WO2005006454A1 - 情報処理装置用基板および情報処理装置 - Google Patents

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WO2005006454A1
WO2005006454A1 PCT/JP2003/008734 JP0308734W WO2005006454A1 WO 2005006454 A1 WO2005006454 A1 WO 2005006454A1 JP 0308734 W JP0308734 W JP 0308734W WO 2005006454 A1 WO2005006454 A1 WO 2005006454A1
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information processing
processing device
bio
passage
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PCT/JP2003/008734
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Inventor
Teru Matsuura
Yasumasa Nagao
Original Assignee
Soliton R & D Co., Ltd.
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    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12004Combinations of two or more optical elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/80Constructional details
    • H10N60/81Containers; Mountings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/064Fluid cooling, e.g. by integral pipes

Definitions

  • the present invention relates to a substrate for an information processing device that performs calculations and other information processing, and an information processing device provided with the substrate.
  • an information processing apparatus As an information processing apparatus, a combination of electric elements operating at room temperature is generally used, and an information processing apparatus called an electronic computer is widely used.
  • a path for transporting a substance necessary for maintaining a life activity in the bio-element that is, a bio-element activity maintaining path is required.
  • Materials required to maintain life activity in bio devices are supplied to bio devices.
  • bio devices There are nutrients, waste products from bio-elements, substances for controlling bio-elements such as certain hormones, and so on.
  • piping as the bio-element activity maintenance passage.However, if piping is used, it is difficult to construct a complicated passage as in the case of an optical fiber cable, and even if it can be constructed, the equipment will be large. There is a problem of getting connected.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to reduce the size of an information processing apparatus including at least one of a superconducting element, an optical element, and a bio element.
  • An information processing apparatus substrate and an information processing apparatus are provided.
  • the present invention for achieving the above object is a substrate for an information processing device, wherein a part of the substrate is thinned to connect to a refrigerant passage through which a refrigerant for cooling the superconducting element flows and an optical element. It is characterized in that at least one of a light transmission path to be used and a bio-element activity maintaining path for carrying a substance necessary for maintaining the activity of the bio-element is formed.
  • the refrigerant passage, the light transmission passage, and the bio element activity maintaining passage is formed by making a part of the substrate thin, if this substrate is used, Becomes smaller.
  • the refrigerant passage is formed by making a part of the substrate thin, the superconducting element can be cooled without immersing the entire device in a cryogenic refrigerant, so that the information processing device is compact. If a part of the substrate is thinned to form an optical transmission path or a bio-activity maintaining path, there is no need to route an optical fiber cable or piping, so the information processing device can be used. Become smaller.
  • the refrigerant passage, the light transmission passage, and the bio element activity maintaining passage may be formed, but depending on the purpose of the information processing device. Therefore, any two of them are formed (for example, a refrigerant passage and a bio element activity maintaining passage, an optical transmission passage and a bio element activity maintaining passage). Or all three passages may be formed.
  • the substrate is formed of a metal foil to be brought into contact with the superconducting element and a metal foil laminated on the metal foil.
  • the refrigerant passage is formed by thinning portions of the two metal foils facing each other.
  • the information processing apparatus substrate may further be provided with a conductor wiring for electrically connecting the elements.
  • the passage is formed by etching. In this way, a complicated path can be formed with high accuracy as in the case of electric circuit wiring.
  • FIG. 1 is a plan view of an information processing apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing the portion shown in FIG. 2 with the superconducting element and the fifth metal foil removed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a plan view of an information processing apparatus 10 according to one embodiment of the present invention.
  • the information processing apparatus 10 shown in FIG. 1 has a substrate 6 in which a plurality of superconducting elements 20, a plurality of optoelectronic elements 30, a plurality of bioelements 40, and an electric element 50 operating at room temperature are the same.
  • the superconducting element 20, the optoelectronic element 30, the bio element 40, and the electric element 50 execute information processing such as arithmetic operation.
  • the superconducting element 20 is an element that is brought into a superconducting state when the temperature is lower than a predetermined critical temperature and operates at a high speed and a high S / N ratio. Also, this superconducting element 20 For example, not only a device including only one device but also a device in which a plurality of devices are integrated and integrated (ie, an integrated circuit) can be used.
  • the optoelectronic element 30 functioning as an optical element includes an optical function element, an optical integrated circuit, or an opto-electrical contact element, and an electronic element inside a not shown, and performs internal signal processing. This is an element that inputs and outputs signals to and from the outside using light or light and electricity. Since light is used as a signal, the signal can be propagated with almost no time delay.
