WO2012093645A1 - フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置 - Google Patents

フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a filter box that holds a filter for removing impurities in a gas, for example, a filter device including the filter box, an exposure device including the filter device, and a device manufacturing method using the exposure device.
  • an exposure apparatus used in a lithography process for manufacturing an electronic device such as a semiconductor element
  • illumination characteristics and projection of an illumination optical system The imaging characteristics of the optical system must be maintained in a predetermined state, and the space where the reticle (or photomask, etc.), projection optical system, and wafer (or glass plate, etc.) are installed must be maintained in a predetermined environment.
  • an exposure main body including a part of an illumination optical system of an exposure apparatus, a reticle stage, a projection optical system, a wafer stage, and the like is installed in a box-shaped chamber, and a predetermined temperature is set in the chamber.
  • An air conditioner that is controlled and supplies clean gas (for example, air) that has passed through a dust filter by a downflow method and a sideflow method is provided.
  • the wavelength of exposure light has been shortened in order to meet the recent demand for finer circuit patterns.
  • KrF excimer laser (wavelength 248 nm) is used as the exposure light, and more or less vacuum.
  • An ArF excimer laser (wavelength 193 nm) in the ultraviolet region is used.
  • the transmittance of the exposure light is reduced if a trace amount of organic gas (organic gas) is present in the space through which the exposure light passes (for example, the internal space of the lens barrel).
  • the reaction between the exposure light and the organic gas may cause a cloudy substance on the surface of the optical element such as a lens element.
  • a plurality of chemical filters for removing organic gas and / or alkali gas from the gas supplied into the chamber are provided in the gas intake portion of the air conditioner of the exposure apparatus.
  • a plurality of chemical filters for removing organic gas and / or alkali gas from the gas supplied into the chamber are provided in the gas intake portion of the air conditioner of the exposure apparatus.
  • an object of the present invention is to perform installation or replacement of a plurality of filters efficiently or easily.
  • a plurality of filter boxes holding a plurality of filters including the first filter and the second filter are provided.
  • the filter box holds the first filter, and also holds the first filter box having a box-shaped first frame provided with the first unevenness forming portion on at least one side surface, and the second filter.
  • a second filter box having a box-shaped second frame provided with a second unevenness forming portion on at least one side surface, and the first unevenness forming portion has an upper end and a lower end of the first frame.
  • a first recess that is disposed between and communicates with a side edge of at least one side surface of the first frame, and a second recess that communicates with the first recess and extends toward the upper end of the first frame.
  • a second concave-convex forming portion disposed between an upper end and a lower end of the second frame and communicating with a side end of at least one side surface of the second frame; And a fourth recess extending toward the upper end of the second frame, the first recess and the second recess, and the third recess and the fourth recess each having a width and At least one of the depths is different.
  • a filter device that houses a filter.
  • the filter device includes a filter box of the present invention, and a housing portion that houses the first frame and the second frame of the filter box, and the housing portion is in the first recess of the first frame.
  • a first engaging portion that engages to support the first frame and engages with the second recess of the first frame to release the support of the first frame;
  • a second engaging portion that engages with the third recess to support the second frame and engages with the fourth recess of the second frame to release the support of the second frame. is there.
  • an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a pattern.
  • This exposure apparatus includes a chamber that houses an exposure main body for exposing the substrate, the filter apparatus of the present invention, and an air conditioner that blows gas taken from outside the chamber into the chamber through the filter apparatus. are provided.
  • a device manufacturing method including exposing a photosensitive substrate using the exposure apparatus and processing the exposed photosensitive substrate.
  • FIG. 1 is a partially cutaway view showing a configuration of an exposure apparatus according to a first embodiment. It is a perspective view which shows the filter apparatus 26 of FIG. (A) is the front view in which the filter apparatus 26 of FIG. 2 was partially cut away, and (B) is an enlarged cross-sectional view showing a shaft member 48A in FIG. (A) is a perspective view showing the filter box 38 in FIG. 3 (A), (B) is a side view showing the filter box 38, (C) is a perspective view showing the filter box 40 in FIG. 3 (A), FIG. 4D is a side view showing the filter box 40. (A), (B), (C), and (D) are the perspective views which show the change of the relative position of the filter box 38 and the casing 28, respectively.
  • FIG. 1 (A), (B), (C), and (D) are the perspective views which show the change of the relative position of the filter box 40 and the casing 28, respectively. It is the front view in which a part showing filter device 26A of a 2nd embodiment was notched. It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of an electronic device.
  • FIG. 1 is a partially cutaway view showing a scanning exposure type exposure apparatus EX composed of a scanning stepper according to the present embodiment.
  • an exposure apparatus EX holds a light source unit 2 that generates exposure light (exposure illumination light) EL, an illumination optical system ILS that illuminates a reticle R (mask) with exposure light EL, and a reticle R.
  • a reticle stage RST that moves and a projection optical system PL that projects an image of the pattern of the reticle R onto the surface of a wafer W (substrate) coated with a photoresist (photosensitive material).
  • the exposure apparatus EX includes a wafer stage WST that holds and moves the wafer W, other drive mechanisms and sensors, a reticle library 9 that stores a plurality of reticles, a plurality of unexposed and / or A wafer cassette 7 for storing exposed wafers and a main controller (not shown) for comprehensively controlling the operation of the exposure apparatus EX are provided.
  • These members from the light source unit 2 to the main control device (not shown) are installed on the upper surface of the first floor FL1 in the clean room of the semiconductor device manufacturing factory, for example.
  • the exposure apparatus EX includes a box-like highly airtight chamber 10 installed on the floor FL1, and the inside of the chamber 10 is formed by a partition member 10d having two openings opened and closed by shutters 24R and 24W, for example.
  • the chamber is divided into an exposure chamber 10a and a loader chamber 10b.
  • An exposure body 4 including an illumination optical system ILS, a reticle stage RST, a projection optical system PL, and a wafer stage WST is installed in the exposure chamber 10a, and the reticle library 9 and the wafer cassette 7 are placed in the loader chamber 10b.
  • a reticle loader system and a wafer loader system are installed.
  • the exposure apparatus EX includes an overall air conditioning system for air conditioning the entire interior of the chamber 10.
  • This overall air conditioning system is installed on the upper surface of the second floor FL2 of the machine room below the first floor FL1, and is installed on the upper surface of the floor FL2 with a filter device 26 having a plurality of stacked chemical filters.
  • An air conditioner 30 having an air conditioning main body 31, a large air outlet 18 installed in the upper part of the exposure chamber 10 a, and a small air outlet 19 R disposed on the bottom surface of the sub-chamber 22 that houses the illumination optical system ILS. And a small air outlet 19W disposed in the vicinity of the projection optical system PL.
  • the filter device 26 removes predetermined impurities from the air AR, which is an air-conditioning gas supplied via the pipe 25, and the air from which the impurities have been removed passes through the first duct 32 as indicated by an arrow A1. This is supplied to the unit 31 (details will be described later).
  • the air conditioner 30 includes a first duct 32, an air conditioning main body 31, a second duct 35 that connects the air conditioning main body 31 and the inside of the chamber 10 through an opening provided in the floor FL1, and, for example, A dustproof filter 36 such as an ULPA filter (Ultra Low Low Penetration Air Filter) that is arranged in the middle and removes minute particles from the air flowing inside is provided.
  • a dustproof filter 36 such as an ULPA filter (Ultra Low Low Penetration Air Filter) that is arranged in the middle and removes minute particles from the air flowing inside is provided.
  • the ducts 32 and 35 and the pipe 25 are formed using a material that generates a small amount of contaminants, such as stainless steel or fluororesin.
  • the air conditioning body 31 includes a temperature controller 33A that controls the temperature of air supplied through the first duct 32, a humidity controller 33B that controls the humidity of the air, and the air to the second duct 35 side. And a fan motor 34 for blowing air.
  • the air is controlled to have a temperature of, for example, 23 ° C. within a range of 20 ° C. to 30 ° C., and is supplied to the inside of the exposure chamber 10 a through the second duct 35 and the outlet 18 in a downflow manner.
  • the inside of the chamber 10 is set to a positive pressure state by the supply of air.
  • the air in the second duct 35 is supplied into the exposure chamber 10a through the branch pipes 35a and 35b and the corresponding outlets 19W and 19R. Part of the air in the exposure chamber 10a also flows into the loader chamber 10b.
  • the air that has flowed through the inside of the chamber 10 flows into the exhaust duct 44 under the floor through a large number of openings 45a provided in the bottom surface of the chamber 10 and a large number of openings 45b provided in the floor FL1.
  • the air indicated by the arrow AZ in the exhaust duct 44 is exhausted after being purified through a filter (not shown). It should be noted that all or a part of the air flowing through the exhaust duct 44 can be returned to the pipe 25 side and reused.
  • the Z-axis is taken in parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL, and X is perpendicular to the plane of FIG. 1 within a plane perpendicular to the Z-axis (substantially parallel to the horizontal plane in this embodiment).
  • the axis will be described by taking the Y axis parallel to the paper surface of FIG.
  • the scanning direction of reticle R and wafer W during scanning exposure is the Y direction.
  • the rotation directions around the axes parallel to the X axis, Y axis, and Z axis are also referred to as ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions.
  • the light source unit 2 installed on the floor FL1 outside the chamber 10 is an exposure light source that generates ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) as exposure light EL, and a beam that guides the exposure light EL to the illumination optical system ILS. And a light transmission optical system.
  • the exit end of the exposure light EL of the light source unit 2 is disposed in the exposure chamber 10a through the opening at the upper side of the chamber 10 in the + Y direction.
  • an ultraviolet pulse laser light source such as a KrF excimer laser light source (wavelength 248 nm), a harmonic generation light source of a YAG laser, a harmonic generation device of a solid laser (semiconductor laser, etc.), or a mercury lamp (i-line etc.) ) Etc. can also be used.
  • the illumination optical system ILS disposed in the upper portion of the chamber 10 includes an illuminance uniformizing optical system including an optical integrator, a reticle blind, as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2003/0025890. And a condenser optical system.
  • the illumination optical system ILS illuminates a slit-like illumination area elongated in the X direction of the pattern surface of the reticle R defined by the reticle blind with the exposure light EL with a substantially uniform illuminance.
  • the image of the pattern in the illumination area is imaged on the surface of the wafer W via the projection optical system PL that is telecentric on both sides and the projection magnification ⁇ is reduced (for example, 1/4).
  • a lower frame 12 is installed on the floor FL 1 in the exposure chamber 10 a of the chamber 10 via a plurality of pedestals 11.
  • a flat base member 13 is fixed to the center of the lower frame 12.
  • a flat wafer base WB is supported via three anti-vibration tables 14, and the wafer stage WST can be moved in the X and Y directions via an air bearing on the upper surface parallel to the XY plane of the wafer base WB. And is rotatable in the ⁇ z direction.
  • an optical system frame 16 is supported on the upper end of the lower frame 12 via, for example, three anti-vibration tables 15 arranged so as to surround the wafer base WB.
  • the projection optical system PL is disposed in the central opening of the optical system frame 16, and the upper frame 17 is fixed on the optical system frame 16 so as to surround the projection optical system PL.
  • a Y-axis laser interferometer 21WY is fixed to an end portion in the + Y direction on the bottom surface of the optical system frame 16, and an X-axis laser interferometer (not shown) is fixed to an end portion in the + X direction on the bottom surface.
  • Wafer interferometers composed of these interferometers each irradiate a reflecting surface (or moving mirror) on the side surface of wafer stage WST with a measurement beam of a plurality of axes, for example, a reference mirror (not shown) on the side surface of projection optical system PL. ) Is used as a reference to measure the X- and Y-direction positions of wafer stage WST and the rotation angles in ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions, and supply the measured values to a main controller (not shown).
  • a stage control system in a main controller has a drive mechanism (not shown) including a linear motor based on the measured value of the wafer interferometer and the measured value of an autofocus sensor (not shown).
  • the wafer stage WST is controlled so that the position and speed of the wafer stage WST in the X and Y directions and the rotation angle in the ⁇ z direction are controlled, and the surface of the wafer W is focused on the image plane of the projection optical system PL.
  • the Z stage (not shown) is controlled.
  • An alignment system ALG and the like for aligning the reticle R and the wafer W are also provided.
  • a sub-chamber 22 that houses the illumination optical system ILS is fixed to the upper portion of the upper frame 17 in the + Y direction.
  • the reticle stage RST is mounted on the upper surface of the upper frame 17 parallel to the XY plane so that the reticle stage RST can move at a constant speed in the Y direction, and can move in the X direction and rotate in ⁇ z.
  • a Y-axis laser interferometer 21RY is fixed to the + Y direction end of the upper surface of the upper frame 17, and an X-axis laser interferometer (not shown) is fixed to the + X direction end of the upper surface.
  • a reticle interferometer including these interferometers irradiates a movable mirror 21MY or the like provided on the reticle stage RST with a plurality of axes of measurement beams, for example, to provide a reference mirror (not shown) on the side surface of the projection optical system PL.
  • a reference mirror (not shown) on the side surface of the projection optical system PL.
  • the stage control system in the main control device is configured such that the speed and position of the reticle stage RST in the Y direction via a drive mechanism (not shown) including a linear motor based on the measurement value of the reticle interferometer, etc.
  • the position in the X direction and the rotation angle in the ⁇ z direction are controlled.
  • a local liquid immersion mechanism including, for example, a ring-shaped nozzle head disposed on the lower surface of the optical member at the lower end of the projection optical system PL.
  • a predetermined liquid (pure water or the like) is supplied to a local liquid immersion region between the optical member at the tip of the projection optical system PL and the wafer W.
  • a local immersion mechanism an immersion mechanism disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/242247 can be used.
  • the exposure apparatus EX is a dry type, it is not necessary to provide the liquid immersion mechanism.
  • a reticle library 9 and a reticle loader 8 which is a horizontal articulated robot are installed on the upper surface of an upper support base 67.
  • the reticle loader 8 exchanges the reticle R between the reticle library 9 and the reticle stage RST through an opening opened and closed by the shutter 24R of the partition member 10d.
  • a wafer cassette 7 and a horizontal articulated robot 6 a for taking in and out the wafer between the wafer cassette 7 are installed on the upper surface of the lower support stand 68.
  • a wafer transfer device 6b constituting the wafer loader 6 together with the horizontal articulated robot 6a is installed. Wafer transfer device 6b transfers wafer W between horizontal articulated robot 6a and wafer stage WST through an opening opened and closed by shutter 24W of partition member 10d.
  • the reticle R and the wafer W are first aligned. Thereafter, the exposure of the exposure light EL to the reticle R is started, and a reticle stage RST is projected while projecting a partial image of the pattern of the reticle R onto one shot area on the surface of the wafer W via the projection optical system PL.
  • the pattern image of the reticle R is transferred to the shot area by a scanning exposure operation that moves the wafer stage WST in synchronization with the Y direction using the projection magnification ⁇ of the projection optical system PL as a speed ratio (synchronous scanning).
  • the reticle is applied to all shot areas of the wafer W by the step-and-scan method.
  • An R pattern image is transferred.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment maintains the illumination characteristics (illuminance uniformity, etc.) of the illumination optical system ILS and the imaging characteristics (resolution, etc.) of the projection optical system in a predetermined state, and the reticle R, projection In order to perform exposure with high exposure accuracy (resolution, positioning accuracy, etc.) while maintaining the atmosphere (space) in which the optical system PL and the wafer W are installed in a predetermined environment, as described above, the inside of the chamber 10
  • An overall air conditioning system including an air conditioner 30 that supplies temperature-controlled clean air in a downflow manner is provided.
  • the entire air conditioning system has a local air conditioning unit. That is, clean air whose temperature is controlled is supplied from the branch pipes 35b and 35a of the second duct 35 to the blowing portion 19R on the bottom surface of the sub chamber 22 and the blowing portion 19W on the bottom surface of the optical system frame 16, respectively.
  • the blowing portions 19R and 19W are disposed on the optical paths of the measurement beams of the Y-axis laser interferometer 21RY for the reticle stage RST and the Y-axis laser interferometer 21WY for the wafer stage WST, respectively.
  • the blowing units 19R and 19W blow out the temperature-controlled air on the optical path of the measurement beam with a substantially uniform wind speed distribution by a down flow method (or a side flow method). Similarly, temperature-controlled air is locally supplied to the optical path of the measurement beam of the X-axis laser interferometer. Accordingly, the positions of reticle stage RST and wafer stage WST can be measured with high accuracy by reticle interferometer 21R, wafer interferometer 21W, and the like.
  • a local air conditioner 60 is installed in the loader room 10b.
  • the local air conditioner 60 is disposed above the reticle library 9 and the wafer cassette 7, a small fan motor 61 disposed on the bottom surface of the support base 68, a duct 62 that supplies air blown by the fan motor 61 to the upper part.
  • the blowout ports 65 and 66 are provided.
  • the front end of the duct 62 is divided into branch pipes 62R and 62W that supply air to the outlets 65 and 66, respectively.
  • a dust-proof filter such as a ULPA filter is installed in the vicinity of the air inlets of the air outlets 65 and 66, and a filter box for storing a chemical filter for removing predetermined impurities in the duct 62 in the vicinity of the fan motor 61.
  • 63 and 64 are installed.
  • the chemical filter of the filter box 63 removes an organic gas (organic gas)
  • the chemical filter of the filter box 64 removes an alkaline gas (an alkaline substance gas) and an acidic gas (an acidic substance gas). Remove.
  • the air blown from the fan motor 61 is sent from the outlets 65 and 66 through the filter boxes 63 and 64 and the duct 62 in a downflow manner, respectively.
  • the wafer cassette 7 is supplied to the space in which it is placed.
  • the air flowing around the reticle library 9 is returned to the fan motor 61 through the periphery of the support base 67, the periphery of the wafer cassette 7 below the support base 67, and the periphery of the support base 68.
  • the air supplied from the outlet 66 to the periphery of the wafer cassette 7 is returned to the fan motor 61 through the periphery of the support base 68.
