mehreren gleichartigen Submodulen einen Wechselrichter, vorzugsweise einen Drei-Phasen-Wechselrichter ausbilden. Alternativ kann ein einziges Leistungsmodul als ein derartiger Wechselrichter ausgebildet sein. Half-bridge circuit, which in combination with a plurality of similar submodules an inverter, preferably form a three-phase inverter. Alternatively, a single power module may be configured as such an inverter.
[12] Weitere Leistungsmodule können als Spannungswandler, vorzugsweise [12] Further power modules can be used as voltage transformers, preferably
Gleichspannungswandler beispielhaft zur Anpassung einer Batteriespannung an eine Bordnetzspannung mit geringerem Spannungswert ausgebildet sein. Ebenso kann ein Leistungsmodul als Laderegler einer Batterie zu deren Ladung mittels einer externen Stromquelle vorgesehen sein. DC converter can be configured by way of example for adapting a battery voltage to a vehicle electrical system voltage with a lower voltage value. Likewise, a Power module to be provided as a charge controller of a battery to the charge by means of an external power source.
[13] Mindestens einem Leistungsmodul ist eine Ansteuereinrichtung zugeordnet, die ein- oder mehrstückig ausgebildet sein kann, beispielhaft in Form eine übergeordneten Ansteuereinrichtung und einer modulspezifischen Ansteuereinrichtung. Hierbei sind interne Hilfsverbindungseinrichtungen vorgesehen zur Verbindung einer [13] At least one power module is associated with a drive device, which may be formed in one or more pieces, for example in the form of a higher-level control device and a module-specific control device. Here, internal auxiliary connection means are provided for connecting a
modulspezifischen Ansteuereinheit mit dem zugeordneten Leistungsmodul oder der Verbindung verschiedener Ansteuereinrichtungen miteinander oder der Verbindung zu externen Hilfsverbindungseinrichtungen des Gehäuses. [14] Mindestens einem Leistungsmodul ist eine Kondensatoreinrichtung zugeordnet, die den Gleichspannungszwischenkreis eines Wechselrichters ausbilden kann. Hierzu ist eine interne Lastverbindungseinrichtung vorgesehen, die die Kondensatoreinrichtung mit den Gleichspannungseingängen des Wechselrichters verbindet. module-specific control unit with the associated power module or the connection of various control devices with each other or the connection to external auxiliary connection means of the housing. [14] At least one power module is associated with a capacitor device which can form the DC intermediate circuit of an inverter. For this purpose, an internal load connection device is provided which connects the capacitor device with the DC voltage inputs of the inverter.
[15] Weitere interne Lastverbindungseinrichtungen verbinden Leistungsmodule oder Kondensatoreinrichtungen mit externen Lastverbindungseinrichtungen des Gehäuses. [15] Other internal load connection devices connect power modules or capacitor devices to external load connection devices of the housing.
[16] Die mindestens eine Flüssigkeitskühleinrichtung ist ausgebildet mittels eines ersten und zweiten Hauptgehäuseteils. Hierzu bildet die Hauptfläche des jeweiligen Hauptgehäuseteils in demjenigen Bereich der einen durchströmbaren Hohlraum der Flüssigkeitskühleinrichtung ausbildet jeweils eine konturierte Oberfläche aus. Das erste Hauptgehäuseteil bildet hierbei die erste, das zweite Hauptgehäuseteil die zweite konturierte Oberfläche. Der durchströmbare Hohlraum wird somit durch die erste und eine zweite einander gegenüberliegende und konturierte Oberflächen ausgebildet. [16] The at least one liquid cooling device is formed by means of a first and second main housing part. For this purpose, the main surface of the respective main housing part forms in each case a contoured surface in the region of the one through-flowable cavity of the liquid cooling device. The first main housing part in this case forms the first, the second main housing part, the second contoured surface. The permeable cavity is thus formed by the first and second opposing and contoured surfaces.
[17] Zwischen dem jeweiligen ersten und zweiten Hauptgehäuseteile ist zur Abdichtung des durchströmbaren Hohlraums eine Dichteinrichtung in bevorzugter Weise vorgesehen, die nach fachüblicher Weise ausgestaltet sein kann. [17] Between the respective first and second main housing parts a sealing device is provided in a preferred manner for sealing the permeable cavity, which may be configured according to the usual way.
[18] Es ist besonders bevorzugt, wenn die Flüssigkeitskühleinrichtung derart gestaltet ist, dass die jeweilige erste und zweite konturierte Oberfläche den durch sie gebildeten Hohlraum in eine Mehrzahl von Teilhohlräumen unterteilt. Hierbei kann mindestens ein erster Teilhohlraum als Verbindungskanal ausgebildet sein, während mindestens ein zweiter Teilhohlraum zur Kühlung von Komponenten vorgesehen ist. Es kann hierbei bevorzugt sein, wenn mindestens ein erster oder ein zweiter Teilhohlraum Strukturen zur Führung eines Kühlmediums aufweist. Ebenso kann es hierbei alternativ oder zusätzlich bevorzugt sein, wenn mindestens ein erster oder ein zweiter Teilhohlraum Strukturen zur Änderung der Strömungsgeschwindigkeit des Kühlmediums aufweist. Derartige [18] It is particularly preferred if the liquid cooling device is designed such that the respective first and second contoured surfaces subdivide the cavity formed by them into a plurality of partial cavities. In this case, at least one first partial cavity may be formed as a connecting channel, while at least one second partial cavity is provided for cooling components. It may be preferred in this case if at least one first or a second partial cavity has structures for guiding a cooling medium. Likewise, it may alternatively or additionally be preferred if at least a first or a second partial cavity has structures for changing the flow velocity of the cooling medium. such
Strukturen werden durch eine geeignete Kontur mindestens einer der sie bildenden Oberflächen eines oder beider Hauptgehäuseteile ausgebildet. [19] Vorteilhafterweise ist mindestens ein zu kühlendes Leistungsmodul in einem ersten Hauptgehäuseteil angeordnet und zu seiner Kühlung thermisch leitend mit einer Teilfläche der ersten konturierten Oberfläche, insbesondere mit einem zweiten Structures are formed by a suitable contour of at least one of the surfaces forming one or both of the main housing parts. Advantageously, at least one power module to be cooled is arranged in a first main housing part and, for its cooling, thermally conductive with a partial area of the first contoured surface, in particular with a second one
Teilhohlraum, verbunden. Alternativ weist diese erste konturierte Oberfläche mindestens eine Ausnehmung zur Anordnung eines Kühlelements eines zugeordneten Partial cavity, connected. Alternatively, this first contoured surface has at least one recess for arranging a cooling element of an associated one
Leistungsmoduls auf. Hierdurch ist das Kühlelement dieses Leistungsmoduls direkt von dem Kühlmedium anströmbar, ohne den thermischen Widerstand eines dazwischen liegenden Abschnitts des Hauptgehäuseteils. Power module on. As a result, the cooling element of this power module can be flowed directly by the cooling medium, without the thermal resistance of an intermediate section of the main housing part.
