WO2002050904A1 - Connexion par organe deformable a cordons imprimés - Google Patents

Connexion par organe deformable a cordons imprimés Download PDF

Info

Publication number
WO2002050904A1
WO2002050904A1 PCT/FR2001/004178 FR0104178W WO0250904A1 WO 2002050904 A1 WO2002050904 A1 WO 2002050904A1 FR 0104178 W FR0104178 W FR 0104178W WO 0250904 A1 WO0250904 A1 WO 0250904A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
cord
pad
connection member
conduction
Prior art date
Application number
PCT/FR2001/004178
Other languages
English (en)
Inventor
Philippe Patrice
Didier Elbaz
Simon Ormerod
Original Assignee
Gemplus
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gemplus filed Critical Gemplus
Priority to AU2002226496A priority Critical patent/AU2002226496A1/en
Publication of WO2002050904A1 publication Critical patent/WO2002050904A1/fr

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/25—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of a plurality of high density interconnect connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/2401—Structure
    • H01L2224/2402—Laminated, e.g. MCM-L type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/2405—Shape
    • H01L2224/24051—Conformal with the semiconductor or solid-state device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/24226—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the HDI interconnect connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the item being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/76—Apparatus for connecting with build-up interconnects
    • H01L2224/7665—Means for transporting the components to be connected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92244—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a build-up interconnect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01087—Francium [Fr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19042—Component type being an inductor

