WO2007144163A2 - Verfahren zur herstellung einer strukturierten schichtfolge auf einem substrat - Google Patents

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WO2007144163A2
WO2007144163A2 PCT/EP2007/005221 EP2007005221W WO2007144163A2 WO 2007144163 A2 WO2007144163 A2 WO 2007144163A2 EP 2007005221 W EP2007005221 W EP 2007005221W WO 2007144163 A2 WO2007144163 A2 WO 2007144163A2
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Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing a structured layer sequence on a substrate, wherein a release layer is partially printed on the substrate, then printed after drying the release layer, the substrate over the entire surface with at least one single or multi-layer active layer of at least one low-viscosity and easily extending layer medium is, and after drying, the at least one single or multi-layer active layer
  • Embossing is performed in which the partially printed release layer are removed with the at least one active layer located thereon from the substrate.
  • the substrate may be a dimensionally stable or flexible substrate, i. Surface element, act of electrically insulating material.
  • a structured and registered application of partial layers on a substrate is particularly difficult if the corresponding layer has a low viscosity, so that the said low-viscosity layer can undesirably run light and, for example, register marks or partially on the substrate applied surface areas can not be displayed position and / or size accurately. Since the functionality and efficiency of an entire layer structure on a substrate, ie the structured layer sequence, but very much on the registration of the individual structured layers - and their exact surface dimensions - depends, it has been difficult to choose a common way of layer application.
  • a method of the type mentioned is known from DE 101 30 992 A1.
  • the substrate which is a glass substrate, partially a release layer, ie an exfoliating layer, printed. After drying of the release layer, the substrate is printed with an active layer of a low-viscosity, slightly extending layer medium. This is, for example, a PEDOT layer.
  • composition of this solution is chosen such that a peripheral edge is formed on the substrate and a thin film is formed in the central area enclosed thereby.
  • the thin film is etched so that only the peripheral edge remains. After etching, the edge is hydrophobic and the substrate is hydrophilic.
  • an aqueous solution of a second material is then provided on both sides of the peripheral edge. After drying the second solution, the peripheral edge is removed, leaving a layer of the second material with a narrow gap on the substrate.
  • the said layer may form electrodes of an organic thin film transistor.
  • WO 2004/013922 A2 discloses a method for producing organic electronic devices, which may, for example, be OFETs, OLEDs, solar cells, etc.
  • the invention has for its object to provide a method of the type mentioned, with which the aforementioned shortcomings of a structured and registered application of partial layers on a substrate are eliminated by simple means.
  • Electrode layer is provided which is / is structured such that it covers the provided on the first electrode surfaces of the at least one single- or multi-layer active layer and over the contact locks and the respective free surface area of the substrate to each adjoining the second edge portion of the adjacent first electrode spaced from the at least one single or multi-layer active layer extends.
  • embossing process for removing the partially printed release layer with the at least one active layer located on it is preferably a hot stamping process used.
  • a release layer is partially printed onto the substrate for positionally and size-accurate structuring of the at least one single-layer or multi-layer active layer of low-viscosity and slightly extending layer medium.
  • Release layer can be printed in the register in an advantageous manner. After application of the partial release layer, the entire surface application of the at least one thin, slightly extending single-layer or multi-layer active layer takes place.
  • the register i. position and size structuring of the at least one single or multi-layer active layer, i. the register-accurate structuring of a desired layer sequence on the substrate.
  • the at least one full-surface, single-layer or multi-layer active layer can be applied to these
  • Adhesive layer are printed with the partially printed release layer congruent, and the embossing process, preferably hot stamping, can be performed after drying the adhesive layer, wherein the partially printed release layer with the at least one single or multi-layered on it Active layer and the release layer congruent adhesive layer are removed from the substrate.
  • the process of the invention can be used, for example, in the preparation of polymer solar cells, e.g. by gravure, are used according to the invention on the substrate in a first process step spaced from each other first electrode surfaces are printed in a subsequent second process step on a first edge portion of the first electrode surface contact locks, and after drying the contact locks the release layer partially so is printed, that they each cover a contact lock and the contact block facing the second edge portion of the adjacent first electrode and the intermediate free surface area of the substrate.
  • These printing operations can be done for example by gravure printing.
