WO2007097005A1 - プリント基板ユニット - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a printed circuit board unit incorporated in an electronic device such as a server computer, and more particularly to a printed circuit board unit including a printed circuit board and a connector mounted on the printed circuit board.
- a server computer includes a back panel.
- a plurality of printed circuit board units are mounted on the knock panel.
- the signal connector and the power connector of the printed circuit board unit are respectively coupled to the connectors on the back panel.
- the printed circuit board units exchange signals based on the signal connector.
- the CPU on the printed circuit board performs arithmetic processing. In the calculation process, power is also supplied to the printed circuit board.
- Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 5-335058
- a plurality of signal connectors and power supply connectors are arranged in a line on the printed circuit board.
- the printed circuit board must spread over the entire length of the array of signal connectors and power connectors.
- the printed circuit board that is, the printed circuit board unit, becomes larger.
- the density of the printed circuit board unit attached to the knock panel is reduced. It is desirable that as many printed circuit board units as possible be mounted on the back panel when performing arithmetic processing.
- the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a printed circuit board unit capable of reducing the size of the printed circuit board.
- a first printed circuit board a second printed circuit board that faces the surface of the first printed circuit board, and a support that supports the first and second printed circuit boards.
- a printed circuit board unit is provided.
- the first and second connectors can be distributed and mounted on the first and second printed circuit boards.
- the first and second printed circuit boards can be reduced in size as compared with the case where the connectors are arranged in a line on one printed circuit board.
- the printed circuit board unit is downsized. As a result, the printed circuit board unit can be mounted on the back panel at a high density.
- the second connector only needs to be configured with a power connector force for supplying an operating voltage to the first printed circuit board.
- the second printed circuit board power is supplied to the first printed circuit board.
- the printed circuit board unit may be further provided with an inrush current prevention circuit that is mounted on the second printed circuit board and prevents inrush current. This prevents inrush current from flowing into the first and second printed circuit boards. Damage to the first and second printed circuit boards is prevented.
- the wiring may have, for example, a cable force!
- the second printed circuit board can easily remove the first printed circuit board force.
- the second printed circuit board can be easily replaced. Repair work for printed circuit board units can be greatly simplified.
- the support member and the second printed circuit board it is only necessary to define a play that allows the displacement of the second printed circuit board along a virtual plane orthogonal to the surface of the first printed circuit board.
- the displacement of the second printed circuit board is allowed along the virtual plane.
- the second connector can be displaced in response to contact with the connector on the back panel, for example. Position errors between the second connector on the second printed circuit board and the connector on the back panel are allowed.
- the first and second connectors may be arranged along a virtual plane orthogonal to the surface of the printed circuit board.
- FIG. 1 is a perspective view schematically showing an external appearance of a specific example of an electronic apparatus, that is, a server computer.
- FIG. 2 is a perspective view schematically showing a state in which the server computer cabinet system board unit is pulled out.
- FIG. 3 is a perspective view schematically showing how the system board unit is mounted on the knock panel.
- FIG. 4 is a partially transparent perspective view schematically showing a structure for supplying power to a back panel.
- FIG. 5 is a plan view schematically showing a structure for supplying power to the back panel.
- FIG. 6 is a partially transparent perspective view schematically showing the structure of a system board unit.
- FIG. 7 is a partially enlarged perspective view schematically showing a mounting structure of a second printed circuit board.
- FIG. 8 is a partially enlarged exploded perspective view schematically showing a mounting structure of a second printed circuit board.
- FIG. 9 is a partially enlarged view showing the play defined between the support bracket and the second printed circuit board.
- FIG. 1 shows a specific example of the server computer 11.
- the server computer 11 includes a housing 12. For example, twelve system board units 13, 13... Are inserted into the front surface of the housing 12.
- the system board unit 13 is received in the storage shelf 14 that extends in the horizontal direction on the floor surface, for example, in front of the housing 12.
- the system board unit 13 incorporates the print board unit of the present invention.
- a power jack 15 and a power unit 16 are disposed outside the storage shelf 14 on the front surface of the housing 12.
- a power plug (not shown) is connected to the power jack 15.
- the power plug is connected to a commercial outlet based on the power cable. In this way, AC current is supplied to the server computer 11 from the commercial outlet.
- a fan unit 17 is disposed on the front surface of the housing 12.
- the fan unit 17 includes a plurality of fans (not shown).
- An air flow is generated in the housing 12 based on the rotation of the fan impeller.
- the airflow flows, for example, in a vertical direction perpendicular to the floor surface from the bottom surface of the housing 12 toward the top surface. These airflows circulate along the system board units 13, 13 ...
- each system board unit 13 can be pulled out from the storage shelf 14.
