WO2007138090A1 - ENTLADUNGSLAMPE UND VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINER VERBINDUNG ZWISCHEN EINEM ENTLADUNGSGEFÄß UND EINEM HALTESTAB FÜR EINE ELEKTRODE EINER ENTLADUNGSLAMPE - Google Patents

ENTLADUNGSLAMPE UND VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINER VERBINDUNG ZWISCHEN EINEM ENTLADUNGSGEFÄß UND EINEM HALTESTAB FÜR EINE ELEKTRODE EINER ENTLADUNGSLAMPE Download PDF

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WO2007138090A1 PCT/EP2007/055284 EP2007055284W WO2007138090A1 WO 2007138090 A1 WO2007138090 A1 WO 2007138090A1 EP 2007055284 W EP2007055284 W EP 2007055284W WO 2007138090 A1 WO2007138090 A1 WO 2007138090A1
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discharge
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discharge lamp
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French (fr)
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Simon Lankes
Markus Stange
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Osram GmbH
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Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/32—Sealing leading-in conductors
    • H01J9/323—Sealing leading-in conductors into a discharge lamp or a gas-filled discharge device
    • H01J9/326—Sealing leading-in conductors into a discharge lamp or a gas-filled discharge device making pinched-stem or analogous seals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/02—Details
    • H01J61/36—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
    • H01J61/366—Seals for leading-in conductors
    • H01J61/368—Pinched seals or analogous seals

Definitions

  • the present invention relates to a method for ⁇ forming a connection between a discharge and a support rod for an electrode of a discharge ⁇ lamp and a method for producing such a discharge lamp.
  • the invention also relates to a corresponding discharge lamp.
  • Discharge lamps in particular high-pressure discharge lamps, comprise a discharge vessel and electrodes which extend into a discharge space of the discharge vessel.
  • the electrodes are mounted on support rods or power supply lines are connected at designated areas which fäß with the Entladungsge ⁇ .
  • the discharge vessels are generally made of a glass structure or a glass-like material, wherein the support rods or core pins are formed of metal. Due to static occurring weakening of the glass structure such discharge lamps, in particular in the area of the core pin due to the internal pressure of the lamp plat ⁇ zen.
  • the different coefficients of expansion of glass, materials used on the one hand and metal walls ⁇ hand cause the cooling of the lamp to be manufactured during the manufacturing process after the seizures of the glass to the support rods, this cracking.
  • Fig. 1 a partial section of a discharge vessel 1 is shown, in which a holding rod 2 is melted.
  • the support rod 2 On its rear side the support rod 2 is provided with a gas-tight ⁇ in the neck of the discharge vessel 1tientschmolze- NEN current carrying molybdenum foil connected Ia.
  • the quartz glass of the discharge vessel 1 becomes anchored when the holding rod 2 melts.
  • cracks Ib are created in the surrounding surrounding holding rod due to the different expansion of the materials Area of the discharge vessel 1.
  • an arc tube for a discharge lamp which corresponds to a discharge vessel and which has a discharge space in which tungsten electrodes are arranged protruding. At the edge of this discharge space, the tungsten electrodes are connected to the discharge vessel.
  • This connection between the discharge vessel and a tungsten electrode is in this case designed in such a manufacturing technology, that the tungsten electrode is inserted into the provided discharge vessel and the Entla ⁇ is heated manure vessel in the region of the connection. The heating takes place in such a way that the discharge vessel can be deformed.
  • connection between the tungsten electrode and the discharge vessel is then carried out by squeezing, for which purpose a squeezing device is attached to the discharge vessel from the outside, thereby squeezing the discharge vessel at the corresponding location.
  • the connection between the tungsten electrode and the discharge vessel is thereby but also in such a way that jumps in the discharge vessel can nevertheless occur relatively frequently during the subsequent cooling of these components.
  • the present invention therefore has for its object to provide a method in which the connection between the discharge vessel and an electrode, in particular a support rod of the electrode, a Entla pressure discharge lamp may be formed such that the on ⁇ occur at least reduce such cracks can.
  • a further object of the present invention is to provide a method for producing a discharge lamp and a discharge lamp with which the occurrence of such cracks in the discharge vessel can at least be reduced.
  • the discharge vessel is provided in its then further processed basic shape and a first holding bar of the discharge lamp at least be ⁇ rich in the Discharge vessel introduced.
  • the electrode is preferably already formed at a front end which projects into a discharge space of the discharge vessel.
  • This first holding rod is disposed preferably be ⁇ already exact position.
  • this discharge vessel is at home ⁇ Neren generates a gas pressure WEL -A-
  • the discharge vessel is heated at least at a contact region to be formed between the discharge vessel and the first holding rod and the discharge vessel is deformed due to the negative pressure in the interior and on the basis of the heating of the discharge vessel.
  • a negative pressure between about 5 mbar and about 500 mbar is advantageously set. It is particularly advantageous if in the perception ⁇ ren of the discharge vessel a gas pressure is set, which is between 50 mbar and adjusted mbar 150th In conjunction with the heating of the discharge vessel, which is at least temporarily or else completely subsequent, a particularly favorable design of the contact region can be achieved with such a setting of a gas pressure.
  • the seizures of Entladungsgefä ⁇ SSES to the electrode takes place in terms of area and design terms such that a cracking on from ⁇ cool these components can be substantially completely avoided.
  • the surface of the support rod is formed as smooth as possible.
  • the surface of at least .mu.m in the area of the contact region to be formed with a roughness of less than 3, in particular ⁇ sondere smaller 1 micron is formed.
  • the surface structure of the support rod is preferably designed such that flat-out ⁇ formed depressions and elevations are formed in seizures of the discharge vessel to the support rod at least in the region of the trainee contact area as few as possible, and preferably only much, so the material of the discharge vessel that only can form very weakly to this surface structure and thus at best a very weak toothing isaded ⁇ det.
  • a surface structure of the support rod in which formed unevenness with level differences smaller than 1 micron, proves to be particularly suitable. This allows structures to which surfaces in Wesentli ⁇ are sufficiently smooth design, to take account of the different union under ⁇ expansion behavior of the materials could be created without jumps in the discharge vessel.
  • the discharge vessel is preferably made of glass or a glass-like material.
  • quartz glass can also be provided here.
  • the holding rod or core pin is at least partially connected to an electrically conductive lead, in particular connected to a molybdenum foil.
  • the core pin may for example be formed of tungsten, wherein the film may be at least partially made of molybdenum.
