WO2002023632A1 - Contact device and circuit - Google Patents

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WO2002023632A1
WO2002023632A1 PCT/DE2001/003239 DE0103239W WO0223632A1 WO 2002023632 A1 WO2002023632 A1 WO 2002023632A1 DE 0103239 W DE0103239 W DE 0103239W WO 0223632 A1 WO0223632 A1 WO 0223632A1
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Andreas Vetter
Gottfried Ferber
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Eupec Europäische Gesellschaft Für Leistungshalbleiter Mbh & Co.Kg
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Definitions

  • the invention relates to a contact device according to the preamble of claim 1 and a circuit arrangement according to the preamble of claim 8.
  • Circuit arrangements in particular power semiconductor modules or the like, have an electronic circuit or
  • Circuit unit through which a desired function of the circuit arrangement is essentially realized.
  • at least one contact device for example in the form of a connection or the like, is designed for contacting the circuit unit.
  • circuit arrangements generally have at least one carrier on which at least the circuit unit and the contact device can be arranged and / or held.
  • the carrier is generally designed to absorb at least quantity of heat from the circuit unit during operation in order to heat the circuit unit.
  • the contact devices generally have at least one primary and one secondary contact area. These are essentially designed to be electrically conductive and are likewise connected to one another in an essentially electrically conductive manner.
  • the primary or secondary contact area is designed to be connected to at least the first or second contact during operation. For example, it is customary to close the primary contact area with an additional external circuit arrangement contact, for example by plugging a so-called plug-in card or circuit card on a plurality of intended contact devices.
  • the secondary contact areas of the contact device are designed for corresponding connection or contacting with internal circuit units of the circuit arrangement.
  • the contact devices provided In particular in the field of power semiconductor electronics, in which relatively high voltages and electrical currents are to be transmitted between circuit arrangements and consequently correspondingly high electrical powers, the contact devices provided must be designed to withstand alternating loads. This means that the respective thermal alternating load must be taken into account precisely with regard to a mechanical holding of the contact device, so that rigid mounting of the contact device exposed to different thermal loads, for example on a carrier, is forbidden. Mechanical fixing by screwing or soldering on a carrier is therefore ruled out because such mechanical connections are not sufficiently resistant.
  • the invention has for its object to provide a contact device and a circuit arrangement in which a particularly high electrical power can be transmitted or processed.
  • the object is achieved according to the invention in a generic contact device with the features of the characterizing part of claim 1.
  • the object is achieved in a generic circuit arrangement according to the invention with the features of the characterizing part of claim 8.
  • Advantageous developments of the contact device according to the invention and the circuit arrangement according to the invention are the subject of the dependent subclaims.
  • connection area is provided on at least one of the contact areas.
  • This connection area is designed to form a mechanical and thermal connection between the contact device, in particular the connected contact area thereof, and a cooling area of the circuit arrangement, in particular a bottom plate thereof, during operation of the contact device, in order to transport heat from the contact device to the cooling area during operation and thus to achieve cooling of the contact device.
  • cooling if any, is usually achieved via the corresponding electrical contacts on the primary or secondary contact area, i.e. that is, at least partially realized via the circuit units connected to it.
  • conventional contact devices heat up excessively depending on the electrical power to be transferred, as a result of which the transferable electrical power is limited.
  • a basic idea of the present invention is to provide a generic contact device with an additional, quasi-active cooling, by means of which the amount of heat can be removed from the contact device during operation of the contact device - that is to say during and after assembly in a circuit arrangement - in particular to a cooling area, which is provided in the area of the circuit arrangement, where is prevented according to the invention by excessive heating of the contact device.
  • This additional, active cooling of the contact device is realized in that a connection area is formed at least in one of the contact areas, through which a mechanical and / or thermal connection is created between the contact device and the cooling device of the circuit arrangement.
  • the contact device In order to simultaneously meet the stresses due to the thermal alternating loads in mechanical terms, it is provided according to a preferred embodiment of the contact device according to the invention that it is designed to be held in operation by a holding device provided in the area of the circuit arrangement.
  • a holding device provided in the area of the circuit arrangement.
  • This measure practically results in a functional decoupling between the holding device and the connection area, the holding device essentially taking over the mechanical task of holding, positioning and fixing the contact device during operation, whereas the connection area makes mechanical contacting of the connection area on the cooling area Circuit arrangement realized, but only for the purpose of thermal contact or the thermal connection for heat transfer to the cooling area of the circuit arrangement.
  • the connection area therefore has no mechanical fixing function.
  • connection area has a material with high thermal conductivity, in particular greater than or equal to 0.5 W / mK, or is formed by such a material. It is thereby achieved that a particularly large amount of heat can be transferred from the contact device according to the invention to the cooling area of the circuit arrangement per unit of time.
  • connection area does not necessarily have to be provided to take over a mechanical holding function
  • the connection area can have a material or be formed from a material which is mechanically elastic.
  • the thermal alternating loads can be taken into account in a particularly suitable manner.
  • a particularly durable thermal connection is thus realized between the contact device according to the invention and the cooling device of the circuit arrangement.
  • connection area can also be designed to perform mechanical holding functions. This is e.g. the case when either no additional holding device is provided or when the contact device is embedded in a holding device during operation and this then together with the contact device by means of the connecting area e.g. is attached to a carrier of the circuit arrangement. It is essential for the invention that the connection area is designed for heat transfer.
  • the cooling area of the circuit arrangement will be essentially metallic, in particular made of copper.
  • the connecting area has an essentially electrical trically insulating material or is formed from such a material. This can also ensure that when a plurality of contact devices which generally have different potentials are provided, an electrical decoupling of the plurality of contact devices is ensured with regard to the common thermal connection on the same cooling device.
  • connection area has or is formed from a material whose mechanical, thermal and / or electrical properties are essentially stable over time and / or thermally, in particular for a substantially large area of operating temperatures.
  • connection area is preferably designed such that it has a plastic, a polymer, a resin, an adhesive or the like and / or a combination or connection thereof as the material or is formed from such a material.
  • the circuit arrangement according to the invention in particular a power semiconductor module or the like, is characterized in that at least one contact device according to the invention is provided there.
  • a holding device is formed, by means of which the invention can be held for several contact devices in the area of the circuit arrangement, in particular resistant to alternating loads.
  • the holding device provided can advantageously be designed as a housing element or as part thereof. It is particularly advantageous here that ordinary housing elements, webs or the like, in which the contact devices are accommodated in the usual or conventional manner, are additionally designed with a corresponding connection area provided according to the invention for the contact device, in order to provide the appropriate mechanical and thermal Form connection between the contact device and / or holding device with the cooling device.
  • FIG. 1 is a schematic and partially sectioned side view of an embodiment of the circuit arrangement according to the invention with an embodiment of the contact device according to the invention in operation.
  • FIG. 2 shows a graph to illustrate the cooling capacity when using the contact device according to the invention.
  • the circuit arrangement 20 according to the invention has a circuit unit 24 which is arranged on a circuit carrier 26, for example a DCB substrate.
  • the circuit carrier 26 or the DCB substrate is arranged and fixed on a carrier 28.
  • This carrier 28 forms a base plate which, for example, can be essentially made of copper in order to ensure that at least the circuit carrier 26 and the circuit unit 24 arranged thereon are cooled during operation.
  • An embodiment of the contact device 10 according to the invention is embedded in this housing element 29. This is mechanically positioned, fixed and held by the housing element 29.
  • the housing element 29 is made of an essentially electrically insulating material and fixed on the carrier 28. This fixation could also be realized by an extended connection area 14.
  • the contact device 10 according to the invention embedded in the housing element 29 is designed in the form of a large L, namely through two essentially perpendicular contact rows, namely a primary contact area 11, which is oriented essentially vertically upright, and an essentially horizontal one Secondary contact area 12.
  • a contact 21 is in operation, for example the contact of a further, external circuit arrangement or
  • a contact 22 is attached to the secondary contact area 12 of the contact device 10 according to the invention via a contact point 22a, which is connected at its second end to the circuit unit 24 via a further contact point 22b and is electrically contacted.
  • the contact 21 the primary and secondary contact area 11, 12 Contact device 10 according to the invention and via the contact 22 provided between the contact points 22a, 22b a conductive connection and contacting of the circuit unit 24 with the outside world.
  • connection area 14 is formed below the secondary contact area 12 of the contact device 10 according to the invention, through which a thermal connection is established between the contact device 10 according to the invention, in particular the secondary contact area 12 thereof, and the carrier 28 or the base plate of the circuit arrangement 20 according to the invention. During operation, the amount of heat can thus be transferred directly from the secondary contact area 12 to the base plate 28.
  • the track S shows the qualitative temperature profile for conventional circuit arrangements using conventional contact devices, that is to say omitting a thermal connection area 14.
  • Points A and C represent the areas of contact resistance to the external circuit arrangement at the first contact 21 and respectively internal circuit unit 24 at contact point 22b.
  • the temperatures T A and T c at these positions A and C are essentially determined by the contact resistances given there and by the electrical power to be transmitted. These temperatures T A and T c are not or only slightly influenced according to the invention. Due to the thermal properties when the thermal connection area 14 is omitted, a relatively high local temperature T ′ B results in the central area at location B, because the conventional contact device is cooled externally only via contacts 21 and 22 or to carrier 28 via switching unit 24 he follows. As a result, the amounts of heat accumulate in the area of location B, which results in the relatively high location temperature T ' B.
  • the track E represents the qualitative temperature profile in the case of the provision of the thermal connection region 14 according to the invention in the contact device 10 according to the invention or in the circuit arrangement 20 according to the invention.
  • the temperatures T A and T c at the locations A and C are essentially unchanged compared to the conventional contact device or the conventional circuit arrangement.

Abstract

In order to increase the electric power transmitted by a contact device (10), a connection area (14) is provided on at least one contact area (11,12) of said contact device (10). The connection area is embodied in such a way that it establishes a thermal link with the cooling area (28) of a circuit (20) in order to convey heat from the contact device (10) to the cooling device (28) and consequently dissipate the heat of the contact device (10).

Description

Beschreibungdescription
Kontakteinric tung und SchaltungsanordnungContact device and circuit arrangement
Die Erfindung betrifft eine Kontakteinrichtung gemäß dem Oberbegriff des /Anspruchs 1 sowie eine Schaltungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 8.The invention relates to a contact device according to the preamble of claim 1 and a circuit arrangement according to the preamble of claim 8.
Schaltungsanordnungen, insbesondere Leistungshalbleitermodule oder dergleichen, weisen eine elektronische Schaltung oderCircuit arrangements, in particular power semiconductor modules or the like, have an electronic circuit or
Schaltungseinheit auf, durch welche eine gewünschte Funktion der Schaltungsanordnung im wesentlichen realisiert wird. Zur Kontaktierung der Schaltungseinheit ist in der Regel mindestens eine Kontakteinrichtung, zum Beispiel in Form eines An- Schlusses oder dergleichen, ausgebildet. Des weiteren weisen Schaltungsanordnungen in der Regel mindestens einen Träger auf, auf welchem zumindest die Schaltungseinheit sowie die Kontakteinrichtung anordenbar und/oder halterbar sind. Ferner ist der Träger in der Regel dazu ausgebildet, im Betrieb zu- mindest von der Schaltungseinheit Wärmemenge aufzunehmen, um die Schaltungseinheit zu entwärmen.Circuit unit through which a desired function of the circuit arrangement is essentially realized. As a rule, at least one contact device, for example in the form of a connection or the like, is designed for contacting the circuit unit. Furthermore, circuit arrangements generally have at least one carrier on which at least the circuit unit and the contact device can be arranged and / or held. Furthermore, the carrier is generally designed to absorb at least quantity of heat from the circuit unit during operation in order to heat the circuit unit.
Bei vielen Anwendungen sind über die ausgebildeten Kontakteinrichtungen nicht nur interne Verschaltungen und Kontaktierun- gen der Schaltungsanordnungen ausgebildet, sondern es findet über diese Kontakteinrichtungen auch die Kontaktierung und Verschaltung mit der sogenannten Außenwelt, insbesondere also mit weiteren, externen Schaltungsanordnungen, statt.In many applications, not only internal interconnections and contacts of the circuit arrangements are formed via the designed contact devices, but also the contacting and interconnection with the so-called outside world, in particular also with further external circuit arrangements, takes place via these contact devices.