- Guide rails 18, 18... are arranged in each storage shelf 14.
- the guide rails 18 extend in parallel to each other from the front end facing the opening of the storage shelf 14 toward the rear of the housing 12. Just do it.
- These guide rails 18, 18... Guide the movement of the system board unit 13 in the front-rear direction of the server computer 11.
- a large number of fine holes may be formed on the top and bottom surfaces of the system board unit 13. These fine holes constitute the inlet and outlet of the system board unit 13.
- airflow circulates from the lower system board unit 13 to the upper system board unit 13 by the action of the fine holes.
- a back panel 19 made of, for example, resin is disposed behind the storage shelves 14, 14, 14 in the housing 12.
- the back panel 19 extends in the vertical direction perpendicular to the floor surface.
- the back panel 19 extends parallel to the front surface of the housing 12.
- the above-described system board units 13, 13... Are mounted on the back panel 19.
- 12 system board units 13, 13... Are mounted on the back panel 19.
- connector groups 21, 21, ... are force-mounted on the back panel 19.
- One system board unit 13 is coupled to one connector group 21.
- the connector groups 21, 21... Should be arranged in 3 rows and 4 columns.
- the individual connector groups 21 are arranged in a vertical direction along the surface of the knock panel 19, for example, in a direction orthogonal to the row of six signal connectors 22, 22, and signal connectors 22, 22,. And a single power supply connector 23 disposed apart from each other.
- the power supply jack 15 is connected to the power supply unit 16 via a breaker 24 and a noise filter 25.
- Each power supply unit 16 includes an AC input connector 26 and a DC output connector 27.
- Each power supply unit 16 is connected to the noise filter 25 via the AC input connector 26.
- An alternating current is supplied from the power jack 15 to the power unit 16 based on the commercial outlet described above.
- the power supply unit 16 converts alternating current into direct current.
- three power supply units 16 may be connected to one noise filter 25.
- a pair of power bus bars 28, 28 are connected to the DC output connector 27 of each power supply unit 16.
- the power bus bars 28 and 28 are connected to the back panel 19 described above.
- the direct current is supplied from the DC output connector 27 to the back panel 19 by the action of one power bus bar 28.
- the direct current flows from the back panel 19 to the power supply unit 19 by the function of the other power supply bus bar 28. In this way, each system board unit from the back panel 19 DC current is supplied to 13.
- the system board unit 13 includes, for example, a box-shaped housing 29 that partitions a predetermined internal space.
- the casing 29 may be formed with, for example, a metal thin plate force.
- a printed circuit board unit 31 is accommodated in the internal space of the housing 29.
- the printed circuit board unit 31 includes a first printed circuit board 32 made of, for example, resin spread in a vertical direction orthogonal to the floor surface.
- the first printed circuit board 32 may be orthogonal to the surface of the back panel 19, for example.
- the printed circuit board unit 31 includes a support member, that is, a front panel 33 disposed at the front end of the housing 29.
- the front end of the housing 29 may be closed with the front panel 33.
- the front panel 33 supports the first printed circuit board 32.
- the front panel 33 may be arranged along a virtual plane orthogonal to the surface of the first printed board 32.
- the virtual plane may be defined parallel to the surface of the back panel 19.
- first connectors 34, 34, ... On the surface of the first printed circuit board 32, for example, six first connectors, that is, signal connectors 34, 34, ... are mounted.
- the signal connectors 34, 34... Are arranged in a line along the front end of the first printed circuit board 32.
- the signal connectors 34, 34... Partially protrude from the opening 35 defined in the front panel 33.
- the signal connectors 34, 34,... Are respectively coupled to the signal connectors 22, 22,. In this way, signals are exchanged between the system board units 13 and 13.
- the printed circuit board unit 31 includes a second printed circuit board 36 made of, for example, a resin, which faces the surface of the first printed circuit board 32.
- the second printed circuit board 36 may be arranged in parallel to the surface of the first printed circuit board 32.
- the second printed circuit board 36 should be smaller than the first printed circuit board 32.
- a second connector that is, a power connector 37 is mounted on the surface of the second printed circuit board 36.
- the power connector 37 partially protrudes from the opening 38 defined in the front panel 33.
- the signal connector 34 and the power connector 37 may be arranged along the above-described virtual plane.
- the power connector 37 is coupled to the power connector 23 on the back panel 19. Thus, a direct current can be supplied from the back panel 19 to the second printed circuit board 36.
- the first and second printed circuit boards 32 and 36 are connected by a wiring, that is, a power cable 41.
- the power cable 41 includes connectors 42 and 42 coupled to both ends thereof.
- the connectors 42 and 42 are connected to the connector 43 on the first printed circuit board 32 and the connector 44 on the second printed circuit board 36.
