WO2010084643A1 - 電子機器、照明装置、および液晶表示装置 - Google Patents

電子機器、照明装置、および液晶表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2010084643A1
WO2010084643A1 PCT/JP2009/065480 JP2009065480W WO2010084643A1 WO 2010084643 A1 WO2010084643 A1 WO 2010084643A1 JP 2009065480 W JP2009065480 W JP 2009065480W WO 2010084643 A1 WO2010084643 A1 WO 2010084643A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
circuit
housing
electronic device
circuit element
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/065480
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洋 國井
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2010084643A1 publication Critical patent/WO2010084643A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133604—Direct backlight with lamps

Definitions

  • the present invention relates to various electronic devices such as a liquid crystal display device and a lighting device (backlight unit) mounted on the liquid crystal display device.
  • a backlight unit as disclosed in Patent Document 1 various circuit elements may be mounted in addition to a light source inside a casing.
  • a linear light source fluorescent tube
  • a ballast capacitor may be mounted as a circuit element that stabilizes an alternating current flowing through the linear light source. is there.
  • ballast capacitor when a current flows through such a ballast capacitor (when a voltage is applied), if a conductive housing is positioned near the ballast capacitor terminal, a discharge is generated between the ballast capacitor terminal and the housing. (Leak) occurs. When such a leak occurs, the ballast capacitor is damaged, and further, an electronic device such as a backlight unit is damaged.
  • the present invention is to provide an electronic device or the like that prevents damage to circuit elements such as a ballast capacitor (and consequently damage to the electronic device).
  • the electronic device includes a first circuit element, a first circuit board having a mounting surface for mounting the first circuit element, and a conductive casing to which the first circuit board can be attached.
  • the discharge prevention process prevents current conduction between a part of the first circuit element exposed on the back surface, which is the back side of the mounting surface, and a partial surface of the housing facing the part. Is applied to the housing.
  • the electric discharge prevention process is performed by separating a partial surface of the housing facing the part of the first circuit element from the part of the first circuit element exposed on the back surface that is the back side of the mounting surface of the first circuit board. It is a process to make it disappear.
  • the discharge preventing process is preferably a process in which a partial surface of the housing facing a part of the first circuit element is dented from another partial surface around the partial surface.
  • the distance between a part of the first circuit element and the partial surface of the housing becomes relatively long, and it becomes difficult for discharge (leakage) between them to occur. Therefore, the damage of the first circuit element due to the leak and the damage of the electronic device are prevented.
  • a part of the first circuit elements are arranged in a row on the back surface of the first circuit board, It is desirable that a series of regions of the casing facing a part of the arranged first circuit elements is a recessed region.
  • a part of all the first circuit elements will fit within one recessed area in the housing. That is, a part of all the first circuit elements can be easily separated from the partial surface of the housing.
  • the series of regions in the housing is a wavy indented region, and the wavy bottom and a part of the first circuit element are opposed to each other.
  • the wavy bottom is separated from a part of the first circuit element as compared with the wavy top. For this reason, the distance between the part of the first circuit element and the partial surface of the housing is further increased, and the damage of the first circuit element and the damage of the electronic device due to the leak are prevented.
  • the discharge prevention process may be a process in which a partial surface of the housing facing a part of the first circuit element exposed on the back surface that is the back side of the mounting surface of the first circuit board is an opening.
  • the partial surface of the conductive casing disappears in front of a part of the first circuit element. Therefore, current flowing from a part of the first circuit element does not flow through the casing, and no leakage occurs. Therefore, the damage of the first circuit element due to the leak and the damage of the electronic device are prevented.
  • first circuit elements by mounting a plurality of first circuit elements in a row on the mounting surface of the first circuit board, a part of the first circuit elements are arranged in a row on the back surface of the first circuit board, It is desirable that a series of regions of the casing facing a part of the arranged first circuit elements is an opening.
  • the opening is preferably closed with an insulating member. In this case, entry of dust or dust into the housing through the opening is prevented.
  • the housing in the electronic device includes a raised portion that protrudes toward the back surface that is the back side of the mounting surface of the first circuit board, and the first circuit board is attached to the front end side of the raised portion.
  • the distance between the first circuit element mounted on the first circuit board and the partial surface of the housing is further increased. Therefore, the distance between a part of the first circuit element and the partial surface of the housing is further increased, and the damage of the first circuit element and the damage of the electronic device due to the leak are prevented.
  • the electronic device as described above may be, for example, a lighting device that includes a light source and a ballast capacitor for the light source as the first circuit element.
  • the second circuit board for mounting the second circuit element is mounted on the back side of one surface of the housing facing the first circuit board, and the second circuit board and the first circuit are mounted. It is desirable that the substrate is displaced along the in-plane direction of one surface of the housing.
  • the second circuit board is located on the outer edge side of the housing with respect to the first circuit board, and the first circuit board is located on the center side of the housing with respect to the second circuit board.
  • the casing may be subjected to processing similar to the discharge prevention processing corresponding to a part of the second circuit element exposed from the back surface of the second circuit board. More specifically, for example, a part of the casing facing the second circuit element is dented to the casing side facing the first circuit element, and the dented area is raised on the casing side facing the first circuit element. There is.
  • the second circuit board is located on the outer edge side of the housing with respect to the first circuit board, and the first circuit board is located on the center side of the housing with respect to the second circuit board, Raising on the facing housing side is less likely to approach the first circuit element of the first circuit board. That is, no leakage occurs between the housing and the part of the first circuit element exposed from the back surface of the first circuit board.
  • the light source and the bulge on the housing side facing the first circuit element are difficult to contact. Therefore, it becomes easy to arrange the light source on the center side of the housing.
  • a liquid crystal display device including the above lighting device and a liquid crystal display panel that receives light from the lighting device can also be said to be the present invention.
  • the electronic device of the present invention it is possible to prevent damage to circuit elements such as a ballast capacitor due to leakage (and consequently damage to the electronic device).
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the liquid crystal display device (note that the cross-sectional direction is the cross-sectional direction taken along line A-A ′ in FIG. 8). These are the fragmentary sectional views of the liquid crystal display device different from FIG.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device different from FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device different from those in FIGS.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device different from those in FIGS.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display device different from those in FIGS.
  • FIG. 3 is a perspective view of a backlight chassis including a groove corresponding to the inverter transformer.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device (display device) 69.
  • a liquid crystal display device 69 includes a liquid crystal display panel 59, a backlight unit (illumination device) 49, and a bezel BZ that accommodates the liquid crystal display panel 59 and the backlight unit 49 (front bezel BZ1 and back bezel). BZ2).
  • an active matrix substrate 51 including a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor) and a counter substrate 52 facing the active matrix substrate 51 are bonded together with a sealant (not shown). Then, liquid crystal (not shown) is injected into the gap between the substrates 51 and 52 (in addition, polarizing films 53 and 53 are attached so as to sandwich the active matrix substrate 51 and the counter substrate 52).
  • a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor)
  • a counter substrate 52 facing the active matrix substrate 51 are bonded together with a sealant (not shown).
  • liquid crystal (not shown) is injected into the gap between the substrates 51 and 52 (in addition, polarizing films 53 and 53 are attached so as to sandwich the active matrix substrate 51 and the counter substrate 52).