[20] Ebenso vorteilhaft, gerade beim Einsatz in Fahrzeugen ist es die [20] Equally advantageous, especially when used in vehicles is the
Kondensatoreinrichtung in dem gleichen, dem ersten Hauptgehäuseteil, wie das mindestens eine zugeordneten Leistungsmodul anzuordnen und die Kondensatoreinheit thermisch leitend mit der zugeordneten ersten konturierten Oberfläche, genauer gesagt einem Bereich dieser, zu verbinden. Diese Kondensatoreinrichtung kann hierbei einem weiteren zweiten Teilhohlraum zugeordnet sein. Capacitor device in the same, the first main housing part, how to arrange the at least one associated power module and thermally conductively connect the capacitor unit with the associated first contoured surface, more precisely, a region thereof. This capacitor device can in this case be assigned to a further second partial cavity.
[21 ] Die schaltungsgerechte Verbindung mindestens eines derartigen Leistungsmoduls mit einer zugeordneten Kondensatoreinrichtung kann mittels einer ersten internen Lastverbindungseinrichtung erfolgen. Hierbei ist es besonders bevorzugt, wenn diese erste Lastverbindungseinrichtung thermisch leitend mit der ersten konturierten [21] The circuit-compatible connection of at least one such power module with an associated capacitor device can take place by means of a first internal load connection device. In this case, it is particularly preferred if this first load connection device thermally conducts with the first contoured
Oberfläche, bei besonderen Kühlanforderungen auch mit einem eigenen zweiten Surface, with special cooling requirements also with its own second
Teilhohlraum, verbunden ist. [22] Hierbei können diese ersten sowie alternativ oder zusätzlich auch zweite interne Lastverbindungseinrichtungen elektrisch isolierend und thermische leitend umhüllt sein und mittels dieser Umhüllung mit einer konturierten Oberfläche, bei besonderen Partial cavity, is connected. In this case, these first and alternatively or additionally also second internal load connection devices may be electrically insulating and thermally conductive enveloped and by means of this enclosure with a contoured surface, in particular
Kühlanforderungen auch mit einem eigenen zweiten Teilhohlraum, thermisch leitend verbunden sein. [23] Mindestens eine Ansteuereinrichtung kann vorteilhafterweise in einem zweiten Hauptgehäuseteil angeordnet sein und thermisch leitend mit einer Teilfläche, bei besonderen Kühlanforderungen auch mit einem eigenen zweiten Teilhohlraum, der zweiten konturierten Oberfläche verbunden sein. Cooling requirements also with its own second part cavity, be connected thermally conductive. At least one drive device can advantageously be arranged in a second main housing part and thermally conductive with a partial surface at special cooling requirements also be associated with its own second part cavity, the second contoured surface.
[24] Bei dieser Ausgestaltung kann es sinnvoll sein mindestens ein Leistungsmodul mit einer zugeordneten Ansteuereinrichtung mittels einer Steckverbindungseinrichtung zwischen jeweiligen ersten und zweiten Hauptgehäuseteilen elektrisch zu verbinden. [24] In this embodiment, it may be useful to electrically connect at least one power module with an associated drive means by means of a plug connection device between respective first and second main housing parts.
[25] Bei Ausgestaltung der Kühleinrichtung mit mehreren zweiten Teilhohlräumen und mindestens einem ersten Teilhohlraum, der als Kanal zwischen zweiten Teilhohlräumen ausgebildet ist, ist vorteilhafterweise derjenige zweite Teilhohlraum mit dem Zufluss des Kühlmediums verbunden ist, dessen dort angeordnete Komponente des When configuring the cooling device with a plurality of second partial cavities and at least a first part cavity, which is formed as a channel between the second partial cavities, that second partial cavity is advantageously connected to the inflow of the cooling medium, whose component arranged thereon
leistungselektronischen Systems den größten Kühlbedarf aufweist. Beispielhaft kann diese Komponente eine Kondensatoreinrichtung sein, da diese häufig geringere maximale Arbeitstemperaturen aufweisen als beispielhaft Leistungsmodule. Selbstverständlich ist es dann weiter bevorzugt, wenn die weiteren zweiten Teilhohlräume in der Reihenfolge des Kühlbedarfs der dort angeordneten Komponenten durchströmbar sind. [26] Die erfinderische Lösung wird an Hand der Ausführungsbeispiele gemäß den Fig. 1 bis 5 weiter erläutert. power electronic system has the greatest cooling demand. By way of example, this component may be a capacitor device, since these often have lower maximum operating temperatures than exemplary power modules. Of course, it is then further preferred if the further second partial cavities can be flowed through in the order of the cooling requirement of the components arranged there. [26] The inventive solution is further explained with reference to the embodiments according to FIGS. 1 to 5.
