WO2007033701A1 - Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen auf einem substrat - Google Patents

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Wolfgang Herbst
Joachim Trinks
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Alphasem Ag
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    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked

Definitions

  • the invention relates to a method for depositing electronic components, in particular semiconductor chips according to the preamble of claim 1.
  • a method for depositing electronic components for example, in the manufacture of semiconductor devices in Chipmontageautomaten (so-called Diebondern) the unhoused chip from the silicon wafer (wafer) and then picked deposited or bonded to corresponding substrates. After the bonding process, further process steps, such as B. curing, wire bonding, melting of solder joints, encapsulation, singulation, etc.
  • connection process determines whether the chip must be turned before placement (flip-chip applications) or not (non-flip applications). Turning of the chip is expressly understood below not a relative movement with respect. A spatial axis or spatial plane, but a turning with respect to the original bearing side. In the case of non-flip applications, the chip is not turned around and, after being picked up by the wafer film, transported directly in one step to the substrate, whereby the pickup tool is simultaneously used as a bonding tool. The support side with which the chip was glued onto the wafer film is then also the side with which the chip is glued onto the substrate.
  • a known device of this type is described for example in EP 1049140 Bl or by the company magazine "newsline 1/2002" the applicant (machine type "EasyLine”) become known.
  • the chip is deposited with its structure side after turning on the substrate, ie the support te, with which the chip was adhered to the wafer, after placing then the side facing away from the substrate.
  • the present invention relates to a mounting method in which the chip is not turned.
  • the picking of the chips takes place after the singulation process (sawing saws), in which the silicon wafer was glued onto a film and then the individual chips are separated from one another (see also FIG. 1a).
  • the circuits or contact points (structure side) of the chips are located on the opposite side of the support side.
  • the detachment process of the chip from the wafer film is usually carried out today with the help of needles.
  • the wafer film rests on a support surface. This is provided with openings, so that the film can be sucked by vacuum and thus fixed on the support.
  • a bearing surface is also referred to as a vacuum chuck.
  • a stamped with an array of needles stamp is now brought from behind to the wafer, and it may be only a single needle with very small chip dimensions.
  • the entire unit of vacuum chuck and movable needles is termed "ejection unit.”
  • ejection unit The entire unit of vacuum chuck and movable needles.
  • the wafer foil is intentionally pierced with pointed needles or the wafer tape is made with round needles
  • the chip is also lifted and separated from the wafer film After a selectable wait time, the separation is complete and the chip can be removed with a pickup tool and then fed to the substrate.
  • the position (position and angle) of the chip on the wafer accurately measured before the chip is picked from the wafer.
  • the measurement result is compared with a desired position and when a difference is detected, a correction can be made, be it by post-correction of the position and / or the angle of the wafer table or the position and / or the angle of the pickup tool.
  • FIGS. 1 b and 1 c illustrate the measurement or the measurability of the recorded chips in flip-chip applications (FIG. 1 b) and in non-flip applications (FIG. 1 c).
  • the measurement after receiving the chip 6 of the wafer film with a corresponding camera 27 from the bottom is relatively easy, because after turning (flip process), the structure side 16 or that with solder balls (bumps) is oriented down and not from the pickup - tool 28 is touched or covered.
  • This site is therefore metrologically and spatially easy and freely accessible.
  • the pickup tool 28 detects the chip 6 on the structure side 16, which apparently obscures the field of view for a camera.
  • the receiving tool completely covers the structure side.
  • a mere position detection with respect to the chip edges from below without consideration of the circuit structure is insufficient.
  • FIG. 10a shows such a multichip Package consisting of a first chip 20 and a second chip 21, which is heated according to the prior art exclusively via a heater 19 at the storage station 14 from below.
  • the last deposited second chip 21 or the adhesive film 23 is shown to be heated only poorly or delayed because of the poor thermal conductivity of the substrate and adhesive film.
  • a better separation between the picking process and the depositing process is to be achieved in order to realize different process requirements.
  • the storage of the component on an intermediate station and the local determination of the actual position with a monitoring device solves two different problems in a simple manner.
  • the exact position of the chip can be determined again after it has been detached from the wafer film, and from the same perspective as before on the wafer film, namely taking into account the surface structure.
  • the recording of the chip from the intermediate station is possible with very high accuracy, since no more adhesive forces must be overcome and no shifts or twists can take place through the wafer more. In this way, the transfer fee Process of the film-related positional error of the chip to be post-corrected before filing on the substrate again.
  • the transport of the component takes place over the entire transport route by two separate tools, so that different process conditions at the supply station and at the storage station do not influence each other. In particular, completely different temperatures can prevail there. But other deviations in the process conditions would be conceivable such. B. different forces when depositing or different pressure conditions in the storage station, etc.
  • the actual position of the component is determined on the storage station before recording with a first monitoring device and at least the actual position of the substrate at the storage station before filing with a second monitoring device and if deviations be corrected between the determined actual values and a predetermined target position of the component on the substrate, wherein the actual position of the component is detected on the intermediate station with a third monitoring device, the measurement data for the position correction of the component are used.
  • An acceleration of the working process takes place when the primary tool and the secondary tool move such that in each case a component is picked up by the supply station and by the intermediate station and deposited on the substrate or on the intermediate station.
  • the two tools can move synchronously or asynchronously.
  • the primary tool could move relatively slowly against the intermediate station, while the secondary tool would not move until shortly before the intervention. driving the primary tool in a rapid movement to the storage station.
  • the primary tool and the secondary tool can each move linearly on the transport path, wherein the tools are displaceable along a guide, for example.
  • the course of the transport path is dependent on the relative position of the storage station to the storage station, and it would thus also quite curved, especially circular transport routes conceivable.
  • the supply station or the storage station must each be arranged on a horizontal plane.
  • the monitoring devices are preferably cameras whose fields of vision are directed to the supply station or to the intermediate station or to the storage station. Since these fields are interrupted by one of the tools depending on the operating state, the measuring process must be carried out at an appropriate time.
  • the third monitoring device is preferably activated when the primary tool and the secondary tool release the field of view to the intermediate station after placing a component.