  • this liquid crystal display panel 59 is a non-light emitting display panel, it receives a light (backlight light) from the backlight unit 49 and exhibits a display function. Therefore, if the light from the backlight unit 49 can uniformly irradiate the entire surface of the liquid crystal display panel 59, the display quality of the liquid crystal display panel 59 is improved.
  • the backlight unit 49 includes a fluorescent tube 41, a lamp holder 42, a backlight chassis (housing) 43, a reflection sheet 44, a diffusion sheet 45, and lens sheets 46 ⁇ / b> A and 46 ⁇ / b> B. Substrate sets 21 and 11 required for driving the tube 41 are also included, details will be described later.
  • the fluorescent tubes 41 are linear (bar-shaped, columnar, etc.) light sources and are mounted in a plurality in the backlight unit 49 (however, for convenience, only a part of the numbers are shown in the drawing). Then, current supply electrodes (not shown) are attached to both ends of the fluorescent tube 41.
  • the type of the fluorescent tube 41 is not limited, and may be, for example, a cold cathode tube or a hot cathode tube.
  • the parallel direction of the fluorescent tubes 41 (the direction in which the fluorescent tubes 41 are arranged in a straight line) is the P direction
  • the extending direction of the fluorescent tubes 41 is the Q direction
  • the direction perpendicular to both the P direction and the Q direction is the R direction. Called.
  • the lamp holder 42 is a set of two block members and holds the fluorescent tube 41. More specifically, one lamp holder 42 holds one end at both ends of the fluorescent tube 41, and the other lamp holder 42 holds the other end at both ends of the fluorescent tube 41, so that the fluorescent tube 41 is mounted on the backlight unit 49. .
  • the backlight chassis 43 is a container that accommodates various members such as the fluorescent tube 41.
  • the fluorescent tube 41 is spread on the bottom 43B of the backlight chassis 43, and one surface of the bottom 43B facing the fluorescent tube 41 is referred to as a front surface 43Bf, and the back side of the front surface 43Bf is referred to as a back surface 43Br.
  • the reflection sheet 44 is a reflection member that is covered with a plurality of fluorescent tubes 41 by covering the front surface 43Bf of the bottom 43B of the backlight chassis 43. Therefore, the reflection sheet 44 reflects the light from the fluorescent tube 41. More specifically, the reflection sheet 44 reflects a part of the radial light emitted from the fluorescent tube 41 (radial light centered on the fluorescent tube 41) and guides it to the diffusion sheet 45.
  • the constituent member of the backlight chassis 43 itself may be made of a resin or metal having a reflecting function. This is because the reflection sheet 44 can be removed if this is the case.
  • the diffusion sheet 45 covers the fluorescent tubes 41 arranged in parallel, diffuses the light from the fluorescent tubes 41, and spreads the light over the entire liquid crystal display panel 59 (note that the diffusion sheet 45 and the lens sheets 46A and 46B) Are collectively referred to as an optical sheet group).
  • the lens sheets 46A and 46B are, for example, optical sheets that have a prism shape in the sheet surface and change the light emission characteristics, and are positioned so as to cover the diffusion sheet 45 (note that the lens sheet 46A covers the diffusion sheet 45). And the lens sheet 46A covers the lens sheet 46A). Therefore, the prism sheets 46A and 46B collect the light traveling from the diffusion sheet 45 and improve the luminance. Note that the diverging directions of the respective lights collected by the lens sheet 46A and the lens sheet 46B intersect each other.
  • the light from the parallel fluorescent tubes 41 reaches the diffusion sheet 45 directly, or is reflected by the reflection sheet 44 and then reaches the diffusion sheet 45. Further, the light that has reached the diffusion sheet 45 passes through the lens sheets 46A and 46B while being diffused, and is emitted as backlight light with increased emission luminance.
  • the backlight reaches the liquid crystal display panel 59, and the liquid crystal display panel 59 displays an image.
  • the front bezel BZ1 and the back bezel BZ2, which are the bezels BZ, are fixed while sandwiching the above-described backlight unit 49 and the liquid crystal display panel 59 covering the backlight unit 49 (how to fix is particularly limited). Not) That is, the front bezel BZ1 sandwiches the backlight unit 49 and the liquid crystal display panel 59 together with the back bezel BZ2, thereby completing the liquid crystal display device 69.
  • the board set 21 and the board set 11 include boards, respectively, and wirings for passing current are incorporated in these boards (inverter board 22 and balancer board 12), but they are not shown for convenience. .
  • the board set 21 includes an inverter board 22 and an inverter circuit.
  • the inverter substrate 22 is a substrate on which the inverter circuit is mounted, extending along the parallel direction of the fluorescent tubes 41 while being positioned on the back surface 43Br side of the backlight chassis 43.
  • the inverter circuit supplies an alternating current (tube current) to the fluorescent tube 41.
  • the inverter circuit is composed of various circuits such as a booster circuit (inverter transformer; circuit element) 24, and these circuits are mounted on the inverter board 12 (for convenience, an inverter that is a part of the inverter circuit). Only the transformer 24 is shown).
  • the substrate set 11 is supplied with current from the inverter circuit by being connected to the substrate set 21 via a connector (not shown).
  • the board set 11 includes a balancer board 12, a lamp clip 13, and a ballast capacitor 14.
  • the balancer board (first circuit board) 12 extends along the parallel direction of the fluorescent tubes 41 while being located on the front surface 43Bf side of the backlight chassis 43, and mounts the lamp clip 13 and the ballast capacitor (first circuit element) 14. It is a substrate to be.
  • the lamp clip 13 grips the fluorescent tube 41, a bifurcated grip portion 13 A that directly grips the fluorescent tube (lamp) 41, and an attachment that supports the grip portion 13 A and is attached to the balancer substrate 12. Part 13B (see FIGS. 1 to 6 to be described later).
  • the lamp clip 13 formed of a conductive material is mounted on the inverter board 22 via the attachment portion 13B, and the electrode attached to the fluorescent tube 41 is gripped by the grip portion 13A.
  • the fluorescent tube 41 is driven by receiving supply of alternating current flowing through the wiring of the balancer substrate 12.
  • the ballast capacitor 14 is a circuit element that stabilizes the alternating current flowing through the fluorescent tube 41.
  • the ballast capacitor 14 is mounted in a row on the balancer substrate 12 at a rate of one for each fluorescent tube 41.
  • the substrate set 11 as described above is attached to the backlight chassis 43 as shown in FIG. 1 (note that FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 8).
  • FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 8.
  • fastening using screws or the like can be mentioned, but there is no particular limitation ⁇ .
  • the backlight chassis 43 is formed with a groove (diaphragm) DH in the same direction as the balancer substrate 12 extends.
  • the groove DH is generated by denting a partial surface (a part of the front surface 43Bf) of the backlight chassis 43 facing the terminal 15 of the ballast capacitor 14 from another partial surface around the partial surface (note that The formation of such a groove DH is referred to as an electric discharge prevention process). And it arrange
  • the plurality of ballast capacitors 14 are mounted in a row on the mounting surface 12 f of the balancer substrate 12, so that the terminals 15 of the ballast capacitor 14 are arranged in series on the back surface 12 r of the balancer substrate 12.