[27] Fig. 1 zeigt einen seitlichen Schnitt durch ein stark schematisiert dargestelltes erfindungsgemäßes leistungselektronisches System. FIG. 1 shows a lateral section through a highly schematically represented power electronic system according to the invention.
[28] Fig. 2 zeigt ebenso schematisiert eine Flüssigkeitskühleinrichtung eines erfindungsgemäßen leistungselektronischen Systems. [28] Fig. 2 also shows schematically a liquid cooling device of a power electronic system according to the invention.
[29] Fig. 3 bis 5 zeigen verschiedene Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen leistungselektronischen Systems. [29] FIGS. 3 to 5 show various exploded views of a power electronic system according to the invention.
[30] Fig. 1 zeigt einen seitlichen Schnitt durch ein stark schematisiert dargestelltes erfindungsgemäßes leistungselektronisches System für ein Fahrzeug mit elektrischem Haupt- oder Hilfsantrieb. Neben dem leistungselektronischen System sind in einem derartigen Fahrzeug in der Regel mindestens ein Antriebsmotor, ein Energiespeicher und weitere Verbraucher elektrischer Energie vorgesehen. Typisch ist hierbei, dass die Betriebsspannung des Energiespeichers unterschiedlich, in der Regel höher ist als diejenige der meisten Verbraucher. [31 ] Dargestellt ist ein Gehäuse bestehend aus einem ersten 4 und einem zweiten Hauptgehäuseteil 6. Beide Hauptgehäuseteile 4, 6 sind becherartig ausgebildet mit einer Bodenfläche und einem Rand. Zusätzlich weist jeder Hauptgehäuseteil 4, 6 noch einen Deckel 5, 7 auf. In und an den Hauptgehäuseteilen 4, 6 sind die Komponenten des leistungselektronischen Systems angeordnet. FIG. 1 shows a side section through a highly schematically represented power electronic system according to the invention for a vehicle with a main or auxiliary electric drive. In addition to the power electronic system, at least one drive motor, an energy store and other consumers of electrical energy are generally provided in such a vehicle. It is typical here that the operating voltage of the energy storage is different, usually higher than that of most consumers. [31] Shown is a housing consisting of a first 4 and a second main housing part 6. Both main housing parts 4, 6 are cup-shaped with a bottom surface and an edge. In addition, each main housing part 4, 6 still has a cover 5, 7. In and on the main housing parts 4, 6, the components of the power electronic system are arranged.
[32] Das erste, hier untere, Hauptgehäuseteil 4 weist den Zulauf- 82 und den The first, here lower, main housing part 4 has the inlet 82 and the
Ablaufanschluss 84 (vgl. Fig. 2 bis 4) zu einer durch die beiden Hauptgehäuseteile 4, 6 ausgebildeten Flüssigkeitskühleinrichtung 80 auf. Diese Flüssigkeitskühleinrichtung 80 weist einen von dem Zulaufanschluss 82 zum Ablaufanschluss durchströmbaren Drain port 84 (see Fig. 2 to 4) to a formed by the two main housing parts 4, 6 liquid cooling device 80 on. This liquid cooling device 80 has a flow-through from the inlet port 82 to the drain port
Hohlraum 800 auf, der hier durch eine Mehrzahl von Teilhohlräumen 812, 820, 822 gebildet wird. Diese wiederum werden durch die konturierten Oberflächen 840, 860, hier diejenige der Bodenflächen, der beiden Hauptgehäuseteile 4, 6 ausgebildet. Cavity 800, which is here formed by a plurality of partial cavities 812, 820, 822. These in turn are formed by the contoured surfaces 840, 860, here that of the bottom surfaces of the two main housing parts 4, 6.
Verbindungskanäle ausgebildet als erste Teilhohlräume 812 zwischen zweiten, der Kühlung von Komponenten dienenden Teilhohlräumen 820, 822 oder auch zu dem Zulauf- 82 bzw. Ablaufanschluss können auch nur in einem der beiden Hauptgehäuseteile vorgesehen sein. Zweite Teilhohlräume 820, 822 sind immer mittels beider Connection channels formed as first partial cavities 812 between second part cavities 820, 822 serving for the cooling of components or else to the inlet 82 or outlet connection can also be provided only in one of the two main housing parts. Second partial cavities 820, 822 are always by means of both
Hauptgehäuseteile 840, 860 ausgebildet. Main housing parts 840, 860 formed.
[33] Zu kühlende Komponenten des leistungselektronischen Systems stehen in unmittelbarem thermischen Kontakt mit dem durchströmbaren Hohlraum 800, oder bevorzugt wie hier dargestellten mit den zweiten Teilhohlräumen 820, 822 der To be cooled components of the power electronic system are in direct thermal contact with the permeable cavity 800, or preferably as shown here with the second part cavities 820, 822 of
Flüssigkeitskühleinrichtung 80. Im ersten Hauptgehäuseteil 4 sind hier ein erstes Liquid cooling device 80. In the first main housing part 4 are here a first
Leistungsmodul 10 in Ausführung einer Drei-Phasen-Brückenschaltung mit zugeordneter Ansteuerschaltung 20 zur Versorgung eines Antriebsmotors, sowie der zugehörige Zwischenkreiskondensator 30 der aus einer externen Gleichspannungsquelle, dem Energiespeicher des Fahrzeugs gespeist wird, angeordnet. Nicht dargestellt sind die internen Lastverbindungseinrichtungen zwischen dem ersten Leistungsmodul 10 und einer Kondensatoreinrichtung 30, hier dem Zwischenkreiskondensator. Power module 10 in the embodiment of a three-phase bridge circuit with associated drive circuit 20 for supplying a drive motor, and the associated DC link capacitor 30 which is fed from an external DC voltage source, the energy storage of the vehicle is arranged. Not shown are the internal load connection devices between the first power module 10 and a capacitor device 30, here the intermediate circuit capacitor.
