WO2003100718A2 - Datenträger - Google Patents

Datenträger Download PDF

Info

Publication number
WO2003100718A2
WO2003100718A2 PCT/IB2003/002038 IB0302038W WO03100718A2 WO 2003100718 A2 WO2003100718 A2 WO 2003100718A2 IB 0302038 W IB0302038 W IB 0302038W WO 03100718 A2 WO03100718 A2 WO 03100718A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
capacitor
data carrier
layer
coil
integrated circuit
Prior art date
Application number
PCT/IB2003/002038
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2003100718A3 (de
Inventor
Werner Vogt
Original Assignee
Interlock Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Interlock Ag filed Critical Interlock Ag
Priority to AU2003232972A priority Critical patent/AU2003232972A1/en
Publication of WO2003100718A2 publication Critical patent/WO2003100718A2/de
Publication of WO2003100718A3 publication Critical patent/WO2003100718A3/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card

Definitions

  • the invention relates to a data carrier with a preferably card-shaped body according to the preamble of claim 1.
  • Such a data carrier is shown, for example, in EP 0 682 321 A2.
  • the integrated circuit and its contact elements are designed as a separate module which is arranged on / on the card body, on which the coil is in turn designed as a flat coil.
  • the card body itself has several layers, the module comprising the integrated circuit and the contact elements being integrated in one or more of the layers.
  • DE 196 33 923 A1 discloses a chip card with an induction coil and a method for its production.
  • the contactless chip card has a semiconductor chip, an induction coil consisting of a spiral-shaped conductor track section and at least one further passive component.
  • the passive components that is to say the induction coil, a capacitor and a resistor, are produced together in one operation in the form of two-dimensional structures directly on the card base body, for example by printing or insert-etching technology.
  • the passive components are defined by the arrangement and geometric shape of the conductor track sections.
  • a module carrying the semiconductor chip has bridging webs, via which the connection to the components is established.
  • the capacitor is formed by two parallel, spaced-apart conductor track sections, each of which has a plurality of fingers spaced apart from one another perpendicular to it.
  • the fingers form two comb-like structures with the conductor track sections, the fingers of one structure engaging in the interstices of the other structure.
  • the capacitance is formed in the manner of a multilayer plate capacitor by the opposing fingers.
  • Such a capacitor not only has a not inconsiderable surface area on the chip card.
  • the capacitance of such a capacitor can moreover only be varied by changing the geometric design and arrangement of the interlocking fingers.
  • DE 196 43 912 A1 also discloses a film capacitor for installation in a chip card, in which a metallized film has an interdigital structure, that is to say also a structure of interdigitated fingers. With this capacitor, too, the capacitance can only be varied by changing the geometric structure.
  • DE 41 05 869 C2 finally shows an IC card in which components are arranged on both sides of a card body and are connected to one another in an electrically conductive manner by contacting. The arrangement of components on both sides of the card body is undesirable in many cases. For example, if the data carrier is designed as an adhesive label and is to be glued to a surface. In addition, plated-through holes require a not inconsiderable manufacturing outlay, which is time-consuming and also involves additional costs.
  • the invention is therefore based on the problem of developing a generic data carrier in such a way that it can be produced with minimal production expenditure and that capacitors of variable capacitance in particular can be produced in a simple and space-saving manner - if possible without additional production steps.
  • the capacitor is arranged on the cover layer of the body as a layered plate capacitor.
  • the arrangement of a plate capacitor on the cover layer has the great advantage that the individual layers of the plate capacitor, that is to say the first capacitor plate, the second capacitor plate and the insulating intermediate layer, are possible together with the production of other passive components of the data carrier and their contacting.