  • a series of areas of the backlight chassis 43 facing the terminals 15 of the ballast capacitors 14 arranged in series form a recessed area (that is, the bottom DHb of the groove DH).
  • the processing is performed such that the partial surface of the backlight chassis 43 facing the terminal 15 of the ballast capacitor 14 is dented from another partial surface around the partial surface (the front surface of the backlight chassis 43). Dent from 43Bf toward the back 43Br).
  • the terminal 15 of the ballast capacitor 14 exposed from the back surface 12r of the balancer substrate 12 is accommodated in the groove DH generated by such processing, the terminal 15 and the backlight chassis 43 are relatively separated from each other. Therefore, even if a high voltage (several thousand volts) is applied to the ballast capacitor 14, no discharge (leak) occurs between the terminal 15 of the ballast capacitor 14 and the backlight chassis 43. As a result, damage to the ballast capacitor 14 due to leakage, and consequently damage to the backlight unit 49 can be prevented.
  • the fluorescent tube 41 is stably driven by the ballast capacitor 14, and leakage due to the ballast capacitor 14 cannot occur. Therefore, such a backlight unit 49 can emit high-quality light over a long period of time.
  • such a lead type ballast capacitor 14 is relatively inexpensive.
  • the lead type ballast capacitor 14 is less expensive than the SMT (surface mount technology) type ballast capacitor.
  • the backlight unit 49 subjected to the discharge prevention process not only emits high-quality light, but also reduces the cost.
  • the backlight unit 49 on which the backlight chassis 43 is mounted has excellent durability.
  • the bottom DHb of the groove DH is a flat plate, but is not limited to this.
  • the bottom DHb of the groove DH may be wavy.
  • the wave bottom DHb1 of the waved bottom DHb and the terminal 15 of the ballast capacitor 14 are preferably opposed to each other.
  • the distance from the terminal 15 to the wave bottom DHb1 is longer than the distance from the terminal 15 to the wave top DHb2 (however, both distances are measured along the R direction). Therefore, there is no further leak between the terminal 15 of the ballast capacitor 14 and the backlight chassis 43.
  • the backlight chassis 43 including the groove DH having the wavy bottom DHb has higher strength than the backlight chassis 43 including the groove DH having the planar bottom DHb.
  • not only the groove DH but also a series of regions of the backlight chassis 43 facing the terminals 15 of the ballast capacitor 14 arranged in series may be openings HL as shown in FIG. (An electric discharge prevention process is a process which makes the partial surface of the backlight chassis 43 which faces the terminal 15 of the ballast capacitor
  • the backlight chassis 43 disappears in front of the terminal 15 of the ballast capacitor 14. Therefore, no leakage occurs between the terminal 15 of the ballast capacitor 14 and the backlight chassis 43.
  • the manufacturing cost of the backlight chassis 43 (and thus the backlight unit 49) can be reduced.
  • the opening HL is generated in the backlight chassis 43, foreign matter (dust and dust) may enter the backlight unit 49 through the opening HL. Therefore, it is desirable that the opening HL is closed (covered) with an insulating member ST such as a resin sheet.
  • an insulating member ST such as a resin sheet.
  • the shape of the insulating member ST is not particularly limited. For example, a planar insulating member ST as shown in FIG. 3, a curved insulating member ST as shown in FIG. 4, or a box-like insulating member ST as shown in FIG. I do not care.
  • a backlight unit 49 as shown in FIG. 6 may be used as a measure for preventing leakage between the terminal 15 of the ballast capacitor 14 and the backlight chassis 43. That is, a raised portion BG protruding from the front surface 43Bf of the backlight chassis 43 toward the back surface 12r of the balancer substrate 12 is formed, and the substrate set 11 (more specifically, the balancer substrate 12) is attached to the tip of the raised portion BG. Also good.
  • the distance from the terminal 15 of the ballast capacitor 14 on the balancer substrate 12 attached to the raised portion BG to the bottom DHb of the groove DH in the backlight chassis 43 and the front face 43Bf of the backlight chassis 43 are attached.
  • the former distance is longer than the latter distance. Therefore, a leak does not occur between the terminal 15 of the ballast capacitor 14 and the backlight chassis 43 more reliably.
  • the backlight unit 49 in which the protruding portion BG is formed on the backlight chassis 43 shown in FIG. 1 is shown in FIG. 6, it is not limited to this.
  • a raised portion BG may be formed in the backlight chassis 43 shown in FIGS. 2 to 5, and the balancer substrate 12 may be attached to the tip of the raised portion BG.
  • the balancer substrate 12 may be attached to the raised portion BG so as to be separated from the front surface 43Bf of the backlight chassis 43.
  • a leakage problem may also occur between the inverter transformer (first circuit element) 24 mounted on the inverter board (first circuit board) 22 in the board set 21 and the backlight chassis 43. Therefore, the above discharge prevention processing may be performed on a partial surface of the backlight chassis 43 facing the inverter transformer 24 as shown in the perspective view of FIG.
  • the partial surface of the backlight chassis 43 (a part of the back surface 43Br) may be subjected to discharge prevention processing. That is, a groove DH (see FIG. 7) or an opening HL that is recessed from the back surface 43Br of the backlight chassis 43 toward the front surface 43Bf may be formed on the partial surface of the backlight chassis 43 for the inverter transformer 24.
  • the groove DH corresponding to the inverter transformer 24 is only reverse in the direction of recessing with the groove DH corresponding to the terminal of the ballast capacitor 14. Therefore, in the case of the raised portion BG corresponding to the inverter transformer 24, a raised portion BG protruding from the back surface 43Br of the backlight chassis 43 toward the back surface 22r of the inverter substrate 22 is formed, and the substrate set 21 is formed at the tip of the raised portion BG. (In detail, the inverter board 22) is attached.
  • FIG. 4 it is desirable that the inverter board 22 and the balancer board 12 are shifted along the in-plane direction of the backlight chassis 43 (the surface direction formed by the P direction and the Q direction)
  • the board and the circuit element mounted on the board are referred to as a first circuit board and a first circuit element, and the other board and the circuit element mounted on the board are referred to as a second circuit board and a second circuit element. Called).
  • the bottom DHb of the groove DH formed for the inverter transformer 24 and the terminal 15 of the ballast capacitor 14 do not overlap each other, and the bottom DHb of the groove DH and the terminal 15 of the ballast capacitor 14 This is because no leak can occur between the two.
  • the bottom DHb of the groove DH formed for the ballast capacitor 14 and the part 25 of the inverter transformer 24 do not overlap each other, and the bottom DHb of the groove DH and the part 25 of the inverter transformer 24 do not overlap. No leaks can occur between them.
  • the inverter board 22 may be located on the outer edge side of the backlight chassis 43 with respect to the balancer board 12, and the balancer board 12 may be located on the center side of the backlight chassis 43 with respect to the inverter board 22.
  • the bottom DHb of the groove DH formed for the inverter transformer 24 that is, the bottom DHb of the groove DH protruding toward the front surface 43Bf of the backlight chassis 43 is difficult to contact the fluorescent tube 41.
  • the bottom DHb of the groove DH corresponding to the inverter transformer 24 is located away from the end of the fluorescent tube 41, and the bottom DHb of the groove DH and the fluorescent tube 41 are not in contact with each other. ). Therefore, the thickness of the backlight unit 49 does not increase due to the bottom DHb of the groove DH formed for the inverter transformer 24.
