WO2007003572A3 - Verfahren zum abscheiden eines materials in ein loch in einem elektrisch leitenden werkstück - Google Patents

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Jens Dahl Jensen
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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Abscheiden eines Materials in ein Loch (210), welches sich von der Oberfläche (6) eines elektrisch leitenden Werkstückes (200) aus in das Werkstück (200) hinein oder durch dieses hindurch erstreckt, unter Verwendung eines elektrischen Feldes zur Verfügung gestellt. Das Verfahren umfasst die Schritte: - Aufbringen einer elektrisch leitenden Schutzschicht (8) auf die Oberfläche (16) des Werkstückes; - Abscheiden des Materials (13) in das Loch unter Verwendung des elektrischen Feldes; - Entfernen der elektrisch leitenden Schutzschicht (8).
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