WO2010047503A2 - Élément capteur mince protégé par une résine - Google Patents

Élément capteur mince protégé par une résine Download PDF

Info

Publication number
WO2010047503A2
WO2010047503A2 PCT/KR2009/006006 KR2009006006W WO2010047503A2 WO 2010047503 A2 WO2010047503 A2 WO 2010047503A2 KR 2009006006 W KR2009006006 W KR 2009006006W WO 2010047503 A2 WO2010047503 A2 WO 2010047503A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor element
lead frame
layer
thickness
insulating film
Prior art date
Application number
PCT/KR2009/006006
Other languages
English (en)
Korean (ko)
Other versions
WO2010047503A9 (fr
WO2010047503A3 (fr
Inventor
이충국
Original Assignee
주식회사 래트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 래트론 filed Critical 주식회사 래트론
Publication of WO2010047503A2 publication Critical patent/WO2010047503A2/fr
Publication of WO2010047503A3 publication Critical patent/WO2010047503A3/fr
Publication of WO2010047503A9 publication Critical patent/WO2010047503A9/fr

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • It is characterized in that it comprises a film (or coating) layer for protecting the whole by insulating the portion protected by the epoxy layer and the unprotected lead frame portion.
  • the thin resin protective sensor element of the present invention shows impact resistance close to the resin type in the middle of the film type and the resin type.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

L'invention se rapporte à un élément capteur mince protégé par une résine. Cette invention concerne plus particulièrement un élément capteur mince protégé par une résine dans lequel la partie tête est protégée par une couche de silicium et par une couche d'époxy destinées à augmenter la résistance aux impacts et à la compression, et qui est aussi facile à produire qu'un dispositif de détection de film, ce qui permet une automatisation. En outre, l'épaisseur de la partie tête peut être inférieure à celle du dispositif de détection en époxy de manière que la résistance mécanique soit stable.
PCT/KR2009/006006 2008-10-23 2009-10-19 Élément capteur mince protégé par une résine WO2010047503A2 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0104473 2008-10-23
KR1020080104473A KR100887540B1 (ko) 2008-10-23 2008-10-23 박형 수지보호 센서 소자

Publications (3)

Publication Number Publication Date
WO2010047503A2 true WO2010047503A2 (fr) 2010-04-29
WO2010047503A3 WO2010047503A3 (fr) 2010-07-29
WO2010047503A9 WO2010047503A9 (fr) 2010-09-16

Family

ID=40697845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2009/006006 WO2010047503A2 (fr) 2008-10-23 2009-10-19 Élément capteur mince protégé par une résine

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100887540B1 (fr)
WO (1) WO2010047503A2 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120235669A1 (en) * 2011-03-16 2012-09-20 Lattron Co. Ltd. Ultra-Slim Sensor Device and Manufacturing Method Thereof

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200456132Y1 (ko) 2009-01-13 2011-10-13 (주) 래트론 필름층 및 수지층으로 보호되는 센서 소자
KR101646708B1 (ko) * 2014-04-24 2016-08-09 (주) 래트론 온도 센서 소자 및 그 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08167690A (ja) * 1994-12-15 1996-06-25 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置、その製造方法およびリードフレーム
JP2003161721A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Matsushita Electric Works Ltd 半導体イオンセンサとその製造方法
JP2006303482A (ja) * 2005-03-25 2006-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4922379A (en) * 1989-07-18 1990-05-01 Hughes Aircraft Company Power semiconductor package

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08167690A (ja) * 1994-12-15 1996-06-25 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置、その製造方法およびリードフレーム
JP2003161721A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Matsushita Electric Works Ltd 半導体イオンセンサとその製造方法
JP2006303482A (ja) * 2005-03-25 2006-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120235669A1 (en) * 2011-03-16 2012-09-20 Lattron Co. Ltd. Ultra-Slim Sensor Device and Manufacturing Method Thereof
US8797022B2 (en) * 2011-03-16 2014-08-05 Lattron Co., Ltd. Ultra-slim sensor device and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010047503A9 (fr) 2010-09-16
KR100887540B1 (ko) 2009-03-09
WO2010047503A3 (fr) 2010-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017142203A1 (fr) Dispositif de chauffage pour module de caméra, et module de caméra le comprenant
WO2018086200A1 (fr) Écran tactile souple pliable et écran d'affichage tactile souple
WO2018086201A1 (fr) Écran tactile souple et écran d'affichage tactile souple
EP2737390A1 (fr) Panneau tactile capacitif et son procédé de fabrication
WO2017052046A1 (fr) Carte de circuit imprimé souple à durabilité en flexion améliorée
WO2010047503A2 (fr) Élément capteur mince protégé par une résine
WO2020075972A1 (fr) Procédé de commande de trajet du courant à l'aide d'un champ électrique, et élément électronique
WO2014098414A1 (fr) Boîtier de module de protection de batterie
WO2017107538A1 (fr) Ensemble base de borne pour enroulement de fil d'aluminium et moteur
WO2018088762A1 (fr) Contacteur fonctionnel
WO2020220446A1 (fr) Fil à haute protection, câble de données et procédé de fabrication de fil
WO2014098540A1 (fr) Résistance-fusible et son procédé de fabrication
WO2020080655A1 (fr) Capteur d'humidité à dispositif de chauffage intégré et son procédé de fabrication
WO2022164073A1 (fr) Boîtier de semi-conducteur comprenant un fil de connexion enrobé d'un anti-oxydant, système électronique le comprenant et module de batterie le comprenant
WO2017188700A1 (fr) Capteur
WO2015163617A1 (fr) Élément capteur de température et méthode de fabrication pour celui-ci
WO2010082712A1 (fr) Dispositif de detection protege par une couche de film et une couche de resine
WO2019156290A1 (fr) Système de transmission de puissance sans fil comprenant un élément chauffant transparent, et dispositif de tête le comprenant
WO2017111198A1 (fr) Module de contact bidirectionnel pour essai de semi-conducteur et prise d'essai de semi-conducteur l'utilisant
WO2021045365A1 (fr) Capteur de pression
WO2014181958A1 (fr) Capteur de luminance de proximité et son procédé de fabrication
WO2018139728A1 (fr) Bobine d'induction et procédé de fabrication de bobine d'induction
WO2020222452A1 (fr) Câble hybride électrique optique et ensemble câble hybride électrique optique le comprenant
WO2020190092A1 (fr) Plaque isolante pour accumulateur et module d'accumulateur comprenant celle-ci
WO2018199601A1 (fr) Tranche montée sur un capteur

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09822179

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09822179

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2