[34] Es ist bevorzugt, wenn sowohl das erste Leistungsmodul 10, wie auch die [34] It is preferable if both the first power module 10, as well as the
Kondensatoreinrichtung 30 mittels der Flüssigkeitskühleinrichtung 80 gekühlt werden. Besonders bevorzug ist es, wenn ein zweiter der Kondensatoreinrichtung 30 zugeordneter Teilhohlraum 820 direkt mit dem Zuflussanschluss 82 verbunden ist, da hier die Capacitor means 30 are cooled by means of the liquid cooling device 80. It is particularly preferable if a second partial cavity 820 assigned to the condenser device 30 is connected directly to the inflow connection 82, since here the
Temperatur des Kühlmediums am geringsten ist. Dies ist vorteilhaft, da die Temperature of the cooling medium is lowest. This is beneficial as the
Kondensatoreinrichtung 30 diejenige Komponente des leistungselektronischen Systems sein kann, die die geringste thermische Belastbarkeit aufweist. [35] Es kann auch die interne Lastverbindungseinrichtung zwischen dem Capacitor device 30 may be that component of the power electronic system that has the lowest thermal capacity. [35] The internal load connection device between the
Leistungsmodul 10 und der Kondensatoreinrichtung 30 unmittelbar mittels der Power module 10 and the capacitor device 30 directly by means of
Flüssigkeitskühleinrichtung 80 gekühlt sein und hierzu thermisch leitend mit einem Teilhohlraum 820 verbunden sein. Hierbei kann diese Lastverbindungseinrichtung von einer thermisch leitfähigen aber elektrisch isolierenden Umhüllung zumindest teilweise eingeschlossen sein und mittels dieser Umhüllung thermisch mit dem Teilhohlraum verbunden sein. Dieser Mechanismus zur Kühlung internen Lastverbindungseinrichtungen ist selbstverständlich nicht auf die Kühlung der Verbindung zwischen dem ersten Liquid cooling device 80 may be cooled and this be thermally conductively connected to a partial cavity 820. In this case, this load connection device can be at least partially enclosed by a thermally conductive but electrically insulating sheath and be thermally connected to the partial cavity by means of this sheath. This mechanism for cooling internal load connection devices is of course not based on the cooling of the connection between the first
Leistungsmodul und der Kondensatoreinrichtung beschränkt. [36] In dem zweiten dargestellten Hauptgehäuseteil 6 ist ein weiteres Leistungsmodul 12, hier ein Gleichspannungswandler vorgesehen, der beispielhaft die Spannung des Energiespeichers des Fahrzeugs an die benötigte Spannung der typischen Verbraucher anpasst. Weiterhin kann hier eine Laderegelung bestehend aus einem Transformator 14 und einem Leistungsmodul vorgesehen sein, das der Ladung des Energiespeichers des Fahrzeugs aus einer innerhalb oder außerhalb des Fahrzeugs vorgesehenen Stromquelle regeln kann. Eine innerhalb des Fahrzeugs vorgesehene Stromquelle kann beispielhaft eine Brennstoffzelle sein, während eine au ßerhalb der Fahrzeugs vorgesehen Power module and the capacitor device limited. In the second illustrated main housing part 6, a further power module 12, here a DC-DC converter is provided, which adapts, for example, the voltage of the energy storage of the vehicle to the required voltage of the typical consumer. Furthermore, a charge control consisting of a transformer 14 and a power module can be provided here, which can regulate the charge of the energy store of the vehicle from a power source provided inside or outside the vehicle. For example, a power source provided inside the vehicle may be a fuel cell while an outside of the vehicle is provided
Stromquelle das öffentliche Stromnetz oder ein Inselnetz sein kann. Es ist bevorzugt die genannten Komponenten des zweiten Hauptgehäuseteils 6 in geeignete Weise und bei Bedarf auch in definierter Reihenfolge mit Teilhohlräumen 820, 822 unmittelbar thermisch leitend zu verbinden. Power source may be the public power grid or an island grid. It is preferred that said components of the second main housing part 6 in a suitable manner and, if necessary, in a defined order with sub-cavities 820, 822 directly thermally conductively connect.
[37] Weiterhin dargestellt ist eine übergeordnete Ansteuereinrichtung 22, die in der hier vorgesehenen Ausgestaltung ohne Beschränkung der Allgemeinheit nicht unmittelbar thermisch mit der Flüssigkeitskühleinrichtung 80 verbunden ist. An dem zweiten [37] Also shown is a higher-level control device 22, which in the embodiment provided here is not directly thermally connected to the liquid cooling device 80 without limiting the generality. At the second
Hauptgehäuseteil 6 sind noch die externen Last- und Hilfsverbindungseinrichtungen 70 vorgesehen. Diese dienen beispielhaft der elektrischen Verbindung zum Antriebsmotor, zum Energiespeicher, zu fahrzeuginternen Verbrauchern und der Fahrzeugelektronik. Main housing part 6, the external load and auxiliary connection devices 70 are still provided. These serve as an example of the electrical connection to the drive motor, energy storage, in-vehicle consumers and the vehicle electronics.