  • the groove DH and the opening HL have a size corresponding to a part of the plurality of circuit elements.
  • the present invention is not limited to this. That is, the groove DH and the opening HL may have a size corresponding to a part of a single circuit element.
  • the backlight unit 49 may be subjected only to discharge prevention processing corresponding to a part of at least one circuit element.
  • the liquid crystal display device 69 (and the backlight unit 49 included in the liquid crystal display device 69) is cited as an example of the electronic device, but the present invention is not limited to this.
  • electronic devices such as home appliances and precision machines may be used.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

　バラストコンデンサ（１４）と、そのバラストコンデンサ（１４）を実装する実装面（１２ｆ）を有するバランサー基板（１２）と、バランサー基板（１２）を取り付けられる導電性のバックライトシャーシ（４３）と、を搭載するバックライトユニット（４９）では、実装面（１２ｆ）の裏側である裏面（１２ｒ）に露出するバラストコンデンサ（１４）の端子（１５）と、その端子（１５）に面するバックライトシャーシ（４３）の部分面との間での電流の導通を妨げる放電防止加工が、バックライトシャーシ（４３）に施される。

Description

電子機器、照明装置、および液晶表示装置
　本発明は、種々の電子機器、例えば、液晶表示装置、および、その液晶表示装置に搭載される照明装置（バックライトユニット）に関する。
　昨今の電子機器、例えば、特許文献１に示されるようなバックライトユニットには、筐体の内部に、光源の他、種々の回路素子が搭載されることもある。例えば、特許文献１のバックライトユニットように、光源として線状光源（蛍光管）が用いられる場合、線状光源に流れる交流電流の安定化を図る回路素子として、バラストコンデンサが搭載されることがある。
国際公開番号　WO2005/124401
　しかしながら、このようなバラストコンデンサに、電流が流れる場合（電圧が印加される場合）、バラストコンデンサの端子の近くに導電性の筐体が位置すると、バラストコンデンサの端子と筐体との間で放電（リーク）が生じる。そして、このようなリークが生じてしまうと、バラストコンデンサの破損、ひいてはバックライトユニットのような電子機器の破損につながる。
　本発明は、バラストコンデンサ等の回路素子の破損（ひいては、電子機器の破損）を防ぐ電子機器等を提供することにある。
　電子機器は、第１回路素子と、その第１回路素子を実装する実装面を有する第１回路基板と、第１回路基板を取り付けられる導電性の筐体と、を搭載する。そして、この電子機器では、実装面の裏側である裏面に露出する第１回路素子の一部と、その一部に面する筐体の部分面との間での電流の導通を妨げる放電防止加工が、筐体に施される。その放電防止加工は、第１回路基板の実装面の裏側である裏面に露出する第１回路素子の一部に対し、第１回路素子の一部に面する筐体の部分面を、乖離または消失させる加工である。
　例えば、放電防止加工は、第１回路素子の一部に面する筐体の部分面を、その部分面の周囲である別の部分面からへこませる加工であると望ましい。
　このようになっていると、第１回路素子の一部と筐体の部分面との間の間隔が比較的長くなり、両者間での放電（リーク）が起きにくくなる。そのため、リークに起因する第１回路素子の破損、ひいては電子機器の破損が防止される。
　また、複数の第１回路素子が第１回路基板の実装面に列状に実装されることで、第１回路素子の一部が第１回路基板の裏面にて一連状に並び、一連状に並ぶ第１回路素子の一部に面する筐体の一連状の領域が、へこむ領域になると望ましい。
　このようになっていると、全ての第１回路素子の一部が、筐体における１つのへこむ領域内に収まる。つまり、簡単に、全ての第１回路素子の一部と筐体の部分面とを離せる。
　また、筐体における一連状の領域が、波状のへこむ領域になっており、波状の底と第１回路素子の一部とが、対向すると望ましい。
　このようになっていると、波状の頂に比べて、波状の底は、第１回路素子の一部から離れる。そのため、一層、第１回路素子の一部と筐体の部分面との距離が離れることになり、リークに起因する第１回路素子の破損、ひいては電子機器の破損が防止される。
　ところで、放電防止加工の種類は多々存在する。例えば、放電防止加工は、第１回路基板の実装面の裏側である裏面に露出する第１回路素子の一部に面する筐体の部分面を開口とする加工であってもよい。
　このようになっていると、第１回路素子の一部の面前には、導電性の筐体の部分面が消失することになる。そのため、第１回路素子の一部から流れる電流が筐体には流れることはなく、リークが起きない。そのため、リークに起因する第１回路素子の破損、ひいては電子機器の破損が防止される。
　また、複数の第１回路素子が第１回路基板の実装面に列状に実装されることで、第１回路素子の一部が第１回路基板の裏面にて一連状に並び、一連状に並ぶ第１回路素子の一部に面する筐体の一連状の領域が、開口となると望ましい。
　このようになっていると、全ての第１回路素子の一部が、筐体における１つの開口に収まる。つまり、簡単に、全ての第１回路素子の一部の面前における筐体の部分面を消失させられる。
　なお、開口は、絶縁部材で塞がれると望ましい。このようになっていれば、開口を通じて、ゴミまたは塵等の筐体内部への進入が防止される。
　また、電子機器における筐体は、第１回路基板の実装面の裏側である裏面に向かって突き出る隆起部を含み、第１回路基板は、隆起部の先端側に取り付けられると望ましい。
　このようになっていると、さらに、第１回路基板に実装される第１回路素子と筐体の部分面との距離が離れる。そのため、より一層、第１回路素子の一部と筐体の部分面との距離が離れることになり、リークに起因する第１回路素子の破損、ひいては電子機器の破損が防止される。
　なお、以上のような電子機器は、例えば、光源を含むとともに、光源用のバラストコンデンサを第１回路素子として含む照明装置であってもよい。
　また、このような照明装置にあっては、第１回路基板に面する筐体の一面の裏側に、第２回路素子を実装する第２回路基板が搭載され、第２回路基板と第１回路基板とが、筐体の一面の面内方向に沿って、ずれていると望ましい。
　このようになっていると、放電防止加工の１つである筐体の裏側に向かうへこみ領域が、筐体の裏側で隆起として存在しても、この隆起と第２回路基板の第２回路素子とが近づきにくい。そのため、例えば、第２回路基板の裏面から露出する第２回路素子の一部と、筐体との間でも、リークが起きにくくなる。
　また、第２回路基板は第１回路基板よりも筐体の外縁側に位置し、第１回路基板は第２回路基板よりも筐体の中心側に位置すると望ましい。
　例えば、第２回路基板の裏面から露出する第２回路素子の一部に対応して、放電防止加工と同様の加工が筐体に施されていることがある。詳説すると、例えば、第２回路素子に面する筐体の一部が第１回路素子に面する筐体側へとへこみ、そのへこむ領域が第１回路素子に面する筐体側にて隆起となることがある。
　しかしながら、第２回路基板は第１回路基板よりも筐体の外縁側に位置し、第１回路基板は第２回路基板よりも筐体の中心側に位置していれば、第１回路素子に面する筐体側での隆起は、第１回路基板の第１回路素子に近づきにくい。つまり、第１回路基板の裏面から露出する第１回路素子の一部と、筐体との間でも、リークが起きない。
　その上、第１回路素子に面する筐体側に、光源が搭載されていたとしても、光源と、第１回路素子に面する筐体側での隆起とが、接触しにくい。そのため、筐体の中心側に、光源を配置させることが容易になる。
　なお、以上の照明装置と、その照明装置からの光を受ける液晶表示パネルと、を含む液晶表示装置も本発明といえる。
　本発明の電子機器によると、リークに起因するバラストコンデンサ等の回路素子の破損（ひいては、電子機器の破損）を防がれる。
は、液晶表示装置の部分断面図である（なお、断面方向は、図８におけるＡ－Ａ’線矢視断面方向である）。 は、図１とは異なる液晶表示装置の部分断面図である。 は、図１・図２とは異なる液晶表示装置の部分断面図である。 は、図１～図３とは異なる液晶表示装置の部分断面図である。 は、図１～図４とは異なる液晶表示装置の部分断面図である。 は、図１～図５とは異なる液晶表示装置の部分断面図である。 は、インバータトランスに対応する溝を含むバックライトシャーシの斜視図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図である。
　［実施の形態１］
　実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングおよび部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。また、図面上での黒丸は紙面に対し垂直方向を意味する。
　図８は、液晶表示装置（表示装置）６９の分解斜視図である。この図に示すように、液晶表示装置６９は、液晶表示パネル５９と、バックライトユニット（照明装置）４９と、液晶表示パネル５９およびバックライトユニット４９を収容するベゼルＢＺ（表ベゼルＢＺ１・裏ベゼルＢＺ２）と、を含む。
　液晶表示パネル５９は、ＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板５１と、このアクティブマトリックス基板５１に対向する対向基板５２とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板５１・５２の隙間に不図示の液晶が注入される（なお、アクティブマトリックス基板５１および対向基板５２を挟むように、偏光フィルム５３・５３が取り付けられる）。
　この液晶表示パネル５９は非発光型の表示パネルなので、バックライトユニット４９からの光（バックライト光）を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット４９からの光が液晶表示パネル５９の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル５９の表示品位が向上する。
　バックライトユニット４９は、蛍光管４１、ランプホルダ４２、バックライトシャーシ（筐体）４３、反射シート４４、拡散シート４５、およびレンズシート４６Ａ・４６Ｂを含む（なお、バックライトユニット４９には、蛍光管４１の駆動に要する基板セット２１・１１も含まれるが、詳細は後述する）。
　蛍光管４１は、線状（棒状、円柱状等）の光源であり、バックライトユニット４９内に複数本で搭載される（ただし、便宜上、図面では一部の本数のみが示されている）。そして、蛍光管４１の両端には、電流供給用の電極（不図示）が取り付けられる。
　なお、蛍光管４１の種類は限定されることはなく、例えば、冷陰極管や熱陰極管であってもよい。また、以降では、蛍光管４１の並列方向（蛍光管４１が直線状に並ぶ方向）をＰ方向、蛍光管４１の延び方向をＱ方向、Ｐ方向およびＱ方向の両方向に垂直な方向をＲ方向と称する。
　ランプホルダ４２は、２個１組のブロック状部材であり、蛍光管４１を押さえる。詳説すると、一方のランプホルダ４２が蛍光管４１の両端における一端を押さえ、他方のランプホルダ４２が蛍光管４１の両端における他端を押さえることで、その蛍光管４１をバックライトユニット４９に搭載させる。
　バックライトシャーシ４３は、蛍光管４１等の種々部材を収容する収容体である。なお、蛍光管４１は、バックライトシャーシ４３の底部４３Ｂに敷き詰められ、蛍光管４１に面する底部４３Ｂの一面を正面４３Ｂｆ、その正面４３Ｂｆの裏側を背面４３Ｂｒと称する。
　反射シート４４は、バックライトシャーシ４３における底部４３Ｂの正面４３Ｂｆを覆うことで、複数本の蛍光管４１に覆われる反射部材である。そのため、この反射シート４４は、蛍光管４１の光を反射させる。詳説すると、反射シート４４は、蛍光管４１から出射される放射状の光（蛍光管４１を中心とした放射状の光）の一部を反射させ、拡散シート４５に導く。
　なお、バックライトシャーシ４３の構成部材自体が、反射機能を有する樹脂または金属等で構成されていてもよい。このようになっていれば、反射シート４４を除くことができるためである。
　拡散シート４５は、並列する蛍光管４１を覆い、蛍光管４１からの光を拡散させて、液晶表示パネル５９全域に光をいきわたらせている（なお、この拡散シート４５とレンズシート４６Ａ・４６Ｂとを、まとめて光学シート群とも称する）。
　レンズシート４６Ａ・４６Ｂは、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の放射特性を変化させる光学シートであり、拡散シート４５を覆うように位置する（なお、レンズシート４６Ａが拡散シート４５を覆い、そのレンズシート４６Ａをレンズシート４６Ｂが覆う）。そのため、このプリズムシート４６Ａ・４６Ｂは、拡散シート４５から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。なお、レンズシート４６Ａとレンズシート４６Ｂとによって集光される各光の発散方向は交差する関係にある。
　そして、以上のようなバックライトユニット４９では、並列する蛍光管４１からの光は、直接拡散シート４５に到達する、もしくは、反射シート４４にて反射した後に拡散シート４５に到達する。さらに、拡散シート４５に到達した光は、拡散されつつレンズシート４６Ａ・４６Ｂを通過することで発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。そして、このバックライト光は液晶表示パネル５９に到達し、その液晶表示パネル５９は画像を表示させる。
　なお、ベゼルＢＺである表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とは、以上のバックライトユニット４９およびそのバックライトユニット４９を覆う液晶表示パネル５９を挟み込みつつ固定する（なお、固定の仕方は、特に限定されるものではない）。すなわち、表ベゼルＢＺ１は、バックライトユニット４９および液晶表示パネル５９を、裏ベゼルＢＺ２とともに挟み込み、これにより、液晶表示装置６９が完成する。
　ここで、蛍光管４１を駆動させるために要する基板セット２１および基板セット１１について説明する。
　図８に示すように、基板セット２１は２枚あり、一方は蛍光管４１の一端、他方は蛍光管４１の他端に対応して配置される。同様に、基板セット１１も２枚あり、一方は蛍光管４１の一端、他方は蛍光管４１の他端に対応して配置される（ただし、基板セット２１および基板セット１１の個数・配置はこれに限定されるものではない）。また、基板セット２１および基板セット１１には、各々基板が含まれ、それらの基板（インバータ基板２２・バランサー基板１２）には電流を流す配線が組み込まれているが、便宜上、図示しないものとする。
　基板セット２１は、インバータ基板２２およびインバータ回路を含む。
　インバータ基板２２は、バックライトシャーシ４３の背面４３Ｂｒ側に位置しつつ、蛍光管４１の並列方向に沿って延び、インバータ回路を実装する基板である。そして、インバータ回路は、蛍光管４１に対して交流電流（管電流）を供給する。詳説すると、インバータ回路は、昇圧回路（インバータトランス；回路素子）２４のような種々の回路で構成されており、それら回路がインバータ基板１２に実装される（便宜上、インバータ回路の一部であるインバータトランス２４のみを図示する）。
　基板セット１１は、基板セット２１に、不図示のコネクタを介してつながることで、インバータ回路から電流供給を受ける。そして、この基板セット１１は、バランサー基板１２、ランプクリップ１３、およびバラストコンデンサ１４を含む。
　バランサー基板（第１回路基板）１２は、バックライトシャーシ４３の正面４３Ｂｆ側に位置しつつ、蛍光管４１の並列方向に沿って延び、ランプクリップ１３およびバラストコンデンサ（第１回路素子）１４を実装する基板である。そして、ランプクリップ１３は、蛍光管４１を把持するものであり、蛍光管（ランプ）４１を直接把持する二叉状の把持部１３Ａと、その把持部１３Ａを支え、バランサー基板１２に取り付けられる取付部１３Ｂとを含む（後述の図１～図６参照）。