Die Kontakteinrichtungen weisen in der Regel mindestens einen primären und einen sekundären Kontaktbereich auf. Diese sind im wesentlichen elektrisch leitend ausgebildet und ebenfalls im wesentlichen elektrisch leitend miteinander verbunden. Der primäre bzw. sekundäre Kontaktbereich sind ausgebildet, im Be- trieb mit mindestens dem ersten bzw. zweiten Kontakt verbunden zu werden. So ist es zum Beispiel üblich, den primären Kontaktbereich mit einer externen weiteren Schaltungsanordnung zu kontaktieren, zum Beispiel durch Aufstecken einer sogenannten Steckkarte oder Schaltungskarte auf eine Mehrzahl von vorgesehenen Kontakteinrichtungen. Die sekundären Kontaktbereiche der Kontakteinrichtung sind dabei zur entsprechenden Verbindung oder Kontaktierung mit internen Schaltungseinheiten der Schaltungsanordnung ausgebildet .The contact devices generally have at least one primary and one secondary contact area. These are essentially designed to be electrically conductive and are likewise connected to one another in an essentially electrically conductive manner. The primary or secondary contact area is designed to be connected to at least the first or second contact during operation. For example, it is customary to close the primary contact area with an additional external circuit arrangement contact, for example by plugging a so-called plug-in card or circuit card on a plurality of intended contact devices. The secondary contact areas of the contact device are designed for corresponding connection or contacting with internal circuit units of the circuit arrangement.
Insbesondere im Bereich der Leistungshalbleiterelektronik, bei welchem relativ hohe Spannungen und elektrische Ströme zwi- sehen Schaltungsanordnungen und mithin entsprechend hohe elektrische Leistungen zu übertragen sind, müssen die vorgesehenen Kontakteinrichtungen wechsellastbeständig ausgelegt sein. Das bedeutet, daß gerade im Hinblick auf eine mechanische Halte- rung der Kontakteinrichtung die jeweilige thermische Wechsel- last berücksichtigt werden muß, wobei sich somit ein starres Montieren der unterschiedlichen thermischen Belastungen ausgesetzten Kontakteinrichtung zum Beispiel auf einem Träger verbietet. Somit scheidet ein mechanisches Fixieren durch Schrauben oder Löten auf einem Träger aus, weil derartige mechani- sehe Verbindungen nicht widerstandsfähig genug sind.In particular in the field of power semiconductor electronics, in which relatively high voltages and electrical currents are to be transmitted between circuit arrangements and consequently correspondingly high electrical powers, the contact devices provided must be designed to withstand alternating loads. This means that the respective thermal alternating load must be taken into account precisely with regard to a mechanical holding of the contact device, so that rigid mounting of the contact device exposed to different thermal loads, for example on a carrier, is forbidden. Mechanical fixing by screwing or soldering on a carrier is therefore ruled out because such mechanical connections are not sufficiently resistant.
Des weiteren ist bei bekannten Kontakteinrichtungen bzw. bei bekannten Schaltungsanordnungen problematisch, daß aufgrund der Übergangswiderstände und der übertragenen hohen elektri- sehen Leistungen gerade die Kontakteinrichtungen dazu neigen, besonders hohe Temperaturen, insbesondere im Bereich der primären und sekundären Kontaktbereiche, anzunehmen. Dies führt dazu, daß bei bekannten Kontakteinrichtungen und Schaltungsanordnungen die elektrische Leistungsaufnahme oft nicht weiter gesteigert werden kann.Furthermore, it is problematic in known contact devices or in known circuit arrangements that, due to the contact resistances and the high electrical powers transmitted, the contact devices in particular tend to assume particularly high temperatures, in particular in the area of the primary and secondary contact areas. This means that the electrical power consumption can often not be further increased in known contact devices and circuit arrangements.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kontakteinrichtung sowie eine Schaltungsanordnung zu schaffen, bei welchen eine besonders hohe elektrische Leistung übertragbar bzw. ver- arbeitbar ist. Die Aufgabe wird bei einer gattungsgemäßen Kontakteinrichtung erfindungsgemäß mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 gelöst. Ferner wird die Aufgabe bei einer gattungsgemäßen Schaltungsanordnung erfindungsgemäß mit den Merk- malen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 8 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung bzw. der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung sind jeweils Gegenstand der abhängigen Unteransprüche.The invention has for its object to provide a contact device and a circuit arrangement in which a particularly high electrical power can be transmitted or processed. The object is achieved according to the invention in a generic contact device with the features of the characterizing part of claim 1. Furthermore, the object is achieved in a generic circuit arrangement according to the invention with the features of the characterizing part of claim 8. Advantageous developments of the contact device according to the invention and the circuit arrangement according to the invention are the subject of the dependent subclaims.
Die erfindungsgemäße Kontakteinrichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß an mindestens einem der Kontaktbereiche ein Verbindungsbereich vorgesehen ist. Dieser Verbindungsbereich ist ausgebildet, im Betrieb der Kontakteinrichtung eine mechanische und thermische Verbindung zwischen der Kontakteinrich- tung, insbesondere dem verbundenen Kontaktbereich davon, und einem Kühlbereich der Schaltungsanordnung, insbesondere einer Bodenplatte davon, auszubilden, um im Betrieb einen Wärmetransport von der Kontakteinrichtung zum Kühlbereich hin und mithin eine Entwärmung der Kontakteinrichtung zu erreichen.The contact device according to the invention is characterized in that a connection area is provided on at least one of the contact areas. This connection area is designed to form a mechanical and thermal connection between the contact device, in particular the connected contact area thereof, and a cooling area of the circuit arrangement, in particular a bottom plate thereof, during operation of the contact device, in order to transport heat from the contact device to the cooling area during operation and thus to achieve cooling of the contact device.