  • the heating of the discharge vessel can be carried out by means of a conventional flame fire or else by laser radiation or generated plasma radiation or infrared radiation. Depending on the situation can thereby resorting to a radiation source advertising to which the specific design and Ferti ⁇ supply promises the best results.
  • the viscosity of the at Garstab accumulating material of the discharge vessel are kept significantly lower than in a squeeze, as is performed in the prior art according to US 6,891,332 Bl. According to the proposed method, this viscosity is so low that a significantly improved connection between the discharge vessel and the core pin or the current feedthrough can be achieved. Due to this relatively low viscosity, on the one hand a good application of the material to the support rod can be achieved and on the other hand a strong toothing of this viscous material with the surface of the holding ⁇ rod can be prevented because this surface is relatively smooth and formed with a low roughness. This also favorably can be achieved that during the subsequent cooling no such teeth negatively affect the voltage behavior and thus in this regard, the crack and crack formation in the discharge vessel can be at least reduced.
  • a gas pressure is preferably generated which substantially corresponds to a Gregasatmospreheat vessel of a filler gas in the discharge ⁇ for introducing.
  • a gas pressure is preferably generated which substantially corresponds to a Gregasatmospreheat vessel of a filler gas in the discharge ⁇ for introducing.
  • the conditions for forming the contact area as well as for the one ⁇ fill of the filler gas can thus be designed substantially the same and thus two different process ⁇ steps are performed substantially simultaneously. As a result, the production can be carried out faster and also with lower costs.
  • the low gas pressure generated inside the discharge ⁇ vessel is maintained at least as long, is formed to the contact portion.
  • a second holding bar of a second electrode is connected to the discharge vessel, whereby a corresponding introduction of this second electrode into the discharge vessel, the formation of the low gas pressure in the interior of the discharge vessel, the heating of the discharge vessel and the deformation of the discharge vessel due these process conditions are performed to form the contact area.
  • the sequence of these method ⁇ steps for arranging the second holding rod is carried out time after the execution and thus introduction of the first elec- rode, and thus in particular after connecting the ers ⁇ ten holding rod with the discharge vessel.
  • the second holding bar with the second electrode is subsequently connected at a corresponding time.
  • the two support rods are inserted into the corresponding openings provided for the discharge vessel and then substantially simultaneously both support rods are connected by the corresponding process steps with the discharge vessel and at the respective locations each contact areas are formed.
  • Another aspect of the invention relates to a method for producing a discharge lamp, in particular a high-pressure discharge lamp in which a compound egg nes discharge vessel and at least one support rod one above filed ⁇ th method according to the invention or an advantageous embodiment is formed of which an electrode of the discharge lamp according.
  • a discharge lamp can be produced in which the formation of cracks in the contact region between the discharge vessel and at least one holding bar can be substantially reduced.
  • the probability of rupture of a discharge lamp significantly reduces the ⁇ .
  • a filling gas of the discharge ⁇ lamp substantially simultaneously with the generating of the negative pressure is introduced into the discharge vessel and the filling gas is at least cooled during the forming of the Kunststoffbe ⁇ Reich between the discharge vessel and a holding rod.
  • at least one filling opening is formed on the discharge vessel, through wel ⁇ che the filling gas is introduced temporally following the formation of the connection between the discharge vessel and the HaI- test rods. This is particularly advantageous if both support rods substantially equal time ⁇ be connected to the discharge vessel and the corresponding contact portions are formed substantially simultaneously. In this embodiment, therefore, only once a low gas pressure and thus a negative pressure in the discharge vessel is formed and subsequently or temporally overlapping to a heating of the corresponding regions of the discharge vessel is performed.
  • Another aspect of the invention relates to a discharge lamp with a discharge vessel and holding rods for electrodes, which are introduced into the discharge vessel at least be ⁇ rich, in each case between ei ⁇ nem holding rod and the discharge vessel, a contact area is formed.
  • Each of these contact areas is formed by a voltage applied to the support rod deformation of the discharge ⁇ charge vessel due to heating of at least the Kunststoff Schemes joint inside with a compared to the environment of the discharge vessel with a nied ⁇ rigeren gas pressure applied discharge vessel.
  • Fig. 1 shows a known prior art Operaan- provides a discharge vessel of a discharge Slam ⁇ pe
  • Fig. 2 is an enlarged view of a partial section in Fig. 1;
  • Fig. 3 is a schematic sectional view of a Sectionbe- realm of a discharge vessel of a discharge lamp according to the invention in a first manufacturing stage ⁇ ;
  • Fig. 4 is a schematic representation of the Entladungsgefä ⁇ SLI according to Fig 3 in a secondtechniksstadi-.
  • Fig. 5 is a view similar to Fig. 2 enlarged view of a portion of a support rod according to its use in a discharge lamp according to the invention.
  • a tubular discharge vessel is 1 shows ge ⁇ which high-pressure discharge lamp is associated with a not shown.
  • the tubular discharge vessel ⁇ 1 in the exemplary embodiment includes an elliptically-shaped light-emitting body 11, which in cross section by arcuate portions of the tubular unloading training vessel 1 is formed. Subsequently, tubular portions 12 and 13 are formed as necks on both sides of this light emitting body 11.
  • the tubular discharge vessel 1 is made of quartz glass.
  • this discharge vessel 1 For further production of this discharge vessel 1 is provided ge ⁇ Gurss the embodiment shown, and hereinafter, through an opening 15, a first support rod 2 having a first electrode at least partially inserted into the tubular discharge vessel. 1
  • the first support rod 2 or the core pin is formed of tungsten and at least partially melted by a molybdenum foil to ⁇ .
  • this first holding bar 2 is inserted so as to protrude with a front end into a discharge space 14 a of the light emitting body 11.
  • a mechanical ⁇ rule connection between the discharge vessel 1 and the first electrode, in particular the first support rod 2 is hereinafter referred to the example shown in Fig.
  • the interior of the discharge vessel 1 is formed as ⁇ in through the discharge space 14a and cavities 14b and 14c of the necks or the portions 12 and 13.
  • ⁇ is dung container 1 generates a negative pressure in the interior.
  • Preference is given to ⁇ set at a gas pressure which is between 50 mbar and 150 mbar. The exact value specification of this negative pressure depends on the configuration and the situa- tion-dependent conditions with regard to the discharge lamp to be produced.
  • the discharge vessel 1 is then heated from the outside by means of at least one laser 3.
