WO2009080016A3 - Procédé pour modifier le diamètre d'un faisceau laser dans un plan d'usinage, et dispositif conçu à cet effet - Google Patents

Procédé pour modifier le diamètre d'un faisceau laser dans un plan d'usinage, et dispositif conçu à cet effet Download PDF

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Abstract

L'invention concerne : un procédé pour modifier le diamètre d'un faisceau laser dans un plan d'usinage (8) lors de la fabrication générative de composants ; et un dispositif conçu pour la mise en œuvre du procédé, pour l'usinage d'un composant ou d'un matériau avec un faisceau laser. D'après le procédé, le faisceau laser utilisé pour l'usinage est dirigé au moyen d'une fibre optique (1, 2) vers un système optique (4, 7) par lequel le faisceau laser est, au moyen d'une optique de focalisation (7), dirigé sur le plan d'usinage. Le procédé se caractérise par le fait qu'on utilise au moins deux fibres optiques (1, 2) ayant des diamètres de cœur de fibre différents ; afin de modifier le diamètre du faisceau utilisé pour l'usinage, le faisceau est commuté entre un guidage via la première (1) des deux fibres optiques et le système optique (4, 7) en direction du plan d'usinage (8), et un guidage via la deuxième (2) des deux fibres optiques et le système optique (4, 7) en direction du plan d'usinage (8). Le procédé et le dispositif correspondant permettent d'utiliser lors de l'augmentation du diamètre du faisceau des puissances laser plus élevées qu'en cas d'utilisation d'objectifs zoom pour la modification du diamètre du faisceau. Le procédé et le dispositif conviennent principalement pour une application dans des procédés de fabrication générative à base de laser.
PCT/DE2008/002141 2007-12-20 2008-12-19 Procédé pour modifier le diamètre d'un faisceau laser dans un plan d'usinage, et dispositif conçu à cet effet WO2009080016A2 (fr)

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