WO2006120627A3 - Dispositif electronique, partie de boitier, ensemble et procede servant a fabriquer un dispositif electronique - Google Patents

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WO2006120627A3 PCT/IB2006/051424 IB2006051424W WO2006120627A3 WO 2006120627 A3 WO2006120627 A3 WO 2006120627A3 IB 2006051424 W IB2006051424 W IB 2006051424W WO 2006120627 A3 WO2006120627 A3 WO 2006120627A3
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Martin Ouwerkerk
Lambertus W L M Foolen
Nunen Bartholomeus P H Van
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Koninkl Philips Electronics Nv
Martin Ouwerkerk
Lambertus W L M Foolen
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/069Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft

Abstract

L'invention concerne un dispositif électronique (20) comprenant au moins un composant électronique (28, 29), tel qu'une carte de circuit imprimé, et un boîtier comportant des parties de contact servant à établir un contact électrique, ainsi qu'au moins deux parties de boîtier (23, 24) conçues pour recevoir un composant électronique, chaque partie de boîtier possédant des moyens d'accouplement servant à accoupler lesdites parties, le boîtier possédant un côté inférieur, un côté supérieur et des côtés reliant le côté inférieur et le côté supérieur. Les moyens d'accouplement sont composés d'un élément s'étendant le long des côtés reliant le côté supérieur et le côté inférieur et présentent un périmètre fermé servant à fermer hermétiquement le boîtier, les parties de contact étant situées à l'intérieur de cet élément. Elle concerne, de plus, une partie de boîtier conçue pour être mise en application dans un dispositif électronique et comportant des moyens d'accouplement servant à effectuer un accouplement avec les autres parties de boîtiers, ces moyens d'accouplement possédant un élément comprenant un périmètre fermé s'étendant le long des côtés de la partie de boîtier. Elle concerne également un procédé servant à fabriquer une partie de boîtier et un procédé servant à fabriquer un dispositif électronique.
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