  • the air returned to the fan motor 61 is again supplied into the loader chamber 10b from the outlets 65 and 66 via the filter boxes 63 and 64 and the dustproof filter.
  • the air in the loader chamber 10d is kept clean by the local air conditioner 60.
  • the filter device 26 includes a box-shaped storage box 27 whose window can be opened and closed, and a plurality of first filter boxes 38 and second filter boxes 40 stored in the storage box 27.
  • the storage box 27 includes a box-shaped casing 28 that is elongated in the Z direction, and partition plates 42A, 42B, and 42C that divide the space in the casing 28 into four spaces.
  • the space in the casing 28 is divided into a first space 28c sandwiched between the upper plate 28i of the casing 28 and the partition plate 42C, and a second space 28d sandwiched between the partition plates 42B and 42C. And a third space 28e sandwiched between the partition plates 42A and 42B, and a fourth space 28f sandwiched between the partition plate 42A and the bottom plate 28h of the casing 28.
  • Three-stage first filter boxes 38 are stacked and installed on the upper surface of the partition plate 42A
  • three-stage second filter boxes 40 are stacked and installed on the upper surface of the partition plate 42B, and three-stage on the upper surface of the partition plate 42C.
  • the first filter boxes 38 are stacked and installed.
  • the storage box 27 can be opened and closed through a plurality of hinge mechanisms (not shown) in the casing 28 in order to open a window for inserting and removing the filter boxes 38 and 40 when the filter boxes 38 and 40 are replaced.
  • a door 29 attached thereto.
  • the window part side of the casing 28 closed by the door 29 is referred to as a front face 28k of the casing
  • the opposite side (depth side) of the casing 28 is referred to as a casing rear face 28j
  • the front face 28k and the rear face 28j of the casing 28 are side.
  • the two surfaces connected from the side are referred to as side surfaces 28m and 28n (see FIG. 2).
  • An opening 28 a is formed in the upper plate 28 i of the casing 28, and an end portion of the pipe 25 that takes in the air AR for air conditioning is fixed to the upper plate 28 i, and the second space 28 f at the lowermost portion of the casing 28 has a second space.
  • One duct 32 is connected.
  • FIG. 2 shows the filter device 26 in a state where the door 29 of the casing 28 in FIG. 1 is opened.
  • the casing 28, the door 29, and the like are represented by two-dot chain lines. 2
  • Reference numeral 38 denotes a chemical filter 51 for removing organic gas (organic gas) in a box-like (rectangular frame-like) frame 50 whose upper and lower sides are opened. Further, the three-stage filter box 40 stacked on the upper surface of the middle partition plate 42B has an alkaline gas (such as ammonia or amine) in a box-shaped (rectangular frame) frame 55 having an opening at the top and bottom. A chemical filter 56 for removing an alkaline substance gas) and an acidic gas (an acidic substance gas) is held.
  • alkaline gas such as ammonia or amine
  • each filter box 38, 40 is, for example, 200 to 400 mm, and the weight of each filter box 38, 40 is about 10 to 20 kg.
  • the organic gas removal chemical filter 51 for example, an activated carbon filter or a ceramic filter can be used.
  • the chemical filter 56 for removing alkaline gas and acid gas an additive activated carbon filter, an ion exchange resin filter, an ion exchange fiber filter, an additive ceramic filter, or the like can be used.
  • the frames 50 and 55, the partition plates 42A to 42C, the casing 28, and the door 29 are each made of a material that is corrosion-resistant and has little degassing, for example, aluminum (alumite treatment) with an oxide film (aluminum oxide or the like) formed on the surface. Aluminum), stainless steel or the like.
  • the frames 50 and 55 and the like can be formed of a material (such as a plywood covered with polyethylene or a fluorine-based resin) including a resin material that has corrosion resistance and little degassing.
  • the transmittance of the exposure light EL is improved in the exposure chamber 10a of the chamber 10 and formed on the surface of the optical element by the interaction between the organic gas and the exposure light EL. Generation of cloudy material is suppressed. Further, by removing the alkaline gas and the acid gas, changes in the photoresist characteristics of the wafer W and the like are suppressed. In particular, when the photoresist is a chemically amplified photoresist, if there is an alkaline gas such as ammonia or amine in the air, the generated acid may react to form a slightly soluble layer on the photoresist surface. . Therefore, removal of alkaline gases such as ammonia and amines is particularly effective.
  • the configuration of the chemical filter in the filter boxes 63 and 64 in the loader chamber 10b in FIG. 1 is the same as the configuration of the chemical filters 51 and 56. However, the filter boxes 63 and 64 are smaller than the filter boxes 38 and 40.
  • guide grooves (first unevenness forming portions) 52 and 53 are formed on both side surfaces in the longitudinal direction (Y direction) of the frames 50 of the six filter boxes 38 on the partition plates 42A and 42C. As a result, irregularities are formed symmetrically.
  • the side surface of the frame 50 functions as a guide guide surface for carrying the filter box 38 into a predetermined position in the casing 28.
  • handle portions 70 and 71 which are concave portions for the operator to put their hands on the upper portions of the guide grooves 52 and 53, are attached.
  • tip part of the cylindrical shaft member (guide) 48A, 48B, 48C, 48G, 48H, 48I each fixed to the inner surface of the casing 28 engages with the guide groove 52 of one side surface of each filter box 38, respectively. is doing.
  • the tip of 49I is engaged.
  • the shaft members 48A to 48I and the shaft members 49A to 49I have the same shape, and are removably fixed to the inner surface of the casing 28 with screws.
  • Each of the frames 50 of the filter box 38 is positioned in the X direction (short side direction) and the Y direction by the shaft members 48A, 49A, the flanges 49C, 49G, 49H, and 49I.
  • unevenness is formed by guide grooves (second unevenness forming portions) 57 and 58 on both side surfaces in the longitudinal direction (Y direction) of the frame 55 of the three filter boxes 40 on the partition plate 42B.
  • the guide grooves 57 and 58 are formed directly on the side surface of the frame 55, the side surface of the frame 55 allows the filter box 40 to be carried into a predetermined position of the second space 28d in the casing 28. It functions as a guidance guide surface.
  • handle portions 70 and 71 are attached to the upper portions of the guide grooves 57 and 58.
  • the shapes of the shaft members 72D to 72F and 73D to 73F are the same as each other, and the shape of the shaft member 72D is the same as that of the shaft member 48A. However, as described later, the diameter ⁇ D of the distal end portion of the shaft member 72D is formed larger than the diameter ⁇ A of the distal end portion of the shaft member 48A (see FIGS. 4B and 4D).
  • the storage box 27 includes the shaft members 48A to 48I, 49A to 49I, 72D to 72F, and 73D to 73F.
  • the frame 50 of the lower filter box 38 is positioned and fixed by its own weight with respect to the upper surface of the partition plate 42A.
  • the frame 55 of the middle filter box 40 is positioned with respect to the upper end surface of the lower filter box 38 and the upper surface of the partition plate 42B, and is fixed by its own weight.
  • the frame 50 of the upper filter box 38 is positioned with respect to the upper end surface of the middle filter box 40 and the upper surface of the partition plate 42C, and is fixed by its own weight.
  • the frame 50 of the filter box 38 and the frame 55 of the filter box 40 have the same outer shape (outside dimensions) and are formed on the guide grooves 52 and 53 and the guide grooves 57 and 57 formed on both side surfaces in the Y direction.
  • the shapes of 58 are different from each other.
  • the width of the guide grooves 57 and 58 of the frame 55 is wider than the width of the guide grooves 52 and 53 of the frame 50. Therefore, the diameter ⁇ D of the tip portions of the shaft members 72D and 73D that engage with the guide grooves 57 and 58 of the frame 55 is the diameter of the tip portion of the shaft members 48A and 49A that engage with the guide grooves 52 and 53 of the frame 50.
  • the distances from the front surface of the casing 28 of the shaft members 48A to 48I and 49A to 49I that fix the filter box 38 and the distances from the front surface of the casing 28 of the shaft members 72D to 72F and 73D to 73F that fix the filter box 40. are set equal.
  • the shaft members 48A to 48I and the shaft members 72D to 72F are arranged along a straight line substantially parallel to the Z axis
  • the shaft members 49A to 49I and the shaft members 73D to 73F are substantially straight lines parallel to the Z axis.
  • the center of each of the six-stage filter boxes 38 and the center of each of the three-stage filter boxes 40 are arranged along the same straight line parallel to the Z-axis while being positioned in the casing 28. .
  • a rectangular window portion 28b for inserting and removing the filter boxes 38 and 40 is formed on the front surface of the casing 28.
  • the door 29 has a window portion 28b.
  • a gasket 46 for sealing between the periphery and the ends of the partition plates 42B and 42C and the door 29 is fixed.
  • the gasket 46 can be formed of a material having excellent corrosion resistance and low degassing, such as a sheet of Teflon (registered trademark of DuPont) or a sheet of silicon rubber.
  • FIG. 3A is a view in which the casing 28 of the storage box 27 of FIG. 2 is viewed from the front (front side) and a part thereof is cut away.
  • openings 42Aa, 42Ba, and 42Ca that allow the air AR that has passed through the filter boxes 38 and 40 to pass through are formed in the partition plates 42A to 42C, respectively.
  • the bottom surface of the frame 50 of the filter box 38 and the frame 55 of the filter box 40 has a rectangular frame-shaped gasket 54 (removable from the installation surface) for improving airtightness between the mounting surface and the mounting surface. Sealing material) is fixed.
  • the material of the gasket 54 can be formed from a material having excellent corrosion resistance and less degassing, for example, a sheet of Teflon (registered trademark of DuPont) or a sheet of silicon rubber. Note that the material of the gasket 54 may be the same as the material of the gasket 46.
  • the gas in the space 28d passes through the chemical filter 56 of the three-stage filter box 40, and then flows into the space 28e sandwiched between the partition plates 42A and 42B through the opening 42Ba.
  • the gas in the space 28e always passes through the chemical filter 51 of the three-stage filter box 38, and then passes through the opening 42Aa, the space 28f on the bottom surface of the partition plate 42A, and the opening 28g on the back surface of the casing 28, It flows to the first duct 32 of FIG. Therefore, the air AR flowing in from the opening 28a at the upper part of the casing 28 always has three stages of filter boxes 38 for removing organic gas, three stages of filter boxes 40 for removing alkaline gas and acid gas, and three stages of filter boxes 40. Since the air passes through the filter box 38 for organic gas removal and is supplied to the air conditioner 30 in FIG. 1, air from which impurities are highly removed is supplied into the chamber 10.
  • shaft members 48A to 48I, 49A to 49I and shaft members 72D to 72F, 73D to 73F are representative of shaft members 48C, 49C and 72F, 73F.
  • the screw holes 48Ca, 49Ca and 72Fa and 73Fa are fixed to the screw holes 81C, 82C and 81F and 82F having the same size on the side surfaces (inner side). Therefore, instead of the filter box 38, instead of the shaft members 48A to 48C, 48G to 48I and 49A to 49C, 49G to 49I, shaft members having the same shape as the shaft members 72D and 73D are fixed.
  • the filter box 40 in Conversely, instead of the shaft members 72D to 72F and 73D to 73F, the shaft member having the same tip shape as the shaft members 48A and 49A is fixed, and the filter box 38 is disposed instead of the filter box 40. Is also possible.
  • the shaft member 48A includes a screw portion 48Aa that is screwed into a screw hole on the inner surface of the casing 28, and a first rod portion 48Ab that follows the screw portion 48Aa.
  • the first rod portion 48Ab is followed by a thin second rod portion 48Ac, and a rotating body 48Ae connected to the second rod portion 48Ac via a rotary bearing 48Ad.
  • the screw part 48Aa, the first rod part 48Ab, and the second rod part 48Ac are formed of the same member.
  • the rotating member 48Ae of the shaft member 48A is disposed in the guide groove 52 of the filter box 38, and the rotating member 48Ae rotates when moving the filter box 38. Furthermore, since the rotating member (not shown) at the tip of the opposite shaft member 49A is disposed in the opposite guide groove 53, the filter box 38 can be moved smoothly.
  • a rotating body (not shown) having a diameter larger than that of the rotating body 48Ae is also fixed to the distal end portions of the shaft members 72D and 73D through a rotating bearing, similarly to the shaft member 48A. And since the rotary body of shaft member 72D, 73D is arrange
  • a space where an operator can insert his / her hand is secured between both side surfaces of the casing 28 and side surfaces in the Y direction of the filter boxes 38 and 40.
  • the operator puts his / her hands on the handle portions 70 and 71 on the side surfaces of the filter boxes 38 and 40 in the casing 28 of FIG. I can move.
  • the shapes of the guide grooves 52 and 53 of the frame 50 of the filter box 38 and the guide grooves 57 and 58 of the frame 55 of the filter box 40 will be described.
  • the front surface of the casing 28 (if the back surface of the casing 28 is a side end of one side surface, the side end opposite to the one side end is
  • the surface facing 28k is the front surface 50a (first surface) of the frame 50
  • the surface facing the rear surface 28j of the casing 28 is facing the back surface 50b (second surface) of the frame 50
  • the side surfaces 28m and 28n of the casing 28 are referred to as side surfaces 50c and 50d (third and fourth surfaces) of the frame 50.
  • the side surfaces 50c and 50d of the frame 50 are orthogonal to the front surface 50a and the frame 50b of the frame, but are not limited to being orthogonal.
  • at least one of the front surface 50a or the frame 50b of the frame 50 may intersect (tilt with respect to 90 degrees) with respect to the side surfaces 50c and 50d of the frame 50.
  • the upper surface with respect to the front surface 50a and the back surface 50b of the frame 50 is referred to as an upper surface 50f
  • the lower surface with respect to the front surface 50a and the back surface 50b of the frame 50 is referred to as a bottom surface 50e (see FIG. 4A).
  • Each surface of a frame 55 of the filter box 40 to be described later is specified in the same manner as the frame 50 of the filter box 38.
  • guide grooves (first unevenness forming portions) 52 and 53 are formed on a pair of side surfaces 50c and 50d in the longitudinal direction of the frame 50 of the first filter box 38.
  • the guide groove 52 is disposed between the upper end 150 and the lower end 152 of the side surface 50c of the frame 50, and communicates with the rear end 154 or the rear surface 50b of the frame 50, and the first groove 52a
  • a second groove (second recess) 52b that communicates with the groove 52a and extends toward the upper end 150 (in the direction of the upper surface 50f) of the frame 50 is provided.
  • the guide groove 52 divides the side surface 50c into an upper part 52e and a lower part 52f.
  • the first groove (horizontal recess) 52a is formed between the bottom surface 50e and the upper surface 50f of the frame 50 so as to extend in the horizontal direction (X direction) along these surfaces, and the second groove (vertical recess) 52b. Is formed between the front end 156 and the rear end 154 of the frame 50, that is, between the front surface 50a and the back surface 50b so as to extend in the vertical direction (Z direction) along those surfaces.
  • the guide groove 52 is formed at a position where the first groove portion 52a and the second groove portion 52b communicate with each other, and gradually increases in width from the front surface 50a side of the frame 50 toward the rear end 154 side or the rear surface 50b side of the frame 50.
  • a first taper portion 52c is connected to the side end of the upper portion 52e of the side surface 50c.
  • the width a1 of the first groove 52a and the second groove 52b of the frame 50 is equal to the tip of the shaft member 48A provided in the casing 28 of FIG. It is set to some extent or slightly wider than the diameter ⁇ A.
  • the shaft member 48A can smoothly move relative to the frame 50 (slidable) between the back surface 50b and the top surface 50f of the frame 50 along the guide groove 52.
  • the shape of the guide groove 53 on the other side surface 50d of the frame 50 is symmetrical (hereinafter simply referred to as “symmetric”) or the same shape with respect to the guide groove 52 and a center line (not shown) in the front-rear direction of the frame 50. Therefore, the description thereof is omitted.
  • guide grooves (second unevenness forming portions) 57 and 58 are formed on the pair of side surfaces 55c and 55d in the longitudinal direction of the frame 55 of the second filter box 40. Yes.
  • the side surface 55c is divided by the guide groove 57 into a first part (small part) 57e and a second part (large part) 57f.
  • the guide groove 57 is disposed between the upper end 160 and the lower end 162 of the side surface 55c of the frame 55, and communicates with the rear end 164 or the back surface 55b of the frame 55, and the first groove 57a (third recess).
  • a second groove portion 57b (fourth concave portion) that communicates with the groove portion 57a and extends toward the upper end 160 (the direction of the upper surface 55f) of the frame 55 is provided.
  • the first groove portion 57a is formed between the bottom surface 55e and the top surface 55f of the frame 55
  • the second groove portion 57b is between the rear end 164 and the front end 166 of the side surface 55c of the frame 55, that is, the front surface 55a and the back surface 55b. Between the front surface 55a and the front surface 55a.
  • the guide groove 57 is also formed at a position where the first groove portion 57a and the second groove portion 57b communicate with each other, and the width of the guide groove 57 gradually decreases toward the back surface 55b of the frame 55, and the first groove portion 57a.
  • the second taper portion 57d is formed in a portion communicating with the back surface 55b of the first taper and gradually increases in width toward the back surface 55b.
  • the edge portion 57ae (the lower end of the first portion 57e) on the upper surface 55f side of the first groove portion 57a and the edge portion 57be (the side end of the first portion 57e) on the back surface 55b side of the second groove portion 57b are the first tapered portion 57c. It is connected.
  • the width b1 of the first groove portion 57a and the second groove portion 57b is based on the diameter ⁇ D of the tip end portion of the shaft member 72D provided in the casing 28 of FIG. Is set to some extent or slightly wide ( ⁇ D ⁇ b1).
  • the shaft member 72D can smoothly move relative to the frame 55 between the back surface 55b and the top surface 55f of the frame 55 along the guide groove 57 (slidable).
  • the width b1 of the groove portions 57a and 57b of the guide groove 57 is larger than the width a1 of the groove portions 52a and 52b of the guide groove 52 in FIG.
