WO2009084651A1 - Adhesive composition, adhesive article, adhesive composition for optical use, and adhesion method - Google Patents

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Hiroyuki Ogawa
Manabu Kikuta
Masahiro Kitao
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Saiden Chemical Industry Co., Ltd.
Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.
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Abstract

Disclosed are: an adhesive composition having excellent properties; and others. Specifically disclosed is an adhesive composition characterized by comprising bis(fluorosulfonyl) imide. The adhesive composition has properties equivalent or superior to those of conventional adhesive compositions. Also specifically disclosed is an adhesive composition characterized by containing a ion pair, wherein an anion in the ion pair is bis(fluorosulfonyl) imide. The adhesive composition also has properties equivalent or superior to those of conventional adhesive compositions.

Description

粘着剤組成物、粘着剤物品、光学用粘着剤組成物及び粘着方法Adhesive composition, adhesive article, optical adhesive composition and adhesive method
本発明は、粘着剤組成物、粘着剤物品、光学用粘着剤組成物及び粘着方法に関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive article, an optical pressure-sensitive adhesive composition, and a pressure-sensitive adhesive method.
一般に、静電気とは、物体に電荷が蓄えられ、帯電する現象、又は、帯電した電荷そのもののこと指す。静電気は、2種類の誘電体の摩擦によって発生する電荷の蓄積のほか、帯電した物体との接触などによっても生じ、物体の表面に蓄えられる。 Generally, static electricity refers to a phenomenon in which electric charges are stored in an object and charged, or a charged electric charge itself. Static electricity is generated not only by the accumulation of electric charges generated by friction between two types of dielectrics, but also by contact with charged objects and is stored on the surface of the object.
ICなどの半導体部品を扱う際には、静電気による高電圧が素子を破壊することもある。最新の電子機器類は静電気の放電によって回復不能な損傷を極端に受けやすいために、静電気は電子産業においては特に問題である。絶縁物体上への静電気の蓄積は、湿度が低い場合や、液体または固体が互いに接触しながら移動する場合(摩擦帯電)には極めて起こりやすく、大きな問題である。 When handling semiconductor components such as ICs, high voltage due to static electricity may destroy the device. Static electricity is a particular problem in the electronics industry because modern electronic devices are extremely susceptible to irreparable damage from electrostatic discharge. Accumulation of static electricity on an insulating object is a serious problem because it is very likely to occur when the humidity is low or when liquids or solids move while contacting each other (friction charging).
例えば、電子ディスプレイにおいては、静電気は、CRTモニターのようなディスプレイの表面に発生する。これらの静電気が空気中から埃を引きつけてしまうことがある。光学的に透明な帯電防止性感圧粘着剤であれば、CRT透過調節フィルムのようなディスプレイ用フィルムと共にCRTの表面に適用して、静電気を逃がすようにすることができる。自動車用又は建築用の窓用フィルムでは、剥離ライナーを除去する際に、感圧粘着剤の表面に静電気が発生する。それらの静電気が埃を引きつけ、その結果、性能で劣る製品ができてしまう可能性がある。 For example, in an electronic display, static electricity is generated on the surface of a display such as a CRT monitor. These static electricity can attract dust from the air. If it is an optically transparent antistatic pressure-sensitive adhesive, it can be applied to the surface of the CRT together with a display film such as a CRT permeation control film to release static electricity. In window films for automobiles or buildings, static electricity is generated on the surface of the pressure-sensitive adhesive when the release liner is removed. Such static electricity attracts dust, which can result in a product with poor performance.
静電気の蓄積は、物質の導電率を上げることによって調節することができる。これは、イオン性または電子性導電率を上げることによって達成することができる。今日において、静電気の蓄積を調節するための最も一般的な手段は、湿分を吸収させて導電率を上げる方法である。 Static electricity accumulation can be adjusted by increasing the conductivity of the material. This can be achieved by increasing the ionic or electronic conductivity. Today, the most common means for regulating the accumulation of static electricity is to absorb moisture and increase conductivity.
このことは、環境空気の中に湿分を追加してやる(加湿)かまたは吸湿性帯電防止剤を使用することによって通常達成されているが、その吸湿性帯電防止剤は、大気中の湿分を吸着する役目を有しているので一般に湿潤剤と呼ばれている。ほとんどの帯電防止剤は静電気が蓄積している際に除去するように働くので、静電気の減衰率(static decay rate)および表面の導電性が帯電防止剤の有効性の一般的な目安となる。
CRT透過調節フィルムのような、得られるフィルムの光学的な透明性を維持しながら、光学的に透明な感圧粘着剤に帯電防止剤を添加することはこれまで困難であった。その理由は、一般に帯電防止剤が感圧粘着剤に不溶性または非相溶性であったからである。
This is usually accomplished by adding moisture to the ambient air (humidification) or using hygroscopic antistatic agents, which absorb moisture in the atmosphere. Since it has an adsorbing role, it is generally called a wetting agent. Since most antistatic agents act to remove static electricity as it accumulates, static decay rate and surface conductivity are general indicators of antistatic agent effectiveness.
It has heretofore been difficult to add an antistatic agent to an optically transparent pressure sensitive adhesive while maintaining the optical transparency of the resulting film, such as a CRT permeation control film. This is because the antistatic agent is generally insoluble or incompatible with the pressure sensitive adhesive.
そこで、光学ディスプレイ、ならびに感圧粘着剤および剥離ライナーを使用するその他の光学フィルムの用途として、光学的に透明な帯電防止性粘着剤などが提案されてきた。 Therefore, optically transparent antistatic pressure-sensitive adhesives and the like have been proposed as applications of optical displays and other optical films using pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives and release liners.
特表2004-536940Special table 2004-536940 特開2005-330464JP2005-330464
しかしながら、これらの帯電防止性粘着剤はコストなどの面で問題があり、同等又はそれ以上の特性を持つ他の材料による粘着剤の出現が熱望されていた。 However, these antistatic pressure-sensitive adhesives have problems in terms of cost and the like, and the appearance of pressure-sensitive adhesives with other materials having the same or higher properties has been eagerly desired.
本発明は、上述の背景技術に鑑みてなされたものであり、特性に優れた粘着剤組成物などを提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above-mentioned background art, and aims at providing the adhesive composition etc. which were excellent in the characteristic.
この発明によれば、上述の目的を達成するために、特許請求の範囲に記載のとおりの構成を採用している。以下、この発明を詳細に説明する。 According to this invention, in order to achieve the above-mentioned object, the configuration as described in the claims is adopted. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明の第1の側面は、
ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有することを特徴とする粘着剤組成物
にある。
The first aspect of the present invention is:
A pressure-sensitive adhesive composition containing bis (fluorosulfonyl) imide.
本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the adhesive composition which is not inferior to the past adhesive composition or has the outstanding characteristic is obtained.
本発明の第2の側面は、
イオン対を含有し、
前記イオン対のアニオンはビス(フルオロスルホニル)イミドであることを特徴とする粘着剤組成物
にある。
The second aspect of the present invention is
Contains ion pairs,
In the pressure-sensitive adhesive composition, the anion of the ion pair is bis (fluorosulfonyl) imide.
本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the adhesive composition which is not inferior to the past adhesive composition or has the outstanding characteristic is obtained.
本発明の第3の側面は、
前記イオン対が、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、及び含リンオニウム塩からなる群から選ばれた少なくとも1種以上である請求項2記載の粘着剤組成物
にある。
The third aspect of the present invention is
3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, wherein the ion pair is at least one selected from the group consisting of a nitrogen-containing onium salt, a sulfur-containing onium salt, and a phosphorus-containing onium salt.
本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the adhesive composition which is not inferior to the past adhesive composition or has the outstanding characteristic is obtained.
本発明の第4の側面は、
前記イオン対が、下記一般式(A)~(D)で表される1種以上のカチオンを含む請求項2記載の粘着剤組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
[式(A)中のR1は、炭素数4から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R2およびR3は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但し、窒素原子が2重結合を含む場合、R3はない。]
[式(B)中のR4は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R5、R6、およびR7は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。]
[式(C)中のR8は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R9、R10、およびR11は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。]
[式(D)中のXは、窒素、硫黄、又はリン原子を表し、R12、R13、R14、およびR15は、同一又は異なって、炭素数1から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但しXが硫黄原子の場合、R12はない。]
にある。
The fourth aspect of the present invention is
3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, wherein the ion pair contains one or more cations represented by the following general formulas (A) to (D).
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
[R1 in the formula (A) represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom, and R2 and R3 may be the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. Represents a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R3. ]
[R4 in the formula (B) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and R5, R6, and R7 may be the same or different, and may be hydrogen or 1 to 16 carbon atoms. It represents a hydrocarbon group and may contain a hetero atom. ]
[R8 in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and R9, R10, and R11 may be the same or different, and may be hydrogen or 1 to 16 carbon atoms. It represents a hydrocarbon group and may contain a hetero atom. ]
[X in the formula (D) represents a nitrogen, sulfur, or phosphorus atom, and R12, R13, R14, and R15 are the same or different and each represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms; May be included. However, when X is a sulfur atom, there is no R12. ]
It is in.
本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the adhesive composition which is not inferior to the past adhesive composition or has the outstanding characteristic is obtained.
なお、上記の化合物の置換基などは、下記の状態であることがさらに好ましい。 In addition, it is more preferable that the substituents of the above compound are in the following state.
[式(A)中のR1は、炭素数4から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R2およびR3は、同一又は異なって、水素または炭素数1から6の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但し、窒素原子が2重結合を含む場合、R3はない。] [R1 in the formula (A) represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and R2 and R3 may be the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. Represents a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R3. ]
[式(B)中のR4は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R5、R6、およびR7は、同一又は異なって、水素または炭素数1から10の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。] [R4 in the formula (B) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom, and R5, R6, and R7 may be the same or different, and may be hydrogen or 1 to 10 carbon atoms. It represents a hydrocarbon group and may contain a hetero atom. ]
[式(C)中のR8は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R9、R10、およびR11は、同一又は異なって、水素または炭素数1から2の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。] [R8 in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and R9, R10, and R11 may be the same or different, and may be hydrogen or 1 to 2 carbon atoms. It represents a hydrocarbon group and may contain a hetero atom. ]
[式(D)中のXは、窒素、硫黄、又はリン原子を表し、R12、R13、R14、およびR15は、同一又は異なって、炭素数1から10の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但しXが硫黄原子の場合、R12はない。] [X in the formula (D) represents a nitrogen, sulfur, or phosphorus atom; R12, R13, R14, and R15 are the same or different and each represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms; May be included. However, when X is a sulfur atom, there is no R12. ]
本発明の第5の側面は、
前記イオン対のカチオンは、1-オクチル-2-メチルピリジニウム、1-オクチル-3-メチルピリジニウム、1-オクチル-4-メチルピリジニウム及び1-オクチルピリジニウムからなる群から選択された1つであることを特徴とする請求項2記載の粘着剤組成物
にある。
The fifth aspect of the present invention provides
The cation of the ion pair is one selected from the group consisting of 1-octyl-2-methylpyridinium, 1-octyl-3-methylpyridinium, 1-octyl-4-methylpyridinium and 1-octylpyridinium. 3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, wherein
本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the adhesive composition which is not inferior to the past adhesive composition or has the outstanding characteristic is obtained.
本発明の第6の側面は、
ベースとなるポリマーをさらに含有することを特徴とする請求項2記載の粘着剤組成物
にある。
The sixth aspect of the present invention provides
3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, further comprising a base polymer.
本構成によれば、ポリマーの優れた特性を粘着剤に組み込むことも可能である。例えば、一般に光学的に透明な、アクリレート系ポリマー、シリコーン系、ゴム樹脂系、ブロックコポリマー系、特に水素化エラストマーを含むもの、またはビニルエーテルポリマー系をベースとすれば光学フィルムを得ることも可能である。 According to this structure, it is also possible to incorporate the excellent properties of the polymer into the adhesive. For example, it is also possible to obtain an optical film based on a generally optically transparent acrylate polymer, silicone system, rubber resin system, block copolymer system, particularly those containing hydrogenated elastomer, or vinyl ether polymer system. .
本発明の第7の側面は、
前記ポリマーは、モノマー構造として、アクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを有することを特徴とする請求項6記載の粘着剤組成物
にある。
The seventh aspect of the present invention provides
7. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 6, wherein the polymer has an acrylic ester and / or a methacrylic ester as a monomer structure.
本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the adhesive composition which is not inferior to the past adhesive composition or has the outstanding characteristic is obtained.
本発明の第8の側面は、
前記ポリマーは、モノマー構成として2-エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸及びアクリルアミドからなる群より選ばれた少なくとも1種からなることを特徴とする請求項6記載の粘着剤組成物
にある。
The eighth aspect of the present invention is
The polymer is composed of at least one selected from the group consisting of 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, methyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, methoxypolyethylene glycol methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, acrylic acid and acrylamide as a monomer composition. 7. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 6, wherein
本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the adhesive composition which is not inferior to the past adhesive composition or has the outstanding characteristic is obtained.
本発明の第9の側面は、 The ninth aspect of the present invention provides
帯電防止性をさらに備えることを特徴とする請求項2記載の粘着剤組成物
にある。
3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, further comprising antistatic properties.
本構成によれば、静電気により起こる問題を回避する必要がある製造工程などで使用できる粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the adhesive composition which can be used in the manufacturing process etc. which need to avoid the problem which arises by static electricity is obtained.
本発明の第10の側面は、
ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有することを特徴とする粘着剤物品。
にある。
The tenth aspect of the present invention provides
An adhesive article comprising bis (fluorosulfonyl) imide.
It is in.
本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤物品が得られる。 According to this structure, the adhesive article which is not inferior to the conventional adhesive composition or has an excellent characteristic is obtained.
本発明の第11の側面は、
ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有することを特徴とする光学用粘着剤
にある。
The eleventh aspect of the present invention is
An optical pressure-sensitive adhesive comprising bis (fluorosulfonyl) imide.
本構成によれば、光学的に透明であることなどを要求される製品に適用できる光学用粘着剤組成物が得られる。 According to this structure, the optical adhesive composition applicable to the product requested | required to be optically transparent is obtained.
本発明の第12の側面は、
ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有する組成物によって物体を粘着させることを特徴とする粘着方法
にある。
The twelfth aspect of the present invention is
The object is to adhere an object with a composition containing bis (fluorosulfonyl) imide.
本構成によれば、これまでの粘着方法に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着方法が得られる。 According to this structure, the adhesion method which is not inferior to the past adhesion method or has the outstanding characteristic is obtained.
本発明によれば、特性に優れた粘着剤組成物などが得られる。 According to the present invention, a pressure-sensitive adhesive composition having excellent characteristics can be obtained.
本発明のさらに他の目的、特徴又は利点は、後述する本発明の実施の形態や添付する図面に基づく詳細な説明によって明らかになるであろう。 Other objects, features, or advantages of the present invention will become apparent from the detailed description based on the embodiments of the present invention described later and the accompanying drawings.
ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンの化学式等を示す図である。It is a figure which shows the chemical formula etc. of a bis (fluoro sulfonyl) imide anion. FSIアニオンの分子サイズを示す図である。It is a figure which shows the molecular size of a FSI anion. EMlm-FSIイオン液体の性質を示す図である。It is a figure which shows the property of EMlm-FSI ionic liquid. 粘度の温度依存を示す図である。It is a figure which shows the temperature dependence of a viscosity. イオン伝導性の温度依存を示す図である。It is a figure which shows the temperature dependence of ion conductivity. カチオンを変化させた場合のFSIイオン液体の性質を示す図である。It is a figure which shows the property of FSI ionic liquid at the time of changing a cation. サイクリックボルタンメトリーカーブである。It is a cyclic voltammetry curve. 熱的安定性を比較する図である。It is a figure which compares thermal stability. 溶解度を比較する図である。It is a figure which compares solubility. 炭酸プロピレン溶液としての粘度を示す図である。It is a figure which shows the viscosity as a propylene carbonate solution. 炭酸プロピレン溶液としてのイオン伝導性を示す図である。It is a figure which shows the ion conductivity as a propylene carbonate solution. 水中での化学的安定性を示す図である。It is a figure which shows the chemical stability in water. 水中でのアニオンの安定性を示す図である。It is a figure which shows stability of the anion in water. 剥離帯電圧試験方法を示す図である。It is a figure which shows the peeling voltage test method.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
 [概要] [Overview]
本実施形態の粘着剤、粘着剤組成物は、イオン液体などのイオン対、並びにベースとなるポリマー(ベースポリマー)を含有してなる。ここで、イオン液体とは、例えば、融解温度が100℃未満の塩類、室温(25℃)で液状を呈する溶融塩(イオン性化合物)、又はポリマーとの相溶性がよい塩類等をいう。本実施形態によると、イオン液体が帯電防止剤として作用するとともに、これを用いることで、帯電防止剤のブリードが抑制され、経時や高温下においても被着体への汚染性が低い粘着剤組成物が得られる。 The pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive composition of this embodiment comprise an ion pair such as an ionic liquid and a base polymer (base polymer). Here, the ionic liquid refers to, for example, a salt having a melting temperature of less than 100 ° C., a molten salt (ionic compound) that exhibits a liquid state at room temperature (25 ° C.), or a salt having good compatibility with a polymer. According to this embodiment, the ionic liquid acts as an antistatic agent, and by using this, the antistatic agent bleed is suppressed, and the pressure-sensitive adhesive composition has low contamination to the adherend even over time or at high temperatures. Things are obtained.
なお、イオン液体を用いることでブリードが抑制される理由の詳細は明らかではないが、次のように推測されている。 Although the details of the reason why bleeding is suppressed by using an ionic liquid are not clear, it is presumed as follows.
長鎖アルキル基等を有する界面活性剤による帯電防止は、表面に界面活性剤がブリードして空気中の水分をともなって電荷漏洩層を形成することにより発現すると考えられる。一方、イオン液体は液状であるため、界面活性剤と比べて分子運動が容易であり、電荷の発生により分子の再配列が起き易い。したがって、イオン液体の場合には分子再配列による電荷中和機構が働くため、界面活性剤とくらべ表面にブリードしなくても優れた帯電防止効果が得られると考えられる。 It is considered that the antistatic effect by the surfactant having a long chain alkyl group or the like is manifested by the surface of the surfactant bleed and the formation of a charge leakage layer with moisture in the air. On the other hand, since the ionic liquid is in a liquid state, the molecular movement is easier than that of the surfactant, and the rearrangement of molecules easily occurs due to the generation of electric charges. Therefore, in the case of an ionic liquid, since a charge neutralization mechanism by molecular rearrangement works, it is considered that an excellent antistatic effect can be obtained without bleed on the surface as compared with the surfactant.
また、イオン液体は室温にて液状であることが好ましい。固体の塩に比べて、粘着剤への添加および分散又は溶解が容易に行える。さらにイオン液体は蒸気圧がない(不揮発性)のため、経時で消失することもなく、帯電防止特性が継続して得られる。 The ionic liquid is preferably liquid at room temperature. Compared with a solid salt, addition to an adhesive and dispersion or dissolution can be easily performed. Furthermore, since the ionic liquid has no vapor pressure (nonvolatile), the antistatic property is continuously obtained without disappearing with time.
ベースポリマーの酸価が10以下さらには1.0以下であることが好ましい。酸価が10以下であれば、イオン液体との相互作用が大きい酸官能基を実質的に有しておらず、上記のような分子再配列による電荷中和機構を阻害することなく、帯電防止機能を好適に発現できる。また、特定の炭素数のアルキル基を有するポリマーを使用するため、イオン液体との相溶性も良好で、粘着特性のバランスが優れたものとなる。ここで、酸価とは、試料1g中に含有する遊離脂肪酸、樹脂酸などを中和するのに必要とする水酸化カリウムのmg数をいう。 The acid value of the base polymer is preferably 10 or less, more preferably 1.0 or less. If the acid value is 10 or less, it has substantially no acid functional group that has a large interaction with the ionic liquid, and does not interfere with the charge neutralization mechanism by molecular rearrangement as described above, and thus is antistatic. The function can be suitably expressed. In addition, since a polymer having an alkyl group having a specific carbon number is used, the compatibility with the ionic liquid is good and the balance of the adhesive property is excellent. Here, the acid value means the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize free fatty acid, resin acid, etc. contained in 1 g of a sample.
また、ベースポリマーの酸価は、10以下さらに1.0以下が好ましく、0.8以下がさらに好ましく、0.0が最も好ましい。酸価が10を超えると、イオン液体との相互作用を有する酸官能基の量が増加して、帯電防止性が大きく減少する。ポリマーの酸価の調整は、カルボキシル基またはスルホネート基を有するモノマーの使用量をゼロ又は少なくすることで行うことができる。 Further, the acid value of the base polymer is preferably 10 or less, more preferably 1.0 or less, further preferably 0.8 or less, and most preferably 0.0. When the acid value exceeds 10, the amount of the acid functional group having an interaction with the ionic liquid increases, and the antistatic property is greatly reduced. Adjustment of the acid value of a polymer can be performed by making the usage-amount of the monomer which has a carboxyl group or a sulfonate group zero or less.
 [主な組成例] [Main composition examples]
以下、TFSIとの比較などを行いながら各種組成物の物性について説明する。 Hereinafter, physical properties of various compositions will be described while comparing with TFSI.
表1A及び表1Bは、本実施形態の様々なイオン液体の物性の測定データである。これにより、帯電防止剤用途としての適正等を調べることができる。ここでは、表面抵抗、剥離帯電圧、粘着力、アルミ腐食及び基材密着について測定した。表において、データの背景が薄い箇所ほど、帯電防止等に使用するにあたりその物性値がより好ましいことを示している。また、下線部を付したデータは、帯電防止等に使用するにあたりその物性値が特に好ましいものである。 Tables 1A and 1B are measurement data of physical properties of various ionic liquids of the present embodiment. Thereby, the appropriateness etc. as an antistatic agent use can be investigated. Here, surface resistance, peeling voltage, adhesive strength, aluminum corrosion and substrate adhesion were measured. In the table, it is shown that as the background of the data is thinner, the physical property value is more preferable for use in antistatic or the like. In addition, the data with the underlined portion have particularly preferable physical property values when used for antistatic or the like.
ここで、表2は、ベースポリマーの組成例を示す表である。表3は、モノマー構造を示す表である。表4は、イオン種構造を示す表である。これらの表に示す化合物を測定では使用した。なお、本明細書中では、これらの表に記載された略称で各化合物を示す。 Here, Table 2 is a table showing a composition example of the base polymer. Table 3 is a table showing the monomer structure. Table 4 shows the ionic species structure. The compounds shown in these tables were used in the measurements. In addition, in this specification, each compound is shown by the abbreviation described in these tables.
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
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一般的に、静電気による剥離帯電現象を定量的に考えると、『帯電量』=『発生量』-『漏洩量』という関係が成り立つ。 Generally, when the peeling electrification phenomenon due to static electricity is considered quantitatively, the relationship of “charge amount” = “generation amount” − “leakage amount” is established.
導電性の評価は、表面抵抗値の測定によって、上記で言う『漏洩量』の目安、すなわち漏洩のしやすさという尺度で評価している。その理由は、測定環境や測定方法による誤差が少なく、正確に測定できるからである。一方、剥離帯電圧の測定も行っている。これは上記の『帯電量』および『発生量』に相当するものを測定する手法であり、両者とも時間とともに変化する値である。このように、双方の観点から同一サンプルの物性を測定することでより正確な適正を知ることができる。 The electrical conductivity is evaluated by measuring the surface resistance value based on the above-described “leakage amount”, that is, the measure of ease of leakage. This is because there are few errors due to the measurement environment and measurement method, and the measurement can be performed accurately. On the other hand, peeling band voltage is also measured. This is a technique for measuring the values corresponding to the “charge amount” and “generation amount”, both of which are values that change with time. In this way, it is possible to know the correctness more accurately by measuring the physical properties of the same sample from both viewpoints.
特開2007-16138JP2007-16138
このような観点から、本実施形態のサンプルの測定値を見ると、本実施形態のイオン液体は、TFSIと同等の物性またはTFSIを大きく上回る物性を有することがわかる。 From this point of view, when the measured value of the sample of the present embodiment is viewed, it can be seen that the ionic liquid of the present embodiment has the same physical properties as TFSI or much higher than TFSI.
表5は、本実施形態の帯電防止剤の物性を示すデータである。それぞれの化合物の組み合わせに対して、融点、表面抵抗、電気伝導度及び粘着力を測定した。本実施形態のサンプルの測定値においても、本実施形態の帯電防止剤は、TFSIなどの各種化合物を含む帯電防止剤と同等の物性またはTFSIなどの各種化合物を含む帯電防止剤を大きく上回る物性を有することがわかる。 Table 5 is data showing physical properties of the antistatic agent of this embodiment. For each combination of compounds, the melting point, surface resistance, electrical conductivity and adhesion were measured. Also in the measurement values of the sample of this embodiment, the antistatic agent of this embodiment has the same physical properties as the antistatic agent containing various compounds such as TFSI or the physical properties that greatly exceed the antistatic agent containing various compounds such as TFSI. You can see that
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
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表6は、各成分の含有量を変化させながら本実施形態の帯電防止剤の物性の変化を測定したデータである。 Table 6 shows data obtained by measuring changes in physical properties of the antistatic agent of the present embodiment while changing the content of each component.
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
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 [ビス(フルオロスルホニル)イミド(FSI)の物性] [Physical properties of bis (fluorosulfonyl) imide (FSI)]
ビス(フルオロスルホニル)イミド(FSI)の物性について図面を参照しながら概説する。 The physical properties of bis (fluorosulfonyl) imide (FSI) will be outlined with reference to the drawings.
図1は、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンの化学式等を示す図である。以下の説明では、この図に示す略号で化合物を示す。 FIG. 1 is a diagram showing a chemical formula and the like of a bis (fluorosulfonyl) imide anion. In the following description, compounds are indicated by abbreviations shown in this figure.
図2は、FSIアニオンの分子サイズを示す図である。FSIはイミド塩としてはほぼ最小の体積である。これは、FSIが空間中を自由に動き回れ、帯電防止能力が高いことを示している。 FIG. 2 is a diagram showing the molecular size of the FSI anion. FSI has a minimum volume as an imide salt. This indicates that FSI can move freely in space and has high antistatic ability.
図3は、EMlm-FSIイオン液体の性質を示す図である。図4は、粘度の温度依存を示す図である。FSIは他の化合物よりも粘度が少なく、加工処理などを行いやすいことを示している。 FIG. 3 is a diagram showing the properties of EMlm-FSI ionic liquid. FIG. 4 is a diagram showing temperature dependence of viscosity. FSI has a lower viscosity than other compounds, indicating that it is easier to process.
図5は、イオン伝導性の温度依存を示す図である。図6は、カチオンを変化させた場合のFSIイオン液体の性質を示す図である。図7は、サイクリックボルタンメトリー(cyclic voltammetry、CV)カーブである。図8は、熱的安定性を比較する図である。図9は、溶解度を比較する図である。図10は、炭酸プロピレン(プロピレンカーボネート)溶液としての粘度を示す図である。図11は、炭酸プロピレン溶液としてのイオン伝導性を示す図である。図12は、水中での化学的安定性を示す図である。図13は、水中でのアニオンの安定性を示す図である。 FIG. 5 is a graph showing the temperature dependence of ion conductivity. FIG. 6 is a diagram showing the properties of the FSI ionic liquid when the cation is changed. FIG. 7 is a cyclic voltammetry (CV) curve. FIG. 8 is a diagram comparing thermal stability. FIG. 9 is a diagram for comparing the solubility. FIG. 10 is a diagram showing the viscosity of a propylene carbonate (propylene carbonate) solution. FIG. 11 is a diagram showing ionic conductivity as a propylene carbonate solution. FIG. 12 is a diagram showing chemical stability in water. FIG. 13 is a diagram showing the stability of anions in water.
これらのデータから、FSIはTFSI等の他の化合物にも劣らない優れた特性を有することが明らかになった。さらに、FSIは、高い伝導性、低い粘度、優れた溶解性、低温でのよい特性の維持、疎水性などの物性を備え、粘着剤として適用するにはたいへん優れた化合物であることが判明した。 From these data, it became clear that FSI has excellent properties comparable to other compounds such as TFSI. In addition, FSI has been found to be a very good compound for application as an adhesive with high conductivity, low viscosity, excellent solubility, good properties at low temperatures, and hydrophobic properties. .
[ビス(フルオロスルホニル)イミド(FSI)の製造方法] [Method for producing bis (fluorosulfonyl) imide (FSI)]
FSIの製造方法は多くの形態が考えられる。しかしながら、スルファミン酸、クロロスルホン酸およびハロゲン化剤より得られるビス(クロロスルホニル)イミドアニオン化合物を窒素含有化合物(例えばトリメチルアミン)などの塩基触媒を使用してフッ素置換し、FSI化合物を得る手法を採用することが好ましい。この反応は高収率であることもあるが、それに加え、これにより得られるFSI化合物は高純度であり、生成物を粘着剤として適用するにはたいへん優れているからである。 Many forms of FSI manufacturing methods are possible. However, the bis (chlorosulfonyl) imide anion compound obtained from sulfamic acid, chlorosulfonic acid and halogenating agent is fluorine-substituted using a base catalyst such as nitrogen-containing compound (for example, trimethylamine) to obtain the FSI compound. It is preferable to do. This reaction may be in high yield, but in addition, the FSI compound obtained thereby has a high purity and is very good for applying the product as an adhesive.
[イオン対] [Ion pair]
イオン対は、単独又は2種以上を混合して用いられるものでもよい。また、イオン対は例えば以下のものでもよい。例としては、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、または含リンオニウム塩の何れか1種以上であるイオン液体を挙げることができる。特に、前記イオン液体が、下記一般式(A)~(D)で表される一種以上のカチオンを含むことが好ましい。これらのカチオンを持つイオン液体により、さらに帯電防止能の優れたものが得られる。 The ion pair may be used alone or in combination of two or more. Moreover, the following may be sufficient as an ion pair, for example. Examples include ionic liquids that are at least one of nitrogen-containing onium salts, sulfur-containing onium salts, and phosphorus-containing onium salts. In particular, the ionic liquid preferably contains one or more cations represented by the following general formulas (A) to (D). An ionic liquid having these cations provides a further excellent antistatic ability.
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
[式(A)中のR1は、炭素数4から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R2およびR3は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但し、窒素原子が2重結合を含む場合、Rはない。]
[式(B)中のR4は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R5、R6、およびR7は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。]
[式(C)中のR8 は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R9、R10、およびR11は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。]
[式(D)中のXは、窒素、硫黄、又はリン原子を表し、R12、R13、R14、およびR15は、同一又は異なって、炭素数1から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但しXが硫黄原子の場合、R12はない。]
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
[R 1 in the formula (A) represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom, and R 2 and R 3 may be the same or different and each may be hydrogen or 1 to 16 carbon atoms. It represents a hydrocarbon group and may contain a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R 3 . ]
[R 4 in the formula (B) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom, and R 5 , R 6 , and R 7 may be the same or different and each may represent hydrogen or carbon number. Represents 1 to 16 hydrocarbon groups and may contain heteroatoms. ]
[R8 in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, may contain a heteroatom, R 9, R 10 and R 11, are the same or different, hydrogen or C 1 -C To 16 hydrocarbon groups, which may contain heteroatoms. ]
[X in the formula (D) represents a nitrogen, sulfur, or phosphorus atom, and R 12 , R 13 , R 14 , and R 15 are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. , And may contain a heteroatom. However, when X is a sulfur atom, there is no R 12 . ]
これらのカチオンは、オクチル基、エチルヘキシル基、アリル基などで修飾することも考えられる。 These cations may be modified with an octyl group, an ethylhexyl group, an allyl group, or the like.
また、式(A)で表されるカチオンとしてはピリジニウムカチオン、オクチルピペリジニウムカチオン、アリルピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオンなどが挙げられる。具体例としては、1-オクチル-2-メチルピリジニウムカチオン、1-オクチル-3-メチルピリジニウムカチオン、1-オクチル-4-メチルピリジニウムカチオン、1-オクチルピリジニウムカチオン、2-エチルヘキシルピリジニウムカチオン、1-エチルピリジニウムカチオン、1-ブチルピリジニウムカチオン、1-へキシルピリジニウムカチオン、1-ブチル-3-メチルピリジニウムカチオン、1-ブチル-4-メチルピリジニウムカチオン、1-へキシル-3-メチルピリジニウムカチオン、1-ブチル-3,4-ジメチルピリジニウムカチオン、1,1-ジメチルピロリジニウムカチオン、1-エチル-1-メチルピロリジニウムカチオン、1-メチル-1-プロピルピロリジニウムカチオン、2-メチル-1-ピロリンカチオン、1-エチル-2-フェニルインドールカチオン、1,2-ジメチルインドールカチオン、1-エチルカルバゾールカチオンが挙げられる。 Examples of the cation represented by the formula (A) include a pyridinium cation, an octylpiperidinium cation, an allyl piperidinium cation, a pyrrolidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton. Specific examples include 1-octyl-2-methylpyridinium cation, 1-octyl-3-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation, 1-octylpyridinium cation, 2-ethylhexylpyridinium cation, 1-ethyl Pyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl -3,4-dimethylpyridinium cation, 1,1-dimethylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 2-methyl-1-pyrroline Cation, 1-ethyl- - phenylindole cation, 1,2-dimethyl indole cations include 1-ethyl-carbazole cation.
式(B)で表されるカチオンとしてはイミダゾリウムカチオン、オクチルイミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオンなどが挙げられる。具体例としては、1,3-ジメチルイミダゾリウムカチオン、1,3-ジエチルイミダゾリウムカチオン、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1-へキシル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1-オクチル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1-デシル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1-ドデシル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1-テトラデシル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1,2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウムカチオン、1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムカチオン、1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムカチオン、1-へキシル-2,3-ジメチルイミダゾリウムカチオン、1,3-ジメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3-トリメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4-テトラメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,5-テトラメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,3-ジメチル-1,4-ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,3-ジメチル-1,6-ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3-トリメチル-1,4-ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3-トリメチル-1,6-ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4-テトラメチル-1,4-ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4-テトラメチル-1,6-ジヒドロピリミジニウムカチオンなどが挙げられる。 Examples of the cation represented by the formula (B) include an imidazolium cation, an octylimidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation. Specific examples include 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl- 3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-hexyl-2,3-dimethyl Imidazolium cation, 1,3-dimethyl-1,4 5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4,5,6 -Tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1, 3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation And the like.
式(C)で表されるカチオンとしてはピラゾリウムカチオン、ビラゾリニウムカチオンなどが挙げられる。具体例としては、1-メチルピラゾリウムカチオン、3-メチルピラゾリウムカチオン、1-エチル-2-メチルピラゾリニウムカチオンなどが挙げられる。 Examples of the cation represented by the formula (C) include a pyrazolium cation and a virazolinium cation. Specific examples include 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation and the like.
式(D)で表されるカチオンとしてはテトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、上記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、さらにはエポキシ基に置換されたものなどが挙げられる。 Examples of the cation represented by the formula (D) include a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, a tetraalkylphosphonium cation, and those in which a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, or an epoxy group. Is mentioned.
具体例としては、テトラメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン、テトラブチルアンモニウムカチオン、テトラヘキシルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、N,N―ジエチル―N―メチル―N-(2-メトキシエチル)アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N,N-ジプロピルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N,N-ジヘキシルアンモニウムカチオン、N,N-ジプロピル-N,N-ジヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルスルホニウムカチオン、トリエチルスルホニウムカチオン、トリブチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、ベンザルコニウムカチオンなどが挙げられる。 Specific examples include tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrahexylammonium cation, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N -(2-methoxyethyl) ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, N, N-dimethyl-N, N-dipropylammonium cation, N, N-dimethyl-N, N-dihexylammonium cation, N, N-dipropyl- N, N-dihexylammonium cation, trimethylsulfonium cation, triethylsulfonium cation, tributylsulfonium cation, Silsulfonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecyl Examples thereof include a phosphonium cation, diallyldimethylammonium cation, and benzalkonium cation.
中でもトリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、N,N―ジエチル―N―メチル―N-(2-メトキシエチル)アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-エチル-N-プロピルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-エチル-N-ブチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-エチル-N-ペンチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-エチル-N-ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-エチル-N-ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-エチル-N-ノニルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-プロピル-N-ブチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-プロピル-N-ペンチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-プロピル-N-ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-プロピル-N-ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-ブチル-N-ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-ブチル-N-ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチル-N-ペンチル-N-ヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、N,N-ジエチル-N-メチル-N-プロピルアンモニウムカチオン、N,N-ジエチル-N-メチル-N-ペンチルアンモニウムカチオン、N,N-ジエチル-N-メチル-N-ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N-ジエチル-N-プロピル-N-ペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、N,N-ジプロピル-N-メチル-N-エチルアンモニウムカチオン、N,N-ジプロピル-N-メチル-N-ペンチルアンモニウムカチオン、N,N-ジプロピル-N-ブチル-N-ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N-ジブチル-N-メチル-N-ペンチルアンモニウムカチオン、N,N-ジブチル-N-メチル-N-ヘキシルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、N-メチル-N-エチル-N-プロピル-N-ペンチルアンモニウムカチオンなどの非対称のテトラアルキルアンモニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオンなどのトリアルキルスルホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオンなどの非対称のテトラアルキルホスホニウムカチオンが好ましく用いられる。 Among them, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, N, N-dimethyl-N- Ethyl-N-propylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl- N-hexylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium cation, N, N-dimethyl-N-propyl-N- Butylan Nium cation, N, N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium cation, N, N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammonium cation N, N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N, N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N, N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium cation, trimethyl Heptylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium Cation, N, N-diethyl-N-propyl Pyr-N-pentylammonium cation, triethylmethylammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N, N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N, N-dipropyl- N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N, N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-dibutyl-N- Asymmetric tetraalkylammonium such as methyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation Asymmetric tetraalkylphosphonium cations such as trialkylsulfonium cations such as nium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation and dimethyldecylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation and trimethyldecylphosphonium cation are preferably used. .
なお、イオン液体などのイオン対は、市販のものを使用してもよいが、下記のようにして合成することも可能である。イオン液体などの合成方法としては、目的とするイオン液体などが得られれば特に限定されないが、文献“イオン液体-開発の最前線と未来-”[(株)シーエムシー出版発行]に記載されているような、ハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法などが用いることができる。 As ion pairs such as ionic liquids, commercially available ones may be used, but they can also be synthesized as follows. The method of synthesizing the ionic liquid is not particularly limited as long as the desired ionic liquid can be obtained. However, it is described in the document “Ionic liquids—the forefront and future of development” [issued by CMC Publishing Co., Ltd.]. The halide method, hydroxide method, acid ester method, complex formation method, neutralization method and the like can be used.
イオン液体の配合量としては、使用するアクリル系ポリマーとイオン液体の相溶性により変わるため一概に定義することができないが、一般的にはベースポリマー100重量部に対して、0.01~40重量部が好ましく、0.03~20重量部がより好ましく、0.05~10重量部が最も好ましい。0.01重量部未満であると十分な帯電防止特性が得られず、40重量部を超えると被着体への汚染が増加する傾向がある。 The blending amount of the ionic liquid cannot be defined unconditionally because it varies depending on the compatibility of the acrylic polymer used and the ionic liquid, but is generally 0.01 to 40 weights with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Parts, preferably 0.03 to 20 parts by weight, and most preferably 0.05 to 10 parts by weight. If it is less than 0.01 part by weight, sufficient antistatic properties cannot be obtained, and if it exceeds 40 parts by weight, the contamination of the adherend tends to increase.
[ベースポリマー] [Base polymer]
ベースポリマーは例えば以下のものでもよい。例としては、ベースポリマーとして、炭素数1~14のアルキル基を有するアクリレート及び/又はメタクリレートの1種または2種以上を主成分とするアクリル系ポリマーを含有するものを挙げることができる。ここで、アクリル系ポリマーは、粘着性能のバランスの観点から、ガラス転移点Tgが0℃以下(通常-100℃以上)であることが好ましい。また、同様の観点から、アルキル基の炭素数は6~14が好ましい。 The base polymer may be, for example: For example, the base polymer may be one containing an acrylic polymer having as a main component one or more of acrylates and / or methacrylates having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms. Here, the acrylic polymer preferably has a glass transition point Tg of 0 ° C. or lower (usually −100 ° C. or higher) from the viewpoint of balance of adhesive performance. From the same viewpoint, the alkyl group preferably has 6 to 14 carbon atoms.
炭素数1~14のアルキル基を有するアクリレート及び/又はメタクリレートの1種または2種以上を主成分とするアクリル系ポリマーとしては、炭素数が1~14のアルキル基を有するアクリレート及び/又はメタクリレート{以下(メタ)アクリレートと称す。}の1種または2種以上を50~100重量%含有する単量体を主成分とした重量平均分子量10万以上のアクリル系ポリマーが用いられる。 Examples of the acrylic polymer mainly composed of one or more of acrylates and / or methacrylates having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include acrylates and / or methacrylates having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms { Hereinafter referred to as (meth) acrylate. } Acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more, the main component of which is a monomer containing 50 to 100% by weight of one or more of
炭素数1~14のアルキル基を有する(メタ)アクリレートの具体例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n-ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n-デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n-ドデシル(メタ)アクリレート、n-トリデシル(メタ)アクリレート、n-テトラデシル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。 Specific examples of the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isobutyl ( (Meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl ( Examples include meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, and n-tetradecyl (meth) acrylate.
中でも、架橋の制御を容易に行えることから、ヒドロキシル基含有モノマーが好ましく、特にヒドロキシル基を有するアクリレート及び/又はメタクリレートが好ましい。 Among these, a hydroxyl group-containing monomer is preferable because crosslinking can be easily controlled, and an acrylate and / or methacrylate having a hydroxyl group is particularly preferable.
ヒドロキシル基含有モノマーとしては2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6-ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8-ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10-ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12-ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレート、(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルアクリレート、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどがあげられる。ヒドロキシル基含有モノマーの使用量は、構成モノマー成分中、0.5~10重量%が好ましく、1~8重量%がより好ましい。 Hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, vinyl alcohol, allyl alcohol, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4 -Hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether and the like. The amount of the hydroxyl group-containing monomer used is preferably 0.5 to 10% by weight, more preferably 1 to 8% by weight in the constituent monomer components.
上記のヒドロキシル基含有モノマー以外の成分としては、アクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー、酢酸ビニルなどのビニルエステル類、スチレン、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレートなどの芳香族ビニル化合物などの凝集力・耐熱性・屈折性向上成分や、アクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミドなどのアミド基含有モノマー、N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどのアミノ基含有モノマー、グリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー、N-アクリロイルモルホリン、ビニルエチルエーテルなどのビニルエーテル類、(メタ)アクリル酸、カルボキシエチルアクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー等の接着力向上や架橋化基点として働く官能基を有する成分が挙げられる。以上の成分は、1種又は2種以上併用することも可能である。 Components other than the above hydroxyl group-containing monomers include cyano group-containing monomers such as acrylonitrile, vinyl esters such as vinyl acetate, aromatic vinyl compounds such as styrene, phenoxyethyl (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate. Cohesive strength / heat resistance / refractive property improving component, amide group-containing monomer such as acrylamide, dimethylacrylamide, diethylacrylamide, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate, etc. Amino group-containing monomers, glycidyl (meth) acrylate, epoxy group-containing monomers such as allyl glycidyl ether, vinyl ethers such as N-acryloylmorpholine, vinyl ethyl ether, (meth) acrylic acid, Component having a functional group that acts as adhesion improvement and crosslinking base point, such as a carboxyl group-containing monomer such as carboxymethyl ethyl acrylate. The above components can be used alone or in combination of two or more.
本実施形態の粘着剤は、アクリル系ポリマーを適宜架橋することで、更に耐熱性に優れた粘着シート類が得られる。架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物などアクリル系ポリマーに適宜架橋化基点として含ませたヒドロキシル基、アミノ基、アミド基などと反応しうる基を有する化合物を添加し反応させるいわゆる架橋剤を用いる方法がある。中でも、ポリイソシアネート化合物やエポキシ化合物が特に好ましく用いられる。
前記ポリイソシアネート化合物としては、たとえばブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族イソシアネート類、2,4-トリレンジイソシアネート、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート類、トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物(商品名コロネートL)、トリメチロールプロパン/ヘキサメチレンジイソシアネート3量体付加物(商品名コロネートHL)、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(商品名コロネートHX)[いずれも日本ポリウレタン工業(株)製]などのイソシアネート付加物などが挙げられる。エポキシ化合物としてはN,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン(商品名TETRAD-X)や1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン(商品名TETRAD-C)[いずれも三菱瓦斯化学(株)製]などが挙げられる。これらの架橋剤は単独で、または2種以上の混合系で使用される。架橋剤の使用量は、架橋すべきアクリル系ポリマーとのバランスにより、さらには、粘着シートとしての使用用途によって適宜選択される。
The pressure-sensitive adhesive of the present embodiment can obtain pressure-sensitive adhesive sheets that are further excellent in heat resistance by appropriately crosslinking an acrylic polymer. As specific means of the crosslinking method, a compound having a group capable of reacting with a hydroxyl group, an amino group, an amide group, or the like appropriately included as a crosslinking base point in an acrylic polymer such as a polyisocyanate compound, an epoxy compound, or an aziridine compound is added. There is a method using a so-called cross-linking agent that is reacted. Of these, polyisocyanate compounds and epoxy compounds are particularly preferably used.
Examples of the polyisocyanate compound include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, Aromatic diisocyanates such as 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate, trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (trade name Coronate L), trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct ( Product name Coronate HL), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (Product name Coronate HX) Urethane Industry Co., Ltd.] and the like isocyanate adducts such as. Epoxy compounds include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name TETRAD-X) and 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane (trade name TETRAD- C) [all manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.]. These crosslinking agents are used alone or in a mixture of two or more. The amount of the crosslinking agent to be used is appropriately selected depending on the balance with the acrylic polymer to be crosslinked and, further, depending on the intended use as the pressure-sensitive adhesive sheet.
アクリル粘着剤の凝集力により充分な耐熱性を得るには一般的には、上記アクリル系ポリマー100重量部に対して、0.5重量部以上配合するのが好ましい。また柔軟性、接着性の点から上記アクリル系ポリマー100重量部に対して、10重量部以下で配合するのが好ましい。 In order to obtain sufficient heat resistance by the cohesive strength of the acrylic pressure-sensitive adhesive, it is generally preferable to add 0.5 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. Moreover, it is preferable to mix | blend at 10 weight part or less with respect to 100 weight part of said acrylic polymers from the point of a softness | flexibility and adhesiveness.
偏光板用粘着剤として使用する場合は、これらの測定の際に、次のことが判明している。(1)ポリマー成分にアクリル酸フェノキシエチルを含むとMURA(ムラ)がよい。(2)低分子量成分を含むとMURAがよい。さらに芳香族を二つ持つ低分子量成分を含むとさらにMURAはよくなる。(3)AS(antistatic)剤(帯電防止剤)を含むことで帯電防止機能が発現し、さらに低分子量成分を含むことでその機能は向上する。 When used as a pressure-sensitive adhesive for polarizing plates, the following has been found during these measurements. (1) If the polymer component contains phenoxyethyl acrylate, MURA is better. (2) MURA is better when it contains low molecular weight components. In addition, MURA is better if it contains a low molecular weight component with two aromatics. (3) The antistatic function is expressed by including an AS (antistatic) agent (antistatic agent), and the function is improved by including a low molecular weight component.
低分子量成分としては、例えば、ジメチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジブトキシエチルアジペート、ジ-(2-エチルヘキシル)アジペート、ジイソオクチルアジペート、ジイソデシルアジペート、オクチルデシルアジペート、ジ-(2-エチルヘキシル)アゼレート、ジイソオクチルアゼレート、ジイソブチルアゼレート、ジブチルセバケート、ジ-(2-エチルヘキシル)セバケート、ジイソオクチルセバケート等の二塩基脂肪酸エステル;マレイン酸エステル;トリメリット酸イソデシルエステル、トリメリット酸オクチルエステル、トリメリット酸n-オクチルエステル、トリメリット酸イソノニル等のトリメリット酸エステル;エポキシ化エステル;トリラウリルホスフェート、トリステアリルホスフェート、トリ-(2-エチルヘキシル)ホスフェート、トリクレジルホスフェート等のリン酸エステル;ホスホン酸エステル;ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ブチルオクチルフタレート、ジ-(2-エチルヘキシル)フタレート、ジイソオクチルフタレート、ジイソデシルフタレート等のフタル酸エステルなどが挙げられ、さらに低分子量成分としては、例えば、芳香族基および/または環状アルキル基を2個以上含有する化合物で、具体的には、安息香酸エステル系としてのジエチレングリコールジベンゾエート、ジプロピレングリコールジベンゾエート、ベンジルベンゾエート、1,4-シクロヘキサンジメタノールジベンゾエートなどが挙げられ、リン酸系としてのトリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、2-エチルヘキシルジフェニルホスフェートなどが挙げられる。 Examples of the low molecular weight component include dimethyl adipate, diisobutyl adipate, dibutoxyethyl adipate, di- (2-ethylhexyl) adipate, diisooctyl adipate, diisodecyl adipate, octyldecyl adipate, di- (2-ethylhexyl) azelate, di- Dibasic fatty acid esters such as isooctyl azelate, diisobutyl azelate, dibutyl sebacate, di- (2-ethylhexyl) sebacate, diisooctyl sebacate; maleic acid ester; trimellitic acid isodecyl ester, trimellitic acid octyl ester , Trimellitic acid esters such as trimellitic acid n-octyl ester and isononyl trimellitic acid; epoxidized esters; trilauryl phosphate, tristearyl phosphate, tri- 2-ethylhexyl) phosphate, phosphate ester such as tricresyl phosphate; phosphonate; dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diisobutyl phthalate, dioctyl phthalate, butyl octyl phthalate, di- (2-ethylhexyl) phthalate, diiso Examples thereof include phthalic acid esters such as octyl phthalate and diisodecyl phthalate, and examples of the low molecular weight component include compounds containing two or more aromatic groups and / or cyclic alkyl groups. Specifically, benzoic acid esters Examples include diethylene glycol dibenzoate, dipropylene glycol dibenzoate, benzyl benzoate, and 1,4-cyclohexanedimethanol dibenzoate. Tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate.
低分子量成分の使用料はアクリル系ポリマー100重量部に対して、通常1~50重量部である。 The usage fee for the low molecular weight component is usually 1 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the acrylic polymer.
また、実質的な架橋剤として放射線反応性不飽和結合を2個以上有する多官能モノマーとして添加し、放射線などで架橋させることもできる。放射線反応性不飽和結合を2個以上有する多官能モノマーとしてはビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルベンジル基の如き放射線の照射で架橋処理(硬化)しうる1種または2種以上の放射線反応性を2個以上有する多官能モノマー成分が用いられる。なお一般的には放射線反応性不飽和結合が10個以下のものが好適に用いられる。多官能モノマーは2種以上を併用することも可能である。 Moreover, it can also add as a polyfunctional monomer which has 2 or more of radiation reactive unsaturated bonds as a substantial crosslinking agent, and can also be bridge | crosslinked by radiation. The polyfunctional monomer having two or more radiation-reactive unsaturated bonds is one or more radiation reactions that can be crosslinked (cured) by irradiation with radiation such as vinyl, acryloyl, methacryloyl, and vinylbenzyl groups. A polyfunctional monomer component having two or more properties is used. In general, those having 10 or less radiation-reactive unsaturated bonds are preferably used. Two or more polyfunctional monomers can be used in combination.
多官能モノマーの具体例としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6へキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、N,N’-メチレンビスアクリルアミドなど挙げられる。 Specific examples of the polyfunctional monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6 hexanediol di ( And (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, divinylbenzene, and N, N′-methylenebisacrylamide.
多官能モノマーの使用量は、架橋すべきアクリル系ポリマーとのバランスにより、さらには、粘着シートとしての使用用途によって適宜選択される。アクリル粘着剤の凝集力により充分な耐熱性を得るには一般的には、アクリル系ポリマー100重量部に対して0.1~30重量部で配合するのが好ましい。また柔軟性、接着性の点からアクリル系ポリマー100重量部に対して、10重量部以下で配合するのがより好ましい。 The amount of the polyfunctional monomer used is appropriately selected depending on the balance with the acrylic polymer to be crosslinked and further depending on the intended use as an adhesive sheet. In order to obtain sufficient heat resistance by the cohesive strength of the acrylic pressure-sensitive adhesive, it is generally preferable to add 0.1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. Moreover, it is more preferable to mix | blend at 10 weight part or less with respect to 100 weight part of acrylic polymers from the point of a softness | flexibility and adhesiveness.
放射線としては、例えば、紫外線、レーザー線、α線、β線、γ線、x線、電子線などが挙げられるが、制御性および取り扱い性の良さ、コストの点から紫外線が好適に用いられる。より好ましくは、波長200~400nmの紫外線が用いられる。紫外線は、高圧水銀灯、マイクロ波励起型ランプ、ケミカルランプなどの適宜光源を用いて照射することができる。なお、放射線として紫外線を用いる場合にはアクリル粘着剤に光重合開始剤を添加する。 Examples of the radiation include ultraviolet rays, laser rays, α rays, β rays, γ rays, x rays, electron rays, and the like, and ultraviolet rays are preferably used from the viewpoints of controllability, good handleability, and cost. More preferably, ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 400 nm are used. Ultraviolet rays can be irradiated using an appropriate light source such as a high-pressure mercury lamp, a microwave excitation lamp, or a chemical lamp. In addition, when using an ultraviolet-ray as a radiation, a photoinitiator is added to an acrylic adhesive.
光重合開始剤としては、放射線反応性成分の種類に応じ、その重合反応の引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することによりラジカルもしくはカチオンを生成する物質であればよい。 The photopolymerization initiator may be any substance that generates radicals or cations by irradiating ultraviolet rays having an appropriate wavelength that can trigger the polymerization reaction according to the type of the radiation-reactive component.
光ラジカル重合開始剤として例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、o-ベンゾイル安息香酸メチル-p-ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α-メチルベンゾイン等のベンゾイン類、ベンジルジメチルケタール、トリクロルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン類、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、2-ヒドロキシ-4’-イソプロピル-2-メチルプロピオフェノン等のプロピオフェノン類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、p-クロルベンゾフェノン、p-ジメチルアミノベンゾフニノン等のベンゾフェノン類、2-クロルチオキサントン、2-エチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-(エトキシ)-フェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類、ベンジル、ジベンゾスベロン、α-アシルオキシムエステルなどが挙げられる。 Examples of radical photopolymerization initiators include benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, o-benzoyl benzoic acid methyl-p-benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, α-methylbenzoin, benzyldimethyl ketal, trichloroacetophenone Acetophenones such as 2,2-diethoxyacetophenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, propio such as 2-hydroxy-2-methylpropiophenone and 2-hydroxy-4'-isopropyl-2-methylpropiophenone Benzophenones such as phenones, benzophenone, methylbenzophenone, p-chlorobenzophenone, p-dimethylaminobenzofuninone, 2-chlorothioxanthone, 2-ethylthioxone Thioxanthones such as N, 2-isopropylthioxanthone, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, (2,4,6-trimethylbenzoyl)- And acylphosphine oxides such as (ethoxy) -phenylphosphine oxide, benzyl, dibenzosuberone, α-acyloxime ester, and the like.
光カチオン重合開始剤として例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩や、鉄-アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール-アルミニウム錯体などの有機金属錯体類、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リ
ン酸エステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、N-ヒドロキシイミドスルホナートなどが挙げられる。上記光重合開始剤については、2種以上併用することも可能である。
Examples of the cationic photopolymerization initiator include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, and aromatic sulfonium salts, organometallic complexes such as iron-allene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes, nitrobenzyl Examples thereof include esters, sulfonic acid derivatives, phosphoric acid esters, sulfonic acid derivatives, phosphoric acid esters, phenol sulfonic acid esters, diazonaphthoquinone, and N-hydroxyimide sulfonate. About the said photoinitiator, it is also possible to use 2 or more types together.
光重合開始剤は、アクリル系ポリマー100重量部に対し、通常0.1~10重量部、好ましくは0.2~7重量部の範囲で配合するのが好ましい。 The photopolymerization initiator is preferably blended in an amount of usually 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.2 to 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
さらにアミン類などの光開始重合助剤を併用することも可能である。前記光開始助剤としては、2-ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノン、p-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステルなどがあげられる。上記光重合開始助剤については、2種以上併用することも可能である。重合開始助剤は、アクリル系ポリマー100重量部に対し、0.05~10重量部、さらには0.1~7重量部の範囲で配合するのが好ましい。 Furthermore, it is possible to use a photoinitiated polymerization aid such as amines in combination. Examples of the photoinitiator aid include 2-dimethylaminoethylbenzoate, dimethylaminoacetophenone, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, and the like. Two or more photopolymerization initiation assistants can be used in combination. The polymerization initiation assistant is preferably added in an amount of 0.05 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.
[表面保護用粘着剤関係] [Surface protection adhesive]
(共重合体組成物) (Copolymer composition)
攪拌機、温度計、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応装置に、窒素ガスを封入後、酢酸エチル75部、アセトン15部、ブチルアクリレート20部、2-エチルヘキシルアクリレート80部、4-ヒドロオキシブチルアクリレート3.5部および重合開始剤(アゾビスイソブチロニトリル)0.2部を仕込む。攪拌しながら溶剤の還流温度で7時間反応する。反応終了後、[1-オクチルピリジニウム][ビス(フルオロスルホニル)イミド]3部およびトルエン95部を添加して室温まで冷却して、粘度3,500mPa・s、固形分35%である共重合体組成物溶液を得た。 Nitrogen gas was sealed in a reactor equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser and nitrogen inlet tube, and then 75 parts of ethyl acetate, 15 parts of acetone, 20 parts of butyl acrylate, 80 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 4-hydroxyoxy Charge 3.5 parts of butyl acrylate and 0.2 part of a polymerization initiator (azobisisobutyronitrile). The reaction is carried out for 7 hours at the reflux temperature of the solvent with stirring. After completion of the reaction, 3 parts of [1-octylpyridinium] + [bis (fluorosulfonyl) imide] and 95 parts of toluene are added and cooled to room temperature, and the viscosity is 3,500 mPa · s and the solid content is 35%. A polymer composition solution was obtained.
上記共重合体組成物の固形分100重量部に対して架橋剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのビウレットタイプ(旭化成工業(株)製 商品名デュラネート24A-100)を固形分で2.0部を配合して粘着剤を得た。 A biuret type of hexamethylene diisocyanate (trade name Duranate 24A-100 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a cross-linking agent is blended with 100 parts by weight of the solid content of the copolymer composition, and 2.0 parts by solid content. An adhesive was obtained.
(試験方法) (Test method)
試験の際の諸条件は次のとおりである。 The conditions during the test are as follows.
表面抵抗
 試料作成条件
           表面基材…PET 38μm
           塗工厚…dry 20μm,ダイレクト塗工
           乾燥条件…90℃×1分
           エイジング…23℃×3日
 試験項目
           粘着力…貼付24時間後測定,被着体:弊社手持ち偏光板(AG)
                         引張速度:0.3, 30 m/min
           剥離帯電圧…被着体:弊社手持ち偏光板(AG),引張速度:30 m/min
           表面抵抗値…横河ヒューレットパッカード社製ハイレジスタンスメーター使用。
           被着体汚染性…貼り付け80℃×24時間後の偏光板の汚染を目視にて判定。
           金属腐食性…アルミ箔貼付,70℃90%RHx168Hrs後の白化を目視にて判定。
Surface resistance Sample preparation conditions Surface substrate… PET 38μm
Coating thickness ... dry 20μm, direct coating Drying conditions ... 90 ° C x 1 minute Aging ... 23 ° C x 3 days Test item Adhesive strength ... Measured 24 hours after application, Substrate: Hand-held polarizing plate (AG)
Tensile speed: 0.3, 30 m / min
Peeling voltage ... Adherence: Our hand-held polarizing plate (AG), Tensile speed: 30 m / min
Surface resistance value: Uses Yokogawa Hewlett Packard's high resistance meter.
Adherent contamination property: Visually determined the contamination of the polarizing plate after pasting at 80 ° C. for 24 hours.
Metal corrosiveness ... Aluminum foil pasting, whitening after 70 ° C 90% RHx168Hrs visually determined.
図14は、剥離帯電圧試験方法を示す図である。この際には、ガラス板に貼付した偏光板をアルミニウム板上に固定して測定する。測定の際の諸条件は次のとおりである。 FIG. 14 is a diagram showing a stripping voltage test method. At this time, the measurement is performed by fixing the polarizing plate attached to the glass plate on the aluminum plate. Various conditions at the time of measurement are as follows.
測定環境:23℃50%RH
試料貼付サイズ:50mm幅×200mm長
試料貼付時間:貼付24時間後
剥離速度:30 m/min
剥離方向:180°
被着体:弊社手持ち偏光板(AG)
静電電位測定器:キーエンス社製高精度静電器センサーSK-200,SK-030使用
Measurement environment: 23 ℃ 50% RH
Sample pasting size: 50mm width x 200mm long Sample pasting time: 24 hours after pasting peeling speed: 30 m / min
Peeling direction: 180 °
Substrate: Our hand-held polarizing plate (AG)
Electrostatic potential measuring device: Keyence's high precision electrostatic sensor SK-200, SK-030 used
 [偏光板用粘着関係] [Plastic adhesive]
ここでは、共重合体A-1製造例について説明する。
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応装置に、窒素ガスを封入後、酢酸エチル70部、アセトン15部、ブチルアクリレート62.5部、フェノキシエチルアクリレート19.0部、メチルアクリレート16.0部、アクリル酸1.5部、2-ヒドロキシエチルアクリレート1.0部およびアゾ系重合開始剤2,2’-アゾビスイソブチロニトリル(和光純薬工業(株) 商品名V-60)0.1部を仕込む。攪拌しながら窒素ガス気流中溶剤の還流温度で8時間反応する。反応終了後、トルエン315部を添加して室温まで冷却する。粘度7,000mPa・s、固形分20.0%、重量平均分子量135万である共重合体A-1を得た。
Here, a production example of the copolymer A-1 will be described.
After nitrogen gas is sealed in a reactor equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping device, and nitrogen introduction tube, 70 parts of ethyl acetate, 15 parts of acetone, 62.5 parts of butyl acrylate, 19.0 phenoxyethyl acrylate Parts, methyl acrylate 16.0 parts, acrylic acid 1.5 parts, 2-hydroxyethyl acrylate 1.0 part and azo polymerization initiator 2,2′-azobisisobutyronitrile (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) (Product name V-60) 0.1 part is charged. The reaction is carried out for 8 hours at the reflux temperature of the solvent in a nitrogen gas stream with stirring. After completion of the reaction, 315 parts of toluene is added and cooled to room temperature. A copolymer A-1 having a viscosity of 7,000 mPa · s, a solid content of 20.0%, and a weight average molecular weight of 1.35 million was obtained.
製造例で得られた共重合体A-1溶液の固形分100重量部に対して[1-オクチルピリジニウム][ビス(フルオロスルホニル)イミド]3部を添加撹拌する。さらに架橋剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのビウレットタイプ(旭化成工業(株)製 商品名デュラネート24A-100)を固形分で0.08重量部添加しよく攪拌する。調整した粘着剤溶液をポリエステル製剥離フィルム(38μm)に、乾燥塗膜厚が25μmになるように塗布し、90℃、60秒間乾燥させて偏光板(一般偏光板、厚さ100μm)上に転写し、23℃、65%RHの雰囲気中に7日間養生させ偏光板試料を得た。得られた偏光板試料を吸収軸が偏光板長辺に対して45°になるように80mm×150mmに裁断して、ガラス板の片面に50℃中で5Kg/cm2の圧力をかけ、18分保持して貼り付けた試験試料を90℃及び60℃、90%RHの雰囲気中に500時間放置し、発泡及び剥がれの発生状態を調べた結果、共に良好であった。得られた偏光板試料をガラス板の両面に、吸収軸が直行するように配置して、50℃中で5Kg/cm2の圧力をかけ、18分保持して貼り付けた試験試料を90℃の雰囲気中に500時間放置し、MURA(ムラ)の発生状態を調べた結果、良好であった。 3 parts of [1-octylpyridinium] + [bis (fluorosulfonyl) imide] are added to and stirred with respect to 100 parts by weight of the solid content of the copolymer A-1 solution obtained in Production Example. Further, 0.08 parts by weight of a solid content of bimuret type of hexamethylene diisocyanate (trade name Duranate 24A-100, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a crosslinking agent is added and stirred well. The prepared adhesive solution is applied to a polyester release film (38 μm) so that the dry coating thickness is 25 μm, dried at 90 ° C. for 60 seconds, and transferred onto a polarizing plate (general polarizing plate, thickness 100 μm). The film was cured in an atmosphere of 23 ° C. and 65% RH for 7 days to obtain a polarizing plate sample. The obtained polarizing plate sample was cut into 80 mm × 150 mm so that the absorption axis was 45 ° with respect to the long side of the polarizing plate, and a pressure of 5 kg / cm 2 was applied to one side of the glass plate at 50 ° C. for 18 minutes. The test samples held and pasted were left in an atmosphere of 90 ° C., 60 ° C. and 90% RH for 500 hours, and as a result of examining the occurrence of foaming and peeling, both were good. The obtained polarizing plate sample was placed on both surfaces of the glass plate so that the absorption axis was orthogonal, and a test sample was applied at 50 ° C. under a pressure of 5 kg / cm 2 and held for 18 minutes. As a result of examining the occurrence state of MURA (unevenness) by leaving it in the atmosphere for 500 hours, it was good.
(MURA(ムラ)評価) (MURA evaluation)
MURA(ムラ)評価は目視で行った。また、その際には、前記粘着剤の粘着シートを用いた80℃耐久性試験後の同試料を2枚クロスニコルにして貼り合せ、液晶モニターのバックライト上に置きMURA(ムラ)の状態を目視で観察し、下記の基準で評価した。 MURA (unevenness) evaluation was performed visually. In that case, the same sample after the 80 ° C. durability test using the adhesive sheet of the above-mentioned adhesive was bonded in a crossed Nicol state and placed on the backlight of the liquid crystal monitor, and the MURA (unevenness) state was changed. It observed visually and evaluated by the following reference | standard.
<評価基準>
〇:粘着シートに白ヌケが確認されなかった。
△:粘着シートに白ヌケがわずかに確認された。
×:粘着シートに白ヌケが確認された。
<Evaluation criteria>
◯: No white spots were found on the adhesive sheet.
Δ: Slight white spots were confirmed on the adhesive sheet.
X: White spots were confirmed on the adhesive sheet.
(粘着力) (Adhesive force)
粘着シートを、JIS Z-0237に準じて180°引き剥がし粘着力を測定した。被着体はガラス板を使用する。 The adhesive sheet was peeled off 180 ° according to JIS Z-0237, and the adhesive strength was measured. A glass plate is used as the adherend.
(保持力) (Holding power)
粘着剤の粘着シートを、JIS Z-0237の保持力測定法に準じてズレ量を測定する。すなわち、吸収軸が偏光板長辺に対して90°になるように25mm×55mmに裁断して、接着面積が25mm×10mmになるようにガラス板に50℃中で5Kg/cm2の圧力をかけ、18分間保持して貼り付けた試験試料を作製し、該試料を90℃の雰囲気中で9.8Nの荷重をつるし、1時間後のズレを測定する。 The amount of displacement of the pressure-sensitive adhesive pressure-sensitive adhesive sheet is measured according to the holding power measurement method of JIS Z-0237. That is, it is cut into 25 mm × 55 mm so that the absorption axis is 90 ° with respect to the long side of the polarizing plate, and a pressure of 5 kg / cm 2 is applied to the glass plate at 50 ° C. so that the adhesion area is 25 mm × 10 mm. Then, a test sample is prepared by holding for 18 minutes and affixed with a load of 9.8 N in an atmosphere of 90 ° C., and the deviation after 1 hour is measured.
 [その他の測定方法] [Other measurement methods]
(酸価) (Acid value)
酸価は、平沼産業株式会社製自動滴定装置COM-550を用いて測定を行い、下記式より求めることができる。 The acid value is measured using an automatic titrator COM-550 manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd., and can be obtained from the following formula.
A={(Y-X)×f×5.611}/M A = {(Y−X) × f × 5.611} / M
A;酸価、Y;サンプル溶液の滴定量(ml)、X;混合溶媒50gのみの溶液の滴定量(ml)、f;滴定溶30液のファクター、M;ポリマーサンプルの重量(g) A: Acid value, Y: Titration volume of sample solution (ml), X: Titration volume of solution containing only 50 g of mixed solvent (ml), f: Factor of titration 30 solution, M: Weight of polymer sample (g)
測定条件は下記の通りである。サンプル溶液:ポリマーサンプル約0.5gを混合溶媒(トルエン/2-プロパノール/蒸留水=50/49.5/0.5、重量比)50gに溶解してサンプル溶液とした。滴定溶液:0.1N、2-プロパノール性水酸化カリウム溶液(和光純薬工業(株)社製、石油製品中和価試験用)、電極:ガラス電極;GE-101、比較電極;RE-201、測定モード:石油製品中和価試験1。 The measurement conditions are as follows. Sample solution: About 0.5 g of a polymer sample was dissolved in 50 g of a mixed solvent (toluene / 2-propanol / distilled water = 50 / 49.5 / 0.5, weight ratio) to obtain a sample solution. Titration solution: 0.1N, 2-propanol potassium hydroxide solution (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., for petroleum product neutralization value test), electrode: glass electrode; GE-101, comparative electrode; RE-201 Measurement mode: Petroleum product neutralization number test 1.
(分子量) (Molecular weight)
分子量は、東ソー株式会社製GPC装置、HLC-8220GPCを用いて測定を行い、ポリステレン換算値にて求めることができる。 The molecular weight is measured using a GPC apparatus manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8220 GPC, and can be obtained as a converted value of polystyrene.
測定条件は下記の通りである。サンプル濃度:0.2wt%(THF溶液)、サンプル注入量:10μl、溶離液:THF、流速:0.6ml/min、測定温度:40℃、カラム:サンプルカラム;TSKguardcolumnSuperHZ-H1本+TSKgelSuperHZM-H2本、リファレンスカラム;TSKgel SuperH-RC1本、検出器:示差屈折計。 The measurement conditions are as follows. Sample concentration: 0.2 wt% (THF solution), sample injection amount: 10 μl, eluent: THF, flow rate: 0.6 ml / min, measurement temperature: 40 ° C., column: sample column; TSKguardcolumnSuperHZ-H1 + TSKgelSuperHZM-H2 Reference column; 1 TSKgel SuperH-RC; Detector: differential refractometer.
(ガラス転移温度) (Glass-transition temperature)
ガラス転移温度Tg(℃)は、各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度Tgn(℃)として下記の文献値を用い、下記の式により求めることができる。 The glass transition temperature Tg (° C.) can be obtained from the following formula using the following literature values as the glass transition temperature Tgn (° C.) of the homopolymer of each monomer.
式:1/(Tg+273)=Σ〔Wn/(Tgn+273)〕 Formula: 1 / (Tg + 273) = Σ [Wn / (Tgn + 273)]
〔式中、Tg(℃)は共重合体のガラス転移温度、Wn(-)は各モノマーの重量分率、Tgn(℃)は各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度、nは各モノマーの種類を表す。〕
2-エチルヘキシルアクリレート:-70℃
2-ヒドロキシエチルアクリレート:-15℃
イソノニルアクリレート:-82℃
アクリル酸:106℃
[Wherein Tg (° C.) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (−) is the weight fraction of each monomer, Tgn (° C.) is the glass transition temperature of the homopolymer of each monomer, and n is the type of each monomer Represents. ]
2-ethylhexyl acrylate: -70 ° C
2-hydroxyethyl acrylate: -15 ° C
Isononyl acrylate: -82 ° C
Acrylic acid: 106 ° C
 [他の適用例] [Other application examples]
本実施形態を粘着シート類に適用することもできる。粘着シート類は、支持体の片面または両面に上記いずれかに記載の粘着剤組成物を含む粘着剤層を有する。本実施形態の粘着シート類によると、上記の如き作用効果を奏する本実施形態の粘着剤組成物を使用するため、剥離した際に被着体の帯電防止が図れ、被着体への汚染性が低減可能な粘着シート類とすることができる。 This embodiment can also be applied to pressure-sensitive adhesive sheets. The pressure-sensitive adhesive sheets have a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition as described above on one side or both sides of a support. According to the pressure-sensitive adhesive sheets of the present embodiment, since the pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment that exhibits the above-described effects is used, the adherend can be prevented from being charged when peeled, and the adherend is contaminated. The pressure-sensitive adhesive sheet can be reduced.
また、前記支持体は、帯電防止処理されているプラスチックフィルムを備えることが好ましい。プラスチックフィルムを帯電防止処理することにより、被着体への剥離耐電圧を例えば±0.5kV以内にすることもでき、より帯電防止性が優れたものとなる。 Moreover, it is preferable that the said support body is equipped with the plastic film by which antistatic treatment was carried out. By subjecting the plastic film to an antistatic treatment, the withstand voltage to be peeled off from the adherend can be made within ± 0.5 kV, for example, and the antistatic property is further improved.
粘着シートに用いられる粘着剤には、各種の粘着付与剤や表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリンング剤、無機または有機の充項剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することが出来る。 The pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive sheet includes various tackifiers, surface lubricants, leveling agents, antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, silane coupling agents, inorganic Or it can add suitably according to the use which uses various additives, such as powders, such as an organic filler, metal powder, and a pigment, and a particulate form and a foil-like thing.
粘着シート類は、上記粘着剤を通常厚み3~100μm、好ましくは5~50μm程度となるようにポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルムや、紙、不織布などの多孔質材料などからなる各種の支持体の片面または両面に塗布形成し、シート状やテープ状などの形態としたものである。特に表面保護フィルムの場合には支持体としてプラスチック基材が用いるのが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive sheets are provided on one side of various supports made of a plastic film such as a polyester film or a porous material such as paper or nonwoven fabric so that the pressure-sensitive adhesive has a thickness of usually 3 to 100 μm, preferably about 5 to 50 μm. Alternatively, it is applied and formed on both sides to form a sheet or tape. Particularly in the case of a surface protective film, it is preferable to use a plastic substrate as a support.
プラスチック基材としては、シート状やフィルム状に形成できるものであれば特に限定されるものでなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ-1-ブテン、ポリ-4-メチル-1-ペンテン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1-ブテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体などのポレオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリスチレンフィルム、ナイロン6、ナイロン6,6、部分芳香族ポリアミドなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリカーボネートフィルムなどが挙げられる。前記フィルムの厚みは、通常5~200μm、好ましくは10~100μm程度である。 The plastic substrate is not particularly limited as long as it can be formed into a sheet shape or a film shape. Polyethylene, polypropylene, poly-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, ethylene / propylene Polymer, ethylene 1-butene copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer and other polyolefin films, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene Polyester film such as terephthalate, polyacrylate film, polystyrene film, nylon 6, nylon 6,6, polyamide film such as partially aromatic polyamide, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polycarbonate Irumu and the like. The thickness of the film is usually about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm.
また、本実施形態で使用する支持体としては、帯電防止処理されたプラスチックフィルムがより好ましく用いられる。プラスチックフィルムに施される帯電防止処理としては特に限定されないが、一般的に用いられるフィルムの少なくとも片面に帯電防止層を設ける方法やプラスチックフィルムに練り込み型帯電防止剤を練り込む方法が用いられる。フィルムの少なくとも片面に帯電防止層を設ける方法としては、帯電防止剤と樹脂成分から成る帯電防止性樹脂や導電性ポリマー、導電性物質を含有する導電性樹脂を塗布する方法や導電性物質を蒸着あるいはメッキする方法があげられる。 Further, as the support used in the present embodiment, an antistatic treated plastic film is more preferably used. The antistatic treatment applied to the plastic film is not particularly limited, and a method of providing an antistatic layer on at least one surface of a generally used film or a method of kneading a kneading type antistatic agent into the plastic film is used. As a method of providing an antistatic layer on at least one surface of the film, an antistatic resin comprising an antistatic agent and a resin component, a conductive polymer, a method of applying a conductive resin containing a conductive material, or a conductive material is deposited. Or the method of plating is mention | raise | lifted.
帯電防止性樹脂に含有される帯電防止剤としては、第4級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第1、第2、第3アミノ基などのカチオン性官能基を有するカチオン型帯電防止剤、スルホン酸塩や硫酸エステル塩、ホスホン酸塩、リン酸エステル塩などのアニオン性官能基を有するアニオン型帯電防止剤、アルキルベタインおよびその誘導体、イミダゾリンおよびその誘導体、アラニンおよびその誘導体などの両性型帯電防止剤、アミノアルコールおよびその誘導体、グリセリンおよびその誘導体、ポリエチレングリコールおよびその誘導体などのノニオン型帯電防止剤、更には、上記カチオン型、アニオン型、両性イオン型のイオン導電性基を有する単量体を重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体があげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Antistatic agents contained in the antistatic resin include cationic antistatic agents having cationic functional groups such as quaternary ammonium salts, pyridinium salts, primary, secondary and tertiary amino groups, and sulfonates. An anionic antistatic agent having an anionic functional group such as sulfate salt, phosphonate, phosphate ester salt, amphoteric antistatic agent such as alkylbetaine and its derivatives, imidazoline and its derivatives, alanine and its derivatives, Nonionic antistatic agents such as aminoalcohol and derivatives thereof, glycerin and derivatives thereof, polyethylene glycol and derivatives thereof, and monomers having an ion conductive group of the above cation type, anion type and zwitterionic type are polymerized or Examples thereof include ionic conductive polymers obtained by copolymerization. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
カチオン型の帯電防止剤として、たとえば、アルキルトリメチルアンモニウム塩、アシロイルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメトサルフェート、アルキルベンジルメチルアンモニウム塩、アシル塩化コリン、ポリジメチルアミノエチルメタクリレートなどの4級アンモニウム基を有する(メタ)アクリレート共重合体、ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライドなどの4級アンモニウム基を有するスチレン共重合体、ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライドなどの4級アンモニウム基を有するジアリルアミン共重合体などがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 As a cationic type antistatic agent, for example, it has a quaternary ammonium group such as alkyltrimethylammonium salt, acyloylamidopropyltrimethylammonium methosulfate, alkylbenzylmethylammonium salt, acylcholine chloride, polydimethylaminoethyl methacrylate (meth) Examples thereof include acrylate copolymers, styrene copolymers having quaternary ammonium groups such as polyvinylbenzyltrimethylammonium chloride, and diallylamine copolymers having quaternary ammonium groups such as polydiallyldimethylammonium chloride. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
アニオン型の帯電防止剤として、たとえば、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルエトキシ硫酸エステル塩、アルキルリン酸エステル塩、スルホン酸基含有スチレン共重合体があげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the anionic antistatic agent include alkyl sulfonate, alkyl benzene sulfonate, alkyl sulfate ester salt, alkyl ethoxy sulfate ester salt, alkyl phosphate ester salt, and sulfonic acid group-containing styrene copolymer. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
両性イオン型の帯電防止剤として、たとえば、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタイン、カルボベタイングラフト共重合があげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Examples of zwitterionic antistatic agents include alkylbetaines, alkylimidazolium betaines, and carbobetaine graft copolymers. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
ノニオン型の帯電防止剤として、たとえば、脂肪酸アルキロールアミド、ジ(2-ヒドロキシエチル)アルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、脂肪酸グリセリンエステル、ポリオキシエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミン、ポリエーテルとポリエステルとポリアミドからなる共重合体、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Nonionic antistatic agents include, for example, fatty acid alkylolamide, di (2-hydroxyethyl) alkylamine, polyoxyethylene alkylamine, fatty acid glycerin ester, polyoxyethylene glycol fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxysorbitan fatty acid Examples thereof include esters, polyoxyethylene alkyl phenyl ethers, polyoxyethylene alkyl ethers, polyethylene glycols, polyoxyethylene diamines, copolymers composed of polyethers, polyesters and polyamides, and methoxypolyethylene glycol (meth) acrylates. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
導電性ポリマーとしては、たとえば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどがあげられる。 Examples of the conductive polymer include polyaniline, polypyrrole, polythiophene and the like.
導電性物質としては、たとえば、酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、およびそれらの合金または混合物があげられる。 Examples of the conductive material include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, Examples include copper iodide, and alloys or mixtures thereof.
帯電防止性樹脂および導電性樹脂に用いられる樹脂成分としては、ポリエステル、アクリル、ポリビニル、ウレタン、メラミン、エポキシなどの汎用樹脂が用いられる。なお、高分子型帯電防止剤の場合には、樹脂成分を含有させなくてもよい。また、帯電防止樹脂成分に、架橋剤としてメチロール化あるいはアルキロール化したメラミン系、尿素系、グリオキザール系、アクリルアミド系などの化合物、エポキシ化合物、イソシアネート系化合物を含有させることも可能である。 As the resin component used for the antistatic resin and the conductive resin, general-purpose resins such as polyester, acrylic, polyvinyl, urethane, melamine, and epoxy are used. In the case of a polymer type antistatic agent, it is not necessary to contain a resin component. Further, the antistatic resin component can contain a methylol- or alkylol-containing melamine-based, urea-based, glyoxal-based, acrylamide-based compound, epoxy compound, or isocyanate-based compound as a crosslinking agent.
帯電防止層の形成方法としては、たとえば、上記帯電防止性樹脂、導電性ポリマー、導電性樹脂を有機溶剤もしくは水などの溶媒で希釈し、この塗液をプラスチックフィルムに塗布、乾燥することで形成される。 The antistatic layer can be formed by, for example, diluting the antistatic resin, conductive polymer, or conductive resin with a solvent such as an organic solvent or water, and applying and drying the coating liquid on a plastic film. Is done.
前記帯電防止層の形成に用いる有機溶剤としては、たとえば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロへキサノン、n‐へキサン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノールなどがあげられる。これらの溶剤は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the organic solvent used for forming the antistatic layer include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexanone, n-hexane, toluene, xylene, methanol, ethanol, n-propanol, and isopropanol. can give. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
前記帯電防止層の形成における塗布方法は、具体的には、たとえば、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロ一ルブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート、含浸およびカーテンコート法があげられる。 Specific examples of the coating method for forming the antistatic layer include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush, spray coating, air knife coating, impregnation and curtain coating.
前記帯電防止性樹脂層、導電性ポリマー、導電性樹脂の厚みとしては通常0.01~5μm、好ましくは0.03~1μm程度である。 The thickness of the antistatic resin layer, conductive polymer, and conductive resin is usually about 0.01 to 5 μm, preferably about 0.03 to 1 μm.
導電性物質の蒸着あるいはメッキの方法としては、たとえば、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、化学蒸着、スプレー熱分解、化学メッキ、電気メッキ法などがあげられる。 Examples of the method for depositing or plating the conductive material include vacuum deposition, sputtering, ion plating, chemical vapor deposition, spray pyrolysis, chemical plating, and electroplating.
前記導電性物質層の厚みとしては通常20~10000Åであり、好ましくは50~5000Åである。 The thickness of the conductive material layer is usually 20 to 10,000 mm, preferably 50 to 5000 mm.
また、練り込み型帯電防止剤としては、上記帯電防止剤が適宜用いられる。練り込み型帯電防止剤の配合量としては、プラスチックフィルムの総重量に対して20重量%以下、好ましくは0.05~10重量%の範囲で用いられる。練り込み方法としては、前記帯電防止剤がプラスチックフィルムに用いられる樹脂に均一に混合できる方法であれば特に限定されず、たとえば、加熱ロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、二軸混練機等が用いられる。 Further, as the kneading type antistatic agent, the above antistatic agent is appropriately used. The amount of the kneading type antistatic agent is 20% by weight or less, preferably 0.05 to 10% by weight, based on the total weight of the plastic film. The kneading method is not particularly limited as long as the antistatic agent can be uniformly mixed with the resin used for the plastic film. For example, a heating roll, a Banbury mixer, a pressure kneader, a biaxial kneader or the like is used. It is done.
プラスチックフィルムには、必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系若しくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉等による離型および防汚処理や酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理などの易接着処理をすることもできる。 For plastic films, silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based release agents, release with silica powder, antifouling treatment, acid treatment, alkali treatment, primer treatment, corona Easy adhesion treatment such as treatment, plasma treatment, and ultraviolet treatment can also be performed.
粘着剤の塗布形成方法としては粘着テープの製造に用いられる方法を用いることができ、具体的にはロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート法などが挙げられる。 As a method for forming and applying the pressure-sensitive adhesive, a method used in the production of pressure-sensitive adhesive tapes can be used. Specific examples include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, and air knife coating.
粘着シート類は必要に応じて粘着面を保護する目的で粘着剤表面にセパレーターを貼り合わせることが可能である。セパレーターを構成する基材としては紙やプラスチックフィルムがあるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。 The pressure-sensitive adhesive sheets can be bonded to the pressure-sensitive adhesive surface for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface as necessary. As a base material constituting the separator, there are paper and plastic film, but a plastic film is preferably used from the viewpoint of excellent surface smoothness.
そのフィルムとしては、前記粘着剤層を保護し得るフィルムであれば特に限定されず、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムなどが挙げられる。 The film is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer. For example, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer. Examples thereof include a film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, and an ethylene-vinyl acetate copolymer film.
前記フィルムの厚みは、通常5~200μm、好ましくは10~100μm程度である。前記フィルムの粘着剤層貼合面には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系若しくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉等により適宜離型剤処理が施されている。 The thickness of the film is usually about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm. The adhesive layer bonding surface of the film is appropriately treated with a release agent such as a silicone, fluorine, long chain alkyl or fatty acid amide release agent, silica powder or the like.
本実施形態の粘着剤組成物、ならびに粘着シート類は、特に静電気が発生しやすいプラスチック製品などに用いられ、なかでも特に、液晶ディスプレイなどに用いられる偏光板、波長板、光学補償フィルム、光拡散シート、反射シートなどの光学部材表面を保護する目的で用いられる表面保護フィルムとしても用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment are used for plastic products that are particularly prone to generate static electricity, and in particular, polarizing plates, wave plates, optical compensation films, light diffusion materials used for liquid crystal displays and the like. It can also be used as a surface protective film used for the purpose of protecting the surface of an optical member such as a sheet or a reflective sheet.
また、帯電防止性を備えれば、各種の温度および湿度範囲において、静電荷を発生し効果的な帯電防止性能を必要としている各種の表面では、本発明の帯電防止性感圧粘着剤による恩恵を受けることができる。特に、フラットパネルディスプレイ、例えば液晶ディスプレイ、コンピュータ画面、およびテレビ画面などが恩恵を受けることができる。 In addition, if it has antistatic properties, it will benefit from the antistatic pressure-sensitive adhesive of the present invention on various surfaces that generate static charge at various temperatures and humidity ranges and require effective antistatic performance. Can receive. In particular, flat panel displays such as liquid crystal displays, computer screens, and television screens can benefit.
 [権利解釈など] [Rights interpretation, etc.]
以上、特定の実施形態を参照しながら、本発明について説明してきた。しかしながら、本発明の要旨を逸脱しない範囲で当業者が実施形態の修正又は代用を成し得ることは自明である。すなわち、例示という形態で本発明を開示してきたのであり、本明細書の記載内容を限定的に解釈するべきではない。本発明の要旨を判断するためには、冒頭に記載した特許請求の範囲の欄を参酌すべきである。 The present invention has been described above with reference to specific embodiments. However, it is obvious that those skilled in the art can make modifications or substitutions of the embodiments without departing from the gist of the present invention. That is, the present invention has been disclosed in the form of exemplification, and the contents described in the present specification should not be interpreted in a limited manner. In order to determine the gist of the present invention, the claims section described at the beginning should be considered.
また、この発明の説明用の実施形態が上述の目的を達成することは明らかであるが、多くの変更や他の実施例を当業者が行うことができることも理解されるところである。特許請求の範囲、明細書、図面及び説明用の各実施形態のエレメント又はコンポーネントを他の1つまたは組み合わせとともに採用してもよい。特許請求の範囲は、かかる変更や他の実施形態をも範囲に含むことを意図されており、これらは、この発明の技術思想および技術的範囲に含まれる。 It will also be appreciated that illustrative embodiments of the invention achieve the above objects, but that many modifications and other examples can be made by those skilled in the art. The elements or components of each embodiment described in the claims, specification, drawings, and description may be employed in combination with one or more other elements. The claims are intended to cover such modifications and other embodiments, which are within the spirit and scope of the present invention.

Claims (12)

  1. ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有することを特徴とする粘着剤組成物。 A pressure-sensitive adhesive composition comprising bis (fluorosulfonyl) imide.
  2. イオン対を含有し、
    前記イオン対のアニオンはビス(フルオロスルホニル)イミドであることを特徴とする粘着剤組成物。
    Contains ion pairs,
    The pressure-sensitive adhesive composition wherein the anion of the ion pair is bis (fluorosulfonyl) imide.
  3. 前記イオン対が、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、及び含リンオニウム塩からなる群から選ばれた少なくとも1種以上である請求項2記載の粘着剤組成物。 3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, wherein the ion pair is at least one selected from the group consisting of a nitrogen-containing onium salt, a sulfur-containing onium salt, and a phosphorus-containing onium salt.
  4. 前記イオン対が、下記一般式(A)~(D)で表される1種以上のカチオンを含む請求項2記載の粘着剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    [式(A)中のR1は、炭素数4から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R2およびR3は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但し、窒素原子が2重結合を含む場合、R3はない。]
    [式(B)中のR4は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R5、R6、およびR7は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。]
    [式(C)中のR8は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、R9、R10、およびR11は、同一又は異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。]
    [式(D)中のXは、窒素、硫黄、又はリン原子を表し、R12、R13、R14、およびR15は、同一又は異なって、炭素数1から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但しXが硫黄原子の場合、R12はない。]
    3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, wherein the ion pair contains one or more cations represented by the following general formulas (A) to (D).
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    [R1 in the formula (A) represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom, and R2 and R3 may be the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. Represents a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R3. ]
    [R4 in the formula (B) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and R5, R6, and R7 may be the same or different, and may be hydrogen or 1 to 16 carbon atoms. It represents a hydrocarbon group and may contain a hetero atom. ]
    [R8 in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a heteroatom, and R9, R10, and R11 may be the same or different, and may be hydrogen or 1 to 16 carbon atoms. It represents a hydrocarbon group and may contain a hetero atom. ]
    [X in the formula (D) represents a nitrogen, sulfur, or phosphorus atom, and R12, R13, R14, and R15 are the same or different and each represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms; May be included. However, when X is a sulfur atom, there is no R12. ]
  5. 前記イオン対のカチオンは、1-オクチル-2-メチルピリジニウム、1-オクチル-3-メチルピリジニウム、1-オクチル-4-メチルピリジニウム及び1-オクチルピリジニウムからなる群から選択された1つであることを特徴とする請求項2記載の粘着剤組成物。 The cation of the ion pair is one selected from the group consisting of 1-octyl-2-methylpyridinium, 1-octyl-3-methylpyridinium, 1-octyl-4-methylpyridinium and 1-octylpyridinium. 3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, wherein
  6. ベースとなるポリマーをさらに含有することを特徴とする請求項2記載の粘着剤組成物。 3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, further comprising a base polymer.
  7. 前記ポリマーは、モノマー構造として、アクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを有することを特徴とする請求項6記載の粘着剤組成物。 7. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 6, wherein the polymer has an acrylic ester and / or a methacrylic ester as a monomer structure.
  8. 前記ポリマーは、モノマー構成として2-エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸及びアクリルアミドからなる群より選ばれた少なくとも1種からなることを特徴とする請求項6記載の粘着剤組成物。 The polymer is composed of at least one selected from the group consisting of 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, methyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, methoxypolyethylene glycol methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, acrylic acid and acrylamide as a monomer composition. 7. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 6, wherein
  9. 帯電防止性をさらに備えることを特徴とする請求項2記載の粘着剤組成物。 3. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 2, further comprising antistatic properties.
  10. ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有することを特徴とする粘着剤物品。 An adhesive article comprising bis (fluorosulfonyl) imide.
  11. ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有することを特徴とする光学用粘着剤組成物。 An optical pressure-sensitive adhesive composition containing bis (fluorosulfonyl) imide.
  12. ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有する組成物によって物体を粘着させることを特徴とする粘着方法。 A pressure-sensitive adhesive method comprising sticking an object with a composition containing bis (fluorosulfonyl) imide.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012126845A (en) * 2010-12-16 2012-07-05 Mitsubishi Materials Corp Electroconductive resin composition, and molded article using the same
WO2017018125A1 (en) * 2015-07-28 2017-02-02 綜研化学株式会社 Adhesive composition for polarizing plates, adhesive layer and polarizing pate with adhesive layer
WO2019103990A1 (en) * 2017-11-21 2019-05-31 Nitto Denko Corporation Basic cyclic amino-ammonium ionic liquids compositions and elements including the same
US20200071581A1 (en) * 2017-03-02 2020-03-05 Nitto Denko Corporation Ionic compositions and related uses thereof
US11267707B2 (en) 2019-04-16 2022-03-08 Honeywell International Inc Purification of bis(fluorosulfonyl) imide

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010121114A (en) * 2008-10-22 2010-06-03 Mitsubishi Materials Corp Conductive coating film-forming agent, method for producing the same, and molded article using the method
WO2010143643A1 (en) * 2009-06-09 2010-12-16 日本合成化学工業株式会社 Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive for optical member, and optical member with pressure-sensitive adhesive layer obtained using same
PL2487213T3 (en) 2009-10-09 2016-10-31 Conductive coating film-forming agent, production method for same, and molded article using same
JP5468525B2 (en) * 2010-11-18 2014-04-09 第一工業製薬株式会社 Semiconductive resin composition
JP5715406B2 (en) * 2010-12-16 2015-05-07 三菱マテリアル株式会社 Adhesive composition
JP5882774B2 (en) 2012-02-13 2016-03-09 藤森工業株式会社 Adhesive composition, adhesive film and surface protective film
JP5449447B2 (en) * 2012-04-27 2014-03-19 住友ゴム工業株式会社 Conductive roller
JP2014005388A (en) * 2012-06-26 2014-01-16 Japan Carlit Co Ltd Adhesive composition
JP5728710B2 (en) * 2012-12-03 2015-06-03 サイデン化学株式会社 Adhesive composition
JP5940443B2 (en) * 2012-12-06 2016-06-29 日本カーバイド工業株式会社 Adhesive composition for polarizing plate, polarizing plate with adhesive and display device
JP2013224431A (en) * 2013-05-20 2013-10-31 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd Optical pressure-sensitive adhesive agent, and optical pressure-sensitive adhesive sheet
JP2015003988A (en) * 2013-06-20 2015-01-08 古河電気工業株式会社 Adhesive tape for semiconductor processing
KR20150116712A (en) * 2014-04-08 2015-10-16 동우 화인켐 주식회사 Adhesive composition containing ionic antistatic agent
WO2015190118A1 (en) * 2014-06-12 2015-12-17 広栄化学工業株式会社 Onium salt, acrylic acid copolymer containing onium salt, and antistatic agent containing same
JP6285289B2 (en) * 2014-06-17 2018-02-28 日本カーバイド工業株式会社 Adhesive composition and display device
TWI692514B (en) * 2015-03-31 2020-05-01 日商住友化學股份有限公司 Optical film with adhesive layer and liquid crystal display device
JP6632821B2 (en) 2015-07-01 2020-01-22 リンテック株式会社 Adhesive, adhesive sheet and optical film with adhesive layer
JP6974170B2 (en) * 2015-10-16 2021-12-01 日東電工株式会社 Adhesive composition for electrical peeling, adhesive sheet, and bonded body
JP6755089B2 (en) * 2015-11-27 2020-09-16 三星エスディアイ株式会社SAMSUNG SDI Co., LTD. Adhesive composition, adhesive layer, adhesive sheet, and image display device
JP6633366B2 (en) * 2015-11-27 2020-01-22 三星エスディアイ株式会社SAMSUNG SDI Co., LTD. Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive sheet, and image display device
JP2018076489A (en) * 2016-11-01 2018-05-17 日本合成化学工業株式会社 Adhesive composition for polarizing plate, adhesive for polarizing plate, and polarizing plate with adhesive layer
JP7037281B2 (en) * 2017-03-31 2022-03-16 リンテック株式会社 Antistatic silicone adhesive composition and protective sheet
JP6952497B2 (en) * 2017-05-31 2021-10-20 日東電工株式会社 Adhesive composition, surface protective sheet, and optical member
JP6843041B2 (en) * 2017-12-27 2021-03-17 藤森工業株式会社 Adhesive composition and adhesive film
JP7304683B2 (en) 2018-07-24 2023-07-07 リンテック株式会社 Adhesive sheets and laminates
KR102304224B1 (en) * 2019-11-22 2021-09-24 주식회사 라온티알엠 Adhesive composition with excellent heat-resistance and preparation method thereof
JP2023150617A (en) 2022-03-31 2023-10-16 リンテック株式会社 Adhesive sheet and display body

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005330464A (en) * 2004-04-19 2005-12-02 Nitto Denko Corp Pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive sheet
JP2007046030A (en) * 2005-07-15 2007-02-22 Idemitsu Kosan Co Ltd Lubricant for oil-containing bearing

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594206B2 (en) * 1995-09-14 2004-11-24 日本化薬株式会社 Optical adhesive composition
JP3272921B2 (en) * 1995-09-27 2002-04-08 リンテック株式会社 Adhesive sheet
EP1268699B1 (en) * 2000-12-21 2007-06-13 LG Chem Ltd. Acrylic adhesive compositions for polarizing film and the polarizer film using the same
JP4126602B2 (en) * 2002-09-20 2008-07-30 トレキオン株式会社 Adhesives or paints having antistatic properties and laminates containing them
JP2005139100A (en) * 2003-11-05 2005-06-02 Tosoh Corp Ordinary temperature melted salt
JP4562180B2 (en) * 2004-03-08 2010-10-13 日東電工株式会社 Adhesive composition, adhesive sheet and surface protective film
JP4627163B2 (en) * 2004-08-09 2011-02-09 日東電工株式会社 Adhesive composition, adhesive sheet and surface protective film
JP4888680B2 (en) * 2004-11-15 2012-02-29 パイオトレック株式会社 Antistatic agent and method of using the same
CA2588575A1 (en) * 2004-12-13 2006-06-22 Transfert Plus, S.E.C. Compositions, redox couples and uses thereof
JP5187808B2 (en) * 2007-01-04 2013-04-24 日本カーリット株式会社 Conductivity imparting agent and conductive material

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005330464A (en) * 2004-04-19 2005-12-02 Nitto Denko Corp Pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive sheet
JP2007046030A (en) * 2005-07-15 2007-02-22 Idemitsu Kosan Co Ltd Lubricant for oil-containing bearing

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012126845A (en) * 2010-12-16 2012-07-05 Mitsubishi Materials Corp Electroconductive resin composition, and molded article using the same
WO2017018125A1 (en) * 2015-07-28 2017-02-02 綜研化学株式会社 Adhesive composition for polarizing plates, adhesive layer and polarizing pate with adhesive layer
JPWO2017018125A1 (en) * 2015-07-28 2018-06-14 綜研化学株式会社 Adhesive composition for polarizing plate, adhesive layer and polarizing plate with adhesive layer
US20200071581A1 (en) * 2017-03-02 2020-03-05 Nitto Denko Corporation Ionic compositions and related uses thereof
US11970641B2 (en) * 2017-03-02 2024-04-30 Nitto Denko Corporation Ionic compositions and related uses thereof
WO2019103990A1 (en) * 2017-11-21 2019-05-31 Nitto Denko Corporation Basic cyclic amino-ammonium ionic liquids compositions and elements including the same
CN111630040A (en) * 2017-11-21 2020-09-04 日东电工株式会社 Basic cyclic amino-ammonium ionic liquid compositions and components comprising the same
JP2021504444A (en) * 2017-11-21 2021-02-15 日東電工株式会社 Basic Cyclic Amino-Ammonium Ionic Liquid Composition and Elements Containing It
US11267707B2 (en) 2019-04-16 2022-03-08 Honeywell International Inc Purification of bis(fluorosulfonyl) imide

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