  • the information processing apparatus 10 of FIG. 1 includes an optoelectronic element 30 a, which operates at room temperature as an optoelectronic element 30, has a predetermined critical temperature, and operates in a superconducting state at or below the critical temperature (that is, superconductivity).
  • the superconducting photoelectric element 30b and the photoelectric sensor 30c are provided.
  • the bio-element 40 contains, for example, a plurality of biologically-related substances, such as a plurality of biological cells connected to the conductor wiring 62 and connected to each other, in an unillustrated interior, and transmits signals between the biologically-related substances.
  • the bioelement 40 is a combination of a nerve cell element 40a, a biosensor 40b, and a photo-sensitive living cell 42 such as a retinal cell and an electric element.
  • a bio-optoelectronic device 40c is provided.
  • a solid line connecting the elements 20, 30 and 40 is a conductor wiring 62 formed on a substrate 60 by etching from a metal foil in a pattern shown in FIG.
  • the conductor wiring 62 is made of, for example, copper, and electrically connects elements of the same type and elements of different types with the conductor wiring 62.
  • a refrigerant passage 64 through which a refrigerant for cooling the superconducting element 20 flows, an optical waveguide 66 through which light output from the optoelectronic element 30 propagates (ie, an optical transmission path), a bio element A biodevice activity maintenance channel 68 for transporting substances necessary for maintaining the activity of 40 is formed.
  • One end of the refrigerant passage 6 is formed as a refrigerant inlet 70, and a refrigerant is injected into the refrigerant inlet 70 via a pipe (not shown) by a pump (not shown) provided outside the substrate 60. Then, the injected refrigerant flows through the refrigerant passage 64 and is discharged from the refrigerant outlet 72.
  • the type of the refrigerant to be used is determined by the critical temperature of the superconducting element 20, but liquid nitrogen or a substance having a boiling point near the liquid nitrogen is preferable.
  • the bio element activity maintaining passage 68 includes, for example, a nutrient transfer passage 68 a for transporting a nutrient for nourishing a biological substance to the bio element 40, and a bio matter from the bio element inside the bio element 40. Waste transport passages 6 8 b for transporting waste products, and hormones for controlling the growth of bio-related substances contained inside the bioelement 40, memory and logic learning by changing connections, etc.
  • a control substance transport passage 68c for transporting a predetermined control substance is formed.
  • a constant temperature device (not shown) is connected to the nutrient substance transport passage 68a and the control substance transport passage 68c so that the temperature of the substance supplied to the bioelement 40 is substantially constant. Is controlled.
  • FIGS. 2, 4, and 5 are cross-sectional views taken along lines II-II, IV-IV, and V-V of FIG. 1, respectively. That is, FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion where the superconducting element 20 is disposed, FIG. 4 is a cross-sectional view of a portion where the optoelectronic device 30a is disposed, and FIG. 5 is a biosensor 4 Ob (biodevice 40 FIG. 4 is a cross-sectional view of a portion where () is disposed.
  • the substrate 60 has three metal foils, that is, a first metal foil 60 c, between the upper resin plate 60 a and the lower resin plate 60 b.
  • (2) Basically, a five-layer laminated structure in which a metal foil (60d) and a third metal foil (60e) are sandwiched, but as shown in FIG.
  • two metal foils having the same planar shape as the superconducting element 20, namely, the fourth metal foil 60f and the fifth metal foil 60 g are stacked.
  • These metal foils 60 c to 60 g are, for example, copper foils, and a predetermined adhesive is used as necessary for bonding the metal foils or the metal foil and the resin plate.
  • the elements 20, 30 and 40 are placed on the upper resin plate 60 a or the fifth metal foil 60 g.
  • the metal foils 60c to 60g and the conductor wiring 62 are shown thicker than they actually are.
  • FIG. 3 is a plan view showing the information processing device 10 shown in FIG. 2 with the superconducting element 20 and the fifth metal foil 60 g in contact with the superconducting element 20 removed.
  • the refrigerant passage 64 is a refrigerant supply passage 64 a that guides the refrigerant to the lower part of the superconducting element 20, and a cooling passage 64 that flows under the superconducting element 20 and cools the superconducting element 20.
  • Refrigerant discharge path 64c for discharging the refrigerant that has cooled superconducting element 20, c It is composed of a first through hole 64d connecting the supply path 64a and the cooling path 64b, and a second through hole 64e connecting the cooling path 64b and the refrigerant discharge path 64c.
  • the coolant supply path 64 a is formed by making the opposed portions of the first metal foil 60 c and the second metal foil 60 d thin, and the cooling path 64 b
  • the two metal foils between the upper resin plate 60 a and the superconducting element 20, that is, the opposing portions of the fourth metal foil 60 f and the fifth metal foil 60 g are made thin.
