WO2009037178A1 - Module, and method for the production of a module - Google Patents

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WO2009037178A1
WO2009037178A1 PCT/EP2008/062031 EP2008062031W WO2009037178A1 WO 2009037178 A1 WO2009037178 A1 WO 2009037178A1 EP 2008062031 W EP2008062031 W EP 2008062031W WO 2009037178 A1 WO2009037178 A1 WO 2009037178A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
carrier element
module
method step
support member
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/062031
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Thomas Buck
Thorsten Pannek
Ulrike Scholz
Gustav Klett
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Publication of WO2009037178A1 publication Critical patent/WO2009037178A1/en

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60C—VEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C23/00—Devices for measuring, signalling, controlling, or distributing tyre pressure or temperature, specially adapted for mounting on vehicles; Arrangement of tyre inflating devices on vehicles, e.g. of pumps or of tanks; Tyre cooling arrangements
    • B60C23/02—Signalling devices actuated by tyre pressure
    • B60C23/04—Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre
    • B60C23/0491—Constructional details of means for attaching the control device
    • B60C23/0493—Constructional details of means for attaching the control device for attachment on the tyre
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60C—VEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C23/00—Devices for measuring, signalling, controlling, or distributing tyre pressure or temperature, specially adapted for mounting on vehicles; Arrangement of tyre inflating devices on vehicles, e.g. of pumps or of tanks; Tyre cooling arrangements
    • B60C23/02—Signalling devices actuated by tyre pressure
    • B60C23/04—Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre
    • B60C23/0408—Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre transmitting the signals by non-mechanical means from the wheel or tyre to a vehicle body mounted receiver
    • B60C23/0422—Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre transmitting the signals by non-mechanical means from the wheel or tyre to a vehicle body mounted receiver characterised by the type of signal transmission means
    • B60C23/0433—Radio signals
    • B60C23/0447—Wheel or tyre mounted circuits
    • B60C23/0452—Antenna structure, control or arrangement

Definitions

  • the invention is based on a module according to the preamble of claim 1.
  • DE 102 40 446 A1 discloses a sensor module having at least one sensor element, a flexible housing and a flexible carrier material, the sensor element being at least partially surrounded by a housing and the housing having a transmission device.
  • a compact sensor module which has a liquid or gas-tight housing for protection against aggressive media and at the same time a comparatively powerful antenna, is not apparent from the prior art.
  • the module according to the invention and the method according to the invention for producing a module according to the independent claims have the advantage over the prior art that the antenna in the form of the flexible second carrier element is led out of the rigid housing and thus with a minimum and stable housing size a comparatively large and especially powerful antenna outside the housing is realized in a simple manner. Consequently, a module is provided with a space-compact housing and a comparatively high performance and efficiency of the antenna, which in a simple and cost-effective manner with the
  • Standard manufacturing processes and the standard components is manufactured.
  • an integration of the module in areas with high demands on the compactness and the stability of the module preferably in a vehicle, particularly preferably in a tire and very particularly preferably as Tire pressure sensor, possible.
  • the formation of the antenna as a flexible second carrier element, in particular as a flexible printed circuit board and / or as a flexible board, ensures optimum transmission power, a comparatively simple contacting possibility with the first carrier element, and a comparatively cost-effective production, since the second carrier element in
  • the component preferably comprises sensors, semiconductor components, passive electrical components and / or micromechanical components, particularly preferably a two-sided assembly of the first support member is provided with components and wherein very particularly preferably also at least partially equipped with the second support member is provided with components.
  • the module has an internal and / or an external power supply unit, so that in particular the at least one component is supplied with electrical energy.
  • the internal power supply unit preferably comprises a battery and / or an energy converter, wherein the internal energy converter in particular converts energy from the surroundings of the module, for example heat and / or acceleration forces, into electrical energy and wherein the external energy supply unit preferably comprises a further energy converter for inductive or capacitive coupling of external electrical energy.
  • the housing comprises a
  • Sealing region which is arranged substantially between the housing and the second carrier element in the transition region from the first to the second partial region, wherein the sealing region in particular has a sealing means.
  • a seal of the housing interior is thus advantageously achieved, whereby in particular, the components, the first carrier element, the power supply unit and / or the electrical contacts in the housing are protected against corrosion.
  • an insulated protective atmosphere is provided in the housing.
  • the second subarea has a third and a fourth subarea, wherein the first subarea lies between the third and fourth subarea and / or wherein the third and fourth subarea are connected to one another outside the housing.
  • a loop antenna can likewise be realized, wherein preferably the third and the fourth partial area are connected to one another.
  • the loop antenna is preferably arranged such that the plane of the loop antenna is aligned parallel or perpendicular to the first carrier element.
  • the loop antenna is rotationally symmetrical, so that particularly advantageously no alignment of the loop antenna, for example, in a tire or during integration into a tire is necessary.
  • the second carrier element or the second subarea functions as an antenna and is designed as a flexible circuit board and / or that a subregion of the housing functions as a housing cover and / or that the housing is substantially rigid.
  • the manufacturing process in particular the assembly process of the support elements, by an open housing with a
  • the housing cover preferably has a frictional, positive and / or material connection to the rest of the housing.
  • the second support element is led out in the region of the interface between the portion and the remaining portion of the housing from the housing, whereby the assembly of the module is further simplified.
  • the antenna is designed as a dipole antenna, preferably as a rod dipole antenna or as a folded dipole antenna, or as a loop antenna, wherein the loop antenna is preferably aligned parallel or perpendicular to the first carrier element, so that particularly advantageously the antenna is space-specific, application-specific and / or adaptable to the transmitting and / or receiving electronics of a vehicle.
  • the direct or indirect contact between the first and the second carrier element comprises an electrically conductive and / or a mechanical contact, so that particularly advantageous the contact, optionally for establishing an electrical contact between the first and the second Carrier element and / or for mechanical fixation of the first and second support member is provided relative to each other.
  • the module for data transmission between the first and the second carrier element has a coupling unit, which in particular comprises an inductive and / or a capacitive coupling between the first and the second carrier element.
  • the capacitive coupling is realized at least by an interaction between a first electrode on the first carrier element and a second electrode on the second carrier element.
  • Another object of the present invention is a method for producing a module, wherein in a first method step, the first support member connected to the second support member and / or equipped with the at least one component, wherein in a second method step, the first support member is mounted in the housing and wherein in the second or in a third method step, the second portion of the second carrier element is led out of the housing.
  • the third method step does not require any additional method step for mounting and / or making electrical contact with the antenna either outside or inside the housing.
  • the antenna is thus comparatively contact-secure manner with the first carrier element and electrically conductively connected to the at least one component, wherein the electrically conductive contact is also preferably used for mechanical fixation of the second carrier element.
  • the second carrier element is fixed relative to the first carrier element by the contact only mechanically comparatively resilient, wherein the contact does not produce an electrically conductive connection between the first and the second carrier element.
  • the housing cover is closed in a fourth method step and / or mounted on the housing and additionally mechanically fixed in particular by welding the housing cover to the housing.
  • a mounting in a protective atmosphere is provided, so that the protective atmosphere is formed substantially permanently in the interior of the housing.
  • the fixing of the first carrier element in the housing is performed in a fifth method step, wherein preferably the first carrier element to the housing cohesively by an adhesive method and / or frictionally by clamping, more preferably by closing and / or mounting the housing cover , is connected.
  • the first carrier element is thus mounted in the housing in a simple manner, wherein preferably the force-locking clamping of the first carrier element by the housing cover in a particularly advantageous manner saves the process part of the step adhesive process.
  • the second carrier element is encapsulated in a sixth method step in the transition region of the first to the second portion with the sealant, wherein in the third step, the sealing means is clamped in the Abdicht Scheme and wherein the sealing means preferably comprises a liquid silicone.
  • the production of the sealant is realized in a relatively inexpensive and easy-to-control process by simply encapsulating the second support member, at the same time a positive and cohesive connection between the sealant and the second support member is guaranteed.
  • the frictional connection between the housing and the sealant in the sealing area by simply clamping the sealant allows particularly advantageous at the same time a secure seal of the housing, as well as an additional mechanical fixation of the second support member.
  • the housing and / or the sealing means are produced in an injection molding process and in particular in a two-component injection molding process, wherein the sealing means preferably comprises a liquid silicone.
  • the sealing means preferably comprises a liquid silicone.
  • the second carrier element is mounted in an eighth method step in the housing and / or on the first carrier element, wherein the eighth method step is performed temporally after the second method step.
  • the eighth method step is performed temporally after the second method step.
  • the sensor module is provided with the coupling unit, wherein preferably the first support member is provided at least with a first electrode and the second support member at least with a second electrode. If the direct or indirect contact is carried out only as a mechanical contact, for example by means of a non-conductive adhesive for relative fixation of the first and the second support member to each other, so particularly advantageous is the coupling between the first and the second electrode for signal transmission between the first and the second carrying member.
  • the ninth method step is carried out in particular before, during or after the first method step.
  • Another object of the present invention is the use of a module according to the invention as a sensor module in a tire of a motor vehicle, in particular as a tire pressure sensor.
  • Figure 1 is a schematic plan view of a module according to a first
  • Figure 2 is a schematic side view of a module according to a second
  • Figure 3 is a schematic side view of a module according to a third
  • Figure 4 is a schematic plan view of a module according to a fourth
  • FIG. 5 shows a schematic plan view of a module according to a fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 6 shows a schematic plan view of a module according to a sixth embodiment of the present invention
  • Figure 7 is a schematic side view of a module according to a seventh embodiment of the present invention
  • Figure 8 is a schematic side view of a module according to an eighth embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a schematic front view of a module according to the eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic side view of a portion of a module according to a ninth embodiment of the present invention.
  • Figure 11 is a schematic side view of a portion of a module according to a tenth embodiment of the present invention and Figure 12 is a schematic side view of a module according to an eleventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows an exemplary schematic plan view of a module 1 according to a first embodiment of the present invention, wherein the module 1, which in particular represents a sensor module, a housing 2, a first carrier element 3, a second carrier element 4 and a plurality of components. 5 wherein the plurality of components 5 are arranged on the first carrier element 3, wherein the housing 2 completely surrounds the first carrier element 3 and the plurality of components 5 and wherein the first carrier element 3 has an immediate contact 6 to the second carrier element 4.
  • the contact 6 may comprise both an electrically conductive or electrically non-conductive contact, as well as a mechanical contact.
  • the second carrier element 4 is formed mechanically flexible and has a first and a second portion 7, 8, wherein the first portion 7 enclosed by the housing 2 and the second portion 8 is disposed outside of the housing 2.
  • the second Carrier element 4 is formed substantially rod-shaped and the second portion 8 further includes a third and fourth portion 11, 12, wherein between the third and fourth portion 11, 12 of the first portion 7 is located.
  • the second portion 8 protrudes with its free ends, ie the third and fourth portion 11, 12, out of the housing 2, while the first portion 7 between the two free ends, ie between the third and fourth portion 11, 12th , is arranged in the housing 2.
  • the second carrier element 4 thus forms a dipole antenna.
  • the housing 2 comprises a sealing region 9 which is arranged substantially between the housing 2 and the second carrier element 4 in the transition region from the first to the second partial region 7, 8, the sealing region 9 having a sealing means 10 which integrates into the housing 2 itself is and in particular produced together with the housing 2 in a 2-component injection molding process.
  • FIG. 2 shows a schematic side view of a module 1 according to a second embodiment of the present invention, the second embodiment being substantially identical to the first embodiment illustrated in FIG. 1, the second carrier element 4 comprising two conductor tracks 50 which together with the second one Carrier element 4 act as an antenna and wherein the conductor tracks 50 are connected via two electrically conductive contacts 6 in the interior of the housing 2 with the first support member 3.
  • the antenna is designed in particular as Stabdipol.
  • FIG. 3 shows a schematic side view of a module 1 according to a third embodiment of the present invention, wherein the third
  • Embodiment is substantially identical to the second embodiment illustrated in Figure 2, wherein the second support member 4 is interrupted in the interior of the housing 2.
  • FIG. 4 shows a schematic side view of a module 1 according to a fourth embodiment of the present invention, the fourth embodiment being substantially identical to the second embodiment illustrated in FIG. 2, wherein the carrier element 4 comprises only one conductor track 50, which is formed as a loop and via two electrically conductive contacts 6 with are connected to the first carrier element.
  • the antenna is designed in particular as a folding dipole.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of a module 1 according to a fifth embodiment of the present invention, wherein the fifth
  • Embodiment is substantially identical to the second embodiment illustrated in Figure 2, wherein the two interconnects 50 are each formed as a loop and are each connected via two electrically conductive contacts 6 within the housing 2 with the first support member 3.
  • FIG. 6 shows a schematic plan view of a module 1 according to a sixth embodiment of the present invention, the sixth embodiment being substantially identical to the first embodiment illustrated in FIG. 1, the second portion 8 of the second carrier element 4 being substantially outside the housing 2 a circular outer contour parallel to a main extension plane of the first support member 3 and wherein the first portion 7 of the second support member 4 in the interior of the housing 2 is substantially cross-shaped, for example, the four legs of the cross at their ends in the circular second portion. 8 of the second support member 4 pass.
  • formations of the second carrier element 4 in the interior of the housing 2 are conceivable, which have more than four or less than four legs.
  • the second carrier element 4 has a conductor track 50, which is designed essentially as a circular loop and is connected to the first carrier element 3 via two electrically conductive contacts 6 in the interior of the housing.
  • the main extension plane of the loop is in particular parallel to the main extension plane of the first carrier element.
  • the antenna is designed in particular as a loop antenna.
  • FIG. 7 shows a schematic side view of a module 1 according to a seventh embodiment of the present invention, wherein the seventh embodiment is substantially identical to the second embodiment illustrated in FIG. 2, wherein the second carrier element 2 outside the housing 2 is essentially a closed arcuate one Section is formed, wherein the main extension plane of the arcuate portion is aligned perpendicular to the main extension plane of the first support member 3.
  • the conductor tracks are connected to each other at their ends via the arcuate portion, so that the resulting conductor track 50 is formed as a loop with a main extension plane perpendicular to the main extension plane of the first support member 3.
  • the antenna is designed in particular as a loop antenna.
  • FIG. 8 shows an exemplary schematic side view of a module 1 according to an eighth embodiment of the present invention, the illustrated eighth embodiment of the module 1 being substantially identical to the first embodiment illustrated in FIG. 1, and only a part of the housing 2 being the housing cover 13 is formed, which cohesively, positively and / or positively connected to the rest of the housing 2, wherein preferably in the region of the interface between the housing cover 13 and the rest of the housing, the second support element 4 is led out of the housing 2.
  • the interface between the housing cover 13 and the remaining housing 2 runs parallel to the main extension planes of the first support element 3 and perpendicular to the main extension plane of the first support element 3 in the region of the second support element 4 and / or the sealing region 9 or the sealant 10.
  • FIG. 9 shows a schematic front view of a module 1 according to the eighth embodiment of the present invention, the front view being a 90 ° rotated side view of the module 9 compared to FIG.
  • FIG. 10 shows a schematic side view of a subregion of a module 1 according to a ninth embodiment of the present invention, wherein the subregion represents the connection between the first carrier element 3 and the second carrier element 4.
  • the second carrier element 4 has a conductor track 50 which is electrically conductively contacted to the first carrier element 3 via a direct and electrically conductive contact 6, wherein the first Carrier element 3 has an electrically conductive connected to the contact 6 further conductor 51. Furthermore, the contact 6 produces a mechanically loadable contact between the first and the second carrier element 3, 4.
  • FIG. 11 is a schematic side view of a portion of a module according to a tenth embodiment of the present invention, wherein the illustrated tenth embodiment of the module 1 is substantially identical to the ninth embodiment illustrated in Figure 10, wherein the contact 6 only a mechanical contact to the relative Fixing of the first and second support member 3, 4 comprises and wherein a transmission of electrical signals between the first and the second support member 3, 4 or an energy transfer between the first and the second support member 3, 4 is provided by means of a coupling unit 200, wherein the coupling unit 200 for capacitive coupling between the first and the second carrier element 3, 4 a first electrode 52 on the first support member 3 and a first electrode 52 substantially parallel and perpendicular to the main extension plane of the first support member 3, the first electrode 52 via lappende second electrode 53 on the second carrier element 4, wherein the first electrode 52 to the further conductor 51 and the second electrode 53 to the conductor 50 are electrically conductively connected.
  • the coupling unit 200 for capacitive coupling between the first and the second carrier element 3, 4 a first
  • FIG. 12 shows a schematic side view of a module 1 according to an eleventh embodiment of the present invention, wherein the illustrated eleventh embodiment is substantially identical to the eighth embodiment illustrated in FIG. 8, wherein the sealing means 10 is not integrated into the housing 2, but integrally and / or positively connected to the second support member 10 and in particular only by clamping in the Abdicht Scheme 9 with the housing 2 has a frictional and positive connection.
  • the sealing means 10 is produced by Umsphtzen the second support member 4 and preferably comprises a silicone.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

Disclosed is a module, particularly a sensor module, comprising a housing, a first support element, a second support element, and at least one component which is arranged on the first support element. The housing fully encloses the first support element and the at least one component. The first support element is in indirect or direct contact with the second support element. Furthermore, the second support element is designed in a mechanically flexible manner and has a first and second subarea. The first subarea is enclosed by the housing while the second subarea is located outside the housing.

Description

Beschreibung description
Titeltitle
Modul und Verfahren zur Herstellung eines ModulsModule and method for making a module
Stand der TechnikState of the art
Die Erfindung geht aus von einem Modul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention is based on a module according to the preamble of claim 1.
Solche Module sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 102 40 446 A1 ein Sensormodul bekannt, welches mindestens ein Sensorelement, ein flexibles Gehäuse und ein flexibles Trägermaterial aufweist, wobei das Sensorelement zumindest teilweise von einem Gehäuse umgeben ist und das Gehäuse eine Übertragungseinrichtung aufweist. Ein kompakt ausgeführtes Sensormodul, welches ein flüssigkeits- oder gasdichtes Gehäuse zum Schutz vor aggressiven Medien und gleichzeitig eine vergleichsweise leistungsstarke Antenne aufweist, geht aus dem Stand der Technik nicht hervor.Such modules are well known. For example, DE 102 40 446 A1 discloses a sensor module having at least one sensor element, a flexible housing and a flexible carrier material, the sensor element being at least partially surrounded by a housing and the housing having a transmission device. A compact sensor module, which has a liquid or gas-tight housing for protection against aggressive media and at the same time a comparatively powerful antenna, is not apparent from the prior art.
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Das erfindungsgemäße Modul und das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Moduls gemäß den nebengeordneten Ansprüche haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass die Antenne in Form des flexiblen zweiten Trägerelements aus dem starren Gehäuse herausgeführt wird und somit bei einer minimalen und stabilen Gehäusegröße eine vergleichsweise große und insbesondere leistungsstarke Antenne außerhalb des Gehäuses in einfacher Weise realisiert wird. Folglich wird ein Modul mit einem bauraumkompakten Gehäuse und einer vergleichsweise hohen Leistungsfähigkeit und Effizienz der Antenne ermöglicht, welches in einfacher und kostengünstiger Weise mit denThe module according to the invention and the method according to the invention for producing a module according to the independent claims have the advantage over the prior art that the antenna in the form of the flexible second carrier element is led out of the rigid housing and thus with a minimum and stable housing size a comparatively large and especially powerful antenna outside the housing is realized in a simple manner. Consequently, a module is provided with a space-compact housing and a comparatively high performance and efficiency of the antenna, which in a simple and cost-effective manner with the
Standardherstellungsprozessen und den Standardbauteilen gefertigt wird. Somit ist insbesondere eine Integration des Moduls in Bereiche mit hohen Anforderungen an die Kompaktheit und an die Stabilität des Moduls, bevorzugt in einem Fahrzeug, besonders bevorzugt in einen Reifen und ganz besonders bevorzugt als Reifendrucksensor, möglich. Die Ausbildung der Antenne als flexibles zweites Trägerelement, insbesondere als flexible Leiterplatte und/oder als flexible Platine, gewährleistet eine optimale Sendeleistung, eine vergleichsweise einfache Kontaktierungsmöglichkeit mit dem ersten Trägerelement, sowie eine vergleichsweise kostengünstige Fertigung, da das zweite Trägerelement imStandard manufacturing processes and the standard components is manufactured. Thus, in particular, an integration of the module in areas with high demands on the compactness and the stability of the module, preferably in a vehicle, particularly preferably in a tire and very particularly preferably as Tire pressure sensor, possible. The formation of the antenna as a flexible second carrier element, in particular as a flexible printed circuit board and / or as a flexible board, ensures optimum transmission power, a comparatively simple contacting possibility with the first carrier element, and a comparatively cost-effective production, since the second carrier element in
Herstellungsprozess des Moduls lediglich aus dem Gehäuse herausgeführt wird und somit keine zusätzlichen Kontaktierungs-, Leitungs- und/oder Trägerelemente hergestellt und/oder innerhalb oder außerhalb des Gehäuses montiert werden müssen. Das Bauelement umfasst bevorzugt Sensoren, Halbleiterbauelemente, passive elektrische Bauelemente und/oder mikromechanische Bauelemente, wobei besonders bevorzugt eine beidseitige Bestückung des ersten Trägerelements mit Bauelementen vorgesehen ist und wobei ganz besonders bevorzugt ebenfalls eine zumindest teilweise Bestückung des zweiten Trägerelements mit Bauelementen vorgesehen ist.Manufacturing process of the module is only led out of the housing and thus no additional contacting, conduction and / or support elements manufactured and / or must be mounted inside or outside the housing. The component preferably comprises sensors, semiconductor components, passive electrical components and / or micromechanical components, particularly preferably a two-sided assembly of the first support member is provided with components and wherein very particularly preferably also at least partially equipped with the second support member is provided with components.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmbar.Advantageous embodiments and modifications of the invention are the dependent claims and the description with reference to the drawings.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Modul eine interne und/oder eine externe Energieversorgungseinheit aufweist, so dass insbesondere das wenigstens eine Bauelemente mit elektrischer Energie versorgt wird. Die interne Energieversorgungseinheit umfasst vorzugsweise eine Batterie und/oder einen Energiewandler, wobei der interne Energiewandler insbesondere Energie aus der Umgebung des Moduls, beispielsweise Wärme und/oder Beschleunigungskräfte, in elektrische Energie wandelt und wobei die externe Energieversorgungseinheit vorzugsweise einen weiteren Energiewandler zum induktiven oder kapazitiven Einkoppeln von externer elektrischer Energie umfasst.According to a preferred development it is provided that the module has an internal and / or an external power supply unit, so that in particular the at least one component is supplied with electrical energy. The internal power supply unit preferably comprises a battery and / or an energy converter, wherein the internal energy converter in particular converts energy from the surroundings of the module, for example heat and / or acceleration forces, into electrical energy and wherein the external energy supply unit preferably comprises a further energy converter for inductive or capacitive coupling of external electrical energy.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung umfasst das Gehäuse einenAccording to a preferred embodiment, the housing comprises a
Abdichtbereich, welcher im Wesentlichen zwischen dem Gehäuse und dem zweiten Trägerelements im Übergangsbereich vom ersten zum zweiten Teilbereich angeordnet ist, wobei der Abdichtbereich insbesondere ein Dichtmittel aufweist. Vorteilhaft wird somit eine Abdichtung des Gehäuseinnenraums erzielt, wodurch insbesondere die Bauelemente, das erste Trägerelement, die Energieversorgungseinheit und/oder die elektrischen Kontakte im Gehäuse vor Korrosion geschützt werden. Bevorzugt ist eine isolierte Schutzatmosphäre im Gehäuse vorgesehen.Sealing region, which is arranged substantially between the housing and the second carrier element in the transition region from the first to the second partial region, wherein the sealing region in particular has a sealing means. A seal of the housing interior is thus advantageously achieved, whereby in particular, the components, the first carrier element, the power supply unit and / or the electrical contacts in the housing are protected against corrosion. Preferably, an insulated protective atmosphere is provided in the housing.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist der zweite Teilbereich einen dritten und vierten Teilbereich auf, wobei zwischen dem dritten und vierten Teilbereich der erste Teilbereich liegt und/oder wobei der dritte und vierte Teilbereich außerhalb des Gehäuses miteinander verbunden sind. Vorteilhaft wird somit zum einen die Realisation einer Dipolantenne ermöglicht, welche im Wesentlichen stabförmig ausgebildet ist und insbesondere an ihren freien Enden aus dem Gehäuse herausragt bzw. wenigstens zweiteilig ausgebildet ist, wobei die Art der Dipolantenne vorzugsweise durch Leiterbahnen auf dem zweiten Trägerelement festlegbar ist, so dass je nach Erfordernissen der Schaltung beispielsweise ein Stabdipol oder ein Faltdipol realisierbar ist, wobei der Faltdipol insbesondere einen vierfachen Fußpunktwiderstand gegenüber dem gestreckten Stabdipol aufweist. Zum anderen ist ebenso eine Loopantenne realisierbar, wobei vorzugsweise der dritte und der vierte Teilbereich, miteinander verbunden werden. Die Loopantenne ist vorzugsweise derart angeordnet, dass die Ebene der Loopantenne parallel oder senkrecht zum ersten Trägerelement ausgerichtet ist. Besonders bevorzugt ist die Loopantenne rotationssymmetrisch ausgebildet, so dass besonders vorteilhaft keine Ausrichtung der Loopantenne beispielsweise in einem Reifen bzw. bei der Integration in einen Reifen notwendig ist.According to a further preferred refinement, the second subarea has a third and a fourth subarea, wherein the first subarea lies between the third and fourth subarea and / or wherein the third and fourth subarea are connected to one another outside the housing. Thus, on the one hand, the realization of a dipole antenna which is substantially rod-shaped and in particular protrudes from the housing at its free ends or at least two-part design is advantageously possible, the type of dipole antenna preferably being fixable by conductor tracks on the second carrier element that depending on the requirements of the circuit, for example, a Stabdipol or a Faltdipol can be realized, the Faltdipol in particular has a fourfold Fußpunktwiderstand against the elongated Stabdipol. On the other hand, a loop antenna can likewise be realized, wherein preferably the third and the fourth partial area are connected to one another. The loop antenna is preferably arranged such that the plane of the loop antenna is aligned parallel or perpendicular to the first carrier element. Particularly preferably, the loop antenna is rotationally symmetrical, so that particularly advantageously no alignment of the loop antenna, for example, in a tire or during integration into a tire is necessary.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das zweite Trägerelement oder der zweite Teilbereich als Antenne fungiert und als flexible Leitungsplatine ausgebildet ist und/oder dass ein Teilbereich des Gehäuses als Gehäusedeckel fungiert und/oder dass das Gehäuse im Wesentlichen starr ausgebildet ist. Vorteilhaft wird der Herstellungsprozess, insbesondere der Montageprozess der Trägerelemente, durch ein offenes Gehäuse mit einemIn accordance with a further preferred development, it is provided that the second carrier element or the second subarea functions as an antenna and is designed as a flexible circuit board and / or that a subregion of the housing functions as a housing cover and / or that the housing is substantially rigid. Advantageously, the manufacturing process, in particular the assembly process of the support elements, by an open housing with a
Teilbereich des Gehäuses als Gehäusedeckel erleichtert, wobei der geschlossene Gehäusedeckel die Schutzfunktionen des Gehäuses gewährleistet. Der Gehäusedeckel weist vorzugsweise eine kraftschlüssige, formschlüssige und/oder stoffschlüssige Verbindung zum übrigen Gehäuse auf. Besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass das zweite Trägerelement im Bereich der Schnittstelle zwischen dem Teilbereich und dem übrigen Bereich des Gehäuses aus dem Gehäuse herausgeführt ist, wodurch die Montage des Moduls weiter vereinfacht wird.Part of the housing facilitates as a housing cover, the closed housing cover ensures the protective functions of the housing. The housing cover preferably has a frictional, positive and / or material connection to the rest of the housing. Particularly preferred provided that the second support element is led out in the region of the interface between the portion and the remaining portion of the housing from the housing, whereby the assembly of the module is further simplified.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Antenne als Dipolantenne, vorzugsweise als Stabdipolantenne oder als Faltdipolantenne, oder als Loopantenne, wobei die Loopantenne vorzugsweise parallel oder senkrecht zum ersten Trägerelement ausgerichtet ist, ausgebildet ist, so dass besonders vorteilhaft die Antenne beispielsweise bauraumspezifisch, anwendungsspezifisch und/oder an die Sende- und/oder Empfangselektronik eines Fahrzeugs anpassbar ist.According to a further preferred development, it is provided that the antenna is designed as a dipole antenna, preferably as a rod dipole antenna or as a folded dipole antenna, or as a loop antenna, wherein the loop antenna is preferably aligned parallel or perpendicular to the first carrier element, so that particularly advantageously the antenna is space-specific, application-specific and / or adaptable to the transmitting and / or receiving electronics of a vehicle.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, das der mittelbare oder unmittelbare Kontakt zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement einen elektrisch leitfähigen und/oder einen mechanischen Kontakt umfasst, so dass besonders vorteilhaft der Kontakt wahlweise zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement und/oder zur mechanischen Fixierung des ersten und des zweiten Trägerelements relativ zueinander vorgesehen ist.According to a further preferred embodiment, it is provided that the direct or indirect contact between the first and the second carrier element comprises an electrically conductive and / or a mechanical contact, so that particularly advantageous the contact, optionally for establishing an electrical contact between the first and the second Carrier element and / or for mechanical fixation of the first and second support member is provided relative to each other.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Modul zur Datenübertragung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement eine Koppeleinheit aufweist, welches insbesondere eine induktive und/oder eine kapazitive Kopplung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement umfasst. Besonders vorteilhaft wird die kapazitive Kopplung wenigstens durch eine Wechselwirkung zwischen einer ersten Elektrode am ersten Trägerelement und einer zweiten Elektrode am zweiten Trägerelement realisiert.According to a further preferred development, it is provided that the module for data transmission between the first and the second carrier element has a coupling unit, which in particular comprises an inductive and / or a capacitive coupling between the first and the second carrier element. Particularly advantageously, the capacitive coupling is realized at least by an interaction between a first electrode on the first carrier element and a second electrode on the second carrier element.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Moduls, wobei in einem ersten Verfahrensschritt das erste Trägerelement mit dem zweiten Trägerelement verbunden und/oder mit dem wenigstens einen Bauelement bestückt wird, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt das erste Trägerelement im Gehäuse montiert wird und wobei im zweiten oder in einem dritten Verfahrensschritt der zweite Teilbereich des zweiten Trägerelements aus dem Gehäuse herausgeführt wird. Vorteilhaft ist somit in einfacher weise das Modul lediglich unter der Verwendung von Standardherstellungsprozessen und Standardelementen kostengünstig herstellbar. Insbesondere wird durch den dritten Verfahrensschritt keinerlei zusätzlicher Verfahrensschritt zur Montage und/oder zur elektrischen Kontaktierung der Antenne weder außerhalb noch innerhalb des Gehäuses benötigt.Another object of the present invention is a method for producing a module, wherein in a first method step, the first support member connected to the second support member and / or equipped with the at least one component, wherein in a second method step, the first support member is mounted in the housing and wherein in the second or in a third method step, the second portion of the second carrier element is led out of the housing. Is thus advantageous in simple way, the module only under the use of standard manufacturing processes and standard elements cost-effectively. In particular, the third method step does not require any additional method step for mounting and / or making electrical contact with the antenna either outside or inside the housing.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung wird der mittelbare oder unmittelbare Kontakt zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement im ersten Verfahrensschritt durch ein Lötverfahren, bevorzugt ein Bügellötverfahren, und/oder ein Klebeverfahren, bevorzugt unter der Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Films, eines anisotrop elektrisch leitfähigen Klebestoffs und/oder eines elektrisch nicht leitfähigen Klebstoffs, hergestellt. Vorteilhaft wird somit die Antenne vergleichsweise kontaktsicher mit dem ersten Trägerelement und mit dem wenigstens einem Bauelement elektrisch leitfähig verbunden, wobei der elektrisch leitende Kontakt besonders bevorzugt ebenfalls zur mechanischen Fixierung des zweiten Trägerelements dient. Alternativ wird besonders vorteilhaft das zweite Trägerelement relativ zum ersten Trägerelement durch den Kontakt lediglich mechanisch vergleichsweise belastbar fixiert, wobei der Kontakt keine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement herstellt.According to a preferred embodiment, the direct or indirect contact between the first and the second carrier element in the first process step by a soldering process, preferably a Bügellötverfahren, and / or an adhesive method, preferably using an anisotropically electrically conductive film, an anisotropically electrically conductive adhesive and / or an electrically non-conductive adhesive produced. Advantageously, the antenna is thus comparatively contact-secure manner with the first carrier element and electrically conductively connected to the at least one component, wherein the electrically conductive contact is also preferably used for mechanical fixation of the second carrier element. Alternatively, particularly advantageously, the second carrier element is fixed relative to the first carrier element by the contact only mechanically comparatively resilient, wherein the contact does not produce an electrically conductive connection between the first and the second carrier element.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird in einem vierten Verfahrensschritt der Gehäusedeckel geschlossen und/oder auf dem Gehäuse montiert und insbesondere durch Verschweißen des Gehäusedeckels mit dem Gehäuse zusätzlich mechanisch fixiert. Durch Schließen des Gehäusedeckels und/oder die Montage des Gehäusedeckels auf dem Gehäuse werden dieAccording to a further preferred development, the housing cover is closed in a fourth method step and / or mounted on the housing and additionally mechanically fixed in particular by welding the housing cover to the housing. By closing the housing cover and / or the mounting of the housing cover on the housing, the
Bauelemente in vorteilhafter Weise vor mechanischen Beschädigungen und/oder vor Korrosion geschützt. Bevorzugt wird eine Montage in einer Schutzatmosphäre vorgesehen, so dass die Schutzatmosphäre im Wesentlichen dauerhaft im Innern des Gehäuses entsteht.Components advantageously protected against mechanical damage and / or corrosion. Preferably, a mounting in a protective atmosphere is provided, so that the protective atmosphere is formed substantially permanently in the interior of the housing.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird die Fixierung des ersten Trägerelements im Gehäuse in einem fünften Verfahrensschritt durchgeführt, wobei bevorzugt das erste Trägerelement mit dem Gehäuse stoffschlüssig durch ein Klebeverfahren und/oder kraftschlüssig durch Einklemmen, besonders bevorzugt durch das Schließen und/oder die Montage des Gehäusedeckels, verbunden wird. Vorteilhaft wird somit das erste Trägerelement im Gehäuse in einfacher Weise montiert, wobei bevorzugt das kraftschlüssige Einklemmen des ersten Trägerelements durch den Gehäusedeckels in besonders vorteilhafter weise den Prozessteilschritt des Klebeverfahrens einspart.According to a further preferred development, the fixing of the first carrier element in the housing is performed in a fifth method step, wherein preferably the first carrier element to the housing cohesively by an adhesive method and / or frictionally by clamping, more preferably by closing and / or mounting the housing cover , is connected. Advantageously, the first carrier element is thus mounted in the housing in a simple manner, wherein preferably the force-locking clamping of the first carrier element by the housing cover in a particularly advantageous manner saves the process part of the step adhesive process.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung wird das zweite Trägerelement in einem sechsten Verfahrensschritt im Übergangsbereich des ersten zum zweiten Teilbereichs mit dem Dichtmittel umspritzt, wobei im dritten Verfahrensschritt das Dichtmittel in den Abdichtbereich geklemmt wird und wobei das Dichtmittel bevorzugt ein Flüssigsilikon umfasst. Vorteilhaft ist durch einfaches Umspritzen des zweiten Trägerelements die Herstellung des Dichtmittels in einem vergleichsweise kostengünstigen und gut zu beherrschenden Prozess realisiert, wobei gleichzeitig eine formschlüssige und stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Dichtmittel und dem zweiten Trägerelement gewährleistet ist. Die kraftschlüssige Verbindung zwischen dem Gehäuse und dem Dichtmittel im Abdichtbereich durch einfaches Einklemmen des Dichtmittels ermöglicht besonders vorteilhaft gleichzeitig eine sichere Abdichtung des Gehäuses, sowie eine zusätzliche mechanische Fixierung des zweiten Trägerelements.According to a further development, the second carrier element is encapsulated in a sixth method step in the transition region of the first to the second portion with the sealant, wherein in the third step, the sealing means is clamped in the Abdichtbereich and wherein the sealing means preferably comprises a liquid silicone. Advantageously, the production of the sealant is realized in a relatively inexpensive and easy-to-control process by simply encapsulating the second support member, at the same time a positive and cohesive connection between the sealant and the second support member is guaranteed. The frictional connection between the housing and the sealant in the sealing area by simply clamping the sealant allows particularly advantageous at the same time a secure seal of the housing, as well as an additional mechanical fixation of the second support member.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden vor dem ersten und/oder vor dem zweiten Verfahrensschritt in einem siebten Verfahrensschritt das Gehäuse und/oder das Dichtmittel in einem Spritzgussverfahren und insbesondere in einem 2- Komponenten-Spritzgussverfahren hergestellt, wobei das Dichtmittel bevorzugt ein Flüssigsilikon umfasst. Vorteilhaft werden somit gleichzeitig sowohl das Gehäuse, als auch das Dichtmittel in einem einzigen Herstellungsprozess in besonders kostengünstiger weise hergestellt, wobei ein 2-Komponenten-Spritzgussverfahren die Herstellung des mechanisch stabilen und starren Gehäuses und des flexiblen und formreversiblen Dichtmittels in einem einzigen Verfahrensschritt ermöglicht.According to a further preferred refinement, before the first and / or before the second method step, the housing and / or the sealing means are produced in an injection molding process and in particular in a two-component injection molding process, wherein the sealing means preferably comprises a liquid silicone. Thus, both the housing and the sealant are advantageously produced at the same time in a particularly cost-effective manner in a single production process, wherein a two-component injection molding process makes it possible to produce the mechanically stable and rigid housing and the flexible and shape-reversible sealant in a single method step.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung wird das zweite Trägerelement in einem achten Verfahrensschritt im Gehäuse und/oder auf dem ersten Trägerelement montiert, wobei der achte Verfahrensschritt zeitlich nach dem zweiten Verfahrensschritt durchgeführt wird. Vorteilhaft wird somit eine Montage des ersten Trägerelements und des wenigstens einen Bauelements, wobei das erste Trägerelement bevorzugt beidseitig bestückt mit Bauelementen vorgesehen ist, zeitlich vor der Montage des zweiten Trägerelements ermöglicht.According to a further development, the second carrier element is mounted in an eighth method step in the housing and / or on the first carrier element, wherein the eighth method step is performed temporally after the second method step. Thus, an assembly of the first carrier element and the at least one component is advantageous, wherein the first carrier element is preferred provided on both sides equipped with components, allows time before assembly of the second support member.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung ist vorgesehen, dass in einem neunten Verfahrensschritt das Sensormodul mit der Koppeleinheit versehen wird, wobei vorzugsweise das erste Trägerelement wenigstens mit einer ersten Elektrode und das zweite Trägerelement wenigstens mit einer zweiten Elektrode versehen wird. Wird der mittelbare oder unmittelbare Kontakt lediglich als mechanischer Kontakt beispielsweise mittels eines nicht leitenden Klebstoffs zur relativen Fixierung des ersten und des zweiten Trägerelements zueinander ausgeführt, so fungiert besonders vorteilhaft insbesondere die Kopplung zwischen der ersten und der zweiten Elektrode zur Signalübertragung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement. Der neunte Verfahrensschritt wird insbesondere zeitlich vor, während oder nach dem ersten Verfahrensschritt durchgeführt wird.According to a further development it is provided that in a ninth method step, the sensor module is provided with the coupling unit, wherein preferably the first support member is provided at least with a first electrode and the second support member at least with a second electrode. If the direct or indirect contact is carried out only as a mechanical contact, for example by means of a non-conductive adhesive for relative fixation of the first and the second support member to each other, so particularly advantageous is the coupling between the first and the second electrode for signal transmission between the first and the second carrying member. The ninth method step is carried out in particular before, during or after the first method step.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung eines erfindungsgemäßen Moduls als Sensormodul in einem Reifen eines Kraftfahrzeugs, insbesondere als Reifendrucksensor.Another object of the present invention is the use of a module according to the invention as a sensor module in a tire of a motor vehicle, in particular as a tire pressure sensor.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and explained in more detail in the following description.
Kurze Beschreibung der ZeichnungShort description of the drawing
Es zeigenShow it
Figur 1 eine schematische Aufsicht eines Moduls gemäß einer erstenFigure 1 is a schematic plan view of a module according to a first
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,Embodiment of the present invention
Figur 2 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer zweitenFigure 2 is a schematic side view of a module according to a second
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Figur 3 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer drittenEmbodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic side view of a module according to a third
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,Embodiment of the present invention
Figur 4 eine schematische Aufsicht eines Moduls gemäß einer viertenFigure 4 is a schematic plan view of a module according to a fourth
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,Embodiment of the present invention
Figur 5 eine schematische Aufsicht eines Moduls gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Figur 6 eine schematische Aufsicht eines Moduls gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,FIG. 5 shows a schematic plan view of a module according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 6 shows a schematic plan view of a module according to a sixth embodiment of the present invention,
Figur 7 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Figur 8 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,Figure 7 is a schematic side view of a module according to a seventh embodiment of the present invention, Figure 8 is a schematic side view of a module according to an eighth embodiment of the present invention,
Figur 9 eine schematische Frontansicht eines Moduls gemäß der achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,FIG. 9 is a schematic front view of a module according to the eighth embodiment of the present invention;
Figur 10 eine schematische Seitenansicht eines Teilbereichs eines Moduls gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,10 is a schematic side view of a portion of a module according to a ninth embodiment of the present invention;
Figur 11 eine schematische Seitenansicht eines Teilbereichs eines Moduls gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und Figur 12 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.Figure 11 is a schematic side view of a portion of a module according to a tenth embodiment of the present invention and Figure 12 is a schematic side view of a module according to an eleventh embodiment of the present invention.
Ausführungsform(en) der ErfindungEmbodiment (s) of the invention
In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal erwähnt.In the various figures, the same parts are always provided with the same reference numerals and are therefore usually mentioned only once in each case.
In Figur 1 ist eine beispielhafte schematische Aufsicht eines Moduls 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das Modul 1 , welches insbesondere ein Sensormodul darstellt, ein Gehäuse 2, ein erstes Trägerelement 3, ein zweites Trägerelement 4 und eine Mehrzahl von Bauelementen 5 aufweist, wobei die Mehrzahl von Bauelementen 5 auf dem ersten Trägerelement 3 angeordnet sind, wobei das Gehäuse 2 das erste Trägerelement 3 und die Mehrzahl von Bauelementen 5 vollständig umschließt und wobei das erste Trägerelement 3 einen unmittelbaren Kontakt 6 zum zweiten Trägerelement 4 aufweist. Der Kontakt 6 kann sowohl einen elektrisch leitfähigen oder elektrisch nicht leitfähigen Kontakt, als auch einen mechanischen Kontakt umfassen. Das zweite Trägerelement 4 ist mechanisch flexibel ausgebildet und weist einen ersten und einen zweiten Teilbereich 7, 8 auf, wobei der erste Teilbereich 7 vom Gehäuse 2 umschlossen und der zweite Teilbereich 8 außerhalb des Gehäuses 2 angeordnet ist. Das zweite Trägerelement 4 ist im Wesentlichen stabförmig ausgebildet und der zweite Teilbereich 8 umfasst ferner einen dritten und vierten Teilbereich 11 , 12, wobei zwischen dem dritten und vierten Teilbereich 11 , 12 der erste Teilbereich 7 liegt. Mit anderen Worten ragt der zweite Teilbereich 8 mit seinen freien Enden, d.h. dem dritten und vierten Teilbereich 11 , 12, aus dem Gehäuse 2 heraus, während der erste Teilbereich 7 zwischen den beiden freien Enden, d.h. zwischen dem dritten und vierten Teilbereich 11 , 12, im Gehäuse 2 angeordnet ist. Das zweite Trägerelement 4 bildet folglich eine Dipolantenne. Weiterhin umfasst das Gehäuse 2 einen Abdichtbereich 9, welcher im Wesentlichen zwischen dem Gehäuse 2 und dem zweiten Trägerelements 4 im Übergangsbereich vom ersten zum zweiten Teilbereich 7, 8 angeordnet ist, wobei der Abdichtbereich 9 ein Dichtmittel 10 aufweist, welches in das Gehäuse 2 selbst integriert ist und insbesondere zusammen mit dem Gehäuse 2 in einem 2-Komponenten-Spritzgussprozess hergestellt wird.1 shows an exemplary schematic plan view of a module 1 according to a first embodiment of the present invention, wherein the module 1, which in particular represents a sensor module, a housing 2, a first carrier element 3, a second carrier element 4 and a plurality of components. 5 wherein the plurality of components 5 are arranged on the first carrier element 3, wherein the housing 2 completely surrounds the first carrier element 3 and the plurality of components 5 and wherein the first carrier element 3 has an immediate contact 6 to the second carrier element 4. The contact 6 may comprise both an electrically conductive or electrically non-conductive contact, as well as a mechanical contact. The second carrier element 4 is formed mechanically flexible and has a first and a second portion 7, 8, wherein the first portion 7 enclosed by the housing 2 and the second portion 8 is disposed outside of the housing 2. The second Carrier element 4 is formed substantially rod-shaped and the second portion 8 further includes a third and fourth portion 11, 12, wherein between the third and fourth portion 11, 12 of the first portion 7 is located. In other words, the second portion 8 protrudes with its free ends, ie the third and fourth portion 11, 12, out of the housing 2, while the first portion 7 between the two free ends, ie between the third and fourth portion 11, 12th , is arranged in the housing 2. The second carrier element 4 thus forms a dipole antenna. Furthermore, the housing 2 comprises a sealing region 9 which is arranged substantially between the housing 2 and the second carrier element 4 in the transition region from the first to the second partial region 7, 8, the sealing region 9 having a sealing means 10 which integrates into the housing 2 itself is and in particular produced together with the housing 2 in a 2-component injection molding process.
In Figur 2 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die zweite Ausführungsform im Wesentlichen identisch der ersten Ausführungsform illustriert in Figur 1 ist, wobei die zweite Trägerelement 4 zwei Leiterbahnen 50 umfasst, welche zusammen mit dem zweiten Trägerelement 4 als Antenne fungieren und wobei die Leiterbahnen 50 über zwei elektrisch leitfähige Kontakte 6 im Innern des Gehäuses 2 mit dem ersten Trägerelement 3 verbunden sind. Die Antenne ist insbesondere als Stabdipol ausgeführt.FIG. 2 shows a schematic side view of a module 1 according to a second embodiment of the present invention, the second embodiment being substantially identical to the first embodiment illustrated in FIG. 1, the second carrier element 4 comprising two conductor tracks 50 which together with the second one Carrier element 4 act as an antenna and wherein the conductor tracks 50 are connected via two electrically conductive contacts 6 in the interior of the housing 2 with the first support member 3. The antenna is designed in particular as Stabdipol.
In Figur 3 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die dritte3 shows a schematic side view of a module 1 according to a third embodiment of the present invention, wherein the third
Ausführungsform im Wesentlichen identisch der zweiten Ausführungsform illustriert in Figur 2 ist, wobei das zweite Trägerelement 4 im Innern des Gehäuses 2 unterbrochen ist.Embodiment is substantially identical to the second embodiment illustrated in Figure 2, wherein the second support member 4 is interrupted in the interior of the housing 2.
In Figur 4 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die vierte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der zweiten Ausführungsform illustriert in Figur 2 ist, wobei das Trägerelement 4 lediglich eine Leiterbahn 50 umfasst, welche als Schleife ausgebildet ist und über zwei elektrisch leitfähige Kontakte 6 mit dem ersten Trägerelement verbunden sind. Die Antenne ist insbesondere als Faltdipol ausgeführt.FIG. 4 shows a schematic side view of a module 1 according to a fourth embodiment of the present invention, the fourth embodiment being substantially identical to the second embodiment illustrated in FIG. 2, wherein the carrier element 4 comprises only one conductor track 50, which is formed as a loop and via two electrically conductive contacts 6 with are connected to the first carrier element. The antenna is designed in particular as a folding dipole.
In Figur 5 ist eine schematische Aufsicht eines Moduls 1 gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die fünfteIn Figure 5 is a schematic plan view of a module 1 according to a fifth embodiment of the present invention, wherein the fifth
Ausführungsform im Wesentlichen identisch der zweiten Ausführungsform illustriert in Figur 2 ist, wobei die zwei Leiterbahnen 50 jeweils als Schleife ausgebildet sind und jeweils über zwei elektrisch leitfähige Kontakte 6 innerhalb des Gehäuses 2 mit dem ersten Trägerelement 3 verbunden sind.Embodiment is substantially identical to the second embodiment illustrated in Figure 2, wherein the two interconnects 50 are each formed as a loop and are each connected via two electrically conductive contacts 6 within the housing 2 with the first support member 3.
In Figur 6 ist eine schematische Aufsicht eines Moduls 1 gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die sechste Ausführungsform im Wesentlichen identisch der ersten Ausführungsform illustriert in Figur 1 ist, wobei der zweite Teilbereich 8 des zweiten Trägerelements 4 außerhalb des Gehäuses 2 im Wesentlichen eine kreisrunde Außenkontur parallel zu einer Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 aufweist und wobei der erste Teilbereich 7 des zweiten Trägerelements 4 im Innern des Gehäuses 2 im Wesentlichen beispielsweise kreuzförmig ausgebildet ist, wobei die beispielsweise vier Schenkel des Kreuzes an ihren Enden in den kreisrunden zweiten Teilbereich 8 des zweiten Trägerelements 4 übergehen. Alternativ sind ebenfalls Ausformungen des zweiten Trägerelements 4 im Innern des Gehäuses 2 denkbar, welche mehr als vier oder weniger als vier Schenkel aufweisen. Ferner weißt das zweite Trägerelement 4 eine Leiterbahn 50 auf, welche im Wesentlichen als eine kreisförmige Schleife ausgebildet ist und über zwei elektrisch leitfähige Kontakte 6 im Innern des Gehäuses mit dem ersten Trägerelement 3 verbunden ist. Die Haupterstreckungsebene der Schleife ist insbesondere parallel zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements. Die Antenne ist insbesondere als Loopantenne ausgeführt.FIG. 6 shows a schematic plan view of a module 1 according to a sixth embodiment of the present invention, the sixth embodiment being substantially identical to the first embodiment illustrated in FIG. 1, the second portion 8 of the second carrier element 4 being substantially outside the housing 2 a circular outer contour parallel to a main extension plane of the first support member 3 and wherein the first portion 7 of the second support member 4 in the interior of the housing 2 is substantially cross-shaped, for example, the four legs of the cross at their ends in the circular second portion. 8 of the second support member 4 pass. Alternatively, also formations of the second carrier element 4 in the interior of the housing 2 are conceivable, which have more than four or less than four legs. Furthermore, the second carrier element 4 has a conductor track 50, which is designed essentially as a circular loop and is connected to the first carrier element 3 via two electrically conductive contacts 6 in the interior of the housing. The main extension plane of the loop is in particular parallel to the main extension plane of the first carrier element. The antenna is designed in particular as a loop antenna.
In Figur 7 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die siebte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der zweiten Ausführungsform illustriert in Figur 2 ist, wobei das zweite Trägerelement 2 außerhalb des Gehäuses 2 im Wesentlichen als ein geschlossener bogenförmiger Abschnitt ausgebildet ist, wobei die Haupterstreckungsebene des bogenförmigen Abschnitts senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 ausgerichtet ist. Die Leiterbahnen sind an ihren Enden über den bogenförmigen Abschnitt miteinander verbunden, so dass die resultierende Leiterbahn 50 als eine Schleife mit einer Haupterstreckungsebene senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 ausgebildet ist. Die Antenne ist insbesondere als Loopantenne ausgeführt.FIG. 7 shows a schematic side view of a module 1 according to a seventh embodiment of the present invention, wherein the seventh embodiment is substantially identical to the second embodiment illustrated in FIG. 2, wherein the second carrier element 2 outside the housing 2 is essentially a closed arcuate one Section is formed, wherein the main extension plane of the arcuate portion is aligned perpendicular to the main extension plane of the first support member 3. The conductor tracks are connected to each other at their ends via the arcuate portion, so that the resulting conductor track 50 is formed as a loop with a main extension plane perpendicular to the main extension plane of the first support member 3. The antenna is designed in particular as a loop antenna.
In Figur 8 ist eine beispielhaft schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die abgebildete achte Ausführungsform des Moduls 1 im Wesentlichen identisch der ersten Ausführungsform illustriert in Figur 1 ist und wobei lediglich ein Teil des Gehäuses 2 als Gehäusedeckel 13 ausgebildet ist, welcher stoffschlüssig, kraftschlüssig und/oder formschlüssig mit dem übrigen Gehäuse 2 verbunden ist, wobei vorzugsweise im Bereich der Schnittstelle zwischen dem Gehäusedeckel 13 und dem übrigen Gehäuse das zweite Trägerelement 4 aus dem Gehäuse 2 herausgeführt ist. Insbesondere verläuft die Schnittstelle zwischen dem Gehäusedeckel 13 und dem übrigen Gehäuse 2 parallel zur Haupterstreckungsebenen des ersten Trägerelements 3 und senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 im Bereich des zweiten Trägerelements 4 und/oder des Abdichtbereichs 9 bzw. des Dichtmittels 10.8 shows an exemplary schematic side view of a module 1 according to an eighth embodiment of the present invention, the illustrated eighth embodiment of the module 1 being substantially identical to the first embodiment illustrated in FIG. 1, and only a part of the housing 2 being the housing cover 13 is formed, which cohesively, positively and / or positively connected to the rest of the housing 2, wherein preferably in the region of the interface between the housing cover 13 and the rest of the housing, the second support element 4 is led out of the housing 2. In particular, the interface between the housing cover 13 and the remaining housing 2 runs parallel to the main extension planes of the first support element 3 and perpendicular to the main extension plane of the first support element 3 in the region of the second support element 4 and / or the sealing region 9 or the sealant 10.
In Figur 9 ist eine schematische Frontansicht eines Moduls 1 gemäß der achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die Frontansicht im Vergleich zur Figur 8 eine um 90 Grad gedrehte Seitenansicht des Moduls 9 darstellt, wobei die Drehachse senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 verläuft.FIG. 9 shows a schematic front view of a module 1 according to the eighth embodiment of the present invention, the front view being a 90 ° rotated side view of the module 9 compared to FIG.
In Figur 10 ist eine schematische Seitenansicht eines Teilbereichs eines Moduls 1 gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei der Teilbereich die Verbindung zwischen dem ersten Trägerelement 3 und dem zweiten Trägerelement 4 darstellt. Das zweite Trägerelement 4 weist eine Leiterbahn 50 auf, welche über einen unmittelbaren und elektrisch leitfähigen Kontakt 6 mit dem ersten Trägerelement 3 elektrisch leitfähig kontaktiert ist, wobei das erste Trägerelement 3 eine mit dem Kontakt 6 elektrisch leitfähig verbundene weitere Leiterbahn 51 aufweist. Ferner stellt der Kontakt 6 einen mechanischen belastbaren Kontakt zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 her.FIG. 10 shows a schematic side view of a subregion of a module 1 according to a ninth embodiment of the present invention, wherein the subregion represents the connection between the first carrier element 3 and the second carrier element 4. The second carrier element 4 has a conductor track 50 which is electrically conductively contacted to the first carrier element 3 via a direct and electrically conductive contact 6, wherein the first Carrier element 3 has an electrically conductive connected to the contact 6 further conductor 51. Furthermore, the contact 6 produces a mechanically loadable contact between the first and the second carrier element 3, 4.
In Figur 11 ist eine schematische Seitenansicht eines Teilbereichs eines Moduls gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die abgebildete zehnte Ausführungsform des Moduls 1 im Wesentlichen identisch der neunten Ausführungsform illustriert in Figur 10 ist, wobei der Kontakt 6 lediglich einen mechanischen Kontakt zur relativen Fixierung des ersten und des zweiten Trägerelements 3, 4 umfasst und wobei eine Übertragung von elektrischen Signalen zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 bzw. eine Energieübertragung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 mittels einer Koppeleinheit 200 vorgesehen ist, wobei die Koppeleinheit 200 zur kapazitiven Kopplung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 eine erste Elektrode 52 am ersten Trägerelement 3 und eine zur ersten Elektrode 52 im Wesentlichen parallel und senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 die erste Elektroden 52 überlappende zweite Elektrode 53 am zweiten Trägerelement 4 umfasst, wobei die erste Elektrode 52 mit der weiteren Leiterbahn 51 und die zweite Elektrode 53 mit der Leiterbahn 50 elektrisch leitfähig verbunden sind.11 is a schematic side view of a portion of a module according to a tenth embodiment of the present invention, wherein the illustrated tenth embodiment of the module 1 is substantially identical to the ninth embodiment illustrated in Figure 10, wherein the contact 6 only a mechanical contact to the relative Fixing of the first and second support member 3, 4 comprises and wherein a transmission of electrical signals between the first and the second support member 3, 4 or an energy transfer between the first and the second support member 3, 4 is provided by means of a coupling unit 200, wherein the coupling unit 200 for capacitive coupling between the first and the second carrier element 3, 4 a first electrode 52 on the first support member 3 and a first electrode 52 substantially parallel and perpendicular to the main extension plane of the first support member 3, the first electrode 52 via lappende second electrode 53 on the second carrier element 4, wherein the first electrode 52 to the further conductor 51 and the second electrode 53 to the conductor 50 are electrically conductively connected.
In Figur 12 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die abgebildete elfte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der achten Ausführungsform illustriert in Figur 8 ist, wobei das Dichtmittel 10 nicht in das Gehäuse 2 integriert, sondern stoffschlüssig und/oder formschlüssig mit dem zweiten Trägerelement 10 verbunden ist und insbesondere lediglich durch ein Einklemmen in den Abdichtbereich 9 mit dem Gehäuse 2 eine kraftschlüssige und formschlüssige Verbindung aufweist. Das Dichtmittel 10 wird durch Umsphtzen des zweiten Trägerelements 4 hergestellt und umfasst bevorzugt ein Silikon. FIG. 12 shows a schematic side view of a module 1 according to an eleventh embodiment of the present invention, wherein the illustrated eleventh embodiment is substantially identical to the eighth embodiment illustrated in FIG. 8, wherein the sealing means 10 is not integrated into the housing 2, but integrally and / or positively connected to the second support member 10 and in particular only by clamping in the Abdichtbereich 9 with the housing 2 has a frictional and positive connection. The sealing means 10 is produced by Umsphtzen the second support member 4 and preferably comprises a silicone.

Claims

Patentansprüche claims
1. Modul (1 ), insbesondere ein Sensormodul, mit einem Gehäuse (2), einem ersten Trägerelement (3), einem zweiten Trägerelement (4) und wenigstens einem Bauelement (5), wobei das wenigstens eine Bauelement (5) auf dem ersten Trägerelement (3) angeordnet ist, wobei das Gehäuse (2) das erste1. module (1), in particular a sensor module, with a housing (2), a first carrier element (3), a second carrier element (4) and at least one component (5), wherein the at least one component (5) on the first Carrier element (3) is arranged, wherein the housing (2), the first
Trägerelement (3) und das wenigstens eine Bauelement (5) vollständig umschließt und wobei das erste Trägerelement (3) einen mittelbaren oder unmittelbaren Kontakt (6) zum zweiten Trägerelement (4) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Trägerelement (4) mechanisch flexibel ausgebildet ist und einen ersten und zweiten Teilbereich (7, 8) aufweist, wobei der erste Teilbereich (7) vom Gehäuse (2) umschlossen und der zweite Teilbereich (8) außerhalb des Gehäuses (2) angeordnet ist.Carrier element (3) and the at least one component (5) completely encloses and wherein the first carrier element (3) has an indirect or immediate contact (6) to the second carrier element (4), characterized in that the second carrier element (4) mechanically flexible is formed and a first and second portion (7, 8), wherein the first portion (7) enclosed by the housing (2) and the second portion (8) outside the housing (2) is arranged.
2. Modul (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1 ) eine interne und/oder eine externe Energieversorgungseinheit aufweist.2. Module (1) according to claim 1, characterized in that the module (1) has an internal and / or external power supply unit.
3. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen Abdichtbereich (9) umfasst, welcher im Wesentlichen zwischen dem Gehäuse (2) und dem zweiten Trägerelements (4) im Übergangsbereich vom ersten zum zweiten Teilbereich3. Module (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the housing (2) comprises a sealing region (9) which substantially between the housing (2) and the second support member (4) in the transition region from the first to the second subregion
(7, 8) angeordnet ist, wobei der Abdichtbereich (9) insbesondere ein Dichtmittel (10) aufweist.(7, 8) is arranged, wherein the sealing region (9) in particular a sealing means (10).
4. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Teilbereich (8) einen dritten und vierten4. Module (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the second portion (8) has a third and fourth
Teilbereich (11 , 12) aufweist, wobei zwischen dem dritten und vierten Teilbereich (11 , 12) der erste Teilbereich (7) liegt und/oder wobei der dritte und vierte Teilbereich (11 , 12) außerhalb des Gehäuses (2) miteinander verbunden sind. Partial area (11, 12), wherein between the third and fourth portion (11, 12) of the first portion (7) and / or wherein the third and fourth portion (11, 12) outside the housing (2) are interconnected ,
5. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Trägerelement (4), der zweite Teilbereich (8) und/oder einer Leiterbahn (50) auf dem zweiten Trägerelement (4) als Antenne fungiert und als flexible Leitungsplatine ausgebildet ist und/oder dass ein Teilbereich (13) des Gehäuses (2) als Gehäusedeckel (13) fungiert und/oder dass das Gehäuse (2) im Wesentlichen starr ausgebildet ist.5. Module (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the second carrier element (4), the second portion (8) and / or a conductor track (50) on the second carrier element (4) acts as an antenna and as a flexible Line board is formed and / or that a portion (13) of the housing (2) acts as a housing cover (13) and / or that the housing (2) is substantially rigid.
6. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne als Dipolantenne, vorzugsweise als6. Module (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the antenna as a dipole antenna, preferably as
Stabdipolantenne oder als Faltdipolantenne, oder als Loopantenne, wobei die Loopantenne vorzugsweise parallel oder senkrecht zum ersten Trägerelement (3) ausgerichtet ist, ausgebildet ist.Stabdipolantenne or as a folded dipole antenna, or as a loop antenna, wherein the loop antenna is preferably aligned parallel or perpendicular to the first carrier element (3) is formed.
7. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mittelbare oder unmittelbare Kontakt (6) zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) einen elektrisch leitfähigen und/oder einen mechanischen Kontakt umfasst.7. Module (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the direct or indirect contact (6) between the first and the second carrier element (3, 4) comprises an electrically conductive and / or a mechanical contact.
8. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1 ) zur Datenübertragung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) eine Koppeleinheit (200) aufweist, welches insbesondere eine induktive und/oder kapazitive Kopplung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) umfasst.8. Module (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the module (1) for data transmission between the first and the second carrier element (3, 4) has a coupling unit (200), which in particular an inductive and / or capacitive Coupling between the first and the second carrier element (3, 4).
9. Verfahren zur Herstellung eines Moduls (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt das erste Trägerelement (3) mit dem zweiten Trägerelement (4) verbunden und/oder mit dem wenigstens einen Bauelement (5) bestückt wird, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt das erste Trägerelement (3) im Gehäuse (2) montiert wird und wobei im zweiten oder in einem dritten Verfahrensschritt der zweite Teilbereich (8) des zweiten Trägerelements (4) aus dem Gehäuse (2) herausgeführt wird. 9. A method for producing a module (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that in a first method step, the first carrier element (3) connected to the second carrier element (4) and / or equipped with the at least one component (5) is, wherein in a second method step, the first support member (3) in the housing (2) is mounted and wherein in the second or in a third process step, the second portion (8) of the second support member (4) is led out of the housing (2).
10.Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der mittelbare oder unmittelbare Kontakt (6) zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) im ersten Verfahrensschritt durch ein Löt- und/oder Schweißverfahren, bevorzugt ein Bügellötverfahren, und/oder ein Klebeverfahren, bevorzugt unter der Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Films, eines anisotrop elektrisch leitfähigen Klebstoffes und/oder eines elektrisch nichtleitfähigen Klebstoffes, hergestellt wird.10.Verfahren according to claim 9, characterized in that the direct or indirect contact (6) between the first and the second carrier element (3, 4) in the first process step by a soldering and / or welding process, preferably a Bügellötverfahren, and / or an adhesive method, preferably using an anisotropically electroconductive film, an anisotropically electroconductive adhesive and / or an electrically non-conductive adhesive.
11.Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass in einem vierten Verfahrensschritt der Gehäusedeckel (13) geschlossen und/oder auf dem Gehäuse (2) montiert wird und insbesondere durch Verschweißen des Gehäusedeckels (13) mit dem Gehäuse (2) mechanisch zusätzlich fixiert wird.11.Verfahren according to any one of claims 9 or 10, characterized in that in a fourth method step, the housing cover (13) closed and / or mounted on the housing (2) and in particular by welding the housing cover (13) to the housing (2 ) is mechanically fixed additionally.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierung des ersten Trägerelements (3) im Gehäuse in einem fünften Verfahrensschritt durchgeführt wird, wobei bevorzugt das erste Trägerelement (3) mit dem Gehäuse (2) stoffschlüssig durch ein Klebeverfahren und/oder kraftschlüssig durch Einklemmen, besonders bevorzugt durch die Montage des Gehäusedeckels (13), verbunden wird.12. The method according to any one of claims 9 to 11, characterized in that the fixing of the first carrier element (3) in the housing is carried out in a fifth method step, wherein preferably the first carrier element (3) to the housing (2) cohesively by an adhesive method and / or non-positively by clamping, particularly preferably by the mounting of the housing cover (13) is connected.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Trägerelement (4) in einem sechsten Verfahrensschritt im Übergangsbereich des ersten zum zweiten Teilbereichs (7, 8) mit dem Dichtmittel (10) umspritzt wird, wobei im dritten Verfahrensschritt das13. The method according to any one of claims 9 to 12, characterized in that the second carrier element (4) in a sixth method step in the transition region of the first to the second portion (7, 8) with the sealing means (10) is encapsulated, wherein in the third method step the
Dichtmittel (10) in den Abdichtbereich (9) geklemmt wird und wobei das Dichtmittel (10) bevorzugt ein Flüssigsilikon umfasst.Sealing means (10) is clamped in the sealing region (9) and wherein the sealing means (10) preferably comprises a liquid silicone.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem ersten und/oder vor dem zweiten Verfahrensschritt in einem siebten14. The method according to any one of claims 9 to 13, characterized in that before the first and / or before the second process step in a seventh
Verfahrensschritt das Gehäuse (2) und/oder das Dichtmittel (10) in einem Spritzgussverfahren und insbesondere in einem 2-Komponenten- Spritzgussverfahren hergestellt werden, wobei das Dichtmittel (10) bevorzugt ein Flüssigsilikon umfasst. Process step, the housing (2) and / or the sealing means (10) are produced in an injection molding process and in particular in a two-component injection molding process, wherein the sealing means (10) preferably comprises a liquid silicone.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Trägerelement (4) in einem achten Verfahrensschritt im Gehäuse (2) und/oder auf dem ersten Trägerelement (3) montiert wird, wobei der achte Verfahrensschritt zeitlich nach dem zweiten Verfahrensschritt durchgeführt wird.15. The method according to any one of claims 9 to 14, characterized in that the second carrier element (4) is mounted in an eighth method step in the housing (2) and / or on the first carrier element (3), wherein the eighth method step after the time second method step is performed.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass in einem neunten Verfahrensschritt das Sensormodul (1 ) mit der Koppeleinheit (200) versehen wird, wobei vorzugsweise das erste Trägerelement (3) wenigstens mit einer ersten Elektrode (3') und das zweite Trägerelement (4) wenigstens mit einer zweiten Elektrode (4') versehen wird.16. The method according to any one of claims 9 to 15, characterized in that in a ninth step, the sensor module (1) with the coupling unit (200) is provided, wherein preferably the first carrier element (3) at least with a first electrode (3 ') and the second support member (4) is provided with at least a second electrode (4 ').
17. Verwendung eines Moduls (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 als Sensormodul in einem Reifen eines Kraftfahrzeugs, insbesondere als Reifendrucksensor. 17. Use of a module (1) according to one of claims 1 to 8 as a sensor module in a tire of a motor vehicle, in particular as a tire pressure sensor.
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