[38] Fig. 2 zeigt schematisiert eine Flüssigkeitskühleinrichtung 80 eines [38] FIG. 2 schematically shows a liquid cooling device 80 of FIG
erfindungsgemäßen leistungselektronischen Systems. Dargestellt ist ein Blick auf ein quasi aufgeklapptes Gehäuse mit einem ersten 4 und einem zweiten Hauptgehäuseteil 6, deren jeweilige konturierte Oberflächen 840, 860 den durchströmbaren Hohlraum 800 der Flüssigkeitskühleinrichtung 80, hier unterteilt in eine Mehrzahl von Teilhohlräumen 810, 812, 814, 820, 822, 824, ausbilden. [39] Erste Teilhohlräume 810, 812, 814 bilden hierbei Verbindungkanäle zu zweiten Teilhohlräumen 820, 822, 824 aus, deren Oberflächen dann in unmittelbarem thermischen Kontakt mit mindestens einer zu kühlenden Komponente des leistungselektronischen Systems stehen. [40] Der Zuflussanschluss 82 ist hier an dem ersten Hauptgehäuseteil 4 vorgesehen und geht über in einen ersten Verbindungskanal 812, der sich aufspaltet 816 wodurch zwei zweite Teilhohlräume 820, 822 parallel aber hier bewusst nicht gleichartig mit Kühlflüssigkeit durchströmbar sind. Zur Regelung der Flüssigkeitsmenge für die beiden Teilhohlräume und zur Führung der Kühlflüssigkeit ist hier eine Struktur 830 der inventive power electronic system. Shown is a view of a quasi unfolded housing having a first 4 and a second main housing part 6, whose respective contoured surfaces 840, 860, the flow-through cavity 800 of the liquid cooling device 80, here divided into a plurality of sub-cavities 810, 812, 814, 820, 822 , 824, train. First partial cavities 810, 812, 814 in this case form connection channels to second partial cavities 820, 822, 824, the surfaces of which are then in direct thermal contact with at least one component of the power electronic system to be cooled. The inflow port 82 is provided here on the first main housing part 4 and merges into a first connecting channel 812, which splits 816 whereby two second partial cavities 820, 822 parallel but here consciously not similar flow through with cooling liquid. To regulate the amount of liquid for the two partial cavities and for guiding the cooling liquid is here a structure 830 of
Oberfläche der ersten konturierten Oberfläche 4 im Bereich des Verbindungskanals 812 vorgesehen. Surface of the first contoured surface 4 in the region of the connecting channel 812 is provided.
[41 ] Einer der beiden parallel durchströmbaren zweiten Teilhohlräume 820, 822 weist ebenfalls Strukturen 830, hier an der ersten 840 und versetzt dazu an der zweiten konturierten Oberfläche 860, auf, die der Führung des Kühlmediums und der [41] One of the two second partial cavities 820, 822, which can be flowed through in parallel, also has structures 830, here at the first 840 and offset to the second contoured surface 860, which guides the cooling medium and the
Verbesserung des Wärmeübergangs auf das Kühlmedium dienen. To improve the heat transfer to the cooling medium serve.
[42] An die beiden parallel durchflossenen zweiten Teilhohlräumen 820, 822 schließen sich Verbindungskanäle 810 an, die in Druchströmungsrichtung durch gestrichelte Pfeile angedeutet, in einen gemeinsamen Verbindungskanal münden 818. Diesem schießt sich dann ein weiterer zweiter Teilhohlraum 824 mit einer Einschnürung in [42] Connection channels 810, which are indicated by dashed arrows in the flow direction, open into the two connecting passageways 820, 822, which flow in parallel, into a common connection channel 818. This is then fired by another second partial cavity 824 with a constriction in FIG
Druchströmungsrichtung an. Diese Einschnürung dient ebenfalls mit Strukturen 830, 832 einer konturierten Oberfläche, hier nur der ersten Oberfläche 840, der Führung der Kühlflüssigkeit und der partiellen Änderung der Strömungsgeschwindigkeit des Druchströmungsrichtung on. This constriction is also used with structures 830, 832 of a contoured surface, here only the first surface 840, the guidance of the cooling liquid and the partial change of the flow velocity of the
Kühlmediums. Im Anschluss an diesen zweiten Teilhohlraum 824 liegt in Cooling medium. Following this second sub-cavity 824 is located in
Durchströmungsrichtung ein weiterer Verbindungskanal 814 der in den Ablaufanschluss 84 übergeht. Throughflow another connecting channel 814 which merges into the drain port 84.
[43] Beispielhaft dargestellt ist die Lage einer zu kühlenden Komponente 12 des leistungselektronischen Systems zu einem zweiten Teilhohlraum 824 auf der By way of example, the position of a component 12 to be cooled of the power electronic system to a second partial cavity 824 on the
gegenüberliegenden Seite, also auf der Innenseite des zweiten Hauptgehäuseteils 6. opposite side, ie on the inside of the second main housing part. 6
[44] Fig. 3 bis 5 zeigen verschiedene Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen leistungselektronischen Systems mit einem ersten 4 und einem zweiten Hauptgehäuseteil 6, jeweils becherförmig ausgebildet und mit einem Deckel 5, 7 verschließbar. Fig. 3 zeigt eine erste Ansicht mit Explosionsdarstellung eines ersten Hauptgehäuseteils 4 aus Blickrichtung schräg von oben, um dessen erste konturierte Oberfläche 840 sichtbar zu machen. Demgegenüber zeigt Fig. 4 den Blick von schräg unten um die zweite konturierte Oberfläche 860 des zweiten Hauptgehäuseteils 6 sichtbar zu machen. Fig. 5 zeigt schließlich eine Explosionsdarstellung des zweiten Hauptgehäuseteils 6. [45] Die erste konturierte Oberfläche 840 des ersten Hauptgehäuseteils 4 und die zweite konturierte Oberfläche 860 des zweiten Hauptgehäuseteils 6 bilden die [44] FIGS. 3 to 5 show various exploded views of a power electronic system according to the invention with a first 4 and a second main housing part 6, each cup-shaped and closable with a cover 5, 7. 3 shows a first exploded view of a first main housing part 4 Viewing obliquely from above to make its first contoured surface 840 visible. In contrast, FIG. 4 shows the view from obliquely below to make the second contoured surface 860 of the second main housing part 6 visible. Finally, FIG. 5 shows an exploded view of the second main body part 6. [45] The first contoured surface 840 of the first main body part 4 and the second contoured surface 860 of the second main body part 6 form the
Flüssigkeitskühlreinrichtung 80 des leistungselektronischen Systems aus. Dieses ist hier ausgestaltet mit zwei zweite Teilhohlräume 820, 824 mit einem ersten Teilhohlraum 810 als Verbindungskanal zwischen diesen und mit zwei weiteren ersten Teilhohlräumen 812, 814 zur Verbindung der zweiten Teilhohlräume 820, 824 mit dem Zufluss- 82, bzw. mit dem Ablaufanschluss 84 des Gehäuses. Liquid cooling device 80 of the power electronic system. This is here designed with two second part cavities 820, 824 with a first part cavity 810 as a connecting channel between them and with two further first part cavities 812, 814 for connecting the second part cavities 820, 824 with the inflow 82, and with the outlet port 84 of the housing.
[46] In dem ersten Hauptgehäuseteil 4 ist hier ein erstes Leistungsmodul 10 in Drei- Phasen-Brückenschaltung vorgesehen, das aus drei Submodulen 100 ausgebildet ist. Jedes Submodul 100 weist eine leistungselektronische Schaltung auf einem Substrat 1 10 und ein Kühlbauteil 150 auf. Das Kühlbauteil 150 weist eine Vielzahl von Kühlfingern auf, die direkt von einem Kühlmedium umspülbar sind. Hierzu weist der den Submodulen 100 zugeordnete zweite Teilhohlraum 824 je Submodul 100 eine Ausnehmung 850 auf, in welche die Kühlbauteile 150 einsetzbar sind. Selbstverständlich weisen diese [46] In the first main housing part 4, a first power module 10 in three-phase bridge circuit is provided here, which is formed from three submodules 100. Each submodule 100 has a power electronic circuit on a substrate 110 and a cooling component 150. The cooling member 150 has a plurality of cooling fingers, which are directly umspülbar by a cooling medium. For this purpose, the sub-modules 100 associated with the second sub-cavity 824 per sub-module 100 has a recess 850, in which the cooling components 150 can be used. Of course, these have
Ausnehmungen 850 geeignete fachübliche Dichteinrichtungen zu Abdichtung des Teilhohlraums 824 auf. Recesses 850 suitable professional sealing devices for sealing the part cavity 824 on.
[47] Den drei Submodulen 100 gemeinsam ist hier eine Ansteuerschaltung 20, die auf der den Kühlbauteilen 150 abgewandten Seite des Substrats 1 10 vorgesehen ist und mit den Submodulen 100 mittels interner Hilfsverbindungselemente 50 verbunden ist. [47] Common to the three submodules 100 here is a drive circuit 20, which is provided on the side of the substrate 110 remote from the cooling components 150 and is connected to the submodules 100 by means of internal auxiliary connection elements 50.
[48] Weiterhin ist in dem ersten Hauptgehäuseteil 4 eine Kondensatoreinrichtung 30 vorgesehen, die thermisch unmittelbar mit dem zugeordneten zweiten Teilhohlraum 820 verbunden ist. Die erste Oberfläche 840 des ersten Gehäuseteils 4 weist im Bereich dieses zweiten Teilhohlraums 820 Strukturen 830 zur Führung von Kühlflüssigkeit auf, die gleichzeitig der Verbesserung des Wärmeübergangs vom ersten Hauptgehäuseteil 4 zum Kühlmedium dienen. [49] Nur teilweise dargestellt sind interne Last- 40 und Hilfsverbindungseinrichtungen 50, die beispielhaft der Lastverbindung des ersten Leistungsmoduls 10 mit der [48] Furthermore, in the first main housing part 4, a capacitor device 30 is provided which is thermally connected directly to the associated second partial cavity 820. The first surface 840 of the first housing part 4 has in the region of this second partial cavity 820 structures 830 for guiding coolant, which simultaneously serve to improve the heat transfer from the first main housing part 4 to the cooling medium. [49] Only partially shown are internal load 40 and auxiliary connection devices 50, which exemplify the load connection of the first power module 10 with the
Kondensatoreinrichtung 30 dienen. Ebensolche internen Lastverbindungseinrichtungen 40 sind vorgesehen zur Verbindung mit notwendigen externen Lastverbindungseinrichtungen 60. Es kann vorteilhaft sein interne Lastverbindungseinrichtungen 40 zumindest teilweise mit einem unmittelbaren thermischen Kontakt zur Flüssigkeitskühleinrichtung 80 vorzusehen. Ebenso vorsehbar sind interne Steckverbindungseinrichtungen 880, die interne Last-, aber auch Hilfsverbindungseinrichtungen 50 der Hauptgehäuseteile 4, 6 miteinander verbinden können und vorzugsweise außerhalb der Capacitor device 30 serve. Such internal load connection devices 40 are provided for connection to necessary external load connection devices 60. It may be advantageous to provide internal load connection devices 40 at least partially with direct thermal contact to the liquid cooling device 80. Likewise providable are internal plug connection devices 880, which can connect internal load, but also auxiliary connection devices 50 of the main housing parts 4, 6 with each other, and preferably outside of
Flüssigkeitskühleinrichtung 80, die durch eine Dichteinrichtung 870 begrenzt ist, zwischen den konturierten Oberflächen 840, 860 der Hauptgehäuseteile 4, 6 vorgesehen ist.  Liquid cooling device 80, which is limited by a sealing device 870, between the contoured surfaces 840, 860 of the main housing parts 4, 6 is provided.
[50] Die zweite konturierte Oberfläche 860 des zweiten Hauptgehäuseteils 6 weist den Submodulen 100, genauer gesagt deren Kühlbauteil 150 gegenüberliegend Strukturen, hier Erhöhungen 834 auf, um die Durchströmung des Teilhohlraums 824 durch The second contoured surface 860 of the second main housing part 6 has the submodules 100, more precisely their cooling component 150 opposite structures, here elevations 834 to the flow through the partial cavity 824 through
Beschränken des für das Kühlmedium zur Verfügung stehenden Raumes zu begrenzen. Es ist bevorzugt, wenn Komponenten, die in dem zweiten Hauptgehäuseteil 6 angeordnet sind thermisch mit diesen Erhöhungen 834 verbunden sind. Da hier keine weiteren Strukturen zur Verbesserung der thermischen Anbindung vorgesehen sind ist es vorteilhaft hier Komponenten vorzusehen, deren Kühlbedarf geringer ist. Dies kann beispielhaft ein weiteres Leistungsmodul, das als Gleichspannungswandler ausgebildet ist oder ein Transformator hierfür sein. Limit the space available for the cooling medium to limit. It is preferred that components arranged in the second main housing part 6 are thermally connected to these elevations 834. Since no further structures for improving the thermal connection are provided here, it is advantageous to provide components here whose cooling requirement is lower. By way of example, this can be a further power module designed as a DC-DC converter or a transformer for this purpose.