  • the secondary tool and optionally also the deposition station are heated.
  • the intermediate station is provided with a heating device or if the component is heated at the intermediate station.
  • process steps could be performed, such as cooling, refining, decontamination, etc.
  • the intermediate station is preferably displaceable in two spatial axes and / or rotatably mounted about a spatial axis. Such storage can also serve the position correction.
  • the intermediate station can also be designed as a buffer memory for the components with a plurality of storage positions. Thus, the intermediate station could for example be designed as a carousel with several storage positions in the peripheral region.
  • the primary tool could be temporarily turned off, for example, to load a new wafer frame, while the secondary tool continues to work continuously and picks up the chips from the buffer memory.
  • the inventive method and the device according to the invention can be used for the processing of various electronic components. However, they are particularly suitable for mounting semiconductor chips which are received by a wafer film and which have a structure side on the side facing away from the support side, wherein the subdivided wafer on a wafer table in at least two spatial axes is displaceable and wherein the individual semiconductor chips with an ejection unit be detached from the wafer foil.
  • FIG. 1 a shows a simplified illustration of a subdivided wafer on a wafer film with an enlarged semiconductor chip
  • FIG. 1 b shows a turned chip on a picking tool with the support side upwards with a view of the structure side from below according to the prior art
  • FIG. 1c shows an unturned chip with the support side downwards or structure side upward according to the prior art
  • FIG. 2 is a highly schematic representation of an apparatus according to the invention in various operating states
  • Figure 10a is a schematic representation of the assembly of stacked and 10b th chips according to the prior art ( Figure 10a) and according to the invention ( Figure 10b).
  • FIG. 1 a per se known arrangement is shown, in which a semiconductor wafer 17 is adhesively bonded to a wafer foil 24, which in turn is stretched in a wafer frame 25.
  • the individual semiconductor chips 6 of the wafer are already separated by sawing, which is indicated by the intersecting lines.
  • Each chip 6 has a support side 15 with which it adheres to the wafer foil before detachment.
  • the separation of the chips by sawing or the detachment process from the wafer film with the aid of needles and other auxiliaries are already sufficiently known to the person skilled in the art.
  • each individual chip 6 of the wafer can be positioned over the ejection unit.
  • a linear slide guide 3 Arranged above the wafer table 7 in the example is a linear slide guide 3, on which a primary tool 4 and a secondary tool 12 are mounted linearly displaceable. Each tool has a suction needle 5 or 13 for receiving and holding a chip 6. The tools or the suction needles can be lowered vertically for receiving a chip.
  • a deposition station 14 on which a substrate 9 can be placed, is arranged approximately in the same horizontal plane.
  • the substrate 9 may be, for example, an endless belt, a leadframe or even a circuit board or the like, which are transported on step by step.
  • an intermediate station 10 is arranged, which serves the clipboard of a chip 6.
  • a chip 6 picked up by the wafer foil 24 thus lays on the substrate until it reaches its final position
  • the intermediate station 10 is here arranged on half of the transport route.
  • the transport path T could also be divided in a different ratio, in particular if the transport path is not generally linear, but is guided partly curved or circular arc.
  • the primary tool 4 can cover half the transport distance T / 2 from the weighing stage 7 to the intermediate station 10, while the secondary tool 12 can also cover half the transport distance T / 2 from the intermediate station 10 to the storage station 14, synchronously or asynchronously with the Primary Tool 4.
  • the required drives for moving the tools along the carriage guide 3 or for the required strokes and the position measuring systems are not shown here.
  • a first camera 1 is arranged, with the aid of which the actual position of a chip 6 can be determined prior to recording.
  • a second camera 2 is disposed above the storage station, with which the exact position of the substrate 9 can be determined.
  • a third camera 11 is arranged above the intermediate station 10 in order to determine the position of a chip deposited there.
  • the cameras do not have to be located exactly above the individual workstations. It is sufficient if the fields of view of the cameras are directed to these workstations, the cameras themselves, for example, could also be placed laterally.
  • the individual cameras are in operative connection with a control device 26, in which the determined actual values are compared with prescribed desired values. When a deviation is detected, corrections are made so that each chip is deposited on the substrate 9 as exactly as possible at a predefined location.
  • both the chip 6 from the wafer 17 and the chip 6 'from the intermediate station 10 are accommodated, and the measurement of the substrate 9 is completed.
  • the wafer table 7 is repositioned so that a new chip 6 "is provided for the next shot.
  • the two tools 4 and 12 have each covered half the transport distance and reached their controlled workstations, namely on the one hand, the intermediate station 10 and on the other hand, the storage station 14. At least now, by means of the first camera 1 of the newly positioned chip 6 '' on the wafer table 7 are measured.
  • the chip 6 is deposited on the intermediate station 10 and the chip 6 'on the substrate 9.
  • the chip 6 is preferably held for the temporary placement by means of vacuum, while the chip 6 'is bonded to the substrate.
  • the secondary tool 12 When depositing the chip 6 'any position errors are corrected by the secondary tool 12 or by fine correction of the substrate layer.
  • Figure 7 shows how the two tools 4 and 12 and their suction needles 5 and 13 are raised again, so that the return movement can begin in the direction of arrow b.
  • This return movement is shown in Figure 8, wherein in an intermediate position in which neither of the two tools 4 and 12 crosses the image field of the third camera 11, the position of the deposited chip 6 is measured on the intermediate station 10.
  • the two tools 4 and 12 have again assumed their original starting position, in which on the one hand the new chip 6 "on the wafer table 7 and on the other hand the interposed chip 6 can be received at the intermediate station, so that the cycle begins again.
  • FIG. 10b shows a secondary tool 12, which is provided with an additional heating device 18.
  • a heating device 19 could also be provided at the deposition station 14, so that a substrate 9 can be heated both from below via the substrate support and from above via the bonding tool.
  • This arrangement is suitable for the assembly of stacked chips, in which a first chip 20 is fixed with an adhesive film 22 under the action of heat on the substrate 9. On the first chip, a second chip 21 is placed using a further adhesive film 23.
