WO2002096646A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines tragbaren datenträgers - Google Patents

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WO2002096646A1
WO2002096646A1 PCT/EP2002/005802 EP0205802W WO02096646A1 WO 2002096646 A1 WO2002096646 A1 WO 2002096646A1 EP 0205802 W EP0205802 W EP 0205802W WO 02096646 A1 WO02096646 A1 WO 02096646A1
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semi
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surface structure
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Joachim Hoppe
Arno Hohmann
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Giesecke & Devrient Gmbh
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/06—Embossing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00—Carriers for sound or information

Definitions

  • the invention relates to a method according to the preamble of the main claim.
  • it relates to a method for producing a portable data carrier with a surface structure embossed at least in regions on one side, in which the data carrier is produced by joining several layers together.
  • the invention relates to a device according to the preamble of independent claim 12.
  • security features are preferably used which, on the one hand, have a conspicuous, easily visible, but cannot be copied visual effect and, on the other hand, allow the data carriers to be produced as inexpensively as possible.
  • a security feature is, for example, a surface structure in the form of a lens structure, which is embossed into the surface of an identification card, through which different images, so-called, are viewed from different angles
  • the lens structure is embossed in a transparent cover layer of the data carrier. It is preferably a cylindrical lens grid. Through this lens grid, information is brought in by means of a laser into underlying volume areas of the data carrier body, which are visually good as blackened areas Due to the focus effect of the lenses, only narrowly limited areas of the data carrier are blackened, so that the information can only be observed from the viewing angle which corresponds to the angle of incidence of the laser on the lens structure. only recognizable information is written in under certain viewing angles, thereby producing the “tilt image” effect. Such security features are also referred to as MLI (Multiple Laser Images). MLIs are either difficult to copy or cannot be copied at all, so that counterfeits or manipulated data carriers can be identified immediately and with little effort.
  • MLI Multiple Laser Images
  • a laminating plate technology in which the individual data carrier layers are placed one above the other between two laminating plates and are laminated under the action of heat and pressure.
  • AI methods are described in order to simultaneously generate a surface structure with the laminating process on the multilayer data carrier to be produced by means of an embossed structure formed on the laminating plate.
  • methods are mentioned in which a thermostable embossing plate is inserted between the cover layer of the data carrier and the laminating plate during the lamination process.
  • a further possibility for producing the data carriers mentioned at the outset is to emboss the finished individual cards after production.
  • the embossing process for producing the surface structure is carried out on a pre-laminated semi-finished product.
  • the complete card construction then takes place using an adhesive layer, i. H. in a "cold joining process". Since the rear side of the semi-finished product, opposite the surface embossing, is inside in the final production of the card structure, any deformations caused by the embossing process are insignificant
  • the method according to the invention of the embossing process itself with regard to the process parameters such as pressure, temperature and embossing time, is primarily set to produce the best possible impression qualities of the surface structure, without having to find the otherwise necessary compromises between a still usable quality of the surface structure and rear side deformations on the data carrier body the embossing is carried out in such a way that a surface structure which is flush with the surface is produced, ie that the surface structure is flush with the data carrier surface eats or their highest level is below the disk surface. This means that the data carriers are easy to stack and have
  • the first semifinished product provided with the embossing is connected to a second semifinished product, into which a surface structure was also embossed before the connection.
  • a counter-embossing is produced in and / or on the side of the semi-finished product opposite the surface embossing. This is preferably done at the same time as the surface structure is stamped into the surface of the semi-finished product by using an embossing device in which the counter-stamp opposite the actual stamp, which presses against the back of the semi-finished product, is also provided with a structure.
  • embossing of special layers can be carried out.
  • a transfer embossing of a laser recording layer on the back of the semifinished product in order to write the desired images or other information into this layer in a subsequent step to generate an MLI.
  • It can also be an embossing of a specific color layer or the like.
  • a plastic layer for embossing the surface structure is applied to a thin material layer, for example a paper layer or a thin-film film.
  • This plastic layer can be applied, for example, in the form of a label to the paper web or the thin-film, it being advisable to use a transfer embossing process.
  • embossing transfer the surface structure is advantageously embossed at the same time.
  • FIG. 1 shows a process sequence for producing a data carrier
  • FIG. 2 shows a partial section through a semifinished product when embossed at position A in the process sequence according to FIG. 1,
  • FIG. 3 shows a partial section through a finished data carrier assembly at position B in the process sequence according to FIG. 1,
  • FIG. 4 shows a cross section through a semifinished product during surface embossing with simultaneous transfer embossing of a layer on the back of the semifinished product
  • FIG. 5 shows a transfer embossing of a label-shaped plastic layer onto a thin material layer to produce a thin-layer semi-finished product.