  • the diameter ⁇ D is larger than the diameter ⁇ A of the distal end portion of the shaft member 48A ( ⁇ A ⁇ D), and the diameter ⁇ D of the distal end portion of the shaft member 72D is larger than the width a1 of the groove portions 52a and 52b of the guide groove 52 (a1 ⁇ ⁇ D).
  • tip part of shaft member 72D cannot pass the guide groove 52 (groove part 52a, 52b) of the flame
  • the difference between the width b1 of the groove portions 57a and 57b of the guide groove 57 and the width a1 of the groove portions 52a and 52b of the guide groove 52 can be set to 5 mm or more, preferably 10 mm or more.
  • the center distance a4 of the second groove 57b with respect to the front surface 55a of the frame 55 of the filter box 40 is the same as the distance a4 of the center of the second groove 52b with respect to the front surface 50a of the frame 50 of the filter box 38.
  • the distance a2 from the upper surface 55f of the first groove portion 57a of the frame 55 is the same as the distance a2 from the upper surface 50f of the first groove portion 52a of the frame 50
  • the handle portion 70 is located at substantially the same position in the frames 55 and 50. Is provided.
  • the distance b3 from the upper surface 55f of the center of the first groove portion 57a of the frame 55 is longer than the distance a3 from the upper surface 50f of the center of the first groove portion 52a of the frame 50.
  • the shape of the guide groove 58 on the other side surface 55d of the frame 55 is symmetric with the guide groove 57, and therefore the description thereof is omitted.
  • the frames 50 and 55 can be manufactured by, for example, molding. It should be noted that the distance a3 from the center upper surface 50f of the first groove 52a of the frame 50 and the distance b3 from the center upper surface 55f of the first groove 57a of the frame 55 can be made substantially equal. In this case, since the distance between the first groove portion 57a of the frame 55 and the upper surface 55f is shortened, the size of the handle portions 70 and 71 on the frame 55 side may be smaller than the handle portions 70 and 71 on the frame 50 side. Good.
  • the filter box 38 of FIG. 4A is installed on the upper surface of the partition plate 42A of the casing 28 of FIG. 2
  • the operator holds the filter box 38 via the handle portions 70 and 71 of the frame 50 and in front of the pair of shaft members 48A and 49A of the casing 28.
  • the first grooves 52a of the guide grooves 52, 53 of the filter box 38 (frame 50) are moved.
  • a thin film 59A is detachably stretched at the entrance of the first groove 52a of the frame 50. Then, as indicated by an arrow B1, the filter box 38 is pushed into the casing 28 through the window 28b, and the shaft member 48A is slidable along the first groove 52a as indicated by the arrow B2 in FIG. 5B. The filter box 38 is further pushed so as to move relative to the frame 50. Thus, since the film 59A is peeled off, it can be confirmed that the filter box 38 has been used when the filter box 38 is next carried out.
  • the filter box 38 can be easily used even when the weight of the filter box 38 is large. Can be pushed into the casing 28.
  • the filter box 38 is lowered and placed on the upper surface of the partition plate 42A so as to move relative to each other.
  • the filter box 38 is placed on the partition plate 42A with the shaft members 48A and 49A stopped at an intermediate position such as the second groove portion 52b of the guide grooves 52 and 53. Placed.
  • the filter box 38 is stably placed in a state of being accurately positioned in the XY direction so as to cover the opening 42Aa of the partition plate 42A.
  • the first groove portion 52a can be easily guided and engaged with the shaft member 48A.
  • the first taper portion 52c is provided, the second groove portion 52b can be easily engaged with the shaft member 48A after the first groove portion 52a of the guide groove 52.
  • the first taper portion 52c makes it easy for the operator to grasp the position of the second groove portion 52b, and thus the installation position of the filter box 38 in the insertion direction (X direction).
  • the other filter box 38 in FIG. 2 can be similarly placed on the upper surface of the filter box 38 or the upper surface of the partition plate 42C.
  • the filter box 40 of FIG. 4C is installed on the upper surface of the partition plate 42B of the casing 28 of FIG. 2, as shown in FIG.
  • the filter box 40 is held via 71.
  • the operator moves the first groove portions 57a and the like of the guide grooves 57 and 58 of the filter box 40 (frame 55) in front of the pair of shaft members 72D and 73D of the casing 28.
  • a thin film 59B is detachably stretched at the entrance of the first groove 57a.
  • the filter box 40 is pushed into the casing 28 through the window portion 28b, and the film 59B is peeled by engaging the first groove portion 57a with the shaft member 72D.
  • the filter box 40 is further slidably pushed so that the second groove 57b of the filter box 40 becomes a shaft member 72D as shown in FIG. 6 (C).
  • the filter box 40 even when the filter box 40 is heavy. 40 can be easily pushed into the casing 28.
  • the filter box 40 is lowered and placed on the upper surface of the partition plate 42B as indicated by an arrow B7 so that the shaft member 72D moves relative to the frame 55 along the second groove portion 57b.
  • the filter box 40 is mounted on the partition plate 42B in a state where the shaft members 72D and 73D are located approximately in the middle of the second groove portion 57b of the guide grooves 57 and 58, and the like. Placed. As a result, the filter box 40 is stably placed in a state of being accurately positioned in the XY direction so as to cover the opening 42Ba of the partition plate 42B.
  • the other filter box 40 in FIG. 2 can be similarly placed on the upper surface of another filter box 40.
  • the filter device 26 can be used by closing the door 29 in FIG. 2, and clean air that has passed through the filter device 26 can be supplied into the chamber 10 of the exposure apparatus EX.
  • the door 29 of the casing 28 is opened.
  • the upper filter box 38 is carried out from above the middle filter box 40.
  • the middle filter box 40 is unloaded from above the lower filter box 38, and finally the lower filter box 38 is unloaded from the partition plate 42A. Since the carry-out operation of the upper, middle, and lower filter boxes is the same operation, a specific carry-out operation will be described below by taking as an example the case of carrying out the lower filter box 38 from the partition plate.
  • the upper filter box 38, the middle filter box 40, and the two lower filter boxes 38 are unloaded, and then the lower filter box 38 is unloaded from the partition plate 42A.
  • the operator places his / her hands on the handle portions 70 and 71 of the filter box 38, and the shaft member 48A slides along the second groove portion 52b of the guide groove 52 as indicated by an arrow C1 in FIG.
  • the filter box 38 is lifted upward so that it can be moved relative to the frame 50.
  • the shaft member 48A is slidable along the first groove portion 52a on the frame 50 as shown by an arrow C2 in FIG.
  • the filter box 38 is pulled forward (to the front side of the filter box 38) so as to move relative to the filter box 38. Also in this case, since the weight of the filter box 38 is supported by the shaft members 48A and 49A, the filter box 38 can be easily pulled out. Thereafter, the filter box 38 can be taken out by further pulling the filter box 38 forward of the casing 28 as indicated by an arrow C3 in FIG. At this time, since there is the first taper portion 52c of the guide groove 52, the guide groove 52 can smoothly move from the second groove portion 52b to the first groove portion 52a along the shaft member 48A.
  • FIG. 5 (A) when carrying out the filter box 40 from the upper surface of the partition plate 42B, the operator puts a hand on the handle portions 70 and 71 of the filter box 40, as shown by an arrow C5 in FIG. The filter box 40 is lifted so that the shaft member 72D is slidably moved relative to the frame 55 along the second groove portion 57b of the guide groove 57.
  • the shaft member 72D is slidable along the first groove portion 57a on the frame 55 as shown by an arrow C6 in FIG.
  • the filter box 40 is pulled forward so as to move relative to the front. Also in this case, since the weight of the filter box 40 is supported by the shaft members 72D and 73D, the filter box 40 can be easily pulled out. Thereafter, the filter box 40 can be taken out by further pulling the filter box 40 forward of the casing 28 as indicated by an arrow C7 in FIG.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment includes an entire air conditioning system including a filter device 26 and an air conditioner 30.
  • the filter device 26 includes a chemical filter 51 (first filter) and a chemical filter 56 (second filter).
  • a plurality of filter boxes for holding a plurality of chemical filters That is, the filter box holds the chemical filter 51 and includes a first frame 50 having a box-like first frame 50 provided with guide grooves (first unevenness forming portions) 52 and 53 on a pair of side surfaces 50c and 50d.
  • the filter box 38 and the chemical filter 56 are held, and a pair of side surfaces 55c and 55d are provided with guide grooves (second concavo-convex forming portions) 57 and 58, and are disposed in the casing 28 (container). And a second filter box 40 having a second frame 55.
  • the guide groove 52 of the frame 50 includes a first groove portion (first recess) 52a that communicates with the back surface 50b of the frame 50, and a second groove portion that communicates with the first groove portion 52a and extends toward the upper end of the frame 50 (
  • the guide groove 57 of the frame 55 has a first groove part (third recess) 57a that communicates with the back surface 55b of the frame 55, and communicates with the first groove part 57a and the upper end of the frame 55.
  • the first groove portion 52a and the second groove portion 52b, and the first groove portion 57a and the second groove portion 57b are different in width from each other.
  • the filter device 26 of the present embodiment includes first and second filter boxes 38 and 40, and a storage box (accommodating portion) 27 that stores the frames 50 and 55 of the filter boxes 38 and 40.
  • the storage box 27 engages with the first groove portion 52a of the frame 50 to support the frame 50, and engages with the second groove portion 52b of the frame 50 to release the support of the frame 50.
  • 48C, 48G to 48I (first engaging portion) and the first groove portion 57a of the frame 55 are engaged to support the frame 55, and the second groove portion 57b of the frame 55 is engaged to support the frame 55.
  • rod-shaped shaft members 72D to 72F (second engaging portions) for releasing the above.
  • the shaft member 48A and the shaft member 72D and the like are provided on the casing 28 side in which the frames 50 and 55 are accommodated, and the shaft members 48A and 48A are provided along the guide grooves 52 and 57 of the frames 50 and 55, respectively.
  • the installation of the frames 50 and 55 on the casing 28 can be positioned efficiently and easily.
  • the frames 50 and 55 can be efficiently carried out of the casing 28 by moving the frames 50 and 55 in the reverse direction. Therefore, the plurality of filter boxes 38 and 40 (and consequently the chemical filters 51 and 56) in the casing 28 can be exchanged efficiently.
  • the width a1 of the first groove portion 52a and the second groove portion 52b of the guide groove 52 of the frame 50 is different from the width b1 of the first groove portion 57a and the second groove portion 57b of the guide groove 57 of the frame 55.
  • the width b1 is wider than the width a1. Accordingly, the diameter ⁇ D of the distal end portion of the shaft member 72D and the like that engages with the guide groove 57 is formed larger than the diameter ⁇ A of the distal end portion of the shaft member 48A and the like that engages with the guide groove 52.
  • the frame 50 (filter box 38) is mistakenly installed in the casing 28 at a position where the frame 55 (filter box 40) should be installed, and the frame 55 is attached to the frame 50 by the operator's visual sense or sense. Is prevented from being installed in the wrong position where it should be installed.
  • the diameter ⁇ D of the distal end portion of the shaft member 72D is larger than the width a1 of the first groove portion 52a (and the second groove portion 52b) of the guide groove 52, the frame 50 is erroneously installed at a position where the frame 55 should be installed. Can be physically prevented.
  • the shape of the pair of side guide grooves 52 and 53 of the frame 50 is symmetrical, and the shape of the pair of side guide grooves 57 and 58 of the frame 55 is symmetrical.
  • shaft members 48A and 49A are fixed in the casing 28 so as to face the guide grooves 52 and 53
  • shaft members 72D to 72F are set so as to face the guide grooves 57 and 58.
  • 73D to 73F are fixed. Therefore, the frame 50 (filter box 38) can be attached to and detached from the casing 28 and the frame 55 (filter box 40) can be efficiently attached in a short time.
  • the guide grooves 52, 53, 57, and 58 of the frames 50 and 55 only need to be formed substantially symmetrically. Further, the guide groove 52 may be provided only on one side surface of the frame 50, and the other side surface facing the guide groove 52 may be left flat. The guide groove 57 may be provided only on one side surface of the frame 55 and The side surface may remain flat. In this case, only the shaft members 48A to 48C, 48G to 48I, and 72D to 72F may be fixed in the casing 28. Further, by moving the frames 50 and 55 so that one of the guide grooves 52 and 57 moves relatively along the shaft members 48A and 72D, for example, the frames 50 and 55 can be set in the casing 28 relatively easily. The frames 50 and 55 can be easily carried out from the casing 28.
  • the filter box 38 and the filter box 40 are disposed in the casing 28 so as to overlap each other.
  • the arrangement of the frame 50 and the frame 55 in the casing 28 also means that the frame 50 and the frame 55 are arranged along the flow of gas to be filtered. Thereby, it is possible to efficiently remove impurities from the gas.
  • the guide grooves 52 and 57 of the frames 50 and 55 are formed at positions where the first groove parts 52a and 57a and the second groove parts 52b and 57b communicate with each other, and gradually toward the back surface of the frames 50 and 55. It has the 1st taper parts 52c and 57c which become narrow in width. Therefore, relative movement of the shaft members 49A, 73D and the like with respect to the guide grooves 52, 57 can be performed smoothly.
  • the first tapered portions 52c and 57c are not necessarily provided.
  • the guide grooves 52 and 57 are formed in the part connected to the back surface of the 1st groove parts 52a and 57a, and have the 2nd taper parts 52d and 57d which become gradually wide toward the back surface. Therefore, the first grooves 52a and 57a can be easily engaged with the shaft members 48A and 72D.
  • the second tapered portions 52d and 57d can also be omitted.
  • the handle portion 70 (fifth concave portion) is provided between the first groove portions 52a and 57a of the frames 50 and 55 and the upper ends of the frames 50 and 55, the operator can easily perform the frame 50, 55 (filter boxes 38 and 40) can be conveyed.
  • the handle portion 70 may be provided only on one side surface of the frames 50 and 55. For example, the handle part 70 can be omitted by making the side surfaces 50c, 50d and 55c, 55d of the frames 50, 55 rough.
  • the films 59A and 59B are detachably provided at the entrances of the first grooves 52a and 57a of the frames 50 and 55, it is easy to determine whether the chemical filters in the frames 50 and 55 are used or unused. Can be confirmed. In addition, you may identify the presence or absence of use not only by this structure but by the cut
  • the films 59A and 59B may be provided in any part of the first groove parts 52a and 57a and the second groove parts 52b and 57b. Further, the presence or absence of the use of the chemical filter may be confirmed by another method (for example, a method in which an operator peels the label, etc.) without providing the films 59A and 59B on the frames 50 and 55.
  • the chemical filter 51 (filter medium) in the frame 50 removes organic gas (organic matter) in the gas passing through the chemical filter 51 (filter medium), and the chemical filter 56 (filter medium) in the frame 55 passes through the inside. Since the alkaline gas and the acidic gas in the passing gas are removed, air in which impurities are highly removed can be supplied into the chamber 10 in which the exposure main body 4 is accommodated.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure main body that exposes the wafer W in the exposure apparatus that exposes the wafer W (substrate) through the pattern of the reticle R and the projection optical system PL with the exposure light EL. 4, a filter device 26 according to the present embodiment, and an air conditioner 30 that blows air taken in from the outside of the chamber 10 into the chamber 10 through the filter device 26.
  • the filter boxes 38 and 40 (chemical filters 51 and 56) can be efficiently installed and replaced, and the positions of the filter boxes 38 and 40 between the frames 50 and 55 are accurately performed. be able to. Therefore, the exposure apparatus can be efficiently maintained, and impurities in the air in the chamber 10 can be removed with high accuracy.
  • a frame in which guide grooves similar to the frames 50 and 55 of the filter boxes 38 and 40 are formed is used as the frame of the filter boxes 63 and 64 of the local air conditioner 60 in the loader chamber 10b.
  • the filter boxes 63 and 64 may be housed in a casing provided with shaft members 48A, 49A, 72D, 73D and the like in the same manner as the casing 28.
  • the diameter ⁇ D of the distal end portion of the shaft member 72D is larger than the diameter ⁇ A of the distal end portion of the shaft member 48A, and the diameter ⁇ D of the distal end portion of the shaft member 72D is the width a1 of the groove portions 52a and 52b of the guide groove 52.
  • the diameter ⁇ D of the tip end portion of the shaft member 72D is not necessarily larger than the width a1 of the groove portion 52a (52b) of the guide groove 52.
  • the diameter ⁇ D of the tip of the shaft member 72D is made larger than the diameter ⁇ A of the tip of the shaft member 48A, and the width b1 of the groove 57a (57b) of the guide groove 57 is made larger than the width a1 of the groove 52a (52b) of the guide groove 52.
  • the relationship (ratio or difference) between the diameter ⁇ A of the tip of the shaft member 48A and the width a1 of the groove 52a (52b) of the guide groove 52, the diameter ⁇ D of the tip of the shaft member 72D, and the groove of the guide groove 57 The relationship (ratio or difference) between the width 57a (57b) and the width b1 can be made substantially the same.
  • FIG. 7 is a view in which the casing 28 of the storage box 27A of the filter device 26A of the present embodiment is viewed from the front (front side) and part thereof is cut away.
  • three stages of first filter boxes 38 each holding a chemical filter 51 are placed on the upper and lower partition plates 42A and 42C in the casing 28, and the chemical filter 56 is placed on the central partition plate 42B.
  • a three-stage second filter box 40A to be held is placed.
  • shaft members 48A to 48C and 49A to 49C that engage with the guide grooves 52 and 53 (first unevenness forming portions) on the pair of side surfaces of the frame 50 of the filter box 38 on the partition plates 42A and 42C.
  • the (first engaging portion) is detachably fixed.
  • the second filter box 40A on the partition plate 42B has a box-shaped frame 55A in which openings are formed on the upper and lower sides for holding the chemical filter 56.
  • the width of the frame 55A in the Y direction is narrower than the width of the frame 50 in the Y direction, and the first groove portions (the same shape as the guide grooves 52 and 53) are connected to the pair of side surfaces in the Y direction of the frame 55A.