[51 ] Weiterhin weist diese zweite konturierte Oberfläche 860 im Vergleich zur ersten Oberfläche 840 im Bereich desjenigen Teilhohlraums 820, der der [51] Furthermore, this second contoured surface 860, in comparison to the first surface 840, has in the region of the partial cavity 820 that the
Kondensatoreinrichtung 30 zugeordnet ist ebenfalls Strukturen auf. Diese sind  Capacitor device 30 is also associated with structures. These are
grundsätzlich identisch zu denjenigen der ersten Oberfläche 840 ausgebildet allerdings versetzt hierzu angeordnet. basically identical to those of the first surface 840 formed but offset therefrom arranged.
[52] Den beiden zweiten Teilhohlräumen 820, 824 zugeordnet und unmittelbar thermisch leitend damit verbunden sind im zweiten Hauptgehäuseteil 6 weitere [52] The two second part cavities 820, 824 assigned and immediately thermally conductive associated with it in the second main housing part 6 more
Leistungsmodule 12, 16 vorgesehen. Eines dieser Leistungsmodule 12 bildet zusammen mit einem Transformator einen Gleichspannungswandler aus, während das andere Leistungsmodul 16 die Ladung des Energiespeichers regelt.  Power modules 12, 16 provided. One of these power modules 12 forms, together with a transformer, a DC-DC converter, while the other power module 16 regulates the charge of the energy store.
[53] Weiterhin im zweiten Hauptgehäuseteil 6 vorgesehen und in dieser Ausgestaltung nicht unmittelbar thermisch mit der Flüssigkeitskühleinrichtung 80 verbunden ist eine zentral Ansteuereinrichtung 12, die der Steuerung der in diesem Hauptgehäuseteil 6 angeordneten Komponenten aber auch der Kommunikation mit Komponenten des ersten Hauptgehäuseteils 4 dienen kann. [54] Die im zweiten Hauptgehäuseteil 6 angeordneten Komponenten des Furthermore provided in the second main housing part 6 and not directly thermally connected to the liquid cooling device 80 in this embodiment is a central control device 12, which can serve to control the components arranged in this main housing part 6 but also to communicate with components of the first main housing part 4. [54] The arranged in the second main housing part 6 components of the
leistungselektronischen Systems sind mittels nicht vollständig dargestellter interner Last- 40 und Hilfsverbindungseinrichtungen 50 schaltungsgerecht miteinander verbunden. Diese interner Last- 40 und Hilfsverbindungseinrichtungen 50 stellen auch die notwendigen Verbindungen der Komponenten mit am Gehäuse angeordneten externen Last- 60 und Hilfsverbindungseinrichtungen her. Power electronic system are interconnected by means not fully shown internal load 40 and auxiliary connection devices 50 circuit properly. These internal load and auxiliary connectors 50 also provide the necessary connections of the components to external load 60 and auxiliary connectors disposed on the housing.

Claims

Ansprüche claims
1 . Leistungselektronisches System mit 1 . Power electronic system with
einem mehrteiligen Gehäuse (2) mit mindestens einem ersten (4) und einem zweiten Hauptgehäuseteil (6),  a multi-part housing (2) having at least a first (4) and a second main housing part (6),
mindestens einem Leistungsmodul (10, 12, 16),  at least one power module (10, 12, 16),
mindestens einer Ansteuereinrichtung (20, 22),  at least one drive device (20, 22),
mindestens einer Kondensatoreinrichtung (30),  at least one capacitor device (30),
internen und externen Last- und Hilfsverbindungseinrichtungen (40, 42, 50, 60, 70) und  internal and external load and auxiliary connection devices (40, 42, 50, 60, 70) and
mindestens einer jeweils durch ein erstes (4) und ein zweites Hauptgehäuseteil (6) ausgebildeten Flüssigkeitskühleinrichtung (80) mit einem durchströmbaren Hohlraum (800), der durch erste und eine zweite einander gegenüberliegende und konturierte Oberflächen (840, 860) dieser ersten (4) und zweiten Hauptgehäuseteile (6) ausgebildet ist.  at least one liquid cooling device (80), each formed by a first (4) and a second main housing part (6), having a through-flow cavity (800) defined by first and second opposing and contoured surfaces (840, 860) of said first (4) and second main body parts (6).
2. Leistungselektronisches System nach Anspruch 1 , wobei 2. Power electronic system according to claim 1, wherein
zwischen dem jeweiligen ersten und zweiten Hauptgehäuseteile eine Dichteinrichtung (870) zur Abdichtung des durchströmbaren Hohlraums (800) vorgesehen ist.  between the respective first and second main housing parts, a sealing device (870) for sealing the permeable cavity (800) is provided.
3. Leistungselektronisches System nach Anspruch 1 , wobei 3. The power electronic system according to claim 1, wherein
in einem ersten (4) oder einem zweiten Hauptgehäuseteile (6) sind sowohl der Zufluss- (82), wie auch der Ablaufanschluss (84) zur Flüssigkeitskühleinrichtung (80) vorgesehen.  in a first (4) or a second main housing parts (6), both the inflow (82), as well as the discharge port (84) to the liquid cooling device (80) are provided.
