WO2005004044A1 - Antenna circuit and noncontact ic card - Google Patents

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Abstract

A transponder comprises an antenna circuit (20) having at least an antenna coil formed on the surface of a specified basic material (11) of a printed wiring board, and an IC chip (25) mounted on an IC chip mounting part formed on the antenna circuit (20). A plurality of IC chip mounting parts are provided such that the coil length of the antenna coil becomes variable depending on the mounting position of the IC chip (25). Since the transponder can vary the coil length of the antenna coil depending on the mounting position of the IC chip (25), variation in the tuning frequency among production processes can be offset by adjusting inductance.

Description

明細書 アンテナ回路及び非接触型 I Cカード 技術分野 本発明は、 プリント配線基板からなる所定の基材の面上に少なくともアンテナ コイルが形成されたアンテナ回路、 及びこのアンテナ回路を設け、 各種デ一夕を 読み出し及び/又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型 I C (Integrated Circuit) カードに関する。 背景技術 近年、 いわゆる RF I D (Radio Frequency IDent i f icat ion) と称される個体 管理を行うシステムが各種業界で注目されている。 この RF I Dシステムは、 ト ランスボンダと称される各種データを読み出し及び/又は書き込み可能に記憶す るとともに通信機能を有する小型の非接触型集積回路 （Integrated Circuit ;以 下、 I Cという。） デバイスと所定のリーダノライタとの間で無線通信を行うこと により、 トランスボンダに対して非接触でデータの読み出し及び Z又は書き込み を行う技術である。 この R F I Dシステムは、 例えば、 トランスボンダを商品に タグとして取り付けることによって生産 ·物流管理を行う用途をはじめとし、 交 通機関の料金徴収や身分証明書、 さらには電子マネ一といった様々な用途への適 用が期待されているものである。  TECHNICAL FIELD The present invention relates to an antenna circuit in which at least an antenna coil is formed on a surface of a predetermined base material made of a printed wiring board, and an antenna circuit provided with the antenna circuit. The present invention relates to a non-contact type IC (Integrated Circuit) card having a communication function and a memory for reading and / or writing. 2. Description of the Related Art In recent years, systems that perform individual management called RF ID (Radio Frequency IDentification) have attracted attention in various industries. This RF ID system consists of a small non-contact integrated circuit (hereinafter, referred to as IC) device called a transbonder that stores various data in a readable and / or writable manner and has a communication function. This is a technology to read and Z or write data to a transbonder in a non-contact manner by performing wireless communication with a predetermined reader / writer. This RFID system can be used for various purposes such as, for example, production and logistics management by attaching a transbonder to a product as a tag, collection of tolls and identification cards for transportation agencies, and electronic money management. It is expected to be applied.
このような RF I Dシステムにおいては、 数 mmから数 mの通信距離を実現す ることが可能とされており、通信距離が短いものから、 密着型、 近接型、近傍型、 及び遠隔型といった区分に大別される。 また、 RF I Dシステムにおいては、 キ ャリア周波数として、 1 2 5 kHz、 1 34 kHz , 4. 9MHz、 1 3. 5 6 MHz、 2. 45 GHz、 及び 5. 8 GH zが一般的に用いられるが、 このうち、 短波帯である 1 3. 56 MH zのキャリア周波数については、 近接型で用いるこ とが I S O ( Int ernat i onal Organ i zat i on For S t andard i zat i on) 1 4 4 4 3と して規格化され、 また、 近傍型で用いることが I S O 1 5 6 9 3として規格化さ れており、 広く普及しつつある。 In such an RF ID system, it is possible to realize a communication distance of several millimeters to several meters. It is roughly divided into. In the RF ID system, carrier frequencies of 125 kHz, 134 kHz, 4.9 MHz, 13.56 MHz, 2.45 GHz, and 5.8 GHz are generally used. However, of these, the carrier frequency of 13.56 MHz, which is a short-wave band, cannot be used in the proximity type. Are standardized as ISO (International Organizer iZat ion on For St andard i zat ion) 1 4 4 4 3 It is becoming increasingly popular.
また、 R F I Dシステムにおいて用いられるトランスボンダは、 電源を内蔵し ているものの他、 近年では、 リーダ Zライタ側からの電力供給によって動作する 電源を有しないものも開発されている。 また、 このトランスボンダは、 例えば、 ラベル型、 コイン型、 箱型、 スティック型、 筒型、 及ぴカード型といったように、 携帯可能な様々な形状が開発されており、用途に応じて使い分けることができる。 特に、 カード型のトランスボンダは、 従来からの使用形態に準じた形状であるこ とや取り扱いの便宜から、 交通機関の定期券や身分証明書等に適用されており、 広く普及しつつある。  In addition to transponders used in RFID systems that have a built-in power supply, those that do not have a power supply that operates by supplying power from the reader Z writer have been developed in recent years. In addition, this transbonder has been developed in a variety of portable shapes such as a label type, coin type, box type, stick type, cylindrical type, and card type. Can be. In particular, the card-type transbonder has been applied to transportation commuter passes and identification cards, etc., because it has a shape conforming to the conventional usage and is easy to handle, and is becoming widespread.
このようなトランスボンダは、 電源として利用する電力及ぴ信号の授受のため に、 ループアンテナを使用することが多い。 基本的には、 トランスボンダは、 図 Such transbonders often use loop antennas for transmitting and receiving power and signals used as power. Basically, the transbonder is
1に示すように、 アンテナコイル 1 0 1'と同調用のコンデンサ 1 0 2とを並列に 配置した共振回路に、 I Cチップ 1 0 3が接続された回路構成とされる。 なお、 同調用のコンデンサ 1 0 2は、 I Cチップ 1 0 3の内部に構成されてもよい。 ここで、 アンテナコイルとしては、 金属製の線材をリング状に卷回したものを 用いることができる。 しかしながら、 線材からなるアンテナコイルは、 特性や強 度の観点から線径に下限があり、 また、 巻数が多い場合には組立後の形状が偏平 するのを防止するために、 薄型化を図ることが困難であり、 特にカード型のトラ ンスボンダに適用するのは困難である。 As shown in FIG. 1, the IC chip 103 is connected to a resonance circuit in which an antenna coil 101 ′ and a tuning capacitor 102 are arranged in parallel. Note that the tuning capacitor 102 may be configured inside the IC chip 103. Here, a metal wire rod wound in a ring shape can be used as the antenna coil. However, the antenna coil made of a wire has a lower limit on the wire diameter from the viewpoint of characteristics and strength, and when the number of turns is large, the thickness must be reduced to prevent the assembled shape from flattening. This is particularly difficult to apply to card-type transbonders.
そこで、 特に短波帯である 1 3 . 5 6 M H zのキャリア周波数を用いるカード 型のトランスボンダにおいては、近年のフォ トエッチング技術の向上にともない、 銅箔等の所定の導電体箔が施された面上にプリント配線基板を基材として用い、 これにフォ トエッチング技術を利用してアンテナ導体を形成したいわゆるプリン トアンテナを、 アンテナコイルとして用いている （例えば、 特許文献 1 ： 特許第 2 8 1 4 4 7 7号公報参照。）。  Therefore, in particular, a card-type transbonder using a carrier frequency of 13.56 MHz, which is a short-wave band, is provided with a predetermined conductor foil such as a copper foil in accordance with recent improvements in photo-etching technology. A printed wiring board is used as a base material on the surface of the substrate, and a so-called printed antenna, in which an antenna conductor is formed using photo-etching technology, is used as an antenna coil (for example, Patent Document 1: Patent No. 2 Reference is made to JP-A-81-44477.).
ところで、 トランスボンダにおいては、 上述したように、 磁界のエネルギを効 率よく電圧に変換するために共振回路を用いている。 一般に、 トランスボンダに おいては、 例えば図 2に示すように、 キャリア周波数が次式 （ 1 ) で表される共 振周波数 f 。の場合に電圧 Vが最大となる。 By the way, in the transbonder, as described above, a resonance circuit is used to efficiently convert the energy of the magnetic field into a voltage. Generally, for transbonders In this case, as shown in FIG. 2, for example, the carrier frequency is a resonance frequency f represented by the following equation (1). In the case of, the voltage V becomes maximum.
f 0 = 1 Z ( 2 π (し C ) 1 / 2 ) · · · ( 1 ) f 0 = 1 Z (2 π ( and C) 1/2) · · · (1)
なお、 上式 （ 1 ) における Lは、 インダクタンスであり、 Cは、 キャパシタン スである。  In the above equation (1), L is the inductance, and C is the capacitance.