  • the arrangement of a plate capacitor has the great advantage that the two capacitor plates are separated from one another by a thin insulating, dielectric layer. By adjusting this insulating dielectric layer, the capacitance of the capacitor can be adjusted and in particular increased without the area of the capacitor on the cover layer of the body of the data carrier having to be increased.
  • the capacitor preferably consists of a first capacitor surface arranged on the cover layer, an insulation layer covering it and a second capacitor surface arranged on this.
  • the end of the coil remote from the integrated circuit makes contact with an insulating web bridging at least part of the coil and an electrically conductive connection arranged thereon becomes.
  • the insulation layer of the capacitor and the insulating web are each part of an insulation layer applied in a first manufacturing step and thus part of the same insulation layer, and that the second capacitor surface and the conductive connection on the web are each part of another Manufacturing step applied conductor layer and thus part of the same conductor layer.
  • the insulation layer itself can be formed in different ways.
  • An advantageous embodiment provides that the insulation layer is a printed lacquer layer.
  • the conductive layer is designed as a silver lacquer layer which has particularly good conductive properties.
  • the coil can be designed in different ways, for example in a circular shape or in a shape adapted to the shape of the card rectangular shape advantageously, the coil extends over essentially the entire top surface of the body, on which the other active and passive components are also arranged
  • FIG. 1 schematically enlarged a data carrier according to the invention
  • a data carrier designated as a whole as 10, shown in FIG. 1, has a body 12 on which a coil 20, for example rectangular in cross-section, extends over the entire top surface of the body 12, as well as a capacitor 30 and an integrated circuit 40 are arranged.
  • a coil 20 for example rectangular in cross-section
  • the capacitor 30 is designed as a plate capacitor with, for example, a rectangular plate shape.
  • the layer structure of the data carrier is explained below in connection with FIG. 2.
  • the coil 30 serving for the energy supply and / or data exchange of the integrated circuit 40 is first arranged on the body 12, for example by etching technology or printing or the like, together with the arrangement of the coil 20 in The first capacitor area 31 and connection areas also become a manufacturing step 51, 52 for contacting the terminal surface 52 of the coil 20 remote from the integrated circuit 40 (cf. FIG. 2b).
  • an insulation layer for example an insulation varnish, is arranged in the form of an insulation layer 62 covering the first capacitor surface 31 and in the form of a web arranged between the connection surfaces 51 and 52.
  • a conductive layer for example in the form of a silver conductive lacquer, is formed as the third layer, this conductive layer on the insulation layer
  • a third capacitor surface 73 which, on the one hand, via a connection element 74, via the connection surface 51 with the integrated circuit 40, on the other hand via a on the insulating web
  • connection surface 52 of the coil 20 remote from the integrated circuit 40 (cf. FIG. 2d).
  • a plate capacitor 30 can not only be formed in a simple manner, the capacitance of which can be varied in particular by the insulation layer 62 forming a dielectric.
  • the capacitor 30 is arranged only on a cover layer of the body 12, so that through contacts are superfluous.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Ein Datenträger (10), mit einem vorzugsweise kartenförmigen Körper (12), mit wenigstens einem auf einer Deckschicht des Körpers (12) angeordneten integrierten Schaltkreis (40), mit wenigstens einer auf dieser Deckschicht angeordneten Spule (20), die der Energieversorgung und/oder dem Datenaustausch des integrierten Schaltkreises (40) mit externen Geräten dient, und mit wenigstens einem Kondensator (30) ist dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (30) auf der Deckschicht des Körpers (12) als schichtförmig aufgebauter Plattenkondensator angeordnet ist.

