WO2008031391A1 - Surface-mountable housing for a semiconductor chip - Google Patents

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WO2008031391A1
WO2008031391A1 PCT/DE2007/001531 DE2007001531W WO2008031391A1 WO 2008031391 A1 WO2008031391 A1 WO 2008031391A1 DE 2007001531 W DE2007001531 W DE 2007001531W WO 2008031391 A1 WO2008031391 A1 WO 2008031391A1
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mountable housing
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PCT/DE2007/001531
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Georg Bogner
Rolf Hänggi
Thomas Zeiler
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • portions of the lead frame 2, on which the contact surfaces 7 are arranged project laterally out of the housing part 1.

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Abstract

Disclosed is a surface-mountable housing for at least one semiconductor chip, comprising at least one plastic housing part (1) and a lead frame (2). The lead frame (2) is provided with a chip mounting surface (3) for the at least one semiconductor chip, at least one recess (4), and at least one depression (4). The housing part (1) engages into both the recess (4) and the depression (5) in order for the housing part (1) to be fastened within the lead frame (2).

Description

BesehreibungBesehreibung
Oberflächenmontierbares Gehäuse für einen HalbleiterchipSurface mountable package for a semiconductor chip
Die Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares Gehäuse für mindestens einen Halbleiterchip gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a surface-mountable housing for at least one semiconductor chip according to the preamble of patent claim 1.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2006 043 404.8, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.This patent application claims the priority of German Patent Application 10 2006 043 404.8, the disclosure of which is hereby incorporated by reference.
Ein oberflächenmontierbares Gehäuse für einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einem Gehäuseteil aus einem Kunst- Stoff und einem Leiterrahmen ist zum Beispiel aus der Druckschrift WO 02/084749 A2 bekannt. Das in dieser Druckschrift beschriebene Gehäuse weist eine Chipmontagefläche auf, die auf einer Wärmesenke angeordnet ist. Ein zur elektrischen Kontakt!erung des optoelektronischen Halbleiterchips dienen- der Leiterrahmen ist stufenförmig aus dem Kunststoffgehäuse herausgeführt und weist seitlich aus dem Gehäuse herausragende Anschlussstreifen auf.A surface-mountable housing for an optoelectronic semiconductor chip with a housing part made of a synthetic material and a lead frame is known, for example, from document WO 02/084749 A2. The housing described in this document has a chip mounting surface, which is arranged on a heat sink. A conductor frame which serves to make electrical contact with the optoelectronic semiconductor chip is stepped out of the plastic housing and has laterally protruding connecting strips from the housing.
Bei einem derartigen oberflächenmontierbaren LED-Gehäuse ist der Leiterrahmen in der Regel mittels eines Spritzgussverfahrens mit dem Kunststoffgehäuse umspritzt. Das Gehäusematerial ist typis.cherweise ein duroplastischer Kunststoff, beispielsweise ein Epoxydharz. Die Verwendung eines duroplastischen Kunststoffs hat den Vorteil, dass thermomechanische Spannun- gen, die aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Materials des Leiterrahmens, zum Beispiel Kupfer, und des Kunststoffgehäuses entstehen könnten. Weiterhin wird bei der Verbindung der Oberflächen von Epoxyd- harz und Kupfer in der Regel eine ausreichend gute physikalische und chemische Verbindung geschaffen, so dass die mechanische Verankerung des Kunststoffgehäuses in dem Leiterrahmen nur eine untergeordnete Rolle spielt.In such a surface-mountable LED housing, the lead frame is usually encapsulated by means of an injection molding process with the plastic housing. The housing material is typically a thermosetting plastic, such as an epoxy resin. The use of a thermosetting plastic has the advantage that thermo-mechanical stresses that could arise due to the different thermal expansion coefficients of the material of the lead frame, for example copper, and the plastic housing. Furthermore, when bonding the surfaces of epoxy Resin and copper usually created a sufficiently good physical and chemical connection, so that the mechanical anchoring of the plastic housing in the lead frame plays only a minor role.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein verbessertes Gehäuse für mindestens einen Halbleiterchip, insbesondere für einen optoelektronischen Halbleiterchip, anzugeben, das sich insbesondere durch eine verbesserte Befes- tigung des Leiterrahmens in dem Kunststoffgehäuse auszeichnet. Insbesondere soll der Leiterrahmen derart gut in dem Gehäuse verankert sein, dass auch kostengünstige thermoplastische Kunststoffe als Gehäusematerial verwendet werden können.An object of the present invention is to provide an improved housing for at least one semiconductor chip, in particular for an optoelectronic semiconductor chip, which is characterized in particular by improved attachment of the leadframe in the plastic housing. In particular, the lead frame should be anchored so well in the housing that cost-effective thermoplastic materials can be used as housing material.
Diese Aufgabe wird durch ein oberflächenmontierbares Gehäuse gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche .This object is achieved by a surface-mountable housing according to claim 1. Advantageous embodiments and modifications of the invention are the subject of the dependent claims.
Bei einem erfindungsgemäßen oberflächenmontierbaren Gehäuse für mindestens einen Halbleiterchip, insbesondere für einen optoelektronischen Halbleiterchip, mit mindestens einem Gehäuseteil aus einem Kunststoff und einem Leiterrahmen, weist der Leiterrahmen eine Chipmontagefläche für den mindestens einen Halbleiterchip auf. Weiterhin weist der Leiterrahmen mindestens eine Ausnehmung und mindestens eine Vertiefung auf, wobei das Gehäuseteil zur Befestigung in dem Leiterrahmen sowohl in die Ausnehmung als auch in die Vertiefung eingreift .In a surface-mountable housing according to the invention for at least one semiconductor chip, in particular for an optoelectronic semiconductor chip, with at least one housing part made of a plastic and a leadframe, the leadframe has a chip mounting surface for the at least one semiconductor chip. Furthermore, the lead frame on at least one recess and at least one recess, wherein the housing part engages for attachment in the lead frame both in the recess and in the recess.