  • the heating by the laser 3 is effected ört ⁇ Lich focused at the point at which the connection between the discharge vessel 1 and the support rod 2 to be formed.
  • the partial region 13 is heated in such a way that the quartz glass deforms in the direction of the retaining rod 2 due to the negative pressure generated in the interior of the discharge vessel 1.
  • the set Pro ⁇ zess committee and the processing performed in particular the set vacuum and heat up the men of the discharge vessel 1, lies down, the quartz glass and the quartz glass is obtained in the optimum manner to the support rod. 2
  • This mechanical connection is so intimate, the more free surface is this connection to the Availability checked ⁇ supply.
  • FIG. 5 shows an enlarged partial section of a retaining bar 2 melted down according to the method according to the invention. The much lower surface roughness of the support rod 2, in conjunction with the Inventive ⁇ method according to a mechanical connection without cracks.
  • the contact region 17 is generated.
  • FIGS. 3 and 4 is exemplary only the off ⁇ form a connection between the discharge vessel 1, in particular the portion 13, and explained in the first support rod 2.
  • the off ⁇ takes place in the exemplary embodiment hereinafter to play this embodiment form a connection between the discharge vessel 1 and a second supporting rod having a second electrode (not shown).
  • This second holding bar is designed analogously to the first holding bar 2 and is connected via an opening 16 in the partial area 12 of the discharge vessel 1. guided.
  • a negative pressure in the interior of the discharge vessel 1, for forming a log to the contact area 17 ana ⁇ embodied contact region in turn generates and heats the discharge vessel 1 in the partial area 12 at the appropriate location.
  • a contact region 17 can be created, which is significantly improved with regard to the avoidance of cracks and cracks in the discharge vessel 1.
  • a ⁇ type negative pressure for subsequent formation of the contact area is generated in the interior of the discharge vessel, which essentially the filling ⁇ gas atmosphere for introducing a filling gas into the discharge vessel 1 and in particular in the Discharge space 14a corresponds.
  • the filling gas for the discharge lamp can be introduced.
  • the low gas pressure generated in the In ⁇ nenraum the discharge vessel 1 is maintained at least as long, is completely formed by the contact area 17th
  • the consecu- temporally hand takes place the following forming the contact regions 17 between the discharge vessel 1 and the first support rod 2 a ⁇ and between the discharge vessel 1 and the second support rod, not shown, virtually simultaneously. It is initially provided that in the provided discharge vessel 1 of the first Garstab 2 is introduced according to the illustration shown and the second holding bar on the opening 16 is ⁇ leads. In the following, the negative pressure in the interior of the discharge vessel 1 is then generated and, for example, a heating is carried out by two separate heat sources essentially simultaneously at the corresponding locations, ie the partial areas 12 and 13. The contact areas 17 are then generated substantially simultaneously.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Verbindung zwischen einem Entladungsgefäß (1) und einem Haltestab (2) einer Elektrode einer Entladungslampe, bei welchem folgende Schritte durchgeführt werden: a) Bereitstellen des Entladungsgefäßes (1) der Entladungslampe; b) Einführen eines ersten Haltestabs (2) der Entladungslampe in das Entladungsgefäß (1); c) Erzeugen eines im Vergleich zur äußeren Umgebung des Entladungsgefäßes (1) niedrigeren Gasdrucks im Inneren (14a, 14b, 14c) des Entladungsgefäßes (1); d) Erwärmen des Entladungsgefäßes (1) zumindest an einem zwischen dem Entladungsgefäß (1) und dem ersten Haltestab (2) auszubildenden Kontaktbereichs (17); e) Bereichsweise Verformen des Entladungsgefäßes (1) aufgrund der durch Schritt c) und Schritt d) geschaffenen Prozessbedingungen, derart, dass sich das Material des Entladungsgefäßes (1) an das Material des ersten Haltestabs (2) anlegt und der Kontaktbereich (17) ausgebildet wird.

Description

Beschreibung
Entladungslampe und Verfahren zum Ausbilden einer Verbindung zwischen einem Entladungsgefäß und einem Halte¬ stab für eine Elektrode einer Entladungslampe
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aus¬ bilden einer Verbindung zwischen einem Entladungsgemäß und einem Haltestab für eine Elektrode einer Entladungs¬ lampe sowie ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Entladungslampe. Darüber hinaus betrifft die Erfindung auch eine entsprechende Entladungslampe.
Stand der Technik
Entladungslampen, insbesondere Hochdruckentladungslampen, umfassen ein Entladungsgefäß sowie Elektroden, welche sich in einen Entladungsraum des Entladungsgefäßes erstrecken. Die Elektroden sind an Haltestäben bzw. Stromzuführungen befestigt, welche mit dem Entladungsge¬ fäß an vorgesehenen Bereichen verbunden werden. Die Entladungsgefäße, sind im Allgemeinen aus einer Glasstruktur oder einem glasähnlichen Material, wobei die Haltestäbe bzw. Kernstifte aus Metall ausgebildet sind. Aufgrund statisch auftretender Schwächungen der Glasstruktur können derartige Entladungslampen, insbesondere im Bereich des Kernstiftes, aufgrund des Innendrucks der Lampe plat¬ zen. Die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien, Glas einerseits und Metall ande¬ rerseits, bewirken beim Abkühlen der zu fertigenden Lampe beim Herstellungsprozess nach dem Anfallen des Glases an die Haltestäbe diese Rissbildungen. In Fig. 1 ist ein Teilausschnitt eines Entladungsgefäßes 1 gezeigt, in welchen ein Haltestab 2 eingeschmolzen ist. An seiner Rückseite ist der Haltestab 2 mit einer gas¬ dicht in dem Hals des Entladungsgefäßes 1 eingeschmolze- nen stromtragenden Molybdän-Folie Ia verbunden. Aufgrund der in Fig. 2 in einer vergrößerten Detailansicht gezeigten hohen Rauheit der Oberfläche des Haltestabes 2, ver¬ ankert sich das Quarzglas des Entladungsgefäßes 1 beim Einschmelzen des Haltestabes 2. Bei Abkühlen entstehen aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnung der Materialien Risse Ib in dem den Haltestab umgebenden Bereich des Entladungsgefäßes 1.