  • the at least one single- or multi-layer active layer of semiconductor layers is formed.
  • These semiconductor layers are e.g. sometimes a PEDOT / PSS (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) poly (styrene sulfonate) layer and a SC (semi-conductor) layer.
  • a second electrode layer is provided on the substrate, which is structured in such a way that the active layer surfaces provided on the first electrodes are covered and over the contact barriers and the respective free area region of the substrate to the respectively adjacent second edge portion of the adjacent first electrode, spaced from the at least one active layer extend.
  • the second electrode layer can be applied over the entire surface of the substrate and then patterned.
  • This structuring can be carried out, for example, with the aid of a photolithography method known per se or the like.
  • Another possibility is that the second electrode layer is printed on the substrate structurally. In this case, it is therefore possible to dispense with a structuring process step.
  • At least one cover layer can be applied, which protects the layer structure produced according to the method against external influences. It has proven to be expedient if the at least one cover layer is applied by means of an adhesive layer on the substrate.
  • FIG. 1 shows a side view of a section of a substrate made of electrically insulating material
  • FIG. 2 shows a side view of the section of the substrate with first electrodes
  • FIG. 3 in sections, in a side view, a method step following the method step according to FIG. 2,
  • FIG. 5 in sections, in a side view, the method step following the method step according to FIG. 4, FIG. 5A in sections, in a side view, a method step which can optionally follow the method step shown in FIG.
  • FIG. 6 shows a side view of the method step following the method step according to FIG. 5 or 5a
  • FIG. 7 in sections, in a side view, the method step following the method step according to FIG. 6, and FIG.
  • FIG. 8 shows the structure according to FIG. 7 after attaching a cover layer.
  • FIG. 1 shows a longitudinal section of a section of a substrate 10, for example of electrically insulating material.
  • FIG 2 shows sections of the substrate 10, wherein on the one main surface 12 of the substrate 10 from each other spaced first electrodes 14 are provided.
  • These first electrodes 14 may be thin layers, thick layers, foil formations or the like.
  • FIG. 3 illustrates the method step in which a contact barrier 18 is printed on a first edge section 16 of the first electrodes 14.
  • FIG. 4 illustrates in a sectional side view corresponding to FIGS. 1 to 3 the subsequent to the method step according to FIG.
  • Method step in which after drying of the contact locks 18, the substrate 10 is printed partially with a release layer 20, each having a contact lock 18 and the respective contact barrier 18 facing the second edge portion 22 of the adjacent first electrode 14 and between the respective contact lock 18 and the this facing second edge portion 22 of the first electrode 14 provided free surface area 24 of the substrate 10 is covered.
  • FIG. 5 illustrates in sections the method step subsequent to the method step according to FIG. 4, in which the substrate 10 on which the first Electrodes 14, the contact locks 18 and the structured release layers 20 having side over the entire surface at least one single or multi-layer active layer 26 is provided.
  • This at least one single-layer or multi-layer active layer 26 can consist of a low-viscosity and easily flowing layer medium or of different layered media, because it passes through the structured layer
  • Release layer 10 is easily possible to realize the at least one exactly structured single or multi-layer active layer 26.
  • an embossing process preferably a hot embossing process is performed, which is indicated in FIG. 5 by the looped staple lines with the associated arrows 28, in which the partially printed release layer 20 with the at least one on or multi-layer active layer 26 are removed from the substrate 10, which is illustrated in sections in sections.
  • an adhesive layer 30, with the partially printed release layer 20 congruent can be printed on the at least one full-surface single-layer or multi-layer active layer 26. This is illustrated in sections in FIG. 5A. After the partial application and drying of the adhesive layer 30 can then indicated by the curved brackets and the associated arrows 28
  • Embossing process in particular hot embossing process, are carried out to remove the partially structured release layer 20 with the at least one single or multi-layer active layer 26 and the adhesive layer 30 located thereon from the substrate 10. This intermediate step of the method is illustrated in FIG.
  • a second electrode layer 32 is provided on the substrate 10, as can be seen in FIG.
  • This second electrode layer 32 may be a thin layer or a thick layer.