  • the refrigerant discharge path 64c is formed by making the opposed portions of the second metal foil 60d and the third metal foil 60e thin, and the second through hole 64e is formed by The upper resin plate 60a and the metal foils 60e and 60f laminated on both sides thereof are formed so as to penetrate therethrough.
  • the first throughhorn 64 d passes through four sheets of the second metal foil 60 d, the third metal foil 60 e, the upper resin plate 60 a, and the fourth metal foil 60 f. It is formed.
  • the refrigerant flows through the refrigerant passage 64, the superconducting element 20 is cooled via the fifth metal foil 60g.
  • the refrigerant supply path 64a, the cooling path 64b, and the refrigerant discharge path 64c are respectively hard fetched (etching controlled so as not to penetrate) in the metal foil 60c to 60g. Is formed locally within the thickness of the substrate 60 by locally applying a predetermined circuit pattern shown in FIG. Next, the optical waveguide 66 will be described. As shown in FIG.
  • the optical waveguide 66 in the thickness direction of the third metal foil 60 e is located on the upper resin plate 60 a side in the thickness direction of the third metal foil 60 e. I have.
  • the position of the optical waveguide 66 in the thickness direction is set in this manner in order to allow the optical waveguide 66 to three-dimensionally intersect with the coolant passage 64.
  • the wave path 66 is formed between the first metal foil 60 c and the second metal foil 60 d and between the second metal foil 60 d as in the refrigerant supply path 64 a and the refrigerant discharge path 64 c.
  • the optical waveguide 66 has a small light transmission loss such as quartz glass acryl resin in a concave portion formed by locally half-etching the third metal foil 60 e with the circuit pattern shown in FIG.
  • the structure is filled with material. This material is a single
  • the optical fiber cable may have a refractive index, or the refractive index may gradually or smoothly decrease or change radially outward as in the case of a clad type optical fiber cable or a graded type optical fiber cable.
  • the optoelectronic device 30a is housed in the substrate 60 such that the lower end overlaps the optical waveguide 66 in the thickness direction of the substrate 60 so that light can be transmitted and received to and from the optical waveguide 66. I have.
  • the bioelement activity maintenance passage 68 will be described.
  • the nutrient substance transport passage 68a has, like the refrigerant supply passage 64a, a portion where the first metal foil 60c and the second metal foil 60d face each other have a thin wall.
  • the waste transport passage 68b is formed in the second metal foil 60d and the third metal foil 60e, facing each other, similarly to the refrigerant discharge passage 64c. Is formed within the thickness of the substrate 60 by locally reducing the thickness.
  • the bio-element 40 is connected to the bio-element activity maintaining passage 68, and the lower end thereof is connected to the bio-element activity maintaining passage 68 in the thickness direction of the substrate 60 so that a substance can flow therethrough. It is accommodated in the substrate 60 so as to overlap.
  • the coolant passage 64, the optical waveguide 66, and the bio-element activity maintaining passage 68 are formed by partially thinning the substrate 60.
  • the superconducting element 20 can be cooled without immersing the entire apparatus in a cryogenic refrigerant, and the information processing apparatus 10 can be reduced in size because there is no need to route an optical fiber cable or piping. Become.
  • the opposing portions of the fifth metal foil 60 g in contact with the superconducting element 20 and the fourth metal foil 60 f laminated on the fifth metal foil 60 g are thinned. Since the cooling passages 64b are formed, the heat is transmitted between the refrigerant in the cooling passages 64b and the superconducting element 20 via a metal having high thermal conductivity. Thus, superconducting element 20 is cooled.
  • the metal passages 60 c to 60 g which are a part of the substrate 60 are made thin (that is, the thickness is left without being penetrated), so that the refrigerant passages 64,
  • the optical waveguide 66 and the bio-element activity maintaining passage 68 were formed within the thickness of the substrate 60, but when the substrate 60 was viewed as a whole, a part thereof was made thinner so that the refrigerant passages 64, etc. Is formed, one or more metal foils 60c to 60g may be penetrated.
  • the resin plates 60 a and 60 b are made thin.
  • the refrigerant passages 64 and the like may be formed.
  • the coolant passages 64, the optical waveguides 66, and the bio-element activity maintaining passages 68 are formed by etching, but may be formed by other methods such as laser processing. ,.
  • a plurality of superconducting elements 20, optoelectronic elements 30, and bioelements 40 were all provided, but the superconducting element 20, optoelectronic elements 30, and bioelements 40 were all provided. Only one may be provided, and if at least one of the superconducting element 20, the optoelectronic element 30, and the bio element 40 is provided, the other elements 20, 30, 40 are provided. May not be provided.