Bei herkömmlichen Kontakteinrichtungen wird eine Entwärmung, wenn überhaupt, gewöhnlich über die entsprechenden elektrischen Kontaktierungen am primären bzw. am sekundären Kontakt- bereich, d.h. also über die daran angeschlossenen Schaltungs- einheiten, zumindest teilweise realisiert. Dies führt dazu, daß bei herkömmlichen Kontakteinrichtungen diese sich je nach zu übertragender elektrischer Leistung im Übermaß erhitzen, wodurch die übertragbare elektrische Leistung limitiert ist.In conventional contact devices, cooling, if any, is usually achieved via the corresponding electrical contacts on the primary or secondary contact area, i.e. that is, at least partially realized via the circuit units connected to it. As a result, conventional contact devices heat up excessively depending on the electrical power to be transferred, as a result of which the transferable electrical power is limited.
Dem entgegen ist eine Grundidee der vorliegenden Erfindung, eine gattungsgemäße Kontakteinrichtung mit einer zusätzlichen, quasi aktiven Kühlung zu versehen, durch welche im Betrieb der Kontakteinric tung - das heißt also bei und nach Montage in einer Schaltungsanordnung - der Kontakteinrichtung Wärmemenge entzogen werden kann, insbesondere zu einem Kühlbereich hin, welcher im Bereich der Schaltungsanordnung vorgesehen ist, wo- durch eine übermäßige Erwärmung der Kontakteinrichtung erfindungsgemäß verhindert wird.In contrast, a basic idea of the present invention is to provide a generic contact device with an additional, quasi-active cooling, by means of which the amount of heat can be removed from the contact device during operation of the contact device - that is to say during and after assembly in a circuit arrangement - in particular to a cooling area, which is provided in the area of the circuit arrangement, where is prevented according to the invention by excessive heating of the contact device.
Diese zusätzliche, aktive Kühlung der Kontakteinrichtung wird dadurch realisiert, daß zumindest in einem der Kontaktbereiche ein Verbindungsbereich ausgebildet ist, durch welchen eine mechanische und/oder thermische Verbindung zwischen der Kontakteinrichtung und der Kühleinrichtung der Schaltungsanordnung geschaffen wird. Dadurch kann im Betrieb der Kontaktein- richtung im Rahmen der Schaltungsanordnung ständig Wärmemenge von der Kontakteinrichtung direkt an die Kühleinrichtung der Schaltungsanordnung abgegeben werden. Dadurch ist es möglich, im Rahmen der thermischen Limits der Kontakteinrichtung die zu übertragende elektrische Leistung weiter zu steigern, ohne daß eine übermäßige Erhitzung oder Erwärmung der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung eintritt.This additional, active cooling of the contact device is realized in that a connection area is formed at least in one of the contact areas, through which a mechanical and / or thermal connection is created between the contact device and the cooling device of the circuit arrangement. As a result, during operation of the contact device in the context of the circuit arrangement, the amount of heat can be continuously released from the contact device directly to the cooling device of the circuit arrangement. This makes it possible to further increase the electrical power to be transmitted within the thermal limits of the contact device without excessive heating or heating of the contact device according to the invention.
Um gleichzeitig den Beanspruchungen aufgrund der thermischen Wechsellasten in mechanischer Hinsicht gerecht zu werden, ist es gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung vorgesehen, daß diese ausgebildet ist, im Betrieb von einer im Bereich der Schaltungsanordnung vorgesehenen Halteeinrichtung gehaltert zu werden. Durch diese Maßnahme findet praktisch eine funktionsmäßige Entkopplung zwi- sehen Halteeinrichtung und Verbindungsbereich statt, wobei die Halteeinrichtung im wesentlichen die mechanische Aufgabe des Halterns, Positionierens und Fixierens der Kontakteinrichtung im Betrieb übernimmt, wogegen der Verbindungsbereich zwar eine mechanische Kontaktierung des Verbindungsbereichs am Kühlbe- reich der Schaltungsanordnung realisiert, dies aber ausschließlich zum Zwecke des thermischen Kontakts oder der thermischen Verbindung zur Wärmemengeübertragung an den Kühlbereich der Schaltungsanordnung. Der Verbindungsbereich übernimmt somit keine Funktion des mechanischen Fixierens.In order to simultaneously meet the stresses due to the thermal alternating loads in mechanical terms, it is provided according to a preferred embodiment of the contact device according to the invention that it is designed to be held in operation by a holding device provided in the area of the circuit arrangement. This measure practically results in a functional decoupling between the holding device and the connection area, the holding device essentially taking over the mechanical task of holding, positioning and fixing the contact device during operation, whereas the connection area makes mechanical contacting of the connection area on the cooling area Circuit arrangement realized, but only for the purpose of thermal contact or the thermal connection for heat transfer to the cooling area of the circuit arrangement. The connection area therefore has no mechanical fixing function.
Um eine besonders günstige Entwärmung der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung zu ermöglichen, ist es gemäß einer bevor- zugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung vorgesehen, daß der Verbindungsbereich ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, insbesondere größer oder gleich 0,5 W/mK, aufweist oder von einem solchen Material gebildet wird. Dadurch wird erreicht, daß pro Zeiteinheit eine besonders große Wärmemenge aus der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung an den Kühlbereich der Schaltungsanordnung übertragen werden kann.In order to enable particularly favorable cooling of the contact device according to the invention, it is drafted embodiment of the contact device according to the invention provided that the connection area has a material with high thermal conductivity, in particular greater than or equal to 0.5 W / mK, or is formed by such a material. It is thereby achieved that a particularly large amount of heat can be transferred from the contact device according to the invention to the cooling area of the circuit arrangement per unit of time.
Da der Verbindungsbereich erfindungsgemäß nicht unbedingt zur Übernahme einer mechanischen Halterungsfunktion vorgesehen sein muß, kann gemäß einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung der Verbindungsbereich ein Material aufweisen oder von einem solchen Material gebildet wer- den, welches mechanisch elastisch ausgebildet ist. Dadurch kann den thermischen Wechsellasten auf besonders geeignete Art und Weise Rechnung getragen werden. Es wird somit eine besonders haltbare thermische Verbindung zwischen der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung und der Kühleinrichtung der Schal- tungsanordnung realisiert.Since, according to the invention, the connection area does not necessarily have to be provided to take over a mechanical holding function, according to a further embodiment of the contact device according to the invention, the connection area can have a material or be formed from a material which is mechanically elastic. As a result, the thermal alternating loads can be taken into account in a particularly suitable manner. A particularly durable thermal connection is thus realized between the contact device according to the invention and the cooling device of the circuit arrangement.