  • the second electrode layer 32 may be a structured or an electrode layer to be patterned, which covers the areas of the at least one single- or multilayer active layer 26 provided on the first electrodes 14 and via the respectively associated contact barrier 18 and the adjacent contact barrier 18 free area 24 to each adjacent thereto second edge portion 22 of the adjacent first electrode 14, from which at least one provided on this one- or multi-layer active layer 26 by a distance A, extends.
  • Figure 8 illustrates the structure of Figure 7, on which by means of an adhesive layer 36, a cover layer 38 is attached.
  • FIGS. 1 to 8 The same details are designated in FIGS. 1 to 8 with the same reference numerals, so that it is not necessary to describe all the details in detail in connection with all figures.

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schichtenfolge auf einem Substrat (10) beschrieben, wobei auf das Substrat (10) partiell eine Ablöseschicht (20) gedruckt wird, nach der Trocknung der Ablöseschicht (20) das Substrat (10) ganzflächig mit mindestens einer ein- oder mehrlagigen Aktivschicht (26) aus einem niedrigviskosen und leicht verlaufenden Schichtmedium bzw. aus mehreren niedrigviskosen und leicht verlaufenden Schichtmedien bedruckt wird, und nach der Trocknung der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht (26) ein Prägevorgang durchgeführt wird, bei dem die partiell gedruckte Ablöseschicht (20) mit der mindestens einen auf ihr befindlichen Aktivschicht (26) vom Substrat (10) entfernt werden, so dass sich eine genaue Strukturierung der mindestens einen Aktivschicht (26) ergibt.

Description

Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schichtfolge auf einem Substrat
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schichtfolge auf einem Substrat, wobei auf das Substrat partiell eine Ablöseschicht gedruckt wird, anschließend nach der Trocknung der Ablöseschicht das Substrat ganzflächig mit mindestens einer ein- oder mehrlagigen Aktivschicht aus mindestens einem niedrigviskosen und leicht verlaufenden Schichtmedium bedruckt wird, und nach der Trocknung der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht ein
Prägevorgang durchgeführt wird, bei dem die partiell gedruckte Ablöseschicht mit der mindestens einen auf ihr befindlichen Aktivschicht vom Substrat entfernt werden.
Bei dem Substrat kann es sich bspw. um ein formstabiles oder ein flexibles Substrat, d.h. Flächenelement, aus elektrisch isolierendem Material handeln.
Eine strukturierte und registerhaltige Aufbringung von partiellen Schichten auf einem Substrat ist insbesondere dann nur sehr schwierig möglich, wenn die entsprechende Schicht eine niedrige Viskosität besitzt, so dass die besagte niedrigviskose Schicht in unerwünschter Weise leicht verlaufen kann und beispielsweise Register-Marken oder partiell auf das Substrat aufgebrachte Flächenbereiche nicht positions- und/oder größengenau dargestellt werden können. Da die Funktionsfähigkeit und Effizienz eines gesamten Schichtenaufbaus auf einem Substrat, d.h. die strukturierte Schichtenfolge, jedoch sehr stark von der Registerhaltigkeit der einzelnen strukturierten Schichten - sowie von deren exakten Flächenabmessungen - abhängt, ist es bislang schwierig, einen üblichen Weg der Schichtenapplikation zu wählen. Ein Verfahren der eingangs genannten Art ist aus der DE 101 30 992 A1 bekannt. Dort wird auf dem Substrat, bei dem es sich um ein Glassubstrat handelt, partiell eine Ablöseschicht, d.h. eine Peelingschicht, gedruckt. Nach der Trocknung der Ablöseschicht wird das Substrat mit einer Aktivschicht aus einem niedrigviskosen, leicht verlaufenden Schichtmedium bedruckt. Hierbei handelt es sich beispielsweise um eine PEDOT-Schicht.
Aus der WO 02/073712 A1 ist ein Verfahren bekannt, wobei auf einem Substrat zuerst ein erstes Material in Gestalt einer Lösung aufgebracht wird. Die
Zusammensetzung dieser Lösung ist derartig gewählt, dass auf dem Substrat ein Umfangsrand und in dem hiervon umschlossenen Zentralbereich ein Dünnfilm gebildet wird. Der Dünnfilm wird geätzt, so dass nur der Umfangsrand verbleibt. Nach der Ätzung ist der Rand hydrophob und das Substrat hydrophil. Auf beiden Seiten des Umfangsrandes wird dann eine wässerige Lösung eines zweiten Materials vorgesehen. Nach der Trocknung der zweiten Lösung wird der Umfangsrand entfernt, so dass auf dem Substrat eine Schicht aus dem zweiten Material mit einem engen Spalt verbleibt. Die besagte Schicht kann Elektroden eines organischen Dünnfilmtransistors bilden.
