WO2009084430A1 - Photosensitive resin composition - Google Patents

Photosensitive resin composition Download PDF

Info

Publication number
WO2009084430A1
WO2009084430A1 PCT/JP2008/072902 JP2008072902W WO2009084430A1 WO 2009084430 A1 WO2009084430 A1 WO 2009084430A1 JP 2008072902 W JP2008072902 W JP 2008072902W WO 2009084430 A1 WO2009084430 A1 WO 2009084430A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
resin composition
photosensitive resin
dimethyl
methyl
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/072902
Other languages
French (fr)
Japanese (ja)
Inventor
Kimiyuki Shirouchi
Original Assignee
Sumitomo Chemical Company, Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Company, Limited filed Critical Sumitomo Chemical Company, Limited
Priority to CN2008801228906A priority Critical patent/CN101910945A/en
Publication of WO2009084430A1 publication Critical patent/WO2009084430A1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G03F7/0758—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0042—Photosensitive materials with inorganic or organometallic light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. inorganic resists
    • G03F7/0043—Chalcogenides; Silicon, germanium, arsenic or derivatives thereof; Metals, oxides or alloys thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004—Devices characterised by their operation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Disclosed is a photosensitive resin composition containing a silicon-containing acrylic resin (A), a siloxane compound (B) (excluding the component (A)), and a photosensitive substance (C).