Definitions

  • the invention relates to making electrical connections, in the context of the manufacture of an electronic device with an electronic component such as an integrated circuit.
  • the invention therefore applies to the manufacture of various electronic devices. But for simplicity, it is described in its application to electronic devices intended for intelligent portable objects. These objects are smart cards, electronic labels or the like.
  • the connections are extended between and electrically connect at least one electronic component such as a chip, to at least one so-called input / output interface.
  • the input / output interface comprises at least one element such as contact pad, antenna and / or connecting track (electrically connected to such contact pad and / or antenna).
  • the interface includes at least: an energy source (battery), a sensor (biometric, sound, etc.), a command such as a button or keyboard, an audible or visual device (screen, indicator, microphone, speaker, etc.).
  • the electronic component is connected to the interface element by one or more contact pads, possibly via a boss called “bump" in the case of a chip.
  • connection between contact pad and the interface is made by:
  • the wired connection has the advantage of being current and in point, for various types of circuits. But the wire organ often made of rare metal such as gold and of tiny dimensions, makes this technique expensive and delicate. The necessary high-precision and sequential equipment slows down production rates.
  • a coating then covers the circuit and its connections to protect them. This further increases costs, adds a step by slowing manufacturing. The coating also increases the thickness of the device electronics obtained, sometimes undesirably. Then, an additional machining step or "grinding" of the coating is to be expected.
  • the deposition by linear distribution ("dispensation") of cords of adhesive connection material involves moving in sequence a deposition tool between the locations of the pad and of the interface, for each connection. In fact the production rate is slowed down, while the movement of the tool must be precise to ensure that the connection is effective.
  • the device thus manufactured requires a dedicated adhesive for its assembly on a body of the object, such as a smart card body. It is then necessary to provide for this purpose own manufacturing steps. In addition, it is difficult in practice to obtain a satisfactory modularity of the connections.
  • the object of the invention is to improve the connection by depositing an adhesive material.
  • connection should be made online and continuously as part of an electronic device manufacturing process, and on equipment integrated into this process.
  • connection according to the invention must have a significantly smaller footprint than that of traditional connections: this in order to reduce the height of the electronic devices comprising it.
  • conductor relates to a property of electrical conduction, and not of thermal conduction.
  • FIG. 1 schematically shows in elevation cross section an electronic device before connection.
  • FIG. 2 shows diagrammatically in cross section, a variant provided with contact pads, of the device of FIG. 1.
  • FIG. 3 shows an embodiment of a connection member according to the invention, in schematic cross section.
  • Figure 4 shows in schematic cross section a module with an electronic device according to Figure 1, on which has been applied and deformed a member according to Figure 3, but before completion of its connection.
  • FIG 5 shows in schematic section an electronic device according to Figure 4, at the end of connection.
  • FIG. 6 is a partial schematic view, in plan and from above, of a configuration in a radiating pattern of deposits of material on a deformable film of connection member according to the invention.
  • FIG. 7 schematically represents a machine for implementing the invention.
  • This device 1 comprises a support 2 provided with at least one input / output interface element 3.
  • elements 3 are contact pads 4, as in FIGS. 1 to 5.
  • the pads 4 are connected to tracks 5.
  • the element or elements 3 are antennas. And in the hybrid or "combi" devices 1, both areas 4 and antennas are provided.
  • Devices 1 with at least one component 8 (see below) and / or input / output interface 3 (see page 1), according to the invention comprise at least one connection by deformation of a frlm 18 provided with at least one cord 19 and buffer 20 on the respective locations of the component (s) 8 as well as of the interface (s) 3 to be electrically connected
  • the support 2 has wells 6. They (6) each connect a receiving side 7 of the support 2 where an electronic component 8 is fixed (here a chip or micro circuit also called circuit integrated) by a rear face 9, to an interfacing side 10.
  • the side 10 of the support 2 is opposite to the receiving side 7.
  • the support 2 also includes a base material 11, through which the wells 6 are formed so as to open on the sides 7 and 10. Often, the base 11 is a section of synthetic film. It is on the interfacing side 10 that the pads 4 are arranged, which are extended to the right of the opening of the wells 6. On the support 2, the pads 4 are here printed on an interfacing side 10.
  • the tracks 5 of FIG. 2 are arranged in the wells 6, with, on the one hand, contact with a respective track 4.
  • each track 5 is extended projecting from the side 7. They (5) thus ensure in particular a bringing together of the electrical contact location of the elements 3 with contact pads 12 of the electronic component 8. It is moreover noted that this location is substantially level with the rear face 9 of the electronic component, in FIG. 2.
  • the circuit 8 is fixed to the support 2 by an adhesive supply 13, which connects the receiving side 7 and the face 9.
  • the circuit 8 also has, on an active face 14, the pads of contact 12 mentioned, visible in FIGS. 1 and 2 only for the readability of the drawings.
  • a smart portable object 16 such as a smart card, electronic label or the like, is illustrated diagrammatically in FIG. 7. It (16) comprises one or more electronic devices 1 as defined above.
  • the device 1, the object 16 and their constituents are produced as described below.
  • connection member 17 is intended to electrically connect - within the framework of the manufacture of the device 1- one or more pads 12 of electronic component 8 respectively to a corresponding interface element 3. Its (17) manufacturing process is explained next.
  • the member 17 includes in particular
  • the film 18 has a so-called carrier face 21, which is capable of exhibiting adhesive properties. In a device 1, this carrier face is opposite the active face 14 of the circuit 8.
  • This film 18 is made of synthetic material.
  • this film 18 also made of synthetic material is provided on its support face 21 with a permanently adhesive layer. This layer is initially covered with a protective cover, which in particular makes it possible to facilitate its handling or treatment.
  • the connection member 17 is said to be flexible. That is to say, it is capable of naturally conforming substantially to the profile of the support 2 and of the circuit 8 on which it is placed. This flexible deformation, in particular under the effect of gravity, is obtained without a dedicated operation for activating the deformation properties of the material.
  • the film 18 is made of thermoplastic material with activatable adhesion properties.
  • adhesion is obtained by thermal contribution, radiation or the like.
  • the carrying face 21 is partly covered by the conduction cords
  • cords 19 are either conductors properly speaking. Or they (19) are charged with conductive particles. Either they include a dielectric capable of having an electrical conduction in a given direction (here perpendicular to the face 21). The objective is to connect by respective connection regions 22 of the pads 12 (here via the bosses 15) and the corresponding interface element 3.
  • each bead 19 has adhesive properties, strictly speaking or by activation. The same goes for each insulating pad 20.
  • Each insulating pad 20 is at least partly arranged on a cord
  • the connecting regions 22 projecting inwards and outwards from the pad 20.
  • the pad 20 has dimensions and shapes which define interposition zones 23, and respectively on the cords 19 of the regions 28.
  • the zones 23 locally cover the cords 19, and allow during connection and after, to isolate the regions 28 of these cords 19 from the circuit 8, against which they will then be placed. While allowing this connection through the regions 22.
  • the regions 28 are therefore regions to be isolated from the cord.
  • the film 18 comprises five conduction cords 19 and a single insulating pad 20 of substantially polygonal shape, here square.
  • This pad 20 has as many (therefore 5) interposition zones 23 as there are cords 18.
  • the cords 19 and the pad 20 are deposited in a radiating, star pattern. As explained below, this pattern is intended to allow the substantially simultaneous connection of several pairs of studs 12 and interface elements 3 of the same destination electronic device 1.
  • several pairs or radiating patterns of cords 19 and respective pad (s) 20 are arranged on the film 18 in a longitudinal direction 24 and a transverse direction 25.
  • the connection member 17 has two patterns transversely and several hundred of these patterns longitudinally formed by cords 19 and pads 20.
  • the longitudinal direction 24 is also a winding direction on a reel of members 17 to be cut. In this way, when unwinding hundreds of patterns are presented two by two one after the other.
  • connection members 17 are cut in a shape such as polygonal or circular, subsequently according to the dashes referenced at 17 in FIG. 6. It is therefore the film 18 which defines a layer common to all of the members 17, which is properly speaking suitable for being wound on a reel.
  • this film 18 has on both sides of a longitudinal median axis parallel to the direction 24, housings 26 for displacement. They (26) are arranged through the film 18, at regular intervals in this direction 24.
  • the housings 26 cooperate with spikes of coils to ensure the unwinding of the film 18, with high position accuracy.
  • the carrier face 21 in particular and / or the film 18 of the connection member 17 is at least partly electrically insulating in itself.
  • it comprises a non-conductive polymer or synthetic material.
  • organs 17 includes in particular the successive stages providing for:
  • This buffer 20 has, as seen above, dimensions and shapes such as:
  • the regions 28 to be isolated from the cord 19, arranged so as to come opposite in a destination position, of at least one part to be isolated from the electronic component 8, are respectively masked by one of interposition zones 23;
  • connection regions 22, intended to come into contact with the stud 12 via a respective boss 15 and the corresponding interface element 3, are not masked by the buffer 20.
  • One implementation provides that two to two several hundred cords 19 and the corresponding number of pads 20 are deposited successively on the film 18 in its longitudinal direction, to form two longitudinal rows of members 17 to be cut. Some embodiments provide for more than two longitudinal rows, for example three or four per film 18.
  • a step of unwinding or rewinding the film 18 respectively it is between these unwinding and rewinding respectively that the cords 19 and pads 20 are deposited.
  • step of activating the adhesion provides for the separation of a protective cover from an adhesive layer permanently from the carrier face of the film, this is carried out just upstream and before the bead deposition step 19.
  • This step of depositing the bead 19 and that of the pad 23 is carried out by printing such as screen printing, online and continuously after the step of providing the film 18.
  • the film 18 is made of thermoplastic material such as than
  • step of depositing the cord 19 and the buffer 23 is carried out by high-speed offset printing, online and continuously after the step of providing the film 18.
  • step of activating the properties of electrical conduction of the cord 19 is carried out following or substantially simultaneously with its deposit at high speed, online and continuously after the step of making the film 18 available. It is for example operated by crosslinking or energy supply.
  • FIG. 7 the production of the members 17 results in the production of a reel 29.
  • This reel 29 contains a winding of film 18 of thermoplastic, on which cords 19 and pads 20 are printed by offset.
  • organ 17 Let us now situate the production of organ 17 in a device manufacturing process .
  • the film 18 with its members 17 to be cut respectively opposite the electronic components to be connected and insulated - to deform at 31 the member 17 in particular with the cord 19 in line with the stud 12 and the element 3 to connect so as to compare them
  • the method of the invention is carried out on an equipment or machine 33.
  • This equipment 33 is supplied with the coil 29 comprising the members 17 to be cut, a coil 34 of film supports 2 and a coil 35 of components electronic 8 in film.
  • the provision 30 places with precision, for each device 1 to be manufactured, opposite a member 17, a support 2 and a circuit 8 in film.
  • guides are mounted on the equipment 33. When changing the type of connection, circuit 8, connection or support 2, these guides are simply adjusted or changed, which improves the modularity of the processes. .
  • the deformation step is carried out by joint rolling of the films coming from the reels 29, 34 and 35. Step 31 leads to the result shown in FIG. 4.
  • the treatment step is carried out with a heating tool 36 (FIG. 4), integrated into the equipment 33.
  • a heating tool 36 FIG. 4
  • devices 1 to be cut are obtained.
  • This cutting is carried out here simultaneously, and with the same tool as a cookie cutter or laser beam, to detach according to the shape of the dashes of FIG. 6, the support 2 and the film 18 from the member 17.
  • FIG. 7 is symbolized a component of the equipment 33 which operates the stages of the process for producing organs 17.
  • the processes for producing organs 17 and for manufacturing devices 1 and objects 16 take place here in continuous, online and at high speed, for example of the order of 4000 / hour or more.
  • step 30 the cords 19, buffers 20 and circuits 8 of the same device 1 to be manufactured are facing each other, that is to say that they occupy the respective positions of FIGS. 2 and 3.
  • the buffer material 20 is placed by this deformation against the parts of the microcircuit to be insulated.
  • Figure 4 shows this position.
  • the bosses 15 are already connected to the regions 22 say corresponding internal cords 19.
  • regions 22 said external which are called to be connected to the pads 4 in the wells 6, are simply near these pads 4, but not yet in contact. Indeed, the rolling easily operates the crushing of the bosses 15 against the internal regions 22, but here does not succeed in connecting the external regions 22 because the pads to be connected are in the wells 6.
  • Step 32 treats locally the member 17 and the support 2 so that the adhesive, electrically conductive or electrically insulating properties mentioned are activated.
  • the result is that shown in FIG. 5, where the regions 22 are connected to the elements 3 at the bottom of the well 6.
  • step 31 allows the bonding of the carrier face 21 of the film 18 and the receiving side 7 of the support 2, as shown in Figure 4.
  • this bonding is extended over the entire periphery of the circuit 8, wells 6 and connections, so that they are enclosed between the film 18, the support 2 and the elements 3 which close the wells 6 on the interfacing side 10.
  • the activation phase of the treatment step follows the step of depositing the insulating pad 20, for example the film 18 is made of thermoplastic material, this addition being made just downstream of the step of depositing the pad, and possibly upstream of a device 1 cutting step in the form of a module
  • an activation phase of the adhesive properties of the load-bearing face 21 of the plastic film provided with a permanent adhesive layer is carried out by removing the cover which initially covers the adhesive layer , before the depositing steps 31;
  • this phase provides for the removal of the cover on at least one location of the carrier face 21, just upstream of a step of depositing the cord 19 the deformation 31 of the member 17 and / or its treatment 32 aim to place at least part of the film 18 and / or of the pad 20 against an edge of the circuit 8 in order to protect it electrically
  • the member 17 is deformable in particular by supply of temperature, this member 17 being on a thermoplastic film and the deformation is obtained by hot rolling, punctual contact of the tool 36 of thermal supply here with heating tips 37 and / or jet of hot gas such as air.
  • the member 17 is placed in position in line with the stud 12 and the interface element 3, using a computer-assisted positioning and display system (VAO) 38 .
  • VAO computer-assisted positioning and display system
  • the deformation 31 and / or the treatment 32 of the member 17 are capable of subjecting this member to physical stress, for example by rolling, punching, blowing or the like, after the deformation 31 and / or the treatment 32, the circuit 8 and the support 2 are physically integral, for example by forming a unit micromodule.
  • the support 2, together with the electronic component 8 or separately, is placed on or forms part of a film suitable for being rewound, upstream of the deformation step 31 the method comprises at least one phase of placement on a pad 12 of circuit 8 of a boss 15 or "bump".
  • connection according to the invention offers, due to the fineness of the laminated and treated stack of films 18, cord 19 and pads 20, a device 1 of significantly less bulk compared to that of known connections.
  • the input / output interface comprises, in a device according to the invention, for example a multi-component intelligent portable object at least: an element such as contact pad, antenna and / or connecting track (electrically connected to these pads contact and / or antenna) and / or a power source (battery) and / or a sensor (biometric, sound, etc.) and / or a command such as button or keyboard and / or a sound or visual device ( screen, indicator, microphone, speaker, etc.).
  • an element such as contact pad, antenna and / or connecting track (electrically connected to these pads contact and / or antenna) and / or a power source (battery) and / or a sensor (biometric, sound, etc.) and / or a command such as button or keyboard and / or a sound or visual device ( screen, indicator, microphone, speaker, etc.).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Les connexions d'un dispositif (1) électronique comprennent au moins un élément d'interface (3) de communication et au moins un composant électronique (8), avec au moins un plot de contact et une face arrière fixée sur le support.Pour cette connexion, on applique sur les plots au moins un organe de connexion (17) comportant : un film (18) déformable dont une face au moins est apte ô présenter des propriétés adhésives, tandis que sur une portion de cette face, est disposé au moins un cordon (19) de matière électriquement conductrice et un tampon (20) isolant ; l'organe de connexion (17) est alors déformé et traité pour achever la connexion.