Die WO 2004/013922 A2 offenbart ein Verfahren zur Herstellung organischer elektronischer Vorrichtungen, bei welchen es sich beispielsweise um OFETs, OLEDs, Solarzellen usw. handeln kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, mit welchem die eingangs genannten Mängel einer strukturierten und registerhaltigen Aufbringung von partiellen Schichten auf einem Substrat mit einfachen Mitteln eliminiert werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruches 1 , d.h. dadurch gelöst, dass auf dem Substrat in einem ersten Verfahrensschritt voneinander beabstandet erste Elektroden vorgesehen werden, dass in einem daran anschließenden zweiten Verfahrensschritt auf einen ersten Randabschnitt der ersten Elektroden Kontaktsperren gedruckt werden, und dass nach dem Trocknen der Kontaktsperren die Ablöseschicht partiell derartig gedruckt wird, dass sie jeweils eine Kontaktsperre und den der Kontaktsperre zugewandten zweiten Randabschnitt der benachbarten ersten Elektrode und den dazwischen liegenden freien Flächenbereicht des Substrates bedeckt, und dass nach dem Prägen zum Entfernen der partiell aufgebrachten Ablöseschicht auf dem Substrat eine zweite
Elektrodenschicht vorgesehen wird, die derartig strukturiert ist/wird, dass sie die auf den ersten Elektroden vorgesehenen Flächen der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht bedeckt und sich über die Kontaktsperren und den jeweiligen freien Flächenbereich des Substrates bis zum jeweils daran angrenzenden zweiten Randabschnitt der benachbarten ersten Elektrode, von der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht beabstandet, erstreckt.
Als Prägevorgang zum Entfernen der partiell gedruckten Ablöseschicht mit der mindestens einen auf ihr befindlichen Aktivschicht kommt vorzugsweise ein Heißprägevorgang zur Anwendung.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird also zur positions- und größengenauen Strukturierung der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht aus niedrigviskosem und leicht verlaufendem Schichtmedium in einem vorbereitenden Arbeitsgang auf das Substrat partiell eine Ablöseschicht gedruckt. Diese
Ablöseschicht kann in vorteilhafter weise im Register gedruckt werden. Nach dem Aufbringen der partiellen Ablöseschicht erfolgt die ganzflächige Aufbringung der mindestens einen dünnflüssigen, leicht verlaufenden ein- oder mehrlagigen Aktivschicht. Mittels des nachfolgenden Prägevorgangs, vorzugsweise Heißprägevorgangs, erfolgt dann die register- d.h. positions- und größengenaue Strukturierung der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht, d.h. die registergenaue Strukturierung einer gewünschten Schichtenfolge auf dem Substrat.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann nach dem Trocknen der mindestens einen ganzflächigen, ein- oder mehrlagigen Aktivschicht auf diese eine
Kleberschicht, mit der partiell gedruckten Ablöseschicht deckungsgleich, gedruckt werden, und kann der Prägevorgang, vorzugsweise Heißprägevorgang, nach dem Trocknen der Klebeschicht durchgeführt werden, bei dem die partiell gedruckte Ablöseschicht mit der mindestens einen auf ihr befindlichen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht und der mit der Ablöseschicht deckungsgleichen Kleberschicht vom Substrat entfernt werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann beispielsweise bei der Herstellung von Polymersolarzellen, z.B. durch Tiefdruck, zur Anwendung gelangen, wobei erfindungsgemäß auf dem Substrat in einem ersten Verfahrensschritt voneinander beabstandet erste Elektrodenflächen vorgesehen werden, in einem daran anschließenden zweiten Verfahrensschritt auf einen ersten Randabschnitt der ersten Elektrodenflächen Kontaktsperren gedruckt werden, und nach dem Trocknen der Kontaktsperren die Ablöseschicht partiell derartig gedruckt wird, dass sie jeweils eine Kontaktsperre und den der Kontaktsperre zugewandten zweiten Randabschnitt der benachbarten ersten Elektrode und den dazwischen liegenden freien Flächenbereich des Substrates bedeckt. Diese Druckvorgänge können beispielsweise durch Tiefdruck erfolgen.
