WO2004103037A1 - Component module, especially for mobile terminals, comprising an optimized baseband/hf array - Google Patents

Component module, especially for mobile terminals, comprising an optimized baseband/hf array Download PDF

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WO2004103037A1
WO2004103037A1 PCT/DE2004/000747 DE2004000747W WO2004103037A1 WO 2004103037 A1 WO2004103037 A1 WO 2004103037A1 DE 2004000747 W DE2004000747 W DE 2004000747W WO 2004103037 A1 WO2004103037 A1 WO 2004103037A1
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group
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component module
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Michael Bahr
Robert Kalicki
Ralf Wendler
Michael Weyrauch
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving

Definitions

  • Component module in particular for mobile devices with an optimized baseband / HF arrangement
  • the present invention relates to a component module which is used in particular in mobile end devices.
  • a component module comprises a group of first components, a group of second components, a first interface with which the group of first components can be contacted, a second interface with which the group of second components can be contacted and one first connection for connecting the group of first components to the first interface.
  • the first components are, for example, analog components, in particular HF components for generating mobile radio signals to be transmitted.
  • the second components are digital components, for example.
  • the second components form, for example, a so-called baseband part of the component module.
  • the baseband part is shielded against interference. These interferences are caused in particular by the RF components present in the module or by the high powers with which these RF components work. Such shielding is space-consuming and cannot be flexibly adapted to different, predetermined geometries. Such a shield also involves costs.
  • a component module in particular for mobile terminals, is provided with a group of first components, a group of second components, a first interface with which the group of first components can be contacted, a second interface with which the group can be contacted by second components and a first connection for connecting the group of first components to the first interface, the first connection being arranged away from the group of second components.
  • the group of first components is preferably analog components. Particularly preferred for HF components for generating mobile radio signals to be transmitted.
  • the group of first components preferably contains all or at least 80% of all components of this type that are located in the component module.
  • the group of second components is preferably a digital component. These are particularly preferably logic components and / or memory elements.
  • the group of second components particularly preferably forms a baseband part of the component module.
  • This baseband part of the component module includes, among other things, at least one processor, a memory chip and a polyphonic sound chip.
  • the group of second components preferably contains all or at least 80% of all components of this type that are located in the component module.
  • the first interface with which the group of first components can be contacted is preferably an analog antenna interface.
  • the second interface with which the group of second components can be contacted is preferably a digital interface to a camera and / or a display and / or to other peripheral devices, such as to other component modules.
  • the aforementioned first connection for connecting the group of first components to the first interface is now arranged away from the group of second components.
  • the distance between the first connection for connecting the group of first components to the first interface and the group of second components is selected such that the first connection cannot exert a disruptive influence on the group of second components. This is achieved, for example, in that the first connection on a circuit board on which the components are arranged does not run below the group of second components. Interference from the first connection to the group of second components can thereby be largely avoided. This eliminates the need for shielding the group of second components.
  • the group of first components preferably works with high powers, for example in the range of 2 watts or with high currents in the range of about 2-3 A, while the group of second components with much lower powers or currents works.
  • the components of the group of first components and / or the components of the group of second components are each arranged adjacent.
  • the group of first components is surrounded by a shield.
  • the first interface and the second interface are arranged next to one another on a circuit board, in particular adjacent to an edge of a circuit board of the component module. They are preferably located on a narrow side of the component module.
  • the components of the group of first components are arranged around an imaginary line running perpendicular to the connecting line between the first interface and the second interface and / or the components of the group of the second Components are arranged around an imaginary line extending perpendicular to the connecting line between the first and the second interface and starting from the second interface.
  • the group of second components is preferably a baseband part and the group of first components is an RF part of a component module.
  • the baseband part is thus preferably placed in a line with its interface, so that a corresponding data address bus is compact and short between a baseband processor, a memory, a sound chip and an interface to a display or a camera or other peripheral devices for lying comes.
  • the group of first components which are preferably HF components, is arranged in such a way that this group lies approximately on a line with the corresponding first interface, in particular an antenna interface.
  • FIG. 1 Schematic representation of an embodiment of a circuit board of a component module according to the invention.
  • FIG. 1 shows a schematic illustration of an embodiment of a printed circuit board as a component of a component module according to the invention.
  • the circuit board of the component module shown here bears the reference number 1.
  • the circuit board 1 comprises a group 2 of first components, the first components preferably being RF components.
  • Group 2 of first components preferably includes all RF components that are present in the component module.
  • Group 2 thus represents an RF part of the component module.