  • Guide grooves 52A and 53A (second concave / convex forming portions) having a third concave portion) and a second groove portion (fourth concave portion) are formed symmetrically.
  • a rectangular frame-shaped gasket 54A smaller than the gasket 54 fixed to the bottom surface of the frame 50 is fixed to the bottom surface of the frame 55A.
  • the surface surrounding the guide groove 52 is referred to as an outer surface S1
  • the concave surface in the guide groove 52 is referred to as an inner surface S3
  • the side surface in the + Y direction of the frame 55A of the filter box 40A is called an outer surface SA1
  • the concave surface in the guide groove 52A is called an inner surface SA3.
  • the center of each of the frame 50 and the frame 55A is on the same straight line parallel to the Z axis, and the outer surface SA1 of the frame 55A is located on the inner side ( ⁇ Y direction side) of the inner surface S3 of the guide groove 52 of the frame 50. )It is in.
  • the guide groove 52A can be regarded as deeper than the guide groove 52.
  • the other guide groove 53 ⁇ / b> A of the frame 55 ⁇ / b> A can be considered deeper than the guide groove 53 of the frame 50.
  • the difference between the depth DA of the guide grooves 52A and 53A (here, the distance between the outer surface S1 and the inner surface SA3) and the depth DB of the guide grooves 52 and 53 (here, the distance between the outer surface S1 and the inner surface S3) is It can be set to 10 mm or more, preferably 20 mm or more.
  • shaft members 74D to 74F and 75D to 75F having the same shape and engaging with the guide grooves 52A and 53A on the pair of side surfaces of the frame 55A of the three-stage filter box 40A on the partition plate 42B. (Second engaging portion) is fixed.
  • the shaft members 74F and 75F have screw portions 74Fa and 75Fa detachably fixed to the screw holes 81F and 82F of the casing 28, and the other shaft members 74D and 75D are also detachably fixed by screws.
  • End portions that engage with the guide grooves 52A and 53A such as the shaft members 74D and 75D are rotatably supported via a rotation bearing (not shown). The rotation bearing can be omitted.
  • the distal end surface S2 of the shaft member 48C is located between the outer surface S1 of the frame 50 and the inner surface S3 of the guide groove 52
  • the distal end surface SA2 of the shaft member 74F is the outer surface SA1 of the frame 55A and the inner surface of the guide groove 52A. Located between SA3.
  • the length L2 of the shaft member 74F (74D, 74E) that engages with the guide groove 52A of the frame 55A is the guide groove 52 of the frame 50. Is longer than the length L1 of the shaft member 48C (48A) that engages with.
  • the shaft members 75D to 75F that engage with the other guide groove 53A of the frame 55A are also longer than the shaft member 49C.
  • the length (L1) of the shaft members 48A to 48C and 49A to 49C fixed to the casing 28 is smaller than the length (L2) of the shaft members 74D to 74F and 75D to 75F.
  • the difference between the length (L1) of the shaft members 48A to 48C and 49A to 49C and the length L2 of the shaft members 74D to 74F and 75D to 75F is that when the filter boxes 38 and 40 are accommodated in the casing 28.
  • the distance between the inner wall surface of the casing 28 and the side surfaces of the filter boxes 38 and 40 can be set to 10 mm or more, preferably 20 mm or more. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the shaft member 48A, the shaft member 74D, and the like are provided on the casing 28 side that houses the frames 50, 55A.
  • the frames 50 and 55A are moved so that the shaft members 48A and 74D move relatively along the guide grooves 52 and 52A of the frames 50 and 55A, respectively, so that the frames 50 and 55A are installed on the casing 28.
  • the frames 50 and 55A can be efficiently carried out of the casing 28 by moving the frames 50 and 55A in the reverse direction. Accordingly, the plurality of filter boxes 38 and 40A (and thus the chemical filters 51 and 56) in the casing 28 can be exchanged efficiently.
  • the width of the pair of side surfaces in which the guide grooves 52A and 53A of the frame 55A of the filter box 40A of the filter device 26A are formed is the same as the pair of widths of the pair of side surfaces in which the guide grooves 52 and 53 of the frame 51 of the filter box 38 are formed. It can be considered that the guide grooves 52A and 53A are narrower than the side grooves and deeper than the guide grooves 52 and 53. Therefore, the filter box 38 (chemical filter 51) and the filter box 40A (chemical filter 56) can be easily identified from the appearance.
  • the length L1 of the shaft members 48A to 48C and 49A to 49C fixed to the casing 28 is adjusted to the above desired length with respect to the length L2 of the shaft members 74D to 74F and 75D to 75F ( Therefore, even if the filter box 40A (frame 55A) is placed on the partition plate 42A, the shaft members 48A and 49A cannot simultaneously engage with the guide grooves 52A and 53A of the frame 55A. It is possible to prevent the filter box 40A from being erroneously installed on the top. Conversely, if the filter box 38 (frame 50) is to be placed on the central partition plate 42B, at least one of the shaft members 74D and 75D cannot pass through the guide grooves 52 and 53. It is possible to prevent the filter box 38 from being installed.
  • the width in the Y direction of the frame 55A of the filter box 40A is made the same as the width in the Y direction of the frame 50 of the filter box 38, and the depth of the guide grooves 52A and 53A on the pair of side surfaces in the Y direction of the frame 55A is set. You may process deeply to inner surface SA3. In this case, even if the shaft members 74D and 75D are used as they are, the filter box 40A can be smoothly moved along the shaft members 74A and 75D, and the filter boxes 38 and 40A can be easily identified from the appearance.
  • the following modifications are possible.
  • the protruding portion may be formed by a separate member.
  • the other frames 55 and 55A may be similarly configured in this way.
  • the filter devices 26 and 26A of the above embodiments are provided with a six-stage frame 50 (filter box 38) and three-stage frames 55 and 55A (filter boxes 40 and 40A).
  • the number of filter boxes 38 is arbitrary, and the number of filter boxes 40, 40A is also arbitrary.
  • the casings 28 of the filter devices 26 and 26A are partitioned into a plurality of spaces by partition plates 42A to 42C. However, the casings 28 are not partitioned by the partition plates 42A to 42C, and the frames 50 and 55 (55A) ( It is also possible for the filter boxes 38 and 40 (40A)) to be stacked alternately, for example.
  • the chemical filter 56 in the frames 55 and 55A may be, for example, a filter that removes at least one of an alkaline substance and an acidic substance in a gas passing therethrough.
  • any filter (filter medium) other than the chemical filter can be used as the filter in the frames 50, 55, and 55A.
  • a dustproof filter for removing minute particles (particles) such as a HEPA filter or a ULPA filter may be used.
  • the second groove portions 52b and 57b are formed so as to penetrate to the upper ends of the frames 50 and 55, but before the second groove portions 52b and 57b reach the upper ends of the frames 50 and 55, respectively. You may stay in.
  • the upper ends of the second groove portions 52b and 57b have a locking portion. This prevents a sudden load on the operator's hand due to the presence of the locking portion at the upper end of the second groove portions 52b and 57b when the user misplaces the filter box in the vertical direction. Is done.
  • corrugated formation part of a specific shape were shown with drawing, it is not limited to those shapes, It can be made into arbitrary shapes.
  • the shaft member is not limited to the cylindrical shape shown in the embodiment, and shaft members having various shapes such as a quadrangular prism shape can be used.
  • the filter boxes 38 and 40 are loaded one by one at an appropriate position in the casing 28.
  • a plurality of filter boxes such as two or three may be stacked and loaded in the casing 28 at the same time. Good.
  • the filter boxes are installed. May be loaded into the casing 28.
  • the electronic device when an electronic device (or micro device) such as a semiconductor device is manufactured using the exposure apparatus EX of the above embodiment, the electronic device performs a function / performance design of the electronic device as shown in FIG. 221, manufacturing a mask (reticle) based on this design step 222, manufacturing a substrate (wafer) as a base material of the device and applying a resist 223, mask pattern by the exposure apparatus of the above-described embodiment
  • a substrate (sensitive substrate), a process for developing the exposed substrate, a substrate processing step 224 including heating (curing) and etching process of the developed substrate, a device assembly step (dicing process, bonding process, package process) 225) as well as the inspection step 22 It is manufactured through the like.
  • this device manufacturing method includes forming the pattern of the photosensitive layer on the substrate using the exposure apparatus of the above embodiment, and processing the substrate on which the pattern is formed (step 224). Yes.
  • the exposure apparatus the maintenance cost can be reduced and the exposure accuracy can be improved, so that the electronic device can be manufactured at a low cost with high accuracy.
  • air is used as the air conditioning gas. Instead, nitrogen gas or a rare gas (such as helium or neon), or a mixed gas of these gases may be used. .