Bei der Herstellung von Polymersolarzellen wird die mindestens eine ein- oder mehrlagige Aktivschicht von Halbleiterschichten gebildet. Bei diesen Halbleiterschichten handelt es sich z.B. mitunter um eine PEDOT/PSS (PoIy (3,4- ethylendioxythiophen)poly(styrenesulfonat)-Schicht und um eine SC (semi conductor)-Schicht.
Nach dem Prägen, vorzugsweise Heißprägen, zum Entfernen der partielle aufgebrachten Ablöseschicht wird erfindungsgemäß auf dem Substrat eine zweite Elektrodenschicht vorgesehen, die derartig strukturiert ist/wird, dass die auf den ersten Elektroden vorgesehenen Aktivschichtflächen bedeckt sind und sich über die Kontaktsperren und den jeweiligen freien Flächenbereich des Substrates bis zum jeweils daran angrenzenden zweiten Randabschnitt der benachbarten ersten Elektrode, von der mindestens einen Aktivschicht beabstandet, erstrecken.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann die zweite Elektrodenschicht ganzflächig auf das Substrat aufgebracht und anschließend strukturiert werden. Diese Strukturierung kann beispielsweise mit Hilfe eines an sich bekannten Fotolithografieverfahrens o. dgl. erfolgen. Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass die zweite Elektrodenschicht auf das Substrat strukturier gedruckt wird. In diesem Fall kann auf einen Strukturierverfahrensschritt also verzichtet werden.
Erfindungsgemäß kann nach dem Aufbringen der zweiten Elektrodenschicht auf dem Substrat mindestens eine Decklage aufgebracht werden, die das verfahrensgemäß hergestellte Schichtengebilde gegen Einwirkungen von außen schützt. Dabei hat es sich als zweckmäßig erwiesen, wenn die mindestens eine Decklage mittels einer Kleberschicht auf dem Substrat angebracht wird.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von in der Zeichnung schematisch und nicht maßstabgetreu verdeutlichten aufeinanderfolgenden Verfahrensschritten des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Es zeigen:
Figur 1 in einer Seitenansicht einen Abschnitt eines Substrates aus elektrisch isolierendem Material,
Figur 2 eine Seitenansicht des Abschnittes des Substrats mit ersten Elektroden,
Figur 3 abschnittweise in einer Seitenansicht einen an den Verfahrensschritt gemäß Figur 2 anschließenden Verfahrensschritt,
Figur 4 in einer den Figuren 1 bis 3 entsprechenden abschnittweisen
Seitenansicht einen an den Verfahrensschritt gemäß Figur 3 anschließenden Verfahrensschritt,
Figur 5 abschnittweise in einer Seitenansicht den an den Verfahrensschritt gemäß Figur 4 anschließenden Verfahrensschritt, Figur 5A abschnittweise in einer Seitenansicht einen Verfahrensschritt, der sich an den in Figur 5 gezeichneten Verfahrensschritt wahlweise anschließen kann,
Figur 6 den an den Verfahrensschritt gemäß Figur 5 oder 5a anschließenden Verfahrensschritt in einer Seitenansicht,
Figur 7 abschnittweise in einer Seitenansicht den an den Verfahrensschritt gemäß Figur 6 anschließenden Verfahrensschritt, und
Figur 8 das Gebilde gemäß Figur 7 nach dem Anbringen einer Decklage.
Figur 1 zeigt längsgeschnitten einen Abschnitt eines Substrates 10 bspw. aus elektrisch isolierendem Material.
Figur 2 zeigt abschnittweise das Substrat 10, wobei auf der einen Hauptfläche 12 des Substrates 10 voneinander beabstandet erste Elektroden 14 vorgesehen werden. Bei diesen ersten Elektroden 14 kann es sich um Dünnschichten, Dickschichten, Foliengebilde o. dgl. handeln.
