WO2006114151A1 - Method and device for detecting cutting qualities - Google Patents

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WO2006114151A1
WO2006114151A1 PCT/EP2006/001999 EP2006001999W WO2006114151A1 WO 2006114151 A1 WO2006114151 A1 WO 2006114151A1 EP 2006001999 W EP2006001999 W EP 2006001999W WO 2006114151 A1 WO2006114151 A1 WO 2006114151A1
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Robert Loth
Burkhard Plinke
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B. Maier Zerkleinerungstechnik Gmbh
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
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Abstract

The invention relates to a method and to a device for detecting cutting qualities. Said method comprises the following essential steps and/components. The cuttings are initially isolated; and then are guided in the direction of a support. Subsequently, the cuttings are compressed against the support inside a compression area. The cutting qualities are detected in the compression area.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Erfassen von Spaneigenschaften Method and device for detecting cutting properties
Die Erfindung betrifft das Gebiet der Eigenschaften von Spänen. Sie betrifft insbesondere das Erfassen der Dicke von Holzspänen, so wie in Zerspanern erzeugt. Dabei ist der Ausdruck „Span" im weitesten Sinne zu verstehen. Er betrifft auch Hackschnitzel. Er betrifft insbesondere Späne, die sehr dünn und relativ lang sind - sogenannte OS-Späne (= Oriented Strand).The invention relates to the field of properties of chips. In particular, it relates to detecting the thickness of wood shavings as produced in wood chippers. The term "chip" is to be understood in the broadest sense: It also refers to woodchips, in particular to chips that are very thin and relatively long - so-called OS chips (= Oriented Strand).
Die Spandicke ist ein ganz wichtiger Faktor für die Qualität von Spanplatten. Sie soll sich innerhalb gewisser Toleranzen halten, um eine Qualität der hieraus zu erzeugenden Platten zu schaffen. Die Spandicke ist ferner wichtig als Indiz für den Zustand eines Zerspaners, mit dem die Späne hergestellt werden. Werden die Späne im Verlaufe der Betriebsdauer eines Zerspaners dicker und überschreiten ein bestimmtes Maß, so kann dies bedeuten, dass bestimmte Bauteile des Zerspaners verschlissen sind und ausgetauscht werden müssen. Dies betrifft beispielsweise Verschleissplatten eines Zerspaners mit integriertem Spanabzugschlitz. Auch kann ein höherer Anteil an Feingut auf stumpfe Messer hindeuten.The chip thickness is a very important factor for the quality of chipboard. It should be within certain tolerances to create a quality of the plates to be produced therefrom. The chip thickness is also important as an indication of the condition of a Zerspaners, with which the chips are made. If the chips become thicker in the course of the service life of a chipper and exceed a certain level, this may mean that certain components of the chipper are worn and need to be replaced. This applies, for example, wear plates of a Zerspaners with integrated chip removal slot. Also, a higher proportion of fines may indicate blunt knives.
Bisher konnten Analysen der von einem Zerspaner erzeugten Späne nur inUp to now, analyzes of shavings produced by a chipper were only possible in
Zeitabständen vorgenommen werden. Die Späne wurden dabei erst nach dem trocknen einzeln vermessen. Das Verfahren ist ein manuelles. Es ist äußerst zeitaufwendig. Es zeigt den mechanischen Zustand des Zerspaners und seiner Elemente viel zu spät an, d. h. zu einem Zeitpunkt, wenn schon eine große Spanmenge erzeugt wurde, und zwar von Spänen, die den Anforderungen nicht mehr genügen. Die Erfassung der Spaneigenschaften kommt daher zu spät, und damit auch die Möglichkeit, einen unerwünschten Zustand des Zerspaners zu korrigieren.Time intervals are made. The chips were measured individually only after drying. The procedure is a manual one. It is extremely time consuming. It indicates the mechanical condition of the chipper and its elements much too late, d. H. at a time when a large amount of chips has already been produced, namely chips that no longer meet the requirements. The detection of the cutting properties is therefore too late, and thus the ability to correct an undesirable condition of the chipper.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, womit sich rasch, zuverlässig und kostengünstig Eigenschaften von Spänen aus Holz oder anderem Material erkennen lassen, und zwar kontinuierlich während des Betriebes des Zerspaners.The invention has for its object to provide a method and an apparatus, which quickly, reliably and inexpensively properties of Chips made of wood or other material can be seen continuously during the operation of the chipper.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst.This object is solved by the features of the independent claims.