  • the secondary tool 12 comes namely only with the intermediate station 10, but never with the supply station 7 in thermal contact.
  • the heating from above with the secondary tool also has the advantage that bulges of the chip are avoided, as they can only occur from below at the storage station during heating.
  • a heater on the secondary tool pressure and heat simultaneously, which has an advantageous effect on the bonding process.
  • the storage station, the intermediate station and the storage station need not necessarily be arranged on the same or on parallel planes.
  • the intermediate station 10 it would be conceivable, for example, for the intermediate station 10 to be designed to be movable in order to receive a component from the primary tool in a first operating position and to deliver a component to the secondary tool in a second operating position.

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Abstract

Bei einem Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (6) auf einem Substrat (9) wird das Bauteil von einem Primärwerkzeug (4) zunächst zu einer Zwischenstation (10) und von dort mit einem Sekundärwerkzeug (12) zum Substrat transportiert. Die jeweilige Ist-Lage des Chips vor der Aufnahme an der Vorratsstation (7) bzw. auf der Zwischenstation (10) sowie die Lage des Substrats an der Ablagestation (14) werden durch Überwachungseinrichtungen, insbesondere durch Kameras (1, 2, 11) ermittelt. Abweichungen relativ zu einer vorbestimmten Soll-Lage auf dem Substrat können durch Relativbewegung der Werkzeuge oder ggf. der Arbeitsstationen auskorrigiert werden. Der Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, dass allfällige Verschiebefehler bei der Aufnahme eines Bauteils durch nochmaliges Vermessen an der Zwischenstation eliminiert werden können. Ausserdem kann das Sekundärwerkzeug (12), das zwischen der Zwischenstation (10) und der Ablagestation (14) pendelt, wesentlich anderen Betriebsbedingungen, beispielsweise wesentlich höheren Temperaturen ausgesetzt werden, ohne dabei die Bauteile an der Vorratsstation (17) zu gefährden.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Ablegen von elektronischen Bauteilen auf einem Substrat
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen, insbesondere Halbleiterchips gemäss dem Oberbegriff von Anspruch 1. Mit einem derartigen Verfahren wird beispielsweise bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen in Chipmontageautomaten (so genannten Diebondern) der ungehäuste Chip von der Siliziumscheibe (Wafer) gepickt und dann auf entsprechende Substrate abgelegt bzw. gebondet . Nach dem Bondpro- zess folgen weitere Prozessschritte wie z. B. Aushärten, Wire- bonding, Aufschmelzen von Lötverbindungen, Verkapseln, Vereinzeln usw.
Für das Platzieren des Chips auf dem Substrat gibt es eine Vielzahl verschiedener Prozesse wie z. B. Kleben, Löten oder Lami- nieren. Die Art des Verbindungsprozesses bestimmt auch, ob der Chip vor der Platzierung gewendet werden muss (Flipchip- Anwendungen) oder nicht (Non-Flip-Anwendungen) . Unter Wenden des Chips wird nachstehend ausdrücklich nicht eine Relativbewegung bzgl. einer Raumachse oder Raumebene verstanden, sondern ein Wenden in Bezug auf die ursprüngliche Auflageseite. Im Falle von Non-Flip-Anwendungen wird der Chip nicht gewendet, und nach der Aufnahme von der Waferfolie direkt in einem Schritt zum Substrat transportiert, wobei das Pickupwerkzeug gleichzeitig auch als Bondwerkzeug verwendet wird. Die Auflageseite, mit der der Chip auf der Waferfolie aufgeklebt war, ist dann auch die Seite mit der der Chip auf das Substrat aufgeklebt wird. Eine bekannte Vorrichtung dieser Art ist beispielsweise in EP 1049140 Bl beschrieben oder durch die Firmenzeitschrift „newsline 1/2002" der Anmelderin (Maschinentyp „EasyLine") bekannt geworden. Im Falle von Flipchip-Anwendungen wird der Chip mit seiner Strukturseite nach dem Wenden auf das Substrat abgesetzt, d.h. die Auflagesei- te, mit der der Chip auf der Waferfolie aufgeklebt war, ist nach dem Platzieren dann die dem Substrat abgewandte Seite. Die vorliegende Erfindung betrifft ein Montageverfahren, bei dem der Chip nicht gewendet wird.
Das Picken der Chips findet nach dem Vereinzelungsprozess (Wa- fersägen) statt, bei dem die Siliziumscheibe auf eine Folie aufgeklebt wurde und dann die einzelnen Chip voneinander getrennt werden (siehe auch Figur Ia) . Die Schaltkreise oder Kontaktstellen (Strukturseite) der Chips befinden sich dabei auf der gegenüberliegenden Seite der Auflageseite. Der Ablösevorgang des Chips von der Waferfolie wird heute in der Regel mit Hilfe von Nadeln durchgeführt. Während des Ablösevorgangs liegt die Waferfolie auf einer Auflagefläche auf. Diese ist mit Öffnungen versehen, sodass die Folie durch Unterdruck angesaugt und somit auf der Auflage fixiert werden kann. Eine solche Auflagefläche wird auch als Vakuum-Chuck bezeichnet. Ein mit einer Anordnung von Nadeln bestückter Stempel wird nun von hinten an die Waferfolie herangeführt, wobei es bei sehr kleinen Chipabmessungen auch nur eine einzige Nadel sein kann. Die gesamte Einheit aus Vakuum- Chuck und beweglichen Nadeln wird mit dem Begriff „Ausstoss- Einheit" zusammen gefasst. Je nach Form der Nadeln unterscheidet man hier zwei mögliche Prozesse. Entweder wird die Waferfolie mit spitzen Nadeln bewusst durchstochen oder das Wafertape wird mit runden Nadeln lediglich angehoben. In beiden Fällen wird auch der Chip angehoben und von der Waferfolie getrennt. Nach einer wählbaren Wartezeit ist die Trennung vollständig abgeschlossen und der Chip kann mit einem Pickupwerkzeug abgenommen und dann dem Substrat zugeführt werden.