Description

明 細 書 感光性樹脂組成物 技術分野  Memo book Photosensitive resin composition Technical field
[ 000 1 ]  [000 1]
本発明は、 感光性樹脂組成物に関する。 背景技術  The present invention relates to a photosensitive resin composition. Background art
[0 0 0 2 ]  [0 0 0 2]
近年、 液晶ディスプレイ、 有機 ELディスプレイに代表される表示素子が数 多く開発され、 実用化されてきている。 これら表示素子に含まれるパターンを 製造するために、 種々の感光性樹脂組成物が提案されおり、 たとえばアルカリ 可溶性樹脂および光重合開始剤を含んで構成された感光性樹脂組成物が開示さ れている （特許文献 1) 。  In recent years, many display elements represented by liquid crystal displays and organic EL displays have been developed and put into practical use. In order to produce patterns contained in these display elements, various photosensitive resin compositions have been proposed. For example, photosensitive resin compositions comprising an alkali-soluble resin and a photopolymerization initiator have been disclosed. (Patent Document 1).
[ 0003]  [0003]
[特許文献 1 ] 特開平 1 1一 1 33600号公報 発明の開示  [Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 11 1 1 33600 Disclosure of the Invention
[0004]  [0004]
従来の感光性樹脂組成物では、 これを用いて形成されたパターンが高温に曝 されると、 透明性が低下する問題があった。  In the conventional photosensitive resin composition, when a pattern formed using this is exposed to a high temperature, there is a problem that transparency is lowered.
本発明者らは、 上記課題について検討した結果、 耐熱光透過率に優れたパタ ーンを形成し得る感光性樹脂組成物を見出した。  As a result of examining the above problems, the present inventors have found a photosensitive resin composition capable of forming a pattern having excellent heat-resistant light transmittance.
[0005]  [0005]
本発明は、 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) 、 シロキサン化合物 （B) (ただ し、 （A) を除く。 ） および感光物質 （C) を含有する感光性樹脂組成物であ る。  The present invention is a photosensitive resin composition containing a silicon-containing acrylic resin (A), a siloxane compound (B) (excluding (A)) and a photosensitive material (C).
[0006]  [0006]
また本発明は、 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) が、 少なくとも、 ケィ素原子 を有する非加水分解性重合性不飽和化合物 （A 1) と、 不飽和カルボン酸及び Z又は不飽和カルボン酸無水物 （A2) とを重合してなる共重合体を含有して なるケィ素含有アクリル樹脂である上記感光性樹脂組成物である。  In the present invention, the acrylic resin (A) containing at least a non-hydrolyzable polymerizable unsaturated compound (A 1) having a silicon atom, an unsaturated carboxylic acid and Z or an unsaturated carboxylic anhydride (A2) The above photosensitive resin composition which is a silicon-containing acrylic resin comprising a copolymer obtained by polymerizing (A2).
[0007 ]  [0007]
また本発明は、 ゲイ素原子を有する非加水分解性重合性不飽和化合物 （A 1 ) が、 式 （ I ) で表される化合物である上記感光性樹脂組成物である。 The present invention also provides the photosensitive resin composition, wherein the non-hydrolyzable polymerizable unsaturated compound (A 1) having a silicon atom is a compound represented by the formula (I).
Figure imgf000003_0001
Figure imgf000003_0001
[式 （ I ) 中、 R1 は、 水素原子又はメチル基を表す。 [In the formula (I), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.
R2 は、 — 0— (CH2 ) w —、 - C (=0) -0- (CH2 ) w —または 一 (CH2 ) w —を表す。 R2 に含まれる炭素原子は、 ヘテロ原子で置換され ていてもよい。 wは、 0〜8の整数を表す。 R 2 represents — 0— (CH 2 ) w —, -C (= 0) -0- (CH 2 ) w — or one (CH 2 ) w —. The carbon atom contained in R 2 may be substituted with a hetero atom. w represents an integer of 0 to 8.
R3 〜R5 は、 それぞれ独立に、 炭素数 1〜 1 2の脂肪族炭化水素基、 炭素 数 6~1 2のァリール基又は炭素数 7〜 1 2のァラルキル基を表す。 該脂肪族 炭化水素基、 ァリール基及びァラルキル基に含まれる水素原子は、 ハロゲン原 子で置換されていてもよい。 R 3 to R 5 each independently represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. The hydrogen atom contained in the aliphatic hydrocarbon group, aryl group and aralkyl group may be substituted with a halogen atom.
yは、 1〜5の整数を表し、 X及び zは、 それぞれ独立に、 0〜&の整数を 表す。 ]  y represents an integer of 1 to 5, and X and z each independently represents an integer of 0 to &. ]
[0008]  [0008]
また本発明は、 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) が、 さらに （A 1) 及び （A 2) と共重合可能な単量体 （A3) (ただし、 （A 1) 及び （A2) を除く。 ) を重合してなる共重合体を含有してなるケィ素含有アクリル樹脂である上記 感光性樹脂組成物である。  In the present invention, the monomer-containing acrylic resin (A) is further copolymerizable with (A 1) and (A 2) (A3) (however, (A 1) and (A2) are excluded. The above photosensitive resin composition, which is a silicon-containing acrylic resin containing a copolymer obtained by polymerizing).
[0009]  [0009]
また本発明は、 シロキサン化合物 （B) (ただし、 （A) を除く。 ） が、 式 ( I I ) で表されるモノマーに由来する構造単位を含む化合物である上記感光 性樹脂組成物である。  The present invention also provides the above photosensitive resin composition, wherein the siloxane compound (B) (excluding (A)) is a compound containing a structural unit derived from a monomer represented by the formula (I I).
R8 n S i (OR9 ) 4 - n ( I D R 8 n S i (OR 9 ) 4-n (ID
[式 （ I I ) 中、 R 8 及び R 9 は、 それぞれ独立に、 炭素数 1〜 1 2の脂肪 族炭化水素基、 炭素数 6〜 1 2のァリール基又は炭素数 7〜12のァラルキル 基を表し、 該脂肪族炭化水素基、 ァリール基及びァラルキル基の水素原子は、 重水素原子、 フッ素原子、 塩素原子、 シァノ基、 ヒドロキシ基、 炭素数 1〜4 のアルコキシ基、 アミノ基、 メルカプト基、 イミノ基、 エポキシ基又は （メタ ) ァクリロイル基で置換されていてもよい。 nは、 0〜3の整数を表す。 nが 2以下の整数である場合、 R9 は、 それぞれ同一であっても異なる種類の基で あってもよい。 nが 2以上の整数である場合、 R8 は、 それぞれ同一であって も異なる種類の基であってもよい。 ] [In the formula (II), R 8 and R 9 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. The aliphatic hydrocarbon group, the aryl group and the aralkyl group are represented by a deuterium atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a cyano group, a hydroxy group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an amino group, a mercapto group, It may be substituted with an imino group, an epoxy group or a (meth) acryloyl group. n represents an integer of 0 to 3. When n is an integer of 2 or less, R 9 may be the same or different groups. When n is an integer of 2 or more, R 8 may be the same or different groups. ]
[00 1 0]  [00 1 0]
また本発明は、 熱硬化促進剤 （D) を含む上記感光性樹脂組成物である。  Moreover, this invention is the said photosensitive resin composition containing a thermosetting accelerator (D).
[00 1 1]  [00 1 1]
また本発明は、 溶剤 （E) を含む上記感光性樹脂組成物である。  The present invention also provides the photosensitive resin composition containing a solvent (E).
[00 12] また本発明は、 光増感剤 （F) を含む上記感光性樹脂組成物である。 [00 12] Moreover, this invention is the said photosensitive resin composition containing a photosensitizer (F).
[00 1 3]  [00 1 3]
また本発明は、 上記感光性樹脂組成物を用いて形成されるパターンである。  Moreover, this invention is a pattern formed using the said photosensitive resin composition.
[00 14]  [00 14]
また本発明は、 上記パターンを含む表示素子である。  Moreover, this invention is a display element containing the said pattern.
[00 1 5]  [00 1 5]
[発明を実施するための最良の形態] .  [Best Mode for Carrying Out the Invention]
[00 1 6]  [00 1 6]
以下、 本発明を詳細に説明する。  Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[00 1 7]  [00 1 7]
本発明の感光性樹脂組成物は、 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) を含有する。  The photosensitive resin composition of the present invention contains a silicon-containing acrylic resin (A).
[00 18]  [00 18]
ケィ素含有アクリル樹脂 （A) とは、 ゲイ素原子を含む、 アクリル酸エステ ル又はメタクリル酸エステルの重合体である。  The silicon-containing acrylic resin (A) is a polymer of acrylic acid ester or methacrylic acid ester containing a silicon atom.
[00 1 9]  [00 1 9]
ケィ素含有アクリル樹脂 （A) は、 少なくとも、 ケィ素原子を有する非加水 分解性重合性不飽和化合物 （A 1) (以下、 （A 1) という場合が有る） と、 不飽和カルボン酸及び Z又は不飽和カルボン酸無水物 （A2) (以下、 （A2 ) という場合が有る） とを重合してなる共重合体を含有してなるケィ素含有ァ クリル樹脂であることが好ましい。  The silicone-containing acrylic resin (A) comprises at least a non-hydrolyzable polymerizable unsaturated compound having a silicon atom (A 1) (hereinafter sometimes referred to as (A 1)), an unsaturated carboxylic acid and Z Alternatively, it is preferably a ketone-containing acryl resin containing a copolymer obtained by polymerizing an unsaturated carboxylic acid anhydride (A2) (hereinafter sometimes referred to as (A2)).
(A 1 ) とは、 非加水分解性である、 つまり加水分解性基 （例えば、 アルコ キシ基、 アルコキシ力ルポニル基またはカルポキシ基など） を含有しない化合 物であって、 重合性基及び不飽和結合を含有する化合物である。  (A 1) is a compound that is non-hydrolyzable, that is, does not contain a hydrolyzable group (for example, an alkoxy group, an alkoxy group, a carbonyl group, or a carboxy group). A compound containing a bond.
(A2) における、 不飽和カルボン酸とは、 不飽和結合を有するカルボン酸 であり、 不飽和カルボン酸無水物とは、 不飽和結合を有するカルボン酸無水物 である。  In (A2), the unsaturated carboxylic acid is a carboxylic acid having an unsaturated bond, and the unsaturated carboxylic acid anhydride is a carboxylic acid anhydride having an unsaturated bond.
[0020]  [0020]
(A 1 ) は、 式 （ I ) で表される化合物であることが好ましい。  (A 1) is preferably a compound represented by the formula (I).
[002 1 ]  [002 1]
Figure imgf000004_0001
[0022 ]
Figure imgf000004_0001
[0022]
[式 （ I ) 中、 R1 は、 水素原子又はメチル基を表す。 [In the formula (I), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.
R2 は、 一〇一 （CH2 ) w ―、 — C ( = 0) — O— (CH2 ) w 一または 一 (CH2 ) w 一を表す。 R2 に含まれる炭素原子は、 ヘテロ原子で置換され ていてもよい。 wは、 0〜8の整数を表す。 R 2 represents 10 (CH 2 ) w —, — C (= 0) — O— (CH 2 ) w or 1 (CH 2 ) w . The carbon atom contained in R 2 is substituted with a heteroatom. It may be. w represents an integer of 0 to 8.
R 3 〜R 5 は、 それぞれ独立に、 炭素数 1〜 1 2の脂肪族炭化水素基、 炭素 数 6〜 1 2のァリール基又は炭素数 7〜 1 2のァラルキル基を表す。 該脂肪族 炭化水素基、 ァリール基及びァラルキル基に含まれる水素原子は、 ハロゲン原 子で置換されていてもよい。 R 3 to R 5 each independently represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. The hydrogen atom contained in the aliphatic hydrocarbon group, aryl group and aralkyl group may be substituted with a halogen atom.
yは、 1〜 5の整数を表し、 X及び zは、 それぞれ独立に、 0 ~ 5の整数を 表す。 ]  y represents an integer of 1 to 5, and X and z each independently represents an integer of 0 to 5. ]
[ 0 0 2 3 ]  [0 0 2 3]
R 2 としては、 例えば、 単結合； Examples of R 2 include a single bond;
エステル結合； Ester bond;
エーテル結合； Ether bond;
メチレン基、 エチレン基、 トリメチレン基、 1—メチルエチレン基、 2—メチ ルエチレン基、 テトラメチレン基、 1—メチルトリメチレン基、 2—メチルト リメチレン基、 3—メチルトリメチレン基、 1 一ェチルエチレン基、 2—ェチ ルエチレン基、 などのアルキレン基； Methylene group, ethylene group, trimethylene group, 1-methylethylene group, 2-methylethylene group, tetramethylene group, 1-methyltrimethylene group, 2-methyltrimethylene group, 3-methyltrimethylene group, 1-ethylethylene group, Alkylene groups such as 2-ethylethylene group;
ォキシメチレン基、 ォキシエチレン基、 ォキシプロピレン基、 チオメチレン基 、 チォエチレン基、 チォプロピレン基、 アミノメチレン基、 アミノエチレン基 、 ァミノプロピレン基などのへテロ原子含有アルキレン基などが挙げられ、 好ましくは単結合、 メチレン基、 エチレン基、 ォキシメチレン基、 ォキシェチ レン基が挙げられる。 Hexatom-containing alkylene groups such as oxymethylene group, oxyethylene group, oxypropylene group, thiomethylene group, thioethylene group, thiopropylene group, aminomethylene group, aminoethylene group, and aminopropylene group, and the like, preferably a single bond , Methylene group, ethylene group, oxymethylene group, and oxsethylene group.
[ 0 0 2 4 ]  [0 0 2 4]
R 3 〜R 5 は、 非加水分解性である 1価の基の中から選ぶことができる。 こ のような非加水分解性の基として、 非重合性の基及び重合性の基からなる群か ら選ばれるいずれかの基を選ぶことができる。 なお非加水分解性基とは、 加水 分解性基 （例えば、 アルコキシ基、 アルコキシカルボニル基またはカルポキシ 基など） が加水分解される条件において、 加水分解されずに、 そのまま安定に 存在する性質を有する基をいう。 R 3 to R 5 can be selected from monovalent groups that are non-hydrolyzable. As such a non-hydrolyzable group, any group selected from the group consisting of a non-polymerizable group and a polymerizable group can be selected. The non-hydrolyzable group is a group having a property of being present stably without being hydrolyzed under the condition that a hydrolyzable group (for example, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group or a carboxy group) is hydrolyzed. Say.
[ 0 0 2 5 ]  [0 0 2 5]
R 3 〜R 5 としては、 例えば、 メチル基、 ェチル基、 n—プロピル基、 イソ プロピル基、 n—プチル、 s e c—ブチル基、 t e r t—ブチル基、 ォクチル 基、 ドデシル基などの炭素数 1〜 1 2の脂肪族炭化水素基； R 3 to R 5 include, for example, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an octyl group, a dodecyl group, etc. 1 2 aliphatic hydrocarbon groups;
フエニル基、 ビフエ二ル基、 ナフチル基などのァリール基； Aryl groups such as phenyl, biphenyl and naphthyl groups;
トリル基、 キシリル基、 メシチル基などのァラルキル基が挙げられる。 Aralkyl groups such as tolyl group, xylyl group and mesityl group are exemplified.
好ましい脂肪族炭化水素基としてはメチル基、 ェチル基、 好ましいァリール基 としては、 フエニル基、 ペン夕フルオロフェニル基、 より好ましくは、 フエ二 ル基が挙げられる。 また、 好ましいァラルキル基としては、 トリフルォロメチ ルフエニル、 ビス （トリフルォロメチル） フエニルが挙げられる。 Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, and preferred examples of the aryl group include a phenyl group, a pendefluorofluorophenyl group, and more preferably a phenyl group. Preferred aralkyl groups include trifluoromethylphenyl and bis (trifluoromethyl) phenyl.
[ 0 0 2 6 ]  [0 0 2 6]
式 （ I ) で表される化合物としては、 例えば、 （トリメチルシリルメチル） メタクリレート、 （フエ二ルジメチルシリル） メチルメタクリレート、 1— ( 3 —メ夕クリロキシプロピル） 一 1 , 1 , 3 , 3 , 3—ペンタメチルジシロキ サン、 1— ( 3 —メタクリロキシプロピル） ポリジメチルシロキサン、 3—ァ クリロシプロピルメチルビス （トリメチルシロキシ） シラン、 3—メタクリロ キシプロビルトリス （トリメチルシロキシ） シラン、 t e r t—プチルジメチ ルビニルシラン、 ァリルジメチルシラン、 ァリルトリメチルシラン、 トリフエ 二ルビニルシラン、 トリメチルシリルメタクリレート、 ビニルジェチルメチル シラン、 ビニルトリス （トリメチルシロキシ） シラン、 ビニルトリメチルシラ ン、 ビニルメチルビス （トリメチルシロキシ） シラン、 フエニルジメチルビ二 ルシラン、 フエ二ルメチルビニルシラン等が挙げられ、 これらは単独で又は複 数種組合せて用いることができる。 Examples of the compound represented by the formula (I) include (trimethylsilylmethyl) methacrylate, (phenyldimethylsilyl) methylmethacrylate, 1— (3—methacryloxypropyl) -1,1,1,3,3, 3-pentamethyldisiloxane, 1- (3-methacryloxypropyl) polydimethylsiloxane, 3-acrylopropylmethylbis (trimethylsiloxy) silane, 3-methacryloxypropyl tris (trimethylsiloxy) silane, tert- Ptyl dimethyl vinyl silane, allyl dimethyl silane, allyl trimethyl silane, triphenyl vinyl silane, trimethyl silyl methacrylate, vinyl jetyl methyl Examples include silane, vinyltris (trimethylsiloxy) silane, vinyltrimethylsilane, vinylmethylbis (trimethylsiloxy) silane, phenyldimethylvinylsilane, and phenylmethylvinylsilane. These may be used alone or in combination. Can be used.
[0027 ]  [0027]
(A 1 ) としては、 例えば、 FM— 07 1 1 (Mw： 1 000、 式 （ I一 1 - 1 ) ) 、 FM- 072 1 (Mw： 5000、 式 （ 1— 1— 1) ) 、 FM - 0 725 (Mw： 1 0000、 式 （ 1— 1— 1) ) 、 FM- 070 1 (Mw： 4 20、 式 （ 1— 1— 1) ) 、 FM— 070 1 T (Mw： 420、 式 （ I一 2— 1) ) (いずれも、 チッソ （株） 製） 、 X— 22 - 1 74 DX (Mw : 460 0、 式 （ 1— 1— 1) ) 、 X— 24— 820 1 (Mw : 2 1 00) 、 X - 22 - 2426 (Mw： 1 2000、 式 （ 1— 1— 1 ) ) 、 X— 22— 2404 ( Mw : 420、 式 （ 1— 2— 1) ) 、 X— 22 - 2406 (いずれも、 信越化 学工業 （株） 製） 等の市販品を用いてもよい。 (1-2-1)
Figure imgf000006_0001
(A 1) includes, for example, FM—07 1 1 (Mw: 1 000, formula (I 1 1-1)), FM-072 1 (Mw: 5000, formula (1-1—1)), FM -0 725 (Mw: 1 0000, formula (1— 1— 1)), FM- 070 1 (Mw: 4 20, formula (1— 1— 1)), FM— 070 1 T (Mw: 420, formula (I 1 2-1)) (all manufactured by Chisso Corporation), X—22-1 74 DX (Mw: 4600, formula (1-1—1)), X—24—820 1 (Mw : 2 1 00), X-22-2426 (Mw: 1 2000, formula (1-1-1)), X-22-22404 (Mw: 420, formula (1-2-1)), X-22 -Commercial products such as 2406 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) may be used. (1-2-1)
Figure imgf000006_0001
[式 （ I一 1— 1 ) 中、 R5 、 wおよび yは、 上記と同じ意味を表す。 ] [Wherein R 5 , w and y represent the same meaning as above. ]
[0028]  [0028]
(A 2) としては、 例えば、  For example, (A 2)
アクリル酸、 メタクリル酸、 クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸類； マレイン酸、 フマル酸、 シ卜ラコン酸、 メサコン酸、 ィタコン酸などの不飽和 ジカルボン酸類； Unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, silaconic acid, mesaconic acid and itaconic acid;
前記の不飽和ジカルボン酸類の無水物； Anhydrides of the aforementioned unsaturated dicarboxylic acids;
こはく酸モノ 〔2— (メタ） ァクリロイ口キシェチル〕 、 フタル酸モノ 〔2— (メタ） ァクリロイ口キシェチル〕 等の 2価以上の多価カルボン酸の不飽和モ ノ 〔 （メタ） ァクリロイロキシアルキル〕 エステル類； Unsaturated monohydric monocarboxylic acid [(meth) acryloyloxy] such as succinic acid mono [2- (meth) acryloyl oral kichetyl] and phthalic acid mono [2- (meth) acryloyl oral kichetyl] Alkyl] esters;
a - (ヒドロキシメチル） アクリル酸のような、 同一分子中にヒドロキシ基及 び力ルポキシル基を含有する不飽和ァクリレート類等が挙げられる。 これらの うち、 アクリル酸、 メタクリル酸、 無水マレイン酸などが共重合反応性、 アル カリ水溶液に対する溶解性が高い点から好ましく用いられる。 これらは、 単独 であるいは組合せて用いられる。 a- (Hydroxymethyl) Unsaturated acrylates containing a hydroxy group and a strong loxyl group in the same molecule, such as acrylic acid. Of these, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride and the like are preferably used because of their high copolymerization reactivity and high solubility in aqueous alkali solutions. These can be used alone or in combination.
[ 0029 ]  [0029]
さらに、 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) は、 さらに （A 1) 及び （A2) と 共重合可能な単量体 （A3) (ただし、 （A 1) 及び （A2) を除く。 以下 Γ (A3) 」 という場合がある。 ） を重合してなる共重合体を含有してなるケィ 素含有アクリル樹脂であることが好ましい。  In addition, the acrylic resin (A) containing silicon further contains a monomer (A3) that is copolymerizable with (A 1) and (A2) (however, excluding (A 1) and (A2). In some cases, it is preferably a silicon-containing acrylic resin containing a copolymer obtained by polymerizing).
[ 0 0 3 0 ]  [0 0 3 0]
(A3) は、 エポキシ基、 ォキセ夕ニル基、 活性メチレン基及び活性メチン 基からなる群から選ばれる少なくとも 1種の基と不飽和結合とを有する化合物 であることが好ましい。 例えば、 グリシジル （メタ） ァクリレート、 4ーヒド ロキシブチル （メタ） ァクリレートグリシジルエーテル、 （3， 4—エポキシ シクロへキシル） メチル （メタ） ァクリレート、 3— （メタ） ァクリロキシメ チルォキセタン、 3—メチルー 3— （メタ） ァクリロキシメチルォキセタン、 3—ェチルー 3— (メタ） ァクリロキシメチルォキセタン、 2—フエニル一 3 一 （メタ） ァクリロキシメチルォキセタン、 2—トリフルォロメチル一 3— ( メタ） ァクリロキシメチルォキセタン、 2—ペンタフルォロェチル一 3— (メ タ） ァクリロキシメチルォキセタン、 3—メチルー 3— （メタ） ァクリロキシ ェチルォキセタン、 3—メチル— 3— (メタ） ァクリロキシェチルォキセタン 、 2—フエ二ルー 3— （メタ） ァクリロキシェチルォキセタン、 2—トリフル ォロメチルー 3— （メタ） ァクリロキシェチルォキセタン又は 2—ペン夕フル ォロェチルー 3— （メタ） ァクリロキシェチルォキセタンなどが挙げられ、 好 ましくは 3— （メタ） ァクリロキシメチルォキセタン、 3—メチル一 3— (メ 夕） ァクリロキシメチルォキセタン、 3—ェチル一 3— (メタ） ァクリロキシ メチルォキセタン、 2—フエ二ルー 3 _ (メタ） ァクリロキシメチルォキセタ ン、 2—トリフルォロメチル一 3— (メタ） ァクリロキシメチルォキセタン、 2—ペンタフルォロェチルー 3— （メタ） ァクリロキシメチルォキセタン、 3 —メチル一 3— (メタ） ァクリロキシェチルォキセタン、 3—メチルー 3— ( メタ） ァクリロキシェチルォキセタン、 2—フエニル一 3— (メタ） ァクリロ キシェチルォキセタン、 2—トリフルォロメチル一 3— （メタ） ァクリロキシ ェチルォキセタン又は 2—ペンタフルォロェチル一 3— （メタ） ァクリロキシ ェチルォキセタンが挙げられる。 (A3) is preferably a compound having at least one group selected from the group consisting of an epoxy group, an oxenyl group, an active methylene group and an active methine group and an unsaturated bond. For example, glycidyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl (meth) acrylate, 3- (meth) acryloxymethyl oxoxetane, 3-methyl-3- ( (Meth) acryloxymethyloxetane, 3—Ethyl 3— (meth) acryloxymethyl oxetane, 2—phenyl 1 3 1 (meth) acryloxymethyl oxetane, 2—trifluoromethyl 1 3— (meth) acryloxymethyl Xetane, 2-pentafluoroethyl 3- (meth) acryloxymethyloxetane, 3-methyl-3- (meth) acryloxyethyloxetane, 3-methyl-3- (meth) acryloxychetyl Oxetane, 2—Fenirium 3— (Meth) acryloxetyloxetane, 2-Trifluoromethyl-3— (Meth) acrylochetyloxetane, or 2-Penufluoroetil 3 — ( (Meth) acryloxetyloxetane, etc., preferably 3- (meth) acryloxymethyloxetane, 3-methyl-1- (meth) acryloxymethyloxetane, Three 1- (Meth) acryloxymethyloxetane, 2-Fenirrou 3 _ (Meth) acryloxymethyloxetane, 2-Trifluoromethyl-1-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 2 —Pentafluoroethyl 3— (meth) acryloxymethyloxetane, 3—Methyl 1—3- (meth) acryloxetyloxetane, 3-methyl-3- (meth) acrylochichetil Oxetane, 2-phenyl-1-3- (meth) acrylochecheyloxetane, 2-trifluoromethyl-1-3- (meth) acryloxyethyloxetane or 2-pentafluoroethyl-1-3- (meth) acryloxy Ethyloxetane.
[003 1] - 前記のエポキシ基と不飽和結合とを有する化合物は、 脂肪族多環化合物の環 上にエポキシ基を有し、 かつ不飽和結合を有する化合物であることが好ましい 。 当該脂肪族多環化合物としては、 例えば、 ジシクロペンタン、 トリシクロデ カン、 ノルポルナン、 イソノルポルナン、 ビシクロオクタン、 ビシクロノナン 、 ビシクロウンデカン、 トリシクロウンデカン、 ビシクロドデカン、 トリシク ロドデカンなどが挙げられ、 炭素数が 8から 1 2の化合物が好ましい。  [003 1]-The compound having an epoxy group and an unsaturated bond is preferably a compound having an epoxy group on the ring of the aliphatic polycyclic compound and having an unsaturated bond. Examples of the aliphatic polycyclic compound include dicyclopentane, tricyclodecane, norpolnan, isonorponan, bicyclooctane, bicyclononane, bicycloundecane, tricycloundecane, bicyclododecane, tricyclododecane, and the like. Two compounds are preferred.
より好ましくは式 （ I I I ) で表される化合物及び式 （ I V) で表される化 合物からなる群から選ばれる少なくとも 1種の化合物が挙げられる。  More preferred is at least one compound selected from the group consisting of a compound represented by the formula (I I I) and a compound represented by the formula (IV).
[0032]  [0032]
Figure imgf000007_0001
Figure imgf000007_0001
[ 0033]  [0033]
[式 （ I I I ) 及び式 （ I V) 中、 Rは、 水素原子又は水酸基で置換されてい てもよい炭素数 1〜4の脂肪族炭化水素基を表す。  [In the formulas (I I I) and (IV), R represents a C 1-4 aliphatic hydrocarbon group which may be substituted with a hydrogen atom or a hydroxyl group.
Xは、 単結合又はへテロ原子を含んでもよい炭素数 1〜6のアルキレン基を 表す。 ]  X represents a single bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may contain a hetero atom. ]
[0034]  [0034]
Rとしては、 例えば、 水素原子、 メチル基、 ェチル基、 n—プロピル基、 ィ ソプロピル基、 n—ブチル基、 s e c—ブチル基、 t e r t—ブチル基などの 脂肪族炭化水素基；  R is, for example, an aliphatic hydrocarbon group such as a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, or a tert-butyl group;
ヒドロキシメチル基、 1—ヒドロキシェチル基、 2—ヒドロキシェチル基、 1 ーヒドロキシ— n—プロピル基、 2—ヒドロキシー n—プロピル基、 3—ヒド αキシ一 n—プロピル基、 1—ヒドロキシ一イソプロピル基、 2—ヒドロキシ 一イソプロピル基、 1ーヒドロキシー n—ブチル基、 2—ヒドロキシ— n—ブ チル基、 3—ヒドロキシー n—ブチル基、 4—ヒドロキシー n—ブチル基など の水酸基含有脂肪族炭化水素基が挙げられ、 好ましくは水素原子、 メチル基、 ヒドロキシメチル基、 1ーヒドロキシェチル基及び 2—ヒドロキシェチル基が 挙げられ、 より好ましくは水素原子及びメチル基が挙げられる。 Hydroxymethyl group, 1-hydroxyethyl group, 2-hydroxyethyl group, 1 -Hydroxy- n-propyl group, 2-hydroxy-n-propyl group, 3-hydride α-xy-n-propyl group, 1-hydroxy-iso-isopropyl group, 2-hydroxy-iso-isopropyl group, 1-hydroxy-n-butyl group, 2-hydroxy — Hydroxyl-containing aliphatic hydrocarbon groups such as n-butyl group, 3-hydroxy-n-butyl group, 4-hydroxy-n-butyl group, etc., preferably hydrogen atom, methyl group, hydroxymethyl group, 1-hydroxy An ethyl group and a 2-hydroxyethyl group, more preferably a hydrogen atom and a methyl group.
[ 0035]  [0035]
Xとしては、 例えば、 単結合や、 メチレン基、 エチレン基、 プロピレン基な どのアルキレン基；  X is, for example, a single bond or an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, or a propylene group;
ォキシメチレン基、 ォキシエチレン基、 ォキシプロピレン基、 チオメチレン基 、 チォエチレン基、 チォプロピレン基、 アミノメチレン基、 アミノエチレン基 、 ァミノプロピレン基などのへテロ原子含有アルキレン基などが挙げられ、 好 ましくは単結合、 メチレン基、 エチレン基、 ォキシメチレン基及びォキシェチ レン基が挙げられ、 より好ましくは単結合及びォキシエチレン基が挙げられる Hexatom-containing alkylene groups such as oxymethylene group, oxyethylene group, oxypropylene group, thiomethylene group, thioethylene group, thiopropylene group, aminomethylene group, aminoethylene group, and aminopropylene group are preferred. A single bond, a methylene group, an ethylene group, an oxymethylene group and an oxysethylene group, and more preferably a single bond and an oxyethylene group.
[0036] [0036]
式 （ I I I ) で表される化合物としては、 例えば、 式 （ I I I一 1) 〜式 （ I I I - 1 5) で表される化合物などが挙げられ、 好ましくは式 （ I I I一 1 ) 、 式 （ I I I— 3) 、 式 （ I I I— 5) 、 式 （ I I I— 7) 、 式 （ I I I— 9) 、 式 （ I I I— 1 1) 〜式 （ I I I— 1 5) が挙げられ、 より好ましくは 式 （ I I I— 1) 、 式 （ I I I— 7) 、 式 （ I I I一 9) 、 式 （ I I I— 1 5 ) が挙げられる。  Examples of the compound represented by the formula (III) include compounds represented by the formula (III-1) to the formula (III-1 15), preferably the formula (III-1), the formula (III — 3), Formula (III-5), Formula (III-7), Formula (III-9), Formula (III-11) to Formula (III-15), and more preferably Formula (III — 1), formula (III-7), formula (III-9), formula (III-15).
[0037 ] [0037]
H
Figure imgf000009_0001
式式 V I H
Figure imgf000009_0001
Formula VI
V- ( ( V- ((
[ 0 0 3 8] [0 0 3 8]
式 （ I V) で表される化合物としては、 例えば、 式 （ I V— 1 )  Examples of the compound represented by the formula (IV) include the formula (IV-1)
一 1 5) で表される化合物などが挙げられ、 好ましくは式 （ I V— 1 5) and the like, preferably the formula (I V—
I V— 3) 、 式 （ I V— 5) 、 式 （ I V— 7) 、 式 （ I V— 9) 、 I V—3), formula (I V—5), formula (I V—7), formula (I V—9),
1 1 ) 〜式 （ I V— 1 5) が挙げられ、 より好ましくは式 （ I V— 1 1) to formula (I V— 15), more preferably formula (I V—
I V— 7) 、 式 （ I V— 9) 、 式 （ I V— 1 5) が挙げられる。 I V—7), formula (I V—9), and formula (I V—15).
[ 0 0 3 9 ]
Figure imgf000010_0001
[0 0 3 9]
Figure imgf000010_0001
[0040 ] [0040]
式 （ I I I ) で表される化合物及び式 （ I V) で表される化合物からなる群 から選ばれる少なくとも 1種の化合物は、 それぞれ単独で用いることができる 。 また、 それらは、 任意の比率で混合することができる。 混合する場合、 その 混合比率はモル比で、 好ましくは （式 （ I I I ) で表される化合物） ： （式 （ I V) で表される化合物） で、 5 ： 9 5〜9 5 ： 5、 より好ましくは 1 0 ： 9 0〜90 ： 1 0、 特に好ましくは 20 ： 80〜80 ： 20である。  At least one compound selected from the group consisting of a compound represented by the formula (I I I) and a compound represented by the formula (IV) can be used alone. They can also be mixed in any ratio. In the case of mixing, the mixing ratio is a molar ratio, preferably (compound represented by formula (III)): (compound represented by formula (IV)), 5: 9 5-9 5: 5, The ratio is preferably 10:90 to 90:10, particularly preferably 20:80 to 80:20.
[0041 ]  [0041]
前記の活性メチレン基及び活性メチン基からなる群から選ばれる少なくとも 1種の基と不飽和結合とを有する化合物としては、 例えば、 式 （V— 1) 〜式 (V— 1 8) で表される化合物などが挙げられる。
Figure imgf000011_0001
Examples of the compound having at least one group selected from the group consisting of the active methylene group and the active methine group and an unsaturated bond are represented by the formulas (V-1) to (V-18). And the like.
Figure imgf000011_0001
[0 04 2]  [0 04 2]
中でも、 式 （V— 1 ) で表される 2— (メタクリロイルォキシ） ェチルァセ トアセテートが好ましい。  Of these, 2- (methacryloyloxy) ethylacetate acetate represented by the formula (V-1) is preferable.
[0 04 3]
Figure imgf000012_0001
[0 04 3]
Figure imgf000012_0001
[0044]  [0044]
ゲイ素含有アクリル樹脂 （A) は、 さらに、 その他の共重合可能な単量体 （ A4) (ただし、 （A l) 、 (A 2) 及び （A3) を除く。 以下 「 （A4) 」 という場合がある。 ） を加えてもよく、 （A4) としては、 例えば、 メチル （ メタ） ァクリレート、 ェチル （メタ） ァクリレート、 n—ブチル （メタ） ァク リレート、 s e c—ブチル （メタ），ァクリレート、 t e r t—ブチル （メタ） ァクリレートなどの （メタ） アクリル酸アルキルエステル類；  Acrylic resin containing silicon (A) is not limited to other copolymerizable monomers (A4) (except (A l), (A 2) and (A3). Hereinafter referred to as “(A4)”. ) May be added, and (A4) includes, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid alkyl esters such as tert-butyl (meth) acrylate;
メチルァクリレート、 ィソプロピルァクリレートなどのアクリル酸アルキルェ ステ レ類； Alkyl acrylate esters such as methyl acrylate and isopropyl acrylate;
シクロへキシル （メタ） ァクリレート、 2—メチルシクロへキシル （メタ） ァ クリレート、 トリシクロ [5. 2. 1. 02 · 6 ] デカン一 8—ィル （メタ） ァクリレート （当該技術分野では、 慣用名として、 ジシクロペン夕ニル （メタ ) ァクリレートといわれている。 ） 、 ジシクロペンタニルォキシェチル （メタ ) ァクリレート、 イソポロニル （メタ） ァクリレートなどの （メタ） アクリル 酸環状アルキルエステル類； Cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, tricyclo [5. 2. 1. 0 2 · 6 ] Decane 1-yl (meth) acrylate (common name in this technical field) As well as dicyclopentanyl (meth) acrylates) (meth) acrylic acid cyclic alkyl esters such as dicyclopentanyloxetyl (meth) acrylate, isopolonyl (meth) acrylate;
シクロへキシルァクリレート、 2—メチルシクロへキシルァクリレート、 トリ シクロ [5. 2. 1. 02 · 6 ] デカン— 8—ィルァクリレート （当該技術分 野で慣用名としてジシクロペンタニルァクリレートといわれている。 ） 、 ジシ クロペンタォキシェチルァクリレート、 ィソポロニルァクリレートなどのァク リル酸環状アルキルエステル類； Cyclohexyl acrylate, 2-methyl cyclohexyl acrylate, tricyclo [5. 2. 1. 0 2 · 6 ] Decane-8-yl acrylate (Dicyclopentanyl acrylate is a common name in this technical field. ), Acrylic acid cyclic alkyl esters such as dicyclopentaoxychetyl acrylate, isoporonyl acrylate;
フエニル （メタ） ァクリレート、 ベンジル （メタ） ァクリレートなどの （メタ ) アクリル酸ァリールエステル類； (Meth) acrylic acid aryl esters such as phenyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate;
フエニルァクリレート、 ベンジルァクリレートなどのアクリル酸ァリールエス テル類； Acrylic acid esters such as phenyl acrylate and benzyl acrylate;
マレイン酸ジェチル、 フマル酸ジェチル、 ィタコン酸ジェチルなどのジカルポ ン酸ジエステル； Dicarboxylic acid diesters such as jetyl maleate, jetyl fumarate, jetyl itaconate;
2—ヒドロキシェチル （メタ） ァクリレート、 2—ヒドロキシプロピル （メタ ) ァクリレートなどのヒドロキシアルキルエステル類；  Hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate;
ビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5—メチルビシクロ [2. 2. 1 ] ヘプト— 2—ェン、 5—ェチルビシクロ [2. 2. 1] ヘプト一 2—ェン、 5—ヒドロキシビシクロ [2. 2. 1] ヘプト— 2—ェン、 5—力ルポキシビ シクロ [2. 2. 1] ヘプト一 2—ェン、 5—ヒドロキシメチルビシクロ [2 . 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5— (2 ' —ヒドロキシェチル） ビシクロ [2 . 2. 1] ヘプト一 2—ェン、 5—メ トキシビシクロ [2. 2. 1 ] ヘプト一 2—ェン、 5—エトキシビシクロ [2. 2. 1] ヘプト一 2—ェン、 5， 6 - ジヒドロキシピシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5, 6—ジカルポキ シピシクロ [2. 2. 1] ヘプト一 2—ェン、 5， 6—ジ （ヒドロキシメチル ) ビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5, 6—ジ （2 ' —ヒドロキシ ェチル） ビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5, 6—ジメ トキシビシ クロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5， 6—ジェトキシビシクロ [2. 2 • 1] ヘプトー 2—ェン、 5—ヒドロキシー 5—メチルビシクロ [2. 2. 1 ] ヘプト一 2—ェン、 5—ヒドロキシ一 5—ェチルビシクロ [2. 2. 1] へ プトー 2—ェン、 5—力ルポキシー 5—メチルビシクロ [2. 2. 1] へブト ー 2—ェン、 5—力ルポキシ— 5—ェチルビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2 一ェン、 5—ヒドロキシメチルー 5—メチルビシクロ [2. 2. 1] ヘプト一2—ェン、 5—力ルポキシ一 6—メチルビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2— ェン、 5—カルボキシ— 6—ェチルビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン 、 5, 6—ジカルボキシビシクロ [2. 2. 1] ヘプト— 2—ェン無水物 （ハ ィミック酸無水物） 、 5— t e r t—ブトキシカルポ二ルビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5—シクロへキシルォキシ力ルポ二ルビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5—フエノキシ力ルポ二ルビシクロ [2. 2. 1 ] ヘプト— 2—ェン、 5， 6—ジ （ t e r t—ブトキシカルボニル） ビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン、 5， 6—ジ （シクロへキシルォキシカルボ ニル） ビシクロ [2. 2. 1] ヘプトー 2—ェン等のビシクロ不飽和化合物類 Bicyclo [2. 2. 1] Hepto-2-ene, 5-Methylbicyclo [2. 2. 1] Hept-2-ene, 5-Ethylbicyclo [2. 2. 1] Hept-2-ene, 5 —Hydroxybicyclo [2. 2. 1] hept-2-ene, 5-streptoxybicyclo [2. 2. 1] hept-2-ene, 5-hydroxymethylbicyclo [2.2.1] hepto 2 —Yen, 5— (2 ′ —Hydroxyethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-ethoxy Bicyclo [2. 2. 1] hept-2-ene, 5, 6-dihydroxypicyclo [2. 2. 1] Hept-2-ene, 5, 6-dicarboxicyclo [2. 2. 1] hept-one 2-Yen, 5,6-Di (hydroxymethyl) bicyclo [2. 2. 1] hepto 2-ene, 5,6-di (2'-hydroxyethyl) bicyclo [2. 2. 1] hepto 2 —Yen, 5, 6—Dimethoxytoxic B [2. 2. 1] Hepto-2-ene, 5,6-ethoxybicyclo [2. 2 • 1] Hepto-2-en, 5-hydroxy-5-methylbicyclo [2. 2. 1] Hept. 2-Yen, 5-Hydroxy-1, 5-Ethylbicyclo [2. 2. 1] Putoh 2—Yen, 5—Power Lupoxy 5—Methylbicyclo [2. 2. 1] Hept 2—Hen, 5—Power Lupoxy 5—Ethyl Bicyclo [2. 2. 1] Hepto 2 Yen, 5-Hydroxymethyl-5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-force loxy-6-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-carboxy-6 —Ethylbicyclo [2. 2. 1] hept-2-ene, 5, 6-dicarboxybicyclo [2. 2. 1] hept-2-ene anhydride (hymic anhydride), 5-tert-butoxycarpo Dirubicyclo [2. 2. 1] Hepto-2-ene, 5-cyclohexyloxyl-poxybibicyclo [2. 2. 1] Hepto-2-en, 5-phenoxy-pionylbicyclo [2. 2. 1 ] Hept-2-ene, 5, 6-di (tert-butoxycarbonyl) bicyclo [2. 2. 1] Hept-2-ene, 5, 6-di (cyclohexyl) Okishikarubo yl) bicyclo [2.2.1] Heputo 2 E bicyclo unsaturated compounds such as emissions
N—フエニルマレイミ ド、 N—シクロへキシルマレイミ ド、 N—ベンジルマレ イミ ド、 N—スクシンィミジル一 3—マレイミ ドベンゾェ一ト、 N—スクシン ィミジル一 4—マレイミ ドブチレート、 N—スクシンィミジル一 6—マレイミ ドカプロェ一ト、 N—スクシンィミジル一 3—マレイミ ドプロピオネート、 N - (9ーァクリジニル） マレイミ ド等のジカルポ二ルイミ ド誘導体類； スチレン、 α—メチルスチレン、 m—メチルスチレン、 p—メチルスチレン、 ピニルトルエン、 p—メ トキシスチレン、 アクリロニトリル、 メタクリロニト リル、 塩化ビニル、 塩化ビニリデン、 アクリルアミ ド、 メタクリルアミ ド、 酢 酸ビニル、 1 , 3—ブタジエン、 イソプレン、 2， 3—ジメチル一 1, 3—ブ タジェンなどのビニル化合物が挙げられる。 N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-succinimidyl-1-3-maleimidobenzoate, N-succinimidyl-1-4-maleimidobutyrate, N-succinimidyl-1-6-maleimidocaproate, N-succinimidyl 1-maleimidopropionate, N- (9-acrylidinyl) dicarbonyl derivatives such as maleimide; styrene, α-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, pinyltoluene, p-methoxystyrene , Vinyl compounds such as acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylic amide, methacryl amide, vinyl acetate, 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene It is done.
これらのうち、 スチレン、 N—フエニルマレイミ ド、 N—シクロへキシルマ レイミ ド、 N—べンジルマレイミ ドなどが共重合反応性及びアルカリ水溶液に 対する溶解性の点から好ましい。 これらは、 単独であるいは組合せて用いられ る。  Of these, styrene, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide and the like are preferable from the viewpoints of copolymerization reactivity and solubility in an aqueous alkali solution. These can be used alone or in combination.
[0045]  [0045]
ケィ素含有アクリル樹脂 （A) は、 少なくとも、 （A 1) と、 （A2) とを 重合してなる共重合体を含有してなるケィ素含有アクリル樹脂である。 必要に 応じて、 （A3) から導かれる構成単位、 さらに、 （A4) から導かれる構成 単位が含まれていてもよい。  The silicone-containing acrylic resin (A) is a silicone-containing acrylic resin containing at least a copolymer obtained by polymerizing (A 1) and (A2). If necessary, a structural unit derived from (A3) and further a structural unit derived from (A4) may be included.
[0046]  [0046]
ケィ素含有アクリル樹脂 （A) が、 （A 1) 及び （A2) から導かれる構成 単位のみからなる場合、 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) は、 （A 1) 及び （A 2) から導かれる構成成分の比率が、 前記の共重合体を構成する構成成分の合 計モル数に対してモル分率で、 以下の範囲にあることが好ましい。  When the acrylic resin (A) is composed only of structural units derived from (A 1) and (A2), the acrylic resin (A) is derived from (A 1) and (A 2) It is preferable that the ratio of the constituent components is a molar fraction with respect to the total number of moles of the constituent components constituting the copolymer and is in the following range.
(A 1 ) から導かれる構成単位； 50〜 9 5モル％  Structural units derived from (A 1); 50-95 mol%
(A 2 ) から導かれる構成単位； 5〜 50モル％  Structural units derived from (A 2); 5 to 50 mol%
[0047]  [0047]
ゲイ素含有アクリル樹脂 （A) が、 （A 1) 及び （A2) から導かれる構成 単位に加えて、 （A3) 及び （A4) から導かれる構成単位を含む場合、 ケィ 素含有アクリル樹脂 （A) は、 （A 1) 〜 （A4) から導かれる構成成分の比 率が、 前記の共重合体を構成する構成成分の合計モル数に対してモル分率で、 以下の範囲にあることが好ましい。  When the silicon-containing acrylic resin (A) contains a structural unit derived from (A3) and (A4) in addition to the structural unit derived from (A 1) and (A2), the silicon-containing acrylic resin (A ) Is a molar fraction with respect to the total number of moles of the components constituting the copolymer, and the ratio of the components derived from (A 1) to (A4) is in the following range: preferable.
(A 1 ) から導かれる構成単位； 5〜 7 5モル％ (A 2) から導かれる構成単位； 5〜50モル％ Structural units derived from (A 1); 5-7 5 mol% Structural units derived from (A 2); 5 to 50 mol%
(A3) から導かれる構成単位； 0~85モル％  Structural units derived from (A3); 0-85 mol%
(A4) から導かれる構成単位； 0〜 50モル％  Structural units derived from (A4); 0 to 50 mol%
構成成分のモル分率が該範囲にあると、 ゲイ素含有アクリル樹脂 （A) とシ ロキサン化合物 （B) (ただし、 （A) を除く。 ） との相溶性が良好となる傾 向があり、 また現像時に膜減りが生じにくく、 さらに現像時に非画素部分の抜 け性が良好で、 解像性が良好である傾向にあり、 好ましい。  When the molar fraction of the constituent components is within this range, the compatibility between the silicon-containing acrylic resin (A) and the siloxane compound (B) (excluding (A)) tends to be good. Further, it is preferable because film loss is unlikely to occur at the time of development, and the non-pixel portion is easily removed at the time of development, and the resolution tends to be good.
[0048]  [0048]
ゲイ素含有アクリル樹脂 （A) は、 例えば、 文献 「高分子合成の実験法」 （ 大津隆行著 発行所 （株） 化学同人 第 1版第 1刷 1 972年 3月 1日発行 ) に記載された方法及び該文献に記載された引用文献を参考にして製造するこ とができる。  The acrylic resin (A) containing gay element is described, for example, in the document “Experimental Methods for Polymer Synthesis” (published by Takayuki Otsu, published by Kagaku Dojin Co., Ltd., 1st edition, 1st edition, 1 March 972) It can be produced with reference to the methods described above and the cited references described in this document.
具体的には、 共重合体を構成する単位 （A 1) 及び （A2) 等の所定量、 重 合開始剤及び溶剤を反応容器中に仕込んで、 窒素により酸素を置換することに より、 酸素不存在下で、 攪拌、 加熱、 保温することにより、 重合体が得られる 。 なお、 得られた共重合体は、 反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、 濃 縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、 再沈殿などの方法で固体 （粉体 ) として取り出したものを使用してもよい。  Specifically, a predetermined amount of units (A 1) and (A2) constituting the copolymer, a polymerization initiator and a solvent are charged into a reaction vessel, and the oxygen is replaced by nitrogen. In the absence, the polymer is obtained by stirring, heating, and keeping warm. The obtained copolymer may be used as it is after the reaction, or a concentrated or diluted solution may be used, or it may be taken out as a solid (powder) by a method such as reprecipitation. May be used.
[0049]  [0049]
ケィ素含有アクリル樹脂 （A) のポリスチレン換算の重量平均分子量は、 好 ましくは 3, 000〜 1 00， 000、 より好ましくは 5, 000〜50， 0 00である。 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) の重量平均分子量が、 該範囲にあ ると、 塗布性が良好となる傾向があり、 また現像時に膜減りが生じにくく、 さ らに現像時に非画素部分の抜け性が良好で、 解像性が良好である傾向にあり、 好ましい。 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) の分子量分布 [重量平均分子量 （M w) 数平均分子量 （Mn) ] は、 好ましくは 1. 1〜6. 0であり、 より好 ましくは 1. 2〜4. 0である。 分子量分布が、 該範囲にあると、 現像性が良 好で解像性に優れる傾向があるので好ましい。  The weight-average molecular weight in terms of polystyrene of the silicon-containing acrylic resin (A) is preferably 3,000 to 100,000, more preferably 5,000 to 50,000. When the weight-average molecular weight of the acrylic resin (A) containing the silicon is within this range, the coating property tends to be good, and film loss is unlikely to occur during development, and non-pixel portions are not missing during development. It tends to be good in resolution and resolution, which is preferable. The molecular weight distribution [weight average molecular weight (M w) number average molecular weight (Mn)] of the acrylic resin (A) containing the silicon is preferably 1.1 to 6.0, and more preferably 1.2 to 4 0. When the molecular weight distribution is in this range, it is preferable because the developability tends to be good and the resolution tends to be excellent.
[ 0050]  [0050]
ケィ素含有アクリル樹脂 （A) の含有量は、 感光性樹脂組成物中の固形分 （ 組成物中の成分の中で、 2 5でで固体のものをいう。 ） に対して質量分率で、 好ましくは 5〜90質量％、 より好ましくは 1 0〜70質量％である。 ゲイ素 含有アクリル樹脂 （A) の含有量が、 該範囲にあると、 耐熱光透過率がより向 上する傾向にあり、 好ましい。  The content of the silicone-containing acrylic resin (A) is expressed as a mass fraction with respect to the solid content in the photosensitive resin composition (of the components in the composition, which is solid at 25). Preferably, it is 5 to 90% by mass, and more preferably 10 to 70% by mass. When the content of the silicon-containing acrylic resin (A) is within this range, the heat-resistant light transmittance tends to be further improved, which is preferable.
本明細書において、 耐熱光透過率とは、 感光性樹脂組成物を含む塗膜を加熱 したときの、 加熱前後の可視光領域での光透過率の変化率をいう。  In the present specification, the heat resistant light transmittance means a change rate of light transmittance in a visible light region before and after heating when a coating film containing a photosensitive resin composition is heated.
[005 1 ]  [005 1]
本発明の感光性樹脂組成物は、 シロキサン化合物 （B) (ただし、 （A) を 除く。 ） を含有する。  The photosensitive resin composition of the present invention contains a siloxane compound (B) (excluding (A)).
シロキサン化合物 （B) (ただし、 （A) を除く。 ） が、 式 （ I I ) で表さ れるモノマーに由来する構造単位を含む化合物であることが好ましい。  The siloxane compound (B) (excluding (A)) is preferably a compound containing a structural unit derived from a monomer represented by the formula (I I).
R8 n S i (OR9 ) 4 - n ( I D R 8 n S i (OR 9 ) 4-n (ID
[式 （ I I ) 中、 R8 及び R9 は、 それぞれ独立に、 炭素数 1〜 12の脂肪 族炭化水素基、 炭素数 6〜 1 2のァリール基又は炭素数 7〜 1 2のァラルキル 基を表し、 該脂肪族炭化水素基、 ァリール基及びァラルキル基の水素原子は、 重水素原子、 フッ素原子、 塩素原子、 シァノ基、 ヒドロキシ基、 炭素数 1~4 のアルコキシ基、 アミノ基、 メルカプト基、 イミノ基、 エポキシ基又は （メタ[In the formula (II), R 8 and R 9 each independently represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. And the hydrogen atom of the aliphatic hydrocarbon group, aryl group and aralkyl group includes a deuterium atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a cyan group, a hydroxy group, and a carbon number of 1 to 4 Alkoxy group, amino group, mercapto group, imino group, epoxy group or (meta
) ァクリロイル基で置換されていてもよい。 nは、 0〜3の整数を表す。 nが 2以下の整数である場合、 R 9 は、 それぞれ同一であっても異なる種類の基で あってもよい。 nが 2以上の整数である場合、 R 8 は、 それぞれ同一であって も異なる種類の基であってもよい。 ] ) It may be substituted with an acryloyl group. n represents an integer of 0 to 3. When n is an integer of 2 or less, R 9 may be the same or different groups. When n is an integer of 2 or more, R 8 may be the same or different groups. ]
[ 0 0 5 2 ]  [0 0 5 2]
シロキサン化合物 （B ) (ただし、 （A) を除く。 ） は、 式 （ I I ) で表さ れるモノマーに由来する構造単位を含むオリゴマー、 ポリマ一またはこれらの 混合物である。  The siloxane compound (B) (excluding (A)) is an oligomer, a polymer or a mixture thereof containing a structural unit derived from the monomer represented by the formula (I I).
[ 0 0 5 3 ]  [0 0 5 3]
R 8 及び R 9 として、 例えば、 脂肪族炭化水素基としては、 メチル基、 エヂ ル基、 プロピル基、 ブチル基、 ォクチル基、 ドデシル基、 及びこれらの重水素 置換体、 ァリール基としてはフエニル基、 ビフエ二ル基、 ナフチル基、 及びこ れらの ¾水素、 フッ素、 又は塩素の各置換体、 ァラルキル基としてはトリル基 、 キシリル基、 メシチル基、 及びこれらの重水素、 フッ素、 塩化物が挙げられ る。 好ましい脂肪族炭化水素基としてはメチル基、 3， 3， 3—トリフルォロ プロピル基、 トリジューテリオメチル基、 好ましいァリ一ル基としては、 フエ ニル基、 ペン夕フルオロフェニル基、 ペンタジュ一テリオフェニル基、 特に好 ましくは、 ァリール基としてフエニル基が挙げられる。 また、 好ましいァラル キル基としては、 トリフルォロメチルフエニル基、 ビス （トリフルォロメチル ) フエニル基が挙げられる。 As R 8 and R 9 , for example, as an aliphatic hydrocarbon group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an octyl group, a dodecyl group, and their deuterium substitutes, and as a aryl group, a phenyl group , Biphenyl groups, naphthyl groups, and their respective hydrogen, fluorine, or chlorine substituents, aralkyl groups include tolyl groups, xylyl groups, mesityl groups, and their deuterium, fluorine, and chloride. Can be mentioned. Preferred aliphatic hydrocarbon groups are methyl group, 3, 3, 3-trifluoropropyl group, trideuteriomethyl group, and preferred aryl groups are phenyl group, pendefluorophenyl group, and pentadeuteriophenyl group. Particularly preferably, a phenyl group is exemplified as an aryl group. Preferred aralkyl groups include a trifluoromethylphenyl group and a bis (trifluoromethyl) phenyl group.
[ 0 0 5 4 ]  [0 0 5 4]
該脂肪族炭化水素基、 ァリール基及びァラルキル基の水素原子は、 重水素原 子、 フッ素原子、 塩素原子、 シァノ基、 ヒドロキシ基、 炭素数 1〜4のアルコ キシ基、 アミノ基、 メルカプト基、 イミノ基、 エポキシ基又は （メタ） ァクリ ロイル基に置換されていてもよい。  The hydrogen atom of the aliphatic hydrocarbon group, aryl group and aralkyl group includes a deuterium atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a cyano group, a hydroxy group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an amino group, a mercapto group, It may be substituted with an imino group, an epoxy group or a (meth) acryloyl group.
[ 0 0 5 5 ]  [0 0 5 5]
式 （ I I ) で表されるモノマーは、 例えば、 アルコキシシラン、 シランカツ プリング剤を表す。 具体的には、 テトラメ トキシシラン、 テトラエトキシシラ ン、 テトラブトキシシラン、 テトラ （2 —メタクリロキシエトキシ） シラン、 テトラ （2—ァクリロキシエトキシ） シラン、 テトラクロロシラン、 テトラァ セトキシシラン、 テトラアミノシラン、 メチルトリメ トキシシラン、 メチルト リクロロシラン、 メチルジクロロシラン、 メチルジメ トキシシラン、 メチルト リアセトキシシラン、 メチルトリエトキシシラン、 メチルトリブトキシシラン 、 3 , 3 , 3—トリフルォロプロピルトリメ トキシシラン、 3 , 3， 3—トリ フルォロプロピルトリエトキシシラン、 ジメチルジメ トキシシラン、 ジメチル ジクロロシラン、 トリメチルクロロシラン、 トリメチルメ トキシシラン、 トリ ェチルシラン、 トリェチルクロロシラン、 ベンジルトリメ トキシシラン、 フエ ニルトリメ トキシシラン、 フエニルシラン、 フエニルトリァセトキシシラン、 フエニルトリアミノシラン、 フエニルトリクロロシラン、 フエニルトリエトキ シシラン、 キシリルトリメ トキシシラン、 トリフルォロメチルフエニルトチメ トキシシラン、 ビフエニルトリメ トキシシラン、 ビフエ二ルトリクロロシラン 、 ジフエ二ルジメ トキシシラン、 ジフエニルジクロロシラン、 ビニルトリメ ト キジシラン、 ビエルトリエトキシシラン、 ビニルトリス （2—メ トキシェトキ シ） シラン、 N— ( 2 —アミノエチル） 一 3 —ァミノプロピルメチルジメ トキ シシラン、 N— ( 2—アミノエチル） 一 3 —ァミノプロビルトリメ トキシシラ ン、 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 3—グリシドキシプロピルトリ メ トキシシラン、 3—グリシドキシプロピルメチルジメ トキシシラン、 2— ( 3, 4—エポキシシクロへキシル） ェチルトリメ トキシシラン、 3—クロロプ 口ピルメチルジメ トキシシラン、 3—クロ口プロビルトリメ トキシシラン、 3 —メタクリロイロキシプロビルトリメ トキシシラン、 3—メルカプトプロピル トリメトキシシランなどが挙げられる。 The monomer represented by the formula (II) represents, for example, an alkoxysilane or a silane coupling agent. Specifically, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxysilane, tetra (2-methacryloxyethoxy) silane, tetra (2-acryloxyethoxy) silane, tetrachlorosilane, tetraacetoxysilane, tetraaminosilane, methyltrimethoxysilane, Methyltrichlorosilane, Methyldichlorosilane, Methyldimethoxysilane, Methyltriacetoxysilane, Methyltriethoxysilane, Methyltributoxysilane, 3,3,3-Trifluoropropyltrimethoxysilane, 3,3,3-Trifluoropropyl Triethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, trimethylmethoxysilane, triethylsilane, triethylchlorosilane Benzyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenylsilane, phenyltriacetoxysilane, phenyltriaminosilane, phenyltrichlorosilane, phenyltrimethoxysilane, xylyltrimethoxysilane, trifluoromethylphenyltoxixysilane, biphenyltrimethoxysilane, biphenyl Rutrichlorosilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, biertriethoxysilane, vinyltris (2-methoxysilane) silane, N— (2-aminoethyl) 1 3 —aminopropylmethyldimethoxysilane , N— (2-Aminoethyl) 1 3 — Aminoprovir trimethoxysil , 3-Aminopropyltriethoxysilane, 3-Glycidoxypropyltrimethyoxysilane, 3-Glycidoxypropylmethyldimethyoxysilane, 2— (3,4-Epoxycyclohexyl) Ethyltrimethoxysilane, 3-Chloropropyl Examples include pyrmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyl trimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyl trimethoxysilane, and 3-mercaptopropyl trimethoxysilane.
[ 0056 ]  [0056]
シロキサン化合物 （B) (ただし、 （A) を除く。 ） は、 例えば、 オルガノ ポリシロキサンレジンを表し、 オルガノポリシロキサンレジンは、 メチルポリ シロキサンレジンと、 メチルフエ二ルポリシロキサンレジンとに大別される。  The siloxane compound (B) (excluding (A)) represents, for example, an organopolysiloxane resin, and the organopolysiloxane resin is roughly classified into a methylpolysiloxane resin and a methylphenylpolysiloxane resin.
[ 0057 ]  [0057]
メチルポリシロキサンレジンとしては、 一般に S i 02 、 CH3 S i 03 / 2 、 (CH3 ) 2 S i 0、 (CH3 ) a S i Oi / 2 の構造単位を組み合わせ てできる三次元網状構造の共重合体が挙げられる。 The methylpolysiloxane resin, generally S i 0 2, CH 3 S i 0 3/2, (CH 3) 2 S i 0, three-dimensional formed by combining the (CH 3) a S i Oi / 2 structural units Examples thereof include a copolymer having a network structure.
[ 0058]  [0058]
メチルフエ二ルポリシロキサンレジンとしては、 一般に S i〇2 、 CH3 S i 03 / 2 > C6 H5 S i 03 / 2 (CH3 ) 2 S i O、 （C6 H5') 3 S i 03 / 2 、 (CH3 ) a S i Oi / 2\ (C6 H5 ) (CH3 ) S i O、 ( C6 H5 ) 2 S i Oの構造単位を組み合わせてできる三次元網状構造の共重合 体が挙げられ、 これはメチルポリシロキサンレジンに比べ耐熱性が高い。 The Mechirufue two Le polysiloxane resin, generally the S I_〇 2, CH 3 S i 0 3 /2> C 6 H 5 S i 0 3/2 (CH 3) 2 S i O, (C 6 H 5 ') 3 S i 0 3/2, can be a combination of (CH 3) a S i Oi / 2 \ (C 6 H 5) (CH 3) S i O, (C 6 H 5) 2 S i O structural units of One example is a copolymer having a three-dimensional network structure, which has higher heat resistance than methylpolysiloxane resin.
[ 0059]  [0059]
オルガノポリシロキサンレジンとしては、 例えば、 KR— 242 A、 KC - 89、 KC— 89 S、 KR— 500、 X— 40— 922 5、 X— 40— 924 6、 X— 40— 92 50、 X— 40— 922 7、 X— 40— 9247、 KR- 25 1、 KR— 400、 KR— 40 1 N、 KR— 5 1 0、 KR— 92 1 8、 K R— 2 1 7、 X— 4 1一 1 053、 X— 41一 1 056、 X— 41一 1 80 5 、 X— 41— 1 8 1 0、 X— 40— 265 1、 X— 40— 2655A、 KR - 27 1、 KR - 282、 KR - 300、 KR— 3 1 1、 KR - 2 1 2、 KR - 2 1 3、 KR— 400、 KR - 2 5 5、 ES - 1 00 1 N、 E S - 1 002 T 、 E S— 1 023、 E S— 5206、 E S— 5230、 ES— 52 35、 E S 一 9706 (いずれも、 信越化学工業 （株） 製） 等の市販品を用いてもよい。  Examples of organopolysiloxane resins include KR—242 A, KC-89, KC—89 S, KR—500, X—40—922 5, X—40—924 6, X—40—92 50, X— 40—922 7, X—40—9247, KR-251, KR—400, KR—40 1 N, KR—5 1 0, KR—92 1 8, KR—2 1 7, X—4 1 1 1 053, X—41 1 1 056, X—41 1 1 80 5, X—41— 1 8 1 0, X—40—265 1, X—40— 2655A, KR-27 1, KR-282, KR- 300, KR— 3 1 1, KR-2 1 2, KR-2 1 3, KR— 400, KR-2 5 5, ES-1 00 1 N, ES-1 002 T, ES— 1 023, ES— Commercial products such as 5206, ES-5230, ES-52 35, ES 1706 (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) may be used.
[0060]  [0060]
シロキサン化合物 （B) のシラノール含有率 （但し、 シラノール含有率は、 赤外分光分析による 3 500 cm— 1の OH基 （シラノール由来基） と 1 27 1 cm— 1のシリコン—メチル基による吸収ピークの吸光度比すなわち Ab s (3 500 cm"1) /Ab s ( 1 27 1 c m— 1 ) をさす。 ） は、 1 %以下が好ま しい。 Silanol content of siloxane compound (B) (however, silanol content is the absorption peak by 3 500 cm- 1 OH group (silanol-derived group) and 1271-cm- 1 silicon-methyl group by infrared spectroscopy) The absorbance ratio, ie, Ab s (3 500 cm " 1 ) / Ab s (127 1 cm— 1 ) is preferably 1% or less.
[ 006 1 ]  [006 1]
シロキサン化合物 （B) の含有量は、 感光性樹脂組成物中の固形分 （組成物 中の成分の中で、 25T:で固体のものをいう。 ） に対して質量分率で、 好まし くは 20〜90質量％、 より好ましくは 40〜80質量％である。 シロキサン 化合物 （B) の含有量が、 該範囲にあると、 耐熱光透過率がより向上する傾向 にあり、 好ましい。  The content of the siloxane compound (B) is preferably a mass fraction with respect to the solid content in the photosensitive resin composition (25T: solid component in the composition). Is 20 to 90% by mass, more preferably 40 to 80% by mass. When the content of the siloxane compound (B) is within this range, the heat resistant light transmittance tends to be further improved, which is preferable.
[ 0062]  [0062]
ゲイ素含有アクリル樹脂 （A) 、 シロキサン化合物 （B) (ただし、 （A) を除く。 ） を含むことによって、 本発明の感光性樹脂組成物の耐熱光透過率が 向上する。 By containing a silicon-containing acrylic resin (A) and a siloxane compound (B) (excluding (A)), the heat-resistant light transmittance of the photosensitive resin composition of the present invention is increased. improves.
[0063]  [0063]
本発明の感光性樹脂組成物は、 感光物質 （C) を含有する。 感光物質 （C) としては、 光酸発生剤および光塩基発生剤が挙げられる。  The photosensitive resin composition of the present invention contains a photosensitive material (C). Examples of the photosensitive material (C) include a photoacid generator and a photobase generator.
[0064]  [0064]
光酸発生剤には、 非イオン性化合物とイオン性化合物とがある。  Photoacid generators include nonionic compounds and ionic compounds.
- [0065] -[0065]
非イオン性化合物としては、 例えば、 ハロゲン含有化合物、 ジァゾケトン化 合物、 ジァゾメタン化合物、 スルホン化合物、 スルホン酸エステル化合物、 力 ルボン酸エステル化合物、 スルホンイミ ド化合物、 スルホンべンゾトリァゾ一 ル化合物等を用いることができる。  As the nonionic compound, for example, a halogen-containing compound, a diazoketone compound, a diazomethane compound, a sulfone compound, a sulfonic acid ester compound, a strong rubonic acid ester compound, a sulfonimide compound, a sulfonebenzotriazole compound, or the like may be used. it can.
[0066]  [0066]
ハロゲン含有化合物としては、 例えば、 ハロアルキル基含有炭化水素化合物 、 ハロアルキル基含有へテロ環状化合物等が挙げられる。 好ましいハロゲン含 有化合物としては、 1, 1—ビス （4—クロ口フエニル） — 2, 2, 2—トリ クロロェタン、 2—フエニル一 4， 6—ビス （トリクロロメチル） 一 s—トリ ァジン、 2—ナフチル一 4, 6—ビス （トリクロロメチル） 一 s—トリアジン 等が挙げられる。  Examples of the halogen-containing compound include a haloalkyl group-containing hydrocarbon compound and a haloalkyl group-containing heterocyclic compound. Preferred halogen-containing compounds are 1, 1-bis (4-chlorophenyl) — 2, 2, 2-trichloroethane, 2-phenyl-1,4-bis (trichloromethyl) 1 s-triazine, 2 —Naphthyl 1,4,6-bis (trichloromethyl) 1 s-triazine and the like.
[0067 ]  [0067]
ジァゾケトン化合物としては、 例えば、 1 , 3—ジケトー 2—ジァゾ化合物 、 ジァゾベンゾキノン化合物、 ジァゾナフトキノン化合物等が挙げられる。 好 ましいジァゾケトン化合物は、 1, 2—ナフトキノンジアジドー 5—スルホ 'ン 酸又は 1, 2—ナフトキノンジアジド— 4ースルホン酸と 2 , 3, 4, 4 ' - テトラヒドロキシベンゾフエノンとのエステル化合物、 1, 2—ナフトキノン ジアジドー 5—スルホン酸又は 1， 2—ナフトキノンジアジド— 4—スルホン 酸と 1， 1， 1—トリス （4—ヒドロキシフエニル） ェタンとのエステル化合 物、 1， 2—ナフトキノンジアジドー 5—スルホン酸又は 1 , 2—ナフトキノ ンジアジド一 4ースルホン酸と 4, 4 ' ― [ 1— [4 - [1一 [4—ヒドロキ シフエ二ル] — 1—メチルェチル] フエニル] ェチリデン] ジフエノールとの エステル等が挙げられる。  Examples of diazo ketone compounds include 1,3-diketo 2-diazo compounds, diazobenzoquinone compounds, diazonaphthoquinone compounds, and the like. Preferred diazo ketone compounds are ester compounds of 1,2-naphthoquinonediazido 5-sulfonic acid or 1,2-naphthoquinone diazide-4-sulfonic acid with 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone. 1, 2-naphthoquinone diazido 5-sulfonic acid or 1,2-naphthoquinonediazide—ester compound of 4-sulfonic acid with 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,2-naphthoquinone Diazido 5-sulfonic acid or 1,2-naphthoquinone diazide 4-sulfonic acid and 4, 4 '― [1— [4-[1 [4-hydroxyphenyl] — 1-methylethyl] phenyl] ethylidene] diphenol And esters.
[0068]  [0068]
ジァゾメタン化合物としては、 例えば、 ビス （トリフルォロメチルスルホニ ル） ジァゾメタン、 ビス （シクロへキシルスルホニル） ジァゾメタン、 ビス （ フエニルスルホニル） ジァゾメタン、 ビス （p—トリルスルホニル） ジァゾメ タン、 ビス （2, 4—キシリルスルホニル） ジァゾメタン、 ビス （p—クロ口 フエニルスルホニル） ジァゾメタン、 メチルスルホニルー p—トルエンスルホ ニルジァゾメタン、 シクロへキシルスルホニル （ 1， 1—ジメチルェチルスル ホニル） ジァゾメタン、 ビス （1, 1一ジメチルェチルスルホニル） ジァゾメ タン、 フエニルスルホニル （ベンゾィル） ジァゾメタン等が挙げられる。  Examples of diazomethane compounds include bis (trifluoromethylsulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (phenylsulfonyl) diazomethane, bis (p-tolylsulfonyl) diazomethane, bis (2, 4-xylylsulfonyl) diazomethane, bis (p-cyclophenyl phenylsulfonyl) diazomethane, methylsulfonyl-p-toluenesulfonyldiazomethane, cyclohexylsulfonyl (1,1-dimethylethylsulfonyl) diazomethane, bis (1, 1-dimethylethylsulfonyl) diazomethane, phenylsulfonyl (benzoyl) diazomethane, and the like.
[0069]  [0069]
スルホン化合物としては、 例えば、 J3—ケトスルホン化合物、 /3—スルホ二 ルスルホン化合物、 ジァリールジスルホン化合物等が挙げられる。 好ましいス ルホン化合物としては、 4ートリスフエナシルスルホン、 メシチルフエナシル スルホン、 ビス （フエニルスルホニル） メタン、 4—クロ口フエ二ルー 4—メ チルフエニルジスルホン化合物等が挙げられる。  Examples of the sulfone compounds include J3-ketosulfone compounds, / 3-sulfonylsulfone compounds, dialyl disulfone compounds, and the like. Preferred sulfone compounds include 4-trisphenacylsulfone, mesitylphenacylsulfone, bis (phenylsulfonyl) methane, 4-chlorophenyl 4-methylphenyldisulfone compounds, and the like.
[ 0070] スルホン酸エステル化合物としては、 例えば、 アルキルスルホン酸エステル 、 ハロアルキルスルホン酸エステル、 ァリ一ルスルホン酸エステル、 イミノス ルホネート等が挙げられる。 好ましい例としては、 ベンゾイントシレート、 ピ 口ガロールトリメシレ一ト、 トロべンジルー 9 , 1 0—ジェトキシアントラセ ンー 2—スルホネート、 2 , 6—ジニトロべンジルベンゼンスルホネート等が 挙げられる。 イミノスルホネートとしては、 例えば、 P A 1 — 1 0 1 (みどり 化学 （株） 製） 、 PA I — 1 0 6 (みどり化学 （株） 製） 、 C G I — 1 3 1 1 (チバ，ジャパン （株） 製） が挙げられる。 [0070] Examples of the sulfonic acid ester compounds include alkyl sulfonic acid esters, haloalkyl sulfonic acid esters, aryl sulfonic acid esters, and imino sulfonates. Preferable examples include benzoin tosylate, pigal gallol trimesylate, trobenjiro 9,10-jetoxyanthracene-2-sulfonate, 2,6-dinitrobenzylbenzenesulfonate, and the like. Examples of iminosulfonates include PA 1 — 1 0 1 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), PA I — 1 0 6 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), CGI — 1 3 1 1 (Ciba, Japan Co., Ltd.) Made).
[ 0 0 7 1 ]  [0 0 7 1]
カルボン酸エステル化合物としては、 例えば、 カルボン酸 o—二トロべンジ ルエステルが挙げられる。  Examples of the carboxylic acid ester compound include carboxylic acid o-nitrobenzene ester.
[ 0 0 7 2 ]  [0 0 7 2]
