WO2009049799A1 - Elektrisch in reihe geschaltete laserdiodenbarren auf einem metallischen kühlkörper - Google Patents

Elektrisch in reihe geschaltete laserdiodenbarren auf einem metallischen kühlkörper Download PDF

Info

Publication number
WO2009049799A1
WO2009049799A1 PCT/EP2008/008466 EP2008008466W WO2009049799A1 WO 2009049799 A1 WO2009049799 A1 WO 2009049799A1 EP 2008008466 W EP2008008466 W EP 2008008466W WO 2009049799 A1 WO2009049799 A1 WO 2009049799A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser diode
carrier body
arrangement according
sub
metallic
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/008466
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Matthias Schröder
Petra Hennig
Dirk Lorenzen
Original Assignee
Jenoptik Laserdiode Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jenoptik Laserdiode Gmbh filed Critical Jenoptik Laserdiode Gmbh
Publication of WO2009049799A1 publication Critical patent/WO2009049799A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031—Edge-emitting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H01S5/02345—Wire-bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4018—Lasers electrically in series

Definitions

  • the invention relates to a laser diode array according to the preamble of claim 1.
  • laser diode arrays is often the requirement to electrically isolate a metallic support body with a laser diode subassembly relative to a metallic heat sink on which it is mounted. This requirement is necessarily satisfied, in particular, if several carrier bodies with laser diode sub-assemblies mounted on a common metallic heat sink are to be electrically connected in series.
  • Laser diode elements are mounted on metallic support bodies, which in turn are mounted electrically isolated on a common cooling plate, the nature of the assembly and the electrical insulation are not specified.
  • the problem of the provision of electrical insulation between Rajkö ⁇ er and cooling plate remains unresolved in this document
  • the patent GB 2 329 758 A describes a laser diode assembly in which the laser diode elements are mounted on metallic support bodies, which in turn are mounted non-positively on a common cooling plate, wherein between the Carrier bodies and the cooling plate, an electrical insulation layer is arranged and the connection between the carrier body and the cooling plate is detachable
  • a disadvantage of this arrangement is the associated with the requirement of solubility property of insufficient for many high-performance applications heat transfer between the support bodies and the cooling plate.
  • DE 102 29 712 A1 describes a laser diode arrangement in which the laser diode elements are mounted on metallic carrier bodies, which in turn are mounted electrically insulated on a common cooling plate, wherein the cooling plate consists of a multilayer system which has an electrically insulating layer, the individual, carries electrically separated metal layers on which the carrier bodies are attached in unspecified manner.
  • An advantage of this arrangement is the introduction of the required for the series connection of support elements electrical insulation in a single element, namely the cooling plate, which allows the Carrier elements without further measures to set up an electrical insulation to mount directly on the electrically separated metal layers.
  • a disadvantage of this arrangement is the complication of the cooling plate by introducing the electrical insulation in the cooling plate and the still unsatisfactorily solved problem of thermally suitable connection of the support body on the cooling plate.
  • the simplicity of the structure of the laser diode arrangement implied in the inventive feature of the electrically insulating joining means between the carrier body and the heat sink is advantageous with the solution according to the invention.
  • apart from the electrical insulating joining means no further measures, aids or components are required for the electrical insulation of a plurality of carrier bodies connected electrically in series.
  • the heat sink requires no electrically insulating intermediate or outer layer, which is why it can be made entirely of electrically conductive metal.
  • the carrier body require any electrically insulating intermediate or outer layer, which is why it can also be made entirely of electrically conductive metal.
  • the laser diode arrangement according to the invention can be produced extremely inexpensively.
  • Another advantage of the solution according to the invention is the special design of the carrier body in the already an essential part of the series connection of two For the series connection of two juxtaposed laser diode sub-assemblies namely, if there is no sufficiently large connection surface between them for reliable contacting, a connection surface must be found in the resonator direction away from, and preferably against the light emission direction behind, the laser diode sub-assemblies lies.
  • the electrical connection to the series circuit must overcome the distance in width from one laser diode subassembly to the next.
  • Both objects according to the invention takes on the metallic carrier body, which is divided into two mutually electrically conductive sections, wherein a first portion carries a laser diode subassembly and a second portion is provided to enter via an electrical connection element an electrical connection with an adjacent laser diode subassembly.
  • both laser diode sub-assemblies at least partially radiate in substantially the same direction
  • the two sections are arranged diagonally offset from one another;
  • the second portion is arranged offset in the resonator longitudinal direction of at least one of the emitters of the first laser diode subassembly by at least the extension of the first portion in the resonator longitudinal direction as well as in the width direction of the first laser diode subassembly by at least the extension of the first portion in the width direction with respect to the first portion.
  • the electrical connection element from the first laser diode subassembly to the second section of the adjacent carrier body then extends only in a single direction, namely in the resonator direction, if - as provided according to the invention - the metallic carrier bodies are arranged relative to one another such that at least a part of the second section of the second Carrier body in the resonator longitudinal direction of at least one of the emitter of the first laser diode subassembly is offset from the first laser diode subassembly, without being offset in the width direction of the first laser diode subassembly relative to the first laser diode subassembly.
  • this arrangement provides that at least a part of the second section of the second carrier body lies in the projection parallel to the resonator longitudinal direction of at least one of the emitters of the first laser diode subassembly of the first laser diode subassembly perpendicular to the resonator longitudinal direction and width direction.
  • the second section of the second carrier body additionally offset both in the direction of escape partially against at least a portion of the first portion of the first carrier body, but are also offset in over the first portion of the first carrier body with respect to the first portion of the first carrier body.
  • the second section of the second Belleville ⁇ ers be connected to its support and better cooling at least partially cohesively via an electrically insulating joining zone with the first portion of the first support body.
  • a step-like design of the surface of the heat sink is possible, are attached to the adjacent support body on adjacent stages.
  • At least a portion of the second portion of the second carrier body in the direction parallel to the Resonatoriteilscardi at least one of the emitter of the first laser diode subassembly projection of the first portion of the first carrier body is preferably arranged on the side facing away from the light exit side of the first laser diode subassembly, so that, against the light emission direction seen on the first laser diode assembly of the second portion of the second carrier body is at least partially behind the first portion of the first carrier body.
  • Laser diode subassembly carries - is on the opposite side of the mounting surface for the laser diode subassembly materially secured by means of the electrically insulating joining means to the heat sink.
  • Both sections are preferably fastened to the heat sink by means of the electrically insulating joining means, which results in the advantage of cooling both current-carrying sections of the carrier body through the heat sink. This also sufficiently cools the connection between the two sections. However, it is even better cooled, even if it is connected directly to the heat sink via the electrically insulating joining zone. A good cooling of the connection between the two sections is usually advisable because the current density in it is usually the largest.
  • the advantage of the invention can be summed up by the fact that the laser diode subassemblies to be electrically connected in series are fastened directly to support bodies with heat spreader properties which integrally have at least part of the transverse line necessary for series connection to the adjacent laser diode subassembly and cost-effectively by means of an electrically insulating joining means be mounted on a metal heat sink.
  • the invention is not limited to the use of certain laser diode elements in a laser diode subassembly.
  • the laser diode elements may be edge emitting laser diode elements and / or surface emitting laser diode elements act, wherein the laser diode elements in both cases may have only one emitter and electrically, optically and / or electro-optically, separated from each other several emitters, which are both materially separated and in so-called Laserdiodenbairen monolithic side by side in a row - which defines the width direction- can be arranged.
  • the edge emitters may form monolithic stacks in the laser diode array and / or may be monolithically generally present in a two-dimensional array of surface emitting laser diode elements.
  • the emitter or emitters of several materially separated laser diode elements do not necessarily have to radiate in one and the same direction. Also, their resonators can be slightly inclined to each other, so that their optical axes have a common vanishing point.
  • the width direction of the laser diode subassembly is defined in this case by a direction perpendicular to the resonator longitudinal direction of at least one of the emitters, in which at least one adjacent emitter lies.
  • the carrier body is basically not limited in its shape beyond the features essential to the invention to a specific shape.
