WO2009142457A3 - 임피던스 매칭 칩 및 이를 이용한 알에프 송수신부 및 알에프 신호전달부 - Google Patents

임피던스 매칭 칩 및 이를 이용한 알에프 송수신부 및 알에프 신호전달부 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이동통신기기 및 방송기기 그리고 무선통신기기 등의 핵심장치인 통신기기의 알에프(RF) 송수신부 및 알에프(RF) 신호전달부에서 신호를 원할하게 전달하기 위한 임피던스 매칭 칩에 관한 것이다. 종래의 RF회로 시스템에서는 각 부품간의 전파전달을 원활하게 하기 위하여 사람이 직접 R,L,C를 이용하여 매칭을 함으로써 제품 개발 기간과 제품에 대한 신뢰성에 많은 문제점을 노출되었으므로, 본 발명에서는 이를 개선하기 위해 스트립 라인(strip line)의 두께 및 길이에 의해 결정되어 시스템 요구 사항에 맞게 중심 주파수를 셋팅하는 주파수 조정회로(110)와; 커패시터(C)와, 스트립 라인의 두께 및 길이에 의해 결정되며, 전파손실(Insertion Loss)과 반사손실(Return Loss), 정재파비(VSWR)를 결정하는 1개 이상의 전파특성 조정회로(120)를 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스 매칭 칩을 제안한다. 본 발명에 의한 임피던스 매칭 칩은 디씨 블럭 커패시터와, 주파수 조정회로 및 전파특성 조정회로를 포함하여 양방향 특성을 갖는 임피던스 매칭 칩을 설계하였으며, 그에 반사파 조정회로를 부가하여 단방향 특성을 갖는 임피던스 매칭 칩을 설계함으로써 통신기기의 송수신부 및 RF신호전달부에서 핵심 부품들간에 임피던스 미스 매칭을 사전에 예방하여 전파전달을 획기적으로 개선 할 수 있는 효과가 있으며, 칩(Chip)으로 이루어져 제품의 신뢰성과 양산성이 향상되고, 통신기기 제품에 적용되어 송수신부 및 RF신호전달부 개발 시 개발 기간 단축과 양산 수율 향상되어 제품에 대한 경쟁력을 높일 수 있는 효과가 있다.
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