Description

Datenträger
Beschreibung
Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit einem vorzugsweise kartenförmi- gen Körper nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein derartiger Datenträger geht beispielsweise aus der EP 0 682 321 A2 hervor. Bei diesem Datenträger sind der integrierte Schaltkreis und dessen Kontaktelemente als separates Modul ausgebildet, das auf/an dem Kartenkörper angeordnet ist, auf dem seinerseits die Spule als Flachspule ausgebildet ist.
Der Kartenkörper selbst weist mehrere Schichten auf, wobei das Modul umfassend den integrierten Schaltkreis und die Kontaktelemente in eine oder mehrere der Schichten integriert ist.
Aufgrund des Aufbaus des Kartenkörpers in mehreren Schichten weist dieser eine Höhe auf, die in vielen Anwendungsfällen problematisch ist. Außer der Spule umfassen derartige Datenträger in vielen Fällen auch andere passive Bauelemente, insbesondere einen oder mehrere Kondensatoren. Aus der DE 196 33 923 A1 geht eine Chipkarte mit einer Induktionsspule und ein Verfahren zu ihrer Herstellung hervor. Die kontaktlose Chipkarte weist einen Halbleiterchip, eine aus einem spiralförmig verlaufenden Leiterbahnabschnitt bestehende Induktionsspule und mindestens ein weiteres passives Bauelement auf. Die passiven Bauelemente, das heißt die Induktionsspule, ein Kondensator sowie ein Widerstand werden gemeinsam in einem Arbeitsgang in Form zweidimensionaler Strukturen unmittelbar auf dem Kartengrundkörper hergestellt, zum Beispiel durch Drucken oder Einlagen-Ätz-Technik. Die passiven Bauelemente werden durch die Anordnung und geometrische Form der Leiterbahnabschnitte definiert. Ein den Halbleiterchip tragendes Modul weist überbrückende Stege auf, über welche die Verbindung zu den Bauelementen hergestellt werden. Bei dieser Chipkarte wird der Kondensator durch zwei parallel verlaufende, beabstandete Leiterbahnabschnitte gebildet, die jeweils eine Vielzahl von senkrecht hierzu verlaufenden, voneinander beabstandeten Fingern aufweisen. Die Finger bilden mit den Leiterbahnabschnitten zwei kammartige Strukturen, wobei die Finger der einen Struktur in die Zwischenräume der anderen Struktur eingreift. Die Kapazität wird in der Art eines mehrschichtigen Plattenkondensators durch die sich gegenüberliegenden Finger gebildet. Ein solcher Kondensator weist nicht nur eine nicht unerhebliche Flächenausdehnung auf der Chipkarte auf. Die Kapazität eines solchen Kondensators kann darüber hinaus nur durch Verändern der geometrischen Ausbildung und Anordnung der ineinandergreifenden Finger variiert werden.
Aus der DE 196 43 912 A1 geht ferner ein Folienkondensator zum Einbau in eine Chipkarte hervor, bei der eine metallisierte Folie eine Interdigitalstruktur, das heißt ebenfalls eine Struktur ineinandergreifender Finger aufweist. Auch bei diesem Kondensator kann die Kapazität nur durch Ändern der geometrischen Struktur variiert werden. Aus der DE 41 05 869 C2 geht schließlich eine IC-Karte hervor, bei der Bauelemente auf beiden Seiten eines Kartenkörpers angeordnet sind und durch Kontaktierungen miteinander elektrisch leitend verbunden sind. Die Anordnung von Bauelementen auf beiden Seiten des Kartenkörpers ist in vielen Fällen unerwünscht. So beispielsweise dann, wenn der Datenträger als Klebeetikett ausgebildet ist und auf eine Oberfläche geklebt werden soll. Darüber hinaus erfordern Durchkontaktierungen einen nicht unerheblichen Herstellungsaufwand, der zeitaufwendig und zudem mit zusätzlichen Kosten verbunden ist.
Der Erfindung liegt daher das Problem zugrunde, einen gattungsgemäßen Datenträger dahingehend weiterzubilden, daß er mit minimalem Herstellungsaufwand herstellbar ist und daß insbesondere Kondensatoren variabler Kapazität auf einfache Weise und platzsparend - möglichst ohne zusätzliche Herstellungsschritte - herstellbar sind.
Dieses Problem wird bei einem Datenträger der eingangs beschriebenen Art dadurch gelöst, daß der Kondensator auf der Deckschicht des Körpers als schichtförmig aufgebauter Plattenkondensator angeordnet ist. Die Anordnung eines Plattenkondensators auf der Deckschicht hat den großen Vorteil, daß die einzelnen Schichten des Plattenkondensators, das heißt die erste Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte und die isolierende Zwischenschicht zusammen mit der Herstellung anderer passiver Bauteile des Datenträgers und deren Kontaktierung möglich ist. Darüber hinaus hat die Anordnung eines Plattenkondensators den großen Vorteil, daß die beiden Kondensatorplatten durch eine dünne isolierende, dielektrische Schicht voneinander getrennt sind. Durch Einstellen dieser isolierenden dielektrischen Schicht kann die Kapazität des Kondensators eingestellt und insbesondere erhöht werden, ohne daß die Fläche des Kondensators auf der Deckschicht des Körpers des Datenträgers vergrößert werden muß. Der Kondensator besteht vorzugsweise aus einer auf der Deckschicht angeordneten ersten Kondensatorfläche, einer diese überdeckenden Isolationsschicht und einer auf dieser angeordneten zweiten Kondensatorfläche.