  • the present invention can be applied not only to a scanning exposure type projection exposure apparatus but also to exposure using a batch exposure type (stepper type) projection exposure apparatus.
  • the present invention can also be applied when exposure is performed using a proximity type or contact type exposure apparatus that does not use a projection optical system.
  • the present invention is not limited to application to a semiconductor device manufacturing process.
  • a manufacturing process of a display device such as a liquid crystal display element or a plasma display formed on a square glass plate, or an imaging element (CCD, etc.), micromachines, MEMS (Microelectromechanical Systems), thin film magnetic heads, and various devices such as DNA chips can be widely applied to the manufacturing process.
  • the present invention can also be applied to a manufacturing process when manufacturing a mask (photomask, reticle, etc.) on which mask patterns of various devices are formed using a photolithography process.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.
  • the first convex portion (first engaging portion) and the second convex portion (second engaging portion) are provided on the side of the accommodating portion that accommodates the first and second frames.
  • the installation of the first and second frames with respect to the housing portion can be performed efficiently and easily.
  • first recess and the second recess of the first frame and the third recess and the fourth recess of the second frame are different from each other in at least one of width and depth, for example, the first and second filters. It is possible to easily prevent the installation position of different types of filters (filter boxes) from being mistaken when the types are different.

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Abstract

 ケミカルフィルタ(51,56)を保持する複数のフィルタボックスは、ケミカルフィルタ(51)を保持し、側面に案内溝(52)が設けられたフレーム(50)を有する第1のフィルタボックス(38)と、ケミカルフィルタ(56)を保持し、側面に案内溝(57)が設けられたフレーム(55)を有する第2のフィルタボックス(40)と、を備え、案内溝(52)及び案内溝(57)は、互いに幅及び深さの少なくとも一方が異なる。複数のフィルタの設置若しくは交換を効率的に、又は容易に位置決めできるように行うことができる。

Description

フィルタボックス、フィルタ装置、及び露光装置 関連出願の参照
 この出願は2011年1月4日に提出された米国仮特許出願第61/429,529号の優先権の利益を主張し、その全ての開示を援用して本文の記載の一部とする。
発明の分野
 本発明は、例えば気体中の不純物等を除去するためのフィルタを保持するフィルタボックス、このフィルタボックスを備えるフィルタ装置、このフィルタ装置を備える露光装置、及びこの露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
発明の背景
 例えば半導体素子等の電子デバイス(マイクロデバイス)を製造するためのリソグラフィー工程で使用される露光装置において、高い露光精度(解像度及び位置決め精度等)を得るためには、照明光学系の照明特性及び投影光学系の結像特性を所定の状態に維持し、かつレチクル(又はフォトマスク等)、投影光学系、及びウエハ(又はガラスプレート等)が設置される空間を所定の環境に維持する必要がある。そのため、従来より、露光装置の照明光学系の一部、レチクルステージ、投影光学系、及びウエハステージ等を含む露光本体部は、箱型のチャンバ内に設置され、このチャンバ内に、所定温度に制御されて、かつ防塵フィルタを通過した清浄な気体(例えば空気)をダウンフロー方式及びサイドフロー方式で供給する空調装置が備えられている。
 また、露光装置では、近年の回路パターンの著しい微細化要求に対応すべく、露光光の短波長化が進められており、最近では、露光光としてKrFエキシマレーザ(波長248nm)、及びさらにほぼ真空紫外域のArFエキシマレーザ(波長193nm)が使用されている。このような短波長の露光光を用いる場合、露光光が通過する空間(例えば、鏡筒の内部空間)内に微量な有機物のガス(有機系ガス)が存在すると、露光光の透過率が低下するとともに、露光光と有機系ガスとの反応によって、レンズエレメント等の光学素子の表面に曇り物質を生ずる恐れがある。さらに、チャンバ内に供給する気体からは、ウエハに塗布されたフォトレジスト(感光材料)と反応するアルカリ性物質のガス(アルカリ系ガス)等も除去することが望ましい。
 そこで、従来より、露光装置の空調装置の気体の取り込み部には、チャンバ内に供給される気体から有機系ガス及び/又はアルカリ系ガス等を除去するための複数のケミカルフィルタが設けられている(例えば、国際公開第2004/108252号パンフレット)。
 従来の露光装置においては、複数のケミカルフィルタをケーシング内に位置決めしながら積み重ねていた。そのため、それらのケミカルフィルタを交換する際には、使用済みのケミカルフィルタを順次搬出してから、未使用のケミカルフィルタを互いに位置合わせしながら積み重ねて設置する必要があった。そのため、ケミカルフィルタの交換時間が長くなったり、複数のケミカルフィルタ間で位置ずれが生じ、ケミカルフィルタ間の気密性が低下したりする恐れがあった。
 さらに、露光装置においては、要求される露光精度の一層の向上に対応して、設置するケミカルフィルタの段数が増加しているため、ケミカルフィルタの交換を効率的に行う必要がある。
 本発明は、このような事情に鑑み、複数のフィルタの設置若しくは交換を効率的に、又は容易に位置決めできるように行うことを目的とする。
 第1の態様によれば、第1フィルタ及び第2フィルタを含む複数のフィルタを保持する複数のフィルタボックスが提供される。このフィルタボックスは、その第1フィルタを保持するとともに、少なくとも一方の側面に第1凹凸形成部が設けられた箱状の第1フレームを有する第1フィルタボックスと、その第2フィルタを保持するとともに、少なくとも一方の側面に第2凹凸形成部が設けられた箱状の第2フレームを有する第2フィルタボックスと、を備え、その第1凹凸形成部は、その第1フレームの上端と下端との間に配置され、かつその第1フレームの少なくとも一方の側面の側端に連通する第1凹部と、その第1凹部に連通し、かつその第1フレームの上端に向かって延びる第2凹部とを有し、その第2凹凸形成部は、その第2フレームの上端と下端との間に配置され、かつその第2フレームの少なくとも一方の側面の側端に連通する第3凹部と、その第3凹部に連通し、かつその第2フレームの上端に向かって延びる第4凹部とを有し、その第1凹部及びその第2凹部と、その第3凹部及びその第4凹部とは、互いに幅及び深さの少なくとも一方が異なるものである。
 第2の態様によれば、フィルタを収容するフィルタ装置が提供される。このフィルタ装置は、本発明のフィルタボックスと、そのフィルタボックスのその第1フレーム及びその第2フレームを収容する収容部と、を備え、その収容部は、その第1フレームのその第1凹部に係合してその第1フレームを支持するとともに、その第1フレームのその第2凹部に係合してその第1フレームの支持を解除する第1係合部と、その第2フレームのその第3凹部に係合してその第2フレームを支持するとともに、その第2フレームのその第4凹部に係合してその第2フレームの支持を解除する第2係合部と、を有するものである。
 第3の態様によれば、露光光でパターンを介して基板を露光する露光装置が提供される。この露光装置は、その基板を露光する露光本体部を収納するチャンバと、本発明のフィルタ装置と、そのチャンバの外部から取り込まれた気体をそのフィルタ装置を介してそのチャンバ内に送風する空調装置と、を備えるものである。
 また、第4の態様によれば、上記露光装置を用いて感光性基板を露光することと、その露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
第1の実施形態の露光装置の構成を示す一部が切り欠かれた図である。 図1のフィルタ装置26を示す斜視図である。 (A)は図2のフィルタ装置26を示す一部が切り欠かれた正面図、(B)は図3(A)中の軸部材48Aを示す拡大断面図である。 (A)は図3(A)中のフィルタボックス38を示す斜視図、(B)はフィルタボックス38を示す側面図、(C)は図3(A)中のフィルタボックス40を示す斜視図、(D)はフィルタボックス40を示す側面図である。 (A)、(B)、(C)、及び(D)はそれぞれフィルタボックス38とケーシング28との相対位置の変化を示す斜視図である。 (A)、(B)、(C)、及び(D)はそれぞれフィルタボックス40とケーシング28との相対位置の変化を示す斜視図である。 第2の実施形態のフィルタ装置26Aを示す一部が切り欠かれた正面図である。 電子デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
発明の好ましい具体例の説明
 [第1の実施形態]
 以下、第1の実施形態につき図1~図6を参照して説明する。
 図1は、本実施形態のスキャニングステッパーよりなる走査露光型の露光装置EXを示す一部を切り欠いた図である。図1において、露光装置EXは、露光光(露光用の照明光)ELを発生する光源部2と、露光光ELでレチクルR(マスク)を照明する照明光学系ILSと、レチクルRを保持して移動するレチクルステージRSTと、レチクルRのパターンの像をフォトレジスト(感光材料)が塗布されたウエハW(基板)の表面に投影する投影光学系PLとを備えている。さらに、露光装置EXは、ウエハWを保持して移動するウエハステージWSTと、その他の駆動機構及びセンサ類等と、複数枚のレチクルを保管するレチクルライブラリ9と、複数枚の未露光及び/又は露光済みのウエハを保管するウエハカセット7と、露光装置EXの動作を統括的に制御する主制御装置(不図示)とを備えている。これらの光源部2から主制御装置(不図示)までの部材は、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内の第1の床FL1の上面に設置されている。
 また、露光装置EXは、床FL1上に設置された箱状の気密性の高いチャンバ10を備え、チャンバ10の内部は、例えばシャッタ24R及び24Wで開閉される2つの開口を有する仕切り部材10dによって、露光室10aとローダ室10bとに区画されている。そして、露光室10a内に、照明光学系ILS、レチクルステージRST、投影光学系PL、及びウエハステージWSTを含む露光本体部4が設置され、ローダ室10b内に、レチクルライブラリ9及びウエハカセット7をそれぞれ含むレチクルローダ系及びウエハローダ系が設置されている。
 また、露光装置EXは、チャンバ10の内部全体の空調を行うための全体空調システムを備えている。この全体空調システムは、第1の床FL1の階下の機械室の第2の床FL2の上面に設置されて、積み重ねられた複数のケミカルフィルタを有するフィルタ装置26と、床FL2の上面に設置された空調本体部31を有する空調装置30と、露光室10aの上部に設置された大型の吹き出し口18と、照明光学系ILSを収納するサブチャンバ22の底面に配置された小型の吹き出し口19Rと、投影光学系PLの近傍に配置された小型の吹き出し口19Wとを備えている。フィルタ装置26は、配管25を介して供給される空調用の気体である空気ARから所定の不純物を除去し、不純物を除去した空気を矢印A1で示すように第1ダクト32を介して空調本体部31に供給する(詳細後述)。
 空調装置30は、第1ダクト32と、空調本体部31と、空調本体部31とチャンバ10の内部とを床FL1に設けられた開口を通して連結する第2ダクト35と、例えば第2ダクト35の途中に配置されて、内部を流れる空気から微小な粒子(パーティクル)を除去するULPAフィルタ(Ultra Low Penetration Air-filter)等の防塵フィルタ36とを備えている。ダクト32,35及び配管25は、例えばステンレス鋼又はフッ素樹脂など、汚染物質の発生量の少ない材料を用いて形成されている。
 空調本体部31は、第1ダクト32を介して供給される空気の温度を制御する温度制御部33Aと、その空気の湿度を制御する湿度制御部33Bと、その空気を第2ダクト35側に送風するファンモータ34とを備えている。その空気は、温度が20℃~30℃の範囲内の例えば23℃に制御されて、第2ダクト35及び吹き出し口18を介して露光室10aの内部にダウンフロー方式で供給される。チャンバ10の内部は、この空気の供給によって陽圧状態に設定される。また、第2ダクト35内の空気は、分岐管35a及び35bと、対応する吹き出し口19W及び吹き出し口19Rとを介して露光室10a内に供給される。露光室10a内の空気の一部はローダ室10bにも流入する。
 一例として、チャンバ10の内部(露光室10a)を流れた空気は、チャンバ10の底面に設けられた多数の開口45a及び床FL1に設けられた多数の開口45bを通して床下の排気ダクト44内に流れ、排気ダクト44内の矢印AZで示す空気は、不図示のフィルタを介して清浄化された後、排気される。なお、排気ダクト44に流れた空気の全部又は一部を配管25側に戻して再利用することも可能である。
 以下、図1において、投影光学系PLの光軸AXに平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面(本実施形態ではほぼ水平面に平行である)内で図1の紙面に垂直にX軸を、図1の紙面に平行にY軸を取って説明する。本実施形態では、走査露光時のレチクルR及びウエハWの走査方向はY方向である。また、X軸、Y軸、Z軸に平行な軸の回りの回転方向をθx、θy、θz方向とも呼ぶ。
 先ず、チャンバ10の外側の床FL1上に設置された光源部2は、露光光ELとしてArFエキシマレーザ光(波長193nm)を発生する露光光源と、その露光光ELを照明光学系ILSに導くビーム送光光学系とを備えている。光源部2の露光光ELの射出端は、チャンバ10の+Y方向の側面上部の開口を通して露光室10a内に配置されている。なお、露光光源としては、KrFエキシマレーザ光源(波長248nm)などの紫外パルスレーザ光源、YAGレーザの高調波発生光源、固体レーザ(半導体レーザなど)の高調波発生装置、又は水銀ランプ(i線等)なども使用できる。
 また、チャンバ10内の上部に配置された照明光学系ILSは、例えば米国特許出願公開第2003/0025890号明細書などに開示されるように、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、レチクルブラインド、及びコンデンサ光学系等を備えている。照明光学系ILSは、レチクルブラインドで規定されたレチクルRのパターン面のX方向に細長いスリット状の照明領域を露光光ELによりほぼ均一な照度で照明する。
 レチクルRに形成されたパターン領域のうち、照明領域内のパターンの像は、両側テレセントリックで投影倍率βが縮小倍率(例えば1/4)の投影光学系PLを介してウエハWの表面に結像投影される。
 また、チャンバ10の露光室10a内の床FL1上に、複数の台座11を介して下部フレーム12が設置され、下部フレーム12の中央部に平板状のベース部材13が固定され、ベース部材13上に例えば3箇所の防振台14を介して平板状のウエハベースWBが支持され、ウエハベースWBのXY平面に平行な上面にエアベアリングを介してウエハステージWSTがX方向、Y方向に移動可能に、かつθz方向に回転可能に載置されている。また、下部フレーム12の上端に、ウエハベースWBを囲むように配置された例えば3箇所の防振台15を介して光学系フレーム16が支持されている。光学系フレーム16の中央部の開口に投影光学系PLが配置され、光学系フレーム16上に投影光学系PLを囲むように上部フレーム17が固定されている。
 また、光学系フレーム16の底面の+Y方向の端部にY軸のレーザ干渉計21WYが固定され、その底面の+X方向の端部にX軸のレーザ干渉計(不図示)が固定されている。これらの干渉計よりなるウエハ干渉計は、それぞれウエハステージWSTの側面の反射面(又は移動鏡)に複数軸の計測用ビームを照射して、例えば投影光学系PLの側面の参照鏡(不図示)を基準として、ウエハステージWSTのX方向、Y方向の位置、及びθx、θy、θz方向の回転角を計測し、計測値を主制御装置(不図示)に供給する。
 主制御装置(不図示)内のステージ制御系が、上記のウエハ干渉計の計測値及びオートフォーカスセンサ(不図示)の計測値等に基づいて、リニアモータ等を含む駆動機構(不図示)を介してウエハステージWSTのX方向、Y方向の位置及び速度とθz方向の回転角とを制御するとともに、ウエハWの表面が投影光学系PLの像面に合焦されるように、ウエハステージWST内のZステージ(不図示)を制御する。また、レチクルR及びウエハWのアライメントを行うためのアライメント系ALG等も設けられている。
 一方、上部フレーム17の+Y方向の上部に、照明光学系ILSを収納するサブチャンバ22が固定されている。さらに、上部フレーム17のXY平面に平行な上面にエアベアリングを介して、レチクルステージRSTがY方向に定速移動可能に、かつX方向への移動及びθzへの回転が可能に載置されている。
 また、上部フレーム17の上面の+Y方向の端部にY軸のレーザ干渉計21RYが固定され、その上面の+X方向の端部にX軸のレーザ干渉計(不図示)が固定されている。これらの干渉計よりなるレチクル干渉計は、それぞれレチクルステージRSTに設けられた移動鏡21MY等に複数軸の計測用ビームを照射して、例えば投影光学系PLの側面の参照鏡(不図示)を基準として、レチクルステージRSTのX方向、Y方向の位置、及びθz、θx、θy方向の回転角を計測し、計測値を主制御装置(不図示)に供給する。
 主制御装置(不図示)内のステージ制御系は、そのレチクル干渉計の計測値等に基づいてリニアモータ等を含む駆動機構(不図示)を介してレチクルステージRSTのY方向の速度及び位置、X方向の位置、並びにθz方向の回転角等を制御する。
 また、本実施形態の露光装置EXが液浸型である場合には、投影光学系PLの下端の光学部材の下面に配置される例えばリング状のノズルヘッドを含む局所液浸機構(不図示)から、投影光学系PLの先端の光学部材とウエハWとの間の局所的な液浸領域に所定の液体(純水等)が供給される。その局所液浸機構としては、例えば米国特許出願公開第2007/242247号明細書等に開示されている液浸機構を使用できる。なお、露光装置EXがドライ型である場合には、その液浸機構を備える必要はない。
 また、ローダ室10bの内部において、上方の支持台67の上面にレチクルライブラリ9及び水平多関節型ロボットであるレチクルローダ8が設置されている。レチクルローダ8は、仕切り部材10dのシャッタ24Rで開閉される開口を通して、レチクルライブラリ9とレチクルステージRSTとの間でレチクルRの交換を行う。
 また、ローダ室10bの内部において、下方の支持台68の上面にウエハカセット7と、ウエハカセット7との間でウエハの出し入れを行う水平多関節型ロボット6aとが設置されている。水平多関節型ロボット6aの上方には、水平多関節型ロボット6aとともにウエハローダ6を構成するウエハ搬送装置6bが設置されている。ウエハ搬送装置6bは、仕切り部材10dのシャッタ24Wで開閉される開口を通して、水平多関節型ロボット6aとウエハステージWSTとの間でウエハWを搬送する。