　詳説すると、導電性材料で形成されるランプクリップ１３は、取付部１３Ｂを介して、インバータ基板２２に実装され、把持部１３Ａで、蛍光管４１に取り付けられた電極を把持する。これにより、蛍光管４１は、バランサー基板１２の配線を流れる交流電流の供給を受け、駆動する。
　バラストコンデンサ１４は、蛍光管４１に流れる交流電流の安定化を図る回路素子であり、例えば、１本の蛍光管４１に対して１個の割合で、バランサー基板１２にて、列状で実装される。なお、図１に示すようなリードタイプ型のバラストコンデンサ１４では、自身の端子（第１回路素子の一部）１５が、バランサー基板１２の一面１２ｒに露出してしまう（なお、一面１２ｒは、バランサー基板１２にて、バラストコンデンサ１４を実装させている実装面１２ｆの裏面１２ｒである）。
　そして、以上のような基板セット１１は、図１（なお、図１は図８のＡ－Ａ’線矢視断面図である）に示すように、バックライトシャーシ４３に取り付けられる｛なお、バックライトシャーシ４３に対するバランサー基板１２（ひいては、基板セット１１）の取り付け方として、ネジ等を用いた締結等が挙げられるが、特に限定されるものではない｝。
　詳説すると、バックライトシャーシ４３には、バランサー基板１２の延び方向と同方向の溝（絞り）ＤＨが形成される。この溝ＤＨは、バラストコンデンサ１４の端子１５に面するバックライトシャーシ４３の部分面（正面４３Ｂｆの一部分）を、その部分面の周囲である別の部分面からへこませることで生じる（なお、このような溝ＤＨを形成することを、放電防止加工と称する）。そして、この溝ＤＨの内部に、バラストコンデンサ１４の端子１５が収まるように配置される。
　すなわち、複数のバラストコンデンサ１４がバランサー基板１２の実装面１２ｆに列状に実装されることで、バラストコンデンサ１４の端子１５がバランサー基板１２の裏面１２ｒにて一連状に並ぶ。そして、この一連状に並ぶバラストコンデンサ１４の端子１５に面するバックライトシャーシ４３の一連状の領域が、へこむ領域（すなわち溝ＤＨの底ＤＨｂ）になる。
　要は、バラストコンデンサ１４の端子１５に面するバックライトシャーシ４３の部分面を、その部分面の周囲である別の部分面からへこませる加工がされている（なお、バックライトシャーシ４３の正面４３Ｂｆから背面４３Ｂｒに向かってへこむ）。
　そして、このような加工により生じた溝ＤＨに、バランサー基板１２の裏面１２ｒから露出するバラストコンデンサ１４の端子１５が収められると、端子１５とバックライトシャーシ４３とが、比較的離れることになる。そのため、バラストコンデンサ１４に高電圧（数千ボルト）が印加されたとしても、そのバラストコンデンサ１４の端子１５とバックライトシャーシ４３との間に、放電（リーク）が生じない。その結果、リークに起因するバラストコンデンサ１４の破損、ひいては、バックライトユニット４９の破損は防がれる。
　すなわち、バラストコンデンサ１４を搭載するバックライトユニット４９にて、バランサー基板１２の裏面１２ｒに露出するバラストコンデンサ１４の端子１５と、そのバラストコンデンサ１４の端子１５に面するバックライトシャーシ４３の部分面とを乖離させる加工が施されていると、そのバックライトユニット４９では、バラストコンデンサ１４によって蛍光管４１が安定的に駆動し、さらに、バラストコンデンサ１４に起因するリークも起き得ない。よって、このようなバックライトユニット４９は、長期間にわたって、高品質な光を発せられる。
　その上、このようなリードタイプのバラストコンデンサ１４は、比較的安価である。例えば、リードタイプのバラストコンデンサ１４は、ＳＭＴ（表面実装技術）タイプのバラストコンデンサに比べて安価である。そのため、放電防止加工を施されたバックライトユニット４９は、高品質な光を発するだけでなく、コストも抑えられる。
　また、バックライトシャーシ４３に溝ＤＨが形成されると、その溝ＤＨに起因して、バックライトシャーシ４３の強度も増加する。そのため、このバックライトシャーシ４３を搭載するバックライトユニット４９は、耐久性にも優れる。
　なお、図１では、溝ＤＨの底ＤＨｂが平板であったが、これに限定されるものではない。例えば、図２に示すように、溝ＤＨの底ＤＨｂが波状になっていてもよい。特に、波状の底ＤＨｂにおける波の底ＤＨｂ１と、バラストコンデンサ１４の端子１５とが、対向するとよい。
　このようになっていると、端子１５から波の底ＤＨｂ１までの距離は、端子１５から波の頂ＤＨｂ２までの距離に比べて長くなる（ただし、両距離ともＲ方向に沿って測定）。そのため、一層、そのバラストコンデンサ１４の端子１５とバックライトシャーシ４３との間に、リークが生じない。
　その上、このような波状の底ＤＨｂを有する溝ＤＨを含むバックライトシャーシ４３は、平面状の底ＤＨｂを有する溝ＤＨを含むバックライトシャーシ４３に比べて、さらに高い強度を有する。
　ところで、溝ＤＨに限らず、図３に示すように、一連状に並ぶバラストコンデンサ１４の端子１５に面するバックライトシャーシ４３の一連状の領域が、開口ＨＬになっていてもよい（すなわち、放電防止加工が、バランサー基板１２の裏面１２ｒに露出するバラストコンデンサ１４の端子１５に面するバックライトシャーシ４３の部分面を、開口ＨＬにする加工である）。
　このようになっていると、バラストコンデンサ１４の端子１５の面前には、バックライトシャーシ４３が消失する。そのため、バラストコンデンサ１４の端子１５とバックライトシャーシ４３との間に、リークが生じない。また、このような開口ＨＬは、溝ＤＨに比べて簡単の加工できるので、バックライトシャーシ４３（ひいては、バックライトユニット４９）の製造コストを抑えられる。
　なお、バックライトシャーシ４３に開口ＨＬが生じてしまうと、その開口ＨＬを通じて、バックライトユニット４９の内部に異物（ゴミや塵）が進入しかねない。そこで、開口ＨＬは、樹脂シートのような絶縁性部材ＳＴで塞がれる（覆われる）と望ましい。ただし、絶縁性部材ＳＴの形状は、特に限定されるものではない。例えば、図３のような平面状の絶縁性部材ＳＴ、図４のような曲面のように撓んだ形状の絶縁性部材ＳＴ、図５のような箱状の絶縁性部材ＳＴであっても構わない。
　また、一層、バラストコンデンサ１４の端子１５とバックライトシャーシ４３との間でのリークを防ぐ対策として、図６に示すようなバックライトユニット４９であってもよい。すなわち、バックライトシャーシ４３の正面４３Ｂｆからバランサー基板１２の裏面１２ｒに向かって突き出る隆起部ＢＧが形成され、その隆起部ＢＧの先端に、基板セット１１（詳説すると、バランサー基板１２）が取り付けられてもよい。
　このようになっていると、隆起部ＢＧに取り付けられたバランサー基板１２におけるバラストコンデンサ１４の端子１５からバックライトシャーシ４３における溝ＤＨの底ＤＨｂまでの距離と、バックライトシャーシ４３の正面４３Ｂｆに取り付けられたバランサー基板１２におけるバラストコンデンサ１４の端子１５からバックライトシャーシ４３における溝ＤＨの底ＤＨｂまでの距離とを比較してみると、前者の距離のほうが後者の距離に比べて長くなる。そのため、一層確実に、バラストコンデンサ１４の端子１５とバックライトシャーシ４３との間に、リークが生じない。
　なお、図１に示されるバックライトシャーシ４３に、隆起部ＢＧが形成されたバックライトユニット４９が図６になるが、これに限定されるものではない。例えば、図２～図５に示されるバックライトシャーシ４３に、隆起部ＢＧが形成され、その隆起部ＢＧの先端にバランサー基板１２が取り付けられてもよい。要は、バックライトシャーシ４３の正面４３Ｂｆに対して乖離するように、隆起部ＢＧにバランサー基板１２が取り付けられていればよい。
　［その他の実施の形態］
　なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
　例えば、基板セット２１におけるインバータ基板（第１回路基板）２２に実装されるインバータトランス（第１回路素子）２４と、バックライトシャーシ４３との間でも、リークの問題が起こり得る。そこで、以上の放電防止加工を、図７の斜視図に示すように、インバータトランス２４に面するバックライトシャーシ４３の部分面に施してもよい。
　すなわち、インバータ基板２２の実装面２２ｆにインバータトランス２４が実装されている場合に、インバータ基板２２の裏面２２ｒにインバータトランス２４の一部２５が露出したとしても、インバータトランス２４の一部２５に面するバックライトシャーシ４３の部分面（背面４３Ｂｒの一部）に、放電防止加工がされていてもよい。つまり、バックライトシャーシ４３の部分面に、バックライトシャーシ４３の背面４３Ｂｒから正面４３Ｂｆに向かってへこむ溝ＤＨ（図７参照）、または開口ＨＬが、インバータトランス２４用に形成されていてもよい。