  • the carrier body should have a minimum thickness at least in the first section, which allows the heat produced by each emitter to spread between the emitters. Manufacturing technology, it is advantageous if both sections have a carrier body of the same thickness. This minimum thickness depends on the distances of the emitter to each other and should be half the center distance of two immediately adjacent emitter. In any case, it is desirable that the thickness is greater than 100 ⁇ m, preferably even greater than 500 ⁇ m. Then namely, an additional heat spread in the resonator longitudinal direction of the emitter can be achieved. For this purpose, the extension of the first section in the resonator longitudinal direction should be significantly longer than the resonator length of the emitter.
  • the extension of the first section in the resonator longitudinal direction is preferably at least by an amount of the reciprocal of the resonator length multiplied by a factor of 0.5 mm 2 longer than the resonator length of the emitter.
  • the first portion of the carrier body may extend both opposite and in the light emission direction beyond the laser diode subassembly.
  • the extension of the first portion in the width direction of the Laser diode sub-assemblies do not exceed the width of the respective laser diode subassembly by more than 20%.
  • the carrier body has a high-level receiving surface for the material-locking attachment of the laser diode element.
  • This receiving surface has a flatness of preferably better than 3 microns, more preferably better than 1 micron.
  • the carrier body preferably has a high-level connection surface for attachment according to the invention to the heat sink, which faces the receiving surface at least in sections.
  • This pad has a flatness of preferably better than 3 microns, more preferably better than 1 micron.
  • the carrier body preferably has a high-level end face, which adjoins the receiving surface inclined at an angle of, for example, 45 ° to 90 ° and can extend to the connection surface.
  • carrier body and heat sink are not limited to the use of certain metals.
  • a metal of high thermal conductivity is used, which is also available inexpensively and mouldable or workable.
  • An example of such a metal is copper.
  • at least one of the two bodies - carrier body or heat sink - consist essentially of copper. Essentially, this means that the body in terms of its volume, its mass and / or its atoms predominantly consists of the specified metal
  • both body - carrier body and heat sink - consists essentially of copper.
  • Carrier body and heat sink are particularly preferably made of copper, neglecting any layers applied for compounding or for corrosion protection.
  • At least one of the two body-carrier bodies or heat sinks- consists essentially of a matched material whose coefficient of thermal expansion corresponds at least approximately to the thermal expansion coefficient of the laser diode element.
  • both body - carrier body and heat sink - consists essentially of a matched material whose thermal expansion coefficient corresponds at least approximately to the thermal expansion coefficient of the laser diode element.
  • Such a matched material is for example a composite of a highly thermally conductive metal from the group copper, silver and aluminum and a highly thermally conductive material from the group tungsten, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide and carbon, for example in the modification of diamond.
  • the carrier body continues to be considered metallic in this case as long as it has a continuous metallic structure
  • the cohesive connection between the laser diode element and the carrier body is basically not limited to a specific joining method or a specific joining means as long as an electrical connection between the first contact surface of the laser diode element and the carrier body is established with the joining method or with the joining means.
  • the laser diode element is soldered to the carrier body with a low-melting soft solder, particularly preferably an indium solder, if its thermal expansion coefficient deviates greatly from that of the laser diode element. This is for example the case for carrier bodies, which consist essentially of copper.
  • the laser diode element is soldered with a higher melting and thermo-mechanical variable load resistant solder on the support body, if its thermal expansion coefficient does not deviate or only slightly from that of the laser diode element.
  • a higher melting and thermo-mechanical variable load resistant solder for example, gold-rich gold-tin solder with a gold content of 50 to 90, preferably 65 to 85, percent by weight, is one of these higher-melting and thermo-mechanical variable load resistant solders.
  • the invention is basically not limited to the use of certain electrically insulating joining agents.
  • joining agents are used which have a high thermal conductivity.
  • joining agents are used which contain an adhesion agent or essentially consist of one or more adhesives, the invention not being restricted to the use of specific adhesives.
  • the adhesive agent is an adhesive, for example an organic adhesive containing, for example, epoxy resin.
  • the adhesive cures in the preparation of the laser diode array according to the invention at temperatures below 150 0 C, more preferably near or at room temperature.
  • the joining agent may be filled with particles having a higher thermal conductivity than the joining agent or the adhesive in which they are embedded. Examples of materials that make up the filler particles are aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide and carbon, for example in the modification of diamond
  • the particles in their largest dimension are preferably smaller than the thickness of the joining zone between the carrier body and the cooling plate, which is filled with the joining agent.
  • Less preferred joining agents include one or more cements and / or one or more glass solders, or consist essentially of one or more cements and / or glass solders.
  • the thickness of the joining zone filled with the electrically insulating joining agent is the thickness of the joining zone filled with the electrically insulating joining agent. The smaller it is, the lower the thermal resistance between the carrier body and the heat sink. Since the electrical breakdown strength of electrically insulating joining means is generally greater than that of an ambient atmosphere in which the laser diode array is operated - for example air at 25 ° C ambient temperature, 1013 mbar ambient pressure and 50% relative humidity - the joining zone of the electrically insulating joining means at least in sections one Have thickness that is smaller than the maximum distance for the breakdown of the electric field between two bodies in the ambient atmosphere of the laser diode array whose electrical potential difference corresponds to the highest occurring during operation of the laser diode array in the series circuit of the laser diode sub-assemblies electrical potential difference of a carrier body relative to the heat sink. If the joining agent is filled with particles, then the thickness of the joining zone of the electrically insulating
  • Joining agent at least in sections, preferably not substantially larger than the largest dimension of the largest particle in the joining means of the joining zone.
  • Fig. 1 a the oblique view of an embodiment of the laser diode array according to the invention, in which four laser diode bars are electrically connected in series, before mounting more electrically conductive
  • Fig. 1 b the oblique view of the embodiment of the laser diode array according to the invention, in which four laser diode bars are electrically connected in series, after mounting electrically conductive
  • Fasteners As shown in Fig. 1a, there are four copper support body (2O n ) of two elongated legs (21 n ) and (22 n ), which are connected together at two leg ends.
  • the thickness of the carrier body is in both legs 800 ⁇ m.
  • the four copper bodies are coated with a layer of nickel and an outer layer of gold.
  • the leg longitudinal axes of both legs (21 n ) and (22 n ) are parallel to each other in all carrier bodies (2O n ), wherein the legs (21 ⁇ ) and (22 n ) in each case in the resonator at least the extension of the first limbs (21 n ) in the resonator direction as well as in the bar width direction are offset relative to each other by at least extension of the first limbs (21 n ) in their longitudinal axis.
  • An epoxy resin adhesive (50) filled with boron nitride particles is used to materially secure the carrier bodies (20 n ) to the heat sink via their sides facing away from the laser diode bars.
  • the same adhesive (50) is also used to solder a first copper pad (80) to which a first electrical connector (81) is soldered and a second copper pad (90) to which a second electrical connector (91) is soldered , mounted on the heat sink (40).
  • the boron nitride particles do not exceed dimensions of 10 microns, and the thickness of the adhesive-filled joining zone is in the range of 10 microns.
  • the adhesive (50) in a closed layer for all on the heat sink (40) to be fastened components (2O n , 80, 90) applied to the heat sink (40).
  • the adhesive (50) is applied to the heat sink and / or the respective sides of the components in separate layers with individual layers for each component to be mounted on the heat sink.
  • the electrically insulating adhesive (50) after curing between each support body (2O n ) and the heat sink (40) forms an electrically insulating joining zone (51 n ).
  • two metallic carrier bodies (2O n ) and (20 n + i) are offset in a substantially identical orientation in the bar width direction next to each other in advance in such a way on the heat sink arranged so that the second leg (22 n + i) of the second carrier body (20 n + i) offset in the resonator with respect to the first leg (21 n ) of the first carrier body (2O n ) is arranged as shown in Fig.
  • the four laser diode bars (10 n ) are successively connected electrically in series.
  • Bonding wires (82) establish an electrical connection from the first support point (80) to the first support body (20i).
  • Bonding wires (92) establish an electrical connection from the second electrical contact surface of the fourth laser diode bar (IO4) to the second support point (90).
  • Bonding wires (92) serve as electrical connecting elements (6O n ) in each case one metallic plate per carrier body (2O n ), which have a first region for soldering to the second electrical contact surface of the respective laser diode bar (1O n ) and a second region opposite the first region is thickened to at least partially the height difference between the second electrical Victorf kaue of the first laser diode bar (1O n ) and the mounting surface of the first portion (21 n ) of the first carrier body (2O n ) parallel attachment surface on the second portion (22 n + i) of the adjacent carrier body (20 n + i) to be bridged while it is soldered thereto by means of a suitably cut metallic solder foil.
  • n is an element of the set of natural numbers
  • first electrical connection element 82 electrical connection element from the first metallic support point (80) to the first support body (20i)

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

Zur elektrischen Reihenschaltung von Laserdiodendiodenteilanordnungen (10n) einer Laserdiodenanordnung, die auf einem metallischen Kühlkörper (40) befestigt sind, wird vorgeschlagen, jede Laserdiodenteilanordnung (10n) auf jeweils einem metallischen Trägerkörper Stoff schlüssig zu befestigen, der einen ersten Abschnitt (21n) mit einer Montagefläche für die Laserdiodenteilanordnung (10n) und einen zweiten, mit dem ersten Abschnitt (21n) elektrisch leitfähig verbundenen, Abschnitt (22n) aufweist. Die metallischen Trägerkörper werden auf einer der Laserdiodenteilanordnung (10n) abgewandten Seite über ein elektrisch isolierendes Fügemittel (50) unter Ausbildung elektrisch isolierender Fügezonen (50n) derart auf dem metallischen Kühlkörper (40) angeordnet befestigt, dass in einer beispielhaften Ausführung der zweite Abschnitt (22n+1) eines zweiten Trägerkörpers entgegen der Lichtemissionsrichtung der ersten Laserdiodenteilanordnung (10n) auf dem dem zweiten Trägerkörper unmittelbar benachbarten ersten Trägerkörper gesehen zumindest teilweise hinter dem ersten Abschnitt (21n) des ersten Trägerkörpers liegt. Ein elektrisches Verbindungselement (60) verbindet die der Montagefläche gegenüberliegende Kontaktfläche (12n) der ersten Laserdiodenteilanordnung (10n) elektrisch mit einer Anbindungs fläche auf dem zweiten Abschnitt (22n+1) des zweiten Trägerkörpers.

Description

ELEKTRISCH IN REIHE GESCHALTETE LASERDIODENBARREN AUF EINEM METALLISCHEN KÜHLKÖRPER
Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Laserdiodenanordnung nach dem Oberbegriff des Anspruches 1. Bei derartigen Laserdiodenanordnungen besteht oftmals die Anforderung, einen metallischen Trägerkörper mit einer Laserdiodenteilanordnung gegenüber einem metallischen Kühlkörper, auf dem er montiert ist, elektrisch zu isolieren. Dieser Anforderung ist notwendigerweise insbesondere dann genüge zu leisten, wenn auf einem gemeinsamen metallischen Kühlkörper montierte, mehrere Trägerkörper mit Laserdiodenteilanordnungen elektrisch in Reihe geschaltet werden sollen.
Stand der Technik:
Die Offenleg ungsschrift DE 100 61 265 A1 beschreibt eine Laserdiodenanordnung, in der die
Laserdiodenelemente auf metallischen Trägerkörpern montiert sind, die ihrerseits elektrisch isoliert auf einer gemeinsamen Kühlplatte montiert sind, wobei die Art der Montage und der elektrischen Isolation nicht näher spezifiziert werden. Das Problem der Einrichtung einer elektrischen Isolierung zwischen Trägerköφer und Kühlplatte bleibt in dieser Schrift ungelöst Die Offenlegungsschrift GB 2 329 758 A beschreibt eine Laserdiodenanordnung, in der die Laserdiodenelemente auf metallischen Trägerkörpern montiert sind, die ihrerseits kraftschlüssig auf einer gemeinsamen Kühlplatte montiert sind, wobei zwischen den Trägerkörpern und der Kühlplatte eine elektrische Isolationsschicht angeordnet ist und die Verbindung zwischen Trägerkörper und Kühlplatte lösbar ist
Nachteilig an dieser Anordnung ist die mit der Forderung der Lösbarkeit verbundene Eigenschaft eines für zahlreiche Hochleistungsanwendungen unzureichenden Wärmeübergangs zwischen den Trägerkörpern und der Kühlplatte.
Die Offenlegungsschrift DE 102 29 712 A1 beschreibt eine Laserdiodenanordnung, in der die Laserdiodenelemente auf metallischen Trägerkörpern montiert sind, die ihrerseits elektrisch isoliert auf einer gemeinsamen Kühlplatte montiert sind, wobei die Kühlplatte aus einem Mehrschichtsystem besteht, das eine elektrisch isolierende Schicht besitzt, die einzelne, elektrische voneinander getrennte Metallschichten trägt, auf denen die Trägerkörper in nicht näher spezifizierter Weise befestigt werden. Vorteilhaft an dieser Anordnung ist die Einbringung der zur Serienschaltung von Trägerelementen erforderlichen elektrischen Isolierung in ein einziges Element, nämlich die Kühlplatte, die es gestattet, die Trägerelemente ohne weitere Maßnahmen zur Einrichtung einer elektischen Isolierung direkt auf den elektrisch voneinander getrennten Metallschichten zu montieren.
Nachteilig an dieser Anordnung ist die Verkomplizierung der Kühlplatte durch das Einbringen der elektrischen Isolierung in die Kühlplatte und das immer noch nicht zufriedenstellend gelöste Problem der thermisch geeigneten Anbindung der Trägerkörper auf der Kühlplatte.
Aufgabe der Erfindung:
Es ist daher Aufgabe der Erfindung eine Laserdiodenanordnung zu beschreiben, die die vorgenannten
Nachteile nicht aufweist. Insbesondere ist es Aufgabe der Erfindung eine Laserdiodenanordnung zu beschreiben, die eine ausreichende Wärmeanbindung der Trägerkörper an eine Kühlplatte gewährleistet und gleichzeitig eine elektrische Isolierung der Trägerkörper untereinander gewährleistet.
Schließlich ist es Aufgabe der Erfindung eine Laserdiodenanordnung zu beschreiben, in der einfache, kostengünstige Komponenten verwendet werden, die die kostengünstige Herstellung der Laserdiodenanordnung gewährleisten
Lösung der Aufgabe:
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Laserdiodenanordnung gemäß Anspruch 1 und durch ein Verfahren zu seiner Herstellung gemäß Anspruch 25. Bevorzugte Ausführungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Vorteilhaft an der erfindungsgemäßen Lösung ist zum einen die im erfindungsgemäßen Merkmal des elektrisch isolierenden Fügemittels zwischen Trägerkörper und Kühlkörper implizierte Einfachheit des Aufbaus der Laserdiodenanordnung. Außer dem elektrische isolierenden Fügemittel sind prinzipiell keine weiteren Maßnahmen, Hilfsmittel oder Komponenten zur elektrischen Isolierung mehrerer, elektrisch in Reihe geschalteter Trägerkörper nötig.
Insbesondere benötigt der Kühlkörper keine elektrisch isolierende Zwischen- oder Außenschicht, weshalb er komplett aus elektrisch leitfähigem Metall gefertigt sein kann. Ebensowenig benötigt der Trägerkörper keine elektrisch isolierende Zwischen- oder Außenschicht, weshalb er ebenfalls komplett aus elektrisch leitfähigem Metall gefertigt sein kann.
Damit läßt sich die erfindungsgemäße Laserdiodenanordnung extrem kostengünstig herstellen. Vorteilhaft an der erfindungsgemäßen Lösung ist zum anderen die spezielle Ausführung des Trägerkörpers in den bereits ein wesentlicher Teil der zur Serienschaltung zweier Laserdiodenteilanordnungen notwendigen Stromführungsmaßnahmen integriert ist Zur Serienschaltung zweier nebeneinander angeordneter Laserdiodenteilanordnungen muss nämlich dann, wenn zwischen ihnen keine ausreichend große Anbindungsfläche für eine zuverlässige Kontaktierung vorhanden ist, eine Anbindungsfläche gefunden werden, die in Resonatorrichtung abseits von, und zwar vorzugsweise entgegen der Lichtemissionsrichtung hinter, den Laserdiodenteilanordnungen liegt. Darüber hinaus muß die elektrische Verbindung zur Serienschaltung die Abstand in der Breite von einer Laserdiodenteilanordnung zur nächsten überwinden. Beide Aufgaben übernimmt erfindungsgemäß der metallische Trägerkörper, der dazu in zwei miteinander elektrisch leitfähig verbundene Abschnitte gegliedert ist, wobei ein erster Abschnitt eine Laserdiodenteilanordnung trägt und ein zweiter Abschnitt dafür vorgesehen ist, über ein elektrisches Verbindungselement eine elektrische Verbindung mit einer benachbarten Laserdiodenteilanordnung einzugehen.
Bei einer Anordnung, in der beide Laserdiodenteilanordnungen zumindest teilweise in im wesentlichen dieselbe Richtung abstrahlen, sind bevorzugterweise die beiden Abschnitte zueinander diagonal versetzt angeordnet; und zwar ist der zweite Abschnitt sowohl in Resonatorlängsrichtung wenigstens eines der Emitter der ersten Laserdiodenteilanordnung um wenigstens die Ausdehnung des ersten Abschnittes in Resonatorlängsrichtung als auch in Breitenrichtung der ersten Laserdiodenteilanordnung um wenigstens die Ausdehnung des ersten Abschnittes in Breitenrichtung gegenüber dem ersten Abschnitt versetzt angeordnet. Das elektrische Verbindungselement von der ersten Laserdiodenteilanordnung zum zweiten Abschnitt des benachbarten Trägerkörpers erstreckt sich dann nur noch in einer einzigen Richtung, nämlich in Resonatorrichtung, wenn - wie erfindungsgemäß vorgesehen - die metallischen Trägerkörper derart zueinander angeordnet sind, dass wenigstens ein Teil des zweiten Abschnittes des zweiten Trägerkörpers in der Resonatorlängsrichtung wenigstens eines der Emitter der ersten Laserdiodenteilanordnung versetzt gegenüber der ersten Laserdiodenteilanordnung liegt, ohne in Breitenrichtung der ersten Laserdiodenteilanordnung gegenüber dem der ersten Laserdiodenteilanordnung versetzt zu sein.
Diese Anordnung sieht mit anderen Worten vor, dass wenigstens ein Teil des zweiten Abschnittes des zweiten Trägerkörpers in der zur Resonatorlängsrichtung wenigstens eines der Emitter der ersten Laserdiodenteilanordnung parallelen Projektion der zur Resonatorlängsrichtung und Breitenrichtung senkrechten Flucht der ersten Laserdiodenteilanordnung liegt Damit kann der zweite Abschnitt des zweien Trägerkörpers zusätzlich sowohl in Fluchtrichtung versetzt teilweise gegenüber wenigstens einem Teil des ersten Abschnittes des ersten Trägerkörpers liegen, als aber auch in über den ersten Abschnitt des ersten Trägerkörpers hinaus gegenüber dem ersten Abschnitt des ersten Trägerkörpers versetzt liegen. Im ersten Fall kann der zweite Abschnitt des zweiten Trägerköφers zu seiner Unterstützung und besseren Kühlung zumindest teilweise über eine elektrisch isolierende Fügezone mit dem ersten Abschnitt des ersten Trägerkörpers stoffschlüssig verbunden sein. Andererseits ist auch eine stufenartige Ausbildung der Oberfläche des Kühlkörpers möglich, bei der einander benachbarte Trägerkörper auf einander benachbarten Stufen befestigt sind. Im zweiten Fall ist wenigstens ein Teil des zweiten Abschnittes des zweiten Trägerkörpers in der zur Resonatoriängsrichtung wenigstens eines der Emitter der ersten Laserdiodenteilanordnung parallelen Projektion des ersten Abschnittes des ersten Trägerkörpers vorzugsweise auf der der Lichtaustrittsseite abgewandten Seite der ersten Laserdiodenteilanordnung angeordnet, so dass, entgegen der Lichtemissionsrichtung auf die erste Laserdiodenanordnung gesehen der zweiten Abschnittes des zweiten Trägerkörpers zumindest teilweise hinter dem ersten Abschnittes des ersten Trägerkörpers liegt. Durch diese Maßnahmen kann der Stromführungsweg abseits der erfindungsgemäßen Trägerkörper zum einen sehr kurz und zum anderen ohne 90°-Biegungen und -Knicke geradlinig und einheitlich geführt werden. Insbesondere dann, wenn eine Vielzahl von Bonddrähten als elektrische Verbindungselemente gewählt werden, zahlt sich diese Anordnung aus. Wenigstens der erste Abschnitt des Trägerkörpers - nämlich der Abschnitt, der die
Laserdiodenteilanordnung trägt - ist auf der der Montagefläche für die Laserdiodenteilanordnung gegenüberliegenden Seite stoffschlüssig mittels des elektrisch isolierenden Fügemittels an dem Kühlkörper befestigt. Vorzugsweise sind beide Abschnitte mittels des elektrisch isolierenden Fügemittels an dem Kühlkörper befestigt, womit sich der Vorteil der Kühlung beider stromführender Abschnitte des Trägerkörpers durch den Kühlkörper ergibt. Damit wird auch die Verbindung zwischen beiden Abschnitten ausreichend gekühlt Noch besser wird sie allerdings gekühlt, wenn auch sie direkt über die elektrisch isolierende Fügezone an den Kühlkörper angebunden ist. Eine gute Kühlung der Verbindung zwischen beiden Abschnitten ist in der Regel deshalb anzuraten, weil die Stromdichte in ihr in der Regel am größten ist. Zusammengefasst lässt sich der Vorteil der Erfindung damit auf den Punkt bringen, dass die elektrisch in Reihe zu schaltenden Laserdiodenteilanordnungen unmittelbar auf Trägerkörpern mit Wärmespreizeigenschaften befestigt werden, die integral zumindest einen Teil der zur Reihenschaltung nötigen Querleitung zur benachbarten Laserdiodenteilanordnung besitzen und kostengünstig mittels eines elektrisch isolierenden Fügemittels auf einem metallischen Kühlkörper befestigt werden.
Grundsätzlich ist die Erfindung nicht auf die Verwendung bestimmter Laserdiodenelemente in einer Laserdiodenteilanordnung beschränkt. Es kann sich bei den Laserdiodenelementen um kantenemittierende Laserdiodenelemente und/ oder um oberflächenemittierende Laserdiodenelemente handeln, wobei die Laserdiodenelemente in beiden Fällen nur einen Emitter aufweisen können sowie elektrisch, optisch und/ oder elektro-optisch, voneinander getrennte mehrere Emitter, die sowohl stofflich voneinander getrennt als auch in sogenannten Laserdiodenbairen monolithisch nebeneinander in einer Reihe - die die Breitenrichtung definiert- angeordnet sein können. Zusätzlich oder alternativ können die Kantenemitter monolithische Stapel in der Laserdiodenanordnung bilden und/ oder bei oberflächenemittierenden Laserdiodenelementen monolithisch allgemein in einer zweidimensionalen Feldanordnung vorliegen.
Der oder die Emitter mehrerer stofflich voneinander getrennter Laserdiodenelemente müssen nicht zwangsläufig in ein und dieselbe Richtung abstrahlen. Auch ihre Resonatoren können leicht zueinander geneigt sein, so dass ihre optische Achsen einen gemeinsamen Fluchtpunkt besitzen. Die Breitenrichtung der Laserdiodenteilanordnung definiert sich in diesem Fall durch eine zur Resonatorlängsrichtung wenigstens eines der Emitter senkrechte Richtung, in der wenigstens ein benachbarter Emitter liegt.
Der Trägerkörper ist hinsichtlich seiner Gestalt über die erfindungswesentlichen Merkmale hinaus grundsätzlich nicht auf eine bestimmte Form beschränkt Jedoch sollte der Trägerkörper zumindest im ersten Abschnitt ein Mindestdicke aufweisen, die es gestattet, die Wärme, die von jedem Emitter produziert wird, zwischen den Emittern zu spreizen. Fertigungstechnisch ist es vorteilhaft, wenn beide Abschnitte eine Trägerkörpers die gleich Dicke aufweisen. Diese Mindestdicke hängt von den Abständen der Emitter zueinander ab und sollte die Hälfte des Mittenabstandes zweier unmittelbar benachbarter Emitter betragen. In jedem Fall ist wünschenswert, dass die Dicke größer als 100μm ist, vorzugsweise sogar größer als 500μm. Dann nämlich läßt sich auch eine zusätzlich Wärmespreizung in Resonatorlängsrichtung der Emitter erreichen. Dazu sollte die Ausdehnung des ersten Abschnitts in Resonatorlängsrichtung deutlich länger sein als die Resonatorlänge der Emitter. Je größer allerdings die Resonatorlänge der Emitter ist, desto geringer darf der Betrag, um den die Ausdehnung des ersten Abschnitts länger ist als die Resonatorlänge, ausfallen. Diesem Umstand wird durch die Formulierung Rechnung getragen, dass die Ausdehnung des ersten Abschnitts in Resonatorlängsrichtung vorzugsweise wenigstens um einen Betrag des Kehrwertes der Resonatorlänge multipliziert mit einem Faktor von 0,5 mm2 länger ist als die Resonatorlänge der Emitter. Es wird darauf hingewiesen, dass sich der erste Abschnitt des Trägerkörpers sowohl entgegen als auch in Lichtemissionsrichtung über die Laserdiodenteilanordnung hinaus erstrecken kann.
Um eine hohe Packungsdichte in Breitenrichtung zueinander benachbarter Laserdiodenteilanordnungen zu ermöglichen sollte die Ausdehnung des ersten Abschnitts in Breitenrichtung der Laserdiodenteilanordnungen die Breite der betreffenden Laserdiodenteilanordnung um nicht mehr als 20% überschreiten.
Vorzugsweise weist der Trägerkörper eine hochebene Aufnahmefläche zur stoffschlüssigen Befestigung des Laserdiodenelementes auf. Diese Aufnahmefläche besitzt eine Ebenheit von vorzugsweise besser als 3μm, besonders bevorzugt besser als 1μm.
Darüber hinaus weist der Trägerkörper vorzugsweise eine hochebene Anschlussfläche zur erfindungsgemäßen Befestigung am Kühlkörper auf, die der Aufnahmefläche zumindest abschnittsweise gegenüberliegt. Diese Anschlussfläche besitzt eine Ebenheit von vorzugsweise besser als 3μm, besonders bevorzugt besser als 1 μm.
Besonders bevorzugt sind Aufnahmefläche und Anschlussfläche im wesentlichen parallel zueinander. Bei Verwendung von kantenemittierenden Laserdiodenelementen weist der Trägerkörper vorzugsweise eine hochebene Stirnfläche auf, die sich, geneigt unter einem Winkel von beispielsweise 45° bis 90°, an die Aufnahmefläche anschließt und sich bis zur Anschlussfläche erstrecken kann.
Grundsätzlich sind Trägerkörper und Kühlkörper nicht auf die Verwendung bestimmter Metalle beschränkt. Vorzugsweise wird ein Metall hoher thermischer Leitfähigkeit verwendet, das außerdem kostengünstig verfügbar und formbar beziehungsweise bearbeitbar ist. Ein Beispiel für ein solches Metall ist Kupfer. Zur kostengünstigen Herstellung bestehen wenigstens einer der beiden Körper - Trägerkörper oder Kühlkörper - im wesentlichen aus Kupfer. Im wesentlichen heißt dabei, dass der Körper hinsichtlich seines Volumens, seiner Masse und/ oder seiner Atome überwiegend aus dem spezifizierten Metall besteht Bevorzugt bestehen beide Körper - Trägerkörper und Kühlkörper - im wesentlichen aus Kupfer. Besonders bevorzugt bestehen Trägerkörper und Kühlkörper unter Vernachlässigung etwaiger zur Verbindungsbildung oder zum Korrosionsschutz aufgebrachter Schichten vollständig aus Kupfer. Bei qualitativ hochwertigen Laserdiodenanordnungen mit einer hohen Leistungsfähigkeit und Wechsellastbeständigkeit besteht wenigstens einer der beiden Körper - Trägerkörper oder Kühlkörper - im wesentlichen aus einem angepaßten Werkstoff, dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient zumindest annähernd dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Laserdiodenelementes entspricht. Vorzugsweise bestehend beide Körper - Trägerkörper und Kühlkörper - im wesentlichen aus einem angepaßten Werkstoff, dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient zumindest annähernd dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Laserdiodenelementes entspricht. Ein derartiger angepaßter Werkstoff ist beispielsweise ein Verbundwerkstoff aus einem hoch thermisch leitfähigen Metall aus der Gruppe Kupfer, Silber und Aluminium und einem hoch thermisch leitfähigen Material aus der Gruppe Wolfram, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliziumkarbid und Kohlenstoff, beispielsweise in der Modifikation von Diamant. Trotz eines gegebenenfalls sehr hohen Anteils an Nichtmetall gilt in diesem Fall der Trägerkörper weiterhin als metallisch, solange er eine durchgehende metallische Struktur besitzt
Die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Laserdiodenelement und dem Trägerkörper ist grundsätzlich nicht auf ein bestimmtes Fügeverfahren oder ein bestimmtes Fügemittel beschränkt, solange mit dem Fügeverfahren beziehungsweise mit dem Fügemittel eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche des Laserdiodenelementes und dem Trägerkörper eingerichtet wird. Bevorzugt wird das Laserdiodenelement mit einem niedrigschmelzenden Weichlot, besonders bevorzugt einem Indiumlot, auf den Trägerkörper gelötet, wenn dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient stark von dem des Laserdiodenelementes abweicht. Das ist beispielsweise der Fall für Trägerkörper, die im wesentlichen aus Kupfer bestehen.
Bevorzugt wird das Laserdiodenelement mit einem höher schmelzenden und thermo-mechanisch wechsellastbeständigen Lot auf den Trägerkörper gelötet, wenn dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient nicht oder nur geringfügig von dem des Laserdiodenelementes abweicht. Zu diesen höher schmelzenden und thermo-mechanisch wechsellastbeständigen Loten zählt beispielsweise goldreiches Gold-Zinn-Lot mit einem Goldgehalt von 50 bis 90, bevorzugt 65 bis 85, Gewichtsprozenten.
Die Erfindung ist grundsätzlich nicht auf die Verwendung bestimmter elektrisch isolierender Fügemittel beschränkt. Vorteilhafterweise kommen Fügemittel zum Einsatz, die eine hohe thermische Leitfähigkeit besitzen. Vorteilhafterweise kommen Fügemittel zum Einsatz, die ein Adhäsionsmittel enthalten oder im wesentlichen aus einem oder mehreren Adhäsionsmitteln bestehen, wobei die Erfindung nicht auf die Verwendung bestimmter Adhäsionsmittel beschränkt ist. Vorteilhafterweise ist das Adhäsionsmittel ein Klebstoff, beispielsweise ein organischer Klebstoff, der beispielsweise Epoxidharz enthält. Vorzugweise härtet der der Klebstoff bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Laserdiodenanordnung bei Temperaturen unterhalb von 1500C aus, besonders bevorzugt nahe oder bei Raumtemperatur aus. Zur Erhöhung der thermischen Leitfähigkeit kann der Klebstoff beziehungsweise das Fügemittel mit Partikeln gefüllt sein, die eine höhere thermische Leitfähigkeit aufweisen als das Fügemittel oder der Klebstoff, in den sie eingebettet sind. Beispiele für Materialien, aus denen die Füllpartikel bestehen können, sind Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliziumkarbid und Kohlenstoff, beispielsweise in der Modifikation von Diamant
Dabei sind die Partikel in ihrer größten Abmessung vorzugsweise kleiner als die Dicke der Fügezone zwischen Trägerkörper und Kühlplatte, die mit dem Fügemittel gefüllt ist. Weniger bevorzugte Fügemittel enthalten einen Zement oder mehrere Zemente und/ oder ein Glaslot oder mehrere Glaslote oder bestehen im wesentlichen aus einem oder mehreren Zementen und/ oder Glasloten.
Entscheidend für einen guten Wärmeübergang zwischen dem Trägerkörper und dem Kühlkörper ist die Dicke der mit dem elektrisch isolierenden Fügemittel gefüllten Fügezone. Je kleiner sie ist, desto geringer ist der thermischer Widerstand zwischen dem Trägerkörper und dem Kühlkörper. Da die elektrische Durchbruchfestigkeit von elektrisch isolierenden Fügemitteln im allgemeinen größer ist als die einer Umgebungsathmosphäre in der die Laserdiodenanordnung betrieben wird - beispielsweise Luft bei 25° C Umgebungstemperatur, 1013 mbar Umgebungsdruck und 50% relativer Feuchte - kann die Fügezone des elektrisch isolierenden Fügemittels zumindest abschnittsweise eine Dicke besitzen, die kleiner ist als der Höchstabstand für den Durchbruch des elektrischen Feldes zwischen zwei Körpern in der Umgebungsatmosphäre der Laserdiodenanordnung, deren elektrische Potentialdifferenz der höchsten im Betrieb der Laserdiodenanordnung in der Serienschaltung der Laserdiodenteilanordnungen auftretenden elektrischen Potentialdifferenz eines Trägerkörpers gegenüber dem Kühlkörper entspricht. Ist das Fügemittel mit Partikeln gefüllt, so ist die Dicke der Fügezone des elektrisch isolierenden
Fügemittels zumindest abschnittsweise vorzugsweise nicht wesentlich größer als die größte Abmessung des größten Partikels im Fügemittel der Fügezone.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert.
Dazu zeigen
Fig. 1 a die Schrägansicht eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Laserdiodenanordnung, in der vier Laserdiodenbarren elektrisch in Reihe geschaltet sind, vor dem Anbringen elektrisch leitfähiger
Verbindungselemente; Fig. 1 b die Schrägansicht des Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Laserdiodenanordnung, in der vier Laserdiodenbarren elektrisch in Reihe geschaltet sind, nach dem Anbringen elektrisch leitfähiger
Verbindungselemente. Wie in Fig. 1a dargestellt, bestehen vier Kupfer-Trägerkörper (2On) aus zwei länglichen Schenkeln (21 n) und (22n), die miteinander an zwei Schenkelenden verbunden sind. Die Dicke der Trägerkörper beträgt in beiden Schenkeln 800μm. Zur Verbesserung der Benetzung und/ oder Haftung von Fügemitteln sind die vier Kupferkörper mit einer Schicht Nickel und einer Außenschicht Gold überzogen. Vier, mit einer Vielzahl von nebeneinander im Mittenabstand von 400μm angeordneten Emittern ausgestatteten, kantenemittierende Laserdiodenbarren (1On) (n = 1; 2; 3; 4), deren Breite in Richtung senkrecht zu den Resonatorenachsen ihrer Emitter und senkrecht zu den Normalen ihrer beiden einander gegenüberliegenden Kontaktflächen größer ist als die Längen der Resonatoren ihrer Emitter, sind seitens ihrer ersten Kontaktflächen auf der epitaxierten p-Seite des Laserdiodenbarrens auf Montageflächen der ersten Schenkel (21 n) der vier Trägerkörper (2On) mit Indiumlot aufgelötet, wobei die Barrenbreitenachsen, die sich senkrecht zu den Resonatoren und zu den Oberflächennormalen der Kontaktflächen erstrecken, parallel zu den Schenkellängsachsen der ersten Schenkel (21 n) liegen. Mit Ausnahme des ersten Trägerkörpers (20i) liegen bei allen Trägerkörpern (2On) die Schenkellängsachsen beider Schenkel (21 n) und (22n) parallel zueinander, wobei die Schenkel (21 π) und (22n) jeweils sowohl in Resonatorenrichtung um wenigstens die Ausdehnung der ersten Schenkel (21 n) in Resonatorenrichtung als auch in Barrenbreitenrichtung um wenigstens Ausdehnung der ersten Schenkel (21 n) in ihrer Längsachse zueinander versetzt angeordnet sind.
Ein mit Bornitrid-Partikeln gefüllter Epoxidharz-Klebstoff (50) wird verwendet, um die Trägerkörper (2On) über ihre, den Laserdiodenbarren abgewandten, Seiten stoffschlüssig auf dem Kühlkörper zu befestigen. Mit demselben Klebstoff (50) werden auch ein erster Stützpunkt (80) aus Kupfer, an den ein erstes elektrisches Anschlußelement (81) gelötet ist, und ein zweiter Stützpunkt (90) aus Kupfer, an den ein zweites elektrisches Anschlußelement (91) gelötet ist, auf dem Kühlkörper (40) befestigt. Die Bornitrid-Partikel übersteigen Abmaße von 10 μm nicht, und die Dicke der klebstoffgefüllten Fügezone liegt im Bereich von 10 μm. Im einer vorliegenden ersten Variante des dritten Ausführungsbeispieles wird der Klebstoff (50) in einer geschlossenen Schicht für alle auf dem Kühlkörper (40) zu befestigenden Bauteile (2On, 80, 90) auf den Kühlkörper aufgebracht (40). In einer zweiten, nicht dargestellten Variante wird der Klebstoff (50) in von einander getrennten Schichten mit einzelnen Schichten für ein jedes auf dem Kühlkörper zu befestigenden Bauteils auf den Kühlkörper und/ oder auf die entsprechenden Seiten der Bauteile aufgebracht. In jedem Fall bildet der elektrisch isolierende Klebstoff (50) nach der Aushärtung zwischen jedem Trägerkörper (2On) und dem Kühlkörper (40) eine elektrisch isolierende Fügezone (51 n) aus. Dazu werden vorab jeweils zwei metallische Trägerkörper (2On) und (20n+i) in im wesentlichen identischer Ausrichtung in Barrenbreitenrichtung versetzt benachbart nebeneinander so auf dem Kühlkörper angeordnet, daß der zweite Schenkel (22n+i) des zweiten Trägerkörpers (20n+i) in Resonatorrichtung versetzt gegenüber dem ersten Schenkel (21 n) des ersten Trägerkörpers (2On) angeordnet ist Wie in Fig. 1b dargestellt, werden Bonddrähte (6On) (n = 1; 2; 3) mit ihren ersten Enden an den zweiten Kontaktflächen von ersten Laserdiodenbarren (1On) befestigt und mit ihren zweiten Enden auf den zweiten Schenkeln (22n+i) von zweiten Trägerkörpern (20n+i) befestigt, wodurch eine elektrische Verbindung von auf ersten Trägerkörpern (2On) befestigten Laserdiodenbarren (1On) zu den zweiten Trägerkörpern (20n+i) hergestellt wird. Dadurch werden die vier Laserdiodenbarren (1On) sukzessive elektrisch in Reihe geschaltet. Bonddrähte (82) stellen eine elektrische Verbindung von dem ersten Stützpunkt (80) zu dem ersten Trägerkörper (20i) her. Bonddrähte (92) stellen eine elektrische Verbindung von der zweiten elektrischen Kontaktfläche des vierten Laserdiodenbarrens (IO4) zu dem zweiten Stützpunkt (90) her. Alternativ dazu und nicht dargestellt dienen als elektrische Verbindungselemente (6On) jeweils eine metallische Platte pro Trägerkörper (2On), die einen ersten Bereich zur Lötung an die zweite elektrische Kontaktfläche des jeweiligen Laserdiodenbarrens (1On) besitzen und einen zweiten Bereich, der gegenüber dem ersten Bereich verdickt ist, um zumindest teilweise die Höhendifferenz zwischen der zweiten elektrischen Kontaktfäche des ersten Laserdiodenbarrens (1On) und der zur Montagefläche des ersten Abschnitts (21 n) des ersten Trägerkörpers (2On) parallelen Anbindungsfläche auf dem zweiten Abschnitt (22n+i) des benachbarten Trägerkörpers (20n+i) zu überbrücken, während er mittels einer entsprechend zugeschnittenen metallischen Lotfolie an diese angelötet ist. Mit dieser Anordnung wird eine elektrische Reihenschaltung der vier Laserdiodenbarren (1 On) (n = 1 ; 2; 3; 4) gewährleistet. Über das erste am ersten Stützpunkt (80) befestigtes elektrisches Anschlußelement (81) kann elektrischer Strom im technischen Sinne der Laserdiodenanordnung zugeführt werden, während über das zweite, am zweiten Stützpunkt (90) befestigtes, elektrisches Anschlußelement (91) der elektrische Strom aus der Laserdiodenanordnung abgeführt wird. Die Lichtemissionsrichtungen der Laserdiodenbarren (1On) sind durch die Pfeile in Fig. 1 b angedeutet.
Bezugszeichenliste, n ist ein Element der Menge der natürlichen Zahlen
1On Laserdiodenelement 12n zweite Kontaktfläche eines Laserdiodenelementes (1On)
2On metallischer Trägerkörper
21 n erster Schenkel eines Trägerkörpers (2On)
22n zweiter Schenkel eines Trägerkörpers (2On) 25n Aufnahmefläche des Trägerkörpers für das Laserdiodenelement 40 Kühlkörper
50 elektrisch isolierendes Fügemittel 5On elektrisch isolierende Fügezone 6On elektrisch leitfähiges Verbindungselement von der zweiten Kontaktfläche eines ersten
Laserdiodenelementes (1On) zu einer Anbindungsfläche auf dem zweiten Abschnitt (22n+i) eines zweiten Trägerkörper (20n+i)
80 erster metallischer Stützpunkt zur Befestigung eines ersten elektrischen Anschlusselementes (81)
81 erstes elektrisches Anschlußelement 82 elektrisches Verbindungselement von dem ersten metallischen Stützpunkt (80) zum ersten Trägerkörper (20i)
90 zweiter metallischer Stützpunkt zur Befestigung eines zweiten elektrischen Anschlusselementes (91)
91 zweites elektrisches Anschlußelement 92 elektrisches Verbindungselement von der zweiten Kontaktfläche eines Laserdiodenelementes (1 On) zum zweiten metallischen Stützpunkt (90)
93 elektrisches Verbindungselement von einer metallischen Schicht (62n) zum zweiten metallischen Stützpunkt (90)

Claims

Patentansprüche
1. Laserdiodenanordnung, mit - wenigstens einem metallischen Kühlköφer (40),
- einer ersten Laserdiodenteilanordnung (1 On) mit mehreren verteilt über ihre Breite nebeneinander angeordneten Emittern,
- wenigstens einer zweiten Laserdiodenteilanordnung (10n+i) mit mehreren verteilt über ihre Breite nebeneinander angeordneten Emittern, - einem ersten metallischen Trägerkörper (2On) mit einer ersten Montagefläche für die elektrische Kontaktjerung des ersten Laserdiodenteilanordnung (1On),
- wenigstens einem zweiten metallischen Trägerkörper (20 n+i) mit einer zweiten Montagefläche für die elektrische Kontaktierung des zweiten Laserdiodenteilanordnung (10n+i) und
- wenigstens einem ersten elektrisch leitfähigen Verbindungselement (6On), wobei die Laserdiodenteilanordnung (1On, 10n+i) jeweils wenigstens eine erste elektrische Kontaktfläche und wenigstens eine zweite, der ersten elektrischen Kontaktfläche gegenüberliegenden, gegenpolige, elektrische Kontaktfläche (12n, 12n+i) besitzen, jeweils seitens ihrer ersten Kontaktfläche zumindest abschnittsweise stoffschlüssig am ersten beziehungsweise zweiten metallischen Trägerkörper (2On) im Bereich ihrer Montageflächen befestigt sind und die Breiten der Laserdiodenteilanordnungen (1On, 10n+i) jeweils größer sind als die Längen der Resonatoren ihrer Emitter, dadurch gekennzeichnet, dass die metallischen Trägerkörper (2On, 20n+i) jeweils einen ersten Abschnitt (21 „, 21n+i) und wenigstens einen zweiten Abschnitt (22n, 22n+i) aufweisen, die miteinander elektrisch leitfähig verbunden sind, wobei jeweils der erste Abschnitt (21 π, 21n+i) die Montagefläche für die jeweilige Laserdiodenteilanordnung (1On, 10n+i) aufweist und die metallischen Trägerkörper (2On, 20n+i) jeweils an wenigstens einer, ihrer Laserdiodenteilanordnung (1On, 10n+i) abgewandten, Seite zumindest abschnittsweise stoffschlüssig über wenigstens eine Fügezone (5On) wenigstens eines elektrisch isolierenden Fügemittels (50) auf dem metallischen Kühlköφer (40) derart zueinander angeordnet befestigt sind, dass wenigstens ein Teil des zweiten Abschnittes (22n+i) des zweiten Trägerkörpers (20n+i) in der Resonatorlängsrichtung wenigstens eines der Emitter der ersten Laserdiodenteilanordnung (1On) versetzt gegenüber dem der ersten Laserdiodenteilanordnung (1On) liegt ohne in Breitenrichtung der ersten Laserdiodenteilanordnung (1On) gegenüber der ersten Laserdiodenteilanordnung (1On) versetzt zu sein, und vermittels des ersten elektischen Verbindungselementes (6On) wenigstens eine elektrische Verbindung von der zweiten elektrischen Kontaktfläche (12n) des ersten Laserdiodenteilanordnung (1 On) zu einer Anbindungsfläche auf dem zweiten Abschnitt (22n+i) des zweiten metallischen Trägerkörper (20n+i) besteht, wodurch eine elektrische Reihenschaltung der ersten Laserdiodenteilanordnung (1On) und der zweiten Laserdiodenteilanordnung (10n+i) etabliert wird.
2. Laserdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Teil des zweiten Abschnittes (22n+i) des zweiten Trägerkörpers (20n+i) in der Resonatorlängsrichtung wenigstens eines der Emitter der ersten Laserdiodenteilanordnung (1On) versetzt gegenüber dem ersten Abschnitt (21 n) des ersten Trägerkörpers (2On) liegt.
3. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest von dem zweiten metallischen Trägerkörper (20Vi) der zweite Abschnitt (22n+i) sowohl in
Resonatorlängsrichtung wenigstens eines der Emitter der zweiten Laserdiodenteilanordnung (10n+i) um wenigstens die Ausdehnung des ersten Abschnittes (21n+i) des zweiten Trägerkörpers (20n+i) in dieser besagten Resonatorlängsrichtung als auch in Breitenrichtung der zweiten Laserdiodenteilanordnung (10n+i) um wenigstens die Ausdehnung des ersten Abschnittes (21n+i) des zweiten Trägerkörpers (20n+i) in dieser besagten Breitenrichtung gegenüber dem ersten Abschnitt (21n+i) versetzt angeordnet ist.
4. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste elektrisch leitfähige Verbindungselement (6On) sowohl einerseits an der zweiten Kontaktfläche
(12n) des ersten Laserdiodenelementes (1On) befestigt ist, als auch andererseits an der Anbindungsfläche auf dem zweiten Abschnitt (22n+i) des zweiten Trägerkörpers (2OVi).
5.
Laserdiodenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von elektisch leitfähigen Verbindungselementen (6On) sowohl einerseits an der zweiten Kontaktfläche (12n) des ersten Laserdiodenelementes (1On) befestigt sind, als auch andererseits an der Anbindungsfläche auf dem zweiten Abschnitt (22n+i) des zweiten Trägerkörpers (20n+i).
6. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass von dem ersten Trägerkörper (2On) der zweite Abschnitt (22n) sowohl in Resonatorlängsrichtung wenigstens eines der Emitter der ersten Laserdiodenteilanordnung (1 On) um wenigstens die Ausdehnung des ersten Abschnittes (21 n) des ersten Trägerkörpers (2On) in dieser besagten Resonatorenrichtung als auch in Breitenrichtung der ersten Laserdiodenteilanordnung (1 On) um wenigstens die Ausdehnung des ersten Abschnittes (21 n) des ersten Trägerkörpers (2On) in dieser besagten Breitenrichtung gegenüber dem ersten Abschnitt (21 n) des ersten Trägerkörpers (2On) versetzt angeordnet ist und der erste und zweite metallische Trägerkörper (2On, 20n+i) in identischer Ausrichtung in Breitenrichtung der Laserdiodenteilanordnung (1On, 10n+i) versetzt benachbart nebeneinander auf dem Kühlkörper angeordnet sind.
7. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass von den metallischen Trägerkörpern (2On, 20n+i) jeweils wenigstens der erste Abschnitt an einer der Montagefläche gegenüberliegenden Seite zumindest abschnittsweise stoffschlüssig über die wenigstens eine Fügezone (5On) auf dem metallischen Kühlkörper (40) befestigt sind.
8. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass von den metallischen Trägerkörpern (2On, 20n+i) sowohl der erste Abschnitt als auch der zweite Abschnitt zumindest abschnittsweise stoffschlüssig über die wenigstens eine Fügezone (5On) auf dem metallischen Kühlkörper (40) befestigt sind.
9. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dass die Dicke der Trägerkörper (2On, 2On+O in zu der Montagefläche senkrechten Richtung zumindest im ersten Abschnitt mindestens dem halben Mittenabstand zweier einander unmittelbar benachbarter Emitter entspricht und dabei mehr als 100μm beträgt
10. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dass die Dicke der Trägerkörper (2On, 20n+i) in zu der Montagefläche senkrechten Richtung mindestens einen halben Millimeter beträgt.
11. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dass die Ausdehnung des ersten Abschnitts (21 n, 21n+i) in Resonatorlängsrichtung wenigstens um einen Betrag des Kehrwertes der Resonatorlänge multipliziert mit einem Faktor von 0,5 mm2 länger ist als die Resonatorlänge der Emitter
12. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausdehnung des ersten Abschnitts in Breitenrichtung der Laserdiodenteilanordnung die Breite der Laserdiodenteilanordnung um nicht mehr als 20% überschreitet.
13. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens beim ersten Trägerkörper (2On) der erste Abschnitt (21 n) als länglicher erster Schenkel ausgebildet ist und der zweite Abschnitt (22n) als länglicher zweiter Schenkel, wobei die Schenkellängsachsen beider Schenkel im wesentlichen parallel zur Breitenachse der ersten Laserdiodenteilanordnung (1On) liegen.
14. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch isolierende Fügemittel (50) ein Adhäsionsmittel enthält.
15. Laserdiodenanordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Adhäsionsmittel ein Klebstoff ist
16. Laserdiodenanordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff ungefüllt ist,
17. Laserdiodenanordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff elektrisch nicht leitfähige Partikel enthält,
18. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fügezone (5On) des elektrisch isolierenden Fügemittels (50) zumindest abschnittsweise eine Dicke besitzt, die kleiner ist als der Höchstabstand für den Durchbruch des elektrischen Feldes zwischen zwei Körpern in der Umgebungsatmosphäre der Laserdiodenanordnung, deren elektrische Potentialdifferenz der höchsten im Betrieb der Laserdiodenanordnung in der Serienschaltung der Laserdiodenteilanordnungen (1On, 10n+i) auftretenden elektrischen Potentialdifferenz eines Trägerkörpers 2On gegenüber dem Kühlkörper 40 entspricht.
19. Laserdiodenanordnung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Fügezone (5On) des elektrisch isolierenden Fügemittels (50) zumindest abschnittsweise eine Dicke besitzt, die nicht wesentlich größer ist als die größte Abmessung des größten Partikels im Fügemittel (50) der Fügezone (5On).
20. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fügezone (5On) des elektrisch isolierenden Fügemittels (50) zumindest abschnittsweise eine Dicke besitzt, die kleiner ist als 25μm.
21. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerkörper (2On, 20n+i) hinsichtlich seines Volumens, seiner Masse und/ oder seiner Atome überwiegend aus Kupfer besteht.
22. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (40) hinsichtlich seines Volumens, seiner Masse und/ oder seiner Atome überwiegend aus
Kupfer besteht.
23. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl die Trägerkörper (2On, 20n+i) als auch der Kühlkörper (40) hinsichtlich ihres Volumens, ihrer Masse und/ oder ihrer Atome überwiegend aus Kupfer bestehen.
24. Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Laserdiodenteilanordnungen (1On, 10n+i) mehrere in Breitenrichtung der Laserdiodenteilanordnung (1On, 10n+i) nebeneinander angeordnete kantenemittierende Laserdiodenelemente aufweist, die miteinander elektrisch parallel geschaltet sind.
25. Laserdiodenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Laserdiodenteilanordnungen (1On, 10n+i) wenigstens einen kantenemittierenden Laserdiodenbarren aufweist oder aus einem solchen besteht.
26. Verfahren zur Herstellung einer Laserdiodenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen ersten Verfahrensschritt, in dem die Laserdiodenteilanordnungen (1On, 10n+i) jeweils seitens ihrer ersten elektrischen Kontaktfläche stoffschlüssig auf den metallischen Trägerkörpern (2On, 20n+i) befestigt werden, einen zweiten Verfahrensschritt, in dem die metallischen Trägerkörper (2On, 20n+i) an ihren, den Montageflächen gegenüberliegenden
Seiten zumindest abschnittsweise stoffschlüssig vermittels wenigstens eines elektrisch isolierenden
Fügemittels (50) auf dem metallischen Kühlkörper (40) befestigt werden, und einen dritten Verfahrensschritt, in dem elektrisch leitfähige Verbindungselemente (6On, 60n+i) an der zweiten elektrischen Kontaktfläche
(12n, 12n+i) der Laserdiodenteilanordnungen (1On, 10n+i) stoffschlüssig befestigt werden.
27. Verfahren nach Anspruch 26 dadurch gekennzeichnet, dass die Reihenfolge der Verfahrensschritte beliebig ist.
28. Verfahren nach Anspruch 26 dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Verfahrensschritt auf den ersten folgt und der dritte auf den zweiten
29. Verfahren nach Anspruch 26 dadurch gekennzeichnet, dass der erste und der dritte Verfahrensschritt dem zweiten vorangehen.
30. Verfahren nach Anspruch 29 gekennzeichnet durch einen zusätzlichen Verfahrensschritt, in dem vor dem dritten Verfahrensschritt die auf einem Trägerkörper (2On, 20n+i) befestigte Laserdiodenteilanordnung (1On, 10n+i) elektrisch betrieben wird und wenigstens ein Meßwert von wenigstens einer Kenngröße der von der Laserdiodenteilanordnung (1On, 10n+i) emittierten Strahlung erfaßt wird.
PCT/EP2008/008466 2007-10-09 2008-10-08 Elektrisch in reihe geschaltete laserdiodenbarren auf einem metallischen kühlkörper WO2009049799A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007048755 2007-10-09
DE102007048755.1 2007-10-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009049799A1 true WO2009049799A1 (de) 2009-04-23

Family

ID=40202182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/008466 WO2009049799A1 (de) 2007-10-09 2008-10-08 Elektrisch in reihe geschaltete laserdiodenbarren auf einem metallischen kühlkörper

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2009049799A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2485346A3 (de) * 2011-01-20 2013-07-31 Clean Lasersysteme Gmbh Klemmtechnik für horizontale Montage von Laser-Dioden-Barren
WO2019225128A1 (ja) * 2018-05-21 2019-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体レーザ装置
US11557874B2 (en) 2021-05-18 2023-01-17 Trumpf Photonics, Inc. Double-sided cooling of laser diodes
US11876343B2 (en) 2021-05-18 2024-01-16 Trumpf Photonics, Inc. Laser diode packaging platforms

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5610930A (en) * 1995-03-02 1997-03-11 Hughes Aircraft Company Voltage adding diode laser array
US6137816A (en) * 1997-09-09 2000-10-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Power source control apparatus for laser diode
US20030148079A1 (en) * 1999-11-09 2003-08-07 Matsushita Electric Industrial Co. Thermal conductive substrate and the method for manufacturing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5610930A (en) * 1995-03-02 1997-03-11 Hughes Aircraft Company Voltage adding diode laser array
US6137816A (en) * 1997-09-09 2000-10-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Power source control apparatus for laser diode
US20030148079A1 (en) * 1999-11-09 2003-08-07 Matsushita Electric Industrial Co. Thermal conductive substrate and the method for manufacturing the same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PUCHERT R ET AL: "Influence of the mounting configuration on the transient thermal behavior of high power laser diode arrays", ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, 1997. PROCEEDINGS., 4 7TH SAN JOSE, CA, USA 18-21 MAY 1997, NEW YORK, NY, USA,IEEE, US, 18 May 1997 (1997-05-18), pages 1254 - 1259, XP010234002, ISBN: 978-0-7803-3857-9 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2485346A3 (de) * 2011-01-20 2013-07-31 Clean Lasersysteme Gmbh Klemmtechnik für horizontale Montage von Laser-Dioden-Barren
WO2019225128A1 (ja) * 2018-05-21 2019-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体レーザ装置
JPWO2019225128A1 (ja) * 2018-05-21 2021-06-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体レーザ装置
JP7186345B2 (ja) 2018-05-21 2022-12-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体レーザ装置
US11557874B2 (en) 2021-05-18 2023-01-17 Trumpf Photonics, Inc. Double-sided cooling of laser diodes
US11876343B2 (en) 2021-05-18 2024-01-16 Trumpf Photonics, Inc. Laser diode packaging platforms

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1977486B1 (de) Träger für eine vertikale anordnung von laserdioden mit anschlag
EP0766354B1 (de) Laserdiodenbauelement mit Wärmesenke
EP2476171B1 (de) Verfahren zum thermischen kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer anschlüsse einer halbleiterbauelement-anordnung
DE102016218522B3 (de) Optische oder optoelektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung dafür
DE102008026801B4 (de) Wärmeübertragungsvorrichtung zur doppelseitigen Kühlung eines Halbleiterbauelementes und Verfahren zu seiner Montage
EP2324544B1 (de) Wärmeübertragungsvorrichtung zur doppelseitigen kühlung eines halbleiterbauelementes
DE102007008027A1 (de) Diodenlaseranordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
EP1744415A2 (de) Gehäuse für ein Laserdiodenbauelement, Laserdiodenbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Laserdiodenbauelements
EP3704770A1 (de) Diodenlaser
DE10361899A1 (de) Diodenlasersubelement und Anordnungen mit derartigen Diodenlasersubelementen
DE19536434C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterlaser-Bauelements
DE102008027468B4 (de) Wärmeübertragungsvorrichtung mit einem Halbleiterbauelement sowie Anschlussvorrichtung für ihren Betrieb
WO2019243327A1 (de) Diodenlaseranordung und verfahren zum herstellen einer diodenlaseranordnung
WO2009049799A1 (de) Elektrisch in reihe geschaltete laserdiodenbarren auf einem metallischen kühlkörper
DE102015013511B3 (de) Laserstrahlungsquelle und Verfahren zur Herstellung einer Laserstrahlungsquelle und Verwendung eines Lötprozesses
EP1959528B1 (de) Diodenlaseranordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
WO2010015352A2 (de) Wärmeableitmodul mit einem halbleiterelement und herstellungsverfahren für ein solches wärmeableitmodul
WO2014063911A1 (de) Kühlvorrichtung halbleiter-bauelement
WO2019243322A1 (de) Diodenlaseranordnung und verfahren zum herstellen einer diodenlaseranordnung
DE102019103140A1 (de) Verfahren zum Löten eines oder mehrerer Bauteile

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08839951

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08839951

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1