Aus der US 6,891,332 Bl ist eine Bogenentladungsröhre für eine Entladungslampe bekannt, welche einem Entladungsge- faß entspricht und welche einen Entladungsraum aufweist, in den Wolframelektroden hineinragend angeordnet sind. Am Rand dieses Entladungsraums sind die Wolframelektroden mit dem Entladungsgefäß verbunden. Diese Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß und einer Wolframelektrode wird dabei fertigungstechnisch derart konzipiert, dass die Wolframelektrode in das bereitgestellte Entladungsgefäß eingeführt wird und im Bereich der Verbindung das Entla¬ dungsgefäß erwärmt wird. Die Wärmung erfolgt dabei so, dass das Entladungsgefäß verformt werden kann. Die Ver- formung und damit das Ausbilden der Verbindung zwischen der Wolframelektrode und dem Entladungsgefäß erfolgt dann durch ein Abquetschen, wobei dazu von außen eine Abquetschvorrichtung an das Entladungsgefäß angebracht wird und dadurch das Entladungsgefäß an der entsprechenden Stelle gequetscht wird. Die dabei zwischen der Wolfram¬ elektrode und dem Entladungsgefäß erzeugte Verbindung ist jedoch auch derart, dass beim nachfolgenden Abkühlen dieser Komponenten dennoch relativ häufig Sprünge in dem Entladungsgefäß auftreten können.
Darstellung der Erfindung
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, bei dem die Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß und einer Elektrode, insbesondere einem Haltestab der Elektrode, einer Entla¬ dungslampe derart ausgebildet werden kann, dass das Auf¬ treten derartiger Risse zumindest reduziert werden kann. Weiterhin ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Entladungslampe sowie eine Entladungslampe zu schaffen, mit welchem bzw. bei welcher das Auftreten derartiger Risse im Entladungsgefäß zumindest reduziert werden kann.
Diese Aufgaben werden durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst.
Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Ausbilden einer Verbindung zwischen einem Entladungsgefäß und einer E- lektrode, insbesondere einem Haltestab der Elektrode, ei- ner Entladungslampe wird das Entladungsgefäß in seiner dann weiter zu verarbeiteten Grundform bereitgestellt und ein erster Haltestab der Entladungslampe zumindest be¬ reichsweise in das Entladungsgefäß eingeführt. Bevorzugt ist die Elektrode an einem vorderen Ende, welches in ei- nen Entladungsraum des Entladungsgefäßes ragt, bereits ausgebildet. Dieser erste Haltestab wird bevorzugt be¬ reits positionsgenau angeordnet. Im Weiteren wird im In¬ neren dieses Entladungsgefäßes ein Gasdruck erzeugt, wel- -A-
cher niedriger ist als ein Luftdruck außerhalb des Entladungsgefäßes. In dem Entladungsgefäß wird somit ein Un¬ terdruck erzeugt. Das Entladungsgefäß wird zumindest an einem zwischen dem Entladungsgefäß und den ersten Halte- Stab auszubildenden Kontaktbereich erwärmt und das Entladungsgefäß aufgrund des Unterdrucks im Inneren und auf¬ grund des Erwärmens des Entladungsgefäßes verformt. Auf¬ grund dieser geschaffenen Prozessbedingungen erfolgt das Verformen des Entladungsgefäßes derart, dass sich das Ma- terial des Entladungsgefäßes an das Material des ersten Haltestabs automatisch und selbstständig anlegt und der Kontaktbereich und somit die Verbindung ohne zusätzliche Verformungselemente, wie beispielsweise Abquetschvorrich¬ tungen, ausgebildet wird. Das Anfallen des Entladungsge- fäßes an den Haltestab erfolgt dabei aufgrund der durch¬ geführten Prozessschritte so, dass eine Verbindung ausge¬ bildet wird, welche auch bei einem nachfolgenden Abkühlen des Entladungsgefäßes und der Elektrode, insbesondere des Haltestabs, die Rissbildung im Entladungsgefäß deutlich reduziert und optimal ganz verhindert. Dadurch kann auch das Platzen des Entladungsgefäßes im Betrieb einer Entla¬ dungslampe deutlich verringert werden.
Die oben erläuterte Ausführung der Verfahrensschritte zum Ausbilden dieses Kontaktbereichs sind nicht auf die er- läuterte Reihenfolge eingeschränkt. Vielmehr können zu¬ mindest einige der genannten Verfahrensschritte in ihrer Reihenfolge abgeändert werden, wobei darüber hinaus bei allen verschiedenen Reihenfolgen auch ein zeitlich überlappendes Durchführen zumindest einiger dieser Verfah- rensschritte möglich ist. Im Inneren des Entladungsgefäßes wird vorteilhafterweise ein Unterdruck zwischen etwa 5 mbar und etwa 500 mbar eingestellt. Besonders vorteilhaft ist es, wenn im Inne¬ ren des Entladungsgefäßes ein Gasdruck eingestellt wird, welcher zwischen 50 mbar und 150 mbar eingestellt wird. In Zusammenwirkung mit der zumindest zeitweise oder aber auch vollständig nachfolgenden Erwärmung des Entladungsgefäßes kann bei einer derartigen Einstellung eines Gasdruckes eine besonders günstige Ausbildung des Kontaktbe- reichs erreicht werden. Das Anfallen des Entladungsgefä¬ ßes an die Elektrode erfolgt dabei flächenmäßig und gestaltungsmäßig derart, dass eine Rissbildung beim Ab¬ kühlen dieser Komponenten im Wesentlichen vollständig vermieden werden kann.
Vorzugsweise wird die Oberfläche des Haltestabs möglichst glatt ausgebildet. Bevorzugt ist dabei vorgesehen, dass diese Oberfläche zumindest im Bereich des auszubildenden Kontaktbereichs mit einer Rauigkeit kleiner 3 μm, insbe¬ sondere kleiner 1 μm ausgebildet wird. Die Oberflächen- struktur des Haltestabs ist bevorzugt derart gestaltet, dass beim Anfallen des Entladungsgefäßes an den Haltestab zumindest im Bereich des auszubildenden Kontaktbereichs möglichst wenige und bevorzugt auch nur sehr flach ausge¬ bildete Vertiefungen und Erhöhungen ausgebildet sind, so dass sich das Material des Entladungsgefäßes nur sehr schwach an diese Oberflächenstruktur anformen kann und somit allenfalls eine sehr schwache Verzahnung ausgebil¬ det wird. Dadurch kann auch beim nachfolgenden Abkühlen und unterschiedlichen Bewegen der verschiedenen Materia- len des Haltestabs und des Entladungsgefäßes ein Auftre- ten von großen Spannungen und daraus resultierender Rissbildungen zumindest deutlich reduziert werden.
Diesbezüglich erweist sich eine Oberflächenstruktur des Haltestabs, bei der ausgebildete Unebenheiten mit Niveau- unterschieden kleiner als einem 1 μm sind, als besonders geeignet. Dies lässt Strukturen zu, welche im Wesentli¬ chen ausreichend glatt ausgebildet sind, um dem unter¬ schiedlichen Ausdehnungsverhalten der Materialen Rechnung tragen zu können, ohne das Sprünge in dem Entladungsgefäß entstehen könnten.
Das Entladungsgefäß ist bevorzugt aus Glas oder einem glasähnlichen Material ausgebildet. Beispielsweise kann hier auch Quarzglas vorgesehen sein.
Der Haltestab bzw. Kernstift ist zumindest bereichsweise mit einer elektrisch leitfähigen Zuleitung verbunden, insbesondere mit einer Molybdän-Folie verbunden. Der Kernstift kann beispielsweise aus Wolfram ausgebildet sein, wobei die Folie zumindest anteilig aus Molybdän sein kann.
Das Erwärmen des Entladungsgefäßes kann mittels einem herkömmlichen Flammenfeuer oder aber auch durch eine Laserstrahlung oder eine erzeugte Plasmastrahlung oder eine Infrarotstrahlung durchgeführt werden. Situationsabhängig kann dabei auf eine Strahlungsquelle zurückgegriffen wer- den, welche für die spezifische Ausgestaltung und Ferti¬ gung die besten Ergebnisse verspricht.
Bei dem vorgeschlagenen Verfahren kann aufgrund der prozesstechnischen Bedingungen durch den Unterdruck und der Erwärmung des Entladungsgefäßes die Viskosität des an den Haltestab anfallenden Materials des Entladungsgefäßes deutlich geringer gehalten werden als bei einem Abquetschen, wie es im Stand der Technik gemäß US 6,891,332 Bl durchgeführt wird. Diese Viskosität ist gemäß dem vorge- schlagenen Verfahren so gering, dass eine deutlich verbesserte Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß und dem Kernstift bzw. der Stromdurchführung erreicht werden kann. Durch diese relativ geringe Viskosität kann einerseits eine gute Anlegung des Materials an den Haltestab erreicht werden und andererseits eine starke Verzahnung dieses viskosen Materials mit der Oberfläche des Halte¬ stabs verhindert werden, da diese Oberfläche relativ glatt und mit einer geringen Rauheit ausgebildet ist. Auch dadurch kann begünstigend erreicht werden, dass beim nachfolgenden Abkühlen keine derartigen Verzahnungen negativ auf das Spannungsverhalten einwirken und somit auch diesbezüglich die Riss- und Sprungbildung in dem Entladungsgefäß zumindest vermindert werden kann.
Bevorzugt wird im Inneren des Entladungsgefäßes ein Gas- druck erzeugt, welcher im Wesentlichen einer Füllgasatmosphäre zum Einbringen eines Füllgases in das Entladungs¬ gefäß entspricht. Durch eine derartige Ausgestaltung kann erreicht werden, dass zusätzlich auch gleich das Füllgas in das Entladungsgefäß eingebracht wird. Die Bedingungen für das Ausbilden des Kontaktbereichs sowie für das Ein¬ füllen des Füllgases können somit im Wesentlichen gleich gestaltet werden und dadurch zwei verschiedene Prozess¬ schritte im Wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden. Dadurch kann die Herstellung schneller und auch aufwands- ärmer durchgeführt werden. Der erzeugte niedrige Gasdruck im Inneren des Entladungs¬ gefäßes wird zumindest so lange aufrechterhalten, bis der Kontaktbereich ausgebildet ist. Welche Prozessbedingungen im Hinblick auf diese Druckausbildung im Inneren und im Äußeren des Entladungsgefäßes vor und/oder nach dem Aus¬ bilden des Kontaktsbereichs eingestellt werden, kann da¬ durch situationsabhängig in optimaler Weise gewählt werden. Wesentlich ist nur, dass dieser Unterdruck zumindest zum Ausbilden des Kontaktbereichs vorherrscht. Gerade da- durch kann in Verbindung mit dem Erwärmen des Entladungsgefäßes ein optimales und bedarfsgerechtes Anfallen des Materials des Entladungsgefäßes an den Haltestab erreicht werden .
Vorzugsweise wird ein zweiter Haltestab einer zweiten E- lektrode mit dem Entladungsgefäß verbunden, wobei auch hier ein entsprechendes Einführen dieser zweiten Elektrode in das Entladungsgefäß, das Ausbilden des niedrigen Gasdrucks im Inneren des Entladungsgefäßes, das Erwärmen des Entladungsgefäßes und das Verformen des Entladungsge- fäßes aufgrund dieser Prozessbedingungen zum Ausbilden des Kontaktbereichs durchgeführt werden. Es kann dabei vorgesehen sein, dass die Abfolge dieser Verfahrens¬ schritte zum Anordnen des zweiten Haltestabs zeitlich nach dem Ausführen und somit Einbringen der ersten Elekt- rode, und somit insbesondere nach dem Verbinden des ers¬ ten Haltestabs mit dem Entladungsgefäß durchgeführt wird. Bei einer diesbezüglichen Vorgehensweise wird somit zu¬ nächst der erste Haltestab mit dem Entladungsgefäß ver¬ bunden und ein entsprechender Kontaktbereich ausgebildet. Ist dies geschehen, wird zeitlich nachfolgend der zweite Haltestab mit der zweiten Elektrode an einer entsprechen- den zweiten Öffnung des Entladungsgefäßes eingeführt und daraufhin wiederum die Prozessschritte zum Verbinden des zweiten Haltestabs mit dem Entladungsgefäß analog zum Vorgehen bei dem ersten Haltestab durchgeführt.
Es kann auch vorgesehen sein, dass die beiden Haltestäbe in den entsprechend dafür vorgesehenen Öffnungen des Entladungsgefäßes eingeführt werden und dann im Wesentlichen zeitgleich beide Haltestäbe durch die entsprechenden Prozessschritte mit dem Entladungsgefäß verbunden werden und an den entsprechenden Stellen jeweils Kontaktbereiche ausgebildet werden.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Entladungslampe, insbesondere einer Hochdruckentladungslampe, bei welchem eine Verbindung ei- nes Entladungsgefäßes und zumindest einem Haltestab einer Elektrode der Entladungslampe gemäß einem oben erläuter¬ ten erfindungsgemäßen Verfahren oder einer vorteilhaften Ausgestaltung davon ausgebildet wird. Dadurch kann eine Entladungslampe hergestellt werden, bei welcher die Riss- bildung im Kontaktbereich zwischen dem Entladungsgefäß und zumindest eines Haltestabs wesentlichen reduziert werden kann. Dadurch kann auch die Wahrscheinlichkeit eines Platzens einer Entladungslampe deutlich gesenkt wer¬ den .
Es kann vorgesehen sein, dass ein Füllgas der Entladungs¬ lampe im Wesentlichen zeitgleich mit dem Erzeugen des Unterdrucks in das Entladungsgefäß eingebracht wird und das Füllgas zumindest während dem Ausbilden des Kontaktbe¬ reichs zwischen dem Entladungsgefäß und einem Haltestab gekühlt wird. Es kann auch vorgesehen sein, dass an das Entladungsgefäß zumindest eine Einfüllöffnung ausgebildet ist, durch wel¬ che das Füllgas zeitlich nachfolgend auf das Ausbilden der Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß und den HaI- testäben eingebracht wird. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn beide Haltestäbe im Wesentlichen zeit¬ gleich mit dem Entladungsgefäß verbunden werden und die entsprechenden Kontaktbereiche im Wesentlichen zeitgleich ausgebildet werden. Bei dieser Ausgestaltung wird somit lediglich einmal ein niedriger Gasdruck und somit ein Unterdruck im Entladungsgefäß ausgebildet und anschließend oder zeitlich überschneidend dazu ein Erwärmen der entsprechenden Bereiche des Entladungsgefäßes durchgeführt.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Entla- dungslampe mit einem Entladungsgefäß und Haltestäben für Elektroden, welche in das Entladungsgefäß zumindest be¬ reichsweise eingebracht sind, wobei jeweils zwischen ei¬ nem Haltestab und dem Entladungsgefäß ein Kontaktbereich ausgebildet ist. Jeder dieser Kontaktbereiche ist durch eine sich an den Haltestab anliegende Verformung des Ent¬ ladungsgefäßes aufgrund einer Erwärmung des zumindest zur Kontaktbereichsausbildung im Inneren mit einem im Vergleich zur Umgebung des Entladungsgefäßes mit einem nied¬ rigeren Gasdruck beaufschlagten Entladungsgefäßes ausge- bildet. Durch diese Entladungslampe kann das Platzen des Entladungsgefäßes deutlich reduziert werden. Die Lebens¬ dauern und die Qualitätsansprüche an eine derartige Ent¬ ladungslampe können dadurch wesentlich erhöht werden.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Ver- fahrens sind als vorteilhafte Ausgestaltungen der Entla¬ dungslampe anzusehen. Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im Nachfolgenden wird ein Ausführungsbeispiel der vorlie¬ genden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine aus dem Stand der Technik bekannte Teilan- sieht eines Entladungsgefäßes einer Entladungslam¬ pe;
Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung eines Teilausschnitts in Fig. 1;
Fig. 3 eine schematische Schnittdarstellung eines Teilbe- reichs eines erfindungsgemäßen Entladungsgefäßes einer Entladungslampe in einem ersten Fertigungs¬ stadium;
Fig. 4 eine schematische Darstellung des Entladungsgefä¬ ßes gemäß Fig. 3 in einem zweiten Fertigungsstadi- um; und
Fig. 5 eine analog zur Fig. 2 vergrößert gezeigte Ansicht eines Teilbereichs eines Haltestabs gemäß seiner Verwendung in einer erfindungsgemäßen Entladungslampe .
Bevorzugte Ausführung der Erfindung
In Fig. 3 ist ein röhrenförmiges Entladungsgefäß 1 ge¬ zeigt, welches einer nicht dargestellten Hochdruckentla¬ dungslampe zugeordnet ist. Das röhrenförmige Entladungs¬ gefäß 1 umfasst im Ausführungsbeispiel einen elliptisch geformten Lichtemissionskörper 11, welcher im Querschnitt durch bogenförmige Bereiche des röhrenförmigen Entla- dungsgefäßes 1 gebildet wird. Daran anschließend sind beidseitig zu diesem Lichtemissionskörper 11 röhrenförmige Teilbereich 12 und 13 als Hälse ausgebildet. Im Aus¬ führungsbeispiel ist das röhrenförmige Entladungsgefäß 1 aus Quarzglas ausgebildet.
Zur weiteren Fertigung wird dieses Entladungsgefäß 1 ge¬ mäß der gezeigten Ausgestaltung bereitgestellt und im Nachfolgenden durch eine Öffnung 15 ein erster Haltestab 2 mit einer ersten Elektrode zumindest bereichsweise in das röhrenförmige Entladungsgefäß 1 eingeführt. Der erste Haltestab 2 bzw. Kernstift ist aus Wolfram ausgebildet und von einer Molybdänfolie zumindest bereichsweise um¬ schmolzen. Gemäß der in Fig. 3 gezeigten Darstellung wird dieser erste Haltestab 2 so eingeführt, dass er mit einem vorderen Ende in einen Entladungsraum 14a des Lichtemissionskörpers 11 hineinragt. Zum Ausbilden einer mechani¬ schen Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß 1 und der ersten Elektrode, insbesondere dem ersten Haltestab 2, wird nachfolgend auf das in Fig. 3 gezeigte positionsge- naue Einfügen der ersten Elektrode 2 im Inneren des Entladungsgefäßes 1 ein im Vergleich zur äußeren Umgebung des Entladungsgefäßes 1 niedriger Gasdruck eingestellt. Der Innenbereich des Entladungsgefäßes 1 bildet sich da¬ bei durch den Entladungsraum 14a sowie die Hohlräume 14b und 14c der Hälse bzw. der Teilbereiche 12 und 13. Im Ausführungsbeispiel wird in diesem Inneren des Entla¬ dungsgefäßes 1 ein Unterdruck erzeugt. Bevorzugt wird da¬ bei ein Gasdruck eingestellt, welcher zwischen 50 mbar und 150 mbar liegt. Die exakte Wertvorgabe dieses Unter- drucks ist abhängig von der Ausgestaltung und den situa- tionsabhängigen Gegebenheiten im Hinblick auf die zu fertigende Entladungslampe.