　このようになっていると、バラストコンデンサ１４の端子１５とバックライトシャーシ４３との間で、リークが生じないように、インバータトランス２４の一部２５とバックライトシャーシ４３との間でも、放電防止加工により、リークが生じない。そのため、さらに一層、リークに起因するバックライトユニット４９の破損は防がれる（要は、インバータトランス２４に対応する放電防止加工も可能であり、そのような加工が施された場合、実施の形態１で説明した作用効果が奏ずる）。
　なお、インバータトランス２４に対応する溝ＤＨは、バラストコンデンサ１４の端子に対応する溝ＤＨと、へこむ向きが逆になるだけである。したがって、インバータトランス２４に対応する隆起部ＢＧの場合、バックライトシャーシ４３の背面４３Ｂｒからインバータ基板２２の裏面２２ｒに向かって突き出る隆起部ＢＧが形成され、その隆起部ＢＧの先端に、基板セット２１（詳説すると、インバータ基板２２）が取り付けられる。
　ところで、インバータトランス２４対するバックライトシャーシ４３の背面４３Ｂｒ側からの放電防止加工と、バラストコンデンサ１４に対するバックライトシャーシ４３の正面４３Ｂｆ側からの放電防止加工とが、併せて施される場合、図８に示すように、インバータ基板２２とバランサー基板１２とは、バックライトシャーシ４３の面内方向（Ｐ方向とＱ方向とで形成される面方向）に沿って、ずれていると望ましい（なお、一方の基板とその基板に実装される回路素子とを、第１回路基板、第１回路素子と称し、他方の基板とその基板に実装される回路素子とを、第２回路基板、第２回路素子と称する）。
　このようになっていると、インバータトランス２４のために形成された溝ＤＨの底ＤＨｂとバラストコンデンサ１４の端子１５とが重なることはなくなり、その溝ＤＨの底ＤＨｂとバラストコンデンサ１４の端子１５との間で、リークが起き得ないためである。また、同様に、バラストコンデンサ１４のために形成された溝ＤＨの底ＤＨｂとインバータトランス２４の一部２５とが重なることはなくなり、その溝ＤＨの底ＤＨｂとインバータトランス２４の一部２５との間で、リークが起き得ない。
　さらに、図８に示すように、インバータ基板２２はバランサー基板１２よりもバックライトシャーシ４３の外縁側に位置し、バランサー基板１２はインバータ基板２２よりもバックライトシャーシ４３の中心側に位置するとよい。
　このようになっていると、インバータトランス２４のために形成された溝ＤＨの底ＤＨｂ、すなわちバックライトシャーシ４３の正面４３Ｂｆ側に突き出る溝ＤＨの底ＤＨｂが、蛍光管４１に接触しにくくなるためである（要は、蛍光管４１の端から外側に離れて、インバータトランス２４に対応する溝ＤＨの底ＤＨｂが位置することになり、その溝ＤＨの底ＤＨｂと蛍光管４１とが接触しなくなる）。そのため、インバータトランス２４のために形成された溝ＤＨの底ＤＨｂに起因して、バックライトユニット４９の厚みが増すことはない。
　なお、以上では、溝ＤＨおよび開口ＨＬは、複数の回路素子の一部に対応したサイズを有していたが、これに限定されるものではない。すなわち、溝ＤＨおよび開口ＨＬは、単数の回路素子の一部に対応したサイズであってもかまわない。要は、バックライトユニット４９にて、少なくとも１つの回路素子の一部に対応して放電防止加工が施されているだけでもよい。
　ただし、全てのバラストコンデンサ１５の端子１５（またはインバータトランス２４の一部２５）が、バックライトシャーシ４３における１つの溝ＤＨ（または開口ＨＬ）に収まるならば、放電防止加工が簡単になるといえる。
　ところで、以上では、電子機器の一例として、液晶表示装置６９（さらに、その液晶表示装置６９に含まれるバックライトユニット４９）を挙げているが、これに限定されるものではない。例えば、家電および精密機械等の電子機器であってもかまわない。要は、電子機器に搭載される種々の回路素子が、電子機器の筐体との間でリークを生じさせなければよい。
　　ＤＨ　　　溝
　　ＤＨｂ　　溝の底
　　ＤＨｂ１　波状の溝の底における波の底
　　ＤＨｂ２　波状の溝の底における波の頂
　　ＢＧ　　　隆起部
　　１１　　　基板セット
　　１２　　　バランサー基板（第１回路基板／第２回路基板）
　　１３　　　ランプクリップ
　　１４　　　バラストコンデンサ（第１回路素子／第２回路素子）
　　１５　　　バラストコンデンサの端子（第１回路素子の一部／第２回路
　　　　　　　素子の一部）
　　２１　　　基板セット
　　２２　　　インバータ基板（第１回路基板／第２回路基板）
　　２４　　　インバータトランス（第２回路素子／第１回路素子）
　　２５　　　インバータトランスの一部（第１回路素子の一部／第２回路
　　　　　　　素子の一部）
　　４１　　　蛍光管
　　４２　　　ランプホルダ
　　４３　　　バックライトシャーシ（筐体）
　　４４　　　反射シート
　　４５　　　拡散シート
　　４６Ａ　　レンズシート
　　４６Ｂ　　レンズシート
　　４９　　　バックライトユニット（照明装置、電子機器）
　　５９　　　液晶表示パネル
　　６９　　　液晶表示装置（電子機器）

Claims (12)

  1. 　第１回路素子と、
    　上記第１回路素子を実装する実装面を有する第１回路基板と、
    　上記第１回路基板を取り付けられる導電性の筐体と、
    を搭載する電子機器にあって、
    　上記実装面の裏側である裏面に露出する上記第１回路素子の一部と、その一部に面する上記筐体の部分面との間での電流の導通を妨げる放電防止加工が、上記筐体に施されており、
    　上記放電防止加工は、
    上記第１回路基板の上記実装面の裏側である裏面に露出する上記第１回路素子の一部に対し、上記第１回路素子の一部に面する上記筐体の部分面を、乖離または消失させる加工である請求項１に記載の電子機器。
  2. 　上記放電防止加工は、
    上記第１回路素子の一部に面する上記筐体の部分面を、その部分面の周囲である別の部分面からへこませる加工である請求項１に記載の電子機器。
  3. 　複数の上記第１回路素子が上記第１回路基板の上記実装面に列状に実装されることで、上記第１回路素子の一部が上記第１回路基板の上記裏面にて一連状に並び、
    　一連状に並ぶ上記第１回路素子の一部に面する上記筐体の一連状の領域が、へこむ領域になる請求項２に記載の電子機器。
  4. 　上記筐体における一連状の領域が、波状のへこむ領域になっており、
    　上記波状の底と上記第１回路素子の一部とが、対向する請求項３に記載の電子機器。
  5. 　上記放電防止加工は、
    上記第１回路基板の上記実装面の裏側である裏面に露出する上記第１回路素子の一部に面する上記シャーシの部分面を開口とする加工である請求項１に記載の電子機器。
  6. 　複数の上記第１回路素子が上記第１回路基板の上記実装面に列状に実装されることで、上記第１回路素子の一部が上記第１回路基板の上記裏面にて一連状に並び、
    　一連状に並ぶ上記第１回路素子の一部に面する上記筐体の一連状の領域が、上記開口となる請求項５に記載の電子機器。
  7. 　上記開口は、絶縁部材で塞がれる請求項５または６に記載の電子機器。
  8. 　上記筐体は、上記第１回路基板の上記実装面の裏側である裏面に向かって突き出る隆起部を含み、
    　上記第１回路基板は、上記隆起部の先端側に取り付けられる請求項１～７のいずれか１項に記載の電子機器。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の電子機器は、光源を含むとともに、光源用のバラストコンデンサを上記回路素子として含む照明装置である。
  10. 　上記第１回路基板に面する上記筐体の一面の裏側に、第２回路素子を実装する第２回路基板が搭載され、
    　上記第２回路基板と上記第１回路基板とは、上記筐体の一面の面内方向に沿って、ずれている請求項９に記載の照明装置。
  11. 　上記第２回路基板は上記第１回路基板よりも上記筐体の外縁側に位置し、上記第１回路基板は上記第２回路基板よりも上記筐体の中心側に位置する請求項１０に記載の照明装置。
  12. 　請求項９～１１のいずれか１項に記載の照明装置と、
    　上記照明装置からの光を受ける液晶表示パネルと、
    を含む液晶表示装置。