Figur 3 verdeutlicht den Verfahrensschritt, bei dem auf einen ersten Randabschnitt 16 der ersten Elektroden 14 jeweils eine Kontaktsperre 18 gedruckt wird.
Figur 4 verdeutlicht in einer den Figuren 1 bis 3 entsprechenden abschnittweisen Seitenansicht den an den Verfahrensschritt gemäß Figur 3 anschließenden
Verfahrensschritt, bei dem nach dem Trocknen der Kontaktsperren 18 das Substrat 10 partiell mit einer Ablöseschicht 20 bedruckt wird, die jeweils eine Kontaktsperre 18 und den der jeweiligen Kontaktsperre 18 zugewandten zweiten Randabschnitt 22 der benachbarten ersten Elektrode 14 und den zwischen der jeweiligen Kontaktsperre 18 und dem dieser zugewandten zweiten Randabschnitt 22 der ersten Elektrode 14 vorgesehenen freien Flächenbereich 24 des Substrates 10 bedeckt.
Figur 5 verdeutlicht abschnittweise den an den Verfahrensschritt gemäß Figur 4 anschließenden Verfahrensschritt, bei welchem das Substrat 10 auf der die ersten Elektroden 14, die Kontaktsperren 18 und die strukturierten Ablöseschichten 20 aufweisenden Seite vollflächig mindestens eine ein- oder mehrlagige Aktivschicht 26 vorgesehen wird. Diese mindestens eine ein- oder mehrlagige Aktivschicht 26 kann aus einem niedrigviskosen und leicht verlaufenden Schichtmedium bzw. aus unterschiedlichen Schichtmedien bestehen, weil es durch die strukturierte
Ablöseschicht 10 problemlos möglich ist, die mindestens eine exakt strukturierte ein- oder mehrlagige Aktivschicht 26 zu realisieren. Zu diesem Zwecke wird nach der Trocknung der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht 26 ein Prägevorgang, vorzugsweise ein Heißprägevorgang, durchgeführt, der in Figur 5 durch die geschlungenen Klammerlinien mit den zugehörigen Pfeilen 28 angedeutet ist, bei welchem die partiell gedruckte Ablöseschicht 20 mit der mindestens einen auf ihr befindlichen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht 26 vom Substrat 10 entfernt werden, was in Figur 6 abschnittweise verdeutlicht ist.
Vor Durchführung des Prägevorgangs, insbesondere Heißprägevorgangs, kann auf die mindestens eine ganzflächige ein- oder mehrlagige Aktivschicht 26 eine Kleberschicht 30, mit der partiell gedruckten Ablöseschicht 20 deckungsgleich, gedruckt werden. Das ist in Figur 5A abschnittweise verdeutlicht. Nach dem partiellen Aufbringen und Trocknen der Kleberschicht 30 kann dann der durch die geschwungenen Klammern und die zugehörigen Pfeile 28 angedeutete
Prägevorgang, insbesondere Heißprägevorgang, durchgeführt werden, um die partiell strukturierte Ablöseschicht 20 mit der mindestens einen auf ihr befindlichen ein- oder mehrlagige Aktivschicht 26 und der Kleberschicht 30 vom Substrat 10 zu entfernen. Dieser Zwischenschritt des Verfahrens ist in Figur 6 verdeutlicht.
In dem an den Verfahrensschritt gemäß Figur 6 anschließenden Verfahrensschritt wird - wie aus Figur 7 ersichtlich ist - auf dem Substrat 10 eine zweite Elektrodenschicht 32 vorgesehen. Bei dieser zweiten Elektrodenschicht 32 kann es sich um eine Dünnschicht oder um eine Dickschicht handeln. Bei der zweiten Elektrodenschicht 32 kann es sich um eine strukturierte oder um eine zu strukturierende Elektrodenschicht handeln, die die auf den ersten Elektroden 14 vorgesehenen Flächen der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht 26 bedeckt und sich über die jeweils zugehörige Kontaktsperre 18 und den daran anschließenden freien Flächenbereich 24 bis zum jeweils daran angrenzenden zweiten Randabschnitt 22 der benachbarten ersten Elektrode 14, von der mindestens einen auf dieser vorgesehenen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht 26 um einen Abstand A beabstandet, erstreckt. Auf diese Weise ergibt sich eine Reihenschaltung der einzelnen durch eine erste Elektrode 14 und eine zweite Elektrodenschicht 32 und die mindestens eine zwischen diesen vorgesehene ein- oder mehrlagige Aktivschicht 26 gebildeten Einzelelemente 34, bei denen es sich z.B. um Polymer-Solarzellen - Einzelelemente handelt, die durch die strukturierte zweite Elektrodenschicht 32 miteinander in Reihe geschaltet sind.
Figur 8 verdeutlicht das Gebilde gemäß Figur 7, auf welchem mittels einer Kleberschicht 36 eine Decklage 38 angebracht ist.
Gleiche Einzelheiten sind in den Figuren 1 bis 8 jeweils mit denselben Bezugsziffern bezeichnet, so dass es sich erübrigt, in Verbindung mit allen Figuren alle Einzelheiten jeweils detailliert zu beschreiben.

Claims

A n s p r ü c h e
Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schichtenfolge auf einem Substrat (10), wobei auf das Substrat (10) partiell eine Ablöseschicht (20) gedruckt wird, dass anschließend nach der Trocknung der Ablöseschicht (20) das Substrat (10) ganzflächig mit mindestens einer ein- oder mehrlagigen Aktivschicht (26) aus mindestens einem niedrigviskosen und leicht verlaufenden Schichtmedium bedruckt wird, und nach der Trocknung der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht (26) ein Prägevorgang durchgeführt wird, bei dem die partiell gedruckte Ablöseschicht (20) mit der mindestens einen auf ihr befindlichen Aktivschicht (26) vom Substrat (10) entfernt werden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass auf dem Substrat (10) in einem ersten Verfahrensschritt voneinander beabstandet erste Elektroden (14) vorgesehen werden, dass in einem daran anschließenden zweiten Verfahrensschritt auf einen ersten Randabschnitt (16) der ersten Elektroden (14) Kontaktsperren (18) gedruckt werden, und dass nach dem Trocknen der Kontaktsperren (18) die Ablöseschicht (20) partiell derartig gedruckt wird, dass sie jeweils eine Kontaktsperre (18) und den der Kontaktsperre
(18) zugewandten zweiten Randabschnitt (22) der benachbarten ersten Elektrode (14) und den dazwischen liegenden freien Flächenbereicht (24) des Substrates (10) bedeckt, und dass nach dem Prägen zum Entfernen der partiell aufgebrachten Ablöseschicht (20) auf dem Substrat (10) eine zweite Elektrodenschicht (32) vorgesehen wird, die derartig strukturiert ist/wird, dass sie die auf den ersten Elektroden (14) vorgesehenen Flächen der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht (20) bedeckt und sich über die Kontaktsperren (18) und den jeweiligen freien Flächenbereich (24) des Substrates (10) bis zum jeweils daran angrenzenden zweiten Randabschnitt (22) der benachbarten ersten Elektrode (14), von der mindestens einen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht (26) beabstandet, erstreckt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Trocknen der mindestens einen ganzflächigen ein- oder mehrlagigen Aktivschicht (26) auf die mindestens eine Aktivschicht (26) eine Kleberschicht (30) mit der partiell gedruckten Ablöseschicht (20) deckungsgleich gedruckt wird, und dass der Prägevorgang nach dem Trocknen der Kleberschicht
(30) durchgeführt wird, bei dem die partiell gedruckte Ablöseschicht (20) mit der mindestens einen auf ihr befindlichen, ein- oder mehrlagigen Aktivschicht (26) und der deckungsgleichen Kleberschicht (30) vom Substrat (10) entfernt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass als die mindestens eine ein- oder mehrlagige Aktivschicht (20) mindestens eine Halbleiterschicht gedruckt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Elektrodenschicht (32) ganzflächig auf das Substrat (10) aufgebracht und anschließend strukturiert wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Elektrodenschicht (32) auf das Substrat (10) strukturiert aufgebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Aufbringen der zweiten Elektrodenschicht (32) auf dem Substrat
(10) mindestens eine Decklage (38) angebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Decklage (38) mittels einer Kleberschicht (36) auf dem Substrat (10) angebracht wird.
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