Description

CONNEXION PAR ORGANE DEFORMABLE A CORDONS IMPRIMÉS
L'invention concerne la réalisation de connexions électriques, dans le cadre de la fabrication d'un dispositif électronique à un composant électronique tel que circuit intégré.
D'une manière générale, l'invention s'applique donc à la fabrication de divers dispositifs électroniques. Mais pour plus de simplicité, elle est décrite dans son application aux dispositifs électroniques destinés à des objets portables intelligents. Ces objets sont des cartes à puces, des étiquettes électroniques ou analogues.
Dans cette application, les connexions sont étendues entre et relient électriquement au moins un composant électronique tel que puce, à au moins une interface dite d'entrées / sorties. L'interface d'entrées / sorties comporte au moins un élément tel que plage de contact, antenne et/ou piste de liaison (raccordée électriquement à de telles plage de contact et/ou antenne). Dans des applications, l'interface comporte au moins : une source d'énergie (pile), un capteur (bio métrique, sonore, etc.), une commande tells que bouton ou clavier, un dispositif sonore ou visuel (écran, voyant, microphone, haut parleur, etc). Le composant électronique est raccordé à l'élément d'interface par un ou plusieurs plots de contact, éventuellement via un bossage appelé " bump " dans le cas d'une puce.
En général, la connexion entre plot de contact et l'interface s'effectue par :
- micro câblage ou soudage d'un organe filaire ("wire bonding"), ou
- dépôt d'un matériau électriquement conducteur.
La connexion filaire à l'avantage d'être courante et au point, pour divers types de circuits. Mais l'organe filaire souvent en métal rare tel qu'or et de dimensions minuscules, rend cette technique coûteuse et délicate. L'équipement de haute précision et séquentiel nécessaire, ralentit les cadences de fabrication.
En outre, un enrobage ("potting") recouvre ensuite le circuit et ses connexions pour les protéger. Ceci augmente encore les coûts, ajoute une étape en ralentissant la fabrication. L'enrobage accroît également l'épaisseur du dispositif électronique obtenu, parfois de façon indésirable. Alors, une étape supplémentaire d'usinage ou " grinding" de l'enrobage est à prévoir.
Pour sa part, la connexion par dépôt d'un matériau électriquement conducteur et de plus en plus souvent adhésif (comme par exemple dans le document FR-A2761498), pallie nombre des inconvénients évoqués.
Mais pour son industrialisation, elle mérite parfois d'être perfectionnée. Ainsi, il est souhaitable de se passer de l'étape propre d'isolation des flancs de la puce.
Par ailleurs, le dépôt par distribution linéaire (" dispense ") de cordons de matériau adhésif de connexion, implique de déplacer en séquence un outil de dépôt entre les emplacements du plot et de l'interface, pour chaque connexion. De fait la cadence de fabrication est ralentie, tandis que le déplacement de l'outil doit être précis pour assurer que la connexion soit effective.
Quant à l'impression de ces cordons par sérigraphie, elle n'est possible que si les plots et interfaces à connecter sont sensiblement disposés dans le même plan. Une grande précision de positionnement du motif de sérigraphie est aussi nécessaire pour que la connexion soit fiable, c'est-à-dire sans risque de faux ou de perte de contact.
En général, le dispositif ainsi fabriqué nécessite un adhésif dédié pour son assemblage sur un corps de l'objet, tel qu'un corps de carte à puce. Il faut alors prévoir à cette fin des étapes propres de fabrication. De plus, il est difficile en pratique d'obtenir une modularité satisfaisante des connexions.
En fait, il est actuellement ardu de fabriquer successivement avec un même équipement, des dispositifs électroniques avec des circuits et/ou interfaces variés. Sans pour autant impliquer des modifications fastidieuses ces équipements.
Le but de l'invention est de perfectionner la connexion par dépôt d'un matériau adhésif.
Et de permette en pratique d'atteindre une cadence élevée de connexion, et plus généralement de fabrication. Dans l'idéal, la connexion devrait être effectuée en ligne et en continu dans le cadre d'un procédé de fabrication de dispositif électronique, et sur un équipement intégré à ce procédé.
Tout en résolvant les problèmes évoqués de précision, d'isolation, de fiabilité et d'assemblage.
Tandis que la connexion selon l'invention doit présenter un encombrement significativement moindre que celui des connexions traditionnelles : ceci afin de réduire la hauteur des dispositifs électroniques la comportant.
Notons ici que par la suite, le terme « conducteur » se rapporte à une propriété de conduction électrique, et non de conduction thermique.
A cet effet, les divers objets de l'invention sont exposés dans les revendications.
L'invention est maintenant décrite en référence à des exemples de mise en œuvre illustrés par les dessins annexés. Dans ces dessins la figure 1 représente de manière schématique en section transversale d'élévation un dispositif électronique avant connexion.
La figure 2 représente de manière schématique en section transversale, une variante pourvue de plages de contact, du dispositif de la figure 1.
La figure 3 montre une réalisation d'organe de connexion selon l'invention, en section transversale schématique.
La figure 4 représente en section transversale schématique un module avec un dispositif électronique selon la figure 1, sur lequel a été appliqué et déformé un organe selon la figure 3, mais avant achèvement de sa connexion.
La figure 5 représente en section schématique un dispositif électronique selon la figure 4, en fin de connexion.
La figure 6 est une vue schématique partielle, en plan et de dessus d'une configuration en motif rayonnant de dépôts de matière sur un film deformable d'organe de connexion selon l'invention. La figure 7 représente schématiquement une machine pour la mise en œuvre de l'invention.
Décrivons pour commencer, la structure d'un dispositif électronique 1 tel que celui de la figure 5. Ce dispositif 1 comprend un support 2 pourvu d'au moins un élément d'interface d'entrées / sorties 3.
Quand le dispositif 1 communique par contact, comme dans le cas d'une carte à puce usuelle, des éléments 3 sont des plages de contact 4, comme sur les figures 1 à 5. Sur la figure 2, les plages 4 sont raccordées à des pistes 5. Quand il s'agit d'un dispositif électronique 1 communiquant sans contact, le ou les éléments 3 sont des antennes. Et dans les dispositifs 1 hybrides ou " combi ", sont prévus à la fois des plages 4 et des antennes.
Des dispositifs 1 avec au moins un composants 8 (voir plus bas) et / ou interface d'entrées / sorties 3 (voir page 1), comportent selon l'invention au moins une connexion par déformation d'un frlm 18 pourvu d'au moins un cordon 19 et tampon 20 sur les emplacements respectifs du (ou des) composants) 8 ainsi que du (ou des) interface(s) 3 à relier électriquement
En se reportant à la figure 1, on voit que le support 2 comporte des puits 6. Ils (6) relient chacun un côté de réception 7 du support 2 où est fixé un composant électronique 8 (ici une puce ou micro circuit dit aussi circuit intégré) par une face arrière 9, à un côté d'interfaçage 10. Le côté 10 du support 2 est opposé au côté de réception 7. Notons ici que le support 2 comporte aussi un matériau formant base 11, à travers lequel les puits 6 sont formés de façon à déboucher sur les côtés 7 et 10. Souvent, la base 11 est un tronçon de film synthétique. C'est sur le côté d'interfaçage 10 que sont agencés les plages 4, qui sont étendues au droit de l'ouverture des puits 6. Sur le support 2, les plages 4 sont ici imprimées sur un côté d'interfaçage 10.
Les pistes 5 de la figure 2 sont disposées dans les puits 6, avec d'une part un contact avec une plage 4 respective. D'autre part, chaque piste 5 est étendue en saillie du côté 7. Elles (5) assurent ainsi notamment un rapprochement de l'emplacement de contact électrique des éléments 3 avec des plots de contact 12 du composant électronique 8. On remarque d'ailleurs que cet emplacement est sensiblement à niveau avec la face arrière 9 du composant électronique, sur la figure 2.
Sur les figures 1 à 5, le circuit 8 est fixé sur le support 2 par un apport adhésif 13, qui relie le côté de réception 7 et la face 9. Le circuit 8 possède en outre, sur une face active 14, les plots de contact 12 évoqués, visibles sur les figures 1 et 2 seulement pour la lisibilité des dessins. Sur ces plots 12, sont disposés ici des bossages saillants 15 dits " bumps ".
Un objet portable intelligent 16 tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, est illustré schématiquement sur la figure 7. Il (16) comporte un ou plusieurs dispositifs électroniques 1 tels que définis précédemment.
Selon l'invention, le dispositif 1, l'objet 16 et leurs constituants, sont fabriqués comme exposé plus loin.