4. Leistungselektronisches System nach Anspruch 1 , wobei 4. The power electronic system according to claim 1, wherein
mindestens ein Leistungsmodul (10) in einem ersten Hauptgehäuseteil (4) angeordnet ist und thermisch leitend mit einer Teilfläche der ersten konturierten Oberfläche (840) verbunden ist oder diese erste konturierte Oberfläche (840) jeweils eine Ausnehmung (850) zur Anordnung eines Kühlelements (150) des mindestens einen  at least one power module (10) is arranged in a first main housing part (4) and is thermally conductively connected to a partial surface of the first contoured surface (840), or this first contoured surface (840) has a respective recess (850) for arranging a cooling element (150 ) of the at least one
Leistungsmoduls (10) aufweist.  Power module (10).
5. Leistungselektronisches System nach Anspruch 1 , wobei 5. Power electronic system according to claim 1, wherein
eine Kondensatoreinrichtung (30) in einem ersten Hauptgehäuseteil (4) angeordnet ist und thermisch leitend mit einer der zugeordneten ersten konturierten Oberfläche (840) verbunden ist. a capacitor device (30) is arranged in a first main housing part (4) and is thermally conductively connected to one of the associated first contoured surface (840).
6. Leistungselektronisches System nach Anspruch 4 und 5, wobei mindestens eine Leistungsmodul (10) mit einer zugeordneten Kondensatoreinrichtung (30) mittels einer ersten interner Lastverbindungseinrichtungen (40) schaltungsgerecht verbunden ist und diese erster Lastverbindungseinrichtung (40) thermisch leitend mit der ersten konturierten Oberfläche (840) verbunden ist. 6. A power electronic system according to claim 4 and 5, wherein at least one power module (10) with an associated capacitor means (30) by means of a first internal load connection means (40) is connected in circuit and this first load connection means (40) thermally conductive with the first contoured surface ( 840) is connected.
7. Leistungselektronisches System nach Anspruch 1 oder 6, wobei 7. Power electronic system according to claim 1 or 6, wherein
die ersten (40) und / oder zweite interne Lastverbindungseinrichtungen (42) elektrisch isolierend und thermische leitend umhüllt sind und mittels dieser Umhüllung mit einer konturierten Oberfläche (840, 860) thermisch leitend verbunden sind.  the first (40) and / or second internal load connection means (42) are electrically insulated and thermally conductively enveloped and are thermally conductively connected to a contoured surface (840, 860) by means of this enclosure.
8. Leistungselektronisches System nach Anspruch 1 , wobei 8. Power electronic system according to claim 1, wherein
die Ansteuereinrichtung (22) in einem zweiten Hauptgehäuseteil (6) angeordnet ist und thermisch leitend mit einer Teilfläche der zweiten konturierten Oberfläche (860) verbunden ist.  the drive device (22) is arranged in a second main housing part (6) and is thermally conductively connected to a partial surface of the second contoured surface (860).
9. Leistungselektronisches System nach Anspruch 4 und 8, wobei 9. Power electronic system according to claim 4 and 8, wherein
mindestens ein Leistungsmodul (10, 12) mit einer zugeordneten Ansteuereinrichtung (20) mittels einer Steckverbindungseinrichtung (880) zwischen jeweiligen ersten (4) und zweiten Hauptgehäuseteilen (6) elektrisch verbunden ist.  at least one power module (10, 12) is electrically connected to an associated drive device (20) by means of a plug connection device (880) between respective first (4) and second main housing parts (6).
10. Leistungselektronisches System nach Anspruch 1 , wobei 10. Power electronic system according to claim 1, wherein
die jeweilige erste (840) und zweite konturierte Oberfläche (860) den durch sie gebildeten Hohlraum (800) derart ausbilden, dass mindestens ein erster (810, 812, 814) und mindestens ein zweiter Teilhohlraum (820, 822, 824) entsteht.  the respective first (840) and second contoured surfaces (860) form the cavity (800) formed thereby to form at least a first (810, 812, 814) and at least a second part cavity (820, 822, 824).
1 1 . Leistungselektronisches System nach Anspruch 10, wobei 1 1. The power electronic system of claim 10, wherein
mindestens ein erster Teilhohlraum als Verbindungskanal (810, 812, 814) ausgebildet ist.  at least a first part of the cavity as a connecting channel (810, 812, 814) is formed.
12. Leistungselektronisches System nach Anspruch 10, wobei 12. Power electronic system according to claim 10, wherein
mindestens ein Teilhohlraum (810, 812, 814, 820, 822, 824) bildet Strukturen (830, 834) zur Führung eines Kühlmediums aus.  at least one partial cavity (810, 812, 814, 820, 822, 824) forms structures (830, 834) for guiding a cooling medium.
13. Leistungselektronisches System nach Anspruch 10, wobei 13. The power electronic system according to claim 10, wherein
mindestens ein Teilhohlraum (810, 812, 814, 820, 822, 824) bildet Strukturen (832) zur Änderung der Strömungsgeschwindigkeit eines Kühlmediums aus. at least one sub-cavity (810, 812, 814, 820, 822, 824) forms structures (832) for changing the flow rate of a cooling medium.
14. Leistungselektronisches System nach Anspruch 10, wobei 14. Power electronic system according to claim 10, wherein
bei mehreren zweiten Teilhohlräumen (820, 822) derjenige zweite Teilhohlraum (820) mit dem Zuflussanschluss (82) der Flüssigkeitskühlreinrichtung (80) verbunden ist, dessen dort angeordnete Komponente des leistungselektronischen Systems den größten Kühlbedarf aufweist und wobei die weiteren zweiten Teilhohlräume (824) in der Reihenfolge des Kühlbedarf der dort angeordneten Komponenten durchströmbar sind.  in the case of a plurality of second partial cavities (820, 822), that second partial cavity (820) is connected to the inflow port (82) of the liquid cooling device (80), whose component of the power electronic system arranged there has the greatest cooling requirement and wherein the further second partial cavities (824) in the order of the cooling demand of the components arranged there can be flowed through.
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