Der Prozess, bei dem die Folie durchstochen wird, wird heute wegen des Risikos der Beschädigung der Chips praktisch nicht mehr angewandt. Das Verfahren, bei dem die Waferfolie mit angehoben wird, löst zwar in der Regel diese Probleme, birgt jedoch andere Nachteile, die im folgenden noch detaillierter beschrieben werden.
In einem Diebonder wird heute mit einem Bildverarbeitungssystem bestehend aus Kamera, Beleuchtung, Optik und Software, die Lage (Position und Winkel) des Chips auf dem Wafer genau vermessen, bevor der Chip vom Wafer gepickt wird. Das Messergebnis wird mit einer Soll-Lage verglichen und beim Feststellen einer Differenz kann eine Korrektur vorgenommen werden, sei es durch Nachkorrektur der Position und/oder des Winkels des Wafertisches oder der Position und/oder des Winkels des Pickupwerkzeuges .
Beim Pickprozess (Picken vom Wafer) wird in der Regel davon ausgegangen, dass während der Ausstossbewegung der Nadeln und dem Transfer des Chips von der Waferfolie zum Pickupwerkzeug hin nur geringe Verschiebungen in X, Y bzw. nur geringe Verdrehungen im Winkel auftreten. Diese Annahme ist für heute übliche Platziergenauigkeiten von Die Bondern (±25μm @ 3σ) gerechtfertigt. Will man allerdings hierbei noch erhebliche Verbesserungen erreichen, so wird ab einer gewissen Schwelle der Prozess des Pickens vom Wafer zum Genauigkeitslimit. Dies hängt damit zusammen, dass während dem Ausstossen durch die stark gedehnte Waferfolie Querkräfte auf den Chip übertragen werden, die in ihrer Stärke und Richtung kaum kontrollierbar sind. Auch herrschen bespielsweise stark unterschiedliche Verhältnisse, je nach dem ob die Nachbarpositionen zum zu pickenden Chip noch besetzt oder schon leer sind. Im allgemeinen werden an gegenüberliegenden Seiten eines Chips unterschiedliche Kräfte auftreten, so dass Verschiebungen des Chips im μm-Bereich relativ zum Pickupwerkzeug während dem Pickprozess auf Grund einer resultierenden Gesamtkraft unvermeidbar sind.
Eine Kontrolle der Ist-Lage des Chips ist nach der Aufnahme nicht mehr möglich, weil die Strukturseite vom Aufnahmewerkzeug verdeckt wird und weil bei einer Lagevermessung von unten nur die Kanten des Chips messbar wären. Da die Chipkanten durch den vorausgegangenen Sägeprozess jedoch relativ zur Schaltkreisstruktur nicht exakt positioniert sind, ist eine derartige Messung nicht einsetzbar. Die Figuren Ib und Ic veranschaulichen die Vermessung bzw. die Vermessbarkeit der aufgenommenen Chips bei Flipchip-Anwendungen (Figur Ib) und bei Non-Flip-Anwendungen (Figur Ic) . Bei Flipchipbondern ist die Ausmessung nach der Aufnahme des Chips 6 von der Waferfolie mit einer entsprechenden Kamera 27 von unten relativ einfach möglich, weil nach dem Wenden (Flipprozess) die Strukturseite 16 oder diejenige mit Lötkugeln (Bumps) nach unten orientiert ist und nicht vom Pickupwerk- zeug 28 berührt oder überdeckt wird. Diese Seite ist daher messtechnisch und räumlich einfach und frei zugänglich. Bei der NonFlip-Anwendungen erfasst jedoch das Pickupwerkzeug 28 den Chip 6 auf der Strukturseite 16, womit das Sichtfeld für eine Kamera ersichtlicherweise verdeckt ist. Insbesondere kann bei sehr dünnen Chips, die grossfächig gestützt werden müssen, das Aufnahmewerkzeug die Strukturseite völlig überdecken. Eine blosse Lageerfassung bezüglich der Chipkanten von unten ohne Berücksichtigung der Schaltkreisstruktur ist jedoch ungenügend.
Ein weiteres Problem bei bekannten Verfahren besteht darin, dass für viele Bondprozesse am Substrat höhere Temperaturen erforderlich sind. Dies gilt insbesondere für viele Multichip-Packages, bei denen mehrere einzelne Chips in einem Paket aufeinander gestapelt werden (Stacked die) . Da das Aufnahmewerkzeug gleichzeitig als Bondwerkzeug verwendet wird, ist ein Aufheizen des Werkzeugs selbst nicht möglich, weil die Aufnahme eines Chips mit einem heissen Werkzeug zu einer Zerstörung der temperaturempfindlichen Waferfolie führen könnte. Auch ein Abkühlen und wieder Aufheizen kommt bei den heute geforderten kurzen Aufnahmezyklen nicht in Frage. Figur 10a zeigt ein derartiges Multichip- Package bestehend aus einem ersten Chip 20 und einem zweiten Chip 21, das gemäss Stand der Technik ausschliesslich über eine Heizeinrichtung 19 an der Ablagestation 14 von unten beheizt wird. Der zuletzt abgelegte zweite Chip 21 bzw. die Klebefolie 23 wird dabei ersichtlicherweise wegen der schlechten thermischen Leitfähigkeit von Substrat und Klebefolie nur schlecht bzw. verzögert erwärmt.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, bei dem nicht nur die Durchsatzgeschwindigkeit, sondern auch die Platziergenauigkeit mit einfachen Mitteln spürbar verbessert werden kann. Ausserdem soll auch bei hoher Präzision eine bessere Trennung zwischen dem Auf- nahmeprozess und dem Ablegeprozess erreicht werden, um dabei unterschiedliche Prozessanforderungen zu realisieren. Insbesondere soll es möglich sein, bei Raumtemperatur ein Bauteil aufzunehmen und unter stark erhöhter Temperatur das gleiche Bauteil abzulegen. Diese Aufgaben werden in verfahrensmässiger Hinsicht mit einem Verfahren gelöst, das die Merkmale im Anspruch 1 aufweist. In vorrichtungsmässiger Hinsicht werden diese Aufgaben mit einer Vorrichtung mit den Merkmalen im Anspruch 9 gelöst.