 そして、露光装置EXを用いる露光時には、先ずレチクルR及びウエハWのアライメントが行われる。その後、レチクルRへの露光光ELの照射を開始して、投影光学系PLを介してレチクルRのパターンの一部の像をウエハWの表面の一つのショット領域に投影しつつ、レチクルステージRSTとウエハステージWSTとを投影光学系PLの投影倍率βを速度比としてY方向に同期して移動(同期走査)する走査露光動作によって、そのショット領域にレチクルRのパターン像が転写される。その後、ウエハステージWSTを介してウエハWをX方向、Y方向にステップ移動する動作と、上記の走査露光動作とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハWの全部のショット領域にレチクルRのパターン像が転写される。
 次に、本実施形態の露光装置EXは、照明光学系ILSの照明特性(照度均一性等)及び投影光学系の結像特性(解像度等)を所定の状態に維持し、かつレチクルR、投影光学系PL、及びウエハWが設置される雰囲気(空間)を所定の環境に維持して高い露光精度(解像度、位置決め精度等)で露光を行うために、上述のように、チャンバ10の内部に温度制御された清浄な空気をダウンフロー方式で供給する空調装置30を含む全体空調システムを備えている。
 また、その全体空調システムは局所空調部を備えている。即ち、第2ダクト35の分岐管35b及び35aからそれぞれサブチャンバ22の底面の吹き出し部19R、及び光学系フレーム16の底面の吹き出し部19Wに温度制御された清浄な空気が供給されている。この場合、吹き出し部19R及び19Wは、それぞれレチクルステージRST用のY軸のレーザ干渉計21RY及びウエハステージWST用のY軸のレーザ干渉計21WYの計測用ビームの光路上に配置されている。吹き出し部19R,19Wは、それぞれ温度制御された空気を、ほぼ均一な風速分布で計測用ビームの光路上にダウンフロー方式(又はサイドフロー方式でもよい)で吹き出す。同様に、X軸のレーザ干渉計の計測用ビームの光路にも温度制御された空気が局所的に供給される。これによって、レチクル干渉計21R及びウエハ干渉計21W等によってレチクルステージRST及びウエハステージWSTの位置を高精度に計測できる。
 また、ローダ室10b内に局所空調装置60が設置されている。局所空調装置60は、支持台68の底面に配置された小型のファンモータ61と、ファンモータ61で送風された空気を上部に供給するダクト62と、レチクルライブラリ9及びウエハカセット7の上方に配置された吹き出し口65及び66とを備えている。ダクト62の先端部はそれぞれ吹き出し口65及び66に空気を供給する分岐管62R及び62Wに分かれている。また、吹き出し口65及び66の空気の流入口の近傍にそれぞれULPAフィルタ等の防塵フィルタが設置され、ファンモータ61の近傍のダクト62内に、所定の不純物を除去するケミカルフィルタを収納するフィルタボックス63,64が設置されている。一例として、フィルタボックス63のケミカルフィルタは、有機系ガス(有機物のガス)を除去し、フィルタボックス64のケミカルフィルタは、アルカリ系ガス(アルカリ性物質のガス)及び酸性ガス(酸性物質のガス)を除去する。
 ローダ室10b内で局所空調装置60を動作させると、ファンモータ61から送風された空気は、フィルタボックス63,64及びダクト62を介して吹き出し口65及び66からそれぞれダウンフロー方式でレチクルライブラリ9及びウエハカセット7が配置された空間に供給される。そして、レチクルライブラリ9の周囲を流れた空気は、支持台67の周囲、支持台67の下方のウエハカセット7の周囲、及び支持台68の周囲を経てファンモータ61に戻される。また、吹き出し口66からウエハカセット7の周囲に供給された空気は、支持台68の周囲を経てファンモータ61に戻される。そして、ファンモータ61に戻された空気は、再びフィルタボックス63,64及び防塵フィルタを介して吹き出し口65,66からローダ室10b内に供給される。このように、局所空調装置60によって、ローダ室10d内の空気は清浄な状態に保たれる。
 次に、本実施形態の全体空調システムにおいて、空調装置30に連結されるフィルタ装置26の構成につき説明する。フィルタ装置26は、窓部が開閉可能な箱状の収容ボックス27と、収容ボックス27内に収納される複数の第1のフィルタボックス38及び第2のフィルタボックス40と、を備えている。収容ボックス27は、一例としてZ方向に細長い箱状のケーシング28と、ケーシング28内の空間を4個の空間に分ける仕切り板42A,42B,42Cと、を有する。この仕切り板42A,42B,42Cによって、ケーシング28内の空間は、ケーシング28の上板28iと仕切り板42Cとで挟まれた第1空間28c、仕切り板42B及び42Cで挟まれた第2空間28d、仕切り板42A及び42Bで挟まれた第3空間28e、及び仕切り板42Aとケーシング28の底板28hとで挟まれた第4空間28fに分けられる。仕切り板42Aの上面に3段の第1のフィルタボックス38が積み重ねて設置され、仕切り板42Bの上面に3段の第2のフィルタボックス40が積み重ねて設置され、仕切り板42Cの上面に3段の第1のフィルタボックス38が積み重ねて設置される。
 さらに、収容ボックス27は、フィルタボックス38,40の交換時に、フィルタボックス38,40を出し入れするための窓部を開くために、ケーシング28に複数箇所のヒンジ機構(不図示)を介して開閉可能に装着されたドア29を有する。ドア29により閉じられるケーシング28の窓部側をケーシングの前面28kと称し、ケーシング28の窓部とは反対側(奥行側)をケーシングの背面28jと称し、ケーシング28の前面28kと背面28jを側方から接続している2つの面を側面28m,28n(図2参照)と称する。ケーシング28の上板28iには、開口28aが形成されており、この上板28iに空調用の空気ARを取り込む配管25の端部が固定され、ケーシング28の最下部の第4空間28fに第1ダクト32が連結されている。
 なお、実際には、ドア29はケーシング28の+X方向側に配置され、第1ダクト32は、ケーシング28の-X方向側に連結されている。
 図2は、図1中のケーシング28のドア29を開いた状態のフィルタ装置26を示す。図2において、説明の便宜上、ケーシング28及びドア29等は2点鎖線で表している。図2の収容ボックス27のケーシング28の内部において、最下段の仕切り板42Aの上面に積み重ねられた3段のフィルタボックス38、及び最上段の仕切り板42Cの上面に積み重ねられた3段のフィルタボックス38は、それぞれ上下が開口とされた箱状(矩形の枠状)のフレーム50内に有機系ガス(有機物のガス)を除去するケミカルフィルタ51を保持したものである。また、中段の仕切り板42Bの上面に積み重ねられた3段のフィルタボックス40は、それぞれ上下が開口とされた箱状(矩形の枠状)のフレーム55内にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガス(アルカリ性物質のガス)及び酸性ガス(酸性物質のガス)を除去するケミカルフィルタ56を保持したものである。
 各フィルタボックス38,40の高さは例えば200~400mmであり、各フィルタボックス38,40の重量は10~20kg程度である。
 有機系ガス除去用のケミカルフィルタ51としては、例えば活性炭型フィルタ又はセラミックス型フィルタ等が使用可能である。また、アルカリ系ガス及び酸性ガス除去用のケミカルフィルタ56としては、添着剤活性炭型フィルタ、イオン交換樹脂型フィルタ、イオン交換繊維型フィルタ、又は添着剤セラミックス型フィルタ等を使用することができる。また、フレーム50,55、仕切り板42A~42C、ケーシング28、及びドア29は、それぞれ耐食性があり脱ガス等の少ない材料、例えば表面に酸化皮膜(酸化アルミニウム等)が形成されたアルミニウム(アルマイト処理されたアルミニウム)、又はステンレス鋼等から形成されている。なお、フレーム50,55等は、耐食性があり脱ガスの少ない樹脂材料を含む材料(ポリエチレンで覆った合板、又はフッ素系樹脂等)等で形成することも可能である。
 なお、有機系ガスを除去することで、チャンバ10の露光室10a内で露光光ELの透過率が向上し、かつ有機系ガスと露光光ELとの相互作用によって光学素子の表面に形成される曇り物質の発生が抑制される。また、アルカリ系ガス及び酸性ガスを除去することによって、ウエハWのフォトレジストの特性の変化等が抑制される。特に、フォトレジストが化学増幅型フォトレジストである場合には、空気中にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガスがあると、発生した酸が反応してフォトレジスト表面に難溶化層ができる恐れがある。従って、特にアンモニアやアミン等のアルカリ系ガスの除去が有効である。
 なお、図1のローダ室10b内のフィルタボックス63,64内のケミカルフィルタの構成は、ケミカルフィルタ51,56の構成と同様である。ただし、フィルタボックス63,64はフィルタボックス38,40よりも小型である。
 また、図2において、仕切り板42A及び42C上の全部で6個のフィルタボックス38のフレーム50の長手方向(Y方向)の両方の側面には、案内溝(第1凸凹形成部)52,53によって対称に凹凸が形成されている。
 本実施形態において、この案内溝52,53は、フレーム50の側面に直接形成されているため、フレーム50の側面がフィルタボックス38をケーシング28内の所定位置に搬入するための案内ガイド面として機能する。フレーム50の両方の側面には、案内溝52,53の上部に作業者が手を掛けるための凹部よりなる取っ手部70,71が取り付けられている。そして、各フィルタボックス38の一方の側面の案内溝52に、それぞれケーシング28の内面に固定された円柱状の軸部材(ガイド)48A,48B,48C,48G,48H,48Iの先端部が係合している。そして、各フィルタボックス38の他方の側面の案内溝53に、それぞれケーシング28の内面に軸部材48A~48Iと対向するように固定された円柱状の軸部材49A,49B,49C,49G,49H,49Iの先端部が係合している。軸部材48A~48I及び軸部材49A~49Iは互いに同じ形状であり、それぞれケーシング28の内面に着脱可能にネジ止めで固定されている。軸部材48A,49A, 49C,49G,49H,49Iによって、フィルタボックス38のフレーム50のそれぞれがX方向(短辺方向)及びY方向に位置決めされる。
 また、図2において、仕切り板42B上の3個のフィルタボックス40のフレーム55の長手方向(Y方向)の両方の側面には、案内溝(第2凹凸形成部)57,58によって凹凸が形成されている。本実施形態において、この案内溝57,58は、フレーム55の側面に直接形成されているため、フレーム55の側面がフィルタボックス40をケーシング28内の第2空間28dの所定位置に搬入するための案内ガイド面として機能する。フレーム55の両方の側面には、案内溝57,58の上部に取っ手部70,71が取り付けられている。そして、各フィルタボックス40の一方の側面の案内溝57に、それぞれケーシング28の内面に固定された円柱状の軸部材72D,72E,72Fの先端部が係合している。そして、各フィルタボックス40の他方の側面の案内溝58に、それぞれケーシング28の内面に軸部材72D~72Fに対向するように固定された円柱状の軸部材73D,73E,73Fの先端部が係合している。軸部材72D,73D等によって、3個のフィルタボックス40のフレーム55がX方向、Y方向に位置決めされた状態で、かつ自重によって固定されている。
 軸部材72D~72F,73D~73Fの形状は互いに同じであり、軸部材72Dの形状は軸部材48Aと同様である。ただし、後述のように、軸部材72Dの先端部の直径φDは軸部材48Aの先端部の直径φAよりも大きく形成されている(図4(B)、(D)参照)。このように収容ボックス27は、軸部材48A~48I,49A~49I及び72D~72F,73D~73Fを備えている。
 なお、下段のフィルタボックス38のフレーム50は、仕切り板42Aの上面に対し、位置決めされた状態でかつ自重によって固定されている。また、中段のフィルタボックス40のフレーム55は、下段のフィルタボックス38の上端面及び仕切り板42Bの上面に対し、位置決めされ、かつ自重によって固定されている。さらに上段のフィルタボックス38のフレーム50は、中段のフィルタボックス40の上端面及び仕切り板42Cの上面に対し、位置決めされ、かつ自重によって固定されている。
 この場合、フィルタボックス38のフレーム50と、フィルタボックス40のフレーム55とは、互いに外形(外寸法)が同じで、Y方向の両側面に形成されている案内溝52,53及び案内溝57,58の形状が互いに異なっている。本実施形態では、フレーム55の案内溝57,58の幅がフレーム50の案内溝52,53の幅よりも広く形成されている。このため、フレーム55の案内溝57及び58に係合する軸部材72D,73Dの先端部の直径φDは、フレーム50の案内溝52及び53に係合する軸部材48A,49Aの先端部の直径φAより大きく形成されている(図4(B)、(D)参照)。これによって、作業者の視覚または感覚により、仕切り板42A,42C上にアルカリ系ガス及び酸性ガスを除去するためのケミカルフィルタ56を有するフィルタボックス40を設置することが防止され、逆に仕切り板42B上に有機系ガスを除去するためのケミカルフィルタ51を有するフィルタボックス38を設置することが防止される。
 また、フィルタボックス38を固定する軸部材48A~48I,49A~49Iのケーシング28の前面からの距離と、フィルタボックス40を固定する軸部材72D~72F,73D~73Fのケーシング28の前面からの距離とは等しく設定されている。言い換えると、軸部材48A~48Iと軸部材72D~72FとはほぼZ軸に平行な直線に沿って配置され、軸部材49A~49Iと軸部材73D~73FとはほぼZ軸に平行な直線に沿って配置されている。このため、ケーシング28内に位置決めした状態で、6段のフィルタボックス38のそれぞれの中心、及び3段のフィルタボックス40のそれぞれの中心は、Z軸に平行な同一の直線に沿って配置される。
 また、ケーシング28の前面にフィルタボックス38及び40を出し入れするための矩形の窓部28bが形成され、ドア29には、ドア29でケーシング28の窓部28bを閉じたときに、窓部28bの周辺及び仕切り板42B,42Cの端部とドア29との間を密閉するためのガスケット46が固定されている。ガスケット46は、耐食性に優れ、かつ脱ガスの少ない材料、例えばテフロン(デュポン社の登録商標)のシート、又はシリコンゴムのシート等から形成できる。
 次に、図3(A)は、図2の収容ボックス27のケーシング28を正面(前面)から見て、かつ一部を切り欠いた図である。図3(A)において、仕切り板42A~42Cにはそれぞれフィルタボックス38,40を通過した空気ARを通す開口42Aa,42Ba,42Caが形成されている。また、フィルタボックス38のフレーム50、及びフィルタボックス40のフレーム55の底面にはそれぞれ載置面との間の気密性を高めるための矩形の枠状のガスケット54(設置面に対して離脱可能な封止材)が固定されている。ガスケット54の材料は、耐食性に優れ、かつ脱ガスの少ない材料、例えばテフロン(デュポン社の登録商標)のシート、又はシリコンゴムのシート等から形成できる。なお、ガスケット54の材料は、ガスケット46の材料と同様であってもよい。この結果、ケーシング28の開口28aが形成された上板と仕切り板42Cとで挟まれた空間28c内の気体は、必ず3段のフィルタボックス38のケミカルフィルタ51を通過した後、開口42Caを通って、仕切り板42B及び42Cで挟まれた空間28dに流入する。同様に、空間28d内の気体は、3段のフィルタボックス40のケミカルフィルタ56を通過した後、開口42Baを通って、仕切り板42A及び42Bで挟まれた空間28eに流入する。同様に、空間28e内の気体は、必ず3段のフィルタボックス38のケミカルフィルタ51を通過した後、開口42Aa、仕切り板42Aの底面の空間28f、及びケーシング28の背面の開口28gを通って、図2の第1ダクト32に流れる。従って、ケーシング28の上部の開口28aから流入する空気ARは、必ず3段の有機系ガス除去用のフィルタボックス38、3段のアルカリ系ガス及び酸性ガス除去用のフィルタボックス40、及び3段の有機系ガス除去用のフィルタボックス38を通過して図1の空調装置30に供給されるため、チャンバ10内には不純物を高度に除去した空気が供給される。
 また、図3(A)において、軸部材48A~48I,49A~49I及び軸部材72D~72F,73D~73Fは、代表的に軸部材48C,49C及び72F,73Fで示すように、ケーシング28の側面(内側)の互いに同じ大きさのネジ穴81C,82C及び81F,82Fにそれぞれネジ部48Ca,49Ca及び72Fa,73Faによって固定されている。従って、軸部材48A~48C,48G~48I及び49A~49C,49G~49Iの代わりに、それぞれ軸部材72D,73Dと同じ形状の先端部がより太い軸部材を固定して、フィルタボックス38の代わりにフィルタボックス40を配置することが可能である。逆に、軸部材72D~72F,73D~73Fの代わりに、軸部材48A,49Aと同じ形状の先端部がより細い軸部材を固定して、フィルタボックス40の代わりにフィルタボックス38を配置することも可能である。
 図3(B)の拡大断面図で示すように、一例として、軸部材48Aは、ケーシング28の内面のネジ穴に螺合されるネジ部48Aaと、ネジ部48Aaに続く第1ロッド部48Abと、第1ロッド部48Abに続く細い第2ロッド部48Acと、第2ロッド部48Acに回転軸受け48Adを介して連結された回転体48Aeとから構成されている。ネジ部48Aa、第1ロッド部48Ab、及び第2ロッド部48Acは同一の部材から形成されている。軸部材48Aの回転体48Aeがフィルタボックス38の案内溝52内に配置され、フィルタボックス38を移動するときに回転体48Aeが回転する。さらに、反対側の軸部材49Aも先端の回転体(不図示)が反対側の案内溝53内に配置されるため、フィルタボックス38を円滑に移動可能である。
 軸部材72D,73Dの先端部にも、軸部材48Aと同様に回転軸受けを介して回転体48Aeより直径の大きい回転体(不図示)が固定されている。そして、軸部材72D,73Dの回転体がフィルタボックス40の案内溝57,58内に配置されるため、フィルタボックス40を円滑に移動可能である。
 また、図3(A)において、ケーシング28の両側面とフィルタボックス38,40のY方向の側面との間には、作業者が手を差し込むことが可能なスペースが確保されている。これによって、フィルタボックス38,40の搬入時及び搬出時に、作業者は図2のケーシング28内で、フィルタボックス38,40の側面の取っ手部70,71に手を掛けてフィルタボックス38,40を移動できる。
 次に、フィルタボックス38のフレーム50の案内溝52,53及びフィルタボックス40のフレーム55の案内溝57,58の形状につき説明する。
 ここで、フィルタボックス38のフレーム50について、ケーシング28に挿入されたときにケーシング28の前面(ケーシング28の背面を一方の側面の側端である場合、一方の側端と反対側の側端である)28kに対向する面をフレーム50の前面50a(第1面)、ケーシング28の後面28jに対向する面をフレーム50の背面50b(第2面)、ケーシング28の側面28m、28nに対向する面をフレーム50の側面50c,50d(第3及び第4面)と称する。なお、本実施形態では、フレーム50の側面50c,50dは、フレームの前面50a及びフレーム50bに対して直交しているが、直交に限定されない。例えば、フレーム50の側面50c,50dに対して、フレームの前面50a又はフレーム50bの少なくとも一方が、交差(90度に対して傾斜)していてもよい。フレーム50の前面50aと背面50bに対して上側の面を上面50f、フレーム50の前面50aと背面50bに対して下側の面を底面50e(図4(A)参照)と称する。後述するフィルタボックス40のフレーム55の各面についても、フィルタボックス38のフレーム50と同様にして特定する。
 図4(A)に示すように、第1のフィルタボックス38のフレーム50の長手方向の一対の側面50c,50dには、案内溝(第1凹凸形成部)52,53が形成されている。案内溝52は、フレーム50の側面50cの上端150と下端152との間に配置され、かつフレーム50の後側端154又は背面50bに連通する第1溝部(第1凹部)52aと、第1溝部52aに連通し、かつフレーム50の上端150(上面50fの方向)に向かって延びる第2溝部(第2凹部)52bとを有する。案内溝52により側面50cを上側部52eと下側部52fに分割している。第1溝部(横凹部)52aはフレーム50の底面50eと上面50fとの間にそれらの面に沿って横方向(X方向)に延在するように形成され、第2溝部(縦凹部)52bはフレーム50の前側端156と後側端154の間に、すなわち、前面50aと背面50bとの間にそれらの面に沿って縦方向(Z方向)に延在するように形成されている。
 さらに、案内溝52は、第1溝部52aと第2溝部52bとが連通する位置に形成されて、フレーム50の前面50a側からフレーム50の後側端154側又は背面50b側に向かって次第に幅が狭くなる第1テーパ部52cと、第1溝部52aの背面50bに連通する部分に形成されて、フレーム50の前面50a側から背面50b側に向かって次第に幅が広くなる第2テーパ部52dとを有する。第1溝部52aの上面50f側のエッジ部50ae(案内溝52により分割された側面50cの上側部52eの下端)と第2溝部52bの背面50b側のエッジ部52be(案内溝52により分割された側面50cの上側部52eの側端)とは第1テーパ部52cで接続されている。
 また、図4(B)の側面図で示すように、フレーム50の第1溝部52a及び第2溝部52bの幅a1は、図2のケーシング28内に設けられている軸部材48Aの先端部の直径φAよりも或る程度又はわずかに広く設定されている。これによって、軸部材48Aは、案内溝52に沿ってフレーム50の背面50bと上面50fとの間を円滑にフレーム50に対して相対移動可能(スライド移動可能)である。
 なお、フレーム50の他方の側面50dの案内溝53の形状は案内溝52とフレーム50の前後方向の中心線(不図示)に対して対称(以下では単に「対称」という。)又は同一形状であるため、その説明を省略する。
 また、図4(C)に示すように、第2のフィルタボックス40のフレーム55の長手方向の一対の側面55c,55dには、案内溝(第2凹凸形成部)57,58が形成されている。案内溝57により側面55cを第1部(小部)57eと第2部(大部)57fに分割している。案内溝57は、フレーム55の側面55cの上端160と下端162との間に配置され、かつフレーム55の後側端164または背面55bに連通する第1溝部57a(第3凹部)と、第1溝部57aに連通し、かつフレーム55の上端160(上面55fの方向)に向かって延びる第2溝部57b(第4凹部)とを有する。第1溝部57aはフレーム55の底面55eと上面55fとの間に形成され、第2溝部57bはフレーム55の側面55cの後側端164と前側端166との間、すなわち、前面55aと背面55bとの間で、前面55aに近い位置に形成されている。
 さらに、案内溝57も、第1溝部57aと第2溝部57bとが連通する位置に形成されて、フレーム55の背面55bに向かって次第に幅が狭くなる第1テーパ部57cと、第1溝部57aの背面55bに連通する部分に形成されて、背面55bに向かって次第に幅が広くなる第2テーパ部57dとを有する。第1溝部57aの上面55f側のエッジ部57ae(第1部57eの下端)と第2溝部57bの背面55b側のエッジ部57be(第1部57eの側端)とは第1テーパ部57cで接続されている。
 また、図4(D)の側面図で示すように、第1溝部57a及び第2溝部57bの幅b1は、図2のケーシング28内に設けられている軸部材72Dの先端部の直径φDよりも或る程度又はわずかに広く設定されている(φD<b1)。これによって、軸部材72Dは、案内溝57に沿ってフレーム55の背面55bと上面55fとの間を円滑にフレーム55に対して相対移動可能(スライド移動可能)である。本実施形態では、案内溝57の溝部57a,57bの幅b1は、図4(B)の案内溝52の溝部52a,52bの幅a1より大きく(a1<b1)、軸部材72Dの先端部の直径φDは軸部材48Aの先端部の直径φAよりも大きく(φA<φD)、且つ軸部材72Dの先端部の直径φDは、案内溝52の溝部52a,52bの幅a1よりも大きい(a1<φD)。これにより、軸部材72Dの先端部は図4(B)のフレーム50の案内溝52(溝部52a,52b)を通過できない。なお、案内溝57の溝部57a,57bの幅b1と、案内溝52の溝部52a,52bの幅a1との差は、5mm以上、好ましくは10mm以上に設定することができる。
 また、フィルタボックス40のフレーム55の前面55aに対する第2溝部57bの中心の距離a4は、フィルタボックス38のフレーム50の前面50aに対する第2溝部52bの中心の距離a4と同じである。さらに、フレーム55の第1溝部57aの上面55fからの距離a2は、フレーム50の第1溝部52aの上面50fからの距離a2と同じであり、取っ手部70はフレーム55及び50においてほぼ同じ位置に設けられている。この場合、フレーム55の第1溝部57aの中心の上面55fからの距離b3は、フレーム50の第1溝部52aの中心の上面50fからの距離a3よりも長くなっている。
 なお、フレーム55の他方の側面55dの案内溝58の形状は案内溝57と対称であるため、その説明を省略する。
 また、フレーム50,55は、例えばモールド成形等によって製造可能である。なお、フレーム50の第1溝部52aの中心の上面50fからの距離a3と、フレーム55の第1溝部57aの中心の上面55fからの距離b3とをほぼ等しくすることも可能である。この場合には、フレーム55の第1溝部57aと上面55fとの距離が短くなるため、フレーム55側の取っ手部70,71の大きさをフレーム50側の取っ手部70,71より小さくしてもよい。
 次に、図4(A)のフィルタボックス38を図2のケーシング28の仕切り板42Aの上面に設置する場合につき説明する。この場合、図5(A)に示すように、作業者はフレーム50の取っ手部70,71を介してフィルタボックス38を保持した状態で、ケーシング28の1対の軸部材48A,49Aの前方にフィルタボックス38(フレーム50)の案内溝52,53の第1溝部52a等を移動する。
 なお、未使用のフィルタボックス38には、フレーム50の第1溝部52aの入り口に薄いフィルム59Aが剥離可能に張設されている。そして、矢印B1で示すように、フィルタボックス38を窓部28bを通してケーシング28内に押し込み、図5(B)に矢印B2で示すように、第1溝部52aに沿って軸部材48Aがスライド可能にフレーム50に対して相対移動するように、フィルタボックス38をさらに押し込む。これによって、フィルム59Aが剥離するため、次にフィルタボックス38を搬出する際に、このフィルタボックス38が使用済みであることが確認できる。また、フレーム50の第1溝部52a等の上端のエッジ部が軸部材48A,49Aの先端部(回転体)に沿って移動するため、フィルタボックス38の重量が大きい場合でも、フィルタボックス38を容易にケーシング28内に押し込むことができる。
 その後、図5(C)に示すように、フィルタボックス38の第2溝部52bが軸部材48Aに達した後、フィルタボックス38の自重によって第2溝部52bに沿って軸部材48Aがフレーム50に対して相対移動するように、矢印B3で示すように、フィルタボックス38を下げて仕切り板42Aの上面に載置する。この結果、図5(D)に示すように、フィルタボックス38は、案内溝52,53の第2溝部52b等の中間の位置に軸部材48A,49Aが停止した状態で、仕切り板42A上に載置される。これによって、フィルタボックス38は、仕切り板42Aの開口42Aaを覆うように正確にX-Y方向に位置決めされた状態で、かつ安定に載置される。
 さらに、第2テーパ部52dがあるため、第1溝部52aを軸部材48Aに容易に案内して係合可能である。また、第1テーパ部52cがあるため、案内溝52の第1溝部52aの次に第2溝部52bを容易に軸部材48Aに係合可能である。第1テーパ部52cにより、操作者は、第2溝部52bの位置、ひいては、フィルタボックス38の挿入方向(X方向)の設置位置の把握が容易となる。
 図2の他のフィルタボックス38も同様にフィルタボックス38の上面又は仕切り板42Cの上面に載置できる。
 一方、図4(C)のフィルタボックス40を図2のケーシング28の仕切り板42Bの上面に設置する場合には、図6(A)に示すように、作業者はフレーム55の取っ手部70,71を介してフィルタボックス40を保持する。この状態で作業者は、ケーシング28の1対の軸部材72D,73Dの前方にフィルタボックス40(フレーム55)の案内溝57,58の第1溝部57a等を移動する。未使用のフィルタボックス40には、第1溝部57aの入り口に薄いフィルム59Bが剥離可能に張設されている。そして、矢印B5で示すように、フィルタボックス40を窓部28bを通してケーシング28内に押し込み、第1溝部57aを軸部材72Dに係合させることで、フィルム59Bが剥離する。
 続いて、図6(B)に矢印B6で示すように、フィルタボックス40をさらにスライド可能に押し込むことによって、図6(C)に示すように、フィルタボックス40の第2溝部57bが軸部材72Dに達する。この場合にも、フレーム55の第1溝部57a等の上端のエッジ部が軸部材72D,73Dの先端部(回転体)に沿って移動するため、フィルタボックス40の重量が大きい場合でも、フィルタボックス40を容易にケーシング28内に押し込むことができる。その後、第2溝部57bに沿って軸部材72Dがフレーム55に対して相対移動するように、矢印B7で示すように、フィルタボックス40を下げて仕切り板42Bの上面に載置する。この結果、図6(D)に示すように、フィルタボックス40は、案内溝57,58の第2溝部57b等のほぼ中間に軸部材72D,73Dが位置した状態で、仕切り板42B上に載置される。これによって、フィルタボックス40は、仕切り板42Bの開口42Baを覆うように正確にX-Y方向に位置決めされた状態で、かつ安定に載置される。
 図2の他のフィルタボックス40も同様に別のフィルタボックス40の上面に載置できる。その後、図2のドア29を閉じることによって、フィルタ装置26が使用可能となり、フィルタ装置26を通過した清浄な空気を露光装置EXのチャンバ10内に供給できる。
 次に、フィルタ装置26のフィルタボックス38,40を交換する場合には、ケーシング28のドア29が開かれる。そして、上段のフィルタボックス38を中段のフィルタボックス40の上方から搬出する。その後、中段のフィルタボックス40を下段のフィルタボックス38の上方から搬出し、最後に、下段のフィルタボックス38を仕切り板42Aから搬出する。上段、中段、下段のフィルタボックスの搬出動作は同じ動作であるため、以下、具体的な搬出動作について、下段のフィルタボックス38を仕切り板から搬出する場合を例に説明する。
 上段のフィルタボックス38、中段のフィルタボックス40、及び下段の2つのフィルタボックス38を搬出した後、仕切り板42Aから下段のフィルタボックス38を搬出する場合を想定する。このとき、作業者はフィルタボックス38の取っ手部70,71に手を掛けて、図5(C)に矢印C1で示すように、案内溝52の第2溝部52bに沿って軸部材48Aがスライド可能にフレーム50に対して相対移動するように、フィルタボックス38を上方に持ち上げる。その後、案内溝52の第1テーパ部52cが軸部材48Aに達した後、図5(B)に矢印C2で示すように、第1溝部52aに沿って軸部材48Aがスライド可能にフレーム50に対して相対移動するように、フィルタボックス38を前方(フィルタボックス38の前面側)に引き抜く。この場合にも、フィルタボックス38の重量は軸部材48A,49Aで支えられるため、フィルタボックス38を容易に引き抜くことができる。その後、図5(A)に矢印C3で示すように、さらにフィルタボックス38をケーシング28の前方に引き抜くことで、フィルタボックス38を搬出できる。この際に、案内溝52の第1テーパ部52cがあるため、軸部材48Aに沿って案内溝52の第2溝部52bから第1溝部52aまで円滑に移動できる。
 同様に他のフィルタボックス38も容易に搬出できる。その後、未使用のフィルタボックス38をケーシング28に設定する際には、図5(A)~図5(D)までの動作を繰り返せばよい。
 また、例えば仕切り板42Bの上面からフィルタボックス40を搬出する際には、作業者はフィルタボックス40の取っ手部70,71に手を掛けて、図6(C)に矢印C5で示すように、案内溝57の第2溝部57bに沿って軸部材72Dがスライド可能にフレーム55に対して相対移動するように、フィルタボックス40を持ち上げる。その後、案内溝57の第1テーパ部57cが軸部材72Dに達した後、図6(B)に矢印C6で示すように、第1溝部57aに沿って軸部材72Dがスライド可能にフレーム55に対して相対移動するように、フィルタボックス40を前方に引き抜く。この場合にも、フィルタボックス40の重量は軸部材72D,73Dで支えられるため、フィルタボックス40を容易に引き抜くことができる。その後、図6(A)に矢印C7で示すように、さらにフィルタボックス40をケーシング28の前方に引き抜くことで、フィルタボックス40を搬出できる。
 同様に他のフィルタボックス40も容易に搬出できる。その後、未使用のフィルタボックス40をケーシング28内に設置する際には、図6(A)~図6(D)までの動作を繰り返せばよい。
 本実施形態の効果等は以下の通りである。
 (1)本実施形態の露光装置EXは、フィルタ装置26及び空調装置30を含む全体空調システムを備えており、フィルタ装置26は、ケミカルフィルタ51(第1フィルタ)及びケミカルフィルタ56(第2フィルタ)を含む複数のケミカルフィルタを保持する複数のフィルタボックスを備えている。すなわち、そのフィルタボックスは、ケミカルフィルタ51を保持するとともに、一対の側面50c,50dに案内溝(第1凹凸形成部)52,53が設けられた箱状の第1のフレーム50を有する第1のフィルタボックス38と、ケミカルフィルタ56を保持するとともに、一対の側面55c,55dに案内溝(第2凹凸形成部)57,58が設けられ、ケーシング28(容器)内に配置される箱状の第2のフレーム55を有する第2のフィルタボックス40と、を備えている。そして、フレーム50の案内溝52は、フレーム50の背面50bに連通する第1溝部(第1凹部)52aと、第1溝部52aに連通し、かつフレーム50の上端に向かって延びる第2溝部(第2凹部)52bとを有し、フレーム55の案内溝57は、フレーム55の背面55bに連通する第1溝部(第3凹部)57aと、第1溝部57aに連通し、かつフレーム55の上端に向かって延びる第2溝部(第4凹部)57bとを有し、第1溝部52a及び第2溝部52bと、第1溝部57a及び第2溝部57bとは、互いに幅が異なっている。
 また、本実施形態のフィルタ装置26は、第1及び第2のフィルタボックス38,40と、フィルタボックス38及び40のフレーム50及び55を収容する収容ボックス(収容部)27と、を備えている。そして、収容ボックス27は、フレーム50の第1溝部52aに係合してフレーム50を支持するとともに、フレーム50の第2溝部52bに係合してフレーム50の支持を解除する棒状の軸部材48A~48C,48G~48I(第1係合部)と、フレーム55の第1溝部57aに係合してフレーム55を支持するとともに、フレーム55の第2溝部57bに係合してフレーム55の支持を解除する棒状の軸部材72D~72F(第2係合部)と、を有する。
 本実施形態によれば、フレーム50,55を収納するケーシング28側に軸部材48A等及び軸部材72D等を設けておき、フレーム50,55の案内溝52,57に沿ってそれぞれ軸部材48A,72D等がフレーム50、55に対して相対的に移動するように、フレーム50,55をガイドしながら移動することによって、フレーム50,55のケーシング28に対する設置を効率的に、かつ容易に位置決めできるように行うことができる。さらに、フレーム50,55を逆方向に移動することで、フレーム50,55をケーシング28から効率的に搬出できる。従って、ケーシング28内の複数のフィルタボックス38,40(ひいてはケミカルフィルタ51,56)の交換を効率的に行うことができる。
 また、フレーム50の案内溝52の第1溝部52a及び第2溝部52bの幅a1と、フレーム55の案内溝57の第1溝部57a及び第2溝部57bの幅b1とは異なっており、本実施形態では幅a1に対して幅b1は広くなっている。これに応じて、案内溝52に係合する軸部材48A等の先端部の直径φAに対して、案内溝57に係合する軸部材72D等の先端部の直径φDは大きく形成されている。このため、作業者の視覚または感覚により、ケーシング28内で、フレーム50(フィルタボックス38)をフレーム55(フィルタボックス40)が設置されるべき位置に誤って設置すること、及びフレーム55をフレーム50が設置されるべき位置に誤って設置することが予防される。特に、軸部材72Dの先端部の直径φDが案内溝52の第1溝部52a(及び第2溝部52b)の幅a1より大きいと、フレーム50をフレーム55が設置されるべき位置に誤って設置することが物理的に防止できる。
 (2)また、フレーム50の一対の側面の案内溝52,53の形状は対称であり、フレーム55の一対の側面の案内溝57,58の形状は対称である。さらに、ケーシング28内には、案内溝52,53に対応して対向するように軸部材48A等及び49A等が固定され、案内溝57,58に対応して対向するように軸部材72D~72F及び73D~73Fが固定されている。従って、ケーシング28に対するフレーム50(フィルタボックス38)の着脱及びフレーム55(フィルタボックス40)の着脱を短時間に効率的に行うことができる。
 なお、フレーム50及び55の案内溝52,53及び57,58はそれぞれほぼ対称に形成されていればよい。
 さらに、フレーム50の一方の側面にのみ案内溝52を設け、これに対向する他方の側面は平面のままでもよく、フレーム55の一方の側面にのみ案内溝57を設け、これに対向する他方の側面は平面のままでもよい。この場合には、ケーシング28内には軸部材48A~48C,48G~48I及び72D~72Fのみを固定しておけばよい。また、一方の案内溝52,57が例えば軸部材48A,72Dに沿って相対移動するようにフレーム50,55を移動することで、フレーム50,55を比較的容易にケーシング28内に設定できるとともに、フレーム50,55をケーシング28から容易に搬出可能である。
 (3)また、フィルタボックス38とフィルタボックス40とはケーシング28内に互いに重なるように配置されている。
 なお、ケーシング28内にフレーム50とフレーム55とを重ねて配置するとは、フレーム50とフレーム55とを濾過対象の気体の流れに沿って配置することをも意味している。これによって、その気体からの不純物の除去を効率的に行うことができる。
 (4)また、フレーム50,55の案内溝52,57は、第1溝部52a,57aと第2溝部52b,57bとが連通する位置に形成されて、フレーム50,55の背面に向かって次第に幅が狭くなる第1テーパ部52c,57cを有する。従って、案内溝52,57に対する軸部材49A,73D等の相対的な移動を円滑に行うことができる。
 なお、第1テーパ部52c,57cは必ずしも設けなくともよい。
 (5)また、案内溝52,57は、第1溝部52a,57aの背面に連通する部分に形成され、背面に向かって次第に幅が広くなる第2テーパ部52d,57dを有する。従って、第1溝部52a,57aを容易に軸部材48A,72D等に係合できる。なお、第2テーパ部52d,57dも省略可能である。
 (6)また、フレーム50,55の第1溝部52a,57aとフレーム50,55の上端との間に取っ手部70(第5凹部)が設けられているため、作業者が容易にフレーム50,55(フィルタボックス38,40)を搬送できる。なお、取っ手部70はフレーム50,55の一方の側面に設けるだけでもよい。また、例えばフレーム50,55の側面50c,50d及び55c,55dを粗面としておくことによって、取っ手部70を省略することも可能である。
 (7)また、軸部材48A及び72Dは、フレーム50及び55の案内溝52及び57と接触する(係合する)部分が、回転軸受け48Ad等を介して支持されているため、フレーム50,55の移動を極めて円滑に行うことができる。なお、軸部材48A,72Dの先端部の表面粗さを良好に仕上げておくことによって、軸部材48A,72Dの先端部から回転軸受け及び回転体を省略することも可能である。
 (8)また、フレーム50,55の第1溝部52a,57aの入り口に剥離可能にフィルム59A,59Bが設けられているため、フレーム50,55内のケミカルフィルタが使用済みか未使用かを容易に確認できる。
 なお、この構成に限らず、フィルムに切れ目が入ったかどうかで使用の有無を識別してもよい。また、フィルム59A,59Bは、第1溝部52a,57a及び第2溝部52b,57bのうちのどの部分に設けておいてもよい。また、フレーム50,55にはフィルム59A,59Bを設けることなく、他の方法(例えば作業者がラベルを剥離する等の方法)でケミカルフィルタの使用の有無を確認してもよい。
 (9)また、フレーム50内のケミカルフィルタ51(濾材)は、その中を通過する気体中の有機系ガス(有機物)を除去し、フレーム55内のケミカルフィルタ56(濾材)は、その中を通過する気体中のアルカリ性ガス及び酸性ガスを除去しているため、露光本体部4が収納されるチャンバ10内に不純物が高度に除去された空気を供給できる。
 (10)また、本実施形態の露光装置EXは、露光光ELでレチクルRのパターン及び投影光学系PLを介してウエハW(基板)を露光する露光装置において、ウエハWを露光する露光本体部4を収納するチャンバ10と、本実施形態のフィルタ装置26と、チャンバ10の外部から取り込まれた空気をフィルタ装置26を介してチャンバ10内に送風する空調装置30と、を備えている。
 本実施形態によれば、フィルタボックス38,40(ケミカルフィルタ51,56)の設置及び交換を効率的に行うことができ、フィルタボックス38,40のフレーム50,55間の位置決めを高精度に行うことができる。従って、露光装置のメンテナンスを効率的に行うことができ、かつチャンバ10内の空気の不純物を高精度に除去できる。
 なお、本実施形態において、ローダ室10b内の局所空調装置60のフィルタボックス63,64のフレームとしても、フィルタボックス38,40のフレーム50,55と同様の案内溝が形成されたフレームを使用し、フィルタボックス63,64をケーシング28と同様に軸部材48A,49A,72D,73D等を備えたケーシングに収納してもよい。
 本実施形態では、軸部材72Dの先端部の直径φDは軸部材48Aの先端部の直径φAよりも大きく且つ軸部材72Dの先端部の直径φDは、案内溝52の溝部52a,52bの幅a1よりも大きく(φA<a1<φD)することで、軸部材72Dの先端部がフレーム50の案内溝52(溝部52a,52b)を通過できなくした。しかし、必ずしも軸部材72Dの先端部の直径φDを案内溝52の溝部52a(52b)の幅a1よりも大きくしなくてもよい。軸部材48Aの先端部の直径φAより軸部材72Dの先端部の直径φDを大きくし、案内溝52の溝部52a(52b)の幅a1より案内溝57の溝部57a(57b)の幅b1を大きくすることで、作業者の感覚または視覚を拠り所にして、ケーシング28内で、フレーム50(フィルタボックス38)をフレーム55(フィルタボックス40)が設置されるべき位置に誤って設置すること、及びフレーム55をフレーム50が設置されるべき位置に誤って設置することが予防される。この場合、軸部材48Aの先端部の直径φAと案内溝52の溝部52a(52b)の幅a1との関係(比率または差)と、軸部材72Dの先端部の直径φDと案内溝57の溝部57a(57b)の幅b1との関係(比率または差)をほぼ同一とすることができる。
 [第2の実施形態]
 次に、第2の実施形態につき図7を参照して説明する。本実施形態は、露光装置が備えるフィルタ装置の所定のフィルタボックスのフレームの幅及び案内溝(凹凸形成部)の形状(深さ)を変えたものである。以下、図7において、図3(A)に対応する部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
 図7は、本実施形態のフィルタ装置26Aの収容ボックス27Aのケーシング28を正面(前面)から見て、かつ一部を切り欠いた図である。図7において、ケーシング28内の上下の仕切り板42A及び42C上にそれぞれケミカルフィルタ51を保持する3段の第1のフィルタボックス38が載置され、中央の仕切り板42B上にそれぞれケミカルフィルタ56を保持する3段の第2のフィルタボックス40Aが載置されている。ケーシング28の内面には、仕切り板42A,42C上のフィルタボックス38のフレーム50の一対の側面の案内溝52及び53(第1凹凸形成部)に係合する軸部材48A~48C及び49A~49C(第1係合部)が着脱可能に固定されている。
 また、仕切り板42B上の第2のフィルタボックス40Aは、ケミカルフィルタ56を保持する上下に開口が形成された箱状のフレーム55Aを有する。フレーム55AのY方向の幅は、フレーム50のY方向の幅より狭いとともに、フレーム55AのY方向の一対の側面に、それぞれ案内溝52,53と同じ形状のそれぞれ互いに連結された第1溝部(第3凹部)及び第2溝部(第4凹部)を有する案内溝52A,53A(第2凹凸形成部)が対称に形成されている。フレーム55Aの底面には、フレーム50の底面に固定されたガスケット54よりも小さい矩形の枠状のガスケット54Aが固定されている。ここで、フィルタボックス38のフレーム50の+Y方向の側面において、案内溝52を囲む面を外面S1、案内溝52内の凹面を内面S3と呼び、フィルタボックス40Aのフレーム55Aの+Y方向の側面において、案内溝52Aを囲む面を外面SA1、案内溝52A内の凹面を内面SA3と呼ぶ。
 本実施形態において、フレーム50及びフレーム55Aのそれぞれの中心は、Z軸に平行な同一直線上にあり、フレーム55Aの外面SA1はフレーム50の案内溝52の内面S3よりも内側(-Y方向側)にある。このとき、フレーム55Aの案内溝52Aの内面SA3はフレーム50の案内溝52の内面S3よりも内側にあるため、案内溝52Aは案内溝52より深いとみなすことも可能である。同様に、フレーム55Aの他方の案内溝53Aもフレーム50の案内溝53より深いとみなすことが可能である。案内溝52A、53Aの深さDA(ここでは、外面S1と内面SA3との間隔)と、案内溝52、53の深さDB(ここでは、外面S1と内面S3の間隔)との差は、10mm以上、好ましくは20mm以上に設定することができる。
 また、ケーシング28の内面には、仕切り板42B上の3段のフィルタボックス40Aのフレーム55Aの一対の側面の案内溝52A,53Aに係合する互いに同じ形状の軸部材74D~74F及び75D~75F(第2係合部)が固定されている。軸部材74F,75Fはネジ部74Fa,75Faがケーシング28のネジ穴81F,82Fに着脱可能に固定され、他の軸部材74D,75D等も同様にネジ止めで着脱可能に固定されている。軸部材74D,75D等の案内溝52A,53Aに係合する先端部は、回転軸受け(不図示)を介して回転可能に支持されている。なお、回転軸受けは省略可能である。
 さらに、軸部材48Cの先端面S2は、フレーム50の外面S1と案内溝52の内面S3との間に位置し、軸部材74Fの先端面SA2は、フレーム55Aの外面SA1と案内溝52Aの内面SA3との間に位置している。この場合、フレーム55Aの外面SA1はフレーム50の内面S3より内側であるため、フレーム55Aの案内溝52Aに係合する軸部材74F(74D,74E)の長さL2は、フレーム50の案内溝52に係合する軸部材48C(48A)の長さL1よりも長い。同様にフレーム55Aの他方の案内溝53Aに係合する軸部材75D~75Fも軸部材49Cよりも長い。特に、ケーシング28に固定された軸部材48A~48C,49A~49Cの長さ(L1)は、軸部材74D~74F,75D~75Fの長さ(L2)に対して、フィルタボックス38(フレーム50)が配置される所定位置に(仕切り板42A上に)フィルタボックス40A(フレーム55A)を載置しようとすると、軸部材48A,49Aがフレーム55Aの案内溝52A,53Aに同時には係合できなくなること及び/または、フィルタボックス40A(フレーム55A)が配置される所定位置に(中央の仕切り板42B上に)フィルタボックス38(フレーム50)を載置しようとすると、軸部材74D,75Dの少なくとも一方が案内溝52,53を通過できなくなる(係合できなくなる)ように調整する(短くする)ことが望ましい。
 なお、軸部材48A~48C,49A~49Cの長さ(L1)と、軸部材74D~74F、75D~75Fの長さL2との差は、ケーシング28内にフィルタボックス38、40を収容する際、ケーシング28の内壁面とフィルタボックス38、40の側面との間隔を考慮して、10mm以上、好ましくは20mm以上に設定することができる。
この他の構成は第1の実施形態と同様である。
 本実施形態の効果等は以下の通りである。
 (1)本実施形態のフィルタボックス38,40A又はフィルタ装置26Aによれば、フレーム50,55Aを収納するケーシング28側に軸部材48A等及び軸部材74D等が設けられている。そして、フレーム50,55Aの案内溝52,52Aに沿ってそれぞれ軸部材48A,74D等が相対的に移動するように、フレーム50,55Aを移動することによって、フレーム50,55Aのケーシング28に対する設置を効率的に、かつ容易に位置決めできるように行うことができる。さらに、フレーム50,55Aを逆方向に移動することで、フレーム50,55Aをケーシング28から効率的に搬出できる。従って、ケーシング28内の複数のフィルタボックス38,40A(ひいてはケミカルフィルタ51,56)の交換を効率的に行うことができる。
 (2)また、フィルタ装置26Aのフィルタボックス40Aのフレーム55Aの案内溝52A,53Aが形成された一対の側面の幅は、フィルタボックス38のフレーム51の案内溝52,53が形成された一対の側面の幅よりも狭く、案内溝52A,53Aは案内溝52,53よりも深いとみなすことが可能である。このため、フィルタボックス38(ケミカルフィルタ51)とフィルタボックス40A(ケミカルフィルタ56)とを外観から容易に識別できる。
 (3)さらに、ケーシング28に固定された軸部材48A~48C,49A~49Cの長さL1を軸部材74D~74F,75D~75Fの長さL2に対して上記の望ましい長さに調整する(短くする)ことにより、仕切り板42A上にフィルタボックス40A(フレーム55A)を載置しようとしても、軸部材48A,49Aはフレーム55Aの案内溝52A,53Aに同時には係合できないため、仕切り板42A上に誤ってフィルタボックス40Aを設置することを防止できる。逆に、中央の仕切り板42B上にフィルタボックス38(フレーム50)を載置しようとすると、軸部材74D,75Dの少なくとも一方が案内溝52,53を通過できないため、仕切り板42B上に誤ってフィルタボックス38を設置することを防止できる。
 本実施形態では、以下のような変形が可能である。
 (1)フィルタボックス40Aのフレーム55AのY方向の幅をフィルタボックス38のフレーム50のY方向の幅と同じにして、フレーム55AのY方向の一対の側面の案内溝52A,53Aの深さを内面SA3まで深く加工してもよい。この場合、軸部材74D,75Dをそのまま使用しても、軸部材74A,75Dに沿ってフィルタボックス40Aを円滑に移動可能であり、かつフィルタボックス38,40Aを外観から容易に識別可能である。
 (2)フィルタボックス40Aのフレーム55Aの一対の側面に、図2のフィルタボックス40のフレーム55に形成された案内溝57,58(凹凸形成部)と同じ形状の幅の広い案内溝を形成してもよい。この場合には、図7の中段の軸部材74D~74F,75D~75Fの代わりに、軸部材74D,75Dと同じ長さで、かつ先端部の直径が図2の軸部材72D,73Dと同じ軸部材を固定することで、ケーシング28に対するフィルタボックス40Aの設置及び搬出を容易に行うことができる。
 また、上記の第1及び第2の実施形態では次のような変形が可能である。
 上記の各実施形態において、フレーム50の側面の案内溝52,53(凹凸形成部)以外の部分を凸部(凸形成部)とした場合、この凸部を別部材で形成してもよい。他のフレーム55,55Aも、このように同様に構成してもよい。
 さらに、上記の各実施形態のフィルタ装置26,26Aには、6段のフレーム50(フィルタボックス38)及び3段のフレーム55,55A(フィルタボックス40,40A)が設置されているが、設置されるフィルタボックス38の個数は任意であり、フィルタボックス40,40Aの個数も任意である。
 また、フィルタ装置26,26Aのケーシング28は仕切り板42A~42Cで複数の空間に仕切られているが、ケーシング28内を仕切り板42A~42Cで仕切ることなく、単にフレーム50及び55(55A)(フィルタボックス38及び40(40A))を例えば交互に積み重ねることも可能である。
 なお、フレーム55,55A内のケミカルフィルタ56は、例えばその中を通過する気体中のアルカリ性物質及び酸性物質の少なくとも一方を除去するフィルタでもよい。
 さらに、フレーム50,55,55A内のフィルタは、ケミカルフィルタ以外の任意のフィルタ(濾材)も使用できる。例えば、フレーム50,55,55A内のフィルタとしては、HEPAフィルタ又はULPAフィルタのような微小な粒子(パーティクル)を除去するための防塵フィルタを用いることも可能である。
 また、上記実施形態では、第2溝部52b,57bがフレーム50,55の上端まで貫通して形成されている例を示したが、第2溝部52b,57bがフレーム50,55の上端に至る前にとどまっていてもよい。この場合、第2溝部52b,57bの上端が係止部を有する。こうすることで、使用者がフィルタボックスの上下方向の装着位置を誤った場合に、第2溝部52b,57bの上端の係止部の存在により操作者の手に急な負荷がかかることが防止される。
 上記実施形態において、特定の形状の溝及び凹凸形成部を図面により示したが、それらの形状に限定されず、任意の形状にし得る。軸部材についても、実施形態で示した円柱形状に限らず、四角柱状などの種々の形状の軸部材を使用しうる。
 上記実施形態において、フィルタボックス38,40を一つずつ、ケーシング28中の適切な位置に装填したが、2又は3個のような複数のフィルタボックスを重ねて同時にケーシング28中に装填してもよい。この場合には、例えば、2個(又は3個)のフィルタボックスのうち最も下に位置するフィルタボックスに対してその上に残りのフィルタボックスを予め位置合わせして設置した後、それらのフィルタボックスをケーシング28中に装填すればよい。この際に、積み重ねられたフィルタボックスのうち最も下に位置するフィルタボックスだけを、対応する軸部材に係合させてケーシング28中の適切な位置に装填すれば、重ね合わせられた全てのフィルタボックスが自動的に位置合わせされることになる。それゆえ、そのような場合には、積み重ねられたフィルタボックスのうち最も下に位置するフィルタボックスに対応する軸部材だけがあれば足り、他の軸部材を設けなくてもよい。例えば、ケーシング28の第1空間28cに3つのフィルタボックス38を重ね合わせて一度に装填する場合には、軸部材48G及び/又は49Gだけを設けて、軸部材48H,48I,49H,49Iを用いなくてもよい。この場合、中断及び上段のフィルタボックス38のフレーム50の両側面には、第1溝部52a及び第2溝部52bを形成しなくてもよい。
 また、上記の実施形態の露光装置EXを用いて半導体デバイス等の電子デバイス(又はマイクロデバイス)を製造する場合、電子デバイスは、図8に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ221、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ222、デバイスの基材である基板(ウエハ)を製造してレジストを塗布するステップ223、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板(感応基板)に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱(キュア)及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ224、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)225、並びに検査ステップ226等を経て製造される。
 従って、このデバイス製造方法は、上記の実施形態の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理すること(ステップ224)とを含んでいる。その露光装置によれば、メンテナンスコストを低減でき、露光精度を向上できるため、電子デバイスを安価に高精度に製造できる。
 なお、上記の実施形態では、空調用の気体として空気が使用されているが、その代わりに窒素ガス若しくは希ガス(ヘリウム、ネオン等)、又はこれらの気体の混合気体等を使用してもよい。
 また、本発明は、走査露光型の投影露光装置のみならず、一括露光型(ステッパー型)の投影露光装置を用いて露光する場合にも適用することが可能である。
 また、本発明は、投影光学系を使用しないプロキシミティ方式やコンタクト方式の露光装置等で露光を行う際にも適用できる。
 また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の製造プロセスや、撮像素子(CCD等)、マイクロマシーン、MEMS(Microelectromechanical Systems:微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びDNAチップ等の各種デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク(フォトマスク、レチクル等)をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、製造工程にも適用することができる。
 このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である
 上記態様によれば、例えば第1及び第2フレームを収納する収容部側に第1凸部(第1係合部)及び第2凸部(第2係合部)を設けておき、第1フレームの第1凹凸形成部及び第2フレームの第2凹凸形成部に沿ってそれぞれ第1凸部及び第2凸部が相対的に移動するように、第1及び第2フレームを移動することによって、第1及び第2フレームのその収容部に対する設置を効率的に、かつ容易に位置決めできるように行うことができる。さらに、第1及び第2フレームのその収容部からの搬出を効率的に行うことができる。従って、第1及び第2フレーム(第1及び第2フィルタボックス)によって保持されている第1及び第2フィルタの設置又は交換を効率的に行うことができる。また、第1フレームの第1凹部及び第2凹部と、第2フレームの第3凹部及び第4凹部とは、互いに幅及び深さの少なくとも一方が異なっているため、例えば第1及び第2フィルタの種類が異なっている場合に、この種類の異なるフィルタ(フィルタボックス)の設置位置を誤ることを容易に防止できる。

Claims (18)

  1.  第1フィルタ及び第2フィルタを含む複数のフィルタを保持する複数のフィルタボックスであって、
     前記第1フィルタを保持するとともに、少なくとも一方の側面に第1凹凸形成部が設けられた箱状の第1フレームを有する第1フィルタボックスと、
     前記第2フィルタを保持するとともに、少なくとも一方の側面に第2凹凸形成部が設けられた箱状の第2フレームを有する第2フィルタボックスと、を備え、
     前記第1凹凸形成部は、前記第1フレームの上端と下端との間に配置され、かつ前記第1フレームの前記少なくとも一方の側面の側端に連通する第1凹部と、前記第1凹部に連通し、かつ前記第1フレームの上端に向かって延びる第2凹部とを有し、
     前記第2凹凸形成部は、前記第2フレームの上端と下端との間に配置され、かつ前記第2フレームの前記少なくとも一方の側面の側端に連通する第3凹部と、前記第3凹部に連通し、かつ前記第2フレームの上端に向かって延びる第4凹部とを有し、
     前記第1凹部及び前記第2凹部と、前記第3凹部及び前記第4凹部とは、互いに幅及び深さの少なくとも一方が異なるフィルタボックス。
  2.  前記第1凹凸形成部の前記第1凹部及び前記第2凹部と、前記第2凹凸形成部の前記第3凹部及び前記第4凹部とは、互いに幅が異なる請求項1に記載のフィルタボックス。
  3.  前記第1凹凸形成部の前記第1凹部及び前記第2凹部と、前記第2凹凸形成部の前記第3凹部及び前記第4凹部とは、互いに深さが異なる請求項1に記載のフィルタボックス。
  4.  前記第1フレームと前記第2フレームとは、互いに前記第1凹凸形成部及び前記第2凹凸形成部が設けられた側面とこの側面に対向する側面との幅が異なる請求項3に記載のフィルタボックス。
  5.  前記第1凹凸形成部及び前記第2凹凸形成部は、それぞれ前記第1フレーム及び前記第2フレームの一対の側面にほぼ対称に設けられる請求項1に記載のフィルタボックス。
  6.  前記第1フレームの少なくとも一方の側面の前記第1凹部と前記第1フレームの上端との間、及び前記第2フレームの少なくとも一方の側面の前記第3凹部と前記第2フレームの上端との間に、それぞれ第5凹部が設けられた請求項1に記載のフィルタボックス。
  7.  前記第1フィルタボックスと前記第2フィルタボックスとは、互いに重なるように配置される請求項1に記載のフィルタボックス。
  8.  前記第1フィルタ及び前記第2フィルタは互いに異なる種類のケミカルフィルタである請求項1に記載のフィルタボックス。
  9.  前記第1フィルタは、前記第1フィルタを通過する気体中の有機物を除去し、
     前記第2フィルタは、前記第2フィルタを通過する気体中のアルカリ性物質及び酸性物質の少なくとも一方を除去する請求項1に記載のフィルタボックス。
  10.  フィルタを収容するフィルタ装置であって、
     請求項1に記載のフィルタボックスと、
     前記フィルタボックスの前記第1フレーム及び前記第2フレームを収容する収容部と、を備え、
     前記収容部は、前記第1フレームの前記第1凹部に係合して前記第1フレームを支持するとともに、前記第1フレームの前記第2凹部に係合して前記第1フレームの支持を解除する第1係合部と、前記第2フレームの前記第3凹部に係合して前記第2フレームを支持するとともに、前記第2フレームの前記第4凹部に係合して前記第2フレームの支持を解除する第2係合部とを有するフィルタ装置。
  11.  フィルタを収容するフィルタ装置であって、
     請求項2に記載のフィルタボックスと、
     前記フィルタボックスの前記第1フレーム及び前記第2フレームを収容する収容部と、を備え、
     前記収容部は、前記第1フレームの前記第1凹部に係合して前記第1フレームを支持するとともに、前記第1フレームの前記第2凹部に係合して前記第1フレームの支持を解除する棒状の第1係合部と、前記第2フレームの前記第3凹部に係合して前記第2フレームを支持するとともに、前記第2フレームの前記第4凹部に係合して前記第2フレームの支持を解除する前記第1係合部と外径が異なる棒状の第2係合部とを有するフィルタ装置。
  12.  前記第1凹凸形成部の前記第1凹部及び前記第2凹部の幅が、前記第2凹凸形成部の前記第3凹部及び前記第4凹部の幅より小さく、第1係合部の外径が第2係合部の外径より小さく、且つ第1凹部及び前記第2凹部の幅が第2係合部の外径より小さいことを特徴とする請求項11に記載のフィルタ装置。
  13.  フィルタを収容するフィルタ装置であって、
     請求項3に記載のフィルタボックスと、
     前記フィルタボックスの前記第1フレーム及び前記第2フレームを収容する収容部と、を備え、
     前記収容部は、前記第1フレームの前記第1凹部に係合して前記第1フレームを支持するとともに、前記第1フレームの前記第2凹部に係合して前記第1フレームの支持を解除する棒状の第1係合部と、前記第2フレームの前記第3凹部に係合して前記第2フレームを支持するとともに、前記第2フレームの前記第4凹部に係合して前記第2フレームの支持を解除する前記第1係合部と長さが異なる棒状の第2係合部とを有するフィルタ装置。
  14.  第1フィルタボックスの両側面に第1凹凸形成部がそれぞれ設けられ、第2フィルタボックスの両側面に第2凹凸形成部がそれぞれ設けられて、前記収容部に一対の第1係合部と一対の第2係合部が設けられ、前記一対の第2係合部を第1フィルタボックスの両側面の第1凹凸形成部に係合しようとするときに、前記一対の第2係合部の少なくとも一方が第1凹凸形成部に係合できない及び/または前記一対の第1係合部を第2フィルタボックスの両側面の第2凹凸形成部に係合しようとするときに、前記一対の第1係合部の少なくとも一方が第2凹凸形成部に係合できないように、第2係合部の長さが第1係合部の長さに対して調整されている請求項13に記載のフィルタ装置。
  15.  前記第1係合部及び前記第2係合部は、それぞれ前記第1フレーム及び前記第2フレームと接触する部分に設けられた回転軸受けを有する請求項10に記載のフィルタ装置。
  16.  前記第1フィルタボックス及び前記第1係合部を複数対備え、
     前記第2フィルタボックス及び前記第2係合部を複数対備えることを特徴とする請求項10に記載のフィルタ装置。
  17.  露光光でパターンを介して基板を露光する露光装置において、
     前記基板を露光する露光本体部を収納するチャンバと、
     請求項10に記載のフィルタ装置と、
     前記チャンバの外部から取り込まれた気体を前記フィルタ装置を介して前記チャンバ内に送風する空調装置と、
    を備える露光装置。
  18.  請求項17に記載の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、
     前記露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
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