WO2010012966A3 - Procede et dispositif d'encapsulation de microstructures - Google Patents

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WO2010012966A3
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Elisabeth Dufour-Gergam
Martial Desgeorges
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Abstract

La présente invention concerne un procédé pour encapsuler des structures (11) (typiquement des MEMS) portées par un substrat porteur (12) (typiquement en verre ou en silicium), comprenant : une application, sur le substrat porteur (12), d'au moins un capot (7) porté par un moule (1, 2, 6), le moule comprenant une couche d'accroché (6), chaque capot (7) étant en contact avec la couche d'accroché (6); puis une fixation de l'au moins un capot (7) sur le substrat porteur (12); puis une séparation du moule (1, 2, 6) et de l'au moins un capot (7). La couche d'accroché (6) comprend un polymère fluoré. De manière préférentielle, on sépare le moule (1, 2, 6) et l'au moins un capot (7) de façon mécanique, en arrachant de l'au moins un capot (7) le moule (1, 2, 6). Ainsi, le moule (1) est réutilisable, ce qui simplifie considérablement des encapsulations réalisées à échelle industrielle.
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