WO2011149312A1 - 엘이디 램프의 방열구조 - Google Patents

엘이디 램프의 방열구조 Download PDF

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WO2011149312A1
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heat dissipation
led lamp
disk
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heat
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임영수
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Lim Yeong Soo
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Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation structure of an LED lamp, and more particularly, by forming a heat dissipation member having a specific structure in an LED lamp having a high brightness LED element, by efficiently dissipating high-temperature heat generated by driving the LED lamp, It relates to a heat dissipation structure of the LED lamp that can improve the performance of the LED lamp.
  • LEDs are used in various industries to produce carriers (electrons or holes) by using semiconductors and emit light by recombination thereof.
  • high-brightness LED lamps have the advantages of semi-permanent life and very low power consumption, and are thus replacing conventional fluorescent lamps, incandescent lamps, sodium lamps, and mercury lamps.
  • LED lamps can reduce environmental pollution compared to conventional lamps, and can also save energy through low power consumption.
  • radiators having various shapes and structures are applied to high brightness LED lamps.
  • the conventional radiator has a problem in that the surface area for dissipating high temperature heat is not wider than the body volume of the radiator so that the contact area with air is not sufficiently secured and the heat dissipation effect is lowered.
  • the present invention is to improve the above-mentioned problems, by forming a heat dissipation member of the LED lamp using the LED element in a specific structure so that the heat dissipation area can be maximized while the weight is very light, generated according to the driving of the LED lamp
  • An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of an LED lamp that can efficiently dissipate high temperature heat.
  • the disk-shaped upper plate and the lower substrate is provided with a plurality of high-brightness LED is installed on the lower surface is larger than the upper plate
  • a disk-shaped lower plate having a diameter, and both ends are fixed to the center of the lower surface and the lower surface of the upper plate to connect the upper plate and the lower plate integrally, and a power cable for interconnecting the power supply unit and the LED board is installed therein.
  • a frame made of a rod-shaped connecting member; It is fixedly installed between the upper plate and the lower plate of the frame, at least two or more members are in contact with each other is made to have a circular shape, each member consists of a structure in which a plurality of plate-like members are continuously stacked and each layer is an upper side It characterized in that it comprises a; heat dissipation member configured to gradually increase in diameter toward the lower side.
  • the heat dissipation member formed by abutting the at least two members is configured such that the two members are in contact with each other such that the planar shape of each layer having the laminated structure forms a 180 degree fan shape, or the plane of each layer is formed.
  • the three members are configured to abut each other to form a 120 degree fan shape, or the four members are abutted so that the planar shape of each layer is a 90 degree fan shape, and the extension having the rod shape of each member. Grooves are formed at points corresponding to the members.
  • a plurality of through holes are drilled in each layer of the heat dissipation member having the laminated structure in a communication form for smooth flow of air, and adjacent layers are formed in each layer of the heat dissipation member having the stacked structure. Protruding portion is formed to prevent from being in close contact with each other.
  • the outer peripheral surface and the inner surface of the heat dissipation member having the laminated structure is formed by sequentially connecting the connecting portion and the opening to interconnect adjacent layers, the connection portion formed on the outer peripheral surface side is formed only on a portion of the outer peripheral surface between each layer to the outside air Characterized in that configured to flow smoothly.
  • a plurality of heat dissipation holes are drilled along the lower edge of the frame toward the heat dissipation member, and the bottom surface corresponding to the edge of the LED substrate has a sawtooth shape for increasing the heat dissipation area. It characterized in that the heat radiation projection portion formed.
  • a heat dissipation member of the LED lamp using the LED element in a folded structure of a thin plate-shaped member, it is possible to configure a heat dissipation member at a lighter weight than the existing heat dissipation member, and maximize the heat dissipation area LED lamp There is an effect that can efficiently dissipate the high temperature heat generated by the driving of.
  • optimum conduction, convection, and radiation can be realized with respect to high temperature heat caused by driving high-brightness LEDs, and smooth heat dissipation can solve problems such as a decrease in light quantity of LED lamps and a shortened lifetime. There is an effect that can provide an LED lamp.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the LED lamp to which the heat dissipation structure of the LED lamp according to the present invention is applied,
  • Figure 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the LED lamp to which the heat dissipation structure of the LED lamp according to the present invention is applied,
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the LED lamp to which the heat dissipation structure of the LED lamp according to the present invention is applied,
  • Figure 4a and 4b is an exploded perspective view showing the configuration of the LED lamp to which the heat dissipation structure of the LED lamp according to a modification of the present invention is applied,
  • FIG. 5 is a view showing a manufacturing process of the heat radiation member provided in the heat radiation structure of the LED lamp according to the present invention.
  • the power supply unit 30 is installed on the upper surface of the body, and on the lower surface of the frame 10 having the LED substrate 40 provided with the high brightness LED 42 is provided.
  • the heat dissipation member 50 having a specific structure is fixedly coupled. Accordingly, the heat dissipation area is maximized and the high heat generated by the driving of the high brightness LED 42 can be smoothly dissipated.
  • the frame 10 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, and has a top plate 12 having a substantially disc shape in which a power supply unit 30 for supplying a predetermined power from the outside to the LED substrate 40 is installed.
  • the LED substrate 40 is provided with a plurality of high brightness LEDs 42 is formed of a substantially disk-shaped lower plate 16 having a larger diameter than the upper plate 12, and a substantially rod-shaped penetrating the inside Both ends are fixed to the lower surface of the upper plate 12 and the upper surface center of the lower plate 16 to form an integrated body, and a power cable 34 interconnecting the power supply unit 30 and the LED substrate 40 through the interior. It includes a connection member 14 made to be installed.
  • a plurality of heat dissipation holes 18 are formed through the edges of the lower plate 16 constituting the frame 10 to allow smooth air contact to the lower surface of the heat dissipation member 50.
  • a substantially serrated heat dissipation protrusion 20 protrudes downward to increase the contact area with air.
  • a cover member 44 having a corresponding point with the high brightness LED 42 of the LED substrate 40 is transparently fitted and coupled thereto.
  • the power supply unit 30 installed on the upper plate 12 of the frame 10 receives an alternating voltage of approximately 90 volts to 250 volts input from the outside through the connecting pin 32 of the upper end of the LED lamp. It is converted into an AC voltage having a low voltage required for driving of the substrate and supplied to the LED substrate 40.
  • the LED substrate 40 is selectively driven according to the application of the power from the power supply unit 30, and emits a high brightness light source toward the front through the plurality of high brightness LEDs 42 provided on the bottom surface thereof.
  • a heat dissipation member 50 is installed between the upper plate 12 and the lower plate 16 of the frame 10, to dissipate high temperature heat generated by the driving of the high brightness LED 42.
  • the heat dissipation member 50 has a circular shape in which at least two or more members made of a thin aluminum material abut each other, and their planar shapes are substantially stacked.
  • Each member of the heat dissipation member 50 is composed of a plurality of stacked structures such that the plate-shaped member is continuously folded to form a height of approximately 0.5 to 3 millimeters.
  • each layer gradually has its diameter from the upper side to the lower side. It is configured to achieve an increasing form.
  • connection portion 52 formed on the outer circumferential surface side of the heat dissipation member 50 is formed only at a very small portion (approximately 0.3 to 15 millimeters wide) of the outer circumferential surface so that external air can smoothly flow between the layers.
  • each layer of the heat dissipation member 50 a plurality of through holes 60 are perforated so as to allow the air supplied from the bottom to flow smoothly to each layer.
  • each layer of the heat dissipation member 50 has a protrusion 58 having a predetermined height to prevent the adjacent upper and lower layers from being in close contact with each other.
  • the heat dissipation member 50 configured such that at least two or more members come into contact with each other to form a disk shape in which a plurality of planes are stacked is formed as shown in FIGS. 1 to 3.
  • the two members may be configured to be in contact with each other such that the planar shape of each layer having the stacked structure has a 180 degree fan shape, but is not limited thereto.
  • the three members are in contact with each other such that the planar shape of each layer forms a 120 degree fan shape (FIG. 4A), or the four members are in contact with each other such that the planar shape of each layer forms a 90 degree fan shape ( It may be configured by changing the number of such as 4b).
  • a groove 56 is formed at a point corresponding to the center of each member constituting the heat dissipation member 50 so that the extension member 16 having the rod shape is located.
  • the pressing member 200 having a pressing protrusion 210 having a shape corresponding to the forming groove 110 is prepared to push the plate member 300 into the mold 110 to form a heat dissipating member 50 having a specific shape.
  • the plate member 300 having a predetermined shape made of a thin aluminum material is seated on the upper surface of the molding mold 100 and the pressing member 200 is moved downward, the pressing member 200 is located on one side. Insertion is made into the corresponding molding groove 110 of the molding mold 100 sequentially from the long pressing protrusion 110.
  • the plate-shaped member 300 is formed by sequentially moving and inserting from one side forming groove 110 of the molding mold 100 to the other side forming groove 110.
  • a through hole 60 and a protrusion 58, etc. which are formed at a predetermined point of the heat dissipation member 50, are formed in advance, or the heat dissipation member 50 is formed.
  • the cutting part may be performed at a predetermined point in advance so that both sides of the connecting portion 52 provided on the outer circumferential surface are opened.
  • the LED lamp is installed at a predetermined place, and then a predetermined power from the outside is supplied to the device through the connection pin 30 of the LED lamp.
  • connection pin 32 The power supplied through the connection pin 32 is transformed to a low voltage through the power supply unit 30 and is transmitted to the LED substrate 40 attached to the bottom surface of the top plate 12 of the frame 10.
  • the plurality of high brightness LEDs 42 provided on the substrate generate high temperature heat while radiating a high brightness light source to the outside.
  • the heat generated from the high brightness LED 42 provided in the LED substrate 40 is conducted to the lower plate 16 side of the frame 10 in close contact with the LED substrate 40, and then the lower plate of the frame 10 again ( 16) is conducted to the heat dissipation member 50 side of a specific structure installed in close contact with the upper surface.
  • the heat conducted to the heat dissipation member 50 is formed in a form in which the plate-shaped member is folded to have a plurality of layers are radiated into the atmosphere by the heat dissipation member 50 with the heat dissipation area maximized.
  • the heat of high temperature conducted from the lower plate 16 of the frame 10 to the lower surface side of the heat radiating member 50 may cause the heat radiating hole 18 perforated along the edge portion of the lower plate 16 of the frame 10. Direct contact with the air through the heat dissipation is more smooth. That is, the convection action of air is naturally performed through the through holes 60 drilled in each layer of the heat dissipation member 50, thereby increasing the heat dissipation effect.
  • the LED lamp according to the present invention through the heat dissipation member 50 designed in a specific structure to maximize the contact area with air, can exhibit the heat dissipation effect optimal for the high temperature heat generated by the driving of the high brightness LED 42 Will be.
  • the present invention is to maximize the heat dissipation effect of the LED lamp by configuring the heat dissipation member of the LED lamp in a specific shape, can be applied to the LED lamp of various shapes as well as can be used in various industrial fields that require heat dissipation.

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Abstract

중량이 가볍고 방열면적이 극대화된 엘이디 램프의 방열구조가 개시된다. 엘이디 램프의 방열구조는, 상면에 전원부가 설치되는 원판형상의 상판과, 하면에 다수 개의 고휘도 엘이디가 구비된 엘이디 기판이 설치되는 원판형상의 하판과, 상판의 하면 및 하판의 상면 중앙에 그 양단이 고정되어 상기 상판 및 하판을 일체로 연결하며 관통된 내부에 전원케이블이 설치되는 봉형상의 연결부재로 이루어진 프레임 및; 프레임의 상판 및 하판 사이에 고정 설치되며, 적어도 2개 이상의 부재가 맞닿아 평면이 원형상을 갖도록 이루어지고, 각 부재는 판형의 부재가 연속적으로 절첩되어 다수 적층된 구조로 이루어짐과 아울러 각 층은 상측에서 하측을 향해 점차 직경이 증가되도록 이루어진 방열부재;를 포함한다.

Description

엘이디 램프의 방열구조
본 발명은 엘이디 램프의 방열구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고휘도의 엘이디 소자를 갖는 엘이디 램프에 특정 구조의 방열부재를 형성하여 엘이디 램프의 구동에 따라 발생되는 고온의 열을 효율적으로 발산함으로써, 엘이디 램프의 성능을 향상시킬 수 있는 엘이디 램프의 방열구조에 관한 것이다.
엘이디는 반도체를 이용하여 캐리어(전자 또는 양공)을 만들어 내고 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 것으로, 현재 다양한 산업 분야에서 적용되고 있다.
특히 고휘도의 엘이디 램프는 수명이 반영구적이면서도 소비전력이 매우 낮은 장점을 갖고 있으므로, 기존의 형광등이나 백열등, 나트륨등, 수은등 등을 대체해 나가고 있다.
엘이디 램프는 기존의 전등에 비해 환경 오염을 줄일 수 있고 낮은 전력소모를 통해 에너지 절감 효과도 얻을 수 있다.
그러나, 조명용으로 사용되는 고휘도의 엘이디는, 엘이디의 구동 시에 발생되는 고온의 열이 적절히 방열되지 못할 경우 광량의 저하 및 램프 수명이 단축되는 치명적인 문제점이 있다.
이에 따라 고휘도의 엘이디 램프에는 다양한 형태 및 구조를 갖는 방열기가 적용되고 있다.
상기한 종래의 방열기는, 방열기의 몸체 부피에 비해 고온의 열을 발산시키기 위한 표면적이 넓지 않아 공기와의 접촉 면적이 충분히 확보되지 못하여 방열효과가 저하되는 문제점이 있다.
이를 개선하기 위해 방열기의 표면적을 증대시키면, 방열기를 구성하는 재질의 특성상 부피 증가에 비례하여 제품의 무게가 증가되는 문제점이 있다. 또한 방열면적이 증가하게 되면 제조원가가 상승하고 생산성이 저하되는 문제점도 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 엘이디 소자를 이용한 엘이디 램프의 방열부재를 특정 구조로 형성하여 중량이 매우 가벼우면서도 방열 면적은 극대화될 수 있도록 함으로써, 엘이디 램프의 구동에 따라 발생되는 고온의 열을 효율적으로 발산시킬 수 있도록 한 엘이디 램프의 방열구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 램프의 방열구조는, 상면에 전원부가 설치되는 원판형상의 상판과, 하면에 다수 개의 고휘도 엘이디가 구비된 엘이디 기판이 설치되며 상기 상판 보다 큰 직경을 갖는 원판형상의 하판과, 상기 상판의 하면 및 하판의 상면 중앙에 그 양단이 고정되어 상기 상판 및 하판을 일체로 연결하며 관통된 내부에는 전원부와 엘이디 기판을 상호 연결하는 전원케이블이 설치되는 봉형상의 연결부재로 이루어진 프레임 및; 상기 프레임의 상판 및 하판 사이에 고정 설치되며, 적어도 2개 이상의 부재가 맞닿아 평면이 원형상을 갖도록 이루어지되, 각 부재는 판형의 부재가 연속적으로 다수 적층된 구조로 이루어짐과 아울러 각 층은 상측에서 하측을 향해 점차 직경이 증가되도록 이루어진 방열부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 적어도 2개 이상의 부재가 맞닿아 형성되는 방열부재는, 적층된 구조를 갖는 각 층의 평면형상이 180도 부채꼴 형태를 이루도록 2개의 부재가 상호 맞닿아 구성되거나, 각 층의 평면형상이 120도 부채꼴 형태를 이루도록 3개의 부재가 상호 맞닿아 구성되거나, 또는 각 층의 평면형상이 90도 부채꼴 형태를 이루도록 4개의 부재가 맞닿아 구성됨과 아울러, 각 부재의 상기 봉형상을 갖는 연장부재와 대응되는 지점에는 요홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 적층된 구조를 갖는 방열부재의 각 층에는 공기의 원활한 흐름을 위해 연통된 형태로 다수 개의 관통홀이 천공되고, 상기 적층된 구조를 갖는 방열부재의 각 층에는 인접한 층과 상호 밀착되는 것을 방지하기 위한 돌기부가 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 적층된 구조를 갖는 방열부재의 외주면 및 내면에는 인접한 층을 상호 연결하는 연결부 및 개방부가 순차적으로 형성되어 이루어지되, 외주면 측에 형성되는 연결부는 외주면의 일부분에만 형성되어 각 층 사이로 외부 공기가 원활하게 유입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 프레임의 하판 가장자리 부분을 따라서는 방열부재 측으로 원활한 공기공급을 위한 다수 개의 방열홀이 천공됨과 아울러, 상기 엘이디 기판의 가장자리 부분에 해당되는 하판 하면에는 방열면적을 증대시키기 위한 톱니형상의 방열돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 엘이디 소자를 이용한 엘이디 램프의 방열부재를 박판형태 부재를 절첩한 구조로 형성함으로써, 기존의 방열부재에 비해 경량으로 방열부재를 구성할 수 있고, 방열면적의 극대화를 통해 엘이디 램프의 구동에 따라 발생되는 고온의 열을 효율적으로 발산시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 고휘도 엘이디의 구동에 따른 고온의 열에 대하여 최적의 전도, 대류 및 복사 작용을 구현할 수 있고, 이를 통한 원활한 방열작용으로 엘이디 램프의 광량이 저하되거나 수명이 단축되는 등의 문제점을 해소하여 고품질의 엘이디 램프를 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 엘이디 램프의 구성을 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 엘이디 램프의 구성을 나타내는 분리사시도,
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 엘이디 램프의 구성을 나타내는 단면도,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 변형예에 따른 엘이디 램프의 방열구조가 적용된 엘이디 램프의 구성을 나타내는 분리사시도,
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 방열구조에 구비되는 방열부재의 제조과정을 나타내는 도면이다.
이하, 상기한 바와 같이 구성되는 본 발명을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 엘이디 램프의 방열구조는, 그 몸체의 상면에 전원부(30)가 설치됨과 아울러 하면에는 고휘도 엘이디(42)가 구비된 엘이디 기판(40)이 설치되는 소정 형상의 프레임(10)에 특정 구조를 갖는 방열부재(50)를 고정 결합하여 구성된다. 이에 따라 방열면적이 극대화 되고 고휘도 엘이디(42)의 구동에 따라 발생되는 고온의 열을 원활하게 발산시킬 수 있게 된다.
상기 프레임(10)은 열전도성이 우수한 금속재질로 이루어지되, 외부로부터의 소정 전원을 인가받아 상기 엘이디 기판(40) 측으로 공급하기 위한 전원부(30)가 설치되는 대략 원판형상을 갖는 상판(12)과, 다수 개의 고휘도 엘이디(42)가 구비된 엘이디 기판(40)이 설치되며 상기 상판(12) 보다 큰 직경을 갖는 대략 원판형상의 하판(16) 및, 내부가 관통된 대략 봉형상으로 이루어져 상기 상판(12)의 하면 및 하판(16)의 상면 중앙에 그 양단이 고정되어 일체형 몸체를 이루며 관통된 내부를 통해서는 상기 전원부(30)와 엘이디 기판(40)을 상호 연결하는 전원케이블(34)이 설치되도록 이루어진 연결부재(14)를 포함한다.
그리고, 상기 프레임(10)을 구성하는 하판(16)의 가장자리 부분을 따라서는 상기 방열부재(50)의 하면 측으로 원활한 공기접촉이 이루어지도록 하는 다수 개의 방열홀(18)이 관통 형성된다.
엘이디 기판(40)이 부착되는 상기 하판(16) 하면에는, 공기와의 접촉면적을 증대시키기 위한 대략 톱니형상의 방열돌출부(20)가 하측을 향해 돌출되어 있다.
상기 방열돌출부(20)의 내주면에는, 엘이디 기판(40)의 고휘도 엘이디(42)와의 대응지점이 투명하게 형성된 커버부재(44)가 끼워져 결합된다.
상기 프레임(10)의 상판(12)에 설치되는 전원부(30)는, 엘이디 램프 상단의 접속핀(32)을 통해 외부로부터 입력되는 대략 90볼트 내지 250볼트의 교류전압을 상기 엘이디 기판(40)의 구동에 필요한 저전압의 교류전압으로 변환하여 상기 엘이디 기판(40) 측으로 공급한다.
이에따라 상기 엘이디 기판(40)은, 상기 전원부(30)로부터의 전원인가에 따라 선택적으로 구동되면서 그 하면에 구비된 다수 개의 고휘도 엘이디(42)를 통해 전방을 향해 고휘도의 광원을 발산한다.
상기 프레임(10)의 상판(12) 및 하판(16) 사이에는, 고휘도 엘이디(42)의 구동에 따라 발생되는 고온의 열을 방열시키기 방열부재(50)가 설치된다.
상기 방열부재(50)는, 박판 알루미늄 재질로 이루어진 적어도 2개 이상의 부재가 상호 맞닿아 그 평면형상이 대략 적층된 원형상을 갖는다.
상기 방열부재(50)의 각 부재는, 판형의 부재가 연속적으로 절첩되면서 층간격이 대략 0.5 내지 3밀리미터의 높이를 이루도록 다수 적층된 구조로 이루어진다.또한 각 층은 상측에서 하측을 향해 점차 그 직경이 증가되는 형태를 이루도록 구성된다.
적층된 구조를 갖는 상기 방열부재(50)의 외주면 및 내면 측에는 인접한 층을 상호 연결하는 연결부(52) 및 개방부(54)가 순차적으로 형성된다. 이때 상기 방열부재(50)의 외주면 측에 형성되는 연결부(52)는, 외주면의 극히 일부분(대략 0.3 내지 15밀리미터 폭)에만 형성되어 각 층 사이로 외부 공기가 원활하게 유입될 수 있도록 구성된다.
상기 방열부재(50)의 각 층에는, 하부로부터 공급되는 공기가 각 층으로 원활하게 흐르도록 하기 위해 다수 개의 관통홀(60)이 연통된 형태로 천공되어 있다. 또한, 상기 방열부재(50)의 각 층에는, 일정 높이의 돌기부(58)가 돌출 형성되어 인접한 상.하 층이 밀착되는 것을 방지한다.
상술한 바와 같이, 적어도 2개 이상의 부재가 내면이 상호 맞닿으면서 그 평면의 형상이 대략 다수 개가 적층된 원판형상을 이루도록 구성되는 방열부재(50)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 적층된 구조를 갖는 각 층의 평면형상이 180도 부채꼴 형태를 이루도록 2개의 부재가 상호 맞닿은 상태로 구성할 수 있으나 이에 한정되지 아니한다.
즉 각 층의 평면형상이 120도 부채꼴 형태를 이루도록 3개의 부재가 상호 맞닿은 상태로 구성(도 4a) 하거나, 각 층의 평면형상이 90도 부채꼴 형태를 이루도록 4개의 부재가 상호 맞닿은 상태로 구성(도 4b) 하는 등 다양하게 그 개수를 변경하여 구성할 수 있다.
또한, 상기 방열부재(50)를 구성하는 각 부재의 중심 측에는, 상기 봉형상을 갖는 연장부재(16)가 위치하도록 그와 대응되는 지점에 요홈(56)이 형성되어 있다.
이하 본 발명에 따른 엘이디 램프의 방열구조에 적용되는 방열부재(50)를 구성하는 각각의 부재가 제조되는 과정을 도 5를 참조하여 설명한다.
먼저 그 직경이 점차적으로 증가하는 형태로 다수 층이 적층된 방열부재(50)가 절첩 구조로 제조되도록 하는 성형홈(110)을 갖는 성형몰드(100)와, 상기 성형몰드(100)의 성형홈(110) 내로 판형부재(300)를 밀어넣어 특정 형상의 방열부재(50)가 성형되도록 상기 성형홈(110)과 대응되는 형태의 가압돌기(210)를 갖는 가압부재(200)를 준비한다.
이어서, 상기 성형몰드의(100) 상면에 박판 알루미늄 재질로 이루어진 소정 형상의 판형부재(300)를 안착시킨 후 상기 가압부재(200)를 하측으로 이동시키게 되면, 상기 가압부재(200)는 일측의 길이가 긴 가압돌기(110)부터 순차적으로 상기 성형몰드(100)의 대응되는 성형홈(110) 내로 삽입이 이루어진다.
이에 따라 상기 판형부재(300)가 상기 성형몰드(100)의 일측 성형홈(110)으로부터 타측 성형홈(110) 측으로 순차적으로 이동 및 삽입되면서 성형이 이루어진다.
이후, 상기 성형몰드(100)의 성형홈(110) 내에 삽입된 상기 가압부재(200)의 가압돌기(210)를 성형홈(110)으로부터 이탈시키면, 특정 형상으로 절첩된 구조를 갖는 방열부재(50)가 제조된다.
상기 판형부재(300)를 매개로 방열부재(50)를 제조할 때, 방열부재(50)의 일정 지점에 형성되는 관통홀(60) 및 돌출부(58) 등을 미리 형성하거나, 방열부재(50) 외주면에 구비되는 연결부(52)의 양측부분이 개방되도록 미리 일정 지점에 절개작업 등을 실시할 수도 있다.
이하 상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 작용에 대해 설명한다.
본 발명에 따른 엘이디 램프의 방열구조를 적용하여 엘이디 램프를 구성한 상태에서, 상기 엘이디 램프를 일정 장소에 설치한 후 엘이디 램프의 접속핀(30)을 통해 외부로부터의 소정 전원을 장치에 공급한다.
상기 접속핀(32)을 통해 공급된 전원은 전원부(30)를 통해 저전압으로 변압되어 상기 프레임(10)의 상판(12) 하면에 부착된 엘이디 기판(40) 측으로 전달된다.
이에 따라 상기 엘이디 기판(40)이 구동되면서 기판에 구비된 다수 개의 고휘도 엘이디(42)는 고휘도의 광원을 외부로 발산하면서 고온의 열을 발생시키게 된다.
상기 엘이디 기판(40)에 구비된 고휘도 엘이디(42)로부터 발생된 열은, 엘이디 기판(40)과 밀착된 프레임(10)의 하판(16) 측으로 전도된 후, 다시 상기 프레임(10) 하판(16) 상면에 밀착 설치된 특정 구조의 방열부재(50) 측으로 전도된다.
이때 상기 방열부재(50) 측으로 전도된 열은, 판형의 부재가 다수 층을 갖도록 절첩된 형태로 이루어져 방열면적이 극대화 된 방열부재(50)에 의해 대기중으로 발산된다.
또한, 상기 프레임(10)의 하판(16)으로부터 방열부재(50)의 하면 측으로 전도된 고온의 열은, 상기 프레임(10) 하판(16)의 가장자리 부분을 따라 천공된 방열홀(18)을 통해 직접 공기와 접촉하게 되어 보다 원활한 방열이 이루어진다. 즉 상기 방열부재(50)의 각 층에 천공된 관통홀(60)을 통해 자연스럽게 공기의 대류작용이 이루어지게 되어 방열효과가 증대된다.
본 발명에 따른 엘이디 램프는, 공기와의 접촉면적이 극대화 되도록 특정 구조로 설계된 방열부재(50)를 통해, 고휘도 엘이디(42)의 구동에 따라 발생되는 고온의 열에 대하여 최적을 방열효과를 나타낼 수가 있게 된다.
또한 엘이디 램프의 원활한 방열작용에 의해 엘이디 광원의 우수한 광량 및 수명을 충분히 보장할 수가 있게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한 것으로서, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어남이 없이 다양한 변경 및 수정이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 엘이디 램프의 방열부재를 특정 형상으로 구성함으로써 엘이디 램프의 방열 효과를 극대화 한 것으로서, 다양한 형상의 엘이디 램프에 적용될 수 있을 뿐만 아니라 방열을 필요로 하는 각종 산업분야에도 이용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 상면에 전원부가 설치되는 원판형상의 상판과, 하면에 다수 개의 고휘도 엘이디가 구비된 엘이디 기판이 설치되며 상기 상판 보다 큰 직경을 갖는 원판형상의 하판과, 상기 상판의 하면 및 하판의 상면 중앙에 그 양단이 고정되어 상기 상판 및 하판을 일체로 연결하며 관통된 내부에는 전원부와 엘이디 기판을 상호 연결하는 전원케이블이 설치되는 봉형상의 연결부재로 이루어진 프레임 및;
    상기 프레임의 상판 및 하판 사이에 고정 설치되며, 적어도 2개 이상의 부재가 맞닿아 평면이 원형상을 갖도록 이루어지되, 각 부재는 판형의 부재가 연속적으로 절첩되어 다수 적층된 구조로 이루어짐과 아울러, 각 층은 상측에서 하측을 향해 점차 직경이 증가되도록 이루어진 방열부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프의 방열구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 2개 이상의 부재가 맞닿아 형성되는 방열부재는,
    적층된 구조를 갖는 각 층의 평면형상이 180도 부채꼴 형태를 이루도록 2개의 부재가 상호 맞닿아 구성되거나, 각 층의 평면형상이 120도 부채꼴 형태를 이루도록 3개의 부재가 상호 맞닿아 구성되거나, 또는 각 층의 평면형상이 90도 부채꼴 형태를 이루도록 4개의 부재가 맞닿아 구성됨과 아울러, 각 부재의 상기 봉형상을 갖는 연장부재와 대응되는 지점에는 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프의 방열구조.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 적층된 구조를 갖는 방열부재의 각 층에는 공기의 원활한 흐름을 위해 연통된 형태로 다수 개의 관통홀이 천공되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프의 방열구조.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 적층된 구조를 갖는 방열부재의 각 층에는 인접한 층과 상호 밀착되는 것을 방지하기 위한 돌기부가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프의 방열구조.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 적층된 구조를 갖는 방열부재의 외주면 및 내면에는 인접한 층을 상호 연결하는 연결부 및 개방부가 순차적으로 형성되어 이루어지되, 외주면 측에 형성되는 연결부는 외주면의 일부분에만 형성되어 각 층 사이로 외부 공기가 원활하게 유입될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프의 방열구조.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 프레임의 하판 가장자리 부분을 따라서는 방열부재 측으로 원활한 공기공급을 위한 다수 개의 방열홀이 천공됨과 아울러, 상기 엘이디 기판의 가장자리 부분에 해당되는 하판 하면에는 방열면적을 증대시키기 위한 톱니형상의 방열돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프의 방열구조.
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