WO2008041692A1 - Laser working apparatus, laser working method, and stained glass manufacturing method - Google Patents

Laser working apparatus, laser working method, and stained glass manufacturing method Download PDF

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Tadashi Okuno
Hiroshi Tsugita
Akira Watanabe
Tetsumi Sumiyoshi
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Cyber Laser Inc.
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  • FIG. 4 is a view showing a method for manufacturing a stent according to the present invention.

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Abstract

Provided are a capillary working apparatus and a working method using a femto-second laser. The working method comprises splitting one laser beam of a femto-second into a plurality of beams by beam splitting means, changing the directions of the split individual laser beams by beam deflecting means, irradiating a tubular workpiece in different directions with the laser beams, and rotating and moving the workpiece in the direction of the rotating axis thereby to perform the laser working operation. A number of openings can be formed into a mesh shape in the workpiece by the working operation so that the working method is suited for making stained glass. The working apparatus can be constituted to include a femto-second laser device, a chuck for clamping the workpiece, a beam splitter and a reflecting mirror.

Description

明 細 書  Specification
細径管用のレーザー加工装置および加工方法  Laser processing apparatus and processing method for small diameter tube
技術分野  Technical field
[0001] 本発明はフェムト秒レーザーを用いたレーザー加工装置及び方法であり、特にステ ントに代表されるような細径管を加工する装置及び方法に関する。  [0001] The present invention relates to a laser processing apparatus and method using a femtosecond laser, and more particularly to an apparatus and method for processing a small-diameter tube represented by a stent.
背景技術  Background art
[0002] 現在、ステントと呼ばれる医療器具が治療に使用されており、材料としてステンレス 等が使用されている。ステントは外径が数 mm以下(例えば lmm以下)の細径管にレ 一ザ一光を照射することによりメッシュ状に加工して形成される。このようなステントは 、 目的地到達性を高めるために、柔軟性を向上させたり、より細い血管に対応し加工 後の縮径を回避するために材料チューブの直径を細くしたり、血管内に留置させるた めに生体拒否反応を減らすこと等が求められている。  [0002] Currently, medical devices called stents are used for treatment, and stainless steel or the like is used as a material. A stent is formed by irradiating a thin tube with an outer diameter of several millimeters or less (for example, 1 mm or less) with a laser beam to form a mesh. Such stents have increased flexibility to reach destinations, reduce the diameter of the material tube to accommodate smaller blood vessels and avoid post-processing shrinkage, In order to keep it in place, it is necessary to reduce living body rejection.
[0003] 従来はこのような問題の対処は、網目構造のチューブを構成することにより柔軟性 を向上させたり、加工原料はより細径のチューブを使用したり、生体親和性の高い材 料をチューブ表面にコーティングしたり、またはドラッグ ·デリバリー ·システム(DDS) 性を付与して免疫抑制剤を徐放したりすることにより行われてきた。  [0003] Conventionally, such problems have been dealt with by improving the flexibility by configuring a tube having a mesh structure, using a thinner tube as the processing raw material, or using a material with high biocompatibility. It has been carried out by coating the tube surface or providing a drug delivery system (DDS) property to release the immunosuppressive agent slowly.
特許文献 1 :日本国特開平 5— 309489号公報  Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 5-309489
特許文献 2 :日本国特開平 7— 276071号公報  Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 7-276071
特許文献 3 :日本国特開平 11 5186号公報  Patent Document 3: Japanese Patent Publication No. 11 5186
特許文献 4 :日本国特開 2003 334677号公報  Patent Document 4: Japanese Patent Publication No. 2003 334677
特許文献 5 :日本国特開 2005— 109323号公報  Patent Document 5: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-109323
特許文献 6 :日本国特開 2005— 109322号公報  Patent Document 6: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-109322
特許文献 7 :日本国特開 2006— 68762号公報  Patent Document 7: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-68762
発明の開示  Disclosure of the invention
発明が解決しょうとする課題  Problems to be solved by the invention
[0004] 上記のように細径管を加工しステントを製造する場合従来は YAGレーザーが一般 に用いられている。し力、し、上記のように直径が lmm以下の細管の場合、 YAGレー ザ一による加工は微細化の限界に達している。さらに、このような技術でステントを形 成する場合、直径の大きなチューブを加工した後に外周方向力 圧縮して直径を小 さくする力 この場合ステントは圧縮、拡大両方向の変形を受けることになるので折損 の危険性が増大し使用時のリスクも増大する。 [0004] When manufacturing a stent by processing a thin tube as described above, a YAG laser has been generally used. In the case of a thin tube with a diameter of lmm or less as described above, the YAG Processing by The One has reached the limit of miniaturization. Furthermore, when forming a stent using this technology, the force that compresses the outer circumferential force after processing a tube with a large diameter and then reduces the diameter. In this case, the stent undergoes deformation in both the compression and expansion directions. The risk of breakage increases and the risk during use increases.