- a direct current is supplied from the second printed circuit board 36 to the first printed circuit board 32 by the action of the power cable 41. That is, the power connector 37 supplies an operating voltage to the first printed circuit board 32.
- An inrush current prevention circuit that is, a slow start circuit (not shown) is mounted on the surface of the second printed circuit board 36.
- the slow start circuit is connected between the power connector 37 and the connector 44.
- the slow start circuit can control the voltage value of the operating voltage supplied to the first printed circuit board 32 when the system board unit 13 is activated.
- the slow start circuit works to prevent the inrush current from flowing from the power cable 41 to the first printed circuit board 32.
- An LSI (Large Scale Integrated Circuit) package 46 is mounted on the surface of the first printed circuit board 32.
- a CPU Central Processing Unit
- the CPU executes various arithmetic processes based on software programs and data temporarily stored in a memory described later.
- a heat radiating member that is, a heat sink 47 is received on the LSI package 46.
- the heat sink 47 is formed with force by a flat main body, that is, a heat receiving portion 47a, and a plurality of fins 47b, 47b... Standing up from the heat receiving portion 47a.
- a ventilation path extending in the same direction is defined between the adjacent fins 47b and 47b.
- Other electronic circuit elements such as a plurality of memories 48, 48... And capacitors 49 may be mounted on the surface of the first printed circuit board 32.
- a support bracket 51 is fixed to the second printed circuit board 36.
- the support bracket 51 includes a first plate piece 51a, a pair of second plate pieces 51b, 51b bent at a right angle from the first plate piece 51a, and a pair of third plates bent at a right angle from the second plate pieces 51b, 51b, respectively. Partition the plate pieces 51c and 51c.
- These support brackets 51 should be formed from a single metal plate!
- the support fitting 51 is fixed to the surface of the second printed circuit board 36 by third plate pieces 51c, 51c.
- screws 52 and 52 may be screwed into the third plate pieces 51c and 51c and the second printed circuit board 36 as the back surface force of the second printed circuit board 36.
- the support bracket 51 is Two plate pieces 51b and 51b are attached to the front panel 33. Screws 53 and 53 may be used for mounting.
- a through hole 54 is formed in the second plate piece 51b.
- the cross section of the through hole 54 defined parallel to the surface of the second plate piece 51b may be formed in a perfect circle.
- Cylindrical studs 55 and 55 rising from the surface of the front panel 33 are received in the through holes 54 and 54. Screws 53 and 53 are screwed into the studs 55 and 55. In this way, the support bracket 51, that is, the second printed circuit board 36 is attached to the front panel 33.
- the inner diameter of the through hole 54 is set to 5. Omm.
- the outer diameter of stud 55 is set to 4.2 mm.
- a first play of 0.4 mm is secured between the stud 55 and the through hole 54 around the stud 55.
- the thickness of the support bracket 51 is set to 1.5 mm.
- the height of the stud 55 from the surface of the front panel 33 is set to 2. Omm.
- a second play of 0.5 mm is secured between the screw head of the screw 45 and the support bracket 51.
- the displacement of the support fitting 51, the second printed circuit board 36, and the power connector 37 along the surface of the front panel 33 can be allowed.
- system board unit 13 is attached to the back panel 19 when the server computer 11 is activated.
- the first and second printed circuit boards 32 and 36 are maintained in an upright posture.
- the system board unit 13 is also inserted into the storage shelf 14 with front end force.
- the connectors 34 and 37 of the system board unit 13 approach the connectors 22 and 23 on the back panel 19.
- the signal connectors 3 4, 34... On the first printed circuit board 32 are coupled to the signal connectors 22, 22.
- the power connector 37 on the second printed circuit board 36 is coupled to the power connector 23 on the back panel 19.
- the system board unit 13 is mounted on the back panel 19.
- the displacement of the power connector 37 along the surface of the front panel 33 is allowed. Therefore, the power connector 37 can be displaced according to the contact with the power connector 23 on the back panel 19. Thus, a positional error between the power connector 23 and the power connector 37 is allowed.
- the power connector 37 may be provided with a guide surface (not shown) for guiding the power connector 23.
- a direct current is supplied from the back panel 19 to the second printed circuit board 36 simultaneously with the connection of the power connectors 23 and 37.
- the slow start circuit prevents the inrush current from flowing into the first printed circuit board 32.
- a direct current is supplied from the second printed circuit board 36 to the first printed circuit board 32 through the power cable 41. Based on the connection of the signal connectors 22 and 34, the CPU on the first printed circuit board 32 exchanges signals with other system board units 13.
- the connectors 34 and 37 can be distributed and mounted on the first and second printed circuit boards 32 and 36.
- the first printed circuit board 32 can be reduced in size as compared with the case where the connectors 34 and 37 are arranged in a row on one printed circuit board.
- the system board unit 13 is reduced in size.
- the system board units 13, 13... Can be mounted on the back panel 19 with high density.
- the second printed circuit board 36 has the surface force of the first printed circuit board 32 arranged at a predetermined height. As described above, components such as the LSI package 46 and the heat sink 47 are arranged on the surface of the first printed circuit board 32. These parts have a predetermined height. A certain height from the surface of the first printed board 32 to the side surface of the housing 29 is required. Therefore, even if the second printed circuit board 36 is arranged in the height direction of the first printed circuit board 32, the enlargement of the housing 29 is avoided.
- the second printed circuit board 36 is connected to the first printed circuit board 32 based on the power cable 41. Therefore, the second printed circuit board 36 can be easily detached from the first printed circuit board 32. For example, when the slow start circuit or the power connector 37 is damaged, the second printed circuit board 36 can be easily replaced.
- the repair work of the system board unit 13 can be significantly simplified.
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Abstract
第1プリント基板(32)の表面には第1コネクタ(34)が実装される。第1プリント基板(32)の表面には第2プリント基板(36)が向き合わせられる。第1および第2プリント基板(32、36)は支持部材(33)で支持される。第2プリント基板(36)の表面には第2コネクタ(37)が実装される。第1および第2プリント基板(32、36)は配線(41)で接続される。こうしたプリント基板ユニット(31)では、第1および第2プリント基板(32、36)に第1および第2コネクタ(34、37)は分散して実装されることができる。例えば1枚のプリント基板にコネクタが一列に配列される場合に比べて第1および第2プリント基板(32、36)は小型化することができる。プリント基板ユニット(31)は小型化される。その結果、プリント基板ユニット(31)は例えばバックパネル(19)に高い密度で装着されることができる。
Description
明 細 書
プリント基板ユニット
技術分野
[0001] 本発明は、例えばサーバコンピュータといった電子機器に組み込まれるプリント基 板ユニットに関し、特に、プリント基板と、プリント基板に実装されるコネクタとを備える プリント基板ユニットに関する。
背景技術
[0002] 例えばサーバコンピュータはバックパネルを備える。ノ ックパネルには例えば複数 のプリント基板ユニットが装着される。装着にあたって、プリント基板ユニットの信号用 コネクタおよび電源用コネクタはバックパネル上のコネクタにそれぞれ結合される。信 号用コネクタに基づきプリント基板ユニット同士は信号をやり取りする。プリント基板上 の CPUは演算処理を実行する。演算処理にあたって電源用コネクタ力もプリント基 板に電力は供給される。
特許文献 1 :日本国特開平 5— 335058号公報
発明の開示
[0003] プリント基板上には複数の信号用コネクタや電源用コネクタが一列に配列される。
その結果、プリント基板は信号用コネクタおよび電源用コネクタの配列の全長に応じ て広がらなければならない。プリント基板すなわちプリント基板ユニットは大型化して しまう。ノックパネルに装着されるプリント基板ユニットの密度は低下してしまう。演算 処理の実行にあたってバックパネルにはできる限り多くのプリント基板ユニットが装着 されることが望まれる。
[0004] 本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、プリント基板を小型化することができ るプリント基板ユニットを提供することを目的とする。
[0005] 上記目的を達成するために、本発明によれば、第 1プリント基板と、第 1プリント基板 の表面に向き合わせられる第 2プリント基板と、第 1および第 2プリント基板を支持する 支持部材と、第 1プリント基板に実装される第 1コネクタと、第 2プリント基板に実装さ れる第 2コネクタと、第 1および第 2プリント基板を接続する配線とを備えることを特徴と
するプリント基板ユニットが提供される。
[0006] こうしたプリント基板ユニットでは、第 1および第 2プリント基板に第 1および第 2コネク タは分散して実装されることができる。例えば 1枚のプリント基板にコネクタが一列に 配列される場合に比べて第 1および第 2プリント基板は小型化することができる。プリ ント基板ユニットは小型化される。その結果、プリント基板ユニットは例えばバックパネ ルに高!、密度で装着されることができる。
[0007] 第 2コネクタは、第 1プリント基板に動作電圧を供給する電源用コネクタ力も構成さ れればよい。こうして第 2プリント基板力 第 1プリント基板に電力が供給される。このと き、プリント基板ユニットは、第 2プリント基板に実装され、突入電流を防止する突入電 流防止回路をさらに備えればよい。こうして第 1および第 2プリント基板に突入電流の 流入は防止される。第 1および第 2プリント基板の破損は防止される。
[0008] こう 、つたプリント基板ユニットでは、配線は例えばケーブル力も構成されればよ!ヽ 。こうしたケーブルによれば、第 2プリント基板は第 1プリント基板力も簡単に取り外さ れることができる。例えば第 2プリント基板に実装される部品の破損時、第 2プリント基 板は簡単に交換されることができる。プリント基板ユニットの修理作業は著しく簡素化 されることがでさる。
[0009] 支持部材および第 2プリント基板の間には、第 1プリント基板の表面に直交する仮想 平面に沿って第 2プリント基板の変位を許容する遊びが規定されればよい。こうして 仮想平面に沿って第 2プリント基板の変位は許容される。その結果、第 2コネクタは例 えばバックパネル上のコネクタとの接触に応じて変位することができる。第 2プリント基 板上の第 2コネクタとバックパネル上のコネクタとの位置誤差は許容される。その他、 第 1および第 2コネクタは、プリント基板の表面に直交する仮想平面に沿って配置さ れればよい。
図面の簡単な説明
[0010] [図 1]電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータの外観を概略的に示す斜視 図である。
[図 2]サーバコンピュータカ システムボードユニットを引き出した様子を概略的に示 す斜視図である。
[図 3]ノックパネルにシステムボードユニットが装着される様子を概略的に示す斜視 図である。
[図 4]バックパネルに電力を供給する構造を概略的に示す部分透視斜視図である。
[図 5]バックパネルに電力を供給する構造を概略的に示す平面図である。
[図 6]システムボードユニットの構造を概略的に示す部分透視斜視図である。
[図 7]第 2プリント基板の取り付け構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。
[図 8]第 2プリント基板の取り付け構造を概略的に示す部分拡大分解斜視図である。
[図 9]支持金具および第 2プリント基板の間に規定される遊びを示す部分拡大図であ る。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
[0012] 図 1はサーバコンピュータ 11の一具体例を示す。このサーバコンピュータ 11は筐体 12を備える。筐体 12の正面には例えば 12台のシステムボードユニット 13、 13· ··が 差し込まれる。システムボードユニット 13は、筐体 12の正面で例えば床面に水平方 向に広がる収納棚 14に受け入れられる。システムボードユニット 13には本発明のプリ ント基板ユニットが組み込まれる。
[0013] 筐体 12の正面には収納棚 14の外側で電源ジャック 15や電源ユニット 16が配置さ れる。電源ジャック 15には電源プラグ(図示されず)が接続される。電源プラグは電源 ケーブルに基づき商用コンセントに接続される。こうして商用コンセントからサーバコ ンピュータ 11に交流電流は供給される。
[0014] 筐体 12の正面にはファンユニット 17が配置される。ファンユニット 17は複数のファ ン(図示されず)を備える。ファンの羽根車の回転に基づき筐体 12内では気流が生 成される。気流は、例えば筐体 12の底面から上面に向かって床面に直交する垂直 方向に流通する。こうした気流はシステムボードユニット 13、 13· ··に沿って流通する
[0015] 図 2に示されるように、各システムボードユニット 13は収納棚 14から引き出されるこ とができる。各収納棚 14内には案内レール 18、 18· ··が配置される。案内レール 18 は、収納棚 14の開口に臨む前端から筐体 12の後方に向力つて相互に平行に延び
ればよい。こういった案内レール 18、 18…の働きでサーバコンピュータ 11の前後方 向にシステムボードユニット 13の移動は案内される。
[0016] ここで、システムボードユニット 13の上面および底面には多数の微細穴(図示され ず)が形成されればよい。こうした微細穴はシステムボードユニット 13の吸気口および 排気口を構成する。システムボードユニット 13が収納棚 14に収容されると、微細穴の 働きで下段のシステムボードユニット 13から上段のシステムボードユニット 13に向力 つて気流は流通する。
[0017] 図 3に示されるように、筐体 12内で収納棚 14、 14、 14の後方には例えば榭脂製の バックパネル 19が配置される。バックパネル 19は、床面に直交する垂直方向に広が る。バックパネル 19は筐体 12の正面に平行に広がる。バックパネル 19には前述のシ ステムボードユニット 13、 13· ··が装着される。ここでは、バックパネル 19には 12台す ベてのシステムボードユニット 13、 13· ··が装着される。