Der grundlegende Ablauf eines erfindungsgemäßen Verfahrens besteht in folgendem: zunächst werden die Späne, die von einem Zerspaner erzeugt werden, aus einemThe basic sequence of a method according to the invention consists in the following: first, the chips, which are produced by a chipper, from a
Strom von Spänen vereinzelt. Dabei kann der Spänestrom als Teilstrom eines ständig erzeugten Gesamtstromes an Spänen abgezweigt werden. Ein solcherStream of chips isolated. In this case, the chip stream can be diverted as a partial stream of a constantly generated total current of chips. Such a
Teilstrom wird sodann einer Einrichtung zugeführt, in welcher die Späne vereinzelt werden. Sodann werden die Späne einer Fördereinrichtung zugeführt, umfassend eine sich bewegende Unterlage mit einer Tragfläche zum aufnehmen der vereinzelten Späne.Partial flow is then fed to a device in which the chips are separated. Then, the chips are fed to a conveyor, comprising a moving base with a support surface for receiving the individual chips.
Es folgt ein Verfahrensschritt bzw. eine Vorrichtungsstation, wobei die auf der Tragfläche liegenden und mit dieser bewegten Späne gegen die Unterlage angedrückt werden.This is followed by a method step or a device station, wherein the lying on the support surface and moved with this chips are pressed against the substrate.
Sodann werden die Späne auf ihrem Förderweg durch eine Andrückzone geführt, die eine Inspektionseinrichtung zum erfassen der interessierenden Spaneigenschaften aufweist.The chips are then guided on their conveying path through a pressing zone, which has an inspection device for detecting the cutting properties of interest.
Die Erfindung ist anhand der Zeichnung näher erläutert. Darin ist schematisch folgendes dargestellt:The invention is explained in more detail with reference to the drawing. It schematically shows the following:
Figur 1 zeigt eine erste Anlage zum Erfassen von Eigenschaften vonFigure 1 shows a first system for detecting properties of
Spänen, in Seitenansicht gesehen;Chips, seen in side view;
Figur 2 zeigt eine zweite Anlage;Figure 2 shows a second system;
Figur 3 zeigt eine Einzelheit einer dritten Anlage; Figur 4 zeigt eine Einzelheit einer vierten Anlage;Figure 3 shows a detail of a third plant; Figure 4 shows a detail of a fourth plant;
Figur 5 zeigt eine Einzelheit einer fünften Anlage;Figure 5 shows a detail of a fifth plant;
Figur 6 zeigt eine Einzelheit einer sechsten Anlage.FIG. 6 shows a detail of a sixth plant.
Die in Figur 1 dargestellte Anlage dient dem Erfassen der Dicke von Spänen. Dabei werden die aus einem Zerspaner kommenden Späne zunächst einer Aufgabeeinrichtung 1 zugeführt. Es folgt eine Einrichtung 2 zum Vereinzeln der Späne. Dieser Einrichtung ist eine Fördereinrichtung 3 nachgeschaltet. Die Fördereinrichtung 3 umfasst ein Förderband 3.1 , das Rollen 3.2 und 3.3 umschlingt. Eine der beiden Rollen ist eine Antriebsrolle. Der Fördereinrichtung 3 ist eine Andrückeinrichtung 4 zugeordnet. Diese umfasst ein Andrückband 4.1 , das eine geschlossene Schlaufe bildet. Das Andrückband umschlingt Leitwalzen 4.2, 4.3, 4.4 und 4.5. Die Leitwalzen 4.4 und 4.5, und damit auch dasThe system shown in Figure 1 is used to detect the thickness of chips. In this case, the chips coming from a chipper are first fed to a feed device 1. There follows a device 2 for separating the chips. This device is followed by a conveyor 3. The conveyor 3 comprises a conveyor belt 3.1, which wraps around rollers 3.2 and 3.3. One of the two rollers is a drive roller. The conveyor 3 is associated with a pressing device 4. This comprises a pressure belt 4.1, which forms a closed loop. The pressure belt wraps around guide rollers 4.2, 4.3, 4.4 and 4.5. The guide rollers 4.4 and 4.5, and thus the
Andrückband 1 sind durch Federn nach unten drückbar, in Richtung auf das Förderband 3.1.Pressing band 1 can be pressed down by springs, in the direction of the conveyor belt 3.1.