  • the RF part is from one Surround screen frame 3, which shields the RF part from other components of the component module, so that no interference can go directly from the RF part to the other components.
  • a first interface 4 is shown, which is preferably an antenna interface.
  • a group 5 of second components is shown, the second components preferably being digital components, in particular logic components and / or memory modules.
  • Group 5 preferably includes all components of this type that are included in the component module.
  • Group 5 thus preferably represents a baseband part of the component module.
  • the baseband part here comprises two digital processors 6, a memory 7 and a polyphonic sound chip 8.
  • a second interface 9 is shown, which is preferably a bus -Interface to a camera and / or a display and / or other peripheral devices.
  • the RF part and the baseband part are now positioned relative to each other that their respective compounds to the corresponding interfaces not through 4 and 9, through the respective other part.
  • the connection between the baseband part and the interface 9 does not run through the HF part. Due to this optimized arrangement of the HF part and the baseband part, no shielding of the baseband part is necessary since the connection between the HF part and the interface 4 does not exert any interference on the baseband part become.
  • Conductor guides within the baseband part lie within the layout of the baseband part. This compact placement can save space. It also saves costs.
  • the HF part was also placed in such a way that it is not necessary to adapt the screen frame 3 to the given geometry of the component module. An existing layout for the HF part with the screen frame 3 can be used.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

The invention relates to a component module, especially for mobile terminals, comprising a group of first components, a group of second components, a first interface with which the group of first components can be contacted, a second interfaced with which the group of second components can be contacted, and a first connection for connecting the group of first components to the first interface. The first connection is arranged at a distance to the group of second components.

Description

Beschreibung description
Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte mit optimierter Basisband/HF-AnordnungComponent module, in particular for mobile devices with an optimized baseband / HF arrangement
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bauelementemodul, das insbesondere bei mobilen Endgeräten Anwendung findet. Ein derartiges Bauelementemodul umfasst im Rahmen der vorliegenden Erfindung eine Gruppe von ersten Bauelementen, eine Gruppe von zweiten Bauelementen, eine erste Schnittstelle, mit der die Gruppe von ersten Bauelementen kontaktierbar ist, eine zweite Schnittstelle, mit der die Gruppe von zweiten Bauelementen kontaktierbar ist und eine erste Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauelementen mit der ersten Schnittstelle.The present invention relates to a component module which is used in particular in mobile end devices. Within the scope of the present invention, such a component module comprises a group of first components, a group of second components, a first interface with which the group of first components can be contacted, a second interface with which the group of second components can be contacted and one first connection for connecting the group of first components to the first interface.
Bei den ersten Bauelementen handelt es sich dabei beispielsweise um analoge Bauelemente, insbesondere um HF-Bauelemente zum Erzeugen von zu sendenden Mobilfunksignalen. Die zweiten Bauelemente sind beispielsweise digitale Bauelemente. Die zweiten Bauelemente bilden beispielweise einen sogenannten Basisband-Teil des Bauelementemoduls. Im Allgemeinen ist der Basisband-Teil geschirmt gegen Störeinflüsse. Diese Störeinflüsse werden insbesondere durch die im Modul vorhandenen HF- Bauelemente verursacht, beziehungsweise durch die hohen Leistungen, mit welchen diese HF-Bauelemente arbeiten. Eine derartige Abschirmung ist platzaufwendig und nicht flexibel anpassbar an unterschiedliche, vorgegebene Geometrien. Ferner sind mit einer derartigen Abschirmung auch Kosten verbunden.The first components are, for example, analog components, in particular HF components for generating mobile radio signals to be transmitted. The second components are digital components, for example. The second components form, for example, a so-called baseband part of the component module. In general, the baseband part is shielded against interference. These interferences are caused in particular by the RF components present in the module or by the high powers with which these RF components work. Such shielding is space-consuming and cannot be flexibly adapted to different, predetermined geometries. Such a shield also involves costs.
Es war eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine derartige Abschirmung der Gruppe von zweiten Bauelementen zu umgehen und eine Anordnung von Bauelementen bereitzustellen, in welcher keine derartige Abschirmung benötigt wird.It was an object of the present invention to bypass such a shielding of the group of second components and to provide an arrangement of components in which no such shield is required.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bauelementemodul gemäß Anspruch 1 gelöst. Weitere bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved according to the invention by a component module according to claim 1. Further preferred embodiments are specified in the subclaims.
Gemäß Anspruch 1 wird ein Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte vorgesehen, mit einer Gruppe von ersten Bau- elementen, einer Gruppe von zweiten Bauelementen, einer ersten Schnittstelle, mit der die Gruppe von ersten Bauelementen kontaktierbar ist, einer zweiten Schnittstelle, mit der die Gruppe von zweiten Bauelementen kontaktierbar ist und einer ersten Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauele- menten mit der ersten Schnittstelle, wobei die erste Verbindung von der Gruppe von zweiten Bauelementen entfernt angeordnet ist.According to claim 1, a component module, in particular for mobile terminals, is provided with a group of first components, a group of second components, a first interface with which the group of first components can be contacted, a second interface with which the group can be contacted by second components and a first connection for connecting the group of first components to the first interface, the first connection being arranged away from the group of second components.
Bei der Gruppe von ersten Bauelementen handelt es sich vor- zugsweise um analoge Bauelemente. Besonders bevorzugt um HF- Bauelemente zum Erzeugen von zu sendenden Mobilfunksignalen. Die Gruppe von ersten Bauelementen enthält vorzugsweise alle oder zumindest 80% aller Bauelemente dieses Typs, die sich in dem Bauelementemodul befinden.The group of first components is preferably analog components. Particularly preferred for HF components for generating mobile radio signals to be transmitted. The group of first components preferably contains all or at least 80% of all components of this type that are located in the component module.
Bei der Gruppe von zweiten Bauelementen handelt es sich vorzugsweise um digitale Bauelemente. Besonders bevorzugt sind dies Logikbauelemente und/oder Speicherelemente. Besonders bevorzugt bildet die Gruppe von zweiten Bauelementen einen Basisband-Teil des Bauelementemoduls. Dieser Basisband-Teil des Bauelementemoduls umfasst unter anderem mindestens einen Prozessor, einen Speicherchip und einen polyphonen Soundchip. Die Gruppe von zweiten Bauelementen enthält vorzugsweise alle oder zumindest 80% aller Bauelemente dieses Typs, die sich in dem Bauelementemodul befinden.The group of second components is preferably a digital component. These are particularly preferably logic components and / or memory elements. The group of second components particularly preferably forms a baseband part of the component module. This baseband part of the component module includes, among other things, at least one processor, a memory chip and a polyphonic sound chip. The group of second components preferably contains all or at least 80% of all components of this type that are located in the component module.
Die erste Schnittstelle, mit der die Gruppe von ersten Bau- elementen kontaktierbar ist, ist vorzugsweise eine analoge Antennenschnittstelle .The first interface with which the group of first components can be contacted is preferably an analog antenna interface.
Die zweite Schnittstelle, mit der die Gruppe von zweiten Bauelementen kontaktierbar ist, ist vorzugsweise eine digitale Schnittstelle zu einer Kamera und/oder einem Display und/oder zu anderen Peripheriegeräten, wie beispielsweise zu anderen Bauelementemodulen.The second interface with which the group of second components can be contacted is preferably a digital interface to a camera and / or a display and / or to other peripheral devices, such as to other component modules.
Die genannte erste Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauelementen mit der ersten Schnittstelle ist erfindungsgemäß nun von der Gruppe von zweiten Bauelementen entfernt angeordnet. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist der Abstand zwischen der ersten Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauelementen mit der ersten Schnittstelle und der Gruppe von zweiten Bauelementen so gewählt, dass die erste Verbindung keinen störenden Einfluss auf die Gruppe von zweiten Bauelemente ausüben kann. Dies wird beispielsweise dadurch erreicht, dass die erste Verbindung auf einer Leiterplatte, auf welcher die Bauelemente angeordnet sind, nicht unterhalb der Gruppe von zweiten Bauelementen verläuft. Dadurch können Störeinflüsse der ersten Verbindung auf die Gruppe von zweiten Bauelementen weitestgehend vermieden werden. Dadurch wird erfindungsgemäß eine Abschirmung der Gruppe von zweiten Bauelementen überflüssig.According to the invention, the aforementioned first connection for connecting the group of first components to the first interface is now arranged away from the group of second components. In the context of the present invention, the distance between the first connection for connecting the group of first components to the first interface and the group of second components is selected such that the first connection cannot exert a disruptive influence on the group of second components. This is achieved, for example, in that the first connection on a circuit board on which the components are arranged does not run below the group of second components. Interference from the first connection to the group of second components can thereby be largely avoided. This eliminates the need for shielding the group of second components.
Die Gruppe von ersten Bauelementen arbeitet vorzugsweise mit hohen Leistungen, etwa im Bereich von 2 Watt bzw. mit hohen Strömen im Bereich von etwa 2-3 A, während die Gruppe von zweiten Bauelementen mit sehr viel geringeren Leistungen bzw. Strömen arbeitet.The group of first components preferably works with high powers, for example in the range of 2 watts or with high currents in the range of about 2-3 A, while the group of second components with much lower powers or currents works.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfin- dungsgemäßen Bauelementemoduls sind die Bauelemente der Gruppe von ersten Bauelementen und/oder die Bauelemente der Gruppe von zweiten Bauelemente jeweils benachbart angeordnet.In a particularly preferred embodiment of the component module according to the invention, the components of the group of first components and / or the components of the group of second components are each arranged adjacent.
Ferner ist in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelementemoduls die Gruppe von ersten Bauelementen mit einer Abschirmung umgeben.Furthermore, in a further preferred embodiment of the component module according to the invention, the group of first components is surrounded by a shield.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelementemoduls sind die erste Schnittstelle und die zweite Schnittstelle auf einer Platine nebeneinander angeordnet, insbesondere einem Rand einer Leiterplatte des Bauelementemoduls benachbart. Vorzugsweise befinden sie sich dabei an einer Schmalseite des Bauelementemoduls.In a further preferred embodiment of the component module according to the invention, the first interface and the second interface are arranged next to one another on a circuit board, in particular adjacent to an edge of a circuit board of the component module. They are preferably located on a narrow side of the component module.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelementemoduls sind die Bauelemente der Gruppe von ersten Bauelementen um eine senkrecht zur Verbindungslinie zwischen der ersten Schnittstelle und der zweiten Schnittstelle verlaufende, von der ersten Schnittstelle aus- gehende gedachte Linie angeordnet und/oder die Bauelemente der Gruppe der zweiten Bauelemente sind um eine senkrecht zur Verbindungslinie zwischen der ersten und der zweiten Schnittstelle verlaufende, von der zweiten Schnittstelle ausgehende gedachte Linie angeordnet. Das bedeutet, dass die Verbindun- gen der Gruppen von Bauelementen zu ihren jeweiligen Schnittstellen nicht durch die jeweils andere Gruppe von Bauelementen laufen. Wie bereits erwähnt handelt es sich bei der Gruppe von zweiten Bauelementen vorzugsweise um einen Basisband-Teil und bei der Gruppe von ersten Bauelementen um einen HF-Teil eines Bauelementemoduls. Der Basisband-Teil wird somit vorzugsweise in einer Linie mit seiner Schnittstelle platziert, so dass ein entsprechender Daten-Adressbus kompakt und kurz zwischen einem Basisband-Prozessor, einem Speicher, einem Soundchip und einer Schnittstelle zu einem Display oder einer Kamera oder anderen Peripheriegeräten zum Liegen kommt. Ferner wird die Gruppe von ersten Bauelementen, bei welchen es sich vorzugsweise um HF-Bauelemente handelt, so angeordnet, dass diese Gruppe mit der entsprechenden ersten Schnittstelle, insbesondere einer Antennenschnittstelle in etwa auf einer Linie liegt. Durch eine derartige erfindungsgemäße Anordnung kann auf eine Schirmung des Basisband-Teils innerhalb des Bauelementemoduls verzichtet werden.In a particularly preferred embodiment of the component module according to the invention, the components of the group of first components are arranged around an imaginary line running perpendicular to the connecting line between the first interface and the second interface and / or the components of the group of the second Components are arranged around an imaginary line extending perpendicular to the connecting line between the first and the second interface and starting from the second interface. This means that the connections of the groups of components to their respective interfaces do not run through the other group of components. As already mentioned, the group of second components is preferably a baseband part and the group of first components is an RF part of a component module. The baseband part is thus preferably placed in a line with its interface, so that a corresponding data address bus is compact and short between a baseband processor, a memory, a sound chip and an interface to a display or a camera or other peripheral devices for lying comes. Furthermore, the group of first components, which are preferably HF components, is arranged in such a way that this group lies approximately on a line with the corresponding first interface, in particular an antenna interface. Such an arrangement according to the invention makes it possible to dispense with shielding of the baseband part within the component module.
Weitere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden Figur näher erläutert. Es zeigtFurther advantages of the present invention are explained in more detail with reference to the following figure. It shows
Fig. 1 Schematische Darstellung einer Ausführungsform einer Leiterplatte eines erfindungsgemäßen Bauelementemoduls.Fig. 1 Schematic representation of an embodiment of a circuit board of a component module according to the invention.
Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausfüh- rungsform einer Leiterplatte als Bestandteil eines erfindungsgemäßen Bauelementemoduls. Die hier dargestellte Leiterplatte des Bauelementemoduls trägt das Bezugszeichen 1. Die Leiterplatte 1 umfasst eine Gruppe 2 von ersten Bauelementen, wobei es sich bei den ersten Bauelementen vorzugsweise um HF- Bauelemente handelt. Die Gruppe 2 von ersten Bauelementen umfasst vorzugsweise alle HF-Bauelemente, die in dem Bauelementemodul vorhanden sind. Die Gruppe 2 stellt somit einen HF- Teil des Bauelementmoduls dar. Der HF-Teil ist von einem Schirmrahmen 3 umgeben, der den HF-Teil gegenüber anderen Bauelementen des Bauelementmoduls abschirmt, so dass keine Störeinflüsse unmittelbar von dem HF-Teil auf die anderen Bauelemente ausgehen können. Ferner ist eine erste Schnitt- stelle 4 dargestellt, bei der es sich vorzugsweise um eine Antennenschnittstelle handelt. Darüber hinaus ist eine Gruppe 5 von zweiten Bauelementen dargestellt, wobei es sich vorzugsweise bei den zweiten Bauelementen um digitale Bauelemente, insbesondere um Logikbauelemente und/oder Speichermodule handelt. Vorzugsweise umfasst die Gruppe 5 alle Bauelemente dieses Typs, die in dem Bauelementemodul beinhaltet sind. Die Gruppe 5 stellt somit vorzugsweise einen Basisband-Teil des Bauelementmoduls dar. Der Basisband-Teil umfasst hier zwei digitale Prozessoren 6, einen Speicher 7 und einen polyphonen Soundchip 8. Ferner ist eine zweite Schnittstelle 9 dargestellt, bei der es sich vorzugsweise um ein Bus-Interface zu einer Kamera und/oder einem Display und/oder anderen Peripheriegeräten handelt. Zwischen dem HF-Teil und der Schnittstelle 4, das heißt der Antennenschnittstelle existiert eine hier nicht dargestellte Verbindung. Ferner besteht zwischen dem Basisband-Teil und der Schnittstelle 9 eine ebenfalls hier nicht dargestellte Verbindung. Der HF-Teil und der Basisband- Teil sind nun derart relativ zueinander angeordnet, dass ihre jeweiligen Verbindungen zu den entsprechenden Schnittstellen 4 und 9 nicht durch, den jeweils anderen Teil laufen. Das bedeutet, dass die Verbindung zwischen dem HF-Teil und der Schnittstelle 4 nicht durch den Basisband-Teil läuft, sondern beabstandet dazu verläuft. Ferner läuft die Verbindung zwischen dem Basisband-Teil und der Schnittstelle 9 nicht durch den HF-Teil. Durch diese optimierte Anordnung von HF-Teil und Basisband-Teil ist keine Abschirmung des Basisband-Teils nötig, da seitens der Verbindung zwischen HF-Teil und Schnittstelle 4 keine Störeinflüsse auf den Basisband-Teil ausgeübt werden. Leiterbahnführungen innerhalb des Basisband-Teils liegen innerhalb des Layouts des Basisband-Teils. Durch diese kompakte Platzierung kann Platz gespart werden. Ferner sind damit auch Kostenersparnisse verbunden. Der HF-Teil wurde ferner so platziert, dass eine Anpassung des Schirmrahmens 3 an die vorgegebene Geometrie des Bauelementmoduls nicht erforderlich ist. Ein vorhandenes Layout für den HF-Teil mit dem Schirmrahmen 3 kann eingesetzt werden. FIG. 1 shows a schematic illustration of an embodiment of a printed circuit board as a component of a component module according to the invention. The circuit board of the component module shown here bears the reference number 1. The circuit board 1 comprises a group 2 of first components, the first components preferably being RF components. Group 2 of first components preferably includes all RF components that are present in the component module. Group 2 thus represents an RF part of the component module. The RF part is from one Surround screen frame 3, which shields the RF part from other components of the component module, so that no interference can go directly from the RF part to the other components. Furthermore, a first interface 4 is shown, which is preferably an antenna interface. In addition, a group 5 of second components is shown, the second components preferably being digital components, in particular logic components and / or memory modules. Group 5 preferably includes all components of this type that are included in the component module. Group 5 thus preferably represents a baseband part of the component module. The baseband part here comprises two digital processors 6, a memory 7 and a polyphonic sound chip 8. Furthermore, a second interface 9 is shown, which is preferably a bus -Interface to a camera and / or a display and / or other peripheral devices. A connection, not shown here, exists between the RF part and the interface 4, that is to say the antenna interface. Furthermore, there is a connection, also not shown here, between the baseband part and the interface 9. The RF part and the baseband part are now positioned relative to each other that their respective compounds to the corresponding interfaces not through 4 and 9, through the respective other part. This means that the connection between the RF part and the interface 4 does not run through the baseband part, but runs at a distance from it. Furthermore, the connection between the baseband part and the interface 9 does not run through the HF part. Due to this optimized arrangement of the HF part and the baseband part, no shielding of the baseband part is necessary since the connection between the HF part and the interface 4 does not exert any interference on the baseband part become. Conductor guides within the baseband part lie within the layout of the baseband part. This compact placement can save space. It also saves costs. The HF part was also placed in such a way that it is not necessary to adapt the screen frame 3 to the given geometry of the component module. An existing layout for the HF part with the screen frame 3 can be used.

Claims

Schutzansprüche protection claims
1. Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte, mit - einer Gruppe von ersten Bauelementen, einer Gruppe von zweiten Bauelementen, einer ersten Schnittstelle, mit der die Gruppe von ersten Bauelementen kontaktierbar ist, einer zweiten Schnittstelle, mit der die Gruppe von zweiten Bauelementen kontaktierbar ist, einer ersten Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauelementen mit der ersten Schnittstelle, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die erste Verbindung von der Gruppe von zweiten Bau- elementen entfernt angeordnet ist.1. Component module, in particular for mobile devices, with - a group of first components, a group of second components, a first interface with which the group of first components can be contacted, a second interface with which the group of second components can be contacted , a first connection for connecting the group of first components to the first interface, characterized in that the first connection is arranged away from the group of second components.
2. Bauelementemodul nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die ersten Bauelemente analoge Bauelemente sind, insbesondere HF-Bauelemente zum Erzeugen von zu sendenden2. The component module as claimed in claim 1, which also means that the first components are analog components, in particular RF components for generating transmitters
Mobilfunksignalen.Mobile radio signals.
3. Bauelementemodul nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die zweiten Bauelemente digitale Bauelemente sind, insbesondere Logikbauelemente und/oder Speichermodule.3. Component module according to claim 1 or 2, d a d u r c h g e k e n n e e c i n e t that the second components are digital components, in particular logic components and / or memory modules.
4. Bauelementemodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Bauelemente der Gruppe von ersten Bauelementen und/oder die Bauelemente der Gruppe von zweiten Bauelemente jeweils benachbart angeordnet sind. 4. Component module according to one of claims 1 to 3, characterized in that the components of the group of first components and / or the components of the group of second components are each arranged adjacent.
5. Bauelementemodul nach Anspruch 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Gruppe von ersten Bauelementen mit einer Abschirmung umgeben ist.5. The component module according to claim 4, so that the group of first components is surrounded by a shield.
6. Bauelementemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die erste Schnittstelle und die zweite Schnittstelle auf einer Platine nebeneinander angeordnet sind, insbe- sondere einem Rand einer Leiterplatte des Bauelementemoduls benachbart angeordnet sind.6. The component module according to one of the preceding claims, that the first interface and the second interface are arranged next to one another on a circuit board, in particular are arranged adjacent to an edge of a circuit board of the component module.
7. Bauelementemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Bauelemente der Gruppe von ersten Bauelementen um eine senkrecht zur Verbindungslinie zwischen der ersten Schnittstelle und der zweiten Schnittstelle verlaufende, von der ersten Schnittstelle ausgehende gedachte Linie angeordnet sind und/oder die Bauelemente der Gruppe der zweiten Bauelemente um eine senkrecht zur Verbindungslinie zwischen der ersten und der zweiten Schnittstelle verlaufende, von der zweiten Schnittstelle ausgehende gedachte Linie angeordnet sind. 7. Component module according to one of the preceding claims, characterized in that the components of the group of first components are arranged around an imaginary line extending from the first interface and perpendicular to the connecting line between the first interface and the second interface and / or the components of the group of the second components are arranged around an imaginary line extending perpendicular to the connecting line between the first and the second interface and starting from the second interface.
PCT/DE2004/000747 2003-05-12 2004-04-07 Component module, especially for mobile terminals, comprising an optimized baseband/hf array WO2004103037A1 (en)

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