Alternativ kann der Verbindungsbereich auch zur Ausübung mechanischer Haltefunktionen ausgebildet sein. Dies ist z.B. dann der Fall, wenn entweder keine zusätzliche Halteeinrich- tung vorgesehen ist oder wenn die Kontakteinrichtung im Betrieb in einer Halteeinrichtung eingebettet ist und diese dann gemeinsam mit der Kontakteinrichtung mittels des Verbindungsbereichs z.B. auf einem Träger der Schaltungsanordnung befestigt wird. Wesentlich ist dabei für die Erfindung jeweils, daß der Verbindungsbereich zur Wärmeübertragung ausgelegt ist.Alternatively, the connection area can also be designed to perform mechanical holding functions. This is e.g. the case when either no additional holding device is provided or when the contact device is embedded in a holding device during operation and this then together with the contact device by means of the connecting area e.g. is attached to a carrier of the circuit arrangement. It is essential for the invention that the connection area is designed for heat transfer.
In der Regel wird der Kühlbereich der Schaltungsanordnung im wesentlichen metallisch, insbesondere aus Kupfer, ausgebildet sein. Um eine elektrische Entkopplung der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung vom Kühlbereich oder von der Kühleinrichtung der Schaltungsanordnung zu gewährleisten, wird es bevorzugt, daß der Verbindungsbereich ein im wesentlichen elek- trisch isolierendes Material aufweist oder von einem solchen Material gebildet wird. Dadurch kann auch gewährleistet werden, daß beim Vorsehen einer Mehrzahl von Kontakteinrichtungen, welche im allgemeinen unterschiedliche Potentiale tragen, im Hinblick auf die gemeinsame thermische Verbindung an derselben Kühleinrichtung eine elektrische Entkoppelung der Mehrzahl von Kontakteinrichtungen gewährleistet ist.As a rule, the cooling area of the circuit arrangement will be essentially metallic, in particular made of copper. In order to ensure electrical decoupling of the contact device according to the invention from the cooling area or from the cooling device of the circuit arrangement, it is preferred that the connecting area has an essentially electrical trically insulating material or is formed from such a material. This can also ensure that when a plurality of contact devices which generally have different potentials are provided, an electrical decoupling of the plurality of contact devices is ensured with regard to the common thermal connection on the same cooling device.
Eine besonders flexible erfindungsgemäße Kontakteinrichtung ergibt sich dann, wenn der Verbindungsbereich ein Material aufweist oder von einem solchen Material gebildet wird, dessen mechanische, thermische und/oder elektrische Eigenschaf en im wesentlichen zeitlich und/oder thermisch stabil sind, insbesondere für einen im wesentlichen großen Bereich von Betrieb- stemperaturen. Durch diese Maßnahme eröffneten sich Möglichkeiten einer breiten Anwendungspalette, ohne für jeden Anwendungsbereich jeweils eine speziell zugeschnittene Kontakteinrichtung vorsehen zu müssen.A particularly flexible contact device according to the invention is obtained if the connection area has or is formed from a material whose mechanical, thermal and / or electrical properties are essentially stable over time and / or thermally, in particular for a substantially large area of operating temperatures. This measure opened up possibilities for a wide range of applications without having to provide a specially tailored contact device for each area of application.
Vorzugsweise wird der Verbindungsbereich derart ausgebildet, daß er als Material einen Kunststoff, ein Polymer, ein Harz, einen Kleber oder dergleichen und/oder eine Kombination oder Verbindung davon aufweist oder von einem derartigen Material gebildet wird.The connection area is preferably designed such that it has a plastic, a polymer, a resin, an adhesive or the like and / or a combination or connection thereof as the material or is formed from such a material.
Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung, insbesondere Leistungshalbleitermodul oder dergleichen, ist dadurch gekennzeichnet, daß dort gerade mindestens eine erfindungsgemäße Kontakteinrichtung vorgesehen ist. Durch diese Maßnahmen kann das Spektrum der verarbeitbaren und übertragbaren elektrischen Leistungen über die herkömmlicherweise bestehenden Limits, insbesondere im Hinblick auf die thermischen Wechsellasten, erweitert werden.The circuit arrangement according to the invention, in particular a power semiconductor module or the like, is characterized in that at least one contact device according to the invention is provided there. Through these measures, the spectrum of processable and transferable electrical powers can be expanded beyond the conventionally existing limits, particularly with regard to the thermal alternating loads.
Um den thermischen Wechsellasten insbesondere Rechnung zu tragen, ist es gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung vorgesehen, daß eine Halte- einrichtung ausgebildet ist, durch welche die Erfindung für mehrere Kontakteinrichtungen im Bereich der Schaltungsanordnung, insbesondere wechsellastbeständig, halterbar ist.In order to take account of the thermal alternating loads in particular, it is provided according to a preferred embodiment of the circuit arrangement according to the invention that a holding device is formed, by means of which the invention can be held for several contact devices in the area of the circuit arrangement, in particular resistant to alternating loads.
Dabei kann vorteilhafterweise die vorgesehene Halteeinrichtung als Gehäuseelement oder als Teil davon ausgebildet sein. Hierbei bietet es sich insbesondere an, daß gewöhnliche Gehäuseelemente, Stege oder dergleichen, in denen die Kontakteinrichtungen auf gewöhnliche oder herkömmliche Art und Weise aufge- nommen sind, zusätzlich mit einer entsprechenden erfindungsgemäß bei der Kontakteinrichtung vorgesehenen Verbindungsbereich ausgebildet sind, um die entsprechende mechanische und thermische Verbindung zwischen Kontakteinrichtung und/oder Halteeinrichtung mit der Kühleinrichtung auszubilden.The holding device provided can advantageously be designed as a housing element or as part thereof. It is particularly advantageous here that ordinary housing elements, webs or the like, in which the contact devices are accommodated in the usual or conventional manner, are additionally designed with a corresponding connection area provided according to the invention for the contact device, in order to provide the appropriate mechanical and thermal Form connection between the contact device and / or holding device with the cooling device.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer schematischen Zeichnung auf der Grundlage eines bevorzugten Ausführungsbei- spiels der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung bzw. der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung näher erläutert.The invention is explained in more detail below with the aid of a schematic drawing on the basis of a preferred exemplary embodiment of the contact device according to the invention or the circuit arrangement according to the invention.
Fig. 1 ist eine schematische und teilweise geschnittene Seitenansicht einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung mit einer Ausfüh- rungsform der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung im Betrieb.1 is a schematic and partially sectioned side view of an embodiment of the circuit arrangement according to the invention with an embodiment of the contact device according to the invention in operation.
Fig. 2 zeigt einen Graphen zur Veranschaulichung der Ent- wärmungskapazität bei Verwendung der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung.FIG. 2 shows a graph to illustrate the cooling capacity when using the contact device according to the invention.
In Fig. 1 ist in einer schematischen und teilweise geschnittenen Seitenansicht eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung 20 unter Verwendung einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung 10 im Betrieb darge- stellt. Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung 20 weist eine Schaltungseinheit 24 auf, welche auf einem Schaltungsträger 26, zum Beispiel einem DCB-Substrat, angeordnet ist. Der Schaltungsträger 26 bzw. das DCB-Substrat ist auf einem Träger 28 angeordnet und fixiert. Dieser Träger 28 bildet eine Bodenplatte, welche zum Beispiel im wesentlichen aus Kupfer hergestellt sein kann, um eine Entwärmung zumindest des Schaltungsträgers 26 und der darauf angeordneten Schaltungseinheit 24 im Betrieb zu gewährleisten.1 shows an embodiment of the circuit arrangement 20 according to the invention using an embodiment of the contact device 10 according to the invention in operation in a schematic and partially sectioned side view. The circuit arrangement 20 according to the invention has a circuit unit 24 which is arranged on a circuit carrier 26, for example a DCB substrate. The circuit carrier 26 or the DCB substrate is arranged and fixed on a carrier 28. This carrier 28 forms a base plate which, for example, can be essentially made of copper in order to ensure that at least the circuit carrier 26 and the circuit unit 24 arranged thereon are cooled during operation.
Im linken Randbereich des Trägers 28 der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung 20 ist ein Gehäuseelement 29, zum Beispiel ein Steg oder dergleichen, ausgebildet. In dieses Gehäuseelement 29 ist eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kon- takteinrichtung 10 eingelassen. Diese wird durch das Gehäuseelement 29 mechanisch positioniert, fixiert und gehaltert. Das Gehäuseelement 29 ist aus einem im wesentlichen elektrisch isolierenden Material gefertigt und auf dem Träger 28 fixiert. Diese Fixierung könnte auch durch einen ausgedehnten Verbin- dungsbereich 14 realisiert sein.A housing element 29, for example a web or the like, is formed in the left edge region of the carrier 28 of the circuit arrangement 20 according to the invention. An embodiment of the contact device 10 according to the invention is embedded in this housing element 29. This is mechanically positioned, fixed and held by the housing element 29. The housing element 29 is made of an essentially electrically insulating material and fixed on the carrier 28. This fixation could also be realized by an extended connection area 14.
Die in das Gehäuseelement 29 eingelassene erfindungsgemäße Kontakteinrichtung 10 ist in Form eines großen L ausgebildet, und zwar durch zwei im wesentlichen senkrecht aufeinander ste- hende Kontaktbereiehe, nämlich einen primären Kontaktbereich 11, welcher im wesentlichen vertikal aufrecht orientiert ist, und einen im wesentlichen horizontal angeordneten sekundären Kontaktbereich 12. Am primären Kontaktbereich 11 der Kontakteinrichtung 10 ist im Betrieb ein Kontakt 21, zum Beispiel der Kontakt einer weiteren, externen Schaltungsanordnung oderThe contact device 10 according to the invention embedded in the housing element 29 is designed in the form of a large L, namely through two essentially perpendicular contact rows, namely a primary contact area 11, which is oriented essentially vertically upright, and an essentially horizontal one Secondary contact area 12. At the primary contact area 11 of the contact device 10, a contact 21 is in operation, for example the contact of a further, external circuit arrangement or
Steckkarte, befestigt und elektrisch kontaktiert. Andererseits ist am sekundären Kontaktbereich 12 der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung 10 über einen Kontaktpunkt 22a ein Kontakt 22 angebracht, welcher an seinem zweiten Ende über einen weiteren Kontaktpunkt 22b mit der Schaltungseinheit 24 verbunden und elektrisch kontaktiert ist. Auf diese Weise wird über den Kontakt 21, den primären und sekundären Kontaktbereich 11, 12 der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung 10 sowie über den zwischen den Kontaktpunkten 22a, 22b vorgesehenen Kontakt 22 eine leitende Verbindung und Kontaktierung der Schaltungseinheit 24 mit der Außenwelt realisiert.Plug-in card, attached and electrically contacted. On the other hand, a contact 22 is attached to the secondary contact area 12 of the contact device 10 according to the invention via a contact point 22a, which is connected at its second end to the circuit unit 24 via a further contact point 22b and is electrically contacted. In this way, the contact 21, the primary and secondary contact area 11, 12 Contact device 10 according to the invention and via the contact 22 provided between the contact points 22a, 22b a conductive connection and contacting of the circuit unit 24 with the outside world.
Unterhalb des sekundären Kontaktbereichs 12 der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung 10 ist der sogenannte Verbindungsbereich 14 ausgebildet, durch welchen eine thermische Verbindung zwischen der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung 10, insbe- sondere dem sekundären Kontaktbereich 12 davon, und dem Träger 28 oder der Bodenplatte der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung 20 hergestellt wird. Im Betrieb wird somit Wärmemenge direkt vom sekundären Kontaktbereich 12 zur Bodenplatte 28 hin übertragbar .The so-called connection area 14 is formed below the secondary contact area 12 of the contact device 10 according to the invention, through which a thermal connection is established between the contact device 10 according to the invention, in particular the secondary contact area 12 thereof, and the carrier 28 or the base plate of the circuit arrangement 20 according to the invention. During operation, the amount of heat can thus be transferred directly from the secondary contact area 12 to the base plate 28.
Im primären Kontaktbereich 11, sekundären Kontaktbereich 12 und im Bereich des Kontaktpunkts 22b auf der Schaltungseinheit 24 sind Ortspositionen A, B und C markiert. In Fig. 2 ist ein Graph gezeigt, welcher qualitativ den Temperaturverlauf in Ab- hängigkeit von der Ortsposition, insbesondere in Abhängigkeit von den Positionen der Punkte A, B, C, angibt, wobei die Abszisse des Graphen in etwa die Ortskoordinate, also den Ort, vorgibt und wobei die Ordinate des Graphen in Fig. 2 qualitativ die Temperatur an dem jeweiligen Ort repräsentiert.Local positions A, B and C are marked in the primary contact area 11, secondary contact area 12 and in the area of the contact point 22b on the circuit unit 24. 2 shows a graph which qualitatively specifies the temperature profile as a function of the location, in particular as a function of the positions of the points A, B, C, the abscissa of the graph roughly representing the location coordinate, that is to say the location , specifies and the ordinate of the graph in FIG. 2 qualitatively represents the temperature at the respective location.
Die Spur S, also die gestrichelte Linie, zeigt den qualitativen Temperaturverlauf für herkömmliche Schaltungsanordnungen unter Verwendung herkömmlicher Kontakteinrichtungen, also unter Fortlassung eines thermischen Verbindungsbereichs 14. Die Punkte A und C repräsentieren dabei die Bereiche der Übergangswiderstände zur externen Schaltungsanordnung am ersten Kontakt 21 bzw. zur internen Schaltungseinheit 24 am Kontaktpunkt 22b. Die Temperaturen TA und Tc an diesen Positionen A und C sind im wesentlichen durch die dort gegebenen Übergangs- widerstände und durch die zu übertragende elektrische Leistung bestimmt. Diese Temperaturen TA und Tc werden erfindungsgemäß nicht oder nur gering beeinflußt. Aufgrund der thermischen Eigenschaften bei Fortlassung des thermischen Verbindungsbereichs 14 ergibt sich im Mittelbereich am Ort B eine relativ hohe Ortstemperatur T'B, weil eine Entwärmung der herkömmlichen Kontakteinrichtung ausschließlich über die Kontakte 21 und 22 nach extern bzw. über die Schalteinheit 24 an den Träger 28 erfolgt. Demzufolge akkumulieren sich die Wärmemengen im Bereich des Ortes B, wodurch die relativ hohe Ortstemperatur T'B resultiert.The track S, ie the dashed line, shows the qualitative temperature profile for conventional circuit arrangements using conventional contact devices, that is to say omitting a thermal connection area 14. Points A and C represent the areas of contact resistance to the external circuit arrangement at the first contact 21 and respectively internal circuit unit 24 at contact point 22b. The temperatures T A and T c at these positions A and C are essentially determined by the contact resistances given there and by the electrical power to be transmitted. These temperatures T A and T c are not or only slightly influenced according to the invention. Due to the thermal properties when the thermal connection area 14 is omitted, a relatively high local temperature T ′ B results in the central area at location B, because the conventional contact device is cooled externally only via contacts 21 and 22 or to carrier 28 via switching unit 24 he follows. As a result, the amounts of heat accumulate in the area of location B, which results in the relatively high location temperature T ' B.
Die Spur E, die durchgezogene Linie in der Fig. 2, repräsentiert dagegen den qualitativen Temperaturverlauf im Falle des erfindungsgemäßen Vorsehens des thermischen Verbindungsbereichs 14 bei der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung 10 bzw. bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung 20.The track E, the solid line in FIG. 2, on the other hand, represents the qualitative temperature profile in the case of the provision of the thermal connection region 14 according to the invention in the contact device 10 according to the invention or in the circuit arrangement 20 according to the invention.
Wie oben bereits geschildert wurde, sind die Temperaturen TA und Tc an den Orten A und C im wesentlichen unverändert gegenüber der herkömmlichen Kontakteinrichtung bzw. der herkömmli- chen Schaltungsanordnung.As has already been described above, the temperatures T A and T c at the locations A and C are essentially unchanged compared to the conventional contact device or the conventional circuit arrangement.
Aufgrund der thermischen Verbindung oder thermischen Ankopp- lung des sekundären Kontaktbereichs 12 der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung 10 an den Träger 28 der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung 20 findet im Betrieb nunmehr ein Wärmemengenübergang vom sekundären Kontaktbereich 12, also von der erfindungsgemäßen Kontakteinrichtung 10, an den Träger 28 statt, was eine Entwärmung der Kontakteinrichtung 10 zur Folge hat. Dadurch bildet der Bereich in der Nachbarschaft des thermi- sehen Verbindungsbereichs 14 im wesentlichen eine Wärmesenke für die erfindungsgemäße Kontakteinrichtung 10. Dies macht sich im Ergebnis durch eine Absenkung der Ortstemperatur von T'B auf TB im Ortsbereich B im Gegensatz zur herkömmlichen Kontakteinrichtung unter Fortlassung des erfindungsgemäßen Ver- bindungsbereichs 14 bemerkbar. BezugszeichenlisteDue to the thermal connection or thermal coupling of the secondary contact region 12 of the contact device 10 according to the invention to the carrier 28 of the circuit arrangement 20 according to the invention, a heat transfer from the secondary contact region 12, that is to say from the contact device 10 according to the invention, to the carrier 28 takes place during operation, which results in heat dissipation of the contact device 10. As a result, the area in the vicinity of the thermal connection area 14 essentially forms a heat sink for the contact device 10 according to the invention. As a result, this results in a lowering of the local temperature from T ' B to T B in the local area B, in contrast to the conventional contact device with omission of the connection area 14 according to the invention is noticeable. LIST OF REFERENCE NUMBERS
10 Kontakteinrichtung10 contact device
11 primärer Kontaktbereich11 primary contact area
12 sekundärer Kontaktbereich12 secondary contact area
14 thermischer Verbindungsbereich14 thermal connection area
20 Schaltungsanordnung20 circuit arrangement
21 erster Kontakt21 first contact
22 zweiter Kontakt 22a, b Kontaktpunkte22 second contact 22a, b contact points
24 Schaltungseinheit24 circuit unit
26 Schaltungsträger26 circuit carriers
28 Träger, Basisplatte28 supports, base plate
29 Gehäuseelement A, B, C Ortspunkte29 housing element A, B, C location points
TA, TB, Tc Ortstemperaturen T A , T B , T c local temperatures

Claims

Patentansprüche claims
1. Kontakteinrichtung, welche ausgelegt ist, mindestens einen ersten und einen zweiten Kontakt (21, 22) eines Leis- tungshalbleitermoduls (20) oder dergleichen miteinander elektrisch zu verbinden, und welche dazu mindestens einen primären und einen sekundären Kontaktbereich (11, 12) aufweist, welche elektrisch leitend miteinander verbunden ausgebildet sind,1. Contact device which is designed to electrically connect at least a first and a second contact (21, 22) of a power semiconductor module (20) or the like to one another and which has at least one primary and one secondary contact area (11, 12) for this purpose , which are electrically connected to each other,
- wobei an mindestens einem der Kontaktbereiche (11, 12) ein Verbindungsbereich (14) vorgesehen ist, um eine mechanische und thermische Verbindung zwischen der Kontakteinrichtung (10), insbesondere dem verbundenen Kontaktbereich (11, 12), und einem Kühlbereich (28) des Leistungshalbleitermoduls (20) , insbesondere einer Bodenplatte davon, auszubilden, um einen Wärmetransport von der Kontakteinrichtung (10) zum Kühlbereich (28) hin und mithin eine Entwärmung der Kontakteinrichtung (10) zu erreichen, und- A connection area (14) is provided on at least one of the contact areas (11, 12) in order to establish a mechanical and thermal connection between the contact device (10), in particular the connected contact area (11, 12), and a cooling area (28) of the Form power semiconductor module (20), in particular a base plate thereof, in order to achieve heat transport from the contact device (10) to the cooling area (28) and consequently heat dissipation of the contact device (10), and
- wobei der Verbindungsbereich (14) als Material einen Kunststoff, ein Polymer, ein Harz, ein Kleber oder dergleichen oder eine Kombination oder Verbindung davon aufweist.- The connection area (14) has as a material a plastic, a polymer, a resin, an adhesive or the like or a combination or connection thereof.
2. Kontakteinrichtung nach Anspruch 1, d a du r c h g e k enn z e i c hn e t , dass die Kontakteinrichtung (10) ausgebildet ist, im Betrieb von einer im Bereich der Schaltungsanordnung (20) vorgesehenen Halteeinrichtung (29) gehaltert zu werden.2. Contact device according to claim 1, so that the contact device (10) is designed to be held in operation by a holding device (29) provided in the region of the circuit arrangement (20).
3. Kontakteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a du r c h g e k e nn z e i c hn e t , dass der Verbindungsbereich (14) ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, insbesondere größer oder gleich als 0,5 W/mK, aufweist oder von einem solchen gebildet wird.3. Contact device according to one of the preceding claims, so that the connection area (14) has a material with high thermal conductivity, in particular greater than or equal to 0.5 W / mK, or is formed by such.
4. Kontakteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a du r c h g e k e nn z e i c hn e t , dass der Verbindungsbereich (14) ein mechanisch elastisches Material aufweist oder von einem solchen gebildet wird. 4. Contact device according to one of the preceding claims, since you rchgeke nn zeic hn et that the connecting region (14) has a mechanically elastic material or is formed by such.
5. Kontakteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Verbindungsbereich (14) ein im wesentlichen elektrisch isolierendes Material aufweist oder von einem solchen gebildet wird.5. Contact device according to one of the preceding claims, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the connection region (14) has an essentially electrically insulating material or is formed by such.
6. Kontakteinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Verbindungsbereich (14) ein Material aufweist oder von ei- nem solchen gebildet wird, dessen mechanische, thermische und/oder elektrische Eigenschaften im wesentlichen zeitlich und/oder thermisch stabil sind, insbesondere in einem im wesentlichen großen Bereich von Betriebstemperaturen.6. Contact device according to one of the preceding claims, since you rchgek characterized in that the connection region (14) comprises or is formed from a material whose mechanical, thermal and / or electrical properties are substantially stable in time and / or thermally, especially in a substantially wide range of operating temperatures.
7. Schaltungsanordnung, insbesondere Leistungshalbleitermodul oder dergleichen, mit7. Circuit arrangement, in particular power semiconductor module or the like, with
- mindestens einer Schaltungseinheit (24) ,- at least one circuit unit (24),
- mindestens einer Kontakteinrichtung (10) , welche ausgebildet ist, im Betrieb zumindest mit der Schaltungseinheit (24) kontaktiert zu werden, und- at least one contact device (10) which is designed to be contacted at least with the circuit unit (24) during operation, and
- mindestens einem Träger (28), auf welchem zumindest die Schaltungseinheit (24) sowie die Kontakteinrichtung (10) an- ordenbar und/oder halterbar sind und welcher ausgebildet ist, im Betrieb zumindest von der Schaltungseinheit (24) Wärmemenge aufzunehmen, um diese zu entwarnten, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass eine Kontakteinrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6 vorgesehen ist .- At least one carrier (28) on which at least the circuit unit (24) and the contact device (10) can be arranged and / or held and which is designed to absorb at least the amount of heat from the circuit unit (24) during operation in order to add this all-clear since you rchgek characterized that a contact device (10) according to one of claims 1 to 6 is provided.
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass eine Halteeinrichtung (29) vorgesehen ist, durch welche die Kontakteinrichtung (10) im Bereich der Schaltungsanordnung (20) , insbesondere Wechsellastbeständig, halterbar ist.8. Circuit arrangement according to claim 7, so that a holding device (29) is provided, by means of which the contact device (10) can be held in the area of the circuit arrangement (20), in particular being resistant to alternating loads.
. Schaltungsanordnung nach Anspruch 8 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Halteeinrichtung (29) als Gehäuseelement oder als Teil davon ausgebildet ist. , Circuit arrangement according to claim 8, characterized in that the holding device (29) is designed as a housing element or as part thereof.
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