  • the electric element 50 that operates at room temperature is further provided, but the electric element 50 is provided. You do not need to
  • the optoelectronic device 30 that uses an electric signal in addition to light is provided as an optical device.
  • an element that uses only light as a signal may be provided.
  • a resin film such as a fluororesin may be coated in the bio-element activity maintaining passage 68.
  • the substrate 60 has a structure in which two resin plates 60 a and 60 b and five metal foils 60 c to 60 g are laminated.
  • the number may be other than this.
  • the substrate may be composed of only one or a plurality of metal foils, only one or a plurality of resin plates, or a material other than metal and resin may be used.
  • the elements 20, 30, 40, and 50 are arranged only on one surface of the substrate 60, but may be arranged on both surfaces.
  • the embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention may be implemented with various modifications without departing from the spirit thereof. Things.

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Abstract

 超電導素子、光素子、およびバイオ素子の少なくとも一つを備えた情報処理装置の小型化を可能とする情報処理装置用基板を提供する。基板(60)の一部を薄肉とすることにより、超電導素子(20)を冷却する冷媒が流通する冷媒通路(64)、光電子素子(30)に接続される光導波路(66)、およびバイオ素子(40)の活動維持に必要な物質を運搬するバイオ素子活動維持通路(68)を形成する。このようにすると、装置全体を極低温の冷媒に浸漬することなく超電導素子(20)を冷却することができ、また、光ファイバーケーブルや配管を引き回す必要もないので、情報処理装置(10)が小型になる。

Description

明細書 情報処理装置用基板および情報処理装置
技術分野
本発明は、 計算やその他の情報処理を行う情報処理装置用の基板、 およびその 基板を備えた情報処理装置に関する。 背景技術
情報処理装置としては、 常温で作動する電気素子を組み合わせたものが一般的 であり、 電子計算機と呼ばれる情報処理装置が広く用いられている。
電子計算機の処理速度は著しく高速になってきているが、 より一層の高速化、 高 S /N比が求められている。 しかし、 常温で作動する電気素子の処理速度は、 物理的限界が予想されるようになってきた。 そこで、 極低温環境とされることに より超電導状態で作動する超電導素子を用いることが提案されている。 また、 光 の伝播は遅れ時間がほとんどないので、 外部との信号の入出力を光により行う光 素子を電気素子と組み合わせることも提案されている。 また、 バイオ素子を電気 素子と組み合わせることも提案されている。
しかし、 超電導素子を用いる場合には、 装置全体を極低温の冷媒に浸漬する必 要があつたので、 装置が大がかりになるという問題がある。 . また、 光素子を用いる場合には、 光素子間に光を伝送する通路すなわち光伝送 通路が必要となり、 この光伝送通路には、 光ファイバ一ケーブルが用いられてい るが、 光ファイバ一ケーブルにより複雑な光伝送通路を構築しょうとすると、 多 数のケーブルを引き回す必要があるので、 光伝送通路の構築が困難であり、 構築 できたとしても、 装置が大きくなつてしまうという問題がある。
また、 バイオ素子を用いる場合には、 バイオ素子に生命活動を維持するために 必要な物質を運搬する通路すなわちバイオ素子活動維持通路が必要となる。 バイ ォ素子に生命活動を維持するために必要な物質としては、 バイオ素子に供給する 栄養物質、 バイオ素子から出る老廃物、 所定のホルモン等のバイオ素子を制御す るための物質などがある。 バイオ素子活動維持通路として配管を用いることが考 えられるが、 配管を用いると、 光ファイバ一ケーブルの場合と同様に、 複雑な通 路の構築が困難となり、 構築できたとしても、 装置が大きくなつてしまうという 問題がある。
本発明は、 以上の事情を背景として為されたものであり、 その目的とするとこ ろは、 超電導素子、 光素子、 およびバイオ素子の少なくとも一つを備えた情報処 理装置の小型化を可能とする情報処理装置用基板および情報処理装置を提供する ことにある。
発明の開示
上記目的を達成するための本発明は、 情報処理装置用基板であって、 その基板 の一部が薄肉とされることにより、 超電導素子を冷却する冷媒が流通する冷媒通 路、 光素子に接続される光伝送通路、 およびバイオ素子の活動維持に必要な物質 を運搬するバイオ素子活動維持通路の少なくとも一つが形成されていることを特 徴とする。
この発明によれば、 基板の一部が薄肉とされることによって、 冷媒通路、 光伝 送通路、 バイォ素子活動維持通路の少なくとも一つが形成されているので、 この 基板を用いれば、 情報処理装置が小型になる。 すなわち、 基板の一部が薄肉とさ れることにより冷媒通路が形成されていると、 装置全体を極低温の冷媒に浸漬す ることなく超電導素子を冷却することができるので、 情報処理装置が小型になり、 基板の一部が薄肉とされることにより光伝送通路やバイオ活動維持通路を形成す れば、 光ファイバ一ケーブルを引き回したり、 配管を引き回す必要がなくなるこ とから、 情報処理装置が小型になる。
ここで、 上記情報処理装置用基板には、 上記冷媒通路、 光伝送通路、 およびバ ィォ素子活動維持通路のうち、 一種のみが形成されていてもよいが、 情報処理装 置の目的に応じて、 それらのうちいずれか二つの通路 (たとえば、 冷媒通路とパ ィォ素子活動維持通路、 光伝送通路とバイオ素子活動維持通路) が形成されてい てもよいし、 三つすベての通路が形成されていてもよい。
また、 基板に冷媒通路が形成されている場合には、 好ましくは、 その基板は、 前記超電導素子に接触させられる金属箔およびその金属箔に積層される金属箔の
2枚の金属箔を含み、 前記冷媒通路は、 その 2枚の金属箔の互いに ¾;向する部分 が薄肉とされることにより形成される。 このようにすれば、 冷媒通路内の冷媒と 超電導素子との間の熱の伝達が熱伝導率の高い金属を媒介して行われるので、 効 果的に超電導素子が冷却される。
また、 上記情報処理装置用基板には、 さらに、 素子間を接続する電気的に接続 する導体配線が設けられていてもよい。
また、 好ましくは、 前記通路はエッチングにより形成される。 このようにすれ ば、 電気回路配線と同様に複雑な経路を精度良く形成することができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施例の情報処理装置の平面図である。
図 2は、 図 1の I I一 I I線断面図である。
図 3は、 図 2に示す部分を、 超電導素子および第 5金属箔を取り除いた状態で 示す平面図である。
図 4は、 図 1の I V— I V線断面図である。
図 5は、 図 1の V— V線断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 図 1は、 本発明の一実 施例の情報処理装置 1 0の平面図である。 図 1の情報処理装置 1 0は、 複数の超 電導素子 2 0と、 複数の光電子素子 3 0と、 複数のバイオ素子 4 0と、 常温で作 動する電気素子 5 0とが同一の基板 6 0上に配設された構造であり、 これら超電 導素子 2 0、 光電子素子 3 0、 バイオ素子 4 0、 電気素子 5 0の作用により演算 などの情報処理を実行する。
超電導素子 2 0は、 所定の臨界温度以下とされることにより超電導状態となつ て、 高速且つ高 S /N比で作動する素子である。 また、 この超電導素子 2 0とし ては、 一つの素子のみを含むものだけでなく、 複数の素子が集積化されて一体化 されたもの (すなわち集積回路) も用いることができる。
光素子として機能する光電子素子 3 0は、 図示しない内部に光機能素子、 光集 積回路、 或いはォプトエレク ト口ェクス素子、 および電子素子を備えており、 内 部の信号処理を光おょぴ電気により行い、 外部との信号の入出力を光または光と 電気により行う素子であり、 光を信号として用いるのでほとんど時間遅れなく信 号を伝播させることができる。 図 1の情報処理装置 1 0には、 光電子素子 3 0と して、 常温で作動する光電子素子 3 0 a、 所定の臨界温度を有し、 臨界温度以下 において超伝導状態で作動する (すなわち超電導素子 2 0でもある) 超電導光電 子素子 3 0 b、 および光電子センサ 3 0 cが設けられている。
バイオ素子 4 0は、 たとえば導体配線 6 2に接続され且つ相互に接続された複 数の生体細胞のような生体関連物質が図示しない内部に収容されており、 その生 体関連物質相互の信号伝達特性を利用して信号処理を行う素子である。 図 1の情 報処理装置 1 0には、 バイオ素子 4 0として、 神経細胞素子 4 0 a、 バイオセン サ 4 0 b、 および網膜細胞などの光交感生体細胞 4 2と電気素子とが組み合わさ れたバイオ光電子素子 4 0 cが設けられている。
また、 図 1において、 上記素子 2 0、 3 0、 4 0間を結ぶ実線は、 基板 6 0上 にエッチングにより金属箔から図 1に示すパターンで形成された導体配線 6 2で ある。 導体配線 6 2は、 たとえば銅製であり、 導体配線 6 2により同種の素子間 および異種素子間が電気的に接続されている。
また、 基板 6 0内には、 超電導素子 2 0を冷却する冷媒が流通する冷媒通路 6 4、 光電子素子 3 0から出力される光が伝播する光導波路 6 6 (すなわち光伝送 通路)、 バイオ素子 4 0の活動維持に必要な物質を運搬するバイオ素子活動維持通 路 6 8が形成されている。
冷媒通路 6 の一方の端は冷媒注入口 7 0とされ、 その冷媒注入口 7 0には、 図示しない配管を介して、 基板 6 0外に設けられた図示しないポンプにより冷媒 が注入される。 そして、 注入された冷媒は冷媒通路 6 4内を流通した後、 冷媒排 出口 7 2から排出される。 用いられる冷媒の種類は、 超電導素子 2 0の臨界温度 により決まるが、 液体窒素またはその近辺の沸点を持つ物質が好ましい。 バイォ素子活動維持通路 6 8としては、 バイォ素子 4 0にたとえば生体関連物 質を養うための栄養物質を運搬するための栄養物質運搬通路 6 8 a、 バイオ素子 4 0内の生体関連物質から出される老廃物を運搬するための老廃物運搬通路 6 8 b、 およびバイオ素子 4 0の内部に収容された生体関連物質の成長、 接続変更に よる記憶や論理学習などを制御するためのホルモン等の所定の制御物質を運搬す る制御物質運搬路 6 8 cが形成されている。 また、 栄養物質運搬通路 6 8 aおよ ぴ制御物質運搬通路 6 8 cには、 図示しない恒温装置が接続されており、 バイオ 素子 4 0に供給される物質の温度は略一定となるように制御されている。
図 2、 図 4、 図 5は、 それぞれ図 1の I I― I I線、 I V— I V線、 V— V線 の断面図である。 すなわち、 図 2は超電導素子 2 0が配置されている部分の断面 図、 図 4は光電子素子 3 0 aが配置されている部分の断面図、 図 5はバイオセン サ 4 O b (バイオ素子 4 0 ) が配置されている部分の断面図である。
図 4、 図 5に示すように、 基板 6 0は、 上側樹脂板 6 0 aと下側樹脂板 6 0 b との間に、 3枚の金属箔、 すなわち第 1金属箔 6 0 c、 第 2金属箔 6 0 d、 第 3 金属箔 6 0 eが挟まれた 5層積層構造を基本とするが、 図 2に示すように、 超電 導素子 2 0が配置されている部分には、 さらに、 上側樹脂板 6 0 aの上側 (超電 導素子 2 0側) に、 平面形状が超電導素子 2 0と同形の 2枚の金属箔、 すなわち 第 4金属箔 6 0 f 、 第 5金属箔 6 0 gが積層されている。 これら金属箔 6 0 c〜 6 0 gは、 たとえば、 銅箔であり、 金属箔同士または金属箔と樹脂板との貼り合 わせには、 必要に応じて所定の接着剤が用いられる。
そして、 素子 2 0、 3 0、 4 0は、 上側樹脂板 6 0 aまたは第 5金属箔 6 0 g の上に载置される。 なお、 図 2、 図 4、 図 5では、 金属箔 6 0 c〜6 0 gおよび 導体配線 6 2は、 実際よりも厚く示されている。
図 3は、 情報処理装置 1 0の図 2に示す部分を、 超電導素子 2 0および超電導 素子 2 0に接触させられている第 5金属箔 6 0 gを取り除いた状態で示す平面図 である。
図 3に示されるように、 冷媒通路 6 4は、 冷媒を超電導素子 2 0下部まで導く 冷媒供給路 6 4 a、 超電導素子 2 0下を流通して超電導素子 2 0を冷却する冷却 路 6 4 b、 超電導素子 2 0を冷却した冷媒を排出する冷媒排出路 6 4 c、 冷媒供 給路 6 4 aと冷却路 6 4 bを連結する第 1スルーホール 6 4 d、 および冷却路 6 4 bと冷媒排出路 6 4 cとを連結する第 2スルーホール 6 4 eから構成されてい る。
図 2に示すように、 冷媒供給路 6 4 aは、 第 1金属箔 6 0 cと第 2金属箔 6 0 dの互いに対向する部分が薄肉とされることにより形成され、 冷却路 6 4 bは、 上側樹脂板 6 0 aと超電導素子 2 0との間の 2枚の金属箔、 すなわち第 4金属箔 6 0 f と第 5金属箔 6 0 gの互いに対向する部分が薄肉とされることにより形成 され、 冷媒排出路 6 4 cは、 第 2金属箔 6 0 dと第 3金属箔 6 0 eの互いに対向 する部分が薄肉とされることにより形成され、 第 2スルーホール 6 4 eは、 上側 樹脂板 6 0 aおよびその両側に積層された金属箔 6 0 e、 6 0 f の 3枚を貫通し て形成されている。 また、 図示しないが、 第 1スルーホーノレ 6 4 dは、 第 2金属 箔 6 0 d、 第 3金属箔 6 0 e、 上側樹脂板 6 0 a、 第 4金属箔 6 0 f の 4枚を貫 通して形成されている。 この冷媒通路 6 4に冷媒が流通させられると第 5金属箔 6 0 gを介して超電導素子 2 0が冷却される。 なお、 上記冷媒供給路 6 4 a、 冷 却路 6 4 bおよぴ冷媒排出路 6 4 cは、 それぞれ金属箔 6 0 c〜 6 0 gに、 ハー フェッチング (貫通させないように制御したエツチング) を図 1に示す所定の回 路パターンで局部的に施すことにより、 基板 6 0の厚み内に形成されている。 次に、 光導波路 6 6について説明する。 図 4に示すように、 光導波路 6 6は、 上側樹脂板 6 0 aの下側 (光電子素子 3 0とは反対側) に接触させられている第 3金属箔 6 0 eのみが図 1に示す回路パターンで局部的に薄肉とされることによ り形成されており、 また、 第 3金属箔 6 0 eの厚み方向における光導波路 6 6の 位置は上側樹脂板 6 0 a側とされている。 厚み方向における光導波路 6 6の位置 がこのように設定されているのは、 光導波路 6 6を冷媒通路 6 4と立体的に交差 させるためであり、 立体交差の必要がない場合には、 光導波路 6 6が、 冷媒供給 路 6 4 aゃ冷媒排出路 6 4 cと同様に、 第 1金属箔 6 0 cと第 2金属箔 6 0 dと の間や、 第 2金属箔 6 0 dと第 3金属箔 6 0 eとの間に形成されてもよい。 この光導波路 6 6は、 第 3金属箔 6 0 eが図 1に示す回路パターンで局部的に ハーフエッチングされることにより形成された凹部に、 石英ガラスゃァクリル樹 脂など光の伝送損失が少ない材料が充填された構造である。 この材料は、 単一の 屈折率を有するものであってもよいし、 クラッド形或いはグレーテツド形光ファ ィバーケーブルと同様に、 径方向外側ほど屈折率が段階的に或いは滑らかに低下 または変化するものであってもよい。
光電子素子 3 0 aは、 光導波路 6 6との間で光の送受信が可能となるように、 その下端が基板 6 0の厚み方向において光導波路 6 6と重なるように基板 6 0に 収容されている。
次に、 バイオ素子活動維持通路 6 8について説明する。 図 5に示すように、 栄 養物質運搬通路 6 8 aは、 冷媒供給路 6 4 aと同様に、 第 1金属箔 6 0 cおよび 第 2金属箔 6 0 dの互いに対向する部分が薄肉とされることにより形成されてお り、 老廃物運搬通路 6 8 bは、 冷媒排出路 6 4 cと同様に、 第 2金属箔 6 0 dお よび第 3金属箔 6 0 eの互いに対向する部分が局部的に薄肉とされることにより、 基板 6 0の厚み内に形成されている。
バイオ素子 4 0は、 バイオ素子活動維持通路 6 8に接続されて、 それとの間で 物質の流通が可能となるように、 その下端が基板 6 0の厚み方向においてバイオ 素子活動維持通路 6 8と重なるように基板 6 0に収容されている。
上述のように、 本実施例によれば、 基板 6 0の一部が薄肉とされることによつ て、 冷媒通路 6 4、 光導波路 6 6、 バイオ素子活動維持通路 6 8が形成されてい るので、 装置全体を極低温の冷媒に浸漬することなく超電導素子 2 0を冷却する ことができ、 また、 光ファイバ一ケーブルや配管を引き回す必要もないので、 情 報処理装置 1 0が小型になる。
また、 上述の実施例では、 超電導素子 2 0と接触させられている第 5金属箔 6 0 gとそれに積層されている第 4金属箔 6 0 f の互いに対向する部分が薄肉とさ れることにより冷却路 6 4 bが形成されていることから、 冷却路 6 4 b内の冷媒 と超電導素子 2 0との間の熱の伝達が熱伝導率の高い金属を媒介して行われるの で、 効果的に超電導素子 2 0が冷却される。
以上、 本発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明したが、 本発明はその 他の態様においても適用される。
たとえば、 前述の実施例では、 基板 6 0の一部である金属箔 6 0 c〜6 0 gが 薄肉とされることにより (すなわち貫通せずに厚みが残されて)、 冷媒通路 6 4、 光導波路 6 6、 バイオ素子活動維持通路 6 8が基板 6 0の厚み内に形成されてい たが、 基板 6 0全体として見て、 その一部が薄肉とされることによりそれら冷媒 通路 6 4などが形成されていれば、 1枚または複数枚の金属箔 6 0 c〜6 0 gが 貫通させられていてもよい。 また、 金属箔 6 0 c〜6 0 gに代えて、 或いは、 金 属箔 6 0 c〜6 0 gの一部または全部に加えて、 樹脂板 6 0 a、 6 0 bが薄肉と されることにより冷媒通路 6 4などが形成されていてもよい。
また、 前述の実施例では、 冷媒通路 6 4、 光導波路 6 6、 バイオ素子活動維持 通路 6 8は、 エッチングにより形成されていたが、 レーザ加工など他の方法によ り形成されてもよレ、。
また、 前述の実施例では、 超電導素子 2 0、 光電子素子 3 0、 バイオ素子 4 0 はいずれも複数設けられていたが、 超電導素子 2 0、 光電子素子 3 0、 バイオ素 子 4 0は、 いずれも一つのみが設けられていてもよいし、 また、 超電導素子 2 0 光電子素子 3 0、 バイオ素子 4 0のうち少なくとも一種が設けられていれば、 他 の素子 2 0、 3 0、 4 0が設けられていなくてもよい。
また、 前述の実施例では、 超電導素子 2 0、 光電子素子 3 0、 バイオ素子 4 0 に加えて、 さらに、 常温で作動する電気素子 5 0も設けられていたが、 電気素子 5 0は設けられていなくてもよく、
また、 前述の実施例では、 光素子として、 光に加えて電気信号も用いる光電子 素子 3 0が設けられていたが、 光のみを信号として用いる素子が設けられていて もよい。
また、 バイオ素子活動維持通路 6 8に、 フッ素樹脂などの樹脂膜がコーティン グされていてもよい。
また、 前述の実施例では、 基板 6 0は、 2枚の樹脂板 6 0 a、 6 0 bと、 5枚 の金属箔 6 0 c〜6 0 gが積層された構造であつたが、 積層数はこれ以外であつ てもよい。 また、 1枚または複数枚の金属箔のみ、 1枚または複数枚の樹脂板の みにより基板が構成されてもよいし、 金属およぴ榭脂以外の材質が用いられても よい。
また、 前述の実施例では、 素子 2 0、 3 0、 4 0、 5 0は、 基板 6 0の一方の 面にのみ配置されていたが、 両方の面に配置されてもよい。 以上、 本発明の実施の形態を説明したが、 本発明は上述した実施形態に限定さ れるものではなく、 本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内において、 種々の変更 が加えられて実施されるものである。

Claims

請求の範囲
1 . 情報処理装置用基板であって、 該基板の一部が薄肉とされることにより、 超 電導素子を冷却する冷媒が流通する冷媒通路、 光素子に接続される光伝送通路、 およびバイオ素子の活動維持に必要な物質を運搬するバイオ素子活動維持通路の 少なくとも一つが形成されていることを特徴とする情報処理装置用基板。
2 . 情報処理装置用基板であって、 該基板の一部が薄肉とされることにより、 超 電導素子を冷却する冷媒が流通する冷媒通路、 光素子に接続される光伝送通路、 およびバイオ素子の活動維持に必要な物質を運搬するバイオ素子活動維持通路の 少なくとも二つが形成されていることを特徴とする情報処理装置用基板。
3 . 情報処理装置用基板であって、 該基板の一部が薄肉とされることにより、 超 電導素子を冷却する冷媒が流通する冷媒通路、 光素子に接続される光伝送通路、 およびバイオ素子の活動維持に必要な物質を運搬するバイオ素子活動維持通路が 形成されていることを特徴とする情報処理装置用基板。
4 . 前記情報処理装置用基板は、 前記超電導素子に接触させられる金属箔および 該金属箔に積層される金属箔の 2枚の金属箔を含み、 前記冷媒通路は、 該 2枚の 金属箔の互いに対向する部分が薄肉とされることにより形成されていることを特 徴とする請求項 1乃至 3のいずれかに記載の情報処理装置用基板。
5 . 前記情報処理装置用基板に、 素子間を電気的に接続する導体配線が設けられ ていることを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれかに記載の情報処理装置用基板。
6 . 前記通路が、 エッチングにより形成されていることを特徴とする請求項 1乃 至 5のいずれかに記載の情報処理装置用基板。
7 . 請求項 1乃至 6のいずれかに記載の情報処理装置用基板を備えた情報処理装 置。
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