Dadurch, dass das Gehäuseteil in die Ausnehmung und in die Vertiefung des Leiterrahmens eingreift, wird das Gehäuseteil vorteilhaft mit hoher Stabilität in dem Leiterrahmen fixiert. Der Leiterrahmen ist bevorzugt ein planarer Leiterrahmen. Der planare Leiterrahmen kann mehrere Teilbereiche unterschiedlicher Dicke aufweisen, die in einer Ebene angeordnet sind. Au- ßer den Vertiefungen, in denen die Dicke des Leiterrahmens zum Beispiel mittels Prägens reduziert ist, weist der planare Leiterrahmen keine Stufungen und auch keine Krümmung auf.Characterized in that the housing part engages in the recess and in the recess of the lead frame, the housing part is advantageously fixed with high stability in the lead frame. The leadframe is preferably a planar leadframe. The planar lead frame may have a plurality of portions of different thickness arranged in a plane. In addition to the depressions in which the thickness of the leadframe is reduced, for example by means of embossing, the planar leadframe has no gradations and no curvature.
Eine vergleichsweise stabile Fixierung des Gehäuseteils in dem Leiterrahmen wird bei dem erfindungsgemäßen oberflächen- montierbaren Gehäuse insbesondere auch bei einem vergleichsweise dünnen Leiterrahmen erzielt. Der Leiterrahmen weist vorzugsweise eine Dicke d zwischen einschließlich 0,1 mm und einschließlich 1 mm, besonders bevorzugt zwischen einschließ- lieh 0,2 mm und 0,5 mm auf.A comparatively stable fixing of the housing part in the leadframe is achieved in the case of the surface-mountable housing according to the invention, in particular even in the case of a comparatively thin leadframe. The lead frame preferably has a thickness d of between 0.1 mm and 1 mm inclusive, more preferably between 0.2 mm and 0.5 mm.
Eine Tiefe t der mindestens einen in dem Leiterrahmen erzeugten Vertiefung beträgt bevorzugt zwischen einschließlich 30 % und 70 %, besonders bevorzugt zwischen einschließlich 40 % und 60 % der Dicke d des Leiterrahmens .A depth t of the at least one depression formed in the leadframe is preferably between 30% and 70% inclusive, more preferably between 40% and 60% of the thickness d of the leadframe.
Eine ausreichende mechanische Stabilität ist insbesondere auch dann gegeben, wenn das Material des Gehäuseteils ein thermoplastischer Kunststoff ist. Durch die Verwendung eines kostengünstigen thermoplastischen Kunststoffs werden die Herstellungskosten des Gehäuses im Vergleich zu Gehäusen mit einem Kunststoffgehäuse aus einem duroplastischen Kunststoff, insbesondere aus einem Epoxydharz, vorteilhaft vermindert.A sufficient mechanical stability is given in particular even if the material of the housing part is a thermoplastic material. By using a low-cost thermoplastic material, the manufacturing cost of the housing compared to housings with a plastic housing made of a thermosetting plastic, in particular of an epoxy resin, advantageously reduced.
Die Ausnehmung in dem Leiterrahmen ist vorzugsweise einThe recess in the lead frame is preferably one
Stanzloch. Weiterhin ist die in dem Leiterrahmen erzeugte Vertiefung, also ein Bereich, in dem die Dicke des Leiterrahmens vermindert ist, vorteilhaft mittels eines Prägeverfah- rens erzeugt. Der Leiterrahmen kann also mit geringem Herstellungsaufwand mittels eines Umformverfahrens und mittels Stanzens aus einem dünnen Metallband hergestellt werden. Insbesondere sind keine aufwändigen Fräs- oder Ätzschritte zur Herstellung des Leiterrahmens erforderlich.Punched hole. Furthermore, the depression produced in the leadframe, that is to say a region in which the thickness of the leadframe is reduced, is advantageously produced by means of a stamping method. generated. The lead frame can thus be manufactured with little manufacturing effort by means of a forming process and by punching a thin metal strip. In particular, no complicated milling or etching steps for the production of the lead frame are required.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist die in dem Leiterrahmen erzeugte Ausnehmung in der Vertiefung angeordnet. Die Fixierung des Gehäuseteils in dem Leiterrahmen erfolgt also vorteilhaft einerseits dadurch, dass ein Teil des Gehäuses an den Rand der Vertiefung angrenzt, und dadurch, dass ein Teil des Gehäuses in die in dem Leiterrahmen erzeugte Ausnehmung eingreift.In a preferred embodiment, the recess formed in the lead frame is disposed in the recess. The fixation of the housing part in the lead frame is thus advantageously on the one hand characterized in that a part of the housing adjacent to the edge of the recess, and in that a part of the housing engages in the recess produced in the lead frame.
Die Vertiefung kann zum Beispiel an einer der Chiprαontageflache gegenüberliegenden Unterseite des Leiterrahmens angeordnet sein. Dabei greift das Gehäuseteil vorzugsweise von der Unterseite des Leiterrahmens her in die Ausnehmung und in die Vertiefung ein.The recess can be arranged, for example, on one of the Chiprαontageflache opposite bottom of the lead frame. In this case, the housing part preferably engages in the recess and in the recess from the underside of the leadframe.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung weist das Gehäuseteil einen unteren Abschnitt und einen oberen Abschnitt auf, wobei die Befestigung des Gehäuseteils in dem Leiterrahmen in dem unteren Abschnitt erfolgt. Der untere Abschnitt ist in diesem Fall vorteilhaft derart geformt, dass das Gehäuse möglichst stabil in dem Leiterrahmen verankert ist, während der obere Abschnitt im Wesentlichen hinsichtlich der Funktionen des Bauelements gestaltet ist. Beispielsweise kann das Gehäuseoberteil eine Reflektorwanne für einen optoelektronischen Halbleiterchip aufweisen, der auf einer Chipmontagefläche des Leiterrahmens positioniert ist. Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist eine Rückseite der Chipmontageflache von Ausnehmungen und/oder Vertiefungen in dem Leiterrahmen umgeben. Dabei weist die Rückseite der Chipmontagefläche vorzugsweise eine an die Ausnehmungen und/oder Vertiefungen angrenzende Prägekante auf. Die an der Rückseite der Chipmontagefläche ausgebildete Prägekante ist vorzugsweise vollständig um die Rückseite der Chipmontagefläche herum geführt. Das Gehäuseteil liegt dabei vorteilhaft auf der Prägekante auf, wodurch das Gehäuseteil zusätzlich in dem Leiterrahmen fixiert wird.In one embodiment of the invention, the housing part has a lower portion and an upper portion, wherein the attachment of the housing part takes place in the lead frame in the lower portion. The lower portion is advantageously shaped in this case such that the housing is anchored as stable as possible in the lead frame, while the upper portion is designed substantially with respect to the functions of the device. By way of example, the housing upper part may have a reflector trough for an optoelectronic semiconductor chip, which is positioned on a chip mounting surface of the leadframe. In a further preferred embodiment, a rear side of the chip mounting surface is surrounded by recesses and / or depressions in the leadframe. In this case, the rear side of the chip mounting surface preferably has an embossing edge adjoining the recesses and / or depressions. The stamping edge formed on the rear side of the chip mounting surface is preferably guided completely around the rear side of the chip mounting surface. The housing part lies advantageously on the embossing edge, whereby the housing part is additionally fixed in the lead frame.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform bildet eine von der Chipraontagefläche abgewandte Unterseite des Leiterrahmens mit einer Unterseite des Gehäuseteils eine ebene Flä- che aus. An der ebenen Fläche kann das Gehäuse vorteilhaft auf einem Träger aufliegen, beispielsweise auf einer Leiterplatte, auf der Leiterbahnen zur Kontaktierung eines auf der Chipmontagefläche angeordneten Halbleiterchips angeordnet sind.In a further preferred embodiment, an underside of the leadframe facing away from the chip mounting surface forms a flat surface with an underside of the housing part. On the flat surface, the housing can advantageously rest on a carrier, for example on a printed circuit board, on which printed conductors for contacting a semiconductor chip arranged on the chip mounting surface are arranged.
Für eine verbesserte Wärmeabfuhr der von dem optoelektronischen Halbleiterchip erzeugten Wärme ist es vorteilhaft, wenn die Rückseite der Chipmontagefläche des Leiterrahmens nicht von dem Gehäuseteil aus Kunststoff bedeckt ist. In diesem Fall kann das Gehäuse direkt auf einem Träger aufliegen, der vorzugsweise als Wärmesenke fungiert oder mit einer Wärmesenke verbunden ist.For improved heat dissipation of the heat generated by the optoelectronic semiconductor chip, it is advantageous if the rear side of the chip mounting surface of the leadframe is not covered by the plastic housing part. In this case, the housing may rest directly on a support, which preferably acts as a heat sink or is connected to a heat sink.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist der Leiterrahmen mittels Spritzgießens oder Spritzpressens mit dem Gehäuseteil aus Kunststoff umformt. Auf diese Weise kann das Gehäuse mit einem vergleichsweise geringen Herstellungsaufwand hergestellt werden. Zur Kontaktierung eines Halbleiterchips sind bevorzugt an der von der Chipmontagefläche abgewandten Unterseite des Leiter- rahmens Kontaktflächen angeordnet. Die Kontaktflächen sind dabei vorzugsweise innerhalb des Gehäuseteils angeordnet. Der Leiterrahmen ragt also vorteilhaft nicht seitlich aus dem Gehäuseteil heraus. Die Dimensionen des Gehäuses in lateraler Richtung werden dadurch vorteilhaft verringert.In a preferred embodiment, the lead frame is molded by means of injection molding or transfer molding with the housing part made of plastic. In this way, the housing can be manufactured with a comparatively low production cost. For contacting a semiconductor chip, contact surfaces are preferably arranged on the underside of the conductor frame facing away from the chip mounting surface. The contact surfaces are preferably arranged within the housing part. The lead frame therefore advantageously does not protrude laterally out of the housing part. The dimensions of the housing in the lateral direction are thereby advantageously reduced.
Insbesondere im Fall eines planaren Leiterrahmens kann auch eine vorteilhaft geringe Bauhöhe des Gehäuses erzielt werden. Die geringe Größe des Gehäuses hat den Vorteil, dass der Materialverbrauch verringert wird und eine hohe Packungsdichte ermöglicht wird.In particular, in the case of a planar lead frame and an advantageously low height of the housing can be achieved. The small size of the housing has the advantage that the material consumption is reduced and a high packing density is made possible.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist auf der Chipmontagefläche des Leiterrahmens mindestens ein Halbleiterchip, insbesondere mindestens ein optoelektronischer Halbleiterchip, angeordnet. Alternativ können auch mehrere Halbleiter- chips auf der Chipmontagefläche des Gehäuses angeordnet sein.In a preferred embodiment, at least one semiconductor chip, in particular at least one optoelectronic semiconductor chip, is arranged on the chip mounting surface of the leadframe. Alternatively, a plurality of semiconductor chips can be arranged on the chip mounting surface of the housing.