[0005] また生体親和性の高い材料を使用することについては例えばコバルトクロムがある 力 S、これは耐熱性が高いため従来の YAGレーザーを用いた熱加工は困難である。 またステントの材料としてニッケルチタンなどの形状記憶合金が使用できる力 S、これは 熱加工ができない。 [0005] Further, regarding the use of a material having high biocompatibility, for example, there is a cobalt chromium force S, which has high heat resistance, so that heat processing using a conventional YAG laser is difficult. Also, a force S that can use a shape memory alloy such as nickel titanium as the material of the stent S, which cannot be heat processed.
以上のように、従来の技術では細い直径のステントを作成することは極めて困難で ある。  As described above, it is extremely difficult to produce a stent having a small diameter by the conventional technique.
課題を解決するための手段  Means for solving the problem
[0006] 課題を解決するために、従って本発明では以下のような手段を提供する。 [0006] In order to solve the problem, the present invention provides the following means.
(1)管状の被加工物を加工するレーザー加工装置であって、フェムト秒レーザー光 を出力するレーザー装置と、前記被加工物を保持するチャックと、前記フェムト秒レ 一ザ一光を複数に分割する分割手段と、分割された複数のレーザー光を異なる方向 力 前記被加工物に向力、うように向きを変える偏向手段と、及び前記チャックを回転 させながら回転の軸方向に移動させる回転及び移動機構とを具備する。  (1) A laser processing device for processing a tubular workpiece, a laser device for outputting femtosecond laser light, a chuck for holding the workpiece, and a plurality of the femtosecond laser beams. Dividing means for dividing, a plurality of divided laser beams in different direction forces, a deflecting means for changing the direction of the workpiece, and a rotation for moving the chuck in the axial direction of rotation while rotating the chuck. And a moving mechanism.
さらに、下記(2)〜(4)のうち少なくとも一つの特徴を有することが可能である。 Furthermore, it is possible to have at least one of the following features (2) to (4).
(2)前記分割手段が前記フェムト秒レーザ光を 1: 1に分割するビームスプリッタから 構成される。 (2) The splitting unit includes a beam splitter that splits the femtosecond laser light into 1: 1.
(3)前記チャックは、前記被加工物を上からぶら下げて保持する構成である。  (3) The chuck is configured to hang and hold the workpiece from above.
(4)さらに、前記分割された複数のレーザー光を透過する透過部を有する容器を有 し、前記チャックは該被加工物体を少なくとも部分的に前記容器内部に保持すること が可能であり、前記分割された複数のレーザー光を前記容器の外部から前記透過 部を通過して前記被加工物体に照射する。液体中で加工をすることにより、フェムト 秒レーザーを用いた微細加工において発生する、いわゆるナノ粒子を取り除くことが でき、健康に及ぼす悪影響を避けることができる。  (4) Further, it has a container having a transmission part that transmits the plurality of divided laser beams, and the chuck can hold the object to be processed at least partially inside the container, A plurality of divided laser beams are irradiated from the outside of the container to the object to be processed through the transmission part. By processing in liquid, so-called nanoparticles generated in microfabrication using femtosecond laser can be removed, and adverse health effects can be avoided.
(5)管状の被加工物を加工するレーザー加工方法であって、フェムト秒レーザー光 を出力するステップ、該フェムト秒レーザー光を複数に分割するステップ、分割された 複数のレーザー光を異なる方向から前記管状の被加工物に向力、うように向きを変え る偏向ステップ、前記管状被加工物をその中心軸を中心として回転させながら前記 中心軸方向に移動させて、前記向きを変えられた複数のレーザー光を前記管状被 加工物に照射し加工するステップ、を有する。さらに、下記 ½)〜(9)のうち少なくとも 一つの特徴を有することが可能である。 (5) A laser processing method for processing a tubular workpiece, which includes femtosecond laser light A step of dividing the femtosecond laser light into a plurality of steps, a step of deflecting the plurality of divided laser lights from the different directions toward the tubular workpiece, and the tubular step And moving the workpiece in the direction of the central axis while rotating the workpiece about the central axis, and irradiating the tubular workpiece with the plurality of laser beams whose directions are changed. Furthermore, it is possible to have at least one of the following features (1) to (9).
(6)前記分割するステップが該フェムト光レーザー光を 1: 1に分割するステップを 1回 又は複数回行う。  (6) In the dividing step, the step of dividing the femto laser beam into 1: 1 is performed once or a plurality of times.
(7)前記管状被加工物を上部で保持し、ぶら下げた状態で実施する。  (7) The tubular workpiece is held in the upper part and suspended.
(8)前記照射し加工するステップにおいて前記管状被加工物の下から上の方向に順 次照射加工する。  (8) In the irradiation and processing step, sequential irradiation processing is performed from the bottom to the top of the tubular workpiece.
(9)さらに、前記管状被加工物の照射し加工される個所が液体中に存在する。液体 中で加工をすることにより、フェムト秒レーザーを用いた微細加工において発生する、 いわゆるナノ粒子を取り除くことができ、健康に及ぼす悪影響を避けることができる。  (9) Further, the portion of the tubular workpiece to be irradiated and processed exists in the liquid. By processing in liquid, so-called nanoparticles generated in microfabrication using a femtosecond laser can be removed, and adverse health effects can be avoided.
(10)上記(5)に記載の方法により、金属である管状の該被加工物に多数の開口部 を形成することによって作成するステント製造方法。さらに、上記 ½)〜(9)及び下記 (10) A method for manufacturing a stent, which is produced by forming a large number of openings in a tubular work piece that is a metal by the method described in (5) above. Furthermore, the above ½) to (9) and the following
(11 )のうちの少なくとも一つの特徴を有することが可能である。 It is possible to have at least one feature of (11).
(11 )管状の被加工物の外径が lmm以下である。  (11) The outer diameter of the tubular workpiece is lmm or less.
発明の効果  The invention's effect
[0007] フェムト秒レーザーを用いたことにより、直径 lmm以下の細管を加工することができ 、特にステントを製造することができる。また、レーザー光を複数に分割することにより 、一度に多くの加工を行うことができ加工速度を速くすることができる。  [0007] By using a femtosecond laser, a small tube having a diameter of 1 mm or less can be processed, and in particular, a stent can be manufactured. Further, by dividing the laser beam into a plurality of parts, many processes can be performed at a time, and the processing speed can be increased.
発明を実施するための最良の形態  BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[0008] 以下に本発明を図を用いて説明する。図 1は本発明の加工装置を模式的に示した 図である。図示したように、フェムト秒レーザー装置 10からフェムト秒レーザー光 11が 出力される。ここで、「フェムト秒レーザー光」とは、 1000フェムト秒以下のパルス幅を 有するパルスレーザーのことをいうものとする。出力したレーザー光 11はビーム分割 手段 21で 4本の分割されたビーム 14に分割される。ビーム分割手段 21は、例えばビ 一ムスプリッタである。分割されたビームの各々は、ビーム偏向手段 22に入射する。 ビーム偏向手段 22で各ビームは向きを変えられ、チャック 31で把持されている被カロ ェ物 32に照射される。ビーム偏向手段 22は、各ビームに対して所望の方向に向きを 変える反射鏡 22a〜22dとすることができる。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram schematically showing a processing apparatus of the present invention. As shown in the figure, a femtosecond laser beam 11 is output from the femtosecond laser apparatus 10. Here, “femtosecond laser light” means a pulse laser having a pulse width of 1000 femtoseconds or less. The outputted laser beam 11 is divided into four divided beams 14 by a beam dividing means 21. The beam splitting means 21 is, for example, 1 splitter. Each of the divided beams enters the beam deflecting means 22. The direction of each beam is changed by the beam deflecting means 22 and irradiated on the workpiece 32 held by the chuck 31. The beam deflecting means 22 can be reflecting mirrors 22a to 22d that change the direction of each beam in a desired direction.
[0009] ビーム分割手段 21は群速度分散によってノ ルスが拡がらないように波形整形を行 う、いわゆるビームシエ一パーをビームスプリッタに合わせて有することも可能である。 また、フェムト秒レーザーでサブミクロンオーダーの加工を行う際、レーザー光 11の 光軸が揺らいでいるため、安定してレーザー光 11を被加工物 32に照射することは困 難である。常に被加工物 32に正確にレーザー光 11を照射できるように光軸自動調 整システム、レ、わゆるオートァライナーを使用することが有効である。  [0009] The beam splitting means 21 can also have a so-called beam shaper that matches the beam splitter so as to perform waveform shaping so that the noise does not spread due to group velocity dispersion. In addition, when sub-micron order processing is performed with a femtosecond laser, it is difficult to stably irradiate the workpiece 32 with the laser beam 11 because the optical axis of the laser beam 11 is fluctuating. It is effective to use an automatic optical axis adjustment system, la, and so-called auto-aligner so that the workpiece 32 can always be irradiated with the laser beam 11 accurately.
[0010] 図 1ではビーム分割手段 21によって 4本の分割されたレーザー光 14に分割されて いるが、これに限定されることなぐ更に多くの本数に分割しても良ぐまた 2または 3 本に分割してもよい。好適には最大 8本に分割する。一方、ビーム分割手段 21を有 しない構成とすることも可能であり、この場合、 1本のレーザービームが偏向手段 22 に入射する。  In FIG. 1, the beam is split into four split laser beams 14 by the beam splitting means 21, but it is not limited to this, and it may be split into a larger number, or 2 or 3 You may divide into. It is preferably divided into a maximum of 8. On the other hand, a configuration without the beam splitting means 21 is also possible. In this case, one laser beam is incident on the deflecting means 22.
レーザー光 11を複数に分割するとき、通常、強度が等しくなるように分割する。この とき、 1 : 1に分割するビームスプリッタを使用すると都合良く構成することができる。 1: 1の分割を 2回繰り返して 4分割することができる。図 2には 1: 1分割ビームスプリッタ を 2重に重ねた構成による 4つに分割されたレーザー光 14を作成する手段を示す。 2 分割、 4分割のほか同様にして 8分割、 16分割…と 2の累乗の分割を容易に行うこと ができる。ただし、前述の通り最大 8本とするが好適である。  When the laser beam 11 is divided into a plurality of pieces, it is usually divided so that the intensities are equal. At this time, it can be conveniently constructed by using a beam splitter that splits 1: 1. 1: 1 splitting can be repeated twice to make 4 splits. Fig. 2 shows the means for creating a laser beam 14 divided into four parts with a 1: 1 beam splitter doubled. In addition to 2 divisions and 4 divisions, 8 divisions, 16 divisions, etc. can be easily divided into powers of 2. However, as described above, a maximum of 8 is preferable.
また加工の際は分割されたレーザー光の光軸を正確に調節することが必要である 。分割されたレーザー光 14の全光軸は被加工物に照射される際、それらの光軸を延 長した直線は、好ましくは 1点でかつ管状である被加工物 32の中心軸 13上で交わる 。さらに中心軸 13と垂直に交わるのが理想的である。  Further, it is necessary to accurately adjust the optical axis of the divided laser beam during processing. When all the optical axes of the divided laser beams 14 are applied to the workpiece, the straight line extending the optical axes is preferably a single point on the central axis 13 of the workpiece 32 that is tubular. Intersect. Ideally, it intersects the central axis 13 perpendicularly.
[0011] 被加工物 32はチャック 31に保持されている。図 1に示したように、チャック 31は被 加工物 32を上からぶら下げるように保持することが好ましい。そのように保持できる構 成とされるチャックの例としてコレットチャックがある。またコレットチャックは孔径を 10ミ クロン刻みで変えたものを複数用意しておき、被加工物 32の直径に合うチャックを選 択してカロェすること力 Sでさる。 The workpiece 32 is held on the chuck 31. As shown in FIG. 1, the chuck 31 preferably holds the workpiece 32 so as to hang from above. A collet chuck is an example of such a chuck that can be held. The collet chuck has a hole diameter of 10 mm. Prepare multiple items that have been changed in increments of cron, select a chuck that matches the diameter of the workpiece 32, and press the force S.
[0012] チャック 31は回転及び移動機構 39に取り付けられている。このため、チャック 31は 回転しながらその回転の軸方向に移動することが可能であり、そのため、管状被加工 物 32はその中心軸 13を中心として回転しながら該中心軸 13の方向に移動すること が可能である。回転及び移動機構 39は既存の回転機構と移動機構を組み合わせて 用いることにより実現可能である。回転機構をチャック 31に結合し、該回転機構を移 動機構に取り付けられた台に搭載することにより、チャック 31を回転しながら移動する こと力 Sでさる。 The chuck 31 is attached to a rotation and movement mechanism 39. For this reason, the chuck 31 can move in the axial direction of the rotation while rotating. Therefore, the tubular workpiece 32 moves in the direction of the central axis 13 while rotating around the central axis 13. It is possible. The rotation and movement mechanism 39 can be realized by using a combination of an existing rotation mechanism and a movement mechanism. By connecting the rotating mechanism to the chuck 31 and mounting the rotating mechanism on a table attached to the moving mechanism, the chuck 31 can be moved while rotating with the force S.
[0013] 被加工物 32は、例えばステントを製造する場合には外径 0. lmm、内径 0. 05mm 、肉厚 0. 025mmの金属製の細管とすることができる。し力、し、これに限定されるもの ではなぐ外径力 S lmm以下であればステントとして使用することができる。また、外径 力 S lmm以上でも加工できる。  [0013] For example, when manufacturing a stent, the workpiece 32 can be a metal thin tube having an outer diameter of 0.1 mm, an inner diameter of 0.05 mm, and a wall thickness of 0.025 mm. If the outer force is less than or equal to Slm, the stent can be used as a stent. It can also be processed with an outer diameter of S lmm or more.
本願発明によれば、外径 lmm以下のステントを良好に作成することが可能である。  According to the present invention, it is possible to satisfactorily produce a stent having an outer diameter of 1 mm or less.
[0014] 次に、このような装置を用いてステントを製造する方法を説明する。ステントは網目 状に形成されるので、フェムト秒レーザー 11を照射して被加工物 32である細管 33の 側面に開口部を形成することで網目を形成する。なお、下記方法は、ステントを製造 する場合以外にも、一般的なレーザー加工方法に適用可能なことはいうまでもない。  [0014] Next, a method of manufacturing a stent using such an apparatus will be described. Since the stent is formed in a mesh shape, the mesh is formed by irradiating the femtosecond laser 11 to form an opening on the side surface of the thin tube 33 that is the workpiece 32. Needless to say, the following method can be applied to a general laser processing method in addition to the case of manufacturing a stent.
[0015] 図 3はこのような網目を示した側面図であり、細管 33に開口部 34が形成されている 。また、図 4は装置の動作を示す。細管 33を上からぶら下げて保持するので、その中 心軸は鉛直方向となる。この開口部 34は細管 33の円周方向に形成されており、例え ば図 1及び図 4に示した装置ではレーザー光 11が 4つに分割されているので、 1回の 照射で細管 33の側面に 4つの開口部 34が形成される。 1回目にレーザー光 11を照 射して、次にチャック 31の高さを変えずに回転させ 2回目の照射を行う。 1回で形成 できる開口部 34はビームスプリッタ 21で分割したレーザー光 11の数により決まるの で、例えばレーザー光 11を 4本に分割した場合、 2回の照射で細管 33の側面の同じ 高さに 8個の開口部を形成できる。  FIG. 3 is a side view showing such a mesh, and an opening 34 is formed in the thin tube 33. Figure 4 shows the operation of the device. Since the narrow tube 33 is held suspended from above, its central axis is in the vertical direction. This opening 34 is formed in the circumferential direction of the narrow tube 33. For example, in the apparatus shown in FIGS. 1 and 4, the laser beam 11 is divided into four parts. Four openings 34 are formed on the side. The laser beam 11 is irradiated for the first time, and then the second irradiation is performed by rotating the chuck 31 without changing the height. The number of openings 34 that can be formed at one time is determined by the number of laser beams 11 divided by the beam splitter 21. For example, when the laser beam 11 is divided into four, the same height of the side surface of the capillary 33 is obtained by two irradiations. 8 openings can be formed.
[0016] 次にチャック 31を上下方向に移動させて、細管 33の側面の別の高さの位置に開口 部 34を形成する。このとき、開口部 34の形成を細管の下部から行う、すなわちチヤッ ク 31を下降させながら行うことが好ましい。細管 33の上部から形成することもできるが 、網目状に加工された部分は強度が弱くなるので加工時に折損する可能性があるた めである。 [0016] Next, the chuck 31 is moved up and down to open at a different height on the side surface of the thin tube 33. Form part 34. At this time, it is preferable to form the opening 34 from the lower part of the thin tube, that is, while lowering the chuck 31. Although it can be formed from the upper part of the thin tube 33, the portion processed into a mesh shape is weak in strength and may break during processing.
回転と移動とを同時に行えば、 1回目の照射と 2回目の照射で開口部 34の形成す る高さを変えることができるので、図 5に示すような螺旋状のパターンを形成すること ができる。  If the rotation and movement are performed simultaneously, the height formed by the opening 34 can be changed by the first irradiation and the second irradiation, so that a spiral pattern as shown in FIG. 5 can be formed. it can.
[0017] 図 6には細管 3の表面上での加工の様子を示す。分割されたレーザー光ビーム 14  FIG. 6 shows a state of processing on the surface of the thin tube 3. Split laser light beam 14
(ここでは 1本だけ記載する)をその集光位置が細管の表面で形成されるように照射し 、さらに細管を開口部 34の円形に走査する。レーザー光ビーム 14はパルスであるの で細管表面上にレーザー光スポットが適宜重なるように照射される。照射軌跡で加工 されることにより、細管表面には円形の開口部が形成される。ここで、レーザー光ビー ム 14でなぐ細管 33のほうをスキャンするのは、レーザービームは固定したほうが安 定するからである。  (Only one is described here) is irradiated so that the condensing position is formed on the surface of the narrow tube, and the narrow tube is scanned in a circle of the opening 34. Since the laser beam 14 is a pulse, it is irradiated so that the laser beam spot appropriately overlaps the surface of the thin tube. By processing along the irradiation trajectory, a circular opening is formed on the surface of the thin tube. Here, the reason for scanning the narrow tube 33 connected by the laser beam 14 is that the laser beam is more stable when it is fixed.
[0018] 開口部 34の加工の際、細管表面において分割されたレーザー光 14を円形に走査 する速度は細管 33表面において 0. 1mm/秒以下の線速度であることが好ましい。 また線速度はレーザー光 11のビーム径にも依存する。ビーム径が小さいと開口部 34 の直径が小さくなり、加工線幅が小さくなる。従って微細な加工ができるが加工速度 が低下する。逆にビーム径を大きくして加工線幅を大きくすると加工速度が速くなる。 従って加工線幅に依存した最適ビーム径を求めることができる。  [0018] When the opening 34 is processed, the speed at which the laser beam 14 divided on the surface of the thin tube is scanned in a circle is preferably a linear velocity of 0.1 mm / second or less on the surface of the thin tube 33. The linear velocity also depends on the beam diameter of the laser beam 11. When the beam diameter is small, the diameter of the opening 34 becomes small, and the processing line width becomes small. Therefore, fine processing is possible, but the processing speed is reduced. Conversely, if the beam diameter is increased to increase the processing line width, the processing speed increases. Therefore, the optimum beam diameter depending on the processing line width can be obtained.
巿販フェムト秒レーザーから出力されるフェムト秒レーザーのパルス周波数は 1000 /秒程度と小さい。走査の線速度が 0. 1mm/秒であると、レーザースポット中心間 距離が 0. l〃mとなる。したがって、レーザー光のスポットサイズを l〃mとした場合 は、 90%のレーザースポットの重なりを得ることができる。  The pulse frequency of the femtosecond laser output from the sales femtosecond laser is as small as about 1000 / second. When the scanning linear velocity is 0.1 mm / sec, the distance between the laser spot centers is 0.1 l〃m. Therefore, when the laser beam spot size is l〃m, 90% overlap of laser spots can be obtained.
[0019] 細管側面 1回転当たりの開口部 34の数は、レーザー光を分割した数(上記の場合 は 4)と、 1回転当たりの照射回数(上記では 2)の積になる。ステントパターンは同じ形 の繰り返しデザインであり、細管側面 1回転当たり例えば 12個、 20個、 25個でパイプ 側面をきれいに埋めるように繰り返される。例えば、開口部 34が細管 33の側面 1回 転あたり 12個となる場合はレーザー光 11を 6本に分割し、 2回の照射で 1段目を加工 する。 20個並ぶ場合は 5本のレーザー光 11を 4回照射して 1段加工する。 [0019] The number of openings 34 per side of the thin tube is the product of the number of divided laser beams (4 in the above case) and the number of irradiations per rotation (2 in the above). The stent pattern is a repetitive design of the same shape, and is repeated so that the side of the pipe is neatly filled with, for example, 12, 20, and 25 per rotation of the capillary side. For example, the opening 34 is once on the side of the narrow tube 33. If there are 12 per roll, divide the laser beam 11 into 6 and process the first stage with 2 irradiations. When 20 pieces are lined up, the laser beam 11 is irradiated 4 times and processed in one step.
[0020] 本発明では細管を用いてステントを製造することができる。これはフェムト秒レーザ 一を用いたことによって実現できるものである力 レーザー光 11によって開口部 34が 形成されると微細なデブリが発生する。このデブリはナノメートルオーダーの粒子とな る。つまりナノ粒子がデブリとして周囲に飛散する。ナノ粒子は例えば吸引等により人 体へ取り込まれ、健康に悪影響を与える可能性がある。よって人体への悪影響を防 止するためのレーザー加工装置および加工方法を次に説明する。  [0020] In the present invention, a stent can be manufactured using a thin tube. This can be realized by using a femtosecond laser. When the opening 34 is formed by the force laser beam 11, fine debris is generated. This debris becomes nanometer order particles. That is, the nanoparticles are scattered around as debris. Nanoparticles can be taken into the human body by, for example, suction, which can adversely affect health. Therefore, the laser processing apparatus and processing method for preventing adverse effects on the human body will be described next.
[0021] 図 7はチャック 31の周辺を模式的に示した図である。図に示したように、水などの液 体 36が満たされた水槽などの容器 35を備え、細管 33など被加工物のレーザー照射 個所が液体に浸かるようにチャック 31が細管 33を容器 35内に保持する。この図では 、図示されていないが、図 1と図 4と同様に回転及び移動機構 39が設置されるものと する。当該容器 35はレーザー光 11が透過できるようにガラス等の透明な材料で形成 するか、レーザー光 11が透過できる材料からなる窓部を設けここからレーザー光 11 を導入する構造とする。ここで透明とは、かならずしも 100%光を透過するという意味 とは限らず、レーザー光がある程度透過できる場合も含まれるものとする。加工につ いては上記と同様である。また、水、容器の壁などでレーザー光が吸収、反射などに よって、加工対象に到達したときのパワーが低下する場合には、予め低下する分を 増加させて照射することができる。  FIG. 7 is a view schematically showing the periphery of the chuck 31. As shown in the figure, a container 35 such as a water tank filled with a liquid 36 such as water is provided, and the chuck 31 places the thin tube 33 in the container 35 so that the laser irradiation portion of the work piece such as the thin tube 33 is immersed in the liquid. Hold on. Although not shown in the figure, the rotation and movement mechanism 39 is assumed to be installed in the same manner as in FIGS. The container 35 is formed of a transparent material such as glass so that the laser beam 11 can be transmitted, or has a structure in which a window portion made of a material that can transmit the laser beam 11 is provided and the laser beam 11 is introduced therefrom. Here, the term “transparent” does not necessarily mean that 100% light is transmitted, and includes a case where laser light can be transmitted to some extent. Processing is the same as above. In addition, when the power when reaching the object to be processed decreases due to absorption or reflection of laser light by water, the wall of the container, etc., the amount of decrease can be increased for irradiation.
[0022] この実施例では水中に被加工物である細管 33が位置しているためナノ粒子が空気 中に飛散することはない。よって非常に安全に加工を行うことができる。また被加工物 32が浸漬する液体は水に限定されることはなぐレーザー光 11により加工を行うこと ができ、被加工物 32に悪影響を与えない液体であれば良い。また容器 35には液体 が流れるように、流体の入り口と出口を設けることもできる。  In this embodiment, since the thin tube 33 as the workpiece is located in the water, the nanoparticles are not scattered in the air. Therefore, it can process very safely. Further, the liquid into which the workpiece 32 is immersed is not limited to water, but can be processed by the laser beam 11 and may be any liquid that does not adversely affect the workpiece 32. The container 35 may be provided with an inlet and an outlet for fluid to flow.
[0023] 以上本発明の実施例をいくつか説明した。特許請求の範囲に記載された発明の技 術的思想から逸脱することなぐこれらに変更を施すことができることは明らかである。 産業上の利用可能性  [0023] The several embodiments of the present invention have been described above. Obviously, modifications may be made without departing from the technical spirit of the claimed invention. Industrial applicability
[0024] 本発明により lmm以下の細管をステントに加工することができ、さらにナノ粒子等 による人体への悪影響も防止できるレーザー加工装置および加工方法を提供するこ と力 Sできる。 [0024] According to the present invention, tubules of lmm or less can be processed into stents, and nanoparticles, etc. It is possible to provide laser processing equipment and processing methods that can prevent adverse effects on the human body caused by
図面の簡単な説明  Brief Description of Drawings
[0025] [図 1]本発明の加工装置を模式的に示した図である。  FIG. 1 is a diagram schematically showing a processing apparatus of the present invention.
[図 2]4分割ビームスプリッタの構成図である。  FIG. 2 is a configuration diagram of a 4-split beam splitter.
[図 3]ステントの拡大図である。  FIG. 3 is an enlarged view of a stent.
[図 4]本発明によるステントの製造方法を示した図である。  FIG. 4 is a view showing a method for manufacturing a stent according to the present invention.
[図 5]他の実施例のステントの拡大図である。  FIG. 5 is an enlarged view of a stent according to another embodiment.
[図 6]本発明によるステント加工方法を示した図である。  FIG. 6 is a view showing a stent processing method according to the present invention.
[図 7]デブリの飛散を防止する加工装置を模式的に示した図である。  FIG. 7 is a diagram schematically showing a processing apparatus for preventing debris from scattering.
符号の説明  Explanation of symbols
[0026] 10 フェムト秒レーザー装置 [0026] 10 femtosecond laser device
11 レーザー光  11 Laser light
13 管状加工物の中心軸  13 Center axis of tubular workpiece
14 分割されたレーザー光  14 Split laser light
21 ビームスプリッタ  21 Beam splitter
22 ビーム偏向手段  22 Beam deflection means
22a〜22d 反射鏡  22a-22d reflector
23 1 : 1分割ビームスプリッタ  23 1: 1 split beam splitter
31 チャック  31 Chuck
32 被加工物  32 Workpiece
33 細管  33 tubules
34 開口部  34 opening
39 回転及び移動機構  39 Rotating and moving mechanism

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
[1] 管状の被加工物を加工するレーザー加工装置であって、  [1] A laser processing apparatus for processing a tubular workpiece,
フェムト秒レーザー光を出力するレーザー装置と、前記被加工物を保持するチャック と、前記フェムト秒レーザー光を複数に分割する分割手段と、分割された複数のレー ザ一光を異なる方向から前記被加工物に向力、うように向きを変える偏向手段と、及び 前記チャックを回転させながら回転の軸方向に移動させる回転及び移動機構とを具 備するレーザー加工装置。  A laser device that outputs a femtosecond laser beam; a chuck that holds the workpiece; a dividing unit that divides the femtosecond laser beam into a plurality of pieces; and a plurality of divided laser beams from the different directions. A laser processing apparatus comprising: a deflecting unit that changes the direction of the workpiece, and a rotation and movement mechanism that moves the chuck in the axial direction of rotation while rotating the chuck.
[2] 前記分割手段が前記フェムト秒レーザ光を 1: 1に分割するビームスプリッタから構 成される請求項 1に記載のレーザー加工装置。  [2] The laser processing apparatus according to [1], wherein the splitting unit includes a beam splitter that splits the femtosecond laser light into 1: 1.
[3] 前記チャックは、前記被加工物を上からぶら下げて保持する構成である請求項 1に 記載の装置。 [3] The apparatus according to claim 1, wherein the chuck is configured to hang and hold the workpiece from above.
[4] さらに、前記分割された複数のレーザー光を透過する透過部を有する容器を有し、 前記チャックは該被加工物体を少なくとも部分的に前記容器内部に保持することが 可能であり、前記分割された複数のレーザー光を前記容器の外部から前記透過部を 通過して前記被加工物体に照射する請求項 1に記載の装置。  [4] Furthermore, it has a container having a transmission part that transmits the plurality of divided laser beams, the chuck can hold the object to be processed at least partially inside the container, 2. The apparatus according to claim 1, wherein the plurality of divided laser beams are irradiated from the outside of the container to the object to be processed through the transmission unit.
[5] 管状の被加工物を加工するレーザー加工方法であって、  [5] A laser processing method for processing a tubular workpiece,
フェムト秒レーザー光を出力するステップ、  Outputting femtosecond laser light;
該フェムト秒レーザー光を複数に分割するステップ、  Dividing the femtosecond laser light into a plurality of parts,
分割された複数のレーザー光を異なる方向から前記管状の被加工物に向力、うように 向きを変える偏向ステップ、  A step of deflecting a plurality of divided laser beams from different directions toward the tubular workpiece,
前記管状被加工物をその中心軸を中心として回転させながら前記中心軸方向に移 動させて、前記向きを変えられた複数のレーザー光を前記管状被加工物に照射しカロ を有するレーザー加工方法。  The tubular workpiece is moved in the direction of the central axis while rotating around the central axis, and the tubular workpiece is irradiated with a plurality of laser beams whose directions are changed. .
[6] 前記分割するステップが該フェムト光レーザー光を 1: 1に分割するステップを 1回又 は複数回行うことである請求項 5のレーザー加工方法。 6. The laser processing method according to claim 5, wherein the dividing step includes performing the step of dividing the femto laser beam into 1: 1 one or more times.
[7] 前記管状被加工物を上部で保持し、ぶら下げた状態で実施する請求項 5のレーザ 一加工方法。 7. The laser processing method according to claim 5, wherein the tubular workpiece is held in an upper part and is suspended.
[8] 前記照射し加工するステップにおいて前記管状被加工物の下から上の方向に順 次照射加工する請求項 5記載のレーザー加工方法。 8. The laser processing method according to claim 5, wherein in the irradiation and processing step, the irradiation processing is sequentially performed from the bottom to the top of the tubular workpiece.
[9] さらに、前記管状被加工物の照射し加工される個所が液体中に存在する請求項 5 の加工方法。 [9] The processing method according to claim 5, wherein the portion to be irradiated and processed of the tubular workpiece exists in the liquid.
[10] 管状の被加工物は金属であり、請求項 5ないし 9に記載の方法で該被加工物に多 数の開口部を形成することによって作成するステント製造方法。  [10] A stent manufacturing method, wherein the tubular workpiece is a metal, and is produced by forming a large number of openings in the workpiece by the method according to any one of claims 5 to 9.
[11] 管状の被加工物の外径力 mm以下である請求項 10記載のステント製造方法。 11. The stent manufacturing method according to claim 10, wherein the outer diameter force of the tubular workpiece is not more than mm.
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