Zur Kontaktierung der passiven Bauelemente mit dem integrierten Schaltkreis, insbesondere zur Kontaktierung der Spule mit dem integrierten Schaltkreis ist vorgesehen, daß das dem integrierten Schaltkreis abgelegene Ende der Spule durch einen wenigstens einen Teil der Spule überbrückenden isolierenden Steg und eine auf diesem angeordnete elektrisch leitende Verbindung kontaktiert wird.
Von besonders großem Vorteil ist es nun, daß die Isolationsschicht des Kondensators und der isolierende Steg jeweils Teil einer in einem ersten Herstellungsschritt aufgebrachten und damit Teil derselben Isolationsschicht sind, und daß die zweite Kondensatorfläche und die leitende Verbindung auf dem Steg jeweils Teil einer in einem weiteren Herstellungsschritt aufgebrachten Leiterschicht und damit Teil derselben Leiterschicht sind. Hierdurch werden überbrückende Kontaktierungen, die erforderlich sind zur elektrisch leitenden Verbindung der beiden Spulenanschlüsse und der Kondensator durch die gleichen Herstellungsschritte erzeugt, so daß insbesondere keine weiteren Herstellungsschritte für die Ausbildung des Kondensators erforderlich sind.
Die Isolationsschicht selbst kann auf unterschiedliche Art und Weise ausgebildet werden. Eine vorteilhafte Ausführungsform sieht vor, daß die Isolationsschicht eine gedruckte Lackschicht ist.
Die Leitschicht ist bei einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel als Silberlackschicht ausgebildet, welche besonders gute leitende Eigenschaften aufweist.
Die Spule kann auf unterschiedliche Art und Weise ausgebildet sein, beispielsweise in kreisrunder Form oder auch in an die Kartenform angepaßter rechteckiger Form Vorteilhafterwe.se erstreckt sich die Spule dabei über im wesentlichen die gesamte Deckflache des Körpers, auf der auch die anderen aktiven und passiven Bauteile angeordnet sind
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind Gegenstand der nachfolgenden Beschreibung sowie der zeichnerischen Darstellung eines Ausfüh- rungsbeispiels
In der Zeichnung zeigen
Fig. 1 schematisch vergrößert einen Datenträger gemäß der Erfindung und
Fig 2a bis d schematisch den Schichtaufbau des in Fig 1 dargestellten Datenträgers
Ein als ganzer mit 10 bezeichneter Datenträger, dargestellt in Fig. 1 weist einen Körper 12 auf, auf dem eine im wesentlichen sich über die gesamte Deckflache des Korpers 12 erstreckende Spule 20 von beispielsweise recht- eckformigem Querschnitt sowie ein Kondensator 30 und ein integrierter Schaltkreis 40 angeordnet sind.
Der Kondensator 30 ist als Plattenkondensator mit beispielsweise rechteck- formiger Plattenform ausgebildet.
Der Schichtaufbau des Datenträgers wird nachfolgend in Verbindung mit Fig. 2 erläutert Auf dem Korper 12 wird zunächst die der Energieversorgung und/oder dem Datenaustausch des integrierten Schaltkreises 40 dienende Spule 30 beispielsweise durch Atztechnik oder Drucken oder dergleichen angeordnet Zusammen mit der Anordnung der Spule 20 in einem Herstellungs- schritt werden auch die erste Kondensatorflache 31 sowie Anschlußflachen 51 , 52 für die Kontaktierung der dem integrierten Schaltkreis 40 abgelegenen Anschlußfläche 52 der Spule 20 angeordnet (vgl. Fig. 2b).
Sodann wird eine Isolationsschicht, beispielsweise ein Isolationslack angeordnet und zwar in Form einer die erste Kondensatorfläche 31 überdeckenden Isolationsschicht 62 und in Form eines zwischen den Anschlußflächen 51 und 52 angeordneten Stegs.
Als dritte Schicht ist schließlich eine Leitschicht, beispielsweise in Form eines Silberleitlacks ausgebildet, wobei diese Leitschicht auf der Isolationsschicht
62 angeordnet ist und gleichzeitig eine dritte Kondensatorfläche 73 bildet, die über ein Anschlußelement 74 einerseits über die Anschlußfläche 51 mit dem integrierten Schaltkreis 40, andererseits über eine auf dem isolierenden Steg
63 angeordnete elektrisch leitende Verbindung 75 mit der dem integrierten Schaltkreis 40 abgelegenen Anschlußfläche 52 der Spule 20 verbunden ist (vgl. Fig. 2d).
Aufgrund dieser Anordnung der verschiedenen Schichten kann nicht nur auf einfache Weise ein Plattenkondensator 30 ausgebildet werden, dessen Kapazität insbesondere durch die ein Dielektrikum bildende Isolationsschicht 62 variierbar ist. Dadurch, daß die einzelnen Kondensatorschichten in einem Arbeitsgang mit dem Steg 63 und der Verbindung 75 hergestellt werden, ist eine schnelle und damit effektive und kostengünstige Herstellung des gesamten Datenträgers möglich. Vorteilhaft ist auch, daß der Kondensator 30 nur auf einer Deckschicht des Körpers 12 angeordnet ist, so daß Durchkon- taktierungen überflüssig sind. Schließlich ist aufgrund seiner Ausbildung als Plattenkondensator mit einer isolierenden dielektrischen Schicht eine Einstellung der Kapazität ohne Variation der Kondensatorfläche, die auf dem Körper 10 begrenzt ist, möglich.

