WO2012036458A2 - Printed circuit board and method for mounting an electric part - Google Patents

Printed circuit board and method for mounting an electric part Download PDF

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electronic component
insertion hole
printed circuit
circuit board
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PCT/KR2011/006773
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임은석
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Lim Eun-Seog
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Publication date
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    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board and an electronic component mounting method in which an electronic component is inserted into a long hole.
  • An object of the present invention is to provide a printed circuit board and an electronic component mounting method for minimizing the thickness of the printed circuit board by inserting the electronic component into the insertion hole of the substrate body.
  • the present invention to achieve the above object is an electronic component for performing the function; And a substrate main body having an insertion hole into which the electronic component is inserted.
  • the present invention comprises the steps of forming an insertion hole for inserting the electronic component in the substrate body; Removing a pattern of the remaining portions except for a specific portion that matches the terminal position of the electronic component in the insertion hole; Inserting the electronic component into the insertion hole; Applying a conductive adhesive to a portion where the terminal portion of the insertion hole contacts the terminal of the electronic component; And melting or curing the conductive adhesive to adhere the electronic component to the substrate main body.
  • the present invention comprises the steps of forming an insertion hole for inserting an electronic component in the substrate body is formed a specific circuit pattern; Adhering the electronic component to an adhesive plate such that the electronic component can be inserted into the insertion hole; Inserting an electronic component adhered to the adhesive plate into an insertion hole formed in the substrate main body; Applying a specific adhesive material to a portion where the terminal portion of the insertion hole contacts the terminal of the electronic component; Melting or curing the specific adhesive material to adhere the electronic component to the substrate body; And removing the adhesive plate to be separated from the electronic component.
  • the electronic component is inserted into the insertion hole of the printed circuit board, thereby minimizing the thickness of the printed circuit board.
  • the printed circuit board it is possible to reduce the overall thickness of the product to which the printed circuit board is inserted, such as a mobile phone, a portable device or a wall-mounted TV.
  • the utilization value can be increased.
  • FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an RF card according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing the configuration of an inlay sheet according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a view for explaining a light guide plate according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an antenna associated with a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view for explaining the inlay sheet manufacturing method related to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining some steps of FIG. 5.
  • FIG. 7 is a view for explaining the final thickness of the inlay sheet according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view for explaining a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view for explaining an electronic component mounting method according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view for explaining a method of mounting an electronic component on a printed circuit board having a plurality of layers according to the second embodiment of the present invention.
  • 11 to 12 are views for explaining the final thickness of the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a view for explaining an electronic component mounting method according to a third embodiment of the present invention.
  • LED light emitting element
  • the light emitting inlay sheet may be used for an IT product including a credit card, a mobile communication terminal, and the like.
  • the light emitting inlay sheet used in the RF card as the first embodiment of the present invention will be described as an example.
  • a radio frequency (RF) card refers to a contactless card using a radio frequency in which a radio frequency (RF) chip is embedded.
  • the RF card can communicate data with a terminal (reader) using radio waves without touching the reader. Therefore, if you bring the RF card closer to the reader, the reader will automatically read the information on the card.
  • RF card can be used as a means of transportation, security system, payment.
  • the RF card may be implemented in the form of a smart card or IC card.
  • An IC card (smart card) means a card in which an integrated circuit (IC) is inserted.
  • the IC card which contains a microprocessor and IC memory, can have various intelligent functions such as arithmetic in addition to memory functions.
  • the IC card has a larger storage capacity (8 to 32 kB) than the magnetic card and can have a single processing function.
  • FIG. 1 is a view showing the configuration of an RF card according to an embodiment of the present invention.
  • the RF card may include an upper and lower protective film 100, an upper and lower print layer 200, and a light emitting inlay sheet 300.
  • Upper and lower protective film 100 is to protect the RF card, it may be omitted according to an embodiment of the present invention.
  • the upper print layer 200 is a layer on which an upper image of the RF card is printed, and a card type, a card name, a card number, a card holder's name, an expiration date, and the like may be printed.
  • the lower print layer 200 is a layer on which a back image of a card is printed, and a card brand name, a usage inquiry telephone number, and the like may be printed.
  • the light emitting inlay sheet 300 refers to a sheet in which electronic components including light emitting devices are inlayed. In-Lay may mean that a specific element or a specific part is embedded or engraved in the sheet.
  • FIG. 2 is a view showing the configuration of a light emitting inlay sheet according to an embodiment of the present invention.
  • the light emitting inlay sheet 300 may include a base sheet, an electronic component 310 including a light emitting device, a support 320, a waveguide or a light guide plate 330, and a printed circuit board (PCB).
  • Circuit Board 340 may include an antenna.
  • the base sheet may mean that the laminated sheet is disposed on the upper and lower surfaces of the light guide plate or the waveguide 330.
  • the laminated sheet may be polyvinyl chloride (PVC), PET (polyethylene terephthalate: polyethylene terephthalate), PE (polyethylene: polyethylene), PC (polycarbonate), or the like.
  • PVC polyvinyl chloride
  • PET polyethylene terephthalate: polyethylene terephthalate
  • PE polyethylene: polyethylene
  • PC polycarbonate
  • a base hole may be formed in the base sheet.
  • the base hole is for inserting the printed circuit board 340.
  • the electronic component 310 may include a light emitting device.
  • the light emitting device refers to a device for converting electricity into light.
  • a light emitting diode LED
  • EL organic electroluminescence
  • EL inorganic electroluminescence
  • the electronic component 310 may include a diode, a capacitor, a resistor, an IC chip, an RF chip, etc. in addition to the light emitting device.
  • the diode may convert an AC waveform coming through the antenna into a direct current.
  • the capacitors may uniformly discharge current to stabilize the performance of the light emitting inlay sheet 300.
  • the resistance may adjust the amount of current or the voltage according to the purpose of using the electronic component 310.
  • the IC chip may control the light emitting device, and the IC chip may store information for financial settlement.
  • the RF chip allows RF card information to be read in a contactless manner in the terminal (reader).
  • the support 320 is for protecting the electronic component 310 including the light emitting device from external pressure. Therefore, the height (thickness) of the support 320 should be equal to or greater than the height (thickness) of the electronic component 310. In addition, the support 320 may be located near the electronic component 310.
  • the support 320 may be made of a high strength material.
  • the high-strength material may include brass, phosphor bronze, stainless steel (SUS, sus), nickel plated steel, and the like.
  • the support 320 when the support 320 is inserted into the printed circuit board 340, when the card is inserted into an apparatus for transferring the card while pressing the card with the upper and lower rollers, such as an ATM device,
  • the direct force applied to the electronic component 310 is distributed to prevent breakage of the weak electronic component 310 from external physical shock.
  • the waveguide or light guide plate (BLU) 330 is for dispersing light coming into the side to the outside.
  • the light guide plate 330 may make a small flaw on one surface of a transparent material such as polycarbonate acrylic, and may deflect and scatter the light of the light emitting device 310 coming from the side to the other surface.
  • the waveguide 330 may print a fluorescent ink on one surface of the waveguide 330 to refract and scatter light from the light emitting device 310 to the other surface.
  • an optical fiber exists as an example of the waveguide or the light guide plate 330.
  • the optical fiber will be described later with reference to FIG. 3.
  • PVC may be located on the upper side and the lower side of the light guide plate 330.
  • the light guide plate 330 may be disposed on one side of the light emitting device. Therefore, the light guide plate 330 is not disposed vertically with the printed circuit board 340, but is disposed horizontally with the printed circuit board 340. Even if the thickness is thicker, the overall thickness of the light emitting inlay sheet 300 may not be increased.
  • the thickness of the printed circuit board 340 is a and the thickness of the light guide plate 330 is b
  • the entire light emitting inlay sheet 300 is formed.
  • a larger value of a or b may be the thickness of the entire light emitting inlay sheet 300, and thus, when arranged horizontally, the thickness of the light guide plate 330 Even if the thickness b is increased, the thickness of the entire light emitting inlay sheet 300 may be smaller than that of the vertically arranged (a + b).
  • the thickness of the light guide plate 330 may be thicker, the effect of dispersing light of the light emitting device may be greater. Therefore, according to an embodiment of the present invention, it is possible to maximize the light emitting effect of the light emitting inlay sheet 300.
  • the printed circuit board (PCB) 340 may mean an electronic component 310 in which a circuit is formed.
  • the printed circuit board 340 may be inserted into a base hole formed in the base sheet.
  • a long hole may be formed in the printed circuit board 340.
  • the electronic component 310 including the light emitting device may be inserted into the long hole.
  • the shape of the long hole may vary in a circle, oval, rectangle, and the like.
  • the long hole may be plural so that a plurality of electronic components 310 may be inserted.
  • the long hole may include a through hole or a via hole.
  • the through hole means a hole in which a circuit is connected up and down and in which the electronic component 310 can enter.
  • the via hole means a hole that only connects a circuit up and down.
  • the antenna may include a first antenna for transmitting and receiving data to and from the outside and a second antenna for driving an electronic component.
  • a problem of power shortage caused by simultaneously driving the electronic components 310 including the light emitting device using one antenna may be solved. Therefore, the distance that the light emitting inlay sheet 300 recognizes a card terminal (reader) or the like may increase. That is, even if the RF card contacts the card terminal at a greater distance, the electronic components 310 can be driven.
  • the first antenna and the second antenna may be a loop antenna.
  • the loop antenna is a wire wound several times in a circle. The structures of the first antenna and the second antenna will be described later with reference to FIG. 4.
  • the light emitting inlay sheet 300 may finally include a cover lay sheet portion on an upper side and a lower side to protect the electronic component 310 and the light guide plate 330. have.
  • FIG 3 is a view for explaining a light guide plate according to an embodiment of the present invention.
  • an optical fiber may be used as the light guide plate (waveguide) 330. Therefore, hereinafter, an optical fiber will be described as an example of the light guide plate 330.
  • the optical fiber has a structure in which a cladding having a low refractive index surrounds a core having a high refractive index of a transparent material. Therefore, the incident light does not escape outside due to the difference in refractive index between the two materials and continues to proceed along the optical fiber (light guide plate).
  • the light incident from the side surface from the light emitting device may go straight along the total reflection along the light guide plate (waveguide) 330.
  • Total reflection means that all light with an angle of incidence above the critical angle is totally reflected at the media interface.
  • such a light emission pattern may be controlled so that a light emitting effect appears only on a specific portion of the RF card.
  • FIG. 4 is a view for explaining an antenna associated with an embodiment of the present invention.
  • the antenna 350 may be composed of a first antenna 351 for transmitting and receiving data with the outside and a second antenna 352 for driving electronic components.
  • the first antenna 351 and the second antenna 352 may be loop antennas.
  • the first antenna 351 and the second antenna 352 is disposed around the outer periphery of the printed circuit board 340, alternately parallel In the case of winding side by side (hereinafter referred to as 'parallel winding method'), it is possible to minimize the occurrence of interference effects and resonance phenomena. Accordingly, each of the first antenna 351 and the second antenna 352 may exhibit maximum efficiency.
  • an inner area of the first antenna 351 and the second antenna 352 may be the widest. Therefore, according to an embodiment of the present invention, the performance of the antenna 350 may be maximized.
  • induction electromotive force number of coils wound ⁇ ⁇ magnetic flux change rate / time
  • the higher the electromotive force the higher the electromotive force, where the magnetic flux is perpendicular to the direction of the magnetic field. This is because the coil winding area is proportional to the induced electromotive force because the number of magnetic force lines passing through the phosphorus unit area.
  • the antenna 350 may be disposed around an outer circumference of the printed circuit board 340 inserted into the base hole formed in the base sheet. In this case, both ends of the antenna 350 may be welded on a pad provided on the printed circuit board 340.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting inlay sheet according to an embodiment of the present invention.
  • the base sheet After arranging the PVC sheet on the upper side and the lower side of the waveguide, the base sheet can be manufactured by laminating (S510).
  • the lamination may mean that the PVC sheets are heat-compressed with a thermocompressor or the like to melt and adhere the PVC sheets.
  • PVC located on the upper portion of the light guide plate 330 may be transparent.
  • the light guide plate 330 may be present in the light emitting inlay sheet 300 as a whole. Therefore, the entire area of the RF card can emit light. It is also possible to adjust the design printed on the surface of the card so that only a specific part of the RF card is emitted. That is, the light emitting position of the RF card is determined according to the design of the card surface.
  • the position or shape of the light guide plate 330 should be changed according to the position of the light emitting device or the design of the card.
  • the entire area of the light emitting inlay sheet 300 may emit light, two contact points or light sources of the second antenna 352 for driving the electronic component 310 may be emitted. The inconvenience of having to change the position of the card according to the design of the card can be minimized.
  • a base hole may be formed in the base sheet [S520] to insert the printed circuit board 340 [S530].
  • the antenna is disposed around a printed circuit board, and both ends of the antenna may be welded onto a pad provided on the printed circuit board [S540].
  • a long hole may be formed in the printed circuit board 340, and the electronic component 310 and the support 320 may be inserted therein (S550).
  • a conductive adhesive is applied to the terminal contact portion in the long hole [S560]. Details of steps S550 and S560 will be described later with reference to FIG. 6.
  • the plastic coverlay may be placed on the upper side and the lower side of the light emitting inlay sheet 300 including the lead-coated printed circuit board 340 to be laminated [S570]. ].
  • the plastic coverlay may be PVC.
  • the plastic coverlay when the plastic coverlay is pressed with a thermocompressor, the plastic coverlays are melted together (laminated) and lead in the melt is also melted so that the electronic components 310 are attached to the printed circuit board 340.
  • FIG. 6 is a diagram for describing some of operations S550 and S560 of FIG. 5.
  • the electronic component 310 including the light emitting device is not disposed on the printed circuit board 340, but is disposed in the long hole formed in the printed circuit board 340.
  • long holes are formed in the printed circuit board 340 [S610]. There may be a plurality of long holes so that the electronic components 310 may be inserted. In this case, the inside of the long hole can be plated, and a terminal can be made on the side of the long hole.
  • the pattern may be separated by removing a part of the long hole [S620]. This is because the terminals of the electronic component 310 may stick together when the entire interior of the long hole is plated. That is, the pattern of the long hole is left leaving only a portion corresponding to the terminal position of the electronic component 310, and the rest is removed.
  • the pattern may mean a wiring circuit for electrically connecting the terminal (electrode) and the terminal of the electronic component.
  • the electronic component 310 including the light emitting device may be inserted into the long hole [S630].
  • the support 320 may also be inserted into the long hole.
  • Each electronic component 310 and the support 320 may be inserted into a different long hole. This is because the long hole may be formed differently according to the characteristics, size, terminal position, etc. of the electronic component 310.
  • a conductive adhesive may be applied to the terminal contact portion in the long hole [S640].
  • the conductive adhesive may include a conductive or electrically conductive epoxy in a liquid or gel state.
  • lead will be described.
  • the lead may be melted by heating the printed circuit board 340 coated with lead [S650].
  • a heat press or the like may be used to melt the lead.
  • one side of the electronic component 310 when one side of the electronic component 310 is to be exposed, such as a side view LED, one side of the printed circuit board 340 may be cut and used [S660].
  • a waveguide (light guide plate) 330 may be disposed on one side of the LED.
  • the electronic component 310 including the light emitting device is inserted into the long hole without being disposed on the printed circuit board 340, thereby generally manufacturing the light emitting inlay sheet 300.
  • lead is applied onto the printed circuit board 340, and then the electronic component 310 is placed thereon, so that the lead is melted.
  • the electronic component is formed in the hole. After inserting 310 first, lead is applied.
  • the lead is likely to be buried on the lower surface of the electronic component 310, the lead is in the form of a ball of about 25 ⁇ m It may be a barrier to inserting the electronic component 310.
  • the phenomenon that the floating on the floor may occur.
  • the bead-shaped lead is to melt and flow down by gravity.
  • FIG. 7 is a view for explaining the final thickness of the light emitting inlay sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A illustrates a light emitting inlay sheet 300 manufactured by a conventional method
  • FIG. 7B illustrates a light emitting inlay sheet 300 manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic component 310 including the light emitting device is disposed on the printed circuit board 340, the final thickness of the light emitting inlay sheet 300 is 'printed circuit'. Thickness of the substrate 340 + pattern (plating) thickness + adhesive (lead) thickness + thickness of the electronic component 310 '.
  • the final thickness of the light emitting inlay sheet 300 is provided. May be the thickness of the electronic component 310 or the thickness of the support 320. According to a preferred embodiment of the present invention, since the thickness of the support 320 should be greater than or equal to the thickness of the electronic component 310, the final thickness of the light emitting inlay sheet 300 may be the thickness of the support 320. have.
  • final thickness electronic component
  • final thickness thickness of the printed circuit board 340 + thickness of the pattern (plating) + adhesive (lead) + thickness of the electronic component 310)
  • the thickness of the 310 or the thickness of the support 320 it is possible to reduce the final thickness of the light emitting inlay sheet 300.
  • the upper and second printed layers 200 and the upper and lower protective films 100 of the RF card may be further thickened. have. In addition, it can flexibly correspond to a predetermined thickness standard of the RF card.
  • the thickness of the light guide plate 330 can also be adjusted to be thicker, so that the luminous efficiency of the light emitting RF card can be further increased.
  • the support 320 may be installed at an adjacent position of the electronic component 310.
  • the support 320 prevents the electronic component 310 from being destroyed by dispersing the pressure received by the electronic component 310 including the light emitting device during the pressing process.
  • FIG. 8 is a view for explaining an electronic component mounting method according to a second embodiment of the present invention.
  • the printed circuit board 340 includes a substrate body 341, an insertion hole 342, an electronic component 310, and a support 320. can do.
  • the printed circuit board 340 may be used not only for an electronic card but also for general IT products such as a mobile terminal and a computer.
  • the substrate main body 341 may be formed with printed circuit wiring.
  • the insertion hole 342 may include a long hole or a through hole.
  • the pattern of the remaining parts except for a specific part coinciding with the position of the terminal of the electronic component 310 may be removed.
  • the shape of the insertion hole 342 may vary from circular, elliptical, rectangular, etc. according to the shape of the electronic component 310 and the shape of the circuit connection terminal formed on the electronic component 342.
  • the electronic component 310 may include a light emitting device 311 and a connector. At least one side of the light emitting device 311 or the left and right sides of the connector may be open. This is to place the light guide plate 330 on the open side in the case of the light emitting device 311, and to place other electronic components 310 on the open side in the case of the connector.
  • the electronic component 310 may include a diode, a resistor, an IC chip, a transistor, a coil, a support, and the like.
  • the electronic components 310 are not disposed on the substrate body 341 of the printed circuit board 340, but are formed on the substrate body 341 of the printed circuit board 340. It is disposed in the insertion hole 342.
  • the insertion hole 342 is formed in the substrate main body 340. There may be a plurality of insertion holes 342 so that each of the electronic components 310 may be inserted. According to an embodiment of the present disclosure, the forming of the insertion hole 342 may include forming a through hole and / or a long hole in the substrate main body 341.
  • a through hole or a long hole corresponding to the electrode terminal specification of the electronic component 310 is formed in the substrate main body 341 [Step 1].
  • the inside of the through-hole or the long hole formed in the substrate body 341 is plated, and the substrate body and the part of the through-pole are removed in accordance with the size of the electronic component 310 and the position of the terminal to remove the electronic component 310.
  • a pad can be made to solder the terminal [Step 2].
  • the pattern of the insertion hole 342 is removed leaving only the part corresponding to the terminal position of the electronic component 310, and the rest is removed.
  • the pattern may mean a wiring circuit for electrically connecting the terminal (electrode) of the electronic component 310 to the terminal.
  • the electronic component 310 including the light emitting element 311 or the connector may be inserted into the insertion hole 342 (step 3).
  • at least one side of the light emitting device 311 eg, side view LED
  • the left and right sides of the connector may be opened. This can be made physically open by cutting one side.
  • the support 320 may also be inserted into the insertion hole 342.
  • Each electronic component 310 and the support 320 may be inserted into each other insertion hole 342. This is because the insertion hole 342 may be formed differently according to the characteristics and size of the electronic component 310, the terminal position, and the like.
  • a conductive adhesive may be applied to the terminal contact portion in the insertion hole 342 [step 4].
  • the conductive adhesive may include a conductive or electrically conductive epoxy in a liquid or gel state. As an example, lead will be described.
  • the lead is applied to the substrate body 341 may be heated to melt lead (step 5).
  • a heat press or the like may be used to melt the lead.
  • the electronic component 310 is inserted into the insertion hole 342 instead of being disposed on the substrate main body 341 of the printed circuit board 340, and thus, in general, the electronic component mounting method.
  • lead is applied onto the substrate body 341 of the printed circuit board 340, and then the electronic component 310 is placed thereon, so that the lead is melted.
  • the electronic component 310 is first inserted into the insertion hole 342, and then lead is applied.
  • the lead is likely to be buried on the lower surface of the electronic component 310, the lead is in the form of a ball of about 25 ⁇ m It may be a barrier to inserting the electronic component 310.
  • the phenomenon that the floating on the floor may occur.
  • the beads in the form of beads to melt and flow down by gravity will be.
  • the substrate main body 341 may be implemented to be made of a light guide plate.
  • the light guide plate is a medium for dispersing or guiding light emitted from the light emitting device, and may be made of a transparent material.
  • the substrate body 341 may be made of a material such as PC (polycarbonate), PET (polyethylene terephthalate), and acrylic.
  • PC polycarbonate
  • PET polyethylene terephthalate
  • acrylic acrylic
  • the printed circuit board 340 may form a multilayer structure as shown in FIG. 10. Therefore, when the printed circuit board 340 is formed of a plurality of layers, an insertion hole 342 for inserting the electronic component 310 may be formed in at least one layer of the substrate body 341 (S1). . In this case, by removing a portion of the interior of the insertion hole 342 with a drill or the like to separate the pattern, the insertion hole 342 is completed.
  • the substrate main body 341 having the insertion hole 342 is bonded to the substrate main body 341 of another layer (S3).
  • the electronic component is inserted into the insertion hole 342 of the printed circuit board 340 to which the plurality of layers are bonded (S4).
  • the liquid lead is applied to the terminal contact portion of the electronic component 310 in the insertion hole 340 (S5), heating is applied to complete the mounting of the electronic component 310 (S6). ).
  • Figure 10b is a view for explaining the final thickness of the printed circuit board manufactured by a general method.
  • the final thickness of the printed circuit board 340 is' the printed circuit board 340.
  • the printed circuit board 340 is provided.
  • the final thickness of may be 'thickness of the electronic component 310 or the thickness of the substrate body 341'.
  • final thickness electronic component
  • final thickness thickness of the printed circuit board 340 + thickness of the pattern (plating) + adhesive (lead) + thickness of the electronic component 310)
  • Thickness of the substrate 310 or the thickness of the substrate body 341), the final thickness of the printed circuit board 340 can be reduced.
  • the thickness of the mobile phone backlight unit, thin film TV, etc. using the printed circuit board 340 can be minimized. Therefore, when the printed circuit board 340 according to the second embodiment of the present invention is used in IT products, the thickness of other components can be flexibly adjusted, and thus the utilization value can be very high.
  • the adhesive plate refers to an adhesive coated plate.
  • the pressure-sensitive adhesive means a material that can be attached and detached. Examples of the pressure-sensitive adhesive material include acrylate and silicone. In addition, ester rubber, phenol resin and the like can be used as an auxiliary material.
  • an insertion hole is formed to insert an electronic component into the substrate main body 1310 on which a specific circuit pattern 1320 is formed [S1310].
  • the electronic component is adhered on the adhesive plate 1330 [S1320].
  • the LED 1340 and the chip component 1350 will be described with an example.
  • the position of the LED 1340 and the chip component 1350 adhered to the adhesive plate 1350 may be determined in consideration of the position of the insertion hole formed in the substrate body 1310.
  • An adhesive such as acrylate and silicone is coated on the adhesive plate 1350.
  • the substrate body 1310 may be formed of a light guide plate.
  • the substrate body 1310 may be formed of a material such as PC (polycarbonate), PET (polyethylene terephthalate), and acrylic.
  • PC polycarbonate
  • PET polyethylene terephthalate
  • acrylic acrylic
  • the LED 1340 and the chip component 1350 attached to the adhesive plate 1330 are inserted into an insertion hole formed in the substrate main body 1310 [S1330].
  • the particular adhesive material 1360 is applied to the terminal contact portion in the insertion hole [S1340].
  • the particular adhesive material may include a conductive adhesive, lead, and the like.
  • the inside of the insertion hole may be plated and a terminal may be made on the side surface of the insertion hole.
  • the specific adhesive material 1360 is cured to bond the LED 1340 and the chip component 1350 to the substrate body 1310 disposed on the side surface of the substrate body 1310.
  • the adhesive plate 1330 is removed to be separated from the LED 1340 and the chip component 1350 [S1350].
  • the LED 1340 and the chip component 1350 are not disposed on the substrate body 1310, but are disposed in an insertion hole formed in the substrate body 1310. That is, at least one of the left and right sides of the LED 1340 so that the light emitted from the LED 1340 is introduced into the side surface of the substrate body 1310 made of a light guide plate so that the substrate body 1310 can disperse the light.
  • the side of may be open.
  • the insertion hole may be formed differently according to the characteristics, size, terminal position, etc. of the LED 1340 and the chip component 1350.
  • the above-described printed circuit board and electronic component mounting method is not limited to the configuration and method of the embodiments described above, the embodiments are all or all of the embodiments so that various modifications can be made Some may be optionally combined.

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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board and a method for mounting an electric part, in which the electric part is inserted into an insertion hole of a board body to minimize the thickness of the printed circuit board. According to one embodiment of the present invention, the method for mounting the electric part includes: forming an insertion hole for inserting the electric part into a board body; removing remaining portions of a pattern except for a specific portion of the pattern which is matched with a position of a terminal of the electric part within the insertion hole; inserting the electric part into the insertion hole; applying a conductive adhesive onto a portion on which a terminal within the insertion hole contacts the terminal of the electric part; and melting or hardening the conductive adhesive to bond the electric part to the board body.

Description

인쇄회로기판 및 전자 부품 실장 방법Printed Circuit Board and Electronic Component Mounting Method
본 발명은 장공홀에 전자 부품이 삽입되는 인쇄회로기판 및 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and an electronic component mounting method in which an electronic component is inserted into a long hole.
최근에는 핸드폰 등 휴대형 기기 및 IT 관련 기기들이 소형화되고 있는 추세이다. 이에 따라 제조사들은 휴대형 기기 등의 전체적인 사이즈뿐 아니라, 두께 및 중량도 줄이고자 노력하고 있다.Recently, portable devices such as mobile phones and IT-related devices are becoming smaller. Accordingly, manufacturers are trying to reduce not only the overall size of portable devices, but also thickness and weight.
이런 노력의 일환으로 제조사들은 두께가 얇은 전자 부품을 개발하는데 많은 투자를 하고 있다. 하지만 전자 부품의 사이즈가 작아질수록 전자 부품의 정밀도는 더욱 높아져야 하므로, 제조 비용이 상승하게 되는 부정적인 효과가 발생한다. As part of this effort, manufacturers are investing heavily in the development of thinner electronic components. However, as the size of the electronic component is smaller, the precision of the electronic component must be higher, which results in a negative effect of increasing manufacturing costs.
그러나, 인쇄회로기판의 표면에 각종 전자 부품들이 표면 실장 되는 일반적인 방식에 의하면, 정밀하고 두께가 얇은 전자 부품을 계속적으로 개발할 수밖에 없다. However, according to the general method in which various electronic components are surface-mounted on the surface of a printed circuit board, there is no choice but to continuously develop electronic components with precision and thickness.
그러므로, 간편하고 쉬우면서도, 안전하게 전자 부품 등을 인쇄회로기판에 실장하는 기술이 필요할 수 있다. 특히, 핸드폰이나 각종 전자카드의 경우 더 얇고 휴대하기 편리한 제품을 개발해야 하고, 정해진 국제규격에 맞추어 그 두께가 조정되어야 하므로, 전자 부품의 사이즈를 축소하는 것만으로는 비용적인 측면에서 한계가 있을 수 있다. .Therefore, there may be a need for a technique for mounting electronic components and the like on a printed circuit board in a simple and easy and safe manner. In particular, in the case of a mobile phone or various electronic cards, a thinner and more convenient product should be developed, and the thickness should be adjusted in accordance with a predetermined international standard. Therefore, reducing the size of an electronic component may have limitations in terms of cost. have. .
따라서, 인쇄회로기판에 전자부품 실장 한 이후에도 표면이 균일하고, 전체적인 두께는 더 얇아질 수 있는 전자 부품의 실장 방법이 필요하다. Accordingly, there is a need for a method of mounting an electronic component, which may have a uniform surface and a smaller overall thickness even after mounting the electronic component on a printed circuit board.
본 발명의 목적은 전자부품이 기판 본체의 삽입홀 내에 삽입되도록 하여, 인쇄회로기판의 두께를 최소화하기 위한 인쇄회로기판 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed circuit board and an electronic component mounting method for minimizing the thickness of the printed circuit board by inserting the electronic component into the insertion hole of the substrate body.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 해당 기능을 수행하기 위한 전자부품; 및 상기 전자부품이 삽입되는 삽입홀이 형성된 기판 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention to achieve the above object is an electronic component for performing the function; And a substrate main body having an insertion hole into which the electronic component is inserted.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판 본체에 전자 부품을 삽입하기 위한 삽입홀을 형성하는 단계; 상기 삽입홀 내에 상기 전자 부품의 단자 위치와 일치하는 특정 부분을 제외한 나머지 부분의 패턴을 제거하는 단계; 상기 삽입홀 내에 상기 전자 부품을 삽입하는 단계; 상기 삽입홀 내의 단자 부분과 상기 전자 부품의 단자가 접촉하는 부위에 전도성 접착제를 도포하는 단계; 및 상기 전도성 접착제를 용융 또는 경화시켜 상기 전자 부품을 상기 기판 본체에 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of forming an insertion hole for inserting the electronic component in the substrate body; Removing a pattern of the remaining portions except for a specific portion that matches the terminal position of the electronic component in the insertion hole; Inserting the electronic component into the insertion hole; Applying a conductive adhesive to a portion where the terminal portion of the insertion hole contacts the terminal of the electronic component; And melting or curing the conductive adhesive to adhere the electronic component to the substrate main body.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 특정 회로 패턴이 형성된 기판 본체에 전자 부품을 삽입하기 위한 삽입홀을 형성하는 단계; 상기 전자 부품이 상기 삽입홀에 삽입될 수 있도록 상기 전자 부품을 점착 플레이트에 점착시키는 단계; 상기 점착 플레이트 상에 점착된 전자 부품을 상기 기판 본체에 형성된 삽입홀에 삽입시키는 단계; 상기 삽입홀 내의 단자 부분과 상기 전자 부품의 단자가 접촉하는 부위에 특정 접착 물질을 도포하는 단계; 상기 특정 접착 물질을 용융 또는 경화시켜 상기 전자 부품을 상기 기판 본체에 접착하는 단계; 및 상기 점착 플레이트를 전자 부품과 분리되게 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of forming an insertion hole for inserting an electronic component in the substrate body is formed a specific circuit pattern; Adhering the electronic component to an adhesive plate such that the electronic component can be inserted into the insertion hole; Inserting an electronic component adhered to the adhesive plate into an insertion hole formed in the substrate main body; Applying a specific adhesive material to a portion where the terminal portion of the insertion hole contacts the terminal of the electronic component; Melting or curing the specific adhesive material to adhere the electronic component to the substrate body; And removing the adhesive plate to be separated from the electronic component.
본 발명의 일실시예에 의하면, 전자 부품이 인쇄회로기판의 삽입홀 내에 삽입됨으로써, 인쇄회로기판의 두께를 최소화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic component is inserted into the insertion hole of the printed circuit board, thereby minimizing the thickness of the printed circuit board.
또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 핸드폰이나 휴대형 기기 혹은 벽걸이 TV 등과 같이 인쇄회로기판이 삽입되는 제품의 전체 두께도 줄일 수 있게 된다. In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the overall thickness of the product to which the printed circuit board is inserted, such as a mobile phone, a portable device or a wall-mounted TV.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 인쇄회로기판의 두께가 최소화됨에 따라, 상대적으로 일반적인 IT 제품 내에 존재하는 다른 구성 부분들이 차지하는 공간을 유동적으로 조절할 수 있으므로, 활용 가치가 증가할 수 있다. On the other hand, according to one embodiment of the present invention, as the thickness of the printed circuit board is minimized, it is possible to flexibly adjust the space occupied by other components existing in the relatively general IT product, the utilization value can be increased.
도 1은 본 발명의 제1실시예와 관련된 RF 카드의 구성을 나타내는 도면이다. 1 is a diagram showing the configuration of an RF card according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제1실시예와 관련된 인레이 시트의 구성을 나타내는 도면이다. 2 is a view showing the configuration of an inlay sheet according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제1실시예와 관련된 도광판을 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining a light guide plate according to the first embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제1실시예와 관련된 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a diagram illustrating an antenna associated with a first embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제1실시예와 관련된 인레이 시트 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining the inlay sheet manufacturing method related to the first embodiment of the present invention.
도 6은 도 5의 일부 단계를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 6 is a diagram for explaining some steps of FIG. 5.
도 7은 본 발명의 제1실시예와 관련된 인레이 시트의 최종두께를 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining the final thickness of the inlay sheet according to the first embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 제2실시예와 관련된 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 제2실시예와 관련된 전자 부품 실장 방법을 설명하기 위한 도면이다. 9 is a view for explaining an electronic component mounting method according to a second embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 제2실시예와 관련된 복수 층을 갖는 인쇄회로기판에 전자 부품을 실장하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 10 is a view for explaining a method of mounting an electronic component on a printed circuit board having a plurality of layers according to the second embodiment of the present invention.
도 11 내지 도 12는 본 발명의 일실시예와 관련된 인쇄회로기판의 최종 두께를 설명하기 위한 도면이다. 11 to 12 are views for explaining the final thickness of the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 13은 본 발명의 제3실시예와 관련된 전자 부품 실장 방법을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 13 is a view for explaining an electronic component mounting method according to a third embodiment of the present invention.
[부호의 설명][Description of the code]
100: 상·하부 보호 필름100: upper and lower protective film
200: 상·하부 인쇄 층200: upper and lower printing layers
300: 인레이 시트300: inlay sheet
310: 전자 부품310: electronic components
311: 발광 소자(LED)311: light emitting element (LED)
320: 지지대320: support
330: 도광판(도파로)330: light guide plate (waveguide)
340: 인쇄회로기판340: printed circuit board
341: 기판 본체341: substrate body
342: 삽입홀342: insertion hole
350: 안테나350: antenna
351: 제1안테나351: first antenna
352: 제2안테나352: second antenna
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. Terms used herein will be briefly described and the present invention will be described in detail.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. The terms used in the present invention have been selected as widely used general terms as possible in consideration of the functions in the present invention, but this may vary according to the intention or precedent of the person skilled in the art, the emergence of new technologies and the like. In addition, in certain cases, there is also a term arbitrarily selected by the applicant, in which case the meaning will be described in detail in the description of the invention. Therefore, the terms used in the present invention should be defined based on the meanings of the terms and the contents throughout the present invention, rather than the names of the simple terms.
명세서 전체에서 발광 인레이 시트는 신용 카드, 이동 통신 단말기를 포함하는 IT 제품 등에 사용될 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 제1실시예로 RF 카드에 사용되는 발광 인레이 시트를 예로 들어 설명하기로 한다. Throughout the specification, the light emitting inlay sheet may be used for an IT product including a credit card, a mobile communication terminal, and the like. Hereinafter, the light emitting inlay sheet used in the RF card as the first embodiment of the present invention will be described as an example.
명세서 전체에서 RF(Radio Frequency) 카드란 RF(Radio Frequency)) 칩이 내장되어 있는 무선 주파수를 이용한 비접촉식 카드를 의미한다. RF 카드는 리더기에 접촉하지 않고 전파를 이용하여 단말기(리더기)와 데이터를 교신할 수 있다. 따라서, RF 카드를 리더기에 가까이 가져가면 자동으로 리더기가 카드에 담긴 정보를 읽어들이게 된다. RF 카드는 교통수단이나 보안시스템, 지불 수단 등으로 사용될 수 있다. Throughout the specification, a radio frequency (RF) card refers to a contactless card using a radio frequency in which a radio frequency (RF) chip is embedded. The RF card can communicate data with a terminal (reader) using radio waves without touching the reader. Therefore, if you bring the RF card closer to the reader, the reader will automatically read the information on the card. RF card can be used as a means of transportation, security system, payment.
상기 RF 카드는 스마트 카드 또는 IC 카드의 형태로 구현될 수 있다. IC 카드(스마트 카드)는 집적 회로(IC)를 넣은 카드를 의미한다. 마이크로프로세서와 IC 메모리를 내장하고 있는 IC 카드는 기억 기능 이외에 연산 등 각종 지능화 기능을 가질 수 있다. IC 카드는 자기 카드보다 기억 용량이 크며(8~32kB), 단독 처리 기능을 가질 수 있다. The RF card may be implemented in the form of a smart card or IC card. An IC card (smart card) means a card in which an integrated circuit (IC) is inserted. The IC card, which contains a microprocessor and IC memory, can have various intelligent functions such as arithmetic in addition to memory functions. The IC card has a larger storage capacity (8 to 32 kB) than the magnetic card and can have a single processing function.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.
이하에서는 본 발명의 제1실시예로서, RF 카드에 이용되는 발광 인레이 시트 및 그 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, as a first embodiment of the present invention, a light emitting inlay sheet used in an RF card and a manufacturing method thereof will be described.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 RF 카드의 구성을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing the configuration of an RF card according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의하면, RF 카드는 상·하부 보호 필름(100), 상·하부 인쇄 층(200), 발광 인레이 시트(300)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, according to an embodiment of the present invention, the RF card may include an upper and lower protective film 100, an upper and lower print layer 200, and a light emitting inlay sheet 300.
상·하부 보호 필름(100)은 RF 카드를 보호하기 위한 것으로서, 본 발명의 일실시예에 의하면 생략될 수도 있다.Upper and lower protective film 100 is to protect the RF card, it may be omitted according to an embodiment of the present invention.
상부 인쇄 층(200)은 RF 카드의 상부 이미지가 인쇄되는 층으로, 카드 종류, 카드 상품명, 카드 번호, 카드 소유자의 이름, 유효 기간 등이 인쇄될 수 있다. 하부 인쇄 층(200)에는 카드의 후면 이미지가 인쇄되는 층으로, 카드 상품명, 이용 문의 전화번호 등이 인쇄될 수 있다. The upper print layer 200 is a layer on which an upper image of the RF card is printed, and a card type, a card name, a card number, a card holder's name, an expiration date, and the like may be printed. The lower print layer 200 is a layer on which a back image of a card is printed, and a card brand name, a usage inquiry telephone number, and the like may be printed.
본 발명의 일실시예에 의하면, 발광 인레이 시트(300)는 발광 소자를 포함하는 전자 부품이 인레이(In-Lay)되어 있는 시트를 말한다. 인레이(In-Lay)이란 특정 소자 또는 특정 부품이 시트에 박히거나 새겨지는 것을 의미할 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the light emitting inlay sheet 300 refers to a sheet in which electronic components including light emitting devices are inlayed. In-Lay may mean that a specific element or a specific part is embedded or engraved in the sheet.
이하에서, 도 2를 참조하여 상기 발광 인레이 시트(300)의 구성에 대해서 자세히 살펴보기로 한다. Hereinafter, a configuration of the light emitting inlay sheet 300 will be described in detail with reference to FIG. 2.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 발광 인레이 시트의 구성을 나타내는 도면이다. 2 is a view showing the configuration of a light emitting inlay sheet according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 인레이 시트(300)는 베이스 시트, 발광소자를 포함하는 전자 부품(310), 지지대(320), 도파로 또는 도광판(330), 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(340), 안테나를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the light emitting inlay sheet 300 may include a base sheet, an electronic component 310 including a light emitting device, a support 320, a waveguide or a light guide plate 330, and a printed circuit board (PCB). Circuit Board 340, may include an antenna.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 베이스 시트는 도광판 또는 도파로(330)의 상하면에 합지 시트가 배치되어 있는 것을 의미할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the base sheet may mean that the laminated sheet is disposed on the upper and lower surfaces of the light guide plate or the waveguide 330.
상기 합지 시트는 PVC(polyvinyl chloride: 폴리염화비밀), PET(polyethylene terephthalate: 폴리에틸렌 테레프탈레이트), PE(polyethylene: 폴리에틸렌), PC(polycarbonate: 폴리카보네이트) 등일 수 있다. 이하에서는, 상기 합지 시트의 일례로 PVC를 들어 설명하기로 한다. The laminated sheet may be polyvinyl chloride (PVC), PET (polyethylene terephthalate: polyethylene terephthalate), PE (polyethylene: polyethylene), PC (polycarbonate), or the like. Hereinafter, PVC will be described as an example of the laminated sheet.
본 발명의 일실시예에 의하며면, 상기 베이스 시트에는 베이스 홀이 형성될 수 있다. 상기 베이스 홀은 상기 인쇄회로기판(340)을 삽입하기 위한 것이다. According to an embodiment of the present invention, a base hole may be formed in the base sheet. The base hole is for inserting the printed circuit board 340.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 전기를 빛으로 변환시키는 소자를 말한다. 일례로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode), 반도체 레이저, 유기 EL(Organic Electro Luminescence), 무기 EL(Inorganic Electro Luminescence) 등이 있을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 may include a light emitting device. The light emitting device refers to a device for converting electricity into light. For example, there may be a light emitting diode (LED), a semiconductor laser, an organic electroluminescence (EL), an inorganic electroluminescence (EL), or the like.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)은 상기 발광 소자 이외에 다이오드, 콘덴서류, 저항, IC 칩, RF 칩 등이 포함될 수 있다. 상기 다이오드는 상기 안테나를 통해 들어오는 교류파형을 직류로 바꿔줄 수 있다. 상기 콘덴서류는 균일하게 전류를 내보낼 수 있도록 하여 상기 발광 인레이 시트(300)의 성능을 안정화시킬 수 있다. 상기 저항은 상기 전자 부품(310)을 사용하는 목적에 따라 전류의 양을 조절하거나, 전압을 조절할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 may include a diode, a capacitor, a resistor, an IC chip, an RF chip, etc. in addition to the light emitting device. The diode may convert an AC waveform coming through the antenna into a direct current. The capacitors may uniformly discharge current to stabilize the performance of the light emitting inlay sheet 300. The resistance may adjust the amount of current or the voltage according to the purpose of using the electronic component 310.
한편, 상기 IC 칩은 상기 발광 소자를 제어할 수 있으며, 상기 IC 칩에는 금융 결제를 위한 정보가 저장될 수 있다. 또한, 상기 RF 칩은 RF 카드 정보가 단말기(리더기)에서 비접촉식으로 읽혀질 수 있도록 한다. The IC chip may control the light emitting device, and the IC chip may store information for financial settlement. In addition, the RF chip allows RF card information to be read in a contactless manner in the terminal (reader).
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 지지대(320)는 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)을 외부 압력으로부터 보호하기 위한 것이다. 따라서, 상기 지지대(320)의 높이(두께)는 상기 전자 부품(310)의 높이(두께) 이상이어야 한다. 또한, 상기 지지대(320)는 상기 전자 부품(310)의 근처에 위치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the support 320 is for protecting the electronic component 310 including the light emitting device from external pressure. Therefore, the height (thickness) of the support 320 should be equal to or greater than the height (thickness) of the electronic component 310. In addition, the support 320 may be located near the electronic component 310.
한편, 상기 지지대(320)는 고강도 물질로 이루어질 수 있다. 일례로, 상기 고강도 물질에는 황동, 인청동, 스테인리스(SUS, 서스), 니켈도금된 강철 등이 있을 수 있다.  On the other hand, the support 320 may be made of a high strength material. For example, the high-strength material may include brass, phosphor bronze, stainless steel (SUS, sus), nickel plated steel, and the like.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 지지대(320)를 상기 인쇄회로기판(340)에 삽입함으로써, ATM 기기 등과 같이 카드를 상하부 롤러 등으로 누르면서 이송시키는 장치의 내부로 카드가 삽입되는 경우, 상기 전자 부품(310)에 가해지는 직접적인 힘을 분산시켜, 외부의 물리적 충격으로부터 약한 전자 부품(310)의 파손을 방지할 수 있도록 한다. According to an embodiment of the present invention, when the support 320 is inserted into the printed circuit board 340, when the card is inserted into an apparatus for transferring the card while pressing the card with the upper and lower rollers, such as an ATM device, The direct force applied to the electronic component 310 is distributed to prevent breakage of the weak electronic component 310 from external physical shock.
본 발명의 일실시예에 의하면, 도파로 또는 도광판(BLU: Back Light Unit)(330)은 측면으로 들어오는 빛을 외부로 분산하기 위한 것이다. According to one embodiment of the present invention, the waveguide or light guide plate (BLU) 330 is for dispersing light coming into the side to the outside.
상기 도광판(330)은 폴리카보네이트 아크릴 등 투명 재질의 한쪽 면에 아주 작은 흠을 내어 옆에서 들어오는 상기 발광 소자(310)의 빛을 다른 면으로 굴절 산란시킬 수 있다. 또한, 상기 도파로(330)는 한쪽 면에 형광 잉크를 인쇄하여 상기 발광 소자(310)로부터 들어온 빛을 다른 면으로 굴절 산란시킬 수 있다. The light guide plate 330 may make a small flaw on one surface of a transparent material such as polycarbonate acrylic, and may deflect and scatter the light of the light emitting device 310 coming from the side to the other surface. In addition, the waveguide 330 may print a fluorescent ink on one surface of the waveguide 330 to refract and scatter light from the light emitting device 310 to the other surface.
상기 도파로 또는 도광판(330)의 일례로써, 광섬유가 존재한다. 광섬유에 대한 설명은 도 3을 참조하여 후술하기로 한다. As an example of the waveguide or the light guide plate 330, an optical fiber exists. The optical fiber will be described later with reference to FIG. 3.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 도광판(330)의 상 측면과 하 측면에는 PVC가 위치할 수 있다. 또한, 상기 도광판(330)은 상기 발광 소자의 일 측면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 도광판(330)은 상기 인쇄회로기판(340)과 수직적으로 배치되는 것이 아니라, 상기 인쇄회로기판(340)과 수평적으로 배치되므로, 수직적으로 배치되는 경우보다 상기 도광판(330)의 두께를 더 두껍게 하더라도 전체적인 발광 인레이 시트(300)의 두께가 두꺼워지지 않을 수 있다. According to one embodiment of the present invention, PVC may be located on the upper side and the lower side of the light guide plate 330. In addition, the light guide plate 330 may be disposed on one side of the light emitting device. Therefore, the light guide plate 330 is not disposed vertically with the printed circuit board 340, but is disposed horizontally with the printed circuit board 340. Even if the thickness is thicker, the overall thickness of the light emitting inlay sheet 300 may not be increased.
예컨대, 상기 인쇄회로기판(340)의 두께가 a이고 도광판(330)의 두께가 b인 경우, 상기 인쇄회로기판(340)과 상기 도광판(330)이 수직적으로 배열되면, 전체 발광 인레이 시트(300)의 두께는 a+b가 되나, 수평적으로 배열되는 경우, a 또는 b 중 큰 값이 전체 발광 인레이 시트(300)의 두께가 될 수 있으므로, 수평적으로 배열되는 경우는 도광판(330)의 두께(b)를 두껍게 하더라도 전체 발광 인레이 시트(300)의 두께는 수직적으로 배열된 경우(a+b)보다 적을 수 있게 되는 것이다. For example, when the thickness of the printed circuit board 340 is a and the thickness of the light guide plate 330 is b, when the printed circuit board 340 and the light guide plate 330 are vertically arranged, the entire light emitting inlay sheet 300 is formed. ) Is a + b, but when arranged horizontally, a larger value of a or b may be the thickness of the entire light emitting inlay sheet 300, and thus, when arranged horizontally, the thickness of the light guide plate 330 Even if the thickness b is increased, the thickness of the entire light emitting inlay sheet 300 may be smaller than that of the vertically arranged (a + b).
결국, 본 발명의 일실시예에 의하면, 도광판(330)의 두께가 더 두꺼워질 수 있으므로, 상기 발광 소자의 빛을 분산시키는 효과는 더 클 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 인레이 시트(300)의 발광 효과를 극대화시킬 수 있게 된다. As a result, according to the exemplary embodiment of the present invention, since the thickness of the light guide plate 330 may be thicker, the effect of dispersing light of the light emitting device may be greater. Therefore, according to an embodiment of the present invention, it is possible to maximize the light emitting effect of the light emitting inlay sheet 300.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(340)은 회로가 형성되어 있는 전자 부품(310)을 의미할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(340)은 상기 베이스 시트에 형성된 베이스 홀에 삽입될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board (PCB) 340 may mean an electronic component 310 in which a circuit is formed. The printed circuit board 340 may be inserted into a base hole formed in the base sheet.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340)에는 장공홀이 형성될 수 있다. 상기 장공홀에는 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)이 삽입될 수 있다. 상기 장공홀의 모양은 원형, 타원형, 직사각형 등으로 다양할 수 있다. 상기 장공홀은 여러 개의 전자 부품(310)이 삽입될 수 있도록 복수 개일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a long hole may be formed in the printed circuit board 340. The electronic component 310 including the light emitting device may be inserted into the long hole. The shape of the long hole may vary in a circle, oval, rectangle, and the like. The long hole may be plural so that a plurality of electronic components 310 may be inserted.
상기 장공홀은 쓰루홀(Through Hole) 또는 비아홀(Via Hole)을 포함할 수 있다. 상기 쓰루홀은 상하로 회로가 연결되며, 상기 전자 부품(310)이 들어가 수 있는 홀을 의미한다. 상기 비아홀은 상하로 회로를 연결하기만 하는 홀을 의미한다. The long hole may include a through hole or a via hole. The through hole means a hole in which a circuit is connected up and down and in which the electronic component 310 can enter. The via hole means a hole that only connects a circuit up and down.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나는 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1안테나와 전자부품을 구동하기 위한 제2안테나를 포함할 수 있다. 이 경우, 하나의 안테나를 이용하여 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)들을 동시에 구동함으로써 발생하게 되는 전력 부족 문제를 해결할 수 있다. 따라서, 상기 발광 인레이 시트(300)가 카드 단말기(리더기) 등을 인식하는 거리가 늘어날 수 있 수 있다. 즉, 더욱 먼 거리에서 카드 단말기에 RF 카드를 접촉시키더라도 전자 부품(310)들이 구동할 수 있게 되는 것이다. According to an embodiment of the present invention, the antenna may include a first antenna for transmitting and receiving data to and from the outside and a second antenna for driving an electronic component. In this case, a problem of power shortage caused by simultaneously driving the electronic components 310 including the light emitting device using one antenna may be solved. Therefore, the distance that the light emitting inlay sheet 300 recognizes a card terminal (reader) or the like may increase. That is, even if the RF card contacts the card terminal at a greater distance, the electronic components 310 can be driven.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 제1안테나 및 상기 제2안테나는 루프 안테나(loop antenna)일 수 있다. 상기 루프 안테나는 원형으로 몇 번 감은 와이어(wire)로 되어 있다. 상기 제1안테나 및 상기 제2안테나의 구조에 대하여는 도 4를 참조하여 후술하기로 한다. According to an embodiment of the present invention, the first antenna and the second antenna may be a loop antenna. The loop antenna is a wire wound several times in a circle. The structures of the first antenna and the second antenna will be described later with reference to FIG. 4.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 인레이 시트(300)는 상기 전자부품(310) 및 도광판(330)을 보호하기 위해 최종적으로 상측 면과 하측 면에 커버레이(Cover Lay) 시트부가 포함될 수도 있다. According to an embodiment of the present invention, the light emitting inlay sheet 300 may finally include a cover lay sheet portion on an upper side and a lower side to protect the electronic component 310 and the light guide plate 330. have.
도 3은 본 발명의 일실시예와 관련된 도광판을 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining a light guide plate according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 도광판(도파로)(330)으로 광섬유가 이용될 수 있다. 따라서, 이하에서는 상기 도광판(330)의 일례로 광섬유를 들어 설명하기로 한다. According to one embodiment of the present invention, an optical fiber may be used as the light guide plate (waveguide) 330. Therefore, hereinafter, an optical fiber will be described as an example of the light guide plate 330.
상기 광섬유는 투명한 재질의 굴절률이 높은 코어를 굴절률이 낮은 클래딩이 감싸고 있는 구조로 되어 있다. 따라서, 입사되는 빛이 두 재질의 굴절률 차이 때문에 밖으로 빠져나오지 못하고 광섬유(도광판)를 따라 계속 진행하게 된다.The optical fiber has a structure in which a cladding having a low refractive index surrounds a core having a high refractive index of a transparent material. Therefore, the incident light does not escape outside due to the difference in refractive index between the two materials and continues to proceed along the optical fiber (light guide plate).
즉, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 소자로부터 측면에서 입사된 빛은 도광판(도파로)(330)을 따라 전반사 되면서 직진할 수 있다. 전반사란 임계각 이상의 입사각을 가진 빛이 매질 경계면에서 전부 반사되는 것을 말한다. That is, according to an embodiment of the present invention, the light incident from the side surface from the light emitting device may go straight along the total reflection along the light guide plate (waveguide) 330. Total reflection means that all light with an angle of incidence above the critical angle is totally reflected at the media interface.
다만, 상기 도광판(330)의 표면에 흠집이 있거나, 인쇄된 형태의 재질이 존재하는 경우, 더 이상 전반사가 일어날 수 없다. 따라서, 도광판(330) 내의 빛은 산란하여 밖으로 출광하게 되는 것이다. 본 발명의 일실시예에 의하면, 이런 출광 패턴을 제어하여, 상기 RF 카드의 특정 부분에만 발광효과가 나타나도록 할 수도 있다. However, if there is a scratch on the surface of the light guide plate 330 or a printed material exists, total reflection may no longer occur. Therefore, the light in the light guide plate 330 is scattered and emitted out. According to an embodiment of the present invention, such a light emission pattern may be controlled so that a light emitting effect appears only on a specific portion of the RF card.
도 4는 본 발명의 일실시예와 관련된 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining an antenna associated with an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나(350)는 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1안테나(351)와 전자부품을 구동하기 위한 제2안테나(352)로 구성될 수 있다. 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352)는 루프 안테나일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the antenna 350 may be composed of a first antenna 351 for transmitting and receiving data with the outside and a second antenna 352 for driving electronic components. The first antenna 351 and the second antenna 352 may be loop antennas.
루프 안테나의 경우, 복수 개의 안테나(350)가 존재하는 경우, 간섭 현상 및 공진 현상을 일으킬 수 있다. 따라서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 제1안테나(351)와 상기 제2안테나(352)를 교차하여 배치하는 경우 (이하 '교차 감기 방식'), 간섭으로 인해 실제 상기 제2안테나(352)를 통한 전력의 발생에는 한계가 있다. 또한, 이는 상기 제1안테나(351)의 성능을 떨어뜨리거나 상기 제2안테나(352)와 연결된 전자부품(320)들이 부족한 전력으로 인해 최대의 효율을 내지 못하는 결과를 초래한다. In the case of a loop antenna, when a plurality of antennas 350 exist, interference and resonance may occur. Therefore, as illustrated in FIG. 4B, when the first antenna 351 and the second antenna 352 are disposed to cross each other (hereinafter, referred to as a “cross winding method”), the second antenna 352 may be caused by interference. There is a limit to the generation of power through). In addition, this may result in deterioration of the performance of the first antenna 351 or inefficient performance due to insufficient power of the electronic components 320 connected to the second antenna 352.
하지만, 본 발명의 일실시예에 따라서, 도 4a와 같이, 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352)가 상기 인쇄회로기판(340)의 외측 둘레에 배치되되, 교대로 평행하게 나란히 감기는 경우,(이하에서는 '평행 감기 방식'이라 한다.) 간섭 효과 및 공진 현상의 발생을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352) 각각은 최대로 효율을 나타낼 수 있다.However, in accordance with one embodiment of the present invention, as shown in Figure 4a, the first antenna 351 and the second antenna 352 is disposed around the outer periphery of the printed circuit board 340, alternately parallel In the case of winding side by side (hereinafter referred to as 'parallel winding method'), it is possible to minimize the occurrence of interference effects and resonance phenomena. Accordingly, each of the first antenna 351 and the second antenna 352 may exhibit maximum efficiency.
또한, 상기 평행 감기 방식에 의하면, 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352)의 내부 면적이 가장 넓을 수 있다. 따라서, 루프 안테나의 특성상, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나(350)의 성능은 극대화될 수 있다. In addition, according to the parallel winding method, an inner area of the first antenna 351 and the second antenna 352 may be the widest. Therefore, according to an embodiment of the present invention, the performance of the antenna 350 may be maximized.
한편, 본 발명의 일실시예에 의한 상기 평행 감기 방식의 경우, 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352)의 루프 수가 증가하더라도 각자 효율이 최대로 나올 수 있다. 하지만, 교차감기 방식의 경우, 루프 수가 증가할수록 안테나(350)의 내부 면적을 서로 나누어 갖는 형식이 되므로, 한계가 생길 수밖에 없다.On the other hand, in the case of the parallel winding method according to an embodiment of the present invention, even if the number of loops of the first antenna 351 and the second antenna 352 increases, the efficiency can be maximized. However, in the case of the cross-winding system, since the internal area of the antenna 350 is divided with each other as the number of loops increases, a limit arises.
이는 패러데이의 전자기 유도법칙(유도 기전력 = 코일의 감은 수 ×(자속 변화율/시간))에 따라 자속의 크기가 크게 변할수록 높은 기전력을 얻을 수 있는데, 이때 자속(Magnetic flux)은 자기장의 방향과 수직인 단위 면적을 지나는 자기력선의 수이므로 코일의 감은 면적과 유도 기전력은 비례하기 때문이다.According to Faraday's law of electromagnetic induction (induction electromotive force = number of coils wound × × magnetic flux change rate / time), the higher the electromotive force, the higher the electromotive force, where the magnetic flux is perpendicular to the direction of the magnetic field. This is because the coil winding area is proportional to the induced electromotive force because the number of magnetic force lines passing through the phosphorus unit area.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나(350)는 상기 베이스 시트에 형성된 베이스 홀에 삽입된 인쇄회로기판(340)의 외측 둘레에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 안테나(350)의 양쪽 끝은 상기 인쇄회로기판(340)에 마련된 패드(pad)위에 용접될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the antenna 350 may be disposed around an outer circumference of the printed circuit board 340 inserted into the base hole formed in the base sheet. In this case, both ends of the antenna 350 may be welded on a pad provided on the printed circuit board 340.
도 5는 본 발명의 일실시예와 관련된 발광 인레이 시트 제작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting inlay sheet according to an embodiment of the present invention.
도파로의 상측면과 하측면에 PVC 시트를 배치한 후에, 합지하여 베이스 시트를 제작할 수 있다[S510]. 합지란 PVC 시트를 열압착기 등으로 가열 압착하여, PVC 시트끼리 용융되어 붙게 되는 것을 의미할 수 있다. 상기 도광판(330)의 상측부에 위치하는 PVC의 경우 투명할 수 있다. After arranging the PVC sheet on the upper side and the lower side of the waveguide, the base sheet can be manufactured by laminating (S510). The lamination may mean that the PVC sheets are heat-compressed with a thermocompressor or the like to melt and adhere the PVC sheets. In the case of PVC located on the upper portion of the light guide plate 330 may be transparent.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 도광판(330)은 상기 발광 인레이 시트(300)에 전체적으로 존재할 수 있다. 따라서, 상기 RF 카드의 전체 영역이 발광할 수 있다. 또한, 카드 표면에 인쇄되는 디자인을 조절하여 상기 RF 카드의 특정 부분만을 발광시킬 수도 있다. 즉, 카드 표면의 디자인에 따라 상기 RF카드의 발광 위치가 결정되게 된다. According to one embodiment of the present invention, the light guide plate 330 may be present in the light emitting inlay sheet 300 as a whole. Therefore, the entire area of the RF card can emit light. It is also possible to adjust the design printed on the surface of the card so that only a specific part of the RF card is emitted. That is, the light emitting position of the RF card is determined according to the design of the card surface.
만일, 발광시키고자 하는 특정 부분에만 도광판(330)이 위치하는 경우, 상기 발광소자의 위치나 카드의 디자인에 따라 상기 도광판(330)의 위치나 모양이 바뀌어야 한다. 하지만, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 인레이 시트(300)의 전체 영역이 발광할 수 있으므로, 상기 전자 부품(310)을 구동하기 위한 제2안테나(352)의 두 개의 접점 위치나 광원의 위치를 카드의 디자인에 따라 변경해야하는 불편을 최소화할 수 있다. If the light guide plate 330 is located only at a specific portion to emit light, the position or shape of the light guide plate 330 should be changed according to the position of the light emitting device or the design of the card. However, according to an embodiment of the present invention, since the entire area of the light emitting inlay sheet 300 may emit light, two contact points or light sources of the second antenna 352 for driving the electronic component 310 may be emitted. The inconvenience of having to change the position of the card according to the design of the card can be minimized.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 베이스 시트에 베이스 홀을 형성[S520]하여 상기 인쇄회로기판(340)을 삽입할 수 있다[S530]. According to an embodiment of the present invention, a base hole may be formed in the base sheet [S520] to insert the printed circuit board 340 [S530].
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나는 인쇄회로기판 둘레에 배치되며, 안테나의 양쪽 끝을 상기 인쇄회로기판 위에 마련된 패드 위에 용접할 수 있다[S540]. According to an embodiment of the present invention, the antenna is disposed around a printed circuit board, and both ends of the antenna may be welded onto a pad provided on the printed circuit board [S540].
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340)에 장공홀을 형성하고, 그 안에 상기 전자 부품(310) 및 지지대(320)를 삽입할 수 있다[S550]. 상기 장공홀에 상기 전자 부품(310)이 삽입된 경우, 상기 장공홀 내의 단자 접촉 부위에 전도성 접착제를 도포하게 된다[S560]. S550 단계 및 S560 단계에 대한 자세한 내용은 도 6을 참조하여 후술하기로 한다. According to one embodiment of the present invention, a long hole may be formed in the printed circuit board 340, and the electronic component 310 and the support 320 may be inserted therein (S550). When the electronic component 310 is inserted into the long hole, a conductive adhesive is applied to the terminal contact portion in the long hole [S560]. Details of steps S550 and S560 will be described later with reference to FIG. 6.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 납이 도포 된 인쇄회로기판(340)을 포함하는 발광 인레이 시트(300)의 상측면 및 하측면에 플라스틱 커버 레이를 위치시킨 후 합지 되도록 할 수 있다[S570]. 상기 플라스틱 커버 레이는 PVC일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the plastic coverlay may be placed on the upper side and the lower side of the light emitting inlay sheet 300 including the lead-coated printed circuit board 340 to be laminated [S570]. ]. The plastic coverlay may be PVC.
즉, 상기 플라스틱 커버 레이를 열압착기로 누르는 경우, 플라스틱 커버 레이끼리 용융되어 붙게 되고(합지) 내부의 납 역시 녹아서 상기 전자 부품(310)들이 상기 인쇄회로기판(340)에 붙게 되는 것이다.  That is, when the plastic coverlay is pressed with a thermocompressor, the plastic coverlays are melted together (laminated) and lead in the melt is also melted so that the electronic components 310 are attached to the printed circuit board 340.
도 6은 도 5의 일부 단계(S550 및 S560)를 설명하기 위한 도면이다.  FIG. 6 is a diagram for describing some of operations S550 and S560 of FIG. 5.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)들은 상기 인쇄회로기판(340) 위에 배치되는 것이 아니라, 상기 인쇄회로기판(340)에 형성된 장공홀 내에 배치되게 된다.According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 including the light emitting device is not disposed on the printed circuit board 340, but is disposed in the long hole formed in the printed circuit board 340.
따라서, 상기 인쇄회로기판(340)에 장공홀을 형성하게 된다[S610]. 상기 장공홀은 각각의 전자 부품(310)들이 삽입될 수 있도록 복수 개가 존재할 수 있다. 이 경우, 상기 장공홀의 내부를 도금하고, 상기 장공홀의 측면에 단자를 만들 수 있다. Thus, long holes are formed in the printed circuit board 340 [S610]. There may be a plurality of long holes so that the electronic components 310 may be inserted. In this case, the inside of the long hole can be plated, and a terminal can be made on the side of the long hole.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 장공홀의 일부를 제거하여 패턴을 분리할 수 있다[S620]. 이는, 상기 장공홀의 내부 전체가 도금되어 있는 경우, 상기 전자 부품(310)의 단자가 서로 붙어 버릴 수 있기 때문이다. 즉, 상기 장공홀의 패턴을 상기 전자 부품(310)의 단자 위치에 맞는 부분만 남기고 나머지는 제거하게 된다. 상기 패턴이란 상기 전자 부품의 단자(전극)과 단자를 전기적으로 이어주기 위한 배선 회로를 의미할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the pattern may be separated by removing a part of the long hole [S620]. This is because the terminals of the electronic component 310 may stick together when the entire interior of the long hole is plated. That is, the pattern of the long hole is left leaving only a portion corresponding to the terminal position of the electronic component 310, and the rest is removed. The pattern may mean a wiring circuit for electrically connecting the terminal (electrode) and the terminal of the electronic component.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 장공홀 내에 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)을 삽입할 수 있다[S630]. 이 경우, 상기 지지대(320)도 상기 장공홀 내에 삽입될 수 있다. 각 전자 부품(310) 및 지지대(320)는 각각 다른 장공홀 내에 삽입될 수 있다. 상기 전자 부품(310)의 특성 및 크기, 단자 위치 등에 따라 장공홀이 다르게 형성될 수 있기 때문이다. According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 including the light emitting device may be inserted into the long hole [S630]. In this case, the support 320 may also be inserted into the long hole. Each electronic component 310 and the support 320 may be inserted into a different long hole. This is because the long hole may be formed differently according to the characteristics, size, terminal position, etc. of the electronic component 310.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 장공홀 내의 단자 접촉 부위에 전도성 접착제를 도포할 수 있다[S640]. 상기 전도성 접착제는 액상 또는 겔 상태의 납(Paste), 전기가 잘 통하는 도전성 에폭시를 포함할 수 있다. 일례로 납을 들어 설명하기로 한다. According to one embodiment of the present invention, a conductive adhesive may be applied to the terminal contact portion in the long hole [S640]. The conductive adhesive may include a conductive or electrically conductive epoxy in a liquid or gel state. As an example, lead will be described.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 납이 도포된 인쇄회로기판(340)을 가열하여 납을 용융할 수 있다[S650]. 이 경우, 납을 용융하기 위해서 열압착기(heating press) 등이 이용될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the lead may be melted by heating the printed circuit board 340 coated with lead [S650]. In this case, a heat press or the like may be used to melt the lead.
본 발명의 일실시예에 의하면, side view LED와 같이 전자 부품(310)의 일측면이 노출되어야 할 경우, 상기 인쇄회로기판(340)의 일 측면을 절단하여 사용할 수 있다[S660]. 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 LED의 일 측면에는 도파로(도광판)(330)이 배치될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when one side of the electronic component 310 is to be exposed, such as a side view LED, one side of the printed circuit board 340 may be cut and used [S660]. According to one embodiment of the present invention, a waveguide (light guide plate) 330 may be disposed on one side of the LED.
결국, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)들이 상기 인쇄회로기판(340) 위에 배치되지 않고 장공홀 안에 삽입됨으로써, 일반적으로 발광 인레이 시트(300)를 제작하는 방법과는 차이가 존재하게 된다. 일반적으로는 인쇄회로기판(340) 위에 납을 도포하고, 그 다음에 전자 부품(310)을 올려놓은 후, 상기 납이 용융되도록 하나, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 장공홀 내에 전자 부품(310)을 먼저 삽입한 후에, 납을 도포하게 된다. As a result, according to the exemplary embodiment of the present invention, the electronic component 310 including the light emitting device is inserted into the long hole without being disposed on the printed circuit board 340, thereby generally manufacturing the light emitting inlay sheet 300. There is a difference between how to do this. In general, lead is applied onto the printed circuit board 340, and then the electronic component 310 is placed thereon, so that the lead is melted. According to one embodiment of the present invention, the electronic component is formed in the hole. After inserting 310 first, lead is applied.
납을 먼저 도포하고 상기 전자 부품(310)을 삽입하는 방식에 의하면, 상기 전자 부품(310)의 아랫면에 납이 묻을 가능성이 크고, 납은 약 25㎛정도의 구슬(Ball) 형태로 되어 있어 상기 전자 부품(310)을 삽입하는데 장애가 될 수 있다. 또한, 납이 상기 전자 부품(310)의 아랫면에 묻을 경우, 바닥에서 뜨게 되는 현상이 생길 수 있다. According to the method of applying lead first and inserting the electronic component 310, the lead is likely to be buried on the lower surface of the electronic component 310, the lead is in the form of a ball of about 25㎛ It may be a barrier to inserting the electronic component 310. In addition, when lead is buried on the lower surface of the electronic component 310, the phenomenon that the floating on the floor may occur.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340)의 장공홀 내의 단자가 접촉하는 부분에만 납을 도포하고 용융시킴으로써, 구슬 형태의 납이 녹아서 중력에 의해 흘러내리게 하고자 하는 것이다. Therefore, according to one embodiment of the present invention, by applying and melting lead only in the contact portion of the terminal in the long hole of the printed circuit board 340, the bead-shaped lead is to melt and flow down by gravity.
도 7은 본 발명의 일실시예와 관련된 발광 인레이 시트의 최종두께를 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining the final thickness of the light emitting inlay sheet according to an embodiment of the present invention.
도 7a는 종래의 방식에 의해 제조된 발광 인레이 시트(300)를 나타내는 도면이고, 도 7b는 본 발명의 일실시예에 이해 제조된 발광 인레이 시트(300)를 나타내는 도면이다. FIG. 7A illustrates a light emitting inlay sheet 300 manufactured by a conventional method, and FIG. 7B illustrates a light emitting inlay sheet 300 manufactured according to an embodiment of the present invention.
도 7a에 도시된 바와 같이, 종래의 방식에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340) 위에 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)들이 배치되므로, 상기 발광 인레이 시트(300)의 최종 두께는 '인쇄회로기판(340)의 두께 + 패턴(도금)두께 + 접착제(납) 두께 + 전자 부품(310) 두께'가 될 수 있다. As shown in FIG. 7A, according to the conventional method, since the electronic component 310 including the light emitting device is disposed on the printed circuit board 340, the final thickness of the light emitting inlay sheet 300 is 'printed circuit'. Thickness of the substrate 340 + pattern (plating) thickness + adhesive (lead) thickness + thickness of the electronic component 310 '.
하지만, 도 7b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)은 상기 인쇄회로기판(340)의 장공홀 내에 위치하므로, 상기 발광 인레이 시트(300)의 최종 두께는 '전자 부품(310)의 두께 또는 지지대(320)의 두께'가 될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 지지대(320)의 두께는 상기 전자 부품(310)의 두께 이상이어야 하므로, 상기 발광 인레이 시트(300)의 최종두께는 상기 지지대(320)의 두께가 될 수 있다. However, as shown in FIG. 7B, according to one embodiment of the present invention, since the electronic component 310 is located in the long hole of the printed circuit board 340, the final thickness of the light emitting inlay sheet 300 is provided. May be the thickness of the electronic component 310 or the thickness of the support 320. According to a preferred embodiment of the present invention, since the thickness of the support 320 should be greater than or equal to the thickness of the electronic component 310, the final thickness of the light emitting inlay sheet 300 may be the thickness of the support 320. have.
결국, 종래 방식(최종 두께 = 인쇄회로기판(340)의 두께 + 패턴(도금)두께 + 접착제(납) 두께 + 전자 부품(310) 두께)보다 본 발명의 일실시예(최종 두께 = 전자 부품(310)의 두께 또는 지지대(320)의 두께)에 의하면, 상기 발광 인레이 시트(300)의 최종 두께를 줄일 수 있다. As a result, one embodiment of the present invention (final thickness = electronic component (final thickness = thickness of the printed circuit board 340 + thickness of the pattern (plating) + adhesive (lead) + thickness of the electronic component 310)). The thickness of the 310 or the thickness of the support 320), it is possible to reduce the final thickness of the light emitting inlay sheet 300.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 인레이 시트(300)의 두께가 감소함에 따라, RF 카드의 상·부 인쇄 층(200) 및 상·부 보호 필름(100)을 더욱 두껍게 조정할 수 있다. 또한, RF 카드의 정해진 두께 규격에 유동적으로 대응할 수 있다. Therefore, according to an embodiment of the present invention, as the thickness of the light emitting inlay sheet 300 decreases, the upper and second printed layers 200 and the upper and lower protective films 100 of the RF card may be further thickened. have. In addition, it can flexibly correspond to a predetermined thickness standard of the RF card.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 도광판(330)의 두께도 더욱 두껍게 조정할 수 있으므로 발광 RF 카드의 발광 효율을 더 높일 수 있다. On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the thickness of the light guide plate 330 can also be adjusted to be thicker, so that the luminous efficiency of the light emitting RF card can be further increased.
또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 전자 부품(310)의 인접 위치에 지지대(320)가 설치되어 있을 수 있다. 이 경우, 상기 지지대(320)는 압착 과정 중에 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)이 받는 압력을 분산시켜 상기 전자 부품(310)이 파괴되는 것을 방지할 수 있도록 해 준다. In addition, as illustrated in FIG. 7B, the support 320 may be installed at an adjacent position of the electronic component 310. In this case, the support 320 prevents the electronic component 310 from being destroyed by dispersing the pressure received by the electronic component 310 including the light emitting device during the pressing process.
이하에서는 본 발명의 제2실시예로서, 일반적인 전자 기기에 이용되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로 기판에 전자 부품을 실장 하는 방법에 대해서 살펴보기로 한다. Hereinafter, as a second embodiment of the present invention, a printed circuit board used in a general electronic device and a method of mounting an electronic component on the printed circuit board will be described.
도 8은 본 발명의 제2실시예와 관련된 전자 부품 실장 방법을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining an electronic component mounting method according to a second embodiment of the present invention.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340)은 기판 본체(341), 삽입홀(342), 전자부품(310), 지지대(320)를 포함할 수 있다. 본 발명의 제2실시예에 의한, 상기 인쇄회로기판(340)은 전자 카드뿐 아니라, 이동 단말기, 컴퓨터 등 일반적인 IT 제품에 이용될 수 있다. As shown in FIG. 8, according to the second embodiment of the present invention, the printed circuit board 340 includes a substrate body 341, an insertion hole 342, an electronic component 310, and a support 320. can do. According to the second embodiment of the present invention, the printed circuit board 340 may be used not only for an electronic card but also for general IT products such as a mobile terminal and a computer.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 기판 본체(341)는 프린트된 회로 배선이 형성되어 있을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the substrate main body 341 may be formed with printed circuit wiring.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 삽입홀(342)은 장공홀 또는 쓰루홀을 포함할 수 있다. 상기 삽입홀(342) 내부는 상기 전자 부품(310)의 단자 위치와 일치하는 특정 부분을 제외한 나머지 부분의 패턴이 제거될 수 있다. 상기 삽입홀(342)의 모양은 상기 전자 부품(310)의 모양과 상기 전자 부품(342)에 형성된 회로 연결 단자의 모양에 따라 원형, 타원형, 직사각형 등으로 다양할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the insertion hole 342 may include a long hole or a through hole. In the insertion hole 342, the pattern of the remaining parts except for a specific part coinciding with the position of the terminal of the electronic component 310 may be removed. The shape of the insertion hole 342 may vary from circular, elliptical, rectangular, etc. according to the shape of the electronic component 310 and the shape of the circuit connection terminal formed on the electronic component 342.
상기 전자 부품(310)은 발광소자(311), 커넥터를 포함할 수도 있다. 상기 발광 소자(311) 또는 커넥터의 좌우측면 중 적어도 하나의 측면은 개방되어있을 수 있다. 이는 발광 소자(311)의 경우, 개방된 측면에 도광판(330)을 위치시키기 위함이고, 커넥터의 경우, 개방된 측면에 다른 전자 부품(310)을 위치시키기 위함이다. 또한, 상기 전자 부품(310)은 다이오드, 저항, IC칩, 트랜지스터, 코일, 지지대 등을 포함할 수 있다. The electronic component 310 may include a light emitting device 311 and a connector. At least one side of the light emitting device 311 or the left and right sides of the connector may be open. This is to place the light guide plate 330 on the open side in the case of the light emitting device 311, and to place other electronic components 310 on the open side in the case of the connector. In addition, the electronic component 310 may include a diode, a resistor, an IC chip, a transistor, a coil, a support, and the like.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 의한, 상기 인쇄회로기판(100)에 상기 전자 부품(310)을 실장 하는 방법에 대하여 도 9를 참조하여 자세히 살펴보기로 한다. Hereinafter, a method of mounting the electronic component 310 on the printed circuit board 100 according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 9.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)들은 상기 인쇄회로기판(340)의 기판 본체(341) 위에 배치되는 것이 아니라, 상기 인쇄회로기판(340)의 기판 본체(341)에 형성된 삽입홀(342) 내에 배치되게 된다.According to an embodiment of the present invention, the electronic components 310 are not disposed on the substrate body 341 of the printed circuit board 340, but are formed on the substrate body 341 of the printed circuit board 340. It is disposed in the insertion hole 342.
따라서, 상기 기판 본체(340)에는 삽입홀(342)이 형성되게 된다. 상기 삽입홀(342)은 각각의 전자 부품(310)들이 삽입될 수 있도록 복수 개가 존재할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 삽입홀(342)을 형성하는 단계는 상기 기판 본체(341)에 쓰루홀 및/또는 장공홀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. Therefore, the insertion hole 342 is formed in the substrate main body 340. There may be a plurality of insertion holes 342 so that each of the electronic components 310 may be inserted. According to an embodiment of the present disclosure, the forming of the insertion hole 342 may include forming a through hole and / or a long hole in the substrate main body 341.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 기판 본체(341)에 전자부품(310)의 전극 단자 사양에 맞는 쓰루홀 또는 장공홀을 형성하게 된다[1단계]. 이 경우, 상기 기판 본체(341)에 형성된 쓰루홀 또는 장공홀의 내부를 도금하고, 상기 전자부품(310)의 크기 및 단자의 위치에 맞추어 상기 기판 본체 및 쓰루폴의 일부를 제거하여 전자부품(310) 단자를 납땜하기 위한 패드(Pad)를 만들 수 있다[2단계]. According to an embodiment of the present invention, a through hole or a long hole corresponding to the electrode terminal specification of the electronic component 310 is formed in the substrate main body 341 [Step 1]. In this case, the inside of the through-hole or the long hole formed in the substrate body 341 is plated, and the substrate body and the part of the through-pole are removed in accordance with the size of the electronic component 310 and the position of the terminal to remove the electronic component 310. ) A pad can be made to solder the terminal [Step 2].
즉, 상기 삽입홀(342)의 패턴을 상기 전자부품(310)의 단자 위치에 맞는 부분만 남기고 나머지는 제거하게 되는 것이다. 상기 패턴이란 상기 전자부품(310)의 단자(전극)과 단자를 전기적으로 이어주기 위한 배선 회로를 의미할 수 있다.That is, the pattern of the insertion hole 342 is removed leaving only the part corresponding to the terminal position of the electronic component 310, and the rest is removed. The pattern may mean a wiring circuit for electrically connecting the terminal (electrode) of the electronic component 310 to the terminal.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 삽입홀(342) 내에 발광 소자(311) 또는 커넥터를 포함하는 전자 부품(310)을 삽입할 수 있다[3단계]. 이 경우, 상기 발광 소자(311)(예를 들어, side view LED) 또는 커넥터의 좌우측면 중 적어도 하나의 측면은 개방될 수 있다. 이는, 물리적으로 하나의 측면을 절단함으로써 개방되도록 할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 including the light emitting element 311 or the connector may be inserted into the insertion hole 342 (step 3). In this case, at least one side of the light emitting device 311 (eg, side view LED) or the left and right sides of the connector may be opened. This can be made physically open by cutting one side.
또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 지지대(320)도 상기 삽입홀(342) 내에 삽입될 수 있다. 각 전자 부품(310) 및 지지대(320)는 각각 다른 삽입홀(342) 내에 삽입될 수 있다. 상기 전자 부품(310)의 특성 및 크기, 단자 위치 등에 따라 삽입홀(342)이 다르게 형성될 수 있기 때문이다. In addition, according to an embodiment of the present invention, the support 320 may also be inserted into the insertion hole 342. Each electronic component 310 and the support 320 may be inserted into each other insertion hole 342. This is because the insertion hole 342 may be formed differently according to the characteristics and size of the electronic component 310, the terminal position, and the like.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 삽입홀(342) 내의 단자 접촉 부위에 전도성 접착제를 도포할 수 있다[4단계]. 상기 전도성 접착제는 액상 또는 겔 상태의 납(Paste), 전기가 잘 통하는 도전성 에폭시를 포함할 수 있다. 일례로 납을 들어 설명하기로 한다. According to one embodiment of the present invention, a conductive adhesive may be applied to the terminal contact portion in the insertion hole 342 [step 4]. The conductive adhesive may include a conductive or electrically conductive epoxy in a liquid or gel state. As an example, lead will be described.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 납이 도포된 기판 본체(341)를 가열하여 납을 용융할 수 있다[5단계]. 이 경우, 납을 용융하기 위해서 열압착기(heating press) 등이 이용될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the lead is applied to the substrate body 341 may be heated to melt lead (step 5). In this case, a heat press or the like may be used to melt the lead.
결국, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)들이 상기 인쇄회로기판(340)의 기판 본체(341) 위에 배치되지 않고 삽입홀(342) 안에 삽입됨으로써, 일반적으로 전자 부품 실장 방법과는 차이가 존재하게 된다. 일반적으로는 인쇄회로기판(340)의 기판 본체(341) 위에 납을 도포하고, 그 다음에 전자 부품(310)을 올려놓은 후, 상기 납이 용융되도록 하나, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 삽입홀(342) 내에 전자 부품(310)을 먼저 삽입한 후에, 납을 도포하게 된다. As a result, according to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 is inserted into the insertion hole 342 instead of being disposed on the substrate main body 341 of the printed circuit board 340, and thus, in general, the electronic component mounting method. There is a difference. In general, lead is applied onto the substrate body 341 of the printed circuit board 340, and then the electronic component 310 is placed thereon, so that the lead is melted. According to one embodiment of the present invention, The electronic component 310 is first inserted into the insertion hole 342, and then lead is applied.
납을 먼저 도포하고 상기 전자 부품(310)을 삽입하는 방식에 의하면, 상기 전자 부품(310)의 아랫면에 납이 묻을 가능성이 크고, 납은 약 25㎛정도의 구슬(Ball) 형태로 되어 있어 상기 전자 부품(310)을 삽입하는데 장애가 될 수 있다. 또한, 납이 상기 전자 부품(310)의 아랫면에 묻을 경우, 바닥에서 뜨게 되는 현상이 생길 수 있다. According to the method of applying lead first and inserting the electronic component 310, the lead is likely to be buried on the lower surface of the electronic component 310, the lead is in the form of a ball of about 25㎛ It may be a barrier to inserting the electronic component 310. In addition, when lead is buried on the lower surface of the electronic component 310, the phenomenon that the floating on the floor may occur.
따라서, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 기판 본체(341)의 삽입홀(342) 내의 단자가 접촉하는 부분에만 납을 도포하고 용융시킴으로써, 구슬 형태의 납이 녹아서 중력에 의해 흘러내리게 하고자 하는 것이다. Therefore, according to one embodiment of the present invention, by applying and melting lead only in the contact portion of the terminal in the insertion hole 342 of the substrate main body 341, the beads in the form of beads to melt and flow down by gravity will be.
본 발명의 일실시예에 의하면, 기판 본체(341)가 도광판으로 이루어지도록 구현할 수 있다. 도광판은 발광 소자에서 발광되는 빛을 분산시키거나 가이드 하기 위한 매체로, 투명 재질로 이루어질 수 있다. 상기 기판 본체(341)는 PC(polycarbonate: 폴리카보네이트), PET(polyethylene terephthalate: 폴리에틸렌 테레프탈레이트), 아크릴 등의 재질로 이루어질 수 있다. 기판 본체(341)를 투명 재질로 이루어진 도광판으로 구현할 경우, 발광 효과가 더 증대될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate main body 341 may be implemented to be made of a light guide plate. The light guide plate is a medium for dispersing or guiding light emitted from the light emitting device, and may be made of a transparent material. The substrate body 341 may be made of a material such as PC (polycarbonate), PET (polyethylene terephthalate), and acrylic. When the substrate body 341 is implemented as a light guide plate made of a transparent material, the light emission effect may be further increased.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 인쇄회로기판(340)은 다층 구조를 형성할 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(340)이 복수 개의 층으로 이루어진 경우, 적어도 한 층의 기판 본체(341)에는 상기 전자부품(310)을 삽입하기 위한 삽입홀(342)이 형성될 수 있다(S1). 이 경우, 상기 삽입홀(342)의 내부 일부를 드릴 등으로 제거하여 패턴을 분리함으로써, 삽입홀(342)을 완성하게 된다. Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, the printed circuit board 340 may form a multilayer structure as shown in FIG. 10. Therefore, when the printed circuit board 340 is formed of a plurality of layers, an insertion hole 342 for inserting the electronic component 310 may be formed in at least one layer of the substrate body 341 (S1). . In this case, by removing a portion of the interior of the insertion hole 342 with a drill or the like to separate the pattern, the insertion hole 342 is completed.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 삽입홀(342)이 형성된 기판 본체(341)는 다른 층의 기판 본체(341)와 접합하게 된다(S3). 이때, 복수 개의 층이 접합된 인쇄회로기판(340)의 삽입홀(342)에 전자 부품을 삽입한다(S4). 그리고 상기 삽입홀(340) 내의 상기 전자부품(310)의 단자 접촉 부위에 액상 납을 도포한 후(S5), 가열하여 납을 응용시킴으로써 상기 전자부품(310)의 실장을 완성하게 되는 것이다(S6).According to an embodiment of the present invention, the substrate main body 341 having the insertion hole 342 is bonded to the substrate main body 341 of another layer (S3). At this time, the electronic component is inserted into the insertion hole 342 of the printed circuit board 340 to which the plurality of layers are bonded (S4). Then, after the liquid lead is applied to the terminal contact portion of the electronic component 310 in the insertion hole 340 (S5), heating is applied to complete the mounting of the electronic component 310 (S6). ).
도 11는 본 발명의 일실시예와 관련된 인쇄회로기판의 최종 두께를 설명하기 위한 도면이고, 도 10b는 일반적인 방법으로 제조된 인쇄회로기판의 최종 두께를 설명하게 위한 도면이다. 11 is a view for explaining the final thickness of the printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 10b is a view for explaining the final thickness of the printed circuit board manufactured by a general method.
도 12에 도시된 바와 같이, 일반적인 전자 부품 실장 방법에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340) 위에 전자 부품(310)들이 배치되므로, 상기 인쇄회로기판(340)의 최종 두께는 '인쇄회로기판(340)의 두께 + 패턴(도금)두께 + 접착제(납) 두께 + 전자 부품(310) 두께'가 될 수 있다. As shown in FIG. 12, according to the general electronic component mounting method, since the electronic components 310 are disposed on the printed circuit board 340, the final thickness of the printed circuit board 340 is' the printed circuit board 340. ) Thickness + pattern (plating) thickness + adhesive (lead) thickness + electronic component 310 thickness'.
하지만, 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)은 상기 인쇄회로기판(340)의 삽입홀(342) 내에 위치하므로, 상기 인쇄회로기판(340)의 최종 두께는 '전자 부품(310)의 두께 또는 기판 본체(341)의 두께'가 될 수 있다. However, as shown in FIG. 11, according to an embodiment of the present invention, since the electronic component 310 is located in the insertion hole 342 of the printed circuit board 340, the printed circuit board 340 is provided. The final thickness of may be 'thickness of the electronic component 310 or the thickness of the substrate body 341'.
결국, 종래 방식(최종 두께 = 인쇄회로기판(340)의 두께 + 패턴(도금)두께 + 접착제(납) 두께 + 전자 부품(310) 두께)보다 본 발명의 일실시예(최종 두께 = 전자 부품(310)의 두께 또는 기판 본체(341)의 두께)에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340)의 최종 두께를 줄일 수 있게 되는 것이다. As a result, one embodiment of the present invention (final thickness = electronic component (final thickness = thickness of the printed circuit board 340 + thickness of the pattern (plating) + adhesive (lead) + thickness of the electronic component 310)). Thickness of the substrate 310 or the thickness of the substrate body 341), the final thickness of the printed circuit board 340 can be reduced.
따라서, 상기 인쇄회로기판(340)이 이용되는 휴대폰 Backlight Unit, 혹은 박막 TV 등의 두께도 최소화할 수 있게 된다. 그러므로, 본 발명의 제2실시예에 의한 인쇄회로기판(340)을 IT제품에 이용하는 경우, 다른 구성 부분들의 두께를 유동적으로 조절할 수 있어 활용 가치가 매우 높을 수 있다. Therefore, the thickness of the mobile phone backlight unit, thin film TV, etc. using the printed circuit board 340 can be minimized. Therefore, when the printed circuit board 340 according to the second embodiment of the present invention is used in IT products, the thickness of other components can be flexibly adjusted, and thus the utilization value can be very high.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 점착 플레이트를 이용하여 편리하게 전자 부품을 실장할 수 있다. 본 명세서에서 점착 플레이트라 함은 점착제 도포된 플레이트를 말한다. 점착제는 탈부착이 가능한 물질을 의미한다.상기 점착제 주원료로는 아크릴레이트, 실리콘 등이 있다. 또한, 에스테르고무, 페놀 수지 등이 보조 재료로 사용될 수 있다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, it is possible to conveniently mount the electronic component using the adhesive plate. In the present specification, the adhesive plate refers to an adhesive coated plate. The pressure-sensitive adhesive means a material that can be attached and detached. Examples of the pressure-sensitive adhesive material include acrylate and silicone. In addition, ester rubber, phenol resin and the like can be used as an auxiliary material.
도 13은 점착 플레이트를 이용하여 전자 부품을 실장하는 방법을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the method of mounting an electronic component using an adhesion plate.
먼저, 특정 회로 패턴(1320)이 형성된 기판 본체(1310)에 전자 부품이 삽입될 수 있도록 삽입홀을 형성한다[S1310]. First, an insertion hole is formed to insert an electronic component into the substrate main body 1310 on which a specific circuit pattern 1320 is formed [S1310].
그리고 점착 플레이트(1330) 상에 전자 부품을 점착시킨다[S1320]. 본 실시예에서는 상기 전자 부품의 일례로 LED(1340), 칩 부품(1350)이 점착된 것을 예를 들어 설명하도록 하겠다. 상기 점착 플레이트(1350) 상에 점착되는 LED(1340), 칩 부품(1350)의 위치는 기판 본체(1310)에 형성된 삽입홀의 위치를 고려하여 결정될 수 있다. 상기 점착 플레이트(1350)에는 아크릴레이트, 및 실리콘 등의 점착제가 도포되어 있다.Then, the electronic component is adhered on the adhesive plate 1330 [S1320]. In this embodiment, as an example of the electronic component, the LED 1340 and the chip component 1350 will be described with an example. The position of the LED 1340 and the chip component 1350 adhered to the adhesive plate 1350 may be determined in consideration of the position of the insertion hole formed in the substrate body 1310. An adhesive such as acrylate and silicone is coated on the adhesive plate 1350.
LED(1340)이 점착 플레이트(1330) 위에 점착된 경우, 상기 기판 본체(1310)가 도광판으로 이루어지도록 구현할 수 있다. 상기 기판 본체(1310)는 PC(polycarbonate: 폴리카보네이트), PET(polyethylene terephthalate: 폴리에틸렌 테레프탈레이트), 아크릴 등의 재질로 이루어질 수 있다. 기판 본체(1310)를 투명 재질로 이루어진 도광판으로 구현할 경우, 발광 효과가 더 증대될 수 있다.When the LED 1340 is attached to the adhesive plate 1330, the substrate body 1310 may be formed of a light guide plate. The substrate body 1310 may be formed of a material such as PC (polycarbonate), PET (polyethylene terephthalate), and acrylic. When the substrate body 1310 is implemented as a light guide plate made of a transparent material, the light emission effect may be further increased.
상기 점착 플레이트(1330) 상에 점착된 LED(1340), 및 칩 부품(1350)을 상기 기판 본체(1310)에 형성된 삽입홀에 삽입시킨다[S1330]. The LED 1340 and the chip component 1350 attached to the adhesive plate 1330 are inserted into an insertion hole formed in the substrate main body 1310 [S1330].
그리고, 상기 삽입홀 내의 단자 접촉 부위에 특정 접착 물질(1360)을 도포한다[S1340]. 상기 특정 접착 물질은 전도성 접착제, 납 등을 포함할 수 있다.  Then, a specific adhesive material 1360 is applied to the terminal contact portion in the insertion hole [S1340]. The particular adhesive material may include a conductive adhesive, lead, and the like.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면 상기 삽입홀의 내부를 도금하고, 상기 삽입홀의 측면에 단자를 만들 수 있다. 그리고, 상기 특정 접착 물질(1360)을 경화시켜, 기판 본체(1310)의 측면에 배치된 LED(1340), 및 칩 부품(1350)을 상기 기판 본체(1310)와 접착시킨다.Meanwhile, according to one embodiment of the present invention, the inside of the insertion hole may be plated and a terminal may be made on the side surface of the insertion hole. The specific adhesive material 1360 is cured to bond the LED 1340 and the chip component 1350 to the substrate body 1310 disposed on the side surface of the substrate body 1310.
그리고 점착 플레이트(1330)을 상기 LED(1340), 및 칩 부품(1350)과 분리되게 제거한다[S1350].The adhesive plate 1330 is removed to be separated from the LED 1340 and the chip component 1350 [S1350].
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 LED(1340), 및 칩 부품(1350)은 기판 본체(1310) 위에 배치되는 것이 아니라, 상기 기판 본체(1310)에 형성된 삽입홀 내에 배치되게 된다. 즉, LED(1340)에서 발광한 빛이 도광판으로 이루어진 기판 본체(1310)의 측면으로 유입되어 상기 기판 본체(1310)가 상기 빛을 분산시킬 수 있도록, 상기 LED(1340)의 좌우측면 중 적어도 하나의 측면은 개방되어 있을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the LED 1340 and the chip component 1350 are not disposed on the substrate body 1310, but are disposed in an insertion hole formed in the substrate body 1310. That is, at least one of the left and right sides of the LED 1340 so that the light emitted from the LED 1340 is introduced into the side surface of the substrate body 1310 made of a light guide plate so that the substrate body 1310 can disperse the light. The side of may be open.
또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 LED(1340), 및 칩 부품(1350)의 특성 및 크기, 단자 위치 등에 따라 삽입홀이 다르게 형성될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the insertion hole may be formed differently according to the characteristics, size, terminal position, etc. of the LED 1340 and the chip component 1350.
또한, 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속한다.In addition, although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of the invention.
또한, 상기와 같이 설명된 인쇄회로기판 및 전자 부품 실장 방법은 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.In addition, the above-described printed circuit board and electronic component mounting method is not limited to the configuration and method of the embodiments described above, the embodiments are all or all of the embodiments so that various modifications can be made Some may be optionally combined.

Claims (14)

  1. 해당 기능을 수행하기 위한 전자부품; 및An electronic component for performing the function; And
    상기 전자부품이 삽입되는 삽입홀이 형성된 기판 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.And a substrate main body having an insertion hole into which the electronic component is inserted.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은The method of claim 1, wherein the printed circuit board
    복수 개의 층을 갖되, Have multiple layers,
    적어도 한 층은 상기 삽입홀이 형성된 기판 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. At least one layer comprises a substrate body having the insertion hole formed therein.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 삽입홀은 The method of claim 1, wherein the insertion hole
    상기 전자 부품의 단자 위치와 일치하는 특정 부분을 제외한 나머지 부분의 패턴이 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board, characterized in that the pattern of the remaining portion except for a specific portion matching the terminal position of the electronic component is removed.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 부품은 The method of claim 1, wherein the electronic component
    발광 소자를 포함하되, Including a light emitting device,
    상기 발광 소자의 좌우측면 중 적어도 한 측면은 개방되고,At least one side of the left and right sides of the light emitting device is opened,
    개방된 측면에 도광판이 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board, characterized in that the light guide plate is located on the open side.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 기판 본체는The method of claim 4, wherein the substrate body
    도광판을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board comprising a light guide plate.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 도광판은The method of claim 5, wherein the light guide plate
    PC(polycarbonate: 폴리카보네이트), PET(polyethylene terephthalate: 폴리에틸렌 테레프탈레이트), 아크릴 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.A printed circuit board comprising at least one of polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET) and acryl.
  7. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 전자 부품을 외부 압력으로부터 보호하기 위한 지지대를 더 포함하되, 상기 지지대는 상기 전자 부품 이상의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.And a support for protecting the electronic component from external pressure, wherein the support has a height greater than or equal to the electronic component.
  8. 인쇄회로기판의 기판 본체에 전자 부품을 삽입하기 위한 삽입홀을 형성하는 단계;Forming an insertion hole for inserting an electronic component into the substrate body of the printed circuit board;
    상기 삽입홀 내에 상기 전자 부품의 단자 위치와 일치하는 특정 부분을 제외한 나머지 부분의 패턴을 제거하는 단계; Removing a pattern of the remaining portions except for a specific portion that matches the terminal position of the electronic component in the insertion hole;
    상기 삽입홀 내에 상기 전자 부품을 삽입하는 단계;Inserting the electronic component into the insertion hole;
    상기 삽입홀 내의 단자 부분과 상기 전자 부품의 단자가 접촉하는 부위에 전도성 접착제를 도포하는 단계; 및Applying a conductive adhesive to a portion where the terminal portion of the insertion hole contacts the terminal of the electronic component; And
    상기 전도성 접착제를 용융 또는 경화시켜 상기 전자 부품을 상기 기판 본체에 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.Melting or curing the conductive adhesive to adhere the electronic component to the substrate body.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은The method of claim 8, wherein the printed circuit board
    복수 개의 층을 갖되, Have multiple layers,
    상기 전자 부품 실장 방법은 상기 삽입홀이 형성된 적어도 한 층의 기판 본체를 다른 층의 기판 본체와 접합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법. The electronic component mounting method further comprises the step of bonding the substrate body of at least one layer having the insertion hole to the substrate body of the other layer.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 전자 부품은The method of claim 8, wherein the electronic component
    발광 소자를 포함하되,Including a light emitting device,
    상기 발광 소자의 좌우측면 중 적어도 한 측면을 개방하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.And at least one side of the left and right sides of the light emitting device is opened.
  11. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 전자 부품을 외부 압력으로부터 보호하기 위한 지지대를 상기 인쇄회로기판의 또 다른 삽입홀에 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.And inserting a support for protecting the electronic component from external pressure into another insertion hole of the printed circuit board.
  12. 특정 회로 패턴이 형성된 기판 본체에 전자 부품을 삽입하기 위한 삽입홀을 형성하는 단계;Forming an insertion hole for inserting an electronic component into a substrate main body in which a specific circuit pattern is formed;
    상기 전자 부품이 상기 삽입홀에 삽입될 수 있도록 상기 전자 부품을 점착 플레이트에 점착시키는 단계;Adhering the electronic component to an adhesive plate such that the electronic component can be inserted into the insertion hole;
    상기 점착 플레이트 상에 점착된 전자 부품을 상기 기판 본체에 형성된 삽입홀에 삽입시키는 단계;Inserting an electronic component adhered to the adhesive plate into an insertion hole formed in the substrate main body;
    상기 삽입홀 내의 단자 부분과 상기 전자 부품의 단자가 접촉하는 부위에 특정 접착 물질을 도포하는 단계;Applying a specific adhesive material to a portion where the terminal portion of the insertion hole contacts the terminal of the electronic component;
    상기 특정 접착 물질을 용융 또는 경화시켜 상기 전자 부품을 상기 기판 본체에 접착하는 단계; 및Melting or curing the specific adhesive material to adhere the electronic component to the substrate body; And
    상기 점착 플레이트를 전자 부품과 분리되게 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.And removing the adhesive plate from the electronic component separately.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 특정 접착 물질은The method of claim 12, wherein the specific adhesive material is
    전도성 접착제 및 납 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.An electronic component mounting method comprising at least one of a conductive adhesive and lead.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 전자 부품은The method of claim 12, wherein the electronic component
    발광 소자를 포함하되,Including a light emitting device,
    상기 발광 소자의 좌우측면 중 적어도 한 측면을 개방하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.And at least one side of the left and right sides of the light emitting device is opened.
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