[0018] バックパネル 19には 12のコネクタ群 21、 21· ··力実装される。 1つのコネクタ群 21に 1台のシステムボードユニット 13が結合される。ここでは、コネクタ群 21、 21· ··は 3行 4 列に配置されればよい。個々のコネクタ群 21は、ノックパネル 19の表面に沿って垂 直方向に配列される例えば 6つの信号用コネクタ 22、 22· ··と、信号用コネクタ 22、 2 2…の列に直交する方向に離れて配置される 1つの電源用コネクタ 23とを備える。
[0019] 図 4に示されるように、電源ジャック 15はブレーカ 24およびノイズフィルタ 25を介し て電源ユニット 16に接続される。各電源ユニット 16は AC入力コネクタ 26および DC 出力コネクタ 27を備える。各電源ユニット 16は AC入力コネクタ 26でノイズフィルタ 2 5に接続される。前述の商用コンセントに基づき電源ジャック 15から電源ユニット 16 に交流電流は供給される。電源ユニット 16は交流電流を直流電流に変換する。ここ では、 1つのノイズフィルタ 25に 3台の電源ユニット 16が接続されればよい。
[0020] 図 5を併せて参照し、各電源ユニット 16の DC出力コネクタ 27には 1対の電源バス バー 28、 28が接続される。電源バスバー 28、 28は前述のバックパネル 19に接続さ れる。一方の電源バスバー 28の働きで DC出力コネクタ 27からバックパネル 19に直 流電流は供給される。他方の電源バスバー 28の働きでバックパネル 19から電源ュ- ット 19に直流電流は流通する。こうしてバックパネル 19から各システムボードユニット
13に直流電流は供給される。
[0021] 図 6に示されるように、システムボードユニット 13は、所定の内部空間を区画する例 えば箱形の筐体 29を備える。筐体 29は例えば金属薄板力も形成されればよい。筐 体 29の内部空間にはプリント基板ユニット 31が収容される。プリント基板ユニット 31 は、床面に直交する垂直方向に広がる例えば榭脂製の第 1プリント基板 32を備える 。第 1プリント基板 32は例えばバックパネル 19の表面に直交すればよい。
[0022] プリント基板ユニット 31は、筐体 29の前端に配置される支持部材すなわちフロント パネル 33を備える。筐体 29の前端はフロントパネル 33で塞がれればよい。このフロ ントパネル 33は第 1プリント基板 32を支持する。フロントパネル 33は、第 1プリント基 板 32の表面に直交する仮想平面に沿って配置されればよい。仮想平面はバックパ ネル 19の表面に平行に規定されればよい。
[0023] 第 1プリント基板 32の表面には例えば 6つの第 1コネクタすなわち信号用コネクタ 3 4、 34· ··が実装される。信号用コネクタ 34、 34· ··は第 1プリント基板 32の前端に沿つ て一列に配列される。信号用コネクタ 34、 34· ··は、フロントパネル 33に区画される開 口 35から部分的に突き出る。信号用コネクタ 34、 34· ··はバックパネル 19上の信号 用コネクタ 22、 22· ··にそれぞれ結合される。こうしてシステムボードユニット 13、 13同 士の間で信号はやり取りされる。
[0024] プリント基板ユニット 31は、第 1プリント基板 32の表面に向き合わせられる例えば榭 脂製の第 2プリント基板 36を備える。ここでは、第 2プリント基板 36は第 1プリント基板 32の表面に平行に配置されればよい。第 2プリント基板 36は第 1プリント基板 32に比 ベて小さく規定されればょ ヽ。
[0025] 第 2プリント基板 36の表面には第 2コネクタすなわち電源用コネクタ 37が実装され る。電源用コネクタ 37は、フロントパネル 33に区画される開口 38から部分的に突き出 る。信号用コネクタ 34および電源用コネクタ 37は前述の仮想平面に沿って配置され ればよい。電源用コネクタ 37はバックパネル 19上の電源用コネクタ 23に結合される 。こうしてバックパネル 19から第 2プリント基板 36に直流電流は供給されることができ る。
[0026] 第 1および第 2プリント基板 32、 36は配線すなわち電源ケーブル 41で接続される。
電源ケーブル 41は、その両端に結合されるコネクタ 42、 42を備える。コネクタ 42、 4 2は第 1プリント基板 32上のコネクタ 43と第 2プリント基板 36上のコネクタ 44とに接続 される。こういった電源ケーブル 41の働きで第 2プリント基板 36から第 1プリント基板 3 2に直流電流は供給される。すなわち、電源用コネクタ 37は第 1プリント基板 32に動 作電圧を供給する。
[0027] 第 2プリント基板 36の表面には突入電流防止回路すなわちスロースタート回路(図 示されず)が実装される。スロースタート回路は電源用コネクタ 37およびコネクタ 44の 間に接続される。スロースタート回路は、システムボードユニット 13の活性時に第 1プ リント基板 32に供給される動作電圧の電圧値を制御することができる。スロースタート 回路の働きで電源ケーブル 41から第 1プリント基板 32に向力つていわゆる突入電流 の流入は防止される。
[0028] 第 1プリント基板 32の表面には LSI (大規模集積回路)パッケージ 46が実装される 。 LSIパッケージ 46では、例えばセラミック基板上に CPU (中央演算処理装置)チッ プ(図示されず)が実装される。 CPUは、後述のメモリに一時的に格納されるソフトゥ エアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。
[0029] LSIパッケージ 46上には放熱部材すなわちヒートシンク 47が受け止められる。ヒー トシンク 47には、平板状の本体すなわち受熱部 47aと、この受熱部 47aから垂直方向 に立ち上がる複数枚のフィン 47b、 47b…と力形成される。隣接するフィン 47b、 47b 同士の間には同一方向に延びる通気路が区画される。第 1プリント基板 32の表面に は複数のメモリ 48、 48…やコンデンサ 49といったその他の電子回路素子が実装され ればよい。
[0030] 図 7に示されるように、第 2プリント基板 36には支持金具 51が固定される。支持金具 51は、第 1板片 51aと、第 1板片 51aから直角に折れ曲がる 1対の第 2板片 51b、 51b と、第 2板片 51b、 51bからそれぞれ直角に折れ曲がる 1対の第 3板片 51c、 51cとを 区画する。こうした支持金具 51は 1枚の金属板から形成されればよ!ヽ。
[0031] 支持金具 51は第 3板片 51c、 51cで第 2プリント基板 36の表面に固定される。固定 にあたって、第 3板片 51c、 51cおよび第 2プリント基板 36には第 2プリント基板 36の 裏面力も例えばねじ 52、 52がねじ込まれればよい。その一方で、支持金具 51は、第
2板片 51b、 51bでフロントパネル 33に装着される。装着にあたってねじ 53、 53が用 いられればよい。
[0032] 図 8に示されるように、第 2板片 51bには貫通孔 54が形成される。第 2板片 51bの表 面に平行に規定される貫通孔 54の断面は正円形に形成されればよい。貫通孔 54、 54には、フロントパネル 33の表面から立ち上がる円筒状のスタッド 55、 55力受け入 れられる。スタッド 55、 55にねじ 53、 53がねじ込まれる。こうして支持金具 51すなわ ち第 2プリント基板 36はフロントパネル 33に装着される。
[0033] 図 9を併せて参照し、貫通孔 54の内径は 5. Ommに設定される。その一方で、スタ ッド 55の外径は 4. 2mmに設定される。こうしてスタッド 55および貫通孔 54の間には スタッド 55の周囲で 0. 4mmの第 1遊びが確保される。同様に、支持金具 51の板厚 は 1. 5mmに設定される。その一方で、フロントパネル 33の表面からスタッド 55の高 さは 2. Ommに設定される。こうしてねじ 45のねじ頭および支持金具 51の間には 0. 5mmの第 2遊びが確保される。
[0034] こういった第 1および第 2遊びに基づきフロントパネル 33の表面に沿って支持金具 51、第 2プリント基板 36および電源用コネクタ 37の変位は許容されることができる。こ うした変位の許容にあたって、第 2プリント基板 36および開口 38の間には前述の第 1 および第 2遊びより大き 、遊びが確保されればょ ヽ。
[0035] いま、サーバコンピュータ 11の活性時にバックパネル 19にシステムボードユニット 1 3が装着される場面を想定する。システムボードユニット 13では第 1および第 2プリント 基板 32、 36は直立姿勢に維持される。システムボードユニット 13は前端力も収納棚 14に差し込まれる。システムボードユニット 13が案内レール 18に沿って前進すると、 システムボードユニット 13のコネクタ 34、 37はバックパネル 19上のコネクタ 22、 23に 接近していく。
[0036] システムボードユニット 13の前進に基づき第 1プリント基板 32上の信号用コネクタ 3 4、 34…はバックパネル 19上の信号用コネクタ 22、 22· ··にそれぞれ結合される。同 時に、第 2プリント基板 36上の電源用コネクタ 37はバックパネル 19上の電源用コネク タ 23に結合される。こうしてシステムボードユニット 13はバックパネル 19に装着される
[0037] 前述されるように、フロントパネル 33の表面に沿って電源用コネクタ 37の変位は許 容される。したがって、電源用コネクタ 37はバックパネル 19上の電源用コネクタ 23と の接触に応じて変位することができる。こうして電源用コネクタ 23と電源用コネクタ 37 との位置誤差は許容される。なお、電源用コネクタ 37には電源用コネクタ 23を案内 する案内面(図示されず)が形成されればよい。
[0038] 電源用コネクタ 23、 37の結合と同時にバックパネル 19から第 2プリント基板 36に直 流電流は供給される。スロースタート回路の働きで第 1プリント基板 32に突入電流の 流入は回避される。第 2プリント基板 36から電源ケーブル 41を介して第 1プリント基板 32に直流電流は供給される。信号用コネクタ 22、 34の結合に基づき第 1プリント基 板 32上の CPUは他のシステムボードユニット 13との間で信号をやり取りする。
[0039] 以上のようなシステムボードユニット 13では、第 1および第 2プリント基板 32、 36にコ ネクタ 34、 37は分散して実装されることができる。例えば 1枚のプリント基板にコネク タ 34、 37がー列に配列される場合に比べて第 1プリント基板 32は小型化することが できる。システムボードユニット 13は小型化される。その結果、システムボードユニット 13, 13· ··はバックパネル 19に高 、密度で装着されることができる。
[0040] し力も、第 2プリント基板 36は第 1プリント基板 32の表面力も所定の高さに配置され る。前述されるように、第 1プリント基板 32の表面には LSIパッケージ 46やヒートシンク 47といった部品が配置される。こういった部品は所定の高さを有する。第 1プリント基 板 32の表面から筐体 29の側面まである程度の高さが必要とされる。したがって、第 2 プリント基板 36が第 1プリント基板 32の高さ方向に配置されても、筐体 29の大型化は 回避される。
[0041] 力!]えて、第 2プリント基板 36は電源ケーブル 41に基づき第 1プリント基板 32に接続 される。したがって、第 2プリント基板 36は第 1プリント基板 32から簡単に取り外される ことができる。例えばスロースタート回路や電源用コネクタ 37の破損時、第 2プリント 基板 36は簡単に交換されることができる。システムボードユニット 13の修理作業は著 しく簡素化されることができる。
Claims
[1] 第 1プリント基板と、第 1プリント基板の表面に向き合わせられる第 2プリント基板と、 第 1および第 2プリント基板を支持する支持部材と、第 1プリント基板に実装される第 1 コネクタと、第 2プリント基板に実装される第 2コネクタと、第 1および第 2プリント基板を 接続する配線とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
[2] 請求の範囲第 1項に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第 2コネクタは、前 記第 1プリント基板に動作電圧を供給する電源用コネクタであることを特徴とするプリ ント基板ユニット。
[3] 請求の範囲第 2項に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第 2プリント基板に 実装され、突入電流を防止する突入電流防止回路をさらに備えることを特徴とするプ リント基板ユニット。
[4] 請求の範囲第 1項に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記支持部材および前 記第 2プリント基板の間には、前記第 1プリント基板の表面に直交する仮想平面に沿 つて前記第 2プリント基板の変位を許容する遊びが規定されることを特徴とするプリン ト基板ユニット。
[5] 請求の範囲第 1項に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記配線はケーブルか ら構成されることを特徴とするプリント基板ユニット。
[6] 請求の範囲第 1項に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第 1および第 2コネ クタは、前記プリント基板の表面に直交する仮想平面に沿って配置されることを特徴 とするプリント基板ユニット。
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| US10588236B2 (en) * | 2015-07-24 | 2020-03-10 | Transtector Systems, Inc. | Modular protection cabinet with flexible backplane |
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| CN114126385B (zh) * | 2021-12-29 | 2025-03-28 | 江西威尔高电子股份有限公司 | 一种具备散热结构的厚铜电源线路板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58102599A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | 三菱電機株式会社 | プリント基板への電源供給方法 |
| JP2004227577A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-12 | Hewlett-Packard Development Co Lp | ホット・スワップ電力供給回路 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01173698A (ja) | 1987-12-26 | 1989-07-10 | Fujitsu Ltd | プラグインプリント板ユニットの遮蔽接地構造 |
| JPH05335058A (ja) | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多ピン面実装コネクタ装置 |
| CA2225235A1 (en) * | 1997-12-19 | 1999-06-19 | Northern Telecom Limited | A line interface module |
| US5963431A (en) * | 1998-04-14 | 1999-10-05 | Compaq Computer Corporation | Desktop computer having enhanced motherboard/riser card assembly configuration |
| US6351719B1 (en) * | 1999-05-28 | 2002-02-26 | 3Com Corporation | Shared slot PCI/ISA bus extender |
| US6910897B2 (en) * | 2001-01-12 | 2005-06-28 | Litton Systems, Inc. | Interconnection system |
| US6843657B2 (en) * | 2001-01-12 | 2005-01-18 | Litton Systems Inc. | High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission applications |
| US7148428B2 (en) * | 2004-09-27 | 2006-12-12 | Intel Corporation | Flexible cable for high-speed interconnect |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58102599A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | 三菱電機株式会社 | プリント基板への電源供給方法 |
| JP2004227577A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-12 | Hewlett-Packard Development Co Lp | ホット・スワップ電力供給回路 |
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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