PCT/JP2009/065480 2009-01-22 2009-09-04 電子機器、照明装置、および液晶表示装置 WO2010084643A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009011868 2009-01-22
JP2009-011868 2009-01-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010084643A1 true WO2010084643A1 (ja) 2010-07-29

Family

ID=42355713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/065480 WO2010084643A1 (ja) 2009-01-22 2009-09-04 電子機器、照明装置、および液晶表示装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2010084643A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006006206A1 (ja) * 2004-07-08 2006-01-19 Fujitsu Limited 高電圧回路、表示装置及び表示ユニット
JP2006127994A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Tdk Corp 放電灯駆動装置及び液晶表示装置
JP2007227261A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプおよび照明装置
JP2008066132A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Sharp Corp 発光装置及びその発光装置を用いた表示装置
JP2008084540A (ja) * 2006-09-25 2008-04-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 放電ランプ用点灯装置および照明器具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006006206A1 (ja) * 2004-07-08 2006-01-19 Fujitsu Limited 高電圧回路、表示装置及び表示ユニット
JP2006127994A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Tdk Corp 放電灯駆動装置及び液晶表示装置
JP2007227261A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプおよび照明装置
JP2008066132A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Sharp Corp 発光装置及びその発光装置を用いた表示装置
JP2008084540A (ja) * 2006-09-25 2008-04-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 放電ランプ用点灯装置および照明器具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7673999B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display module including the same
US7789687B2 (en) Lamp socket, backlight assembly having the same and display device having the same
US7837377B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display module including the same
TWI409542B (zh) 背光總成及具有其之顯示裝置
US7768592B2 (en) Backlight unit comprising diffusion plate with opening portion having a disconnected ring shape and liquid crystal display device including the same
US7432669B2 (en) Backlight unit and method for driving the same
US20080130315A1 (en) Backlight assembly and display device having the same
US20060181867A1 (en) Light-diffusing member, backlight assembly having the light-diffusing member and display apparatus having the backlight assembly
US20070108884A1 (en) Flat-type fluorescent lamp device and method of fabricating the same
US7961272B2 (en) Liquid crystal display module having non-conductive first lamp holders and conductive second lamp holders
US8142049B2 (en) Lighting device for display device and display device
WO2009090786A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US7705929B2 (en) Liquid crystal display
US8264633B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display using the same
KR20060064209A (ko) 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치
WO2010084643A1 (ja) 電子機器、照明装置、および液晶表示装置
US7623196B2 (en) LCD module with mounting clip clipped on side of top case having parts on inner and outer side surfaces of top case and hole mating with main support hole for coupling screw
US20100027245A1 (en) Lighting device for display device and display device
KR100948622B1 (ko) 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치
US20100149789A1 (en) Lighting device for display device and display device
US20080284941A1 (en) Lamp electrode printed circuit board and backlight unit including the same
KR101269387B1 (ko) 백라이트 유닛
US8537306B2 (en) Backlight assembly for liquid crystal display
US8210733B2 (en) Lighting device for display device and display device
US20100110665A1 (en) Lighting device for display device and display device

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09838833

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09838833

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP