DE102008040672A1 - Sensor module for automobile manufacture, has housing including housing part with contact elements having contact surfaces for electrical contacting of component, where contact surfaces are aligned parallel to main extension plane - Google Patents

Sensor module for automobile manufacture, has housing including housing part with contact elements having contact surfaces for electrical contacting of component, where contact surfaces are aligned parallel to main extension plane Download PDF

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Abstract

The module (1) has a component (3) including a main extension plane (100) and enclosed by a housing (2). The housing has two housing parts (20, 21) in a plane (100') parallel to the main extension plane. The component is arranged on the part (20) that is mechanically decoupled from the part (21). The part (21) has contact elements (22) including contact surfaces (23) for electrical contacting of the component. The contact surfaces are aligned parallel to the main extension plane. The part (20) is made of metal, and the part (21) is made of plastic or ceramic. An independent claim is also included for an arrangement of sensor modules.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einem Sensormodul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention is based on a sensor module according to the preamble of Claim 1.

Derartige Sensormodule sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 103 52 002 A1 ein Sensormodul, insbesondere zur Messung einer Beschleunigung oder Drehrate, mit einem Gehäusegrundkörper, einem sich durch den Gehäusegrundkörper erstreckenden Leadframe mit Leads, die Anschlusspins aufweisen zur Befestigung an einer Leiterplatte, einer Abdeckung und einer Sensoranordnung bekannt.Such sensor modules are well known. For example, from the document DE 103 52 002 A1 a sensor module, in particular for measuring an acceleration or yaw rate, having a housing base body, a leadframe extending through the housing body with leads, the connection pins having for attachment to a printed circuit board, a cover and a sensor arrangement known.

Aus der Druckschrift DE 10 2006 022 807 A1 ist ferner ein Chipgehäuse mit reduzierter Schwingungseinkopplung bekannt, wobei das Chipgehäuse ein Premold-Gehäuse zur Aufnahme einer Chipstruktur umfasst, wobei ein Teil des Gehäuses, der mit der Chipstruktur verbunden wird, elastisch auslenkbar mit einem weiteren Teil des Gehäuses, der an einer das gesamte Gehäuse tragenden Stützstruktur befestigt wird, verbunden ist und wobei Mittel zur Dämpfung der Auslenkung des Teiles des Gehäuses, der mit der Chipstruktur verbunden wird, vorgesehen sind.From the publication DE 10 2006 022 807 A1 Furthermore, a chip housing with reduced vibration coupling is known, wherein the chip housing comprises a premold housing for receiving a chip structure, wherein a part of the housing, which is connected to the chip structure, elastically deflectable with another part of the housing, on one of the entire housing supporting support structure is attached, and wherein means for damping the deflection of the part of the housing, which is connected to the chip structure, are provided.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das erfindungsgemäße Sensormodul und die erfindungsgemäße Anordnung eines Sensormoduls gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass das Gehäuse keine Leads zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements aufweist, sondern das Gehäuse über die Kontaktflächen parallel zur Haupterstreckungsebene elektrisch kontaktiert wird und somit das Sensormodul ein oberflächenmontierbares Bauteil umfasst (SMD-Bauteil, Surface Mounted Device), welches besonders kostengünstig und in vergleichsweise großer Stückzahl in automatisierter Oberflächenmontagetechnik (SMT-Technik, Surface-Mounting Technology), wie beispielsweise in SMD-Bestückungsautomaten in Verbindung mit SMD-Öfen, montierbar ist. Das Gehäuse umfasst daher vorzugsweise ein QFN-Gehäuse (Quad Flat Pack, No-lads). Die Kontaktflächen umfassen dazu insbesondere lötfähige Anschlussflächen, welche beispielsweise mittels Lötkügelchen (Bumps), einer Lötpaste und/oder eines vorzugsweise leitfähigen Klebers, stumpf mit Anschlussflächen einer Leiterplatte oder eines weiteren Bauteils mechanisch belastbar und elektrisch leitfähig verbunden werden. Besonders vorteilhaft sind aufgrund der fehlenden Leads wesentlich kleinere Gehäuseabmessungen und somit auch wesentliche geringere Sensormodulabmessungen realisierbar. Die Reduzierung des benötigten Bauraums für das Sensormodul ist insbesondere bei der Verwendung des Sensormoduls im Automobilbau ein entscheidender Vorteil. Ferner sind das erste und das zweite Gehäuseteil voneinander mechanisch entkoppelt und wirken zusammen als Masse-Feder-Dämpfungssystem (mechanischer Tiefpass), so dass einbauortbedingte Vibrationen gedämpft werden und der Einfluss dieser Vibrationen auf das Bauelement reduziert wird. Dies ist insbesondere bei Bauelementen, welche mikromechanische Beschleunigungs- und/oder Drehratensensoren umfassen, besonders vorteilhaft, da sich die Vibrationen störend auf die Sensorsignale auswirken. Bei bekannten Gehäusen treten jedoch Eigenmoden auf, welche das Dämpfungsverhalten des Masse-Feder-Dämpfungssystem stören und besonders nachteilig im Arbeitsbereich von Drehratensensoren liegen. Diese Eigenmoden umfassen bei Gehäusen gemäß dem Stand der Technik insbesondere erste Schwingungen innerhalb des Gehäuses selbst und zweite Schwingung des gesamten Gehäuses über die Leads. In besonders vorteilhafter Weise wird bei dem erfindungsgemäßen Sensormodul der Einfluss der ersten und zweiten Schwingungen auf das Bauelement in erheblicher Weise reduziert, da durch die Einsparung der Leads das Auftreten von zweiten Schwingungen gänzlich unterbunden wird und durch die deutliche kleineren Gehäuseabmessungen im Vergleich zum Stand der Technik das Gehäuse wesentlich steifer ausführbar ist, so dass die ersten Schwingungen einerseits gedämpft und andererseits zu höheren und für die Bauelemente deutlich weniger störendenden Frequenzen verschoben werden.The Sensor module according to the invention and the inventive Arrangement of a sensor module according to the sibling Claims have over the prior art the advantage that the housing has no leads for electrical Contacting the device has, but the housing via the contact surfaces parallel to the main extension plane is electrically contacted and thus the sensor module a surface mountable component includes (SMD component, Surface Mounted Device), which is particularly inexpensive and in comparatively large quantities in automated surface mounting technology (SMT technology, Surface-Mounting Technology), such as in SMD placement machines in conjunction with SMD ovens, can be mounted. The housing therefore preferably comprises a QFN housing (Quad Flat Pack, No-lads). The contact surfaces include in particular solderable pads, which, for example using solder balls (bumps), a solder paste and / or a preferably conductive adhesive, dull with pads of a printed circuit board or another Component mechanically resilient and electrically conductive get connected. Particularly advantageous are due to the missing leads much smaller housing dimensions and thus also essential lower sensor module dimensions feasible. The reduction of the required installation space for the sensor module is in particular when using the sensor module in the automotive industry a crucial Advantage. Furthermore, the first and the second housing part mechanically decoupled from each other and act together as a mass-spring damping system (mechanical low-pass), so dampened installation-related vibrations and the influence of these vibrations on the component is reduced becomes. This is especially true for components which have micromechanical acceleration and / or rotation rate sensors comprise, particularly advantageous, since the vibrations interfere with the sensor signals. In known cases, however, eigenmodes occur, which the damping behavior of the mass-spring damping system disturb and especially detrimental in the field of rotation rate sensors lie. These eigenmodes include in housings according to the Prior art in particular first vibrations within the Housing itself and second vibration of the entire housing over the Leads. In a particularly advantageous manner in the inventive Sensor module, the influence of the first and second vibrations The component is significantly reduced because of the savings the leads the appearance of second vibrations throughout is prevented and by the clear smaller housing dimensions Compared to the prior art, the housing essential is stiffer executable, so that the first vibrations on the one hand subdued and on the other hand to higher and for the components significantly less disturbing Frequencies are shifted.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen entnehmbar.advantageous Refinements and developments of the invention are the subclaims, and the description with reference to the drawings.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass eine vollständige Überlappung der Kontaktflächen durch die Projektion des Gehäuses senkrecht zur Haupterstreckungsebene vorgesehen ist, wobei die Kontaktflächen insbesondere in eine Grundseite des Sensormoduls integriert sind, so dass besonders vorteilhaft die Gehäuseabmessungen und somit auch die Sensormodulabmessungen auf ein Minimum reduzierbar sind.According to one preferred development is provided that a complete overlap the contact surfaces by the projection of the housing vertically is provided to the main extension plane, wherein the contact surfaces are integrated in particular in a base side of the sensor module, so that particularly advantageous the housing dimensions and thus the sensor module dimensions can be reduced to a minimum are.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Kontaktelemente zumindest teilweise innerhalb einer Wandung des zweiten Gehäuseteils insbesondere auf der Grundseite angeordnet sind, wobei die Grundseite vorzugsweise eine Kaverne aufweist. Besonders vorteilhaft ist das erste Gehäuseteil in der Kaverne angeordnet, so dass besonders vorteilhaft bei der Montage des Sensormoduls auf eine Leiterplatte das erste Gehäuseteil von der Leiterplatte beabstandet ist und somit keine unmittelbare Schwingungsübertragung von der Leiterplatte auf das erste Gehäuseteil erfolgt.According to a further preferred development, it is provided that the contact elements are arranged at least partially within a wall of the second housing part, in particular on the base side, wherein the base side preferably has a cavern. Particularly advantageously, the first housing part is arranged in the cavern, so that particularly advantageously when mounting the sensor module on a printed circuit board, the first housing part is spaced from the circuit board and thus no direct vibration transmission from the Printed circuit board on the first housing part.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass wenigstens eine Kante des zweiten Gehäuseteils an der Grundseite als Kontaktelement ausgebildet ist, wobei das Kontaktelement vorzugsweise einen unterätzten Bereich aufweist. Besonders vorteilhaft sind die Ausbildung der Kante als Kontaktelement die Sensorabmessungen weiter reduzierbar. Ferner werden die Herstellungskosten gesenkt, da auf der Grundseite abgesehen von den Kontaktelementen vorzugsweise kein weiteres Material des zweiten Gehäuseteils verbaut ist.According to one Another preferred development is provided that at least an edge of the second housing part at the base side as Contact element is formed, wherein the contact element is preferably has an undercut area. Especially advantageous the formation of the edge as a contact element, the sensor dimensions continue reducible. Furthermore, the production costs are reduced because of the base side apart from the contact elements preferably no further material of the second housing part is installed.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass zwischen dem ersten Gehäuseteil und dem zweiten Gehäuseteil in der Ebene ein Graben und/oder ein reversibel deformierbares Federelement angeordnet ist, wobei bevorzugt der Graben und/oder das Federelement das erste Gehäuseteil vollständig in der Ebene umschließt und/oder der Graben zumindest teilweise mit dem Federelement gefüllt ist. Besonders bevorzugt ist das ersten Gehäuseteil von dem zweiten Gehäuseteil durch den Graben mechanisch entkoppelt. Das zumindest teilweise Anordnen des Federelements in dem Graben dient zur Befestigung des ersten Gehäuseteils an dem zweiten Gehäuseteil, wobei das erste Gehäuseteil zusammen mit dem Federelement das Masse-Feder-Dämpfungssystem umfasst, wobei das Federelement zusammen mit dem Graben die Feder und das erste Gehäuseteil die Masse des Masse-Feder-Dämpfungssystems umfasst. Durch ein nur teilweises Füllen des Grabens mit dem Federelement wird in vorteilhafter Weise je nach Befüllung des Grabens eine variable Einstellung einer Federsteifigkeit der Feder zur Anpassung der Resonanzfrequenz des Masse-Feder-Dämpfungssystems beispielsweise an die Arbeitsfrequenz des Bauelements ermöglicht. Vorzugsweise weist das erste Gehäuseteil eine Metallplatte zu Erhöhung der Masse und das Federelement einen elastischen Kunststoff und besonders bevorzugt ein Silikon auf, wobei die Metallplatte besonders bevorzugt von der Grundseite aus am ersten Gehäuseteil befestigt ist und die Masse ferner zur Anpassung des Dämpfungsverhaltens des Masse-Feder-Dämpfungssystems an die Arbeitsfrequenz entsprechend gewählt ist. Das Federelement weist vorzugsweise ein nahezu konstantes Dämpfungsverhalten über den Bereich der Einsatztemperatur auf, d. h. dass das Elastizitätsmodul des Federelements im Bereich der Einsatztemperatur nicht oder nur vergleichsweise schwach von der Temperatur abhängt.According to one Another preferred development is provided that between the first housing part and the second housing part in the plane a trench and / or a reversibly deformable spring element is arranged, wherein preferably the trench and / or the spring element the first housing part completely in the plane encloses and / or the trench at least partially with the spring element is filled. Particularly preferred is the first Housing part of the second housing part through the trench mechanically decoupled. The at least partially arranging the spring element in the trench serves for fastening the first Housing part on the second housing part, wherein the first housing part together with the spring element the Mass-spring damping system comprises, wherein the spring element along with the trench the spring and the first housing part the mass of the mass-spring damping system comprises. By only a partial filling of the trench with the spring element is in an advantageous manner, depending on the filling of the trench one variable adjustment of a spring stiffness of the spring for adaptation the resonance frequency of the mass-spring damping system, for example allows the operating frequency of the device. Preferably the first housing part has a metal plate to increase the mass and the spring element an elastic plastic and particularly preferably a silicone, wherein the metal plate particularly preferably from the base side on the first housing part is fixed and the mass also to adjust the damping behavior of the mass-spring damping system according to the working frequency is selected. The spring element preferably has a nearly constant damping behavior over the range the operating temperature on, d. H. that the modulus of elasticity the spring element in the range of the operating temperature is not or only comparatively weakly dependent on the temperature.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Federelement in einem Überlappungsbereich das erste Gehäuseteil und/oder das zweite Gehäuseteil zumindest teilweise senkrecht zur Haupterstreckungsebene überlappt, so dass besonders vorteilhaft und vergleichsweise einfach ein Herausrutschen des Federelements aus dem Graben verhindert wird.According to one Another preferred embodiment provides that the spring element in an overlapping area, the first housing part and / or the second housing part at least partially perpendicular to Main extension level overlaps, making it particularly advantageous and comparatively easy slipping out of the spring element is prevented from digging.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Bauelement über Bonddrahtverbindungen mit den Kontaktelementen elektrisch leitfähig verbunden ist, so dass in besonders einfacher Weise ein elektrischer Kontakt zwischen den Kontaktelementen mit dem Bauelement in einem Standardverfahren herstellbar ist, wobei der Bonddraht vorzugsweise derart flexibel bzw. dünn ausgebildet ist, dass über den Bonddraht keine oder nur eine unwesentliche Schwingungsübertragung von dem zweiten Bauelement auf das erste Bauelement erfolgt.According to one Another preferred embodiment provides that the component via bonding wire connections electrically conductively connected to the contact elements is, so that in a particularly simple manner, an electrical contact between the contact elements with the device in a standard method can be produced, wherein the bonding wire preferably so flexible or is formed thin that over the bonding wire no or only an insignificant vibration transmission of the second component is carried on the first component.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Gehäuse und insbesondere der zweite Gehäuseteil eine Gehäusekappe umfasst, so dass im Herstellungsverfahren des Sensormoduls in einfacher Weise das erste Gehäuseteil, das Federelement, das Bauelement und/oder die Bonddrahtverbindungen in dem zweiten Gehäuseteil bei geöffneter Gehäusekappe anzuordnen sind und anschließend durch Schließend der Gehäusekappe das Bauelement und die Bonddrahtverbindungen vor Beschädigungen durch äußere Einflüsse geschützt sind. Besonders bevorzugt umfasst das zweite Gehäuseteil lediglich die Gehäusekappe und die Kontaktelemente, wobei auf der Grundseite des Sensormoduls die Kontaktelemente in einem flächig ausgebildeten Federelement angeordnet sind, wobei ganz besonders bevorzugt die Kontaktelemente vollständig von denm flächig ausgebildeten Federelement umschlossen sind und wobei auf der Grundseite das erste Gehäuseteil umschlossen von dem flächig ausgebildeten Federelement angeordnet ist. Die Gehäusekappe ist in diesem Fall ganz besonders bevorzugt mit dem flächig ausgebildeten Federelement verbunden.According to one Another preferred embodiment provides that the housing and in particular the second housing part a housing cap so that in the manufacturing process of the sensor module in simpler The first housing part, the spring element, the component and / or the bonding wire connections in the second housing part at are arranged open housing cap and then by closing the housing cap the device and the bonding wire connections from external damage Influences are protected. Especially preferred the second housing part comprises only the housing cap and the contact elements, wherein on the base side of the sensor module the Contact elements in a flat spring element are arranged, with very particular preference the contact elements completely from denm area formed spring element are enclosed and wherein on the base side, the first housing part enclosed by the flat spring element is arranged. The case cap is in this case completely particularly preferably with the flat design spring element connected.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste Gehäuseteil ein Metall, das Federelement ein Silikon und/oder das zweite Gehäuseteil einen Kunststoff umfasst und/oder dass das zweite Gehäuseteil zumindest teilweise ein Premold- oder Keramik-Gehäuse umfasst.According to one Another preferred embodiment provides that the first Housing part is a metal, the spring element is a silicone and / or the second housing part comprises a plastic and / or that the second housing part at least partially a premold or ceramic housing.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine Anordnung eines Sensormoduls nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Sensormodul mit der Grundseite stumpf auf eine Leiterplatte aufgelötet und/oder aufgeklebt vorgesehen ist. Durch das stumpfe Auflöten und/oder Aufkleben des Sensormoduls auf die Leiterplatte ist, wie oben bereits detailiert ausgeführt, eine im Vergleich zum Stand der Technik besonders kostengünstige Herstellung der Anordnung in automatisierter Oberflächenmontagetechnik (SMT) mit verbesserten Dämpfungseigenschaften möglich.Another object of the present invention is an arrangement of a sensor module according to one of the preceding claims, wherein the sensor module is provided with the base side blunt soldered to a printed circuit board and / or provided. Due to the blunt soldering and / or sticking of the sensor module to the printed circuit board, as already described in detail above, a particularly cost-effective production of the arrangement in automated surface mounting technology (SMT) is improved compared to the prior art Damping properties possible.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste Gehäuseteil senkrecht zur Haupterstreckungsebene von der Leiterplatte beabstandet vorgesehen ist, so dass besonders vorteilhaft keine unmittelbare Schwingungsübertragung von der Leiterplatte auf das erste Gehäuseteil erfolgt.According to one preferred development is provided that the first housing part spaced perpendicular to the main extension plane of the circuit board is provided, so that particularly advantageous no immediate Vibration transmission from the circuit board to the first Housing part takes place.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.embodiments The invention is illustrated in the drawings and in the following Description explained in more detail.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Es zeigenIt demonstrate

1a, 1b und 1c schematische Ansichten eines Sensormoduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 1a . 1b and 1c schematic views of a sensor module according to a first embodiment of the present invention,

2a und 2b schematische Ansichten eines Sensormoduls gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 2a and 2 B schematic views of a sensor module according to a second embodiment of the present invention and

3a, 3b und 3c schematische Ansichten eines Sensormoduls gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 3a . 3b and 3c schematic views of a sensor module according to a third embodiment of the present invention.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindungembodiments of the present invention

In den 1a, 1b und 1c sind schematische Ansichten eines Sensormoduls 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei in 1b eine Seitenansicht des Sensormoduls 1 mit einem Gehäuse 2 und einem Bauelement 3 illustriert sind, wobei das Bauelement 3 eine Haupterstreckungsebene 100 aufweist und von dem Gehäuse 2 umschlossen ist, wobei das Gehäuse 2 im Wesentlichen in einer Ebene 100' parallel zur Haupterstreckungsebene 100 ein erstes Gehäuseteil 20 und ein zweites Gehäuseteil 21 umfasst, wobei das Bauelement 3 auf dem ersten Gehäuseteil 20 angeordnet ist und wobei das erste Gehäuseteil 20 von dem zweiten Gehäuseteil 21 mittels eines Federelements 7 mechanisch entkoppelt ist. In der Ebene 100' ist das erste Gehäuseteil 20 vollständig von einem Graben 6 umschlossen, in welchem das Federelement 7 angeordnet ist. Das Federelement 7, der Graben 6 und das erste Gehäuseteil 20 bilden gemeinsam ein Masse-Feder-Dämpfungssystem, so dass auf das erste Gehäuseteil 20 übertragende Schwingungen des zweiten Gehäuseteils 21 gedämpft werden. Das zweite Gehäuseteil 21 weist Kontaktelemente 22 mit parallel zur Haupterstreckungsebene 100 ausgerichteten Kontaktflächen 23 auf, wobei die Kontaktelemente 22 in einer Wandung 24 des zweiten Gehäuseteils 21 auf einer Grundseite 4 des Sensormoduls 1 angeordnet sind. Das Gehäuse 2 umfasst somit ein QFN-Gehäuse, welches in automatisierter Oberflächenmontagetechnik mit der Grundseite 4 auf eine nicht abgebildete Leiterplatte montierbar ist. Die Grundseite 4 weist ferner eine Kaverne 5 auf, so dass das Federelement 7 und das erste Gehäuseteil 20 von der Grundseite 4 senkrecht zur Haupterstreckungsebene 100 beabstandet sind. Die Kontaktelemente 22 sind mit dem Bauelement 3 mittels Bonddrähten 8 elektrisch leitfähig verbunden. Das zweite Gehäuseteil 21 weist ferner eine Gehäusekappe 27 zum hermetischen Verschließen des Gehäuseinnern auf, welche dem ersten Gehäuseteil 20 senkrecht zur Haupterstreckungsebene 100 gegenüberliegend angeordnet ist. Vorzugsweise ist zwischen der Gehäusekappe 27 und dem übrigen zweiten Gehäuseteil 21 wenigstens teilweise ein Dicht- und/oder Haftmittel 101 angeordnet. Das Federelement 7 weist ferner Überlappungsbereiche 7' auf, welche jeweils das angrenzende erste und das angrenzende zweite Gehäuseteil 20, 21 senkrecht zur Haupterstreckungsebene 100 überlappen. In 1b ist eine Draufsicht des Sensormoduls 1 gemäß der ersten Ausführungsform dargestellt, wobei aus dieser Perspektive ein auf dem ersten Gehäuseteil 20 angeordnetes weiteres Bauelement 3' dargestellt ist, wobei das Bauelement 3 und das weitere Bauelement 3' mittels weiterer Bonddrahtverbindungen 8' elektrisch leitfähig verbunden sind. In 1c ist eine Frontalansicht der Grundseite 4 des Sensormoduls 1 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei in dieser Perspektive lediglich das erste und zweite Gehäuseteil 20, 21, sowie die Kontaktflächen 23 und des im Graben 6 angeordneten Federelements 7 zu sehen sind. Das erste Gehäuseteil 20 insbesondere ein Metall, während das zweite Gehäuseteil 21 vorzugsweise ein Premold-Gehäuse umfasst, in welches Kontaktelemente 22 vorzugsweise aus Kupfer im Herstellungsprozess des Premold-Gehäuses eingefügt werden. Das Federelement 7 insbesondere ein Silikon umfassend wird besonders bevorzugt in den Graben 6 eingespritzt. Das Bauelement 3 und/oder das weitere Bauelemente 3' umfassen insbesondere einen mikromechanischen Beschleunigungs- und/oder Drehratensensor und/oder eine mikroelektronische Auswerteschaltung für einen mikromechanischen Beschleunigungs- und/oder Drehratensensor.In the 1a . 1b and 1c are schematic views of a sensor module 1 according to a first embodiment of the present invention, wherein in 1b a side view of the sensor module 1 with a housing 2 and a component 3 are illustrated, wherein the device 3 a main extension plane 100 and from the housing 2 is enclosed, the housing 2 essentially in one plane 100 ' parallel to the main extension plane 100 a first housing part 20 and a second housing part 21 includes, wherein the device 3 on the first housing part 20 is arranged and wherein the first housing part 20 from the second housing part 21 by means of a spring element 7 is mechanically decoupled. In the plane 100 ' is the first housing part 20 completely from a ditch 6 enclosed in which the spring element 7 is arranged. The spring element 7 , the ditch 6 and the first housing part 20 together form a mass-spring damping system, so that on the first housing part 20 transmitting vibrations of the second housing part 21 be steamed. The second housing part 21 has contact elements 22 with parallel to the main extension plane 100 aligned contact surfaces 23 on, with the contact elements 22 in a wall 24 of the second housing part 21 on a base page 4 of the sensor module 1 are arranged. The housing 2 thus includes a QFN housing, which in automated surface mounting technology with the base page 4 can be mounted on a non-illustrated circuit board. The basic page 4 also has a cavern 5 on, so that the spring element 7 and the first housing part 20 from the bottom 4 perpendicular to the main extension plane 100 are spaced. The contact elements 22 are with the device 3 by means of bonding wires 8th connected electrically conductive. The second housing part 21 also has a housing cap 27 for hermetically closing the housing interior, which is the first housing part 20 perpendicular to the main extension plane 100 is arranged opposite. Preferably, between the housing cap 27 and the remaining second housing part 21 at least partially a sealant and / or adhesive 101 arranged. The spring element 7 also has overlapping areas 7 ' on, which in each case the adjacent first and the adjacent second housing part 20 . 21 perpendicular to the main extension plane 100 overlap. In 1b is a plan view of the sensor module 1 according to the first embodiment, wherein from this perspective, a on the first housing part 20 arranged further component 3 ' is shown, wherein the component 3 and the other component 3 ' by means of further bonding wire connections 8th' electrically conductive are connected. In 1c is a frontal view of the base page 4 of the sensor module 1 according to the first embodiment of the present invention, wherein in this perspective, only the first and second housing part 20 . 21 , as well as the contact surfaces 23 and in the ditch 6 arranged spring element 7 you can see. The first housing part 20 in particular a metal, while the second housing part 21 preferably comprises a premold housing, in which contact elements 22 preferably be inserted from copper in the manufacturing process of the premold housing. The spring element 7 In particular, comprising a silicone is particularly preferred in the trench 6 injected. The component 3 and / or the other components 3 ' comprise in particular a micromechanical acceleration and / or yaw rate sensor and / or a microelectronic evaluation circuit for a micromechanical acceleration and / or yaw rate sensor.

In den 2a und 2b sind schematische Ansichten eines Sensormoduls 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die zweite Ausführungsform im Wesentlichen identische der ersten Ausführungsform dargestellt in den 1a, 1b und 1c ist, wobei der Graben 6 nur teilweise mit dem Federelement 7 gefüllt ist, um die Dämpfungseigenschaften des Masse-Feder-Dämpfungssystem zu modifizieren. In der 2a ist eine Draufsicht des Sensormoduls 1 gemäß der zweiten Ausführungsform dargestellt, wobei die 2a im Wesentlichen identisch der 1b ist, wobei der Graben 6 einen Grabenteilbereich 6' aufweist und in diesem Grabenteilbereich 6' kein Federelement 7 angeordnet ist. Der Grabenteilbereich 6' ist ebenfalls in 2b zu erkennen, wobei die 2b abgesehen von dem nicht gefüllten Grabteilbereich 6' im Wesentlichen identisch mit der 1c ist.In the 2a and 2 B are schematic views of a sensor module 1 according to a second embodiment of the present invention, wherein the second embodiment substantially identical to the first embodiment shown in FIGS 1a . 1b and 1c is, being the ditch 6 only partially with the spring element 7 is filled to modify the damping characteristics of the mass-spring damping system. In the 2a is a plan view of the sensor module 1 according to the second embodiment, wherein the 2a essentially identical to the 1b is, being the ditch 6 a grave part Area 6 ' and in this part of the trench 6 ' no spring element 7 is arranged. The grave part area 6 ' is also in 2 B to recognize, with the 2 B apart from the unfilled grave area 6 ' essentially identical to the 1c is.

In den 3a, 3b und 3c sind schematische Ansichten eines Sensormoduls 1 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die dritte Ausführungsform im Wesentlichen der ersten Ausführungsform illustriert in den 1a, 1b und 1c ist, wobei in 3a eine Seitenansicht des Sensormoduls 1 ähnlich der 1a, in 3b eine Draufsicht des Sensormoduls 1 ähnlich der 1b und in 3c eine Frontalansicht der Grundseite 4 des Sensormoduls ähnlich der 1c illustriert ist, wobei die Kontaktelemente 22 nicht in eine Wandung 24 des zweiten Gehäuseteils 21 integriert sind, sondern eine Kante 25 des zweiten Gehäuseteils 21 auf der Grundseite 4 umfassen und das Federelement 6 als flächiges Federelement 6 auf der Grundseite 4 ausgebildet ist. Auf der Grundseite 4 sind somit lediglich das zweite Gehäuseteil 21 in Form der Kontaktelemente 22, das flächig ausgebildete Federelement 6 und das erste Gehäuseteil 22 angeordnet. Der übrige Teil des zweiten Gehäuseteils 2 umfasst vorzugsweise die Gehäusekappe 27, welche unmittelbar mit den Kontaktelementen 22 und dem flächige ausgebildeten Federelement 6 verbunden ist. Die Kontaktelemente 22 weisen zur Bildung der Kaverne 5 auf der Grundseite 4, in welcher das flächig ausgebildete Federelement 6 und das erste Gehäuseteil 20 angeordnet sind, einen unterätzten Bereich 26 auf, vorzugsweise in Form einer Stufenstruktur von der Seite der Grundseite 4 aus. Zwei der Kanten 24 an der Grundseite 4 weisen vorzugsweise jeweils ein Kontaktelement 102 auf, welches sich über die gesamte Breite des Sensormoduls 1 entlang dieser zwei Kanten erstreckt.In the 3a . 3b and 3c are schematic views of a sensor module 1 according to a third embodiment of the present invention, wherein the third embodiment substantially in the first embodiment illustrated in the 1a . 1b and 1c is, being in 3a a side view of the sensor module 1 similar to the 1a , in 3b a plan view of the sensor module 1 similar to the 1b and in 3c a frontal view of the base page 4 of the sensor module similar to 1c is illustrated, wherein the contact elements 22 not in a wall 24 of the second housing part 21 are integrated, but an edge 25 of the second housing part 21 on the bottom 4 include and the spring element 6 as a flat spring element 6 on the bottom 4 is trained. On the bottom 4 are thus only the second housing part 21 in the form of the contact elements 22 , the flat-formed spring element 6 and the first housing part 22 arranged. The remaining part of the second housing part 2 preferably comprises the housing cap 27 , which directly with the contact elements 22 and the flat formed spring element 6 connected is. The contact elements 22 point to the formation of the cavern 5 on the bottom 4 , in which the flat-shaped spring element 6 and the first housing part 20 are arranged, an undercut area 26 on, preferably in the form of a step structure from the side of the base page 4 out. Two of the edges 24 at the bottom 4 each preferably have a contact element 102 on, which extends over the entire width of the sensor module 1 extends along these two edges.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 10352002 A1 [0002] - DE 10352002 A1 [0002]
  • - DE 102006022807 A1 [0003] DE 102006022807 A1 [0003]

Claims (11)

Sensormodul (1) mit einem Gehäuse (2) und einem Bauelement (3), wobei das Bauelement (3) eine Haupterstreckungsebene (100) aufweist und von dem Gehäuse (2) im Wesentlichen umschlossen ist, wobei das Gehäuse (2) im Wesentlichen in einer Ebene (100') parallel zur Haupterstreckungsebene (100) ein erstes Gehäuseteil (20) und ein zweites Gehäuseteil (21) umfasst, wobei das Bauelement (3) auf dem ersten Gehäuseteil (20) angeordnet ist und wobei das erste Gehäuseteil (20) von dem zweiten Gehäuseteil (21) mechanisch entkoppelt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Gehäuseteil (21) Kontaktelemente (22) mit Kontaktflächen (23) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements (3) umfasst, wobei die Kontaktflächen (23) parallel zur Haupterstreckungsebene (100) ausgerichtet sind.Sensor module ( 1 ) with a housing ( 2 ) and a component ( 3 ), wherein the component ( 3 ) a main extension plane ( 100 ) and of the housing ( 2 ) is substantially enclosed, wherein the housing ( 2 ) essentially in one plane ( 100 ' ) parallel to the main extension plane ( 100 ) a first housing part ( 20 ) and a second housing part ( 21 ), wherein the component ( 3 ) on the first housing part ( 20 ) and wherein the first housing part ( 20 ) of the second housing part ( 21 ) is mechanically decoupled, characterized in that the second housing part ( 21 ) Contact elements ( 22 ) with contact surfaces ( 23 ) for electrical contacting of the component ( 3 ), wherein the contact surfaces ( 23 ) parallel to the main extension plane ( 100 ) are aligned. Sensormodul (1) nach Anspruchs 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine vollständige Überlappung der Kontaktflächen (23) durch die Projektion des Gehäuses (2) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) vorgesehen ist, wobei die Kontaktflächen (23) insbesondere in eine Grundseite (4) des Sensormoduls (1) integriert sind.Sensor module ( 1 ) according to claim 1, characterized in that a complete overlap of the contact surfaces ( 23 ) by the projection of the housing ( 2 ) perpendicular to the main plane of extension ( 100 ), the contact surfaces ( 23 ) in particular into a basic page ( 4 ) of the sensor module ( 1 ) are integrated. Sensormodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (22) zumindest teilweise innerhalb einer Wandung (24) des zweiten Gehäuseteils (21) insbesondere auf der Grundseite (4) angeordnet sind, wobei die Grundseite (4) vorzugsweise eine Kaverne (5) aufweist.Sensor module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the contact elements ( 22 ) at least partially within a wall ( 24 ) of the second housing part ( 21 ) especially on the basic page ( 4 ), the base side ( 4 ) preferably a cavern ( 5 ) having. Sensormodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Kante (25) des zweiten Gehäuseteils (21) an der Grundseite (4) als Kontaktelement (22) ausgebildet ist, wobei das Kontaktelement (22) vorzugsweise einen unterätzten Bereich (26) aufweist.Sensor module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that at least one edge ( 25 ) of the second housing part ( 21 ) at the bottom ( 4 ) as a contact element ( 22 ), wherein the contact element ( 22 ) preferably an undercut area ( 26 ) having. Sensormodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem ersten Gehäuseteil (20) und dem zweiten Gehäuseteil (21) in der Ebene (100') ein Graben (6) und/oder ein reversibel deformierbares Federelement (7) angeordnet ist, wobei bevorzugt der Graben (6) und/oder das Federelement (7) das erste Gehäuseteil (20) vollständig in der Ebene (100') umschließt und/oder der Graben (6) zumindest teilweise mit dem Federelement (7) gefüllt ist.Sensor module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that between the first housing part ( 20 ) and the second housing part ( 21 ) in the plane ( 100 ' ) a ditch ( 6 ) and / or a reversibly deformable spring element ( 7 ), wherein preferably the trench ( 6 ) and / or the spring element ( 7 ) the first housing part ( 20 ) completely in the plane ( 100 ' ) and / or the trench ( 6 ) at least partially with the spring element ( 7 ) is filled. Sensormodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Federelement (7) in einem Überlappungsbereich (7') das erste Gehäuseteil (20) und/oder das zweite Gehäuseteil (21) zumindest teilweise senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) überlappt.Sensor module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the spring element ( 7 ) in an overlapping area ( 7 ' ) the first housing part ( 20 ) and / or the second housing part ( 21 ) at least partially perpendicular to the main plane of extension ( 100 ) overlaps. Sensormodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (3) über Bonddrahtverbindungen (8) mit den Kontaktelementen (22) elektrisch leitfähig verbunden ist.Sensor module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the component ( 3 ) via bonding wire connections ( 8th ) with the contact elements ( 22 ) is electrically conductively connected. Sensormodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) und insbesondere der zweite Gehäuseteil (21) eine Gehäusekappe (27) umfasst.Sensor module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 2 ) and in particular the second housing part ( 21 ) a housing cap ( 27 ). Sensormodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Gehäuseteil (20) ein Metall, das Federelement (7) ein Silikon und/oder das zweite Gehäuseteil (21) einen Kunststoff umfasst und/oder dass das zweite Gehäuseteil (21) zumindest teilweise ein Premold- oder Keramik-Gehäuse umfasst.Sensor module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first housing part ( 20 ) a metal, the spring element ( 7 ) a silicone and / or the second housing part ( 21 ) comprises a plastic and / or that the second housing part ( 21 ) at least partially comprises a premold or ceramic housing. Anordnung eines Sensormoduls (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensormodul (1) mit der Grundseite (4) stumpf auf eine Leiterplatte aufgelötet oder aufgeklebt vorgesehen ist.Arrangement of a sensor module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor module ( 1 ) with the basic page ( 4 ) blunt soldered to a circuit board or glued is provided. Anordnung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Gehäuseteil (20) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) von der Leiterplatte beabstandet vorgesehen ist.Arrangement according to claim 19, characterized in that the first housing part ( 20 ) perpendicular to the main plane of extension ( 100 ) is provided spaced from the circuit board.
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TW098124657A TWI596712B (en) 2008-07-24 2009-07-22 Sensormodul und anordnung eines sensormoduls
ITMI2009A001293A IT1394857B1 (en) 2008-07-24 2009-07-22 SENSOR MODULE AND DEVICE FOR A SENSOR MODULE
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010061340A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 Technische Universität Chemnitz Multi-component injection molding system e.g. acceleration or rotational rate sensor, for ball-point pen, has plastic component comprising stiff part and elastic member and coupled with elastic member of another plastic component
DE102021206391A1 (en) 2021-06-22 2022-12-22 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung electronic assembly

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI448927B (en) 2011-06-24 2014-08-11 Ind Tech Res Inst Control system and control method for identifying corresponding position
CN111765916A (en) * 2020-06-09 2020-10-13 经纬空间信息科技有限公司 Land reclamation is with measuring device who has anti-falling function

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10352002A1 (en) 2003-11-07 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh sensor module
DE102006022807A1 (en) 2006-05-16 2007-11-22 Robert Bosch Gmbh Chip housing with reduced vibration coupling

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6686588B1 (en) * 2001-01-16 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder
US7166911B2 (en) 2002-09-04 2007-01-23 Analog Devices, Inc. Packaged microchip with premolded-type package
US20060016973A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Multi-chip image sensor package module
JP4471215B2 (en) * 2005-01-19 2010-06-02 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4492432B2 (en) * 2005-05-13 2010-06-30 株式会社デンソー Manufacturing method of physical quantity sensor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10352002A1 (en) 2003-11-07 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh sensor module
DE102006022807A1 (en) 2006-05-16 2007-11-22 Robert Bosch Gmbh Chip housing with reduced vibration coupling

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010061340A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 Technische Universität Chemnitz Multi-component injection molding system e.g. acceleration or rotational rate sensor, for ball-point pen, has plastic component comprising stiff part and elastic member and coupled with elastic member of another plastic component
DE102010061340B4 (en) * 2010-12-20 2014-09-04 Technische Universität Chemnitz Multi-component injection molding system and process for its production
DE102021206391A1 (en) 2021-06-22 2022-12-22 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung electronic assembly

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