Im Fall eines optoelektronischen Halbleiterchips handelt es sich vorzugsweise um eine LED oder um einen Halbleiterlaser. Insbesondere kann es sich bei dem optoelektronischen Halblei- terchip um einen Hochleistungs-LED-Chip handeln. Der Hochleistungs-LED-Chip weist vorteilhaft eine Ausgangsleistung von mehr als 0,2 W, besonders bevorzugt von mehr als 0,5 W auf.In the case of an optoelectronic semiconductor chip, it is preferably an LED or a semiconductor laser. In particular, the optoelectronic semiconductor chip may be a high-power LED chip. The high-power LED chip advantageously has an output power of more than 0.2 W, particularly preferably more than 0.5 W.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen im Zusammenhang mit den Figuren 1 bis 5 näher erläutert. Es zeigen :The invention will be explained in more detail below with reference to exemplary embodiments in conjunction with FIGS. 1 to 5. Show it :
Figur 1 eine schematische grafische Darstellung eines Querschnitts durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines oberflächenmontierbaren Gehäuses gemäß der Erfindung,FIG. 1 shows a schematic diagram of a cross section through a first exemplary embodiment of a surface-mountable housing according to the invention,
Figur 2 eine schematische grafische Darstellung des Gehäuses gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel in einer Ansicht von unten,2 is a schematic diagram of the housing according to the first embodiment in a view from below,
Figur 3 eine schematische grafische Darstellung des Gehäuses gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel in einer perspektivischen Ansicht,3 is a schematic diagram of the housing according to the first embodiment in a perspective view,
Figur 4 eine schematische grafische Darstellung eines Gehäuses gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung in einer Ansicht von unten, undFigure 4 is a schematic diagram of a housing according to a second embodiment of the invention in a view from below, and
Figur 5 eine schematische grafische Darstellung eines ober- flächenmontierbaren Gehäuses gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung in einer perspektivischen Ansicht.Figure 5 is a schematic diagram of a surface-mountable housing according to a third embodiment of the invention in a perspective view.
Gleiche oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Zeichnungen sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.Identical or equivalent elements are provided in the figures with the same reference numerals. The drawings are not to be regarded as true to scale, but individual elements may be shown exaggerated for better understanding.
Das in den Figuren 1, 2 und 3 in verschiedenen Ansichten dargestellte oberflächenmontierbare Gehäuse für einen Halbleiterchip ist ein Gehäuse für einen optoelektronischen Halblei- terchip, insbesondere für einen oder mehrere LED-Chips (nicht dargestellt) . Es weist ein Gehäuseteil 1 aus einem Kunststoff und einen Leiterrahmen 2 auf. Innerhalb des Gehäuseteils 1 liegt ein Teil des Leiterrahmens 2 frei und bildet eine Chip- montagefläche 3 aus .The surface-mountable housing for a semiconductor chip shown in different views in FIGS. 1, 2 and 3 is a housing for an optoelectronic semiconductor chip. terchip, in particular for one or more LED chips (not shown). It has a housing part 1 made of a plastic and a lead frame 2. Within the housing part 1, a part of the lead frame 2 is exposed and forms a chip mounting surface 3 from.
Auf der Chipmontagefläche 3 kann ein optoelektronischer Halbleiterchip montiert werden, beispielsweise mittels einer Lötverbindung. Weiterhin ist es auch möglich, dass mehrere HaIb- leiterchips auf der Chipmontagefläche 3 montiert werden, die eine Mehrfach-Chip-LED ausbilden.On the chip mounting surface 3, an optoelectronic semiconductor chip can be mounted, for example by means of a solder joint. Furthermore, it is also possible that a plurality of semiconductor chips are mounted on the chip mounting surface 3, which form a multi-chip LED.
In dem Leiterrahmen 2 sind zwei Vertiefungen 5 ausgebildet. Die Vertiefungen, also die Teilbereiche des Leiterrahmens 2, in denen eine Dicke d des Leiterrahmens 2 reduziert ist, sind bevorzugt mittels Prägens in dem Leiterrahmen 2 erzeugt.In the lead frame 2, two recesses 5 are formed. The recesses, that is to say the subareas of the leadframe 2 in which a thickness d of the leadframe 2 is reduced, are preferably produced by embossing in the leadframe 2.
Eine Tiefe t der Prägung beträgt ^vorzugsweise zwischen einschließlich 30 % und einschließlich 70 % der Dicke d des Lei- terrahmens 2. Besonders bevorzugt beträgt die Tiefe t derA depth t of the embossing is preferably between 30% and 70% inclusive of the thickness d of the conductor frame 2. The depth t is particularly preferably
Prägung zwischen einschließlich 40 % und einschließlich 60 % der Dicke d des Leiterrahmens 2.Embossing between including 40% and including 60% of the thickness d of the lead frame 2.
Die Dicke d des Leiterrahmens 2 beträgt bevorzugt zwischen einschließlich 0,1 mm und einschließlich 1 mm. Besonders bevorzugt beträgt die Dicke d des Leiterrahmens 2 zwischen einschließlich 0,2 mm und einschließlich 0,5 mm. Der Leiterrahmen 2 kann somit vorteilhaft aus einem flachen Metallband, insbesondere aus einem Kupferband, hergestellt werden.The thickness d of the lead frame 2 is preferably between 0.1 mm and 1 mm inclusive. Particularly preferably, the thickness d of the leadframe 2 is between 0.2 mm and 0.5 mm inclusive. The lead frame 2 can thus be advantageously made of a flat metal strip, in particular of a copper strip.
Die Dicke d des Leiterrahmens 2 wird vorteilhaft an die Leistung eines auf der Chipmontagefläche 3 montierten Halbleiterchips angepasst. Beispielsweise kann für LEDs mit geringer Leistung ein sehr dünner Leiterrahmen 2 verwendet werden, während für Hochleistungs-LEDs aufgrund der damit verbundenen größeren Wärmekapazität bevorzugt dickere Leiterrahmen 2 eingesetzt werden.The thickness d of the leadframe 2 is advantageously adapted to the power of a semiconductor chip mounted on the chip mounting surface 3. For example, for LEDs with lower Power are used a very thin lead frame 2, while for high-power LEDs due to the associated greater heat capacity preferably thicker lead frames 2 are used.
Das Gehäuseteil 1 greift von einer Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 her in die Vertiefungen 5 in dem Leiterrahmen 2 ein, wodurch das Gehäuseteil 1 in dem Leiterrahmen 2 fixiert wird.The housing part 1 engages from an underside 6 of the lead frame 2 forth in the recesses 5 in the lead frame 2, whereby the housing part 1 is fixed in the lead frame 2.
In einer der Vertiefungen 5 ist eine Ausnehmung 4 ausgebildet, in die das Gehäuseteil 1 ebenfalls eingreift. Auf diese Weise wird eine mechanisch stabile Befestigung des Gehäuseteils 1 in dem Leiterrahmen 2 erzielt.In one of the recesses 5, a recess 4 is formed, in which the housing part 1 also engages. In this way, a mechanically stable attachment of the housing part 1 in the lead frame 2 is achieved.
Bei der Ausnehmung 4 handelt es sich vorzugsweise um ein Stanzloch. Der Herstellungsaufwand zur Herstellung des Leiterrahmens 2 ist somit vergleichsweise gering, da insbesondere keine aufwändigen Fräs- oder Ätzverfahren eingesetzt wer- den .The recess 4 is preferably a punched hole. The production cost for producing the leadframe 2 is thus comparatively low, since, in particular, no complicated milling or etching processes are used.
Für den Herstellungsaufwand des oberflächenmontierbaren Gehäuses ist es weiterhin vorteilhaft, wenn das Gehäuseteil 1 aus einem kostengünstigen thermoplastischen Kunststoff gebil- det ist. Ein derartiger thermoplastischer Kunststoff kann verwendet werden, da aufgrund der mechanisch stabilen Befestigung des Gehäuseteils 1 in dem Leiterrahmen 2 mittels der Vertiefungen 5 und der Ausnehmung 4 eine stabile Verbindung auch dann gewährleistet ist, wenn der Kunststoff des Gehäuse- teils 1 und das Material des Leiterrahmens 2, beispielsweise Kupfer, unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Der Leiterrahmen 2 ist vorteilhaft ein planarer Leiterrahmen, also ein Leiterrahmen, der abgesehen von den eingeprägten Vertiefungen 5 und dem gestanzten Loch 4 eine ebene Oberfläche aufweist. Insbesondere sind die unterschiedlich dicken Teilbereiche des Leiterrahmens 2 in einer Ebene angeordnet.For the production cost of the surface-mountable housing, it is also advantageous if the housing part 1 is formed from a cost-effective thermoplastic material. Such a thermoplastic material can be used, since due to the mechanically stable attachment of the housing part 1 in the lead frame 2 by means of the recesses 5 and the recess 4 a stable connection is ensured even if the plastic of the housing part 1 and the material of the lead frame 2, for example copper, have different thermal expansion coefficients. The lead frame 2 is advantageously a planar lead frame, that is, a lead frame, which apart from the embossed depressions 5 and the punched hole 4 has a flat surface. In particular, the different thickness portions of the lead frame 2 are arranged in a plane.
Zur Herstellung des Gehäuses wird der Leiterrahmen 2 vorteilhaft durch Spritzgießen oder Spritzpressen mit dem Gehäuseteil 1 umformt.For the production of the housing, the lead frame 2 is advantageously transformed by injection molding or transfer molding with the housing part 1.
Die Vertiefungen 5 sind vorteilhaft an einer der Chipmontagefläche 3 gegenüberliegenden Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 angeordnet. Das Gehäuseteil 1 greift also von der Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 her in die Ausnehmung 4 und in die bei- den Vertiefungen 5 ein. Die Verankerung des Gehäuseteils 1 in dem Leiterrahmen 2 erfolgt also an einer Unterseite 11 des Gehäuseteils 1, sodass hinsichtlich der Formgebung des oberen Teils des Gehäuseteils 1 viele Freiheitsgrade bestehen.The depressions 5 are advantageously arranged on an underside 6 of the leadframe 2 opposite the chip mounting surface 3. The housing part 1 thus engages in the recess 4 and in the two depressions 5 from the underside 6 of the leadframe 2. The anchoring of the housing part 1 in the lead frame 2 thus takes place on a bottom 11 of the housing part 1, so that there are many degrees of freedom in terms of the shape of the upper part of the housing part 1.
Beispielsweise kann der obere Teil des Gehäuseteils 1 eineFor example, the upper part of the housing part 1 a
Reflektorwanne 10 aufweisen, die dazu vorgesehen ist, die von einem auf der Chipmontagefläche 3 angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip emittierte Strahlung in eine Abstrahlrichtung des optoelektronischen Halbleiterchips zu reflektie- ren, um eine Absorption der Strahlung in dem Gehäuseteil 1 zu vermindern .Reflector trough 10 which is provided to reflect the radiation emitted by a arranged on the chip mounting surface 3 optoelectronic semiconductor chip radiation in a radiation direction of the optoelectronic semiconductor chip to reduce absorption of the radiation in the housing part 1.
Weiterhin können in dem Gehäuseteil 1 beispielsweise um die Chipmontagefläche 3 herum angeordnete Montagelöcher 8 enthal- ten sein, die insbesondere dazu dienen, weitere Elemente an einer Oberseite des Gehäuseteils 1 zu befestigen. Insbesondere können die Montagelöcher 8 dazu vorgesehen sein, optische Elemente zur Strahlformung der von einem optoelektronischen Halbleiterchip emittierten Strahlung auf dem Gehäuseteil 1 zu befestigen.Furthermore, in the housing part 1, for example, mounting holes 8 arranged around the chip mounting surface 3 may be contained, which serve, in particular, to fasten further elements to an upper side of the housing part 1. In particular, the mounting holes 8 may be provided to optical elements for beam shaping of an optoelectronic Semiconductor chip emitted radiation on the housing part 1 to fix.
An einer von der Chipmontagefläche 3 abgewandten Unterseite weist der Leiterrahmen 2 mindestens zwei Kontaktflächen 7 zur elektrischen Kontaktierung eines auf der Chipmontagefläche 3 angeordneten Halbleiterchips auf. Die Kontaktflächen 7 sind beispielsweise durch die Ausnehmung 4 in dem Leiterrahmen 2 elektrisch voneinander isoliert. Die Chipmontagefläche 3 ist zum Beispiel mit einer der Kontaktflächen 7 elektrisch leitend verbunden. Eine elektrisch leitende Verbindung eines Halbleiterchips zu der weiteren Kontaktfläche 7 kann beispielsweise dadurch hergestellt werden, dass ein auf der Chipmontagefläche 3 positionierter Halbleiterchip mittels ei- nes Bonddrahts mit einem Bereich des Leiterrahmens 2 verbunden wird, der mit der Kontaktfläche 7 verbunden ist.At an underside facing away from the chip mounting surface 3, the leadframe 2 has at least two contact surfaces 7 for electrically contacting a semiconductor chip arranged on the chip mounting surface 3. The contact surfaces 7 are electrically isolated from each other, for example, by the recess 4 in the lead frame 2. The chip mounting surface 3 is, for example, electrically conductively connected to one of the contact surfaces 7. An electrically conductive connection of a semiconductor chip to the further contact surface 7 can be produced, for example, by connecting a semiconductor chip positioned on the chip mounting surface 3 to a region of the leadframe 2 which is connected to the contact surface 7 by means of a bonding wire.
Ein auf der Chipmontagefläche 3 montierter Halbleiterchip kann insbesondere ein optoelektronischer Halbleiterchip sein. Insbesondere kann es sich dabei um einen Hochleistungs-LED- Chip handeln, der eine Strahlungsleistung von 0,2 W oder mehr aufweist. Bevorzugt handelt es sich um einen Hochleistungs- LED-Chip, der eine Strahlungsleistung von mehr als 0,5 W aufweist. Weiterhin ist ein oberflächenmontierbares Gehäuse ge- maß der Erfindung insbesondere auch für Halbleiterlaserdioden geeignet. Bei der Halbleiterlaserdiode kann es sich insbesondere um einen oberflächenmontierbaren Halbleiterlaser handeln, also um einen VCSEL oder um einen VECSEL.A semiconductor chip mounted on the chip mounting surface 3 may in particular be an optoelectronic semiconductor chip. In particular, it may be a high-performance LED chip having a radiation power of 0.2 W or more. It is preferably a high-power LED chip having a radiation power of more than 0.5W. Furthermore, a surface-mountable housing according to the invention is also particularly suitable for semiconductor laser diodes. The semiconductor laser diode may, in particular, be a surface-mountable semiconductor laser, ie a VCSEL or a VECSEL.
Insbesondere für Hochleistungs-Halbleiterchips wie beispielsweise Hochleistungs-LEDs oder Halbleiterlaser ist es vorteilhaft, dass eine der Chipmontagefläche 3 gegenüberliegende Rückseite 9 des Leiterrahmens 2 nicht von dem Gehäuseteil 1 aus Kunststoff bedeckt ist. Dadurch wird vorteilhaft die Wärmeableitung von einem auf der Chipmontagefläche 3 montierten Halbleiterchip verbessert. Insbesondere kann das oberflächen- montierbare Gehäuse auf einen Träger montiert werden, der zur Wärmeableitung der von einem Halbleiterchip erzeugten Wärme geeignet ist. Dabei handelt es sich vorzugsweise um einen Träger aus einer Keramik, zum Beispiel aus AlN. Weiterhin kann das Gehäuse auf einem Träger montiert sein, der eine Wärmesenke ist und/oder mit einer Wärmesenke verbunden ist.In particular, for high-performance semiconductor chips such as high-power LEDs or semiconductor lasers, it is advantageous that one of the chip mounting surface 3 opposite rear 9 of the lead frame 2 not from the housing part. 1 is covered in plastic. As a result, the heat dissipation is advantageously improved by a mounted on the chip mounting surface 3 semiconductor chip. In particular, the surface-mountable package can be mounted on a carrier that is suitable for heat dissipation of the heat generated by a semiconductor chip. This is preferably a carrier made of a ceramic, for example AlN. Furthermore, the housing may be mounted on a support which is a heat sink and / or is connected to a heat sink.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ragen Teilbereiche des Leiterrahmens 2, an denen die Kontaktflächen 7 angeordnet sind, seitlich aus dem Gehäuseteil 1 heraus.In this embodiment, portions of the lead frame 2, on which the contact surfaces 7 are arranged, project laterally out of the housing part 1.
Alternativ ist es auch möglich, dass die Kontaktflächen 7 des Leiterrahmens 2 innerhalb des Gehäuseteils 1 angeordnet sind. Ein derartiges Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in Figur 4 dargestellt.Alternatively, it is also possible for the contact surfaces 7 of the leadframe 2 to be arranged inside the housing part 1. Such an embodiment of the invention is shown in FIG.
Die in Figur 4 gezeigte Ansicht des Gehäuses von unten verdeutlicht, dass der Leiterrahmen 2 an keiner Stelle seitlich aus dem Gehäuseteil 1 herausragt, wobei insbesondere die Kontaktflächen 7 innerhalb des Gehäuseteils 1 angeordnet sind. Dadurch wird die Größe des Gehäuses insgesamt vermindert, wo- durch vorteilhaft der Materialbedarf zur Herstellung des Gehäuses verringert wird und weiterhin die Packungsdichte derartiger Gehäuse auf einem Träger erhöht werden kann.The view of the housing shown in Figure 4 from below illustrates that the lead frame 2 protrudes laterally from the housing part 1 at any point, in particular the contact surfaces 7 are disposed within the housing part 1. As a result, the size of the housing as a whole is reduced, which advantageously reduces the material requirement for producing the housing and, furthermore, the packing density of such housings can be increased on a support.
Bei dem diesem Ausführungsbeispiel bildet eine von der Chip- montagefläche 3 abgewandte Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 mit einer Unterseite 11 des Gehäuseteils 1 vorteilhaft eine ebene Fläche aus. Dies hat den Vorteil, dass das Gehäuse in einfacher Weise mit hoher Stabilität auf einen ebenen Träger montiert werden kann.In the case of this embodiment, an underside 6 of the leadframe 2 facing away from the chip mounting surface 3 advantageously forms a flat surface with an underside 11 of the housing part 1. This has the advantage that the housing in can be easily mounted with high stability on a flat support.
Ansonsten entspricht das in Figur 4 dargestellte Gehäuse im Wesentlichen dem in den Figuren 1 bis 3 dargestellten Gehäuse. Insbesondere gelten die für das in den Figuren 1 bis 3 dargestellte Gehäuse beschriebenen vorteilhaften Ausführungsformen auch für das in Figur 4 dargestellte Gehäuse.Otherwise, the housing shown in Figure 4 substantially corresponds to the housing shown in Figures 1 to 3. In particular, the advantageous embodiments described for the housing illustrated in FIGS. 1 to 3 also apply to the housing illustrated in FIG.
Figur 5 zeigt eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels Leiterrahmens von unten in einem Stadium der Fertigung vor der Vereinzelung zu einzelnen Gehäusen.Figure 5 shows a perspective view of an embodiment leadframe from below in a stage of manufacture prior to separation into individual housings.
In der linken Hälfte der Figur 5 ist der Leiterrahmen 2, der insbesondere durch Umspritzen oder Umpressen mit dem Gehäuseteil 1 aus Kunststoff verbunden ist, dargestellt.In the left half of Figure 5, the lead frame 2, which is in particular connected by molding or Umpressen with the housing part 1 made of plastic, shown.
Zur Verdeutlichung der Struktur des Leiterrahmens 2 und des Gehäuseteils 1 sowie der Anordnung des Gehäuseteils 1 in dem Leiterrahmen 2 sind in Figur 5 rechts oben das Gehäuseteil 1 und der Leiterrahmen 2 in einer Schnittansicht dargestellt. Weiterhin ist rechts unten in der Figur 5 der Leiterrahmen 2 ohne das Gehäuseteil 1 aus Kunststoff dargestellt.To clarify the structure of the lead frame 2 and the housing part 1 and the arrangement of the housing part 1 in the lead frame 2, the housing part 1 and the lead frame 2 are shown in a sectional view in Figure 5 top right. Furthermore, the lead frame 2 without the housing part 1 made of plastic is shown at the bottom right in FIG.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist eine Rückseite 9 der Chipmontagefläche 3 von Ausnehmungen 4 und Vertiefungen 5 in dem Leiterrahmen 2 umgeben. In den Vertiefungen 5 sind jeweils weitere Ausnehmungen 4 ausgebildet, in die das Gehäuseteil 1 von unten eingreift. Die Rückseite 9 der Chipmontagefläche 3 weist eine Prägekante 12 auf. In diese Prägekante 12 greift das Gehäuseteil 1 von unten ein, wodurch die mechanische Stabilität der Befestigung des Gehäuseteils 1 in dem Leiterrahmen 2 weiter verbessert wird. Die Prägekante 12 ist vorteilhaft vollständig um die Rückseite 9 der Chipmontagefläche 3 herumgeführt. Nach dem Umsprit- zen des Leiterrahmens 2 mit dem Gehäuseteil 1 liegt der Lei- terrahmen 2 mit der Prägekante 12 auf dem Gehäuseteil 1 auf.In this embodiment, a back 9 of the chip mounting surface 3 of recesses 4 and recesses 5 in the lead frame 2 is surrounded. In the recesses 5 each further recesses 4 are formed, in which the housing part 1 engages from below. The rear side 9 of the chip mounting surface 3 has an embossing edge 12. In this embossing edge 12, the housing part 1 engages from below, whereby the mechanical stability of the attachment of the housing part 1 in the lead frame 2 is further improved. The embossing edge 12 is advantageously completely guided around the rear side 9 of the chip mounting surface 3. After the leadframe 2 has been overmoulded with the housing part 1, the leadframe 2 lies with the embossing edge 12 on the housing part 1.
Wie bei dem in Figur 4 dargestellten Ausführungsbeispiel bildet eine Unterseite 6 des Leiterrahmens 2 mit einer Unterseite 11 des Gehäuseteils 1 vorteilhaft eine ebene Fläche aus.As in the embodiment shown in Figure 4 forms a bottom 6 of the lead frame 2 with a bottom 11 of the housing part 1 advantageously a flat surface.
In der Schnittansicht rechts oben ist zu erkennen, dass ein Halbleiterchip 13 auf der Chipmontagefläche 3 angeordnet ist.In the sectional view on the top right, it can be seen that a semiconductor chip 13 is arranged on the chip mounting surface 3.
Insbesondere kann der Halbleiterchip 13 ein optoelektroni- scher Halbleiterchip, beispielsweise ein LED-Chip oder eine Laserdiode sein.In particular, the semiconductor chip 13 may be an optoelectronic semiconductor chip, for example an LED chip or a laser diode.
Da die Rückseite 9 der Chipmontagefläche 3 nicht von dem Gehäuseteil 1 bedeckt ist, kann die von dem Halbleiterchip 13 erzeugte Wärme über den Leiterahmen 2 an einen Träger abgeleitet werden. Daher ist das erfindungsgemäße oberflächeninon- tierbare Gehäuse insbesondere für Hochleistungs-LEDs, die eine Strahlungsleistung von mindestens 0,2 W oder sogar von mindestens 0,5 W aufweisen, geeignet.Since the back side 9 of the chip mounting surface 3 is not covered by the housing part 1, the heat generated by the semiconductor chip 13 can be dissipated via the lead frame 2 to a support. The surface-mountable housing according to the invention is therefore particularly suitable for high-power LEDs which have a radiation power of at least 0.2 W or even at least 0.5 W.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Pa- tentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. The invention is not limited by the description with reference to the embodiments. Rather, the invention encompasses every new feature as well as every combination of features, which in particular includes any combination of features in the patent claims, even if this feature or this combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

Claims

Patentansprüche claims
1. Oberflächenmontierbares Gehäuse für mindestens einen1. Surface mountable housing for at least one
Halbleiterchip mit mindestens einem Gehäuseteil (1) aus einem Kunststoff und einem Leiterrahmen (2) , dadurch gekennzeichnet, dassSemiconductor chip having at least one housing part (1) made of a plastic and a lead frame (2), characterized in that
- der Leiterrahmen (2) eine Chipmontagefläche (3) für den mindestens einen Halbleiterchip aufweist,- The lead frame (2) has a chip mounting surface (3) for the at least one semiconductor chip,
- der Leiterahmen (2) mindestens eine Ausnehmung (4) und mindestens eine Vertiefung (5) aufweist, und- The ladder frame (2) has at least one recess (4) and at least one recess (5), and
- das Gehäuseteil (1) zur Befestigung in dem Leiterrahmen (2) sowohl in die Ausnehmung (4) als auch in die Vertiefung (5) eingreift.- The housing part (1) for attachment in the lead frame (2) in both the recess (4) and in the recess (5) engages.
2. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiterahmen (2) ein planarer Leiterahmen ist.2. Surface-mountable housing according to claim 1, characterized in that the ladder frame (2) is a planar ladder frame.
3. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiterrahmen (2) eine Dicke d zwischen einschließlich 0,1 mm und einschließlich 1 mm aufweist.3. Surface mountable housing according to claim 1 or 2, characterized in that the lead frame (2) has a thickness d between 0.1 mm inclusive and including 1 mm.
4. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorherge- henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Tiefe t der Vertiefung zwischen einschließlich 30 % und einschließlich 70 % einer Dicke d des Leiterrahmens beträgt .4. The surface-mountable case according to any one of the preceding claims, characterized in that a depth t of the recess is between 30% inclusive and 70% inclusive of a thickness d of the lead frame.
5. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff ein thermoplastischer Kunststoff ist.5. Surface mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that the plastic is a thermoplastic material.
6. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (4) ein Stanzloch ist.6. Surface mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that the recess (4) is a punched hole.
7. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (5) mittels Prägens erzeugt ist.7. Surface mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that the recess (5) is produced by means of embossing.
8. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (4) in der Vertiefung (5) angeordnet ist.8. surface-mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that the recess (4) in the recess (5) is arranged.
9. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (5) an einer der Chipmontagefläche (3) gegenüberliegenden Unterseite (6) des Leiterahmens (2) angeordnet ist.9. surface-mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that the recess (5) on one of the chip mounting surface (3) opposite bottom (6) of the ladder frame (2) is arranged.
10. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseteil (1) von der Unterseite (6) des Leiterahmens (2) her in die Ausnehmung (4) und in die Vertiefung (5) eingreift.10. surface-mountable housing according to claim 9, characterized in that the housing part (1) from the underside (6) of the ladder frame (2) forth in the recess (4) and in the recess (5) engages.
11. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Rückseite (9) der Chipmontagefläche (3) von Ausnehmungen (4) und/oder Vertiefungen (5) in dem Leiterrahmen umgeben ist.11. Surface mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that a rear side (9) of the chip mounting surface (3) is surrounded by recesses (4) and / or recesses (5) in the lead frame.
12. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Rückseite (9) der Chipmontagflache (3) eine an die Ausnehmungen (4) und/oder Vertiefungen (5) angrenzende Prägekante (12) aufweist.12. surface-mountable housing according to claim 11, characterized in that the rear side (9) of the chip mounting surface (3) has a to the recesses (4) and / or recesses (5) adjacent embossing edge (12).
13. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägekante (12) vollständig um eine Rückseite (9) der Chipmontagefläche (3) herumgeführt ist.13. Surface-mountable housing according to claim 12, characterized in that the embossing edge (12) is guided completely around a rear side (9) of the chip mounting surface (3).
14. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägekante (12) auf dem Gehäuseteil (1) aufliegt.14. Surface-mountable housing according to claim 12 or 13, characterized in that the embossing edge (12) rests on the housing part (1).
15. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine von der Chipmontagefläche (3) abgewandte Unterseite (6) des Leiterahmens (2) mit einer Unterseite (11) des Gehäuseteils (1) eine ebene Fläche ausbildet.15. Surface-mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that one of the chip mounting surface (3) facing away underside (6) of the circuit frame (2) with a bottom (11) of the housing part (1) forms a flat surface.
16. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Rückseite (9) der Chipmontagefläche (3) nicht von dem Gehäuseteil (1) bedeckt ist. 16. Surface-mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that a rear side (9) of the chip mounting surface (3) is not covered by the housing part (1).
17. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiterahmen (2) durch Spritzgiessen oder Spritzpres- sen mit dem Gehäuseteil (1) umformt ist.17. Surface mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that the ladder frame (2) by injection molding or injection molding with the housing part (1) is formed.
18. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine von der Chipmontagefläche (3) abgewandte Unterseite (6) des Leiterrahmens (2) Kontaktflächen (7) zur elektrischen Kontaktierung eines Halbleiterchips aufweist.18. Surface-mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that one of the chip mounting surface (3) facing away underside (6) of the lead frame (2) has contact surfaces (7) for electrically contacting a semiconductor chip.
19. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (7) innerhalb des Gehäuseteils (1) angeordnet sind.19. Surface-mountable housing according to claim 18, characterized in that the contact surfaces (7) within the housing part (1) are arranged.
20. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach einem der vorherge- henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Chipmontagefläche (3) mindestens ein Halbleiterchip (13) angeordnet ist.20. Surface mountable housing according to one of the preceding claims, characterized in that on the chip mounting surface (3) at least one semiconductor chip (13) is arranged.
21. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (13) ein optoelektronischer Halbleiterchip ist.21. Surface mountable housing according to claim 20, characterized in that the semiconductor chip (13) is an optoelectronic semiconductor chip.
22. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass der optoelektronische Halbleiterchip (13) ein Hoch- leistungs-LED-Chip ist.22. Surface-mountable housing according to claim 21, characterized in that the optoelectronic semiconductor chip (13) has a high power LED chip is.
23. Oberflächenmontierbares Gehäuse nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungs-LED-Chip (13) eine Strahlungsleistung von 0,2 W oder mehr aufweist. 23. Surface mountable housing according to claim 22, characterized in that the high-power LED chip (13) has a radiation power of 0.2 W or more.
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