Die Ablage des Bauteils auf eine Zwischenstation und die dortige Ermittlung der Ist-Lage mit einer Überwachungseinrichtung löst auf einfache Weise zwei verschiedene Probleme. Einerseits kann die exakte Lage des Chips nochmals ermittelt werden, nachdem er von der Waferfolie abgelöst wurde, und zwar aus der gleichen Perspektive wie zuvor auf der Waferfolie, nämlich unter Berücksichtigung der Oberflächenstruktur. Das Aufnehmen des Chips von der Zwischenstation ist dabei mit sehr hoher Genauigkeit möglich, da keine Klebekräfte mehr überwunden werden müssen und auch keine Verschiebungen oder Verdrehungen durch die Waferfolie mehr stattfinden kann. Auf diese Weise können durch den Ablöse- Vorgang von der Folie bedingte Lagefehler des Chips, vor der Ablage auf dem Substrat nochmals nachkorrigiert werden. Anderseits erfolgt der Transport des Bauteils über die gesamte Transportstrecke durch zwei voneinander getrennte Werkzeuge, so dass sich unterschiedliche Prozessbedingungen an der Vorratsstation und an der Ablagestation nicht gegenseitig beeinflussen. Insbesondere können dort völlig unterschiedliche Temperaturen herrschen. Aber auch andere Abweichungen bei den Prozessbedingungen wären denkbar wie z. B. unterschiedliche Kräfte beim Ablegen oder unterschiedliche Druckverhältnisse im Bereich der Ablagestation, usw.
Je nach Anwendungsfall kann es besonders vorteilhaft sein, wenn vorzugsweise die Ist-Lage des Bauteils auf der Vorratsstation vor der Aufnahme mit einer ersten Überwachungseinrichtung und wenigstens die Ist-Lage des Substrats an der Ablagestation vor der Ablage mit einer zweiten Überwachungseinrichtung ermittelt wird und wenn Abweichungen zwischen den ermittelten Ist-Werten und einer vorbestimmten Soll-Lage des Bauteils auf dem Substrat korrigiert werden, wobei die Ist-Lage des Bauteils auf der Zwischenstation mit einer dritten Überwachungseinrichtung festgestellt wird, deren Messdaten für die Lagekorrektur des Bauteils mitverwendet werden.
Eine Beschleunigung des Arbeitsprozesses findet statt, wenn sich das Primärwerkzeug und das Sekundärwerkzeug derart bewegen, dass jeweils ein Bauteil von der Vorratsstation und von der Zwischenstation aufgenommen und auf das Substrat bzw. auf die Zwischenstation abgelegt wird. Die beiden Werkzeuge können sich dabei synchron oder auch asynchron bewegen. So könnte beispielsweise das Primärwerkzeug sich relativ langsam gegen die Zwischenstation bewegen, während das Sekundärwerkzeug erst kurz vor dem Ein- treffen des Primärwerkzeugs in einer raschen Bewegung zur Ablagestation fährt.
Das Primärwerkzeug und das Sekundärwerkzeug kann sich auf der Transportstrecke jeweils linear bewegen, wobei die Werkzeuge beispielsweise entlang einer Führung verschiebbar sind. Der Verlauf der Transportstrecke ist jedoch von der Relativlage der Vorratsstation zur Ablagestation abhängig, und es wären somit durchaus auch gekrümmte, insbesondere kreisförmige Transportstrecken denkbar. Ersichtlicherweise ist es auch nicht zwingend erforderlich, dass die Vorratsstation bzw. die Ablagestation jeweils auf einer horizontalen Ebene angeordnet sein müssen.
Bei den Überwachungseinrichtungen handelt es sich vorzugsweise um Kameras, deren Sichtfelder auf die Vorratsstation bzw. auf die Zwischenstation bzw. auf die Ablagestation gerichtet sind. Da diese Felder je nach Betriebszustand von einem der Werkzeuge unterbrochen werden, muss der Messvorgang zu einem geeigneten Zeitpunkt vorgenommen werden. Die dritte Überwachungseinrichtung wird dabei vorzugsweise dann aktiviert, wenn das Primärwerkzeug und das Sekundärwerkzeug nach dem Ablegen eines Bauteils das Sichtfeld auf die Zwischenstation freigeben.
Um eine Verschiebung des Bauteils während der Zwischenablage auf der Zwischenstation zu verhindern, wird es dort vorteilhaft fixiert, beispielsweise durch Ansaugen mit Hilfe eines Unterdrucks .
Für bestimmte Bondprozesse ist es vorteilhaft, wenn das Sekundärwerkzeug und gegebenenfalls auch die Ablagestation beheizt werden. Unter Umständen kann es aber auch sehr zweckmässig sein, wenn die Zwischenstation mit einer Heizeinrichtung versehen ist bzw. wenn das Bauteil an der Zwischenstation beheizt wird. Selbstverständlich könnten an der Zwischenstation aber auch noch andere Prozessschritte durchgeführt werden, wie z.B. Kühlen, Veredeln, Dekontaminieren usw.
Die Zwischenstation ist vorzugsweise in zwei Raumachsen verschiebbar und/oder um eine Raumachse drehbar gelagert. Eine derartige Lagerung kann ebenfalls der Lagekorrektur dienen. Die Zwischenstation kann aber auch als Pufferspeicher für die Bauteile mit mehreren Ablagepositionen ausgebildet sein. So könnte die Zwischenstation beispielsweise als Karussell mit mehreren Ablagepositionen im Umfangsbereich ausgebildet sein. Das Primärwerkzeug könnte dabei vorübergehend abgeschaltet werden, beispielsweise um einen neuen Waferframe zu laden, während das Sekundärwerkzeug ununterbrochen weiter arbeitet und die Chips vom Pufferspeicher abholt.
Das erfindungsgemässe Verfahren bzw. die erfindungsgemässe Vorrichtung lassen sich für die Verarbeitung verschiedener elektronischer Bauteile einsetzen. Besonders geeignet sind sie jedoch zur Montage von Halbleiterchips, welche von einer Waferfolie aufgenommen werden und welche auf der von der Auflageseite abgewandten Seite eine Strukturseite aufweisen, wobei der unterteilte Wafer auf einem Wafertisch in wenigstens zwei Raumachsen verschiebbar ist und wobei die einzelnen Halbleiterchips mit einer Ausstosseinheit von der Waferfolie abgelöst werden.
Weitere Einzelmerkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels und aus den Zeichnungen. Es zeigen: Figur Ia eine vereinfachte Darstellung eines unterteilten Wafers auf einer Waferfolie mit einem vergrössert gezeigten Halbleiterchip,
Figur Ib ein gewendeter Chip an einem Pickwerkzeug mit der Auflageseite nach oben mit Betrachtung der Strukturseite von unten gemäss Stand der Technik,
Figur Ic ein ungewendeter Chip mit der Auflageseite nach unten bzw. Strukturseite nach oben gemäss Stand der Technik,
Figur 2 eine stark schematisierte Darstellung einer erfindungs- bis 9 gemässen Vorrichtung in verschiedenen Betriebszustän- den, und
Figur 10a die schematische Darstellung der Montage von gestapel- und 10b ten Chips gemäss Stand der Technik (Figur 10a) und gemäss Erfindung (Figur 10b) .
In Figur 1 ist stark vereinfacht eine an sich bekannte Anordnung dargestellt, bei welcher ein Halbleiterwafer 17 auf eine Waferfolie 24 geklebt ist, die ihrerseits in einem Waferframe 25 gespannt ist. Die einzelnen Halbleiterchips 6 des Wafers sind bereits durch Sägen vereinzelt, was durch die sich kreuzenden Linien angedeutet ist. Jeder Chip 6 verfügt über eine Auflageseite 15, mit welcher er vor dem Ablösen auf der Waferfolie haftet. Auf der der Auflageseite 15 gegenüberliegenden Seite ist eine Strukturseite 16 angeordnet. Das Vereinzeln der Chips durch Sägen bzw. der Ablösevorgang von der Waferfolie mit Hilfe von Nadeln und anderen Hilfsmitteln sind dem Fachmann bereits hinreichend bekannt.
Eine erfindungsgemässe Vorrichtung wird zunächst anhand der Fi- gur 2 genauer beschrieben. Der vorstehend beschriebene Wafer 17 wird am Waferframe in einen Wafertisch 7 eingespannt, der in der Ebene des Wafers in zwei Raumachsen verschiebbar ist. Unter dem Wafertisch bzw. unter der Waferfolie 24 ist eine Ausstosseinheit
8 so angeordnet, dass durch Verschieben des Wafertischs 7 jeder einzelne Chip 6 des Wafers über die Ausstosseinheit positioniert werden kann.
Über dem Wafertisch 7 ist eine im Beispiel lineare Schlittenführung 3 angeordnet, an welcher ein Primärwerkzeug 4 und ein Sekundärwerkzeug 12 linear verschiebbar gelagert sind. Jedes Werkzeug verfügt über eine Saugnadel 5 bzw. 13 zum Aufnehmen und Festhalten eines Chips 6. Die Werkzeuge bzw. die Saugnadeln können für die Aufnahme eines Chips vertikal abgesenkt werden.
An dem dem Wafertisch 7 gegenüberliegenden Ende der Schlittenführung 3 ist etwa in der gleichen horizontalen Ebene eine Ablagestation 14 angeordnet, auf welcher ein Substrat 9 platziert werden kann. Beim Substrat 9 kann es sich beispielsweise um ein endloses Band, ein Leadframe oder auch um eine Platine oder dergleichen handeln, welche schrittweise weitertransportiert werden.
Zwischen dem Wafertisch 7 und der Ablagestation 14 ist eine Zwischenstation 10 angeordnet, welche der Zwischenablage eines Chips 6 dient. Ein von der Waferfolie 24 aufgenommener Chip 6 legt somit bis zum Erreichen seiner Endposition auf dem Substrat
9 die Transportstrecke T zurück, wobei die Zwischenstation 10 hier auf der Hälfte der Transportstrecke angeordnet ist. Ersichtlicherweise könnte die Transportstrecke T jedoch auch in einem anderen Verhältnis aufgeteilt sein, insbesondere wenn die Transportstrecke insgesamt nicht linear, sondern teilweise kurvenförmig oder kreisbogenförmig geführt ist. Das Primärwerkzeug 4 kann die halbe Transportstrecke T/2 vom Wa- fertisch 7 bis zur Zwischenstation 10 zurücklegen, während das Sekundärwerkzeug 12 ebenfalls die halbe Transport-strecke T/2 von der Zwischenstation 10 zur Ablagestation 14 zurücklegen kann und zwar synchron oder asynchron mit dem Primärwerkzeug 4. Die erforderlichen Antriebe für das Verschieben der Werkzeuge entlang der Schlittenführung 3 bzw. für die erforderlichen Hubbewegungen sowie die Positionsmess-Systeme sind hier nicht näher dargestellt .
Über dem Wafertisch 7 bzw. über der Ausstosseinheit 8 ist eine erste Kamera 1 angeordnet, mit deren Hilfe die Ist-Lage eines Chips 6 vor der Aufnahme ermittelt werden kann. Ebenso ist über der Ablagestation eine zweite Kamera 2 angeordnet, mit welcher die exakte Lage des Substrats 9 festgestellt werden kann. Schliesslich ist über der Zwischenstation 10 eine dritte Kamera 11 angeordnet, um die Lage eines dort abgelegten Chips zu ermitteln. In Wirklichkeit müssen die Kameras nicht exakt über den einzelnen Arbeitsstationen angeordnet sein. Es genügt, wenn die Sichtfelder der Kameras auf diese Arbeitsstationen gerichtet sind, wobei die Kameras selbst beispielsweise auch seitlich platziert sein könnten. Die einzelnen Kameras stehen in Wirkverbindung mit einer Steuervorrichtung 26, in welcher die ermittelten Ist-Werte mit vorgeschriebenen Soll-Werten verglichen werden. Beim Feststellen einer Abweichung werden Korrekturen vorgenommen, so dass jeder Chip möglichst exakt auf einer vordefinierten Stelle auf dem Substrat 9 abgelegt wird.
Nachstehend wird ein vollständiger Arbeitsprozess beschrieben, wobei die Ausgangslage wiederum in Figur 2 dargestellt ist. Dabei wird mit dem Primärwerkzeug 4 bzw. mit dessen Saugnadel 5 ein Chip 6 vom unterteilten Wafer 17 bzw. von der Waferfolie 24 aufgenommen, wobei der Ablöseprozess mit der Ausstosseinheit 8 unterstützt wird. Gleichzeitig wird mit dem Sekundärwerkzeug 12 bzw. mit dessen Saugnadel 13 ein Chip aufgenommen, der auf der Zwischenstation 10 vorher abgelegt wurde. Gleichzeitig wird mit Hilfe der zweiten Kamera 2 die Lage des Substrats 9 auf der Ablagestation 14 erfasst.
Gemäss Figur 3 sind sowohl der Chip 6 vom Wafer 17 als auch der Chip 6' von der Zwischenstation 10 aufgenommen, und die Vermessung des Substrats 9 ist abgeschlossen. Jetzt beginnt die Transportbewegung der beiden Werkzeuge 4 und 12 in Pfeilrichtung a, was in Figur 4 dargestellt ist. Gleichzeitig wird der Wafertisch 7 neu positioniert, so dass ein neuer Chip 6' ' für die nächste Aufnahme bereitgestellt wird.
Gemäss Figur 5 haben die beiden Werkzeuge 4 und 12 jeweils die halbe Transportstrecke zurückgelegt und ihre angesteuerten Arbeitsstationen erreicht, nämlich einerseits die Zwischenstation 10 und anderseits die Ablagestation 14. Spätestens jetzt kann mittels der ersten Kamera 1 der neu positionierte Chip 6' ' auf dem Wafertisch 7 vermessen werden.
Gemäss Figur 6 wird der Chip 6 auf die Zwischenstation 10 und der Chip 6' auf das Substrat 9 abgelegt. Der Chip 6 wird dabei vorzugsweise für die vorübergehende Platzierung mittels Vakuum festgehalten, während der Chip 6' auf das Substrat gebondet wird. Beim Ablegen des Chips 6' werden allfällige Lagefehler durch das Sekundärwerkzeug 12 oder durch Feinkorrektur der Substratlage auskorrigiert.
Figur 7 zeigt, wie die beiden Werkzeuge 4 und 12 bzw. ihre Saugnadeln 5 und 13 wieder angehoben werden, damit die Rückführbewegung in Pfeilrichtung b beginnen kann. Diese Rückführbewegung ist in Figur 8 dargestellt, wobei in einer Zwischenposition, in welcher keines der beiden Werkzeuge 4 und 12 das Bildfeld der dritten Kamera 11 kreuzt, die Lage des abgelegten Chips 6 auf der Zwischenstation 10 vermessen wird.
Gemäss Figur 9 haben die beiden Werkzeuge 4 und 12 wiederum ihre ursprüngliche Ausgangsposition eingenommen, in welcher einerseits der neue Chip 6' ' am Wafertisch 7 und anderseits der zwischengelagerte Chip 6 an der Zwischenstation aufgenommen werden kann, so dass der Zyklus von neuem beginnt.
In Figur 10b ist ein Sekundärwerkzeug 12 dargestellt, das mit einer zusätzlichen Heizeinrichtung 18 versehen ist. Auch an der Ablagestation 14 könnte eine Heizeinrichtung 19 vorgesehen sein, so dass ein Substrat 9 sowohl von unten über die Substratauflage als auch von oben über das Bondwerkzeug geheizt werden kann. Diese Anordnung eignet sich für die Montage von gestapelten Chips, bei denen ein erster Chip 20 mit einer Klebefolie 22 unter Wärmeeinwirkung auf dem Substrat 9 fixiert wird. Auf den ersten Chip wird mit Hilfe einer weiteren Klebefolie 23 ein zweiter Chip 21 aufgesetzt. Trotz der Heizeinrichtung 18 besteht jedoch keine Gefahr für die Waferfolie bei der Aufnahme der Chips, selbst bei vorübergehendem Maschinenstillstand. Das Sekundärwerkzeug 12 kommt nämlich lediglich mit der Zwischenstation 10, jedoch niemals mit der Vorratsstation 7 in Wärmekontakt. Die Heizung von oben mit dem Sekundärwerkzeug hat übrigens auch noch den Vorteil, dass Aufwölbungen des Chips vermieden werden, wie sie bei einer Beheizung ausschliesslich von unten an der Ablagestation eintreten können. Bei einer Heizvorrichtung am Sekundärwerkzeug setzen Druck und Wärme gleichzeitig ein, was sich auf den Bondprozess vorteilhaft auswirkt. Selbstverständlich sind neben dem gezeigten Ausführungsbeispiel weitere Ausgestaltungen denkbar, ohne dass dabei der Gegenstand der Erfindung verlassen wird. Insbesondere brauchen die Vorratsstation, die Zwischenstation und die Ablagestation nicht zwingend auf der gleichen bzw. auf parallelen Ebenen angeordnet zu sein. So wäre es beispielsweise denkbar, dass die Zwischenstation 10 beweglich ausgebildet ist, um in einer ersten Betriebsstellung ein Bauteil vom Primärwerkzeug zu empfangen und in einer zweiten Betriebsstellung ein Bauteil an das Sekundärwerkzeug abzugeben.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen, insbesondere Halbleiterchips (6) , auf einem Substrat (9) an einer Ablagestation (14), wobei das mit einer Auflageseite (15) an einer Vorratsstation (7) aufliegende Bauteil aufgenommen, über eine Transportstrecke (T) zur Ablagestation (14) transportiert und dort mit der selben Auflageseite (15) auf das Substrat (9) abgelegt wird, und wobei eine Ist-Lage des Bauteils vor dem Ablegen mit einer Überwachungseinrichtung ermittelt wird, und Abweichungen zwischen der ermittelten Ist- Lage und einer vorbestimmten Soll-Lage des Bauteils auf dem Substrat korrigiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil von einem Primärwerkzeug (4) mit der Auflageseite
(15) zuerst auf eine Zwischenstation (10) abgelegt wird und von dort mit einem Sekundärwerkzeug (12) aufgenommen und zum Substrat (9) an der Ablagestation (14) transportiert wird, wobei die Ist-Lage des Bauteils (6) auf der Zwischenstation
(10) mit der Überwachungseinrichtung (11) festgestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei vorzugsweise die Ist-Lage des Bauteils auf der Vorratsstation vor der Aufnahme mit einer ersten Überwachungseinrichtung (1) und wenigstens die Ist-Lage des Substrats an der Ablagestation vor der Ablage mit einer zweiten Überwachungseinrichtung (2) ermittelt wird, und Abweichungen zwischen den ermittelten Ist-Werten und einer vorbestimmten Soll-Lage des Bauteils auf dem Substrat korrigiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Ist-Lage des Bauteils (6) auf der Zwischenstation (10) mit einer dritten Überwachungseinrichtung (11) festgestellt wird, deren Messdaten für die Lagekorrektur des Bauteils mitverwendet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Primärwerkzeug (4) und das Sekundärwerkzeug (12) derart bewegen, dass jeweils ein Bauteil (6) von der
Vorratsstation (7) und von der Zwischenstation (10) aufgenommen und auf das Substrat (9) bzw. auf die Zwischenstation (10) abgelegt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Primärwerkzeug (4) und das Sekundärwerkzeug (12) auf der Transportstrecke (T) linear bewegen.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Überwachungseinrichtung (11) an der Zwischenstation aktiviert wird, wenn das Primärwerkzeug (4) und das Sekundärwerkzeug (12) nach dem Ablegen eines Bauteils
(6) das Sichtfeld auf die Zwischenstation (10) freigibt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5 zur Montage von Halbleiterchips, welche von einem unterteilten Wafer (17) aufgenommen werden und welche auf der von der Auflageseite (15) abgewandten Seite eine Strukturseite (16) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass der unterteilte Wafer (17) auf einem Wafertisch (7) in wenigstens zwei Raumachsen verschiebbar ist und dass die einzelnen Halbleiterchips (6) mit einer Ausstosseinheit (8) abgelöst werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Sekundärwerkzeug (12) und/oder die Zwischenstation beheizt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (6) während der Zwischenablage auf der Zwischenstation (10) fixiert wird.
9. Vorrichtung zum Ablegen von elektronischen Bauteilen, insbesondere Halbleiterchips (6) auf einem Substrat (9) an einer Ablagestation (14), mit einer Vorratsstation (7), an welcher die Bauteile mit einer Auflageseite (15) aufliegend bereitstellbar sind, mit Transportmitteln, mit denen die Bauteile an der Vorratsstation aufnehmbar und über eine Transportstrecke (T) bis zur Ablagestation (14) transportierbar sind, sowie mit einer Überwachungseinrichtung zum Ermitteln der Ist-Lage eines Bauteils vor dem Ablegen, sowie mit einer Steuervorrichtung zum Korrigieren von Abweichungen zwischen der ermittelten Ist-Lage und einer vorbestimmten Soll-Lage des Bauteils auf dem Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass an der Transportstrecke (T) eine Zwischenstation (10) angeordnet ist, an der das Bauteil (6) mit der Auflageseite (15) ablegbar ist, dass das Bauteil mit einem Primärwerkzeug (4) von der Vorratsstation (7) an die Zwischenstation (10) und mit einem Sekundärwerkzeug (12) von der Zwischenstation an die Ablagestation (14) transportierbar ist, und dass an der Zwischenstation (10) die Überwachungseinrichtung (11) angeordnet ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch vorzugsweise eine erste Überwachungseinrichtung (1) an der Vorratsstation zum Ermitteln der Ist-Lage eines Bauteils vor der Aufnahme, und durch wenigstens eine zweite Überwachungseinrichtung (2) an der Ablagestation (14) zum Ermitteln der Ist-Lage des Substrats vor der Ablage, wobei an der Zwischenstation (10) eine dritte Überwachungseinrichtung (11) angeordnet ist.
11. Vorrichtung nach 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Primärwerkzeug (4) und das Sekundärwerkzeug (12) zwischen der Vorratsstation (17) und der Zwischenstation (10) bzw. zwischen der Zwischenstation (10) und der Ablagestation (14) synchron oder asynchron bewegbar sind.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportstrecke (T) linear verläuft und dass das Primärwerkzeug (4) und das Sekundärwerkzeug
(12) entlang einer gemeinsamen Führung (3) verschiebbar sind.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Primärwerkzeug (4) und das Sekundärwerkzeug (12) je einen Vakuumkopf (5, 13) zum Ansaugen der Bauteile aufweist.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Überwachungseinrichtungen (1, 2, 11) Kameras sind, deren Sichtfelder auf die Vorratsstation (17) bzw. auf die Zwischenstation (10) bzw. auf die Ablagestation
(14) gerichtet sind.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenstation (10) eine Saugfläche zum Fixieren der Bauteile an der Auflageseite aufweist.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 15 zur Montage von Halbleiterchips, welche von einem unterteilten Wafer
(17) aufgenommen werden und welche auf der von der Auflageseite (15) abgewandten Seite eine Strukturseite (16) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorratsstation (7) ein Wafertisch ist, der in wenigstens zwei Raumachsen verschiebbar ist und dass unter dem Wafertisch eine Ausstosseinheit (8) zum Ablösen der Bauteile (6) angeordnet ist.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Sekundärwerkzeug (12) mit einer Heizeinrichtung versehen ist.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Ablagestation (14) mit einer Heizeinrichtung (19) versehen ist.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenstation mit einer Heizeinrichtung versehen ist.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenstation in vorzugsweise zwei Raumachsen verschiebbar und/oder um eine Raumachse drehbar gelagert ist.
21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenstation als Pufferspeicher für die Bauteile mit mehreren Ablagepositionen ausgebildet ist .
22. Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 21 für die Montage eines Stapels bestehend aus mehreren übereinander liegenden Halbleiterelementen auf einem Substrat .
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