Innerhalb der Schlaufe des Andrückbandes 4.1 befindet sich eine Inspektionseinrichtung 5. Diese umfasst eine Beleuchtungseinrichtung 5.1 , beispielsweise eine Lasereinrichtung, ferner eine Kamera 5.2, beispielweise eine 2D~Kamera oder eine 3D-Kamera.An inspection device 5 is located within the loop of the pressure belt 4.1. This comprises an illumination device 5.1, for example a laser device, furthermore a camera 5.2, for example a 2D camera or a 3D camera.
Der Fördereinrichtung 3 ist eine Auffangrinne 6 nachgeschaltet.The conveyor 3 is a collecting channel 6 downstream.
Man erkannt die Arbeitsweise wie folgt: die in der Vereinzelungseinrichtung 2 vereinzelten Späne fallen auf die Tragfläche des Förderbandes 3.1. Sie werden in Richtung des horizontalen Pfeiles von links nach rechts gefördert. Im allgemeinen wird hierbei eine Orientierung der Späne in Förderrichtung erzielt, was erwünscht sein kann. Die Orientierung kann durch entsprechende Geschwindigkeit des Förderbandes 3.1 begünstig werden. Ab die auf dem Förderband liegenden Späne sind nicht immer geradlinig gestreckt, mit anderen Worten sie liegen nicht immer parallel zur Tragfläche. Sie können leicht gewölbt oder verbogen sein, nach Art einer Rolle oder einer Locke oder einer Spirale.The mode of operation is recognized as follows: the shavings separated in the separating device 2 fall onto the supporting surface of the conveyor belt 3.1. They are conveyed in the direction of the horizontal arrow from left to right. In general, an orientation of the chips in the conveying direction is achieved here, which may be desirable. The orientation can be favored by appropriate speed of the conveyor belt 3.1. From the lying on the conveyor chips are not always stretched straight, with In other words, they are not always parallel to the wing. They may be slightly arched or bent, in the manner of a roll or a curl or a spiral.
Derartige Verformungen sind für den nachfolgenden Vorgang des Erfassens der Gestalt und/oder der Dicke oder einer sonstigen Eigenschaft des einzelnen Spanes unerwünscht. Dem wird abgeholfen durch die Andrückeinrichtung 4, genauer gesagt durch das Andrückband 4.1 und die federbelasteten Andrückwalzen 4.4 und 4.5. Es ergibt sich damit eine Andrückzone, die sich zwischen den Andrückwalzen 4.4. und 4.5 befindet. Innerhalb dieser Zone sind die Späne in eine völlig ebene Form gebracht und werden auch in dieser Form gehalten. Damit ein einwandfreies und genaues Erfassen der Dicke oder sonstiger Eigenschaften des einzelnen Spanes mit der Inspektionseinrichtung 5 möglich.Such deformations are undesirable for the subsequent process of detecting the shape and / or thickness or other characteristic of the individual chip. This is remedied by the pressing device 4, more precisely by the pressure belt 4.1 and the spring-loaded pressure rollers 4.4 and 4.5. This results in a pressure zone between the pressure rollers 4.4. and 4.5 is located. Within this zone, the chips are brought into a completely flat shape and are also kept in this form. So that a perfect and accurate detection of the thickness or other properties of the individual Spanes with the inspection device 5 possible.
Das Andrückband 4.1 kann aus einer transparenten Folie oder aus einem sonstigen Material bestehen, das gegenüber den Strahlen der Beleuchtungseinrichtung 5.1 durchlässig ist.The pressing belt 4.1 may consist of a transparent film or of any other material which is permeable to the rays of the illumination device 5.1.
Die Inspektionseinrichtung 5, die sich innerhalb der geschlossenen Schlaufe des Andrückbandes 4.1 befindet, arbeitet nach vorliegenden Falle nach einem optischen Messsystem, z. B. nach dem Schnittbildverfahren. Das Prinzip der zweidimensionalen Lasertriangulation liefert kontinuierlich und zellenweise Bilddaten, die auch eine Information über die am jeweiligen Bildpunkt gemessene Höhe enthalten. Die Bilddaten werden im Rechner zu einer Bildinformation zusammengeführt, auf die dann die bekannten Algorithmen der digitalen Bildverarbeitung zur Bestimmung von Objektkonturen angewendet werden können. Die je Partikel bestimmten Konturparameter werden statisch ausgewertet und graphisch dargestellt. Kopplungen zum Prozess, z. B. Übergabe von Kenngrößen an einen Leitrechner, sind möglich. Hiermit besteht die Möglichkeit, direkt auf die automatisch arbeitende Schleif- und Messerstellmaschinen Einfluss zu nehmen. Mit oben erläutertem System ist neben der Spandicke natürlich auch eine Flächenbestimmung möglich, so dass über die Größenparameter, Länge, Breite, Dicke, Fläche, Volumen, Schlankheitsgrad, Breitenverhältnis, statistisch alle Bedürfnisse für die Holzwerkstoffherstellung ermittelt werden können.The inspection device 5, which is located within the closed loop of the pressure belt 4.1, operates according to the present case for an optical measuring system, for. B. according to the sectional image method. The principle of two-dimensional laser triangulation provides image data continuously and cell by cell, which also contain information about the height measured at the respective pixel. The image data are combined in the computer to form an image information, to which then the known algorithms of digital image processing for the determination of object contours can be applied. The contour parameters determined per particle are statically evaluated and graphically displayed. Couplings to the process, eg. B. transfer of parameters to a host, are possible. This makes it possible to directly influence the automatic grinding and knife setting machines. With the system explained above, of course, a surface determination is possible in addition to the chip thickness, so that over the size parameters, length, Width, thickness, area, volume, slenderness, width ratio, statistically all needs for the wood material production can be determined.
Bei der Ausführungsform gemäß Figur 2 einer erfindungsgemäßen Anlage sind alle Bauteile gleich jenen der Anlage gemäß Figur 1 , ausgenommen dieIn the embodiment according to FIG. 2 of a system according to the invention, all components are identical to those of the system according to FIG
Andrückeinrichtung 4. Diese weist anstelle des Andrückbandes mit den Leitwalzen nunmehr einen Hohlzylinder mit Lagerwalzen 4.7, 4.8 auf. Alternativ kann der Zylinder auch fliegend gelagert sein. Die Andrückzone, über welche der Hohlzylinder 4.6 gegen die Hackschnitzel und damit gegen die das Förderband 3.1 gedrückt wird, ist - in Bewegungsrichtung des Förderbandes 3.1 - wesentlich kürzer, als bei der Anlage gemäß Figur 1. Auch bei der Anlage gemäß Figur 2 wird ein Mittel vorgesehen sein, mit welchem der Hohlzylinder 4.1 nach unten gedrückt wird. Der Hohlzylinder 4.1 kann aber auch ein genügend großes Eisengewicht aufweisen, so dass sich das Vorsehen eines besonderen Andrückmittels erübrigt. Hohlzylinder 4.1 kann auch fliegend gelagert sein.Pressing 4. This has instead of the pressure belt with the guide rollers now a hollow cylinder with bearing rollers 4.7, 4.8. Alternatively, the cylinder may also be cantilevered. The pressing zone over which the hollow cylinder 4.6 is pressed against the chips and thus against the conveyor belt 3.1 is - in the direction of movement of the conveyor belt 3.1 - much shorter than in the system of Figure 1. Also in the system of Figure 2 is a means be provided, with which the hollow cylinder 4.1 is pressed down. However, the hollow cylinder 4.1 can also have a sufficiently large iron weight, so that the provision of a special pressing means is unnecessary. Hollow cylinder 4.1 can also be cantilevered.
In Figur 1 kann das Andrückband 4.1 mit einem eigenen Antrieb versehen sein, und in der Anlage gemäß Figur 2 kann der Hohlzylinder 4.6 mit einem eigenen Antrieb versehen sein. Hierdurch wird erreicht, dass die Umlaufgeschwindigkeit vom Andrückband 4.1 bzw. die Umfangsgeschwindigkeit von Hohlzylinder 4.6 gleich der Umlaufgeschwindigkeit des Förderbandes 3.1 ist. Dabei können Andrückband 4.1 bzw. Hohlzylinder 4.6 aber auch eine Umlaufgeschwindigkeit bzw. Umfangsgeschwindigkeit haben, die von der Umlaufgeschwindigkeit des Förderbandes 3.1 abweicht. Ist nämlich die Umlauf- bzw. Umfangsgeschwindigkeit von Andrückband 4.1 bzw. Hohlzylinder 4.6 etwas größer, als dieIn Figure 1, the pressure belt 4.1 may be provided with its own drive, and in the system shown in Figure 2, the hollow cylinder 4.6 may be provided with its own drive. This ensures that the rotational speed of the pressure belt 4.1 or the peripheral speed of hollow cylinder 4.6 is equal to the rotational speed of the conveyor belt 3.1. But Andrückband 4.1 or hollow cylinder 4.6 but also have a rotational speed or peripheral speed, which differs from the rotational speed of the conveyor belt 3.1. Namely, is the peripheral or peripheral speed of Andrückband 4.1 or hollow cylinder 4.6 is slightly larger than the
Umlaufgeschwindigkeit des Förderbandes 3.1, so kann sich dies im Sinne Orientierung der Späne günstig auswirken.Circulation speed of the conveyor belt 3.1, this may have a favorable effect in terms of orientation of the chips.
Die beiden Bauteile Andrückband 4.1 oder Hohlzylinder 4.6 müssen aber nicht unbedingt einen eigenen Antrieb haben. Sie könnten beispielsweise durch Reibung vom Förderband 3.1 mitgenommen werden. Figur 3 veranschaulicht eine Einzelheit einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Anlage. Hierbei ist wiederum ein umlaufendes Andrückband 4.1 vorgesehen. Durch entsprechende Konfiguration von Leitwalzen 4.1 , 4.2, 4.3 wird jedoch ein keilförmiger Einlaufspalt zwischen Förderband 3.1 und Andrückband 4.1 gebildet, was ein sanftes Verformen der Späne bewirkt.The two components Andrückband 4.1 or hollow cylinder 4.6 but need not necessarily have their own drive. You could, for example, be taken by friction from the conveyor belt 3.1. FIG. 3 illustrates a detail of another embodiment of a plant according to the invention. Here again a circulating pressing belt 4.1 is provided. By appropriate configuration of guide rollers 4.1, 4.2, 4.3, however, a wedge-shaped inlet gap between the conveyor belt 3.1 and pressure belt 4.1 is formed, which causes a smooth deformation of the chips.
Bei der Ausführungsform gemäß Figur 4 gleitet das Förderband 3.1 über einen Gleitkörper 3.4. Der Gleitkörper 3.4 weist eine konvexe Tragfläche 3.4.1 auf. Da auf das Andrückband 4.1 und auf das Förderband 3.1 ein gewisser Zug in Längsrichtung aufgebracht wird, findet eine Pressung des Andrückbandes 4.1 gegen die Späne und damit gegen das Förderband 3.1 statt. Durch diesen sanften Druck findet ein Flachliegen der Späne statt.In the embodiment according to FIG. 4, the conveyor belt 3.1 slides over a sliding body 3.4. The slider 3.4 has a convex bearing surface 3.4.1. Since a certain train in the longitudinal direction is applied to the pressure belt 4.1 and the conveyor belt 3.1, a pressing of the pressure belt 4.1 takes place against the chips and thus against the conveyor belt 3.1 instead. This gentle pressure causes the chips to lie flat.
Bei der Ausführungsform der Figur 5 ist durch die vertikalen Pfeile veranschaulicht, dass eine sanfter Druck auf Förderband 3.1 , die dazwischen befindlichen Späne (nicht gezeigt) und Andrückband 4.1 aufgebracht wird, so dass die Späne flach liegen.In the embodiment of Figure 5 is illustrated by the vertical arrows that a gentle pressure on conveyor belt 3.1, the chips between them (not shown) and Andrückband 4.1 is applied, so that the chips lie flat.
Bei der Ausführungsform gemäß Figur 6 veranschaulichen die vertikalen Pfeile einen Unterdruck, der dieselbe Wirkung wie der Druck gemäß Figur 5 hat. In beiden Fällen können Förderband 3.1 und Andrückband 4.1 oder wenigstens eines dieser Bänder perforiert sein.In the embodiment according to FIG. 6, the vertical arrows illustrate a negative pressure which has the same effect as the pressure according to FIG. In both cases conveyor belt 3.1 and pressure belt 4.1 or at least one of these belts can be perforated.
Es ist auch denkbar, jegliche Andrückeinrichtungen wegzulassen. Es bedarf somit gegebenenfalls weder des Andrückbandes 4.1 noch des Hohlzylinders 4.1. Statt dessen könnte daran gedacht werden, die Späne auf andere Weise zum Flachliegen zu bringen, beispielsweise dadurch, dass sie auf ein Förderband oder eine andere aufgebracht, und durch Druck oder Unterdruck zum Flachliegen gebracht werden. Im erst genannten Falle -Aufbringen von Druck - könnte von oben her Blasluft gegen die auf der Unterlage liegenden Späne gerichtet werden, beispielsweise in Gestalt eines Luftfilms oder Luftvorhanges. Im zweit genannten Falle könnte die Unterlage perforiert und von unten her besaugt werden. It is also conceivable to omit any pressing devices. Thus, it may be necessary neither the pressing belt 4.1 nor the hollow cylinder 4.1. Instead, it could be thought to bring the chips to lie flat in other ways, for example, by being applied to a conveyor belt or another, and brought by pressure or vacuum to lie flat. In the former case-applying pressure-blowing air could be directed from above against the chips lying on the base, for example in the form of an air film or air curtain. In the second case, the pad could be perforated and vacuumed from below.

Claims

Patenansprüche patent claims
1. Verfahren zum Erfassen von Eigenschaften von Spänen aus Holz oder anderem Material, mit den folgenden Verfahrensschritten. 1.1 die Späne werden aus einem Spänestrom vereinzelt;A method for detecting properties of chips of wood or other material, comprising the following method steps. 1.1 the chips are separated from a chip stream;
1.2 die Späne werden auf eine transportierende Unterlage mit einer die Späne tragenden Tragfläche aufgebracht;1.2 the chips are applied to a transporting surface with a chip carrying the wing;
1.3 gegen die auf der Tragfläche liegenden Späne wird ein Druck ausgeübt, so dass die Späne innerhalb einer Andrückzone eine möglichst flache Gestalt aufweisen;1.3 against the lying on the support chips pressure is exerted, so that the chips have a flat as possible shape within a pressure zone;
1.4 die Spaneigenschaften werden mittels einer Inspektionseinrichtung erfasst.1.4 the cutting properties are detected by means of an inspection device.
2. Vorrichtung zum Erfassen von Eigenschaften von Spänen, die aus Holz oder anderem Material bestehen; 2.1 mit einer Einrichtung (2) zum Vereinzeln der Späne;2. Apparatus for detecting properties of chips made of wood or other material; 2.1 with a device (2) for separating the chips;
2.2 mit einer Fördereinrichtung (3), umfassend eine die Späne aufnehmende und transportierende Unterlage (3.1) mit einer die Späne tragenden Tragfläche (3.4.1),;2.2 with a conveyor (3), comprising a receiving and transporting the chips (3.1) with a chips carrying the wing (3.4.1);
2.3 mit einer Andrückeinrichtung (4) zum andrücken der Späne gegen die Unterlage (3.1) innerhalb einer Andrückzone;2.3 with a pressing device (4) for pressing the chips against the substrate (3.1) within a pressing zone;
2.4 mit einer Inspektionseinrichtung (5) zum Erfassen von Spaneigenschaften.2.4 with an inspection device (5) for detecting cutting properties.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Inspektionseinrichtung (5) die Dicke der Späne oder andere Spaneigenschaften erfasst.3. A device according to claim 2, characterized in that the inspection device (5) detects the thickness of the chips or other cutting properties.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Inspektionseinrichtung (5) eine Lasereinrichtung (5.1) und/oder eine Kamera (5.2) umfasst.4. Apparatus according to claim 2 or 3, characterized in that the inspection device (5) comprises a laser device (5.1) and / or a camera (5.2).
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Fördereinrichtung (3) ein Förderband (3.1) umfasst. 5. Device according to one of claims 2 to 4, characterized in that the conveyor (3) comprises a conveyor belt (3.1).
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragfläche (3.4.1) aus einem umlaufenden Zylinder (4.6) gebildet ist.6. Device according to one of claims 2 to 5, characterized in that the supporting surface (3.4.1) is formed from a peripheral cylinder (4.6).
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Andrückeinrichtung ein Andrückband (4.1) umfasst, das zumindest in der Andrückzone an die Tragfläche (3.4.1) des Förderbandes (3.1) herangeführt ist.7. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the pressing device comprises a pressing belt (4.1), which is brought at least in the pressing zone to the support surface (3.4.1) of the conveyor belt (3.1).
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung zum Aufbringen eines Unterdruckes oder eines Überdruckes in der Andrückzone vorgesehen ist.8. Device according to one of claims 2 to 6, characterized in that a device for applying a negative pressure or an overpressure in the pressing zone is provided.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterlage und/oder die Andrückeinrichtung (4) porös sind.9. Device according to one of claims 2 to 8, characterized in that the base and / or the pressing device (4) are porous.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 9. dadurch gekennzeichnet, dass die Andrückzone - in Seitenansicht auf die Bewegungsbahn der Späne gesehen - konvex oder konkav ist.10. Device according to one of claims 2 to 9, characterized in that the pressing zone - viewed in side view on the movement path of the chips - is convex or concave.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Andrückeinrichtung (4) gegenüber Strahlen von Messgeräten durchlässig ist. 11. Device according to one of claims 2 to 10, characterized in that the pressing device (4) is permeable to radiation from measuring devices.
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