Im Weiteren wird dann im Ausführungsbeispiel mittels zu¬ mindest einem Laser 3 das Entladungsgefäß 1 von außen er- wärmt. Die Erwärmung durch den Laser 3 erfolgt dabei ört¬ lich fokussiert an derjenigen Stelle, an der die Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß 1 und dem Haltestab 2 ausgebildet werden soll.
Durch die Laserstrahlung wird der Teilbereich 13 derart erwärmt, dass sich das Quarzglas aufgrund des im Inneren des Entladungsgefäßes 1 erzeugten Unterdrucks in Richtung des Haltestabs 2 verformt. Durch die eingestellten Pro¬ zessbedingungen und die durchgeführten Prozessschritte, insbesondere dem eingestellten Unterdruck und dem Erwär- men des Entladungsgefäßes 1, legt sich das Quarzglas bzw. fällt das Quarzglas an den Haltestab 2 in optimaler Weise an. Diese mechanische Verbindung ist dabei um so inniger, je mehr freie Oberfläche für diese Verbindung zur Verfü¬ gung steht .
Um eine starke mechanische Verzahnung zwischen dem sich anlegenden Quarzglasmaterial und einer sehr grob struktu¬ rierten Oberfläche des Haltestabs 2 zu verhindern, wird im Ausführungsbeispiel der Haltestab 2 zumindest im Be¬ reich des auszubildenden Kontaktbereichs mit einer mög- liehst glatten Struktur ausgebildet. Im Ausführungsbei¬ spiel weist die Rauheit dieser Oberfläche des Haltestabs 2 eine maximale Niveauvariation der Struktur von kleiner einem 1 μm auf. Dadurch kann eine mechanische Verbindung geschaffen werden, welche beim nachfolgenden Abkühlen der Komponenten eine Rissbildung in dem Entladungsgefäß 1 und insbesondere in den Teilbereichen 12 und 13 aufgrund un¬ terschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten des Quarzglases und des Materials des Haltestabs 2, verhindert. In Fig. 5 ist ein vergrößerte Teilausschnitt eines gemäß dem erfin- dungsgemäßen Verfahren eingeschmolzener Haltestab 2 gezeigt. Die wesentlich geringere Rauheit der Oberfläche des Haltestabs 2 führt in Verbindung mit dem erfindungs¬ gemäßen Verfahren zu einer mechanischen Verbindung ohne Risse .
In Fig. 4 ist in beispielhafter schematischer Darstellung ein durch die vorhergehenden Verfahrenschritte ausgebil¬ deter Kontaktbereich 17 erzeugt.
Es ist dabei zu erkennen, dass das Quarzglas des Teilsbe¬ reichs 13 des Entladungsgefäßes 1 an den Haltestab 2 an- liegt. Sowohl die örtliche Ausbildung dieses Kontaktbe¬ reichs 17 als auch die Ausmaße sind lediglich beispiel¬ haft und können in vielfältiger Weise variieren. Es kann auch vorgesehen sein, dass der Teilbereich 13 über seine gesamte Länge gemäß der zu Fig. 3 erläuterten Verfahrens- schritte an der Oberfläche der Elektrode 2 anliegt.
In den Fig. 3 und 4 ist beispielhaft lediglich das Aus¬ bilden einer Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß 1, insbesondere dem Teilbereich 13, und dem ersten Haltestab 2 erläutert. In analoger Weise erfolgt im Ausführungsbei- spiel nachfolgend zu dieser Ausgestaltung auch das Aus¬ bilden einer Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß 1 und einem zweiten Haltestab mit einer zweiten Elektrode (nicht dargestellt) . Dieser zweite Haltestab ist analog zum ersten Haltestab 2 ausgebildet und wird über eine Öffnung 16 im Teilbereich 12 des Entladungsgefäßes 1 ein- geführt. Zur Ausbildung eines zum Kontaktbereich 17 ana¬ log ausgestalteten Kontaktbereichs werden dann wiederum ein Unterdruck in dem Inneren des Entladungsgefäßes 1 erzeugt und das Entladungsgefäß 1 im Teilbereich 12 an der entsprechenden Stelle erwärmt.
Durch das erläuterte Verfahren kann ein Kontaktbereich 17 geschaffen werden, welcher im Hinblick auf das Vermeiden von Sprüngen und Rissen im Entladungsgefäß 1 deutlich verbessert ist.
In der erläuterten Verfahrensdurchführung gemäß der Fig. 3 und 4 wird im Inneren des Entladungsgefäßes 1 ein der¬ artiger Unterdruck zum nachfolgenden Ausbilden des Kontaktbereichs erzeugt, welcher im Wesentlichen der Füll¬ gasatmosphäre zum Einbringen eines Füllgases in das Ent- ladungsgefäß 1 und insbesondere in den Entladungsraum 14a entspricht. Somit kann im Wesentlichen gleichzeitig der für das Ausbilden des Kontaktbereichs 17 erforderliche niedrige Gasdruck im Innenraum des Entladungsgefäßes 1 erzeugt werden und das Füllgas für die Entladungslampe eingebracht werden. Der erzeugte niedrige Gasdruck im In¬ nenraum des Entladungsgefäßes 1 wird zumindest so lange aufrechterhalten, bis der Kontaktbereich 17 vollständig ausgebildet ist.
Es kann auch vorgesehen sein, dass das zeitlich aufeinan- der folgende Ausbilden der Kontaktbereiche 17 zwischen dem Entladungsgefäß 1 und dem ersten Haltestab 2 einer¬ seits, sowie zwischen dem Entladungsgefäß 1 und dem nicht dargestellten zweiten Haltestab andererseits, quasi gleichzeitig erfolgt. Dabei wird zunächst vorgesehen, dass in das bereitgestellte Entladungsgefäß 1 der erste Haltestab 2 gemäß der gezeigten Darstellung eingeführt wird und der zweite Haltestab über die Öffnung 16 einge¬ führt wird. Im Nachfolgenden wird dann der Unterdruck im Innenraum des Entladungsgefäßes 1 erzeugt und beispiels- weise durch zwei separate Wärmequellen im Wesentlichen gleichzeitig an den entsprechenden Stellen, sprich den Teilbereichen 12 und 13, eine Erwärmung durchgeführt. Die Kontaktbereiche 17 werden dann im Wesentlichen gleichzeitig erzeugt. Ebenso kann jedoch auch vorgesehen sein, dass nachfolgend auf das Einführen und positionsgenaue Anordnen der beiden Haltestäbe mit den Elektroden in dem Entladungsgefäß 1 zunächst mit einer Wärmequelle, bei¬ spielsweise dem Laser 3, der Kontaktbereich 17 ausgebildet wird und dann nachfolgend der Kontaktbereich 17 zwi- sehen dem Entladungsgefäß 1 und dem zweiten Haltestab ausgebildet wird, wobei für die gesamte Zeitdauer dieses Vorgehens der niedrige Gasdruck im Inneren des Entla¬ dungsgefäßes 1 aufrechterhalten bleibt.
In den ursprünglich vorhandenen Hohlräumen 14b und 14c werden Quarzblöcke entsprechend den in Fig. 1 gezeigten Quarzblock Ia gleichzeitig oder zeitlich nachfolgend auf das Ausbilden des oder der Kontaktbereiche 17 einge¬ schmolzen .

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zum Ausbilden einer Verbindung zwischen einem Entladungsgefäß (1) und einem Haltestab (2) einer Elektrode einer Entladungslampe, bei welchem folgende Schritte durchgeführt werden: a) Bereitstellen des Entladungsgefäßes (1) der Entladungslampe; b) Einführen eines ersten Haltestabs (2) der Ent¬ ladungslampe in das Entladungsgefäß (1); c) Erzeugen eines im Vergleich zur äußeren Umge- bung des Entladungsgefäßes (1) niedrigeren Gas¬ drucks im Inneren (14a, 14b, 14c) des Entladungsge¬ fäßes (1) ; d) Erwärmen des Entladungsgefäßes (1) zumindest an einem zwischen dem Entladungsgefäß (1) und dem ers- ten Haltestab (2) auszubildenden Kontaktbereichs (17); e) Bereichsweise Verformen des Entladungsgefäßes (1) aufgrund der durch Schritt c) und Schritt d) geschaffenen Prozessbedingungen, derart, dass sich das Material des Entladungsgefäßes (1) an das Mate¬ rial des ersten Haltestabs (2) anlegt und der Kon¬ taktbereich (17) ausgebildet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Entladungsgefäß (1) gemäß Schritt c) ein Unter¬ druck zwischen etwa 5 mbar und etwa 500 mbar, insbesondere zwischen 50 mbar und 150 mbar, eingestellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Haltestabs (2) zumindest im Be¬ reich des Kontaktbereichs (17) mit einer Rauigkeit kleiner 3 μm, insbesondere kleiner 1 μm ausgebildet wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Entladungsgefäß (1) aus Glas oder glasähnlichem Material ausgebildet wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Haltestab (2) zumindest bereichsweise mit einer elektrisch leitenden Folie verschmolzen ist.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Erwärmen gemäß Schritt d) mittels Flammenfeuer oder Laserstrahlung (3) oder Plasmastrahlung oder Infrarotstrahlung durchgeführt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das gemäß Schritt c) ein Gasdruck erzeugt wird, wel¬ cher im Wesentlichen der Füllgasatmosphäre zum Einbringen des Füllgases in einen Entladungsraum (11) entspricht .
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erzeugte Gasdruck gemäß Schritt c) zumindest so lange aufrechterhalten wird, bis der Kontaktbereich (17) ausgebildet ist.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter Haltestab einer zweiten Elektrode gemäß den Schritten b) bis e) mit dem Entladungsgefäß (1) verbunden wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Abfolge der Schritte b) bis e) zum Anordnen des zweiten Haltestabs zeitlich nach dem Ausführen der Schritte b) bis e) zum Verbinden des ersten Halte¬ stabs (2) mit dem Entladungsgefäß (1) durchgeführt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass gemäß Schritt b) die beiden Haltestäbe (2) an ent¬ sprechenden Öffnungen (15, 16) in das Entladungsgefäß (1) eingeführt werden und die Schritte c) bis e) für beide Haltestäbe (2) im Wesentlichen gleichzeitig durchgeführt werden.
12. Verfahren nach zum Herstellen einer Entladungslampe, insbesondere einer Hochdruckentladungslampe, bei wel- chem eine Verbindung eines Entladungsgefäßes (1) und zumindest einem Haltestab (2) der Entladungslampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass ein Füllgas der Entladungslampe mit dem Erzeugen des Unterdrucks in dem Entladungsgefäß (1) gemäß Schritt c) eingebracht wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass an das Entladungsgefäß (1) eine Einfüllöffnung ausge¬ bildet ist, durch welche das Füllgas nachfolgend auf das Ausbilden der Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß (1) und den Haltestäben (2) eingebracht wird.
15. Entladungslampe mit einem Entladungsgefäß (1) und Haltestäben (2) von Elektroden, welche in das Entladungsgefäß (1) zumindest bereichsweise eingebracht sind, wobei jeweils zwischen einem Haltestab (2) und dem Entladungsgefäß (1) ein Kontaktbereich (17) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kontaktbereich (17) durch eine sich an einen HaI- testab (2) anlegende Verformung des Entladungsgefäßes (1) aufgrund einer Erwärmung des zumindest zur Kon¬ taktbereichausbildung im Inneren (14a, 14b, 14c) mit einem im Vergleich zur Umgebung des Entladungsgefäßes (1) niedrigeren Gasdruck beaufschlagten Entladungsge- fäßes (1) ausgebildet ist.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0866488A1 (de) * 1997-03-17 1998-09-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Hochdruckentladungslampe und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1137048A2 (de) * 2000-03-13 2001-09-26 Nec Corporation Hochdruckentladungslampe und Verfahren zum Abdichten eines zugehörigen Kolbens
US20020135305A1 (en) * 1998-03-16 2002-09-26 Makoto Horiuchi Discharge lamp and method of producing the same
EP1298705A2 (de) * 2001-09-04 2003-04-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Hochdruckentladungslampe und Verfahren zu deren Herstellung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0866488A1 (de) * 1997-03-17 1998-09-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Hochdruckentladungslampe und Verfahren zu seiner Herstellung
US20020135305A1 (en) * 1998-03-16 2002-09-26 Makoto Horiuchi Discharge lamp and method of producing the same
EP1137048A2 (de) * 2000-03-13 2001-09-26 Nec Corporation Hochdruckentladungslampe und Verfahren zum Abdichten eines zugehörigen Kolbens
EP1298705A2 (de) * 2001-09-04 2003-04-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Hochdruckentladungslampe und Verfahren zu deren Herstellung

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