Préalablement, référons-nous à la figure 3 pour décrire la structure d'un organe de connexion 17. Il (17) est destiné à raccorder électriquement -dans le cadre de la fabrication du dispositif 1- un ou plusieurs plots 12 de composant électronique 8 respectivement à un élément d'interface 3 correspondant. Son (17) procédé de fabrication est exposé ensuite.
Dans la réalisation de la figure 3, l'organe 17 comporte notamment
- un film deformable 18 ainsi qu'électriquement isolant
- des cordons de conduction 19 et
- des tampons 20 de matière électriquement isolante. Le film 18 possède une face dite porteuse 21, qui est apte à présenter des propriétés adhésives. Dans un dispositif 1, cette face porteuse est en regard de la face active 14 du circuit 8. Ce film 18 est en matière synthétique. Dans une réalisation non représentée, ce film 18 aussi en matière synthétique est pourvu sur sa face porteuse 21, d'une couche adhesive en permanence. Cette couche est initialement recouverte d'un opercule de protection, ce qui permet notamment de faciliter sa manipulation ou traitement. Selon cette même réalisation, l'organe de connexion 17 est dit souple. C'est à dire qu'il est apte à naturellement épouser sensiblement le profil du support 2 et du circuit 8 sur lequel elle est posée. Cette déformation par souplesse notamment sous l'effet de la gravité, est obtenue sans opération dédiée d'activation de propriétés de déformation de la matière. Sur les figures 3, 6 et 7, le film 18 est en matériau thermoplastique à propriétés d'adhésion activables. Ici, l'adhésion est obtenue par apport thermique, rayonnement ou analogues. Il en va de même des propriétés de déformation, qui nécessitent ici une opération dédiée d'activation de propriétés de déformation de la matière. La face porteuse 21 est en partie recouverte par les cordons de conduction
19. Ces cordons 19 sont soit conducteurs à proprement parler. Ou ils (19) sont chargés de particules conductrices. Soit ils comportent un diélectrique apte à posséder une conduction électrique suivant une direction donnée (ici perpendiculaire à la face 21). L'objectif est de connecter par des régions de raccord 22 respectives des plots 12 (ici via les bossages 15) et l'élément d'interface correspondant 3.
D'autre part, chaque cordon 19 présente des propriétés adhésives, à proprement parler ou par activation. Il en va de même pour chaque tampon isolant 20. Chaque tampon isolant 20 est au moins en partie disposé sur un cordon
19. Il ressort des figures 6 et 4 que, par rapport aux tampons 20, les cordons 19 présentent des dimensions et formes qui définissent :
- D'une part les régions 22 de raccord en saillie vers l'intérieur et l'extérieur du tampon 20. - D'autre part le tampon 20 présente des dimensions et formes qui définissent des zones d'interposition 23, et respectivement sur les cordons 19 des régions 28.
Les zones 23 recouvrent localement les cordons 19, et permettent lors de la connexion et après, d'isoler les régions 28 de ces cordons 19 vis-à-vis du circuit 8, contre lequel elles seront alors placées. Tout en autorisant cette connexion par le truchement des régions 22. Les régions 28 sont donc des régions à isoler du cordon.
Sur la figure 6, le film 18 comporte cinq cordons de conduction 19 et un tampon isolant 20 unique de forme sensiblement polygonale, ici carrée. Ce tampon 20 possède autant (donc 5) de zones d'interposition 23 que de cordons 18. Ici, les cordons 19 et le tampon 20 sont déposés selon un motif rayonnant, en étoile. Comme exposé plus loin, ce motif est destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée, de plusieurs couples de plots 12 et éléments d'interface 3 d'un même dispositif électronique 1 de destination. Selon une réalisation non représentée, plusieurs couples ou motifs rayonnants de cordons 19 et tampon(s) 20 respectifs, sont disposés sur le film 18 suivant une direction 24 longitudinale et une direction 25 transversale. Dans cette réalisation l'organe de connexion 17 possède transversalement deux motifs et longitudinalement plusieurs centaines de ces motifs formés par des cordons 19 et des tampons 20.
Souvent, la direction longitudinale 24 est aussi une direction d'enroulement sur bobine d'organes 17 à découper. De la sorte, au dé bobinage des centaines de motifs sont présentés deux à deux l'un après l'autre.
En fait ces organes de connexion 17 sont découpés suivant une forme telle que polygonale ou circulaire, ultérieurement selon les tirets référencés en 17 sur la figure 6. C'est donc le film 18 qui définit une couche commune à l'ensemble des organes 17, qui est à proprement parler apte à être enroulé sur une bobine.
Sur la figure 6, ce film 18 possède de part et d'autre d'un axe médian longitudinal parallèle à la direction 24, des logements 26 de déplacement. Ils (26) sont agencés à travers le film 18, à intervalles réguliers suivant cette direction 24. Les logements 26 coopèrent avec des picots de bobines pour assurer le déroulement du film 18, avec une précision de position élevée.
Il est précisé que la face porteuse 21 en particulier et/ou le film 18 de l'organe de connexion 17 est au moins en partie électriquement isolant en lui-même. Par exemple il comporte un polymère ou matériau synthétique non conducteur.
Ces définitions de structures étant faites, le procédé de production de l'organe 17 -et plus largement de fabrication d'un dispositif 1- peut être exposé maintenant. Ils sont de manière générale effectués suivant un sens de déroulement illustré en 27 sur la figure 7.
La production d'organes 17 comporte notamment les étapes successives prévoyant de :
- Mettre à disposition par exemple depuis une bobine, un film deformable isolant 18, dont la face porteuse 21 est apte à présenter des propriétés adhesives;
- déposer sur la face porteuse 21 un matériau formant cordon de conduction 19 et apte à connecter le plot 12 et l'élément d'interface 3 correspondant ;
- déposer sur le cordon de conduction 19 un matériau formant tampon 20 de matière électriquement isolante et apte à présenter des propriétés adhesives.
Notons que les dépôts de cordons 19 et tampon 20 sont dans certaines mises en œuvre sensiblement simultanés.
Ce tampon 20 présente, comme vu plus haut des dimensions et formes telles que :
- d'une part des régions 28 à isoler du cordon 19, disposées de façon à venir en regard dans une position de destination, d'au moins une partie à isoler du composant électronique 8, sont respectivement masquées par l'une de zones d'interposition 23 ; et
- d'autre part des régions de raccord 22, destinées à venir en contact avec le plot 12 via un bossage respectif 15 et l'élément d'interface 3 correspondant, ne sont pas masquées par le tampon 20.
Une mise en œuvre prévoit que deux à deux plusieurs centaines de cordons 19 et le nombre correspondant de tampons 20 sont déposés successivement sur le film 18 suivant sa direction longitudinale, pour y former deux rangées longitudinales d'organes 17 à découper. Des réalisations prévoient plus de deux rangées longitudinales, par exemple trois ou quatre par film 18.
Souvent, avant l'étape de mise à disposition du film 18 et après l'étape de dépôt du tampon 20, est prévue une étape de dé bobinage respectivement de rembobinage du film 18. C'est entre ces dé bobinage respectivement de rembobinage qu'est effectué le dépôt des cordons 19 et tampons 20. Dans une réalisation, une étape d'activation des propriétés adhesives de la face porteuse 21 au moins, voire localement à l'emplacement de réception des cordons 19 et tampons 20, précède l'étape de mise à disposition.
Dans l'exemple où l'étape d'activation de l'adhésion prévoit la séparation d'un opercule de protection d'une couche adhesive en permanence de la face porteuse du film, celle-ci est effectuée juste en amont et préalablement à l'étape de dépôt du cordon 19.
Cette étape de dépôt du cordon 19 et celle du tampon 23 est effectuée par impression telle que sérigraphie, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film 18. Dans un autre exemple, le film 18 est en matériau thermoplastique tel que
" hot melt ". Et l'étape de dépôt du cordon 19 et du tampon 23 est effectuée par impression offset à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film 18. Alors, l'étape d'activation des propriétés de conduction électrique du cordon 19 est effectuée suite ou sensiblement simultanément à son dépôt à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film 18. Elle est par exemple opérée par réticulation ou apport énergétique.
Sur la figure 7, la production des organes 17 aboutit à la production d'une bobine 29. Cette bobine 29 contient un enroulement de film 18 en thermoplastique, sur lequel des cordons 19 et tampons 20 sont imprimés par offset.
Situons maintenant la production de l'organe 17 dans un procédé de fabrication de dispositif. électronique 1, ici celui de la fabrication de l'objet portable intelligent 16 de la figure 7. En effet, ce procédé de fabrication intègre l'organe 17 et son le procédé de production déjà évoqués.
Il comporte suivant le sens général 27, au moins les étapes dont le résultat ressort des figures 4 et 5, prévoyant de :
- mettre à disposition en 30, le film 18 avec ses organes 17 à découper respectivement en regard des composants électroniques à connecter et isoler - de déformer en 31 l'organe 17 notamment avec le cordon 19 au droit du plot 12 et de l'élément 3 à connecter de manière à les mettre en regard
- traiter en 32 l'organe 17 de sorte que les propriétés adhesives ainsi qu'électriquement conductrices du cordon 19 et respectivement adhesives ainsi qu'électriquement isolantes du tampon 20 et du film 18 soient activées. Sur la figure 7, le procédé de l'invention est effectué sur un équipement ou machine 33. Cet équipement 33 est alimenté avec la bobine 29 comportant les organes 17 à découper, une bobine 34 de supports 2 en film et une bobine 35 de composants électroniques 8 en film.
La mise à disposition 30 place avec précision, pour chaque dispositif 1 à fabriquer, en regard un organe 17, un support 2 et un circuit 8 en film. A cette fin, des guides sont montés sur l'équipement 33. Lors d'un changement de type de connexion, de circuit 8, de connexion ou de support 2, ces guides sont simplement réglés ou changés, ce qui améliore la modularité des procédés. En 31, l'étape de déformation est opérée par laminage conjoint des film provenant des bobines 29, 34 et 35. L'étape 31 aboutit au résultat montré sur la figure 4.
En 32, l'étape de traitement est effectuée avec un outil chauffant 36 (figure 4), intégré à l'équipement 33. On obtient de la sorte des dispositifs 1 à découper. Ce découpage est ici réalisé simultanément, et avec le même outil tel qu'emporte pièce ou faisceau laser, pour détacher suivant la forme des tirets de la figure 6, le support 2 et le film 18 de l'organe 17.
En 39 (figure 7) est symbolisé un constituant de l'équipement 33 qui opère les étapes du procédé de production des organes 17. Ainsi, les procédés de production d'organes 17 et de fabrication de dispositifs 1 et objets 16 se déroulent ici en continu, en ligne et à cadence élevée, par exemple de l'ordre de 4000/heure ou plus.
Il est possible dans ce cas de résumer ces procédés par les étapes successives :
- d'impression sur film 18 des cordons 19 et tampon(s) 20
- laminage conjoint des supports 2, circuits 8 et organes 17
- découpe suivant la forme voulue des dispositifs 1 (tous les films étant découpés suivant la même forme telle que celle montrée en tirets sur la figure 6) - assemblage tel qu'encartage des dispositifs 1 sur des corps (parfois le support 2 fait office ou compose en partie ce corps) pour former les objets 16.
A l'étape 30, les cordons 19, tampons 20 et circuits 8 d'un même dispositif 1 à fabriquer sont en regard, c'est-à-dire qu'ils occupent les positions respectives des figures 2 et 3. Lors de l'étape 31 de déformation ils (19, 20, 8) sont mis ici en contact physique, tandis que le matériau formant tampon 20 est placé par cette déformation contre les parties du microcircuit à isoler. La figure 4 montre cette position. On voit sur cette figure qu'alors, les bossages 15 sont déjà connectés aux régions 22 dites internes correspondantes des cordons 19. Tandis que les régions 22 dites externes qui sont appelées à être raccordées aux plages 4 dans les puits 6, sont simplement à proximité de ces plages 4, mais pas encore en contact. En effet, le laminage opère aisément l'écrasement des bossages 15 contre les régions internes 22, mais ne parvient pas ici à relier les régions externes 22 du fait que les plages à raccorder sont dans les puits 6.
L'étape 32 traite localement l'organe 17 et le support 2 de sorte que les propriétés adhesives, électriquement conductrices ou électriquement isolantes évoquées soient activées. Le résultat est celui montré par la figure 5, où les régions 22 sont raccordées aux éléments 3 en fonds de puits 6.
Ainsi, les connexions sont scellées avec précision et de façon fiable. Tandis qu'est obtenu un dispositif 1 à découper, où le circuit 8 et ses connexions sont protégées voire confinées dans un paquetage. En effet, le laminage de l'étape 31 permet le collage de la face porteuse 21 du film 18 et du côté de réception 7 du support 2, comme montré sur la figure 4. Ici, ce collage est étendu sur toute la périphérie du circuit 8, des puits 6 et des connexions, de sorte qu'ils sont enfermés entre le film 18, le support 2 et les éléments 3 qui obturent les puits 6 sur le côté d'interfaçage 10.
Selon les besoins propres à la fabrication du dispositif 1, sont prévues dans certaines réalisations selon l'invention :
- lors de l'étape de traitement 32, une phase d'activation par apport thermique des propriétés adhesives de la face porteuse et/ou des région ou zone du film, après les étapes de dépôt 31; par exemple cette phase, prévoit l'apport thermique par rayonnement local et/ou flux de gaz chaud, sur au moins un emplacement de la face porteuse 21, juste en aval d'une étape de dépôt du tampon 20.
- la phase d'activation de l'étape de traitement suit l'étape de dépôt du tampon 20 isolant, par exemple le film 18 est en matériau thermoplastique, cet apport étant effectué juste en aval de l'étape de dépôt du tampon et éventuellement en amont d'une étape de découpe du dispositif 1 sous forme de module
- lors de l'étape de traitement 32 une phase d'activation des propriétés adhesives de la face porteuse 21 du film en matière synthétique pourvu d'une couche adhesive en permanence, est effectuée par enlèvement de l'opercule qui recouvre initialement la couche adhesive, avant les étapes de dépôt 31;
- par exemple cette phase prévoit l'enlèvement de l'opercule sur au moins un emplacement de la face porteuse 21, juste en amont d'une étape de dépôt du cordon 19 la déformation 31 de l'organe 17 et/ou son traitement 32 visent à placer au moins une partie du film 18 et/ou du tampon 20 contre une tranche du circuit 8 afin de la protéger électriquement
- l'organe 17 est deformable notamment par apport de température, cet organe 17 étant sur un film thermoplastique et la déformation est obtenue par laminage à chaud, contact ponctuel de l'outil 36 d'apport thermique ici à pointes chauffantes 37 et/ou jet de gaz chaud tel que de l'air.
- l'acquisition de propriétés adhesives ainsi que la déformation sont obtenues par activation, des moyens d'activation similaires, voire par les mêmes moyens effectuent ces acquisition et déformation, éventuellement de manière sensiblement simultanée ou l'une dans la foulée de l'autre, par exemple par apport thermique ou rayonnement on place en position l'organe 17 au droit du plot 12 et de l'élément d'interface 3, à l'aide d'un système 38 de positionnement et visualisation assisté par ordinateur (VAO). la déformation et/ou le traitement de l'organe 17 est au moins en partie commandé par le système 38 de VAO.
- la déformation 31 et/ou le traitement 32 de l'organe 17 sont aptes à faire subir à cet organe une contrainte physique, par exemple par laminage, poinçonnage, soufflage ou analogues, à l'issue de la déformation 31 et/ou du traitement 32, le circuit 8 et le support 2 sont physiquement solidaires, par exemple en formant un micromodule unitaire. - le support 2, conjointement au composant électronique 8 ou séparément, est placé sur ou fait partie d'un film apte à être embobiné, en amont de l'étape de déformation 31 le procédé comporte au moins une phase de placement sur un plot 12 du circuit 8 d'un bossage 15 ou " bump ". II ressort de ce qui précède que l'invention parvient en pratique à atteindre une cadence élevée de connexion, et plus généralement de fabrication. Elle est effectuée en ligne et en continu et la connexion est opérée sur un équipement 33 intégré à la fabrication et l'encartage. Lorsque le film 18 est en thermoplastique, ses propriétés adhesives sont utilisées, dans des réalisations, pour assurer l'encartage du dispositif 1 ou du module.
Les problèmes évoqués de précision, d'isolation, de fiabilité et d'assemblage sont résolus.
Tandis que la connexion selon l'invention offre du fait de la finesse de l'empilement laminé et traité des film 18, cordon 19 et tampons 20 un dispositif 1 d'encombrement significativement moindre par rapport à celui des connexions connues.
L'interface d'entrées / sorties comporte dans un dispositif selon l'invention, par exemple un objet portable intelligent multi composant au moins : un élément tel que plage de contact, antenne et/ou piste de liaison (raccordée électriquement à ces plage de contact et/ou antenne) et / ou une source d'énergie (pile) et / ou un capteur (bio métrique, sonore, etc.) et / ou une commande telle que bouton ou clavier et / ou un dispositif sonore ou visuel (écran, voyant, microphone, haut parleur, etc).

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de production d'un organe de connexion (17) destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication d'un dispositif (1) électronique, par exemple un objet (16) portable intelligent, au moins un plot (12) de circuit (8) intégré tel que puce et un élément (3) d'interface correspondant ; ce procédé comportant les étapes prévoyant de :
- mettre à disposition un film (18) deformable ainsi qu'électriquement isolant, dont une face (21) dite porteuse est apte à présenter des propriétés adhesives ; - déposer sur la face porteuse (21) par impression, au moins un matériau formant cordon (19) de conduction et apte à connecter le plot (12) et l'élément d'interface (3) correspondant ; puis ou simultanément
- déposer par impression au moins en partie sur le cordon (19), au moins un matériau formant tampon (20) de matière électriquement isolante et apte à présenter des propriétés adhesives ; ce tampon (20) présentant des dimensions et formes telles que :
- d'une part des régions (28) à isoler du cordon (19) de conduction, disposées de façon à venir en regard dans une position de destination, d'au moins une partie à isoler du circuit (8) intégré, sont masquées par des zones (23) d'interposition du tampon ; et
- d'autre part des régions (22) de raccord du cordon (19) de conduction, destinées à venir en contact avec le plot (12) et l'élément d'interface (3) correspondant, ne sont pas masquées par le tampon (20).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que plusieurs cordons de conduction (19) et plusieurs tampons isolants (20) sont déposés sur le film (18), selon un motif destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée de plusieurs couples de plots de contact (12) et éléments d'interface (3) d'un même dispositif (1) électronique de destination.
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que plusieurs couples ou motifs de cordon (19) et respectivement de tampons (20), sont déposés sur le film (18) suivant une direction (24) longitudinale et/ou transversale (25), par exemple ce film possède transversalement au moins deux motifs et/ou longitudinalement plusieurs dizaines voire centaines de ces motifs.
4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'avant l'étape de mise à disposition du film et/ou après l'étape de dépôt du tampon isolant, est effectuée une étape de dé bobinage respectivement de rembobinage de l'organe de connexion.
5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'une étape d'activation des propriétés adhesives de la face porteuse (21) et/ou de régions ou zone du film (18), précède l'étape de mise à disposition ; par exemple cette étape prévoit la séparation d'un opercule de protection d'une couche adhesive en permanence de la face porteuse du film, juste en amont et préalablement à l'étape de dépôt du cordon (19) de conduction.
6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'étape de dépôt du cordon de conduction (19) et/ou du tampon isolant (20) est effectuée par sérigraphie, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple sur un film (18) en matériau thermoplastique tel que " hot melt ".
7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'étape de dépôt du cordon de conduction (19) et/ou du tampon isolant (20) est effectuée par impression offset à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple sur un film en matériau thermoplastique tel que " hot melt ".
8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'une étape d'activation des propriétés de conduction électrique du cordon (19) est effectuée suite ou sensiblement simultanément à son dépôt à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film (18), et ce par exemple par réticulation d'un diélectrique.
9. Organe de connexion (17) obtenu suivant le procédé de production selon l'une des revendications 1 à 8 ; cet organe (17) étant destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication d'un dispositif (1) électronique tel qu'un objet (16) portable intelligent, au moins un plot de circuit (8) intégré, par exemple une puce et un élément d'interface (3) correspondant ; cet organe (17) comportant au moins :
- un film deformable (18) ainsi qu'électriquement isolant, dont une face dite porteuse (21) est apte à présenter des propriétés adhesives, par exemple ce film est en matière synthétique et pourvu sur sa face porteuse d'une couche adhesive en permanence qui est initialement recouverte d'un opercule de protection, ou en matériau thermoplastique à propriétés d'adhésion activables ;
- sur la face porteuse (21) au moins un cordon (19) de conduction électriquement conducteur (à proprement parler ou par charge de particules conductrices) ou diélectrique, imprimé et apte d'une part à connecter par des régions (22) de raccord respectives, le plot (12) de contact et l'élément d'interface (3) correspondant, tandis que d'autre part il (19) présente des propriétés adhesives (à proprement parler ou par activation) ; et - au moins en partie sur le cordon (19), au moins un tampon (20) de matière électriquement isolante, apte à présenter des propriétés adhesives et présentant des dimensions et formes avec au moins une zone d'interposition (23) imprimée et à distance des régions de raccord (22) du cordon de conduction.
10. Organe (17) selon la revendication 9, caractérisé en ce que le film (18) de l'organe de connexion (17) comporte plusieurs cordons de conduction (19) et plusieurs tampons isolants (20) déposés sur selon un motif, par exemple rayonnant, destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée, de plusieurs couples de plots et éléments d'interface d'un même dispositif (1) électronique de destination.
11. Organe (17) selon la revendication 9 ou 10, caractérisé en ce que plusieurs couples ou motifs rayonnants de cordons (19) et tampons (20) respectifs, sont disposés sur le film suivant une direction longitudinale et/ou transversale, par exemple l'organe de connexion (17) possède transversalement au moins deux motifs et/ou longitudinalement plusieurs dizaines voire centaines de ces motifs.
12. Organe (17) selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé en ce qu'il (17) est en matière synthétique souple, c'est à dire apte à naturellement épouser sensiblement le profil d'un support sur lequel elle est posée, notamment sous l'effet de la gravité, sans opération dédiée d'activation de ses propriétés de déformation.
13. Organe (17) selon l'une des revendications 9 à 12, caractérisé en ce que le cordon (19) de conduction de l'organe de connexion (17) est au moins en partie électriquement conducteur en lui-même ; par exemple cet organe comporte un polymère ou métal conducteur et/ou est en soi un matériau non conducteur dans lequel sont noyées des particules conductrices et/ou est conducteur seulement après activation de ses propriétés conductrices tel que pour un diélectrique.
14. Organe (17) selon l'une des revendications 9 à 13, caractérisé en ce que la face porteuse (21) et/ou le film de l'organe de connexion (17) est au moins en partie électriquement isolant en lui-même, par exemple il comporte un polymère ou matériau synthétique non conducteur.
15. Organe (17) selon l'une des revendications 9 à 14, caractérisé en ce qu'il (17) comporte un film, et est apte à être enroulé sur une bobine (29), et possède par exemple de part et d'autre d'un axe médian longitudinal des logements de déplacement agencés à intervalles réguliers suivant une direction longitudinale (24) de ce film.
16. Méthode de fabrication d'un dispositif (1) électronique par exemple destiné à un objet (16) portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette électronique ; ce dispositif (1) électronique comprenant une fois achevé : un support (2) pourvu d'au moins un élément d'interface (3) de communication ; au moins un circuit (8) intégré, avec au moins un plot (12) de contact et une face arrière (9) fixée sur le support ; cette méthode qui intègre le procédé conforme à l'une des revendications 1 à 9 et/ou emploie l'organe de connexion (17) selon l'une des revendications 10 à 15, comportant au moins les étapes (30, 31, 32) prévoyant de:
- déformer (31) l'organe de connexion (17) notamment avec le matériau formant cordon de conduction au droit du plot de contact et de l'élément d'interface à connecter de manière à les mettre en regard, voire en contact physique, tandis que le matériau formant tampon isolant est placé par cette déformation à proximité ou contre au moins une partie du microcircuit (8) à isoler ; et éventuellement au moins en partie simultanément à la déformation,
- traiter (32) l'organe de connexion (17) de sorte que les propriétés adhesives ainsi qu'électriquement conductrices du cordon et respectivement adhesives ainsi qu'électriquement isolantes du tampon et du film soient activées.
17. Méthode selon la revendication 16, caractérisée en ce qu'il prévoit lors de l'étape de traitement (32), une phase d'activation par apport thermique des propriétés adhesives de la face porteuse (21) et/ou des région (22, 28) ou zone (23) de l'organe (17), après les étapes de dépôt (31); par exemple cette phase prévoit l'apport thermique par rayonnement local et/ou flux de gaz chaud, sur au moins un emplacement de la face porteuse, juste en aval d'une étape de dépôt du tampon isolant (20).
18. Méthode selon la revendication 17, caractérisée en ce que la phase d'activation de l'étape de traitement (32) suit l'étape de dépôt du tampon isolant, par exemple le film est en matériau thermoplastique, cet apport étant effectué juste en aval de l'étape de dépôt du tampon et éventuellement en amont d'une étape de découpe du dispositif (1) sous forme de module.
19. Méthode selon l'une des revendications 16 à 18, caractérisée en ce que lors de l'étape de traitement (32) une phase d'activation des propriétés adhesives de la face porteuse d'un film en matière synthétique pourvu d'une couche adhesive en permanence, est effectuée par enlèvement de l'opercule qui recouvre initialement la couche adhesive, avant les étapes de dépôt ; par exemple cette phase prévoit l'enlèvement de l'opercule sur au moins un emplacement de la face porteuse, juste en amont d'une étape de dépôt du cordon de conduction.
20. Méthode selon l'une des revendications 16 à 19, caractérisée en ce que la déformation de l'organe de connexion (17) et/ou le traitement de l'organe vise à placer au moins une partie du film (18) et/ou du tampon isolant (20) contre une tranche du microcircuit (8) afin de la protéger électriquement.
21. Méthode selon l'une des revendications 16 à 20, caractérisée en ce que l'organe de connexion (17) est deformable notamment par apport de température, cet organe (17) comportant par exemple un film thermoplastique, la déformation est obtenue par laminage à chaud, contact ponctuel d'outil d'apport thermique tel qu'au moins une pointe chauffante et/ou jet de gaz chaud tel que de l'air.
22. Méthode selon l'une des revendications 16 à 21, caractérisée en ce que lorsque l'acquisition de propriétés adhesives ainsi que la déformation sont obtenues par activation, des moyens d'activation similaires, voire par les mêmes moyens effectuent ces acquisition et déformation, éventuellement de manière sensiblement simultanée ou l'une dans la foulée de l'autre, par exemple par apport thermique ou rayonnement.
23. Méthode selon l'une des revendications 16 à 22, caractérisée en ce qu'on place en position l'organe de connexion (17) au droit du plot à connecter et de l'élément d'interface, à l'aide d'un système (38) de positionnement et visualisation assisté par ordinateur.
24. Méthode selon l'une des revendications 16 à 23, caractérisée en ce que la déformation et/ou le traitement de l'organe de connexion (17) est au moins en partie commandé par un système (38) de positionnement et visualisation assisté par ordinateur.
25. Méthode selon l'une des revendications 16 à 24, caractérisée en ce que la déformation et/ou le traitement de l'organe de connexion (17) sont aptes à faire subir à cet organe (17) une contrainte physique, par exemple par laminage, poinçonnage, soufflage ou analogues.
26. Méthode selon l'une des revendications 16 à 25, caractérisée en ce qu'à l'issue de la déformation et/ou du traitement, le composant électronique (8) et le support (2) sont physiquement solidaires, par exemple en formant un micromodule unitaire.
27. Méthode selon l'une des revendications 16 à 18, caractérisée en ce que le support (2) , conjointement au circuit (8) intégré ou séparément, est placé sur ou fait partie d'un film apte à être embobiné (34, 35).
28. Méthode selon l'une des revendications 16 à 18, caractérisée en ce qu'en amont de l'étape de déformation (31) le procédé comporte au moins une phase de placement sur un plot du composant électronique (8) d'un bossage (15) appelé "bump ".
29. Dispositif (1) électronique destiné à un objet (16) portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette, et fabriqué selon la méthode conforme à l'une des revendications 16 à 28 ; ce dispositif (1) comprenant : un support (2) pourvu d'au moins un élément d'interface (3) de communication tel que plage (4) de contact, antenne ou analogues; au moins un composant électronique (8), avec au moins un plot (12) de contact et une face arrière (9) fixée sur le support ; caractérisé en ce qu'il (1) comporte, pour connecter électriquement au moins un plot du composant électronique (8) avec au moins un élément (3) d'interface, au moins un organe de connexion (17) comprenant : un film deformable (18) dont une face porteuse (21) au moins est pourvue d'un cordon de conduction (19) en partie masqué par un tampon isolant (20), le circuit (8) étant éventuellement scellé par le film deformable (18).
30. Dispositif (1) selon la revendication 29, caractérisé en ce que le support (2) comporte au moins un puits (6) qui relie un côté de réception (7) où est fixé le microcircuit (8) par une face arrière, à un côté d'interfaçage (10) de ce support opposée au côté (7) de réception ; le côté d'interfaçage (10) étant pourvu d'au moins une plage ou piste (5) de contact et/ou antenne affleurante, étendue au droit de l'ouverture du puits (6).
31. Dispositif (1) selon la revendication 29 ou 30, caractérisé en ce que le support (2) comporte au moins une plage ou piste de contact et/ou antenne, au moins en partie fixée et/ou imprimée sur un côté d'interfaçage (10) du support (2), opposé à un côté de réception (7) où est fixé le microcircuit (8) par une face arrière.
32. Objet (16) portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, obtenu selon le procédé de production conforme à l'une des revendications 1 à 9 et/ou la méthode de fabrication selon l'une des revendications 16 à 28, caractérisé en ce qu'il (16) comporte un organe de connexion (17) selon l'une des revendications 10 à 15 et/ou le dispositif (1) électronique définis précédemment.
33. Machine (33) pour la fabrication de dispositifs électroniques (1), caractérisé en ce qu'elle (33) emploie au moins un film (18) embobiné avec au moins un organe de connexion (17) selon l'une des revendications 10 à 15 ; cette machine (33) étant destinée à la fabrication d'un dispositif (1) électronique tel que module électronique et/ou d'un objet (16) portable intelligent tel que carte à puce ou analogues, et en ce qu'elle possède un système (38) de visualisation assistée par ordinateur.
PCT/FR2001/004178 2000-12-21 2001-12-21 Connexion par organe deformable a cordons imprimés WO2002050904A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2002226496A AU2002226496A1 (en) 2000-12-21 2001-12-21 Connection by printed-weld deformable member

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0017130A FR2818800B1 (fr) 2000-12-21 2000-12-21 Interconnexion par organe deformable pour dispositif electronique
FR00/17130 2000-12-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2002050904A1 true WO2002050904A1 (fr) 2002-06-27

Family

ID=8858280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2001/004178 WO2002050904A1 (fr) 2000-12-21 2001-12-21 Connexion par organe deformable a cordons imprimés

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2002226496A1 (fr)
FR (1) FR2818800B1 (fr)
WO (1) WO2002050904A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007025859A2 (fr) * 2005-08-30 2007-03-08 Siemens Aktiengesellschaft Structure de semi-conducteur a montage fonctionnel lateral

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0810547A1 (fr) * 1996-05-24 1997-12-03 Giesecke & Devrient GmbH Procédé de fabrication d'un porteur de données en forme de carte
DE19701163A1 (de) * 1997-01-15 1998-07-16 Siemens Ag Elektrische Schaltung insbesondere für eine Chipkarte
FR2761498A1 (fr) * 1997-03-27 1998-10-02 Gemplus Card Int Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module
EP0992939A1 (fr) * 1998-10-07 2000-04-12 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Méthode de fabrication d'un microtransponder
US6091332A (en) * 1998-06-09 2000-07-18 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0810547A1 (fr) * 1996-05-24 1997-12-03 Giesecke & Devrient GmbH Procédé de fabrication d'un porteur de données en forme de carte
DE19701163A1 (de) * 1997-01-15 1998-07-16 Siemens Ag Elektrische Schaltung insbesondere für eine Chipkarte
FR2761498A1 (fr) * 1997-03-27 1998-10-02 Gemplus Card Int Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module
US6091332A (en) * 1998-06-09 2000-07-18 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
EP0992939A1 (fr) * 1998-10-07 2000-04-12 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Méthode de fabrication d'un microtransponder

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007025859A2 (fr) * 2005-08-30 2007-03-08 Siemens Aktiengesellschaft Structure de semi-conducteur a montage fonctionnel lateral
WO2007025859A3 (fr) * 2005-08-30 2007-04-26 Siemens Ag Structure de semi-conducteur a montage fonctionnel lateral

Also Published As

Publication number Publication date
AU2002226496A1 (en) 2002-07-01
FR2818800B1 (fr) 2003-04-04
FR2818800A1 (fr) 2002-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2820548A1 (fr) Objet portatif a puce et a antenne, module destine a former un objet portatif a puce et a antenne et leurs procedes de fabrication
EP1846874A2 (fr) Procede de placement d'un ensemble electronique sur un substrat et dispositif de placement d'un tel ensemble
FR3023419A1 (fr) Support d'antenne destine a etre integre dans un document electronique
EP1989664B1 (fr) Procede de fabrication d'une pluralite de cartes a microcircuit
EP1629420A2 (fr) Procede de fabrication d'un ticket a puce sans contact
EP1185955B1 (fr) Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage
WO1999050790A1 (fr) Procede de fabrication de cartes a puce
EP3994962B1 (fr) Dispositif de connexion de carte à puce sur textile et procédé de fabrication de fabrication de cartes électroniques dans un format carte à puce souple
WO2002050904A1 (fr) Connexion par organe deformable a cordons imprimés
EP2545503B1 (fr) Dispositif électronique à puce et procédé de fabrication par bobines
WO2002050903A1 (fr) Organe d'isolation decoupe et connexion par cordon de dispense
EP2866173B1 (fr) Procédé de réalisation d'un circuit électrique et circuit électrique réalisé par ce procédé
EP1192590B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte sans contact
WO2002050905A1 (fr) Connexion par isolant decoupe et cordon imprime en plan
US10518447B2 (en) Foil body, method for back-injection molding a foil body and back-injection molding tool
EP2492847A1 (fr) Carte incorporant un transpondeur
FR2828570A1 (fr) Procede de fabrication de cartes a puce sans contact et/ou mixte
EP3876685A1 (fr) Prélaminé pour une carte électronique, et procédés de réalisation d'un tel prélaminé et d'une carte électronique comportant un tel prélaminé
FR2780338A1 (fr) Procede de fabrication de cartes a puce munies de films de surface
EP1709574A1 (fr) Procede de fabrication d' une cle electronique a connecteur usb et cle electronique obtenue
WO2001015266A1 (fr) Procede de fabrication de micromodules electroniques comprenant une antenne et micromodules obtenus par le procede
FR2999753A1 (fr) Procede de fabrication par lamination en continu de cartes a microcircuit du type a contact
EP2738714A1 (fr) Procédé de fabrication de dispositif électrique ou électronique à interface d'alimentation ou de communication
EP4288901A1 (fr) Procédé de fabrication de modules de carte à puce et bande de materiau flexible supportant de tels modules
FR2816107A1 (fr) Module de circuit integre sur film et son procede de fabrication

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8642

122 Ep: pct application non-entry in european phase
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP