WO2010103831A1 - 振動モータ及び携帯機器 - Google Patents

Abstract

　振動モータ１は、可動部２と、可動部２を移動させる平面コイル９が形成されたコイル基板３と、可動部２及びコイル基板３を内部に収容する筐体５と、可動部２の移動方向において可動部２と筐体５との間に配置された皿付きバネ４と、平面コイル９の両端とそれぞれ接続されており、コイル基板３の一方の面上に設けられた柱状電極１０４、１０５とを備えている。そして、柱状電極１０４、１０５は、筐体５を貫通して外部に突出していることを特徴としている。

Description

振動モータ及び携帯機器

　本発明は、振動モータ及び振動モータを備えた携帯機器に関する。

　近年、ＰＤＡや携帯電話機等の携帯機器の小型化により、携帯機器を振動させるための装置にも小型化が要求されている。このような装置は、小型化に伴い振動量の低下が問題となる。携帯機器を振動させるための装置としては、一般に、コイルが発生する磁界により振動する可動部を備えた振動モータが用いられている。

　従来の振動モータとして、特許文献１には振動アクチュエータの構成が開示されている。

　特許文献１に記載された振動アクチュエータは、固定部と、マグネット及びヨークから構成される可動部と、可動部を固定部に対して可動自在に保持するＭ字型の弾性部材と、マグネットの磁束と鎖交するコイルとを備えており、コイルに電流を流すことにより可動部が横方向（可動部の厚み方向とは垂直な方向）に直線移動する。

　上記構成により、ブラシ付きモータを用いた従来の振動アクチュエータと比較して、摩耗部分をなくすことができる。そのため、ノイズの発生を抑制することができ、動作信頼性の高い振動アクチュエータを提供することができる。
特開２００２－２００４６０号公報（公開日：２００２年７月１６日）

　しかしながら、特許文献１に記載された振動アクチュエータは、コイルがフレキシブル基板を介して駆動回路に接続される構成であるために、プリント基板等に表面実装することができない。

　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄型化を図ることが可能であるとともに、表面実装が可能な振動モータ及び携帯機器を提供することである。

　本発明のある態様の振動モータは、上記課題を解決するために、磁石と、磁石の磁束と鎖交して配置され、磁石を移動させるコイルが形成されたコイル基板と、磁石およびコイル基板を内部に収容する筐体と、磁石の移動方向において磁石と筐体との間に配置された弾性部材と、コイルの両端とそれぞれ接続されており、コイル基板の一方の面上に設けられた電気接続部材と、コイル基板と対向するように筐体に設置され、複数層の配線層を有する配線基板と、を備え、筐体の一部が、実装基板との接合に供される固定部を担うことを特徴とする。

　また、本発明のさらに他の態様の携帯機器は、上述した振動モータを備えることを特徴としている。また、本発明のさらに他の態様の携帯機器は、上述した振動モータと、コイルに供給する制御信号を発生させる制御信号発生回路と、を備え、制御信号発生回路と外部端子とが接続されていることを特徴としている。

　本発明の振動モータは、可動部をコイル面に沿って移動させるために、可動部の移動スペースをその厚み方向に設ける必要がなく、薄型化することができる。また、上記振動モータでは、筐体を構成する配線基板の外部端子が電極部を介してコイルの両端に接続された電気接続部材と接続しているために、筐体の外部端子をプリント基板等に接続することにより、表面実装することが可能となる。また、筐体の一部である固定部が外部端子の接続先となる実装基板との接合に供されることにより、実装基板への実装時に、振動モータを実装基板に対して強固に固定することができ、振動モータの振動を実装基板に効率よく伝達させることができる。

　また、本発明の携帯機器は、上記振動モータを容易に表面実装することができるとともに、上記振動モータを搭載することにより薄型化を図ることができる。

実施形態１に係る振動モータの構成を説明するための分解斜視図である。 実施形態１に係る振動モータの可動部の構成を説明するための分解斜視図である。 図３（Ａ）は上記振動モータの内部構造を説明するための上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡ－Ａ’断面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）のＢ－Ｂ’断面図である。 図４（Ａ）は上記振動モータのコイル基板の上層に形成された平面コイルの上面図であり、図４（Ｂ）は上記コイル基板の下層に形成された平面コイルの上面図であり、図４（Ｃ）は上記コイル基板のＸ－Ｘ’断面図である。 図５（Ａ）は上記振動モータの皿付きバネの構成を説明するための上面図である。図５（Ｂ）は、振動モータの可動部と皿付きバネの位置関係を説明するための断面図である。図５（Ｃ）は図５（Ａ）を矢印の方向から見た正面図である。 図６（Ａ）～（Ｃ）は、上記振動モータの駆動方法を説明するための断面図である。 実施形態２に係る振動モータの外観を示す斜視図である。 実施形態２に係る振動モータの構成を説明するための分解斜視図である。 振動モータの可動部の構成を説明するための分解斜視図である。 図１０（Ａ）は、振動モータの平面図である。図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、それぞれ、図１０（Ａ）のＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線に沿った断面図である。図１１は、筐体内部の振動モータの構成を示す平面図である。 筐体内部の振動モータの構成を示す平面図である。 図１２（Ａ）は、配線基板２０の構造を示す平面図である。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。 図１３（Ａ）は、配線基板とコイル基板との接続構造を示す、図７のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。図１３（Ｂ）は、配線基板とコイル基板との接続構造を示す、図７のＢ－Ｂ’線に沿った断面図である。 変形例の皿付きバネを備える振動モータの平面図である。 その他の変形例の皿付きバネを備える振動モータの平面図である。 その他の変形例の皿付きバネを備える振動モータの平面図である。 実施形態３に係る振動モータ１の外観を示す斜視図である。 図１７のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。 実施形態３における配線基板とコイル基板との接続方法を示す工程図である。 図２０（Ａ）は、配線基板およびコイル基板に対向する側のフレキシブル基板の平面図である。図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）のＡ－Ａ’線に沿ったフレキシブル基板の断面図である。 実施形態４に係る振動モータ１の外観を示す斜視図である。 図２１のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。 実施形態４における配線基板とコイル基板との接続方法を示す工程図である。 図２４（Ａ）は本発明に係る携帯電話機について説明するための上面図であり、図２４（Ｂ）は図２４（Ａ）のＸ－Ｘ’断面図である。 図２５（Ａ）は第１実施例の実装方法により携帯電話機のＰＣＢに実装された振動モータの上面図であり、図２５（Ｂ）は図２５（Ａ）を矢印の方向から見た正面図である。 図２６（Ａ）は、図２５（Ａ）のＡ－Ａ’断面図であり、図２６（Ｂ）は図２５（Ａ）のＢ－Ｂ’断面図である。 図２７（Ａ）は第２実施例の実装方法により携帯電話機のＰＣＢに実装された振動モータの上面図であり、図２７（Ｂ）は図２７（Ａ）を矢印の方向から見た正面図である。 図２８（Ａ）は図２７（Ａ）のＡ－Ａ’断面図であり、図２８（Ｂ）は図２７（Ａ）のＢ－Ｂ’断面図である。 第３の実装方法により振動モータを携帯電話機のＰＣＢに実装した状態に相当する概略断面図である。

（実施形態１）
〔振動モータ〕
　実施形態１に係る振動モータ１の構成について、図１～図５を参照して説明する。図１は、振動モータ１の構成を説明するための分解斜視図である。

　振動モータ１は、可動部２と、コイル基板３と、皿付きバネ４と、上側筐体５ａと、下側筐体５ｂとから構成されている。上側筐体５ａ及び下側筐体５ｂは、互いの開口部を塞ぐように組み合わせることにより直方体の筐体５を形成する。筐体５の内部には、可動部２、コイル基板３及び皿付きバネ４が収容されている。振動モータ１は、コイル基板３に電流を流すことにより、筐体５内において可動部２を往復移動させ、皿付きバネ４及び筐体５で可動部２の移動を受け止めて振動する構成である。

　図２は、可動部２の構成を説明するための分解斜視図である。可動部２は、磁石６と、筒型ヨーク７と、側面用ヨーク８とから構成されている。磁気シールドとしての機能を有する筒型ヨーク７及び側面用ヨーク８が磁石６を覆うことにより、磁石６の磁束が可動部２の外部に漏出することを抑制している。

　磁石６は、磁性材料から構成された直方体の部材であり、その厚み方向に一対の磁極を有する２つの領域６１、６２と、領域６１、６２の間に磁性材料からなる中性領域６３とを含む。ここで、領域６１、６２は、互いに磁極が逆方向となっている。

　なお、磁石６は、単一の磁性材料に対して領域６１、６２及び中性領域６３を含むように着磁することによって形成してもよいし、２つの磁石の間に磁化されていない磁性材料を挟んで接着することによって形成してもよい。

　筒型ヨーク７は、保磁力が小さく透磁率が大きい材料によって構成された直方体の部材であり、その長手方向に中空が形成されている。筒型ヨーク７を構成する材料としては、パーマロイ、炭素鋼、普通鋼、珪素鋼、フェライト系ステンレス、パーメンジュール、マルテンサイト系ステンレス、析出硬化系ステンレス等が好適である。このように、筒型ヨーク７は透磁率が大きい材料から構成されているので、周囲の磁束線をより多くその内部に閉じこめることができる。磁石６と筒型ヨーク７との間に働く磁気引力により、磁石６は筒型ヨーク７の内壁底面に固定されている。このとき、磁石６の領域６１、６２及び中性領域６３が筒型ヨーク７の開口面とは垂直な方向に延びるように、磁石６は筒型ヨーク７に固定されている。なお、磁石６と筒型ヨーク７との間の固定をより強固するために、接着剤を用いて接着させてもよい。

　側面用ヨーク８は、筒型ヨーク７と同一の材料によって構成されており、筒型ヨーク７の両開口面のうち、磁石６が設けられている部分を塞ぐように配置された側面領域８ａと、筒型ヨーク７の外壁底面を覆うように配置された底面領域８ｂとを含んでいる。側面領域８ａの高さは、可動部２の移動によりコイル基板３と接触しないように、磁石６の側面の上端よりも下側に形成されている。なお、側面用ヨーク８と、磁石６及び筒型ヨーク７とは、接着剤を用いて固定されている。

　図３（Ａ）は振動モータ１の内部構造を説明するための上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡ－Ａ’断面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）のＢ－Ｂ’断面図である。コイル基板３は、矩形状の基板であり、筒型ヨーク７の開口面からコイル基板３の長手方向に沿って挿入されている。コイル基板３の短辺側の両端部が上側筐体５ａ及び下側筐体５ｂで挟まれることにより、コイル基板３は筐体５に固定されている。コイル基板３と磁石６の磁極面とは、筒型ヨーク７の内部で平行になるように配置されている。ここで、平行とは、互いに平行な状態だけでなく、可動部２が往復移動する際の妨げにならない程度に平行な状態からずれた状態を含んでいる。

　図４（Ａ）は、振動モータのコイル基板の上層に形成された平面コイルの平面図である。図４（Ｂ）は、コイル基板の下層に形成された平面コイルの平面図である。図４（Ｃ）は、コイル基板のＸ－Ｘ’線に沿った断面図である。図４に示すように、平面コイル３４は、コイル基板３の内部に２層の渦巻状に形成されている。

　具体的には、コイル基板３は、図４（Ｃ）に示すように、５層構造となっており、コア層３１と、コイル層３２ａ、３２ｂと、絶縁層３３ａ、３３ｂとから構成されている。

　コア層３１は、コイル基板３の芯材を担っており、たとえば、ガラスエポキシ樹脂により構成されている。

　コイル層３２ａはコア層３１の一方の面に設けられている。コイル層３２ａに、コア層３１の一方の面側から平面視したときに、電極パッド１０ａからコイル基板３の中心部に向かって略矩形状に反時計回りに巻かれた上層コイル３４ａ（平面コイル３４の上層側のコイル）が設置されている。

　コイル層３２ｂはコア層３１の他方の面に設けられている。コイル層３２ｂに、コア層３１の一方の面側から平面視したときに、コイル基板３の中心部から電極パッド１０ｂに向かって略矩形状に反時計回りに巻かれた下層コイル３４ｂ（平面コイル３４の下層側のコイル）が設置されている。

　絶縁層３３ａは、コイル層３２ａを被覆するようにコア層３１の一方の側に設けられている。絶縁層３３ａにより、コイル層３２ａに設けられた上層コイル３４ａが外部から絶縁されている。なお、絶縁層３３ａの電極パッド１０ａ、１０ｂ部分には、外部との接続を行うための開口部が形成されている。

　絶縁層３３ｂは、コイル層３２ｂを被覆するようにコア層３１の他方の側に設けられている。絶縁層３３ｂにより、コイル層３２ｂに設けられた下層コイル３４ｂが外部から絶縁されている。絶縁層３３ａおよび絶縁層３３ｂは、たとえばエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂により構成される。なお、絶縁層３３ｂの電極パッド１０ａ、１０ｂ部分には、外部との接続を行うための開口部が形成されている。

　上層コイル３４ａおよび下層コイル３４ｂは、コイル基板３の中心部においてコア層３１を貫通するビア導体を介して電気的に接続されている。また、コイル層３２ａおよびコイル層３２ｂに形成された電極パッド１０ａ同士（および電極パッド１０ｂ同士）は同様にコア層３１を貫通するビア導体を介して電気的に接続されている。

　また、平面コイル３４は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、コイル層３２ａ、３２ｂにおいて、コイル基板３の長手方向に沿って延びる複数のコイル線を含む領域９Ａ、９Ｂを有しており、領域ごとに同じ方向に電流が流れるように形成されている。また、平面コイル３４は、その両端が電極パッド１０ａ、１０ｂを介して図示しない駆動電流供給回路に接続されており、駆動電流供給回路から矢印Ａ方向又はＢ方向に電流が供給される。駆動電流供給回路は、所定の周期で平面コイル３４に供給する電流の方向を切り替える。

　図５（Ａ）は、振動モータの皿付きバネの構成を説明するための平面図である。図５（Ｂ）は、振動モータの可動部と皿付きバネの位置関係を説明するための断面図である。皿付きバネ４は非磁性材料から構成されており、図５（Ａ）に示すように、２つの板バネ４１ａ、４１ｂと、受皿４２とが一体的に形成されている。皿付きバネ４の受皿４２上に可動部２が搭載される。皿付きバネ４は、可動部２の移動方向における両側面を板バネ４１ａ、４１ｂによって挟みこんで支持することにより、可動部２の移動を受け止める。皿付きバネ４を構成する材料としては、ＳＵＳ３０１、３０４等が好適である。

　２つの板バネ４１ａ、４１ｂは、それぞれ筐体５に固定される固定部４３ａ、４３ｂと、可動部２を支持する支持部４４ａ、４４ｂを含んでいる。支持部４４ａ、４４ｂは、可動部２の移動を受け止めるために、筐体５と可動部２との間で１つの屈曲点４５ａ、４５ｂをそれぞれ有している。また、支持部４４ａ、４４ｂは、図５（Ｂ）に示すように、可動部２の重心Ａを含む移動方向上に位置するように配置されており、その高さは可動部２の高さに合わせて設計されている。

　一方、固定部４３ａ、４３ｂの上端の高さは、図５（Ｃ）に示すように、支持部４４ａ、４４ｂの上端の高さよりも低くなっている。これは、コイル基板３が配置された場合、固定部４３ａ、４３ｂの上端の高さを支持部４４ａ、４４ｂと同一にしていると、固定部４３ａ、４３ｂとコイル基板３とが接触してしまうためである。そのため、固定部４３ａ、４３ｂは、コイル基板３と接触しない高さに設計されている。

　また、可動部２の移動に伴い、受皿４２及び支持部４４ａ、４４ｂが下側筐体５ｂの内壁底面と接触しないように、受皿４２及び支持部４４ａ、４４ｂの下端が固定部４３ａ、４３ｂの下端よりも高い位置にくるように構成されている。すなわち、皿付きバネ４は、下側筐体５ｂの内壁底面から浮いた状態で可動部２を保持する。また、受皿４２は、可動部２が搭載されるために、可動部２の底面と略同一の形状を有している。

　なお、振動モータ１の組み立て段階において、皿付きバネ４は、受皿４２が２つに分かれており、一方の受皿４２には板バネ４１ａが、他方の受皿４２には板バネ４１ｂが接続されている。各部品は、可動部２の底面に固定されることにより皿付きバネ４を構成する。

　次に、振動モータ１の駆動方法について、図６を参照して説明する。図６（Ａ）～（ｃ）は、振動モータ１の駆動方法を説明するための断面図である。ここでは、可動部２をまずＸ１方向に移動させる場合について説明する。

　振動モータ１を駆動する場合、コイル基板３の平面コイル９に、駆動電流供給回路より電極パッド１０ａを介して、図４（Ａ）に示すＡ方向に電流が供給される。これにより、平面コイル９の領域９Ａには、図６（Ａ）に示すように、コイル基板３の長手方向に沿って紙面奥側から手前側、すなわちＺ２方向に電流が流れる。また、平面コイル９の領域９Ｂには、コイル基板３の長手方向に沿って紙面手前側から奥側、すなわちＺ１方向に電流が流れる。

　ここで、磁石６のコイル基板３と対向する面のＮ極面６ＡとＳ極面６Ｂとの間において発生する磁界の向きは、Ｎ極面６Ａ上においては、Ｎ極面６Ａの表面からコイル基板３に向かった方向、すなわちＹ１方向となる。また、Ｓ極面６Ｂ上においては、コイル基板３からＳ極面６Ｂに向かった方向、すなわちＹ２方向となる。このように、磁石６のＮ極面６ＡとＳ極面６Ｂとの間において発生する磁界は、平面コイル９の領域９Ａ、９Ｂの電流の流れる方向と直交することとなる。

　そのため、平面コイル９の領域９Ａを流れる電流は、磁石６のＮ極面６Ａ上の磁界からＸ２方向への力を受ける。また、平面コイル９の領域９Ｂを流れる電流は、磁石６のＳ極面６Ｂ上の磁界からＸ２方向への力を受ける。すなわち、コイル基板３には、Ｘ２方向への力が作用する。

　しかし、コイル基板３は上側筐体５ａ及び下側筐体５ｂにより固定されているので、磁石６は反作用によりＸ１方向への力を受けることになる。したがって、可動部２は、図６（Ｂ）に示すように、Ｘ１方向に移動する。このとき、可動部２は、Ｘ１方向において皿付きバネ４の板バネ４１ｂに支持されているために、板バネ４１ｂが撓んで可動部２の移動を受け止める。

　次に、駆動電流供給回路は、平面コイル９に供給する電流の向きを、図４（Ｂ）に示すＢ方向に切り替える。これにより、平面コイル９の領域９Ａには、図６（Ｃ）に示すように、コイル基板３の長手方向に沿って紙面手前側から奥側、すなわちＺ１方向に電流が流れる。また、平面コイル９の領域９Ｂには、コイル基板３の長手方向に沿って紙面奥側から手前側、すなわちＺ２方向に電流が流れる。

　そのため、平面コイル９の領域９Ａを流れる電流は、磁石６のＮ極面６Ａ上の磁界からＸ１方向への力を受ける。また、平面コイル９の領域９Ｂを流れる電流は、磁石６のＳ極面６Ｂ上の磁界からＸ１方向への力を受ける。これにより、可動部２は、図６（Ｃ）に示すように、Ｘ２方向に移動する。このとき、可動部２は、Ｘ２方向において皿付きバネ４の板バネ４１ａに支持されているために、板バネ４１ａが撓んで可動部２の移動を受け止める。

　以上のように、振動モータ１は、駆動電流供給回路により平面コイル９に供給する電流の方向を切り替えることにより、可動部２をＸ１方向及びＸ２方向に往復移動させる。このとき、駆動電流供給回路が平面コイル９に電流を供給するタイミングを調節することにより、可動部２を共振させることができ、大きな振動量を得ることが可能である。

　なお、可動部２をＸ１方向に最大に移動させたとき、磁石６のＮ極面６Ａが平面コイル９の領域９Ｂと重畳してしまうと、領域９Ｂを流れる電流がＮ極面６Ａ上の磁界からＸ１方向の力を受け、磁石６にＸ２方向への力が作用してしまう。すなわち、可動部２が移動しようとする方向とは逆方向に力が作用し、振動モータ１の振動量が低下してしまう。

　そこで、磁石６は、可動部２をＸ１方向に最大に移動させたとき、磁石６のＮ極面６Ａが平面コイル９の領域９Ｂと重畳することがないように、中性領域６３の幅が調節されている。中性領域６３は磁化されていないので、領域９Ｂと対向したとしても、磁石６をＸ２方向へ移動させるための力は作用しない。また、可動部２をＸ２方向に最大に移動させた場合も同様に、磁石６のＳ極面６Ｂと平面コイル９の領域９Ａとが重畳しないように、磁石６の中性領域６３の幅が調節されている。したがって、中性領域６３の幅は、磁石６と平面コイル９との関係で決定される。

　以下に、本実施形態の振動モータ１の効果について説明する。

　（１）振動モータ１は、可動部２をコイル基板３に沿って移動させている。これにより、可動部２の移動スペースをその厚み方向に設ける必要がなく、装置全体を薄型化することが可能である。

　（２）振動モータ１は、下側筐体５ｂと筒型ヨーク７との間に板バネ４１ａ、４１ｂが設けられている。これにより、コイル基板３が挿入された部分を気にすることなく、板バネ４１ａ、４１ｂを配置することができ、設計自由度を向上させることができる。すなわち、板バネ４１ａ、４１ｂの設置位置を自由に設定でき、また、十分な高さを有する板バネ４１ａ、４１ｂを用いることが可能である。そのため、振動モータ１は、可動部２の移動を効率良く受け止めることができ、振動量を増大させることができる。

　（３）振動モータ１は、板バネ４１ａ、４１ｂが可動部２の重心Ａを含む移動方向上に位置するように配置されている。これにより、板バネ４１ａ、４１ｂが可動部２の移動を効率良く受け止めることができるため、振動モータ１の振動量を増大させることができる。

　（４）振動モータ１は、筒型ヨーク７が磁気シールドとしての機能を有している。これにより、磁石６が生じる磁束が筒型ヨーク７内を通過するため、筒型ヨーク７が設けられていない場合と比較して、磁路を短くすることができる。そのため、平面コイル９に作用する磁力が大きくなり、振動モータ１の振動量を増大させることができる。

　（５）振動モータ１は、筒型ヨーク７の両開口面のうち、磁石６が設けられている部分を塞ぐよう配置されるとともに、筒型ヨーク７の外壁底面を覆うように配置された側面用ヨーク８を備えている。これにより、磁石６のＮ極面６Ａ、Ｓ極面６Ｂと、側面用ヨーク８の端部との間で磁束が形成されるため、側面用ヨーク８が設けられていない場合と比較して、磁路を短くすることができる。そのため、平面コイル９に作用する磁力が大きくなり、振動モータ１の振動量を増大させることができる。

　（６）振動モータ１は、筒型ヨーク７及び側面用ヨーク８により、磁石６のコイル基板３と対向する面以外の部分を覆っている。これにより、磁石６が生じる磁束が可動部２の外部に漏出することを抑制することができるため、振動モータ１の動作効率を高めることができ、振動量を増大させることが可能である。

　（７）振動モータ１の磁石６は、その厚み方向に一対の磁極を有する２つの領域６１、６２と、領域６１、６２の間に磁性材料からなる中性領域６３とを含むように形成されており、領域６１、６２には互いに磁極が逆方向となっている。これにより、磁石６が生じる下方向の磁束を低減することができるため、振動モータ１における下方向への磁束漏れを抑制することができる。その結果、振動モータ１の動作効率を高めることができ、振動量を増大させることができる。

　（８）磁石６の中性領域６３は、磁石６をＸ１方向に最大に移動させた場合に、平面コイル９の領域９Ｂと磁石６のＮ極面６Ａとが重畳しないように設計されており、磁石６をＸ２方向に最大に移動させた場合に、平面コイル９の領域９Ａと磁石６のＳ極面６Ｂとが重畳しないように設計されている。これにより、可動部２をＸ１、Ｘ２方向に最大に移動させた場合、可動部２が移動しようとする方向とは逆方向に力が作用することを防止することができる。そのため、振動モータ１の振動量を増大させることができる。

　（９）振動モータ１の皿付きバネ４は、受皿４２及び支持部４４ａ、４４ｂの下端が、固定部４３ａ、４３ｂの下端よりも高い位置にくるように構成されている。これにより、可動部２は下側筐体５ｂの内壁底面からは浮上した状態で保持されるために、可動部２が移動した場合に受皿４２と下側筐体５ｂの内壁底面との間に摩擦が生じることを防止することができる。そのため、可動部２を効率良く移動させることができるために、振動モータ１の振動量を増大させることができる。

（実施形態２）
　実施形態２に係る振動モータ１の構成について、図７～図１３を参照して説明する。

　図７は、実施形態２に係る振動モータの外観を示す斜視図である。図８は、実施形態２に係る振動モータの構成を説明するための分解斜視図である。図８に示すように、振動モータ１は、可動部２と、コイル基板３と、皿付きバネ４と、筐体５と、配線基板２０とから構成されている。本実施形態の振動モータ１は、可動部２および筐体５の構成が実施形態１と異なっている。なお、その他の構成は実施形態１と同様であるため、説明は適宜省略する。

　筐体５は、開口部を有する有底の形状をなしている。図７に示すように、筐体５の開口部を塞ぐように配線基板２０が搭載されることにより、振動モータ１がパッケージ化されている。筐体５は、たとえばステンレス材などの金属材料により形成されている。　

　なお、筐体５の開口部には、コイル基板３の短辺に対応して、対向する辺にそれぞれ切り欠き部５１が設けられている。切り欠き部５１は、筐体５の開口部側壁端に対して凹部となっている。切り欠き部５１の深さは、少なくともコイル基板３の厚さより大きく、切り欠き部５１内にコイル基板３の短辺側の端部が収まるように設計されている。切り欠き部５１の底部には、筐体５の内側に向けて突出した保持部５２が設けられており、保持部５２の上にコイル基板３を保持した状態で、コイル基板３が筐体５に固定されている。

　また、筐体５の開口部には、切り欠き部５１が設けられた辺と直交して対応する辺に、それぞれ切り欠き部５３が設けられている。切り欠き部５３は、筐体５の開口部側壁端に対して凹部となっている。切り欠き部５３の深さは、配線基板２０の厚さと同等または略同等である。切り欠き部５３の底部には、筐体５の内側に向けて突出した保持部５４が設けられており、保持部５４の上に配線基板２０に設けられた突出部２９を保持した状態で、配線基板２０が筐体５に固定されている。このように、切り欠き部５３に配線基板２０の突出部２９をはめ込むことにより、配線基板２０は筐体５の開口部の上方に突出することがないので、振動モータ１の厚さを筐体５の厚さに抑えることができる。

　この他、筐体５の切り欠き部５３の両脇には、筐体５の肉厚より厚くなっている固定部５５がそれぞれ設けられている。固定部５５の用途については後述する。

　図９は、振動モータの可動部の構成を説明するための分解斜視図である。図９に示すように、可動部２は、磁石６と、筒型ヨーク７と、側面用ヨーク８とから構成されている。本実施形態の側面用ヨーク８の構成が、実施形態１と異なっている。

　側面用ヨーク８は、磁石６の側面に沿って設けられる矩形状の枠部材である。側面用ヨーク８は、筒型ヨーク７の両開口面のうち、磁石６が設けられている部分を塞ぐように配置された側面領域８ａと、筒型ヨーク７の内壁側面に沿うように配置された側面領域８ｃとを含んでいる。側面領域８ａの高さは、磁石６の高さと同等であり、可動部２の移動時にコイル基板３に接触しないように設置されている。

　図１０（Ａ）は、振動モータの平面図である。図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、それぞれ、図１０（Ａ）のＡ－Ａ’線、Ｂ－Ｂ’線に沿った断面図である。図１１は、筐体内部の振動モータの構成を示す平面図である。

　図１０および図１１に示すように、コイル基板３は、矩形状の基板であり、筒型ヨーク７の開口面からコイル基板３の長手方向に沿って挿入されている。上述したように、コイル基板３の短辺側の両端部が筐体５の保持部５２に保持された状態で、コイル基板３が筐体５に固定されている。コイル基板３と磁石６の磁極面とは、筒型ヨーク７の内部で平行になるように配置されている。

　図１２（Ａ）は、配線基板２０の構造を示す平面図である。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。図１２に示すように、配線基板２０は、多層配線のプリント基板であり、絶縁樹脂層２１、配線層２２および配線層２３を有する。

　絶縁樹脂層２１は、たとえばエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂により構成される。絶縁樹脂層２１の厚さは、たとえば１００μｍである。絶縁樹脂層２１により、配線層２２と配線層２３とが絶縁されている。

　配線層２２は、絶縁樹脂層２１の一方の面（振動モータ１の外面側）に設けられている。配線層２２は、実装基板との接続に供される外部端子２４を含む。本実施形態では、配線層２２の一端に外部端子２４が位置し、配線層２２の他端に後述するビア導体２５が接続されている。本実施形態では、外部端子２４は、配線基板２０の中央領域に位置するように配線層２２により引き回されている。

　配線層２３は、絶縁樹脂層２１の他方の面（筐体５の内部側）に設けられている。配線層２３は、コイル基板３の平面コイル３４との接続に供される電極部を含む。本実施形態では、配線層２３自体が電極部であるが、配線層２３は、配線層２２と同様に電極部を有する配線パターンを有していてもよい。

　絶縁樹脂層２１の所定位置に絶縁樹脂層２１を貫通するビア導体２５が形成されている。ビア導体２５により配線層２２と配線層２３とが電気的に接続されている。このように、本実施形態では、配線層２２により外部端子２４がビア導体２５の位置から引き回されており、配線層２３側の電極部の位置と配線層２２の外部端子２４の位置とが、配線基板２０の面方向でずれている。

　また、図１２（Ａ)に示すように、絶縁樹脂層２１の一方の面の角部近傍に、実装基板への固定用のパッド２６が設けられている。本実施形態では、絶縁樹脂層２１の一方の面の四隅にそれぞれ、２行２列のパッド２６が設けられている。各角部において、パッド２６ａの一辺は、図１０（Ａ）に示した固定部５５に対応して形成されている切り欠き部２７の辺と一致している。言い換えると、切り欠き部２７の辺とパッド２６ａとの間に隙間がない。また、振動モータ１のパッド２６ａと切り欠き部２７とが一致している辺は、可動部２の移動方向に対して垂直または略垂直となっている。

　なお、配線層２２およびパッド２６は、絶縁樹脂層２１の一方の面に形成された銅などのめっき膜をパターニングすることにより形成することができる。すなわち、配線層２２とパッド２６とは同一工程にて形成可能である。

　なお、絶縁樹脂層２１の一方の面上に、外部端子２４およびパッド２６が開口となるようなソルダーレジスト層などの保護層が設けられていてもよい。同様に、絶縁樹脂層２１の他方の面上に、配線層２３側の電極部が開口となるようなソルダーレジスト層などの保護層が設けられていてもよい。

　図１３は、配線基板とコイル基板との接続構造を示す図である。図１３（Ａ）は、図７のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。図１３（Ｂ）は、図７のＢ－Ｂ’線に沿った断面図である。図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、配線基板２０に設けられた配線層２３と、コイル基板３の電極パッド１０ａ、１０ｂとは、それぞれ柱状電極（電気接続部材）１０４、１０５を介して接続されている。柱状電極１０４、１０５は、それぞれ、柱状電極の高さを規定するスペーサ部１０４ａ、１０５ａと、このスペーサ部の表面を被覆するように形成されて電極間を電気的に接続するはんだ部１０４ｂ、１０５ｂとで構成されている。なお、スペーサ部１０４ａ、１０５ａの融点は、はんだ部１０４ｂ、１０５ｂの融点よりも高い。これにより、リフロー工程においてはんだ部１０４ｂ、１０５ｂを溶融する際に、スペーサ部１０４ａ、１０５ａが形状を維持するため、柱状電極１０４、１０５を所望の高さに保つことができる。スペーサ部１０４ａ、１０５ａには、たとえば、銅などで構成される球状（ボール状）の部材が用いられる。なお、スペーサ部１０４ａ、１０５ａは、たとえばエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁部材で形成されていてもよい。

　本実施形態の振動モータ１は、実施形態１の効果に加え、以下の効果を有する。

　（１０）筐体５の開口部を塞ぐように配線基板２０が搭載されることにより、振動モータ１がパッケージ化されている。これにより、振動モータ１のコンパクト化、薄型化が図られる。

　（１１）パッケージ化された配線基板２０において、配線基板２０の中央領域に位置する、振動モータ１の外面側の外部端子２４は、配線層２２により引き回され、コイル基板３の電極パッド１０ａ、１０ｂと接続された筐体５の内部側の配線層２３の電極部に電気的に接続されている。これにより、外部端子２４の位置に関する設計自由度を高めることができる。

　以上のように、本実施形態の振動モータ１の構成について説明してきたが、本発明の振動モータは上述した構成に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。以下に、振動モータ１の変形例及びその効果について説明する。

　（Ａ）実施形態１、２では、本発明の「コイル」として平面コイル３４を用いているが、平面コイルに限られず、その厚み方向に厚みのあるコイルを用いてもよい。

　（Ｂ）実施形態１、２では、本発明の「弾性部材」として板バネ４１ａ、４１ｂを用いているが、板バネに限られず、ねじりバネ等の他の構成の弾性部材を用いてもよい。ただし、どのような構成の弾性部材を用いるとしても、バネ定数を大きくするために、そのサイズは可動部２の高さに近い方が好ましい。

　（Ｃ）実施形態１、２では、板バネ４１ａ、４１ｂが可動部２の重心Ａを含む移動方向上に位置するように配置されているが、重心Ａを含む移動方向上でなくとも、可動部２の移動方向に設けられていればよい。また、本実施形態では、可動部２の移動方向における両側面に板バネが設けられているが、可動部２の移動方向における一方の側面にのみ設けられている構成であってもよい。また、可動部２の移動方向における両側面において、それぞれ２つ以上の板バネが設けられている構成であってもかまわない。

　（Ｄ）実施形態１、２では、皿付きバネ４は板バネ４１ａ、４１ｂと受皿４２とが一体的に形成されているが、受皿４２が設けられていない構成であってもかまわない。

　（Ｅ）実施形態１、２では、皿付きバネ４は非磁性材料から構成されているが、磁性材料から構成されていてもよい。この場合、皿付きバネ４は磁気シールドとしての機能を有するために、磁石６が生じる磁束が振動モータ１の外部に漏出することを更に抑制することができる。そのため、振動モータ１の動作効率を高め、振動量を増大させることが可能である。

　（Ｆ）実施形態１、２では、皿付きバネ４は一体的に形成されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、振動モータ１の組み立て段階において、皿付きバネ４は、受皿４２が２つに分かれており、一方の受皿４２には板バネ４１ａが、他方の受皿４２には板バネ４１ｂが接続されている構成であってもよい。

　（Ｇ）実施形態１、２では、コイル基板３の磁石６と対向する面には何も設けられていないが、コイル基板３表面の摩擦係数よりも低い摩擦係数を有する低摩擦層が形成されていてもよい。これにより、可動部２が移動する場合、コイル基板３と磁石６との摩擦によるエネルギーの損失を抑制できる。そのため、可動部２を効率的に移動させることができ、振動モータ１の振動量を増加させることが可能である。

　（Ｈ）実施形態２では、可動部２は側面用ヨーク８で側面が囲まれた磁石６が筒型ヨーク７の内部に挿入された状態で固定されている構成であるが、本発明はこれに限られない。すなわち、可動部２は、磁石６を筒型ヨーク７の内部に挿入した上で、筒型ヨーク７の両開口面において、それぞれ、磁石６が設けられている部分を塞ぐように筒型ヨーク７の下方から筒型ヨーク７の外側を囲う側面用ヨーク８を用いてもよい。また、筒型ヨーク７の下端が開口面から突出しており、折り曲げることにより磁石６の側面を覆うような構成であってもかまわない。この場合、側面用ヨーク８を設ける必要が無くなるため、部品数を低減することができ、装置全体を薄型化することが可能である。

　（Ｉ）実施形態１、２では、側面用ヨーク８の側面領域８ａの高さは、磁石６の側面の高さと同等に形成されているが、本発明はこれに限られない。

　例えば、振動モータ１を薄型化する必要が無い場合には、側面領域８ａの高さを、磁石６の側面の上端よりも突出した構成とすることが好ましい。振動モータ１を薄型化する必要がなければ、側面領域８ａを高くしたとしても、可動部２の移動によりコイル基板３と側面領域８ａとが接触することは防止することができる。さらに、側面領域８ａを高くすることにより、磁石６が生じる磁束が可動部２の外部に漏出することを更に抑制することができる。

　なお、振動モータ１の振動量を本実施形態よりも更に増大させたい場合には、側面領域８ａの上端を、磁石６の側面の上端と略同一とすることが好ましい。これにより、磁石６のＮ極面６Ａ、Ｓ極面６Ｂと、側面用ヨーク８の端部との間で形成される磁束の磁路を最短とすることができる。そのため、平面コイル３４に作用する磁力が更に大きくなり、振動モータ１の振動量を増大させることができる。

　（Ｊ）実施形態１、２では、側面用ヨーク８を筒型ヨーク７と同一の材料によって構成しているが、異なる材料を用いてもよい。この場合、筒型ヨーク７は側面用ヨーク８よりも磁石６からの距離が遠いために、低磁界でも透磁率の高い材料、例えば、パーマロイ等が好適に用いられる。

　（Ｋ）実施形態１、２では、磁石６と平面コイル３４との位置関係が、磁石６をＸ１方向に最大に移動させた場合に、平面コイル３４の領域９Ｂと磁石６のＮ極面６Ａとが重畳しないように設計されており、磁石６をＸ２方向に最大に移動させた場合に、平面コイル３４の領域９Ａと磁石６のＳ極面６Ｂとが重畳しないように設計されているが、本発明はこれに限られない。

　例えば、磁石６と平面コイル３４との位置関係は、磁石６をＸ１方向に最大に移動させた場合に、領域９ＢとＮ極面６Ａとが重畳する面積よりも、領域９ＢとＳ極面６Ｂとが重畳する面積の方が大きくなるように設計されており、磁石６をＸ２方向に最大に移動させた場合に、領域９ＡとＳ極面６Ｂとが重畳する面積よりも、領域９ＡとＮ極面６Ａとが重畳する面積の方が大きくなるように設計されていてもよい。

　これにより、可動部２をＸ１、Ｘ２方向に最大に移動させた場合であっても、可動部２が移動しようとする方向に作用する力を、その逆方向に作用する力よりも大きくすることができる。

　また、実施形態１、２では、磁石６と平面コイル３４との位置関係の調節を、磁石６の中性領域６３の幅を調節することにより行っているが、皿付きバネ４の板バネ４１ａ、４１ｂの弾性力や、平面コイル３４の領域９Ａと領域９Ｂとの間隔や、筒型ヨーク７および側面用ヨーク８の短手方向の長さ等を調節することにより行ってもよい。

　（Ｌ）皿付きバネ４の板バネ４１ａ、４１ｂの構成は、図１４～図１６に示すような種々の構成に変更可能である。

　皿付きバネ４は、板バネ４１ａ、４１ｂの代わりに、図１４に示すように、筐体５に固定された第１固定部４０３、４０４と支持部４０５、４０６との間に、更に筐体５に固定された第２固定部４０７、４０８が形成された板バネ４０１、４０２を用いてもよい。なお、第２固定部４０７、４０８は必ずしも筐体５に固定されている必要はなく、第２固定部４０７、４０８と支持部４０５、４０６との間で屈曲している構成であればよい。

　また、皿付きバネ４は、図１５に示すように、板バネ４１ａ、４１ｂの内側に、板バネ４１ａ、４１ｂと相似形状であって、受皿４２との接合部を有しない板バネ４０９、４１０が設けられた構成であってもよい。

　また、皿付きバネ４は、図１６に示すように、図１４に示す板バネ４０１、４０２の内側に、板バネ４０１、４０２と相似形状であって、受皿４２との接合部を有しない板バネ４１１、４１２が設けられた構成であってもよい。

　なお、図１５において、板バネ４０９、４１０は板バネ４１ａ、４１ｂの外側に設けられていてもよく、図２２において、板バネ４１１、４１２は板バネ４０１、４０２の外側に設けられていてもよい。

　このように、固定部を２箇所有する構成としたり、２つの板バネを重ねることにより、板バネの膜厚を厚くすることなく、バネ定数を大きくすることができる。これにより、板バネの疲労耐性を低下させることなく、共振周波数を高めることができるため、振動モータ１の振動量を増大させることが可能である。

（実施形態３）
　実施形態３に係る振動モータ１の構成について、図１７～図２０を参照して説明する。

　図１７は、実施形態３に係る振動モータ１の外観を示す斜視図である。図１８は、図１７のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。実施形態３の振動モータの基本的な構成は、配線基板２０とコイル基板３との電気的な接続方法を除き、実施形態２の振動モータと同様である。このため、実施形態３の振動モータについて、配線基板２０とコイル基板３との接続構造を主として以下に説明する。

　図１７及び図１８に示すように、実施形態３に係る振動モータ１では、配線基板２０とコイル基板３とがフレキシブル基板３００により電気的に接続されている。より具体的には、フレキシブル基板３００を構成するエポキシ樹脂３３０の一方の主表面に設けられた配線層（図示せず）により、コイル基板３に設けられている電極パッド１０と配線基板２０に設けられている配線層２３とが電気的に接続されている。フレキシブル基板３００が湾曲することにより、一方の主表面に設けられた配線層の一方の端部（電極部）が配線層２３が設けられた配線基板２０の面に対向し、一方の主表面に設けられた配線層の他方の端部（電極部）が電極パッド１０が設けられたコイル基板３の面に対向している。配線基板２０とコイル基板３とのより具体的な接続構造については、後述する配線基板とコイル基板との接続方法において記載する。

（配線基板とコイル基板との接続方法）
　図１９及び図２０を参照して、実施形態３における配線基板２０とコイル基板３との接続方法について説明する。

　図１９（Ａ）に示すように、振動モータ１において筒型ヨーク７に面する（図１８参照）、コイル基板３の主表面および配線基板２０の主表面を同じ側に向けて載置する。具体的には、コイル基板３に設けられている電極パッド１０ａ、電極パッド１０ｂと、配線基板２０に設けられている一対の配線層２３とが対向するように配線基板２０とコイル基板３とを併設する。このときの、配線基板２０とコイル基板３との間隔Ｗは、振動モータ１における、配線基板２０とコイル基板３との間隔と同等である。

　一方、配線基板２０とコイル基板３とを電気的に接続するためのフレキシブル基板３００を用意する。

　図２０（Ａ）は、配線基板２０およびコイル基板３に対向する側のフレキシブル基板３００の平面図である。図２６（Ｂ）は、図２０（Ａ）のＡ－Ａ’線に沿ったフレキシブル基板３００の断面図である。フレキシブル基板３００には、電極パッド１０ａ、１０ｂにそれぞれ対応する電極部３１０ａ、３１０ｂが設けられている。また、フレキシブル基板３００には、一対の配線層２３にそれぞれ対応する電極部３２０ａ、３２０ｂが設けられている。電極部３１０ａと電極部３２０ａとは、エポキシ樹脂３４０の表面に形成された、銅などの導電部材からなる配線層３３０ａにより電気的に接続されている。同様に、電極部３１０ｂと電極部３２０ｂとは、エポキシ樹脂３４０の表面に形成された、銅などの導電部材からなる配線層３３０ｂにより電気的に接続されている。なお、電極部３１０ａ、３１０ｂ、３２０ａおよび３２０ｂの表面は、それぞれＮｉ／Ａｕ層３１２で被覆されている。エポキシ樹脂３３０の厚さは、たとえば、２０μｍである。また、配線層３３０ａ、配線層３３０ｂの厚さは、たとえば、２０μｍである。

　図１９（Ａ）に戻り、フレキシブル基板３００と同程度の大きさを有する異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）３５０を用意する。コイル基板３の電極パッド１０ａとフレキシブル基板３００の電極部３１０ａ、コイル基板３の電極パッド１０ｂとフレキシブル基板３００の電極部３１０ｂ、配線基板２０に設けられている一対の配線層２３と、フレキシブル基板３００の電極部３２０ａおよび３２０ｂとの位置が合うように、異方性導電接着フィルム３５０を挟んで、配線基板２０およびコイル基板３の上にフレキシブル基板３００を重ね合わせる。

　次に、図１９（Ｂ）に示すように、配線基板２０およびコイル基板３とフレキシブル基板３００とを加熱圧着する。加熱圧着時の温度および圧力は、異方性導電接着フィルム３５０の性質にもよるが、たとえば、温度１８０℃、圧力６０ＭＰａである。これにより、異方性導電接着フィルム３５０により、配線基板２０およびコイル基板３とフレキシブル基板３００とが接着されるとともに、異方性導電接着フィルム３５０に形成された導電パスにより、コイル基板３の電極パッド１０ａとフレキシブル基板３００の電極部３１０ａ、コイル基板３の電極パッド１０ｂとフレキシブル基板３００の電極部３１０ｂ、配線基板２０に設けられている一対の配線層２３と、フレキシブル基板３００の電極部３２０ａおよび３２０ｂとがそれぞれ電気的に接続される。

　以上のように、フレキシブル基板３００を用いて配線基板２０とコイル基板３とを電気的に接続した構造によれば、図１９（Ｃ）に示すように、フレキシブル基板３００を湾曲させて、電極パッド１０ａ、１０ｂが形成されたコイル基板３の主表面と、配線層２３が形成された配線基板２０の主表面とを対向させることができる。このように、フレキシブル基板３００を湾曲させることで、図１７及び図１８に示すような振動モータの構成を実現することができる。

　フレキシブル基板３００を用いて配線基板２０とコイル基板３とを電気的に接続する構造の利点として以下の点が挙げられる。

（１）フレキシブル基板３００は柔軟性を持つため、配線基板２０とコイル基板３との間隔の調整が容易である。

（２）フレキシブル基板３００は薄型のシート状であるため、可動部２とのクリアランスを十分に取ることができる。

（３）異方性導電接着フィルム３５０により、フレキシブル基板３００と、配線基板２０およびコイル基板３とが一体化された構造になっているため、配線基板２０およびコイル基板３の取り扱いが容易になるとともに、振動モータ１の組み立てを簡便に行うことができる。

（実施形態４）
　実施形態４に係る振動モータ１の構成について、図２１～図２３を参照して説明する。

　図２１は、実施形態４に係る振動モータ１の外観を示す斜視図である。図２２は、図２１のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。実施形態４の振動モータの基本的な構成は、実施形態３と同様に、配線基板２０とコイル基板３との電気的な接続方法を除き、実施形態２の振動モータと同様である。このため、実施形態４の振動モータについて、配線基板２０とコイル基板３との接続構造を主として以下に説明する。

　図２１及び図２２に示すように、実施形態４に係る振動モータ１では、配線基板２０とコイル基板３とが導電性部材４００により電気的に接続されている。具体的には、導電性部材４００が湾曲することにより、導電性部材４００の一方の端部とコイル基板３に設けられている電極パッド１０、導電性部材４００の他方の端部と配線基板２０に設けられている配線層２３とが、それぞれ、はんだ４１０を介して電気的に接続されている。コイル基板３に設けられている電極パッド１０および配線基板２０に設けられている配線層２３と、導電性部材４００とを電気的に接続する部材は、はんだ４１０に限られず、導電性接着剤、異方性導電接着フィルムなどであってもよい。

　導電性部材４００としては、湾曲可能な厚さ（たとえば、１００μｍ）の銅板および銅線などの導体、ならびにりん青銅などで形成された湾曲時に弾性を有する部材で形成された導電性バネが挙げられる。導電性部材４００として銅板および銅線を用いる場合には、コイル基板３に設けられている電極パッド１０等との接続部分を除いて、表面に酸化皮膜が形成されていることが望ましい。これによれば、導電性部材４００間で短絡が生じることを抑制することができる。

（配線基板とコイル基板との接続方法）
　図２３を参照して、実施形態４における配線基板２０とコイル基板３との接続方法について説明する。

　図２３（Ａ）に示すように、振動モータ１において筒型ヨーク７に面する、コイル基板３の主表面および配線基板２０の主表面を同じ側に向けて載置する。具体的には、コイル基板３に設けられている電極パッド１０ａ、電極パッド１０ｂと、配線基板２０に設けられている一対の配線層２３とが対向するように配線基板２０とコイル基板３とを併設する。このときの、配線基板２０とコイル基板３との間隔Ｗは、振動モータ１における、配線基板２０とコイル基板３との間隔と同等である。

　一方、配線基板２０とコイル基板３とを電気的に接続するための導電性部材４００を用意する。ここで、導電性部材４００は湾曲可能な厚さ（たとえば、１００μｍ）である。

　次に、図２３（Ｂ）に示すように、配線基板２０およびコイル基板３と導電性部材４００とをはんだ４１０を用いて電気的に接続する。はんだ４１０による接続方法は、特に限定されず、コイル基板３の電極パッド１０と導電性部材４００との間および配線基板２０と導電性部材４００との間に、はんだペースト、または、はんだボールを設置した状態で、加熱および加圧を行ってもよい。

　以上のように、湾曲可能な厚さの導電性部材４００を用いて配線基板２０とコイル基板３とを電気的に接続した構造によれば、図２３（Ｃ）に示すように、導電性部材４００を湾曲させて、電極パッド１０ａ、１０ｂが形成されたコイル基板３の主表面と、配線層２３が形成された配線基板２０の主表面とを対向させることができる。このように、導電性部材４００を湾曲させることで、図２１及び図２２に示すような振動モータの構成を実現することができる。

　本実施の形態の効果としては以下が挙げられる。
（１）導電性部材４００を湾曲させることにより、配線基板２０とコイル基板３との間隔の調整が容易である。

（２）導電性部材４００は薄型の部材であるため、可動部２とのクリアランスを十分に取ることができる。

（３）導電性部材４００としてりん青銅などで形成された湾曲時に弾性を有する部材を用いた場合には、配線基板２０を振動モータ１に組み付けたときに、導電性部材４００の一方の端部が配線基板２０に押しつけられ、導電性部材４００の他方の端部がコイル基板３に押しつけられるようにする。これによれば、導電性部材４００の反発力により、導電性部材４００と、コイル基板３に設けられている電極パッド１０および配線基板２０に設けられている配線層２３との接続信頼性を向上させることができる。

　〔携帯電話機〕
　次に、実施形態に係る携帯電話機について図２４を参照して説明する。図２４（Ａ）は本実施形態の携帯電話機１００について説明するための上面図であり、図２４（Ｂ）は図２４（Ａ）のＸ－Ｘ’断面図である。

　携帯電話機１００は、図２４（Ａ）に示すように、筐体１０１に表示部１０２がはめ込まれた構成である。表示部１０２はタッチパネル方式のパネルであり、ユーザが表示部１０２に表示されたボタン部１０２ａを押圧することにより携帯電話機１００の操作が行われる。

　また、筐体１０１の内部には、図２４（Ｂ）に示すように、プリント基板などで構成される実装基板としてのＰＣＢ２００と、ＰＣＢ２００に実装された振動モータ１とが収容されている。ＰＣＢ２００は、上述した駆動電流供給回路を含むＩＣが搭載されており、筐体１０１の内壁面に固定されている。また、ＰＣＢ２００には、携帯電話機１００の種々の機能を制御する制御回路を含むＩＣも搭載されている。制御回路は、ボタン部１０２ａが押圧されたことを検知した場合や、マナーモード設定時に着信を受けた場合等に、振動モータ１を振動させるように設定されている。

　ここで、実施形態１に係る振動モータ１をＰＣＢ２００に実装する方法について、第１実施例及び第２実施例を挙げて説明する。

　（第１実施例）
　まず、第１実施例の実装方法について、図２５及び図２６を参照して説明する。図２５（Ａ）は第１実施例の実装方法によりＰＣＢ２００に実装された振動モータ１の上面図であり、図２５（Ｂ）は図２５（Ａ）を矢印の方向から見た正面図である。図２６（Ａ）は図２５（Ａ）のＡ－Ａ’断面図であり、図２６（Ｂ）は図２５（Ａ）のＢ－Ｂ’断面図である。なお、図２５（Ａ）に示す振動モータ１は、ＰＣＢ２００側から見た図である。

　ＰＣＢ２００の駆動電流供給回路は、振動モータ１の平面コイル９に電流を供給する必要がある。そのため、ＰＣＢ２００は、平面コイル９の両端部に接続された電極パッド１０ａ、１０ｂと、図２６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、柱状電極１０４、１０５を介して接続される。

　このとき、コイル基板３には、一方の短辺側にのみ電極パッド１０ａ、１０ｂが形成されているため、コイル基板３の他方の短辺側には、一方の短辺側と高さを合わせるためのダミー電極が設けられる。ダミー電極は、コイル基板３の他方の短辺側において、コイル基板３の長手方向に電極パッド１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。

　また、振動モータ１の上側筐体５ａの上面には、電極パッド１０ａ、１０ｂ及びダミー電極に対応する部分に開口部が設けられており、柱状電極１０４、１０５及びダミー電極はこの開口部を貫通して外部に突出している。なお、上側筐体５ａ及び下側筐体５ｂの側面は、図２５（Ｂ）に示すように、コイル基板３が配置された位置から上側筐体５ａの上面まで開口部が設けられている。

　第１実施例の実装方法に用いられる振動モータ１は、その組み立て工程において、下側筐体５ｂの開口部を上側筐体５ａで閉じる前に、コイル基板３の電極パッド１０ａ、１０ｂ上に柱状電極１０４、１０５がハンダにより接続される。同様に、コイル基板３の他方の短辺上にも、ダミー電極がハンダにより接続される。そして、上側筐体５ａに設けられた開口部と、柱状電極１０４、１０５及びダミー電極との位置を合わせて、下側筐体５ｂの開口部を上側筐体５ａで閉じる。

　このようにして組み立てられた振動モータ１は、上述したように、柱状電極１０４、１０５及びダミー電極が上側筐体５ａの開口部を貫通して外部に突出している。この振動モータ１をＰＣＢ２００に実装する場合、柱状電極１０４、１０５及びダミー電極の上側筐体５ａの開口部から突出した部分がＰＣＢ２００にハンダにより接続される。

　（第２実施例）
　次に、第２実施例の実装方法について、図２７及び図２８を参照して説明する。図２７（Ａ）は第２実施例の実装方法によりＰＣＢ２００に実装された振動モータ１の上面図であり、図２７（Ｂ）は図２８（Ａ）を矢印の方向から見た正面図である。図２８（Ａ）は図２７（Ａ）のＡ－Ａ’断面図であり、図２８（Ｂ）は図２７（Ａ）のＢ－Ｂ’断面図である。なお、図２７（Ａ）に示す振動モータ１は、ＰＣＢ２００側から見た図である。

　ここで用いる振動モータ１は、第１実施例の振動モータ１とは電極パッドが設けられる位置が異なっている。すなわち、第１実施例の振動モータ１のコイル基板３では、平面コイル９の両端が一方の短辺側にくるように設計されているが、ここで用いる振動モータ１のコイル基板３では、平面コイル９の一端が一方の短辺側に、他端が他方の短辺側にくるように設計されている。

　そのため、コイル基板３の一方の短辺側には、平面コイル９の一端と接続された電極パッド１０６が設けられ、電極パッド１０６に柱状電極１０８がハンダにより接続される。また、コイル基板３の他方の短辺側には、平面コイル９の他端と接続された電極パッド１０７が設けられ、電極パッド１０７に柱状電極１０９がハンダにより接続される。ここで、電極パッド１０６、１０７及び柱状電極１０８、１０９は、コイル基板３の短辺の長さに合わせて設計されている。

　上側筐体５ａの上面には、柱状電極１０８、１０９に対応する部分に開口部が設けられており、柱状電極１０８、１０９はこの開口部を貫通して外部に突出している。この振動モータ１をＰＣＢ２００に実装する場合、柱状電極１０８、１０９の上側筐体５ａの開口部から突出した部分がＰＣＢ２００にハンダにより接続される。

　また、上側筐体５ａ及び下側筐体５ｂの側面は、図２７（Ｂ）に示すように、コイル基板３が配置された位置から上側筐体５ａの上面まで開口部が設けられている。

　なお、第２実施例の実装方法に用いられる振動モータ１の組み立て方法は、第１実施例の実装方法に用いられる振動モータ１の組み立て方法と同様であるので、説明は省略する。

　以下に、第１実施例および第２実施例の実装方法により、実施形態１の振動モータ１が実装された携帯電話機１００の効果について説明する。

　（１）携帯電話機１００は、薄型化を図ることが可能な実施形態１の振動モータ１を搭載している。これにより、携帯電話機１００全体を薄型化することが可能となる。

　（２）携帯電話機１００は、電極パッド１０ａ、１０ｂと接続され、上側筐体５ａを貫通して外部に突出した柱状電極１０４、１０５を有する振動モータ１を搭載している。これにより、振動モータ１を携帯電話機１００のＰＣＢ２００に表面実装することが可能となる。また、ＰＣＢ２００の駆動電流供給回路が、柱状電極１０４、１０５及び電極パッド１０ａ、１０ｂを介して、平面コイル９に電流を供給することが可能となる。

　（３）携帯電話機１００は、平面コイル９の一端がコイル基板３の一方の短辺側に、平面コイル９の他端がコイル基板３の他方の短辺側にくるように設計されており、平面コイル９の端部にそれぞれ電極パッド及び柱状電極が設けられた振動モータ１を搭載している。これにより、実装方向を気にすることなく振動モータ１をＰＣＢ２００に実装することができ、携帯電話機１００の製造工程を簡易化することができる。

　また、振動モータ１の上側筐体５ａの上面の構造及び当該上面における柱状電極１０８、１０９の配置を、当該上面の中心に対して点対称となるように構成すれば、更に実装方向を気にすることなく、振動モータ１をＰＣＢ２００に実装することが可能となる。

　（４）携帯電話機１００は、コイル基板３の短辺の長さに合わせて設計された電極パッド１０６、１０７及び柱状電極１０８、１０９が設けられた振動モータ１を搭載している。これにより、上側筐体５ａ及び下側筐体５ｂの側面の開口部のほとんどの領域を、電極パッド１０６、１０７及び柱状電極１０８、１０９により塞ぐことができるため、開口部から粉塵等が入り込むことを防止することができる。

　次に、実施形態２に係る振動モータ１をＰＣＢ２００に実装する方法について、図２９を参照し、第３実施例を挙げて説明する。

　（第３実施例）
　ＰＣＢ２００の駆動電流供給回路は、振動モータ１の平面コイル３４に電流を供給する必要がある。そのため、ＰＣＢ２００の表面に形成された電極パッド２２０と、配線基板２０の一方の面に設けられた外部端子２４とがはんだ部材２５０により電気的に接続されている。外部端子２４は配線層２２により引き回され、配線基板２０の他方の面の配線層２３に電気的に接続されている。さらに、配線層２３は、柱状電極１０４（または柱状電極１０５）を介して、電極パッド１０ａ（または電極パッド１０ｂ）に電気的に接続されている。これにより、ＰＣＢ２００の駆動電流供給回路から振動モータ１の平面コイル３４に電流を供給することが可能となる。

　また、パッド２６は、それぞれに対応する位置に、ＰＣＢ２００の表面に設けられたパッド２１０と、はんだ部材２４０を介して固着されている。これにより、振動モータ１をＰＣＢ２００に対してより強固に固定することができ、振動モータ１の振動をＰＣＢ２００に伝達させることができる。

　なお、パッド２６ａの近傍では、筐体５の開口部分に設けられた固定部５５がはんだ部材２４０によりＰＣＢ２００の表面に設けられた、パッド２６ａに対応するパッド２１０ａと直に接続されている。これにより、振動モータ１をＰＣＢ２００に対してより一層強固に固定することができ、振動モータ１の振動をＰＣＢ２００にさらに効率よく伝達させることができる。

　固定部５５の表面は、はんだ部材２４０とのぬれ性を良好にするために、Ｎｉメッキなどで被覆されていることが望ましい。一例として、筐体５全体がＮｉメッキで被覆された構成が挙げられる。

　なお、本実施形態では、振動モータ１側のパッド２６ａおよびＰＣＢ２００側のパッド２１０ａは電気的な接続に寄与しない固定用の部材であるが、ＰＣＢ２００側のパッド２１０ａを接地電位としてもよい。固定部５５がパッド２１０ａと電気的に接続されているため、筐体５全体の電位を接地電位にすることができる。このように、固定部５５が、振動モータ１の実装基板への固定とグランド接続の部材としての機能を併せ持つことにより、振動モータ１の構造を簡便化することができる。また、筐体５の電位を接地電位にすることにより、筐体５が電磁的なシールドとして機能し、振動モータ１からの電磁波が外部に漏れることが抑制される。

　以下に、第３実施例の実装方法により、実施形態２の振動モータ１が実装された携帯電話機１００の効果について説明する。

　（１）携帯電話機１００は、薄型化を図ることが可能な実施形態２の振動モータ１を搭載している。これにより、携帯電話機１００全体を薄型化することが可能となる。

　（２）実施形態２の振動モータ１では、コイル基板３の電極パッド１０ａ、１０ｂが、それぞれの柱状電極１０４、１０５を介して、筐体５を構成する配線基板２０の配線層２３（電極部）と接続されている。そして、この配線層２３（電極部）はさらにビア導体２５を介して外部端子２４と接続されている。これにより、振動モータ１を携帯電話機１００のＰＣＢ２００に容易に表面実装することが可能となる。特に、配線基板２０の任意の位置に外部端子２４を引き回すことができるので、振動モータ１をＰＣＢ２００に実装する際の設計自由度が向上する。

　（３）筐体５の一部である固定部５５がはんだ部材２４０によりＰＣＢ２００の表面に設けられたパッド２１０と直に接続されている。これにより、振動モータ１をＰＣＢ２００に対してより一層強固に固定することができ、振動モータ１の振動をＰＣＢ２００にさらに効率よく伝達させることができる。

　（４）振動モータ１のパッド２６ａと切り欠き部２７とで一致する辺を可動部２の移動方向に対して垂直または略垂直に構成した。こうした状態で切り欠き部２７に筐体５の固定部５５を嵌め込むことで、振動モータ１の振動をＰＣＢ２００にさらに効率よく伝達させることができる。

　なお、上述した各実施形態では、振動モータ１が携帯電話機に搭載された構成について説明したが、本発明はこれに限られず、振動モータ１はＰＤＡ等の他の携帯機器に搭載されていてもよい。特に、タッチパネルを用いた携帯機器において、振動モータ１は好適に用いられる。

　実施形態３および実施形態４で示したような配線基板２０とコイル基板３との接続構造は、実施形態１にも適用可能である。また、実施形態３および実施形態４の振動モータ１も第３実施例の実装方法によりＰＣＢ２００に実装することが可能である。

　また、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１　　　　　　　　　　　　　　　振動モータ
２　　　　　　　　　　　　　　　可動部
３　　　　　　　　　　　　　　　コイル基板
４　　　　　　　　　　　　　　　皿付きバネ（弾性部材）
５　　　　　　　　　　　　　　　筐体
５ａ　　　　　　　　　　　　　　上側筐体
５ｂ　　　　　　　　　　　　　　下側筐体
６　　　　　　　　　　　　　　　磁石
７　　　　　　　　　　　　　　　筒型ヨーク
８　　　　　　　　　　　　　　　側面用ヨーク
９　　　　　　　　　　　　　　　平面コイル（コイル）
１００　　　　　　　　　　　　　携帯電話機（携帯機器）
１０１　　　　　　　　　　　　　筐体
１０３　　　　　　　　　　　　　ＰＣＢ
１０４、１０５、１０８、１０９　柱状電極

　本発明は、表面実装が可能な振動モータ及び携帯機器に利用できる。

Claims (7)

1. 　磁石と、
   　前記磁石の磁束と鎖交して配置され、前記磁石を移動させるコイルが形成されたコイル基板と、
   　前記磁石および前記コイル基板を内部に収容する筐体と、
   　前記磁石の移動方向において前記磁石と前記筐体との間に配置された弾性部材と、
   　前記コイルの両端とそれぞれ接続されており、前記コイル基板の一方の面上に設けられた電気接続部材と、
   　前記コイル基板と対向するように前記筐体に設置され、複数層の配線層を有する配線基板と、
   を備え、
   　前記配線基板は、前記コイル基板と対向する一方の面に設けられた一組の電極部を含む配線層と、前記コイル基板とは反対側の面に設けられ、前記一組の電極部とそれぞれ電気的に接続されている一組の外部端子を含む他の配線層とを含み、
   　前記電気接続部材は、前記一組の電極部にそれぞれ接続され、
   　前記一組の電極部が設置されている位置が、前記一組の外部端子が設置されている位置と、前記配線基板の面方向においてずれていることを特徴とする振動モータ。
2. 　前記電気接続部材は、スペーサ部と前記スペーサ部を被覆するはんだ部材とを含み、前記スペーサ部の融点が前記はんだ部材の融点より高い請求項１に記載の振動モータ。
3. 　前記筐体は、一方が開口部の有底体であり、前記配線基板によって前記開口部が塞がれている請求項１または２に記載の振動モータ。
4. 　前記電気接続部材は、フレキシブル基板である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の振動モータ。
5. 　前記電気接続部材は、湾曲可能な導体からなる請求項１乃至４のいずれか１項に記載の振動モータ。
6. 　前記電気接続部材は、湾曲時に弾性を有する請求項５に記載の振動モータ。
7. 　請求項１乃至６のいずれか１項に記載の振動モータと、
   　前記コイルに供給する制御信号を発生させる制御信号発生回路と、
   を備え、
   　前記制御信号発生回路と前記外部端子とが接続されていることを特徴とする携帯機器。

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