Claims

Patentansprüche
1. Datenträger (10), mit einem vorzugsweise kartenförmigen Körper (12), mit wenigstens einem auf einer Deckschicht des Körpers (12) angeordneten integrierten Schaltkreis (40), mit wenigstens einer auf dieser Deckschicht angeordneten Spule (20), die der Energieversorgung und/oder dem Datenaustausch des integrierten Schaltkreises (40) mit externen Geräten dient, und mit wenigstens einem Kondensator (30), dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (30) auf der Deckschicht des Körpers (12) als schichtförmig aufgebauter Plattenkondensator angeordnet ist.
2. Datenträger (10) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (30) aus einer auf der Deckschicht angeordneten ersten Kondensatorfläche (31), einer diese überdeckenden Isolationsschicht und einer auf der Isolationsschicht (62) angeordneten zweiten Kondensatorfläche (73) gebildet wird.
3. Datenträger (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Kontaktierung des dem integrierten Schaltkreis (40) abgelegenen Endes (52) der Spule (20) ein wenigstens einen Teil der Spule überbrük- kender, isolierender Steg (63) und eine auf diesem angeordnete leitende Verbindung (75) angeordnet sind.
4. Datenträger (10) nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolationsschicht (62) des Kondensators und der isolierende Steg (63) jeweils Teil einer in einem ersten Herstellungsschritt aufgebrachten Isolationsschicht sind und daß die zweite Kondensatorfläche (73) und die leitende Verbindung (75) jeweils Teil einer in einem weiteren Herstellungsschritt aufgebrachten Leitschicht sind.
5. Datenträger (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolationsschicht eine gedruckte Lackschicht ist.
6. Datenträger (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitschicht eine Silberlackschicht ist.
7. Datenträger (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Spule (20) sich über im wesentlichen die gesamte Deckfläche des Körpers (12) erstreckt.
8. Datenträger (10) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Spule (20) rechteckförmige oder kreisrunde Gestalt aufweist.
PCT/IB2003/002038 2002-05-27 2003-05-27 Datenträger WO2003100718A2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2003232972A AU2003232972A1 (en) 2002-05-27 2003-05-27 Data carrier

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20208276.8 2002-05-27
DE20208276U DE20208276U1 (de) 2002-05-27 2002-05-27 Datenträger

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2003100718A2 true WO2003100718A2 (de) 2003-12-04
WO2003100718A3 WO2003100718A3 (de) 2004-03-25

Family

ID=7971561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/IB2003/002038 WO2003100718A2 (de) 2002-05-27 2003-05-27 Datenträger

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2003232972A1 (de)
DE (1) DE20208276U1 (de)
WO (1) WO2003100718A2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2893162A1 (fr) * 2005-11-08 2007-05-11 Oberthur Card Syst Sa Carte a microcircuit comportant un condensateur avantageusement interdigital

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0704816A2 (de) * 1994-09-30 1996-04-03 Hughes Identification Devices, Inc. RF-Transponder mit einer Resonanzüberkreuzungsantennenspule
WO2001050547A1 (fr) * 2000-01-03 2001-07-12 Ask S.A. Antenne de couplage a capacite variable

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0704816A2 (de) * 1994-09-30 1996-04-03 Hughes Identification Devices, Inc. RF-Transponder mit einer Resonanzüberkreuzungsantennenspule
WO2001050547A1 (fr) * 2000-01-03 2001-07-12 Ask S.A. Antenne de couplage a capacite variable

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2893162A1 (fr) * 2005-11-08 2007-05-11 Oberthur Card Syst Sa Carte a microcircuit comportant un condensateur avantageusement interdigital
WO2007054631A1 (fr) * 2005-11-08 2007-05-18 Oberthur Technologies Carte a microcircuit comportant un condensateur avantageusement interdigital

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003100718A3 (de) 2004-03-25
AU2003232972A1 (en) 2003-12-12
DE20208276U1 (de) 2002-08-22
AU2003232972A8 (en) 2003-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0756244B1 (de) Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit
EP2201585B1 (de) Elektrisches vielschichtbauelement
DE2714426C3 (de) Als Tiefpaß- oder als Laufzeitglied ausgebildetes passives Schaltungsglied
DE3927711C2 (de) Lamellierte Induktivität
DE19511300A1 (de) Antennenstruktur
DE3211538A1 (de) Mehrschichten-stromschiene
DE4244064A1 (de) Einrichtung für ein Fahrzeug
DE112019006351T5 (de) Mehrschichtfilter, umfassend eine durchkontaktierung mit geringer induktivität
WO1998008190A1 (de) Chipkarte mit einer induktionsspule und verfahren zu ihrer herstellung
DE3416107A1 (de) Busleitungsanordnung mit hoher kapazitaet in schichtbauweise
DE19627543A1 (de) Multi-Layer-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE10200569A1 (de) Chipkarte und Herstellungsverfahren
EP1808058A1 (de) Verfahren zur herstellung einer dreidimensionalen schaltung
DE2545672B2 (de) Mehrschichtkondensator und verfahren zu dessen herstellung
WO2003100718A2 (de) Datenträger
DE3325359C1 (de) Abschirmung und Massefuehrung fuer eine Abstimmvorrichtung fuer elektrische Hochfrequenzaufnahme-und Wiedergabegeraete
DE69520624T2 (de) Anordnung mit einer mehrschichtigen Leiterplatte und einem Träger
DE2246573C3 (de) Abgleichbarer Schichtkondensator
DE4232666C1 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten
DE10105069C2 (de) Kopplungselement für Dual-Interface-Karte
DE3211540A1 (de) Miniaturisierte stromschiene hoher kapazitanz und verfahren zur herstellung derselben
EP1162480A2 (de) Kontaktloser Transponder
DE10125750A1 (de) Halbleiterschaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
WO2001016876A2 (de) Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte
DE2546736C3 (de) Diskretes Überkreuzungschip für einzelne Leiterbahnüberkreuzungen bei Hybridschaltungen und Verfahren zu seiner Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ PL PT RO RU SD SE SG SK SL TJ TM TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP