WO2004001481A1 - マイクロミラーユニット及びその製造方法並びに該マイクロミラーユニットを用いた光スイッチ - Google Patents

マイクロミラーユニット及びその製造方法並びに該マイクロミラーユニットを用いた光スイッチ Download PDF

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WO2004001481A1
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Shinichi Takeuchi
Tsuyoshi Yamamoto
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Fujitsu Limited
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Definitions

  • the present invention relates to a micromirror technology using a micro electro mechanical system (MEMS), and more particularly, to a micromirror suitable for use in large-scale channel switching (cross-connect) of a wavelength-multiplexed optical signal having a large number of wavelengths (channels).
  • MEMS micro electro mechanical system
  • the present invention relates to a unit, a method for manufacturing the same, and an optical switch using the micromirror unit.
  • Fig. 9A is a top view schematically showing a micro-tilt mirror (unit) by MEMS
  • Fig. 9B is a side view of Fig. 9A as viewed from the direction of arrow A.
  • the micro-tilt mirror has a U-shape (wall
  • the microphone 3 (hereinafter simply referred to as “mira 1”) 1 and the mirror 1 are integrally formed on a lower substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) 3 having the parts 3 1, 3 2).
  • substrate hereinafter simply referred to as “substrate”) 3 having the parts 3 1, 3 2).
  • the mirror 1 is supported].
  • the torsion bar 2 is configured to include a sill bar 2 and an electrode 5, and the torsion bar 2 is rotatably supported by walls 31, 32 of the substrate 3.
  • a space corresponding to the height of the walls 31 and 32 is provided between the mirror 1 and the substrate 3, and by applying a predetermined current to the electrode 5, the mirror 1 can be rotated around the torsion bar 2 by the electromagnetic force generated at the electrode 5.
  • the micro-tilt mirror having such a structure, for example, (1) after the electrode 5 on the substrate 3 was formed by etching or the like, (2) oxidizing silicon down thereon (S i 0 2) resin A layer (sacrificial layer) 4 is formed, and (3) a mirror 11 and a torsion bar 12 are further formed thereon by etching or the like. (4) Finally, a predetermined removing agent is formed on the sacrificial layer 4. It is manufactured by removing it by the used etching or the like.
  • the mirror 1 When a large-scale optical switch is to be realized using such a micro tilt mirror, the mirror 1 needs to have a larger rotation angle (deflection angle) as the number of channels to be switched increases.
  • the height from the substrate 3 to the mirror 1 may be increased, but as illustrated in FIG. 10, the height of the mirror 1 from the substrate 3 is increased. Since the height is determined by the thickness 7 of the sacrificial layer 4 formed between the electrode 5 and the mirror 1 in the manufacturing process, the sacrificial layer thickness 7 must be increased to increase the deflection angle of the mirror 1 There is a need.
  • the thickness of the sacrificial layer 7 was increased in order to increase the height from the substrate 3 to the mirror 11, but when the thickness of the sacrificial layer 7 is increased, as shown in FIGS. 9A and 9B.
  • a portion (residual sacrificial layer) 6 that cannot be completely removed by a removal method such as wet etching occurs, and the mirror 1, the substrate 3, and the electrode 5 may be stuck.
  • the thickness of the sacrificial layer 7 cannot be increased, resulting in a limitation of the mirror deflection angle and a decrease in the yield.
  • the present invention has been made in view of such a problem, and a micromirror unit and a micromirror unit capable of increasing a mirror swing angle without increasing the thickness of a sacrifice layer.
  • An object of the present invention is to provide a manufacturing method and an optical switch using the micromirror unit. Disclosure of the invention
  • a micromirror unit of the present invention comprises a micromirror that reflects light on a substrate, a torsion bar that supports the micromirror, and a rotatable torsion bar. And a deformation supporting portion that lifts and supports the frame portion in a direction away from the substrate by its own deformation.
  • the deformation supporting portion is deformed, so that the frame portion rotatably supporting the torsion bar is lifted and supported in a direction away from the substrate. Therefore, the deflection angle of the micromirror can be increased without increasing the thickness of the sacrificial layer in the manufacturing process. Therefore, by increasing the thickness of the sacrificial layer, it is possible to prevent the case where the sacrificial layer cannot be completely removed and the micromirror unit malfunctions, thereby avoiding a decrease in yield and securing a necessary mirror swing angle. be able to.
  • micromirror unit described above can be manufactured by the following steps.
  • the above-mentioned deformation supporting portion may be constituted by a jump plate member which raises and supports the frame portion in a direction away from the substrate by warping due to its own contraction deformation, or may form the frame portion by its own expansion deformation.
  • the expansion member may be configured to be lifted and supported in a direction away from the substrate.
  • the frame portion can be lifted and supported by a simple structure.
  • the jump plate member is used, at least one of the frame portion and the jump plate member may be subjected to positioning processing for fixing the frame portion at a position separated from the substrate by a predetermined distance. This makes it possible to easily control the distance between the frame and the substrate.
  • the deformation supporting portion has a frame support plate having one end rotatably connected in a direction away from the substrate and supporting the frame portion at the other end, and a force generated by warping due to self-shrinking deformation.
  • the frame support plate may be constituted by a jumping plate member which acts on a position closer to the one end than the center and rotates and supports the other end of the frame support plate in a direction away from the substrate. With this configuration, even when the warp of the jump plate member is small, the frame plate can be lifted largely by the rotation of the frame support plate.
  • the deformation supporting portion may be configured by combining the jump plate member and the expansion member. With this configuration, the lifting width of the frame portion can be further increased with a simple structure.
  • an optical switch using the micromirror unit of the present invention includes: an input optical system in which a plurality of input optical fibers are connected in an array, collimating input light from the input optical fiber and emitting the collimated light; An output optical system that receives light emitted from the input optical system and outputs the light to the output optical fiber while the optical fibers are connected in an array, and an input optical system and an output optical system.
  • a plurality of micromirror units for switching each optical path between the micromirrors, and each of these micromirror units has the above-described structure.
  • FIG. 1A is a schematic top view showing the structure according to the first embodiment ⁇ -of the present invention.
  • FIG. 1B is a sectional view taken along line AA in FIG. 1A.
  • FIG. 1C is a side view as viewed in the direction of arrow B in FIG. 1A.
  • FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the warpage of the jump plate according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the principle of warpage of the jump plate according to the first embodiment.
  • 4A to 4C are schematic diagrams for explaining a method of fixing the jump plate and the frame according to the first embodiment.
  • FIG. 5A is a schematic top view showing the structure of a micro tilt mirror according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is a sectional view taken along line AA in FIG. 5A.
  • FIG. 5C is a side view as viewed in the direction indicated by the arrow B in FIG. 5A.
  • 6A and 6B are schematic diagrams for explaining a lift-up structure according to the second embodiment.
  • FIG. 5A is a schematic top view showing a structure of a micro tilt mirror according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7B is a sectional view taken along line AA in FIG. 7A.
  • FIG. 7C is a sectional view taken along line BB in FIG. 7A.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical switch using the micro tilt mirror of the present invention.
  • FIG. 9A is a schematic top view showing the structure of a conventional micro tilt mirror.
  • FIG. 9B is a side view as viewed from the direction indicated by the arrow A in FIG. 9A.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the problem of the conventional micro tilt mirror. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1A is a schematic top view showing the structure of a micro tilt mirror according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1A
  • FIG. 1C the micro tilt mirror (micro mirror unit) of the first embodiment focuses on a main part of the micro tilt mirror 1 (hereinafter referred to as a micro mirror mirror 1).
  • mirror 1 torsion bar 2
  • substrate 3 lower substrate 3
  • electrodes 5 frame portion 8
  • jump plate 9 the electrodes 5, frame portion 8
  • Reference numeral 4 denotes a sacrificial layer that is finally removed, and functions to fix and protect the mirror 1, the torsion bar 2, the electrode 5, the frame portion 8, and the jump plate 9 until the sacrificial layer is removed.
  • the mirror 1 reflects light
  • the torsion bar (mirror holding rod) 2 supports the mirror 1 and functions as a rotation axis of the mirror 1
  • the substrate 3 is The substrate has a U-shape [wall 31 (see Fig. 1B and Fig. 1C)], which functions as a base for the micro tilt mirror.
  • the electrode 5 applies the electrostatic force (electromagnetic force) to the mirror 1 ) Is to rotate the torsion bar 2 around the rotation axis.
  • the mirror 1 has a square shape with a side of about 250, and the substrate 3 has a square shape with a side of about 500 m.
  • the diameter of the toy bar 2 is about 5 to 10 m.
  • these dimensions are merely examples, and other dimensions may be used.
  • the shape of the mirror 1 may be circular (for example, see reference numerals 22 A and 22 B in FIG. 8).
  • a frame portion 8 (hereinafter simply abbreviated as “frame 8”) rotatably supports the torsion bar 2, and a jump plate (deformation support portion; jump plate member) 9 is a substrate 3 in this example. It is provided at the upper four places (four corners), and one end of each is fixed on the wall 31 of the substrate 3, and when the sacrificial layer 4 is removed, the frame is formed at the other end by its own shrinkage deformation (warpage). 8 is lifted in a direction away from the substrate 3 and supported.
  • frame 8 rotatably supports the torsion bar 2
  • a jump plate (deformation support portion; jump plate member) 9 is a substrate 3 in this example. It is provided at the upper four places (four corners), and one end of each is fixed on the wall 31 of the substrate 3, and when the sacrificial layer 4 is removed, the frame is formed at the other end by its own shrinkage deformation (warpage). 8 is lifted in a direction away from the substrate 3 and supported.
  • the dimensions of the jump plate 9 can be efficiently “warped” based on the materials used and the force required to lift and support the frame 8. Is set to the dimension that can be obtained. Further, the width W of the jump plate 9 may be the same as the width of the frame 8 or may be different.
  • the jump plate 9 contracts and deforms and warps, so that the frame 8 is separated from the substrate 3 at the other end. Lifted in the direction.
  • the mirror deflection angle can be increased by increasing the distance between the mirror 1 and the substrate 3 without increasing the thickness of the sacrificial layer. Therefore, it is possible to realize a micro-tilt mirror having a required mirror swing angle while avoiding a decrease in yield due to the generation of a residual sacrificial layer.
  • the shrinkage deformation (warp) of the jumping plate 9 can be realized by giving the shrinking force to the jumping plate 9 to grow a crystal.
  • a silicon (a) serving as a jump plate 9 is formed thereon.
  • the resin is heated to a high temperature and vaporized, and is sprayed for vapor phase growth (a).
  • the silicon resin layer (plastic resin layer) serving as the jump plate 9 is formed in a thermally expanded state (b).
  • the silicon resin layer 9 is fixed to the sacrificial layer 4 and the substrate 3 (wall portion 31).
  • the frame 8 is raised as described above with reference to FIG. 2, and the deflection angle of the mirror 11 can be increased.
  • the mirror 1, the torsion bar 2, and the frame 8 are formed on the sacrificial layer 4 by a method similar to the conventional method after the sacrificial layer 4 is formed.
  • the frame 8 is lifted by using the warp of the jump plate 9 as described above, there is a problem in controlling the lifting height.
  • the jump plate 9 is provided at four positions, it is necessary to lift (lift up) the frame 8 by the same amount by each warp. Therefore, at least one of the frame 8 and the jump plate 9 is subjected to positioning processing for fixing the frame 8 at a position separated from the substrate 3 by a predetermined distance.
  • the tip of the jump plate 9 is And a hole 81 is formed at a predetermined position of the frame 8 so as to be fitted with the protrusion 91.
  • the tip (projection 91) of the jump plate 9 is fitted and fixed to the hole 81 of the frame 8, so that the height of the mirror 1 can be easily controlled. 8 can be lifted horizontally and fixed.
  • the processing shape for the tip of the jump plate 9 may of course be another shape.
  • a convex shape may be used instead of a U-shape.
  • the frame 8 may be provided with one hole 81 for one jump plate 9.
  • similar height control can be performed without providing the hole 81.
  • a groove may be formed at a predetermined position on the contact surface of the frame 8 with the jump plate 9, and the tip of the jump plate 9 may be fitted and fixed in the groove, or the frame 8 may be in contact with the jump plate 9. It is conceivable that a convex portion is formed at a predetermined position on the surface so that the jump plate 9 does not warp further at the portion.
  • FIG. 5A is a schematic top view showing the structure of a micro tilt mirror according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 5A
  • FIG. It is a side view.
  • the micro-tilt mirror of the second embodiment is different from that described in the first embodiment in that the frame support plate 10 corresponding to the jump plate 9 is provided. However, they are different from each other in that they are provided with a support portion 11 and a hinge portion 12, respectively.
  • Those given the same reference numerals as those described above indicate the same or similar ones as described above, unless otherwise specified.
  • each of the frame support plates 10 has the same shape as the jump plate 9, and a ring-shaped stopper of the hinge portion 12 penetrates a hole (not shown) provided at one end thereof.
  • the supporting portion 11 is rotatably supported in a direction away from the substrate 3. Further, as shown in FIG. 5B and FIG. 6A, the support portion 11 is such that the unfixed end of the jump plate 9 and the unfixed other end of the frame support plate 10 are alternately positioned.
  • the substrate 3 is provided at a position facing the wall 31.
  • the tip of the jump plate 9 contacts the frame support plate 10,
  • the warping force is transmitted (operated) to a position closer to the hinge portion 12 than the center in the length direction of the frame support plate 10.
  • the other end of the frame support plate 10 rotates in a direction away from the substrate 3 around the hinge portion 12 as an arc center, and the frame 8 separates from the substrate 3. It is lifted and supported in the direction in which it does.
  • the function as the deformation support portion that lifts and supports the frame 8 in the direction away from the substrate 3 by its own deformation is realized by the jump plate 9 and the frame support plate 10.
  • the frame support plate 10 is larger than the warp width of the jumping plate 9.
  • the frame 8 can be lifted beyond the warp width of the jump plate 9. Therefore, even if only a small warp width of the jump plate 9 can be obtained, the necessary mirror deflection angle can be obtained by lifting the frame 8 beyond the warp width.
  • the relationship between the length of the jump plate 9 and the length of the frame support plate 10 may be the same or different. However, the shorter the length of the jump plate 9, the better the supportability of the frame support plate 10.
  • connection structure of the frame support plate 10 by the hinge portion 12 may have another structure as long as the same function as described above can be realized.
  • control of the lifting height of the frame 8 can be realized by “positioning processing” similar to the first embodiment. In this case, “positioning processing” may be performed on any of the frame 8, the jump plate 9, and the frame support plate 10.
  • FIG. 7A is a schematic top view showing the structure of a micro tilt mirror according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 7A
  • FIG. 7C is a line B-B in FIG. 7A. It is sectional drawing.
  • the micro tilt mirror according to the third embodiment has an expansion block (expansion member) on the substrate 3 as compared with the micro tilt mirror described above with reference to FIGS. 1A to 1C. 13) is provided, and the view panel 9 is provided in contact with the inflatable block 13.
  • the same reference numerals as those described above denote the same or similar parts as those described above. You.
  • the expansion block 13 lifts and supports the jump plate 9 in a direction away from the substrate 3 by its own expansion deformation (for example, deformation due to thermal expansion). That is, in the present embodiment, the jumping plate 9 and the expansion block 13 realize a function as a deformation supporting portion that lifts and supports the frame 8 in a direction away from the substrate 3 by its own deformation.
  • the expansion block 13 is preferably made of a resin-based material having a large expansion coefficient (for example, polyimide). However, any material may be used as long as it can be expanded after the sacrificial layer 4 is removed.
  • the expansion block 13 expands and the jump plate 9 warps, so that the frame 8 is moved away from the substrate 3 with a simple structure. It can be lifted and supported greatly, and also in this case, the necessary mirror deflection angle can be secured without increasing the thickness of the sacrificial layer.
  • a normal support plate having no contraction force may be applied, or the frame 8 may be directly lifted by the expansion block 13. In either case, it is possible to increase the mirror swing angle with a simple structure without increasing the thickness of the sacrificial layer.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view showing the configuration of an optical switch using the above-mentioned micro tilt mirror.
  • the optical switch shown in FIG. 8 has an L-shape (horizontal plane part 24A and vertical plane part 24B).
  • An input / output integrated fiber block 21 that integrates the input optical system 21 A and the output optical system 21 B is provided on the housing 24 and the vertical surface portion 24 B of the housing 24 is provided. It has a structure in which a corner mirror 23 is provided at a predetermined position, and a micromirror array block 22 is provided at a portion where the horizontal surface portion 24A and the vertical surface portion 24B intersect. ing.
  • the input optical system (input collimator) 21 A is composed of a plurality of (here, 16) input optical fibers 2 OA connected in an array and collimates the input light from each input optical fiber 2 OA and emits it.
  • Output optical system (output collimator) 2 1 B Is connected to a plurality of (here, 16) output optical fibers 20B in an array, receives light emitted from the input optical system 21A, and outputs the light to the output optical fiber 20B. Is what you do.
  • the micromirror array block 22 has input microtilt mirrors 22 A for the number of input optical fibers 2 OA input to the input collimator 21 A (open circles in FIG. 8). ) And the output micro-tilt mirrors 22 B (indicated by the shaded circles in FIG. 8) corresponding to the number of output optical fibers 20 B inserted into the output collimator 21 B, respectively.
  • A, 2OB are arranged in an array according to the arrangement, and the beam emitted from the input collimator 2 2 is reflected by the input micro tilt mirror 22A to the corner mirror 23, and The reflected light from the corner mirror 23 is further reflected by the output micro-tilt mirror 22B to the output collimator 21B so that, for example, the beam light passes through the optical path shown by the arrow 25 in FIG. It is designed to be transmitted in space.
  • the input collimator 21 A input optical fiber 2 OA
  • the output collimator 21 B output light
  • the optical path 25 between the fiber 20B can be switched arbitrarily, and a spatial light capable of optical cross-connect of a scale (16 channels x 16 channels in Fig. 8) according to the number of microtilt mirrors The switch will be realized.
  • Each of the microtilt mirrors 22A and 22B has a lift-up structure of the mirror 1 by the above-described jump plate 9 and the like.
  • the mirror deflection angle of each microtilt mirror 22A and 22B can be reduced, and the sacrificial layer thickness can be reduced. Since the size can be increased without increasing the thickness, it is possible to increase the optical path switching width while avoiding a decrease in yield due to the formation of a residual sacrificial layer, and a large-scale (multi-channel) optical switch can be manufactured at low cost. Can be realized.
  • the input collimator 21A and the output collimator 21B are integrated (integrating in this way makes it easy and highly accurate to adjust the optical axis).
  • the body may be arranged at a different position (for example, an opposing position).
  • the configuration of the input collimator 21 A and the output collimator 2 IB may be existing ones.
  • the micro tilt mirror having the lift-up structure is applied to the optical switch.
  • the present invention can be applied to a device other than the optical switch (for example, a display device such as a display).
  • the present invention realizes a micromirror unit capable of obtaining a large mirror swing angle without increasing the thickness of a sacrificial layer, and therefore, it is possible to avoid a decrease in the yield of micromirror units. It is possible to realize a large-scale optical switch easily, and it is considered to be extremely useful in the optical transmission technology field.

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Abstract

マイクロミラーユニットを、基板3上に、光を反射するマイクロミラー1と、このマイクロミラー1を支持するトーションバー2と、このトーションバー2を回動可能に支持するフレーム部8と、自己の変形によりフレーム部8を基板3から離隔する方向へ持ち上げて支持する変形支持部9とをそなえた構造とする。これにより、犠牲層4の厚さを厚くすることなくマイクロミラー1と基板3との間隔を広げて、ミラー振れ角を大きくすることができる。

Description

明 細 書 マイクロミラ一ュニット及びその製造方法並びに 該マイクロミラーュニットを用いた光スィッチ 技術分野
本発明は、 M E M S (Micro Electro Mechanical System)によるマイクロミラ一 技術に関し、 特に、 波長 (チャンネル) 多重数の多い波長多重光信号の大規模チ ヤンネル切り替え (クロスコネクト) に用いて好適な、 マイクロミラーユニット 及びその製造方法並びに該マイクロミラ一ュニットを用いた光スィッチに関する。 背景技術
近年、 幹線系の光信号の高速化に伴い、 光クロスコネクト装置等の光スィッチ 機能においても 1 0 G b p s (ギガビット毎秒) を超える超高速の光信号を取り 扱う必要が生じている。 また、 WD M (Wavelength Division Multiplex)伝送技 術における波長多重数の増加により、 スイッチング規模も莫大なものとなりつつ あ ·©。
このような背景の中、 大規模光スィッチ用に、 M E M Sによるマイクロティル トミラーアレイを用いた光スィッチの開発が進められている。例えば、論文「D.T. Neilson et al.,
Figure imgf000002_0001
provisioned 112 X 112 micro-mechanical optical crossconnect with 35.8T b/s demonstrated capacity, Optical Fiber Communications Conference (OFC 2000), Postdeadline paper PD-12, March 2000.」 や、 国際公開公報 W〇 00/20899等で提案されている光スィッチがある。 なお、 M E M Sによるマイクロティルトミラーに関しては、 米国特許 6,044,705 号等により提案されている技術が知られている。
以下、 M E M Sによるマイクロティルトミラーについて説明する。
図 9 Aは M E M Sによるマイクロティルトミラー (ユニット) を模式的に示す 上面図、 図 9 Bはこの図 9 Aにおける A矢視側面図で、 これらの図 9 A, 図.9 B に示すように、 マイクロティルトミラーは、 A矢視側面においてコの字形状 (壁 部 3 1, 3 2 ) を有する下板基板 (以下、 単に 「基板」 という) 3上に、 マイク 口ミラ一 (以下、 単に 「ミラ一」 という) 1と、 このミラ一 1と一体成形されミ ラ一1を支持する] シヨンバー 2と、 電極 5とをそなえて構成され、 トーショ ンバー 2が基板 3の壁部 3 1 , 3 2において回動可能に支持されている。
これにより、 図 9 Bに示すように、 ミラー 1と基板 3との間に壁部 3 1 , 3 2 の高さに応じた空間が設けられ、 電極 5に所定電流を与えることにより、 ミラ一 1を電極 5で発生する電磁力によってトーションバー 2を軸として回動させるこ とができる。なお、このような構造を有するマイクロティルトミラーは、例えば、 (1)基板 3上に電極 5をエッチング等により形成した後、(2)その上から酸化シリコ ン (S i 02) 樹脂等による層 (犠牲層) 4を形成し、 (3)さらにその上からミラ 一 1及びト一シヨンバ一 2をエッチング等によって形成して、 (4)最終的に、 犠牲 層 4を所定の除去剤を用いたゥエツトエッチング等によって除去することで作製 される。
さて、 かかるマイクロティルトミラ一を用いて大規模な光スィツチを実現した い場合、 切り替え対象のチャンネル数が多くなるほど、 ミラー 1の回動角 (振れ 角) が大きいものが要求される。 ここで、 ミラ一 1の振れ角を大きくするには、 基板 3からミラ一 1までの高さを高くすればよいが、図 1 0中に例示するように、 ミラ一 1の基板 3からの高さは、 その製造工程において電極 5とミラー 1との間 に形成される犠牲層 4の厚さ 7で決まるため、 ミラ一 1の振れ角を大きくするに は、 犠牲層厚 7を大きくする必要がある。
このため、 従来においては、 基板 3からミラ一 1までの高さを稼ぐために犠牲 層厚 7を厚くしていたが、 犠牲層厚 7を厚くすると、 図 9 A及び図 9 B中に示す ように、 犠牲層 4を除去する際に、 ウエットエッチング等の除去方法では完全に 除去できない部分 (残留犠牲層) 6が生じ、 ミラー 1と基板 3及び電極 5が固着 した状態となる場合があった。 かかる場合には、 ミラー 1が動作しないので、 結 局、 犠牲層厚 7を厚くすることはできず、 ミラー振れ角の制限や、 歩留まりの低 下を招いていた。
本発明は、 このような課題に鑑み創案されたもので、 犠牲層厚を厚くすること なくミラ一振れ角を大きくすることのできる、 マイクロミラーュニット及びその 製造方法並びに該マイクロミラ一ュニットを用いた光スィツチを提供することを 目的とする。 発明の開示
上記の目的を達成するために、本発明のマイクロミラ一ュニットは、基板上に、 光を反射するマイクロミラ一と、 このマイクロミラーを支持するト一シヨンバー と、 このト一シヨンバーを回動可能に支持するフレーム部と、 自己の変形により 前記フレーム部を基板から離隔する方向へ持ち上げて支持する変形支持部とをそ なえたことを特徴としている。
上述のごとく構成された本発明のマイクロミラーユニットでは、 変形支持部が 変形することにより、 ト一ションバーを回動可能に支持するフレーム部が基板か ら離隔する方向へ持ち上げられて支持されるので、 製造工程において犠牲層厚を 厚くすることなく、 マイクロミラーの振れ角を大きくとることができる。 したが つて、 犠牲層厚を厚くすることによって犠牲層を除去しきれずにマイクロミラ一 ユニットが動作不良となるケースを回避して歩留まりの低下を回避しつつ、 必要 なミラ一振れ角を確保することができる。
なお、 上述したマイクロミラ一ユニットは、 次のような工程により製造するこ とができる。
(1)基板上に、 可塑性の樹脂層と所定厚の犠牲層とを形成する工程
(2)上記犠牲層上に、 光を反射するマイクロミラーと、 このマイクロミラーを支 持するト一シヨンバーと、 このトーションバーを回動可能に支持するフレーム部 とを形成する工程
(3)上記犠牲層を除去するとともに上記樹脂層を変形させてフレーム部を基板 から離隔する方向に持ち上げて支持させる工程
ところで、 上記の変形支持部は、 自己の収縮変形による反りによって該フレ一 ム部を基板から離隔する方向へ持ち上げて支持する跳板部材により構成してもよ いし、 自己の膨張変形によってフレーム部を基板から離隔する方向へ持ち上げて 支持する膨張部材により構成してもよい。 いずれの場合も、 簡易な構造で上記フ レーム部の持ち上げ支持を実現することができる。 また、 上記跳板部材を用いる場合は、 上記のフレーム部及び跳板部材の少なく とも一方に、 フレーム部を所定距離だけ基板から離隔させた位置で固定するため の位置決め加工を施してもよい。 このようにすれば、 フレーム部と基板との間隔 を簡易に制御することができる。
ここで、 かかる位置決め加工は、 例えば、 フレーム部に設けられた穴部と、 上 記の跳板部材に設けられ前記穴部と嵌合固定される突起部とで形成すれば、 簡易 な構造で上記間隔制御を実現できる。
なお、 上記の変形支持部は、 一端が基板から離隔する方向へ回動可能に接続さ れるとともに他端で上記フレーム部を支持しうるフレーム支持板と、 自己の収縮 変形による反りによって生じる力をこのフレーム支持板の中心よりも前記一端に 近レ、位置に作用させてフレーム支持板の他端を基板から離隔する方向へ回動させ て支持する跳板部材とにより構成してもよい。 このようにすれば、 跳板部材の反 りが小さレ、場合でも、 上記フレーム支持板の回動によって上記フレーム板を大き く持ち上げることができる。
また、 上記の変形支持部は、 上記の跳板部材と膨張部材とを組み合わせて構成 してもよい。 このようにすれば、 簡易な構造で上記フレーム部の持ち上げ幅をよ り大きくすることができる。
次に、 本発明のマイクロミラーユニットを用いた光スィッチは、 複数の入力光 ファイバがアレイ状に接続され、 前記入力光ファィバからの入力光をコリメート して出射する入力光学系と、 複数の出力光ファイバがアレイ状に接続されるとと もに、 前記入力光学系から出射される光を受光して前記出力光ファイバへ出力す る出力光学系と、 これらの入力光学系と出力光学系との間の各光路を切り替える ための複数のマイクロミラーュニットとをそなえるとともに、 これらのマイクロ ミラーユニットが、 それぞれ、 上述した構造を有することを特徴としている。 上述のごとく構成された本発明の光スィッチでは、 前述したようにマイクロミ ラーユエットにおけるミラー振れ角を、 犠牲層厚を厚くすることなく大きくとる ことができるので、 歩留まりの低下を回避しつつ、 光路切り替え幅を大きくとる ことができ、 大規模な (多チャンネルの) 光スィッチを低コストで実現すること ができる。 図面の簡単な説明
図 1 Aは本発明の第 1実施形態 < -の構造を示す 模式的上面図である。
図 1 Bは図 1 Aにおける A— A断面図である。
図 1 Cは図 1 Aにおける B矢視側面図である。
図 2は第 1実施形態に係る跳板の反りを説明するための模式図である。
図 3は第 1実施形態に係る跳板の反りの原理を説明するための模式図である。 図 4 A〜図 4 Cは第 1実施形態に係る跳板とフレームとの固定方法を説明する ための模式図である。
図 5 Aは本発明の第 2実施形態としてのマイクロティルトミラーの構造を示す 模式的上面図である。
図 5 Bは図 5 Aにおける A— A断面図である。
図 5 Cは図 5 Aにおける B矢視側面図である。
図 6 A及び図 6 Bは第 2実施形態に係るリフトアツプ構造を説明するための模 式図である。
図 Ί Aは本発明の第 3実施形態としてのマイクロティルトミラーの構造を示す 模式的上面図である。
図 7 Bは図 7 Aにおける A— A断面図である。
図 7 Cは図 7 Aにおける B— B断面図である。
図 8は本発明のマイクロティルトミラーを用いた光スィツチの構成を示す模式 的斜視図である。
図 9 Aは従来のマイクロティルトミラーの構造を示す模式的上面図である。 図 9 Bは図 9 Aにおける A矢視側面図である。
図 1 0は従来のマイクロティルトミラーの課題を説明するための図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を参照して本発明の実施の形態を説明する,
(A) マイクロミラーユニットの説明 (A l ) 第 1実施形態の説明
図 1 Aは本発明の第 1実施形態としてのマイクロティルトミラーの構造を示す 模式的上面図、 図 1 Bは図 1 Aにおける A— A断面図、 図 1 Cは図 1 Aにおける B矢視側面図で、 これらの図 1 A〜図 1 Cに示すように、 本第 1実施形態のマイ クロティルトミラ一 (マイクロミラーユニット) は、 その要部に着目すると、 マ イク口ミラー 1 (以下、 単に 「ミラー 1」 と略記する), トーシヨンバー 2, 下板 基板 3 (以下、 単に 「基板 3」 と略記する), 電極 5, フレーム部 8及び跳板 9を そなえて構成されている。 なお、 4は最終的に除去される犠牲層を示し、 除去さ れるまではミラ一 1 , ト一シヨンバー 2, 電極 5, フレーム部 8及び跳板 9を固 定及び保護する機能を果たす。
ここで、 ミラー 1は、 光を反射するものであり、 トーシヨンバ一 (ミラー保持 棒) 2は、 ミラ一 1を支持し、 ミラー 1の回転軸として機能するものであり、 基 板 3は、 コの字形状 〔壁部 3 1 (図 1 B及び図 1 C参照)〕 を有する基板で、 マイ クロティルトミラーの土台として機能するものであり、 電極 5は、 ミラ一 1を静 電力 (電磁力) によりト一シヨンバー 2を回転軸にして回転させるためのもので ある。
なお、 本例において、 ミラー 1は、 一辺が 2 5 0 程度の正方形状を有して おり、 基板 3は、 一辺が 5 0 0 m程度の正方形状を有している。 また、 ト一シ ヨンバー 2の直径は 5〜1 0 m程度である。 ただし、 これらの寸法はあくまで も例示であり、 他の寸法としてもよい。 また、 ミラー 1の形状は円形状にしても よい (例えば図 8の符号 2 2 A, 2 2 B参照)。
さらに、 フレーム部 8 (以下、 単に 「フレーム 8」 と略記する) は、 トーショ ンバー 2を回動可能に支持するものであり、跳板(変形支持部;跳板部材) 9は、 本例では基板 3上の 4箇所 (4隅) に設けられ、 基板 3の壁部 3 1上にその一端 がそれぞれ固着されるとともに、犠牲層 4が除去されると自己の収縮変形(反り) によってその他端でフレーム 8を基板 3から離隔する方向へ持ち上げて支持する ものである。
なお、 跳板 9の寸法 (図 1 Bに示す幅 W, 図 1 Cに示す長さ L等) は、 用いる 材料やフレーム 8を持ち上げて支持するのに必要な力等に基づき効率良く「反り」 が得られる寸法に設定される。 また、 跳板 9の幅 Wは、 フレーム 8の幅と同じで もよいし、 異なっていてもよい。
上述のごとく構成されたマイクロティルトミラーでは、 図 2に模式的に示すよ うに、 犠牲層 4を除去すると跳板 9が収縮変形して反ることによりその他端でフ レーム 8が基板 3から離隔する方向へ持ち上げられる。 これにより、 犠牲層厚を 厚くすることなく、 ミラ一 1と基板 3との距離を大きくしてミラー振れ角を大き くとることができる。 したがって、 残留犠牲層が生じることによる歩留まりの低 下を回避しつつ、 必要なミラ一振れ角を有するマイクロティルトミラーを実現す ることができる。
ここで、 跳板 9の収縮変形 (反り) は、 跳板 9に収縮力をもたせて結晶成長さ せることで実現できる。 具体的には、 例えば図 3に模式的に示すように、 まず、 基板 3上に酸化シリコン (S i 0 2) 樹脂等により犠牲層 4を形成した後、 その 上から跳板 9となるシリコン (S i ) 樹脂を高温加熱して気化させた状態で吹き 付けて気相成長させる (a)。 これにより、 跳板 9となるシリコン樹脂層 (可塑性の 樹脂層) が熱膨張した状態で形成される (b)。 このとき、 シリコン樹脂層 9は、 犠 牲層 4と基板 3 (壁部 3 1 ) とにそれぞれ固着した状態となっている。
そして、 全体を室温まで冷却すると、 上述のごとく熱膨張した状態で積層した シリコン樹脂層 9に収縮力が働くので、 ウエットエッチング等により犠牲層 4を 除去すると、 シリコン樹脂層 9が反り上がることになる (c)。 これにより、 図 2に より上述したようにフレーム 8が持ち上げられ、 ミラ一 1の振れ角を大きくする ことができるのである。 なお、 ミラ一 1 , トーシヨンバ一 2及びフレーム 8は、 犠牲層 4の積層形成後に、 その犠牲層 4上に従来と同様の手法で形成される。 ここで、 このように跳板 9の反りを利用してフレーム 8を持ち上げる場合、 そ の持ち上げ高さの制御が問題となる。 特に、 本例では、 跳板 9が 4箇所に設けら れているので、 それぞれの反りによって同じだけフレーム 8を持ち上げる (リフ トアップする) ようにする必要がある。 そこで、 フレーム 8及び跳板 9の少なく とも一方に、 フレーム 8を所定距離だけ基板 3から離隔させた位置で固定するた めの位置決め加工を施す。
具体的には、 例えば図 4 A〜図 4 Cに模式的に示すように、 跳板 9の先端をコ の字形状に成形し、 その突起部 9 1と嵌合する穴部 8 1をフレーム 8の所定位置 に設ける構造とする。 これにより、 リフトアップ時に、 跳板 9の先端 (突起部 9 1 ) がフレーム 8の穴部 8 1に嵌合固定されるため、 ミラー 1の持ち上げ高さを 簡易に制御することが可能となり、 フレーム 8を水平にリフトアップして固定す ることが可能となる。
なお、 跳板 9の先端に対する加工形状は、 勿論、 他の形状にしてもよい。 例え ば、 コの字形状ではなく凸形状にしてもよい。 この場合は、 フレーム 8には 1つ の跳板 9に対して 1つの穴部 8 1を設ければよいことになる。 また、 穴部 8 1を 設けずに同様の高さ制御を行なうことも可能である。 例えば、 フレーム 8の跳板 9との接触面の所定位置に溝部を形成して、 当該溝部で跳板 9の先端が嵌合固定 されるようにしてもよいし、 フレーム 8の跳扳 9との接触面の所定位置に凸部分 を形成して、 当該部分で跳板 9がそれ以上反らないようにすること等が考えられ る。
(A 2 ) 第 2実施形態の説明
図 5 Aは本発明の第 2実施形態としてのマイクロティルトミラーの構造を示す 模式的上面図、 図 5 Bは図 5 Aにおける A— A断面図、 図 5 Cは図 5 Aにおける B矢視側面図である。 これらの図 5 A〜図 5 Cに示すように、 本第 2実施形態の マイクロティルトミラーは、 第 1実施形態にて上述したものに比して、 跳板 9に 対応してフレーム支持板 1 0 , 支持部 1 1及びヒンジ部 1 2をそれぞれそなえて 構成されている点が異なる。 なお、 既述の符号と同一符号を付したものは、 特に 断らない限り、 既述のものと同一もしくは同様のものを示す。
ここで、フレーム支持板 1 0は、それぞれ、跳板 9と同等の形状を有しており、 その一端に設けられた穴部 (図示省略) にヒンジ部 1 2のリング状の止め具が貫 通されることにより、 支持部 1 1に対して基板 3から離隔する方向へ回動可能に 支持されている。 また、 支持部 1 1は、 図 5 B及び図 6 Aに示すように、 それぞ れ、 跳板 9の未固定の先端とフレーム支持板 1 0の未固定の他端とが互い違いに 位置するよう、 基板 3において壁部 3 1に対向する位置に設けられている。
これにより、 第 1実施形態と同様に、 犠牲層 4を除去することにより跳板 9に 収縮力が働いて反りが生じると、跳板 9の先端がフレーム支持板 1 0に接触して、 その反り力がフレーム支持板 1 0の長さ方向の中心よりもヒンジ部 1 2に近い位 置に伝達 (作用) する。
その結果、 図 6 Bに模式的に示すように、 フレーム支持板 1 0の他端がヒンジ 部 1 2を円弧中心として基板 3から離隔する方向へ回動して、 フレーム 8が基板 3から離隔する方向へ持ち上げられて支持される。 つまり、 本実施形態では、 跳 板 9とフレーム支持板 1 0とで、 自己の変形によりフレーム 8を基板 3から離隔 する方向へ持ち上げて支持する変形支持部としての機能が実現されているのであ る。
なお、 本例では、 跳板 9の反り力のフレーム支持板 1 0に対する作用点がヒン ジ部 1 2に近い位置になっているので、 跳板 9の反り幅に対してフレーム支持板 1 0は大きく回動し、 跳板 9の反り幅以上にフレーム 8を持ち上げることができ る。 したがって、 跳板 9の反り幅が小さいものしか得られない場合でも、 フレー ム 8をその反り幅以上に持ち上げて必要なミラー振れ角を得ることが可能である。 また、 跳板 9及ぴフレーム支持板 1 0の長さ (図 6 A及び図 6 Bの紙面左右方 向の長さ) の関係は、 互いに同じでもよいし異なっていてもよい。 ただし、 跳板 9の長さを短くした方が、 フレーム支持板 1 0の支持性は向上する。 また、 ヒン ジ部 1 2によるフレーム支持板 1 0の接続構造は、 上記と同等の機能を実現でき るものであれば他の構造にすることもできる。 さらに、 フレーム 8の持ち上げ高 さの制御は、 第 1実施形態と同様の 「位置決め加工」 により実現できる。 この場 合、 「位置決め加工」 は、 フレーム 8 , 跳板 9及ぴフレーム支持板 1 0のいずれに 施してもよい。
(A 3 ) 第 3実施形態の説明
図 7 Aは本発明の第 3実施形態としてのマイクロティルトミラーの構造を示す 模式的上面図、 図 7 Bは図 7 Aにおける A— A断面図、 図 7 Cは図 7 Aにおける B— B断面図である。 これらの図 7 A〜図 7 Cに示すように、 本第 3実施形態の マイクロティルトミラーは、 図 1 A〜図 1 Cにより前述したものに比して、 基板 3上に膨張ブロック (膨張部材) 1 3が設けられ、 この膨張ブロック 1 3に接し て眺板 9が設けられた構造になっている点が異なる。 なお、 以下においても、 既 述の符号と同一符号を付したものは、 既述のものと同一もしくは同様のものを示 す。
ここで、 上記の膨張ブロック 1 3は、 自己の膨張変形 (例えば、 熱膨張による 変形)により跳板 9を基板 3から離隔する方向へ持ち上げて支持するものである。 つまり、 本実施形態では、 跳板 9と膨張ブロック 1 3とで、 自己の変形によりフ レーム 8を基板 3から離隔する方向へ持ち上げて支持する変形支持部としての機 能が実現されているのである。 なお、 膨張ブロック 1 3には、 樹脂系の膨張係数 の大きい材料 (例えば、 ポリミイド等) が好適である。 ただし、 犠牲層 4を除去 した後に膨張させることが可能な材料であればどのような材料を適用してもよい。 このような構造により、 本実施形態では、 犠牲層 4を除去した後、 膨張ブロッ ク 1 3が膨張するとともに跳板 9が反ることにより、 簡易な構造でフレーム 8を 基板 3から離隔する方向へ大きく持ち上げて支持することができ、 この場合も、 犠牲層厚を厚くすることなく、 必要なミラー振れ角を確保することができる。 な お、 跳板 9の代わりに収縮力をもたせない通常の支持板を適用したり、 膨張プロ ック 1 3により、 直接、 フレーム 8が持ち上げられる構造にすることもできる。 いずれの場合も、 簡易な構造で犠牲層厚を厚くすることなくミラ一振れ角を大き くとることが可能である。
(B ) 光スィッチの説明
次に、 以下では、 上述したマイクロティルトミラ一を用いた光スィッチについ て説明する。
図 8は上述したマイクロティルトミラーを用いた光スィツチの構成を示す模式 的斜視図で、 この図 8に示す光スィッチは、 L字形状 (水平面部 2 4 A及び垂直 面部 2 4 B) を有する筐体 2 4上に、 入力光学系 2 1 Aと出力光学系 2 1 Bとを 一体化した入出力一体型ファイバブロック 2 1が設けられるとともに、 筐体 2 4 の垂直面部 2 4 B上の所定位置にコーナ一ミラ一 2 3が設けられ、 且つ、 前記の 水平面部 2 4 Aと垂直面部 2 4 Bとが交差する部分にマイクロミラーアレイプロ ック 2 2が設けられた構造を有している。
ここで、 入力光学系 (入力コリメータ) 2 1 Aは、 複数 (ここでは 1 6本) の 入力光ファイバ 2 O Aがアレイ状に接続され各入力光ファイバ 2 O Aからの入力 光をコリメートして出射するものであり、 出力光学系 (出力コリメータ) 2 1 B は、 複数 (ここでは 1 6本) の出力光ファイバ 2 0 Bがアレイ状に接続されると ともに入力光学系 2 1 Aから出射される光を受光して出力光ファイバ 2 0 Bへ出 力するものである。
そして、 マイクロミラ一アレイブロック 2 2には、 入力コリメ一夕 2 1 Aに揷 入される入力光ファイバ 2 O Aの本数分の入力マイクロティルトミラー 2 2 A (図 8中で白抜き丸印で示す) と、 出力コリメータ 2 1 Bに挿入される出力光フ アイバ 2 0 Bの本数分の出力マイクロティルトミラー 2 2 B (図 8中で網がけ丸 印で示す) とがそれぞれ光ファイバ 2 0 A, 2 O Bの配列に応じてアレイ状に設 けられており、 入力コリメ一タ 2 ΓΑから出射されるビーム光を入力マイクロテ ィルトミラ一 2 2 Aでコーナ一ミラ一 2 3へ反射させ、 当該コーナーミラ一 2 3 による反射光を出力マイクロティルトミラー 2 2 Bでさらに出力コリメ一夕 2 1 Bへ反射することで、 例えば図 8中に矢印 2 5で示すような光路を迪つてビーム 光が空間を伝送されるようになっている。
したがって、 各マイクロティルトミラー 2 2 A, 2 2 Bのミラー振角を個々に 制御することで、 入力コリメ一夕 2 1 A (入力光ファイバ 2 O A) と出力コリメ 一夕 2 1 B (出力光ファイバ 2 0 B ) との間の光路 2 5を任意に切り替えること ができ、 マイクロティルトミラ一数に応じた規模 (図 8では 1 6チャンネル X 1 6チヤンネル) の光クロスコネクトが可能な空間光スィツチが実現されることに なる。
そして、 上記の各マイクロティルトミラ一 2 2 A, 2 2 Bが、 それぞれ、 前述 した跳板 9等によるミラー 1のリフトアップ構造を有している。 このように、 光 スィッチに前述したリフトアップ構造をもったマイクロティルトミラ一を適用す ることで、 個々のマイクロティルトミラ一 2 2 A, 2 2 Bのミラー振れ角を、 犠 牲層厚を厚くすることなく大きくとることができるので、 残留犠牲層が生じるこ とによる歩留まりの低下を回避しつつ、光路切り替え幅を大きくとることができ、 大規模な (多チャンネルの) 光スィッチを低コストで実現することができる。 なお、 上述した例では、 入力コリメータ 2 1 Aと出力コリメ一夕 2 1 Bとを一 体化している(このように一体化すると光軸の調整を簡易且つ高精度に行なえる) が、別体として異なる位置(例えば、対向する位置等)に配置される場合もある。 また、 入力コリメ一夕 2 1 A及び出力コリメ一夕 2 I Bの構成は、 既存のもので よい。 また、 上述した例では、 リフトアップ構造を有するマイクロティルトミラ 一を光スィッチに適用した塲合について説明したが、 光スィッチ以外のデバイス (例えば、 ディスプレイ等の表示装置) に適用することもできる。
そして、 本発明は、 上述した実施形態に限定されず、 本発明の趣旨を逸脱しな い範囲で種々変形して実施することができることはいうまでもない。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明は、 犠牲層厚を厚くすることなく大きなミラ一振れ角を 得ることのできるマイクロミラーユニットを実現するので、 マイクロミラ一ュニ ットの歩留まり低下を回避することができるとともに、 大規模な光スィツチも容 易に実現することができ、 光伝送技術分野において極めて有用であると考えられ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 基板 (3) 上に、
光を反射するマイクロミラ一 (1) と、
該マイクロミラ一 (1) を支持するトーシヨンバー (2) と、
該ト一ションバ一 (2) を回動可能に支持するフレーム部 (8) と、 自己の変形により該フレーム部 (8) を該基板 (3) から離隔する方向へ持ち 上げて支持する変形支持部 (9, 10, 13) とをそなえたことを特徴とする、 マイクロミラーュニット。
2. 該変形支持部が、 自己の収縮変形による反りによって該フレーム部 (8) を該基板 (3) から離隔する方向へ持ち上げて支持する跳板部材 (9) により構 成されたことを特徴とする、請求の範囲第 1項に記載のマイクロミラ一ュニット。
3. 該変形支持部が、自己の膨張変形によって該フレーム部(8)を該基板(3) から離隔する方向へ持ち上げて支持する膨張部材 (13) により構成されたこと を特徴とする、 請求の範囲第 1項に記載のマイクロミラーュニット。
4. 該変形支持部が、
自己の収縮変形による反りによって該フレーム部 (8) を該基板 (3) から離 隔する方向へ持ち上げて支持する跳板部材 (9) と、
自己の膨張変形によって該跳板部材 (9) を該基板 (3) から離隔する方向へ 持ち上げて支持する膨張部材 (13) とにより構成されたことを特徴とする、 請 求の範囲第 1項に記載のマイクロミラーュニット。
5. 該フレーム部 (8) 及び該跳板部材 (9) の少なくとも一方に、 該フレー ム部 (8) を所定距離だけ該基板 (3) から離隔させた位置で固定するための位 置決め加工が施されていることを特徴とする、 請求の範囲第 2項又は第 4項に記 載のマイクロミラ一ュニット。
6. 該位置決め加工が、 該フレーム部 (8) に設けられた穴部 (81) と、 該 跳板部材 (9) に設けられ該穴部 (81) と嵌合固定される突起部 (91) とで 形成されていることを特徴とする、 請求の範囲第 5項に記載のマイクロミラーュ ニット。
7. 該変形支持部が、
—端が該基板から離隔する方向へ回動可能に接続されるとともに他端で該フレ ーム部 (8) を支持しうるフレーム支持板 (10) と、
自己の収縮変形による反りによって生じるカを該フレーム支持板 (10) の中 心よりも該一端に近い位置に作用させて該フレーム支持板 810) の該他端を該 基板から離隔する方向へ回動させて支持する跳板部材 (9) とにより構成された ことを特徴とする、 請求の範囲第 1項に記載のマイクロミラーュ-ット。
8. 基板 (3) 上に、 可塑性の樹脂層 (9) と所定厚の犠牲層 (4) とを形成 する工程と、
該犠牲層 4上に、 光を反射するマイクロミラー (1) と、 当該マイクロミラー (1) を支持するトーションバー (2) と、 該トーシヨンバー (2) を回動可能 に支持するフレーム部 (8) とを形成する工程と、
該犠牲層 (4) を除去するとともに該榭脂層 (9) を変形させて該フレーム部 (8) を該基板 (3) 力 ら離隔する方向に持ち上げて支持させる工程とを有する ことを特徴とする、 マイクロミラーユニットの製造方法。
9. 複数の入力光ファイバ (2 OA) がアレイ状に接続され、 該入力光: パ (2 OA) からの入力光をコリメートして出射する入力光学系 (21A) と、 複数の出力光ファイバ (20B) がアレイ状に接続されるとともに、 該入力光 学系 (21 B) から出射される光を受光して該出力光ファイバ (20B) へ出力 する出力光学系 (21 B) と、
該入力光学系 (21A) と該出力光学系 (21 B) との間の各光路 (25) を 切り替えるための複数のマイクロミラ一ユニット (22A, 22 B) とをそなえ るとともに、
該マイクロミラ一ユニット (22A, 22 B) が、 それぞれ、
基板 (3) 上に、
該光を反射するマイクロミラー (1) と、
該マイクロミラー (1) を支持するトーシヨンバー (2) と、
該ト一シヨンバー (2) を回動可能に支持するフレーム部 (8) と、 自己の変形により該フレーム部 (8) を該基板 (3) から離隔する方向へ持ち 上げて支持する変形支持部 (9, 10, 13) とをそなえて構成されたことを特 徴とする、 マイクロミラーユニットを用いた光スィッチ。
10. 該変形支持部が、 自己の収縮変形による反りによって該フレーム部(8) を該基板 (3) から離隔する方向へ持ち上げて支持する跳板部材 (9) により構 成されたことを特徴とする、 請求の範囲第 9項に記載のマイクロミラーュニット を用いた光スィッチ。
11. 該変形支持部が、 自己の膨張変形によって該フレーム部 (8) を該基板 (3) から離隔する方向へ持ち上げて支持する膨張部材 (13) により構成され たことを特徴とする、 請求の範囲第 9項に記載のマイクロミラーュニットを用い た光:
12. 該変形支持部が、
自己の収縮変形による反りによって該フレーム部 (8) を該基板 (3) から離 隔する方向へ持ち上げて支持する跳板部材 (9) と、
自己の膨張変形によって該跳板部材 (9) を該基板 (3) から離隔する方向へ 持ち上げて支持する膨張部材 (13) とにより構成されたことを特徴とする、 請 求の範囲第 9項に記載のマイクロミラーュニットを用いた光スィッチ。
13. 該フレ一ム部 (8) 及び該跳板部材 (9) の少なくとも一方に、 該フレ ーム部 (8) を所定距離だけ該基板 (3) から離隔させた位置で固定するための 位置決め加工が施されていることを特徴とする、 請求の範囲第 10項又は第 12 項に記載のマイクロミラーュニットを用いた光スィツチ。
14. 該位置決め加工が、 該フレーム部 (8) に設けられた穴部 (81) と、 該跳板部材 (9) に設けられ該穴部 (81) と嵌合固定される突起部 (91) と で形成されていることを特徴とする、 請求の範囲第 1 3項に記載のマイクロミラ 一ュ-ットを用いた光スィッチ。
15. 該変形支持部が、
一端が該基板 (3) 力 ら離隔する方向へ回動可能に接続されるとともに他端で 該フレーム部 (8) を支持しうるフレーム支持板 (10) と、
自己の収縮変形による反りによって生じるカを該フレーム支持板 (10) の中 心よりも該一端に近い位置に作用させて該フレーム支持板 (10) の該他端を該 基板 (3) 力 ら離隔する方向へ回動させて支持する跳板部材 (9) とにより構成 されたことを特徴とする、 請求の範囲第 9項に記載のマイクロミラーュニットを 用いた光」
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