スルホンイミド化合物としては、 例えば、 N— (トリフルォロメチルスルホ ニルォキシ） スクシンイミド、 N— (カンフアスルホニルォキシ） スクシンィ ミド、 N— (4—メチルフエニルスルホニルォキシ） スクシンイミド、 N— ( 2—トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ） スクシンイミド、 N— ( 4—フルオロフェニルスルホニルォキシ） スクシンイミド、 N— （トリフルォ ロメチルスルホニルォキシ） フタルイミド、 N— (カンフアスルホニルォキシ ) フタルイミド、 N— (2—トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ） フタルイミド、 N— ( 2—フルオロフェニルスルホニルォキシ） フタルイミド 、 N- (トリフルォロメチルスルホニルォキシ） ジフエニルマレイミド、 N— (カンフアスルホニルォキシ） ジフエニルマレイミド、 4一メチルフエニルス ルホニルォキシ） ジフエニルマレイミド、 N— (2—トリフルォロメチルフエ ニルスルホニルォキシ） ジフエニルマレイミド、 N— (4—フルオロフェニル スルホニルォキシ） ジフエ二ルマレイミド、 N— (4—フルオロフェニルスル ホニルォキシ） ジフエニルマレイミド、 N— (トリフルォロメチルスルホニル ォキシ） ビシクロ [ 2. 2. ] ヘプト一 5—ェン一 2， 3—ジカルポキシルイ ミド、 N— （カンフアスルホニルォキシ） ビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプト一 5 ーェン一 2， 3—ジカルボキシルイミド、 N (カンフアスルホニルォキシ） ― 7—ォキサビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプトー 5—ェン一 2， 3—ジカルポキシ ルイミド、 N— （トリフルォロメチルスルホニルォキシ） — 7—ォキサビシク 口 [2. 2 - 1 ] ヘプトー 5—ェン— 2， 3—ジカルポキシルイミ ド、 N— ( 4—メチルフエニルスルホニルォキシ） ビシクロ [ 2. 2 - 1 ] ヘプトー 5— ェンー 2 , 3—ジカルポキシルイミ.ド、 N- (4—メチルフエニルスルホニル ォキシ） 一 7—ォキサビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプト一 5— ェン一 2 , 3 - ジカルポキシルイミド、 N— （ 2—トリフルォロメチルフエニルスルホニルォ キシ） ビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプト— 5—ェン一 2 , 3—ジカルポキシルイ ミド、 N— ( 2—トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ） — 7—ォキ サビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプ卜— 5—ェン— 2 , 3—ジカルボキシルイミド 、 N— (4—フルオロフェニルスルホニルォキシ） ビシクロ [ 2. 2. 1 ] へ ブト一 5—ェンー 2， 3—ジカルポキシルイミド、 N— (4—フルオロフェニ ルスルホニルォキシ） 一 7—ォキサビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプ卜— 5—ェン — 2 , 3—ジカルボキシルイミド、 N— （トリフルォロメチルスルホニルォキ シ） ビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプタン一 5 , 6—ォキシ一 2， 3—ジカルポキ シルイミド、 N— （カンフアスルホニルォキシ） ビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプ タン— 5 , 6—ォキシ一 2 , 3—ジカルポキシルイミド、 N— (4—メチルフ ェニルスルホニルォキシ） ビシクロ [ 2 . 2 . 1 ] ヘプタン一 5 , 6—ォキシ 一 2 , 3—ジカルポキシルイミド、 N— （2 —トリフルォロメチルフエニルス ルホニルォキシ） ビシクロ [ 2 . 2 . 1 ] ヘプタン— 5 , 6 —ォキシ— 2， 3 ージカルボキシミド、 N— （4—フルオロフェニルスルホニルォキシ） ビシク 口 [ 2 . 2 . 1 ] ヘプタン一 5， 6—ォキシ一 2， 3—ジカルポキシルイミド 、 N— （トリフルォロメチルスルホニルォキシ） ナフチルジ力ルポキシルイミ ド、 N— (カンフアスルホニルォキシ） ナフチルジカルポキシルイミド、 N— ( 4 一メチルフエニルスルホニルォキシ） ナフチルジカルポキシルイミド、 N 一 （2—トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ） ナフチルジカルポキ シルイミド、 N— （4 一フルオロフェニルスルホニルォキシ） ナフチルジカル ポキシルイミド、 N— （ペン夕フルォロェチルスルホニルォキシ） ナフチルジ カルポキシルイミド、 N— （ヘプ夕フルォロプロピルスルホニルォキシ） ナフ チルジカルポキシルイミド、 N— （ノナフルォロブチルスルホニルォキシ） ナ フチルジカルポキシルイミド、 N— （ェチルスルホニルォキシ） ナフチルジ力 ルポキシルイミド、 N— （プロピルスルホニルォキシ） ナフチルジカルボキシ ルイミド、 N— (プチルスルホニルォキシ） ナフチルジカルポキシルイミド、 N— （ペンチルスルホニルォキシ） ナフチルジカルボキシルイミド、 N— （へ キシルスルホニルォキシ） ナフチルジカルボキシルイミド、 N— (へプチルス ルホニルォキシ） ナフチルジカルボキシルイミド、 N— （ォクチルスルホニル ォキシ） ナフチルジカルポキシルイミド、 N— （ノニルスルホニルォキシ） ナ フチルジカルポキシルイミド、 等が挙げられる。 Examples of the sulfonimide compounds include N— (trifluoromethylsulfonyloxy) succinimide, N— (camphorsulfonyloxy) succinimide, N— (4-methylphenylsulfonyloxy) succinimide, N— (2 —Trifluoromethylphenylsulfonyloxy) succinimide, N— (4-fluorophenylsulfonyloxy) succinimide, N— (trifluoromethylsulfonyloxy) phthalimide, N— (camphorsulfonyloxy) phthalimide, N — (2-Trifluoromethylphenylsulfonyloxy) phthalimide, N— (2-Fluorophenylsulfonyloxy) phthalimide, N- (trifluoromethylsulfonyloxy) diphenylmaleimide, N— (camphorsulfonyl) Oxy) diphenylmaleimide , 41-methylphenylsulfonyl) diphenylmaleimide, N— (2-trifluoromethylphenylsulfonyloxy) diphenylmaleimide, N— (4-fluorophenylsulfonyloxy) diphenylmaleimide, N— (4 —Fluorophenylsulfonyloxy) diphenylmaleimide, N— (trifluoromethylsulfonyloxy) bicyclo [2. 2.] hept-5-ene-1,3-dicarboxylimide, N— (camphorsulfonyloxy) Bicyclo [2. 2. 1] Heptone 5-1, 2, 3-Dicarboxylimide, N (camphorsulfonyloxy)-7-Oxabicyclo [2. 2. 1] Hepto 5- 1-2, 3- Dicarboximide, N— (Trifluoromethylsulfonyloxy) — 7-Oxabisic Mouth [2. 2-1] Hepto 5-hen-2, 3-Di Lupoxyrimide, N— (4-Methylphenylsulfonyloxy) bicyclo [2.2- 1] hepto-5-ene-2,3-dicarboxylimide, N- (4-methylphenylsulfonyloxy) 1 7-Oxabicyclo [2.2.1] hepto 1-5-ene 2,3-dicarboxylimide, N- (2-Trifluoromethylphenylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept — 5-- 1,2-dicarboxylimide, N— (2-trifluoromethylphenylsulfonyloxy) — 7-oxobicyclo [2.2.1] hep , 3-Dicarboxylimide, N- (4-Fluorophenylsulfonyloxy) bicyclo [2. 2. 1] But 5-ene-2, 3-dicarboxylimide, N- (4-Fluorophenylsulfonyl) 1) 7-Oxabicyclo [2. 2. 1] hep- 5—Yen — 2, 3—dicarboxylimide, N— (Trifluoromethylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] Heptane 5, 6—Oxyl 1,3 — Dicarboxylimide, N— (Camphorsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-5,6-oxy-1,2-dicarboxylimide, N- (4-methylphen Enylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] heptane-1,5,6-oxy-1,2,3-dicarboxylimide, N- (2-trifluoromethylphenylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1 ] Heptane-5, 6-oxy-2,3-dicarboximide, N- (4-fluorophenylsulfonyloxy) bisulfate [2.2.1] Heptane-5,6-oxy-1,2,3-dicar Poxylimide, N— (Trifluoromethylsulfonyloxy) naphthyl di-force L-oxypropylimide, N— (Camsulfonylsulfonyl) naphthyl dicarboxylimide, N— (4 monomethylphenylsulfonyloxy) naphthyl dicarbopo Xylimide, N- (2-trifluoromethylphenylsulfonyloxy) naphthyldicarboxylimide, N- (4 monofluorophenylsulfonyloxy Naphthyl dicarboxylimide, N— (Peneven fluorosulfonylsulfonyl) Naphtyl dicarboxylimide, N— (Hepteven fluoropropylsulfonyloxy) Naphthyl dicarboxylimide, N— (Nonafluorobutyl Sulphonyloxy) Naphthyldicarboxylimide, N— (Ethylsulfonyloxy) Naphthyldi force, Loxylimide, N— (Propylsulfonyloxy) naphthyldicarboxylimide, N— (Putylsulfonyloxy) naphthyldicarboxylimide N- (pentylsulfonyloxy) naphthyl dicarboxylimide, N— (hexylsulfonyloxy) naphthyl dicarboxylimide, N— (heptylsulfonyloxy) naphthyl dicarboxylimide, N— (octylsulfonyloxy) na Chill radical Po cyclohexyl imide, N- (nonyl-sulfonyl O carboxymethyl) naphthyl le radical Po cyclohexyl imide, and the like.
[ 0 0 7 3 ]  [0 0 7 3]
スルホンべンゾトリアゾ一ル化合物としては、 例えば、 1—トリフルォロメ タンスルホニルォキシベンゾトリアゾ一ル、 1 一ノナフルォロブチルスルホニ ルォキシベンゾトリァゾ一ル、 1一 （4 —メチルフエニルスルホニルォキシ） 一べンゾトリアゾ一ル等が挙げられる。  Examples of the sulfobenzobenzotriazol compounds include 1-trifluoromethanesulfonyloxybenzotriazol, 1 nonafluorobutylsulfonylbenzobenzotriazole, and 1 (4-methylphenylsulfonyl). Oxy) monobenzotriazol and the like.
[ 0 0 7 4 ]  [0 0 7 4]
イオン性化合物としては、 ォニゥムカチオンとルイス酸由来のァニオンとか ら構成されているものも使用することができる。  As the ionic compound, a compound composed of an onion cation and an anion derived from a Lewis acid can also be used.
前記ォニゥムカチオンとしては、 例えば、 ジフエ二ルョ一ドニゥム、 ビス （ p —トリル） ョ一ドニゥム、 ビス （p— t e r t —ブチルフエニル） ョ一ドニ ゥム、 ビス （p—ォクチルフエニル） ョ一ドニゥム、 ビス （p—ォクタデシル フエニル） ョードニゥム、 ビス （p—才クチルォキシフエニル） ョードニゥム 、 ビス （p—才クタデシルォキシフエニル） ョードニゥム、 フエニル （p—才 クタデシルォキシフエニル） ョードニゥム、 （p—トリル） （p—イソプロピ ルフエニル） ョ一ドニゥム、 トリフエニルスルホニゥム、 トリス （p—トリル ) スルホ二ゥム、 卜リス （p—イソプロピルフエニル） スルホ二ゥム、 トリス ( 2， 6 —ジメチルフエニル） スルホ二ゥム、 トリス （p— t e r t —ブチル フエニル） スルホ二ゥム、 トリス （p —シァノフエニル） スルホ二ゥム、 トリ ス （p—クロ口フエニル） スルホ二ゥム、 ジメチル.（メトキシ） スルホニゥム 、 ジメチル （エトキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （プロボキシ） スルホニゥム 、 ジメチル （ブトキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （ォクチルォキシ） スルホ二 ゥム、 ジメチル （ォク夕デカンォキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （イソプロポ キシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （ t e r t —ブトキシ） スルホ二ゥム、 ジメチ ル （シクロペンチルォキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （シクロへキシルォキシ ) スルホ二ゥム、 ジメチル （フルォロメトキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （2 —クロ口エトキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （3—ブロモプロボキシ） スルホ 二ゥム、 ジメチル （4—シァノブトキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （8—二ト 口才クチルォキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （ 1 8—トリフルォロメチルォク 夕デカンォキシ） スルホ二ゥム、 ジメチル （2—ヒドロキシイソプロボキシ） スルホ二ゥム、 又はジメチル （トリス （トリクロロメチル） メチル） スルホ二 ゥムなどが挙げられる。 Examples of the onion cations include diphenyl danium, bis (p-tolyl) quinone, bis (p-tert-butylphenyl) donium, bis (p-octylphenyl) jordon, bis (p —Octadecyl phenyl) Jodhnyum, Bis (p—age Kutyloxyphenyl) Jodhnyum, Bis (p—age Kutadecyloxyphenyl) Jodhnyum, Huenil (p—age Kutadecyloxyphenyl) Jodhnyum, (p— (Tolyl) (p-isopropylphenyl) monodon, triphenylsulfonium, tris (p-tolyl) sulfonium, 卜 ris (p-isopropylphenyl) sulfonium, tris (2, 6-dimethyl) Phenyl) sulfonium, tris (p- tert-butylphenyl) sulfonium, tris (p —Cyanophyl) sulfonium, Tris (p-chlorophenyl) sulfonium, dimethyl. (Methoxy) sulfonium, dimethyl (ethoxy) sulfonium, dimethyl (propoxy) sulfonium, dimethyl (butoxy) sulfoni Dimethyl, dimethyl (octyloxy) sulfonium, dimethyl (octanodecane) sulfonium, dimethyl (isopropoxy) sulfonium, dimethyl (tert-butoxy) sulfonium, dimethyl (cyclopentylo) Xy) sulfonium, dimethyl (cyclohexyloxy) sulfonium, dimethyl (fluoromethoxy) sulfonium, dimethyl (2 —Black-Ethoxy) Sulfonium, Dimethyl (3-Bromopropoxy) Sulfonium, Dimethyl (4-Cyanoboxy) Sulfonium, Dimethyl (8-Nitto-Cutyloxy) Sulfonium, Dimethyl (1 8 —Trifluoromethyloxy decanoxy) sulfone, dimethyl (2-hydroxyisopropoxy) sulfone, or dimethyl (tris (trichloromethyl) methyl) sulfone.
好ましいォニゥムカチオンとしては、 ビス （P—トリル） ョ一ドニゥム、 （ P—トリル） （p—イソプロピルフエニル） ョ一ドニゥム、 ビス （p— t e r t 一ブチルフエニル） ョ一ドニゥム、 トリフエニルスルホニゥム又はトリス （ p— t e r t —ブチルフエニル） スルホニゥムなどが挙げられる。  Preferred onium cations include bis (P-tolyl) odonium, (P-tolyl) (p-isopropylphenyl) odonium, bis (p-tert-butylphenyl) odonium, triphenylsulfonium or tris. (P-tert-butylphenyl) sulfonium and the like.
前記ルイス酸由来のァニオンとしては、 例えば、 へキサフルォロホスフエ一 卜、 へキサフルォロアルセネート、 へキサフルォロアンチモネート又はテトラ キス （ペンタフルオロフェニル） ポレートなどが挙げられる。 好ましいルイス 酸由来のァニオンとしては、 へキサフルォロアンチモネ一ト又はテトラキス （ ペン夕フルオロフェニル） ボレートが挙げられる。  Examples of the Lewis acid-derived anion include hexafluorophosphine, hexafluoroarsenate, hexafluoroantimonate, tetrakis (pentafluorophenyl) porate, and the like. Preferred Lewis acid-derived anions include hexafluoroantimonate or tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
前記のォニゥムカチオン及びルイス酸由来のァニオンは、 任意に組合せるこ とができる。  The onion cation and the Lewis acid-derived anion can be arbitrarily combined.
[ 0 0 7 5 ]  [0 0 7 5]
カチオン重合開始剤としては、 例えば、 ジフエ二ルョ一ドニゥムへキサフル ォロホスフェート、 ビス （p—トリル） ョ一ドニゥムへキサフルォロホスフエ ート、 ビス （p— t e r t—ブチルフエニル） ョードニゥムへキサフルォロホ スフェート、 ビス （p—ォクチルフエ二ル） ョ一ドニゥムへキサフルォロホス フェート、 ビス （p—ォクタデシルフエ二ル） ョ一ドニゥムへキサフルォロホ スフェート、 ビス （p—ォクチルォキシフエニル） ョ一ドニゥムへキサフルォ 口ホスフェート、 ビス （p—ォクタデシルォキシフエニル） ョ一ドニゥムへキ サフルォロホスフェート、 フエニル （p—ォクタデシルォキシフエ二ル） 'ョ一 ドニゥムへキサフルォロホスフェート、 （p—トリル） （p—イソプロピルフ ェニル） ョードニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、 メチルナフチルョ一ドニ ゥムへキサフルォロホスフエ一ト、 ェチルナフチルョ一ドニゥムへキサフルォ 口ホスフェート、 トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、 ト リス （P—トリル） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 トリス （p— イソプロピルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 トリス （ 2 , 6—ジメチルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 トリ ス （p— t e r t—ブチルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロホスフエ一 ト、 トリス （p—シァノフエニル） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート 、 トリス （p—クロ口フエニル） スルホニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、 ジメチルナフチルスルホニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、 ジェチルナフチ ルスルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジメチル （メトキシ） スルホ二 ゥムへキサフルォロホスフェート、 ジメチル （エトキシ） スルホニゥムへキサ フルォロホスフェート、 ジメチル （プロボキシ） スルホニゥムへキサフルォロ ホスフエ一ト、 ジメチル （ブトキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフエ一 ト、 ジメチル （ォクチルォキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジメチル （ォク夕デカンォキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジメチル （イソプロボキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジメ チル （ t e r t—ブトキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、 ジメ チル （シクロペンチルォキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジ メチル （シクロへキシルォキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジメチル （フルォロメトキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジ メチル （2—クロ口エトキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジ メチル （3—ブロモプロボキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジメチル （4—シァノブトキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ジメチル （8—二トロォクチルォキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフエ —ト、 ジメチル （ 1 8 —トリフルォロメチルォクタデカンォキシ） スルホニゥ ムへキサフルォロホスフェート、 ジメチル （2—ヒドロキシイソプロボキシ） スルホニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、 ジメチル （トリス （トリクロロメ チル） メチル） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート ； Examples of the cationic polymerization initiator include diphenyl hexahexafluorophosphate, bis (p-tolyl) monohexafluorophosphate, bis (p-tert-butylphenyl) odon hexafluorophoro. Sulfate, bis (p-octylphenyl) monohexafluorophosphate, bis (p-octadecylphenyl) bis (hexafluorophosphate), bis (p-octyloxyphenyl) monohexafluorophosphate Bis (p-octadecyloxyphenyl) benzoylhexafluorophosphate, Phenyl (p-octadecyloxyphenyl) 'Donium hexafluorophosphate, (p- (Tolyl) (p-isopropylphenyl) Lofospheate, Methylnaphthyl Donoxyhexafluorophosphate, Ethylnaphtholydon Hexafluoro Oral Phosphate, Triphenylsulfonium Hexafluorophosphate, Tris (P-Tolyl) Sulfonium Hexafluorophosphate, Tris (p-isopropylphenyl) sulfone Hexafluorophosphate, Tris (2, 6-dimethylphenyl) Sulfonium hexafluorophosphate, Tris (p-tert-butylphenyl) Sulfonium hexafluorophosphate, tris (p-cyanophenyl) Sulfonium hexafluorophosphate, tris (p-cyclophenyl) Sulfonium hexafluorophosphate, dimethylnaphthyl sulfone Xafluorophosphete, Je Lunaftyl sulfohexafluorophosphate, dimethyl (methoxy) sulfodihexafluorophosphate, dimethyl (ethoxy) sulfone hexafluorophosphate, dimethyl (propoxy) sulfone hexafluorophosphate, dimethyl (butoxy) ) Sulfonium hexafluorophosphate, dimethyl (octyloxy) sulfone hexafluorophosphate, dimethyl (octanedecano) sulfonium hexafluorophosphate, dimethyl (isopropoxy) sulfone hexafluorophosphate Dimethyl (tert-butoxy) sulfone hexafluorophosphate, Dimethyl (cyclopentyloxy) sulfone hexafluorophosphate, Di Methyl (cyclohexyloxy) sulfonehexafluorophosphate, dimethyl (fluoromethoxy) Sulphonium hexafluorophosphate, dimethyl (2-cycloethoxy) Sulfonium hexafluorophosphate, dimethyl (3-bromopropoxy) Sulfonium hexafluorophosphate, dimethyl (4-cyanoboxy) Sulfonium hexafluorophosphate, Dimethyl (8-dioctyloxy) Sulfonium hexafluorophosphate-Dimethyl (1 8-Trifluoro Romethyloctadecanoxy) sulfonium hexafluorophosphate, dimethyl (2-hydroxyisopropoxy) sulfone hexafluorophosphate, dimethyl (tris (trichloromethyl) methyl) sulfoni Umhexafluorophosphate;
ジフエ二ルョードニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス （P—トリル) ョ 一ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス （p— t e r t—ブチルフエ二 ル） ョードニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス （p—才クチルフエ二ル ) ョ一ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス （p—ォク夕デシルフエ二 ル） ョードニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス （p—才クチルォキシフ ェニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス （p—ォクタデシル ォキシフエニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 フエニル （p— ォクタデシルォキシフエニル） ョードニゥムへキサフルォロアルセネ一卜、 （ P—トリル） （p—イソプロピルフエニル） ョードニゥムへキサフルォロアル セネ一卜、 メチルナフチルョ一ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 ェチル ナフチルョ一ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 トリフエニルスルホニゥ ムへキサフルォロアルセネート、 トリス （P—トリル） スルホ二ゥムへキサフ ルォロアルセネート、 トリス （p—イソプロピルフエニル） スルホニゥムへキ サフルォロアルセネート、 トリス （2 , 6—ジメチルフエニル） スルホニゥム へキサフルォロアルセネート'、 トリス （p— t e r t—ブチルフエニル） スル ホニゥムへキサフルォロアルセネート、 トリス （p—シァノフエニル） スルホ ニゥムへキサフルォロアルセネート、 トリス （p—クロ口フエニル） スルホ二 ゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチルナフチルスルホニゥムへキサフル ォロアルセネート、 ジェチルナフチルスルホニゥムへキサフルォロアルセネー ト、 ジメチル （メトキシ） スルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチ ル （エトキシ） スルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （プロボ キシ） スルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （ブトキシ） スル ホニゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （ォクチルォキシ） スルホ二 ゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （ォク夕デカンォキシ） スルホ二 ゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （イソプロボキシ） スルホニゥム へキサフルォロアルセネート、 ジメチル （ t e r t 一ブトキシ） スルホニゥム へキサフルォロアルセネート、 ジメチル （シクロペンチルォキシ） スルホニゥ ムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （シクロへキシルォキシ） スルホ二 ゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （フルォロメトキシ） スルホニゥ ムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （2—クロ口エトキシ） スルホニゥ ムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （3—ブロモプロポキシ） スルホ二 ゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （4—シァノブトキシ） スルホ二 ゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （8—二トロォクチルォキシ） ス ルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル （ 1 8—トリフルォロメチ ルォク夕デカンォキシ） スルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチル ( 2—ヒドロキシイソプロボキシ） スルホニゥムへキサフルォロアルセネート 、 ジメチル （トリス （トリクロロメチル） メチル） スルホニゥムへキサフルォ ロアルセネート ； Diphenylhydrohexafluoroarsenate, bis (P-tolyl) Deoxyhexafluoroarsenate, bis (p-tert-butylphenol) Dihydrohexafluoroarsenate, bis (p —Old hexylfluoroarsenate, bis (p-octyl decylphenyl) Jordonium hexafluoroarsenate, bis (p—pure cylfoxyphenyl) jordon hexa Fluoroarsenate, Bis (p-octadecyloxyphenyl) Fluoroarsenate, Phenol (p-octadecyloxyphenyl) Iodonium hexafluoroarsenate, (P-Tolyl) ) (P-Isopropylphenyl) Iodonium Hexafluoroal Sene, Methyl Naphthyl Muhexafluoroarsenate, Ethyl naphthylone Donahexafluoroarsenate, Triphenylsulfon hexahexafluoroarsenate, Tris (P-tolyl) Sulfonylfluoroarsenate , Tris (p-isopropylphenyl) sulfonhexafluoroarsenate, tris (2,6-dimethylphenyl) sulfonhexafluoroarsenate ', tris (p-tert-butylphenyl) sulfonehexoxa Fluoroarsenate, tris (p-cyanophenyl) sulfone hexafluoroarsenate, tris (p-cyclophenyl) sulfone hexahexafluoroarsenate, dimethylnaphthylsulfonoxyhexafluoroarsenate , Jetylnaphthyl sulfone hexafluoroa Senate, dimethyl (methoxy) sulfonium hexafluoroarsenate, dimethyl (ethoxy) sulfonium hexafluoroarsenate, dimethyl (propoxy) sulfonium hexafluoroarsenate, dimethyl (butoxy) sulfonium Hexafluoroarsenate, Dimethyl (octyloxy) sulfohexafluoroarsenate, Dimethyl (octanedecane) Sulfonoxyhexafluoroarsenate, Dimethyl (isopropoxy) Sulfonium hexa Fluoroarsenate, dimethyl (tert-butoxy) sulfone Hexafluoroarsenate, dimethyl (cyclopentyloxy) sulfone hexafluoroarsenate, dimethyl (cyclohexyloxy) Sulfonium Safuroarsenate, dimethyl (fluoromethoxy) sulfohexafluoroarsenate, dimethyl (2-cycloethoxy) sulfone hexafluoroarsenate, dimethyl (3-bromopropoxy) sulfodisulfone Xafluoroarsenate, dimethyl (4-cyanoboxy) sulfohexafluoroarsenate, dimethyl (8-nitrooctyloxy) sulfonehexafluoroarsenate, dimethyl (18- Trifluoromethyl decanooxy) Sulfonium hexafluoroarsenate, Dimethyl (2-hydroxyisopropoxy) Sulfonoxyhexafluoroarsenate , Dimethyl (tris (trichloromethyl) methyl) sulfonium hexafluoroarsenate;
ジフエ二ルョードニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ビス （P—トリル） ョードニゥムへキサフルォロアンチモネ一卜、 ビス （p— t e r t—ブチルフ ェニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ビス （p—ォクチルフ ェニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ビス （p—ォクタデシ ルフエニル） ョードニゥムへキサフルォロアンチモネート、 ビス （p—才クチ ルォキシフエニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一卜、 ビス （p— ォクタデシルォキシフエニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 フエニル （p—才クタデシルォキシフエニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロア ンチモネート、 （p—トリル） （p—イソプロピルフエニル） ョ一ドニゥムへ キサフルォロアンチモネ一卜、 メチルナフチルョ一ドニゥムへキサフルォロア ンチモネ一ト、 ェチルナフチルョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 トリス （p—トリ ル） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 トリス （p—イソプロピル フエニル） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 トリス （2， 6—ジ メチルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネート、 トリス （p— t e r t—プチルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ト リス （p—シァノフエニル） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネート、 ト リス （p—クロ口フエニル） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネート、 ジ メチルナフチルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネート、 ジェチルナフチ ルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ジメチル （メトキシ） スルホ ニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ジメチル （エトキシ） スルホ二ゥムへ キサフルォロアンチモネ一ト、 ジメチル （プロボキシ） スルホ二ゥムへキサフ ルォロアンチモネ一ト、 ジメチル （ブトキシ） スルホニゥムへキサフルォロア ンチモネート、 ジメチル （ォクチルォキシ） スルホニゥムへキサフルォロアン チモネ一ト、 ジメチル （ォクタデカンォキシ） スルホニゥムへキサフルォロア ンチモネ一ト、 ジメチル （イソプロボキシ） スルホニゥムへキサフルォロアン チモネート、 ジメチル （ t e r t—ブトキシ） スルホニゥムへキサフルォロア ンチモネート、 ジメチル （シクロペンチルォキシ） スルホニゥムへキサフルォ 口アンチモネート、 ジメチル （シクロへキシルォキシ） スルホ二ゥムへキサフ ルォロアンチモネ一ト、 ジメチル （フルォロメトキシ） スルホ二ゥムへキサフ ルォロアンチモネ一ト、 ジメチル （2—クロ口エトキシ） スルホニゥムへキサ フルォロアンチモネート、 ジメチル （3—ブロモプロボキシ） スルホ二ゥムへ キサフルォロアンチモネート、 ジメチル （4—シァノブトキシ） スルホニゥム へキサフルォロアンチモネ一ト、 ジメチル （ 8—二トロォクチルォキシ） スル ホニゥムへキサフルォロアンチモネート、 ジメチル （1 8—トリフルォロメチ ルォクタデカンォキシ） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネート、 ジメチ ル （2—ヒドロキシイソプロボキシ） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネ —ト、 ジメチル （卜リス （トリクロロメチル） メチル） スルホ二ゥムへキサフ ルォロアンチモネ一卜 ； Diphenylhydrohexafluoroantimonate, bis (P-tolyl) jordonhexafluoroantimony, bis (p-tert-butylphenyl) benzofluxantimonyone And bis (p-octylphenyl) to hexafluoroantimonate, bis (p-octadecylphenyl) jordentohexafluoroantimonate and bis (p-octyloxyphenyl) to domone Oxafluroantimony, bis (p-octadecyloxyphenyl) hexafluoroantimonate, phenyl (p-tal decadecyloxyphenyl) jordonum Xafluoroantimonate, (p-tolyl) (p-isopropylphenyl), and oxafluorantimonate Tilnaphthyl thiohexafluoroantimonet, ethyl naphthoyl donohexafluoroantimonate, triphenyl sulphonium hexafluoroantimonate, tris (p-tolyl) sulphonium hexafluoro Antimonate, tris (p-isopropylphenyl) sulfonium hexafluoroantimonate, tris (2, 6-dimethylphenyl) sulfonium hexafluoroantimonate, tris (p-tert-butylphenyl) sulfonium Hexafluoroantimonate, tris (p-cyanophenyl) sulfonium hexafluoroantimonate, tris (p-cyclophenyl) sulfonium hexafluoroantimonate, dimethylnaphthylsulfonium Hexafluoroantimonate, di Tyrnaphthylsulfonium hexafluoroantimonate, dimethyl (methoxy) sulfone hexafluoroantimonate, dimethyl (ethoxy) sulfohexafluoroantimonate, dimethyl (propoxy) Sulfohexafluoroantimonate, dimethyl (butoxy) sulfone hexafluoroantimonate, dimethyl (octyloxy) sulfonium hexafluoroantimoneto, dimethyl (octadecanoxy) sulfonium hexafluoronemonoxy Hexafluoroan zimonate, dimethyl (tert-butoxy) sulfone Hexafluoroantimonate, dimethyl (cyclopentyloxy) sulfonium hexafluor Ntimonate, dimethyl (cyclohexyloxy) sulfone hexafluoroantimonate, dimethyl (fluoromethoxy) sulfone hexafluoroantimonate, dimethyl (2-cycloethoxy) sulfone hexafluoroantimonate, dimethyl (3-Bromopropoxy) Sulfonium Hexafluoroantimonate, Dimethyl (4-Cyanoboxy) Sulfonium Hexafluoroantimonate, Dimethyl (8-Nitrooctyloxy) Sulfonium Hexafluoro Loantimonate, dimethyl (18-trifluoromethyl octadecanoxy) sulfonium hexafluoroantimonate, dimethyl (2-hydroxyisopropoxy) sulfonium hexafluoroantimonate, dimethyl (卜 ris ( Trichloromethyl) methyl) sulfohexafluoroantimonate;
ジフエ二ルョードニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ビ ス （P—トリル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ボレー ト、 ビス （p— t e r t—ブチルフエニル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕 フルオロフェニル） ポレート、 ビス （p—ォクチルフエ二ル） ョ一ドニゥムテ トラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート、 ビス （p—才クタデシルフエ ニル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 4ーメ チルフエニル [ 4— ( 1—メチルェチル） フエニル] ョードニゥムテトラキス (ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ビス （p—才クチルォキシフエニル） ョードニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ボレート、 ビス （p—ォ クタデシルォキシフエニル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニ ル） ポレート、 フエニル （p —ォク夕デシルォキシフエニル） ョードニゥムテ トラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 （P—トリル） （P—イソプ 口ピルフエニル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレー ト、 メチルナフチルョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレ ート、 ェチルナフチルョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ボ レート、 トリフエニルスルホニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポ レート、 トリス （p— トリル） スルホ二ゥムテトラキス （ペンタフルオロフェ ニル） ポレート、 トリス （p—イソプロピルフエニル） スルホ二ゥムテトラキ ス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 トリス （2， 6—ジメチルフエニル ) スルホ二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 トリス （P - t e r t 一ブチルフエニル） スルホ二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェ ニル） ポレート、 トリス （p—シァノフエニル） スルホ二ゥムテトラキス （ぺ ン夕フルオロフェニル） ポレート、 トリス （p—クロ口フエニル） スルホニゥ ムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート、 ジメチルナフチルスルホ 二ゥムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート、 ジェチルナフチルス ルホニゥムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （メ ト キシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ジメチ ル （エトキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート 、 ジメチル （プロボキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル ) ポレート、 ジメチル （ブトキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペンタフルォロ フエニル） ボレート、 ジメチル （ォクチルォキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （ォク夕デカンォキシ） スルホ 二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （イソプロ ポキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート、 ジメ チル （ t e r t —ブトキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニ ル） ポレート、 ジメチル （シクロペンチルォキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ ペンタフルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （シクロへキシルォキシ） スル ホニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （フルォ ロメ トキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ボレート、 ジメチル （2 —クロ口エトキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフ ェニル） ポレート、 ジメチル （3—ブロモプロボキシ） スルホ二ゥムテトラキ ス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （4—シァノブトキシ） ス ルホニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （8— 二トロォクチルォキシ） スルホニゥムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （ 1 8 —トリフルォロメチルォクタデカンォキシ） スルホ 二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （2—ヒド ロキシイソプロボキシ） スルホ二ゥムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート、 ジメチル （トリス （トリクロロメチル） メチル） スルホニゥムテト ラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレートなどが挙げられ、 好ましくはビス ( p丁トリル） ョ一ドニゥムへキサフルォロホスフエ一ト、 （p — トリル） （ p—イソプロピルフエニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロホスフェート、 ビス ( p - t e r t 一ブチルフエニル） ョードニゥムへキサフルォロホスフエ一ト 、 卜リフエニルスルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 トリス （p— t e r t—ブチルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 ビス （P 一トリル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 （p —トリル） （ρ— イソプロピルフエニル） ョードニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス （p 一 t. e r t —ブチルフエニル） ョードニゥムへキサフルォロアルセネート、 ト リフエニルスルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 トリス （p— t—ブチ ルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス （p —トリル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 （p—トリル） （p—イソプロ ピルフエニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ビス （p— t e r t—ブチルフエニル） ョードニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 トリフ ェニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 トリス （p— t e r t— ブチルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ビス （p —卜 リル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 （p— トリル） （p—イソプロピルフエニル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フル オロフェニル） ボレート、 ビス （p— t e r t—プチルフエニル） ョ一ドニゥ ム、 トリフエニルスルホニゥムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレー ト、 トリス （p— t e r t—ブチルフエニル） スルホ二ゥムテトラキス （ペン 夕フルオロフェニル） ポレートなどが挙げられ、 より好ましくはビス （p—ト リル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 （p—トリル） （p—ィ ソプロピルフエニル） ョ一ドニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ビス （p - t e r t—ブチルフエニル） ョードニゥムへキサフルォロアンチモネ一卜、 トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネート、 トリス （p— t e r t 一ブチルフエニル） スルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ビス （ ρ—トリル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 ( P—卜リル） （p—イソプロピルフエニル） ョ一ドニゥムテトラキス （ペン 夕フルオロフェニル） ポレート、 ビス （p— t e r t—ブチルフエニル） ョ一 ドニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 トリフエニルスル ホニゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニル） ポレート、 又はトリス （p— t e r t—ブチルフエニル） スルホ二ゥムテトラキス （ペン夕フルオロフェニ ル） ポレー卜などが挙げられる。 Diphenyl tetrakis (Pentofluorophenyl) porate, Bis (P-tolyl) Polytetrakis (Pentofluorophenyl) borate, Bis (p-tert-butylphenyl) Monodonu Mutetakis (Pen Yuu Fluorophenyl) Polate, Bis (p-octylphenyl) Yodonutum Trakis (Pentafluorophenyl) Polate, Bis (p-talenta Kutadecyl Hue Nyl) Jodonium Tetrakis (Penyu Fluorophenyl) Porate, 4-methylphenyl [4- (1-Methylethyl) phenyl] Jodony Tetrakis (Penyu Fluorophenyl) Poleate, Bis Oxyphenyl) Jodonium Tetrakis (Peneven Fluorophenyl) Borate, Bis (p- octadecyloxyphenyl) Jodonium Tetrakis (Peneven Fluorophenyl) Porate, Phenyl (p — Decyloxyphenyl) Jodonumte Torakis (Pentofluorophenyl) Poleate, (P-Tolyl) (P-Isopropylpyrenyl) Pyodonium Tetrakis (Pentofluorophenyl) Porate, Methylnaphthylone Donu Mutetakis (Penyu Fluorophenyl) Pole, Ethylnaphthylcho Donumtetrakis (Penyufluorophenyl) borate, Triphenylsulfonium Tetrakis (Penyufluorophenyl) Porate, Tris (p-tolyl) Sulfonium Tetrakis (Pentafluorophenyl) Poleate, Tris (p-isopropyl) (Phenyl) sulfonium tetrakis (Penyu fluorophenyl) porate, tris (2, 6-dimethylphenyl) sulfone tetrakis (Penyu fluorophenyl) porate, tris (P-tert monobutylphenyl) sulfone tetrakis (Pen Yue) Fluorophenyl) porate, tris (p-cyanophenyl) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, tris (p-cyclophenyl) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) Dimethylnaphthylsulfo 2-tetrakis (pentafluorophenyl) porate, Jetylnaphthylsulfonum tetrakis (pentafluorophenyl) porate, dimethyl (methoxy) sulfone tetrakis (pentafluorophenyl) porate, dimethyl (ethoxy) Sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, dimethyl (propoxy) Sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, Dimethyl (butoxy) Sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, Dimethyl (octyloxy) Sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) ) Poleate, dimethyl (octanedecanoxy) sulfone ditetrakis (pendefluorophenyl) porate, Dimethyl (isopropoxy) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, dimethyl (tert-butoxy) Sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, Dimethyl (cyclopentyloxy) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, Dimethyl (cyclohexyloxy) Sulfonium tetrakis (Penyu fluorophenyl) Polate, Dimethyl (fluoromethoxy) Sulfonium tetrakis (Penobu fluorophenyl) Borate, Dimethyl (2—Croxyethoxy) Sulfonium tetrakis (Pen Yu Fluorophenyl) Poleate, Dimethyl (3-bromopropoxy) Sulfonium tetraxose (Penyu fluorophenyl) Poleate, Dimethyl (4-Cyanoboxy) Sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, dimethyl (8-nitrooctyloxy) Sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, dimethyl (18-trifluoromethyloctadecanoxy) Sulfonum tetrakis (pentafluorophenyl) porate, Dimethyl (2-hydroxyisopropoxy) Sulfonum tetrakis (pentafluorophenyl) porate, Dimethyl (tris (trichloromethyl) methyl) Sulfonumtetrakis (pentafluorophenyl) porate, etc. Preferably, bis (p-tolyl) monohexahexafluorophosphate, (p—tolyl) (p-isopropylphenyl) monodonhexafluorophosphate, bis (p-tert-Butylphenyl) Jodonium hexafluorophosphate, Triphenylsulfonhexafluorophosphate, Tris (p-tert-Butylphenyl) Sulfonium hexafluorophosphate, Bis (P 1 tryl) hexafluoroarsenate, (p-tolyl) (ρ-isopropylphenyl) jordenhexafluoroarsenate, bis (p-t. Ert — butylphenyl) jordonhexafluoro Loarsenate, Triphenylsulfonium Hexafluoroarsenate, Tris (p-tert-butylphenyl) Sulfonium Hexafluoroarsenate, Bis (p-tolyl) Antimonate, (p-tolyl) (p-isopropylphenyl) benzoylhexafluoro Nitromonate, bis (p-tert-butylphenyl) iodine hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, tris (p-tert-butylphenyl) sulfonium hexaful Oroantimonate, Bis (p — 卜 ril) ド Donium Tetrakis (Pen Evening Fluorophenyl) Poleate, (p— Thryl) (p—Isopropylphenyl) ド Donium Tetrakis (Pen Evening Full) Orophenyl) borate, bis (p-tert-butylphenyl) monodonium, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, tris (p-tert-butylphenyl) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) porate, etc. And more preferably bis (p-tolyl) Donoxahexafluoroantimonate, (p-tolyl) (p-isopropylphenyl) Don hexahexafluoroantimonate, bis (p-tert-butylphenyl) 1% chloroantimonate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, tris (p-tert-butylphenyl) sulfonium hexafluoroantimonate, bis (ρ-tolyl) Tetrakis (Pen Fluorophenyl) Polate, (P-） ryl) (p-Isopropylphenyl) Donium Tetrakis (Pen Evening Fluorophenyl) Polate, Bis (p-tert-Butylphenyl) Yoon Don Tetrakis (Pen Yuu Fluorophenyl) Poleate, Triphenylsulfonium Tetrakis (Pen Yuu Fluorophenyl) Pole DOO, or tris (p-tert butylphenyl) sulfonyl Umutetorakisu (pen evening fluorophenylcarbamoyl Le) such Pore Bok and the like.
[ 0 0 7 6 ]  [0 0 7 6]
光塩基発生剤としては、 例えば、 コバルトなど遷移金属錯体、 オルトニトロ ベンジルカルバメート類、 ひ， α—ジメチルー 3 , 5—ジメトキシベンジルカ ルバメート類、 ォキシム化合物、 α—アミノアセトフエノン系化合物、 ビイミ ダゾール化合物などを例示することができる。  Photobase generators include, for example, transition metal complexes such as cobalt, orthonitrobenzylcarbamates, α-dimethyl-3,5-dimethoxybenzylcarbamates, oxime compounds, α-aminoacetophenone compounds, biimidazole compounds Etc. can be illustrated.
[ 0 0 7 7 ]  [0 0 7 7]
光照射により発生する塩基の種類としては、 有機又は無機の塩基のいずれの 場合も好ましく用いることができるが、 光照射による塩基の発生効率、 ケィ素 含有アクリル樹脂 （Α ) とシロキサン化合物 （Β ) との重合反応における該塩 基の触媒効果、 前記重合反応により得られた重合体の反応溶液への溶解性など の点から、 α—ァミノァセトフエノン系化合物又はビイミダゾール化合物が好 ましい。  As the type of base generated by light irradiation, any of organic and inorganic bases can be preferably used. However, the efficiency of base generation by light irradiation, the acrylic resin (Α) containing silane and the siloxane compound (Β) Α-aminoacetophenone compounds or biimidazole compounds are preferred from the viewpoints of the catalytic effect of the base group in the polymerization reaction with the compound and the solubility of the polymer obtained by the polymerization reaction in the reaction solution. .
[ 0 0 7 8 ]  [0 0 7 8]
前記の遷移金属錯体としては、 例えば、 ブロモペンタアンモニアコバルト過 塩素酸塩、 ブロモペンタメチルァミンコバルト過塩素酸塩、 ブロモペン夕プロ ピルアミンコバルト過塩素酸塩、 へキサアンモニアコバルト過塩素酸塩、 へキ サメチルアミンコバルト過塩素酸塩、 へキサプロピルアミンコバルト過塩素酸 塩などがあげられる。 Examples of the transition metal complex include bromopentammonium cobalt perchlorate, bromopentamethylamine cobalt perchlorate, Examples include pyramine cobalt perchlorate, hexammonium cobalt perchlorate, hexamethylamine cobalt perchlorate, and hexapropylamine cobalt perchlorate.
[0 0 7 9]  [0 0 7 9]
前記のオルトニトロべンジルカルバメート類としては、 例えば、 [ [ (2— ニトロベンジル） ォキシ] カルボニル] メチルァミン、 [ [ (2—二トロベン ジル） ォキシ] 力ルポニル] プロピルァミン、 [ [ (2—ニトロベンジル） ォ キシ] 力ルポニル] へキシルァミン、 [ [ (2—ニトロベンジル） ォキシ] 力 ルポニル] シクロへキシルァミン、 [ [ (2—二トロベンジル） ォキシ] カル ポニル] ァニリン、 [ [ (2—二トロベンジル） ォキシ] 力ルポニル] ピペリ ジン、 ビス [ [ (2—二トロベンジル） ォキシ] カルボニル] へキサメチレン ジァミン、 ビス [ [ (2—ニトロベンジル） ォキシ] 力ルポニル] フエ二レン ジァミン、 ビス [ [ (2—二トロベンジル） ォキシ] 力ルポニル] トルエンジ ァミン、 ビス [ [ (2—二卜口ベンジル） ォキシ] 力ルポニル] ジアミノジフ ェニルメタン、 ビス [ [ (2—二トロベンジル） ォキシ] カルボニル] ピペラ ジン、 [ [ (2, 6—ジニトロベンジル） ォキシ] カルボニル] メチルァミン 、 [ [ (2, 6—ジニトロベンジル） ォキシ] 力ルポニル] プロピルァミン、 [ [ (2， 6—ジニトロベンジル） ォキシ] カルボニル] へキシルァミン、 [ [ (2, 6—ジニトロベンジル） ォキシ] カルボニル] シクロへキシルァミン 、 [ [ (2， 6—ジニトロベンジル） ォキシ] 力ルポニル] ァニリン、 [ [ ( 2 , 6—ジニトロベンジル） ォキシ] 力ルポニル] ピぺリジン、 ビス [ [ (2 ， 6—ジニトロベンジル） ォキシ] カルボニル] へキサメチレンジァミン、 ビ ス [ [ (2， 6—ジニトロベンジル） ォキシ] 力ルポニル] フエ二レンジアミ ン、 ビス [ [ (2， 6—ジニ卜口ベンジル） ォキシ] 力ルポニル] トルエンジ ァミン、 ビス [ [ (2， 6—ジニトロベンジル） ォキシ] カルボニル] ジアミ ノジフエニルメタン、 ビス [ [ (2, 6—ジニトロベンジル） ォキシ] 力ルポ ニル] ピぺラジンなどがあげられる。  Examples of the ortho nitrobenzyl carbamates include [[(2-nitrobenzyl) oxy] carbonyl] methylamine, [[(2-nitrobenzyl) oxy] force sulfonyl] propylamine, [[(2-nitrobenzyl ) Oxy] force sulfonyl] hexylamine, [[(2-nitrobenzyl) oxy] force ruponyl] cyclohexylamine, [[(2-nitrobenzyl) oxy] carbonyl] aniline, [[(2-nitrobenzyl) Oxy] force ruponyl] piperidine, bis [[(2-nitrobenzyl) oxy] carbonyl] hexamethylenediamine, bis [[(2-nitrobenzyl) oxy] force sulfonyl] phenylene diamine, bis [[(2— Nitrobenzyl) oxy] force ruponyl] toluene diamine, bis [[((2-biphenyl) benzyl) oxy] luponyl] diaminodi Enylmethane, bis [[((2-dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] piperazine, [[(2,6-dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] methylamine, [[(2,6-dinitrobenzyl) oxy] force sulfonyl] propylamine , [[(2,6-Dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] hexylamine, [[(2, 6-dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] cyclohexylamine, [[(2, 6-dinitrobenzyl) oxy] force ruponyl ] Aniline, [[(2,6-Dinitrobenzyl) oxy] force sulfonyl] piperidine, bis [[(2,6-dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] hexamethylenediamine, bis [[(2 , 6-dinitrobenzyl) oxy] forced sulfonyl] phenylene diamine, bis [[(2,6-dininiport benzyl) oxy] forced sulfonyl] toluenediamine, Examples include bis [[(2,6-dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] diaminodiphenylmethane, bis [[(2,6-dinitrobenzyl) oxy] force sulfonyl] piperazine, and the like.
[0 0 8 0]  [0 0 8 0]
前記の α, α—ジメチル一 3 , 5—ジメ トキシベンジルカルバメート類とし ては、 例えば、 [ [ (α， α—ジメチル— 3， 5—ジメ トキシベンジル） ォキ シ] 力ルポニル] メチルァミン、 [ [ (α, α—ジメチルー 3， 5—ジメトキ シベンジル） ォキシ] 力ルポニル] プロピルァミン、 [ [ (α， α—ジメチル 一 3, 5—ジメ トキシベンジル） ォキシ] カルボニル] へキシルァミン、 [ [ (α, α—ジメチル一 3 , 5—ジメトキシベンジル） ォキシ] カルボニル] シ クロへキシルァミン、 [ [ (α， α—ジメチル一 3， 5—ジメ トキシベンジル ) ォキシ] 力ルポニル] ァニリン、 [ [ (α, α—ジメチルー 3, 5—ジメ ト キシベンジル） ォキシ] カルボニル] ピぺリジン、 ビス [ [ (α， α—ジメチ ルー 3， 5—ジメ トキシベンジル） ォキシ] カルボニル] へキサメチレンジァ ミン、 ビス [ [ (α, α—ジメチルー 3, 5—ジメ トキシベンジル） ォキシ] 力ルポニル] フエ二レンジァミン、 ビス [ [ (ひ， α—ジメチルー 3， 5—ジ メ トキシベンジル） ォキシ] 力ルポニル] トルエンジァミン、 ビス [ [ (α, α—ジメチル— 3, 5—ジメ トキシベンジル） ォキシ] カルボニル] ジァミノ ジフエニルメタン、 ビス [ [ (α, α—ジメチルー 3， 5—ジメ トキシベンジ ル） ォキシ] 力ルポニル] ピぺラジンなどがあげられる。  Examples of the α, α-dimethyl-1,3,5-dimethoxybenzyl carbamates include, for example, [[(α, α-dimethyl-3,5-dimethoxybenzyl) oxy] power sulfonyl] methylamine, [ [(α, α-dimethyl-3,5-dimethoxybenzyl) oxy] force sulfonyl] propylamine, [[(α, α-dimethyl-1,3,5-dimethoxybenzyl) oxy] carbonyl] hexylamine, [[(α, α-dimethyl-1,3,5-dimethoxybenzyl) oxy] carbonyl] cyclohexylamine, [[(α, α-dimethyl-1,3-dimethoxybenzyl) oxy] force sulfonyl] aniline, [[(α, α —Dimethyl-3,5-dimethoxybenzyl) oxy] carbonyl] piperidine, bis [[(α, α-dimethyl 3,5-dimethoxybenzyl) oxy] carbonyl] hexamethylenediamine Bis [[(α, α-dimethyl-3,5-dimethoxybenzyl) oxy] force lonyl] phenylenediamine, bis [[([, α-dimethyl-3,5-dimethoxybenzyl) oxy] force ruponyl ] Toluenediamine, bis [[(α, α-dimethyl-3,5-dimethoxybenzyl) oxy] carbonyl] diaminodiphenylmethane, bis [[((α, α-dimethyl-3,5-dimethoxybenzyl) oxy] force sulfonyl] Examples include piperazine.
[ 0 0 8 1 ]  [0 0 8 1]
前記のォキシム化合物としては、 例えば、 プロピオ二ルァセトフエノンォキ シム、 プロピオ二ルペンゾフエノンォキシム、 プロピオニルアセトンォキシム 、 ブチリルァセトフエノンォキシム、 ブチリルべンゾフエノンォキシム、 ブチ リルアセトンォキシム、 アジボイルァセトフエノンォキシム、 アジボイルベン ゾフエノンォキシム、 アジボイルアセトンォキシム、 ァクロイルァセトフエノ ンォキシム、 ァクロイルペンゾフエノンォキシム、 ァクロイルアセトンォキシ ム、 O—エトキシカルポ二ルー α—ォキシィミノー 1—フエニルプロパン一 1 一オン、 式 （ I V) で表される化合物 （1， 2—ォク夕ジオン， 1— [4一（フ ェニルチオ）フエニル]―, 2—（Ο—べンゾィルォキシム） （ I RGACURE ΟΧΕ- 0 1 ； チバ · ジャパン （株） 製） ） 、 式 （V) で表される化合物な どが挙げられ、 好ましくは式 （ I V) で表される化合物が挙げられる。 Examples of the oxime compound include propionylacetophenone Sim, propionylpenzophenone oxime, propionylacetone oxime, butyrylacetophenone oxime, butyrylbenzofenenoxime, butyrylacetone oxime, adiboylacetophenone oxime, adiboylben zofenone oxime, Adiboylacetone oxime, acryloylacetophenoxime, acryloylpenzophenone oxime, acryloylacetone oxime, O-ethoxycarbonylo α-oxyimino 1-phenylpropane 1-on-1 IV) Compounds (1,2-Ocdidione, 1- [4 (phenylthio) phenyl]-, 2- (Ο-benzoyloxime) (I RGACURE 0-0 1; Ciba Japan ( ))), And the compound represented by the formula (V), preferably represented by the formula (IV). That compound, and the like.
[ 0082]  [0082]
Figure imgf000026_0001
Figure imgf000026_0001
[ 0083] [0083]
前記の α—アミノアセトフエノン系化合物としては、 2—ベンジルー 2—ジ メチルァミノ一 1一 （4—モルホリノフエニル） ブタン一 1—オン、 2— (2 一メチルベンジル） 一 2—ジメチルァミノ一 1— (4—モルホリノフエニル） ーブタノン、 2— （3—メチルベンジル） 一 2—ジメチルァミノ一 1— (4— モルホリノフエニル） 一ブタノン、 2— (4—メチルベンジル） 一 2—ジメチ ルァミノ一 1— (4—モルホリノフエニル） 一ブタノン、 2— (2—ェチルベ ンジル） 一 2—ジメチルアミノー 1— (4—モルホリノフエニル） ーブタノン 、 2— （2—プロピルベンジル） 一 2—ジメチルァミノ— 1— (4—モルホリ ノフエ二ル） ーブ夕ノン、 2— (2—ブチルベンジル） 一 2—ジメチルァミノ - 1 - (4—モルホリノフエニル） ーブタノン、 2— (2, 3—ジメチルベン ジル） 一 2—ジメチルアミノー 1— (4—モルホリノフエニル） 一ブ夕ノン、 2— ( 2、 4—ジメチルペンジル） — 2—ジメチルアミノー 1一 （4—モルホ リノフエニル） 一ブ夕ノン、 2— （2—クロ口ベンジル） 一 2—ジメチルアミ ノ一 1一 （4一モルホリノフエニル） 一ブ夕ノン、 2— (2—ブロモベンジル ) — 2—ジメチルアミノー 1— (4—モルホリノフエニル） 一ブ夕ノン、 2— (3—クロ口ベンジル） 一 2—ジメチルァミノ一 1一 （4一モルホリノフエ二 ル） 一ブ夕ノン、 2— (4—クロ口ベンジル） 一 2—ジメチルァミノ一 1一 （ 4—モルホリノフエニル） —ブ夕ノン、 2— (3—ブロモベンジル） 一 2—ジ メチルアミノー 1— (4一モルホリノフエニル） 一ブタノン、 2— (4—ブロ モベンジル） 一 2—ジメチルァミノ一 1— (4—モルホリノフエニル） ーブタ ノン、 2— (2—メ トキシベンジル） 一 2—ジメチルアミノー 1一 （4一モル ホリノフエニル） ーブ夕ノン、 2— （3—メ トキシベンジル） 一 2—ジメチル アミノー 1一 （4—モルホリノフエニル） 一ブタノン、 2— (4—メ トキシべ ンジル） 一 2—ジメチルァミノ一 1— (4一モルホリノフエニル） 一ブ夕ノン 、 2 - (2—メチル一 4ーメ トキシベンジル） 一 2—ジメチルアミノー 1— ( 4一モルホリノフエニル） ーブ夕ノン、 2— （2—メチル一 4—ブロモベンジ ル） 一 2—ジメチルアミノー 1— (4—モルホリノフエニル） 一ブ夕ノン、 2 - (2—プロモー 4ーメトキシベンジル） 一 2—ジメチルアミノー 1一 （4— モルホリノフエニル） ーブタノンのオリゴマーなどが挙げられる。 Examples of the α-aminoacetophenone compounds include 2-benzyl-2-dimethylaminoamino 4- (morpholinophenyl) butane 1-one, 2- (2-methylbenzyl) -2-dimethylamino-1- — (4-morpholinophenyl) -butanone, 2- (3-methylbenzyl) 1 2-dimethylamino 1- (4-morpholinophenyl) monobutanone, 2-— (4-methylbenzyl) 1 2-dimethylamino 1 — (4-morpholinophenyl) monobutanone, 2-— (2-ethylbenzyl) 1 2-dimethylamino 1— (4-morpholinophenyl) -butanone, 2-— (2-propylbenzyl) 1-2-dimethylamino— 1 — (4-Morpholinophenyl) -Evenone, 2- (2-Butylbenzyl) 1 2-Dimethylamino-1-(4-Morpholinophenyl) -Butanone, 2- (2, 3-Dimethylbenzene) 1- (4-morpholinophenyl) 1- (4-morpholinophenyl) 1- (4-morpholinophenyl) 1- (4-morpholinophenyl) 1- (4-morpholinophenyl) 1- (4-morpholinophenyl) 1 Evening non, 2- (2-chloro-benzyl) 1 2-dimethylamino 1 1 (4 morpholinophenyl) Monobutan, 2- (2-bromobenzyl) — 2-dimethylamino 1— (4 —Morpholinophyl) Monobutanone, 2-— (3-Chloro-benzyl) 1 2-Dimethylamino mono-one (4-Morpholinophenyl) Mono-Butanone, 2-— (4-Chloro-benzyl) 1-2 —Dimethylamino 1 1 (4-morpholinophenyl) —Bubutanone, 2— (3-Bromobenzyl) 1 2-Dimethylamino 1— (4 Morpholinophenyl) Monobutanone, 2— (4-Bromobenzyl) 1-Dimethylamino 1- (4-Morpholinofe -Butanone, 2- (2-methoxybenzyl) 1-2-dimethylamino-11 (41 mol morpholinophenyl) -butanone, 2- (3-methoxybenzyl) 1-2-dimethylamino-11 ( 4-morpholinophenyl) Monobutanone, 2- (4-Methoxybenzil) mono 2-Dimethylamino- 1- (41-morpholinophenyl) Monobutanone, 2- (2-methyl mono-4-methoxybenzyl) 1 2-Dimethylamino 1- ( 4-Monomorpholinophenyl) -Buvenone, 2 -— (2-Methyl-1-4-bromobenzenyl) -1-2-Dimethylamino-1— (4-Morpholinophenyl) Monobuenone, 2- (2-Promo 4 -Methoxybenzyl) 1 -dimethylamino 1 -1 (4-morpholinophenyl) -butanone oligomer and the like.
[0084]  [0084]
前記のビイミダゾ一ル化合物としては、 2， 2 ' —ビス （2—クロ口フエ二 ル） — 4, 4' , 5， 5 ' —テトラフエ二ルビイミダゾ一ル、 2， 2 ' —ビス (2, 3—ジクロ口フエニル） 一4, 4， ， 5, 5， 一テトラフエ二ルビイミ ダゾール （例えば、 特開平 6— 7 5372号公報、 特開平 6— 7 5373号公 報など参照。 ；） 、 2， 2 ' —ビス （2—クロ口フエニル） —4， 4 ' ， 5， 5 ' ーテトラフエ二ルビイミダゾ一ル、 2, 2 ' 一ビス （2—クロ口フエニル） 一 4, 4' , 5， 5， —テトラ （アルコキシフエニル） ビイミダゾ一ル、 2， 2 ' —ビス （2—クロ口フエニル） 一4, 4 ' ， 5， 5 ' —テトラ （ジアルコ キシフエニル） ピイミダゾール、 2， 2 ' —ビス （2—クロ口フエニル） 一4 , 4' ， 5， 5 ' —テトラ （トリアルコキシフエニル） ビイミダゾ一ル （例え ば、 特公昭 48 - 38403号公報、 特開昭 62 - 1 74204号公報など参 照。 ） 、 4, 4' 5, 5 ' —位のフエニル基が力ルポアルコキシ基により置換 されているイミダゾール化合物 （例えば、 特開平 7— 1 09 1 3号公報など参 照。 ） などが挙げられ、 好ましくは 2， 2 ' 一ビス （2—クロ口フエニル） 一 4, 4' ， 5， 5 ' —テトラフエ二ルビイミダゾ一ル、 2, 2， —ビス （2、 3—ジクロ口フエニル） 一 4, 4' , 5, 5 ' —テトラフエ二ルビイミダゾー ル、 2, 2 ' —ビス （2、 4ージクロ口フエニル） 一4， 4， ， 5， 5， 一テ トラフエニル一 1， 2， 一ビイミダゾ一ル、 2， 2 ' 4—トリス （2—クロ口 フエニル） 一 5— (3， 4—ジメトキシフエ二ル） ー4， 5—ジフエ二ルー 1 ， 1 ' ービイミダゾ一ルが挙げられる。  The aforementioned biimidazole compounds include 2, 2'-bis (2-clonal phenyl) — 4, 4 ', 5, 5' — tetraphenylbiimidazole, 2, 2'-bis (2, 3,4-dichloro mouth) 1, 4, 4, 5, 5, 1-tetraphenylimidazole (see, for example, the publications of JP-A-6-75372, JP-A-6-75373, etc.); 2'—Bis (2-clogous phenyl) —4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'Cibis (2-clogyl phenyl) 1,4,4', 5,5, —Tetra (alkoxyphenyl) biimidazole, 2, 2 ′ —bis (2-chlorophenyl) 1,4,4 ′, 5,5′—Tetra (dialkoxyphenyl) piimidazole, 2,2′—bis ( 2—Black mouth phenyl) 1, 4 ', 5, 5' — Tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole (eg, special See, for example, Sho 48-38403, JP-A 62-1 74204, etc.) imidazole compounds in which the phenyl group at the 4, 4'5,5'-position is substituted with a strong alkoxy group (for example, See Japanese Patent Laid-Open No. 7-109-13, etc.), preferably 2, 2 'bis (2-phenyl) 1, 4, 4', 5, 5'-tetraphenylimidazo 1, 2, 2, —bis (2,3-dicyclophenyl) 1, 4, 4 ', 5, 5' —tetraphenylimidazole, 2, 2'—bis (2,4-diphenyl) 1,4 4,, 5, 5, 1-tetrafenyl 1, 2, 1-biimidazole, 2, 2 '4-tris (2-clophenyl) 1 5-— (3,4-dimethoxyphenyl) -4, 5—Difenil 1, 1'-biimidazole.
[0085]  [0085]
感光物質 （C) の含有量は、 ゲイ素含有アクリル樹脂 （A) 及びシロキサン 化合物 （B) の合計量に対して質量分率で、 好ましくは 0. 1〜40質量％、 より好ましくは 1〜30質量％である。  The content of the photosensitive material (C) is a mass fraction with respect to the total amount of the silicon-containing acrylic resin (A) and the siloxane compound (B), preferably 0.1 to 40% by mass, more preferably 1 to 30% by mass.
感光物質 （C) の合計量が前記の範囲にあると、 感光性樹脂組成物が高感度 となり、 前記の感光性樹脂組成物を用いて形成した画素部の強度や、 前記の画 素の表面における平滑性が良好になる傾向があり、 好ましい。  When the total amount of the photosensitive material (C) is within the above range, the photosensitive resin composition has high sensitivity, and the strength of the pixel portion formed using the photosensitive resin composition, the surface of the pixel, and the like. There is a tendency that the smoothness in is good, which is preferable.
[ 0086 ]  [0086]
また、 本発明の効果を損なわない程度であれば、 光増感剤 （F) を用いても よく、 例えば、 ベンゾフエノン系化合物、 チォキサントン系化合物、 アントラ セン系化合物などが挙げられる。  Further, a photosensitizer (F) may be used as long as the effects of the present invention are not impaired, and examples thereof include benzophenone compounds, thixanthone compounds, anthracene compounds, and the like.
より具体的には以下のような化合物が挙げられ、 これらをそれぞれ単独で、 又は 2種以上組合せて用いることができる。  More specifically, the following compounds can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more.
[0087 ]  [0087]
前記のベンゾフエノン系化合物としては、 例えば、 ベンゾフエノン、 o—べ ンゾィル安息香酸メチル、 4一フエ二ルペンゾフエノン、 4一ベンゾィル—4 ' —メチルジフエニルサルフアイド、 3, 3 ' , 4, 4 ' —テトラ （ t e r t ーブチルパ一ォキシ力ルポニル） ベンゾフエノン、 2， 4， 6—トリメチルベ ンゾフエノンなどが挙げられる。  Examples of the benzophenone compounds include, for example, benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylpenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 3, 3 ', 4, 4'-tetra (Tert-Butylhydroxylphenyl) Benzophenone, 2, 4, 6-trimethylbenzophenone and the like.
[0088]  [0088]
前記のチォキサントン系化合物としては、 例えば、 2—イソプロピルチォキ サントン、 4—イソプロピルチォキサントン、 2， 4—ジェチルテオ千サン卜 ン、 2, 4—ジクロロチォキサントン、 1一クロロー 4一プロボキシチォキサ ントンなどが挙げられる。 Examples of the thixanthone compound include 2-isopropylthioxyl. Sandton, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-decyltheo-thousand, 2,4-dichlorothixanthone, 1-chloro-4-propoxyxanthone, and the like.
[ 0089]  [0089]
前記のアントラセン系化合物としては、 例えば、 9, 1 0—ジメ トキシアン トラセン、 2—ェチルー 9, 1 0—ジメ トキシアントラセン、 9, 1 0—ジェ トキシアントラセン、 2—ェチル一 9, 1 0—ジェトキシアントラセンなどが 挙げられる。  Examples of the anthracene compounds include 9, 10-dimethyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethanthanthracene, 9,10-jetoxyanthracene, 2-ethyl 9,10, Toxanthracene and the like can be mentioned.
[0090]  [0090]
その他にも、 1 0—ブチルー 2—クロロアクリ ドン、 2—ェチルアントラキ ノン、 ベンジル、 9, 1 0—フエナンスレンキノン、 カンファーキノン、 フエ 二ルグリォキシル酸メチル、 チ夕ノセン化合物などが例示される。  Other examples include 10-butyl-2-chloroacridone, 2-ethylanthraquinone, benzyl, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, methyl phenylglycolate, and thianocene compounds.
[ 009 1 ]  [009 1]
また、 光増感剤 （F) として、 特表 2002— 544205号公報に記載さ れている連鎖移動を起こしうる基を有する化合物を使用することができる。 前記の連鎖移動を起こしうる基を有する化合物としては、 例えば、 下記式 （ 5) ~ (10) の化合物が挙げられる。  As the photosensitizer (F), a compound having a group capable of causing chain transfer described in JP-T-2002-544205 can be used. Examples of the compound having a group capable of causing chain transfer include compounds represented by the following formulas (5) to (10).
[0092 ] [0092]
Figure imgf000029_0001
Figure imgf000029_0001
[ 0093]  [0093]
前記の連鎖移動を起こしうる基を有する化合物は、 前記の共重合体の構成成 分として感光性樹脂組成物に含まれていてもよい。  The compound having a group capable of causing chain transfer may be contained in the photosensitive resin composition as a constituent component of the copolymer.
[0094] '  [0094] '
また、 光増感剤 （F) の含有量は、 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) 及びシロ キサン化合物 （B) の合計量に対して質量分率で、 好ましくは 0. 0 1〜50 質量％、 より好ましくは 0. ；!〜 40質量％である。  In addition, the content of the photosensitizer (F) is a mass fraction with respect to the total amount of the carbon-containing acrylic resin (A) and the siloxane compound (B), preferably 0.0 1 to 50% by mass. More preferably, it is 0.;!-40 mass%.
[ 0095]  [0095]
また、 感光物質 （C) に光重合開始助剤 （G) を組合せて用いることもでき 、 光重合開始助剤を複数の組合せで用いることもできる。  Further, the photopolymerization initiation assistant (G) can be used in combination with the photosensitive material (C), and the photopolymerization initiation assistant can be used in a plurality of combinations.
光重合開始助剤 （G) としては、 例えば、 ァミン化合物、 カルボン酸化合物 、 多官能チオール化合物、 式 （V I I ) で表される化合物などが挙げられる。  Examples of the photopolymerization initiation aid (G) include an amine compound, a carboxylic acid compound, a polyfunctional thiol compound, and a compound represented by the formula (V I I).
[ 0096]  [0096]
ァミン化合物としては、 例えば、 トリエタノールァミン、 メチルジェタノ一 ルァミン、 トリィソプロパノールァミンなどの脂肪族ァミン化合物； 4ージメ チルァミノ安息香酸メチル、 4—ジメチルァミノ安息香酸ェチル、 4—ジメチ ルァミノ安息香酸ィソァミル、 4—ジメチルァミノ安息香酸 2 —ェチルへキシ ル、 安息香酸 2—ジメチルアミノエチル、 N , N—ジメチルパラトルイジン、 4， 4 ' 一ビス （ジメチルァミノ） ベンゾフエノン （通称； ミヒラーズケトン ) 、 4， 4 ' 一ビス （ジェチルァミノ） ベンゾフエノンのような芳香族ァミン 化合物が挙げられる。 Examples of the amine compound include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyl jetamine ruamine, and triisopropanolamine; Methyl tyraminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-sodium dimethylaminobenzoate, 4-dimethylaminobenzoate 2-ethylhexyl, 2-dimethylaminoethyl benzoate, N, N-dimethylparatoluidine, 4, Aromatic amine compounds such as 4 'monobis (dimethylamino) benzophenone (common name; Michler's ketone) and 4, 4' monobis (jetylamino) benzophenone.
[ 0 0 9 7 ]  [0 0 9 7]
カルボン酸化合物としては、 例えば、 フエ二ルチオ酢酸、 メチルフエニルチ ォ酢酸、 ェチルフエ二ルチオ酢酸、 メチルェチルフエ二ルチオ酢酸、 ジメチル フエ二ルチオ酢酸、 メトキシフエ二ルチオ酢酸、 ジメトキシフエ二ルチオ酢酸 、 クロ口フエ二ルチオ酢酸、 ジクロロフエ二ルチオ酢酸、 N—フエニルダリシ ン、 フエノキシ酢酸、 ナフチルチオ酢酸、 N—ナフチルグリシン、 ナフトキシ 酢酸などの芳香族へテロ酢酸類挙げられる。  Examples of the carboxylic acid compound include phenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, ethenylphenylthioacetic acid, methylethylphenylthioacetic acid, dimethylphenylthioacetic acid, methoxyphenylthioacetic acid, dimethoxyphenylthioacetic acid, black mouth phenylthioacetic acid And aromatic heteroacetic acids such as dichlorophenylthioacetic acid, N-phenyldaricin, phenoxyacetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine, and naphthoxyacetic acid.
[ 0 0 9 8 ]  [0 0 9 8]
多官能チオール化合物としては、 例えば、 へキサンジチオール、 デカンジチ オール、 1 , 4 一ジメチルメルカプトベンゼン、 ブタンジオールビスチォプロ ピオネート、 ブタンジオールビスチォグリコレート、 エチレングリコールビス チォグリコレート、 トリメチロールプロパントリスチォグリコレート、 ブタン ジオールビスチォプロピオネート、 トリメチロールプロパントリスチォプロピ ォネート、 トリメチロールプロパントリスチォグリコレート、 ペンタエリスリ トールテトラキスチォプロピオネート、 ペンタエリスリ 卜一ルテトラキスチォ グリコレート、 トリスヒドロキシェチルトリスチォプロピオネート、 ペンタエ リスリ トールテトラキス （3—メルカプトブチレ一ト） 、 1， 4—ビス （3— メルカプトプチリルォキシ） ブタンが挙げられる。  Examples of the polyfunctional thiol compound include hexanedithiol, decandithiol, 1,4 monodimethylmercaptobenzene, butanediol bisthiopropionate, butanediol bisthioglycolate, ethylene glycol bisthioglycolate, trimethylolpropane tristilio. Glycolate, Butanediol Bistiopropionate, Trimethylolpropane Tristhiopropionate, Trimethylolpropane Tristhioglycolate, Pentaerythritol Tetrakisthiopropionate, Pentaerythriyl Tetrakisthio Glycolate, Trishydroxyltyristiopropio , Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), 1,4-bis (3-mercaptobutylyloxy) Butane, and the like.
[ 0 0 9 9 ]  [0 0 9 9]
Figure imgf000030_0001
Figure imgf000030_0001
[ 0 1 0 0 ]  [0 1 0 0]
[式 （V I I ) 中、 環 Xは、 ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数 6〜 1 2の芳香族環を表す。  [In Formula (V I I), Ring X represents an aromatic ring having 6 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom.
Yは、 酸素原子又は硫黄原子を表す。  Y represents an oxygen atom or a sulfur atom.
R 1 ° は、 炭素数 1〜6の脂肪族炭化水素基を表す。 R 1 ° represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.
R 1 1 は、 ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数 1 ~ 1 2の脂肪族炭 化水素基又はハロゲン原子で置換されていてもよいァリール基を表す。 ] R 11 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom or an aryl group which may be substituted with a halogen atom. ]
[ 0 1 0 1 ]  [0 1 0 1]
ハロゲン原子としては、 例えば、 フッ素原子、 塩素原子、 臭素原子などが挙 げられる。  Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom.
炭素数 6〜 1 2の芳香族環としては、 例えば、 ベンゼン環、 ナフ夕レン環な どが挙げられる。  Examples of the aromatic ring having 6 to 12 carbon atoms include a benzene ring and a naphthenic ring.
[ 0 1 0 2 ]  [0 1 0 2]
ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数 6〜 1 2の芳香族環としては、 例えば、 ベンゼン環、 メチルベンゼン環、 ジメチルベンゼン環、 ェチルベンゼ ン環、 プロピルベンゼン環、 ブチルベンゼン環、 ペンチルベンゼン環、 へキシ ルベンゼン環、 シクロへキシルベンゼン環、 クロ口ベンゼン環、 ジクロロベン ゼン環、 ブロモベンゼン環、 ジブロモベンゼン環、 フエニルベンゼン環、 クロ 口フエニルベンゼン環、 ブロモフエニルベンゼン環、 ナフ夕レン環、 クロロナ フタレン環、 プロモナフタレン環などが挙げられる。 Examples of the aromatic ring having 6 to 12 carbon atoms that may be substituted with a halogen atom include, for example, a benzene ring, a methylbenzene ring, a dimethylbenzene ring, an ethylbenzen ring, a propylbenzene ring, a butylbenzene ring, and a pentylbenzene ring. , Hexy Benzene ring, cyclohexylbenzene ring, chlorobenzene ring, dichlorobenzene ring, bromobenzene ring, dibromobenzene ring, phenylbenzene ring, chlorophenylbenzene ring, bromophenylbenzene ring, naphthenic ring, Examples include chloronaphthalene ring and promonaphthalene ring.
[0 1 03]  [0 1 03]
炭素数 1〜6の脂肪族炭化水素基としては、 例えば、 メチル基、 ェチル基、 n—プロピル基、 イソプロピル基、 n—ブチル基、 1—メチル—n—プロピル 基、 2—メチル— n—プロピル基、 t e r t—ブチル基、 n—ペンチル基、 1 ーメチルー n—ブチル基、 2—メチル— n—ブチル基、 3—メチルー n—プチ ル基、 1, 1—ジメチルー n—プロピル基、 1, 2—ジメチル— n—プロピル 基、 2, 2—ジメチル— n—プロピル基、 n—へキシル基、 シクロへキシル基 などが挙げられる。  Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, 1-methyl-n-propyl group, and 2-methyl-n- Propyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 1-methyl-n-butyl group, 2-methyl-n-butyl group, 3-methyl-n-propyl group, 1,1-dimethyl-n-propyl group, 1, Examples include 2-dimethyl-n-propyl group, 2,2-dimethyl-n-propyl group, n-hexyl group, and cyclohexyl group.
[0 1 04]  [0 1 04]
ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数 1〜 12の脂肪族炭化水素基と しては、 例えば、 メチル基、 ェチル基、 n—プロピル基、 イソプロピル基、 n —プチル基、 1—メチル— n—プロピル基、 2—メチルー n—プロピル基、 t e r t—ブチル基、 n—ペンチル基、 1ーメチルー n—ブチル基、 2—メチル — n—ブチル基、 3—メチルー n—ブチル基、 1， 1—ジメチル— n—プロピ ル基、 1 , 2—ジメチル— n—プロピル基、 2, 2—ジメチル— n—プロピル 基、 n—へキシル基、 シクロへキシル基、 1一クロ口— n—ブチル基、 2—ク ロロ一 n—ブチル基、 3—クロ口— n—ブチル基などが挙げられる。  Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, and a 1-methyl group. n-propyl group, 2-methyl-n-propyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 1-methyl-n-butyl group, 2-methyl-n-butyl group, 3-methyl-n-butyl group, 1, 1 —Dimethyl— n-propyl group, 1, 2-dimethyl-n-propyl group, 2, 2-dimethyl-n-propyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, 1-n-butyl — n-butyl Group, 2-chloro-n-butyl group, 3-chloro-n-butyl group and the like.
[0 1 05]  [0 1 05]
ハロゲン原子で置換されていてもよいァリール基としては、 例えば、 フエ二 ル基、 クロ口フエ二ル基、 ジクロロフェニル基、 ブロモフエニル基、 ジブロモ フエニル基、 クロロブロモフエニル基、 ビフエ二ル基、 クロロビフエニル基、 ジクロロビフエ二ル基、 ブロモフエニル基、 ジブロモフエニル基、 ナフチル基 、 クロロナフチル基、 ジクロロナフチル基、 プロモナフチル基、 ジブロモナフ チル基などが挙げられる。  Examples of the aryl group which may be substituted with a halogen atom include a phenyl group, a black phenyl group, a dichlorophenyl group, a bromophenyl group, a dibromophenyl group, a chlorobromophenyl group, a biphenyl group, and a chlorobiphenyl group. Group, dichlorobiphenyl group, bromophenyl group, dibromophenyl group, naphthyl group, chloronaphthyl group, dichloronaphthyl group, promonnaphthyl group, dibromonaphthyl group and the like.
[0 1 06]  [0 1 06]
式 （V I I ) で表される化合物としては、 例えば、  As a compound represented by the formula (V I I), for example,
2—ベンゾィルメ'チレン— 3—メチル—ナフト [2， 1 - d] チアゾリン、 2—ベンゾィルメチレン一 3—メチルーナフト [ 1， 2— d] チアゾリン、 2—ベンゾィルメチレン一 3—メチルーナフト [2， 3 -d] チアゾリン、 2 - (2—ナフトイルメチレン） 一 3—メチルベンゾチアゾリン、 2-Benzylmer'tylene- 3-Methyl-naphtho [2, 1-d] thiazoline, 2-Benzylmethylene-1-3-methyl-naphtho [1,2--d] thiazoline, 2-Benzylmethylene-1-3-methyl-naphtho [ 2, 3-d] thiazoline, 2-(2-naphthoylmethylene) 1 3-methylbenzothiazoline,
2— （ 1一ナフトイルメチレン） 一 3—メチルベンゾチアゾリン、 2— (1 naphthoylmethylene) 1 3-methylbenzothiazoline,
2 - (2—ナフトイルメチレン） 一 3—メチル一 5—フエ二ルペンゾチアゾリ ン、 2-(2-Naphthoylmethylene) 1 3 -Methyl 1 5 -Phenolpenzothiazoline,
2— （ 1一ナフトイルメチレン） 一 3—メチルー 5—フエニルベンゾチアゾリ ン、  2— (1 Naphthoylmethylene) 1 3-Methyl-5-phenylbenzothiazoline,
2— (2—ナフトイルメチレン） 一 3—メチル一 5—フルォロベンゾチアゾリ ン、  2— (2-Naphthoylmethylene) 1 3-Methyl 1 5-Fluorobenzothiazoline,
2— （ 1一ナフトイルメチレン） 一 3—メチルー 5—フルォロベンゾチアゾリ ン、  2— (1 naphthoylmethylene) 1 3-methyl-5-fluorobenzothiazoline,
2 - (2—ナフトイルメチレン） 一 3—メチル— 5—クロ口べンゾチアゾリン 2 - ( 1一ナフトイルメチレン） 一 3—メチル— 5—クロ口べンゾチアゾリン 2 - (2—ナフトイルメチレン） — 3—メチルー 5—ブロモベンゾチアゾリン 2-(2-Naphthoylmethylene) 1 3-Methyl-5-Clobenzobenzothiazoline 2-(1 Naphthoylmethylene) 1 3-Methyl-5-Clobenzobenzothiazoline 2-(2-Naphthoylmethylene) — 3-Methyl-5-bromobenzothiazoline
2— ( 1—ナフトイルメチレン） — 3—メチル— 5—ブロモベンゾチアゾリン 2-— (1-Naphthoylmethylene) — 3-Methyl-5-bromobenzothiazoline
2 - (4 ピフエノィルメチレン） ― 3—メチルベンゾチアゾリン、 2-(4 p-Phenol methylene)-3-methylbenzothiazoline,
2 - (4 ビフエノィルメチレン） — 3—メチルー 5—フエ二ルペンゾチアゾ リン、 2-(4 biphenylolmethylene) — 3-methyl-5-phenylpenzothiazoline,
2 - (2 ナフトイルメチレン） — 3—メチルーナフト [2， 1 - d] チアゾ リン、 2-(2 naphthoylmethylene) — 3-methyl-naphtho [2, 1-d] thiazoline,
2 - (2 ナフトイルメチレン） — 3—メチルーナフト [1, 2— d] チアゾ Uン、 2-(2 naphthoylmethylene) — 3-methyl-naphtho [1, 2— d] thiazoun,
2 - (4 ビフエノィルメチレン） 一 3—メチル一ナフト [2， 1 - d] チア ゾリン、 2-(4 Biphenolylmethylene) 1 3-methyl 1-naphtho [2, 1-d] thiazoline,
2— （4 ビフエノィルメチレン） ー 3—メチル一ナフト [ 1, 2— d] チア ゾリン、 2— (4 Biphenolylmethylene) – 3—Methyl mononaphtho [1, 2—d] thiazoline,
2— （p—フルォ口べンゾィルメチレン） 一 3 -メチルーナフト [2, 1— d ] チアゾリン、  2— (p-fluobenzoylmethylene) 1 3-methyl-naphtho [2, 1-d] thiazoline,
2 - (p—フルォ口べンゾィルメチレン） ー 3 -メチルーナフト [ 1， 2— d ] チアゾリン、  2-(p-Fluorobenzoylmethylene)-3 -Methyl-naphtho [1,2-] thiazoline,
2—ベンゾィルメチレン一 3—メチルーナフト [2， 1一 d] ォキサゾリン、 2—ベンゾィルメチレン一 3—メチルーナフト [ 1 , 2— d] ォキサゾリン、 2—ベンゾィルメチレン一 3—メチルーナフト [2, 3 -d] ォキサゾリン、 2-Benzylmethylene-1-3-methyl-naphtho [2,1,1-d] oxazoline, 2-Benzylmethylene-1-3-methyl-naphtho [1,2, -d] oxazoline, 2-Benzylmethylene-1-3-methyl-naphtho [2 , 3 -d] oxazoline,
2一 (2—ナフ 一 3—メチルベンゾォキサゾリン、 2 1 (2-Naph 1 3-Methylbenzoxazoline,
2 - ( 1—ナフトイルメチレン） 一 3—メチルベンゾォキサゾリン、 2-(1-naphthoylmethylene) 1 3-methylbenzoxazoline,
2一 (2—ナフトイルメチレン） - 3—メチルー 5—フエ二ルペンゾォキサゾ Uン, 2 1 (2-Naphthoylmethylene)-3 -Methyl-5 -Phenolpenzoxazoun,
2一 ( 1 ナフトイルメチレン） - 3ーメチルー 5—フエ二ルペンゾォキサゾ リン, 2-1 (1-naphthoylmethylene)-3-methyl-5-phenylpenoxazoline,
2一 (2 ナフ 一 3ーメチルー 5—フルォ口べンゾォキサゾ リン' 2 1 (2 Naph 1 3 Methyl 5-Fluorobenzoxazoline '
2一 ( 1 ナフトイルメチレン - 3ーメチルー 5—フルォロベンゾォキサゾ リン， 2 1 (1 Naphthoylmethylene-3-methyl-5-fluorobenzoxazoline,
2一 (2 ナフトイルメチレン - 3—メチルー 5—クロ口べンゾォキサゾリ 2-1 (2 Naphthoylmethylene-3-methyl-5-black mouth Benzoxazoli
2一 (1 ナフトイルメチレン 一 3ーメチル一 5—クロ口べンゾォキサゾリ ン、 2 1 (1 Naphthoylmethylene 1 3 Methyl 1 5-Black benzoxazoline,
2一 (2 ナフトイルメチレン - 3ーメチルー 5—プロモベンゾォキサゾリ ン、 2 (2 Naphthoylmethylene-3-methyl-5-promobenzoxazoline,
2 - (1 ナフトイルメチレン 一 3—メチル— 5—ブロモベンゾォキサゾリ ン、 2-(1 Naphthoylmethylene, 1 3-methyl-5-bromobenzoxazoline,
2一 (4—ビフエノィルメチレン） 一 3—メチルベンゾォキサゾリン、 2一 (4—ビフエノィルメチレン） 一 3—メチルー 5—フエ二ルペンゾォキサ ゾリン、 2 (4-biphenylmethylene) 1 3-methylbenzoxazoline, 2 1 (4-biphenylmethylene) 1 3-methyl-5-phenylbenzoxazoline,
2 - （ 2一ナフトイルメチレン） 一 3—メチル一ナフト [2, 1 - d] ォキサ ゾリン、 2— (2—ナフトイルメチレン） 一 3—メチルーナフト [1 , 2— d] ォキサ ゾリン、 2-(2 naphthoylmethylene) 1 3-methyl 1 naphtho [2, 1-d] oxazoline, 2- (2-Naphthoylmethylene) 1-Methyl-naphtho [1,2, -d] oxazoline,
2— (4—ビフエノィルメチレン） 一 3—メチル一ナフト [2， 1一 d] ォキ サゾリン、  2— (4-Biphenolmethylene) 1 3—Methyl 1 naphtho [2, 1 1 d] oxazoline,
2— （4—ビフエノィルメチレン） 一 3—メチルーナフト [ 1, 2— d] ォキ サゾリン、 2— (4-biphenolmethylene) 1 3-methyl-naphtho [1, 2—d] oxazoline,
2— （p—フルォ口べンゾィルメチレン） 一 3—メチルーナフト [2， 1 - d ] ォキサゾリン、  2— (p-Fluorobenzoylmethylene) 1 3-Methyl-naphtho [2,1-d] oxazoline,
2— （p—フルォ口べンゾィルメチレン） 一 3—メチルーナフト [ 1， 2— d ] ォキサゾリン、  2— (p-fluobenzoylmethylene) 1 3-methyl-naphtho [1,2-d] oxazoline,
などが挙げられる。 Etc.
[0 1 07]  [0 1 07]
中でも好ましくは、 式 （V I 1— 1) で表される 2— (2—ナフトイルメチ レン） — 3—メチルベンゾチアゾリン、 式 （V I 1—2) で表される 2—ベン ゾィルメチレン一 3—メチルーナフト [1， 2— d] チアゾリン及び式 （V I 1 - 3) で表される 2— (4—ビフエノィルメチレン） 一 3—メチル—ナフ卜 [1, 2— d] チアゾリンが挙げられる。  Among these, 2- (2-naphthoylmethylene) —3-methylbenzothiazoline represented by the formula (VI 1-1), 2-benzoylmethylene-1-3-methylnaphtho represented by the formula (VI 1-2) 1,2-d] thiazoline and 2- (4-biphenolmethylene) 1-methyl-naphtho [1,2-d] thiazoline represented by the formula (VI 1-3).
[0 1 08]  [0 1 08]
Figure imgf000033_0001
Figure imgf000033_0001
[0 1 09] [0 1 09]
光重合開始助剤 （G) としてより好ましいのは、 ァミン化合物、 多官能チォ —ル、 式 （V I I ) で表される化合物である。  More preferred as the photopolymerization initiation aid (G) are amine compounds, polyfunctional diols, and compounds represented by the formula (V I I).
[0 1 1 0]  [0 1 1 0]
光重合開始助剤 （G) の含有量は、 ケィ素含有アクリル樹脂 （A) 及びシロ キサン化合物 （B) の合計量に対して質量分率で、 好ましくは 0. 0 1~50 質量％、 より好ましくは 0. ；!〜 40質量％である。  The content of the photopolymerization initiation aid (G) is a mass fraction with respect to the total amount of the key-containing acrylic resin (A) and the siloxane compound (B), preferably 0.0 1 to 50% by mass, More preferably, it is 0.;!-40 mass%.
光重合開始助剤 （G) の量が前記の範囲にあると、 得られる感光性樹脂組成 物の感度がさらに高くなり、 前記の感光性樹脂組成物を用いて形成するパター ン基板の生産性が向上する傾向にあり、 好ましい。  When the amount of the photopolymerization initiation assistant (G) is in the above range, the sensitivity of the resulting photosensitive resin composition is further increased, and the productivity of the pattern substrate formed using the photosensitive resin composition is increased. Tends to improve, which is preferable.
[0 1 1 1] 本発明の感光性樹脂組成物は、 熱硬化促進剤 （D) を含むことができる。 前 記の熱硬化促進剤 （D) は、 アルコキシシランの脱水縮合反応を熱存在下で加 速させるものなら、 特に限定はされない。 中でも、 有機チタン含有化合物、 有 機ジルコン化合物が好ましい。 [0 1 1 1] The photosensitive resin composition of the present invention can contain a thermosetting accelerator (D). The thermosetting accelerator (D) is not particularly limited as long as it accelerates the dehydration condensation reaction of alkoxysilane in the presence of heat. Of these, organic titanium-containing compounds and organic zircon compounds are preferred.
[0 1 12]  [0 1 12]
有機チタン含有化合物 ； Organic titanium-containing compounds;
テトラ- i-プロポキシチタン （TPT； 日本曹達 （株） 製） 、 テトラー n—ブ トキシチタン （TBT ； 日本曹達 （株） 製） 、 テトラキス （2—ェチルへキシ ルォキシ） チタン （TOT ； 日本曹達 （株） 製） 、 チタニウム- i-プロポキシ ォクチレングリコレート （TOG ； 日本曹達 （株） 製） 、 ジ -i-プロポキシ · ビス （ァセチルァセトナト） チタン （T—50 ； 日本曹達 （株） 製） 、 プロパ ンジォキシチタンビス （ェチルァセトアセテート） .（T— 60 ； 日本曹達 （株 ) 製） 、 トリ- n-ブトキシチタンモノステアレート （TB STA； 日本曹達 （ 株） 製） 、 チタニウムステアレート （S— 1 5 1 ； 日本曹達 （株） 製） 、 ジ- i-プロポキシチタン ジイソステアレート （S— 1 52 ； 日本曹達 （株） 製） 、 （2— n—ブトキシカルポ二ルペンゾィルォキシ） トリブトキシチタン （S - 1 8 1 ; 日本曹達 （株） 製） などが挙げられる。 Tetra-i-propoxytitanium (TPT; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), tetra-n-butoxy titanium (TBT; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), tetrakis (2-ethylhexyloxy) titanium (TOT; Nippon Soda Co., Ltd.) ) Titanium-i-propoxyoctylene glycolate (TOG; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), Di-i-propoxy bis (acetylacetonato) titanium (T-50; Nippon Soda Co., Ltd.) ), Propandiotitanium bis (ethylacetoacetate) (T-60; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), tri-n-butoxy titanium monostearate (TB STA; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), Titanium stearate (S—15 1; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), di-i-propoxytitanium diisostearate (S—152; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), (2-n-butoxycarbonyl benzene) Ruokishi) tributoxyethyl titanium (S - 1 8 1; Nippon Soda Co., Ltd.).
また、 D— 20 (信越化学工業 （株） 製） 、 D— 2 5 (信越化学工業 （株） 製） 、 D— 30 (信越化学工業 （株） 製） 、 B— 1 (日本曹達 （株） 製） 、 B 一 2 (日本曹達 （株） 製） 、 B— 3 (日本曹達 （株） 製） 、 B— 4 (日本曹達 (株） 製） 、 B - 5 (日本曹達 （株） 製） 、 B— 6 (日本曹達 （株） 製） 、 B 一 7 (日本曹達 （株） 製） 、 B— 8 (日本曹達 （株） 製） 、 B— 9 (日本曹達 (株） 製） 、 B— 1 0 (日本曹達 （株） 製） 等の市販品を用いてもよい。  Also, D-20 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), D-25 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), D-30 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), B-1 (Nippon Soda Co., Ltd.) ), B 1 2 (Nippon Soda Co., Ltd.), B-3 (Nippon Soda Co., Ltd.), B-4 (Nippon Soda Co., Ltd.), B-5 (Nippon Soda Co., Ltd.) ), B-6 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), B-7 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), B-8 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), B-9 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), Commercial products such as B-10 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) may be used.
[0 1 1 3]  [0 1 1 3]
有機ジルコン化合物 ； Organic zircon compounds;
テトラー 1一ブトキシジルコニウム含有物 （TB Z R ； 日本曹達 （株） 製） 、 テトラブトキシジルコニウム （IV) とァセチルアセトンの反応生成物の含有物 (ZR— 18 1 ； 日本曹達 （株） 製） 、 テトラブトキシジルコニウムとァセチ ルアセトンの反応生成物の含有物 （ZAA ; 日本曹達 （株） 製） などが挙げら れる。 Tetra-l-butoxyzirconium-containing material (TB ZR; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), tetrabutoxyzirconium (IV) and acetylacetone reaction product (ZR-181; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), Examples include inclusions of reaction products of tetrabutoxyzirconium and acetylacetone (ZAA; manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.).
また、 ZR— 1 5 1 (日本曹達 （株） 製） 等の市販品を用いてもよい。  Commercial products such as ZR-1 5 1 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) may also be used.
[0 1 14]  [0 1 14]
本発朋の感光性樹脂組成物は無溶剤でも構わないが、 溶剤 （E) を含むこと ができる。 溶剤 （E) は、 感光性樹脂組成物の分野で用いられている各種の有 機溶剤であることができる。 その具体例としては、 エチレングリコールモノメ チルエーテル、 エチレングリコールモノェチルエーテル、 エチレングリコ一ル モノプロピルエーテル及びエチレングリコールモノブチルエーテルのようなェ チレングリコールモノアルキルエーテル類；  The photosensitive resin composition of the present invention may contain no solvent, but can contain a solvent (E). The solvent (E) can be various organic solvents used in the field of photosensitive resin compositions. Specific examples thereof include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether and ethylene glycol monobutyl ether;
ジエチレングリコールジメチルエーテル、 ジエチレンダリコ一ルジェチルェ一 テル、 ジエチレングリコールェチルメチルエーテル、 ジエチレングリコールジ プロピルエーテル及びジエチレングリコールジブチルェ一テルのようなジェチ レングリコールジアルキルエーテル類； Jetylene glycol dialkyl ethers, such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ether methyl ether, diethylene glycol ether methyl ether, diethylene glycol dipropyl ether and diethylene glycol dibutyl ether;
メチルセ口ソルブアセテート、 ェチルセ口ソルブアセテート、 エチレングリコ —ルモノブチルェ一テルアセテート及びエチレングリコールモノェチルェ一テ ルアセテートのようなエチレンダリコールアルキルエーテルアセテート類； プロピレングリコールモノメチルエーテルァセテ一ト、 プロピレンダリコール モノェチルエーテルアセテート、 プロピレングリコールモノプロピルエーテル アセテート、 メ トキシブチルアセテート及びメ トキシペンチルアセテートのよ うなアルキレングリコールアルキルエーテルァセテ一ト類； Ethylene dallicol alkyl ether acetates such as methyl cetyl sorb acetate, ethyl cetyl solv acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate; propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene diamine recall Alkylene glycol alkyl ether acetates such as monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, methoxybutyl acetate and methoxypentyl acetate;
プロピレングリコールモノメチルエーテル、 プロピレングリコールモノェチル ェ一テル、 プロピレングリコ一ルモノプロピルエーテル、 プロピレングリコ一 ルモノブチルエーテルのようなプロピレングリコールモノアルキルエーテル類 プロピレングリコールジメチルエーテル、 プロピレングリコ一ルジェチルエー テル、 プロピレングリコ一ルェチルメチルェ一テル、 プロピレングリコールジ プロピルエーテルプロピレングリコールプロピルメチルエーテル及びプロピレ ングリコールェチルプロピルェ一テルのようなプロピレンダリコールジアルキ Jレエ一テル Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoethyl ether Propylene glycol dipropyl ether propylene glycol propyl methyl ether and propylene glycol ethylpropyl ether, such as propylene glycol dialkyl ether.
プロピレングリコールメチルエーテルプロビオネ一ト、 プロピレングリコール ェチルエーテルプロピオネート、 プロピレングリコールプロピルエーテルプロ ピオネート及びプロピレンダリコールプチルエーテルプロピオネートのような プロピレンダリコールアルキルエーテルプロピオネート類； Propylene glycol alkyl ether propionates such as propylene glycol methyl ether propionate, propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate and propylene dalycol ptyl ether propionate;
メ トキシブチルアルコール、 エトキシブチルアルコール、 プロボキシブチルァ ルコール及びブトキシブチルアルコールのようなブチルジオールモノアルキル ェ一テ レ類； Butyldiol monoalkyl ethers such as methoxybutyl alcohol, ethoxybutyl alcohol, propoxybutyl alcohol and butoxybutyl alcohol;
メ トキシブチルアセテート、 エトキシブチルアセテート、 プロボキシブチルァ セテ一卜、 及びブトキシブチルァセテー卜のようなブタンジオールモノアルキ ルェ一テルアセテート類； Butanediol monoalkyl acetates such as methoxybutyl acetate, ethoxybutyl acetate, propoxybutyl acetate, and butoxybutyl acetate;
メ トキシブチルプロピオネート、 エトキシブチルプロピオネート、 プロポキシ ブチルプロピオネート、 及びブトキシブチルプロピオネートのようなブタンジ オールモノアルキルエーテルプロピオネート類； Butanediol monoalkyl ether propionates such as methoxybutylpropionate, ethoxybutylpropionate, propoxybutylpropionate, and butoxybutylpropionate;
ジプロピレングリコールジメチルエーテル、 ジプロピレングリコ一ルジェチル エーテル及びジプロピレングリコールメチルェチルエーテルのようなジプロピ レングリコ一ルジアルキルエーテル類； Dipropylene glycol dialkyl ethers such as dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol methyl ether ether and dipropylene glycol methyl ether ether;
ベンゼン、 トルエン、 キシレン及びメシチレンのような芳香族炭化水素類； メチルェチルケトン、 アセトン、 メチルアミルケトン、 メチルイソブチルケト ン及びシクロへキサノンのようなケトン類； Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and mesitylene; ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone;
エタノール、 プロパノール、 ブ夕ノール、 へキサノール、 シクロへキサノールEthanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol
、 エチレングリコール及びグリセりンのようなアルコール類； Alcohols such as ethylene glycol and glycerin;
酢酸メチル、 酢酸ェチル、 酢酸プロピル、 酢酸プチル、 2—ヒドロキシプロピ オン酸ェチル、 2—ヒドロキシ— 2 —メチルプロピオン酸メチル、 2 —ヒドロ キシ— 2—メチルプロピオン酸ェチル、 ヒドロキシ酢酸メチル、 ヒドロキシ酢 酸エヂル、 ヒドロキシ酢酸プチル、 乳酸メチル、 乳酸ェチル、 乳酸プロピル、 乳酸プチル、 3—ヒドロキシプロピオン酸メチル、 3—ヒドロキシプロピオン 酸ェチル、 3—ヒドロキシプロピオン酸プロピル、 3—ヒドロキシプロピオン 酸プチル、 2 —ヒドロキシ— 3 —メチルブタン酸メチル、 メ トキシ酢酸メチル 、 メ トキシ酢酸ェチル、 メ トキシ酢酸プロピル、 メ トキシ酢酸プチル、 ェトキ シ酢酸メチル、 エトキシ酢酸エヂル、 エトキシ酢酸プロピル、 エトキシ酢酸ブ チル、 プロポキシ酢酸メチル、 プロポキシ酢酸ェチル、 プロポキシ酢酸プロピ ル、 プロポキシ酢酸プチル、 ブトキシ酢酸メチル、 ブトキシ酢酸ェチル、 ブト キシ酢酸プロピル、 ブトキシ酢酸プチル、 2 —メ トキシプロピオン酸メチル、 2—メ トキシプロピオン酸ェチル、 2—メ トキシプロピオン酸プロピル、 2 - メトキシプロピオン酸ブチル、 2—エトキシプロピオン酸メチル、 2—ェトキ シプロピオン酸ェチル、 2—エトキシプロピオン酸プロピル、 2—エトキシプ 口ピオン酸ブチル、 2—ブトキシプロピオン酸メチル、 2—ブトキシプロピオ ン酸ェチル、 2—ブトキシプロピオン酸プロピル、 2—ブトキシプロピオン酸 ブチル、 3—メ トキシプロピオン酸メチル、 3—メ トキシプロピオン酸ェチル 、 3—メ トキシプロピオン酸プロピル、 3—メ 卜キシプロピオン酸ブチル、 3 一エトキシプロピオン酸メチル、 3—エトキシプロピオン酸ェチル、 3—エト キシプロピオン酸プロピル、 3—エトキシプロピオン酸ブチル、 3—プロポキ シプロピオン酸メチル、 3—プロポキシプロピオン酸ェチル、 3—プロポキシ プロピオン酸プロピル、 3 —プロポキシプロピオン酸プチル、 3 —ブトキシプ 口ピオン酸メチル、 3—ブトキシプロピオン酸ェチル、 3—ブトキシプロピオ ン酸プロピル及び 3—ブトキシプロピオン酸ブチルなどのエステル類； テトラヒドロフラン及びピランのような環状エーテル類； Methyl acetate, Ethyl acetate, Propyl acetate, Ptyl acetate, Ethyl 2-hydroxypropionate, 2-Hydroxy-2-methylmethyl propionate, 2-Hydroxy-2-methylethyl propionate, Methyl hydroxyacetate, Hydroxyacetic acid Ethyl, Ptyl hydroxyacetate, Methyl lactate, Ethyl lactate, Propyl lactate, Ptyl lactate, Methyl 3-hydroxypropionate, Ethyl 3-hydroxypropionate, Propyl 3-hydroxypropionate, Ptyl 3-hydroxypropionate, 2-Hydroxy- 3-methyl methyl butanoate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, propyl ethoxyacetate, butyl ethoxyacetate, propoxyacetic acid Chill, ethyl propoxyacetate, propoxyacetate propylate, propoxyacetate methyl, butoxyacetate methyl, butoxyacetate ethyl, butoxyacetate propyl, butoxyacetate butyl, 2-methoxypropionate methyl, 2-methoxypropionate ethyl, 2- Propyl methoxypropionate, 2- Butyl methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, propyl 2-ethoxypropionate, butyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-butoxypropionate, ethyl 2-butoxypropionate Propyl 2-butoxypropionate, butyl 2-butoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, 3-propylpropylpropionate, 3-butyl methoxypropionate, 3 Methyl ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate, butyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-propoxypropionate, 3-ethyl propoxypropionate, 3-propyloxypropionate, 3 —Propoxy Pro Propionic acid heptyl, 3 - Butokishipu port acid methyl, 3-butoxy-propionic acid Echiru, 3- Butokishipuropio esters such as phosphate-propyl and 3-butoxy-propionic acid butyl; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and pyran;
ァ—プチロラク トンのような環状エステル類などが挙げられる。 Examples thereof include cyclic esters such as aptilolactone.
上記の溶剤のうち、 塗布性、 乾燥性の点から、 好ましくは前記溶剤の中で沸 点が 1 0 O t：〜 2 0 O ^Cである有機溶剤が挙げられ、 より好ましくはアルキレ ングリコールアルキルエーテルアセテート類、 ケトン類、 ブタンジオールアル キルエーテルアセテート類、 ブタンジオールモノアルキルエーテル類、 3—ェ トキシプロピオン酸ェチル及び 3—メ トキシプロピオン酸メチル、 のようなェ ステル類が挙げられ、 とりわけ好ましくはプロピレングリコールモノメチルェ —テルアセテート、 プロピレングリコールモノェチルェ一テルアセテート、 シ クロへキサノン、 メ トキシブチルアセテート、 メ トキシブ夕ノール、 3—エト キシプロピオン酸ェチル及び 3—メトキシプロピオン酸メチルが挙げられる。 これらの溶剤 （E ) は、 それぞれ単独で、 又は 2種類以上混合して用いるこ とができる。  Among the above-mentioned solvents, organic solvents having a boiling point of 10 Ot: to 20 O ^ C are preferable among the above-mentioned solvents from the viewpoints of coating properties and drying properties, and more preferable are alkylene glycols. Examples include esters such as alkyl ether acetates, ketones, butanediol alkyl ether acetates, butanediol monoalkyl ethers, ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate. Preferably, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, methoxybutyl acetate, methoxybutanol, ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate. Can be mentioned. These solvents (E) can be used alone or in admixture of two or more.
本発明の感光性樹脂組成物における溶剤 （E ) の含有量は、 感光性樹脂組成 物に対して質量分率で、 好ましくは 6 0 ~ 9 0質量％、 より好ましくは 7 0 ~ 8 5質量％である。 溶剤 （E ) の含有量が、 前記の範囲にあると、 スピンコ一 夕一、 スリッ ト &スピンコ一夕一、 スリッ トコ一夕一 （ダイコ一ター、 力一テ ンフローコ一ターとも呼ばれることがある。 ） 、 インクジェッ トなどの塗布装 置で塗布したときに塗布性が良好になる見込みがあり、 好ましい。  The content of the solvent (E) in the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 60 to 90% by mass, more preferably 70 to 85% by mass with respect to the photosensitive resin composition. %. If the content of the solvent (E) is in the above-mentioned range, it may also be called a spinco overnight, a slit & spinco overnight, or a slitco overnight (a die coater, a force ten flow counter. ) The coating property is expected to be good when applied by a coating device such as an inkjet, which is preferable.
[ 0 1 1 5 ]  [0 1 1 5]
本発明の感光性樹脂組成物には、 必要に応じて、 充填剤、 他の高分子化合物 、 レべリング剤、 酸化防止剤、 紫外線吸収剤、 凝集剤、 連鎖移動剤などの添加 剤を併用することもできる。  In the photosensitive resin composition of the present invention, if necessary, additives such as fillers, other polymer compounds, leveling agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, flocculants and chain transfer agents are used in combination. You can also
充填剤としては、 例えば、 ガラス、 シリカ、 アルミナなどが例示される。 他の高分子化合物としては、 例えば、 エポキシ樹脂、 マレイミ ド樹脂などの 硬化性樹脂やポリビニルアルコール、 ポリアクリル酸、 ポリエチレングリコ一 ルモノアルキルエーテル、 ポリフルォロアルキルァクリレート、 ポリエステル 、 ポリウレタン等の熱可塑性樹脂などを用いることができる。  Examples of the filler include glass, silica, and alumina. Examples of other polymer compounds include curable resins such as epoxy resins and maleimide resins, and heat such as polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethylene glycol monoalkyl ether, polyfluoroalkyl acrylate, polyester, and polyurethane. A plastic resin or the like can be used.
レべリング剤としては、 市販の界面活性剤を用いることができ、 例えば、 シ リコ一ン系、 フッ素系、 エステル系、 カチオン系、 ァニオン系、 ノニオン系、 両性などの界面活性剤などが挙げられ、 それぞれ単独で又は 2種以上を組合せ て用いられる。 前記の界面活性剤の例としては、 ポリオキシエチレンアルキル エーテル類、 ポリオキシエチレンアルキルフエニルエーテル類、 ポリエチレン グリコールジエステル類、 ソルビタン脂肪酸エステル類、 脂肪酸変性ポリエス テル類、 3級ァミン変性ポリウレタン類、 ポリエチレンイミン類等のほか、 商 品名で KP (信越化学工業 （株） 製） 、 ポリフロー （共栄化学 （株） 製） 、 ェ フトップ （トーケムプロダクツ社製） 、 メガファック （大日本インキ化学工業Commercially available surfactants can be used as the leveling agent, for example, surfactants such as silicon-based, fluorine-based, ester-based, cationic-based, anionic-based, non-ionic, and amphoteric. Each can be used alone or in combination of two or more. Examples of the surfactant include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl phenyl ethers, polyethylene glycol diesters, sorbitan fatty acid esters, fatty acid-modified polyesters. In addition to tellurium, tertiary amine-modified polyurethanes, polyethyleneimines, etc., the trade names are KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Polyflow (manufactured by Kyoei Chemical Co., Ltd.), and Eftop (manufactured by Tochem Products) , Mega Fuck (Dai Nippon Ink Chemical Co., Ltd.
(株） 製） 、 フロラード （住友スリ一ェム （株） 製） 、 アサヒガード、 サーフ ロン （以上、 旭硝子 （株） 製） 、 ソルスパース （ゼネ力 （株） 製） 、 E FKA), FLORARD (manufactured by Sumitomo Suriem Co., Ltd.), Asahi Guard, Surflon (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Solsperse (manufactured by General Power Co., Ltd.), E FKA
(E FKA CHEM I CAL S社製） 、 P B 82 1 (味の素 （株） 製） など が挙げられる。 (E FKA CHEM I CAL S) and P B 82 1 (Ajinomoto Co., Inc.).
酸化防止剤としては、 例えば、 2— t e r t—プチルー 6— ( 3— t e r t —ブチルー 2—ヒドロキシ— 5—メチルペンジル） 一 4一メチルフエ二ルァク リレート、 2— [1— (2—ヒドロキシ一 3, 5—ジー t e r t—ペンチルフ ェニル） ェチル] 一 4， 6—ジー t e r t—ペンチルフエ二ルァクリレート、 6 - [3— (3— t e r t—ブチル一4—ヒドロキシ— 5—メチルフエニル） プロボキシ] —2， 4, 8， 1 0—テトラ— t e r t—ブチルジベンズ [d、 f ] [ 1, 3, 2] ジォキサフォスフエピン、 3， 9—ビス [2— { 3 - (3 - t e r t—ブチル— 4—ヒドロキシー 5—メチルフエニル） プロピオニルォ キシ } — 1, 1—ジメチルェチル] 一 2， 4， 8, 1 0—テトラオキサスピロ [5. 5] ゥンデカン、 2, 2 ' —メチレンビス （6— t e r t—ブチル一4 一メチルフエノール） 、 4, 4 ' —ブチリデンビス （6— t e r t—プチル— 3一メチルフエノール） 、 4, 4' ーチォビス （2— t e r t—ブチル— 5 - メチルフエノール） 、 2, 2 ' —チォビス （6— t e r t—プチル一 4ーメチ ルフエノール） 、 ジラウリル 3, 3 ' —チォジプロピオネート、 ジミリスチル 3, 3 ' 一チォジプロピオネート、 ジステアリル 3, 3 ' —チォジプロビオネ —ト、 ペンタエリスリチルテトラキス （3—ラウリルチオプロピオネート） 、 1, 3, 5—トリス （3, 5—ジ一 t e r t—ブチル— 4—ヒドロキシベンジ ル） 一 1, 3, 5—トリアジンー 2， 4， 6 ( 1 H, 3 H, 5 H) —トリオン 、 3, 3， ， 3 ' ， ， 5, 5， ， 5， ， —へキサー t e r t—ブチルー a, a ' ， a ' ' 一 （メシチレン一 2, 4 , 6—トリィル） トリ一 p—クレゾ一ル、 ペンタエリスリ トールテトラキス [3— （3, 5—ジー t e r t—プチル一 4 —ヒドロキシフエニル） プロピオネート] 、 2, 6—ジ— t e r t—プチルー 4—メチルフエノールなどが挙げられる。  Antioxidants include, for example, 2-tert-butyl-6- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylpentyl) 1-41-methylphenyl acrylate, 2- [1-(2-hydroxy-1,3, 5) —Di-tert-pentylphenyl) ethyl] 1,4—6-tert-pentylphenyl acrylate, 6- [3— (3-tert-butyl-1-hydroxy-5-methylphenyl) propoxy] —2, 4, 8, 1 0—Tetra-tert-butyldibenz [d, f] [1, 3, 2] Dioxaphosphepine, 3, 9-bis [2— {3-(3- tert-butyl— 4-hydroxy-5— Methylphenyl) propionyloxy} — 1, 1-dimethylethyl] 1, 2, 4, 8, 1 0—tetraoxaspiro [5.5] undecane, 2, 2 ′ —methylenebis (6-tert-butyl-4-methyl methacrylate) ), 4, 4 '—Butylidenbis ( 6- tert-butyl 3-methylphenol), 4, 4'-thiobis (2-tert-butyl-5-methylphenol), 2, 2'-thiobis (6-tert-butyl 4-methylphenol), dilauryl 3 , 3 '— Thiodipropionate, dimyristyl 3, 3' One didipropionate, distearyl 3, 3 '— Thiodipropionate, pentaerythrityltetrakis (3-laurylthiopropionate), 1, 3, 5 —Tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzil) 1,1,5-triazine 2, 4, 6 (1 H, 3 H, 5 H) —trione, 3, 3,, 3 ',, 5, 5,, 5,, —hexer tert-butyl-a, a', a '' one (mesitylene 1, 2, 4, 6-tolyl) tri 1 p-cresol, pentaerythritol tetrakis [ 3-— (3, 5-- tert-butyl 4-hydro Xylphenyl) propionate], 2, 6-di-tert-petitul 4-methylphenol and the like.
紫外線吸収剤としては、 例えば、 2— （3— t e r t—ブチル— 2—ヒドロ キシ一 5—メチルフエニル） 一 5—クロ口べンゾトリァゾ一ル、 アルコキシベ ンゾフエノンなどが挙げられる。  Examples of the ultraviolet absorber include 2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -15-chlorobenzobenzoyl, alkoxybenzophenone and the like.
また凝集剤としては、 例えば、 ポリアクリル酸ナトリウムなどが挙げられる 連鎖移動剤としては、 例えば、 ドデシルメルカブタン、 2, 4—ジフエニル 一 4—メチル— 1—ペンテンなどが挙げられる。  Examples of the flocculant include sodium polyacrylate and the like. Examples of the chain transfer agent include dodecyl mercabtan and 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene.
[0 1 1 6]  [0 1 1 6]
感光性樹脂組成物は、 例えば、 以下のようにして基材上に塗布し、 光硬化及 び現像を行って、 パターンを形成することができる。 まず、 この組成物を基板 (通常はガラス） 又は先に形成された感光性樹脂組成物の固形分からなる層の 上に塗布し、 塗布された感光性樹脂組成物層からプリべークすることにより溶 剤などの揮発成分を除去して、 平滑な塗膜を得る。 このときの塗膜の厚さは、 およそ l〜6 /zmである。 このようにして得られた塗膜に、 目的のパターンを 形成するためのマスクを介して紫外線を照射する。 この際、 露光部全体に均一 に平行光線が照射され、 かつマスクと基板の正確な位置合わせが行われるよう 、 マスクァライナーゃステツパなどの装置を使用するのが好ましい。 さらにこ の後、 硬化の終了した塗膜を 7ルカリ水溶液に接触させて非露光部を溶解させ 、 現像することにより、 目的とするパターン形状が得られる。 現像方法は、 液 盛り法、 デイツビング法、 スプレー法等のいずれでもよい。 さらに現像時に基 板を任意の角度に傾けてもよい。 For example, the photosensitive resin composition can be applied onto a substrate as described below, followed by photocuring and development to form a pattern. First, this composition is applied onto a substrate (usually glass) or a layer made of a solid content of a previously formed photosensitive resin composition, and prebaked from the applied photosensitive resin composition layer. Remove volatile components such as solvent to obtain a smooth coating. At this time, the thickness of the coating film is approximately 1 to 6 / zm. The coating film thus obtained is irradiated with ultraviolet rays through a mask for forming a desired pattern. At this time, the entire exposed area is uniformly irradiated with parallel light rays, and the mask and substrate are accurately aligned. It is preferable to use an apparatus such as a mask aligner. Thereafter, the cured coating film is brought into contact with a 7-Lucari aqueous solution to dissolve the non-exposed portion and developed, whereby the desired pattern shape is obtained. The developing method may be any of a liquid method, a datebing method, a spray method and the like. Further, the substrate may be tilted at an arbitrary angle during development.
塗布方法としては、 例えば、 スピンコート、 流延塗布法、 ロール塗布法、 ス リット アンド スピンコート又はスリットコート法などにより行なわれる。 塗布後、 加熱乾燥 （プリべーク） 、 又は減圧乾燥後に加熱して、 溶剤などの揮 発成分を揮発させることによって、 感光性樹脂組成物層が形成される。 ここで 、 加熱の温度は、 通常、 7 0〜 2 0 0で、 好ましくは 8 0〜： 1 3 0でである。 該感光性樹脂組成物層は揮発成分をほとんど含まない。 また、 前記感光性樹脂 組成物層の厚みは、 1 . 5〜 8 jLi m程度である。  As the coating method, for example, spin coating, casting coating method, roll coating method, slit and spin coating method or slit coating method is used. After the application, the photosensitive resin composition layer is formed by volatilizing volatile components such as a solvent by heating and drying (prebaking) or drying after drying under reduced pressure. Here, the heating temperature is usually from 70 to 200, preferably from 80 to 13O. The photosensitive resin composition layer contains almost no volatile component. The photosensitive resin composition layer has a thickness of about 1.5 to 8 jLim.
[ 0 1 1 7 ]  [0 1 1 7]
なお、 露光後、 露光部分の硬化を促進させるために、 加熱処理を行うことが 好ましい。 その加熱条件は、 感光性樹脂組成物の配合組成、 添加剤の種類等に より変わるが、 通常、 3 0〜 2 0 0 ·Ό、 好ましくは 5 0〜 1 5 0 t:である。  In addition, it is preferable to heat-process after exposure in order to accelerate hardening of an exposed part. The heating conditions vary depending on the composition of the photosensitive resin composition, the type of additive, and the like, but are usually 30 to 20 ···, preferably 50 to 1550 t :.
[ 0 1 1 8 ]  [0 1 1 8]
パ夕一ニング露光後の現像に使用する現像液は、 通常、 アルカリ性化合物と 界面活性剤を含む水溶液である。  The developer used for development after patterning exposure is usually an aqueous solution containing an alkaline compound and a surfactant.
アルカリ性化合物は、 無機及び有機のアルカリ性化合物のいずれでもよい。 無機アルカリ性化合物としては、 例えば、 水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム 、 燐酸水素ニナトリウム、 燐酸二水素ナトリウム、 燐酸水素二アンモニゥム、 燐酸二水素アンモニゥム、 燐酸二水素カリウム、 ケィ酸ナトリウム、 ケィ酸力 リウム、 炭酸ナトリウム、 炭酸カリウム、 炭酸水素ナトリウム、 炭酸水素カリ ゥム、 ホウ酸ナトリウム、 ホウ酸カリウム、 アンモニアなどが挙げられる。 また、 有機アルカリ性化合物としては、 例えば、 テトラメチルアンモニゥム ヒドロキシド、 2—ヒドロキシェチルトリメチルアンモニゥムヒドロキシド、 モノメチルァミン、 ジメチルァミン、 トリメチルァミン、 モノェチルァミン、 ジェチルァミン、 トリエヂルァミン、 モノイソプロピルァミン、 ジイソプロピ ルァミン、 エタノールァミンなどが挙げられる。 これらの無機及び有機アル力 リ性化合物は、 それぞれ単独で又は 2種以上組合せて用いることができる。 ァ ルカリ現像液中のアルカリ性化合物の濃度は、 好ましくは 0 . 0 1 ~ 1 0質量 %であり、 より好ましくは 0 . 0 3〜 5質量％でぁる。  The alkaline compound may be either an inorganic or organic alkaline compound. Examples of the inorganic alkaline compounds include sodium hydroxide, potassium hydroxide, disodium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium kaylate, potassium silicate, Examples include sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium borate, potassium borate, and ammonia. Examples of the organic alkaline compound include tetramethylammonium hydroxide, 2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, jetylamine, triethylamine, monoisopropylamine. , Diisopropylamine, ethanolamine and the like. These inorganic and organic compounds can be used alone or in combination of two or more. The concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is preferably from 0.01 to 10% by mass, more preferably from 0.03 to 5% by mass.
[ 0 1 1 9 ]  [0 1 1 9]
またアルカリ現像液中の界面活性剤は、 ノニオン系界面活性剤、 ァニオン系 界面活性剤又はカチオン系界面活性剤のいずれでもよい。  The surfactant in the alkaline developer may be any of a nonionic surfactant, an anionic surfactant, or a cationic surfactant.
ノニオン系界面活性剤としては、 例えば、 ポリオキシエチレンアルキルエー テル、 ポリオキシエチレンァリールエーテル、 ポリオキシエチレンアルキルァ リールエーテル、 その他のポリオキシエチレン誘導体、 ォキシエチレンノォキ シプロピレンブロックコポリマー、 ソルビ夕ン脂肪酸エステル、 ポリオキシェ チレンソルビタン脂肪酸エステル、 ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸ェ ステル、 グリセリン脂肪酸エステル、 ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、 ポ リォキシエチレンアルキルァミンなどが挙げられる。  Nonionic surfactants include, for example, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl ether, other polyoxyethylene derivatives, oxyethylene oxypropylene block copolymer, sorbi Examples include evening fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitol fatty acid esters, glycerin fatty acid esters, polyoxyethylene fatty acid esters, and polyoxyethylene alkylamines.
ァニオン系界面活性剤としては、 例えば、 ラウリルアルコール硫酸エステル ナトリゥムゃォレイルアルコール硫酸エステルナトリウムのような高級アルコ Examples of anionic surfactants include higher alcohols such as sodium lauryl alcohol sulfate sodium sodium sulfate alcohol sulfate.
—ル硫酸エステル塩類、 ラウリル硫酸ナトリゥムゃラウリル硫酸アンモニゥム のようなアルキル硫酸塩類、 ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリゥムゃドデシ ルナフタレンスルホン酸ナトリゥムのようなアルキルァリールスルホン酸塩類 などが挙げられる。 —Sulfuric acid ester salts, sodium lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate Alkyl sulfates such as sodium dodecylbenzenesulfonate, alkylarylsulfonates such as sodium dodecylnaphthalenesulfonate, and the like.
カチオン系界面活性剤としては、 例えば、 ステアリルアミン塩酸塩やラウリ ルトリメチルアンモニゥ厶クロライドのようなァミン塩又は第四級アンモニゥ ム塩などが挙げられる。  Examples of the cationic surfactant include ammine salts such as stearylamine hydrochloride and lauryltrimethyl ammonium chloride, and quaternary ammonium salts.
これらの界面活性剤は、 それぞれ単独で用いることも、 また 2種以上組合せ て用いることもできる。  These surfactants can be used alone or in combination of two or more.
アルカリ現像液中の界面活性剤の濃度は、 好ましくは 0. 0 1〜 1 0質量％ の範囲、 より好ましくは 0. 05〜8質量％、 より好ましくは 0. 1〜5質量 %である。  The concentration of the surfactant in the alkali developer is preferably in the range of 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.05 to 8% by mass, and more preferably 0.1 to 5% by mass.
[0 1 20]  [0 1 20]
現像後、 水洗いを行い、 さらに必要に応じて 1 00〜 300 で 1 0〜 60 分のボストベータを施すこともできる。  After development, it can be washed with water, and if necessary, it can be subjected to a post-beta at 100-300 for 10-60 minutes.
[0 1 2 1]  [0 1 2 1]
本発明の感光性樹脂組成物を用いて、 以上のような各工程を経て、 基板上あ るいはカラ一フィル夕基板上に、 パターンを形成することができる。 このパタ ーンは、 液晶及び有機 EL表示装置に使用されるフォトスべ一サとして有用で ある。 また、 乾燥塗膜へのパ夕一ニング露光の際に、 ホール形成用フォ トマス クを使用すれば、 ホールを形成することができ、 層間絶縁膜として有用である 。 さらに、 乾燥塗膜への露光の際に、 フォトマスクを使用せず全面露光及び加 熱硬化、 あるいは加熱硬化のみで透明膜を形成することができ、 この透明膜は 、 オーバーコートとして有用であり、 また、 タツチパネルにも用いることがで さる。  By using the photosensitive resin composition of the present invention, a pattern can be formed on the substrate or the color-filled substrate through the above steps. This pattern is useful as a photosaver used in liquid crystal and organic EL display devices. Moreover, if a hole forming photomask is used during patterning exposure of the dried coating film, holes can be formed, which is useful as an interlayer insulating film. In addition, a transparent film can be formed only by exposure and heat curing, or only by heat curing without using a photomask, and this transparent film is useful as an overcoat. It can also be used for touch panels.
[0 1 22]  [0 1 22]
本発明の感光線性樹脂組成物は、 耐熱光透過率に優れる硬化樹脂を提供でき る。 また、 本発明の感光線性樹脂組成物を用いると、 目的とする形状の硬化樹 脂パターンを容易に形成することができ、 フォ トスぺ一サ、 絶緣膜、 液晶配向 制御用突起、 オーバーコート、 着色パターンの膜厚をあわせるためのコート層 、 光導波路材料及び光スイッチング材料など、 表示装置に用いられる膜の形成 に用いることができる。 本発明によれば、 耐熱光透過率に優れたパターンを形成することが可能とな る。 実施例  The photosensitive linear resin composition of the present invention can provide a cured resin excellent in heat-resistant light transmittance. Further, when the photosensitive resin composition of the present invention is used, a cured resin pattern having a desired shape can be easily formed, such as a photo spacer, an insulating film, a protrusion for controlling liquid crystal alignment, an overcoat, It can be used for forming a film used in a display device, such as a coating layer for adjusting the thickness of the colored pattern, an optical waveguide material, and an optical switching material. According to the present invention, it is possible to form a pattern having excellent heat-resistant light transmittance. Example
[0 1 23]  [0 1 23]
以下、 実施例によって本発明をより詳細に説明する。 例中、 含有量ないし使 用量を表す％及び部は、 特に断らないかぎり質量基準である。  Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. In the examples,% and parts representing the content or usage are based on mass unless otherwise specified.
[0 124]  [0 124]
合成例 1 Synthesis example 1
還流冷却器、 滴下口一ト及び攪拌機を備えた 1 Lのフラスコ内に窒素を 0. 02 LZ分で流して窒素雰囲気とし、 プロピレングリコールモノメチルエーテ ルアセテート 300部を入れ、 撹拌しながら 90でまで加熱した。 次いで、 メ タクリル酸 30部、 3—メ夕クリロキシプロビルトリス （トリメチルシロキシ ) シラン 〔式 （ I— 3) 〕 1 35部、 2— （メタクリロイルォキシ） ェチルァ セトアセテート 〔式 （V— 1) 〕 1 80部及び、 プロピレングリコールモノメ チルエーテルアセテート 1 60部に溶解して溶液を調製し、 該溶解液を、 滴下 ロートを用いて、 9 Ot:に保温したフラスコ内に滴下した。 一方、 重合開始剤 2, 2 ' ーァゾビス （2， 4ージメチルバレロニトリル） 1 5部をプロピレン グリコールモノメチルエーテルァセテ一ト 1 80部に溶解した溶液を、 別の滴 下ロートを用いて 4時間かけてフラスコ内に滴下した。 重合開始剤の溶液の滴 下が終了した後、 4時間、 90でに保持し、 その後室温まで冷却して、 固形分 35. 0 %、 酸価 65mg— KOHZg (固形分換算） の共重合体 （樹脂 A a ) の溶液を得た。 得られた樹脂 A aの重量平均分子量 Mwは、 9. 9 X 1 03 であった。 Flow nitrogen at 0.02 LZ into a 1 L flask equipped with a reflux condenser, dropping head and stirrer to create a nitrogen atmosphere, add 300 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, and stir to 90 Heated. Next, 30 parts of methacrylic acid, 3-methacryloylpropyl tris (trimethylsiloxy) silane [formula (I-3)] 1 35 parts, 2- (methacryloyloxy) ethyl Cetoacetate [Formula (V-1)] 1 80 parts and propylene glycol monomethyl ether acetate 1 60 parts is dissolved to prepare a solution, and the solution is kept at 9 Ot: using a dropping funnel. The solution was dropped into the flask. On the other hand, a solution prepared by dissolving 15 parts of a polymerization initiator 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) in 80 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate 1 using another dropping funnel for 4 hours And dropped into the flask. After completion of dropping of the polymerization initiator solution, hold at 90 for 4 hours, and then cool to room temperature to obtain a copolymer with a solid content of 35.0% and an acid value of 65mg—KOHZg (solid content conversion) A solution of (resin A a) was obtained. The weight average molecular weight Mw of the obtained resin A a was 9.9 × 10 3 .
[0 12 5]  [0 12 5]
(1-3)
Figure imgf000040_0001
(1-3)
Figure imgf000040_0001
[0 1 26]  [0 1 26]
Figure imgf000040_0002
Figure imgf000040_0002
[0 12 7]  [0 12 7]
合成例 2 Synthesis example 2
還^冷却器、 滴下ロート及び攪拌機を備えた 1 Lのフラスコ内に窒素を 0 - 02 LZ分で流して窒素雰囲気とし、 3—メトキシ一 1ーブタノ一ル 200部 及び 3—メトキシブチルァセテ一ト 1 05部を入れ、 撹拌しながら 70でまで 加熱した。 次いで、 メタクリル酸 60部、 3， 4—エポキシトリシクロ [5. 2. 1. 02 ■ 6 ] デシルァクリレート （式 （ I I— 1 ) で表される化合物及 び式 （ I I I一 1 ) で表される化合物を、 モル比で、 50 : 50で混合。 ） 2 40部及び、 3—メトキシブチルァセテ一ト 140部に溶解して溶液を調製し 、 該溶解液を、 滴下ロートを用いて、 70でに保温したフラスコ内に滴下した 。 一方、 重合開始剤 2， 2， —ァゾビス （2， 4—ジメチルバレロニトリル） 30部を 3—メトキシブチルアセテート 22 5部に溶解した溶液を、 別の滴下 ロートを用いて 4時間かけてフラスコ内に滴下した。 重合開始剤の溶液の滴下 が終了した後、 4時間、 70でに保持し、 その後室温まで冷却して、 固形分 3 2. 6 %、 酸価 1 1 Omg— KOHZg (固形分換算） の共重合体 （樹脂 Ab ) の溶液を得た。 得られた樹脂 A bの重量平均分子量 Mwは、 1. 3 X 1 04 であった。 Into a 1 L flask equipped with a condenser, dropping funnel, and stirrer, nitrogen was flowed at 0-02 LZ to create a nitrogen atmosphere, and 200 parts of 3-methoxy-1-butanol and 3-methoxybutylacetate were added. G 05 parts were added and heated to 70 with stirring. Next, 60 parts of methacrylic acid, 3, 4-epoxytricyclo [5. 2. 1. 0 2 ■ 6 ] decyl acrylate (compound represented by formula (II-1) and formula (III-1)) The compound represented by the formula is mixed at a molar ratio of 50:50.) 2 40 parts and 3-methoxybutyl acetate are dissolved in 140 parts to prepare a solution, and the solution is added to a dropping funnel. Used to drop in a flask kept at 70 ° C. On the other hand, a solution prepared by dissolving 30 parts of polymerization initiator 2,2, -azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) in 5 parts of 3-methoxybutylacetate 22 was added to the flask over another 4 hours using another dropping funnel. It was dripped in. After the completion of the dropwise addition of the polymerization initiator solution, hold at 70 for 4 hours, and then cool to room temperature, solid content 3 2.6%, acid value 1 1 Omg—KOHZg (solid content conversion) A solution of polymer (resin Ab) was obtained. The obtained resin Ab had a weight average molecular weight Mw of 1.3 × 10 4 .
[0 1 28]
Figure imgf000041_0001
[0 1 28]
Figure imgf000041_0001
[0 129] 、  [0 129],
合成例 3 Synthesis example 3
3—メタクリロキシプロビルトリス （トリメチルシロキシ） シラン 〔式 （ I - 3) 〕 、 2— (メタクリロイルォキシ） ェチルァセトアセテート 〔式 （V— 1) 〕 をそれぞれ 1 80部、 140部に変更したこと以外は、 実施例 1と同様 にして樹脂 Acを得た。 得られた樹脂 Acの重量平均分子量 Mwは、 1.1 X 1 04であった。 3-methacryloxypropyl tris (trimethylsiloxy) silane (formula (I-3)), 2- (methacryloyloxy) ethylacetate acetate (formula (V-1)) in 1 80 parts and 140 parts respectively Resin Ac was obtained in the same manner as Example 1 except for the change. The weight average molecular weight Mw of the obtained resin Ac was 1.1 × 10 4 .
[0 130]  [0 130]
合成例 4 Synthesis example 4
3—メ夕クリロキシプロビルトリス （トリメチルシロキシ） シラン 〔式 （ I 一 3) ] 、 2 - (メタクリロイルォキシ） ェチルァセトアセテート 〔式 （V— 1) 〕 をそれぞれ 22 0部、 100部に変更したこと以外は、 実施例 1と同様 にして樹脂 Adを得た。 得られた樹脂 Adの重量平均分子量 Mwは、 1. I X 1 04 であった。 3-methacryloylpropyl tris (trimethylsiloxy) silane [formula (I 1 3)], 2- (methacryloyloxy) ethylacetoacetate [formula (V-1)], 220 parts, 100 Resin Ad was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was changed to the part. The obtained resin Ad had a weight average molecular weight Mw of 1. IX 10 4 .
[0 1 3 1]  [0 1 3 1]
合成例 5 Synthesis example 5
還流冷却器、 滴下ロート及び攪拌機を備えた 1 Lのフラスコ内に窒素を 0. 02 LZ分で流して窒素雰囲気とし、 プロピレングリコールモノメチルェ一テ ルアセテート 200部を入れ、 撹拌しながら 90でまで加熱した。 次いで、 メ タクリル酸 38部、 3—メタクリロキシプロビルトリス （トリメチルシロキシ ) シラン 〔式 （ 1— 3) 〕 1 50部、 2— （メタクリロイルォキシ） ェチルァ セトアセテート 〔式 （V— 1) 〕 2 1 0部及び、 プロピレングリコールモノメ チルエーテルアセテート 1 55部に溶解して溶液を調製し、 該溶解液を、 滴下 ロートを用いて、 90でに保温したフラスコ内に滴下した。 一方、 重合開始剤 2 , 2 ' ―ァゾビス （2, 4—ジメチルバレロニトリル） 1 7部をプロピレン ダリコールモノメチルエーテルァセテ一ト 1 80部に溶解した溶液を、 別の滴 下ロートを用いて 4時間かけてフラスコ内に滴下した。 重合開始剤の溶液の滴 下が終了した後、 4時間、 90でに保持し、 その後室温まで冷却して、 固形分 40. 0%、 酸価 6 1mg— KOHZg (固形^換算） の共重合体 （樹脂 A e ) の溶液を得た。 得られた樹脂 Aeの重量平均分子量 Mwは、 1. 4 X 1 04 であった。 In a 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer, flow nitrogen at 0.02 LZ to make a nitrogen atmosphere, add 200 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, and stir to 90. Heated. Next, 38 parts of methacrylic acid, 3-methacryloxypropyl tris (trimethylsiloxy) silane [formula (1-3)] 150 parts, 2- (methacryloyloxy) ethyl acetate acetate [formula (V-1)] A solution was prepared by dissolving in 20 parts and 2105 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, and the solution was dropped into a flask kept at 90 at a temperature using a dropping funnel. On the other hand, a solution obtained by dissolving 17 parts of polymerization initiator 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) in 80 parts of propylene dallicol monomethyl ether acetate was added to another dropping funnel. The solution was dropped into the flask over 4 hours. After completion of dropping of the polymerization initiator solution, hold at 90 for 4 hours, then cool to room temperature, solid content 40.0%, acid value 6 1mg—KOHZg (solid ^ conversion) A solution of coalescence (resin A e) was obtained. The obtained resin Ae had a weight average molecular weight Mw of 1.4 × 10 4 .
[0 1 32]  [0 1 32]
合成例 6 Synthesis example 6
還流冷却器、 滴下ロート及び攪拌機を備えた 1 Lのフラスコ内に窒素を 0. 02 L/分で流して窒素雰囲気とし、 プロピレングリコールモノメチルェ一テ ルアセテート 200部を入れ、 撹拌しながら 90でまで加熱した。 次いで、 メ タクリル酸 43部、 3—メタクリロキシプロビルトリス （トリメチルシロキシ ) シラン 〔式 （ 1— 3) 〕 1 70部、 2— (メタクリロイルォキシ） エヂルァ セトアセテート 〔式 （V— 1) 〕 240部及び、 プロピレングリコールモノメ チルエーテルアセテート 1 50部に溶解して溶液を調製し、 該溶解液を、 滴下 ロートを用いて、 90でに保温したフラスコ内に滴下した。 一方、 重合開始剤 2， 2 ' ーァゾビス （2， 4—ジメチルバレロニトリル） 1 7部をプロピレン グリコールモノメチルエーテルァセテ一ト 1 80部に溶解した溶液を、 別の滴 下ロートを用いて 4時間かけてフラスコ内に滴下した。'重合開始剤の溶液の滴 下が終了した後、 4時間、 90でに保持し、 その後室温まで冷却して、 固形分 46. 0 %、 酸価 60mg— KOHZg (固形分換算） の共重合体 （樹脂 A f ) の溶液を得た。 得られた樹脂 A f の重量平均分子量 Mwは、 1. 5 X 1 04 であった。 Flow nitrogen at 0.02 L / min into a 1 L flask equipped with a reflux condenser, dropping funnel, and stirrer to create a nitrogen atmosphere. Put 200 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate and stir at 90. Until heated. Next, 43 parts of methacrylic acid, 3-methacryloxypropyl tris (trimethylsiloxy) silane [formula (1-3)] 1 70 parts, 2- (methacryloyloxy) edylacetoacetate [formula (V-1)] A solution was prepared by dissolving in 240 parts and 150 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate, and the solution was added dropwise into a flask kept at 90 using a dropping funnel. On the other hand, polymerization initiator 2, 2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) 17 parts propylene A solution dissolved in 80 parts of glycol monomethyl ether acetate 1 was dropped into the flask using another dropping funnel over 4 hours. 'After completion of dropping of the polymerization initiator solution, hold at 90 for 4 hours, then cool to room temperature, solid content 46.0%, acid value 60mg—KOHZg (solid content conversion) A solution of coalescence (resin A f) was obtained. The obtained resin A f had a weight average molecular weight Mw of 1.5 × 10 4 .
[0 1 33]  [0 1 33]
前記のバインダーポリマーの重量平均分子量 （Mw) 及び数平均分子量 （M n) の測定については、 GPC法を用いて、 以下の条件で行った。  The weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (M n) of the binder polymer were measured using the GPC method under the following conditions.
装置 ； K 2479 ( (株） 島津製作所製）  Equipment; K 2479 (manufactured by Shimadzu Corporation)
カラム ； SH I MADZU S h i m— p a c k GPC— 80M カラム温度； 4 O  Column: SH I MADZU S h i m—pa c k GPC—80M Column temperature: 4 O
溶媒 ； THF (テトラヒドロフラン）  Solvent: THF (tetrahydrofuran)
流速 ； 1. 0 m L / m i n  Flow velocity; 1.0 m L / m i n
検出器 ； R I  Detector; R I
[0 1 34]  [0 1 34]
実施例 1 Example 1
合成例 1で得られた樹脂 A aを含む樹脂溶液 （A) 143部 （固形分換算 5 0部） 、 KR— 2 1 3 (信越化学工業 （株） 製） （B) 20部、 KC— 89 S (信越化学工業 （株） 製） 30部 （B) 、 4一メチルフエニル [4— (1—メ チルェチル） フエニル] ョ一ドニゥムテトラキス （ペンタフルオロフェニル） ポレート （P I— 2074 ； 口一ディア社製） （C) 5部、 2, 4—ジェチル チォキサントン （F) 1. 5部、 D— 20 (信越化学工業 （株） 製） 4部 （D ) 、 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 1 30部を混合して 感光性樹脂組成物 1を得て、 下記の方法で、 その評価を行った。 結果を表 6に 示す。  Resin solution containing resin A a obtained in Synthesis Example 1 (A) 143 parts (50 parts by solids), KR— 2 1 3 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (B) 20 parts, KC— 89 S (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 30 parts (B), 4-methylphenyl [4- (1-methylethyl) phenyl] dononium tetrakis (pentafluorophenyl) porate (PI-2074; (C) 5 parts, 2, 4—Jetyl thixanthone (F) 1.5 parts, D-20 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 4 parts (D), 30 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate The photosensitive resin composition 1 was obtained by mixing and evaluated by the following method. The results are shown in Table 6.
[0 1 35]  [0 1 35]
<パターン形成 > <Pattern formation>
2インチ角のガラス基板 （イーグル 2000 ； コ一ニング社製） を、 中性洗 剤、 水及びアルコールで順次洗浄してから、 乾燥した。 このガラス基板上に、 感光性樹脂組成物 1をスピンコート法により塗布し、 クリーンオーブン中、 1 00でで 3分間プリべ一クした。 冷却後、 露光機 （TME— 1 50 RSK； ト プコン （株） 製） を用いて、 大気雰囲気下、 1 0 OmJ/cm2 の露光量 （3 65 nm基準） で光照射した。 A 2-inch square glass substrate (Eagle 2000; manufactured by Corning) was sequentially washed with a neutral detergent, water, and alcohol, and then dried. Photosensitive resin composition 1 was applied onto this glass substrate by spin coating, and pre-baked at 100 ° C. for 3 minutes in a clean oven. After cooling, using an exposure machine (TME-1 50 RSK; manufactured by Topcon Corp.), irradiation was performed with an exposure dose of 10 OmJ / cm 2 (standard at 365 nm) in an air atmosphere.
なお、 フォ トマスクとして、 次のパターンが同一平面上に形成されたフォ ト マスクを用いた。 また、 光照射時には、 感光性樹脂組成物を塗布した基板と石 英ガラス製フォトマスクとの間隔が 1 00 xmになるように設定した。  The photomask with the following pattern formed on the same plane was used as the photomask. Further, at the time of light irradiation, the distance between the substrate coated with the photosensitive resin composition and the photomask made of stone glass was set to 100 xm.
[0 1 36]  [0 1 36]
• 1辺が 7 xmである L I N.E (長方形） 形の透光部 （パターン） を有し、 当 該 L I NE (長方形） 形の間隔が 7 /xm。  • L I N.E (rectangular) shaped translucent part (pattern) with a side of 7 xm, and the interval between the L I NE (rectangular) shaped is 7 / xm.
• 1辺が 30 zmである L I NE (長方形） 形の透光部 （パターン） を有し、 当該し I NE (長方形） 形の間隔が 30 m。  • It has a L I NE (rectangular) shaped translucent part (pattern) with a side of 30 zm, and the interval between the I NE (rectangular) shaped is 30 m.
[0 1 37]  [0 1 37]
光照射後、 感光性樹脂組成物を含む膜を非イオン系界面活性剤 0. 1 2 %と 水酸化カリウム 0. 04 %を含む水系現像液に、 25でで 80秒間浸漬して現 像し、 水洗後、 オーブン中、 220でで 30分間ポストべークした。 放冷後、 得られた膜の膜厚は、 膜厚測定装置 （DEKTAK3 ； 日本真空技術 （株） 製 ) を用いて測定したところ、 3. l mであった。 After irradiation with light, the film containing the photosensitive resin composition was immersed in an aqueous developer containing 0.12% nonionic surfactant and 0.04% potassium hydroxide at 25 for 80 seconds. After washing with water, it was post-baked for 30 minutes at 220 in an oven. After standing to cool The film thickness of the obtained film was 3. lm when measured using a film thickness measuring device (DEKTAK3; manufactured by Nippon Vacuum Technology Co., Ltd.).
[0 1 38]  [0 1 38]
<溶解性 > <Solubility>
実施例 1に記述の感光性樹脂組成物を得た後、 溶液を目視にて観察した。 感 光性樹脂組成物 1は透明で均一な溶液であった。 以下、 透明で均一な溶液の場 合は〇、 溶液が不均一又は白濁した場合は Xとする。  After obtaining the photosensitive resin composition described in Example 1, the solution was visually observed. Photosensitive resin composition 1 was a transparent and uniform solution. In the following, “○” is indicated for a transparent and uniform solution, and “X” is indicated if the solution is uneven or cloudy.
[0 1 39]  [0 1 39]
ぐ塗膜状態 > Coating state>
透明ガラス基板 （# 1 737 ; コ一ニング社製） に、 光照射を行わない以外 は上記と同じ方法により硬化樹脂膜を形成し、 目視にて塗膜状態を観察した。 感光性樹脂組成物 1では透明で均一な塗膜であった。 以下、 塗膜が透明である 場合は〇、 白濁している場合は Xとする。  A cured resin film was formed on a transparent glass substrate (# 1 737; manufactured by Corning Co., Ltd.) by the same method as above except that light irradiation was not performed, and the state of the coating film was visually observed. Photosensitive resin composition 1 was a transparent and uniform coating film. In the following, “○” is indicated when the coating is transparent, and “X” when the coating is cloudy.
[0 140]  [0 140]
<線幅、 断面形状 > <Line width, sectional shape>
走査型電子顕微鏡 （S— 4000 ； (株） 日立製作所製） を用いて、 線幅、 形状 （断面） を観察、 測定した。  Using a scanning electron microscope (S-4000; manufactured by Hitachi, Ltd.), the line width and shape (cross section) were observed and measured.
フォトマスク上の 7 zmおよび 30 tmの、 それぞれのパターンに対応する パターンにおいて測定した線幅は、 7 ^m部では 8. 0 m, 30 m部では 30. 3 /zmであった。 断面形状は、 基板に対するパターンの角度が、 90度 未満であって、 順テーパーであった。 なお、 基板に対するパターンの角度が 9 0度以上のときを逆テーパーとして判断した。 順テーパーであると、 液晶表示 装置の形成時に、 I TO配線の断線が起こりにくいので、 好ましい。 順テ一パ —である場合を〇とする。  The line width measured in the pattern corresponding to each of 7 zm and 30 tm on the photomask was 8.0 m in the 7 ^ m part and 30.3 / zm in the 30 m part. The cross-sectional shape was a forward taper with the pattern angle with respect to the substrate being less than 90 degrees. In addition, the case where the angle of the pattern with respect to the substrate was 90 degrees or more was judged as reverse taper. A forward taper is preferable because disconnection of the ITO wiring hardly occurs during the formation of the liquid crystal display device. If it is in order, it is marked as ◯.
[0 141]  [0 141]
<耐熱光透過率 >  <Heat resistant light transmittance>
光照射時に、 フォトマスクを使用しない以外は、 同様の操作が行い、 塗膜を 作製した。 作製した塗膜を、 表に記載した条件でクリーンオーブン中に放置し 、 加熱前後の光透過率を測定した。 顕微分光測光装置 （OS P— S P 200 ； OLYMPUS社製） を用いて、 波長 400 nmにおける光透過率 （％) を測 定した。  The same operation was performed except that no photomask was used during light irradiation, and a coating film was prepared. The prepared coating film was left in a clean oven under the conditions described in the table, and the light transmittance before and after heating was measured. The light transmittance (%) at a wavelength of 400 nm was measured using a microspectrophotometer (OS P-SP 200; manufactured by OLYMPUS).
式 （1) にしたがって、 その耐熱光透過率を求め、 これを耐熱性の指標とし た。 得られた値は、 240ででは 1 00 %、 260ででは 9 7 %、 280T:で は 95 %、 300ででは 96 %であった。  The heat-resistant light transmittance was determined according to equation (1), and this was used as an index of heat resistance. The values obtained were 100% for 240, 97% for 260, 95% for 280T: and 96% for 300.
[0 142]  [0 142]
[加熱後の光透過率 （％) ]  [Light transmittance after heating (%)]
耐熱光透過率 （％) = X I 00 ( 1 )  Heat-resistant light transmittance (%) = X I 00 (1)
[加熱前の光透過率 （％) ]  [Light transmittance before heating (%)]
[0 143]  [0 143]
前記の耐熱光透過率は、 90 %以上であることが、 好ましい。  The heat-resistant light transmittance is preferably 90% or more.
[0 144]  [0 144]
実施例 2 Example 2
合成例 1で得られた樹脂 A aを含む樹脂溶液 （A) 143部 （固形分換算 5 0部） 、 KR— 2 1 3 (信越化学工業 （株） 製） （B) 50部、 2, 2 ' 4— トリス （2—クロ口フエニル） — 5— (3, 4—ジメトキシフエ二ル） 一 4, 5—ジフエ二ル— 1, 1， ービイミダゾ一ル （CHEMCURE TCDM； CHEMBR I DGE I NTERNAT I ONAL CORP. 製） 1 0部 （ C) 、 D— 20 (信越化学工業 （株） 製） 4部 （D) 、 プロピレングリコール モノメチルエーテルァセテ一ト 228部を混合して感光性樹脂組成物 1を得て 、 下記の方法により、 その評価を行った。 結果を表 7に示す。 Resin solution containing resin A a obtained in Synthesis Example 1 (A) 143 parts (solid content 50 parts), KR-2 1 3 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (B) 50 parts, 2, 2 '4— Tris (2—Black mouth phenyl) — 5— (3, 4—Dimethoxy phenyl) 1, 4, 5—Diphenyl— 1, 1, —Biimidazole (CHEMCURE TCDM; CHEMBR I DGE I NTERNAT I ONAL CORP.) 10 parts (C), D-20 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 4 parts (D), 228 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate Photosensitive resin composition 1 was obtained and evaluated by the following method. The results are shown in Table 7.
[0 145]  [0 145]
<パターン形成 > <Pattern formation>
フォトマスクとして、 次のパターンが同一平面上に形成されたフォトマスク を用いたこと以外は、 実施例 1と同様にしてパターンを形成した。  A pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that a photomask having the following pattern formed on the same plane was used as the photomask.
[0 146]  [0 146]
· 1辺が 1 0 /xmである L I NE (長方形） 形の透光部 （パターン） を有し、 当該 L I NE (長方形） 形の間隔が 1 0 /xm。  · There are L I NE (rectangular) shaped translucent parts (patterns) with a side of 10 / xm, and the interval between the L I NE (rectangular) shapes is 10 / xm.
• 1辺が 1 5 /xmである L I NE (長方形） 形の透光部 （パターン） を有し、 当該 L I NE (長方形） 形の間隔が 1 5 m。  • It has L I NE (rectangular) shaped translucent parts (patterns) with a side of 15 / xm, and the distance between the L I NE (rectangular) shapes is 15 m.
[0 147]  [0 147]
<溶解性 > <Solubility>
実施例 1と同様に評価した。  Evaluation was performed in the same manner as in Example 1.
[0 148]  [0 148]
<塗膜状態 > <Coating state>
実施例 1と同様に評価した。  Evaluation was performed in the same manner as in Example 1.
[0 149]  [0 149]
<線幅、 断面形状 >  <Line width, sectional shape>
実施例 1と同様に評価した。  Evaluation was performed in the same manner as in Example 1.
[0 1 50]  [0 1 50]
<耐熱光透過率 > <Heat resistant light transmittance>
実施例 1と同様に評価した。 Evaluation was performed in the same manner as in Example 1.
[0 1 5 1] [0 1 5 1]
1]  1]
Figure imgf000045_0001
Figure imgf000045_0001
[0 1 52]  [0 1 52]
実施例 3  Example 3
表 1に示す組成となるように、 式 （ I V) で表される光塩基発生剤 （1, 2 一才クタジオン， 1— [4一（フエ二ルチオ）フエニル]―， 2— (O—べンゾィ ルォキシム） （ I RGACURE OXE- 0 1 ； チバ · ジャパン （株） 製） ) を混合し、 <パターン形成 >にて、 500mJ/cm2 の露光量 （365 η m基準） で光照射している以外は、 感光性樹脂組成物 1と同様にして、 感光性 樹脂組成物 2を得て、 実施例 2と同様にして、 その評価を行った。 結果を表 7 に示す。 In order to obtain the composition shown in Table 1, the photobase generator represented by the formula (IV) (1, 2 1-year-old tatagion, 1— [4 1 (phenylthio) phenyl] —, 2— (O—base) ) (I RGACURE OXE-O 1; manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.)) and then irradiated with light at an exposure dose of 500 mJ / cm 2 (based on 365 ηm) in <pattern formation> Except for the above, a photosensitive resin composition 2 was obtained in the same manner as in the photosensitive resin composition 1, and the evaluation was performed in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 7.
Figure imgf000046_0001
Figure imgf000046_0001
[0 1 53] [0 1 53]
比較例 1 Comparative Example 1
合成例 2で得られた樹脂 Abを含む樹脂溶液 （A) 1 53部 （固形分換算 5 0部） 、 ジペンタエリスリ トールへキサァクリレート （KAYARAD DP HA； 日本化薬 （株） 製） 50部、 2, 2 ' ―ビス （2—クロ口フエニル） ― 4， 4' , 5， 5， ーテトラフエ二ルー 1, 2， —ビイミダゾール （B— C I M；保土谷化学 （株） 製） 4部、 2， 4一ジェチルチオキサントン （DETX ) 0. 5部、 ペンタエリスリ トールテトラキスチォプロピオネート （PEMP ；堺化学工業 （株） 製） 3部、 3—エトキシェチルプロピオネート （D) 88 部、 3—メトキシブ夕ノール （D) 5部、 3—メトキシブチルアセテート （D ) 65部を混合して感光性樹脂組成物 2を得た。 実施例 1と同様にして、 その 評価を行った。 結果を表 6に示す。  Resin solution containing the resin Ab obtained in Synthesis Example 2 (A) 1 53 parts (solid content 50 parts), dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DP HA; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 50 parts 2, 2 '―Bis (2—Black mouth phenyl) ― 4, 4', 5, 5,-Tetraphenyl niru 1, 2,-Biimidazole (B-CIM; manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.) 4 parts, 2, 4 1-jetylthioxanthone (DETX) 0.5 parts, pentaerythritol tetrakisthiopropionate (PEMP; manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.) 3 parts, 3-ethoxyethyl propionate (D) 88 parts, 3-methoxybut A photosensitive resin composition 2 was obtained by mixing 5 parts of Yunol (D) and 65 parts of 3-methoxybutyl acetate (D). The evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 6.
[0 1 54]  [0 1 54]
比較例 2 Comparative Example 2
表 1に示す組成となるように、 感光性樹脂組成物 1と同様にして、 感光性樹 脂組成物 3を得て、 実施例 2と同様にして、 その評価を行った。 結果を表 7に 示す。  The photosensitive resin composition 3 was obtained in the same manner as the photosensitive resin composition 1 so as to have the composition shown in Table 1, and the evaluation was performed in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 7.
[0 1 55]  [0 1 55]
実施例 4〜 30 Examples 4-30
下記の組成で混合して感光性樹脂組成物を得た。 実施例 1と同様にして、 そ の評価を行った。 結果を表 8〜1 0に示す。 A photosensitive resin composition was obtained by mixing with the following composition. The evaluation was conducted in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 8-10.
[0 1 5 6] [0 1 5 6]
Figure imgf000047_0001
Figure imgf000047_0001
※光増感剤 （F) ： 2, 4—ジェチルチオキサントン （KAYACURE DETX- s ； 日本化薬 （株） 製)  * Photosensitizer (F): 2, 4-Detylthioxanthone (KAYACURE DETX-s; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
※溶剤 （E) ：プロピレングリコールモ メチルエーテルアセテート  * Solvent (E): Propylene glycol methyl ether acetate
[0 1 5 7]  [0 1 5 7]
ほ 3]  3
Figure imgf000047_0002
Figure imgf000047_0002
※樹脂は、 固形分のみの量。  * Resin is only solid content.
*光重合開始剤 （C) S P - 1 7 2 ： トリァリ一ルスルホニゥムへキサフ ルォロアンチモネ一ト  * Photopolymerization initiator (C) S P-1 7 2: Triarylsulfonium hexafluoroantimonate
※光増感剤 （F) : 2 , 4—ジェチルチオキサントン （KAYACURE DETX- s ； 日本化薬 （株） 製）  * Photosensitizer (F): 2, 4-Detylthioxanthone (KAYACURE DETX-s; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
※溶剤 （E) ： プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート [0 1 58 ] * Solvent (E): Propylene glycol monomethyl ether acetate [0 1 58]
[¾4]  [¾4]
Figure imgf000048_0001
Figure imgf000048_0001
[0 1 5 9]  [0 1 5 9]
5]  Five]
Figure imgf000048_0002
Figure imgf000048_0002
Figure imgf000048_0003
Figure imgf000048_0003
；パターンを形成できなかった < [0 1 6 1 ] [表 7]
Figure imgf000049_0001
Failed to form pattern < [0 1 6 1] [Table 7]
Figure imgf000049_0001
[0 1 6 2] ほ 8]
Figure imgf000049_0002
[0 1 6 2] About 8]
Figure imgf000049_0002
[0 1 6 3] [0 1 6 3]
[表 9] [Table 9]
Figure imgf000049_0003
[0 1 64]
Figure imgf000049_0003
[0 1 64]
ほ 1 0]  H 1 0]
Figure imgf000050_0001
Figure imgf000050_0001
[0 1 65]  [0 1 65]
表 6~ 10に示す実施例の結果から、 本発明の感光性樹脂組成物からなる塗 膜は、 耐熱光透過率に優れることがわかる。 比較例では、 耐熱光透過率が非常 に悪いことがわかる。 産業上の利用可能性  From the results of Examples shown in Tables 6 to 10, it can be seen that the coating film made of the photosensitive resin composition of the present invention is excellent in heat-resistant light transmittance. In the comparative example, it can be seen that the heat-resistant light transmittance is very poor. Industrial applicability
[0 1 66]  [0 1 66]
本発明の感光線性樹脂組成物によれば、 耐熱光透過率に優れたパターンを形 成することができる。  According to the photosensitive linear resin composition of the present invention, a pattern excellent in heat-resistant light transmittance can be formed.

Claims

請 求 の 範 囲 ケィ素含有アクリル榭脂 （A) 、 シロキサン化合物 （B) (ただし、 を除く。 ） および感光物質 （C) を含有する感光性樹脂組成物。 Claims: A photosensitive resin composition containing a silicon-containing acrylic resin (A), a siloxane compound (B) (excluding) and a photosensitive material (C).
2. ケィ素含有アクリル樹脂 （A) が、 少なくとも、 ケィ素原子を有する非 加水分解性重合性不飽和化合物 （A 1) と、 不飽和カルボン酸及び 又は不飽 和カルボン酸無水物 （A2) とを重合してなる共重合体を含有してなるケィ素 含有ァクリル樹脂である請求項 1記載の感光性樹脂組成物。 2. A C-containing acrylic resin (A) contains at least a non-hydrolyzable polymerizable unsaturated compound having a C atom (A 1), an unsaturated carboxylic acid and / or an unsaturated carboxylic anhydride (A2) 2. The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition is a cage-containing acryl resin containing a copolymer obtained by polymerizing.
3. ケィ素原子を有する非加水分解性重合性不飽和化合物 （A 1) が、 式 （ I ) で表される化合物である請求項 2記載の感光性樹脂組成物。 3. The photosensitive resin composition according to claim 2, wherein the non-hydrolyzable polymerizable unsaturated compound (A 1) having a key atom is a compound represented by the formula (I).
Figure imgf000051_0001
Figure imgf000051_0001
[式 （ I) 中、 R1 は、 水素原子又はメチル基を表す。 [In the formula (I), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.
R2 は、 一 O— (CH2 ) w —、 ― C (=0) -O- (CH2 ) w —または - (CH2 ) w 一を表す。 R2 に含まれる炭素原子は、 ヘテロ原子で置換され ていてもよい。 wは、 0〜8の整数を表す。 R 2 represents one O— (CH 2 ) w —, — C (= 0) —O— (CH 2 ) w — or — (CH 2 ) w . The carbon atom contained in R 2 may be substituted with a hetero atom. w represents an integer of 0 to 8.
R3 〜R5 は、 それぞれ独立に、 炭素数 1〜1 2の脂肪族炭化水素基、 炭素 数 6〜 1 2のァリール基又は炭素数 7〜 1 2のァラルキル基を表す。 該脂肪族 炭化水素基、 ァリール基及びァラルキル基に含まれる水素原子は、 ハロゲン原 子で置換されていてもよい。 R 3 to R 5 each independently represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. The hydrogen atom contained in the aliphatic hydrocarbon group, aryl group and aralkyl group may be substituted with a halogen atom.
yは、 1〜5の整数を表し、 X及び zは、 それぞれ独立に、 0〜5の整数を 表す。 ] y represents an integer of 1 to 5, and X and z each independently represents an integer of 0 to 5. ]
4. ケィ素含有アクリル樹脂 （A) が、 さらに （A 1) 及び （A2) と共重 合可能な単量体 （A3) (ただし、 （A 1) 及び （A2) を除く。 ） を重合し てなる共重合体を含有してなるケィ素含有アクリル樹脂である請求項 2又は 3 記載の感光性樹脂組成物。 4. Acrylic resin (A) containing a polymer further polymerizes the monomer (A3) (excluding (A 1) and (A2)) that can be copolymerized with (A 1) and (A2). 4. The photosensitive resin composition according to claim 2, wherein the photosensitive resin composition is a silicone-containing acrylic resin containing the copolymer.
5. シロキサン化合物 （B) (ただし、 （A) を除く。 ；） が、 式 （ I I ) で 表されるモノマーに由来する構造単位を含む化合物である請求項 1〜4のいず れか記載の感光性樹脂組成物。 5. The siloxane compound (B) (excluding (A);) is a compound containing a structural unit derived from a monomer represented by the formula (II). Photosensitive resin composition.
R8 n S i (OR9 ) 4 - n ( I I ) R 8 n S i (OR 9 ) 4-n (II)
[式 （ I I ) 中、 R8 及び R9 は、 それぞれ独立に、 炭素数 1〜 1 2の脂肪 族炭化水素基、 炭素数 6〜 1 2のァリール基又は炭素数 7〜 1 2のァラルキル 基を表し、 該脂肪族炭化水素基、 ァリール基及びァラルキル基の水素原子は、 重水素原子、 フッ素原子、 塩素原子、 シァノ基、 ヒドロキシ基、 炭素数 1〜4 のアルコキシ基、 アミノ基、 メルカプト基、 イミノ基、 エポキシ基又は （メタ ) ァクリロイル基で置換されていてもよい。 nは、 0〜3の整数を表す。 nが 2以下の整数である場合、 R9 は、 それぞれ同一であっても異なる種類の基で あってもよい。 nが 2以上の整数である場合、 R8 は、 それぞれ同一であって も異なる種類の基であってもよい。 ] [In the formula (II), R 8 and R 9 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. A hydrogen atom of the aliphatic hydrocarbon group, aryl group and aralkyl group is deuterium atom, fluorine atom, chlorine atom, cyano group, hydroxy group, alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, amino group, mercapto Group, imino group, epoxy group or (meth) acryloyl group. n represents an integer of 0 to 3. When n is an integer of 2 or less, R 9 may be the same or different groups. When n is an integer of 2 or more, R 8 may be the same or different groups. ]
6. 熱硬化促進剤 （D) を含む請求項 1〜 5のいずれか記載の感光性樹脂組 成物。 6. The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 5, comprising a thermosetting accelerator (D).
7. 溶剤 （E) を含む請求項 1〜6のいずれか記載の感光性樹脂組成物。 7. The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6, comprising a solvent (E).
8. 光増感剤 （F) を含む請求項 1〜 7のいずれか記載の感光性樹脂組成物 。 8. The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 7, comprising a photosensitizer (F).
9. 請求項 1〜 8のいずれか記載の感光性樹脂組成物を用いて形成されるパ ターン。 9. A pattern formed using the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 8.
1 0. 請求項 9記載のパターンを含む表示素子。 1 0. A display device comprising the pattern according to claim 9.
PCT/JP2008/072902 2007-12-27 2008-12-10 Photosensitive resin composition WO2009084430A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008801228906A CN101910945A (en) 2007-12-27 2008-12-10 Photosensitive resin composition

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-336497 2007-12-27
JP2007336497 2007-12-27
JP2008-022615 2008-02-01
JP2008022615 2008-02-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009084430A1 true WO2009084430A1 (en) 2009-07-09

Family

ID=40824150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/072902 WO2009084430A1 (en) 2007-12-27 2008-12-10 Photosensitive resin composition

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5212063B2 (en)
KR (1) KR20100099271A (en)
CN (1) CN101910945A (en)
TW (1) TW200937122A (en)
WO (1) WO2009084430A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102453375A (en) * 2010-10-26 2012-05-16 株式会社大赛璐 Solvent or solvent composition for printing
JP2012159657A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Asahi Kasei E-Materials Corp Photocurable resin composition and method for manufacturing patterned base material using the same, and electronic component having the base material

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5349159B2 (en) * 2009-06-19 2013-11-20 住友化学株式会社 Photosensitive resin composition
KR101759929B1 (en) * 2009-11-20 2017-07-20 코오롱인더스트리 주식회사 Photosensitive resin composition
WO2011062446A2 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 코오롱인더스트리 주식회사 Photosensitive resin composition
JP5534174B2 (en) * 2010-01-21 2014-06-25 大日本印刷株式会社 Touch panel member, and display device and touch panel using the touch panel member
KR101073147B1 (en) * 2010-04-05 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 Flat panel display integrated touch screen panel and fabrication method the same
KR20120021488A (en) * 2010-08-03 2012-03-09 주식회사 동진쎄미켐 Negative photosensitive resin composition
KR20110126025A (en) * 2010-09-03 2011-11-22 삼성전기주식회사 Resistive type touch panel
KR101791295B1 (en) * 2010-12-10 2017-10-27 아사히 가라스 가부시키가이샤 Negative-type photosensitive resin composition, partition wall for use in optical elements and manufacturing method thereof, manufacturing method of an optical element having said partition walls, and ink-repellent agent solution
CN103034056A (en) * 2011-10-07 2013-04-10 住友化学株式会社 Colored photosensitive resin composition
JP2013160825A (en) * 2012-02-02 2013-08-19 Sumitomo Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition
JP6854147B2 (en) * 2017-02-17 2021-04-07 大阪有機化学工業株式会社 Resin for photo spacers, resin composition for photo spacers, photo spacers and color filters
KR102156872B1 (en) 2017-09-27 2020-09-16 주식회사 엘지화학 Photopolymer composition
KR102244648B1 (en) 2017-12-08 2021-04-26 주식회사 엘지화학 Photopolymer composition
KR102037357B1 (en) * 2018-06-21 2019-11-26 (주)라이타이저 Fabrication method of color conversion diode
KR102338107B1 (en) 2018-09-14 2021-12-09 주식회사 엘지화학 Holographic media
EP4083098A4 (en) * 2019-12-25 2024-01-17 Dainippon Ink & Chemicals Polymer and coating composition containing said polymer

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001290272A (en) * 2000-04-06 2001-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd Positive photoresist composition
WO2004079454A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-16 Asahi Glass Company Limited Photosensitive resin composition and cured coating film
JP2004277493A (en) * 2003-03-13 2004-10-07 Asahi Glass Co Ltd Silicon-containing resin and photosensitive resin composition
JP2005134439A (en) * 2003-10-28 2005-05-26 Asahi Glass Co Ltd Photosensitive resin composition and its cured product
JP2007219472A (en) * 2006-01-23 2007-08-30 Fujifilm Corp Pattern forming method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001290272A (en) * 2000-04-06 2001-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd Positive photoresist composition
WO2004079454A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-16 Asahi Glass Company Limited Photosensitive resin composition and cured coating film
JP2004277493A (en) * 2003-03-13 2004-10-07 Asahi Glass Co Ltd Silicon-containing resin and photosensitive resin composition
JP2005134439A (en) * 2003-10-28 2005-05-26 Asahi Glass Co Ltd Photosensitive resin composition and its cured product
JP2007219472A (en) * 2006-01-23 2007-08-30 Fujifilm Corp Pattern forming method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102453375A (en) * 2010-10-26 2012-05-16 株式会社大赛璐 Solvent or solvent composition for printing
JP2012159657A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Asahi Kasei E-Materials Corp Photocurable resin composition and method for manufacturing patterned base material using the same, and electronic component having the base material

Also Published As

Publication number Publication date
TW200937122A (en) 2009-09-01
JP5212063B2 (en) 2013-06-19
CN101910945A (en) 2010-12-08
KR20100099271A (en) 2010-09-10
JP2009205137A (en) 2009-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009084430A1 (en) Photosensitive resin composition
CN108884321B (en) Photosensitive siloxane composition
TWI432898B (en) Blue photosensitive resin composition for color filters and uses thereof
TW201504764A (en) Photocurable polysiloxane composition and use thereof
KR102377105B1 (en) Low-temperature curable negative photosensitive composition
JP2010152336A (en) Photosensitive resin composition and display
JP4501665B2 (en) Photosensitive resin composition
CN106909028B (en) Photosensitive resin composition, protective film and liquid crystal display element
JP2010107755A (en) Photosensitive resin composition
TW201937294A (en) Positive-type photosensitive resin composition and cured film prepared therefrom
CN108700814B (en) Low-temperature curable negative photosensitive composition
JP2011022557A (en) Photosensitive resin composition
JP2020109509A (en) Positive type photosensitive composition and cured film using the same
KR20210081741A (en) Positive-type photosensitive resin composition and cured film prepared therefrom
JP5349159B2 (en) Photosensitive resin composition
TWI735595B (en) Positive photosensitive polyalkylsiloxane composition and application of the same
TW201940973A (en) Radiation-sensitive composition, hardened film, and display element having good storage stability
CN110554566A (en) Positive photosensitive resin composition and cured film prepared therefrom
JP2011002711A (en) Photosensitive resin composition
JP7416608B2 (en) Positive photosensitive resin composition and cured film prepared from it
JP2011064770A (en) Photosensitive resin composition
JP2021089426A (en) Positive-type photosensitive resin composition and cured film prepared therefrom
JP2011191391A (en) Method for producing hardened pattern
TWI832930B (en) Positive-type photosensitive resin composition and cured film prepared therefrom
TW201740201A (en) Photosensitive resin composition and cured film prepared therefrom

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880122890.6

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08868435

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107015182

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08868435

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1