  • FIG. 6 shows a section through the label-shaped plastic layer for application to the thin material layer according to FIG. 5,
  • FIG. 7 shows a partial section through the thin-layer semi-finished product during simultaneous surface structure and transfer embossing at position C in FIG. 5.
  • FIG. 1 shows a process sequence for producing a multi-layer data carrier 1 by joining together semi-finished products 3, 4, whereby the semi-finished products 3 are each produced in the form of semi-finished sheets with several uses.
  • the shape of a semifinished sheet is always assumed for the semifinished products 3.
  • corresponding semifinished webs e.g. B. in the form of endless belts.
  • the first phase of the production process shown in FIG. 1 is the production of semi-finished sheets 3, 4.
  • a plurality of superimposed identical or different layers S1 to S4 are connected in a first connecting station 10 to form a multi-layer semi-finished sheet 3.
  • the connecting station 10 is designed as a hot lamination zone, and preferably enables continuous continuous lamination.
  • a desired surface structure 2 is then embossed in the multilayer semi-finished sheet 3 in a downstream embossing station 13.
  • the embossing is expediently carried out in such a way that the surface structure 2 is flush with the surface, here the front side V of the semifinished sheet 3.
  • the surface structure 2 is preferably a lens structure as described in the introduction.
  • the embossing process is shown enlarged in FIG.
  • the embossing station 13 has an embossing stamp 6 with a negative of the desired surface structure 2 and a counter stamp 7 arranged opposite it.
  • the stamping die 6 is heated to a certain temperature.
  • the upper layer S1 of the semifinished product 3 can be a transparent layer.
  • the layer S2 underneath is then, for example, a layer which can be written on using a laser with a specific wavelength.
  • the embossing station 13 expediently comprises a plurality of embossing stamps 6 and counter-stamps 7, for example arranged side by side in rows and columns, so that the surface structure 2 can be embossed on a semifinished sheet 3 at the same time for each use.
  • the semifinished sheet 3 is, for example, from the embossing station 13
  • the second semifinished sheet 4 was usefully produced, as indicated in FIG. 1, analogously to the semifinished sheet 3, ie likewise produced from a plurality of layers S5 to S8 in a hot lamination zone 11.
  • the second semi-finished sheet 4 is provided with an adhesive layer 5 on one side in a coating station 14.
  • the side of the second semi-finished sheet 4 opposite the adhesive layer 5 forms the rear side R of the finished data carrier 1.
  • the two semi-finished sheets 3 and 4 are then brought together so that the adhesive layer 5 is located between the semi-finished sheets 3, 4 and the surface structure 2 embossed in the semi-finished sheet 3 is on the outside.
  • the semi-finished sheets 3, 4 brought together in this way are transferred to a joining station 12 which has a cold lamination zone.
  • the semifinished sheets 3, 4 are pressed together and connected by the action of the adhesive layer 5.
  • the temperature is controlled so that on the one hand the adhesive layer 5 or possibly one or more layers S2 to S8 prepared for this purpose soften, but on the other hand the surface structure 2 located on the semifinished sheet 3 is not damaged.
  • the pressing process in the joining station 12 compensates for unevenness on the inside of the semi-finished sheet 3.
  • a finished card assembly 9 in the form of an arc in which a plurality of data carriers 1 are expediently arranged in several in columns and rows next to one another.
  • FIG. 3 shows an enlarged cross section through such a card composite 9 in the area of a surface structure 2.
  • Front V and back R are then completely flat to one another and, apart from surface structure 2, have no deformation whatsoever.
  • the individual data carriers 1 are detached from the card assembly 9 in a suitable punching or cutting device, for example cut or punched out.
  • the end product is a data carrier 1 with the desired surface structure 2.
  • the adhesive layer 5 can also be applied to the back of the first semi-finished product 3 facing away from the surface structure 2. It is also possible to use a two-component adhesive and to apply the two components separately to the two semi-finished sheets 3, 4 so that the components only react with one another when the two semi-finished sheets 3, 4 are joined together. Likewise, e.g. B. only a hot lamination zone can be used, in which both the first semi-finished sheet 3, in which the surface structure 2 is embossed, and the second semi-finished sheet 4 are laminated. In this case, the two semi-finished sheets 3, 4 are then fed or brought together to the further stations via different transport routes and / or intermediate storage.
  • FIG. 4 shows a variant of the embossing station 13.
  • a coating is embossed on the back at the same time as the surface structure 2 is embossed in the first semi-finished sheet 3 by means of the counter-stamp 7.
  • a transfer belt 8 runs, ie a carrier belt which has a coating on the side facing the rear side of the semifinished sheet 3, which is transferred to the rear side of the semifinished sheet 3 during embossing in the area of the counter-stamp 7.
  • the coating can be, for example, a laser-sensitive layer, a lead structure or a color layout. The use of a laser-sensitive layer or a color layout is particularly useful if the semi-finished sheet 3 itself is made of transparent material.
  • the counter stamp 7 likewise has an embossed structure.
  • the production method described here is suitable for the cost-effective production of particularly thin semi-finished products 15.
  • a suitable method configuration is illustrated in FIGS. 5 to 7.
  • the basis of the semi-finished products 15 to be produced now forms a paper web 17 or, alternatively, a thin-film film.
  • a plastic layer 16 is applied to the paper web 17 in areas where the surface structure 2 is subsequently to be embossed.
  • the plastic layer 16 is prepared for this, preferably by stamping in label form, and consists of individual labels 20.
  • the labels 20 are formed on a carrier web 21, which is unwound from a roll 23.
  • FIG. 6 shows the layer structure of the labels 20 on an enlarged scale. It consists of the plastic layer 16 for receiving the surface structure 2, a laser-sensitive recording layer 18 underneath and a heat seal layer 19 underneath for connection to the paper web 17.
  • the assembly of the labels 20 with the paper web 17 and the embossing of the surface structure 2 are integrated in a single connection station 22 in the process configuration shown in FIG. 5.
  • the surface structure 2 is simultaneously embossed into the plastic layer 16 and the label 20 under the influence of heat by means of a Transfer embossing process applied to the paper web 17.
  • the starting product is a finished semi-finished product 15 with a thin structure, which has a plastic layer with a surface embossing 2 at a desired position.
  • the semifinished product 15 can already form a portable data carrier 1.
  • Surface structures 2 suitable for application in a combined transfer embossing process are MLIs. Overall, the invention offers a process-reliable method with high product safety for producing any surface structures on the most varied of data carriers.

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Datenträgers (1) mit einer auf einer Seite zumindest bereichsweise eingeprägten Oberflächenstruktur (2) beschrieben. Hierbei wird zunäcst ein erstes mehrschichtiges Halbzeug (3) erzeugt, in welches die Oberflächenstruktur (2) eingeprägt wird. Dieses Halbzeug (3) wird anschliessend mit einem zweiten mehrschichtigen Halbzeug (4) oder einer weiteren Schicht (17) unter Zwischenlage einer Klebeschicht (5) verbunden. Ausserdem wird eine entsprechende Fertigungsanlage beschrieben.

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach der Gattung des Hauptanspruchs. Insbesondere betrifft sie ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers mit einer auf einer Seite zumindest bereichsweise eingeprägten Oberflächenstruktur, bei dem der Datenträger durch Zusammenfügen mehrerer Schichten erzeugt wird. Darüber hinaus betrifft die Erfindung eine Vorrichtung nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs 12.
Um Fälschungen von oder Manipulationen an Datenträgern wie beispielsweise Ausweiskarten, Kreditkarten, EC-Karten oder dergleichen zu erschweren bzw. zu verhindern, werden diese Datenträger mit besonderen Sicher- heitsmerkmalen versehen. Vorzugsweise werden hierzu Sicherheitsmerkmale verwendet, die einerseits einen auffälligen, leicht sichtbaren, aber nicht kopierbaren visuellen Effekt aufweisen und die andererseits eine möglichst kostengünstige Herstellung der Datenträger erlauben. Ein derartiges Sicherheitsmerkmal ist beispielsweise eine in die Oberfläche einer Ausweiskarte eingeprägte Oberflächenstruktur in Form einer Linsenstruktur, durch die unter verschiedenen Blickwinkeln unterschiedliche Bilder, sogenannte
„Kippbilder", sichtbar sind. Die Linsenstruktur ist hierbei in eine transparente Deckschicht des Datenträgers eingeprägt. Es handelt sich bevorzugt um ein Zylinderlinsenraster. Durch dieses Linsenraster hindurch werden mittels eines Lasers Informationen in darunter liegende Volumenbereiche des Datenträgerkörpers eingebracht, die als geschwärzte Bereiche visuell gut zu erkennen sind. Aufgrund der Fokuswirkung der Linsen werden nur schmal begrenzte Bereiche des Datenträgers geschwärzt, so daß die Informationen lediglich unter dem Betrachtungswinkel beobachtet werden können, der dem Einfallswinkel des Lasers auf die Linsenstruktur entspricht. Auf diese Weise können bei Verwendung verschiedener Beschriftungswinkel mehrere, jeweils nur unter bestimmten Betrachtungswinkeln erkennbare Informationen eingeschrieben werden, wodurch der „Kippbild" -Effekt erzeugt wird. Derartige Sicherheitsmerkmale werden auch als MLI (Multiple Laser Images) bezeichnet. MLIs sind entweder nur schwer oder überhaupt nicht zu kopieren, so daß Fälschungen oder manipulierte Datenträger sofort und ohne großen Aufwand erkennbar sind.
Die eingangs genannten Datenträger mit einem mehrschichtigen, d. h. mindestens zweischichtigen Aufbau - wie dies bei Chipkarten üblicherweise der Fall ist - werden in der Regel mittels einer Kaschierplattentechnik hergestellt, bei der die einzelnen Datenträgerschichten übereinander zwischen zwei Ka- schierplatten gelegt werden und unter Wärme und Druckeinwirkung laminiert werden. In der DE 19647153 AI werden hierbei Methoden beschrieben, um mit dem Kaschiervorgang gleichzeitig auf dem herzustellenden mehrschichtigen Datenträger eine Oberflächenstruktur mittels einer auf der Kaschierplatte ausgebildeten Prägestruktur zu erzeugen. Darüber hinaus werden Verfahren genannt, bei denen beim Laminiervorgang eine thermostabile Prägeplatte zwischen der Deckschicht des Datenträgers und der Kaschierplatte eingelegt wird.
Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung der eingangs genannten Datenträ- ger besteht darin, die fertigen Einzelkarten nach der Herstellung zu prägen.
Alle diese bekannten Methoden des Einprägens der Oberflächenstruktur in den fertigen Datenträger bei oder nach dem Laminiervorgang haben den Nachteil, daß der Prägevorgang den Datenträger prinzipiell in Form von Verzügen und Deformationen schädigen kann. Hierdurch wird der Ausschuß bei der Fertigung erheblich erhöht.
Es ist Auf abe der Erfindung, ein Verfahren und eine Fertigungsanlage anzugeben, die auf einfache und kostengünstige Weise ein Einbringen von Oberflächenstrukturen in einen Datenträger erlaubt, ohne daß der fertige Datenträger geschädigt wird. Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 12. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind durch die Merkmale der abhängigen Ansprüche gegeben.
Erfindungsgemäß wird der Prägevorgang zur Erzeugung der Oberflächenstruktur an einem vorlaminierten Halbzeug durchgeführt. Anschließend erfolgt der vollständige Kartenaufbau unter Verwendung einer Klebeschicht, d. h. in einem „Kaltfügeverfahren". Da die der Oberflächenprägung gegenüberliegende Rückseite des Halbzeugs in der Endfertigung des Kartenauf - baus innen liegt, sind durch den Prägevorgang entstandene Deformationen unbedeutend. Eventuell auftretende Prägedeformationen kann die Klebeschicht auf der Rückseite des geprägten Halbzeugs ausgleichen. Daher kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren der Prägevorgang selbst hinsichtlich der Prozeßparameter wie Druck, Temperatur und Prägezeit vorrangig auf die Erzeugung bestmöglicher Abformqualitäten der Oberflächenstruktur eingestellt werden, ohne daß die sonst notwendigen Kompromisse zwischen einer noch brauchbaren Qualität der Oberflächenstruktur und Rückseitende- formationen am Datenträgerkörper gefunden werden müssen. Vorzugsweise wird hierbei die Prägung so durchgeführt, daß eine oberflächenbündige Oberflächenstruktur erzeugt wird, d. h. daß die Oberflächenstruktur bündig mit der Datenträgeroberfläche abschließt oder ihr höchstes Niveau unterhalb der Datenträgeroberfläche liegt. Damit sind die Datenträger gut stapelbar und weisen eine verschleißarme Oberfläche auf.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird das erste mit der Prägung versehene Halbzeug mit einem zweiten Halbzeug verbunden, in welches vor dem Verbinden ebenfalls eine Oberflächenstruktur eingeprägt wurde. Mit dieser Technik können großflächige Linsenprägungen auch für beide Datenträgerseiten realisiert werden, ohne daß durch den Prägevorgang die Ober- flächenqualitäten gegenseitig beeinträchtigt werden. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird in der und/ oder auf der der Oberflächenprägung gegenüberliegenden Seite des Halbzeugs eine Gegenprägung erzeugt. Dies geschieht vorzugsweise gleichzeitig beim Einprägen der Oberflächenstruktur in die Oberfläche des Halbzeugs, indem ei- ne Prägeeinrichtung verwendet wird, bei der der dem eigentlichen Prägestempel gegenüberliegende Gegenstempel, welcher gegen die Rückseite des Halbzeugs drückt, ebenfalls mit einer Struktur versehen ist. Alternativ oder zusätzlich zu einer solchen Gegeneinprägung können Abprägungen von speziellen Schichten durchgeführt werden. So bietet es sich beispielsweise bei transparenten Aufbauten an, eine Transferprägung einer Laseraufzeichnungsschicht auf die Rückseite des Halbzeugs durchzuführen, um in einem nachfolgenden Schritt zur Erzeugung eines MLIs die gewünschten Bilder oder sonstigen Informationen in diese Schicht einzuschreiben. Es kann sich auch um eine Abprägung einer bestimmten Farbschicht oder dergleichen handeln. Diese Abprägungen können beispielsweise mittels Transferbändern durchgeführt werden, die zwischen der Rückseite des Halbzeugs und dem Gegenstempel verlaufen.
In einer Variante des Verfahrens wird zur Erzeugung eines besonders dün- nen ersten Halbzeugs bereichsweise eine Kunststoffschicht zur Prägung der Oberflächenstruktur auf eine dünne Materialschicht, beispielsweise eine Papierschicht oder eine Dünnschichtfolie, appliziert. Diese Kunststoffschicht kann beispielsweise in Form eines Labels auf die Papierbahn oder die Dünnschichtfolie aufgebracht werden, wobei es sich anbietet, ein Transf erpräge- verfahren zu verwenden. Vorteilhaft erfolgt beim Transferprägen gleichzeitig die Prägung der Oberflächenstruktur. Mit einem solchen Halbzeug kann auf einfache Weise ein Dünnschichtdatenträger mit einer Oberflächenstruktur erzeugt werden.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Hinweis auf die Zeichnung näher erläutert. Es stellen dar: Figur 1 eine Darstellung eines Verfahrensablaufs zur Herstellung eines Datenträgers,
Figur 2 einen Teilschnitt durch ein Halbzeug bei der Prägung an der Posi- tion A im Verfahrensablauf gemäß Figur 1,
Figur 3 einen Teilschnitt durch einen fertigen Datenträgerverbund an der Position B im Verfahrensablauf gemäß Figur 1,
Figur 4 einen Querschnitt durch ein Halbzeug während der Oberflächenprägung bei gleichzeitiger Transferprägung einer Schicht auf die Rückseite des Halbzeugs,
Figur 5 eine Darstellung einer Transferprägung einer etikettenförmigen Kunststoffschicht auf eine dünne Materialschicht zur Erzeugung eines Dünnschichthalbzeugs,
Figur 6 einen Schnitt durch die etikettenf örmige Kunststoffschicht zum Auftragen auf die dünne Materialschicht gemäß Figur 5,
Figur 7 einen Teilschnitt durch das Dünnschichthalbzeug während einer gleichzeitigen Oberflächenstruktur- und Transferprägung an der Position C in Figur 5.
Figur 1 zeigt einen Verfahrensablauf zur Herstellung eines mehrschichtigen Datenträgers 1 durch Zusammenfügen von Halbzeugen 3, 4, wobei die Halbzeuge 3, jeweils in Form von Halbzeugbögen mit mehreren Nutzen hergestellt werden. Im folgenden wird für die Halbzeuge 3, stets von der Form eines Halbzeugbogens ausgegeangen. Anstelle von Halbzeugbögen können aber auch entsprechende Halbzeugbahnen, z. B. in Form von Endlosbändern, erzeugt werden. Erste Phase des in Figur 1 gezeigten Herstellungsverfahrens bildet die Erzeugung von Halbzeugbogen 3, 4. Eine Mehrzahl von übereinandergelegten gleichartigen oder verschiedenen Schichten Sl bis S4 wird hierzu in einer ersten Verbindungsstation 10 zu einem mehrschichtigen Halbzeugbogen 3 verbunden. Die Verbindungsstation 10 ist als Heißlaminierzone ausgeführt, vorzugsweise ermöglicht sie eine kontinuierliche Durchlauflaminierung.
In den mehrschichtigen Halbzeugbogen 3 wird anschließend in einer nach- geordneten Prägestation 13 eine gewünschte Oberflächenstruktur 2 einge- prägt. Das Prägen erfolgt zweckmäßig so, daß die Oberflächenstruktur 2 bündig mit der Oberfläche, hier der Vorderseite V des Halbzeugbogens 3, abschließt. Bei der Oberflächenstruktur 2 handelt es sich vorzugsweise um eine Linsenstruktur, wie sie einleitend beschrieben wurde.
Der Prägevorgang ist in Figur 2 vergrößert dargestellt. Die Prägestation 13 weist einen Prägestempel 6 mit einem Negativ der gewünschten Oberflächenstruktur 2 sowie einen ihm gegenüber angeordneten Gegenstempel 7 auf. Um die Oberflächenstruktur 2 leichter in das Kunststoffmaterial des Halbzeugs 3 einzubringen zu können, wird der Prägestempel 6 auf eine be- stimmte Temperatur erwärmt.
Bei der oberen Schicht Sl des Halbzeugs 3 kann es sich um eine transparente Schicht handeln. Die darunter liegende Schicht S2 ist dann beispielsweise eine Schicht, welche mittels eines Lasers mit einer bestimmten Wellenlänge beschrieben werden kann. Zweckmäßig umfaßt die Prägestation 13 mehrere, beispielsweise in Reihen und Spalten nebeneinander angeordnete,- Prägestempel 6 und Gegenstempel 7, so daß die Oberflächenstruktur 2 gleichzeitig für jeden Nutzen auf einem Halbzeugbogen 3 eingeprägt werden kann.
Von der Prägestation 13 wird der Halbzeugbogen 3 beispielsweise über
Transportbänder mit einem zweiten, mehrschichtigen Halbzeugbogen 4 zusammengeführt. Der zweite Halbzeugbogen 4 wurde zweckmäßig, wie in Fig. 1 angedeutet, analog zum Halbzeugbogen 3 hergestellt, d.h. ebenfalls aus einer Mehrzahl von Schichten S5 bis S8 in einer Heißlaminierzone 11 erzeugt.
In einem nachfolgenden Schritt wird der zweite Halbzeugbogen 4 in einer Beschichtungsstation 14 auf einer Seite mit einer Klebeschicht 5 versehen. Die der Klebeschicht 5 gegenüberliegende Seite des zweiten Halbzeugbogens 4 bildet die spätere Rückseite R der fertigen Datenträgers 1.
Die beiden Halbzeugbögen 3 und 4 werden danach so zusammengeführt, daß die Klebeschicht 5 sich zwischen den Halbzeugbögen 3,4 befindet und die in den Halbzeugbogen 3 geprägte Oberflächenstruktur 2 außen liegt. Die derart zusammengebrachten Halbzeugbögen 3, 4 werden an eine Fügestation 12 übergeben, welche eine Kaltlaminierzone aufweist. Darin werden die Halbzeugbögen 3, 4 zusammengepreßt und durch die Wirkung der Klebe- schicht 5 verbunden. Bei dem Preßvorgang wird die Temperatur so geführt, daß einerseits die Klebeschicht 5 oder gegebenenfalls eine oder mehrere dazu vorbereiteter Schichten S2 bis S8 erweichen, daß aber andererseits die auf dem Halbzeugbogen 3 befindliche Oberflächenstruktur 2 nicht beschädigt wird.
Durch den Preßvorgang in der Fügestation 12 werden Unebenheiten auf der innenliegenden Rückseite des Halbzeugbogens 3 ausgeglichen. Am Ausgang der Fügestation 12 liegt ein fertiger Kartenverbund 9 in Gestalt eines Bogens vor, in dem zweckmäßig eine Mehrzahl von Datenträgern 1 in mehreren in Spalten und Reihen nebeneinander angelegt ist.
Figur 3 zeigt einen vergrößerten Querschnitt durch eine solchen Kartenverbund 9 im Bereich einer Oberflächenstruktur 2. Vorderseite V und Rückseite R liegen danach völlig plan zueinander und weisen, abgesehen von der Oberflächenstruktur 2, keinerlei Deformation auf.
Eventuell durch den Gegenstempel 7 in der Prägestation 13 auf der Rückseite des ersten Halbzeugs 3 unter der Oberflächenstruktur 2 erzeugte Deformationen wurden vor allem durch Klebeschicht 5 vollständig ausgeglichen. In einem abschließenden Schritt werden die einzelnen Datenträger 1 in einer geeigneten Stanz- oder Schneideeinrichtung aus dem Kartenverbund 9 herausgelöst, beispielsweise ausgeschnitten oder ausgestanzt. Das Endprodukt ist ein Datenträger 1 mit der gewünschten Oberflächenstruktur 2.
Vorstehend wurden nur die für die Herstellung eines Datenträgers 1 wesentlichen Verfahrensschritte beschrieben. Innerhalb des Verfahrensablaufs oder an seinem Ende können daneben noch weitere Verfahrensschritte zwi- sehen- oder nachgeschaltet sein, wie etwa Verfahrensschritte, um ein Funktionselement, insbesondere ein Chipmodul, in den Datenträger 1 einzubringen, oder Verfahrensschritte, bei denen mittels eines Lasers durch die Oberflächenstruktur 2 hindurch Informationen zur Erzeugung eines Kippbilds eingeschrieben werden.
Ebenso ist es möglich, den Verfahrensablauf im Rahmen des beschriebenen Grundkonzeptes zu modifizieren. So kann etwa die Klebeschicht 5 auch auf der von der Oberflächenstruktur 2 abgewandten Rückseite des ersten Halbzeugs 3 aufgebracht werden. Möglich ist es auch, einen Zweikomponenten- kleber zu verwenden und die beiden Komponenten jeweils getrennt auf die beiden Halbzeugbögen 3,4 aufzutragen, so daß die Komponenten erst beim Zusammenfügen der beiden Halbzeugbögen 3, 4 miteinander reagieren. Ebenso kann z. B. nur eine Heißlaminierzone verwendet werden, in der sowohl der erste Halbzeugbogen 3, in welchem die Oberflächenstruktur 2 ein- geprägt wird, als auch der zweite Halbzeugbogen 4 laminiert werden. Anschließend werden in diesem Fall die beiden Halbzeugbögen 3,4 über unterschiedliche Transportwege und/ oder Zwischenlager den weiteren Stationen zugeführt bzw. zusammengeführt.
Figur 4 zeigt eine Variante der Prägestation 13. Hierbei wird gleichzeitig mit dem Einprägen der Oberflächenstruktur 2 in den ersten Halbzeugbogen 3 mittels des Gegenstempels 7 auf der Rückseite eine Beschichtung aufgeprägt. Zwischen der Rückseite des Halbzeugbogens 3 und dem Gegenstempel 7 verläuft hierzu ein Transferband 8, d. h. ein Trägerband, das auf der der Rückseite des Halbzeugbogens 3 zugewandten Seite eine Beschichtung aufweist, welche beim Prägen im Bereich des Gegenstempels 7 auf die Rückseite des Halbzeugbogens 3 übertragen wird. Bei der Beschichtung kann es sich zum Beispiel um eine lasersensitive Schicht, um eine Leitstruktur oder ein Farblayout handeln. Die Verwendung einer lasersensitiven Schicht oder eines Farblayouts ist vor allem dann sinnvoll, wenn der Halbzeugbogen 3 selbst aus transparentem Material aufgebaut ist. In einer weiteren Variante weist der Gegenstempel 7 ebenfalls eine Prägestruktur auf.
Bei etwas geringeren Anforderungen hinsichtlich der Güte der Oberflächen- planheit eignet sich das hier beschriebene Herstellungsverfahren zur kostengünstigen Erzeugung besonders dünner Halbzeuge 15. Eine hierzu geeignete Verfahrensausgestaltung ist in den Figuren 5 bis 7 veranschaulicht.
Grundlage der herzustellenden Halbzeuge 15 bildet jetzt eine Papierbahn 17 oder alternativ eine Dünnschichtfolie. Auf die Papierbahn 17 wird bereichsweise dort, wo nachfolgend die Oberflächenstruktur 2 eingeprägt werden soll, eine Kunststoffschicht 16 aufgebracht. Die Kunststoffschicht 16 ist hier- zu, vorzugsweise durch Stanzen in Etikettenform vorbereitet und besteht aus einzelnen Labels 20. Die Labels 20 sind auf einer Trägerbahn 21 ausgebildet, welche von einer Rolle 23 abgewickelt wird.
Figur 6 zeigt vergrößert den Schichtaufbau der Labels 20. Er besteht aus der Kunststoffschicht 16 zur Aufnahme der Oberflächenstruktur 2, einer darunter befindlichen lasersensitiven Aufzeichnungsschicht 18 sowie einer darunter befindlichen Heißsiegelschicht 19 zur Verbindung mit der Papierbahn 17.
Das Zusammenfügen der Labels 20 mit der Papierbahn 17 und das Einprä- gen der Oberflächenstruktur 2 sind bei der in Fig. 5 gezeigten Verfahrensausgestaltung in einer einzigen Verbindungsstation 22 integriert. Darin werden gleichzeitig die Oberflächenstruktur 2 in die Kunststoff schicht 16 eingeprägt und das Label 20 unter Einwirkung von Wärme mittels eines Transferprägevorgangs auf die Papierbahn 17 appliziert. Alternativ ist es wiederum auch möglich, zunächst in einem ersten Schritt die Einprägung der Oberflächenstruktur 2 vorzunehmen und in einem nachfolgenden Schritt die Kunststoff Schicht 16 bzw. das Label 20 auf die Papierbahn 17 aufzubrin- ' gen.
Ausgangsprodukt ist ein fertiges Halbzeug 15 mit einem dünnen Aufbau, welches an einer gewünschten Position eine Kunststoff Schicht mit einer Oberflächenprägung 2 aufweist. Das Halbzeug 15 kann bereits einen tragba- ren Datenträger 1 bilden. Zur Aufbringung in einem kombinierten Transfer- Prägeprozeß geeignete Oberflächenstrukturen 2 sind MLIs. Die Erfindung bietet insgesamt eine prozeßsichere Methode mit hoher Produktsicherheit zur Erzeugung von beliebigen Oberflächenstrukturen auf den unterschiedlichsten Datenträgern.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers (1) mit einer auf einer Seite (V) eingeprägten Oberflächenstruktur (2), wobei der Datenträger durch Zusammenfügen mehrerer Schichten (Sl bis S8, 16 bis 19) erzeugt wird, gekennzeichnet durch folgende Schritte, Erzeugen eines ersten mehrschichtigen Halbzeuges (3, 15), Einprägen der Oberflächenstruktur (2) in das Halbzeug (3, 15), und Verbinden des mit einer Oberflächenstruktur (2) versehenen Halbzeuges (3, 15) mit einem zweiten Halbzeug (4) unter Zwischenlage einer Klebeschicht (5).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Halbzeug (3) mittels eines Laminierverfahrens erzeugt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Halbzeug (4) von einer Einzelschicht (17) gebildet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Halbzeug (4) aus mehreren Schichten (S5, S6, S7, S8) aufgebaut ist. .
- 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenstruktur (2) am fertigen Datenträger (1) nur einen Teilbereich seiner Oberfläche überdeckt.
6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß im zweiten Halbzeug (4) vor dem Verbinden ebenfalls eine Oberflächenstruktur (2) eingeprägt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der und/ oder auf der der Oberflächenprägung (2) gegenüberliegende Seite des Halbzeugs (3) eine Gegenprägung erzeugt wird.
8. Verfahren Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenprägung ein Aufbringen einer Materialschicht umfaßt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung des ersten Halbzeugs (15) auf eine dünnen Materialschicht (17) zumindest bereichsweise eine Kunststoff schicht (16) zur Prägung der Oberflächenstruktur (2) appliziert wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenstruktur (2) bei einer Verbindung von verschiedenen
Schichten (16, 17) des Halbzeugs (15) in das Halbzeug (15) eingeprägt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Halbzeug (3) ein Halbzeugbogen oder eine Halbzeugbahn mit mehreren Nutzen ist,
in dem Halbzeugbogen oder der Halbzeugbahn die Oberflächenstrukturen (2) für die einzelnen Nutzen eingeprägt werden,
das Halbzeug (3) danach unter Bildung eines Datenträgerverbunds (9) mit einem bogen- oder bahnförmigen zweiten Halbzeug (4) oder einer bogen- oder bahnförmigen weiteren Schicht (17) verbunden wird
und anschließend einzelne Datenträger (1) aus dem Datenträgerverbund (9) herausgelöst werden.
12. Fertigungsanlage zur Herstellung von tragbaren Datenträgern (1), welche auf einer Seite (V) eine eingeprägte Oberflächenstruktur (2) aufweisen, mit einer Verbindungsstation zum Zusammenfügen von verschiedenen Schich- ten (Sl bis S8) des Datenträgers (1), und einer Prägestation zum Einprägen der Oberflächenstruktur, gekennzeichnet durch eine erste Verbindungsstation (10) zur Erzeugung eines ersten Halbzeugs (3) aus mehreren Schichten (Sl bis S4), einer der ersten Verbindungsstation (10) nachgeschaltete Prägestation (13) zur Prägung der Oberflächenstruktur (2) in das erste Halbzeug (3), sowie eine der Prägestation (13) nachgeschaltete Fügestation (12) zur Verbindung des ersten Halbzeuges (3) mit einem zweiten Halbzeug (4, 17) unter Zwischenlage einer Klebeschicht (5) ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Fügestation (12) eine Beschichtungsstation (14) zum Auftragen der Klebeschicht (5) auf das erste Halbzeug (3) und/ oder das zweite Halbzeug (4) oder die weitere Schicht (17) vorgeschaltet ist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, gekennzeichnet durch eine zweite Verbindungsstation (11) zur Erzeugung des zweiten Halbzeugs (4) aus mehreren Schichten (S5 bis S8).
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, gekennzeichnet durch eine der Fügestation (12) vorgeschaltete zweite Prägestation zur Prägung einer Oberflächenstruktur in das zweite Halbzeug (4).
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Prägestation (13) und die Fügestation (12) in einer gemeinsame Verbindungsstation (22) zusammengefaßt sind und die Prägung der Oberflächenstruktur (2) bei der Verbindung von verschiedenen Schichten (16, 17) des Halbzeugs (15) erfolgt.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Prägestation (13) und/ oder die zweite Prägestation Mittel (8) zum Erzeugen einer Gegenprägung auf der der Oberflächenprägung (2) gegenüberliegenden Seite des Halbzeugs (3) aufweisen.
18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel (8) zum Erzeugen der Gegenprägung Mittel (8) zum Aufbringen einer Materialschicht umfassen.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 18, gekennzeichnet durch eine der Fügestation (12) nachgeschaltete Stanz- und/ oder Schneidestation.
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