したがって、 トランスボンダにおいては、 例えば 1 3 . 5 6 M H z といったよ うに、 周波数が固定であるキャリアに対して変調を施すことから、 共振周波数 f 0で同調するように調整し、 磁界のエネルギを効率よく電圧に変換することが重 要である。 具体的には、 従来のトランスボンダにおいては、 適切なキャパシタン スを選択することにより、 共振周波数 f 。を管理している。  Therefore, in the transbonder, modulation is performed on a carrier having a fixed frequency, for example, 13.56 MHz, so that it is tuned at the resonance frequency f0 and the energy of the magnetic field is adjusted. It is important to convert to voltage efficiently. Specifically, in a conventional transbonder, the resonance frequency f can be set by selecting an appropriate capacitance. Is managing.
ここで、 トランスボンダにおけるキャパシタンスは、 先に図 1に示した集中定 数素子としてのコンデンサ 1 0 . 2のキャパシタンスのみならず、 当該トランスポ . ンダを構成する回路全体のキャパシタンスであることに注意する必要がある。 一般に、 トランスボンダにおいては、 アンテナコイルそのものにもパラシティ' ックなキャパシタンスが存在する。 また、 トランスボンダにおいては、 I Cチッ " プの内部に、 共振用のコンデンサを内蔵している場合も多い。  Here, it should be noted that the capacitance of the transbonder is not only the capacitance of the capacitor 10.2 as the lumped constant element shown in FIG. 1 but also the capacitance of the entire circuit constituting the transponder. There is a need. In general, in a transbonder, parasitic capacitance also exists in the antenna coil itself. Also, transbonders often have a built-in resonance capacitor inside the IC chip.
このように、 トランスボンダにおけるキャパシタンスは、 外付素子のキャパシ タンスと、 アンテナのパラシティックなキャパシタンスと、 I Cチップ内部のキ ャパシタンスとを加算したものとなる。  Thus, the capacitance in the transbonder is the sum of the capacitance of the external element, the parasitic capacitance of the antenna, and the capacitance inside the IC chip.
ここで、 I Cチップ内部のキャパシタンスは、 その製造プロセス毎にばらつく のが通常であり、例えば、基準値から土 2 0 %程度の範囲で変化することが多い。 したがって、 キヤリァ周波数と確実に同調する卜ランスボンダを製造するにあ たっては、 例えば、 基板面上に調整用のコンデンサを複数並列に配置しておき、' これら調整用のコンデンサのうち、 I Cチップの特性に応じたコンデンサをパン チングして接続することにより、 キャパシタンスを調整していた。 .  Here, the capacitance inside the IC chip usually varies from one manufacturing process to another, and for example, it often changes within a range of about 20% from the reference value to the soil. Therefore, in order to manufacture a trans-bonder that is surely tuned to the carrier frequency, for example, a plurality of adjustment capacitors are arranged in parallel on the board surface. The capacitance was adjusted by connecting the capacitors according to the characteristics by panning. .
このように、 従来のトランスボンダにおいては、 所定の特性を得るために、 複 数の共振回路を準備して I Cチップの特性に応じた共振回路を選択したり、 I C チップの実装前又は実装後にアンテナパターンに追加工を施して I Cチップの特 性に応じた調整を行うといったように、 I Cチップの特性に応じて基板側のキヤ パシタンスを調整する等の後加工が必要であった。 As described above, in the conventional transbonder, in order to obtain predetermined characteristics, a plurality of resonance circuits are prepared and a resonance circuit according to the characteristics of the IC chip is selected, or before or after mounting the IC chip. The antenna pattern is modified according to the characteristics of the IC chip, such as by making additional modifications to the antenna pattern. Post-processing such as adjusting the pacitance was required.
このことは、 結果として、 トランスボンダのコストを増加させる事態を招来し ている。 発明の開示 本発明は、 このような実情に鑑みてなされたものであり、 I Cチップの特性に 応じて最適化された特性を安価に得ることができるアンテナ回路、 及びこのアン テナ回路を設けたトランスボンダとしての非接触型 I C力一ドを提供することを 目的とする。  This has resulted in increased costs for transbonders. DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and has been provided with an antenna circuit capable of inexpensively obtaining characteristics optimized according to the characteristics of an IC chip, and an antenna circuit provided with the antenna circuit. The purpose is to provide a non-contact type IC force as a transbonder.
上述した目的を達成する本発明にかかるアンテナ回路は、 所定の基材上に少な くともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路であって、 上記基材の面上に、 An antenna circuit according to the present invention that achieves the above object is an antenna circuit in which at least an antenna coil is formed on a predetermined base material.
I Cチップを搭載する I Cチップ搭載部が形成され、 上記アンテナコイルは、 上 記 I Cチップ搭載部に対する上記 I Cチップの搭載位置に応じてコイル長が可変' となるように構成されていることを特徴としている。 An IC chip mounting portion for mounting an IC chip is formed, and the antenna coil is configured such that a coil length is variable according to the mounting position of the IC chip with respect to the IC chip mounting portion. And
このような本発明にかかるアンテナ回路は、 I Cチップの搭載位置に応じてァ ンテナコイルのコイル長を変化させることができることから、 製造プロセス毎の 同調周波数のばらつきを、 ィンダクタンスを調整することによって吸収すること ができる。  Such an antenna circuit according to the present invention can change the coil length of the antenna coil according to the mounting position of the IC chip, and thus absorbs variations in the tuning frequency for each manufacturing process by adjusting the inductance. can do.
ここで、 上記 I Cチップ搭載部は、 上記アンテナコイルのコイル長を可変とす るために複数形成される。  Here, a plurality of the IC chip mounting sections are formed to make the coil length of the antenna coil variable.
これにより、 本発明にかかるアンテナ回路は、 得たい特性に応じた I Cチップ の実装を容易に行うことが可能となる。  As a result, the antenna circuit according to the present invention can easily mount an IC chip according to desired characteristics.
具体的には、 上記基材の面上には、 所定の導体パターンからなる複数のアンテ ナ導体が形成されており、 上記 I Cチップがいずれかの I Cチップ搭載部に搭載 されることによって電気的に導通した上記複数のアンテナ導体によって上記アン テナコイルが構成される。  Specifically, a plurality of antenna conductors each having a predetermined conductor pattern are formed on the surface of the base material, and the electrical connection is achieved by mounting the IC chip on one of the IC chip mounting portions. The antenna coil is formed by the plurality of antenna conductors that are conducted to the antenna coil.
そして、 上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体には、 上記 I Cチッ プを接続する一方の端子とされる複数の突起部が所定間隔で形成されるとともに、 他のアンテナ導体は、 上記一のアンテナ導体における各突起部に対向して上記 I Cチップを接続する他方の端子とされる複数の突起部として構成され、 上記 I C チップ搭載部は、 上記一のアンテナ導体における各突起部と、 これら突起部に対 向する上記他のアンテナ導体としての各突起部とによって形成される複数の突起 部対に対応して、 並列に複数形成される。 A plurality of projections, which serve as one terminal for connecting the IC chip, are formed at a predetermined interval on one of the plurality of antenna conductors. The other antenna conductor is configured as a plurality of protrusions that face the respective protrusions of the one antenna conductor and serve as the other terminals for connecting the IC chip, and the IC chip mounting portion includes the one antenna A plurality of projections are formed in parallel corresponding to a plurality of projections formed by the projections on the conductor and the projections serving as the other antenna conductors facing the projections.
これにより、 本発明にかかるアンテナ回路は、 極めて簡便に複数の I Cチップ 搭載部を形成することができる。  Thus, the antenna circuit according to the present invention can extremely easily form a plurality of IC chip mounting portions.
また、 上記一のアンテナ導体は、 主面が矩形状を呈する上記基材の各辺に沿つ て卷回された渦卷き状のアンテナ導体であり、 上記 I Cチップ搭載部は、 上記渦 巻き状のアンテナ導体の最内周部位に形成された複数の突起部と、 これら突起部 に対向する上記他のアンテナ導体としての複数の突起部とによって形成される。 これにより、 本発明にかかるアンテナ回路は、 Γ Cチップ搭載部として形成す る領域を、 アンテナコイルの形状を利用して効率よく確保することができる。 また、本発明にかかるアンテナ回路は、以下のような構成とすることもできる。 すなわち、 本発明にかかるアンテナ回路において、 上記複数のアンテナ導体に は、 それぞれ、 上記 I Cチップを接続する端子とされる複数の突起部が所定間隔 で形成されており、 上記 I Cチップ搭載部は、 上記複数のアンテナ導体のうち一 のアンテナ導体における各突起部と、 これら突起部に対向する上記複数のアンテ ナ導体のうち他のアンテナ導体における各突起部とによって形成される複数の突 起部対に対応して、 並列に複数形成される。  Further, the one antenna conductor is a spiral antenna conductor wound along each side of the base material having a main surface having a rectangular shape, and the IC chip mounting portion is formed of the spiral shape. It is formed by a plurality of protrusions formed at the innermost peripheral portion of the antenna antenna and a plurality of protrusions as the other antenna conductors facing these protrusions. Thereby, the antenna circuit according to the present invention can efficiently secure the area formed as the ΓC chip mounting portion by utilizing the shape of the antenna coil. Further, the antenna circuit according to the present invention may have the following configuration. That is, in the antenna circuit according to the present invention, the plurality of antenna conductors are formed with a plurality of protrusions each serving as a terminal for connecting the IC chip at a predetermined interval, and the IC chip mounting portion is A plurality of pairs of protrusions formed by each protrusion on one antenna conductor of the plurality of antenna conductors and each protrusion on another antenna conductor of the plurality of antenna conductors facing these protrusions According to the above, a plurality are formed in parallel.
そして、 上記一のアンテナ導体は、 主面が矩形状を呈する上記基材の各辺に沿 つて卷回された渦巻き状のアンテナ導体であり、 上記他のアンテナ導体は、 上記 一のアンテナ導体の最内周部位と平行とされた直線状のアンテナ導体であり、 上 記 I Cチップ搭載部は、 上記渦巻き状のアンテナ導体の最内周部位に形成された 複数の突起部と、 上記直線状のアンテナ導体に形成された複数の突起部とによつ て形成される。  The one antenna conductor is a spiral antenna conductor wound along each side of the base material whose main surface has a rectangular shape, and the other antenna conductor is a spiral antenna conductor of the one antenna conductor. A linear antenna conductor parallel to the innermost peripheral portion, wherein the IC chip mounting portion includes a plurality of protrusions formed at the innermost peripheral portion of the spiral antenna conductor; It is formed by a plurality of protrusions formed on the antenna conductor.
これにより、 本発明にかかるアンテナ回路は、 極めて簡便に複数の I Cチップ 搭載部を形成することができるとともに、 I Cチップ搭載部として形成する領域 を、 アンテナコイルの形状を利用して効率よく確保することができる。 なお、 上記 I cチップ搭載部としては、 上記基材における上記アンテナコイル が形成された面と同一平面に形成することもでき、 また、 上記基材における上記 アンテナコイルが形成された面の裏面に形成することもできる。 Thereby, the antenna circuit according to the present invention can extremely easily form a plurality of IC chip mounting portions and efficiently secure an area to be formed as the IC chip mounting portion by utilizing the shape of the antenna coil. be able to. The IC chip mounting portion may be formed on the same plane as the surface of the substrate on which the antenna coil is formed, and may be formed on the back surface of the surface of the substrate on which the antenna coil is formed. It can also be formed.
特に、 本発明にかかるアンテナ回路においては、 I Cチップ搭載部を、 上記基 材における上記アンテナコイルが形成された面の裏面に形成することにより、 基 材におけるアンテナコイルが形成された面に I Cチップ搭載部を形成する領域と して十分な領域を確保することが困難である場合であっても、 I Cチップ搭載部 を形成する領域を十分に確保することが可能となる。  In particular, in the antenna circuit according to the present invention, by forming the IC chip mounting portion on the back surface of the surface of the substrate on which the antenna coil is formed, the IC chip is mounted on the surface of the substrate on which the antenna coil is formed. Even when it is difficult to secure a sufficient area for forming the mounting section, it is possible to secure a sufficient area for forming the IC chip mounting section.
なお、 上記基材としては、 所定の導電体箔が面上に施されたプリント配線基板 を用いることができ、 上記アンテナコイルとしては、 上記導電体箔を用いて形成 することができる。  In addition, as the base material, a printed wiring board on which a predetermined conductive foil is applied on the surface can be used, and as the antenna coil, the conductive foil can be used.
このように、 本発明にかかるアンテナ回路においては、 基材に安価なプリント 配線基板を用いたプリントアンテナとしてアンテナコイルを形成することにより、 容易な加工を実現することができ、 また、 プリン卜配線基板の製造工程を利用し た製造が可能となり、 全体の製造コストを大幅に削減することができる。  As described above, in the antenna circuit according to the present invention, by forming the antenna coil as a printed antenna using an inexpensive printed wiring board as a base material, easy processing can be realized, and Manufacturing using the substrate manufacturing process becomes possible, and overall manufacturing costs can be significantly reduced.
また、 上述した目的を達成する本発明にかかる非接触型 I Cカードは、 各種デ —夕を読み出し及び Z又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非 接触型 I Cカードであって、 所定の基材の面上に少なくともアンテナコイルが形 成されたアンテナ回路と、 上記アンテナ回路に形成された I Cチップ搭載部に搭 載された I Cチップとを備え、 上記アンテナコイルは、 上記 I Cチップ搭載部に 対する上記 I Cチップの搭載位置に応じてコイル長が可変となるように構成され ていることを特徴としている。  Further, a non-contact type IC card according to the present invention for achieving the above-mentioned object is a non-contact type IC card having a communication function as well as storing various data in a readable and Z- or writable manner. An antenna circuit having at least an antenna coil formed on a surface of the material; and an IC chip mounted on an IC chip mounting portion formed on the antenna circuit, wherein the antenna coil is mounted on the IC chip mounting portion. The coil length is variable in accordance with the mounting position of the IC chip.
このような本発明にかかる非接触型 I Cカードは、 アンテナ回路に搭載される I Cチップの搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることがで き、 製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、 インダクタンスを調整すること によって吸収することが可能となる。  Such a non-contact type IC card according to the present invention can change the coil length of the antenna coil according to the mounting position of the IC chip mounted on the antenna circuit, and can reduce the variation in the tuning frequency for each manufacturing process. It is possible to absorb by adjusting the inductance.
このような本発明にかかるアンテナ回路及び非接触型 I Cカードは、 I Cチッ プの搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長が可変となるように形成された 複数の I Cチップ搭載部を基材面上に設けることにより、 製造プロセス毎の同調 周波数のばらつきを、 ィンダクタンスを調整することによって吸収することがで きることから、 I Cチップの特性に応じて基板側のキャパシタンスを調整する等 の後加工が不要とされ、 I Cチップの特性に応じて最適化された特性を安価に得 ることができる。 図面の簡単な説明 図 1は、 トランスボンダの基本的な回路構成を示す図である。 The antenna circuit and the non-contact type IC card according to the present invention include a plurality of IC chip mounting portions formed so that the coil length of the antenna coil is variable according to the mounting position of the IC chip. Above, tuning for each manufacturing process Frequency variations can be absorbed by adjusting the inductance, eliminating the need for post-processing such as adjusting the capacitance on the substrate side according to the characteristics of the IC chip. Thus, optimized characteristics can be obtained at low cost. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram showing a basic circuit configuration of a transbonder.
図 2は、 トランスボンダにおける出力電圧とキヤリァ周波数との関係を示す図 である。  FIG. 2 is a diagram illustrating a relationship between an output voltage and a carrier frequency in a transbonder.
図 3は、 本発明の実施の形態として示すトランスボンダが用いられる R F I D システムの概略構成例を示すプロック図である。  FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration example of an RFID system using the transbonder shown as an embodiment of the present invention.
図 4は、 本発明の実施の形態と.して示すトランスボンダに用いられる基本的な 回路基板の平面図である。  FIG. 4 is a plan view of a basic circuit board used for a transbonder shown as an embodiment of the present invention.
図 5は、 図 4に示す回路基板とは異なる構成からなる回路基板における導体部 分のみを示す斜視図である。  FIG. 5 is a perspective view showing only a conductor portion of a circuit board having a configuration different from that of the circuit board shown in FIG.
図 6は、他のアンテナパターン構成からなる基本的な回路基板の平面図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細 に説明する。  FIG. 6 is a plan view of a basic circuit board having another antenna pattern configuration. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.
この実施の形態は、 図 3に示すように、 いわゆる R F I D (Radio Frequency IDentification) システムにおいて用いられ、 各種デ一夕を読み出し及びノ又は 書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有し、 所定のリーダ ライタ 1 との 間で無線通信を行うことにより、 当該リ一ダノライタ 1によって非接触でデータ の読み出し及び 又は書き込みが行われる非接触型 I C (Integrated Circuit) カードとしてのトランスボンダ 1 0である。 このトランスボンダ 1 0は、 基材と なる所定の樹脂基板にアンテナ導体をパターニング形成したいわゆるプリントァ ンテナからなるアンテナコイルを実装したものであり、 製造プロセス毎の同調周 波数のばらつきを、ィンダク夕ンスを調整することによって吸収するものである。 As shown in FIG. 3, this embodiment is used in a so-called RFID (Radio Frequency IDentification) system. A transbonder 10 as a non-contact type IC (Integrated Circuit) card in which data is read and / or written in a non-contact manner by the reader / writer 1 by performing wireless communication with the transponder 1. This transbonder 10 is a so-called printer in which an antenna conductor is patterned and formed on a predetermined resin substrate serving as a base material. It mounts an antenna coil consisting of an antenna, and absorbs variations in the tuning frequency for each manufacturing process by adjusting the inductance.
トランスボンダ 1 0は、 その内部に、 少なくともアンテナコイルと I Cチップ とを実装した回路基板が設けられる。トランスボンダ 1 0は、特に図示しないが、 回路基板における I Cチップが搭載される面に、 例えばウレタン樹脂からなるコ ァ材を配設するとともに、 当該回路基板における両面をポリエステルフィルムと いった耐擦過性に優れた樹脂フィルム等で挟持させた構造とされる。  The transbonder 10 includes therein a circuit board on which at least an antenna coil and an IC chip are mounted. Although not specifically shown, the transbonder 10 is provided with a core material made of, for example, urethane resin on the surface of the circuit board on which the IC chip is mounted, and is provided with a scratch-resistant material such as a polyester film on both sides of the circuit board. The structure is sandwiched between resin films having excellent properties.
このようなトランスボンダ 1 0は、 回路基板に実装するアンテナコイルを、 以 下のように構成することにより、 製造プロセス毎の同調周波数のばらつきをィン ダク夕ンスの調整によって吸収することが可能とされる。  By configuring the antenna coil mounted on the circuit board as follows, such a transbonder 10 can absorb variations in the tuning frequency for each manufacturing process by adjusting the inductance. It is said.
図 4に、 トランスボンダ 1 0に用いられる基本的な回路基板の平面図を示す。 この回路基板は、 所定の絶縁支持体における少なくとも片面に銅箔等の所定の導 電体箔が施された所定の基材 1 1の面上に、 後述するようにアンテナコイルを構 成する所定の導体パターンからなるアンテナ導体 1 2, 1 3が少なくとも形成さ れたアンテナ回路 20に対して、 例えば、 同調用及び平滑用のコンデンサ、 ダイ オードプリッジ、 C P U (Central Process ing Unit)、 ROM (Read Only Memory), 並びに EE PROM (Electrical ly Erasable Programmable Read Only Memory) といった、 トランスボンダ 1 0の機能を実現するための各種部材を単一の半導体 チップ等として集積回路化した I Cチップ 2 5が搭載されて構成される。  FIG. 4 is a plan view of a basic circuit board used for the transbonder 10. The circuit board includes a predetermined insulating support having at least one surface on which a predetermined conductive foil such as a copper foil is coated with a predetermined base material 11 on a surface of a predetermined base material 11 to form an antenna coil as described later. For example, a tuning and smoothing capacitor, a diode bridge, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read) IC chip 25 that integrates various components such as EE PROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), and EE PROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) into a single semiconductor chip etc. It is composed.
アンテナ回路 20は、 例えばその主面が矩形状のカード状に形成される。 この アンテナ回路 20は、 プリント配線基板の基材として一般に用いられるものであ れば、 その種類を問わずいずれを用いても構成することができる。 具体的には、 アンテナ回路 20は、米国電気製造業者協会（National Electrical Manufacturers Association; NEMA) による記号 XXP, X P C等として規定されている紙フ ェノール基板、 同記号 FR— 2として規定されている紙ポリエステル基板、 同記 号 FR— 3として規定されている紙エポキシ基板、 同記号 CEM— 1として規定 されているガラス紙コンポジッ トエポキシ基板、 同記号 CHE— 3として規定さ れているガラス不織紙コンポジッ トエポキシ基板、 同記号 G— 1 0として規定さ れているガラス布エポキシ基板、 同記号 FR— 4として規定されているガラス布 エポキシ基板といった銅箔等の所定の導電体箔が片面又は両面に施されたいわゆ るリジッ ド基板を用いて構成される。 なお、 これらのうち、 吸湿性や寸法変化が 少なく、 自己消炎性を有するガラス布エポキシ基板 （FR— 4) が最も好適であ る。 The antenna circuit 20 is formed, for example, in a card shape having a rectangular main surface. The antenna circuit 20 can be configured using any type of antenna as long as it is generally used as a base material of a printed wiring board. More specifically, the antenna circuit 20 is a paper phenol board defined by the National Electrical Manufacturers Association (NEMA) as symbols XXP, XPC, etc., and a paper phenol board defined as the symbol FR-2. Polyester substrate, paper epoxy substrate specified as the same symbol FR-3, glass paper composite epoxy substrate specified as the same symbol CEM-1, glass non-woven paper composite specified as the same symbol CHE-3 Epoxy board, glass cloth specified as the same symbol G-10 Epoxy board, glass cloth specified as the same symbol FR-4 It is configured using a so-called rigid substrate on which one or both surfaces of a predetermined conductive foil such as a copper foil such as an epoxy substrate are applied. Of these, a glass cloth epoxy substrate (FR-4) having little hygroscopicity and dimensional change and having self-extinguishing properties is most preferable.
アンテナ回路 20は、 基材 1 1をフォ トエッチングすることにより、 放射電極 としての 2つのアンテナ導体 1 2, 1 3が表面に露出形成されて構成される。 具 体的には、 アンテナ回路 20においては、 基材 1 1の面上に、 当該基材 1 1の各 辺に沿って卷回された渦巻き状のアンテナ導体 1 2が形成される。  The antenna circuit 20 is configured such that two antenna conductors 12 and 13 as radiation electrodes are formed on the surface by photoetching the base material 11. More specifically, in the antenna circuit 20, a spiral antenna conductor 12 wound along each side of the base 11 is formed on the surface of the base 11.
渦巻き状のアンテナ導体 1 2における最内周側には、一連の導体の一部として、 複数の突起部 1 2 a， 1 2 b, 1 2 c， 12 d, 1 2 e , 1 2 f , · · ·が所定間 隔で形成されている。 また、 アンテナ回路 2 0においては、 他のアンテナ導体と しての複数の突起部 1 3 a， 1 3 b, 1 3 c , 1 3 d, 1 3 e , 1 3 f , · · ·が、 それぞれ、 アンテナ導体 1 2における複数の突起部 1 2 a， 1 2 b, 1 2 c, 1 2 d， 1 2 e , 1 2 f ,. · · ·に対向するように所定間隔で形成されている。 なお、 図 4においては、 アンテナ導体 1 2に 6つの突起部 1 2 a, 1 2 , 1 2 c, 1 2 d, 1 2 e， 1 2 f が形成されるとともに、 これらに対向する 6つの突起部 1 3 a, 1 3 b, 1 3 c, 1 3 d, 1 3 e， 1 3 f が形成されている場合を示して いる。 さらに、 アンテナ回路 20においては、 アンテナ導体 1 2における最外周 側と、 複数の突起部 1 3 a， 1 3 b, 1 3 c, 1 3 d, 1 3 e , 1 3 ί， · · · の それぞれにおける一方の端部とが、 所定のジヤンパ線 14 a , 14 b, 14 c, 14 d, 14 e , 1 f , · - - によって接続されている。  On the innermost side of the spiral antenna conductor 12, as a part of a series of conductors, a plurality of protrusions 12 a, 12 b, 12 c, 12 d, 12 e, 12 f, · · · Are formed at predetermined intervals. In the antenna circuit 20, a plurality of protrusions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f, 13f as other antenna conductors are A plurality of protrusions 12 a, 12 b, 12 c, 12 d, 12 e, 12 f,... Of the antenna conductor 12 are formed at predetermined intervals. I have. In FIG. 4, six protrusions 12 a, 12, 12 c, 12 d, 12 e, and 12 f are formed on the antenna conductor 12, and the six This shows the case where the projections 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f are formed. Further, in the antenna circuit 20, the outermost side of the antenna conductor 12 and the plurality of protrusions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13ί, One end of each is connected by a predetermined jumper wire 14a, 14b, 14c, 14d, 14e, 1f,.
