WO2009132891A3 - Composant micromécanique et son procédé de production - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un procédé de production de composants micromécaniques, consistant à structurer un substrat (1) avec au moins une couche métallique (3, 6, 7, 7') ainsi qu'une couche sacrificielle (5, 5') comprenant du SiGe, puis à éliminer au moins partiellement la couche sacrificielle (5, 5') par gravure avec un composé fluoré tel que le ClF3, le substrat (1) revêtu de la couche sacrificielle (5, 5') et de la couche métallique (3, 6. 7, 7') étant chauffé à une température de ≥ 100°C à ≤ 400°avant la gravure de la couche sacrificielle (5, 5'). Le matériau de la couche métallique (3, 6, 7, 7') peut comprendre de l'aluminium. L'invention concerne en outre un composant micromécanique comprenant une couche métallique (3, 6, 7, 7'), le matériau de la couche métallique présentant une structure polycristalline, et ≥ 90% des cristallites présentant une taille de ≥ 1µm à ≤ 100 µm, ainsi que l'utilisation d'un tel composant micromécanique en tant que capteur de pression, commutateur haute fréquence ou diode varactor.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200980114990.9A CN102015523B (zh) | 2008-04-28 | 2009-03-13 | 微机械的元件以及用于制造微机械的元件的方法 |
EP09737935.8A EP2280907B1 (fr) | 2008-04-28 | 2009-03-13 | Composant micromécanique ayant une couche metallique recuite et son procédé de production |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008001422.2 | 2008-04-28 | ||
DE200810001422 DE102008001422A1 (de) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | Mikromechanisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009132891A2 WO2009132891A2 (fr) | 2009-11-05 |
WO2009132891A3 true WO2009132891A3 (fr) | 2010-05-27 |
Family
ID=41111456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2009/052970 WO2009132891A2 (fr) | 2008-04-28 | 2009-03-13 | Composant micromécanique et son procédé de production |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2280907B1 (fr) |
CN (1) | CN102015523B (fr) |
DE (1) | DE102008001422A1 (fr) |
WO (1) | WO2009132891A2 (fr) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015213999A1 (de) * | 2015-07-24 | 2017-01-26 | Robert Bosch Gmbh | Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung und mikroelektronische Bauelementanordnung |
DE102016200497A1 (de) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005004877A1 (de) * | 2005-02-03 | 2006-08-10 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1023275C2 (nl) * | 2003-04-25 | 2004-10-27 | Cavendish Kinetics Ltd | Werkwijze voor het vervaardigen van een micro-mechanisch element. |
KR101140688B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2012-05-03 | 에프코스 아게 | 전자 장치 및 그 제조 방법 |
-
2008
- 2008-04-28 DE DE200810001422 patent/DE102008001422A1/de not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-03-13 EP EP09737935.8A patent/EP2280907B1/fr not_active Not-in-force
- 2009-03-13 CN CN200980114990.9A patent/CN102015523B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-13 WO PCT/EP2009/052970 patent/WO2009132891A2/fr active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005004877A1 (de) * | 2005-02-03 | 2006-08-10 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009132891A2 (fr) | 2009-11-05 |
EP2280907B1 (fr) | 2015-07-15 |
CN102015523A (zh) | 2011-04-13 |
EP2280907A2 (fr) | 2011-02-09 |
DE102008001422A1 (de) | 2009-10-29 |
CN102015523B (zh) | 2013-04-10 |
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WWE | Wipo information: entry into national phase |
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|
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|
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