WO2008147105A3 - Procédé de fabrication de dispositif à del au gan de structure verticale - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une diode électroluminescente (DEL) au nitrure de gallium (GaN) de structure verticale, en particulier un procédé de fabrication d'un dispositif à DEL au GaN de structure verticale caractérisé par un rendement et des caractéristiques de dispositif améliorés, obtenus par la réduction au minimum des contraintes physiques exercées sur le dispositif à DEL lors du processus de séparation d'un substrat saphir. Par ailleurs, le procédé de fabrication d'une DEL au GaN de structure verticale comprend: (a) la formation d'une couche tampon sur le substrat saphir à retirer; (b) la croissance d'une structure DEL au GaN présentant une couche GaN de type n, une couche active et une couche GaN de type p, pour obtenir de multiples dispositifs DEL séparés sur la couche tampon formée précédemment (a); (c) la formation séquentielle d'une couche électrode et d'une couche de support de structure sur les multiples dispositifs à DEL formés précédemment (b); et enfin, (d) la séparation du substrat saphir des multiples dispositifs DEL formés précédemment (b) par retrait de la couche tampon à l'aide d'un procédé de retrait chimique (chemical lift-off, ou CLO).
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003088318A2 (fr) * | 2002-04-09 | 2003-10-23 | Oriol, Inc. | Procede de fabrication de del a structure verticale |
JP2005051100A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
US20050173692A1 (en) * | 2002-12-27 | 2005-08-11 | Park Young H. | Vertical GaN light emitting diode and method for manufacturing the same |
US20060189020A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing nitride based single crystal substrate and method for manufacturing nitride based light emitting diode using the same |
KR100648813B1 (ko) * | 2005-12-23 | 2006-11-23 | 엘지전자 주식회사 | 수직형 발광소자 제조방법 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003088318A2 (fr) * | 2002-04-09 | 2003-10-23 | Oriol, Inc. | Procede de fabrication de del a structure verticale |
US20050173692A1 (en) * | 2002-12-27 | 2005-08-11 | Park Young H. | Vertical GaN light emitting diode and method for manufacturing the same |
JP2005051100A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
US20060189020A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing nitride based single crystal substrate and method for manufacturing nitride based light emitting diode using the same |
KR100648813B1 (ko) * | 2005-12-23 | 2006-11-23 | 엘지전자 주식회사 | 수직형 발광소자 제조방법 |
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