そして、 アンテナ回路 2 0においては、 これらアンテナ導体 1 2における突起 部 1 2 a, 1 2 b, 1 2 c， 1 2 d, 1 2 e , 1 2 ί， · · · と、 これらに対向す る突起部 1 3 a, 1 3 b, 1 3 c, 1 3 d, 1 3 e , 1 3 f , · - - との間に形成 される領域が I Cチップ 2 5を搭載する I Cチップ搭載部とされる。 すなわち、 アンテナ回路 20においては、アンテナ導体 1 2における突起部 1 2 a, 1 2 b， 1 2 c, 1 2 d , 1 2 e , 1 2 f ， ' - ' と、 これらに対向する突起部 1 3 a， 1 3 b， 1 3 c, 1 3 d, 1 3 e , 1 3 ΐ， · · · とが、 それぞれ、 I Cチップ 2 5 を接続する端子とされる。 I Cチップ 2 5は、 特に図示しないが 2つの接続端子 を設けており、アンテナ導体 1 2における複数の突起部 1 2 a, 1 2 b, 1 2 c , 1 2 d， 1 2 e， 1 2 f , · · · のうちの一の突起部に対して、 一方の接続端子が 接続されるとともに、 複数の突起部 1 3 a， 1 3 b， 1 3 c， 1 3 d， 1 3 e , 1 3 f , · · ·のうち、 上記一方の接続端子に接続されたアンテナ導体 1 2におけ る一の突起部に対向する一の突起部に対して、 他方の接続端子が接続される。 このように、 アンテナ回路 2 0においては、 アンテナ導体 1 2における各突起 部 1 2 a, 1 2 b， 1 2 c， 1 2 d, 1 2 e , 1 2 ί， · · · と、 これら突起部 1 2 a, 1 2 b, 1 2 c , 1 2 d, 1 2 e , 1 2 f , · · · のそれぞれに対向する各 突起部 1 3 a， 1 3 b, 1 3 c , 1 3 d， 1 3 e， 1 3 f , · · · とによって形成 される複数の突起部対に対応して、 I Cチップ搭載部が並列に複数形成される。 なお、 図 4においては、 6対の突起部対が形成されているのに対応して、 破線部 で示すように、 6つの I Cチップ搭載部が形成されている場合を示しており、 こ れら 6つの I Cチップ搭載部のうち、 突起部 1 2 d , 1 3 dに I Cチップ 2 5が 接続されている様子を示している έ In the antenna circuit 20, the projections 12 a, 12 b, 12 c, 12 d, 12 e, 12 ί,. 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f, It is said. That is, in the antenna circuit 20, the protrusions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, and "-" of the protrusions on the antenna conductor 12 are provided. 13 a, 13 b, 13 c, 13 d, 13 e, 13 ΐ, ··· · are terminals for connecting the IC chip 25. IC chip 25 has two connection terminals (not shown) And a plurality of protrusions 12 a, 12 b, 12 c, 12 d, 12 e, 12 f,... Of the antenna conductor 12 are provided. One of the connection terminals is connected, and one of the plurality of protrusions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f,. The other connection terminal is connected to one projection opposite to one projection of the antenna conductor 12 connected to the terminal. As described above, in the antenna circuit 20, each protrusion 12 a, 12 b, 12 c, 12 d, 12 e, 12 ί, ··· 1 2 a, 1 2 b, 1 2 c, 1 2 d, 1 2 e, 1 2 f, · · · · Each projection 13 a, 13 b, 13 c, 13 A plurality of IC chip mounting portions are formed in parallel corresponding to a plurality of pairs of protrusions formed by d, 13 e, 13 f,. FIG. 4 shows a case where six IC chip mounting portions are formed as indicated by broken lines, corresponding to the formation of six pairs of protrusions. Among these six IC chip mounting parts, the figure shows that the IC chips 25 are connected to the projections 12 d and 13 d.
アンテナ回路 2 0においては、 I Cチップ 2 5がいずれかの I Cチップ搭載部 に搭載されることにより、 アンテナ導体 1 2と複数の突起部 1 3 a， 1 3 b, 1 3 c， 1 3 d, 1 3 e , 1 3 f , · - - とが電気的に導通する。 これにより、 アン テナ回路 2 0においては、 これらアンテナ導体 1 2と複数の突起部 1 3 a， 1 3 b, 1 3 c , 1 3 d, 1 3 e , 1 3 f ， · · · とによって 1つのアンテナコイルを 構成することになる。 換言すれば、 アンテナ回路 2 0は、 アンテナコイルを構成 'する 1本の導体パターンが複数の突起部を介して複数に分割され、 これらを並列 接続した回路を形成したものと等価に構成される。  In the antenna circuit 20, by mounting the IC chip 25 on one of the IC chip mounting portions, the antenna conductor 12 and the plurality of protrusions 13a, 13b, 13c, and 13d , 13 e, 13 f, ·--are electrically connected. Thus, in the antenna circuit 20, the antenna conductor 12 and the plurality of protrusions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f, 13f,. This constitutes one antenna coil. In other words, the antenna circuit 20 is equivalent to a circuit in which one conductor pattern forming an antenna coil is divided into a plurality of parts through a plurality of protrusions, and a circuit in which these are connected in parallel is formed. .
したがって、 このようなアンテナ回路 2 0と I Cチップ 2 5とを備える回路基 板は、 I Cチップ 2 5が搭載される I Cチップ搭載部に応じて、 アンテナコイル のコイル長が異なることになる。 具体的には、 この回路基板においては、 I Cチ ップ 2 5が突起部 1 2 a, 1 3 aに接続された場合には、コイル長が最短となり、 I Cチップ 2 5が突起部 1 2 f , 1 3 f に接続された場合には、 コイル長が最長 となる。  Therefore, in the circuit board including such an antenna circuit 20 and the IC chip 25, the coil length of the antenna coil differs depending on the IC chip mounting portion on which the IC chip 25 is mounted. Specifically, in this circuit board, when the IC chip 25 is connected to the protrusions 12a and 13a, the coil length becomes the shortest, and the IC chip 25 is connected to the protrusion 12a. f, 13 f, the coil length is the longest.
このように、 この回路基板は、 コイル長が異なる複数のアンテナコイルを実装 しているのと等価に構成される。 これにより、 この回路基板は、 1 〇チップ2 5 を搭載する I Cチップ搭載部に応じて共振周波数が変化することから、 I Cチッ プ 2 5の特性に応じた適切な I Cチップ搭載部を選択することにより、 製造プロ セス毎の同調周波数のばらつきを調整することが可能となる。 In this way, this circuit board mounts multiple antenna coils with different coil lengths It is configured to be equivalent to As a result, the resonance frequency of this circuit board varies according to the IC chip mounting portion on which the 1〇 chip 25 is mounted, so that an appropriate IC chip mounting portion corresponding to the characteristics of the IC chip 25 is selected. This makes it possible to adjust the variation of the tuning frequency for each manufacturing process.
この I Cチップ搭載部の選択は、 以下のように行われる。  The selection of the IC chip mounting section is performed as follows.
まず、 トランスボンダ 1 0を製造するにあたっては、 製造された I Cチップの 受け入れ検査において、 入力のキャパシタンスを測定する。 このとき、 トランス ボンダ 1 0を製造するにあたっては、 全ての I Cチップについてのキャパシタン スを測定する必要はない。 これは、 トランスボンダに用いる I Cチップは非常に 小さいことから、 1つのウェハで数万個の I Cチップを製造することができるが、 同一のウェアの特性は均一であることによるものである。 したがって、 トランス ボンダ 1 0を製造するにあたっては、 同一のウェハの中から数個の I Cチップに ついてキャパシ夕ンスを測定すればよく、 測定者の手間は極めて小さくすること ができる。  First, when manufacturing the transbonder 10, the input capacitance is measured in an acceptance inspection of the manufactured IC chip. At this time, in manufacturing the transbonder 10, it is not necessary to measure the capacitance of all the IC chips. This is due to the fact that the IC chips used for the transbonder are very small, and tens of thousands of IC chips can be manufactured on a single wafer, but the characteristics of the same wear are uniform. Therefore, in manufacturing the transbonder 10, it is only necessary to measure the capacitance of several IC chips from the same wafer, and the labor of the operator can be extremely reduced.
そして、 トランスボンダ 1 0を製造するにあだっては、 測定した I Cチップの 特性に応じて、 I Cチップを搭載する I Cチップ搭載部の位置を決定し、 実装機 のプログラムを選択することになる。  Then, in manufacturing the transbonder 10, the position of the IC chip mounting portion for mounting the IC chip is determined according to the measured characteristics of the IC chip, and the program of the mounting machine is selected.
以上説明したように、本発明の実施の形態として示したトランスボンダ 1 0は、 I Cチップ 2 5が搭載される I Cチップ搭載部として、 I Cチップ 2 5の搭載位 置に応じてアンテナコイルのコイル長が可変となるように基材 1 1の面上に設け ることにより、 製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、 インダクタンスを調 整することによって吸収することができ、 従来のように、 複数の共振回路を準備 して I Cチップ 2 5の特性に応じた共振回路を選択したり、 I Cチップ 2 5の実 装前又は実装後にアンテナパターンに追加工を施して I Cチップ 2 5の特性に応 じた調整を行うといったように、 I Cチップ 2 5の特性に応じて基板側のキャパ シタンスを調整する等の後加工が不要とされ、 I Cチップ 2 5の特性に応じて最 適化された特性を安価に得ることができる。  As described above, the transbonder 10 according to the embodiment of the present invention has an IC chip mounting portion on which the IC chip 25 is mounted, and a coil of an antenna coil according to the mounting position of the IC chip 25. By providing a variable length on the surface of the base material 11, variations in tuning frequency for each manufacturing process can be absorbed by adjusting the inductance. Prepare a resonance circuit and select a resonance circuit according to the characteristics of the IC chip 25, or modify the antenna pattern before or after mounting the IC chip 25 to meet the characteristics of the IC chip 25. Post-processing, such as adjusting the capacitance on the substrate side according to the characteristics of the IC chip 25, such as making adjustments, is unnecessary, and the characteristics optimized according to the characteristics of the IC chip 25 are eliminated. To get cheap Kill.
ここで、 トランスボンダ 1 0においては、 アンテナコイルのコイル長を可変と するために I Cチップ搭載部を複数形成することにより、 得たい特性に応じた I Cチップ 2 5の実装を容易に行うことが可能となる。 Here, in the transbonder 10, by forming a plurality of IC chip mounting portions in order to make the coil length of the antenna coil variable, I The C chip 25 can be easily mounted.
さらに、 トランスボンダ 1 0は、 基材 1 1に安価なプリント配線基板を用いた プリントアンテナとしてアンテナコイルを形成することから、 アンテナ回路 2 0 の加工も容易であり、 また、 プリント配線基板の製造工程を利用してアンテナ回 路 20を製造することが可能となり、 全体の製造コストを大幅に削減することが できる。  Further, since the transbonder 10 forms an antenna coil as a printed antenna using an inexpensive printed wiring board on the base material 11, the processing of the antenna circuit 20 is easy, and the production of the printed wiring board is also easy. The antenna circuit 20 can be manufactured using the process, and the overall manufacturing cost can be significantly reduced.
なお、 本発明は、 上述した実施の形態に限定されるものではない。 例えば、 上 述した実施の形態では、 I Cチップ搭載部を、 基材 1 1におけるアンテナコイル が形成された面と同一平面に形成されるものとして説明したが、 本発明は、 所定 の絶縁支持体における両面に銅箔等の所定の導電体箔が施されたプリント配線基 板を基材として用いること等により、 基材におけるアンテナコイルが形成された 面の裏面に I Cチップ搭載部を形成することもできる。  Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in the above-described embodiment, the IC chip mounting portion has been described as being formed on the same plane as the surface of the substrate 11 on which the antenna coil has been formed. The IC chip mounting part is formed on the back surface of the surface of the substrate on which the antenna coil is formed by using a printed wiring board with a predetermined conductive foil such as copper foil on both surfaces of the substrate. You can also.
この一例を図 5に示す。 なお、 同図には、. トランスボンダに用いられる基本的 な回路基板のうち、 導体部分のみを示している。  An example of this is shown in FIG. The figure shows only the conductor portion of the basic circuit board used for the transbonder.
すなわち、 このアンテナ回路 40は、' 図示しない基材の表面側に、 先に図 4に 示した突起部 1 2 a, 1 2 b， 1 2 c， 1 2 d , 1 2 e , 1 2 f , · · · に対応す る突起部 42 a, 42 b, 42 c, 42 d , 42 e， 42 f , · - -が形成された アンテナ導体 42と、突起部 1 3 a， 1 3 b, 1 3 c, 1 3 d, 1 3 e， 1 3 f , -- ' に対応する突起部 43 a， 43 b, 43 c, 43 d, 43 e , 43 f , · · ' と、 ジヤンパ線 14 a, 14 b, 14 c， 14 d , 14 e , 14 ί， · · · に対応する ジヤンパ線 44 a, 44 b， 44 c, 44 d， 44 e , 44 f , · - - とを備える ものである。  That is, the antenna circuit 40 is provided on the surface side of the base material (not shown) with the protrusions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f shown in FIG. The antenna conductor 42 on which the projections 42a, 42b, 42c, 42d, 42e, 42f, and--corresponding to the projections 13a, 13b, and 13b are formed. The projections 43a, 43b, 43c, 43d, 43e, 43f,... Corresponding to 13c, 13d, 13e, 13f,-'and the jumper wire 14 a, 14 b, 14 c, 14 d, 14 e, 14 mm, with jumper lines 44 a, 44 b, 44 c, 44 d, 44 e, 44 f, 44- It is.
このアンテナ回路 40においては、 内部に銅箔等の所定の導電体箔が施された 複数のスルーホール 45 a , 45 , 45 c, 45 d， 45 e , 45 ί, · · ·が、 それぞれ、 図示しない基材の表面から裏面にかけて貫通するように穿設される。 また、 このアンテナ回路 40においては、 複数のスル一ホール 46 a， 46 b, 46 c, 46 d, 46 e , 46 ί， · · ·が、 それぞれ、 基材の表面から裏面にか けて貫通するように穿設される。  In this antenna circuit 40, a plurality of through-holes 45a, 45, 45c, 45d, 45e, 45ί,. It is formed so as to penetrate from the front surface to the back surface of the base material (not shown). Further, in this antenna circuit 40, a plurality of through holes 46a, 46b, 46c, 46d, 46e, 46mm,... Penetrate from the front surface to the back surface of the base material, respectively. Drilled so that
より具体的には、 このアンテナ回路 40においては、 スルーホール 45 a, 4 5 b， 45 c, 45 d , 45 e， 45 ί， · · ·が、 それぞれ、 図示しない基材の 表面側に形成されたアンテナ導体 42における突起部 42 a， 42 b, 42 c, 42 d , 42 e , 42 f , · · · のそれぞれを始点とするとともに、 裏面側に形成 された突起部 47 a, 47 b, 47 c, 47 d, 47 e， 47 f , · - -のそれぞ れを終点として穿設され、 スル一ホール 46 a, 46 b, 46 c, 46 d , 46 e, 46 f ， · · ·が、 それぞれ、 図示しない基材の表面側に形成された突起部 4 3 a, 43 , 43 c， 43 d, 43 e , 43 f , · - -のそれぞれを始点とする とともに、 裏面側に形成された突起部 48 a, 48 b， 48 c， 48 d, 48 e , 48 f , · ■ · のそれぞれを終点として穿設される。 More specifically, in this antenna circuit 40, the through holes 45a, 4 5 b, 45 c, 45 d, 45 e, 45 ί,. , 42 e, 42 f,... As starting points, and protrusions 47 a, 47 b, 47 c, 47 d, 47 e, 47 f,. Are formed as end points, and through holes 46a, 46b, 46c, 46d, 46e, 46f,. 3 a, 43, 43 c, 43 d, 43 e, 43 f,...---And the projections formed on the back side 48 a, 48 b, 48 c, 48 d, 48 e , 48 f, · ■ · are each pierced.
そして、 アンテナ回路 40においては、 突起部 47 a , 47 b, 47 c, 47 d， 47 e, 47 f , · · ' と、 これら突起部 47 a, 47 b, 47 c, 47 d , 47 e， 47 f , · · · のそれぞれに対向する各突起部 48 a, 48 b, 48 c， 48 d， 48 e.， 48 f , · · ·とによって形成される複数の.突起部対に対応して、 I Cチップ搭載部が並列に複数形成さ,れる。  In the antenna circuit 40, the protrusions 47a, 47b, 47c, 47d, 47e, 47f,..., And these protrusions 47a, 47b, 47c, 47d, 47e , 47 f,... Correspond to a plurality of pairs of protrusions formed by the projections 48 a, 48 b, 48 c, 48 d, 48 e., 48 f,. Then, a plurality of IC chip mounting portions are formed in parallel.
このように、 本発明においては、 基材におけるアンテナコイルが形成された面 の裏面に I Cチップ搭載部を形成するようにしてもよい。これにより、本発明は、 基材におけるアンテナコイルが形成された面に I Cチップ搭載部を形成する領域 として十分な領域を確保することが困難である場合であっても、 I Cチップ搭載 部を形成する領域を十分に確保することが可能となる。  Thus, in the present invention, the IC chip mounting portion may be formed on the back surface of the base material on which the antenna coil is formed. Accordingly, the present invention provides a method for forming an IC chip mounting portion even when it is difficult to secure a sufficient area as a region for forming an IC chip mounting portion on the surface of the base material on which the antenna coil is formed. It is possible to secure a sufficient area to perform.
また、 上述した実施の形態では、 アンテナ導体 1 2と複数の突起部 1 3 a, 1 3 b, 1 3 c, 1 3 d, 1 3 e , 1 3 f ， · · · とを用いてアンテナコイルを構成 するものとして説明したが、 本発明は、 所定の導体パターンからなる複数のアン テナ導体を基材面上に形成し、 インダク夕ンスを調整可能なものであれば、 アン テナ導体の個数にかかわらず、 いかなるものであっても適用することができる。 例えば、 本発明は、 図 6に示すようなアンテナ回路 6 0にも適用することがで きる。  Also, in the above-described embodiment, the antenna is formed using the antenna conductor 12 and the plurality of protrusions 13 a, 13 b, 13 c, 13 d, 13 e, 13 f,. Although the present invention has been described as constituting a coil, the present invention provides a method in which a plurality of antenna conductors each having a predetermined conductor pattern are formed on a base material surface, and if the inductance can be adjusted, the antenna conductor is formed. Regardless of the number, any can be applied. For example, the present invention can be applied to an antenna circuit 60 as shown in FIG.
このアンテナ回路 60は、 基材 6 1の表面に放射電極としての 2つのアンテナ 導体 62， 6 3が露出形成されて構成されるものである。 具体的には、 アンテナ 回路 6 0においては、 基材 6 1の面上に、 当該基材 6 1の各辺に沿って卷回され た渦巻き状のアンテナ導体 62と、 このアンテナ導体 6 2の最内周部位と平行と された直線状のアンテナ導体 63とが形成される。 また、 アンテナ回路 6 0にお いては、 アンテナ導体 62における外周側の端部と、 アンテナ導体 6 3における 一方の端部とが、 所定のジャンパ線 6 によって接続されている。 This antenna circuit 60 is formed by exposing two antenna conductors 62 and 63 as radiation electrodes on the surface of a base material 61. Specifically, in the antenna circuit 60, the antenna circuit 60 is wound on the surface of the base material 61 along each side of the base material 61. A spiral antenna conductor 62 and a linear antenna conductor 63 parallel to the innermost peripheral portion of the antenna conductor 62 are formed. Further, in the antenna circuit 60, an end on the outer peripheral side of the antenna conductor 62 and one end of the antenna conductor 63 are connected by a predetermined jumper wire 6.
渦巻き状のアンテナ導体 62における最内周側には、一連の導体の一部として、 複数の突起部 62 a， 62 , 62 c, 62 d , 6 2 e , 62 f , · · ·が所定間 隔で形成されている。 一方、 直線状のアンテナ導体 63にも、 一連の導体の一部 として、 複数の突起部 63 a, 63 b， 63 c, 6 3 d, 6 3 e , 63 f , · - - が、 それぞれ、 アンテナ導体 6 2における複数の突起部 62 a , 62 b, 6 2 c, 62 d , 62 e , 62 f ， · · · に対向するように所定間隔で形成されている。 そして、 アンテナ回路 6 0においては、 これらアンテナ導体 62における突起 部 62 a, 6 2 b, 6 2 c， 6 2 d , 6 2 e， 62 ΐ, · · · と、 ァンテナ導体 6 ■ 3にお.ける突起部 63 a, 63 b, 6 3 c, 6 3 d, 6 3 e， 63 f · · 。 との 間に形成される領域が上述した r'Cチップ 2 5を搭載する. I Cチップ搭載部とさ れる。 すなわち、 アンテナ回路 6 0においては、 アンテナ導体 62における突起 部 62 a, 6 2 , 6 2 c, 6 2 d , 62 e， 62 ί, · · · と、 ァンテナ導体 6 3における突起部 63 a, 63 b， 6 3 c, 6 3 d， 63 e， 63 ί， · · · とが、 それぞれ、 I Cチップ 25を接続する端子とされる。 I Cチップ 2 5における 2 つの接続端子のうち一方の接続端子は、 アンテナ導体 6 2における複数の突起部 62 a, 62 , 62 c， 62 d , 6 2 e， 62 f , · · · のうちの一の突起部に 対して接続されるとともに、 他方の接続端子は、 アンテナ導体 63における複数 の突起部 6 3 a, 63 b, 63 c, 6 3 d, 63 e, 6 3 f ， · · · のうち、 一方 の接続端子に接続されたアンテナ導体 62における一の突起部に対向する一の突 起部に対して接続される。  A plurality of protrusions 62a, 62, 62c, 62d, 62e, 62f, are formed on the innermost peripheral side of the spiral antenna conductor 62 as a part of a series of conductors. It is formed at intervals. On the other hand, the linear antenna conductor 63 also includes a plurality of protrusions 63a, 63b, 63c, 63d, 63e, 63f, 63-, as part of a series of conductors, respectively. A plurality of protrusions 62 a, 62 b, 62 c, 62 d, 62 e, 62 f,... Of the antenna conductor 62 are formed at predetermined intervals so as to face the protrusions. In the antenna circuit 60, the projections 62 a, 62 b, 62 c, 62 d, 62 e, 62 ΐ,... Of these antenna conductors 62 and the antenna conductors 6 3 63a, 63b, 63c, 63d, 63e, 63f. The region formed between the above and the above is where the above-mentioned r'C chip 25 is mounted. That is, in the antenna circuit 60, the protrusions 62 a, 62, 62 c, 62 d, 62 e, 62 ί,... Of the antenna conductor 62 and the protrusions 63 a, 63 b, 63 c, 63 d, 63 e, 63 ί,... Are terminals for connecting the IC chip 25, respectively. One of the two connection terminals of the IC chip 25 is connected to one of the plurality of protrusions 62a, 62, 62c, 62d, 62e, 62f, 62f,. While being connected to one projection, the other connection terminal is connected to a plurality of projections 63 a, 63 b, 63 c, 63 d, 63 e, 63 f, 63 e, 63 f in the antenna conductor 63. Among them, it is connected to one protruding portion facing one protruding portion of the antenna conductor 62 connected to one connection terminal.
このように、 アンテナ回路 60においては、 アンテナ導体 62における各突起 部 62 a， 6 2 b, 62 c, 62 d , 62 e , 62 f , ' . ' と、 これら突起部 6 2 a, 62 b, 6 2 c, 6 2 d , 6 2 e , 62 f , · · · のそれぞれに対向するァ ンテナ導体 63における各突起部 6 3 a， 63 b, 63 c, 63 d， 6 3 e , 6 3 f , · · · とによって形成される複数の突起部対に対応して、 I Cチップ搭載部 が並列に複数形成される。 Thus, in the antenna circuit 60, each of the protrusions 62a, 62b, 62c, 62d, 62e, 62f, '.' In the antenna conductor 62, and these protrusions 6 2a, 62b , 62c, 62d, 62e, 62f, 63f, 63f, 63f, 63d, 63d, 63e The IC chip mounting part corresponds to the plurality of protrusions formed by 3 f, Are formed in parallel.
本発明は、 このようなアンテナ回路 6 0をはじめとし、 所定の導体パ夕一ンか らなる複数のアンテナ導体を基材面上に形成し、 ィンダクタンスを調整可能なも のであれば、 いかなるものであっても適用することができる。  The present invention provides any antenna circuit such as the antenna circuit 60 described above, in which a plurality of antenna conductors each having a predetermined conductor pattern are formed on a substrate surface and the inductance can be adjusted. Even those can be applied.
さらに、 上述した実施の形態では、 アンテナ導体 1 2と複数の突起部 1 3 a , 1 3 b , 1 3 c , 1 3 d , 1 3 e , 1 3 f , · · · とによって構成されるアンテナ コイルの最内周領域に I Cチップ搭載部を形成するものとして説明したが、 本発 明は、 I Cチップ搭載部の形成位置に限定されるものではなく、 アンテナ導体の 形状や個数等に応じて、 I Cチップ搭載部を任意の位置に形成することができる。 さらにまた、 上述した実施の形態では、 同調用のコンデンサ等が I Cチップ 2 5の内部に設けられているものとして説明したが、 本発明は、 これら各種素子を I Cチップとして集積回路化せずにアンテナ回路上に実装する場合にも適用する ことができる.。 . . .  Further, in the above-described embodiment, the antenna conductor 12 and the plurality of protrusions 13 a, 13 b, 13 c, 13 d, 13 e, 13 f, 13 f, are formed. Although the description has been made assuming that the IC chip mounting portion is formed in the innermost peripheral region of the antenna coil, the present invention is not limited to the position where the IC chip mounting portion is formed, but depends on the shape and number of antenna conductors. Thus, the IC chip mounting portion can be formed at an arbitrary position. Furthermore, in the above-described embodiment, the description has been made assuming that the tuning capacitor and the like are provided inside the IC chip 25, but the present invention does not require that these various elements be integrated into an integrated circuit as an IC chip. It can also be applied when mounting on an antenna circuit. ...
また、 上述した実施の形態では、 アンテナコイルをプリントアンテナとして形 · 成するものとして説明したが、 本発明は、 これに限定されるものではなく、 アン テナコイルとして機能するものであればいかなるものであっても適用することが できる。  Further, in the above-described embodiment, the antenna coil is described as being formed as a printed antenna. However, the present invention is not limited to this, and may be any as long as it functions as an antenna coil. If applicable, it can be applied.
さらに、 上述した実施の形態では、 カード型のトランスボンダ 1 0を用いて説 明したが、 本発明は、 カード型に限らず、 用途に応じたその他各種の形状にも適 用することが可能である.。  Further, in the above-described embodiment, the card type transbonder 10 has been described. However, the present invention is not limited to the card type, but can be applied to various other shapes according to the application. It is.
このように、 本発明は、 その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であるこ とはいうまでもない。  As described above, it goes without saying that the present invention can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims
1 . 所定の基材上に少なくともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路であつ て、 1. An antenna circuit having at least an antenna coil formed on a predetermined base material,
上記基材の面上に、 I Cチップを搭載する I Cチップ搭載部が形成され、 上記アンテナコイルは、 上記 I Cチップ搭載部に対する上記 I Cチップの搭載 位置に応じてコイル長が可変となるように構成されていること  An IC chip mounting portion for mounting an IC chip is formed on the surface of the base material, and the antenna coil is configured such that a coil length is variable according to a mounting position of the IC chip with respect to the IC chip mounting portion. is being done
を特徴とするアンテナ回路。  An antenna circuit characterized by the above-mentioned.
2 . 上記 I Cチップ搭載部は、 上記アンテナコイルのコイル長を可変とするため に複数形成されていること  2. A plurality of the IC chip mounting parts are formed to make the coil length of the antenna coil variable.
を特徴とする請求の範囲第 1項記載のアンテナ回路。  2. The antenna circuit according to claim 1, wherein:
3 . 上記基材の面上には、 所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体が形 成されており、  3. A plurality of antenna conductors having a predetermined conductor pattern are formed on the surface of the base material,
上記 I Cチップがいずれかの I Cチップ搭載部に搭載されることによって電気 的に導通した上記複数のアンテナ導体によって上記アンテナコイルが構成される こと  The antenna coil is composed of the plurality of antenna conductors that are electrically conductive when the IC chip is mounted on any of the IC chip mounting portions.
を特徴とする請求の範囲第 1項記載のアンテナ回路。  2. The antenna circuit according to claim 1, wherein:
4 . 上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体には、 上記 I Cチップを接 続する一方の端子とされる複数の突起部が所定間隔で形成されるとともに、 他の アンテナ導体は、 上記一のアンテナ導体における各突起部に対向して上記 I Cチ ップを接続する他方の端子とされる複数の突起部として構成され、  4. One of the plurality of antenna conductors has a plurality of projections formed at predetermined intervals as one terminal for connecting the IC chip, and the other antenna conductor has one of the above-mentioned antenna conductors. A plurality of protruding portions which are the other terminals for connecting the above-mentioned IC chip in opposition to each protruding portion of the antenna conductor,
上記 I Cチップ搭載部は、 上記一のアンテナ導体における各突起部と、 これら 突起部に対向する上記他のアンテナ導体としての各突起部とによって形成される 複数の突起部対に対応して、 並列に複数形成されていること  The IC chip mounting portion is arranged in parallel with a plurality of pairs of protrusions formed by the protrusions of the one antenna conductor and the protrusions as the other antenna conductors facing the protrusions. Is formed in multiple
を特徴とする請求の範囲第 3項記載のアンテナ回路。  4. The antenna circuit according to claim 3, wherein:
5 . 上記一のアンテナ導体は、 主面が矩形状を呈する上記基材の各辺に沿って卷 回された渦巻き状のアンテナ導体であり、  5. The one antenna conductor is a spiral antenna conductor wound along each side of the base material whose main surface has a rectangular shape,
上記 I Cチップ搭載部は、 上記渦巻き状のアンテナ導体の最内周部位に形成さ れた複数の突起部と、 これら突起部に対向する上記他のアンテナ導体としての複 数の突起部とによって形成されていること The IC chip mounting portion includes a plurality of protrusions formed at the innermost periphery of the spiral antenna conductor and a plurality of other antenna conductors facing the protrusions. Being formed by a number of protrusions
を特徴とする請求の範囲第 4項記載のアンテナ回路。  5. The antenna circuit according to claim 4, wherein:
6 . 上記複数のアンテナ導体には、 それぞれ、 上記 I Cチップを接続する端子と される複数の突起部が所定間隔で形成されており、 6. On the plurality of antenna conductors, a plurality of protrusions serving as terminals for connecting the IC chip are formed at predetermined intervals, respectively.
上記 I Cチップ搭載部は、 上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体に おける各突起部と、 これら突起部に対向する上記複数のアンテナ導体のうち他の アンテナ導体における各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、 並列に複数形成されていること  The IC chip mounting portion is formed by each protrusion on one antenna conductor of the plurality of antenna conductors, and each protrusion on another antenna conductor of the plurality of antenna conductors facing these protrusions. That are formed in parallel to correspond to multiple pairs of protrusions
を特徴とする請求の範囲第 3項記載のアンテナ回路。  4. The antenna circuit according to claim 3, wherein:
7 . 上記一のアンテナ導体は、 主面が矩形状を呈する上記基材の各辺に沿って巻 回された渦巻き状のアンテナ導体であり、 7. The one antenna conductor is a spiral antenna conductor wound along each side of the base material having a rectangular main surface,
上記他のアンテナ導体は、 上記一のアンテナ導体の最内周部位と平行とされた 直線状のアンテナ導体であり、  The other antenna conductor is a linear antenna conductor parallel to the innermost peripheral portion of the one antenna conductor,
上記 I . C.チップ搭載部は、 上記渦卷き状のアンテナ導体の最内周部位に形成さ'' れた複数の突起部と、 上記直緣状の'アンテナ導体に形成された複数の突起部とに よって形成されていること  The IC chip mounting portion includes a plurality of protrusions formed on the innermost peripheral portion of the spiral antenna conductor, and a plurality of protrusions formed on the linear antenna conductor. Formed by the protrusions
を特徴とする請求の範囲第 6項記載のアンテナ回路。  7. The antenna circuit according to claim 6, wherein:
8 . 上記 I Cチップ搭載部は、 上記基材における上記アンテナコイルが形成され た面と同一平面に形成されていること  8. The IC chip mounting portion is formed on the same plane as the surface of the substrate on which the antenna coil is formed.
を特徴とする請求の範囲第 1項記載のアンテナ回路。  2. The antenna circuit according to claim 1, wherein:
9 . 上記 I Cチップ搭載部は、 上記基材における上記アンテナコイルが形成され た面の裏面に形成されていること  9. The IC chip mounting portion is formed on the back surface of the base material on which the antenna coil is formed.
を特徴とする請求の範囲第 1項記載のアンテナ回路。  2. The antenna circuit according to claim 1, wherein:
1 0 . 上記基材は、 所定の導電体箔が面上に施されたプリント配線基板であり、 上記アンテナコイルは、 上記導電体箔を用いて形成されていること  10. The base material is a printed wiring board on which a predetermined conductive foil is provided on a surface, and the antenna coil is formed using the conductive foil.
を特徴とする請求の範囲第 1項記載のアンテナ回路。  2. The antenna circuit according to claim 1, wherein:
1 1 . 各種データを読み出し及びノ又は書き込み可能に記憶するとともに通信機 能を有する非接触型 I Cカードであって、  1 1. A non-contact type IC card that stores various data so that it can be read and read or written and has a communication function,
所定の基材の面上に少なくともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路と、 上記アンテナ回路に形成された I Cチップ搭載部に搭載された I Cチップとを 備え、 An antenna circuit having at least an antenna coil formed on a surface of a predetermined base material, And an IC chip mounted on an IC chip mounting portion formed in the antenna circuit.
上記アンテナコイルは、 上記 I Cチップ搭載部に対する上記 I Cチップの搭載 位置に応じてコイル長が可変となるように構成されていること  The antenna coil is configured such that the coil length is variable according to the mounting position of the IC chip with respect to the IC chip mounting portion.
を特徴とする非接触型 I Cカード。  Contactless IC card characterized by the following.
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